Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 具有非晶硅monos存储单元结构的半导体器件及其制造方法

具有非晶硅monos存储单元结构的半导体器件及其制造方法

Номер патента: CN101202233A
Опубликовано: 18-06-2008
Автор(ы): 三重野文健
Принадлежит: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Memory structure and forming method thereof

Номер патента: US11895822B2. Автор: Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4231342A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389268A1. Автор: Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220020749A1. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Haihan Hung. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11895821B2. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Haihan Hung. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354584A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307855A1. Автор: Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Memory structure and forming method thereof

Номер патента: US20230103424A1. Автор: Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230067509A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor device having a fin structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20190259840A1. Автор: Yong-Seung Kim,Dong-Suk Shin,Dong-Woo Kim,Kwan-Heum Lee,Hyun-Ho NOH,Yu-yeong Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Semiconductor device having a buried gate that can realize a reduction in gate-induced drain leakage (gidl) and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110275188A1. Автор: Min Soo Yoo. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

Semiconductor device having a gate insulating film structure including an insulating film containing metal, silicon and oxygen and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080102616A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yoshio Ozawa,Kiyotaka Miyano,Yoshitaka Tsunashima,Seiji Ihumiya,Yasumasa Suizu. Владелец: Yasumasa Suizu. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20200152647A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220189975A1. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor memory structure and its manufacturing method thereof

Номер патента: US20140034891A1. Автор: Wei Zhang,Pengfei Wang,Xi Lin,Qingqing Sun. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-02-06.

Utilize semiconductor structure and the manufacture method thereof of plasma controlling feature size

Номер патента: CN103579075B. Автор: 程江伟,许昕睿. Владелец: Shanghai Huahong Grace Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2016-09-07.

Three-dimensional memory device and method of forming the same

Номер патента: US20240081069A1. Автор: Zhiliang Xia,Zongliang Huo,Tingting Gao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Memory, semiconductor structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301056A1. Автор: Runping WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230422466A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363140A1. Автор: Yong Yu,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US11963346B2. Автор: Junyi Zhang,Yexiao Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363141A1. Автор: Zhaohong LV. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device with gate isolation structure and method for forming the same

Номер патента: US20240371877A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device with gate isolation structure and method for forming the same

Номер патента: US12107087B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Panel structure and preparing method thereof

Номер патента: US20240213374A1. Автор: Cheng Gong. Владелец: Guangzhou China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device structure with nanostructure

Номер патента: US20240347635A1. Автор: Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150340492A1. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-11-26.

Gap-insulated semiconductor device

Номер патента: US20240312994A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device structure with cap layer

Номер патента: US12107165B2. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device having a soi structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: GB9713535D0. Автор: . Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1997-09-03.

Semiconductor device

Номер патента: US8928072B2. Автор: Kenichi Yoshimochi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072156A1. Автор: Ryan Chia-Jen Chen,Chen-Huang HUANG,An Chyi Wei,Hsuan-Chih Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020047170A1. Автор: Kazunobu Ota. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-25.

Interconnect structures and methods of fabrication thereof

Номер патента: US20230260900A1. Автор: Mei-Yun Wang,Shih-Hsien Huang,Fu-Kai Yang,Chao-Hsun Wang,Sheng-Hsiung Wang,Wang-Jung HSUEH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Three-dimensional source contact structure and fabrication process method of making the same

Номер патента: US20240096982A1. Автор: Bing-Yue Tsui,Jui-Cheng Wang,Li-Tien Hsueh,Jui-Tse Hsiao. Владелец: National Yang Ming Chiao Tung University NYCU. Дата публикации: 2024-03-21.

Tft substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170018653A1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Nanostructures and method for manufacturing the same

Номер патента: US12094950B2. Автор: Yen-Ming Chen,Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US10741670B2. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-08-11.

Semiconductor structures and fabrication methods thereof

Номер патента: US20190067449A1. Автор: Fei Zhou. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device structure and methods of forming the same

Номер патента: US11869892B2. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Semiconductor device structure with nanostructure and method for forming the same

Номер патента: US20210202731A1. Автор: Chao-Ching Cheng,Tzu-Chiang CHEN,Hung-Li Chiang,Tung-Ying Lee,Yu-Chao Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20230013284A1. Автор: Jifeng TANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Method of manufacturing a semiconductor device having a crystallized amorphous silicon film

Номер патента: US6506636B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Taketomi Asami,Mitsuhiro Ichijo,Toru Mitsuki,Yoko Kanakubo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210126135A1. Автор: Zhiqiang Wu,Chun-Fu CHENG,Chung-Wei Wu,Wei-Ju LEE. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor device and method of forming thereof

Номер патента: US20240047462A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuan-Lun Cheng,Kuo-Cheng Ching,Ching-Wei Tsai,Shi Ning Ju. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device structure with gate stack and method for forming the same

Номер патента: US20210119010A1. Автор: Sai-Hooi Yeong,Chi-On CHUI,Chien-Ning YAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-22.

Gap-insulated semiconductor device

Номер патента: US11996410B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor device structure

Номер патента: US11908744B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Jia-Chuan You,Yu-Ming Lin,Tien-Lu Lin,Lin-Yu HUANG,Sheng-Tsung Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-20.

Three-dimensional device and method of forming the same

Номер патента: US20230352581A1. Автор: Mark I. Gardner,H. Jim Fulford,Partha MUKHOPADHYAY. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device structure

Номер патента: US11855138B2. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with gate isolation features and fabrication method of the same

Номер патента: US11876119B2. Автор: Chih-Hao Wang,Chia-Hao Chang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Jia-Chuan You,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor device structure

Номер патента: US20240096942A1. Автор: Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Shi Ning Ju,Guan-Lin Chen,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Spacer structures for semiconductor devices

Номер патента: US20230387302A1. Автор: Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and forming method thereof, and photomask layout

Номер патента: US20240006515A1. Автор: JISONG Jin,Jun Wang,Kuchanari SUBHASH,Nalawar PRASANNA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220293722A1. Автор: Er-Xuan Ping,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397400A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12094945B2. Автор: Er-Xuan Ping,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Spacer structures for semiconductor devices

Номер патента: US11881530B2. Автор: Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Semiconductor device with gate stack

Номер патента: US20210036157A1. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor device including thin film transistor and method for forming the same

Номер патента: US20240096706A1. Автор: Yong-Jie WU,Yen-Chung Ho,Hui-Hsien Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device with flexible sheet structure

Номер патента: US20230163196A1. Автор: Chun-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Spacer Structures for Semiconductor Devices

Номер патента: US20220149178A1. Автор: Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Spacer Structures for Semiconductor Devices

Номер патента: US20210280716A1. Автор: Cheng-Yi Peng,Song-Bor Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230010950A1. Автор: Yumeng SUN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395700A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20240274684A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-08-15.

Spacer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180337249A1. Автор: Kong-Beng Thei,Fu-Jier Fan,Szu-Hsien Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Mosfet structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200295184A1. Автор: Tse-Huang Lo. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Self-balancing super junction structure and preparation method thereof

Номер патента: US12074197B2. Автор: Daili WANG. Владелец: China Resources Microelectronics Chongqing Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230369460A1. Автор: Chun-Wei Yu,Shao-Wei Wang,Wei-Chung Sun,Kuang-Hsiu Chen,Kuan Hsuan Ku,Chao Nan Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Gate structure with desired profile for semiconductor devices

Номер патента: US20190288084A1. Автор: Chao-Cheng Chen,Jr-Jung LIN,Chi-Wei Yang,Ricky Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Gate Structure with Desired Profile for Semiconductor Devices

Номер патента: US20200373401A1. Автор: Chao-Cheng Chen,Jr-Jung LIN,Chi-Wei Yang,Chih Ping Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Memory device, and semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4199042A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Super-junction mos device with integrated tmbs structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240079445A1. Автор: Jiakun Wang,Xiao Hongxiu. Владелец: Hangzhou Silicon Magic Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

The semiconductor device with high voltage CMOS structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW400651B. Автор: Kiyonari Kobayashi. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2000-08-01.

Semiconductor structure and method formation method thereof

Номер патента: US20200411652A1. Автор: Hong Zhongshan,Wang Yan,Fu Xiao. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor device including an active pattern having a lower pattern and a pair of channel patterns disposed thereon and method for manufacturing the same

Номер патента: US10714397B2. Автор: Mirco Cantoro,Maria TOLEDANO LUQUE,YeonCheol Heo,Dong Il Bae. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-14.

Semiconductor device consisting of doped silicon carbide comprising a pn junction which exhibits at least one hollow defect and method for its preparation

Номер патента: SE512259C2. Автор: Andrei Konstantinov. Владелец: ABB RESEARCH LTD. Дата публикации: 2000-02-21.

Semiconductor device and driver circuit with a current carrying region and isolation structure interconnected through a resistor circuit, and method of manufacture thereof

Номер патента: EP2680299B1. Автор: Weize Chen,Richard J. De Souza,Hubert Bode,Patrice M Parris. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-07-22.

Nanostructures and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20230114351A1. Автор: Yen-Ming Chen,Chih-Hao Wang,Kuo-Cheng Chiang,Kuan-Lun Cheng,Jung-Chien Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230036754A1. Автор: Hui Xue,Kejun MU,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Cmos structure and method for manufacturing cmos structure

Номер патента: US20220045054A9. Автор: Chen Xu,Lei Chen,ZHI Wang,Guangcai Yuan,Feng Guan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Cmos structure and method for manufacturing cmos structure

Номер патента: US20210151435A1. Автор: Chen Xu,Lei Chen,ZHI Wang,Guangcai Yuan,Feng Guan. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230163179A1. Автор: Tzung-Han Lee,CHUN-WEl LIAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230290865A1. Автор: ZHENG Erhu,Ye Yizhou,Zhang Gaoying. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354586A1. Автор: Ying Song,Zhaopei CUI. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230411524A1. Автор: Jingang Wang,Zhenchao SUI. Владелец: Semiconductor Manufacturing North China Beijing Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230411469A1. Автор: Han Wang,Weihai Bu. Владелец: Semiconductor Technology Innovation Center Beijing Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20180166466A1. Автор: Chi-Ho CHANG. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-06-14.

Pixel structure and fabrication method thereof

Номер патента: US9941305B2. Автор: Chi-Ho CHANG. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20200411361A1. Автор: ZHANG CHENGLONG,CUI Long. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-31.

Coms structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20170110580A1. Автор: Richard R. Chang,Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220037489A1. Автор: GuangSu SHAO,Yong Gun KIM,Cheong Soo Kim,Xianrui HU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230231050A1. Автор: Jifeng TANG,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190013381A1. Автор: Yu-Cheng Tung,En-Chiuan Liou,Ching-Ling Lin. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11810903B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Super junction power device with adjustable gate resistance structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395652A1. Автор: WEI Hu. Владелец: Chongqing Alpha And Omega Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005923A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Transistor structure and formation method thereof

Номер патента: US20240105846A1. Автор: Li-Ping Huang,Chao-Chun Lu,Wen-Hsien TU. Владелец: Invention and Collaboration Laboratory Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230363139A1. Автор: XIANG Liu,Bin Yang. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor structure and forming method for thereof

Номер патента: US11996460B2. Автор: ZHANG HAIYANG,JI Shiliang,Xiao XINGYU. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230089265A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220416049A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2022-12-29.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20170104085A1. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: Zing Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-04-13.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135035A1. Автор: Hui Xue,Kejun MU,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230225110A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230230963A1. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Trench Type Silicon Carbide MOSFET Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20240145548A1. Автор: Xin Huang,Hongbo Gao. Владелец: Guangzhou Anhi Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210183706A1. Автор: HAIYANG Zhang,Zhuofan Chen. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230352420A1. Автор: Dong Xue. Владелец: Changxin Jidian Beijing Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240170541A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240038846A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Pixel structure and fabricating method of pixel structure

Номер патента: US20140042444A1. Автор: Wei-Lun Chang,Kuo-Yu Huang,Maw-Song Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-02-13.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4024456A1. Автор: Jingwen Lu,Bingyu ZHU,Shijie BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-06.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220406933A1. Автор: Shih-Ping Lee,Hirokazu Fujimaki,Bo-An Tsai. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4336567A1. Автор: Yi Tang,Jianfeng Xiao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

Semiconductor structure and preparation method therefor, and radio frequency circuit

Номер патента: EP4391027A1. Автор: Xiangming Xu,Zhongxiang JIAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4135036A1. Автор: Qinghua Han. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-15.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150076558A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,WU Cheng-Hsien,KO Chih-Hsin,Lee Yi-Jing. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd.. Дата публикации: 2015-03-19.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A FABRICATING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160079380A1. Автор: CHEN Chien-Hung,CHEN Tzu-Ping,Tseng Kuan-Yi,Chang Chun-Lung,Lee Chih-Haw,Huang Wei-Shiang. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170084746A1. Автор: Wann Clement Hsingjen,WU Cheng-Hsien,KO Chih-Hsin,Lee Yi-Jing. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-23.

REVERSE-CONDUCTING INSULATED-GATE BIPOLAR TRANSISTOR STRUCTURE AND CORRESPONDING FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190157436A1. Автор: Zhou Xianda,LAU Pui Sze,SIN Kin on johnny. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

A semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN106611787A. Автор: 陈建宏,黄世贤,吴俊元,杨玉如,江怀慈,陈坤新,吴典逸. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-05-03.

Semiconductor device having stable gate structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150236108A1. Автор: Jong Won Lim,Ho Kyun Ahn,Dong Min Kang,Hyung Sup Yoon,Sang Heung LEE,Seong Il Kim,Byoung Gue Min. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2015-08-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178282A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178281A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072154A1. Автор: Chih-Tung Yeh. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20210193794A1. Автор: Kai Cheng,Kai Liu. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor device and data storage system including the same

Номер патента: US20230026774A1. Автор: Sungmin Hwang,Bongtae Park,Jaejoo Shim,Taewon KANG,Dongsung Woo,Taegon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-26.

Three-dimensional memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190157287A1. Автор: Zongliang Huo,Wenbin Zhou,Deqin Yu,Yong Hui Gao. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230134265A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-05-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230387287A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20230163207A1. Автор: Chih-Wei Chang,Da-Jun Lin,Bin-Siang Tsai,Ting-An Chien,Yao-Hsien Chung,Shih-Wei Su,Hao-Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor device and method of forming thereof

Номер патента: EP4394856A1. Автор: Kang-ill Seo,Jongjin Lee,MyungHoon JUNG,Jaejik Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-03.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230290905A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device with buried bit line and preparation method thereof

Номер патента: US20230103902A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: EP4412422A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210320098A1. Автор: Yang Zhou,Liu Han,Xin-Yong WANG. Владелец: TSMC Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365597A1. Автор: Ming-Chih Hsu,Yi-Hao Chien,Huang-Nan Chen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device having a gate insulating film structure including an insulating film containing metal, silicon and oxygen and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100551186B1. Автор: 오자와요시오,쯔나시마요시따까,이누미야세이지,스이즈야스마사,미야노기요따까,다나까마사유끼. Владелец: 가부시끼가이샤 도시바. Дата публикации: 2006-02-14.

Method of manufacturing device having a blocking structure

Номер патента: US20140024207A1. Автор: Bor-Wen Chan,Hsueh Wen Tsau. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240120374A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210225832A1. Автор: Hsiu-Fang Lo,Chi-Neng Chou,Yung-An Sun. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413532A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240063257A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210408006A1. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230061921A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Transient-voltage-suppression diode structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210175368A1. Автор: Yu-Hsuan CHANG,Hsiu-Fang Lo. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2021-06-10.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12094958B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structures and fabrication method thereof, memory device and memory system

Номер патента: US20240355736A1. Автор: Min WEN,Zhen Pan,Chengbao Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20150294972A1. Автор: Tzung-Han Lee,Yaw-Wen Hu. Владелец: Inotera Memories Inc. Дата публикации: 2015-10-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220093605A1. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12087583B2. Автор: Jen-Chou Huang,Shengan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor devices

Номер патента: US20200127048A1. Автор: Yong-Jae Kim,Gwan-Hyeob Koh,Kil-Ho Lee,Dae-eun Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Semiconductor structure and method for manufacturing same

Номер патента: EP4199088A1. Автор: Feng Wu,Sang Yeol Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171947A1. Автор: Jie Bai,Kang You. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11309183B2. Автор: JIN Jisong. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-19.

Capacitor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11862666B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Chia-Wei Wu. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Transistor structure, semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220352361A1. Автор: Inho Park,Hui Xue,Wentao Xu,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230422465A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230397399A1. Автор: Xiaojie Li,Daohuan FENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11495605B2. Автор: Wei-Che Chang,Chi-An Wang,Kai Jen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-11-08.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220068939A1. Автор: Wei-Che Chang,Chi-An Wang,Kai Jen. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389298A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389281A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230345698A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Minki HONG,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220271039A1. Автор: Shih-hung Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171951A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU,Mengkang YU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230317507A1. Автор: Taegyun Kim,Runping WU,Daejoong Won,Soonbyung Park. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223429A1. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230395698A1. Автор: Tien-Lu Lin,Shou-Zen Chang,Ying-Chia Lin,Chuen-Jiunn Shyu. Владелец: Powerchip Semiconductor Manufacturing Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Three-dimensional semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230403840A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Youming Liu,Weiping BAI,Xingsong SU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230320079A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230238446A1. Автор: Peng Xiang,Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11980020B2. Автор: Yong Lu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230292493A1. Автор: Zhicheng Shi,Yong Lu,Ming-Hung Hsieh,Renhu LI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230371236A1. Автор: Juanjuan Huang,Weiping BAI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11980019B2. Автор: Han Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230403842A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230380146A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230301066A1. Автор: Xinran Liu,Gongyi WU,Longyang Chen,Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230164972A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230292530A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230020232A1. Автор: GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230380191A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230345694A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Minki HONG,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN,Kyongtaek LEE. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Memory, semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230320060A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Xingsong SU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230094859A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240090205A1. Автор: Zhicheng Shi,Yong Lu,Yongli Zhao,Yachao Xu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230066016A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Ferroelectric random storage unit with internal oxygen source and method for releasing oxygen

Номер патента: CN1148805C. Автор: ,Jr.,��������ķ������,I,¡,查尔斯·托马斯·布莱克,西里尔·卡布拉·Jr.,阿尔弗雷德·格利尔,������Ŧ÷��,德博拉·安·纽梅尔,威尔伯·大卫·普莱瑟,卡舍莱恩·莱恩·萨恩格尔,托马斯·姆卡罗尔·邵. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2004-05-05.

Transistor structure and preparation method therefor, and semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4170701A1. Автор: Inho Park,Hui Xue,Wentao Xu,Yutong SHEN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-04-26.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3933904A1. Автор: Xiao Zhu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4167276A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-04-19.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Wafer-level package with metal shielding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US09831197B1. Автор: Wei-Ping Wang,Tsan-Lien Yeh,Kuan-Tien Shen,Szu-Chuan Pang. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2017-11-28.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09997580B2. Автор: Libin LIU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US10811425B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Nor flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303384A1. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

NOR flash memory and manufacturing method thereof

Номер патента: US11271005B2. Автор: Riichiro Shirota,Masaru Yano. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2022-03-08.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20240023317A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230171952A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-06-01.

OLED Packaging Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190097173A1. Автор: Wenbin JIA. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Resistive memory structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230354724A1. Автор: Chuan-Fu Wang,Wen-Jen Wang,Chun-hung Cheng. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Coa woled structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160343788A1. Автор: Qinghua Zou,Longqiang Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Display encapsulation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210336207A1. Автор: Hui Huang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Oled device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210336191A1. Автор: Longqiang Shi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-10-28.

Stretchable substrate structure and the manufacturing method thereof, stretchable display and the manufacturing method thereof, and operating method of stretchable display

Номер патента: US20200119294A1. Автор: Sang Il Kim,Ho Won YOON,Min Hyun JUNG,Mun Pyo Hong,Dong Hyeok Lee. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389278A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US11839075B2. Автор: Yao-Ting Tsai,Chih-Jung Ni,Chuan-Chi CHOU. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Nonvolatile memory structure and the application method thereof

Номер патента: TW569436B. Автор: Hsiang-Lan Lung. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-01.

Energy storage unit comprising a battery module and method for managing such an energy storage unit

Номер патента: US20240047801A1. Автор: Adrien Lassagne,Gilles Moreau. Владелец: Verkor NV. Дата публикации: 2024-02-08.

Electrical Energy Storage Unit for a Motor Vehicle, and Method for Operating Such an Electrical Energy Storage Unit

Номер патента: US20210320347A1. Автор: Simon Nuernberger,Carsten Spengler,Korbinian Antwerpen,Martin Mittermaier. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Energy Storage Unit for an Electrical Consumer and Method for Manufacturing the Energy Storage Unit

Номер патента: US20240204268A1. Автор: Christoph Klee,Holger Wernerus,Andrej Stepanov. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-20.

Lithium-ion cell for an energy storage unit of a motor vehicle, and method for production thereof

Номер патента: US11901520B2. Автор: Alexander Börger,Simon Calles,Jakob ULKE,Torsten Knape. Владелец: VARTA MICROBATTERY GMBH. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device structure with source/drain structure and method for forming the same

Номер патента: US20240222434A1. Автор: Feng-Ming Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905641B2. Автор: Chii-Horng Li,Chien-I Kuo,Jung-Chi Tai,Yen-Ru LEE,Lilly SU,Heng-Wen Ting,Tzu-Ching Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US11818879B2. Автор: Seungjin Kim,Dongkyun Lee,Cheonbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20220115376A1. Автор: Seungjin Kim,Dongkyun Lee,Cheonbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20230005917A1. Автор: Seungjin Kim,Dongkyun Lee,Cheonbae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-05.

Power semiconductor device having fully depleted channel regions

Номер патента: US20190109188A1. Автор: Anton Mauder,Franz-Josef Niedernostheide,Christian Philipp Sandow,Frank Dieter Pfirsch. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A FIN STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190006469A1. Автор: KIM Dong-woo,Shin Dong-Suk,Kim Yong-Seung,Noh Hyun-ho,Lee Kwan-heum,Jo Yu-yeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A FIN STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190259840A1. Автор: KIM Dong-woo,Shin Dong-Suk,Kim Yong-Seung,Noh Hyun-ho,Lee Kwan-heum,Jo Yu-yeong. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

Pixel structure and manufacturing method thereof and display panel

Номер патента: US20100314634A1. Автор: Hsien-Kun Chiu. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

ESL TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960276B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Pixel structure and control method thereof and display panel

Номер патента: US09818368B2. Автор: Yanbing WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8604477B2. Автор: Wu-Hsiung Lin,Jia-Hong Ye,Guang-Ren Shen,Shin-Shueh Chen,Po-Hsueh Chen. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-10.

Thin film transistor structure and manufacturing method thereof, circuit structure, display substrate and display device

Номер патента: US20210257393A1. Автор: MENG Li,Pan Xu,Zhidong Yuan,Yongqian Li,Can Yuan,Xuehuan Feng,Zhenfei Cai. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-19.

Polycide gate stucture and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050148120A1. Автор: Han-Hsing Liu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2005-07-07.

Stacked neural device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096627B2. Автор: Deyuan Xiao. Владелец: SiEn Qingdao Integrated Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure having PMOS transistor with a channel layer and forming method thereof

Номер патента: US12131953B2. Автор: Jie Bai,Juanjuan Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Low temperature poly-silicon TFT substrate structure and manufacture method thereof

Номер патента: US09881946B2. Автор: Xiaoxing Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352340A1. Автор: Ning Li,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US09837502B2. Автор: Yueping Zuo,Xiaowei Xu,Wenqing Xu,Kaihong MA,Hongwei TIAN. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451320A1. Автор: Deyuan Xiao,Semyeong Jang,Minki HONG,Joonsuk Moon,Jo-Lan CHIN,Kyongtaek LEE. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Metal oxide semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US9006730B2. Автор: Chung-Chin Huang,Chin-Wen Lin,Ted Hong Shinn,Chuan-I HUANG. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2015-04-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230411412A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102381A1. Автор: Zhan Ying,Jie Liu,Kui Zhang,Yuhan ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413536A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof, and memory

Номер патента: US20230068461A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20230389263A1. Автор: Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11508731B1. Автор: Shuai Guo. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-22.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220037338A1. Автор: Nan Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-03.

Memory structrue and operation method thereof

Номер патента: US9461156B2. Автор: Chun-Cheng Chen,Hann-Ping Hwang,Chan-Ching Lin,Chen-Hao Huang,Tzung-Bin Huang. Владелец: Powerchip Technology Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Fabrication method of a pixel structure and a pixel structure

Номер патента: US8664024B2. Автор: Hsi-Ming Chang. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-03-04.

Semiconductor structure and forming method therefor

Номер патента: EP4318549A1. Автор: Deyuan Xiao,Kanyu Cao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391034A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

The electronic devices using carbon nanotubes having vertical structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR100820174B1. Автор: 이진호,정우석. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2008-04-08.

Semiconductor devices including empty spaces

Номер патента: US09953928B2. Автор: Jin-Hyung Park,Byoung-Deog Choi,Hong-Rae Kim,Hee-Young Park,Sang-Ho Roh,Kyung-Mun Byun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device having an amorphous silicon active region

Номер патента: CA1091361A. Автор: David E. Carlson. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1980-12-09.

Silicon-based semiconductor devices

Номер патента: CA1157963A. Автор: Andrzej Szadkowski,Stefan Zukotynski,Ki B. Ma,John Perz,Ben-Gur Yacobi. Владелец: University of Toronto. Дата публикации: 1983-11-29.

Semiconductor device having fin-shaped structure and bump

Номер патента: US20180211960A1. Автор: Yu-Cheng Tung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20240072144A1. Автор: Bo-Wen HSIEH,Wen-Hsin CHAN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor structure and production method thereof

Номер патента: US20210005706A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-07.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230007974A1. Автор: Tzung-Han Lee. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Transistor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335609A1. Автор: Chin-Chia Kuo,Ming-Hua Tsai,Wei Hsuan Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor structure and fabrication method thereof, and memory

Номер патента: US20230189518A1. Автор: Heng-Chia Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240014276A1. Автор: Yizhi Zeng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Semiconductor structure including gate structure including barrier layer and conductive layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113111B2. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Isolation structure and manufacturing method thereof for high-voltage device in a high-voltage BCD process

Номер патента: US09824913B2. Автор: Shaohua Zhang,Yongxiang Wen,Guoqiang Yu,Yulei Jiang,Yanghui Sun. Владелец: Hangzhou Silan Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US10204931B2. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966383B2. Автор: LIANG Yi,Shen-De Wang,Ko-Chi Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor structure and manufacture method therefor

Номер патента: EP3758065A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220231122A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11830921B2. Автор: Qiongyang ZHAO,Anni WANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220102515A1. Автор: Chuyu WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240015957A1. Автор: Li Ding. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-11.

Memory structure and manufacturing method thereof, and semiconductor structure

Номер патента: US20230380140A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Electrically conductive structure and manufacturing method thereof, array substrate, display device

Номер патента: US20170194361A1. Автор: Na Zhao. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: US20240145564A1. Автор: Tzu-I Tsai,Shih-An Huang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Active region structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220084834A1. Автор: LIN Gang-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

A semiconductor memory cell structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR100879670B1. Автор: 안근옥. Владелец: 리디스 테크놀로지 인코포레이티드. Дата публикации: 2009-01-21.

Semiconductor device with conductive protrusions and method for fabricating the same

Номер патента: US20210296174A1. Автор: Shing-Yih Shih. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240355733A1. Автор: Yu-Yun Peng,Keng-Chu Lin,Wei-Ting YEH,Zheng-Yong Liang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Method of making a semiconductor device

Номер патента: RU2606248C2. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ). Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device capable of having amorphous carbon fluoride film of low dielectric constant as interlayer insulation material and method of manufacturing the same

Номер патента: US6329295B1. Автор: Yoshihisa Matsubara,Kazuhiko Endo. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-11.

Device isolation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4451317A1. Автор: LIU Yuan,Tianyi Zhang,Ming Pan,Yanjun Chen,Can Zhong,Fengjie Tang,Peng GOU,Xiran ZUO,Guidong JIN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Interconnect arrangement with stress-reducing structure and method of fabricating the same

Номер патента: US09818666B2. Автор: Yi-Ruei Lin,Yen-Ming Peng,Han-Wei Yang,Chen-Chung Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US20240258207A1. Автор: Adam Brown,Dave Anderson,Ricardo Yandoc. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-01.

Liquid Crystal Display Unit Structure Including a Patterned Etch Stop Layer Above a First Data Line Segment

Номер патента: US20120218489A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Liu-Chung Lee,Kuo-Yu Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-08-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200365514A1. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ching-Jung Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Efficient heterojunction battery structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4044259A1. Автор: Xin Fu,Shude Zhang,Qingzhu WEI,Weifei LIAN,Zhichun NI,Baoxing ZHAO. Владелец: Suzhou Talesun Solar Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-17.

Driving method of semiconductor device

Номер патента: US8339837B2. Автор: Kiyoshi Kato,Takanori Matsuzaki,Hiroki Inoue,Shuhei Nagatsuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Package structure as well as manufacturing method therefor, and semiconductor device

Номер патента: EP4307370A1. Автор: LIANG Chen,Wei Jiang,Kai Li,Kai Tian. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor device including columnar electrodes having planar size greater than that of connection pad portion of wiring line, and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201021180A. Автор: Norihiko Kaneko. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-01.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220130716A1. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US12112973B2. Автор: Tao Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US10978558B2. Автор: In-Su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-04-13.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178095A1. Автор: Tsung-Yu Chen,Wensen Hung,Meng-Tsan Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20200119145A1. Автор: In-Su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor device and method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20210202700A1. Автор: In-Su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor device and method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US11456356B2. Автор: In-Su Park. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-09-27.

Through substrate via structure and manufacturing method thereof, redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087665B2. Автор: Hsiang-Hung Chang,Wei-Lan Chiu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor package and methods of fabricating a semiconductor package

Номер патента: US20240030157A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device having an improved contact structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20010041450A1. Автор: Yoshihiro Kusumi,Junko Matsumoto,Nobuaki Yamanaka,Tetsuhiro Fukao,Shigenori Sakamori,Akemi Teratani,Kazuyuki Ohmi,Kenji Tabaru. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2001-11-15.

Semiconductor device, equipment, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20230008401A1. Автор: Takuya Hara,Takumi Ogino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device, equipment, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: EP4117031A3. Автор: Takuya Hara,Takumi Ogino. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-08-02.

Semiconductor device and method of manufacturing the device

Номер патента: US20180342432A1. Автор: Tomoshige Yunokuchi. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2018-11-29.

Electromagnetic shielding package structure comprising electroplating layer and package method thereof

Номер патента: US12033955B2. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230223369A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Fan-out packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282599A1. Автор: Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20130161604A1. Автор: Hsiang-Lin Lin,Kuo-Yu Huang,Te-Chun Huang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11756920B2. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Zheng-Xun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US12080596B2. Автор: JISONG Jin,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190189541A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110031617A1. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Semiconductor package substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7847400B2. Автор: Wen-Hung Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-12-07.

Multi-chip stack structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20080224289A1. Автор: Cheng-Hsu Hsiao,Chien-Ping Huang,Chin-Huang Chang,Chung-Lun Liu,Jung-Pin Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

Microminiature image acquisition and processing system packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240162267A1. Автор: Chen Xu,WEI Yan,Yaojian Lin,Jianyong Wu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Fan-out water-level packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230282531A1. Автор: HONG XU,XIA XU,Haijie Chen. Владелец: Jcet Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Bump structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347491A1. Автор: Kuo-Wei Tseng. Владелец: SITRONIX TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2024-10-17.

System on wafer assembly structure and assembly method thereof

Номер патента: US12112991B1. Автор: Kun Zhang,Qingwen Deng,Ruyun Zhang. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2024-10-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240339443A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Micro light-emitting diode package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240355986A1. Автор: Shiou-Yi Kuo,Chih-Hao Lin,Guo-Yi SHIU,Wei-Yuan Ma,Cheng-Hsien Li,Chin-Hung Lo. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363456A1. Автор: Liang-Ju Chien,Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-31.

Interposer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160064314A1. Автор: Chien-Li Kuo,Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20240079524A1. Автор: Shih-Chang Lee,Kuo-Feng Huang,Wen-Luh Liao,Yi-Chieh Lin,Wei-Jen Hsueh,Hsuan-Le LIN,Jiong-Chaso SU. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device cavity formation using directional deposition

Номер патента: US11942361B2. Автор: Armin Saeedi Vahdat,Naushad K. Variam,John Hautala,Tristan Y. Ma,Johannes M. van Meer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor device cavity formation using directional deposition

Номер патента: US20220399225A1. Автор: Armin Saeedi Vahdat,Naushad K. Variam,John Hautala,Tristan Y. Ma,Johannes M. van Meer. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device structure with conductive bumps

Номер патента: US20240096787A1. Автор: Ming-Da Cheng,Po-Hao Tsai,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Yung-Sheng Lin,Chang-Jung Hsueh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222266A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180331193A1. Автор: Chia-Chang Hsu,Yen-Chen Chen,Wei-Ning Chen,Kuo-Chih Lai,Yang-Ju Lu,Shih-Min Chou,Yun-Tzu Chang,Wei-Ming Hsiao,Chun-Yao Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-11-15.

Multi-Layer Semiconductor Material Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20230230831A1. Автор: Ke Wei,Xinyu Liu,Xinhua Wang,Sen Huang,Fengwen MU. Владелец: Institute Of Microelectronics Of Chines Academy Of Sciences. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor interconnect structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170025360A1. Автор: Po-Wen Chiu,Chao-Hui Yeh,Zheng-Yong Liang. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2017-01-26.

Signal transmission structure, package structure and bonding method thereof

Номер патента: US20070221403A1. Автор: Chia-Hsing Chou,Chih-Yi Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Light-emitting package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210125973A1. Автор: Chen-Hsiu Lin,Wen-Hsiang Lin,Chien-Feng Kao. Владелец: Lite On Opto Technology Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240057349A1. Автор: Ling-Yi Chuang,Kaimin Lv. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Stacked package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120325A1. Автор: Pei-Chun Tsai,Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Chia-Ling Lee. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Fan-out stacked semiconductor package structure and packaging method thereof

Номер патента: US20230352449A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11749594B2. Автор: Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Pixel structure of cmos image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150295002A1. Автор: Xiaoxu KANG,Yuhang Zhao. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-15.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230290650A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230154831A1. Автор: Yonghui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US8030652B2. Автор: Shih-Chin Chen,Ming-Hung Shih. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2011-10-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068173B2. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US12082401B2. Автор: Xinman CAO. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266245A1. Автор: Jian Wang,Jifeng Li,Haixin Huang,Meng MEI,Sijie Li. Владелец: Beijing Youzhuju Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12087745B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Micro component structure and manufacturing method thereof, and transfer method for light-emitting diode chip

Номер патента: US12132032B2. Автор: Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363365A1. Автор: Szu-Wei Lu,Chih-hao Chen,Li-Hui Cheng,Ping-Yin Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12131979B2. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12133337B2. Автор: Yi Hung Lin,Li-Wei Sung. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240347348A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Capacitance structure and forming method thereof

Номер патента: US12132076B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Chip package structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240363601A1. Автор: Jian Xu,Soo Won Lee,Huanhuan YUAN,Zelong Yu. Владелец: Stats Chippac Semiconductor (jiangyin) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220302127A1. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-22.

Interconnection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09859159B2. Автор: Dyi-chung Hu,Ra-Min Tain,Yu-Hua Chen,Yin-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09805996B2. Автор: Shih-Ping Hsu,Che-Wei Hsu,Chin-Ming Liu,Chih-Kuai Yang. Владелец: Phoenix Pioneer Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Thin heat pipe structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802240B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Lead frame assembly for a semiconductor device

Номер патента: US11973009B2. Автор: Adam Richard Brown,Ricardo Lagmay Yandoc,Dave Anderson. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US12033920B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140352150A1. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Gas-permeable package lid of chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230163034A1. Автор: Chin-Sheng Chang,Bor-Shiun Lee,Lung-Tai Chen,Chih-Hsiang Ko. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2023-05-25.

Memory system package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240178089A1. Автор: Peng Chen,Zhen Xu,XinRu Zeng,Weisong QIAN. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230377644A1. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Support film, OLED display structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12037526B2. Автор: Penghao GU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Interconnection structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20040241978A1. Автор: Chih-Chao Yang,Ming-Shih Yeh,Chiung-Sheng Hsiung,Gwo-Shil Yang,Jen-Kon Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151349A1. Автор: Nianheng ZHANG. Владелец: Shanghai Huali Integrated Circuit Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12094720B2. Автор: Chung-Yen Chou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Group-III-nitride structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12095002B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US12107187B2. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12107036B2. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor package structure and fabrication method thereof

Номер патента: US09911702B2. Автор: Kuang-Hsiung Chen,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang,Yu-Ying Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Heat sink structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09802280B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09785023B2. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Chip stacked structure and manufacturing method therefor, and chip packaging structure, and electronic device

Номер патента: EP4372789A1. Автор: Eric Wu,Jifeng Zhu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US09859254B1. Автор: Chen-Hua Yu,Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US11908858B2. Автор: Sung Soo Kim,Sun Jung Lee,Jung Hun Choi,Gi Gwan PARK,Koung Min RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20240153948A1. Автор: Sung Soo Kim,Sun Jung Lee,Jung Hun Choi,Gi Gwan PARK,Koung Min RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3968371A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US11695027B2. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-04.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US11676987B2. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-06-13.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20220246667A1. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20210036045A1. Автор: Zhi Tian,Haoyu Chen,Zhen Gu,Qiwei Wang. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

High brightness light emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20150349210A1. Автор: CHEN Ou,Chia-Liang Hsu,De-Shan Kuo,Chun-Hsiang Tu,Po-Shun Chiu,Chun-Teng Ko. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

High brightness light emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20130240923A1. Автор: CHEN Ou,Chia-Liang Hsu,De-Shan Kuo,Chun-Hsiang Tu,Ting-Chia Ko,Po-Shun Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2013-09-19.

Semiconductor device comprising an electrically erasable programmable read only memory and a flash-erasable programmable read only memory, and method of manufacturing such a semiconductor device

Номер патента: TW529160B. Автор: Johannes Dijkstra,Guido Jozef Maria Dormans,Robertus Dominicus Jos Verhaar. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-04-21.

Method for forming semiconductor device with multi-layer etch stop structure

Номер патента: US11848231B2. Автор: Tze-Liang Lee,Jen-Hung Wang,Yu-Kai Lin,Po-Cheng Shih,Su-Jen Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Multi-Die Semiconductor Package Structure and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20080157308A1. Автор: Tsing-Chow Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2008-07-03.

CDIM package structure with reticular structure and the forming method thereof

Номер патента: TW200919668A. Автор: Chung-Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-05-01.

Cdim package structure with reticular structure and the forming method thereof

Номер патента: TWI371841B. Автор: Chung Pang Chi. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2012-09-01.

Flip-chip package bonding structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200428611A. Автор: Yuan-Chang Huang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-12-16.

Image sensor structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448577B. Автор: Fumihiko Matsuno. Владелец: Nippon Electric Co. Дата публикации: 2001-08-01.

Wafer with bump structure and the forming method thereof

Номер патента: TW200933853A. Автор: Cheng-Tang Huang. Владелец: Chipmos Technologies Bermuda. Дата публикации: 2009-08-01.

Chip packaging structure and the packaging method thereof

Номер патента: TWI250626B. Автор: Wen-Feng Jeng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-03-01.

Chip packaging structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW200642049A. Автор: wen-feng Zheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-01.

Chip scale package structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW516199B. Автор: Shih-Hsiung Lin,Hsing-Seng Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2003-01-01.

Circuit board surface structure and fabrication method thereof

Номер патента: US8164003B2. Автор: Ying-Tung Wang,Sao-Hsia Tang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-04-24.

Light emitting device having pillar structure with hollow structure and the forming method thereof

Номер патента: TW201036204A. Автор: Yu-Chieh Huang,Su-Hui Lin,Wen-Chung Shih,Jing-Jie Dai,Bo-Yuan Huang. Владелец: Huga Optotech Inc. Дата публикации: 2010-10-01.

Solar cell structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2251909A3. Автор: Yen-Chun Chen. Владелец: Axuntek Solar Energy Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Light emitting device having pillar structure with hollow structure and the forming method thereof

Номер патента: TW201036197A. Автор: Lin-Chieh Kao,Tzong-Lian Tsai. Владелец: Huga Optotech Inc. Дата публикации: 2010-10-01.

Electronic packaging structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100052143A1. Автор: Chung-er Huang,Ming-Tai Kuo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-03-04.

Passivating contact structure and preparation method thereof, solar cell and preparation method thereof

Номер патента: EP4287270A2. Автор: HONG Chen,Shuai ZHANG,Xiaopeng Wu,Chengfa Liu,Yugang Lu,Yaqian Zhang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Passivating contact structure and preparation method thereof, solar cell and preparation method thereof

Номер патента: US20240055539A1. Автор: HONG Chen,Shuai ZHANG,Xiaopeng Wu,Chengfa Liu,Yugang Lu,Yaqian Zhang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Passivating contact structure and preparation method thereof, solar cell and preparation method thereof

Номер патента: EP4287270A3. Автор: HONG Chen,Shuai ZHANG,Xiaopeng Wu,Chengfa Liu,Yugang Lu,Yaqian Zhang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Passivating contact structure and preparation method thereof, solar cell and preparation method thereof

Номер патента: AU2023222900B1. Автор: HONG Chen,Shuai ZHANG,Xiaopeng Wu,Chengfa Liu,Yugang Lu,Yaqian Zhang. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Semiconductor structure and method for manufacturing semiconductor structure

Номер патента: EP4181187A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Package structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240128120A1. Автор: Chung-Kuang Lin,Hsiang-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor structure and method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US20200168699A1. Автор: Hu Youcun,Yang Ming,HU Lianfeng,BEI Duohui,Ni Baibing LING. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US12009324B2. Автор: Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Pixel structure and manufacturing method therefor, and array substrate and display device

Номер патента: EP3745191A1. Автор: HUI Li,Chunping Long. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Pixel structure and manufacturing method thereof, array substrate and display device

Номер патента: US20210333658A1. Автор: HUI Li,Chunping Long. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: EP4152393A1. Автор: Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-22.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11362066B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Electroluminescent device having stacked micro light emitting diode unit and organic light emitting diode unit, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10756144B2. Автор: Huaiting Shih,Yue Hu,Chinlung Liao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-25.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20230328971A1. Автор: Tieh-Chiang Wu,Lingxin ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268180A1. Автор: Ning Li,Xiangyu WANG,Shuhao Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210151358A1. Автор: Lee-Cheng Shen,Ying-Po Hung,Chao-Chieh Chan,Chao-Hsuan Wang. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20230343589A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335882A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Chenye He. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894374B2. Автор: Jie Bai,Wenli Zhao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230170274A1. Автор: Cheng Yang. Владелец: Jcet Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240008246A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Weiping BAI,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230260940A1. Автор: Ku-Feng Yang,Wen-Chih Chiou,Tsang-Jiuh Wu,Chen-Yu Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Antenna packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230411826A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Shuo Liu,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure with through substrate vias and manufacturing method thereof

Номер патента: US11855021B2. Автор: Chen-Hua Yu,Wen-Chih Chiou,Yung-Chi Lin,Tsang-Jiuh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230361075A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Min-Feng KAO,Hsing-Chih LIN,Zheng-Xun Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Array substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170139256A1. Автор: Xiaojiang Yu,Haibo DU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030121A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structure and preheating method thereof

Номер патента: US11862223B2. Автор: Shuliang NING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-02.

Optical waveguide structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200284982A1. Автор: Yi-Jen Chiu,Jia-Ren ZOU,Rih-You CHEN,Cong-Long CHEN. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2020-09-10.

Fan-out antenna packaging structure and preparation method thereof

Номер патента: US20200373262A1. Автор: Yenheng CHEN,Chengchung LIN,Chengtar WU,Jangshen LIN,Chihon HO. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11217570B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220028796A1. Автор: Chih-Wei Chang,Ping-Heng Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021640A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for fabricating semiconductor interconnect structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US11769674B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-26.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200251456A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200203268A1. Автор: XIAOFENG Xu,Beng Beng Lim. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220157957A1. Автор: JISONG Jin,SUBHASH KUCHANURI,Abraham Yoo. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307306A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Ta-Hao Sung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11837587B2. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Pixel structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160013219A1. Автор: Sikun HAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240030198A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11769672B2. Автор: JISONG Jin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180294202A1. Автор: Cheng-Chung Lee,Wei-Yuan Cheng,Wen-Lung Chen,Shau-Fei Cheng. Владелец: Intellectual Property Innovation Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Pixel structure and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US9746734B2. Автор: Lei Chen,Zhilong PENG,Wukun Dai,Huanping LIU. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Pixel structure and manufacturing method thereof, display panel and display device

Номер патента: US20160085124A1. Автор: Lei Chen,Zhilong PENG,Wukun Dai,Huanping LIU. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-24.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876064B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-16.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US10910303B2. Автор: XIAOFENG Xu,Beng Beng Lim. Владелец: Delta Electronics International Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384392A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160336232A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Hsiu-wen Hsu. Владелец: Super Group Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240008240A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and method of forming the same

Номер патента: US20200006285A1. Автор: LI ZHANG,Xinsheng Wang,Weihua Cheng,Ziqun HUA,Hongbin Zhu,Xianjin Wan,Gaosheng Zhang,Jiawen Wang,Taotao DING,Shining Yang. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Vertical interconnection structure and manufacturing method thereof, packaged chip, and chip packaging method

Номер патента: US11776820B2. Автор: Yong Yang,Chaojun Deng,Xiaoyun WEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984417B2. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230371287A1. Автор: Ying Song,Zhaopei CUI. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-16.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073527A1. Автор: Chien-Yuan Wang,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984398B2. Автор: Jia Fang,Zhongming Liu,Yexiao Yu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-05-14.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240072021A1. Автор: Po-Hao Tsai,Der-Chyang Yeh,Wei-Yu Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Chi-Hsi Wu,Ming-Shih Yeh,Ta-Wei Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187422A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11916044B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-27.

Light emitting diode package structure and manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US20220005983A1. Автор: Chih-Chou Chou,Wei-Chia Huang,Zhiyi Liang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230068654A1. Автор: XIANG Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220045268A1. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

3d stacked packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240153913A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yinhua CUI,Chang'an WANG. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20210166943A1. Автор: Wang Wei,He Qiyang,Su Bo,SUN Linlin. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-06-03.

Double-sided sip packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240128142A1. Автор: WEI Yan,Yaojian Lin,Jing Zhao,Jianyong Wu,Shuo Liu. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Hybrid embedded packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230052065A1. Автор: LEI FENG,Xianming Chen,Benxia Huang,Yejie Hong. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Semiconductor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240063160A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chih-Hsin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220262676A1. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US11581219B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-14.

Display Structure and Preparation Method thereof, and Display Apparatus

Номер патента: US20210043619A1. Автор: Qi Yao,Ke Wang,Guangcai Yuan,Shuang Liang,Dongni LIU,Zhiwei Liang,Yingwei Liu,Zhanfeng CAO,Muxin DI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220352013A1. Автор: Tzung-Han Lee,Hsin-Pin Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240154063A1. Автор: Kai Cheng,Liyang Zhang. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006306A1. Автор: Chengfeng Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20200402845A1. Автор: LIU JIQUAN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Electromagnetic shielding package structure and package method thereof

Номер патента: US20220223540A1. Автор: Yi Liu,Zhen Gong,Man Bao. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230307308A1. Автор: Qing LUO,Taoyan YAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210242119A1. Автор: Yu-Min LIANG,Wei-Yu Chen,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-08-05.

Package structure and forming method thereof

Номер патента: US20240047322A1. Автор: Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Chi-Yang Yu,Chin-Liang Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220262556A1. Автор: Tong Wu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-08-18.

Image sensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210143194A1. Автор: Xiaoxu KANG. Владелец: Shanghai IC R&D Center Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210020581A1. Автор: Yu-Wei Lin,Ching-Hua Hsieh,Chih-Wei Lin,Chun-Cheng Lin,Chun-Yen Lan,Hsaing-Pin Kuan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US11791225B2. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230005866A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-05.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210320107A1. Автор: Zhen Zhou,Er Xuan PING. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20220278003A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11854862B2. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yuhan ZHU,Youming Liu,Xingsong SU,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Chip-on-film heat dissipation structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: EP3657540A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180261675A1. Автор: Chia-Chang Hsu,Yen-Chen Chen,Wei-Ning Chen,Kuo-Chih Lai,Yang-Ju Lu,Shih-Min Chou,Yun-Tzu Chang,Wei-Ming Hsiao,Chun-Yao Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230275039A1. Автор: Chen Xu,Yaojian Lin,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210091022A1. Автор: Jie Chen,Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Method for fabricating semiconductor interconnect structure and semiconductor structure thereof

Номер патента: US20230395396A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Sensor chip package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170062628A1. Автор: Chi-Chih Shen,Yi-Chang Chang,Yen-Hsin Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230022355A1. Автор: Qi Wang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-26.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230335430A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yuhan ZHU,Youming Liu,Xingsong SU,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20230041544A1. Автор: Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230386845A1. Автор: Yi Tang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Wafer structure and trimming method thereof

Номер патента: US20210028005A1. Автор: Ming-Te Chuang,Hao-Ning Chiang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Ultraviolet Lamp Bead Package Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20230197708A1. Автор: Wenping GUO,Kui HAN,Qunxiong DENG. Владелец: Novoshine Semiconductor Technology Wuxi Co ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor structure and formation method thereof

Номер патента: US20220051968A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220384312A1. Автор: Xiaoling Wang,Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-01.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Semiconductor structure and forming method thereof

Номер патента: US20210134659A1. Автор: Wang Wei,Su Bo,Hu You CUN. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12002707B2. Автор: Hai-Han Hung,Jingwen Lu,Bingyu ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220044961A1. Автор: Hai-Han Hung,Jingwen Lu,Bingyu ZHU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US20210343605A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230230981A1. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293493A1. Автор: Jie Liu,Chih-Wei Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-15.

Memory device structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20160365313A1. Автор: Sheng-Fen Chiu,Shaobin Li,Jinshuang Zhang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-12-15.

Packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230187366A1. Автор: Chen Xu,Xueqing Chen,Yaojian Lin,Shuo Liu,Shasha Zhou,Chenye He,Danfeng Yang. Владелец: JCET Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor structures and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240213296A1. Автор: Kai Cheng. Владелец: Enkris Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Capacitor structure and forming method thereof

Номер патента: US20220123104A1. Автор: Changzhou Wang. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230223368A1. Автор: Zengyan Fan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220406699A1. Автор: Yu-Min LIANG,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu,Kuan-Lin Ho,Chia-Min Lin,Pei-Rong Ni. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240021595A1. Автор: Shang-Yu Chang Chien,Ching-Wei Liao. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Solar cell structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240222539A1. Автор: Yue He,Yong Ren,Chaoyan FANG,Deshuang CHEN. Владелец: Hengdian Group DMEGC Magnetics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070222049A1. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2007-09-27.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US7989937B2. Автор: Gwo-Liang Weng. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210366719A1. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11972953B2. Автор: Zhen Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Heat dissipation structure for chip-on-film, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210210410A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

STRETCHABLE SUBSTRATE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF, STRETCHABLE DISPLAY AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND OPERATING METHOD OF STRETCHABLE DISPLAY

Номер патента: US20200119294A1. Автор: Hong Mun Pyo,Yoon Ho Won,Kim Sang Il,JUNG Min Hyun,LEE Dong Hyeok. Владелец: Korea University Research and Business Foundation, Sejong Campus. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230387008A1. Автор: Yongxiang Li,Min-Hui Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230050785A1. Автор: Kuan-Yu Huang,Chia-Hao Hsu,Ting-Yu Yeh,Weiming Chris Chen,Kuo-Chiang Ting,Shu-Chia Hsu,Ching-He Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Device having a plurality of driver circuits to provide a current to a plurality of loads and method of manufacturing the same

Номер патента: US20160057842A1. Автор: Andrea Logiudice,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-02-25.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220293720A1. Автор: Pan Yuan,Zhan Ying,Qiang Zhang,Xingsong SU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-09-15.

Light sensor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240044701A1. Автор: Li-Chien Su,Yen-Wei Liao,Yuan-Ching Hsu. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Redistribution layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181242A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Chuan-Ming Yeh,Kuo-Jung Fan,Heng-Shen Yeh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-06-09.

Phase-Change Storage Unit Containing TiSiN Material Layer and Method for Preparing the Same

Номер патента: US20150221863A1. Автор: LIU Bo,Song Zhitang,Chen Bangming,KANG Yong,Rao Feng,Gong Yuefeng. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

Semiconductor structure and preparation method

Номер патента: EP4307356A1. Автор: Tzung-Han Lee,Hsin-Pin Huang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4310913A1. Автор: Yongxiang Li,Min-Hui Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-24.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US9514982B2. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20140124945A1. Автор: Erh-Kun Lai,Yen-Hao Shih,Shih-Chang Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-08.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US8735969B1. Автор: Erh-Kun Lai,Yen-Hao Shih,Shih-Chang Tsai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-27.

Solar cell structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4322227A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Hengdian Group DMEGC Magnetics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor, memory chip and electronic device

Номер патента: EP4328968A1. Автор: Hong Wang,Xiaojie Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-28.

Semiconductor structure and manufacturing method of the same

Номер патента: US20160111366A1. Автор: Erh-Kun Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Structure and manufacturing method for reducing stress of chip

Номер патента: US20130214424A1. Автор: Hao Yu,Nien-Yu Tsai,Shih-chien Chang,Jui-Hung Chien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-08-22.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4287241A1. Автор: Yi Jiang,Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yuhan ZHU,Youming Liu,Xingsong SU,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-06.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3926674A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-22.

Sensor package structure and manufacturing method threrof

Номер патента: US20240128233A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor structure and manufacturing method for same

Номер патента: EP4086945A1. Автор: Jie Liu,Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-09.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP3933916A1. Автор: Pingheng WU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-05.

Chip packaging structure, and packaging method therefor and electronic device therewith

Номер патента: EP4358133A1. Автор: Shanghsuan CHIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Semiconductor package device with a heat dissipation structure and the packaging method thereof

Номер патента: US20120104581A1. Автор: Shao-Kang Hung,Chia-Feng Yeh,Chung-Hwa Wu. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

HIGH BRIGHTNESS LIGHT EMITTING DIODE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130240923A1. Автор: Hsu Chia-Liang,OU CHEN,KUO DE-SHAN,TU CHUN-HSIANG,CHIU PO-SHUN,Ko Ting-Chia. Владелец: EPISTAR CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-19.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180005992A1. Автор: Yu Chen-Hua,Chen Ming-Fa,Yeh Sung-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

LIGHT EMITTING STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170025592A1. Автор: Hsu Chia-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210036045A1. Автор: Gu Zhen,WANG Qiwei,Chen Haoyu,TIAN Zhi. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-04.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20180114705A1. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200152647A1. Автор: Tsai Yao-Ting,NI Chih-Jung,CHOU Chuan-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-14.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180166426A1. Автор: LIN PO CHUN. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-14.

Device having a plurality of driver circuits to provide a current to a plurality of loads and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150181658A1. Автор: Andrea Logiudice,Andreas Meiser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-06-25.

A STRESS SENSOR STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210223122A1. Автор: Yang Heng,Lin Tingyu,Zhang Wenqi,Yin Wen,Cao Liqiang,Dou Chuanguo. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-22.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH POP STRUCTURE AND REFRESH CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20160203854A1. Автор: KIM IL-joon. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-14.

HIGH BRIGHTNESS LIGHT EMITTING DIODE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150349210A1. Автор: Hsu Chia-Liang,OU CHEN,KUO DE-SHAN,TU CHUN-HSIANG,CHIU PO-SHUN,KO CHUN-TENG. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

MICRO EVAPORATOR, OSCILLATOR INTEGRATED MICRO EVAPORATOR STRUCTURE AND FREQENCY CORRECTON METHOD THEREOF

Номер патента: US20180347029A1. Автор: ZHANG LEI,Yang Heng,LI Xinxin,Wang Xiaofei,YOU WEILONG. Владелец: SHANGHAI INSTITUTE OF MICROSYSTEM AND INFORMATION TECHNOLOGY, CHINESE ACADEMY OF SCIENCES. Дата публикации: 2018-12-06.

LIGHT EMITTING STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170358721A1. Автор: Hsu Chia-Liang. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-14.

Active region structure and the forming method thereof

Номер патента: US20220359534A1. Автор: LIN Gang-Yi. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Cmos image sensor with photogate structure and sensing transistor, method thereof, and iamge processing system including the same

Номер патента: KR102101839B1. Автор: 김민호,김태찬,오태석,이광현,진영구,이태연,민동기,정주환,설상철. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2020-04-17.

LED with heat dissipation structure and the processing method thereof

Номер патента: KR101330786B1. Автор: 박창모,강인기. Владелец: 희성전자 주식회사. Дата публикации: 2013-11-18.

Use the virtual earth array structure and the manufacture method thereof of inversion bit lines

Номер патента: CN100563012C. Автор: 吴昭谊. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

LTCC substrate three-dimensional stacking structure and airtight packaging method thereof

Номер патента: CN109103165B. Автор: 刘志辉,王娜,杨宇,岳帅旗,张英华. Владелец: CETC 2 Research Institute. Дата публикации: 2019-12-10.

Micro evaporator, oscillator integrated micro evaporator structure and frequency correction method thereof

Номер патента: WO2017088288A1. Автор: 张磊,杨恒,王小飞,李昕欣,游卫龙. Владелец: 中国科学院上海微系统与信息技术研究所. Дата публикации: 2017-06-01.

Wafer structure and chip picking method thereof

Номер патента: CN104576477A. Автор: 卢海伦,洪胜平,束方沛. Владелец: Nantong Fujitsu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-29.

LED package-free structure and package-free method thereof

Номер патента: CN105185891A. Автор: 周忠伟,孟长军. Владелец: Skyworth LCD Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-23.

Semiconductor package with PoP structure and refresh control method thereof

Номер патента: US9570147B2. Автор: Il-Joon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Evaluation method of defects on SOI-wafer using breakdown voltage measurement, wafer structure and wafer fabrication method thereof

Номер патента: KR100952043B1. Автор: 이기상. Владелец: 주식회사 실트론. Дата публикации: 2010-04-07.

Nano-structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN101562205A. Автор: 拉尔斯·伊瓦尔·塞缪尔森,约纳斯·比约恩·奥尔松. Владелец: QUNANO AB. Дата публикации: 2009-10-21.

Integrated circuit packaging substrate structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW471148B. Автор: Shr-Bin Shiu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

Semiconductor structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: TW201813009A. Автор: 余振華,陳明發,葉松峯. Владелец: 台灣積體電路製造股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Led light source heat dissipation structure and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP3091279A1. Автор: Zhou Cai. Владелец: Cai Hong. Дата публикации: 2016-11-09.

Solid state light emitting semiconductor structure and epitaxy growth method thereof

Номер патента: US8409894B2. Автор: Chang-Chin Yu,Mong-Ea Lin. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Flip chip interconnected structure and a fabrication method thereof

Номер патента: US6624004B2. Автор: Shih-Chang Lee. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2003-09-23.

High brightness light emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201340369A. Автор: CHEN Ou,Chia-Liang Hsu,De-Shan Kuo,Chun-Hsiang Tu,Ting-Chia Ko,Po-Shun Chiu. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2013-10-01.

Reduce the dielectric layer structure and the manufacture method thereof of stress

Номер патента: CN101587873A. Автор: 刘国雄,陆颂屏,黄昆永,陈孟祺. Владелец: FOPO ELECTRONICS Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-25.

High heat dissipation stacked chip package structure and the manufacture method thereof

Номер патента: US10014283B1. Автор: Yi-Lun Wu,Chin-Liang Chiang,Neng-Huang Chu. Владелец: Jing Qiao Corp Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Photoelectronic element having a transparent adhesion structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20100252103A1. Автор: Chiu-Lin Yao,Ying-Yong Su. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-10-07.

Die Rearrangement Package Structure and the Forming Method Thereof

Номер патента: US20090309209A1. Автор: Yu-Ren Chen. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Evaluation method of defects on soi-wafer using breakdown voltage measurement, wafer structure and wafer fabrication method thereof

Номер патента: KR20090076561A. Автор: 이기상. Владелец: 주식회사 실트론. Дата публикации: 2009-07-13.

Semiconductor device with buried bit line and preparation method thereof

Номер патента: US12120868B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Engaging connection structure and engaging connection method thereof

Номер патента: US20240008236A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Fivegrand International Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Engaging connection structure and engaging connection method thereof

Номер патента: US20240314918A1. Автор: Hsien-Chang Chen,Ting-Jui Wang. Владелец: Fivetech Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Transmitter optical sub-assembly structure and active alignment method thereof

Номер патента: US20240045157A1. Автор: Vincent Wai HUNG,Hau Chen Loke,Wing Keung Mark Mak,Yvonne Xiaoming Yu,Paladin Li Peng Cai. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor structure and preparation method therefor

Номер патента: EP4270446A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096619B2. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12101943B2. Автор: WEI CHANG,Qingsong DU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

NAND ferroelectric memory cell with three-dimensional structure and preparation method thereof

Номер патента: US11917830B2. Автор: Min Liao,Qijun Yang,Yichun ZHOU,Yanwei HUAN,Siwei DAI,Zhaotong LIU. Владелец: XIANGTAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-27.

Selector with superlattice-like structure and preparation method thereof

Номер патента: US20230165171A1. Автор: Hao Tong,Weiguo Wang,Lun Wang,Xiangshui Miao. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2023-05-25.

Semiconductor structure, manufacturing method thereof, and memory having bit line conducting layers covering the bit line contact layer and the insulating layer

Номер патента: US12069850B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure with high inter-layer dielectric layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12069859B2. Автор: Xing Jin. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12046280B2. Автор: XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12096616B2. Автор: RAN Li,Xing Jin,Ming Cheng. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11856756B2. Автор: Mengdan ZHAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230225116A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-13.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11792974B2. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230389264A1. Автор: Yang Chen,Shiran ZHANG,Xinru HAN. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Gate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11930632B2. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230413578A1. Автор: WEI CHANG,XIAOGUANG WANG,Huihui Li,Jiefang DENG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307341A1. Автор: Min Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4307368A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4181181A1. Автор: Xin Xin,Jinghao WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-05-17.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4333023A1. Автор: Deyuan Xiao,Youming Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4280257A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO,Yunsong QIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-22.

Semiconductor structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4213210A1. Автор: Deyuan Xiao,GuangSu SHAO. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2023-07-19.

Flash memory structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW401627B. Автор: Wei-Chin Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-11.

The read-only memory(ROM) structure and the manufactureing method thereof

Номер патента: TW400626B. Автор: Rung-Mau Wen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Semiconductor structure and the forming method thereof

Номер патента: TW202018916A. Автор: 蔡耀庭,倪志榮,周全啟. Владелец: 華邦電子股份有限公司. Дата публикации: 2020-05-16.

Electrode assembly with improved connection between current collector and electrode tab, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210036297A1. Автор: Kyung Min Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Energy storage unit and energy storage battery

Номер патента: EP4362190A9. Автор: JIANG You,Feng Qin,Jifan Gao. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Wireless charging cable, coil structure and producing method thereof, and wireless charging device

Номер патента: US20240242882A1. Автор: Yu-Pei Huang,Chih-Yung Wu,Kuan-Ying Ho,Yao-Nien Chung. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Water-proof Computer Keyboard with Computer Arch Structure and Using Method Thereof

Номер патента: AU2020103619A4. Автор: Lianhui ZHOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-04.

Battery Module with Double Fixing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20220029238A1. Автор: Ji Hoon Lim. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-27.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US20170262067A1. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Method for stamping and integrally molding top cover sheet, battery top cover structure and manufactoring method thereof

Номер патента: SE2330173A1. Автор: Hang Liu,Shiya HE. Владелец: Ningbo Zhenyu Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Three-dimensional cavity surface emitting laser structure and fabrication method thereof

Номер патента: US5895224A. Автор: Hye-Yong Chu,Hyo-Hoon Park,Byueng-Su Yoo. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1999-04-20.

Silver nanowire protection layer structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220197415A1. Автор: Chung-Chin Hsiao,Wei-Chia Fang,Chun-Hung Chu,Ya-Ting Lin,Shih-Ching Chen,Yeh-Sheng Wang. Владелец: Cambrios Film Solutions Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Copper foil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240177884A1. Автор: Te-Chao Liao,Wei-Sheng Cheng,Chao-Tung Wu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Connection line structure and forming method thereof

Номер патента: US20240351859A1. Автор: Li Huang,Cheng Huang,Yaqin Wang,Zhanfeng Ma,Chunshui WANG,Jianfei GAO. Владелец: Wuhan Neuracom Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Switch seat body structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09870877B2. Автор: Chih-Yuan Wu,Chih-Hao Sung,Chen-Yun Hsieh. Владелец: Switchlab Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Via hole structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080211107A1. Автор: Guo-Cheng Liao. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-09-04.

Resistor layout structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080258862A1. Автор: Wei-Ting Chen,Chang-Lin Wei,Chang-Sheng Chen,Chin-Sun Shyu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-10-23.

Connection line structure and forming method therefor

Номер патента: EP4443445A1. Автор: Li Huang,Cheng Huang,Yaqin Wang,Zhanfeng Ma,Chunshui WANG,Jianfei GAO. Владелец: Wuhan Neuracom Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Energy storage unit and energy storage battery

Номер патента: EP4362190A1. Автор: JIANG You,Feng Qin,Jifan Gao. Владелец: Trina Solar Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Structural battery unit, structural battery system and method of operating the structural battery system

Номер патента: DE102017130935A1. Автор: Klaus Von Hammel,Peter Linde. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2019-06-27.

Solid electrolyte single crystal having perovskite structure and method for producing the same

Номер патента: US20150244021A1. Автор: Keigo Hoshikawa,Yasuyuki Fujiwara. Владелец: Shinshu University NUC. Дата публикации: 2015-08-27.

Pouch-Shaped Battery Cell Having Easily Coolable Structure And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230352762A1. Автор: Kyu Hyun Choi,Jin Hak Kong,Jae Hyuk KANG. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Energy storage unit comprising a battery module and method for managing such an energy storage unit

Номер патента: FR3118311B1. Автор: Adrien Lassagne,Gilles Moreau. Владелец: Verkor NV. Дата публикации: 2023-06-02.

Solid oxide cell (soc) chip with double-electrolyte structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240014425A1. Автор: Jian Wu,Qiang Hu. Владелец: Zhejiang Zhentai Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Polymer battery separator with interpenetrating network structure and preparation method thereof

Номер патента: US11901579B2. Автор: Zhaohui CHEN,Xingxing WENG,Mengxi Zhao,Peiliang JIA. Владелец: Jiangsu Horizon New Energy Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Cylindrical secondary battery to which laser welding is applied and fabricating method thereof, battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3234294A1. Автор: Min-Woo Kim,Do-Gyun Kim. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor test socket of hybrid coaxial structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210088578A1. Автор: Kai Liu,Yuanjun Shi,Lanyong YIN,Zongying GAO,Zongmao YANG. Владелец: Suzhou Taosheng Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Tinsel Wire Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190088385A1. Автор: Rosa Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-21.

Membrane keyboard structure and conductive method of same

Номер патента: US20200090883A1. Автор: Jen-Wen SUN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-19.

Waveguide of multi-layer metal structure and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009048207A1. Автор: Dong-Hyun Lee,Sung-Tae Choi,Young-Hwan Kim,Young-Woo Kwon,Cheol-Gyu Hwang,Jung-han Choi,Woo-Yeol Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY INDUSTRY FOUNDATION. Дата публикации: 2009-04-16.

Waterproof transformer coil structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230162909A1. Автор: Fei Li,Kaixuan Xu,Qingning Liang,Danju Song,Wenjie FANG,Yuxiang Qi,Huilin Guan,Yixiong Liang,Jingyu Tan,Wanhuan Li,Xiuting Yu. Владелец: Haihong Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Button structure, manufacturing method thereof, and game controller using the same

Номер патента: US10061395B2. Автор: Tsu-Hui Yu,Shu-An Huang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-08-28.

Low-loss coplanar waveguide bonding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240045160A1. Автор: Chen Xiao,Rui Xu,Boyu Zhang,Weisheng Zhao,Wenlong Cai,Xiangyu ZHENG,Jiaqi WEI. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-02-08.

Organic-Electrolyte Lithium-Oxygen Battery With Full-Enclosed Structure And Preparation Method Thereof

Номер патента: US20220344716A1. Автор: Kun LUO,Wenxiang Chen,Xiangqun Zhuge,Zhengping Ding. Владелец: CHANGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-10-27.

Solid oxide cell chip with double-electrolyte structure and preparation method

Номер патента: EP4243129A1. Автор: Jian Wu,Qiang Hu. Владелец: Zhejiang Zhentai Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic Device Having an Antenna, Metal Trace(s) and/or Inductor With a Printed Adhesion Promoter Thereon, and Methods of Making and Using the Same

Номер патента: US20180285706A1. Автор: Mao Takashima,Aditi Chandra,Jacob BOYD. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-10-04.

Double-path laser with adjusting structure and center positioning method thereof

Номер патента: CN112234413B. Автор: 张绪,田晓明,何习全. Владелец: Jiangsu Seuic Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-23.

Antenna structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI509892B. Автор: Kuo Chang Lo,Chih Yung Huang,Jian Jhih Du. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2015-11-21.

Composition of cathode materials for lithium-sulfur battery comprising mesoporous carbon-carbon wire structure and sulfur, producing method thereof and lithium-sulfur battery using it

Номер патента: KR20220154894A. Автор: 김태영,석정돈,이재광,김도엽,김은겸. Владелец: 주식회사 와이파인텍. Дата публикации: 2022-11-22.

Antenna structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201438348A. Автор: Kuo-Chang Lo,Chih-Yung Huang,Jian-Jhih Du. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2014-10-01.

Indoor electromagnetic environment implementing structure and a constructing method thereof

Номер патента: US20110133977A1. Автор: Je Hoon Yun,Sangmyeong PARK. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2011-06-09.

Organic electroluminescent structure and fabrication method thereof, and display device

Номер патента: US12048179B2. Автор: Li Liu,Pengcheng LU,Shengji Yang,Kui Zhang,Chao PU,Rongrong SHI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Perovskite cell having hole transport layer of comb-like fiber structure and preparation method for perovskite cell

Номер патента: EP4425530A1. Автор: Chen Xu,Tong Liu,ZHAO Wu,Zifeng Li,Junjie Xie,Yifan DIAO,Zhuxing SUN. Владелец: Longi Green Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Semiconductor structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11948616B2. Автор: XIAOGUANG WANG,Kanyu Cao,Huihui Li,Dinggui Zeng,Jiefang DENG. Владелец: Beijing Superstring Academy of Memory Technology. Дата публикации: 2024-04-02.

Oled device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230157140A1. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

OLED device structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11793056B2. Автор: Jiajia Sun. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

A quantum dot light emitting diode device with a light trapping structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: CN106450034A. Автор: 张东华,李乐,向超宇,张滔,辛征航. Владелец: TCL Corp. Дата публикации: 2017-02-22.

Full color organic light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI538196B. Автор: 何志江. Владелец: 上海和輝光電有限公司. Дата публикации: 2016-06-11.

Active matrix organic light emitting diode (AMOLED) module structure and the assembling method thereof

Номер патента: TW201521195A. Автор: jun-jun Chen. Владелец: Everdisplay Optronics Shanghai Ltd. Дата публикации: 2015-06-01.

Case of electronic device and unlocking method thereof

Номер патента: US20240334623A1. Автор: Chen-Fan LIN. Владелец: Amita Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat conduction structure and preparation method therefor, radiator and electronic device having same

Номер патента: EP4429423A1. Автор: Wenwen YUAN,Mingbo Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US12119066B2. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Wire harness wall-passing structure and installation method thereof

Номер патента: US12095245B2. Автор: Jing Zhao,Shijie Wang,Junfei Zhang,Xianwei Zhang,Qingyu Zhang,Jianzheng CUI. Владелец: Liaoning Wuhuan Special Materials And Intelligent Equipment Industry Technology Research Institute Co ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230026176A1. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-01-26.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Baw filter structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240275352A1. Автор: Mengyuan Wang. Владелец: Fujian Sunwise Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Shielding structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11602090B2. Автор: Yu-Fu Kuo,Jing-Jing Gong. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-03-07.

Semiconductor structure and fabrication method thereof

Номер патента: US12075705B2. Автор: Wen Bin XIA. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Pixel unit structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3049152C. Автор: Shih-Hsien Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Substrate structure and cutting method thereof

Номер патента: US20240357748A1. Автор: Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chi-Hai Kuo,Jeng-Ting LI. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Electrical leading-out structure and preparation method therefor, and airtight apparatus and optical communication device

Номер патента: EP4361691A1. Автор: Jun Luo,Xiaokang XIAO,Zengguang GUO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Camera structure and assembly method therefor

Номер патента: EP4404577A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Circuit structure and power-on method thereof

Номер патента: US20200295753A1. Автор: Chien-Cheng Liu,Yun-Chih Chang,Shu-Yi Kao,Yun-Ru Wu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Circuit structure and power-on method thereof

Номер патента: US10778214B1. Автор: Chien-Cheng Liu,Yun-Chih Chang,Shu-Yi Kao,Yun-Ru Wu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-09-15.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: EP4181132A1. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-17.

Flash memory device having multi-stack structure and channel separation method thereof

Номер патента: US20230145117A1. Автор: Ho-Jun Lee,Yohan Lee,Hyebin KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: WO2005008918A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: Ace Technology. Дата публикации: 2005-01-27.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: EP1647102A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: Ace Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-19.

Dualduplexer having matrix structure and method for forming the same

Номер патента: US20070115863A1. Автор: Sang-Jun Kim,Young-Sang Yoon,Tae-Won Seo,Jae-Bum Noh,Young-Seob Yoo. Владелец: KTFreetel Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-24.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Touch electrode structure and manufacture method thereof, touch panel, and electronic device

Номер патента: US11921960B2. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Touch electrode structure and manufacture method thereof, touch panel, and electronic device

Номер патента: US11656727B2. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-23.

Electromagnetic shielding structure and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US11882681B2. Автор: Qinglin Song,Kaiwei Wang,Dewen TIAN. Владелец: Weifang Goertek Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Bendable film structure and manufacturing method thereof, display panel, and display device

Номер патента: US20230324959A1. Автор: Jian Jin,Chuanfu Xiao. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Liquid crystal display panel, and drive structure and drive method thereof

Номер патента: US20160247468A1. Автор: MENG Li,Jinjie WANG. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-25.

Electrical lead-out structure and preparation method thereof, hermetic apparatus, and optical communication device

Номер патента: US20240164040A1. Автор: Jun Luo,Xiaokang XIAO,Zengguang GUO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Touch electrode structure and manufacture method thereof, touch panel, and electronic device

Номер патента: US20230221823A1. Автор: FAN He,Xiaoqing SHU,Xiangdan Dong,Yunsheng Xiao,Zhengwei LUO,Jiping Zhao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Laminated structure with pads and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319991A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Chien-Hsun Chen,Hao-Cheng Hou,Jung-Wei CHENG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

DISPLAY-DRIVING STRUCTURE AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD THEREOF AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140078190A1. Автор: Chung Chun-Fan,WU Meng-Ju,Ho Yu-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-20.

Storage unit and information processing apparatus and method of cooling

Номер патента: US8279595B2. Автор: Atsushi Yamaguchi,Junichi Ishimine. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-10-02.

Baw filter structure and preparation method

Номер патента: EP4318945A1. Автор: Mengyuan Wang. Владелец: Fujian Sunwise Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Power switch device with cascode structure and the forming method thereof

Номер патента: US20240162898A1. Автор: LI Wang,Qiang Fan,Vipin Pala,Panyin Liu,Xiangyi Yang. Владелец: Monolithic Power Systems Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

DEVICE HAVING A PLURALITY OF DRIVER CIRCUITS TO PROVIDE A CURRENT TO A PLURALITY OF LOADS AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160057842A1. Автор: Logiudice Andrea,Meiser Andreas. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

CIRCUIT STRUCTURE AND POWER-ON METHOD THEREOF

Номер патента: US20200295753A1. Автор: Chang Yun-Chih,Kao Shu-Yi,WU Yun-Ru,LIU CHIEN-CHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-09-17.

TWO-DIMENSIONAL DATA MATRIX STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20190327826A1. Автор: CHANG Jun-Jie,CHANG Shian-Tang,SUNG Dung-Ying. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-24.

Wireless switch cabinet structure and rapid assembly method thereof

Номер патента: CN112531502B. Автор: 杨健. Владелец: Jiangsu Jinghua Electric Co ltd. Дата публикации: 2022-06-24.

Through flexible traction substation structure and protection configuration method thereof

Номер патента: CN114498577A. Автор: 舒泽亮,赵敏,黄建,曾理,高仕斌,韩鹏程,何晓琼,柏小辉,吕晓琴,张洪金. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2022-05-13.

Multilevel unit magnetic storage structure and read-write method thereof

Номер патента: CN110164902B. Автор: 赵巍胜,吴比,徐岩松,王昭昊. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-03-09.

Flexible traction substation structure and optimization control method thereof

Номер патента: CN114583973A. Автор: 舒泽亮,王卓然,曾理,陆可,韩鹏程,何晓琼,柏小辉,骆柯宇. Владелец: Southwest Jiaotong University. Дата публикации: 2022-06-03.

Polyurethane bridge frame with embedded channel structure and rapid assembling method thereof

Номер патента: CN111934254B. Автор: 郭鹏,黄良荣. Владелец: Jiangsu Rongan Electric Instrument Equipment Co ltd. Дата публикации: 2021-09-21.

Linear CCD signal amplifying circuit structure and amplification implementation method thereof

Номер патента: CN106685364B. Автор: 谢纯珀,苏友仲. Владелец: Fujian Morefun Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Square-wave three-phase permanent magnet direct current motor provided with large teeth and small teeth structure and the assembling method thereof

Номер патента: CN102124626B. Автор: 李铁才,漆亚梅. Владелец: PEITIAN (ANHUI) M&E TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Asymmetric PN junction thermocouple structure and parameter determination method thereof

Номер патента: CN110071211B. Автор: 陈龙,周卫琪,汪若尘,罗丁,余未. Владелец: Jiangsu University. Дата публикации: 2020-11-03.

SDH (synchronous digital hierarchy) superframe structure and error correction method thereof

Номер патента: CN113709172A. Автор: 李国�,马晓艳,王金贵,王冠,闫鸣生. Владелец: BEIJING JN TASS TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2021-11-26.

Triboelectric nanogenerator with capsule structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR102316538B1. Автор: 박재현,김태환,차오 싱 우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2021-10-25.

Electric push rod structure and application control method thereof

Номер патента: CN113644782A. Автор: 不公告发明人. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-12.

Motor stator and engine base positioning structure and fault diagnosis method thereof

Номер патента: CN106357036A. Автор: 段敏,魏建楠. Владелец: Liaoning University of Technology. Дата публикации: 2017-01-25.

Four-mechanical-arm climbing line-patrolling robot mechanical structure and obstacle crossing method thereof

Номер патента: CN106025909A. Автор: 冯迎春,曹卫兵,杜宗展,李猷民. Владелец: Maintenance Branch of State Grid Shandong Electric Power Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor having cross coupled structure and layout verification method thereof

Номер патента: US20160085904A1. Автор: Jung-Ho Do,Changho HAN,Taejoong Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-03-24.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: EP4424352A2. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Seat unit structure, seat unit, and attachment method thereof

Номер патента: US20210114735A1. Автор: Masaji Ozaki,Michihito Suzuki. Владелец: Jamco Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Secure storage unit replacement and locking system and method of using the same

Номер патента: US20230237202A1. Автор: Arieh Don,Amihai Savir,Jehuda Shemer,Stav Sapir,Naor Radami. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-07-27.

Instant dissolving device by mass transfer and stretching with a cleaning structure and a dissolving method thereof

Номер патента: US11865500B2. Автор: Xiao Shu,Yong Qi,Yalan Yang,Zheng Shu,Zhongbin Ye,Leiting Shi,Hongqiao LIU. Владелец: Chengdu Technological University CDTU. Дата публикации: 2024-01-09.

Dental implant system with surface gradient microporous structure and a preparation method thereof

Номер патента: US11819381B2. Автор: Jian Wang,Xiaohui Wang,Liyuan SHENG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-21.

Dental implant system with surface gradient microporous structure and a preparation method thereof

Номер патента: US20230240811A1. Автор: Jian Wang,Xiaohui Wang,Liyuan SHENG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-03.

Instant dissolving device by mass transfer and stretching with a cleaning structure and a dissolving method thereof

Номер патента: US20230330606A1. Автор: Xiao Shu,Yong Qi,Yalan Yang,Zheng Shu,Zhongbin Ye,Leiting Shi,Hongqiao LIU. Владелец: Chengdu Technological University CDTU. Дата публикации: 2023-10-19.

Quantum dot composite structure and a forming method thereof

Номер патента: US20240124350A1. Автор: Tzong-Liang Tsai,Ru-Shi Liu,Wen-Tse Huang,Hung-Chun TONG,Yu-Chun Lee,Ching Liu,Pei Cong YAN,Chai-Chun HSIEH. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

Beam structure and hybrid welding method thereof

Номер патента: US20200023469A1. Автор: Xiaohui Han,Yonggang Liu,Yanqiang ZHAO,Longxi LIU,Chuanqi Tao,Xifeng FANG,Ruiquan GAO. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Press-fit structure and press-fit method thereof

Номер патента: US20230193934A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: DTech Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor device

Номер патента: US20110289339A1. Автор: Shigehiro Asano,Yutaka Yamada,Takashi Yoshikawa,Yohei Hasegawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Metamaterial structure and forming method thereof

Номер патента: US20230357023A1. Автор: In Chung,Hyungseok Lee,Myeongjeong Lee. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2023-11-09.

Easy-to-assemble mounting rack for deformation detection device for steel structure and assembling method thereof

Номер патента: US20240102834A1. Автор: Lingyun Zhang,Jinliang Hou,Fenghua Wu,Jiudong YANG,Muyao SHI,Liwen YIN,Gui'e TIAN,Lipeng GONG. Владелец: North China University of Science and Technology. Дата публикации: 2024-03-28.

Joining Structure and Joining Method Thereof

Номер патента: US20160047501A1. Автор: Hiroshi Kawahara,Sumio Sugita. Владелец: NSK LTD. Дата публикации: 2016-02-18.

Ink jet head structure and adhering method thereof

Номер патента: US20080024564A1. Автор: Chia-Tai Chen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2008-01-31.

Waveguide structure and manufacturing method therefor, and photonic integrated circuit and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4451023A1. Автор: Yunpeng Zhu,Dadi Setiadi,Zhan SU,Huaiyu MENG,Yichen SHEN,Jianhua Wu,Yelong Xu,Yanfei BAI,Jinghui ZOU. Владелец: Shanghai Xizhi Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Waterproof computer keyboard with computer arch structure and using method thereof

Номер патента: CA3024026A1. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-03-10.

Early-strength polycarboxylate superplasticizer with mof structure and preparation method thereof

Номер патента: US20220002465A1. Автор: Chunyang Zheng,Shanshan Qian,Haidong Jiang,Chunman Huang,Yangcheng HU,Jiezhong Gan. Владелец: Jiangsu China Railway ARIT New Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-06.

Transmission structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240264348A1. Автор: Mu Wang,Yun Lai,Hongchen CHU,Xiang Xiong,Ruwen PENG. Владелец: Nanjing Star Hidden Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Three-dimensional structured multi-level interlocking structure and preparation method thereof

Номер патента: US20230364866A1. Автор: Yifan ZHANG,Zhixiang Li,Jianjun Guo,Gaojie Xu. Владелец: Ningbo Institute of Material Technology and Engineering of CAS. Дата публикации: 2023-11-16.

Sound Absorption and Load Bearing Integrated Structure and Preparation Method Thereof

Номер патента: US20240308441A1. Автор: FAN YANG,Pengfei Li,Jinfeng Zhao,Zhengmiao Guo. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-19.

Plastic rattan mat glue injection and penetration structure and processing technology thereof

Номер патента: US20210298504A1. Автор: Zhiyong KANG. Владелец: Linhai Yongxin Anying Outdoor Products Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-30.

Pixel structure and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20220114971A1. Автор: Jinxiang Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Circuit Structure and Driving Method Thereof, Neural Network

Номер патента: US20210174173A1. Автор: HE Qian,Xinyi Li,Bin Gao,Huaqiang Wu,Sen Song,Qingtian Zhang. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-06-10.

Micro-fluidic substrate, micro-fluidic structure and driving method thereof

Номер патента: US12017219B2. Автор: Lei Wang,Xue Dong,Xiaochuan Chen,Haisheng Wang,Yingming Liu,Pinchao GU,Changfeng LI,Xiaoliang DING. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

A column filling material and a production method thereof

Номер патента: US20150353702A1. Автор: Ömer Suat Taşkin,Baris Kiskan,Yusuf Yagci,Abdullah AKSU,Nuray BALKIS. Владелец: Istanbul Teknik Universitesi ITU. Дата публикации: 2015-12-10.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240226667A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4414172A2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US8944341B2. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-03.

Spatial light modulator based on metamaterial structure and preparation method thereof

Номер патента: US9547185B2. Автор: Qin Chen,Shichao SONG. Владелец: Suzhou Institute of Nano Tech and Nano Bionics of CAS. Дата публикации: 2017-01-17.

[pixel structure and fabricating method thereof]

Номер патента: US20050036079A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-17.

Pixel structure and fabricating method thereof

Номер патента: US20060033101A1. Автор: Daisuke Nishino,Chih-Hung Chiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Algae fluorescence protein dry powder structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060258844A1. Автор: Jiunn-Ming Jeng,Chih-Yi Lu,Wen-Jen Yang. Владелец: Zen U Biotechnology Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-16.

Diffuser structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110111128A1. Автор: Jin-Jong Su,Byung-Jun Park,Fang-Yu Liu. Владелец: Global Material Science Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Physical non-stick pan with convex-concave structure, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298835A1. Автор: Ke Wang. Владелец: Zhejiang Bahe Kitchenware Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Heteronuclear radioisotope nanoparticle of core-shell structure and preparation method thereof

Номер патента: US20130087748A1. Автор: Seong-Ho Choi,Jong-Bum Kim,Sung-Hee Jung,Jinho Moon,Jin-Hyuck Jung. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2013-04-11.

Seamless elastic strap with forked structures and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240360603A1. Автор: YANG LU,Shilian LI. Владелец: Elastique Seamless Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Economical debris flow blocking dam structure and construction method thereof

Номер патента: US09995013B2. Автор: Gangping ZHANG,Dengyin WANG. Владелец: PowerChina Huadong Engineering Corp Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Pixel structure and driving method thereof, display panel and display device

Номер патента: US09922587B2. Автор: Xue Dong,Peng Liu,Renwei Guo,Chungchun CHEN. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Compound structure and forming method thereof

Номер патента: US20230175122A1. Автор: Jihoon Kim,Jungwon Park. Владелец: INSTITUTE FOR BASIC SCIENCE. Дата публикации: 2023-06-08.

Carbon nanotube structure and preparation method thereof

Номер патента: US20170233253A1. Автор: Kahyun HUR,Seungyeol JEON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-08-17.

Foamed fabric structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200362483A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Dense thick alloy coating without layered organizational structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240167142A1. Автор: Jie Shen,XU Wang,DAN Guo,Jianming Liu,Yueguang Yu,Xiaoliang Lu,Weiao Hou,Zhaoran Zheng,Kaiping Du. Владелец: Bgrimm Technology Group Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Optical film with partially coated structure array and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140016207A1. Автор: Hong Hie Lee,Kookheon Char,Hyunsik Yoon,Kahp-Yang Suh. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2014-01-16.

Microfluidic substrate, microfluidic structure and driving method therefor

Номер патента: EP3831480A1. Автор: Lei Wang,Xue Dong,Xiaochuan Chen,Haisheng Wang,Yingming Liu,Pinchao GU,Changfeng LI,Xiaoliang DING. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-09.

Inner container structure and manufacturing method for inner container structure by using blow molding

Номер патента: EP4063099A8. Автор: Tong Liu,Lei Fan,Xiaogong CHEN,Mingche ZHOU. Владелец: Canature Health Technology Group Co ltd. Дата публикации: 2022-12-14.

Substrate structure and manufacturing method

Номер патента: US20110195274A1. Автор: Atsushi Seki,Shin Masuda,Kazunori Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2011-08-11.

Tire sensor installation structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20170136832A1. Автор: Soon Hong So,Jeong Heon Kim. Владелец: Hankook Tire Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Sole structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20190373981A1. Автор: Yih-Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2019-12-12.

Pixel structure and the fabricating method thereof

Номер патента: US20070161136A1. Автор: Yea-Chung Shih,Ta-Jung Su,Cheng-Fang Su. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2007-07-12.

Foamed fabric structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP3674460A1. Автор: Yih Ping Luh. Владелец: Qingyuan Global Technology Services Ltd. Дата публикации: 2020-07-01.

Nacre-mimetic environmentally friendly composite membrane with "interpenetrating petal" structure and preparation method therefor

Номер патента: US20190345264A1. Автор: Yanwu WANG,Mingliang GE,Mingyi DU. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-11-14.

Transfer print structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20110315032A1. Автор: Yao-Chou Tsai,Fang-An Shu,Wen-Chung Tang,Ted-Hong Shinn. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2011-12-29.

Electronic device for shoe or clothing care and method for controlling operation thereof

Номер патента: US20230175192A1. Автор: Dongpil SEO,Yonghan KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Alcohol compound with dioxane structure and the production method thereof

Номер патента: TW201031647A. Автор: Dai Oguro. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co. Дата публикации: 2010-09-01.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: EP3548130C0. Автор: Daniel H Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Photodetector structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW475274B. Автор: Guo-Feng Peng,Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Meng-Nan He. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-02-01.

Hybrid drive MUT unit structure and parametric excitation method thereof

Номер патента: CN110508474B. Автор: 李�杰,赵立波,杨萍,蒋庄德,李支康,徐廷中,郭帅帅,赵一鹤,刘子晨. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2020-10-27.

A knockdown structure and methods of assembling same

Номер патента: MY145598A. Автор: Katsuyuki Kitagawa. Владелец: Japan Tsusyo YK. Дата публикации: 2012-02-29.

Metal cutting device having protective dust removal structure and dust removal method thereof

Номер патента: WO2022236895A1. Автор: 陈华,徐磊,王小玲. Владелец: 南京瑞贻电子科技有限公司. Дата публикации: 2022-11-17.

Plate-Type Heat Pipe Sealing Structure and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130118011A1. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-16.

Photo-responsive self-deforming structure and method of driving same

Номер патента: US20210016490A1. Автор: Hyun Su Kim,Hong Seok Kim,Maeng Hyo Cho,Hee Jun SUNG. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2021-01-21.

Power steering control system with redundant structure and control method thereof

Номер патента: US20240166255A1. Автор: Tae Hong Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Photo-responsive self-deforming structure and method of driving same

Номер патента: US11897184B2. Автор: Hyun Su Kim,Hong Seok Kim,Maeng Hyo Cho,Hee Jun SUNG. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-02-13.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: CA3039267C. Автор: Daniel H. Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2020-11-24.

OPTICAL DEVICE HAVING MEANS FOR AVOIDING THE REINJECTION OF RESIDUAL DIFFUSED LIGHT RAYS INTO THE SIGNAL LINE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2741457A1. Автор: Yeong Ju Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1997-05-23.

Throttle valve control unit and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1304465A1. Автор: Tsuguhisa Hayashida. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-23.

Concrete pumping structure and control method thereof

Номер патента: EP2549104A1. Автор: Xiaogang Yi,Xionghui Miao,Shijian Liu. Владелец: Hunan Sany Intelligent Control Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-23.

Hot-rolled steel sheet and manufacturing method thereof

Номер патента: CA2860165C. Автор: Shinya Saitoh,Nobuhiro Fujita,Tatsuo Yokoi,Hiroshi Shuto,Yuuki KANZAWA,Ryohta Niiya. Владелец: Nippon Steel and Sumitomo Metal Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Amorphous silicon solar cell based on bifacial metal cladding waveguide structure and manufacturing process thereof

Номер патента: CN102694038B. Автор: 陈麟,朱亦鸣,陈宏彦,罗士达. Владелец: UNIVERSITY OF SHANGHAI FOR SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2014-12-24.

Self-drilling screw structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4343160A1. Автор: Yi-Chieh Shih. Владелец: Bi Mirth Corp. Дата публикации: 2024-03-27.

Shield tunnel segment structure and construction method thereof

Номер патента: US20230349290A1. Автор: Yang Zheng,Tao Yang,KE Wu,Hongwei Zhang,Rong Chen,Guodong Li,Zhihao XING,Jiaxiang Xu,Hongna Yang,Dongxue Hao,Jizheng SUN,Jingchuan DUAN. Владелец: Northeast Electric Power University. Дата публикации: 2023-11-02.

Composite deck structure for bridge and bridge structure and construction method thereof

Номер патента: US20230287640A1. Автор: Weidong Li,Junhui CAO,Xuan Sun,Xudong SHAO,Deqiang ZOU. Владелец: Hunan University. Дата публикации: 2023-09-14.

Cerium-zirconium-based composite oxide with core-shell structure and preparation method thereof

Номер патента: US20230321631A1. Автор: Yang Xu,Zheng Zhao,Xiaowei Huang,Yongke Hou,Meisheng CUI,Zongyu FENG,Yongqi Zhang,Zhizhe ZHAI,Juanyu Yang. Владелец: Rare Earth Functional Materials Xiong 'an Innovation Center Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Wind turbine blade with improved trailing edge structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240035441A1. Автор: Jun Yang,Jiangang Zhao,Chaoyi PENG,Binbin HOU,Xuebin FENG,Hang Deng,Jiehua HU,Sheng FAN,Penghui LIU. Владелец: Zhuzhou Times New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

Highly reliable STT-MRAM structure and implementation method thereof

Номер патента: US20200342927A1. Автор: Weisheng Zhao,Erya Deng,Wenlong Cai,Kaihua Cao,Shaohua Yan. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-29.

Highly reliable STT-MRAM structure and implementation method thereof

Номер патента: US11170833B2. Автор: Weisheng Zhao,Erya Deng,Wenlong Cai,Kaihua Cao,Shaohua Yan. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2021-11-09.

Shield tunnel segment structure and construction method thereof

Номер патента: US11965420B2. Автор: Yang Zheng,Tao Yang,KE Wu,Hongwei Zhang,Rong Chen,Guodong Li,Zhihao XING,Jiaxiang Xu,Hongna Yang,Dongxue Hao,Jizheng SUN,Jingchuan DUAN. Владелец: Northeast Electric Power University. Дата публикации: 2024-04-23.

Pile foundation bearing platform settlement, reinforcement, lift-up and leveling structure, and construction method thereof

Номер патента: US20210010223A1. Автор: Xuedong Cui,Tengyue Cui,Jiguang Wu. Владелец: Beijing Hengxiang Hongye Foundation Reinforcement Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Touch structure and control method thereof, display device

Номер патента: US20190204961A1. Автор: Weitao CHEN,Hanyan SUN,In Ho Park. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Ecological seawall water close side embankment slope drainage structure and construction method thereof

Номер патента: US11802389B2. Автор: Tie Li,Yimei YUAN. Владелец: Guangdong Polytechnic Of Water Resources And Electric Engineering. Дата публикации: 2023-10-31.

Cushion structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230125034A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Shih-Hsun Yen. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2023-04-20.

Pixel structure and driving method thereof, display panel and display device

Номер патента: US20170032726A1. Автор: Xue Dong,Peng Liu,Renwei Guo,Chungchun CHEN. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Self-drilling screw structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240093712A1. Автор: Yi-Chieh Shih. Владелец: Bi Mirth Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Conductive structure and manufacturing method thereof, touch screen and touch display device

Номер патента: US20210333905A1. Автор: Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Film structure and preparation method thereof

Номер патента: US20210333616A1. Автор: Guohe LIU. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

TPU ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11975243B2. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Hollow particles and manufacturing method thereof, pore forming material, particles for cosmetics, and weight reducing material

Номер патента: US20210001299A1. Автор: Masahiro Hatta. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-01-07.

Hierarchical honeycomb structure and design method thereof

Номер патента: LU505079B1. Автор: Yong Tao. Владелец: Univ Central South. Дата публикации: 2024-03-12.

Pixel structure and driving method thereof, and display device

Номер патента: US11417279B2. Автор: Jinxiang Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-16.

Micro-Fluidic Substrate, Micro-Fluidic Structure and Driving Method Thereof

Номер патента: US20210060547A1. Автор: Lei Wang,Xue Dong,Xiaochuan Chen,Haisheng Wang,Yingming Liu,Pinchao GU,Changfeng LI,Xiaoliang DING. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Fastener structure and assembling method thereof

Номер патента: US20240151257A1. Автор: Ting-Jui Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-09.

Conductive structure and preparation method thereof, touch screen, and touch display device

Номер патента: EP3783470A1. Автор: Chunyan JI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Copper paste for printing capillary structure and preparation method thereof

Номер патента: US20240198418A1. Автор: Bo Zhang,Hezhi Wang,Guochuang Huang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Inflatable folding tunnel reinforcement structure and construction method thereof

Номер патента: US20240076984A1. Автор: Xin Li,Xiao Wang,Tianyu Zhu,Gang Wei,Chengbao Hu,Luju Liang,Tianbao XU,Shuangyan LIN. Владелец: Hangzhou City University. Дата публикации: 2024-03-07.

Inflatable folding tunnel reinforcement structure and construction method thereof

Номер патента: US11988093B2. Автор: Xin Li,Xiao Wang,Tianyu Zhu,Gang Wei,Chengbao Hu,Luju Liang,Tianbao XU,Shuangyan LIN. Владелец: Hangzhou City University. Дата публикации: 2024-05-21.

Tpu ball structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP3900925A1. Автор: Chih-Yi Lin,Kuo-Kuang Cheng,Chi-Chin Chiang,Wen-Hsin Tai. Владелец: San Fang Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Joined body to provide fluid analysis and manufacturing method thereof

Номер патента: US20100035333A1. Автор: Jun Gyu Song,Dong Yul Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-02-11.

COMBINATION UNIT COMPRISING A BEVERAGE PREPARATION MACHINE HAVING A MILK DISPENSING APPARATUS AND A MILK CHILLING DEVICE HAVING A MONITORING MEANS FOR THE FILLING LEVEL OF THE MILK IN THE MILK CONTAINER, AND METHOD FOR DISPENSING MILK AND/OR MILK FROTH BY MEANS OF A COMBINATION UNIT OF THIS KIND

Номер патента: US20130115343A1. Автор: Reyhanloo Shahryar. Владелец: JURA ELEKTROAPPARATE AG. Дата публикации: 2013-05-09.

Combination unit comprising a beverage preparation machine having a milk dispensing apparatus and a milk chilling device having a monitoring means for the filling level of the milk in the milk container,and method for dispensing milk and/or milk froth by means of a combination unit of this kind

Номер патента: ZA201207922B. Автор: Shahryar Reyhanloo. Владелец: JURA ELEKTROAPPARATE AG. Дата публикации: 2013-06-26.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A2. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2023-11-02.

Optical film with partially coated structure array and manufacturing method thereof

Номер патента: US9086529B2. Автор: Hong Hie Lee,Kookheon Char,Hyunsik Yoon,Kahp-Yang Suh. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2015-07-21.

Prefabricated reinforced concrete beam-column connecting structure and construction method thereof

Номер патента: US20240159038A1. Автор: Zhikang CHEN,Yun Chen,Jia Qin. Владелец: Hainan University. Дата публикации: 2024-05-16.

A high thermal conductor nano hybrid composite material for thermal interface applications and a production method thereof

Номер патента: WO2023211414A3. Автор: Sinem CEVIK,Suna AVCIOGLU. Владелец: ONDOKUZ MAYIS UNIVERSITESI. Дата публикации: 2024-03-28.

Optical film with partially coated structure array and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2012099373A3. Автор: Hong Hie Lee,Kookheon Char,Hyunsik Yoon,Kahp-Yang Suh. Владелец: SNU R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2012-11-22.

Polyester composite board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240124707A1. Автор: Chun-Che Tsao,Te-Chao Liao,Wen-Jui Cheng,Yueh-Shin Liu. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-04-18.

PORTABLE STORAGE UNIT WITH INTEGRATED MOUNTING SYSTEM AND METHOD OF MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20180027954A1. Автор: Schneider Adam J.,Gudex Jason T.,Schneider Jason M.,Nett David L.. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

AMMONIA STORAGE UNIT AND ASSOCIATED STRUCTURE AND SYSTEM

Номер патента: US20150211683A1. Автор: Dementhon Jean-Baptiste,Levy Michael Francis. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-30.

MOUNTING FRAME, ENERGY STORAGE UNIT, PITCH SYSTEM, WIND TURBINE AND METHOD

Номер патента: US20200271106A1. Автор: Zhu Bing,Liu Yuliang,Meng Fanhu. Владелец: BEIJING GOLDWIND SCIENCE & CREATION WINDPOWER EQUIPMENT CO., LTD.. Дата публикации: 2020-08-27.

Ammonia storage unit and associated structure and system

Номер патента: KR102200318B1. Автор: 장-밥티스트 디멘통,미카엘 프랑시스 레비. Владелец: 아아키위 ＆ 아아키위 에스아. Дата публикации: 2021-01-11.

Measuring device having ideal wavefront generator for detecting point diffraction interferometric wavefront aberration of measured optical system and method for detecting wavefront aberration thereof

Номер патента: US9863841B2. Автор: FENG Tang,Xiangzhao Wang,Guoxian Zhang,Shifu Xu. Владелец: Shanghai Institute of Optics and Fine Mechanics of CAS. Дата публикации: 2018-01-09.

Ammonia storage unit and associated structure and system

Номер патента: EP2749746B1. Автор: Jean-Baptiste Dementhon. Владелец: AAQIUS and AAQIUS SA. Дата публикации: 2018-01-24.

Ammonia storage unit and associated structure and system

Номер патента: CA2912253A1. Автор: Jean-Baptiste Dementhon,Michael Francis Levy. Владелец: AAQIUS and AAQIUS SA. Дата публикации: 2014-02-13.

Ammonia storage unit and related structures and systems

Номер патента: JP6581167B2. Автор: デマントン，ジャン−バプティスト,レビー，マイケル，フランシス. Владелец: アークイス アンド アークイス エス アー. Дата публикации: 2019-09-25.

Acoustic metamaterial units with the function of soundproof, flow passing and heat; transfer enhancement, the composite structure and the preparation methods thereof

Номер патента: US11862136B2. Автор: Lifan Huang,Shuguang Wang. Владелец: Component Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Block copolymer structure and the preparing method thereof

Номер патента: US11667744B2. Автор: Chi-How Peng. Владелец: National Tsing Hua University NTHU. Дата публикации: 2023-06-06.

Tire sensor installation structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US10737538B2. Автор: Soon Hong So,Jeong Heon Kim. Владелец: Hankook Tire Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

A prefabricated z-shaped shear wall structure and a construction method thereof

Номер патента: NL2034700A. Автор: Li Tong,Xu Jinjun,Liu Guichao,DONG Jianjun,Wang Zhenxiang,Shi Yehui,Tian Yahu,Yan Duming,Hou Guanfei,Xiao Yajun,Cheng Helan,Han Jiatong,Tang Guoyi,Xu Chenghua. Владелец: Jiangsu Nanjing Geology Engineering Investig Institute. Дата публикации: 2023-06-15.

A prefabricated z-shaped shear wall structure and a construction method thereof

Номер патента: NL2034700B1. Автор: Li Tong,Xu Jinjun,Liu Guichao,DONG Jianjun,Wang Zhenxiang,Shi Yehui,Tian Yahu,Yan Duming,Hou Guanfei,Xiao Yajun,Cheng Helan,Han Jiatong,Tang Guoyi,Xu Chenghua. Владелец: Jiangsu Nanjing Geology Engineering Investig Institute. Дата публикации: 2023-11-28.

Scalable mold structure and foam preparation method thereof

Номер патента: EP4094917A1. Автор: Kuang-Tse Chin,Ya-Chun Yu,Po-Chang Lin,Jung-Hsiang Hsieh. Владелец: Herlin Up Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-30.

Variable thickness carbon fiber composite rim structure and ply design method thereof

Номер патента: US20220009280A1. Автор: Yong Wang,Dengfeng Wang,Jingbo Gao,Wenchao XU. Владелец: Jilin University. Дата публикации: 2022-01-13.

Vehicle seat structure and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4257424A1. Автор: Satoshi Masuda,Wataru Kaneko. Владелец: Suzuki Motor Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Phc pile used in permanent retaining wall structure and connection method of phc pile

Номер патента: WO2005075748A8. Автор: Kwang-Man Kim,Sang-Mun Yun. Владелец: Sang-Mun Yun. Дата публикации: 2006-02-02.

Phc pile used in permanent retaining wall structure and connection method of phc pile

Номер патента: WO2005075748A1. Автор: Kwang-Man Kim,Sang-Mun Yun. Владелец: Conkeynet Co., Ltd.. Дата публикации: 2005-08-18.

Pixel Structure and a Driving Method Thereof

Номер патента: US20120274618A1. Автор: Chenghung Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-01.

MAGNETIC NANOPHOSPHOR HAVING CORE/SHELL STRUCTURE AND THE SYNTHETIC METHOD THEREOF

Номер патента: US20130115172A1. Автор: JANG Ho Seong,WOO Kyoungja,LIM Kipil. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-09.

ARCHITECTURE UNIT OF CONCRETE STRUCTURE AND ARCHITECTURE CONSTRUCTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130119228A1. Автор: Kamata Yoshio,Yama Kazumasa. Владелец: NIHON KANKYO SEIZOU KABUSHIKI KAISYA. Дата публикации: 2013-05-16.

Electrosurgical unit with micro/nano structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20130138103A1. Автор: Chung-Wei Cheng,Keng-Liang Ou,Cen-Ying Lin,Weng-Peng TSENG,Pei-Wen PENG. Владелец: Taipei Medical University TMU. Дата публикации: 2013-05-30.

Laminated structure, a touch display having a laminated structure, and a laminating method thereof

Номер патента: US20130141347A1. Автор: Wei Wang,Jia WU,Yau-Chen Jiang,Pingping Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

NETWORK SIMULATION STRUCTURE AND THE SIMULATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130179141A1. Автор: Lin Dingwei. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-11.

A DIAMOND WITH EIGHTY-ONE FACETS HAVING A TEN HEARTS AND TEN ARROWS INNER STRUCTURE AND A CUTTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180020790A1. Автор: Zhang Feng,ZHANG Kunzhi. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

BEAM STRUCTURE AND HYBRID WELDING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200023469A1. Автор: LIU Yonggang,LIU Longxi,HAN Xiaohui,Tao Chuanqi,ZHAO Yanqiang,FANG Xifeng,GAO Ruiquan. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

PIXEL STRUCTURE AND PIXEL COMPENSATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160041434A1. Автор: Xia Zhiqiang,Jian Shoufu,Qin Feng,FU Jiongliang. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

STABILIZED METAL MONOLAYER STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190055644A1. Автор: JUNG Jin Won,Sung Myung Mo,HAN Kyu Seok,Kim Hong Bum. Владелец: IUCF-HYU (Industry-University Cooperation Foundation Hanyang University). Дата публикации: 2019-02-21.

SEMICONDUCTOR HAVING CROSS COUPLED STRUCTURE AND LAYOUT VERIFICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160085904A1. Автор: HAN Changho,DO Jung-ho,SONG TAEJOONG. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

STYRENE-BASED RESIN BLEND COMPRISING PARTICLES HAVING A TRI-LAYER STRUCTURE AND THE PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20140206820A1. Автор: Chen Ming,Zhang Chunyu,WANG Shuo,LU Shulai,Zhang Huixuan,Cao Zhichen,Pang Jianxun. Владелец: PETROCHINA COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2014-07-24.

TIRE SENSOR INSTALLATION STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170136832A1. Автор: KIM Jeong Heon,SO Soon Hong. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

The Acoustic Metamaterial Units with the Function of Soundproof, Flow Passing and Heat; Transfer Enhancement, the Composite Structure and the Preparation Methods thereof

Номер патента: US20200143784A1. Автор: WANG Shuguang,Huang Lifan. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

ADAPTER, NOZZLE STRUCTURE, ASSEMBLY CONSISTING OF THE ADAPTER AND THE NOZZLE STRUCTURE AND THE ASSEMBLING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170197594A1. Автор: Deng Bin,Cheng Xu,Grandjean Denis,Chen Shilu. Владелец: Taizhou Valeo Wenling Automotive Systems Co., Ltd.. Дата публикации: 2017-07-13.

A PIXEL STRUCTURE AND A PREPARATION METHOD THEREOF, A PIXEL DISPLAY METHOD AND AN ARRAY SUBSTRATE

Номер патента: US20160358539A1. Автор: Zhang Bin,CAO Zhanfeng,YAO Qi,He Xiaolong,LI Zhengliang,GAO Jincheng,KONG Xiangchun. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-08.

IN-SITU PURIFICATION ISLAND STRUCTURE AND THE CONSTRUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20160376181A1. Автор: An Shuqing,Ren Lijun,Zhou Lingyan,Zhang Yuyuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

SOLE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20190373981A1. Автор: LUH YIH-PING. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-12.

STEERABLE MEDICAL DEVICE WITH BRAIDED STRUCTURE AND THE PREPARING METHOD THEREOF

Номер патента: US20200391008A1. Автор: Kim Daniel H.,SHIN Dong Suk,PALMRE Viljar,SHIM Younghee. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Bolting tightening mobile manipulator of steel structure and bolting tightening method thereof

Номер патента: KR100882004B1. Автор: 이성욱,정승호,서용칠. Владелец: 한국원자력연구원. Дата публикации: 2009-02-05.

The fiber comprising plural strands having squeezed coil structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR101326295B1. Автор: 윤상준,박병희,이재락,바랏 바자지. Владелец: 한국화학연구원. Дата публикации: 2013-11-11.

Squeeze vessel assembly with a double lid cap which has a net structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: KR20060133494A. Автор: 안호성. Владелец: 안호성. Дата публикации: 2006-12-26.

A pre-fabricating forms for concrete-structure and the construction method thereof

Номер патента: KR100731593B1. Автор: 김범준,김연진. Владелец: 반재경. Дата публикации: 2007-06-22.

Polycrystalline silicon suede structure and suede manufacturing method thereof

Номер патента: CN103094371A. Автор: 刘鹏,张宏,徐晓斌. Владелец: Suzhou Academy of Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2013-05-08.

the supporting anchor for mounting of structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101672594B1. Автор: 윤택규. Владелец: 윤택규. Дата публикации: 2016-11-03.

the improved pipe line repairing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101618686B1. Автор: 김새미. Владелец: 유라이닝(주). Дата публикации: 2016-05-11.

Inner forklift parking robot with gear structure and parking implementation method thereof

Номер патента: CN112360211A. Автор: 贾宝华. Владелец: Jiangsu Xiaobaitu Intelligent Manufacturing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-12.

Half slab having hollow structure and the production method thereof

Номер патента: KR100644139B1. Автор: 노영곤. Владелец: 노영곤. Дата публикации: 2006-11-14.

Equal-stage ladder type tunnel buffer structure and design optimization method thereof

Номер патента: CN112395679B. Автор: 李军,周海波,张晓明,赵亚军,张立功,张童童,赵志超,闫亚光. Владелец: Hebei University of Engineering. Дата публикации: 2022-08-02.

Graphite fiber with laminated cross-section structure and melt spinning method thereof

Номер патента: CN110578187B. Автор: 李鹏飞,孙海成,杜军伟,周玉柱. Владелец: Shaanxi Tiance New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Structures for artificial fish reefs using resin structures and its manufacturing method thereof

Номер патента: KR100865873B1. Автор: 강정용. Владелец: 석성기업주식회사. Дата публикации: 2008-10-29.

A permeablility polymer composition for concrete structures and a manufaturing method thereof

Номер патента: KR19990083837A. Автор: 유성권. Владелец: 유성권. Дата публикации: 1999-12-06.

Precast concrete box structure for floating offshore structure and The construction method thereof

Номер патента: KR102452240B1. Автор: 노경범. Владелец: 에스오씨기술지주 주식회사. Дата публикации: 2022-10-11.

A polymer composite with graphene of nanoscale structure and a preparing method thereof

Номер патента: KR101235111B1. Автор: 김순철,이시춘,정한모,신철민. Владелец: 엔바로테크 주식회사. Дата публикации: 2013-02-26.

Food tool handle bonding structure and the bonding method thereof

Номер патента: KR101074890B1. Автор: 이충관. Владелец: 주식회사 백산상사. Дата публикации: 2011-10-19.

Elastic pavement structure and the paving method thereof

Номер патента: KR101034990B1. Автор: 정희관. Владелец: 우림건설 주식회사. Дата публикации: 2011-05-16.

The building slab structure and the constructing method thereof

Номер патента: KR101425008B1. Автор: 홍종택. Владелец: (주) 에센스. Дата публикации: 2014-07-31.

INTEGRATED CIRCUIT MEMORY DEVICE HAVING DATA INPUT AND OUTPUT LINES EXTENDING IN THE DIRECTION OF THE COLUMNS, AND CIRCUITS AND METHODS FOR REPAIRING FAULTY CELLS

Номер патента: FR2772507A1. Автор: Kye Hyun Kyung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-06-18.

Complex hyperboloid curtain wall structure and positioning construction method thereof

Номер патента: CN114215233A. Автор: 李东华,李扬,高云龙,刘思源,刘德斌,巴盼锋,田葵. Владелец: Beijing Fourth Construction & Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-22.

The arch-roof structure and a construction method thereof

Номер патента: KR100557478B1. Автор: 박흥식. Владелец: 한국아치스판 주식회사. Дата публикации: 2006-03-10.

Coplanar waveguide equivalent circuit structure and parameter extraction method thereof

Номер патента: CN113191036B. Автор: 张玉明,吕红亮,张义门,赵冉冉,谭戴导. Владелец: Xidian University. Дата публикации: 2023-03-14.

A fixing device, a pre-fabricating forms for concrete-structure and the construction method thereof

Номер патента: KR100865133B1. Автор: 김범준,김경희,김연진,양지수,반재경,반승진,박준근. Владелец: 박준근. Дата публикации: 2008-10-24.

Multifunctional integrated polarizing film/optic film structure, and production process method thereof

Номер патента: TWI266908B. Автор: Yue-Shih Jeng,Yuh-Shyang Chen,Wei-Chih Liu,Tsung-Hsiung Wang,Yuh-Shiun Wu. Владелец: Hannstar Display Corp &. Дата публикации: 2006-11-21.

Bright Surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: EP1084768A1. Автор: Shinichi Okabe,Naoaki Kitagawa. Владелец: Nittosha Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-21.

Double-ring air-pressure boosting type water lifting pipeline connecting structure and water lifting method thereof

Номер патента: CN113027389A. Автор: 刘凯,王聪,张俊,李川,张思伟,方平,张亚伟,石民,马学林,陈卡,马士民,于玉,孙明利,宋毅鑫,范传征,席二宣,阚绪岩,束学照. Владелец: Chexplor Resource Exploration Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Single-crystalline germanium cobalt nanowire, a germanium cobalt nanowire structure, and a fabrication method thereof

Номер патента: US20110220864A1. Автор: Bongsoo Kim,Hana Yoon. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2011-09-15.

Electric propulsion storage box supporting structure and final assembly method thereof

Номер патента: CN111942620A. Автор: 陈智超,曹昕,蒋国伟,沈苑,崔立红,蒋桂忠. Владелец: Innovation Academy for Microsatellites of CAS. Дата публикации: 2020-11-17.

Mixed-protocol based two-stage topologic structure and field formation method thereof

Номер патента: CN104750050A. Автор: 王冬,刘瑞,唐意,郭欧杰,王怀敬,叶顺流. Владелец: Center Control Systems Engineering (cse) Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Luggage conveying device with buffer structure and buffer control method thereof

Номер патента: CN113526102A. Автор: 梁胜,罗俊斌,胡名伟,杨孝,赵进旺,郑辛遥. Владелец: Kunming Kunchuan Luogen Airport System Co ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Fused salt storage tank with leakage-proof structure and leakage detection method thereof

Номер патента: CN113184400B. Автор: 章磊,温小波,叶金飞,焦兵临,曾家琪,余兆鑫. Владелец: China Electrical Construction Group Jiangxi Equipment Co ltd. Дата публикации: 2022-07-05.

Heat dissipation structure and heat dissipation method thereof

Номер патента: CN110513665B. Автор: 不公告发明人. Владелец: Yiwu Hongbo Machinery Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Valve socket welding end pressure test sealing structure and pressure test method thereof

Номер патента: CN110375926B. Автор: 陈宗杰,蒋威,郑荣部,郑积泉,曾南强,吴春源. Владелец: Fujian Special Equipment Inspection and Research Institute. Дата публикации: 2020-11-13.

Cast-in-place concrete multi-connecting-beam template structure and template supporting method thereof

Номер патента: CN111734127A. Автор: 曹龙. Владелец: China Aviation Planning and Design Institute Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Luggage conveying device with buffer structure and buffer control method thereof

Номер патента: CN113526102B. Автор: 梁胜,罗俊斌,胡名伟,杨孝,赵进旺,郑辛遥. Владелец: Kunming Kunchuan Luogen Airport System Co ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Sewing machine with sewing frame exchanging structure and sequence control method thereof

Номер патента: CN101280492B. Автор: 李东奎. Владелец: Jongsung Ind & Tailoring Mech Corp. Дата публикации: 2013-03-06.

A kind of fender post combines float Structure and the construction method thereof of the underground structure of Guan Liang

Номер патента: CN106149768A. Автор: 张敏,张玥,刘生平,张挣鑫. Владелец: Guizhou Institute of Technology. Дата публикации: 2016-11-23.

Continuous sand flushing type desilting basin structure and overhauling operation method thereof

Номер патента: CN114182698A. Автор: 周培勇,张义乐,闻锐,万思豪,唐彧杰,漆江. Владелец: Shanghai Investigation Design and Research Institute Co Ltd SIDRI. Дата публикации: 2022-03-15.

Liquid storage tank with filling cylindrical energy dissipation structure and numerical calculation method thereof

Номер патента: CN109956142B. Автор: 刘俊,叶文斌,臧全胜,林皋. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-11-13.

under water concrete structure reinforcing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR102363158B1. Автор: 황성운. Владелец: 황성운. Дата публикации: 2022-02-15.

Lpr device having electrical charging device and license plate recognition function and outdoor parking lot management system and method

Номер патента: KR101764070B1. Автор: 윤영일,전명진. Владелец: 모바일파킹 유한회사. Дата публикации: 2017-08-16.

Suspension bridge cable clamp with sealing structure and installation construction method thereof

Номер патента: CN106400685A. Автор: 龙跃,邹全,李启富,李文献,彭春阳,冯新宽,黄家珍,黄子能. Владелец: Liuzhou OVM Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Self-supporting underground continuous Structure and the Construction Method thereof

Номер патента: KR102046128B1. Автор: 김태성,이승철,김석재,문형록. Владелец: 반석기초이앤씨(주). Дата публикации: 2019-12-04.

Bright surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR100344349B1. Автор: 키타가와타다아키,오카베신이찌. Владелец: 가부시키가이샤 닛토샤. Дата публикации: 2002-07-20.

Bright surface structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US6767435B1. Автор: Shinichi Okabe,Naoaki Kitagawa. Владелец: Topy Industries Ltd. Дата публикации: 2004-07-27.

Superhydrophobic/amphiphilic(oleophilic) surface with nano structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US9409771B2. Автор: Ho-Young Kim,Myoung-Woon Moon,Kwang Ryeol Lee,Bong Su SHIN. Владелец: Korea Institute of Science and Technology KIST. Дата публикации: 2016-08-09.

Novel screw type die-casting structure and die-casting method thereof

Номер патента: CN114192752A. Автор: 陈龙,张继龙,田晶晶,章文超,黄风菊,甘恢琪. Владелец: Wanfeng Meiruiding New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

Composite material 3D-Kagome lattice structure and integrated preparation method thereof

Номер патента: CN110053109B. Автор: 张国旗,曹栋,高亮,谢波涛,任柏静,赵兴辰,张上达. Владелец: Changchun University of Technology. Дата публикации: 2021-02-05.

Liquid crystal display panel compensation structure and optical compensation method thereof

Номер патента: CN105388669A. Автор: 海博. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-09.

External forklift parking robot with gear structure and parking implementation method thereof

Номер патента: CN112360202A. Автор: 贾宝华. Владелец: Jiangsu Xiaobaitu Intelligent Manufacturing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-12.

Carbon nano-tube film with a transformed substrate structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20090061149A1. Автор: Hyeon Jin Shin,JaeYoung Choi,Seonmi YOON,Jin Sueng SOHN,Eun Hyoung Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-05.

a thin film transistor array panel for a liquid crystal display having an electrostatic protection structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR100656900B1. Автор: 민병혁. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-12-15.

Illumination structure and light distribution method thereof

Номер патента: TW201811589A. Автор: 黃子澤,陳毅,魏傳篙,曾志瑋,林奕任. Владелец: 世正光電股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-01.

Pipe unit for steel beam structure and the lifting method thereof

Номер патента: KR100812128B1. Автор: 김현웅. Владелец: 주식회사 우진아이엔에스. Дата публикации: 2008-03-12.

A freshwater lake structure and the building method thereof

Номер патента: KR100608172B1. Автор: 정득용. Владелец: 정득용. Дата публикации: 2006-08-02.

Based on three-dimensional porous transition metal carbide Ti3C2MXene composite nano structure and general preparation method thereof

Номер патента: CN110589786A. Автор: 王治宇,邱介山,修陆洋. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2019-12-20.

the seismic reinforcing steel insertable type jet grouting structure and the construction method thereof

Номер патента: KR101955246B1. Автор: 김용현. Владелец: 한국기초(주). Дата публикации: 2019-05-30.

Embedded memory structure and the access method thereof

Номер патента: US20030037215A1. Автор: Ying-Chou Chen. Владелец: Numa Tech Inc. Дата публикации: 2003-02-20.

The composite structure and the manufacture method thereof that are used for aircraft fuselage

Номер патента: CN101711211A. Автор: A·R·马丁内斯·塞雷索,Y·米格斯·查里内斯,J·乔丹·卡尼塞罗,J·桑切斯·费尔南德斯. Владелец: Airbus Espana SL. Дата публикации: 2010-05-19.

The concrete pillar structure and the constructing method thereof

Номер патента: KR101389485B1. Автор: 홍종택. Владелец: (주) 에센스. Дата публикации: 2014-04-25.

Tent structure and putting up method thereof

Номер патента: CN106677603A. Автор: 简震. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-17.

Low-cargo-level assembled corrugated steel plate slope protection structure and slope protection method thereof

Номер патента: CN113062335A. Автор: 赵航,弓锟,肖经柱. Владелец: Third Railway Survey And Design Institute Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-02.

A knitted garment having double-layered structure and a knitting method thereof

Номер патента: EP0861932A3. Автор: Masato Suzuki,Yoshiyuki Kobata. Владелец: Shima Seiki Mfg Ltd. Дата публикации: 1999-07-14.

Steel structure dome latticed shell structure and sectional construction method thereof

Номер патента: CN114232802B. Автор: 姜昊,潘蓉. Владелец: Beigang Construction Group Co ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Noise proofing structure and floor construction method thereof

Номер патента: KR102349934B1. Автор: 김윤원,신해찬. Владелец: 신해찬. Дата публикации: 2022-01-12.

Ultrasound flow sensor structure and assembling positioning method thereof

Номер патента: CN105973326A. Автор: 张力新. Владелец: Huizhong Instrument Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Satellite structure and partial installation method thereof

Номер патента: CN115489762A. Автор: 张恒,张博文,张文平,李腾,张皓然,孙正路. Владелец: Saisixi Shaoxing Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Two-gear intermediate shaft transmission structure and gear shifting method thereof

Номер патента: CN107654589B. Автор: 刘文光,陈步高,毕善汕,曹福顺. Владелец: YANCHENG BUGAO AUTOMOBILE FITTINGS MANUFACTURE CO Ltd. Дата публикации: 2020-04-10.

Steerable medical device with braided structure and the preparing method thereof

Номер патента: US11229775B2. Автор: Daniel H. Kim,Dong Suk Shin,Viljar Palmre,Younghee SHIM. Владелец: Xcath Inc. Дата публикации: 2022-01-25.

Photodetector structure and the packaging method thereof

Номер патента: TW498558B. Автор: Shiou-Wen Du,Wen-Chiuan Chen,Meng-Nan He,Li-Huan Chen,Yung-Sheng Chiou. Владелец: Kingpak Tech Inc. Дата публикации: 2002-08-11.

Marine topside structure and hole generating method thereof

Номер патента: KR101836907B1. Автор: 정진,김윤원,이홍노. Владелец: 대우조선해양 주식회사. Дата публикации: 2018-03-09.

Semiconductor storage device having a driver that applies voltage to memory cells based on location of memory cells and method for controlling the same

Номер патента: US10832743B2. Автор: Atsushi Kawasumi. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-11-10.

High-bearing-capacity multi-bag expansion anchor rod drilling and expanding structure and integrated construction method thereof

Номер патента: CN116065580B. Автор: 李典,张兴杰,吴旭君,谌越,曹文昭,黄致兴. Владелец: Central Research Institute of Building and Construction Co Ltd MCC Group. Дата публикации: 2023-07-07.

Wood-reinforced structure, a frame and building equipped with one such structure and the production method thereof

Номер патента: EP1451420A1. Автор: Jean-Luc Sandoz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Equipment for infrared vision of anatomical structures and signal processing methods thereof

Номер патента: CA2746243A1. Автор: Ivan Amat Roldan,Eduard Gratacos Solsona. Владелец: Fundacio Clinic per a la Recerca Biomedica FCRB. Дата публикации: 2010-06-17.

the improved pipe line repairing structure and the construction method thereof

Номер патента: KR20160040992A. Автор: 김새미. Владелец: 유라이닝(주). Дата публикации: 2016-04-15.

Semi-submersible lng floating structure and the improved method thereof of motion behavior is swashed for whirlpool

Номер патента: CN103221302B. Автор: 徐琦. Владелец: Technip France SAS. Дата публикации: 2016-09-07.

Precast hollow column structure and the construction method thereof

Номер патента: KR20220089102A. Автор: 송성민. Владелец: 송성민. Дата публикации: 2022-06-28.

High-bearing-capacity multi-bag expansion anchor rod drilling and expanding structure and integrated construction method thereof

Номер патента: CN116065580A. Автор: 李典,张兴杰,吴旭君,谌越,曹文昭,黄致兴. Владелец: Central Research Institute of Building and Construction Co Ltd MCC Group. Дата публикации: 2023-05-05.

Seat back frame for improved combination structure and the manufacutreing method thereof

Номер патента: KR102079951B1. Автор: 이경훈,김희준,강용한,길용길,김권택. Владелец: (주)엘지하우시스. Дата публикации: 2020-02-24.

Container bilge part circle-turning segmented structure and segmented construction method thereof

Номер патента: CN113815807A. Автор: 黄智焱,朱豪华. Владелец: Jiangnan Shipyard Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-21.

CPU register system structure and interrupt processing method thereof

Номер патента: CN110221861B. Автор: 杨红,沈永�,梁云帆,杨翼铭. Владелец: Changzhou Changhe Electronic Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Combined fish farm and breakwater structure, and fish farming method thereof

Номер патента: WO2017142340A1. Автор: 김석문. Владелец: 김석문. Дата публикации: 2017-08-24.

SEMICONDUCTOR MEMORY DEVICE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20120003828A1. Автор: Chang Sung-Il,Choe Byeong-In,KANG Changseok. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANODE-SUPPORTED SOLID OXIDE FUEL CELL COMPRISING A NANOPOROUS LAYER HAVING A PORE GRADIENT STRUCTURE, AND A PRODUCTION METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120003565A1. Автор: Lee Jong Ho,KIM Jong Cheol,LEE Hae-Weon,SON Ji-Won,KIM Hae-Ryoung,Noh Ho-Sung. Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-01-05.

A light-emitting device having a thinned structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200929612A. Автор: Chien-Yuan Wang,Yen-Wen Chen,Jui-Hung Yeh,Chih-Chiang Lu,Wei-Chih Peng,Chun-Yi Wu,Min-Hsun Shieh,Yu-Wei Tu,Shih-Chin Hung. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2009-07-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE PACKAGE STRUCTURE AND SERIES CONNECTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120048355A1. Автор: Chang Tao-Chih,Hsieh Hsin-Hsin,Hsi Chi-Shiung. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-03-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES AND THE SEPARATING METHODS THEREOF

Номер патента: US20120313249A1. Автор: Hsu Chia-Liang,HSU TZU-CHIEH,Chen Shih-I,Lin Ching-Pei. Владелец: . Дата публикации: 2012-12-13.

Electronic device having internal charge regulator and temperature sensor for controlling application of a charging current thereto and associated method thereof

Номер патента: ZA946762B. Автор: David Mark Demuro. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-06-20.

Wood-reinforced structure, a frame and building equipped with one such structure and the production method thereof

Номер патента: AU2002361293A1. Автор: Jean-Luc Sandoz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-19.

Liquid crystal display structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200942905A. Автор: Han-Ping Kuo,Martinus Tony Wijaya. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-10-16.

An adjustable long-period optical fiber grating structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200537130A. Автор: Rou-Ching Yang,En-Boa Wu,Guo-Qing Dan. Владелец: En-Boa Wu. Дата публикации: 2005-11-16.

Electrostatic discharge protection structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW533576B. Автор: Yuan-Chang Liou,Tian-Hau Tang,Mu-Jiun Wang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2003-05-21.

Touch panel structure and the input method thereof

Номер патента: TW200842676A. Автор: Shun-Cheng HUNG. Владелец: Mitac Int Corp. Дата публикации: 2008-11-01.

Electromagnetic wave absorbing film structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW200700231A. Автор: Li-Hsien Yen. Владелец: Li-Hsien Yen. Дата публикации: 2007-01-01.

Capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TWI231565B. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hon Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2005-04-21.

Speaker magnetic stand with integral structure and the working method thereof

Номер патента: TW569635B. Автор: Guo-Jiun Shen. Владелец: Cx Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW200501314A. Автор: Chung-Long Chang,Chun-Hon Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-01-01.

IC capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TWI222709B. Автор: Bin-Yi Shin,Jeng-Chiuan Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg. Дата публикации: 2004-10-21.

Light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI221036B. Автор: Feng-Ren Jian,Lung-Jian Chen. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2004-09-11.

Light-emitting diode structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200306675A. Автор: Feng-Ren Jian,Long-Jian Chen. Владелец: Formosa Epitaxy Inc. Дата публикации: 2003-11-16.

IC capacitor structure and the fabrication method thereof

Номер патента: TW200507172A. Автор: Pin-Yi Shin,Jeng-Chein Wei. Владелец: Taiwan Semiconductor Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

DRAM capacitor structure having a wall-like protection structure and the forming method thereof

Номер патента: TW471167B. Автор: Yu-Ru Yang,Yu-Hung Huang,Guo-Yu Yang,Ching-Min Li. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448574B. Автор: Sheng-Shiung Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

Metal joining structure and its joining method thereof

Номер патента: TW201105450A. Автор: Yau-Hung Chiou,Shu-Hui Fan,Yuan-Li Chuang. Владелец: Chenming Mold Ind Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448571B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND DRIVER CIRCUIT WITH A CURRENT CARRYING REGION AND ISOLATION STRUCTURE INTERCONNECTED THROUGH A RESISTOR CIRCUIT, AND METHOD OF MANUFACTURE THEREOF

Номер патента: US20140001546A1. Автор: CHEN WEIZE,BODE HUBERT M.,DE SOUZA RICHARD J.,PARRIS PATRICE M.. Владелец: . Дата публикации: 2014-01-02.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW464985B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-11-21.

CMOS image sensor structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW409421B. Автор: Sen-Huang Huang,Sheng-Yang Huang,Shan-Wen Chiou. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2000-10-21.

The image sensor structure and the manufacture method thereof

Номер патента: TW409420B. Автор: Shr-Yau Lin,Jeng-Bang Ye,Shu-Li Chen. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2000-10-21.

Wafer scale integrated circuit structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW471013B. Автор: Tai-Sheng Feng,Tzung-Li Han,Ming-Jr Shiuan. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2002-01-01.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448572B. Автор: Sheng-Shiung Yang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

High voltage device structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW448573B. Автор: Ming-Tzung Dung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-08-01.

LIGHT-EMITTING DEVICE HAVING A THINNED STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120231560A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-13.

Anti-fatigue phase change storage unit with low power consumption and preparation method thereof

Номер патента: CN101931049B. Автор: 宋志棠,吕业刚,宋三年. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2012-11-14.

Unit structure, assembling method and disassembling method thereof

Номер патента: JP3747206B2. Автор: 優宏 中村. Владелец: 赤松 剛. Дата публикации: 2006-02-22.

Vertical selection pipe, storage unit, three-dimensional memory array and operation method thereof

Номер патента: CN102751436A. Автор: 潘立阳,袁方. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-10-24.

Electric fuse storage unit, electric fuse storage array and using method thereof

Номер патента: CN106601300B. Автор: 杨家奇. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-06-02.

A light-emitting device having a thinned structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201131837A. Автор: Chien-Yuan Wang,Yen-Wen Chen,Jui-Hung Yeh,Chih-Chiang Lu,Wei-Chih Peng,Chun-Yi Wu,Min-Hsun Shieh,Yu-Wei Tu,Shih-Chin Hung. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2011-09-16.

Metal taper etching structure and the manufacturing method thereof, producing source/drain and gate in thin film transistor array using the same, and the structure thereof

Номер патента: TW584914B. Автор: Chun-Hsiun Chen,Yi-Sheng Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2004-04-21.

THERMAL INTERFACE STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120031553A1. Автор: Taira Yoichi,Sueoka Kuniaki. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-09.

TOUCH PANEL WITH IMPEDANCE ADJUSTING STRUCTURE AND IMPEDANCE ADJUSTING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120050204A1. Автор: KAO Wu-Tung,Shu Chih-Ping,Chiu Chi-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-01.

Semiconductor package device with cavity structure and the packaging method thereof

Номер патента: US20120146218A1. Автор: LIN Yu-Yu,Zu Longqiang. Владелец: Global Unichip Corporation. Дата публикации: 2012-06-14.

SUPERHYDROPHOBIC/AMPHIPHILIC(OLEOPHILIC) SURFACE WITH NANO STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120223011A1. Автор: . Владелец: KOREA INSTITUTE OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2012-09-06.

EMBEDDED CAPACITOR STRUCTURE AND THE FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130020677A1. Автор: Su Hao,Hu Hang,Liao Hong. Владелец: UNITED MICROELECTRONICS CORP.. Дата публикации: 2013-01-24.

WAFER LEVEL PACKAGE STRUCTURE AND THE FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130037935A1. Автор: Yilmaz Hamza,Huang Ping,Xue Yan Xun,Lu Jun,Ho Yueh-Se,Lu Ming-Chen. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

SOLID STATE LIGHT EMITTING SEMICONDUCTOR STRUCTURE AND EPITAXY GROWTH METHOD THEREOF

Номер патента: US20130048941A1. Автор: Yu Chang-Chin,Lin Mong-Ea. Владелец: LEXTAR ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-28.

Honeycomb Structure and a Forming Method Thereof

Номер патента: US20130052398A1. Автор: Dean Thomas Andrew,Benedetti Brenda Catherine. Владелец: The Boeing Company. Дата публикации: 2013-02-28.

RADIATION HEAT DISSIPATION LED STRUCTURE AND THE MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130075780A1. Автор: Chen Jeong-Shiun. Владелец: JINGDEZHEN FARED TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-28.

NANOWIRE TUNNELING FIELD EFFECT TRANSISTOR WITH VERTICAL STRUCTURE AND A MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130092902A1. Автор: ZHANG Wei,Wang Pengfei,Bao Weining,Cao Chengwei. Владелец: FUDAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-04-18.

pHEMT HBT INTEGRATED EPITAXIAL STRUCTURE AND A FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130320402A1. Автор: LIN Cheng-Kuo,TSAI Shu-Hsiao,HONG Bing-Shan,TAKATANI Shinichiro. Владелец: WIN SEMICONDUCTORS CORP.. Дата публикации: 2013-12-05.

TOOL MARKING STRUCTURE AND A FORMING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140087204A1. Автор: Shih Leo. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

Masonry outer wall structure and the work method thereof

Номер патента: KR100207857B1. Автор: 정향임. Владелец: 정향임. Дата публикации: 1999-07-15.

Large-arm joint pneumatic balanced structure and optimization design method thereof

Номер патента: CN101804634B. Автор: 江浩,王传江,樊炳辉,张志献,徐文尚,孙爱芹,孙高祚,邹吉祥,樊东哲. Владелец: SHANDONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2011-11-23.

Quad-core processor system built in quad-core structure and data switching method thereof

Номер патента: CN103744644A. Автор: 王超,郭筝,王琴,毛志刚,谢憬. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2014-04-23.

Optical plate with micro structures and mark manufacturing method thereof

Номер патента: CN102193119B. Автор: 曾伟展,王崇豪. Владелец: Chi Mei Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-21.

Truss jib crane as well as getting-off structure and position transferring method thereof

Номер патента: CN102826447B. Автор: 许明飞. Владелец: Sany Heavy Industry Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-18.

Deep groove multi-layer photoetching covering structure and photoetching covering method thereof

Номер патента: CN104465338A. Автор: 吴宗杰,夏杰宇. Владелец: Lite Semiconductor (wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-25.

Pixel structure and multiple exposure method thereof

Номер патента: CN102595059A. Автор: 高静,徐超,徐江涛,高志远,高岑,姚素英. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-18.

Primary double-wing outrigger support structure and tunnel construction method thereof

Номер патента: CN104100280A. Автор: 黄�俊,肖剑. Владелец: Jiangsu Transportation Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-15.

Electrochromism device provided with porous structure and manufacture procedure method thereof

Номер патента: CN103135305A. Автор: 李炳寰. Владелец: ASIATREE TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Plate spring bushing structure and press-fitting method thereof

Номер патента: CN107639987B. Автор: 陈健,刘守银,刘俊红. Владелец: Anhui Jianghuai Automobile Group Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Pipe connecting structure and connecting construction method thereof

Номер патента: JPH1122887A. Автор: Nobuo Goto,伸雄 後藤. Владелец: GOTO SETSUBI KOGYO KK. Дата публикации: 1999-01-26.

High power LED package structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW201727951A. Автор: 林郅燊. Владелец: 玉晶光電股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic module with wafer positioning structure and wafer mounting method thereof

Номер патента: TWI612862B. Автор: Chien-Hsun Chen,Shao-Pin Ru. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2018-01-21.

The floating node structure and the manufacture method thereof of CMOS image sensor

Номер патента: CN100547805C. Автор: 高境鸿. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2009-10-07.

Force transferring structure and the construction method thereof of arch dam is built on weathering rock mass

Номер патента: CN103966981B. Автор: 徐建军,于青. Владелец: Hydrochina East China Engineering Corp. Дата публикации: 2016-08-24.

Functional fiber structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TW200540304A. Автор: jia-yan Song. Владелец: HUA MAO BIOTECH CO Ltd. Дата публикации: 2005-12-16.

Phase transition storage, its bottom contact structure and respective manufacture method thereof

Номер патента: CN103456880B. Автор: 张海洋,符雅丽. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-11-25.

Deep groove multi-layer photoetching covering structure and photoetching covering method thereof

Номер патента: CN104465338B. Автор: 吴宗杰,夏杰宇. Владелец: Lite Semiconductor (wuxi) Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-22.

Combined cofferdam structure and building construction method thereof

Номер патента: CN104929142A. Автор: 伍夕国,任伟勤,易世森. Владелец: Sinohydro Bureau 7 Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-23.

Circuit board structure and a manufacturing method thereof

Номер патента: TWI321027B. Автор: Tsu Sheng Tseng,Yao Pang Hsu. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2010-02-21.

Shear hinge structure and the construction method thereof of steel box girder stayed-cable bridge temperature effect can be solved

Номер патента: CN103669199B. Автор: 刘博�,王碧波,谢瑞杰,肖德存,宁伯伟. Владелец: China Railway Major Bridge Reconnaissance and Design Institute Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-10.

Carbon nanotube substrate structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI246103B. Автор: Jing-Shie Lin,Jin-Tian Shiau,Yi-Lung Jiang,Jia-Jr Juang. Владелец: Powertip Technology Corp. Дата публикации: 2005-12-21.

A honeycomb structure and a forming method thereof

Номер патента: AU2015227542A1. Автор: Thomas A. Dean,Brenda C. Benedetti. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2015-10-08.

Grating stereoscopic moire film with two-layer structure and thinning manufacture method thereof

Номер патента: CN104656371A. Автор: 罗惠滨,蔡欣宏. Владелец: GUANGQUN LASER SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-27.

Cable-stayed multi-layer framework structure and construction control method thereof

Номер патента: CN101787732A. Автор: 王昆,窦超,郭彦林,王小安,田广宇. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2010-07-28.

Luggage box structure and the manufacturing method thereof

Номер патента: TWI616158B. Автор: 賴偉浤. Владелец: 賴偉浤. Дата публикации: 2018-03-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.