Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Dedicated Integrated Circuit Chip Carrier Plane Connected to Decoupling Capacitor(s)

Dedicated Integrated Circuit Chip Carrier Plane Connected to Decoupling Capacitor(s)

Номер патента: US20200075468A1
Опубликовано: 05-03-2020
Автор(ы): Arvin Charles L., Baez Franklin M., Preda Francesco
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Protective barrier for integrated circuit packages housing a voltage regulator and a load

Номер патента: US09966345B1. Автор: Gregory Sizikov,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-05-08.

Integrated circuit chip with a vertical connector

Номер патента: US11854947B2. Автор: Steven Kummerl,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Castellation wafer level packaging of integrated circuit chips

Номер патента: US20060006519A1. Автор: Zhou Wei,HUANG Wu,Chia Poo,Boon Jeung,Chua Kwang,Low Waf,Neo Loo,Eng Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit packages with detachable interconnect structures

Номер патента: US09893034B2. Автор: Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Connected Plane Stiffener Within Integrated Circuit Chip Carrier

Номер патента: US20200035593A1. Автор: Krishna R. Tunga,Anson J. Call,Brian W. Quinlan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Semiconductor chip carrier package with a heat sink

Номер патента: US4630172A. Автор: Thomas J. Miller,Gary L. Stenerson. Владелец: Printed Circuits International Inc. Дата публикации: 1986-12-16.

Chip carrier

Номер патента: US20230223277A1. Автор: Eric Saugier,Fanny LAPORTE,Ludovic Fourneaud. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-07-13.

Integrated circuit package system with integrated circuit support

Номер патента: US20070108559A1. Автор: Il Kwon Shim,Jeffrey Punzalan,Henry Bathan,Zigmund Camacho. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2007-05-17.

Integrated circuit device having an improved package structure

Номер патента: US5041899A. Автор: Tetsushi Wakabayashi,Souichi Aonuma,Akihiro Oku. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1991-08-20.

Integrated circuit package with warpage control using cavity formed in laminated substrate below the integrated circuit die

Номер патента: EP4135022A3. Автор: Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2023-02-22.

A high density integrated circuit assembly combining leadframe leads with conductive traces

Номер патента: WO1996008841A1. Автор: Shahram Mostafazadeh,Satya Chillara. Владелец: National Semiconductor Corporation. Дата публикации: 1996-03-21.

Differential pair geometry for integrated circuit chip packages

Номер патента: US6054758A. Автор: Michael A. Lamson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2000-04-25.

Embedded integrated circuit package and method for manufacturing an embedded integrated circuit package

Номер патента: US20140021638A1. Автор: Joachim Mahler,Edward Fuergut,Khalil Hosseini,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-01-23.

Compact adapter package providing peripheral to area translation for an integrated circuit chip

Номер патента: US5379191A. Автор: David H. Carey,Barry H. Whalen. Владелец: Microelectronics and Computer Technology Corp. Дата публикации: 1995-01-03.

Integrated circuit package substrate with microstrip architecture and electrically grounded surface conductive layer

Номер патента: US09972589B1. Автор: Eng Huat Goh,Min Suet LIM,Jiun Hann Sir,Hoay Tien Teoh,Seok Ling Lim. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit package

Номер патента: US09754913B2. Автор: Jurgen Leonardus Theodorus Maria Raben. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2017-09-05.

Embedded air core inductors for integrated circuit package substrates with thermal conductor

Номер патента: US09515003B1. Автор: William Lambert,Thomas Fitzgerald,Shrenik Kothari,Aravindha Antoniswamy,Punita Sullhan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Integrated circuit with electromagnetic communication

Номер патента: US09444146B2. Автор: Ian A. Kyles,Gary D. McCormack. Владелец: Keyssa Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Enhanced ESD protection of integrated circuit in 3DIC package

Номер патента: US09412708B2. Автор: Shyh-An Chi. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09941188B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2018-04-10.

Assembly of an integrated circuit chip and of a plate

Номер патента: US09589874B2. Автор: Sandrine Lhostis,Louis-Michel Collin,Luc Guy Frechette. Владелец: SOCPRA Sciences et Genie SEC. Дата публикации: 2017-03-07.

Stress relieved thermal base for integrated circuit packaging

Номер патента: US09917040B1. Автор: Craig J. Rotay. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Mounting assemblies for a plurality of transistor integrated circuit chips

Номер патента: US3972062A. Автор: Gene P. Hopp. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1976-07-27.

Interposer for integrated circuit chip package

Номер патента: US09496248B2. Автор: Michael Lee,Takuji Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Intra-bonding semiconductor integrated circuit chips

Номер патента: US20240113076A1. Автор: Frank Robert Libsch. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: EP4189740A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-06-07.

Integrated circuit package with stacked integrated circuit dies and method of fabricating the same

Номер патента: WO2022026078A1. Автор: Kuiwon Kang,Joan Rey Villarba Buot,Michelle Yejin Kim,Jialing Tong. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-02-03.

Integrated circuit package

Номер патента: US20140070421A1. Автор: Martin Mchugh,Michael Anthony Higgins,Piers Tremlett. Владелец: Microsemi Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2014-03-13.

Device with an integrated circuit

Номер патента: US20130128483A1. Автор: Gerd SHOLTEN. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-05-23.

Pre-formed chip carrier cavity package

Номер патента: US5072283A. Автор: Justin C. Bolger. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-12-10.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Integrated circuit chip carrier

Номер патента: US4448306A. Автор: Anthony J. Cook,F. Nihal Sinnadurai,Keith W. Gurnett. Владелец: British Telecommunications plc. Дата публикации: 1984-05-15.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Method for joining a semiconductor chip to a chip carrier substrate and resulting chip package

Номер патента: US20010001216A1. Автор: Charles Woychik,Paul Mescher,William LaFontaine. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-05-17.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09780015B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-10-03.

Integrated circuit chip assembled on an interposer

Номер патента: US09418954B2. Автор: Pierre Bar,Olga Kokshagina,Alisee Taluy. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09818715B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Interposer for hermetic sealing of sensor chips and for their integration with integrated circuit chips

Номер патента: US09617148B2. Автор: MIN Tao,Qing Ma,Johanna M. Swan,Charles A. Gealer,Edward T. ZARBOCK. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Protection of wire-bond ball grid array packaged integrated circuit chips

Номер патента: US12033925B2. Автор: Pascal Aubry,Andrew MCLAUCHLAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2024-07-09.

Electronic device having integrated circuit chip connected to pads on substrate

Номер патента: US12046547B2. Автор: Yu-Chin Lin,Yu-Ting Liu,Mei-Chi Hsu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Leadless chip carrier semiconductor integrated circuit device

Номер патента: IE54714B1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-01-17.

Three-dimensional integrated circuit structures providing thermoelectric cooling and methods for cooling such integrated circuit structures

Номер патента: US09847272B2. Автор: WEI Liu,Kheng Chok Tee,Juan Boon Tan,Kam Chew Leong. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

Integrated circuit chip packaging

Номер патента: US09713258B2. Автор: Young Hoon Kwark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Non-metallized chip carrier

Номер патента: USH1153H. Автор: Eugene F. Neumann,Melvin C. August,Diane M. Christie,Arthur J. Hebert,Richard R. Steitz. Владелец: Cray Research LLC. Дата публикации: 1993-03-02.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131406A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit die having an interference shield

Номер патента: EP1393372A2. Автор: Guruswami M. Sridharan,Kartik M. Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Integrated circuit die having an electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2002067326A9. Автор: Kartik M Sridharan,Guruswami M Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

Integrated circuit package

Номер патента: GB1524776A. Автор: . Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-09-13.

Integrated circuit chip comprising electronic device and electronic system

Номер патента: US09402331B2. Автор: David Auchere,Yvon Imbs. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2016-07-26.

Integrated circuit chips mounting and packaging assembly

Номер патента: CA1266725A. Автор: Carl E. Hoge,Timothy P. Patterson. Владелец: Western Digital Corp. Дата публикации: 1990-03-13.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Integrated-circuit chip interconnection system

Номер патента: US5007841A. Автор: Robert Smolley. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1991-04-16.

Integrated circuit package

Номер патента: CA1069220A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: Amp Incorporated. Дата публикации: 1980-01-01.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US9991221B2. Автор: Jun Yamada,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor integrated circuit device with electric power generation function

Номер патента: CA3131377A1. Автор: Hiroshi Goto,Minoru Sakata. Владелец: GCE Institute Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip having BS-PDN structure

Номер патента: US11984421B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh,Hyuekjae Lee,Hongjoo Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-14.

Chip carrier with terminating resistive elements

Номер патента: WO1990016080A1. Автор: Stephen Nelson,Eugene F. Neumann,Melvin C. August,James N. Kruchowski,Richard R. Steitz. Владелец: Cray Research, Inc.. Дата публикации: 1990-12-27.

Integrated circuit chip test and assembly package

Номер патента: US3984620A. Автор: David R. Robillard,Robert L. Michals. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1976-10-05.

Method for packaging hermetically sealed integrated circuit chips on lead frames

Номер патента: US4079511A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1978-03-21.

Integrated circuit interconnect design

Номер патента: US5016082A. Автор: Norman J. Roth. Владелец: Delco Electronics LLC. Дата публикации: 1991-05-14.

Electronic device having integrated circuit chip connected to pads on substrate

Номер патента: US20230307347A1. Автор: Yu-Chin Lin,Yu-Ting Liu,Mei-Chi Hsu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Land grid array stiffener use with flexible chip carriers

Номер патента: US20020180061A1. Автор: Eric Johnson,Krishna Darbha,William Infantolino,David Caletka. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Integrated circuit system with distributed power supply comprising interposer and voltage regulator

Номер патента: US09406597B2. Автор: Yun-Han Lee,Shyh-An Chi,Mark Shane Peng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Thinned integrated circuit device and manufacturing process for the same

Номер патента: US20150076682A1. Автор: Yu-Lin Chao,Sheng-Tsai Wu,Wei-Chung Lo,John H. Lau,Heng-Chieh Chien. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-03-19.

Method to create flexible connections for integrated circuits

Номер патента: US20080029889A1. Автор: Chirag Patel,Leena Buchwalter,Russell Budd. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-07.

Universal chip carrier and method

Номер патента: US20120285730A1. Автор: Artur Darbinyan,Kurt E. Sincerbox,David T. Chin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-11-15.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US5175397A. Автор: Frank A. Lindberg. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1992-12-29.

Connector for integrated circuit chips

Номер патента: US5491304A. Автор: Ronald A. DePace,Richard P. Malmgren,James C. Kei Lau. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 1996-02-13.

Substrates and integrated circuit chip with improved pattern

Номер патента: US20160133587A1. Автор: Sang Young Lee,Ki Chul An,Gyeong Sik MUN. Владелец: Silicon Works Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20030006498A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-09.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US20050002153A1. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-06.

Passivation layer for packaged integrated circuits

Номер патента: US20020022305A1. Автор: Tongbi Jiang,Zhiping Yin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: US6841864B2. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-11.

Semiconductor integrated circuit device, mounting board, and device and board assembly

Номер патента: EP1274127A3. Автор: Takeshi Hirayama. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Integrated circuit package with embedded passive structures

Номер патента: US09673173B1. Автор: Zhe Li,Yuanlin Xie. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Method of fabricating a multi-layer integrated circuit chip interposer

Номер патента: US5386627A. Автор: Richard B. Booth,Robert H. Gephard,Bradley S. Gremban,Janet E. Poetzinger,David T. Shen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-02-07.

Hermetically sealed ceramic integrated circuit heat dissipating package fabrication method

Номер патента: US5702985A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1997-12-30.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US20160035644A1. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated Circuit Packages and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240128194A1. Автор: Ming-Fa Chen,Yun-Han Lee,Lee-Chung Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated circuit chip package that does not utilize a leadframe

Номер патента: US20230245992A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-08-03.

Electrical interconnect for an integrated circuit package and method of making same

Номер патента: US09570376B2. Автор: Scott Smith,Arun Virupaksha Gowda,Kevin Matthew Durocher,Paul Alan McConnelee,Donald Paul Cunningham. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-02-14.

Exposed, solderable heat spreader for integrated circuit packages

Номер патента: US09431319B2. Автор: David Roy Ng,Leonard Shtargot,Edward William Olsen,Jeffrey Kingan Witt. Владелец: Linear Technology LLC. Дата публикации: 2016-08-30.

Integrated circuit packaging system with photoimagable dielectric-defined trace and method of manufacture thereof

Номер патента: US09406531B1. Автор: HeeJo Chi,Zigmund Ramirez Camacho,Bartholomew Liao Chung Foh,Sheila Marie L. Alvarez,Dao Nguyen Phu Cuong. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

Encapsulation for semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: CA1168764A. Автор: Arthur J. Ingram,Irving Weingrod. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1984-06-05.

Stacked integrated circuit chip assembly

Номер патента: WO2007047808A2. Автор: Chad A. Vos. Владелец: LITTELFUSE, INC.. Дата публикации: 2007-04-26.

Integrated circuit package system with leadframe substrate

Номер патента: SG142329A1. Автор: Cheonhee Lee,Youngnam Choi. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-05-28.

Voltage-isolated integrated circuit packages with back-side transformers

Номер патента: US20240347473A1. Автор: William P. Taylor. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Structure for packaging integrated circuits

Номер патента: US3984739A. Автор: Yoshifumi Mochizuki,Satoshi Kimura,Katsuhiko Komiyama. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1976-10-05.

Integrated circuit package with leadframe enhancement and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050051876A1. Автор: Francis Poh,Rodel Manalac,Hien Tan,Jaime Slat,Roland Cordero. Владелец: United Test and Assembly Center Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Packaging of an integrated circuit with internal impedance matching

Номер патента: WO2004100263A3. Автор: Wayne Mack Struble,Richard John Giacchino,Norbert Andrew Schmitz. Владелец: MA Com Inc. Дата публикации: 2005-02-17.

Method for connecting integrated-circuit chip to antenna in radio-frequency device for identifying contactless intelligent card

Номер патента: RU2298254C2. Автор: Кристоф АЛОП,Фабьен ЗЮПАНЕК. Владелец: А.С.К. С.А.. Дата публикации: 2007-04-27.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US09754909B2. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Leadless chip carrier

Номер патента: US09589873B2. Автор: Peter Julian Tollafield. Владелец: Micross Components Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Packaged integrated circuit device

Номер патента: US6008541A. Автор: Sang Wook Park,Hyung Gil Baig. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-28.

Assembly of integrated circuit chips having an overvoltage protection component

Номер патента: US09453977B2. Автор: Pascal Fonteneau. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11569206B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-31.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US11049846B2. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-29.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200294970A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-09-17.

Integrated circuit chip, method of manufacturing the integrated circuit chip, and integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20210296287A1. Автор: Sung-Min Kang,Young-Mok Kim,Jun-Gu Kang,Min-hee UH,Seung-hee GO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-23.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US20240257897A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Hybrid integrated circuit

Номер патента: US6340839B1. Автор: Shingo Yanagihara,Koki Hirasawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-01-22.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Copper structures with intermetallic coating for integrated circuit chips

Номер патента: US20170330853A1. Автор: Hunt Hang Jiang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: WO2022245433A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2022-11-24.

Cantilevered Leadframe Support Structure for Magnetic Wireless Transfer between Integrated Circuit Dies

Номер патента: US20200266131A1. Автор: Benjamin Michael Sutton,Subhashish Mukherjee,Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Integrated circuit chip and die test without cell array

Номер патента: US12009043B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Sang-Muk OH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Packaged integrated circuit devices

Номер патента: EP1751793A2. Автор: Jian Chen,Appolonius Jacobus Van Der Wiel. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2007-02-14.

Integrated circuit package with laminated backup cell

Номер патента: US5153710A. Автор: Joseph H. McCain. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1992-10-06.

Reduction in power rail perturbation and in the effect thereof on integrated circuit performance

Номер патента: CA1320994C. Автор: Gaetan L. Mathieu,Dana Fraser,Ray A. Mentzer,Geoff Hannington,Jerry Gray,Susan M. Keown. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1993-08-03.

Integrated circuit package with molded cell

Номер патента: US5196374A. Автор: Michael J. Hundt,Krishnan Kelappan. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 1993-03-23.

Integrated circuits with antennas formed from package lead wires

Номер патента: WO2007089341A3. Автор: Duixian Liu,Brian P Gaucher,Ullrich R Pfeiffer,Thomas M Zwick. Владелец: Thomas M Zwick. Дата публикации: 2008-04-17.

Method for bonding integrated circuit chips

Номер патента: CA1290676C. Автор: William Frank Graham,Mel Augustine Lofurno,Byron Christos Sakiadis. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-10-15.

Apparatuses and methods for coupling a waveguide structure to an integrated circuit package

Номер патента: EP3739684A1. Автор: Antonius Johannes Matheus De Graauw,Hendrikus Jozef Kamphuis,Sander Jacobus Geluk. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2020-11-18.

Assemblies and methods for directly connecting integrated circuits to electrically conductive sheets

Номер патента: US09706638B2. Автор: Kwong Kei Chin,Daryl Weispfennig,Bradley Schumacher. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Integrated circuit package interposers with photonic & electrical routing

Номер патента: EP4341991A1. Автор: Ankur Agrawal,Ravindranath Mahajan,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Sandeep Gaan,Wenchao Li,Benjamin DUONG. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

Transistor package with terminals coupled via chip carrier

Номер патента: US09978672B1. Автор: Dirk Ahlers,Gilles Delarozee,Daniel Schleisser,Thomas Stoek,Christopher Spielman. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Support assembly for integrated circuits

Номер патента: CA1272306A. Автор: Jon Long,Vahak Karekin Sahakian. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1990-07-31.

Molded integrated circuit package incorporating thin decoupling capacitor

Номер патента: US4989117A. Автор: Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-01-29.

Method for packaging integrated circuits with elastomer chip carriers

Номер патента: US6103554A. Автор: Byung Man Kim,Dae Woo Son,Youn Soo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-08-15.

Microwave integrated circuit and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240347485A1. Автор: Wei Zhao,Shenghou LIU,Xiguo SUN,Zlichen WANG. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Integrated circuit chips, integrated circuit packages including the integrated circuit chips, and display apparatuses including the integrated circuit chips

Номер патента: US20200235091A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Yune-seok CHUNG,Jung-Gu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated circuit chip attachment using local heat source

Номер патента: EP3127150A1. Автор: Thomas Alan BOYD,Daniel Edward SHIER,Victor VOGMAN,Jonathan William THIBADO,Joshua David Heppner. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-02-08.

Front- and backside power delivery wiring for integrated circuit chips

Номер патента: EP4396871A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Mukta Ghate Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Thermal management techniques for high power integrated circuits operating in dry cryogenic environments

Номер патента: WO2023059519A3. Автор: Michael Snow. Владелец: FORMFACTOR, INC.. Дата публикации: 2023-07-20.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09490212B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-08.

Integrated circuit with back side inductor

Номер патента: US09716056B2. Автор: Effendi Leobandung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Large scale integrated circuit chip and large scale integrated circuit wafer

Номер патента: US20170278805A1. Автор: Atsushi Obuchi,Hiroshi Kaga,Takashi Yoneoka. Владелец: Wells Fargo Bank NA. Дата публикации: 2017-09-28.

Integrated circuit chip, integrated circuit package and display apparatus including the integrated circuit chip

Номер патента: US20200227359A1. Автор: Woon-bae Kim,Young-Mok Kim,Dae-cheol Seong,Jun-Gu Kang,Yune-seok CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-16.

Semiconductor package comprising stacked integrated circuit chips having connection terminals and through electrodes symmetrically arranged

Номер патента: US9824954B2. Автор: Takayuki Kamiya. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Apparatus for packaging and cooling integrated circuit chips

Номер патента: US5184211A. Автор: Leslie R. Fox. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1993-02-02.

Circuit chips incorporating negative poisson`s ratio structures

Номер патента: US20240363458A1. Автор: Joon Bu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit chip and fabrication method

Номер патента: US09455239B2. Автор: Laurent-Luc Chapelon,Julien Cuzzocrea. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of manufacturing a cooling circuit on an integrated circuit chip using a sacrificial material

Номер патента: US11152281B2. Автор: Perceval Coudrain,Louis-Michel Collin,Luc Frechette,Jean-Philippe Colonna. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2021-10-19.

Novel beam lead integrated circuit structure and method for making the same including automatic registration of beam leads with corresponding dielectric substrate leads

Номер патента: US3893156A. Автор: Jacob Riseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1975-07-01.

Through-silicon via access device for integrated circuits

Номер патента: US09633928B2. Автор: Sridhar H. Rangarajan,Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Haoxing Ren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Through-silicon via access device for integrated circuits

Номер патента: US09412682B2. Автор: Sridhar H. Rangarajan,Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Haoxing Ren. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Retainer frame assembly for dissipating heat generated on an integrated circuit chip

Номер патента: US5477916A. Автор: Shih-jen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-26.

Donor cores to improve integrated circuit yield

Номер патента: US09612988B2. Автор: Gerald K. Bartley,William P. Hovis,Darryl J. Becker,Philip R. Germann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-level interconnections for an integrated circuit chip

Номер патента: US20080237648A1. Автор: David Ross Greenberg,John Joseph Pekarik,Jorg Scholvin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-02.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: EP2524392A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2012-11-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: WO2011087991A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys, Inc.. Дата публикации: 2011-07-21.

Reclaiming usable integrated circuit chip area near through-silicon vias

Номер патента: US20110169140A1. Автор: Victor Moroz. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2011-07-14.

Electrical fuse bit cell in integrated circuit having backside conducting lines

Номер патента: US20240363530A1. Автор: Yen-Jen Chen,Chia-En HUANG,Chien-Ying Chen,Meng-Sheng CHANG,Yao-Jen Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Hall integrated circuit and corresponding method of manufacturing of a hall integrated circuit using wafer stacking

Номер патента: US12048166B2. Автор: Carsten Schmidt,Gerhard Spitzlsperger,Mario BLASINI,Alessandro MONTAGNA. Владелец: LFoundry SRL. Дата публикации: 2024-07-23.

Integrated circuit chip and package

Номер патента: EP1818988A3. Автор: Bo-Eun Kim,Kyung Oh Kim,Seok Phyo Sangrok Apt. 706-105 Sinjeong Maeul Tchun. Владелец: Integrant Technologies Inc. Дата публикации: 2008-12-31.

Capacitor structure of integrated circuit chip and method of fabricating the same

Номер патента: US09698214B1. Автор: Chi-Cherng Jeng,Chen-Chieh Chiang,Nan-Chi Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit with test circuit

Номер патента: US09646954B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Yu-Wen Liu,Shih-Wei Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit fuse programming and reading circuits

Номер патента: US5661323A. Автор: Jeong-Hyuk Choi,Dong-Jun Kim,Jeong-Hyong Yi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-08-26.

Power rail and signal line arrangement in integrated circuits having stacked transistors

Номер патента: US11764154B2. Автор: Ching-Wei Tsai,Guo-Huei Wu,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Power rail and signal line arrangement in integrated circuits having stacked transistors

Номер патента: US20230036522A1. Автор: Ching-Wei Tsai,Guo-Huei Wu,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Three-dimensional integrated structure, has integrated circuit mutually connected with another integrated circuit by conductive connection elements, and comprising buffers electrically connected to back end of line system and elements

Номер патента: FR2969818A1. Автор: Alexandre Dray,Sebastien Lotito,Christophe Fourtou. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2012-06-29.

Apparatus and method for direct power delivery to integrated circuit package

Номер патента: US12107047B2. Автор: Joel Richard Goergen,Victor Liu,Stephen Aubrey Scearce,Louis Smidt,Kadin Stephens. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit package

Номер патента: US20240079363A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-03-07.

Integrated circuit chip package module

Номер патента: US20100181664A1. Автор: Chen-Hsiang Lin,Fang-Ta Tai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-22.

Integrated circuit heater for reducing stress in the integrated circuit material and chip leads of the integrated circit, and for optimizing performance of devices of the integrated circuit

Номер патента: US20160093549A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-03-31.

Electroosmotic pumps using porous frits for cooling integrated circuit stacks

Номер патента: US20060226541A1. Автор: Alan Myers,Sarah Kim,R. List,James Maveety,Quat Vu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Electroosmotic pumps using porous frits for cooling integrated circuit stacks

Номер патента: EP1676315A1. Автор: Alan Myers,Sarah Kim,James Maveety,Quat Vu,Scott R. List. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-07-05.

Flat cooling structure of integrated circuit

Номер патента: CA1303238C. Автор: Kazuhiko Umezawa,Jun Kubokawa,Toshiaki Komatsu. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1992-06-09.

Heat dissipative integrated circuit chip package

Номер патента: US4612601A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-09-16.

Chip-carrier socket for microfluidic-cooled three-dimensional electronic/photonic integrated circuits

Номер патента: EP3602621A1. Автор: Robert Brunner,Stephane LESSARD,Neng Liu. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-02-05.

Cooling module for integrated circuit chips

Номер патента: US4644385A. Автор: Minoru Yamada,Kuninori Imai,Akira Masaki,Keiichirou Nakanishi,Katuaki Chiba. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-02-17.

Method for the mitigation of hot spots in integrated circuits chip

Номер патента: EP1750303A3. Автор: Shih-Chia Chang,Poh-Seng Lee. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2010-03-10.

Integrated circuit chip with corrected temperature drift

Номер патента: US09607906B2. Автор: Serge Pontarollo,Philippe Maige. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2017-03-28.

Carrierless chip package for integrated circuit devices, and methods of making same

Номер патента: US09673121B2. Автор: Lee Choon Kuan,Chong Chin Hui,David J. Corisis. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Transfer molding of integrated circuit packages

Номер патента: US20050275091A1. Автор: Marie-Claude Paquet,Catherine Dufort,Marie-France Boyaud,Real Tetreault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-12-15.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Package to mount chip in integrated circuit and process of its assembly

Номер патента: RU2191445C2. Автор: Стефен Уэсли МАККВЭРРИ,Уэйн Расселл СТОРР,Джеймс Уоррен УИЛСОН. Владелец: Интернэшнл Бизнес Машинз Корпорейшн. Дата публикации: 2002-10-20.

Integrated circuit, chip and electronic device

Номер патента: EP4297086A1. Автор: Yi Zhang,Qiang Wang,Lei Wu,Jianfeng Wu,Binbin Zhang,Yawen ZHANG,Tingzhao Li,Hsianghui CHANG,Zhaoyu Teng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: EP2020023A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-04.

Method for forming c4 connections on integrated circuit chips and the resulting devices

Номер патента: WO2007127816A2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kevin S. Petrarca,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Mukta G. Farooq. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2007-11-08.

Method of making thermally-isolated silicon-based integrated circuits

Номер патента: US09824932B1. Автор: Roy Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Integrated circuit with die edge assurance structure

Номер патента: US09741667B2. Автор: Liming Tsau,Rong Zeng. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Thermally-isolated silicon-based integrated circuits and related methods

Номер патента: US09646874B1. Автор: Roy H. Olsson,Kenneth Wojciechowski,Peggy J. Clews,Todd Bauer. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for manufacturing memory having stacked integrated circuit chip

Номер патента: US09978736B1. Автор: Tieh-Chin Hsieh,Yu-Yin Kuo,Hsi-Yang Huang. Владелец: Atp Electronics Taiwan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit with protective element

Номер патента: US20240274595A1. Автор: Edgardo Laber,James Edwin Vinson. Владелец: Renesas Electronics America Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Grounding system and control method, integrated circuits and integrated circuit package thereof

Номер патента: US12132305B1. Автор: Muhammad Ahmed,Wenchao Qu. Владелец: Halo Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

High quality electrical contacts between integrated circuit chips

Номер патента: US09646882B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-09.

Integrated circuit die decoupling system with reduced inductance

Номер патента: US09548288B1. Автор: Jun Zhai,Vidhya Ramachandran,Chonghua ZHONG,Shawn Searles,Huabo Chen,Young Doo Jeon. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Thermal metal ground for integrated circuit resistors

Номер патента: US09930769B2. Автор: Mehdi Saeidi,Alvin Leng Sun Loke,Arpit Mittal,Patrick Drennan. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200286882A1. Автор: Takanori Kohama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Power rail arrangements in integrated circuits having stacked transistors

Номер патента: US20240355707A1. Автор: Wei-Cheng Lin,Guo-Huei Wu,Chih-Liang Chen,Li-Chun Tien,Chi-Yu Lu,Yung-Chin Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit with and method for connection of a plurality of floating diffusion regions

Номер патента: US20240266371A1. Автор: Chen-Jong Wang,Szu-Ying Chen,Dun-Nian Yaung,Chao-Te Liu,Po-Wei Fong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Stacked structure of integrated circuits

Номер патента: US20060006549A1. Автор: Potter Chien. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated circuit

Номер патента: US20220359318A1. Автор: Eric Thomas,Gijs Jan De Raad,Denizhan Karaca,Marcus van der Vossen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrated circuit board using chip carrier and method of manufacturing the integrated circuit board

Номер патента: JPH0815188B2. Автор: アン ディリベリー レスリー,イー．ウィリアムズ チャールズ. Владелец: テキサス インスツルメンツ インコーポレイテッド. Дата публикации: 1996-02-14.

Bipolar transistor as protective element for integrated circuits

Номер патента: US5148250A. Автор: Josef Winnerl,Xaver Guggenmos. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1992-09-15.

Integrated circuit device and electronic equipment

Номер патента: US20110032263A1. Автор: Hideki Ogawa,Yoshiro Iwasa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Integrated circuit chip package

Номер патента: US20020014684A1. Автор: Edward Douglas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-07.

Organic controlled collapse chip connector (C4) ball grid array (BGA) chip carrier with dual thermal expansion rates

Номер патента: US5900675A. Автор: Konstantinos I. Papathomas,Bernd Karl-Heinz Appelt,Donald Seton Farquhar,Robert Maynard Japp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-05-04.

Chip carrier

Номер патента: US4782381A. Автор: Richard C. Ruby,Clinton Chao. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1988-11-01.

Low temperature cofired ceramic packages for microwave and millimeter wave gallium arsenide integrated circuits

Номер патента: WO1990007793A1. Автор: Paul W. Polinski, Sr.. Владелец: Hughes Aircraft Company. Дата публикации: 1990-07-12.

Magnetic shielding for integrated circuits

Номер патента: US20020105058A1. Автор: Mark Tuttle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-08.

Integrated circuit packaging configuration for rapid customized design and unique test capability

Номер патента: WO1988002553A2. Автор: Robert John Wojnarowski,Charles William Eichelberger,Kenneth Brakeley Ii Welles. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1988-04-07.

An integrated circuit chip assembly and a method of mounting an integrated circuit chip to external circuitry

Номер патента: WO2023194698A1. Автор: David Summerland,Luke Knight. Владелец: Search For the Next Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Module for packaging semiconductor integrated circuit chips on a base substrate

Номер патента: US4866507A. Автор: Perwaiz Nihal,Arthur R. Zingher,Burhan Ozmat,Scott L. Jacobs,Henri D. Schnurmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-09-12.

Sensor and integrated circuit module

Номер патента: US20210063212A1. Автор: Ming-Chih Tsai. Владелец: Nuvoton Technology Corp. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit chip assembly

Номер патента: CA1224278A. Автор: King L. Tai. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-07-14.

Integrated circuit chips comprising forksheet devices connected with buried power rails

Номер патента: US20240290660A1. Автор: Gaspard Hiblot,Boon Teik CHAN,Gioele Mirabelli. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-08-29.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US09543254B2. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Interconnection of semiconductor devices in extreme environment microelectronic integrated circuit chips

Номер патента: US09978686B1. Автор: Philip G. Neudeck,David J. Spry. Владелец: National Aeronautics and Space Administration NASA. Дата публикации: 2018-05-22.

Connection between an I/O region and the core region of an integrated circuit

Номер патента: US20080164615A1. Автор: Brian Cheung,Paul Lassa,Paul Paternoster. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2008-07-10.

Circuit and method for providing interconnections among individual integrated circuit chips in a multi-chip module

Номер патента: US20010030361A1. Автор: Thaddeus Gabara,King Tai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-18.

Integrated circuit chip including back side power delivery tracks

Номер патента: US20230080522A1. Автор: Eric Beyne,Anne Jourdain,Anabela Veloso. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-03-16.

Integrated-circuit chip with offset external pads and method for fabricating such a chip

Номер патента: US20070228508A1. Автор: LAURENCE Martin,Sebastien Marsanne,Olivier Le Briz,Guiseppe Croce. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2007-10-04.

Electrically integrated circuit packages

Номер патента: US4084210A. Автор: Nicholas Barnett Forrest. Владелец: Plessey Handel und Investments AG. Дата публикации: 1978-04-11.

Method of wiring for power supply to large-scale integrated circuit

Номер патента: US5145800A. Автор: Masatoshi Kawashima,Akira Yamagiwa,Toshihiro Okabe,Kiyokazu Arai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1992-09-08.

An integrated circuit chip comprising back-side power delivery tracks

Номер патента: EP4152381A1. Автор: Mr. Eric Beyne,Ms. Anne Jourdain,Ms. Anabela Veloso. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-03-22.

Integrated circuit repair using multiple-photon absorption of laser light

Номер патента: US7041514B1. Автор: Rutger B. Vrijen. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2006-05-09.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20230245984A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-08-03.

Protection of integrated circuits

Номер патента: US20190355674A1. Автор: Romain Coffy,Jean-Michel Riviere,Denis Farison. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2019-11-21.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: US20050120322A1. Автор: Patrick Ryan,Bing Chen,Mark Hsu,Scott Gould,Erich Schanzenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-06-02.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: EP1671339A2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: US7234124B2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-19.

Method and apparatus for performing power routing on a voltage island within an integrated circuit chip

Номер патента: WO2005036606A2. Автор: Bing Chen,Erich C. Schanzenbach,Patrick M. Ryan,Scott W. Gould,Mark Kwang-Jen Hsu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2005-04-21.

Integrated circuit chip including gate electrode with oblique cut surface, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240274540A1. Автор: Deokhan Bae,Juhun PARK,Jinwook Kim,Junghoon Seo,Myungyoon Um,Inyeal Lee,Dongbeen KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Integrated circuit chip including wiring structure

Номер патента: US20220262738A1. Автор: Jangeun Lee,Wandon Kim,Hyunbae Lee,Minjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US20170222615A1. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-08-03.

Apparatus and method to balance the parasitic capacitances between metal tracks on an integrated circuit chip

Номер патента: US09966925B2. Автор: Ronald R. Gobbi. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Methods of forming an integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09935001B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Power and ground routing of integrated circuit devices with improved IR drop and chip performance

Номер патента: US09698102B2. Автор: Tao Cheng,Ching-Chung Ko,Ling-Wei Ke,Tien-Yueh Liu,Peng-Cheng Kao,Ta-Hsi Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Integrated circuit chip having two types of memory cells

Номер патента: US09576644B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Power and ground routing of integrated circuit devices with improved IR drop and chip performance

Номер патента: US09379059B2. Автор: Tao Cheng,Ching-Chung Ko,Ling-Wei Ke,Tien-Yueh Liu,Peng-Cheng Kao,Ta-Hsi Chou. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-06-28.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2750860C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Сергей Александрович Самохин,Иван Валентинович Горюнов,Евгений Валентинович Терешкин. Владелец: Акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Исток" имени А.И. Шокина" (АО "НПП "Исток" им. Шокина"). Дата публикации: 2021-07-05.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Integrated circuit module with integral capacitor

Номер патента: US4249196A. Автор: David J. Durney,James A. Lockhart, Jr.. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1981-02-03.

Integrated circuit chip including standard cell

Номер патента: US11804480B2. Автор: Kwanyoung Chun,Panjae PARK,Byungju KANG,Yoonjeong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Integrated circuit chip

Номер патента: US7138702B2. Автор: Sheng-Yow Chen. Владелец: Airoha Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-21.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US7888769B2. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-02-15.

Semiconductor integrated circuit, layout design system, layout designing method, and non-transitory computer-readable storage medium storing program

Номер патента: EP4386842A1. Автор: Koji Kohara. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US5134455A. Автор: Shigeo Ohshima,Katsuji Tokonami. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1992-07-28.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20070278580A1. Автор: Masaki Kondo,Mitsutoshi Nakamura,Ryo Fukuda,Yohji Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Communication between integrated circuit (1c) dies in wafer- level fan-out package

Номер патента: EP4222864A1. Автор: Parag Upadhyaya,Chi Fung Poon,Asma Laraba. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-08-09.

Integrated circuit chip customization using backside access

Номер патента: US09431298B2. Автор: Shiqun Gu,Daniel W. Perry. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Chamfered corner crackstop for an integrated circuit chip

Номер патента: US20130099391A1. Автор: David B. Stone,Mark C. Lamorey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: WO2009105146A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2009-08-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s)

Номер патента: EP2253045A1. Автор: Brian Floyd,Duixian Liu. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-11-24.

Integrated circuit package with improved electro-static discharge protection

Номер патента: US20050242415A1. Автор: Robert Abraham. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-11-03.

Integrated circuit power device with automatic removal of defective devices

Номер патента: WO1991018417A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: North Carolina State University. Дата публикации: 1991-11-28.

Integrated circuit packaging

Номер патента: CA2092371C. Автор: Boris L. Livshits,Kevin E. Harpell. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1999-06-29.

Cavity-up-cavity-down multichip integrated circuit package

Номер патента: CA1287413C. Автор: Jerry Ihor Tustaniwskyj. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-08-06.

Destructor integrated circuit chip, interposer electronic device and methods

Номер патента: US7880248B1. Автор: David E. Chubin,Cuong V. Pham,Colleen L. Khalifa. Владелец: Teledyne Technologies Inc. Дата публикации: 2011-02-01.

Methods for engineering integrated circuit design and development

Номер патента: US11748541B2. Автор: Rajeev Srivastava,Bertrand Irissou,John M. Hughes,Lucio Lanza,Mohamed K. Kassem,Michael S. Wishart,Risto Bell,Robert Timothy Edwards,Sherif Eid,Greg P. Shaurette. Владелец: Efabless Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Optimizing dynamic power characteristics of an integrated circuit chip

Номер патента: US20060046353A1. Автор: Vikram Shrowty,Santhanakris Raman. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: USRE49986E1. Автор: Hiromi Ogata. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Integrated circuit

Номер патента: US20040178506A1. Автор: ERWE Reinhard,Martin Czech. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2004-09-16.

Dual-gate transistors and their integrated circuits and preparation method thereof

Номер патента: US20200343353A1. Автор: Zhiyong Zhang,Lianmao Peng,Chenyi Zhao,Donglai Zhong. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated circuit

Номер патента: US20170025353A1. Автор: Shinichi Yasuda,Mari Matsumoto,Kosuke Tatsumura,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Minimizing The Number Of External Terminals Required When Compensation Is To Be Provided For Signal Drop In Bond Wire Of A Package In Which An Integrated Circuit Is Provided

Номер патента: US20090072892A1. Автор: Venkataraman Srinivasan,Ravindra Karnad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Mounting having an aperture cover with adhesive locking feature for flip chip optical integrated circuit device

Номер патента: EP1021837A1. Автор: Thomas P. Glenn. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-26.

Laser programming of integrated circuits

Номер патента: US20030006479A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Power integrated circuit with high insensitivity to parasitic inductances of wires for connection to a package and package for said integrated circuit

Номер патента: US20090073625A1. Автор: Edoardo Botti,Pietro Mario Adduci. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2009-03-19.

Integrated circuit and electronic apparatus

Номер патента: US09948305B2. Автор: Shinichi Yasuda,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Integrated circuit

Номер патента: US09780030B2. Автор: Shinichi Yasuda,Mari Matsumoto,Kosuke Tatsumura,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method of manufacturing a device comprising an integrated circuit and photovoltaic cells

Номер патента: US09647161B2. Автор: Julien Buckley,Haykel Ben Jamaa. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-09.

System for preventing tampering with integrated circuit

Номер патента: US09455233B1. Автор: Rakesh Pandey,Mohit Arora,Rishi BHOOSHAN. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-27.

ESD networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US8427797B2. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2013-04-23.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: US20110019320A1. Автор: Oliver Charlon. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-01-27.

Esd networks for solder bump integrated circuits

Номер патента: WO2009118674A1. Автор: Victor Akylas,Olivier Charlon. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-10-01.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Integrated circuit including backside wiring

Номер патента: EP4404263A2. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Seungyoung Lee,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-24.

Integrated circuit including backside wiring and method of designing the same

Номер патента: US20240250028A1. Автор: Minjae Jeong,Jungho DO,Seungyoung Lee,Jisu YU,Hyeongyu You. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Integrated circuit including backside wiring and method of designing the integrated circuit

Номер патента: US20240266344A1. Автор: WooKyu Kim,Seungmin Lee,Jungho DO,Changbeom Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Integrated circuit including backside wiring and method of designing the integrated circuit

Номер патента: EP4415034A1. Автор: WooKyu Kim,Seungmin Lee,Jungho DO,Changbeom Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-14.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20060114052A1. Автор: Ryo Fukuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-01.

Monolithic inductance-enhancing integrated circuits, complementary metal oxide semiconductor (cmos) inductance-enhancing integrated circuits, inductor assemblies, and inductance-multiplying methods

Номер патента: US20030075764A1. Автор: Leonard Forbes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Integrated circuit having a plurality of output drivers

Номер патента: US20050030686A1. Автор: Michael Pfeiffer,Rory Dickmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-02-10.

Flip-chip integrated circuit routing to I/O devices

Номер патента: US20010020746A1. Автор: Ramoji Rao,Mike Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated circuits and methods for fabricating integrated circuits and electrical interconnects for III-V semiconductor devices

Номер патента: US09991230B2. Автор: Donald Ray Disney. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Very dense integrated circuit package

Номер патента: US5814885A. Автор: Johann Greschner,H. Bernhard Pogge,Howard L. Kalter. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Methods for forming high density multi-chip carriers

Номер патента: US5200300A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Clinton C. Chao. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-04-06.

Integrated circuit having wiring structure, solid image pickup element having the wiring structure, and imaging device having the solid image pickup element

Номер патента: US20100244176A1. Автор: Takeharu Eto. Владелец: KINKI UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-09-30.

Radiation shield and radiation shielded integrated circuit device

Номер патента: WO2001039255A9. Автор: Joseph M Benedetto. Владелец: Aeroflex Utmc Microelectronic. Дата публикации: 2002-08-15.

Flex tab for use in stacking packaged integrated circuit chips

Номер патента: US20030113998A1. Автор: Andrew Ross. Владелец: OPAC TECHNOLOGIES CORP. Дата публикации: 2003-06-19.

Method of packaging multiple integrated circuit chips in a standard semiconductor device package

Номер патента: WO1997037374A3. Автор: Dennis J Herrell. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1997-11-20.

Microelectromechanical system (mems) on application specific integrated circuit (asic)

Номер патента: RU2602746C2. Автор: Торстен Мейер,Геральд ОФНЕР. Владелец: ИНТЕЛ АйПи КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2016-11-20.

Flexible interconnection between integrated circuit chip and substrate or printed circuit board

Номер патента: WO2000036888A1. Автор: Geoffrey Peter. Владелец: Geoffrey Peter. Дата публикации: 2000-06-22.

Substrate for integrated circuit package

Номер патента: US20170243799A1. Автор: Jae Young Choi,Hyung Soo Moon,Joon Soo Kim. Владелец: Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-24.

Method and apparatus for sharing clocks between separate integrated circuit chips

Номер патента: US12095463B1. Автор: Hongwei Dai,Xiaofeng Tang,Gongqiong Li. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Alignment of integrated circuit chip stack

Номер патента: US20150024549A1. Автор: Daniel C. Edelstein,Qinghuang Lin,Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Roy R. Yu,Evan G. Colgan,Robert L. Wisnieff,Peter J. Sorce,Steven A. Cordes,Kenneth Latzko. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-01-22.

Method and apparatus for directing the input/output connection of integrated circuit chip cube configurations

Номер патента: US5781413A. Автор: James Robert Wilcox,Wayne John Howell,John Steven Kresge,David Brian Stone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-14.

Semiconductor memory device in which an array chip including three-dimensionally disposed memory cells bonded to a control circuit chip

Номер патента: US10090315B2. Автор: Hideaki Aochi,Yoshiaki Fukuzumi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-10-02.

Semiconductor memory device with electrode connecting to circuit chip through memory array chip

Номер патента: US09558945B2. Автор: Hideaki Aochi,Yoshiaki Fukuzumi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method for forming a monolithic electronic module by stacking planar arrays of integrated circuit chips

Номер патента: US5786237A. Автор: Martha Ashley Clark Cockerill,John George Maltabes,Loretta Jean O'Connor,Steven Howard Voldman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-07-28.

Semiconductor memory device having bonding metal between an array chip and a circuit chip

Номер патента: US10403635B2. Автор: Hideaki Aochi,Yoshiaki Fukuzumi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-03.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: WO2005117117A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2005-12-08.

Method and system for stacking integrated circuits

Номер патента: EP1756867A1. Автор: Ronald J. Jensen,Richard K. Spielberger. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2007-02-28.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: MY134235A. Автор: M Lam Ken. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2007-11-30.

Method of forming a stacked-die integrated circuit chip package on a wafer level

Номер патента: WO2001067511A2. Автор: Ken M. Lam. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2001-09-13.

Integrated circuit and method for fabricating an integrated circuit

Номер патента: US20040245618A1. Автор: Albrecht Mayer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Multilayer semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09978717B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: Thruchip Japan Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Integrated circuit device including peripheral circuit and cell array structures, and electronic system including same

Номер патента: US12107061B2. Автор: Jooyong PARK,Pansuk Kwak,Hongsoo Jeon,Homoon Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Integrated circuit device and image processing apparatus

Номер патента: US20150288916A1. Автор: Takaaki Yokoi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2015-10-08.

Integrated circuit chip with electrostatic discharge protection device

Номер патента: WO2005074027A3. Автор: Wolfgang Schnitt,Hans-Martin Ritter. Владелец: Hans-Martin Ritter. Дата публикации: 2006-12-07.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Interconnection system for integrated circuit chips

Номер патента: CA1297998C. Автор: Louis Edmond Chall, Jr.. Владелец: Loral Aerospace Corp. Дата публикации: 1992-03-24.

Surface mounting chip carrier module

Номер патента: US20100263922A1. Автор: Laurent Sustek,Stephane Di Vito. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2010-10-21.

Integrated circuit comprising an assembly of an electronic chip, an optical element and a substrate and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20240168245A1. Автор: Romain Coffy,Younes BOUTALEB. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2024-05-23.

Measurements of an integrated circuit chip and connected chip carrier to estimate height of interconnect

Номер патента: US09897444B2. Автор: Elaine Cyr,Paul F. Fortier,Alexander JANTA-POLCZYNSKI,Dominique L. DEMERS. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Bias-controlled deep trench substrate noise isolation integrated circuit device structures

Номер патента: US20110291238A1. Автор: David Goren,Shlomo Shlafman,Rajendran Krishnasamy,Raminderpal Singh,Benny Sheinman,Wayne H. Woods,Phillip Francis Chapman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US20190293711A1. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Integrated circuit chip and semiconductor device including the same

Номер патента: US10761132B2. Автор: Dong-Uk Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-09-01.

Method and apparatus for in-situ testing of integrated circuit chips

Номер патента: CA2110472C. Автор: Voya Rista Markovich,Jaynal Abedin Molla,Anilkumar Chinuprasad Bhatt,George Frederick Walker,Leo Raymond Buda,Robert Douglas Edwards,Paul Joseph Hart, Anthony Paul Ingraham,Richard Gerald Murphy,George John Saxenmeyer, Jr.,Bette Jaye Whalen,Richard Stuart Zarr. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1999-08-10.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Mould for injection-moulding a material for coating integrated circuit chips on a substrate

Номер патента: US20020101006A1. Автор: Christophe Prior. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2002-08-01.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US20160240447A1. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: EP2532027A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2011-08-11.

Driver integrated circuit chip and display device having the same

Номер патента: US09502319B2. Автор: Jung-Hoon Shim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for interconnecting solid state devices such as integrated circuit chips

Номер патента: US3606679A. Автор: Jon M Schroeder. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1971-09-21.

Touch display substrate, integrated circuit chip and display device

Номер патента: US20240281089A1. Автор: Jiandong Guo,Yan Liu,Zhongshan WU,Xiaoyuan Wang. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Integrated Circuit Chip Design Flow Methodology Including Insertion of On-Chip or Scribe Line Wireless Process Monitoring and Feedback Circuitry

Номер патента: US20090239313A1. Автор: Sebastian T. Ventrone,Ezra D.B. Hall,Theodoros Anemikos. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-24.

Multi-chip module including integrated circuit with receiver circuitry implementing transmit signal cancellation

Номер патента: US20240296139A1. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated¹circuit chip memory

Номер патента: IE900004L. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: David McCoy. Дата публикации: 1990-07-12.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: IE62794B1. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C Gilberg. Владелец: Gen Instrument Corp. Дата публикации: 1995-03-08.

Three-dimensional flexible assembly of integrated circuits

Номер патента: US5646446A. Автор: Earl R. Nicewarner, Jr.,Steven L. Frinak. Владелец: Fairchild Space and Defense Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US20170147726A1. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-05-25.

Integrated circuit chip

Номер патента: US11749319B2. Автор: Ji Hwan Kim,Chang Kwon Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: US20170194309A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish, Jr.,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US09971859B2. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Bypass techniques to protect noise sensitive circuits within integrated circuit chips

Номер патента: US09960756B1. Автор: Navin Harwalkar. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Modeling localized temperature changes on an integrated circuit chip using thermal potential theory

Номер патента: US09582621B2. Автор: Frederick G. Anderson,Nicholas T. Schmidt. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Integrated circuit packaging process and structure

Номер патента: US4870476A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Integrated circuit packaging process

Номер патента: US4689875A. Автор: Russell V. Solstad. Владелец: VTC Inc. Дата публикации: 1987-09-01.

Integrated circuit chip, display apparatus, and method of fabricating integrated circuit chip

Номер патента: US20210212212A1. Автор: Liqiang Chen. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Method of bonding integrated circuit chip to display panel, and display apparatus

Номер патента: EP3701775A1. Автор: Hongwei Ma,YoungYik Ko,Xiangdan Dong,Jinsan PARK,Tairong KIM. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Packages for stacked integrated circuit chip cubes

Номер патента: US5343366A. Автор: Paul W. Coteus,Lawrence S. Mok,Thomas M. Cipolla,Peter G. Ledermann,Linda C. Matthew,Glen W. Johnson,Ioannis Damianakis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-08-30.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: WO2016180977A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision S.A.. Дата публикации: 2016-11-17.

Integrated circuit chip protection against physical and/or electrical alterations

Номер патента: EP3295379A1. Автор: Pascal Aubry,Stephane JULLIAN. Владелец: Nagravision SA. Дата публикации: 2018-03-21.

Non-destructive testing of integrated circuit chips

Номер патента: WO2019011457A1. Автор: John Cotte,David Abraham. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2019-01-17.

Method of fine-tuning process controls during integrated circuit chip manufacturing based on substrate backside roughness

Номер патента: US20160181166A1. Автор: Craig E. Schneider,Matthew D. Moon,Daniel A. Delibac,David A. DeMuynck,Shawn A. Adderly,Kyle Babinski,Shawn R. Goddard,Melissa J. Roma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Method of fine-tuning process controls during integrated circuit chip manufacturing based on substrate backside roughness

Номер патента: US09330988B1. Автор: Craig E. Schneider,Matthew D. Moon,Daniel A. Delibac,David A. DeMuynck,Shawn A. Adderly,Kyle Babinski,Shawn R. Goddard,Melissa J. Roma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-05-03.

Integrated circuit with improved overvoltage protection

Номер патента: US5917220A. Автор: Charles D. Waggoner. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 1999-06-29.

Socket for direct electrical connection to an integrated circuit chip

Номер патента: US5342206A. Автор: Dimitry G. Grabbe,Iosif Korsunsky. Владелец: Whitaker LLC. Дата публикации: 1994-08-30.

Discreet placement of radiation sources on integrated circuit devices

Номер патента: US20090236699A1. Автор: Kenneth P. Rodbell,Michael S. Gordon,Nancy C. Labianca. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-24.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US7915732B2. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-03-29.

Physical unclonable functions in integrated circuit chip packaging for security

Номер патента: CA3038545A1. Автор: James Paul Drummond,Gary A. Denton,Kelly Ann Killeen,Carl E. Sullivan,Stephen P. BUSH. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-09-29.

Production of integrated circuit chip packages prohibiting formation of micro solder balls

Номер патента: US20090321914A1. Автор: David J. Hill,Jeffrey D. Gilbert,Timothy M. Sullivan,Ronald L. Mendelson,Stephen P. Ayotte. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Means including a spark gap for protecting an integrated circuit from electrical discharge

Номер патента: US3676742A. Автор: Lewis K Russell,James L Banks. Владелец: Signetics Corp. Дата публикации: 1972-07-11.

Compressive bump-and-socket interconnection scheme for integrated circuits

Номер патента: US5329423A. Автор: Kenneth D. Scholz. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-07-12.

Integrated circuit chip structure wiring and circuitry for driving highly capacitive on chip wiring nets

Номер патента: CA1229428A. Автор: Philip E. Pritzlaff, Jr.,Edward F. Culican. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1987-11-17.

Identification method of an integrated circuit chip and identfication system of an integrated circuit chip

Номер патента: US20210365651A1. Автор: Chi-Chung Yu,Kai-Hung Lin,Tien-Hung LOU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Process for Precision Placement of Integrated Circuit Overcoat Material

Номер патента: US20100072610A1. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-03-25.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: US7884449B2. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-02-08.

Compact transceiver on a multi-level integrated circuit

Номер патента: US10593470B1. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-03-17.

Integrated circuit chips having field effect transistors with different gate designs

Номер патента: US09425275B2. Автор: Mark S. Rodder,Borna J. Obradovic,Dharmendar Reddy Palle. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Methods for forming integrated circuits within substrates

Номер патента: US6329213B1. Автор: Mark E. Tuttle,Rickie C. Lake. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-12-11.

Prevention of alteration of data stored in secure integrated circuit chip memory

Номер патента: CA2007468C. Автор: Paul Moroney,William Allen Shumate,Robert C. Gilberg. Владелец: General Instrument Corp. Дата публикации: 1993-04-20.

Integrated circuit element and fabricating method thereof, circuit board, display panel and display device

Номер патента: US20180033629A1. Автор: WEI Liu,Xue Dong,Ping Zhang,Rui Xu,Haisheng Wang,Yingming Liu,Changfeng LI,Xueyou CAO,Xiaoliang DING,Lijun Zhao,Pengpeng Wang,Chunwei Wu,Yanling Han,Yuzhen GUO,Yanan Jia. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US20190162279A1. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-30.

Monolithic integrated circuit chip integrating multiple devices

Номер патента: EP2878009A1. Автор: Jeffrey H. Saunders. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-06-03.

Distributed multi-modal power maximizing integrated circuit for solar photovoltaic modules

Номер патента: US20240275174A1. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Sigmagen Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Chip stacking with an auxiliary circuit chip on a backside illuminated (bsi) surface of an image sensor chip

Номер патента: US20240234471A1. Автор: Swarnal Borthakur,Tomas Geurts. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-11.

Tape bonding of two integrated circuits into one tape frame

Номер патента: US4585157A. Автор: Stephen R. Belcher. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 1986-04-29.

Universal integrated circuit module

Номер патента: CA1319204C. Автор: Louis Edmond Chall, Jr.. Владелец: Loral Aerospace Corp. Дата публикации: 1993-06-15.

Three dimensional assembly of integrated circuit chips

Номер патента: US5327327A. Автор: Arthur M. Wilson,Randall E. Johnson,Dean L. Frew,Mark A. Kressley,Juanita G. Miller,Philip E. Hecker, Jr.,James Drumm,Rick Elder. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1994-07-05.

Low heat loss and secure chip carrier for cryogenic cooling

Номер патента: US5543662A. Автор: Trevor Burward-Hoy. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1996-08-06.

Multichip integrated circuit packages and systems

Номер патента: US5426566A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,Howard L. Kalter,Gordon A. Kelley, Jr.,Kenneth E. Beilstein, Jr.,Dale E. Pontius,Willem B. van der Hoeven,Steven Platt. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-06-20.

Monitoring signals between two integrated circuit devices within a single package

Номер патента: US7133798B1. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2006-11-07.

Internally generating patterns for testing in an integrated circuit device

Номер патента: US7313740B2. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2007-12-25.

Integrated circuit structure having a plurality of separable circuits

Номер патента: US3993934A. Автор: Richard C. Stevens,Majid Ghafghaichi,Theodore H. Baker,Daniel Tuman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1976-11-23.

Multi-chip module with integrated circuit chip having power-efficient hybrid circuitry

Номер патента: US11983139B2. Автор: Ramin Farjadrad. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Arrangement of bond pads on an integrated circuit chip

Номер патента: US20210167028A1. Автор: Chia-Chi Hsu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-06-03.

Method of adding fabrication monitors to integrated circuit chips

Номер патента: WO2006107356A2. Автор: David P. Vallett,Matthew S. Grady,James W. Adkisson,John M. Cohn,Greg Bazan,Thomas G. Sopchak. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2006-10-12.

Microwave integrated circuit housing

Номер патента: RU2690092C1. Автор: Алексей Сергеевич Будяков,Евгений Матвеевич Савченко. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Центр инновационных разработок ВАО". Дата публикации: 2019-05-30.

Multichip integrated circuit packaging method

Номер патента: US4918811A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1990-04-24.

Method and configuration for testing electronic circuits and integrated circuit chips using a removable overlay layer

Номер патента: US4884122A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,II Kenneth B. Welles. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1989-11-28.

MOS integrated circuit chip for display panels

Номер патента: US3997813A. Автор: Steven M. Baldwin,Donald L. Henderson, Sr.,Stephen J. C. Chan. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1976-12-14.

Method of applying an adhesive to a circuit chip

Номер патента: US4346124A. Автор: Laurier A. Wood,Donald N. Humphries. Владелец: Laurier Associates Inc. Дата публикации: 1982-08-24.

Photon assisted tunneling testing of passivated integrated circuits

Номер патента: US4786864A. Автор: Gary W. Rubloff,Allan M. Hartstein,Russell W. Dreyfus,Johannes G. Beha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-11-22.

Integrated circuit chip repair tool

Номер патента: US3735911A. Автор: W C Ward. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1973-05-29.

Method and apparatus to hold integrated circuit chips onto a chuck and to simultaneously remove multiple integrated circuit chips from a cutting chuck

Номер патента: US6024631A. Автор: John G. Piper. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-15.

Method of connecting an integrated circuit chip to a substrate

Номер патента: US5384952A. Автор: Koji Matsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-01-31.

Logical three dimensional interconnections between integrated circuit chips using a two dimensional multi-chip module

Номер патента: US5543640A. Автор: James Sutherland,Hem P. Takiar,Timothy L. Garverick,George F. Reyling, Jr.. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1996-08-06.

Integrated circuit chip with high area utilization rate

Номер патента: US7078930B2. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Faraday Technology Corp. Дата публикации: 2006-07-18.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: EP1766664A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-03-28.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: MY139631A. Автор: Rodney Crisp. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2009-10-30.

Stackable tray for integrated circuit chips

Номер патента: WO2005119740A1. Автор: Rodney Crisp. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2005-12-15.

Integrated Circuit Chip With High Area Utilization Rate

Номер патента: US20060071685A1. Автор: Chia-Nan Hong,Tin-Hao Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-06.

Integrated circuit

Номер патента: US20230126057A1. Автор: Toshiaki DOZAKA. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Method of forming field effect transistors (FETs) with abrupt junctions and integrated circuit chips with the FETs

Номер патента: US09799569B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit chip cooling device

Номер патента: US09615443B2. Автор: Philippe Coronel,Stephane Monfray,Sandrine Lhostis,Christophe Maitre,Olga Kokshagina. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of forming field effect transistors (FETs) with abrupt junctions and integrated circuit chips with the FETs

Номер патента: US09595595B2. Автор: Kangguo Cheng,Pouya Hashemi,Alexander Reznicek,Ali Khakifirooz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Molded integrated circuit package incorporating heat sink

Номер патента: US5065281A. Автор: Scott Simpson,Jorge M. Hernandez. Владелец: Rogers Corp. Дата публикации: 1991-11-12.

Computer memory cards using flash EEPROM integrated circuit chips and memory-controller systems

Номер патента: US6011741A. Автор: Eliyahou Harari,Robert D. Norman,Robert F. Wallace. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2000-01-04.

On board integrated circuit chip signal source

Номер патента: CA1123523A. Автор: James J. Kubinec. Владелец: James J. Kubinec. Дата публикации: 1982-05-11.

Integrated circuit chip supported by a handle wafer and provided with means to maintain the handle wafer potential at a desired level

Номер патента: US5479048A. Автор: Kevin Yallup,Oliver Creighton. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 1995-12-26.

High speed machine for bonding frame leads to bonding pads on circuit chips

Номер патента: US3698985A. Автор: Peter T Robinson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1972-10-17.

Integrated circuit substrate with contacts thereon for a packaging structure

Номер патента: US5010389A. Автор: Helmut Schettler,Volker Kreuter,Peter Gansauge. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1991-04-23.

Fuse circuit for final test trimming of integrated circuit chip

Номер патента: US20130113049A1. Автор: An-Tung Chen,Li-Wen Fang,Chih-Hao Yang. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2013-05-09.

Interposer for a display driver integrated circuit chip

Номер патента: US20210064090A1. Автор: Joseph Kurth Reynolds,Shengmin Wen,Jason Goodelle,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Integrated circuit with improved signal noise isolation and method for improving signal noise isolation

Номер патента: WO2006130260A2. Автор: Olin L. Hartin,Radu M. Secareanu,Enrique Ferrer,Suman K. Banerjee. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2006-12-07.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: EP1616380A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-01-18.

Method and apparatus for integrated circuit protection

Номер патента: WO2004091067A1. Автор: Bernardus H. Krabbenborg. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-10-21.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20060061926A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2006-03-23.

Integrated circuit structure, display module, and inspection method thereof

Номер патента: US20180188572A1. Автор: Neng-Yi Lin,Chien-Chih Liu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-07-05.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020079958A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-06-27.

Signal processing semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030060183A1. Автор: Kazuaki Hori,Yoshiyasu Tashiro,Nobuhiro Kasa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor integrated circuit device with enhanced resistance to electrostatic breakdown

Номер патента: US20040052021A1. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-18.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US11309333B2. Автор: Muneaki Maeno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-04-19.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: EP4208892A1. Автор: Adrian Van Wijk. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-07-12.

Integrated circuit comprising analog and digital sub-circuits with improved over-voltage protection and reduced substrate -noise coupling

Номер патента: US20020071229A1. Автор: Hans-Ulrich Schröder,Antonius P.G. Welbers. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210193682A1. Автор: Muneaki Maeno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: ZA202301991B. Автор: Nikolas Radosevic (Deceased),Wijk Adrian Van. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrostatic protection circuit and semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US09991698B2. Автор: Masuhide Ikeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Methods for fabricating an integrated circuit having vertically overlapping short and long channel FinFETs

Номер патента: US09917020B2. Автор: Qing Liu,John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-03-13.

Transmission circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09628076B2. Автор: Nobumasa Hasegawa. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Methods for fabricating integrated circuits using designs of integrated circuits adapted to directed self-assembly fabrication to form via and contact structures

Номер патента: US09305834B1. Автор: Ji xU,Azat Latypov. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-04-05.

Module with semiconductor integrated circuits and its manufacturing process

Номер патента: RU2169962C2. Автор: Минг-Тунг ШЕН. Владелец: Минг-Тунг ШЕН. Дата публикации: 2001-06-27.

Integrated circuit test structure

Номер патента: CA1049155A. Автор: James H. Lee,Akella V.S. Satya,Bernd K.S. Lessmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-02-20.

Flip-chip package for integrated circuits

Номер патента: US5019673A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,Barry M. Miles. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1991-05-28.

Merging integrated circuit mask databases formed by different design rules through global mask database edits

Номер патента: US5784292A. Автор: Niraj Kumar. Владелец: Zilog Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US20200312809A1. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip and configuration adjustment method for the same

Номер патента: US11133280B2. Автор: Chung-Chang Lin,Ching-Kuang Wang. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2021-09-28.

Photonic integrated circuit package

Номер патента: EP3400486A1. Автор: Jiaming Zhang,Fred A. Kish,John W. Osenbach,Peter W. Evans,Miguel Iglesias Olmedo,Maria Anagnosti. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2018-11-14.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20220147424A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20200233758A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-07-23.

Integrated Circuit Chip with Cores Asymmetrically Oriented With Respect To Each Other

Номер патента: US20230297480A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Integrated circuit chip with multiple cores

Номер патента: WO2017048967A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2017-03-23.

Method of fabricating optoelectronic integrated circuit chip

Номер патента: US7264987B2. Автор: Ho Young Kim,Eun Soo Nam,Kyoung Ik Cho,Seon Eui Hong,Dong Yun Jung,Myoung Sook Oh. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2007-09-04.

Method of fabricating optoelectronic integrated circuit chip

Номер патента: US20050170549A1. Автор: Ho Young Kim,Eun Soo Nam,Kyoung Ik Cho,Dong Yun Jung,Myoung Sook Oh,Seon Hong. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated Circuit Chip with Multiple Cores

Номер патента: US20180285218A1. Автор: Rahul Gulati,Jasbir Singh Nayyar,Shashank Srinivasa Nuthakki,Arun Shrimali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Reducing susceptibility of integrated circuits and sensors to radio frequency interference

Номер патента: WO2020161080A1. Автор: Christian Stockreiter,Richard Jennings,Benjamin Joseph Sheahan SHEAHAN,Robert Allen Helmick,Marko MAGERL. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2020-08-13.

Reduction in susceptibility of analog integrated circuits and sensors to radio frequency interference

Номер патента: US11887937B2. Автор: Benjamin Joseph Sheahan,Christian Stockreiter,Richard Jennings,Robert Allen Helmick,Marko MAGERL. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-01-30.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: WO2008021860A3. Автор: Rex W Pirkle,Sean M Malolepszy. Владелец: Sean M Malolepszy. Дата публикации: 2008-10-23.

Process for precision placement of integrated circuit overcoat material

Номер патента: WO2008021860A2. Автор: Rex W. Pirkle,Sean M. Malolepszy. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2008-02-21.

Semiconductor integrated circuit and method of designing semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7923755B2. Автор: Junichi Yano,Hidetoshi Nishimura,Emi Mizushino. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-04-12.

Integrated circuit with guard region and diode circuit

Номер патента: US12040357B2. Автор: Guido Wouter Willem Quax,Dongyong ZHU. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-07-16.

Integrated circuit, circuit board, and electronic apparatus

Номер патента: US20220385289A1. Автор: Yohei Ogawa,Yukio Ito,Keisuke Watanabe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

System and method for transferring thermal energy from integrated circuits

Номер патента: US11744039B2. Автор: Adrian Albert Van Wijk,Nikolas Lyman Henderson Radosevic. Владелец: JDi Design Inc. Дата публикации: 2023-08-29.

Optical bus in 3d integrated circuit stack

Номер патента: WO2012003530A9. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LIMITED. Дата публикации: 2012-03-08.

Semiconductor device and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US20100327356A1. Автор: Takayuki Kawahara,Masanao Yamaoka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Semiconductor device and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US20100201429A1. Автор: Takayuki Kawahara,Masanao Yamaoka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Method and apparatus for sharing internal power supplies in integrated circuit devices

Номер патента: EP2643835A1. Автор: Peter Gillingham. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2013-10-02.

Managed integrated circuit power supply distribution

Номер патента: US20190348361A1. Автор: II John E. Sheets,Kirk D. Peterson,Jeffrey D. Brown,Anthony G. Aipperspach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

ESD protection circuit for multi-power and mixed-voltage integrated circuit

Номер патента: US20030039085A1. Автор: Meng-Huang Liu,Tao-Cheng Lu,Chun-Hsiang Lai,Sing Su. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Integrated circuit device

Номер патента: US12114504B2. Автор: Jeehoon HAN,Seungyoon Kim,Jaeryong Sim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry

Номер патента: US09933835B2. Автор: Mikael Rien,Jean-Claude Duby. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Integrated circuit with interface circuitry, and an interface cell for such interface circuitry

Номер патента: US09800048B2. Автор: Mikael Rien,Jean-Claude Duby. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Image sensor integrated circuit package with reduced thickness

Номер патента: US09530818B2. Автор: Jonathan Michael Stern. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

E-beam inspection apparatus and method of using the same on various integrated circuit chips

Номер патента: US09496119B1. Автор: Marian Mankos,Christopher Hess,Indranil De,Dennis J. Ciplickas. Владелец: PDF Solutions Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

Transistor body control circuit and an integrated circuit

Номер патента: US09443845B1. Автор: Evgueniy Stafanov,Edouard Denis DE FRESART,Hubert Michel GRANDRY. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-13.

Optical bus in 3D integrated circuit stack

Номер патента: US09401346B2. Автор: Aron Michael,Chee Yee Kwok,Yiwei Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-07-26.

Piezoelectric devices mounted on integrated circuit chip

Номер патента: EP1445860A3. Автор: Joseph H. Schulman,Charles L. Byers,Gary D. Schnittgrund,Lee J. Mandell. Владелец: Alfred E Mann Institute for Biomedical Engineering of USC. Дата публикации: 2007-03-21.

Integrated circuit packaging and cooling

Номер патента: US4912600A. Автор: Richard C. Jaeger,John S. Goodling,Norman V. Williamson. Владелец: AUBURN UNIVERSITY. Дата публикации: 1990-03-27.

Radio frequency (rf) integrated circuit (ic) packages with integrated aperture-coupled patch antenna(s) in ring and/or offset cavities

Номер патента: CA2713353C. Автор: Duixian Liu,Brian A. Floyd,Johannes A.G. Akkermans. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-10.

Integrated circuit chip to substrate interconnection

Номер патента: US6163463A. Автор: Robert C. Marrs. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2000-12-19.

Removal of a heat spreader from an integrated circuit package to permit testing of the integrated circuit and other elements of the package

Номер патента: US6117352A. Автор: Kevin Weaver,Steve E. Scott. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2000-09-12.

Vacuum chuck tool for a making a plastic-package ball-grid array integrated circuit, and combination

Номер патента: US5753070A. Автор: Sanjay Dandia. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1998-05-19.

Multi-chip integrated circuit module

Номер патента: US5432677A. Автор: David Walter,Larry J. Mowatt. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1995-07-11.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900242B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US11900241B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Communication cell for an integrated circuit, chip comprising the communication cell, electronic system including the chip, and test apparatus

Номер патента: EP2341626A3. Автор: Roberto Canegallo,Luca Perugini,Roberto Cardu,Mauro SCANDIUZZO,Salvatore Valerio CANI. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2011-08-10.

Integrated circuit chip apparatus

Номер патента: US20240152741A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Integrated circuit with inductive pickup loop

Номер патента: US20220367571A1. Автор: Alexander Schade,Sergey Miropolskiy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-11-17.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030011004A1. Автор: Kenji Kamei,Shinsuke Anzai,Yasumichi Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6081012A. Автор: Noriaki Hiraga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-06-27.

Three-dimensional semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20210257412A1. Автор: Jin-Hong Park,Sungjoo Lee,Jae Hyeok JU,Sungpyo BAEK. Владелец: Sungkyunkwan University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US6661692B2. Автор: Kenji Kamei,Shinsuke Anzai,Yasumichi Mori. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-12-09.

Integrated circuit to dielectric substrate transition

Номер патента: EP4395066A2. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-07-03.

Method of manufacturing modules with an integrated circuit

Номер патента: US20030087474A1. Автор: Christian Brugger,Reinhard Fritz,Johannus Weekamp,Anthonie De Lange,Johannes Van Roosmalen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Cmos integrated circuit and amplifying circuit

Номер патента: US20130127539A1. Автор: Tadamasa Murakami. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

Integrated circuit to dielectric substrate transition

Номер патента: EP4395066A3. Автор: Ekrem Oran,Fatih Kocer,Arun Raj,Santosh Anil Kudtarkar,Christoph Maximilian STEINBRECHER,Sacid Oruc. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-09-25.

Monitoring copper corrosion in an integrated circuit device

Номер патента: US12130241B2. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Apparatus and method for decapsulating packaged integrated circuits

Номер патента: US09991142B2. Автор: Kirk Alan Martin. Владелец: RKD ENGINEERING Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit and code generating method

Номер патента: US09966467B2. Автор: Hiroshi Watanabe. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor integrated circuit, communication module, and smart meter

Номер патента: US09912305B2. Автор: Noriaki Matsuno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Integrated circuit, code generating method, and data exchange method

Номер патента: US09838389B2. Автор: Hiroshi Watanabe. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Integrated circuit

Номер патента: US09786365B2. Автор: Koichiro ZAITSU. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Integrated circuit having thinner gate dielectric and method of making

Номер патента: US09666483B2. Автор: Chih-Hung Lu,Ching-Chen Hao,Song-Bor Lee,Ching-Kun Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Electrostatic protection circuit and semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US09520716B2. Автор: Masuhide Ikeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Optical I/O system using planar light-wave integrated circuit

Номер патента: US09507086B2. Автор: Mauro J. Kobrinsky,Henning Braunisch,Bruce A. Block,Johanna M. Swan,Shawna M. LIFF,Peter L. Chang. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Methods of forming printable integrated circuit devices and devices formed thereby

Номер патента: US09443883B2. Автор: Joseph Carr,Etienne Menard,Matthew Meitl,Christopher Bower. Владелец: Semprius Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Systems and methods for integrated circuit design

Номер патента: US09436790B1. Автор: Jun Wang,Jun CHAO. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

BI-CMOS gate array semiconductor integrated circuits and internal cell structure involved in the same

Номер патента: US5497014A. Автор: Takayuki Momose. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-03-05.

Tape automated wire bonded integrated circuit chip assembly

Номер патента: US4459607A. Автор: Gilbert R. Reid. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1984-07-10.

Optical interconnections for integrated circuits

Номер патента: US4835595A. Автор: Kazuji Yamada,Shigeru Oho,Shigeki Tsuchitani. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-05-30.

Process for making electrical connections to a microcircuit chip

Номер патента: GB1225042A. Автор: Peter Joseph Hagon. Владелец: North American Rockwell Corp. Дата публикации: 1971-03-17.

Compact transceiver on a multi-level integrated circuit

Номер патента: US10878996B2. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-12-29.

Compact Transceiver on a Multi-Level Integrated Circuit

Номер патента: US20200168394A1. Автор: Noah STURCKEN,Michael Lekas. Владелец: Ferric Inc USA. Дата публикации: 2020-05-28.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: US20230418774A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated circuit chip programming apparatus

Номер патента: US10612631B2. Автор: Chong-Yung Tsao. Владелец: Dediprog Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Substrate coupled grating couplers in photonic integrated circuits

Номер патента: EP3974881A1. Автор: Liming Wang,Ryohei Urata,Jill Berger,Jan Petykiewicz. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-30.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US12021530B2. Автор: Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

System and method using self-assembled nano structures in the design and fabrication of an integrated circuit micro-cooler

Номер патента: EP1658634A2. Автор: Carlos Dangelo. Владелец: Nanoconduction Inc. Дата публикации: 2006-05-24.

Integrated circuit and operating method thereof

Номер патента: US20210082495A1. Автор: Yih Wang,Yen-Huei Chen,Chia-En HUANG,Hidehiro Fujiwara,Jui-che Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

An integrated circuit micro-cooler using self-assembled nano structures

Номер патента: WO2005041256A3. Автор: Carlos Dangelo. Владелец: Nanoconduction Inc. Дата публикации: 2006-04-13.

Integrated circuit

Номер патента: US20200402930A1. Автор: Stefan Schneider,Dennis Tischendorf,Christoph Saas,Albert Missoni. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US20170178717A1. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US20220301618A1. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US20180158512A1. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US20190244659A1. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-08-08.

High-value integrated circuit resistor

Номер патента: WO2001011686A1. Автор: Lanny L. Lewyn. Владелец: Lewyn Consulting, Inc.. Дата публикации: 2001-02-15.

Semiconductor integrated circuit device with SOTE and MOS transistors

Номер патента: US11373700B2. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US9959924B2. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Integrated circuit configuration for testing transistors, and a semiconductor wafer having such a circuit configuration

Номер патента: US20010052789A1. Автор: Valentin Rosskopf,Günter Gerstmeier. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-12-20.

Semiconductor integrated circuit for voltage detection

Номер патента: US20080246540A1. Автор: Masaki Okuda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2008-10-09.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20210143210A1. Автор: Clark D Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20180026075A1. Автор: Clark D. Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US20190043918A1. Автор: Clark D. Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2019-02-07.

Semiconductor device and integrated circuit

Номер патента: US09991171B1. Автор: Zhi-Biao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor integrated circuit device and wearable device

Номер патента: US09959924B2. Автор: Nobuyuki Sugii,Takumi Hasegawa,Shiro Kamohara,Yasushi Yamagata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Interconnection structures and methods for transfer-printed integrated circuit elements with improved interconnection alignment tolerance

Номер патента: US09899329B2. Автор: Christopher Bower. Владелец: X Celeprint Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices, and methods for fabrication, manufacture and production of integrated circuit components incorporating energy harvesting components/devices

Номер патента: US09786718B1. Автор: Clark D Boyd. Владелец: Face International Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09601190B2. Автор: Kosuke Tatsumura,Koichiro ZAITSU,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Method of fabricating interconnect layers on an integrated circuit chip using seed-grown conductors

Номер патента: CA1269285A. Автор: Jean-Marie Gutierrez. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1990-05-22.

Distributed multi-modal power maximizing integrated circuit for solar photovoltaic modules

Номер патента: US11901738B2. Автор: Mehrdad M. Moslehi. Владелец: Sigmagen Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor integrated circuit wafer, semiconductor integrated circuit chip, and method of testing semiconductor integrated circuit wafer

Номер патента: US20090251160A1. Автор: Manabu Miyazaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-10-08.

Semiconductor integrated circuit, semiconductor integrated circuit device, and motor-drive control system

Номер патента: US20210091691A1. Автор: Hideki Kimura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor integrated circuit device, method for manufacturing the same, and logical circuit

Номер патента: US5747847A. Автор: Koichiro Mashiko,Kimio Ueda,Hiroyuki Morinaka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-05-05.

Integrated circuit structures with full-wrap contact structure

Номер патента: US20230317788A1. Автор: Tahir Ghani,Charles H. Wallace,Leonard P. GULER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Chip carrier socket assembly

Номер патента: US5154620A. Автор: Roberto Martucci,Mario Previato. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 1992-10-13.

Integrated socket with chip carrier

Номер патента: WO2000021163A1. Автор: Vinod K. Bhardwaj,Larry W. Haugen. Владелец: Controlnet, Inc.. Дата публикации: 2000-04-13.

Plastic quad-packaged switched-mode integrated circuit with integrated transformer windings and mouldings for transformer core pieces

Номер патента: US5469334A. Автор: Balu Balakrishnan. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 1995-11-21.

Stir device for a base on an integrated circuit chip

Номер патента: US20030124898A1. Автор: Che-Chia Chang. Владелец: Comax Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Single-event transient (SET) pulse measuring circuit capable of eliminating impact thereof, and integrated circuit chip

Номер патента: US11828788B2. Автор: Xiaoyu Zhang,Jianjun Chen,Bin Liang,Yaqing Chi,Hengzhou Yuan,Deng Luo. Владелец: NATIONAL UNIVERSITY OF DEFENSE TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-11-28.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20200178006A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2020-06-04.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US11252519B2. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-02-15.

Hearing device with embedded integrated circuit chips

Номер патента: US20220141602A1. Автор: Sinasi Özden. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2022-05-05.

Integrated socket with chip carrier

Номер патента: WO2000021163A9. Автор: Vinod K Bhardwaj,Larry W Haugen. Владелец: Larry W Haugen. Дата публикации: 2000-09-21.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotatioin link

Номер патента: PH12016502510B1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-10.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: EP3158610A1. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2017-04-26.

Rf connector with chip carrier and coaxial to coplanar transition

Номер патента: WO2003047041A1. Автор: Jose Schutt-Aine. Владелец: Xindium Technologies, Inc.. Дата публикации: 2003-06-05.

Integrated circuit chip tester with an anti-rotation link

Номер патента: US09425529B2. Автор: Victor Landa. Владелец: Xcerra Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Tem test cell for estimating noise emission and noise immunity of integrated circuits

Номер патента: RU2727075C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Максим Евгеньевич Комнатнов,Александр Витальевич Демаков. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования «Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники». Дата публикации: 2020-07-17.

Transmitter photonic integrated circuit (txpic) chip architectures and drive systems and wavelength stabilization for txpics

Номер патента: CA2463500C. Автор: David F. Welch,Fred A. Kish, Jr.,Charles H. Joyner,Robert B. Taylor,Jonas Webjorn,Alan C. Nilsson. Владелец: Infinera Corp. Дата публикации: 2012-11-27.

Battery protection integrated circuit, battery protection apparatus and battery pack

Номер патента: US09680299B2. Автор: Norihito Kawaguchi,Nobuhito TANAKA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Low-power biasing networks for superconducting integrated circuits

Номер патента: US09473124B1. Автор: Alexander F. Kirichenko,Dmitri Kirichenko,Oleg A. Mukhanov. Владелец: Hypres Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Integrated circuit chips for a phased array system including programmable on-chip element swapping, channel swapping, and/or phase rotation circuitry

Номер патента: US11942696B1. Автор: Lewis N. Cohen,Robert J. McMorrow,Vipul Jain,Jason Leo Durbin. Владелец: Anokiwave Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Stacked electric connector having built-in hub integrated circuit

Номер патента: US20130309909A1. Автор: Nai-Chien Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-21.

Integrated circuit connector

Номер патента: US20040147154A1. Автор: Che-Chia Chang. Владелец: Comax Technology Inc. Дата публикации: 2004-07-29.

Wide band sum & difference circuit for monolithic microwave integrated circuit

Номер патента: US20140125427A1. Автор: Seong Mo Moon,Dong Hwan Shin,In Bok Yom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2014-05-08.

Integrated circuit for remote keyless entry system

Номер патента: US09806405B2. Автор: Juergen Schnabel,Marco Schwarzmueller,Thorsten Fahlbusch. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic device for compensating for loss of inter frequency signal between antenna module and inter frequency integrated circuit

Номер патента: US12148981B2. Автор: Hyunsuk CHOI,Seongjin Park,Jaebong CHUN,Seokwoo Lee,Kyungrok Lee,Minhong DO,Sukchan HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-19.

Integrated circuit for transmitting and receiving an RF signal

Номер патента: US09531339B2. Автор: Michail Papamichail,Wilhelmus Aart Johannes Aartsen,Johannes Gerardus Willms. Владелец: Dialog Semiconductor BV. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit socket with capacitors and shunts

Номер патента: US20030224629A1. Автор: Yuan-Liang Li,David Figueroa. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-04.

Optically-activated array utilizing photonic integrated circuits (pics)

Номер патента: US20190097318A1. Автор: Timothy R. Holzheimer,James M. Bowden. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2019-03-28.

Optically-activated array utilizing photonic integrated circuits (PICS)

Номер патента: US10637139B2. Автор: Timothy R. Holzheimer,James M. Bowden. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2020-04-28.

Photonics Integrated Circuit Optical Amplifier

Номер патента: US20240248265A1. Автор: Jun Han,Yajun Wang,Xiangfei Wang. Владелец: Ii Vi Photonics Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Preserving a decoupling capacitor's charge during low power operation of a logic circuit

Номер патента: US20230393639A1. Автор: Andre Gunther,Rob Cosaro,Jeffrey Alan Goswick. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-12-07.

Circuit chip and solid-state imaging device

Номер патента: WO2024194002A1. Автор: Naoki Kawazu,Jae-sung AN. Владелец: Sony Europe B. V.. Дата публикации: 2024-09-26.

Integrated circuit and storage device including the same

Номер патента: US09748956B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Integrated circuit for power supply and power supply system

Номер патента: US20240275270A1. Автор: Tsuyoshi Yoshizawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20040141366A1. Автор: Yoshiaki Asao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-22.

Filter circuit suitable for being fabricated into integrated circuit

Номер патента: US4456885A. Автор: Kazuo Kondo,Isao Nakagawa,Mitsuru Kudo. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-06-26.

Single chip integrated circuit system architecture for document installation set computing

Номер патента: US5600844A. Автор: Venson M. Shaw,Steven M. Shaw. Владелец: Individual. Дата публикации: 1997-02-04.

Circuit for protection against the increase of the output current for an integrated circuit comprising a power device driving a resonant load connected to a power supply

Номер патента: EP0512631A2. Автор: Sergio Palara,Stefano Sueri. Владелец: CORIMME Consorzio per Ricerca Sulla Microelettronica nel Mezzogiorno. Дата публикации: 1992-11-11.

Ultra wide band amplifier for use in integrated circuit, has branches, each comprising transistor whose gate is connected to intermediate terminal of input inductor, and main electrode connected to intermediate terminal of output inductor

Номер патента: FR2865869A1. Автор: Didier Belot. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2005-08-05.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: EP1155583A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson Inc. Дата публикации: 2001-11-21.

Non-hermetically sealed stackable chip carrier package

Номер патента: US4437718A. Автор: George J. Selinko. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1984-03-20.

Signal processing circuit, chip, circuit board assembly and radio-frequency transceiver

Номер патента: EP4447326A1. Автор: Jijun Li,Xiren GUO. Владелец: Sanechips Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Routing Messages in an Integrated Circuit Chip Device Using a Crosslinked Tree Structure

Номер патента: US20210051095A1. Автор: Callum Stewart. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Routing messages in a integrated circuit chip device

Номер патента: GB2586279A. Автор: Stewart Callum. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2021-02-17.

Integrated circuit chip, information processing device, program module control method, information processing system and method

Номер патента: RU2530353C2. Автор: Хироказу СУГИЯМА. Владелец: Сони Корпорейшн. Дата публикации: 2014-10-10.

Manufacturing method for wireless communications devices employing potentially different versions of integrated circuits

Номер патента: WO2000051379A1. Автор: Ronald D. Boesch. Владелец: Ericsson, Inc.. Дата публикации: 2000-08-31.

Reconfigurable switched-capacitor voltage converter circuit, integrated circuit (ic) chip including the circuit and method of switching voltage on chip

Номер патента: US20140152382A1. Автор: Leland Chang,Jae-sun Seo,Robert Montoye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Inverter unit, integrated circuit chip, and vehicle drive apparatus

Номер патента: US20130113412A1. Автор: Hitoshi Sumida,Akinobu Teramoto,Toshio Naka,Ken-ichi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-09.

High density connector for an IC chip carrier

Номер патента: US4969826A. Автор: Dimitry G. Grabbe. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1990-11-13.

Photonic integrated circuit chip

Номер патента: US12117661B2. Автор: Chih-Chung Wu,Zuon-Min Chuang,Li-Chi YANG,Bing-Hao SHIH. Владелец: MOLEX LLC. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit chip and its impedance calibration method

Номер патента: US09838011B2. Автор: Rifeng Mai. Владелец: Capital Microelectronics Beijing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Pulse width modulation integrated circuit chip

Номер патента: US20030034853A1. Автор: Chin-Kuo Chou. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

Physical Unclonable Functions In Integrated Circuit Chip Packaging For Security

Номер патента: AU2019202239A1. Автор: James Paul Drummond,Gary A. Denton,Kelly Ann Killeen,Carl E. Sullivan,Stephen P. BUSH. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US20160036400A1. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Integrated circuit chip for receiver collecting signals from satellites

Номер патента: US09819409B2. Автор: Shi-Ming Wu,Meng-Ping Kan. Владелец: Rafael Microelectronics Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Control of a startup circuit using a feedback pin of a PWM controller integrated circuit chip

Номер патента: US09812976B2. Автор: Hangseok CHOI. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using pll at wafer level

Номер патента: US20130278309A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips at wafer level

Номер патента: US20130278305A1. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor wafer and method for auto-calibrating integrated circuit chips using PLL at wafer level

Номер патента: US9030217B2. Автор: Heyung Sub Lee,Hyunseok Kim,Su Na CHOI,Cheol Sig Pyo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-05-12.

Signal transmission circuit on semiconductor integrated circuit chip

Номер патента: US20010004217A1. Автор: Noboru Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-21.

Integrated circuit performing fast unbreakable cipher

Номер патента: US20210367760A1. Автор: R Paul Mcgough. Владелец: Qwyit LLC. Дата публикации: 2021-11-25.

Integrated circuit performing fast unbreakable cipher

Номер патента: US11711365B2. Автор: R Paul Mcgough. Владелец: Qwyit LLC. Дата публикации: 2023-07-25.

Circuit chip and a method of operating it

Номер патента: US11849049B2. Автор: Sébastien Chapellier,Jervis WANG-ZW,Yong Jie FOO,Mario Lucas Ranti. Владелец: THALES DIS FRANCE SAS. Дата публикации: 2023-12-19.

Method and device of testing a semiconductor integrated circuit chip in which a voltage across the semiconductor integrated circuit chip is detected while an ultrasonic wave beam is projected thereon

Номер патента: US6084423A. Автор: Kiyoshi Nikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-04.

N-bit hybrid structure analog-to-digital converter and integrated circuit chip including the same

Номер патента: US20200259500A1. Автор: Ning Zhang,Xiaofeng Guo,Haigang Feng,Yulin Tan,Jon Sweat DUSTER. Владелец: Radiawave Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-13.

Voltage regulators for an integrated circuit chip

Номер патента: WO2019040510A1. Автор: Thomas J. Gibney,Larry D. Hewitt,Daniel L. Bouvier. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2019-02-28.

System level integrated circuit chip

Номер патента: US20190114268A1. Автор: Ning Song,Jinghui Zhu,ChienKuang Chen,Diwakar Chopperla,San-Ta Kow,Tun Jun Gao. Владелец: Gowin Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-04-18.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: WO2004059414A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-07-15.

One cycle control continuous conduction mode pfc boost converter integrated circuit with integrated power switch and boost converter

Номер патента: EP1576436A1. Автор: Jonathan Adams,Ron Brown,Frank Athari. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-09-21.

Integrated circuits

Номер патента: EP2119010A1. Автор: Klaus Melakari,Marko Winblad,Pasi Kolinummi. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2009-11-18.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US12108488B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Gigsky Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Apparatuses, methods and systems for virtualizing a reprogrammable universal integrated circuit chip

Номер патента: US09485252B2. Автор: Ismaila Wane. Владелец: Simless Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

PLL-VCO based integrated circuit aging monitor

Номер патента: US09432031B2. Автор: Yuejun Zhang,Pengjun WANG,Zhidi JIANG,Xuelong Zhang. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2016-08-30.

Amplifier circuit, bi-stage amplifier circuit, multi-stage amplifier circuit, RF-amplifier circuit, receiver section, RF-transceiver, and integrated circuit

Номер патента: US09425748B2. Автор: Birama GOUMBALLA,Cristian Pavao-Moreira. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-23.

Method of attaching an integrated circuit to a chip mounting receptacle in a PCB with a bolster plate

Номер патента: US20040244189A1. Автор: Joseph White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Integrated circuit, test method for testing integrated circuit, and electronic device

Номер патента: US20210083672A1. Автор: Shinichi Yasuda,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Semiconductor integrated circuit device with a stable operating internal circuit

Номер патента: US6140865A. Автор: Yasunori Kawamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-10-31.

Reduction of noise and temperature variation in mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US7206907B2. Автор: Thomas E. Kopley,Kenneth D. Poulton. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2007-04-17.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US9871374B2. Автор: Takashi NAMIZAKI. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: EP1568131A2. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2005-08-31.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: US20040130368A1. Автор: Steve Baker. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2004-07-08.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A3. Автор: Steve Baker. Владелец: Steve Baker. Дата публикации: 2005-05-26.

Circuit for providing resistance to single event upset to pulse width modulator integrated circuit

Номер патента: WO2004047289A2. Автор: Steve Baker. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2004-06-03.

Semiconductor Integrated Circuit

Номер патента: US20090102531A1. Автор: Hideo Ito,Kazutero Nanba. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-04-23.

Reduction of noise and temperature variation in mixed-signal integrated circuits

Номер патента: US20050149661A1. Автор: Kenneth Poulton,Thomas Kopley. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-07-07.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US20160134103A1. Автор: Takashi NAMIZAKI. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2016-05-12.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US20170098933A1. Автор: Takashi NAMIZAKI. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-06.

Low power consumption integrating circuit based on adaptive current regulation

Номер патента: US20200201371A1. Автор: Fang Tang. Владелец: Chongqing Paixinruwei Tech Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor integrated circuit, receiving device, and dc offset cancellation method

Номер патента: US20220085779A1. Автор: Takaya Yamamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

A communication semiconductor integrated circuit device and a wireless communication system

Номер патента: EP1444778A2. Автор: Akira S.&I. Circuits Hitachi Ltd OKASAKA,Koichi S.&I. Circuits Hitachi Ltd YAHAGI,Masakazu S.&I. Circuits Hitachi Ltd SAKAGAMI,Robert Astle TTPCOM Ltd HENSHAW. Владелец: TTPCom Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Transmitter, integrated circuit, detection section and method for testing integrated circuit

Номер патента: US9991974B2. Автор: Yoshinori Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Control integrated circuit with combined output and input

Номер патента: US20090108829A1. Автор: Thomas Ribarich. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2009-04-30.

Suppression of noise in an integrated circuit

Номер патента: WO2004049605A1. Автор: Jose D. J. Pineda De Gyvez,Rosario Capo. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-06-10.

Integrated circuit having a timing circuit, and method for adjustment of an output signal from the timing circuit

Номер патента: US20020027462A1. Автор: Robert Kaiser,Thilo Schaffroth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-07.

Power detector for digital integrated circuits

Номер патента: US20020145455A1. Автор: Kai Wang. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2002-10-10.

Television tuner using integrated circuit

Номер патента: US20050110908A1. Автор: Masaki Yamamoto. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-26.

Variable capacitor circuit and integrated circuit containing the same

Номер патента: US20050195053A1. Автор: Akira Uemura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-09-08.

Electrically connecting integrated circuits and transducers

Номер патента: EP1284094A2. Автор: Schelto Vandoorn. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2003-02-19.

Constant current circuit, timer circuit, one-shot multivibrator circuit, and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240329681A1. Автор: Naohiro Nomura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Reference voltage generator circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240361796A1. Автор: Yuta IIDA,Kengo KOMIYA. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-31.

Transmitter, integrated circuit, detection section and method for testing integrated circuit

Номер патента: US09991974B2. Автор: Yoshinori Takahashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated circuit and method of testing

Номер патента: US09768762B2. Автор: Jinn-Yeh Chien. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Reconfigurable semiconductor integrated circuit and electronic device

Номер патента: US09621159B2. Автор: Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Power safety circuit, integrated circuit device and safety critical system

Номер патента: US09620992B2. Автор: Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US09614366B2. Автор: Tomokazu Kojima. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US09472947B2. Автор: Takashi NAMIZAKI. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Carrier socket for leadless integrated circuit devices

Номер патента: CA1155943A. Автор: Richard W. Petersen,Michael Kirkman,Frank C. Rydwansky, Jr.,Richard J. Hanlon. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1983-10-25.

Integrated circuit, chip, and electronic device

Номер патента: EP4287562A1. Автор: Yu Liang,Jian Zhang,YAN Zhao,Ke Zhang,Nan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Side incidence image sensors with protruding integrated circuit chips

Номер патента: WO2024044925A1. Автор: Peiyan CAO,Yurun LIU. Владелец: Shenzhen Xpectvision Technology Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-03-07.

Charger integrated circuit for charging battery device and electronic device including the charger integrated circuit

Номер патента: US12034321B2. Автор: Sung-woo Lee,Hyoung-Seok Oh,Jung-Wook HEO,Sang-Bin Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Amplifier circuit, integrating circuit, and light-detection device

Номер патента: US20130038393A1. Автор: Shinya Ito,Haruhiro Funakoshi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2013-02-14.

Charge pump circuit and integrated circuit

Номер патента: WO2007063474A3. Автор: Jean-Robert Tourret,Luca Lococo,Mohamed Bouhamame. Владелец: Mohamed Bouhamame. Дата публикации: 2007-09-13.

Radio frequency switch circuit, chip, and communication terminal

Номер патента: EP3896854A1. Автор: Sheng Lin. Владелец: Vanchip Tianjin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-20.

Semiconductor integrated circuit and image sensor

Номер патента: US20140070975A1. Автор: Jun Deguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-03-13.

Integrated Circuit and Method of Arbitration in a Network on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080186991A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu,Rikard Lennart Thid. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-08-07.

Photodiode integrated circuit having multiple gain states

Номер патента: US20060170504A1. Автор: Sang Kim,Jung Gong,Hyeon Hwang,Kyoung Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-03.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: WO2006123287A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-11-23.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: EP1884084A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-02-06.

Determination of values indicative of multiple passive components connected to a device pin

Номер патента: US20240223082A1. Автор: Lei Chen,Bing Liu,Weibing Jing. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Programmable gain amplifier, integrated circuit, electronic device, and frequency correction method

Номер патента: US20240243715A1. Автор: Min Chen,Peiteng CHEN. Владелец: Chipsea Technologies Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Programmable gain amplifier, integrated circuit, electronic device, and frequency correction method

Номер патента: EP4369600A1. Автор: Min Chen,Peiteng CHEN. Владелец: Chipsea Technologies Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Programmable stream switches and functional safety circuits in integrated circuits

Номер патента: US20240195418A1. Автор: Karl Henrik Goran Bilski. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Determination of values indicative of multiple passive components connected to a device pin

Номер патента: WO2024147989A1. Автор: Lei Chen,Bing Liu,Weibing Jing. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-11.

Wireless Communication Unit, Integrated Circuit and Biasing Therefor

Номер патента: US20080204146A1. Автор: Jean-Jacques Bouny. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2008-08-28.

Integrated circuit including power gating cell

Номер патента: US20200328746A1. Автор: Jongwoo Kim,Minsu Kim,Chanhee Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Semiconductor integrated circuit for sensorless driving and sensorless driving system

Номер патента: US20080203951A1. Автор: Shigeki Murai. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20020005742A1. Автор: Tatsumi Yamauchi,Kazuharu Kuchimachi. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

Bidirectional i/o circuit and integrated circuit including bidirectional i/o circuit

Номер патента: US20240178839A1. Автор: Jungho Kim,Wanchul KONG. Владелец: Key Foundry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor integrated circuit, electronic device, and method for controlling semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240292126A1. Автор: Takashi Nakamura,Junichiro Shirai,Ushio Mameuda. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Oscillation circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20240333214A1. Автор: Kenichi Motoki,Nozomu KOJA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Filter integrated circuit

Номер патента: US12107565B2. Автор: Shih Hsuan Chen,Ji-Fuh Liang. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Charging control integrated circuit and operation method thereof

Номер патента: US20240364129A1. Автор: Taejin JEONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Integrated circuit

Номер патента: WO2007093598A1. Автор: Werner Elmer,Horst Jungert. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2007-08-23.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US12072375B2. Автор: Yoichi Takano. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Integrated circuit including multiple transmitters and near field communication system including the circuit

Номер патента: US09985693B2. Автор: II Jong Song,Sang Hyo Lee,Byeong Taek MOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-29.

Level shifting circuit and integrated circuit

Номер патента: US09859894B1. Автор: Min-Chung Chou. Владелец: Elite Semiconductor Memory Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Magnetic sensor and an integrated circuit

Номер патента: US09716453B2. Автор: Yue Li,Bao Ting Liu,Li Sheng Liu,Chi Ping SUN,Fei Xin,Shing Hin Yeung,Shu Juan HUANG,En Hui Wang,Xiu Wen YANG,Yan Yun CUI,Guang Jie CAI,Chun Fai WONG,Hui Min Guo,Shu Zuo LOU,Xiao Ming Chen. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2017-07-25.

Transmitter circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09559697B2. Автор: Nobumasa Hasegawa,Shigeaki KAWAI. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Multi-level clock signal distribution network and integrated circuit

Номер патента: US09459651B2. Автор: Lior Moheban,Avi Elazary,Amir NAVE,Noam Sivan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Method and device for loading data in integrated- circuit card

Номер патента: RU2223546C2. Автор: Рудольф Риттер,Эрик ЛАУПЕР. Владелец: Свисском Мобиле Аг. Дата публикации: 2004-02-10.

Integrated circuit design for a personal use wireless communication system utilizing reflection

Номер патента: US5751820A. Автор: Jon C. Taenzer. Владелец: GN Hearing Care Corp. Дата публикации: 1998-05-12.

Integrated circuit including phase locked loop circuit

Номер патента: US20200021298A1. Автор: Woo Seok Kim,Tae Ik Kim,Gyu Sik Kim,Hwan Seok YEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Integrated circuit comprising a digital-to-analog converter

Номер патента: US20240204686A1. Автор: Vincent Binet. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-20.

Transceiving circuit, chip using transceiving circuit, and terminal apparatus

Номер патента: EP3982627A1. Автор: Wei Song,Kai Li,Furong XIONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-13.

Surge protection in semiconductor integrated circuit and semiconductor memory device

Номер патента: US20230198251A1. Автор: Tomohiko Takeuchi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Integrated circuit with a differential amplifier

Номер патента: US20010028585A1. Автор: HELMUT Fischer,Thoai-Thai Le,Sebastian Kühne. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Sub-sampling phase locked loop with compensated loop bandwidth and integrated circuit including the same

Номер патента: US11962311B2. Автор: Seunghyun Oh,Seungjin Kim,Gyusik Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor integrated circuit, transmitter, and semiconductor device

Номер патента: US20240106348A1. Автор: Toshihiro Yagi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240089628A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Ka-BAND GALLIUM-NITRIDE (GaN) MONOLITHIC-MICROWAVE INTEGRATED CIRCUIT (MMIC) POWER AMPLIFIER CIRCUIT AND AMPLIFIER

Номер патента: US20240267009A1. Автор: Yu Wang,Zhipeng Ren,Hanbin Qu,Zhaotan Cui,Xuelong Jiao,Pengbo Du. Владелец: North China Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Injection Moulded Circuit Carrier Having an Integrated Circuit Board

Номер патента: US20150208497A1. Автор: Frank Naumann,Holger Kral,Roman Bartulec. Владелец: Siemens Medical Instruments Pte Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Protecting circuit and integrated circuit

Номер патента: US20180191155A1. Автор: Takashi NAMIZAKI. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-07-05.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US20160167370A1. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Semiconductor integrated circuit device having pulse generating circuits

Номер патента: US8143924B2. Автор: Hiroyasu Yoshizawa,Toshio Shinomiya,Satoshi Hanazawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-03-27.

Integrated circuit device

Номер патента: US20180342987A1. Автор: Naoki ITABASHI,Taizo Tatsumi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-11-29.

Integrated circuit and method for operating the integrated circuit

Номер патента: US20030132792A1. Автор: CHRISTIAN Weis,Stefan Dietrich,Peter Schrögmeier,Pramod Acharya. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-17.

Integrated circuit with an input multiplexer system

Номер патента: US20220166395A1. Автор: Ranga Seshu Paladugu,Hanqing Xing,Soon G. Lim,Carmelo Morello. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-05-26.

Dynamic semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020180485A1. Автор: Masaya Sumita. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20090127606A1. Автор: Koichi Kinoshita,Natsuki Kushiyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-05-21.

Standby modes for integrated circuit devices

Номер патента: US20090096512A1. Автор: Gunnar Munder. Владелец: Melexis NV. Дата публикации: 2009-04-16.

Inkjet printhead integrated circuit

Номер патента: US20050225603A1. Автор: Kia Silverbrook. Владелец: SILVERBROOK RESEARCH PTY LTD. Дата публикации: 2005-10-13.

Driving output circuit, chip, and driving output method

Номер патента: US20240223162A1. Автор: Lei Chen,YuFei Gu,Zongjie Hu. Владелец: Montage Technology Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Image Compression using Integrated Circuit Devices having Analog Inference Capability

Номер патента: US20240323562A1. Автор: Poorna Kale. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Reset signal transmission circuits, chips, and electronic devices

Номер патента: US12095457B2. Автор: Ming Shi. Владелец: Hefei Whale Micro Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Detection circuit of clock anomaly and method, clock circuit, chip and radar

Номер патента: US12111354B2. Автор: Yumin Liao,Junling Zang,Yueqing YANG. Владелец: Suteng Innovation Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Magnetic sensor and an integrated circuit

Номер патента: US09954469B2. Автор: Yue Li,Ken Wong,Bao Ting Liu,Li Sheng Liu,Chi Ping SUN,Fei Xin,Shing Hin Yeung,Shu Juan HUANG,Yun Long JIANG,En Hui Wang,Xiu Wen YANG,Yan Yun CUI,Guang Jie CAI,Chun Fai WONG,Hui Min Guo,Shu Zuo LOU,Xiao Ming Chen. Владелец: Johnson Electric SA. Дата публикации: 2018-04-24.

Power-supply circuit, related transmission circuit, integrated circuit, and method of transmitting a signal

Номер патента: US09787192B2. Автор: Salvatore Tumminaro,Andrea Rapisarda,Marco Sammartano. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Boost converter and related integrated circuit

Номер патента: US09787185B2. Автор: Domenico Cristaudo,Daniele BATTAGLIA,Gioacchino Lo Iacono. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor integrated circuit and high frequency antenna switch

Номер патента: US09685944B1. Автор: Toshiki Seshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

System for testing integrated circuit

Номер патента: US09645195B2. Автор: KUMAR ABHISHEK,Kushal Kamal,Vandana Sapra. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor integrated circuit and method for operating the same for a stabilizing power supply

Номер патента: US09600005B2. Автор: Kentaro Hayashi,Yutaka Hayashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device

Номер патента: US09573367B2. Автор: Hidekazu Uematsu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Output circuit adapted for integrated circuit and associated control method

Номер патента: US09467146B2. Автор: Shun-Tien Chou. Владелец: MStar Semiconductor Inc Taiwan. Дата публикации: 2016-10-11.

High voltage integrated circuit driver for half-bridge circuit employing a bootstrap diode emulator

Номер патента: US5373435A. Автор: Anand Janaswamy,Rajsekhar Jayaraman,Thor Wacyk. Владелец: Philips Electronics North America Corp. Дата публикации: 1994-12-13.

Terminal resistance circuit, chip and chip communication device

Номер патента: US11909388B2. Автор: Qianwen Zhang,Qiwei Wang,Aimei Liang,Changqing Wen. Владелец: Shenzhen Pango Microsystems Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Power supply integrated circuit for piezoelectric inkjet head

Номер патента: US20120092399A1. Автор: Shih-Chang Chen,Shih-Che Chiu,Tsung-Pat Chou. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Positive-and-negative-voltage charge pump circuit, chip and communication terminal

Номер патента: US20230291309A1. Автор: CHENG Chen,Sheng Lin,Chunling Li,Yongshou WANG. Владелец: Shanghai Vanchip Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Positive-and-negative-voltage charge pump circuit, chip and communication terminal

Номер патента: EP4246791A1. Автор: CHENG Chen,Sheng Lin,Chunling Li,Yongshou WANG. Владелец: Shanghai Vanchip Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Liquid discharging apparatus, head unit, capacitive load driving circuit, and integrated circuit device for capacitive load driving

Номер патента: US20160167374A1. Автор: Tomokazu Yamada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Apparatus and method for combining analog neural net with fpga routing in a monolithic integrated circuit

Номер патента: WO2020153989A1. Автор: John L. Mccollum,Jonathan W. Greene,Gregory William Bakker. Владелец: Microsemi SoC Corp.. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated clock gating cell and integrated circuit including the same

Номер патента: US20210194486A1. Автор: Ahreum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US6703955B2. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-09.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20230044191A1. Автор: Toshihiro Yagi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-02-09.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

Variable-output-characteristic semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20030197634A1. Автор: Kenji Otani,Ko Takemura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-10-23.

Integrated clock gating cell and integrated circuit including the same

Номер патента: US20210099173A1. Автор: Ahreum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-01.

Method and apparatus to actively sink current in an integrated circuit with a floating i/o supply voltage

Номер патента: EP1550217A2. Автор: Frederic Boutaud,Paul D. Krivacek,Sean M. Fitzpatrick. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2005-07-06.

Integrated circuit device including CMOS tri-state drivers suitable for powerdown

Номер патента: US20010054914A1. Автор: Naoto Okumura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20160203859A1. Автор: Kosuke Tatsumura,Koichiro ZAITSU,Masato Oda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Amplitude modulation circuit and semiconductor integrated circuit for optical communication system

Номер патента: US11588476B2. Автор: Keiji Tanaka,Hiroshi Uemura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-02-21.

Integrated circuit capable of controlling impedance and electronic device including the same

Номер патента: WO2020055072A1. Автор: Cheolho LEE,Seungjoon YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-03-19.

Magnetic sensor, fabrication process of perforated integrated circuit module and fabrication process of the magnetic sensor

Номер патента: US20190361078A1. Автор: ShihChiu Kuo. Владелец: Shenzhen Ova Smart Sensor Technology Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20220182059A1. Автор: Toshihiro Yagi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Signal transmission and receiving methods optimized for integrated circuit implementation

Номер патента: US20030071683A1. Автор: Jeng-Jye Shau. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-17.

Input/output circuit of semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20020175734A1. Автор: Hideo Oishi,Masanori Hirofuji,Tadayoshi Seike. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-28.

Security system for electronic devices connected to a vehicle

Номер патента: US20240205671A1. Автор: Lyall Kenneth WINGER,Infane Lowe. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Battery monitoring apparatus with monitoring integrated circuit selectively powered by a high voltage battery or low voltage power supply powered by a low voltage battery

Номер патента: US20180328994A1. Автор: Shunichi Mizobe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor integrated circuit and receiver device

Номер патента: US20240313769A1. Автор: Huy Cu NGO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Information processing apparatus and semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20190267065A1. Автор: Masato Hayashi,Masanao Yamaoka. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2019-08-29.

Variable gain amplifier circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US12119792B2. Автор: Keiji Tanaka,Hiroshi Uemura. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Power balancer for series-connected load zones of an integrated circuit

Номер патента: EP3876405A1. Автор: Shuai Jiang,Mikhail Popovich,Gregory Sizikov. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-09-08.

Integrated circuit and cable assembly including the same

Номер патента: US09871524B2. Автор: Je Kook Kim,Jin Hyuck Yu,You So CHEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Battery monitoring and control integrated circuit and battery system

Номер патента: US09853463B2. Автор: Akihiro Machida,Akihiko Kudo,Mutsumi Kikuchi,Akihiko Emori. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Display device including touch sensing layer and driver integrated circuit electrically connected to touch sensing layer

Номер патента: US09788429B2. Автор: Hae Kwan Seo,Jun Woo HONG. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Amplifying circuit, AD converter, integrated circuit, and wireless communication apparatus

Номер патента: US09762218B2. Автор: Tetsuro Itakura,Junya Matsuno,Masanori Furuta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Integrated circuit and switching power-supply device with charging control circuit

Номер патента: US09735694B2. Автор: Mitsutomo Yoshinaga. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Electrostatic protection circuit and semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US09716382B2. Автор: Masuhide Ikeda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Circuit for canceling errors caused by parasitic and device-intrinsic resistances in temperature dependent integrated circuits

Номер патента: US09528884B2. Автор: Christoph Lang,Crist Lu. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-12-27.

Integrated circuit having multiple identified identical blocks

Номер патента: US09503089B2. Автор: Laurent Charrier. Владелец: Trixell SAS. Дата публикации: 2016-11-22.

Terminal device, a base station device, a communication method and an integrated circuit

Номер патента: RU2741320C2. Автор: Тацуси АИБА,Соити Судзуки,Томоки ЕСИМУРА,Ватару Оути,Лицин ЛЮ. Владелец: ЭфДжи ИННОВЕЙШН КОМПАНИ ЛИМИТЕД. Дата публикации: 2021-01-25.

Semiconductor integrated circuit and electronic apparatus provided with same

Номер патента: US20130136162A1. Автор: Hiroo Yamamoto,Tetsuji Gotou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-05-30.

Integrated circuit and receiver of a global positioning system (gps)

Номер патента: US20080061897A1. Автор: Meik Wilhelm Widmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor integrated circuit and electronic apparatus provided with same

Номер патента: US8774255B2. Автор: Hiroo Yamamoto,Tetsuji Gotou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2014-07-08.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US20140320160A1. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-10-30.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US09435857B2. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit system with non-volatile memory stress suppression and method of manufacture thereof

Номер патента: US09530469B2. Автор: Makoto Kitagawa,Wataru Otsuka,Tomohito Tsushima,Takafumi Kunihiro. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method and apparatus for testing an integrated circuit device

Номер патента: US6052806A. Автор: Robert Beat. Владелец: STMicroelectronics Ltd Great Britain. Дата публикации: 2000-04-18.

Image forming system, integrated circuit chip, and image forming apparatus

Номер патента: US09454717B2. Автор: Naoki Abe. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Multi-point temperature sensing method for integrated circuit chip and system of the same

Номер патента: US09448122B2. Автор: Chung-Ho Chen,Wen-Yu Su,Chih-Hung Kuo,Chien-Hung Tsai,Guan-Ying Huang,Soon-Jyh Chang,Kuen-Jong Lee,Chia-Min Lin,Lih-Yih Chiou. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2016-09-20.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: GB2625806A. Автор: Biele Jake,Ashley Sulway Dominic. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US09454484B2. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated circuit memory system with high speed non-volatile memory data transfer capability

Номер патента: US20080192560A1. Автор: Seung Won Lee,Byeong Hoon Lee,Sun Kwon Kim,Ki Hong Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-08-14.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Identifying and mitigating electromigration failures in signal nets of an integrated circuit chip design

Номер патента: US20150205906A1. Автор: Brian Worth,Jason Chung,Paul S. Zuchowski,Leon J. Sigal,Amol A. Joshi,William J. Livingstone,John E. Barwin, III. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

Computing apparatus and method for vector inner product, and integrated circuit chip

Номер патента: US20220366006A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Design method for integrated circuit chips

Номер патента: US20030121014A1. Автор: Junichi Goto. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

System and method for correcting systematic parametric variations on integrated circuit chips in order to minimize circuit limited yield loss

Номер патента: US20110098838A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Kirk D. Peterson,Jed H. Rankin,John J. Ellis-Monaghan,James A. Culp. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-04-28.

Multiplier, method, integrated circuit chip, and computing device for floating point operation

Номер патента: US20240289092A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Integrated circuit chip with stress compensation circuit

Номер патента: WO2024199882A1. Автор: Marc Ryat. Владелец: LEM INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-10-03.

Systems and methods for controlling integrated circuit chip temperature using timing closure-based adaptive frequency scaling

Номер патента: US09552447B2. Автор: Jeanne P. Bickford,Eric A. Foreman,Mark W. Kuemerle,Susan K. Lichtensteiger. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Integrated circuit built-in self-test structure

Номер патента: US5130645A. Автор: Paul S. Levy. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1992-07-14.

Display driver integrated circuit chip

Номер патента: US09659515B2. Автор: Youngjin Cho,HyoJoon AN,Yun ji HUR,YounHo HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate

Номер патента: US20160377674A1. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-12-29.

A method and system for processing integrated circuits

Номер патента: US20020003430A1. Автор: Andres Bryant,William Clark,Edward J Nowak,Minh H Tong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2002-01-10.

Integrated circuit chip reliability qualification using a sample-specific expected fail rate

Номер патента: US09891275B2. Автор: Baozhen Li,Tad J. Wilder,Jeanne P. Bickford,Nazmul Habib. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09812209B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-07.

System and method for memory integrated circuit chip write abort indication

Номер патента: US09659619B2. Автор: Asaf Gueta,Inon Cohen,Arie Star. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-05-23.

Functional testing of an integrated circuit chip

Номер патента: US09632138B2. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Integrated circuit chip and multi-chip system including the same

Номер патента: US09490032B2. Автор: Sang-Jin Byeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Testability method for modularized integrated circuits

Номер патента: US6060897A. Автор: Rami Saban,Alon Shacham,Peleg Lior,Yomtov Sidi. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2000-05-09.

Power management circuit, chip and upgrade method therefor, and server

Номер патента: US20240053810A1. Автор: Chao Wei,Taiqiang Cao. Владелец: Sophgo Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Power management circuit, chip and upgrade method therefor, and server

Номер патента: US11829220B2. Автор: Chao Wei,Taiqiang Cao. Владелец: Sophgo Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated circuit chip with flash memory and identification function

Номер патента: US20060118640A1. Автор: Gordon Yu,Yi-Hua Ho,Hung-Tse Ho,Ching-Lung Wu. Владелец: C One Tech Corp. Дата публикации: 2006-06-08.

Housing for accommodating a photonic integrated circuit chip

Номер патента: WO2024134209A1. Автор: Jake BIELE,Dominic Ashley SULWAY. Владелец: Light Trace Photonics Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US20230366929A1. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Display Engines and Systems Using Photonic Integrated Circuit Chips with Integrated Actuators

Номер патента: US20240210695A1. Автор: Joyce POON,Wesley Sacher. Владелец: Max Planck Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften eV. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated circuit chip and semiconductor memory device

Номер патента: US20130094302A1. Автор: Chang-Ho Do. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Integrated circuit chip and method for testing an integrated circuit chip

Номер патента: US20080238468A1. Автор: Marc Walter,Thomas Vogelsang,Andre Sturm. Владелец: Qimonda North America Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Display engines and systems using photonic integrated circuit chips with integrated actuators

Номер патента: WO2024134271A1. Автор: Joyce POON,Wesley Sacher. Владелец: Max-Planck-Gesellschaft zur Foerderung der Wissenschaften e.V.. Дата публикации: 2024-06-27.

Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20160033575A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Method, apparatus and system for configuring a protocol stack of an integrated circuit chip

Номер патента: US09734116B2. Автор: Robert J. Hayes,Avinash N. Ananthakrishnan,Brent R. Boswell,Bryan L. Spry,Marcus W. Song,Aimee D. Wood,Deepak M. Rangaraj,Adam E. Letendre. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit chip and a method for testing the same

Номер патента: US09506986B2. Автор: Christian Zoellin,Wilhelm Haller,Ulrich Krauch,Markus Kaltenbach,Nicolas Maeding. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Placement and routing cells on integrated circuit chips

Номер патента: US8732645B2. Автор: Kenneth S. McElvain,Roger P. Ang,Ken R. McElvain. Владелец: Synopsys Inc. Дата публикации: 2014-05-20.

A graphics subsystem including a ramdac ic with digital video storage interface for connection to a graphics bus using dma

Номер патента: EP1285429A1. Автор: Dale E. Gulick,Gabriele Sartori. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-02-26.

Generating integrated circuit placements using neural networks

Номер патента: WO2024129086A1. Автор: Young-Joon Lee,James Laudon,Quoc V. Le,Wenjie Jiang,Sergio Guadarrama Cotado,Anna Darling Goldie,Azalia Mirhoseini,Ebrahim Songhori,Roger David Carpenter,Kuang-Huei Lee,Yuting YUE,Toby James BOYD. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: US20220413214A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Device, method and system for optical communication with a photonic integrated circuit chip and a transverse oriented lens structure

Номер патента: EP4109157A1. Автор: Liang Zhang,Zhichao Zhang,Pooya Tadayon,Changhua Liu,Srikant Nekkanty. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Generating integrated circuit placements using neural networks

Номер патента: EP4409460A1. Автор: Young-Joon Lee,James Laudon,Quoc V. Le,Wenjie Jiang,Sergio Guadarrama Cotado,Anna Darling Goldie,Azalia Mirhoseini,Ebrahim Songhori,Roger David Carpenter,Kuang-Huei Lee,Yuting YUE,Toby James BOYD. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-07.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748605B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: WO2008076573A2. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Thomas S. Tarter,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,David J. Quirke,Sam Seto. Владелец: NEOPHOTONICS CORPORATION. Дата публикации: 2008-06-26.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: EP2074453B1. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Thomas S. Tarter,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,David J. Quirke,Sam Seto. Владелец: Neophotonics Corp. Дата публикации: 2012-05-23.

Integrated circuit system having decoupled logical and physical interfaces

Номер патента: US20140365733A1. Автор: Bartholomew Blaner,William J. Starke,Charles Marino,Michael S. Siegel,Jeff A. Stuecheli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-12-11.

Integrated circuit chip with repeater flops and method for automated design of same

Номер патента: WO2008021489A3. Автор: Bharat Patel,Stuart A Taylor,Victor Ma. Владелец: Victor Ma. Дата публикации: 2008-05-29.

Integrated circuit test jig

Номер патента: US5537031A. Автор: David L. Ganapol,Arno G. Marcuse. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070198A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110529A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: ULTRASOC TECHNOLOGIES LTD.. Дата публикации: 2021-06-10.

Stable center wavelength performance in non-rectilinearly shaped optical integrated circuit chip

Номер патента: WO2008076573A3. Автор: Liang Zhao,Calvin Ho,Brian McGinnis,Wilson Long,Ed Fontecha,Sam Seto,David J Quirke,Thomas S Tarter. Владелец: Thomas S Tarter. Дата публикации: 2008-12-31.

Integrated circuit chip design methods and systems using process window-aware timing analysis

Номер патента: US09619609B1. Автор: Jeanne P. Bickford,Eric A. Foreman,Mark W. Kuemerle,Susan K. Lichtensteiger,Jeffrey G. Hemmett. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A3. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: Atmel Corp. Дата публикации: 2005-12-01.

Method and apparatus of temperature compensation for integrated circuit chip using on-chip sensor and computation means

Номер патента: WO2005091869A2. Автор: Arne Aas,Gunnar Gangsto. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2005-10-06.

Universal burn-in socket for testing integrated circuit chip

Номер патента: WO2002004968A3. Автор: Rafiqul Hussain,Phuc Dinh Do,Benjamin G Tubera. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

An integrated circuit chip for encryption and decryption having a secure mechanism for programming on-chip hardware

Номер патента: WO2006027308A2. Автор: John Li,Camil Fayad,Siegfried Sutter. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2006-03-16.

An integrated circuit chip for encryption and decryption having a secure mechanism for programming on-chip hardware

Номер патента: WO2006027308A3. Автор: John Li,Camil Fayad,Siegfried Sutter. Владелец: Siegfried Sutter. Дата публикации: 2006-05-11.

Chip design method for designing integrated circuit chips with embedded memories

Номер патента: US20030221177A1. Автор: David Morgan,Viswanathan Lakshmanan,Michael Josephides,Tom O'Brien. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2003-11-27.

Method and circuit for testing the reliability of integrated circuit chips

Номер патента: CA1283489C. Автор: Robert W. Shreeve. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-04-23.

Method and apparatus for inhibiting electrically induced ink build-up on flexible, integrated circuit connecting leads, for thermal ink jet printer heads

Номер патента: US6081280A. Автор: Bruce David Gibson,Mark Joseph Edwards,John Philip Bolash,Thomas Jon Eade. Владелец: Lexmark International Inc. Дата публикации: 2000-06-27.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Methods and Apparatus for Removing Functional Bugs and Hardware Trojans for Integrated Circuits Implemented by Field Programmable Gate Array (FPGA)

Номер патента: US20200394340A1. Автор: XING Wei,Yu-Liang Wu,Yi DIAO,Tak-Kei LAM. Владелец: Easy-Logic Technology Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Method and apparatus for packaging a vehicle sensor and integrated circuit chip

Номер патента: US5714409A. Автор: Mark Andrew Parsons. Владелец: Ford Motor Co. Дата публикации: 1998-02-03.

Integrated circuit chip supporting and electrically connecting a head slider

Номер патента: US6400529B1. Автор: Shunji Baba,Toru Okada,Norio Kainuma,Hidehiko Kira. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-06-04.

Electronic equipment having integrated circuit device and temperature sensor

Номер патента: US5477417A. Автор: Akimitsu Ohmori,Morishige Kinjo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-12-19.

Electronic musical instrument using integrated circuit components

Номер патента: US4055103A. Автор: William V. Machanian. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1977-10-25.

Integrated circuit chip and method therefor

Номер патента: US10162549B2. Автор: Takeshi Kuga. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-12-25.

Data processing device, integrated circuit chip, device, and implementation method therefor

Номер патента: EP4220448A1. Автор: Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Error detection within an integrated circuit chip

Номер патента: GB2577120A. Автор: Panesar Gajinder. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2020-03-18.

Disposition of integrated circuits using performance sort ring oscillator and performance path testing

Номер патента: US20130125076A1. Автор: Vikram Iyengar,JinJun Xiong,Jeanne P. Bickford,Peter A. Habitz,David E. Lackey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-05-16.

Computing apparatus, integrated circuit chip, board card, device and computing method

Номер патента: US20230305840A1. Автор: Xin Yu,Shaoli Liu,Jinhua Tao. Владелец: Cambricon Xian Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Integrated circuit chip with communication means enabling remote control of testing means of ip cores of the integrated circuit

Номер патента: EP1716424A1. Автор: Chouki Aktouf,Oussama Lcis - Inpg LAOUAMRI. Владелец: Institut Polytechnique de Grenoble. Дата публикации: 2006-11-02.

Integrated circuit with self-test circuit, method for operating an integrated circuit with self-test circuit, multi-core processor device and method for operating a multi-core processor device

Номер патента: US11619668B2. Автор: Jens Rosenbusch,Heiko Ahrens,Daniel Tille. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100783A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20150097593A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-04-09.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063920A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20080136438A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-06-12.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090063919A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100095176A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-15.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20070257694A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-11-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20100100784A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-04-22.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20060017453A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-01-26.

Process of making an integrated circuit using parallel scan paths

Номер патента: US20020039804A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20040084747A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-06.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20090058448A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-03-05.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20020196045A1. Автор: Lee Whetsel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US20140245090A1. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2014-08-28.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7863913B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-04.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7852100B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-12-14.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7876112B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2011-01-25.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7629808B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-12-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7733110B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-06-08.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US7659741B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-02-09.

Testing circuit for semiconductor integrated circuit and testing method using the same

Номер патента: US10083759B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2018-09-25.

Integrated circuit, test structure and method for testing integrated circuits

Номер патента: US20020020854A1. Автор: Ralf Schneider,Norbert Wirth,Bernhard Ruf,Arndt Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-21.

Method and apparatus for driving display panel, and display driver integrated circuit chip

Номер патента: US20240339062A1. Автор: Yu Zheng,Ying Sun,Weixing Liu,Qiang Chen,Runtao JIA,Xianyun HOU. Владелец: Xiamen Tianma Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Integrated circuit and storage device including integrated circuit

Номер патента: US09897650B2. Автор: Hyunjin Kim,Jangwoo Lee,ChaeHoon KIM,Jeongdon Ihm,Daehoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for testing integrated circuit and integrated circuit configured to facilitate performing such a method

Номер патента: US09494646B2. Автор: Divya Pratap,Sung Jin Jo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Parallel scan distributors and collectors and process of testing integrated circuits

Номер патента: US09494640B2. Автор: Lee D. Whetsel. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-11-15.

System and method for extracting realtime debug signals from an integrated circuit

Номер патента: US5838692A. Автор: Paul G. Tobin. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1998-11-17.

Display device of the galvanometric or logometric type, including a control circuit in form of an integrated circuit chip

Номер патента: US4835460A. Автор: Michel Chapotot. Владелец: Jaeger SA. Дата публикации: 1989-05-30.

Integrated circuit chip

Номер патента: US10748601B2. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Integrated circuit chip

Номер патента: US20190198089A1. Автор: Ji-Hwan Kim,Heat-Bit PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2019-06-27.

Method, apparatus and system for configuring a protocol stack of an integrated circuit chip

Номер патента: US20150269108A1. Автор: Robert J. Hayes,Avinash N. Ananthakrishnan,Brent R. Boswell,Bryan L. Spry,Marcus W. Song,Aimee D. Wood,Deepak M. Rangaraj,Adam E. Letendre. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-24.

Multiplier for floating-point operation, method, integrated circuit chip, and calculation device

Номер патента: US20230076931A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu. Владелец: Anhui Cambricon Information Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Buffer integrated circuit providing testing interface

Номер патента: WO1991017450A1. Автор: Kenneth Brakeley Ii Welles,Michael James Hartman,Abhijit Chatterjee,Richard Ian Hartley,Paul Andrew Delano. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 1991-11-14.

Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration

Номер патента: US20050191003A1. Автор: William Dean,Blake Mynatt,Jason Yorks,Bob Arnold. Владелец: Optical Communication Products Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

Integrated circuit having current detection device and operating method thereof

Номер патента: US20230400502A1. Автор: Namsu Kim,Heesu KIM,Junsik PARK,Kyungsuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-14.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: WO2021242334A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US11860657B2. Автор: Shuichi Takada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Circuit for detecting pin-to-pin leaks of an integrated circuit package

Номер патента: US20210373085A1. Автор: Dat Tran,Loc Tu,Kirubakaran Periyannan,Nyi Nyi Thein. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated circuit device for a replaceable printer component

Номер патента: US20200282735A1. Автор: Paul Jeran,Bartley Mark Hirst,Dee Chou. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor integrated circuit, design method of the semiconductor integrated circuit, design support system of the semiconductor integrated circuit, and non-transitory computer readable medium

Номер патента: US20220246228A1. Автор: Takashi Yamagiwa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20030053363A1. Автор: Osamu Wada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor integrated circuit having enhanced acquisition of external signal

Номер патента: US20020036946A1. Автор: Yoshiyuki Ishida,Hiroyuki Sugamoto,Yasushige Ogawa,Satoshi Takashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-03-28.

Externally induced voltage alterations for integrated circuit analysis

Номер патента: US20020163352A1. Автор: Robert Falk. Владелец: Optometrix Inc. Дата публикации: 2002-11-07.

Electronic device including a plurality of power management integrated circuits and method of operating the same

Номер патента: US12105661B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Younghoon Lee,Jeehye LEE,Minshik SEOK,Jaekyu Jang,Siyoung Ok,Sangjoo Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Touch panel control circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09811219B2. Автор: Takayuki Noto. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-11-07.

Touch detecting circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09727164B2. Автор: Takayuki Noto. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-08-08.

Touch detecting circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09557853B2. Автор: Takayuki Noto,Akihito Akai. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2017-01-31.

Touch panel control circuit and semiconductor integrated circuit using the same

Номер патента: US09437169B2. Автор: Takayuki Noto,Akihito Akai. Владелец: Synpatics Japan Gk. Дата публикации: 2016-09-06.

Balanced conforming force mechanism for integrated circuit package workpress testing systems

Номер патента: EP3701273A1. Автор: Mohsen H. Mardi,David M. Mahoney. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-09-02.

Assembly structure for making integrated circuit chip probe cards

Номер патента: US6204674B1. Автор: January Kister,Krzysztof Dabrowiecki. Владелец: Probe Technology Corp. Дата публикации: 2001-03-20.

High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof

Номер патента: US20080100316A1. Автор: George Walker,Keith Fogel,Da-Yuan Shih,Paul Lauro,Brian Beaman,Maurice Norcott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-01.

Large scale integrated circuit chip for an electronic organ

Номер патента: US4203337A. Автор: Dennis E. Kidd,Harold O. Schwartz. Владелец: Wurlitzer Co. Дата публикации: 1980-05-20.

High density integrated circuit apparatus, test probe and methods of use thereof

Номер патента: US20080123310A1. Автор: George Frederick Walker,Brian Samuel Beaman,Keith Edward Fogel,Paul Alfred Lauro,Da-Yuan Shih,Maurice Heathcote Norcott. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-05-29.

Method and System for Routing of Integrated Circuit Design

Номер патента: US20080301618A1. Автор: Lukas Daellenbach. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Module for preventing instability in integrated circuit testers

Номер патента: US5006794A. Автор: Laszlo V. Gal,James E. Judy, Jr.,Kenneth C. Prentiss. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 1991-04-09.

Profiling Transactions on an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20170046288A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson,Michael Jonathan Thyer. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-02-16.

Integrated circuit chip verification method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4202637A1. Автор: Yan Li. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Driver Integrated Circuit Chip and Driving Circuit of a Flat Panel Display

Номер патента: US20100053130A1. Автор: Sheng-Kai Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2010-03-04.

Integrated circuit chip testing interface with reduced signal wires

Номер патента: US11860228B2. Автор: Amitava Majumdar,Albert Shih-Huai Lin,Niravkumar Patel,Jane Wang SOWARDS. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Integrated circuit chip to selectively provide tag array functionality or cache array functionality

Номер патента: US20240202120A1. Автор: Julius Mandelblat,Israel Diamand. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Integrated circuit comprising a temperature sensor

Номер патента: US20240201024A1. Автор: Vincent Binet,Sebastien Ortet. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-06-20.

Self-test circuit for an integrated circuit, and method for operating a self-test circuit for an integrated circuit

Номер патента: US20220107364A1. Автор: Juergen Alt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-07.

Marketing Strategy Processing Method of EDA Tools in the Integrated Circuit Design Industry and System Thereof

Номер патента: NL2032048A. Автор: Chang Chao. Владелец: Chang Chao. Дата публикации: 2023-11-07.

Marketing Strategy Processing Method of EDA Tools in the Integrated Circuit Design Industry and System Thereof

Номер патента: NL2032048B1. Автор: Chang Chao. Владелец: Chang Chao. Дата публикации: 2023-12-08.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Integrated circuit device provided with series-connected TC parallel unit ferroelectric memory and method for testing the same

Номер патента: US7218546B2. Автор: Shinichiro Shiratake,Tadashi Miyakawa,Daisaburo Takashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2007-05-15.

Power supply circuit, chip and display screen

Номер патента: EP4243007A1. Автор: Yingjie MA. Владелец: Chipone Technology Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US9910948B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Regulation of current through depletion devices in a MOS integrated circuit

Номер патента: US4283642A. Автор: Robert S. Green. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1981-08-11.

Semiconductor integrated circuit, timing controller, and display device

Номер патента: US20170110040A1. Автор: Takashi Shimizu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-04-20.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10366191B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10417366B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-09-17.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10235487B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-19.

Circuit configuration for accelerated charge reversal of the voltage level of a bus line of an integrated circuit

Номер патента: US5004937A. Автор: Antonio M. d. A. de Oliveira,Jakob Staerk. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1991-04-02.

Logic integrated circuit having dynamic substitution function, information processing apparatus using the same, and dynamic substitution method of logic integrated circuit

Номер патента: US20060236209A1. Автор: Hiroshi Murakami,Nobuyoshi Aida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-19.

Integrated circuit time delay measurement apparatus

Номер патента: US20010046175A1. Автор: Patrick Bosshart. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2001-11-29.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

Integrated circuit for receiving a clock signal, particularly for a semiconductor memory circuit

Номер патента: US20030001665A1. Автор: Hermann Ruckerbauer,Andre Schäfer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-02.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20100034040A1. Автор: Hiroshi Furuta,Kenjyu Shimogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-11.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Method and an integrated circuit for executing a trusted application within a trusted runtime environment

Номер патента: US09927995B2. Автор: Patrik Ekdahl,Arash VAHIDI. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-03-27.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US09910948B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Protecting hidden content in integrated circuits

Номер патента: US09811690B2. Автор: Alfred L. Crouch,John C. Potter,Jennifer L. Dworak,Adam Zygmontowicz. Владелец: SOUTHERN METHODIST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor integrated circuit device and method of regulating output voltage thereof

Номер патента: US09791873B2. Автор: Hirofumi Harada,Shinjiro Kato. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Integrated circuit device packages including optical elements

Номер патента: US09541716B2. Автор: Seung-hyuk Chang,Ho-Chul Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Neuron learning type integrated circuit device using a plurality of synapses, a soma, transistors, a zener diode, and condensers

Номер патента: US09501739B2. Автор: Hiroshi Nomura,Yasuo Matsuoka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Power estimation in an integrated circuit design flow

Номер патента: US09443045B2. Автор: Edward M. McCombs,Jason A. Frerich,Christopher M. Goertz. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Sensor circuit for detecting the setting of an integrated circuit

Номер патента: US09436190B2. Автор: Scott Southwell,Benjamim Tang,Kenneth A. Ostrom,Richard Pierson,Felix Kim,Clark Custer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-09-06.

Integrated circuit with nano-conductive sensors in field transistors, manufactured by chemical method, sensor device, method of measurement and method of manufacture

Номер патента: RU2638132C2. Автор: Йохан Хендрик КЛОТВИЙК,Марлен МЕСХЕР,Мануэль Эдуардо АЛАРКОН-РИВЕРО,ВИЛД Нико Марис Адриан ДЕ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-12-11.

Technique for modifying an integrated circuit layout

Номер патента: US5231590A. Автор: Jean P. Meunier,Niraj Kumar. Владелец: Zilog Inc. Дата публикации: 1993-07-27.

Integrated circuit chip with 2d field-effect transistors and on-chip thin film layer deposition with electrical characterization

Номер патента: WO2023164157A1. Автор: Kiana Aran,Brett Goldsmith,Jeffrey TAULBEE. Владелец: Cardea Bio, Inc.. Дата публикации: 2023-08-31.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11983621B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: US11983087B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117764A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3783477A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117763A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3789871A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20200311531A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Integrated circuit chip device

Номер патента: EP3719712A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20210117765A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US20230095610A1. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748603B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748602B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748601B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip device

Номер патента: US11748604B2. Автор: Yao Zhang,Shaoli Liu,Bingrui WANG,Shuai Hu,Xinkai SONG. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Integrated circuit chip verification method and apparatus, electronic device, and storage medium

Номер патента: US20230195945A1. Автор: Yan Li. Владелец: Beijing Baidu Netcom Science And Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Integrated circuit chip having back-surface topography for enhanced cooling during chip testing

Номер патента: US20230184833A1. Автор: Mark D. Schultz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Monitoring Functional Testing of an Integrated Circuit Chip

Номер патента: US20150226795A1. Автор: Andrew Brian Thomas Hopkins,Iain Craig Robertson. Владелец: UltraSoC Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Methods and circuits for disrupting integrated circuit function

Номер патента: US20140201579A1. Автор: Igor Arsovski,Sebastian T. Ventrone. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-17.

Reconfigurable circuit and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20110185152A1. Автор: Takahiro Kubota,Kyoji Sato,Takashi Hanai,Ichiro Kasama,Shinichi Sutou,Kiyomitsu Katou,Junji Sahoda. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US7143200B2. Автор: Katsuichi Tomobe. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2006-11-28.

Linear regulator and semiconductor integrated circuit

Номер патента: US20200341499A1. Автор: Makoto Yasusaka,Kotaro Iwata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2020-10-29.

Integrated circuit with electrical contact

Номер патента: EP1110175A1. Автор: Frits Van Der Wateren. Владелец: Chess Engineering BV. Дата публикации: 2001-06-27.

Power measurement circuit, chip and communication terminal

Номер патента: EP4365700A1. Автор: CHENG Chen,Chunling Li,Chenyang GAO,Yongshou WANG. Владелец: Shanghai Vanchip Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Integrated circuit

Номер патента: EP4027346A1. Автор: Weibing SHANG,Fengqin Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-13.

Semiconductor integrated circuit allowing internal voltage to be measured and controlled externally

Номер патента: US20020024330A1. Автор: Hiroaki Nakai,Akira Hosogane,Tatsuya Saeki,Yoshitsugu Dohi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-28.

Virtual component having a detachable verification-supporting circuit, a method of verifying the same, and a method of manufacturing an integrated circuit

Номер патента: US20020138814A1. Автор: Isao Katayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US10242140B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-26.

Method and System for Designing Fan-out Nets Connecting a Signal Source and Plurality of Active Net Elements in an Integrated Circuit

Номер патента: US20080059933A1. Автор: Juergen Koehl,Markus Buehler,Markus Olbrich,Philipp Panitz,Erich Barke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-03-06.

Bus structure, memory chip and integrated circuit

Номер патента: US20080181044A1. Автор: Christian Sichert,Rainer Bartenschlager,Jens Polney. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-07-31.

Low Cost Testing and Sorting of Integrated Circuits

Номер патента: US20120026817A1. Автор: Roger G. Stewart. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-02.

Display substrate and method for repairing lead of driver integrated circuit

Номер патента: US20150212379A1. Автор: HUI Wang,Long Xia. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-30.

System and method for disconnecting a portion of an integrated circuit

Номер патента: US20030034825A1. Автор: Louis Hsu,Rajiv Joshi,Paul Parries,Toshiaki Kirihata,Chorng-Lii Hwang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Integrated circuit memory device with bit line pre-charging based upon partial address decording

Номер патента: US20060039216A1. Автор: Neal Berger,George Chang,Pearl Cheng,Anne Koh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20140122950A1. Автор: Naoki Ito,Yuuki Asada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-05-01.

Integrated circuit architecture having an array of test cells providing full controllability for automatic circuit verification

Номер патента: EP1066565A1. Автор: Robert Osann, Jr.. Владелец: Lightspeed Semiconductor Corp. Дата публикации: 2001-01-10.

Semiconductor integrated circuit

Номер патента: US12119076B2. Автор: Takayuki Miyazaki,Yuki Ishizaki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Integrated circuit device and liquid droplet ejection device

Номер патента: US10940686B2. Автор: Takashi Nakajima,Kazuhiro Adachi,Katsumi Okina. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

Layout of large block synthesis blocks in integrated circuits

Номер патента: US09928329B2. Автор: Harry Barowski,Sourav Saha,Joachim Keinert,Harald D. Folberth. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Gate driver integrated circuit, and image display apparatus including the same

Номер патента: US09734757B2. Автор: Hiroshi Takahara. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Charging device including regulator circuit and integrated circuit

Номер патента: US09727067B2. Автор: Takashi Kimura,Akira Fujiwara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Reconfigurable circuit having rows of a matrix of registers connected to corresponding ports and a semiconductor integrated circuit

Номер патента: US09720879B2. Автор: Takahiro Kubota,Kyoji Sato,Takashi Hanai,Ichiro Kasama,Shinichi Sutou,Kiyomitsu Katou,Junji Sahoda. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Voltage dropping circuit and integrated circuit

Номер патента: US09703307B2. Автор: Yuma Yano. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Display substrate and method for repairing lead of driver integrated circuit

Номер патента: US09625779B2. Автор: HUI Wang,Long Xia. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Programmable circuits for correcting scan-test circuitry defects in integrated circuit designs

Номер патента: US09618579B2. Автор: Kanad Chakraborty. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Dynamic multi-purpose external access points connected to core interfaces within a system on chip (SOC)

Номер патента: US09582388B2. Автор: Suksoon Yong,Bill N. On,Zhi G. Liu,Megan P. Nguyen. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Opto-electric integrated circuit and optical interposer

Номер патента: US09500823B2. Автор: Yutaka Urino,Daisuke Okamoto,Tatsuya Usuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor memory apparatus and semiconductor integrated circuit apparatus

Номер патента: US09293227B1. Автор: Atsushi Takasugi. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2016-03-22.

Test pads for integrated circuit chips

Номер патента: US4751458A. Автор: John P. Elward, Jr.. Владелец: AMERICAN TELEPHONE AND TELEGRAPH COMPANY AT&T BELL LABORATORIES. Дата публикации: 1988-06-14.

Organization for an integrated circuit calculator/controller

Номер патента: US4155118A. Автор: Sylves L. Lamiaux. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1979-05-15.

Method and apparatus for positioning an integrated circuit device in a test fixture

Номер патента: US5376882A. Автор: Douglas S. Johnson. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 1994-12-27.

Physical design automation system and process for designing integrated circuit chips using multiway partitioning with constraints

Номер патента: US5699265A. Автор: Stanislav V. Aleshin,Ranko Scepanovic,Alexander E. Andreev,Alexander S. Podkolzin,James S. Koford,Valeriy B. Kudryavtsev. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1997-12-16.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: US11816016B2. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Optical device that is formed on optical integrated circuit chip

Номер патента: US20230194801A1. Автор: Masaki Sugiyama. Владелец: Fujitsu Optical Components Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: EP4070194A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc. Дата публикации: 2022-10-12.

Identifying causes of anomalies observed in an integrated circuit chip

Номер патента: WO2021110530A1. Автор: Marcin Hlond,Gajinder Panesar. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2021-06-10.

Integrated circuit for air bag system

Номер патента: US20040084882A1. Автор: Shingo Oda,Mitsuyasu Okamoto. Владелец: Daicel Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2004-05-06.

Methodology for selectively testing portions of an integrated circuit

Номер патента: US20040210807A1. Автор: Amar Guettaf,James Sweet. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2004-10-21.

Control circuit for the adaptation of storage cells in bipolar integrated circuits

Номер патента: US4200918A. Автор: Hans Glock,Gerhard Hartel. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1980-04-29.

Impedance matching for an integrated circuit of a magnetic disk device

Номер патента: US20170148481A1. Автор: Nobuyoshi Yamasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Integrated circuit device having high abnormal voltage detection circuit

Номер патента: US5379175A. Автор: Satoru Masaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-01-03.

Dynamic data storage element, and integrated circuit having the same

Номер патента: US20200143851A1. Автор: Peter Douglas Holm. Владелец: Bitmain Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Detecting anomalous latent communications in an integrated circuit chip

Номер патента: GB2589594A. Автор: Panesar Gajinder,Hlond Marcin. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Integrated circuit with actuation circuit for actuating a driver circuit

Номер патента: US6351161B2. Автор: Ralf Schneider,Stephan Schroder. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-02-26.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US9842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method of Achieving Dense-Pitch Interconnect Patterning in Integrated Circuits

Номер патента: US20090101983A1. Автор: James Walter Blatchford,Steven Lee Prins. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-04-23.

Method and apparatus for testing the timing of integrated circuits

Номер патента: US20010027549A1. Автор: Timothy Cowles. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Constant stress pin tip for testing integrated circuit chips

Номер патента: US09958499B1. Автор: David A. Johnson,John E. Nelson,Jose E. Lopez. Владелец: Johnstech International Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method to optimize general-purpose input/output interface pad assignments for integrated circuit

Номер патента: US09842181B1. Автор: Kyung Suk Oh,Loke Yip Foo,Wai Ling Lee,Yee Huan Yew,Chee Cheong Tan,Mei See Chin,Chooi Ian Loh,Hui Lee Teng. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Protecting hidden content in integrated circuits

Номер патента: US09818000B2. Автор: Jennifer L. Dworak. Владелец: SOUTHERN METHODIST UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-11-14.

Clock circuit for generating clock signal and semiconductor integrated circuit device including the same

Номер патента: US09766647B2. Автор: Suk Won HA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Integrated circuit cooled turbine blade

Номер патента: US09745853B2. Автор: Ching-Pang Lee,Nan Jiang,Steven Koester,Jae Y. Um,Harry Holloman. Владелец: Siemens Energy Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Impedance matching for an integrated circuit of a magnetic disk device

Номер патента: US09666226B1. Автор: Nobuyoshi Yamasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Efficient methods and apparatus for margin testing integrated circuits

Номер патента: US20130069678A1. Автор: David Grosch,Marc D. Knox,Erik A. Nelson,Brian C. Noble. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-03-21.

Integrated circuit

Номер патента: RU2065653C1. Автор: Б.А. Гарбуз,В.Л. Опалев,С.А. Коновалов. Владелец: Акционерное общество "Кремний". Дата публикации: 1996-08-20.

Microwave integrated-circuit case

Номер патента: RU2079931C1. Автор: В.Ю. Мякиньков,В.А. Иовдальский. Владелец: Государственное научно-производственное предприятие "Исток". Дата публикации: 1997-05-20.

APPARATUS INTEGRATING MICROELECTROMECHANICAL SYSTEM DEVICE WITH CIRCUIT CHIP AND METHODS FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001276A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

GATE ELECTRODE AND GATE CONTACT PLUG LAYOUTS FOR INTEGRATED CIRCUIT FIELD EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: US20120001271A1. Автор: YAMADA Satoru,Chae Kyo-Suk,CHOI Young-Jin,Kim Wook-Je,HAN Sang-Yeon. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated circuit chip of radiofrequency identifier

Номер патента: RU2465645C1. Автор: Сергей Николаевич Абрамов,Владимир Николаевич Гуминов. Владелец: Открытое акционерное общество "АНГСТРЕМ". Дата публикации: 2012-10-27.

Cmos integrated circuit with high frequency power bus arrangement

Номер патента: CA1204511A. Автор: John Zasio. Владелец: Storage Technology Partners II. Дата публикации: 1986-05-13.

Method for nondestructive check for moisture content in under- package space of integrated circuits

Номер патента: RU2263369C2. Автор: А.В. Андреев,М.И. Горлов,Л.П. Ануфриев,Н.А. Золотарева. Владелец: Воронежский государственный технический университет. Дата публикации: 2005-10-27.

METHOD AND SYSTEM FOR ALIGNMENT OF INTEGRATED CIRCUITS

Номер патента: US20120001340A1. Автор: . Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-01-05.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120001696A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

REPRODUCER, INTEGRATED CIRCUIT, REPRODUCTION METHOD, APPLICATION PROGRAM, RECORDING MEDIUM, RECORDER, AND RECORDING METHOD

Номер патента: US20120002949A1. Автор: Sasaki Taiji,Matsuura Yasuyuki,Kiyosawa Yuta,Matsumoto Tomohiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE MANAGEMENT DEVICE, IMAGE MANAGEMENT METHOD, PROGRAM, RECORDING MEDIUM, AND INTEGRATED CIRCUIT

Номер патента: US20120002881A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Microwave hybrid integrated circuit

Номер патента: RU2290719C2. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Виктор Григорьевич Моргунов,Александр Андреевич Лисицин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2006-12-27.

Method to make hybrid integral circuit of shf band

Номер патента: RU2537695C1. Автор: Виктор Анатольевич Иовдальский,Константин Владимирович Дудинов,Татьяна Сергеевна Кудрова,Александр Генрихович Далингер. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП "НПП "Исток"). Дата публикации: 2015-01-10.

Integrated circuit housing

Номер патента: RU2457575C2. Автор: Алексей Викторович Горьков,Вячеслав Сергеевич Серегин,Лариса Владимировна Пилавова,Вячеслав Леонидович Троицкий. Владелец: ЗАО "Научно-производственное объединение "НИИТАЛ". Дата публикации: 2012-07-27.

Device for protecting contacts of integration circuits with metal-dielectric-semiconductor structure from electrostatic discharges

Номер патента: RU2308146C2. Автор: Наталья Михайловна Горшкова,Наталь Михайловна Горшкова,Ярослав Сергеевич Губин,Артур Гини тович Сибагатуллин,Артур Гиниятович Сибагатуллин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Юник Ай Сиз". Дата публикации: 2007-10-10.

Method for determination of heat-transfer resistance for digital integrated circuits

Номер патента: RU2490657C2. Автор: Вячеслав Андреевич Сергеев,Виктор Васильевич Юдин,Владимир Александрович Ламзин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Ульяновский государственный технический университет". Дата публикации: 2013-08-20.

Magnetosensitive integrated circuit

Номер патента: RU2465629C1. Автор: Алексей Владимирович Леонов,Виктор Наумович Мордкович,Михаил Львович Бараночников,Михаил Петрович Карпушин,Дмитрий Михайлович Пажин. Владелец: Михаил Петрович Карпушин. Дата публикации: 2012-10-27.

Magnet-sensitive integral circuit

Номер патента: RU2328014C1. Автор: Алексей Владимирович Леонов,Виктор Наумович Мордкович,Михаил Львович Бараночников,Михаил Львович Бараночников (RU),Алексей Владимирович Леонов (RU),Виктор Наумович Мордкович (RU). Владелец: Виктор Наумович Мордкович. Дата публикации: 2008-06-27.

Complementary bipolar transistor structure of integrated circuit

Номер патента: RU2111578C1. Автор: А.Н. Сауров. Владелец: Научно-производственный комплекс "Технологический центр" Московского института электронной техники. Дата публикации: 1998-05-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.