Flippable Leadframe for Packaged Electronic System Having Vertically Stacked Chip and Components
Номер патента: US20210074613A1
Опубликовано: 11-03-2021
Автор(ы): bin Abdul Aziz Anis Fauzi, Eugene Lee Lee Han Meng@, LIM Wei Fen, Sueann
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 11-03-2021
Автор(ы): bin Abdul Aziz Anis Fauzi, Eugene Lee Lee Han Meng@, LIM Wei Fen, Sueann
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flippable leadframe for packaged electronic system having vertically stacked chips and components
Номер патента: US09496206B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Lee Han Meng@ Eugene Lee,Sueann Lim Wei Fen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.