布线基板及其安装结构体、以及它们的制造方法
Номер патента: CN103025054A
Опубликовано: 03-04-2013
Автор(ы): 原园正昭, 细井义博
Принадлежит: Kyocera SLC Technologies Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-04-2013
Автор(ы): 原园正昭, 细井义博
Принадлежит: Kyocera SLC Technologies Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Printed circuit boards having a dielectric layer which includes a polymer and methods of manufacturing such printed circuit boards
Номер патента: US09986636B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-29.