Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Electronic component connecting method and joined body

Electronic component connecting method and joined body

Номер патента: KR101130002B1
Опубликовано: 28-03-2012
Автор(ы): 다이스케 사토, 도모유키 이시마츠, 히로키 오제키
Принадлежит: 소니 케미카루 앤드 인포메이션 디바이스 가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Electronic component, method for producing same, and sealing material paste used in same

Номер патента: US09728341B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Bonded structure, sealed structure, electronic component including the same, bonding method, and sealing method

Номер патента: US20100181090A1. Автор: Kazufumi Ogawa. Владелец: Kazufumi Ogawa. Дата публикации: 2010-07-22.

Method for applying electronic components

Номер патента: EP3621417A1. Автор: Carsten Weber,Michael Deckers,Frank Giese,Matthias EPMEIER,Petra WELLMEIER. Владелец: Lumileds Holding BV. Дата публикации: 2020-03-11.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Joining method and joining system

Номер патента: US09463612B2. Автор: Masatoshi Deguchi,Shinji Okada,Masatoshi Shiraishi. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Method of making multi-layer electronic components with plated terminations

Номер патента: US09666366B2. Автор: Sriram Dattaguru,Andrew P. Ritter,John L. Galvagni,Ii Robert Heistand. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-05-30.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Insulating ceramic paste, ceramic electronic component, and method for producing the same

Номер патента: US09974168B2. Автор: Takahiro Oka,Takahiro Sumi,Sumiyo Nakamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component, conductive paste, and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US09786463B2. Автор: Takashi Naito,Takuya Aoyagi,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Joined body production method, joined body, and hot-melt adhesive sheet

Номер патента: US20230307252A1. Автор: Tomoyuki Abe,Hiroyuki Kumakura. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20170235235A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-08-17.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20180284625A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2018-10-04.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20230048272A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2023-02-16.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US20210278772A1. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2021-09-09.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US12055862B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2024-08-06.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09989867B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2018-06-05.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09678445B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component, process for producing same, sealing material paste, and filler particles

Номер патента: US09614178B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Hajime Murakami,Takeshi Tsukamoto,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Shinichi Tachizono,Kei Yoshimura,Yuji Hashiba,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Substrate holder, lithographic apparatus, device manufacturing method, and method of manufacturing a substrate holder

Номер патента: US09423699B2. Автор: Nicolaas Ten Kate,Nina Vladimirovna DZIOMKINA,Raymond Wilhelmus Louis Lafarre,Yogesh Pramod KARADE. Владелец: ASML Netherlands BV. Дата публикации: 2016-08-23.

Metal films, methods for production thereof, methods for production of laminated electronic components, and laminated electronic components

Номер патента: US7957119B2. Автор: Katsuyoshi Yamaguchi,Koshiro Sugimoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2011-06-07.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Viscous fluid transfer apparatus and transfer method, electronic component mounting apparatus and mounting method, and semiconductor device

Номер патента: US6957759B2. Автор: Tomoyuki Nakano,Takeshi Kuribayashi,Kazuo Kido,Hideki Uchida,Yoshihiko Misawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-25.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

Joining Film, Tape for Wafer Processing, Method for Producing Joined Body, and Joined Body

Номер патента: MY195455A. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189197A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20190264072A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Joining film, tape for wafer processing, method for producing joined body, and joined body

Номер патента: US20210189198A1. Автор: Yoshihiro Sato,Hidemichi Fujiwara,Norzafriza Nitta. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Potting for electronic components

Номер патента: EP2566908A2. Автор: Haiying Li,William Lee Harrison. Владелец: Tyco Electronics Service GmbH. Дата публикации: 2013-03-13.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US20140238872A1. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2014-08-28.

Cover for heat generating electronic component

Номер патента: EP4432346A1. Автор: Akihiro Endo,Junichi Tsukada,Yuuki Sakurai,Ryoichi SUMIYOSHI. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Systems and methods for separating components of a multilayer stack of electronic components

Номер патента: US09458550B2. Автор: Christopher M. Fetzer,Xiaobo Zhang,Robyn L. Woo,Eric M. Rehder. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-10-04.

Epoxy resin composition, electronic component mounting structure, and method for producing the same

Номер патента: US20200172724A1. Автор: Yasuhito Fujii,Katsushi Kan,Yosuke OI. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2020-06-04.

Low dielectric constant polymer containing dinaphthyl and hexafluorocyclobutyl ether unit, preparation method and use

Номер патента: US09518151B2. Автор: Chao Yuan,Kai Li,Yingchun Liu,Qiang Fang,Kaikai JIN,Shen DIAO. Владелец: Shanghai Institute of Organic Chemistry of CAS. Дата публикации: 2016-12-13.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for producing an electronic component and electronic component

Номер патента: US09647186B2. Автор: Karsten Heuser,Markus Klein,Ralph Paetzold,Christian Schmid,Tilman Schlenker,Heribert Zull. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for processing electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20180195200A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2018-07-12.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Metal oxide thin film pattern forming composition and its manufacturing method, metal oxide thin film pattern forming method, electronic component and optical part manufacturing method, and thin film forming method

Номер патента: KR100294581B1. Автор: 오기카쯔미,요네자와타다시,소야마노부유키,카게야마켄수케. Владелец: 후지무라 마사지카, 아키모토 유미. Дата публикации: 2001-09-17.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: WO2014188055A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: Nokia Corporation. Дата публикации: 2014-11-27.

Substrate for an electronic component, associated methods and apparatus

Номер патента: EP3005847A1. Автор: Chris Bower,Darryl Cotton,Mark Lee Allen. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-04-13.

Method and apparatus for mounting electric component

Номер патента: US20100288416A1. Автор: Kazunori Hamazaki. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2010-11-18.

Method of mounting electronic component on substrate and device for mounting said component

Номер патента: RU2398280C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2010-08-27.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US20030218239A1. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-27.

Apparatus and method for storing an electronic component, method for packaging electronic components and method for mounting an electronic component

Номер патента: US6860391B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-01.

Three-dimensional (3D) package structure with electronic components encapsulated by a connection structure over an inductor

Номер патента: US09984996B2. Автор: Ming-Chia Wu,Bau-Ru Lu,Shao Wei Lu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic component mounting line and electronic component mounting method

Номер патента: US09439335B2. Автор: Tadashi Maeda,Hiroki Maruo,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component package for electromagnetic interference shielding and method for manufacturing the same

Номер патента: US09974215B1. Автор: Ju Young Lee,Se Young Jeong,Jin Ho Yoon,Ki Su Joo,Jeong Woo Hwang. Владелец: NTRIUM Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Method for manufacturing an electronic component carrier for mounting the electronic component to a circuit board

Номер патента: US09839140B2. Автор: Aaron R. Cox,Zhen De Fu,Lei R. Li,Joni E. Saylor. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for aligning electronic components

Номер патента: US09510460B2. Автор: Yu Sze Cheung,Yan Yiu LAM. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-29.

Substrate structure having electronic components and method of manufacturing substrate structure having electronic components

Номер патента: US09485878B2. Автор: Jae Soo Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Anisotropic conductive film, anisotropic conductive film production method, connecting method, and bonded structure

Номер патента: US09924599B2. Автор: Tomoyuki Ishimatsu. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09609760B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada,Tsubasa Saeki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for producing electronic component, bump-formed plate-like member, electronic component, and method for producing bump-formed plate-like member

Номер патента: US09580827B2. Автор: Hirokazu Okada,Hiroshi Uragami,Muneo Miura,Tsuyoshi Amakawa. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Composite electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20070081312A1. Автор: Satoru Noda,Jun Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Substrate with built-in electronic component and method for manufacturing substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20150163919A1. Автор: Toshiki Furutani,Hisayuki Nakagome. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component assembly apparatus

Номер патента: US09545044B2. Автор: Katsumi Takada,Kiyokazu Moriizumi,Masayuki Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09462697B2. Автор: Yul Kyo Chung,Seung Eun Lee,Yee Na Shin,Doo Hwan Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Production method for joined body

Номер патента: US09905811B2. Автор: Hiroko OKUMURA. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Printed circuit board with embedded electronic components and methods for the same

Номер патента: US20090266596A1. Автор: Jung-Chien Chang. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

System for electronic components mounted on a circuit board

Номер патента: US8164915B2. Автор: Jens Niemax. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2012-04-24.

Electronic Component

Номер патента: US20160128198A1. Автор: Martin Standing,Robert Clarke,Andrew Roberts,Marcus Pawley. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-05-05.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Electronic component embedded substrate and method for manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09516740B2. Автор: Doo Hwan Lee,Tae Kyun Bae,Ho Shik KANG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Wiring board, electronic component embedded substrate, method of manufacturing wiring board, and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386697B2. Автор: Kenichi Kawabata,Hiroyuki Uematsu. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic-component alignment method and apparatus therefor

Номер патента: US20060218781A1. Автор: Atsushi Nakamura,Hiroshi Tokunaga,Norio Kawatani,Masahisa Hosoi,Kazumasa Osoniwa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Glass system for hermetically joining Cu components, and housing for electronic components

Номер патента: US09807897B2. Автор: Matthias Rindt,Robert Hettler. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Phenol mixture, epoxy resin, epoxy resin composition, cured product, and electrical/electronic component

Номер патента: US20240217907A1. Автор: Kazumasa Ota. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of preventing damage to miniature electronic components held by a component carrier

Номер патента: US8622218B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-01-07.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US9204585B2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2015-12-01.

Systems for surface mounting electronic components on a printed circuit board

Номер патента: US12010800B2. Автор: Guy NESHER,Ziv Gilan,Michael Zenou. Владелец: IO Tech Group Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A3. Автор: William J Saunders,Douglas J Garcia,Gerald F Boe,Nick A Tubbs. Владелец: Nick A Tubbs. Дата публикации: 2009-01-15.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: US20130014473A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scient Ind Inc. Дата публикации: 2013-01-17.

Configurations of electronic component-carrying apertures in a termination belt

Номер патента: WO2006104998A2. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2006-10-05.

Configurations of apertures in a miniature electronic component carrier mask

Номер патента: US20140116922A1. Автор: William J. Saunders,Douglas J. Garcia,Gerald F. Boe,Nick A. Tubbs. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2014-05-01.

Film Carrier Tape for Mounting Electronic Components and Method of Manufacturing the Film Carrier Tape

Номер патента: US20080063838A1. Автор: Hiroaki Kurihara,Naoya Yasui. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic component embedded connector, and method and device for manufacturing the same

Номер патента: US20110189893A1. Автор: Shinji Yamaguchi,Kenichi Abe,Tetsu Hirose. Владелец: Union Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Method and device for creation of conductive pattern on flat insulating substrate; flat insulating substrate and chip set

Номер патента: RU2478264C2. Автор: Петри СИРВИЁ,Юха МАЙЯЛА. Владелец: СТОРА ЭНСО ОЙЙ. Дата публикации: 2013-03-27.

Fluorine substituted ethers and compositions, methods and uses including same

Номер патента: US20240279520A1. Автор: Alexey Kruglov,Christophe Roger,Yian Zhai,Dimitrios Papanastasiou,Sudharsanam RAMANATHAN,Pramod K.W. HARIKUMAR WARRIER. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Gold removal from electronic components

Номер патента: US20130186942A1. Автор: Paul B. Hafeli,Eli Holzman,Michael Vargas,Aaron J. Stein. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2013-07-25.

Manufacturing method and manufacturing device for electronic component

Номер патента: US20150107071A1. Автор: Hironori TSUTSUMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Conductive paste for terminal electrodes of monolithic ceramic electronic component, method for making monolithic ceramic electronic component, and monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20040214418A1. Автор: Takeshi Miki,Kunihiko Hamada,Satoru Noda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-10-28.

Laminated ceramic electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US20020008606A1. Автор: Tadahiro Nakagawa,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-24.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Electronic component unit and manufacturing method therefor

Номер патента: US09978515B2. Автор: Isao Kato,Kazuto Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Thin profile battery bonding method, method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

Номер патента: US20020179239A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Multilayer electronic component

Номер патента: EP4206292A1. Автор: Hye Won Kim,Jung Won Park,Chae Dong LEE,Og Soon KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Electronic component joining method and joined structure

Номер патента: US12068442B2. Автор: Kentaro Murakawa,Katsuaki Masaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of producing highly efficient and electrically stable semiconductor layers of metal oxides, layers made using this method, and use thereof

Номер патента: RU2601210C2. Автор: Юрген ШТАЙГЕР,Алексей МЕРКУЛОВ,Арне ХОППЕ,Дуи Ву ПАМ,Анита НОЙМАНН. Владелец: Эвоник Дегусса Гмбх. Дата публикации: 2016-10-27.

Implementing reworkable strain relief packaging structure for electronic component interconnects

Номер патента: US20180168030A1. Автор: Mark K. Hoffmeyer. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-06-14.

Electronic component manufacturing method and electrode structure

Номер патента: US09437702B2. Автор: Akira Matsuo,Koji Yamazaki,Yu Sato,Takuya Seino,Yohsuke Shibuya,Naomu Kitano,Eitaroh Morimoto. Владелец: Canon Anelva Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09595651B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic Component and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20130025931A1. Автор: Junji Oyama,Muneyuki Daidai,Takamasa Kuboki,Yasuharu Matsui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Electronic component mounting device and semiconductor device including the same

Номер патента: US09723718B2. Автор: Taichi Obara,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki,Eiju Shitama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Cooling system for electronic components and led lamp having the same

Номер патента: US09521777B2. Автор: Istvan Bakk. Владелец: Tridonic Jennersdorf GmbH. Дата публикации: 2016-12-13.

Apparatus having an electronic component located on a surface of a package member with a space therebetween

Номер патента: US20030076010A1. Автор: Kenji Kubota,Jiro Inoue,Hiroaki Kaida,Tsuyoshi Saito,Michinobu Maesaka,Satoshi Ishino,Mamoru Ogawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-24.

Apparatus and method for processing electronic components

Номер патента: WO2001063649A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Adrianus Henricus Ingnatius Maria Verkuijlen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2001-08-30.

Electronic component housing with heat sink

Номер патента: US09635783B2. Автор: John Gannon,Zachary Kinyon,Nick McKibben. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component-containing module

Номер патента: US20170194552A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Mounting structure, electronic component, circuit board, board assembly, electronic device, and stress relaxation member

Номер патента: US20110303450A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Toru Okada,Masayuki Kitajima,Satoshi Emoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-12-15.

Copper paste for joining, method for manufacturing joined body, and joined body

Номер патента: EP4023367A1. Автор: Michiko Natori,Dai Ishikawa,Hideo Nakako,Motohiro Negishi,Yuki Kawana,Chie Sugama. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Housing for an electronic component, an electronic assembly, method of producing a housing for an electronic component and method of producing an electronic assembly

Номер патента: US09515015B2. Автор: Thomas Schwarz,Tobias Gebuhr,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Discrete electronic component comprising a transistor

Номер патента: US20190393175A1. Автор: Sebastien Carcouet,Xavier Maynard. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-12-26.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09776925B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-10-03.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Joining Material, Production Method for Joining Material, and Joined Body

Номер патента: MY195125A. Автор: Jinting Jiu. Владелец: Senju Metal Industry Co. Дата публикации: 2023-01-11.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160192497A1. Автор: Myung Lim RYU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Base of surface-mount electronic component package, and surface-mount electronic component package

Номер патента: US20130098654A1. Автор: Minoru Iizuka,Yuka Kojo. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component and process for manufacturing the same

Номер патента: US6818987B2. Автор: Yasue Yamazaki,Tomonari Ohtsuki. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09978929B2. Автор: Mitsuyoshi Hira,Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Short circuit reduction in an electronic component comprising a stack of layers arranged on a flexible substrate

Номер патента: US09934836B2. Автор: Christer Karlsson,Per Broms,Olle Jonny Hagel,Jakob NILSSON. Владелец: Thin Film Electronics ASA. Дата публикации: 2018-04-03.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Device and method for transferring electronic components from a first carrier to a second carrier

Номер патента: US09555979B2. Автор: Sigmund Niklas,Markus Dogariu,Gerhard Schiller,Thomas Courts. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315696A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180005934A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10622295B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-04-14.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US10068839B2. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-09-04.

Circuitized substrate with electronic components mounted on transversal portion thereof

Номер патента: US20180315697A1. Автор: Thomas J. Brunschwiler,Stefano Sergio Oggioni,Sebastian Gerke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09672963B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Rework and underfill nozzle for electronic components

Номер патента: US20010006185A1. Автор: Joseph Poole,Wilton Cox,Kris Slesinger. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-07-05.

Method and apparatus for manufacturing an electronic assembly, electronic assembly manufactured with the method or in the apparatus

Номер патента: US20110291302A1. Автор: Hans-Peter Monser,Michael Max Mueller,Helfried Zabel. Владелец: Muehlbauer GmbH and Co KG. Дата публикации: 2011-12-01.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

A coating used for manufacturing and assembling electronic components

Номер патента: WO1999003632A1. Автор: Jorma Kivilahti. Владелец: Jorma Kivilahti. Дата публикации: 1999-01-28.

Electronic device manufacturing method and supporter

Номер патента: US7637004B2. Автор: Shingo Kuroda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-12-29.

Electronic device manufacturing method and supporter

Номер патента: US20080277149A1. Автор: Shingo Kuroda. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09595375B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Electronic component

Номер патента: US09559078B2. Автор: Klaus Schmidt,Joachim Mahler,Khalil Hosseini,Franz-Peter Kalz,Manfred Mengel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic Component and Method for the Passivation Thereof

Номер патента: US20160071648A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: EP1303878A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-04-23.

Heat exchanger having silicon nitride substrate for mounting high power electronic components

Номер патента: WO2002008660A2. Автор: Daniel E. Wilson,Robert E. Masseth,Michael Quan. Владелец: HONEYWELL INTERNATIONAL INC.. Дата публикации: 2002-01-31.

Aerogel-based phase change composite material for electronic component thermal management and preparation method and application thereof

Номер патента: CN114874755A. Автор: 韩婷,张扬,冯锐,董丽杰,赵广辉,宋少坤,朱婉婷,艾红,吕林达. Владелец: Wuhan University of Technology WUT. Дата публикации: 2022-08-09.

Electronic component

Номер патента: US20180042122A1. Автор: Yuta Saito,Kohei Shimada,Masahiro Wakashima,Naobumi IKEGAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-08.

Din rail, electronic component assembly and energy storage system comprising same

Номер патента: EP4429421A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Electronic component mount structure, electronic component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US10236124B2. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Laminated electronic component manufacturing method, and laminated electronic component

Номер патента: US20150116900A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09570236B2. Автор: Hirokazu Orimo. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US09373451B2. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-21.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20140159849A1. Автор: Yong Suk Kim,Sung Kwon Wi,Sang Moon Lee,Jun Hee Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-12.

Built-in-electronic-component substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US09961775B2. Автор: Masaru Takahashi,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3097064A1. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-11-30.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3191427A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-07-19.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: WO2016038026A1. Автор: Goushi Tauchi. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-17.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09911536B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-03-06.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: US09773616B2. Автор: Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component, board having the same, and method of manufacturing metal frame

Номер патента: US20180268996A1. Автор: Jae Young Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and laminated electronic component

Номер патента: EP3326182A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Multilayer electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240249887A1. Автор: Yang-Seok PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US9480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20190103222A1. Автор: Keiko Takeuchi,Hiroki AKIBA,Sanshiro Aman. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Dielectric composition, dielectric element, electronic component and multi-layer electronic component

Номер патента: EP3326184A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-30.

Dielectric Composition, Dielectric Element, Electronic Component and Multi-Layer Electronic Component

Номер патента: US20180211777A1. Автор: Tomohiro Terada,Masakazu Hirose,Goushi Tauchi,Tomoya Imura. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-07-26.

Laminated electronic component and laminated electronic component mounting structure

Номер патента: US09877393B2. Автор: Michiaki Nishimura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component

Номер патента: US09491849B2. Автор: Yasuo Fujii,Yoshinao Nishioka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Interposer, electronic component including the same, and board having electronic component including the same

Номер патента: US09480158B2. Автор: Sang Soo Park,Soon Ju LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Titanium-copper material for electronic components

Номер патента: RU2690737C1. Автор: Хироясу ХОРИЭ. Владелец: ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-05.

Holding tool for fixing an electronic component and circular table manufacturing unit

Номер патента: US20070125830A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2007-06-07.

Multilayer ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130242460A1. Автор: Sung Woo Kim,Jong Ho Lee,Jae Yeol Choi,Yu Na Kim,Sung Chul Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-19.

Ceramic electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8102641B2. Автор: Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799452B2. Автор: Kenichi Hamanaka,Kiyotaka Maegawa,Kota ZENZAI,Taku DEKURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic Component And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240234009A9. Автор: Shinichi Sakamoto,Zhigang Cheng,Mitsugu Kawarai,Fernando Chan Mock. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Surface mount electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US8411416B2. Автор: Kenji Kuranuki,Junichi Kurita,Yukihiro Shimasaki,Yuji Konda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-04-02.

Method for manufacturing ceramic electronic component and ceramic electronic component

Номер патента: US20200066449A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Tatsuo Kunishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronic component, mounted structure, and inverter device therewith

Номер патента: US20080225461A1. Автор: Iwao Miura,Yukihiko Shirakawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Ceramic electronic component and wiring board having built-in ceramic electronic component

Номер патента: US20140291000A1. Автор: Akihiro Yoshida,Yasunori TASEDA,Yasuhiro Nishisaka,Satoshi Matsuno. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Electronic component including electronic substrate and circuit member, apparatus, and camera

Номер патента: US11765448B2. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Electronic component including electronic substrate and circuit member, apparatus, and camera

Номер патента: US20200296271A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Electronic component including electronic substrate and circuit member, apparatus, and camera

Номер патента: US20230053757A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Electrical and/or electronic device comprising a system for mechanically protecting at least one electrical and/or electronic component

Номер патента: US20170213927A1. Автор: Eric Pilat. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-07-27.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: CA3182564A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-29.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: US20230171926A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-06-01.

Cooling block assembly for cooling a heat-generating electronic component

Номер патента: EP4188047A1. Автор: Ali CHEHADE,Hadrien Bauduin. Владелец: OVH SAS. Дата публикации: 2023-05-31.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Method and system for data collection and analysis for semiconductor manufacturing

Номер патента: US20180348291A1. Автор: Michael SCHULDENFREI,Shaul TEPLINSKY,Dan SEBBAN. Владелец: Optimal Plus Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Method for reducing defects of electronic components by a supercritical fluid

Номер патента: US20190341267A1. Автор: Ting-Chang Chang,Kuan-Chang CHANG,Chih-Cheng Shih,Chih-Hung Pan. Владелец: National Sun Yat Sen University. Дата публикации: 2019-11-07.

Electronic component for a cell-contacting system and methods for producing a cell-contacting system and a battery module

Номер патента: US20230207972A1. Автор: Ingo Weber,Martin Wieberger,Jürgen Weyh,Dario Kremser. Владелец: Diehl Advanced Mobility GmbH. Дата публикации: 2023-06-29.

Electronic component transfer equipment, holder replacing method and device therefor

Номер патента: JPH11220294A. Автор: Kouichi Asai,鎬一 浅井,Takeyoshi Isogai,武義 磯貝,泰範 亀谷,Yasunori Kametani. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-08-10.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Method and apparatus for managing battery of electronic device

Номер патента: EP3568882A1. Автор: Yong Jae Lee,Dong Il Son,Hyun Seok Kim,Du Hyun Kim,Ho Yeong Lim,Yong Seung YI,Byeong Bae Hyeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-20.

Electronic component mounting module having bus bar stack, and method for manufacturing same

Номер патента: EP4435814A1. Автор: Mitsuru Kurosu,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic component and mounting method and mounting structure thereof

Номер патента: US20240212929A1. Автор: Yasushi Yoshida,Chiaki Yamamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4439600A1. Автор: Yasuhiro Mishima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component mounted component manufacturing method, electronic component mounted finished product manufacturing method, and semiconductor component mounted finished product

Номер патента: JP3916405B2. Автор: 尚士 秋口,法人 塚原. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component manufacturing apparatus and manufacturing method, and electronic component

Номер патента: CN107026107B. Автор: 竹内慎. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2020-08-18.

Electronic component

Номер патента: US20240274366A1. Автор: Daisuke Hamada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component housing container and electronic device

Номер патента: US09516770B2. Автор: Tsuyoshi Kanchiku. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Multilayer electronic component

Номер патента: US11955288B2. Автор: Do Yeon Kim,Jae Joon Lee,Je Jung KIM,Seung Ryeol Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220123713A1. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Electronic component pin connectors

Номер патента: US7455532B2. Автор: Matti Uusimäki,Timo T. Laitinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2008-11-25.

Paste and method for connecting electronic component to substrate

Номер патента: US20130068373A1. Автор: Michael Schäfer,Wolfgang Schmitt,Jens Nachreiner,Albert Heilmann. Владелец: Heraeus Materials Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2013-03-21.

Method for removing electronic components connected to a circuit board

Номер патента: US12023756B2. Автор: Matthias Fettke,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11973486B2. Автор: Akira Oikawa,Sinichiro KITANISHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-30.

Plasma processing method and method for fabricating electronic component module using the same

Номер патента: EP1709674A1. Автор: Masaru Matsushita El.Ind.Co.Ltd. NONOMURA,Tatsuhiro Matsushita El. Ind. Co. MIZUKAMI. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-11.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic Component Connector Cooling Device

Номер патента: US20220117108A1. Автор: Evan Haynes,Don W. West. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-04-14.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Apparatus and method for feeding electronic components for insertion onto circuit boards

Номер патента: US09769970B2. Автор: Xiao Wang,Guanghui Yang,Mun Ji Low,Poh Hwee William Chua,Kim Sui Wong. Владелец: Panasonic Factory Solutions Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US11950366B2. Автор: Masaharu Moritsugu,Yoshiaki Ishikawa,Kazuhiro HAGITA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component package, electronic assembly, voltage regulation module, and voltage regulator member

Номер патента: US20230007772A1. Автор: Jin Dong,Hua Miao,Lixiang Huang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09848496B2. Автор: Akio Nakao. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for mounting an electronic component

Номер патента: EP1145612A2. Автор: Douglas S. Ondricek,David V. Pedersen. Владелец: Formfactor Inc. Дата публикации: 2001-10-17.

Electronic component module

Номер патента: US20190378802A1. Автор: Taiji Ito. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-12-12.

Electronic component with a component housing

Номер патента: US20170283248A1. Автор: Sergej Tonewizki,Silvio Fedgenhaeuer,lngo Zoyke. Владелец: Hella KGaA Huek and Co. Дата публикации: 2017-10-05.

Device for transferring electronic component and method for transferring electronic component

Номер патента: US20240308200A1. Автор: Cheng-Chieh Chang,Te-Fu Chang,Shang-Wei Tsai,Sheng-Hsiang Yu. Владелец: Skiileux Electricity Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Package substrate having embedded electronic component mounted on core of the package substrate

Номер патента: US20240373560A1. Автор: Hong Bok We,Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Mounting board having electronic components mounted on substrate using different solder ball configurations

Номер патента: US09980369B2. Автор: Shunsuke Itakura. Владелец: Joled Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic component device

Номер патента: US09941232B2. Автор: Tomohiro Suzuki,Koichi Tanaka,Masahiro Kyozuka,Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US09603262B2. Автор: Makoto Takahashi,Koji Hojo. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Package substrate having embedded electronic component in a core of the package substrate

Номер патента: US20240373562A1. Автор: Jung Won Park,Kuiwon Kang,Seongryul CHOI. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Composite electronic component

Номер патента: US20240234389A9. Автор: Yukihiro Fujita,Tatsuya Funaki,Yoshiaki Satake,Ryutaro YAMATO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component mounting structure and method

Номер патента: US20200375034A1. Автор: Taiji Watanabe. Владелец: jujube LLC. Дата публикации: 2020-11-26.

Stress relief structure, electronic component and method of manufacturing stress relief structure

Номер патента: US20240243023A1. Автор: Yoshiyuki KAMO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Electronic component module

Номер патента: US20130223017A1. Автор: Naoki Kitaura,Akinobu Adachi,Mamoru Gondo. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Electronic component-embedded module

Номер патента: US09629243B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Connecting device for electronic component of electronic device

Номер патента: US09439286B2. Автор: Sang-In Baek,Young-Hoon JANG,Kil-Nam KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-06.

Electronic component heat sink, its manufacturing device and method

Номер патента: RU2217886C2. Автор: Санг Чеол ЛИ. Владелец: Залман Тек Ко., Лтд.. Дата публикации: 2003-11-27.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20240090135A1. Автор: Jae Ho Shin,Ga Young AN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Electronic component module

Номер патента: US12080613B2. Автор: Osamu Yamaguchi,Motohiko KUSUNOKI,Takafumi Kusuyama,Shinichiro Banba. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic component container

Номер патента: US20240237320A1. Автор: Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Shielded electronic component package

Номер патента: US12040305B2. Автор: Michael Kelly,Richard Chen,Jong Ok Chun,Nozad Karim,Giuseppe Selli. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronics component embedded PCB

Номер патента: US8618421B2. Автор: Kyung-Min Lee,Doo-Hwan Lee,Mike Kim,Yul-Kyo Chung,Hwa-Sun Park,Jung-Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Device for Dissipating Heat From Electronic Components in an Electronics Housing

Номер патента: US20240298426A1. Автор: Florian Eder,Sven Pihale,Sven Böhler. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Methods of making stackable wiring board having electronic component in dielectric recess

Номер патента: US09913385B2. Автор: Chia-Chung Wang,Charles W. C. Lin. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09894790B2. Автор: Jae Hyun Lim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Multilayer wiring board having wiring structure for mounting multiple electronic components and method for manufacturing the same

Номер патента: US09893016B2. Автор: Takashi Kariya,Hajime Sakamoto,Shigeru Yamada,Yoshinori Shizuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Package structure with an embedded electronic component and method of fabricating the package structure

Номер патента: US09716060B2. Автор: Wei-Chung Hsiao,Chun-Hsien Lin,Chia-Cheng Chen,Ming-Chen Sun,Tzu-Chieh Shen,Shih-Chao Chiu,Yu-Cheng Pai. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Electronic component module

Номер патента: US09704770B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Leakage-blocking structure, electronic component, and electronic component unit

Номер патента: US09564746B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: WO2023163932A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: SKYWORKS SOLUTIONS, INC.. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

Heat transfer from non-groundable electronic components

Номер патента: US20230268247A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US20160029487A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-01-28.

Method of transferring heat from ungrounded electronic components

Номер патента: US20230269861A1. Автор: Lori Ann DEORIO,Robert Francis Darveaux,Bhuvaneshwaran Vijayakumar. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic component, electronic apparatus, and method for manufacturing the electronic component

Номер патента: US09585287B2. Автор: Ichiro Kataoka,Fujio Ito,Tadashi Kosaka,Koji Tsuduki,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Passive cooling system integrated into a printed circuit board for cooling electronic components

Номер патента: US09538633B2. Автор: Richard Washburn Clay. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09443654B2. Автор: Shoichiro Suzuki,Koichi Banno,Taisuke Kanzaki,Akihiro Shiota. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20140367156A1. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Method for producing electronic component mounted substrate

Номер патента: US20240268036A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit board, electronic component package including the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276640A1. Автор: Young-Gon Kim,Hokwon Yoon,Eunseok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20180233553A1. Автор: Kenichi Yoshida,Koichi Tsunoda,Kazuhiro Yoshikawa,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component having function to detect manufacturing defects or damage/degradation and printed wiring board

Номер патента: US20160349307A1. Автор: Takaaki Komatsu,Yasumichi SAKODA. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic component-mounted structure, IC card and COF package

Номер патента: US09516749B2. Автор: Koji Motomura,Tadahiko Sakai,Yoshiyuki Wada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US09408309B2. Автор: Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: CA3166715A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-02-27.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: US20230062660A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Temperature dependent electronic component heating system

Номер патента: AU2022204614A1. Автор: Brian HODEN,Joo-Han Kim,James Sweeney,John Torgenson. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2023-03-16.

Wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09699909B2. Автор: Yasushi Inagaki,Naohito ISHIGURO. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for fabricating electronic component module using a plasma processing method

Номер патента: MY137638A. Автор: Masaru Nonomura,Tatsuhiro Mizukami. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-02-27.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: WO2023280602A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2023-01-12.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: EP4367691A2. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2024-05-15.

Electronic component mounting structure

Номер патента: US20170243801A1. Автор: Norio Fujii,Hideki Sunaga,Yuuzou Shimamura,Yuuji DAIMON. Владелец: Calsonic Kansei Corp. Дата публикации: 2017-08-24.

Method for establishing an electric connection to an electronic component and a chip assembly

Номер патента: US20240282746A1. Автор: Siegfried Lampl,Gerhard Hojas,Lamablawa Mario Valentino ALFARRO SAMON MASAN. Владелец: TDK Electronics GmbH and Co oG. Дата публикации: 2024-08-22.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Integrated laser auto-destruct system for electronic components

Номер патента: US09704817B2. Автор: Gareth J. Knowles,Lindsay Quarrie. Владелец: QorTek Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09603274B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Electronic component, manufacturing method for electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09414489B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240113141A1. Автор: Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component module and method for manufacturing electronic component module

Номер патента: US09860989B2. Автор: Sho Fujita,Toshitaka HAYASHI,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Electronic component reel set, electronic component module, and electric circuit

Номер патента: US20220322589A1. Автор: Yoichi Tamegai,Manabu Oyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-06.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Measurement device, measurement method, and bonding system

Номер патента: US20230392921A1. Автор: Shinichi Yoshida. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Method and apparatus for processing a strip with electronic components, and belt with electronic components

Номер патента: WO2003007673A1. Автор: Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Philippus Marinus Gerard Nijenhuis. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2003-01-23.

Electronic component including solder layer with solder unfilled region

Номер патента: US12073994B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for pins detection and insertion of electronic component

Номер патента: US09456536B2. Автор: Yung-Jung Chang,Kuo-Feng Hung,Yen-Chia Peng. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic component

Номер патента: US20240234029A9. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component

Номер патента: US12057268B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method and apparatus for shielding a component of an electronic component assembly from electromagnetic interference

Номер патента: US20040113712A1. Автор: Kevin Kim,Muhammad Kazkaz. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-06-17.

Method and device for connecting a wiring board

Номер патента: US8108991B2. Автор: Masao Saito. Владелец: Sony Chemical and Information Device Corp. Дата публикации: 2012-02-07.

Electronic component mounting system, electronic component mounting method, and electronic component mounting machine

Номер патента: US09572295B2. Автор: Naoki Azuma,Masayuki Kuwabara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Independent electronic component and method of its mounting

Номер патента: RU2363070C2. Автор: Элио МАРИОНИ. Владелец: Аскол Холдинг С.р.л.. Дата публикации: 2009-07-27.

Method of affixing a group of elastic filaments to an electronic component body

Номер патента: US09907185B2. Автор: Mark D. Plucinski,Arvind K. Sinha,Phillip V. Mann,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706695B2. Автор: Takashi Tamura,Hiroki Yamamoto,Toru Ikeda,Kazuhiro Kishikawa,Shuzo Yagi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Composite electronic component

Номер патента: US20230317366A1. Автор: Takashi Ito,Keigo Higashida,Tasuku KAWAGOE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1298978A3. Автор: Manabu Okamoto,Akihiro Kawai,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-26.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Method of manufacturing printed circuit board with embedded electronic components positioned by using solder paste

Номер патента: US09974186B2. Автор: Ming Yi YEH,Shun Yueh Hsu,Kun Chi Chen,Hung Min Chen. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09706664B2. Автор: Kenji Okamoto,Masahiro Kihara,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component embedded substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09510455B2. Автор: Bong-Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Arrangement and method for trimming electronic components on a substrate

Номер патента: EP1169718B1. Автор: Lars-Anders Olofsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2008-04-09.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918390B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

System and method for extracting electronic components

Номер патента: US09913420B2. Автор: Lei Zhang,Ming-Tong Wang. Владелец: Ltg Green-Tech R&d Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Device for mounting electronic components

Номер патента: US09756770B2. Автор: Yoshinori Kano,Tetsuji Ono,Tsutomu Yanagida,Kazuyoshi Ohyama,Seiji OHNISHI. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Component mounting method and component mounting device

Номер патента: US09635793B2. Автор: Daisuke MIZOKAMI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Wide bandgap semiconductor based power supply assemblies for plasma operating systems and related methods and devices

Номер патента: US09510436B2. Автор: Yu Zhang,Michael Hoffa,Dennis M. Borowy,Qinghua Liu,Girish R. Kamath. Владелец: Hypertherm Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component having a molded component housing

Номер патента: US09408319B2. Автор: Martin Rojahn,Thomas Schrimpf,Matthias Ludwig,Andreas Blum,Eberhard HAISS,Matthias TAGLIEBER. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic component

Номер патента: US6302706B1. Автор: Naotaka Murakami,Osamu Yamato,Hiroki Takata,Katsuhiko Onoda,Kouji Aokie. Владелец: Yazaki Parts Co Ltd. Дата публикации: 2001-10-16.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09992918B2. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Apparatus for mounting electronic component

Номер патента: US09867320B2. Автор: Hideaki Watanabe,Shigeki Imafuku,Toshiyuki Koyama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: US09795032B2. Автор: Junichi Koike,Daisuke Ando,Yuji Sutou. Владелец: Material Concept Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Electronic component assembly, connection structure between electronic component assembly and terminal fitting, and electrical connection box having electronic component assembly

Номер патента: US09516776B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Electronic component

Номер патента: US11881353B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Electronic component

Номер патента: US20240136122A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Electronic component

Номер патента: US11948743B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Via intersect pad for electronic components and methods of manufacture

Номер патента: US20020195269A1. Автор: Tom Pearson,Jayne Mershon,Carolyn McCormick. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-12-26.

Device for supplying electronic components to a pick-up position.

Номер патента: WO2002041681A1. Автор: Ernst P. Van Der Rijst. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-05-23.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12070800B2. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for mounting electronic component

Номер патента: US09750169B2. Автор: Yoshinori Okamoto,Tetsuji Ono,Takuya Imoto. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3491584A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2019-06-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: EP3867816A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-08-25.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: CA3116226C. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: AU2019361988A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: COMPOSECURE LLC. Дата публикации: 2021-05-20.

Method of mounting electronic component, circuit board, solder joint portion, printed wiring board with connecting layer, and sheet-like joint member

Номер патента: US20140029224A1. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-30.

Electronic component mounting system and operation instruction method for use with the same

Номер патента: US20100212151A1. Автор: Yoshiaki Awata,Hideki Sumi,Kenichiro Ishimoto,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-26.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: WO1998041078A1. Автор: Atsushi Tanabe,Akira Noudo,Eiichi Hachiya. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 1998-09-17.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: EP4383291A3. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Laminated ceramic electronic component mounting structure

Номер патента: US09953765B2. Автор: Shunsuke Takeuchi,Masashi Nishimura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Surface mounted electronic component

Номер патента: US09947459B2. Автор: Sang Soo Park,Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Multilayer electronic component, manufacturing method thereof, and board having the same mounted thereon

Номер патента: US09894768B2. Автор: Young Il Lee,Soo Hwan Son,Ho Yoon KIM,Min Kyoung Cheon,Myeong Gi KIM,Yu Jin Choi,So Yeon SONG,Byeong Cheol MOON,Ic Seob Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09874339B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2018-01-23.

Method of mounting electronic component to circuit board

Номер патента: US09807889B2. Автор: Satoshi Watanabe,Shinji Fukumoto,Takeshi Sakamoto,Shu Inoue,Takeshi Kan,Minoru Ueshima,Kozo Fujimoto,Michiya Matsushima. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Construction element with at least one electronic component and associated method

Номер патента: US09587812B2. Автор: Lars Frederiksen. Владелец: LED IBOND INTERNATIONAL APS. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09474194B2. Автор: Takeyuki Kawase,Kazuhiko Itose. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Axial-type electronic component inserting method

Номер патента: US20010003864A1. Автор: Kiyoshi Imai,Hideaki Watanabe,Hiromi Kinoshita,Dai Yokoyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-21.

Overmolded electronic components for transaction cards and methods of making thereof

Номер патента: WO2020081790A1. Автор: Adam Lowe. Владелец: CompoSecure, LLC. Дата публикации: 2020-04-23.

Production line for mounting electronic components

Номер патента: US6497037B2. Автор: Toshihiro Kawahara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-24.

Electronic component and board having electronic component mounted thereon

Номер патента: US20240196523A1. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for adapting an electronic component for surface mounting

Номер патента: US8316538B2. Автор: Olivier Ruffenach,Georges Peyresoubes,Pierre Bertram. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2012-11-27.

Electronic component

Номер патента: US20240276646A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component mounting method

Номер патента: US09999170B2. Автор: Takuya Yamazaki,Isato Iwata,Hirokazu Takehara,Hiraki SAGARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Mounting apparatus, coating apparatus, mounting method, coating method, and program

Номер патента: US20130014386A1. Автор: HIROSHI Baba,Kenichi Oowada. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2013-01-17.

Electronic component unit and wire harness

Номер патента: US09496693B2. Автор: Hiroki Shiraiwa,Akemi Maebashi,Yasuhiro TOKUMASU,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Machine for automatically inserting parallel lead electronic components into a printed circuit board

Номер патента: CA1113613A. Автор: Tetsuo Takahashi,Kotaro Harigane,Yoshinobu Taguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 1981-12-01.

Electronic component mounting method and surface mounting apparatus

Номер патента: US20140150254A1. Автор: Daisuke KASUGA. Владелец: Yamaha Motor Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Shield method for electronic component enclosure and shield material

Номер патента: US8015690B2. Автор: Shin Teraki,Masahiro Kitamura,Haruhiko Kondo,Yoshikazu Ueno,Hidenori Iida,Harumi Kano,Akito Yoshii,Mitsuru Obo. Владелец: SMK Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Ceramic electronic component, taped package, circuit board, and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20240194406A1. Автор: Yusuke KOWASE,Yuji Takita,Maiko YAMANE. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: SG10201804792XA. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: Asm Tech Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-30.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic device comprising an electronic component and encapsulation members

Номер патента: WO2006080839A2. Автор: Gerardus Titus Van Heck,Petrus Alexander Rensing,Fabian Kevin Denaard,Nienke Anita Bruinsma. Владелец: Nederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2006-08-03.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Cooling method and device for an electronic component

Номер патента: US20070274037A1. Автор: Keng-Wen Tseng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-29.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Power semiconductor package comprising a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: EP4432348A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-18.

Method and device for cleaning electronic components processed with a laser beam

Номер патента: EP1900006A1. Автор: Joannes Leonardus Jurrian Zijl,Henri Joseph Van Egmond. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2008-03-19.

Power semiconductor package including a passive electronic component and method for fabricating the same

Номер патента: US20240312936A1. Автор: Teck Sim Lee,Zhihui Yuan,Chee Hong Lee,Kok Yau Chua,Lee Shuang Wang,Azlina KASSIM,Joon Shyan Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-19.

Methods and structures for increasing the allowable die size in TMV packages

Номер патента: US09721872B1. Автор: Jin Seong Kim,Roger D. St. Amand,Sung Jin Yang,Louis W. Nicholls,Robert F. Darveaux,Woon Kab Jung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component, connection structure of electronic component and terminal fitting, and electrical junction box having electronic component

Номер патента: US09496108B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for connecting a first electronic component with a second electronic component

Номер патента: WO2021052752A1. Автор: Ronald Eisele,Frank Osterwald,Jacek Rudzki,Stefan Behrendt,Jan Lämmel. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-03-25.

Suction device, suction unit, suction method, and computer-readable recording medium

Номер патента: US20240063049A1. Автор: Yuji Eguchi. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Method and device for encapsulating electronic components while exerting fluid pressure

Номер патента: EP1456878A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Hendrikus Johannes Bernardus Peters. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2004-09-15.

Method and mould for encapsulating electronic components mounted on a carrier

Номер патента: WO2021251819A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Johannes Lambertus Gerardus Maria Venrooij,Jan Roelofsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2021-12-16.

Electronic component device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09825006B2. Автор: Shota MIKI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Fan-out electronic component package

Номер патента: US20180337136A1. Автор: Chan Yong Jeong,Myeong Woo HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US20150228619A1. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package and method for manufacturing same

Номер патента: US09449944B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Package structure including at least two electronic components

Номер патента: US20240203886A1. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Direct transfer apparatus for electronic components

Номер патента: US20210206585A1. Автор: Ka Yee Mak,Kui Kam Lam,Yen Hsi Tang,Kai Siu LAM,Hung Kit CHAN. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2021-07-08.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Electronic component package, circuit module and method for producing electronic component package

Номер патента: US20240312856A1. Автор: Takamitsu Nakamura,Tsuyoshi Takakura,Hideo Nakagoshi,Hiroki YOSHIMORI,Daisuke Kino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component package with heatsink and multiple electronic components

Номер патента: US09953904B1. Автор: Navas Khan Oratti Kalandar,Akhilesh Kumar Singh,Nishant Lakhera. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Screening of electronic components for detection of counterfeit articles using automated inspection system

Номер патента: US09897560B2. Автор: John O. Crawford,James E. Faoro,Dylan W. R. Martin,Edmundo M. Samaniego,Emmanuel J. Simeus. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: WO2024115017A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: EP4379771A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-05.

Electronic component transfer by levitation

Номер патента: EP4290559A1. Автор: Jasper Wesselingh,Joep Stokkermans,Gijs van der Veen,Raymond Rosmalen. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-12-13.

Integrated electronic circuit comprising an electronic component and a delay element which is connected to the component

Номер патента: WO2000065714A1. Автор: Roger Ahlm. Владелец: Avancerade Logikmaskiner Ab. Дата публикации: 2000-11-02.

Method of forming an electronic device structure having an electronic component with an on-edge orientation and related structures

Номер патента: US20210043589A1. Автор: Shaun Bowers. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-02-11.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: WO2024085748A1. Автор: Wilhelmus Gerardus Joseph Gal,Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-04-25.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: US10720340B2. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-07-21.

Method of fabricating electronic package structure with multiple electronic components

Номер патента: US20200152607A1. Автор: Chih-Hsien Chiu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method, mould, and housing for forming an electronic component package

Номер патента: NL2033364B1. Автор: Hubertus Maria Kersjes Sebastianus,Gerardus Joseph Gal Wilhelmus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-08.

Electronic component-incorporating substrate

Номер патента: US10886188B2. Автор: Satoshi Matsuzawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

Methods and apparatus for use in the spatial registration of objects

Номер патента: WO2022008903A2. Автор: Michael STRAIN. Владелец: UNIVERSITY OF STRATHCLYDE. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for mounting electronic component and structure having mounted thereon an electronic component

Номер патента: US6586278B1. Автор: Masaaki Minami,Takeshi Osaka,Mototsugu Okamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-01.

Board for electronic component package, electronic component package, and method of manufacturing board for electronic component package

Номер патента: US20170133288A1. Автор: Jung Hyun Cho,Jae Hoon Choi,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Processing device for electronic components

Номер патента: MY196926A. Автор: Hajime Takamatsu. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component, optoelectronic component, component arrangement, and method for producing an electronic component

Номер патента: US09876148B2. Автор: Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device, related manufacturing method, and related electronic device

Номер патента: US09425068B2. Автор: Chao ZHENG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component package

Номер патента: US20230140621A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Thermal management of electronic components

Номер патента: EP3213347A1. Автор: Lasse Pykäri,Ilkka J. Saarinen,Matti T. Koskinen. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-09-06.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US20210375818A1. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electronic-component-embedded substrate and method of making the same

Номер патента: US11735560B2. Автор: Yoichi Nishihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic component module

Номер патента: US20240194579A1. Автор: Yoshifumi Saito,Tomoki Yamamoto,Yoshiki TOBITA,Yoshinori KIN. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic component, communication device, and manufacturing method for electronic compoent

Номер патента: US20020180033A1. Автор: Kazunobu Shimoe,Ryoichi Kita. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-12-05.

Electronic component package

Номер патента: US20200035574A1. Автор: Yongfu Cai,Shuhei Miyazaki,Kazuma Yamawaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2020-01-30.

Electronic component device

Номер патента: US11239821B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Method for automatic alignment of an electronic component duting die sorting process

Номер патента: PH12019000247A1. Автор: Chan Kok Seng,Tan Kye SEANG,Te H Ban CHUAN. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2020-06-22.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Fingerprint chip packaging method and fingerprint chip package

Номер патента: US20190189578A1. Автор: Zhiqi Wang. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20060094157A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Structure of mounting electronic component and method of mounting the same

Номер патента: US20070015311A1. Автор: Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-01-18.

Electronic component accommodating device

Номер патента: US20090236261A1. Автор: Yukio Ando,Hideyasu Hashiba,Keiichi Sasamura,Yuuji Hasegawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Method for Housing an Electronic Component in a Device Package and an Electronic Component Housed in the Device Package

Номер патента: US20130292855A1. Автор: Klaus-Guenter Oppermann,Martin Franosch,Bernhard Gebauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component package including electronic component, metal member, and sealing resin

Номер патента: US09812385B2. Автор: Koji Kawakita,Takashi Ichiryu,Masanori Nomura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Assembling structure of electronic component, electrical junction box, and electronic component

Номер патента: US09509079B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Handler and method for handling electronic components during separation of assembled electronic components

Номер патента: WO2024225896A1. Автор: Sebastianus Hubertus Maria Kersjes. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2024-10-31.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: WO2003060998A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2003-07-24.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: EP1472726A1. Автор: Pierre-Marie J. Piel,Robert P. Davidson,Garry Duane Funk,Lakshminarayan Viswanathan. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2004-11-03.

Wire bond-less electronic component for use with an external circuit and method of manufacture

Номер патента: US20030128080A1. Автор: Robert Davidson,Lakshminarayan Viswanathan,Pierre-Marie Piel,Garry Funk. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: SG11201407822VA. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-12-30.

Method for manufacturing an electronic component and corresponding electronic component

Номер патента: US20070290346A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Christian Stuempfl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-12-20.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240282611A1. Автор: Jasper Wesselingh,Johannes Hubertus Antonius van de Rijdt, JR.. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421855A2. Автор: Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: US20240312813A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component transfer system and method

Номер патента: EP4421854A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Jasper Wesselingh. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-08-28.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic device and a method for detecting the connecting direction of two electronic components

Номер патента: US09899783B1. Автор: Chin-Jung Chang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic component package, electronic component package sealing member and method for producing the electronic component package sealing member

Номер патента: US09620702B2. Автор: Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: WO2023217731A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2023-11-16.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: EP4276899A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-11-15.

Electronic component apparatus having a first lead frame and a second lead frame and an electronic component provided between the first lead frame and the second lead frame

Номер патента: US11955410B2. Автор: Yasushi Araki,Akinobu Inoue,Yukinori Hatori,Tsukasa NAKANISHI. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Electronic component module

Номер патента: US11239145B2. Автор: Hideto Furuyama,Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: WO2014007619A1. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-01-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component device

Номер патента: EP1848034A3. Автор: Naoyuki Shinko Electric Industries Co. Ltd. Koizumi,Mitsutoshi Shinko Electric Industries Co. Ltd. Hiagashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-10.

Electronic package comprising multiple wires inside an electronic component

Номер патента: US12068211B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Electronic component

Номер патента: US20240250048A1. Автор: Takashi Watanabe,Kosuke Tanaka,Masato Sato,Kenta Ono. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic package comprising wire inside an electronic component

Номер патента: US12100633B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09905526B2. Автор: Ji Hoon Kim,Sun Ho Kim,Kyung Seob Oh,Kyoung Moo Harr. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09842789B2. Автор: Han Kim,Chul Kyu Kim,Young Gwan Ko,Seung On Kang,Woo Sung HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09825209B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada,Kazuma Mima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09825003B2. Автор: Young Min Kim,Kyung Seob Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Electronic component package with multple electronic components

Номер патента: US09761570B1. Автор: Michael B. Vincent,Jason R. Wright. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Electronic component unit and electrical connection box

Номер патента: US09716325B1. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Electronic-component attachment structure, attachable-detachable unit, and image forming apparatus

Номер патента: US09606498B2. Автор: Kazuya Nishimura,Ryuji Hattori,Shota Makita,Katsuyuki Nishizawa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for characterizing the sensitivity of electronic components to destructive mechanisms

Номер патента: US09506970B2. Автор: Florent Miller,Sebastien Morand. Владелец: AIRBUS GROUP SAS. Дата публикации: 2016-11-29.

Electronic component device

Номер патента: US09502456B2. Автор: Shingo Ishihara,Masaharu Muramatsu,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2016-11-22.

Carrier for separated electronic components and method for visual inspection of separated electronic components

Номер патента: US09487344B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Johannes Gerhardus Augustinus Zweers. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-11-08.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Device and method for separating, at least partially drying and inspecting electronic components

Номер патента: US09435584B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-09-06.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: PH12021550434A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2021-09-20.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: WO2020050710A1. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2020-03-12.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A2. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Methods and apparatuses with reduced defects in interconnecting bumps between a semiconductor die and a substrate (a package substrate or another die)

Номер патента: EP4167278A3. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Rahul N. Manepalli,Steve Cho,Amram Eitan,Hongxia Feng,Leonel Arana,Changhua Liu,Jung Kyu HAN,Kyle MC ELHINNY. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-06-28.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Package with low stress region for an electronic component

Номер патента: US09818712B2. Автор: Paige M. Holm,Vijay Sarihan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Electronic component, method for manufacturing electronic component, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09773713B2. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component with electronic chip between redistribution structure and mounting structure

Номер патента: US09385111B2. Автор: Ralf Otremba,Edward Fürgut,Manfred Mengel,Jürgen Högerl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Plastic Latching System For Securement of Electronic Component to a DIN Rail

Номер патента: US20230080025A1. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2023-03-16.

Device for electrical connection of electrical or electronic components

Номер патента: CA2644413A1. Автор: Harald Neumayer,Walter Plank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-04.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Terminal for a power electronic component and power electronic component

Номер патента: WO2020020908A1. Автор: David PELÁEZ,Francisco Gonzales,Tomas Wagner,Andres AGEA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-01-30.

Carrier frame for electronic components and production method for electronic components

Номер патента: US7960828B2. Автор: Kazuhiko Takahashi,Kazuto Nishida,Satoru Waga,Toshihiko Satou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Contact socket module and method of testing electronic components using a contact socket module

Номер патента: US12044702B2. Автор: Markus Wagner,Karl Croce. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Flexible passive electronic component and method for producing the same

Номер патента: WO2021047948A1. Автор: Tim Asmus,Christian Neumann,Stefan Dietmann,Christoph Nick. Владелец: Heraeus Nexensos GmbH. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US20150137391A1. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-05-21.

Nanoparticle-templated lithographic patterning of nanoscale electronic components

Номер патента: US9548180B2. Автор: Tony S. Pan,Max N. Mankin. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Light-emitting electronic component

Номер патента: EP1601030A3. Автор: Karsten Diekmann,Karsten Heuser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-22.

Arrangement having at least one electronic component

Номер патента: CA2633906A1. Автор: Stefan Baldauf,Rudolf Blank. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-21.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Transferring apparatus and method for transferring electronic component

Номер патента: US20220223460A1. Автор: Sheng Che Huang. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-07-14.

Electronic component module

Номер патента: US20150255401A1. Автор: Hisayuki Abe,Susumu Taniguchi,Makoto Orikasa,Miyuki Yanagida. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-09-10.

Plastic latching system for securement of electronic component to a DIN rail

Номер патента: US12107377B2. Автор: Rudy Mark D. Halcon,Kyle Vergel R. Maan,Gajanan R. Muttepawar,Roderick P. De Castro. Владелец: Appleton Grp Llc. Дата публикации: 2024-10-01.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09799632B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-10-24.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Accommodation confirming structure for electronic component, electrical connection box, and wire harness

Номер патента: US09774141B2. Автор: Tatsuya Tsubouchi,Takahiko Mitsui,Yosuke Fukuhara. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Nanoparticle-templated lithographic patterning of nanoscale electronic components

Номер патента: US09754755B2. Автор: Tony S. Pan,Max N. Mankin. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-09-05.

Method for aligning micro-electronic components

Номер патента: US09601459B2. Автор: Eric Beyne,Ingrid De Wolf,Vikas Dubey. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-03-21.

Device and method for drying separated electronic components

Номер патента: US09558970B2. Автор: Jurgen Hendrikus Gerhardus Huisstede,Wilhelmus Johannes In Den Bosch. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-01-31.

Nanoparticle-templated lithographic patterning of nanoscale electronic components

Номер патента: US09548180B2. Автор: Tony S. Pan,Max N. Mankin. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Electronic component having a corrosion-protected bonding connection and method for producing the component

Номер патента: US09425118B2. Автор: Michael Schlecht,Lutz Mueller,Rolf Becker,Johannes Duerr,Sven Lamers,Fabian Bez. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-23.

Connector with electronic component

Номер патента: US20140357127A1. Автор: Tsutomu Hashimoto,Motohiro Ando. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2014-12-04.

Method and apparatus for measuring parameters of an electronic device

Номер патента: EP1309995A2. Автор: Laurence Bourdillon. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-05-14.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Method and device for network termination

Номер патента: WO1997025806A1. Автор: Erik Lindahl. Владелец: Erik Lindahl. Дата публикации: 1997-07-17.

Electronic component package with integrated component and redistribution layer stack

Номер патента: US20230275044A1. Автор: Karl Lundahl. Владелец: Smoltek AB. Дата публикации: 2023-08-31.

Electronic component package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09425122B2. Автор: Koji Kawakita,Yoshihisa Yamashita,Seiichi Nakatani,Susumu Sawada. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for bonding and interconnecting micro-electronic components

Номер патента: US20240203965A1. Автор: Eric Beyne,Jaber Derakhshandeh. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Handler for electronic components, in particular ic's, comprising circulating units, the temperature of which can be controlled

Номер патента: MY143309A. Автор: Pichl Franz,Jeserer Guenther,Thiel Stefan,Wiesboeck Andreas. Владелец: Multitest Elektronische Syst. Дата публикации: 2011-04-15.

Housing for an electronic component

Номер патента: US20020033745A1. Автор: Andreas Kugler,Bernhard Lucas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Electronic component

Номер патента: US20190214963A1. Автор: Yasuaki Shin. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Housing for electronic component, and method of producing the same

Номер патента: US6271471B1. Автор: Kurt Weiblen,Helmut Baumann,Frank Schatz,Andreas Kugler,Eberhard Moess,Thomas Beez,Juergen Seiz,Herbert Olbrich,Manfred Leiter,Bernhard Lucas,Heinz Eisenschmid,Joachim Dutzi. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2001-08-07.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Method and device for selectively separating electronic components from a frame with electronic components

Номер патента: US11887872B2. Автор: Johannes Gerhardus Augustinus Zweers,Arjan Joan Berendsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-01-30.

Electronic component measuring equipment, electronic component measuring method, and LED manufacturing method

Номер патента: US11488876B2. Автор: Ying-Chieh Chen. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-11-01.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: US20180364180A1. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2018-12-20.

Method and apparatus for aligning and inspecting electronic components

Номер патента: MY184397A. Автор: Chi Wah Cheng,Kai Fung Lau,Hoi Shuen TANG. Владелец: ASMPT Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Electronic component and package including stress release structure as lateral edge portion of semiconductor body

Номер патента: US20240258372A1. Автор: Alexander Heinrich,Sebastian Polster,Martin Richard Niessner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-01.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Electronic component

Номер патента: US09460843B2. Автор: Hideki Ogawa,Masahiro Hayashi,Keizo Kawamura,Toshiyuki Yagasaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Molded electronic package with an electronic component encapsulated between two substrates with a spring member between the electronic component and one of the substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4261872A1. Автор: Ting Wei CHANG,Wei Leong TAN,Hing Suan Cheam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic component and system with integrated self-test functionality

Номер патента: US12032016B2. Автор: Andreas AAL,Hosea Busse. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-07-09.

Mounting device for mounting heat sink onto electronic component

Номер патента: US20090244863A1. Автор: Jun Li,Jun Ding,Ye-Fei Yu,Xin-Xiang Zha,Jer-Haur Kuo. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Electronic component

Номер патента: EP3660983A1. Автор: Jyunya Sakaue. Владелец: Iriso Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Method for producing resin mold-type electronic component and resin mold-type electronic component

Номер патента: US20220028610A1. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-01-27.

Method for producing resin mold-type electronic component and resin mold-type electronic component

Номер патента: US12002622B2. Автор: Kosuke YAZAWA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Mounting electronic components on an antenna structure

Номер патента: WO2012092092A2. Автор: Mark W. DURON,Rehan K. JAFFRI,Danielle N. STRAT. Владелец: Symbol Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-07-05.

Electronic component

Номер патента: US09558890B2. Автор: Kazuo Hattori,Isamu Fujimoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic component connecting structure and electronic device

Номер патента: US20240170830A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component structure

Номер патента: US20240321520A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Conveyance apparatus for electronic components

Номер патента: US09926145B2. Автор: Tomoyuki Otani,Hideaki Nozawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Method for manufacturing terminal-strip-equipped electronic component and terminal-strip-equipped electronic component

Номер патента: US09527150B2. Автор: Nobumichi KIMURA,Masuyoshi Houda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Apparatus for manufacturing a series of taped electronic components, method for manufacturing a series of taped electronic components, apparatus for conveying electronic components, method for conveying electronic components, and a series of taped electronic components

Номер патента: US09884347B2. Автор: Yoshikazu Sasaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, production method for electronic component, management method for electronic component, and program

Номер патента: US12051550B2. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Power control system of electronic component mounting apparatuses

Номер патента: US20230232604A1. Автор: Kyung Wan Kang,Min Ju KOH. Владелец: Hanwha Precision Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Mounting method and mounting structure formed by the same

Номер патента: US12028986B2. Автор: Yasuhiro Okawa,Koso Matsuno,Naomichi Ohashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Electronic component with interposer

Номер патента: US10854390B2. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-12-01.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12131871B2. Автор: Takeshi Furukawa,Yasuhiro TAMATANI,Kazuya Kusuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component

Номер патента: US09972426B2. Автор: Franz Rinner,Christoph Auer,Manfred Schweinzger. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic component mounting system and component management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09880548B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihisa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Multistage cooling of electronic components of an aircraft

Номер патента: US09451732B2. Автор: Carsten Colberg,Markus Kerber,Andreas Frey,Ahmet Kayihan Kiryaman,Peter Schwebke,Michael Dreyhaupt. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic component with interposer

Номер патента: US20190287723A1. Автор: Yasuyuki Inomata,Tetsuo Shimura,Yosuke NAKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic component management method

Номер патента: US20240249091A1. Автор: Koichi Iwamoto,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component and methods relating to same

Номер патента: WO2023137184A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Scott Hess,Andrew Klesyk,Hyeonchul Park. Владелец: Coilcraft, Incorporated. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic component module

Номер патента: US09590586B2. Автор: Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Electronic component including interposer board with CU fired layer

Номер патента: US12020865B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Electronic component holder and electrical instrument

Номер патента: EP4109480A1. Автор: Takuya Sakai,Yuuki Sato,Koki TAHARA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component conveying apparatus and method of controlling the same

Номер патента: US20080217136A1. Автор: Mitsuru Ikeda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Electrode pad for mounting electronic component and structure for mounting electronic component

Номер патента: US20100032193A1. Автор: Sang Soo Park,Min Cheol Park,Byoung HWA Lee,Dong Seok Park,Sung Kwon Wi,Hong Yeon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-11.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09922767B2. Автор: Kenji Ueno,Takahiro Hirao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Electronic component mounting structure and printed wiring board

Номер патента: US09648739B2. Автор: Yasuhiro Sawada,Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic component

Номер патента: US11869716B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Electronic component

Номер патента: US20240105386A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic component

Номер патента: US20240186065A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component

Номер патента: US11942273B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Electronic component

Номер патента: US11923141B2. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component

Номер патента: US20240203643A1. Автор: Satoshi Yokomizo,Shinobu CHIKUMA,Yohei Mukobata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09980402B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Flexterra Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Support structures for a flexible electronic component

Номер патента: US09510470B2. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Samuel Mason Curry,Kwok Wah Mok. Владелец: Polyera Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US20160133385A1. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for mounting electronic component and circuit board assembly

Номер патента: US20240188219A1. Автор: Kazuhiro Kitagawa,Yoshinari Matsuda,Takamitsu OKA,Yuuichi HIGASHIDANI,Hidetoshi ARASUNA. Владелец: Johnan Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20090102323A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Electronic Component

Номер патента: US20070089904A1. Автор: Masahiro Miyazaki,Makoto Shibata,Akira Furuya,Hajime Kuwajima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-04-26.

Electronic component, mounting structure thereof, and method for mounting electronic component

Номер патента: US20100109484A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20080245550A1. Автор: Hitoshi Ishimoto,Michio Ohba,Nobuya Matsutani,Toshiyuki Atsumi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-09.

Chip electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09966178B2. Автор: Myung-Sam Kang,Jin-soo Kim,Hye-yeon Cha,In-Seok Kim,Youn-Soo Seo,Young-Gwan Ko,Woon-Chul Choi. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic component mounting system and equipment unit management method for electronic component mounting system

Номер патента: US09836042B2. Автор: Yasuhiro Maenishi,Yuji Nakamura,Norihasa Yamasaki. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Rotary operation type electronic component

Номер патента: US09741511B2. Автор: Hajime Fukushima,Satomi Nakamura. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Method for producing ceramic electronic component

Номер патента: US09704649B2. Автор: Junichi Saito,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Toshihiko Kobayashi,Tatsuo Kunishi,Akihiro Motoki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09460858B2. Автор: Shingo Okuyama,Toshihiro Nakai,Yoshiji Okamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electrical debonding adhesive sheet, joined body, and joining and separation method for adherend

Номер патента: US20240217208A1. Автор: Akira Hirao,Yosuke Shimizu,Junji Yokoyama,Kaori Akamatsu,Kaori Mizobata,Ryo Awane. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09678540B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Bruce Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Electronic component embedded in ceramic material

Номер патента: US09632537B2. Автор: Fletcher R. Rothkopf,Samuel Weiss,Erik G. DE JONG,Dale N. Memering. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Method for electrically examining electronic components of an integrated circuit

Номер патента: US12007408B2. Автор: Bert Voigtlaender,Vasily CHEPERANOV. Владелец: FORSCHUNGSZENTRUM JUELICH GMBH. Дата публикации: 2024-06-11.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20200066448A1. Автор: Takashi Sasaki,So Sato,Yoshiaki Iijima. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2020-02-27.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Multilayer ceramic electronic component including multilayer external electrodes with diffused metal in an underlying electrode layer

Номер патента: US12100558B2. Автор: Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Immersive cooling unit for cooling electronic components and method of using the same

Номер патента: AU2022209683A9. Автор: Vincent Daniël VAN HANXLEDEN HOUWERT. Владелец: Stem Tech Ixora Holding BV. Дата публикации: 2024-10-17.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US09978519B2. Автор: Takashi Omori,Jun Ikeda,Seiji Koga. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Mounting structure of leaded electronic component which reduces occurrence of blow hole

Номер патента: US09730334B2. Автор: Takeshi Sawada,Makoto BEKKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230402217A1. Автор: Hiromi Tsuji,Isamu Miyake,Mitsuru ODAHARA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240249861A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Bending of the end of the internal electrodes in the interface area with the external electrodes of a multilayer ceramic electronic component

Номер патента: EP4418288A2. Автор: Jin Hwan Kim,Je Jung KIM,Jeong Mo KANG,Eon Ju Noh,Seong Min Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-21.

Electronic component unit

Номер патента: US11474341B2. Автор: Masayuki Suzuki,Daisuke Murakami,Masahiro Kondo,Yoshinobu Numasawa,Issei Miyake. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component, circuit board, and method of mounting electronic component on circuit board

Номер патента: US20200111613A1. Автор: Hirokazu Takashima,Eiji TERAOKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component

Номер патента: US20240304393A1. Автор: Shinichi Yamaguchi,Shoichiro Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic component

Номер патента: US09882544B2. Автор: Mitsutoshi Imamura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Electronic component

Номер патента: US09627748B2. Автор: Cheng-Yu Chiang,Chih-Hsien Chiu,Heng-Cheng Chu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Monolithic ceramic electronic component

Номер патента: US09607763B2. Автор: Makoto Ogawa,Akihiro Motoki,Takehisa Sasabayashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Ceramic electronic component

Номер патента: US09349539B2. Автор: Satoshi Kobayashi,Tomoaki Nakamura,Takahisa Fukuda. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2016-05-24.

Multilayer electronic component

Номер патента: US20240222028A1. Автор: Su Jin Lee,Da Mi Kim,Bum Suk KANG,Dae Woo YOON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US11967467B2. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-04-23.

Multi-layer ceramic electronic component and circuit board including the same

Номер патента: US20230086815A1. Автор: Shinichi Sasaki,Daisuke Iwai,Fumi Mori. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component

Номер патента: US20150357114A1. Автор: Wataru Kanami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-10.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240234036A1. Автор: Noriyuki Ookawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Ceramic electronic component and method for manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20200152387A1. Автор: Masaki Tsutsumi,Syunsuke TAKEUCHI,Yusuke Arakawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Intaglio jig for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240038455A1. Автор: Eiji Sato,Hitoshi Sakamoto. Владелец: Creative Coatings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-01.

ELECTRONIC COMPONENT THICKNESS MEASUREMENT METHOD, METHOD FOR MANUFACTURING A SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS USING THE MEASUREMENT METHOD, A SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS MANUFACTURED BY THE MANUFACTURING METHOD, AND ELECTRONIC COMPONENT INSPECTION APPARATUS

Номер патента: US20150016071A1. Автор: HARUKI Masayoshi,NISHIOKA Yoshinao. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: WO2020004326A1. Автор: 朋幸 石川,成太 高橋. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2020-01-02.

Method and device for separation of multilayer systems containing at least one organic component

Номер патента: RU2722104C2. Автор: Сириль ЭМОНЬЕ,Седрик СЛОСТОВСКИ. Владелец: Сантр Насьональ Де Ля Решерш Сьентифик. Дата публикации: 2020-05-26.

Bidirectional dc-dc converter, traffic system, control method, and non-transitory computer-readable storage medium

Номер патента: US20230133167A1. Автор: Masanori Maruyama,Keiji Nagasaka,Masaya Mitake,Yuji Maekawa,Yuichiro YAZAKI. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Method and apparatus for detecting alternator rectifier diode short fault

Номер патента: US09431941B1. Автор: Bret Dwayne Worden,Rajeev Verma. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-08-30.

Single-component polyurethane electronic component fixing glue and preparation method and application thereof

Номер патента: CN112694863B. Автор: 章锋,张虎极,贾云龙,赵景左,唐礼道. Владелец: Huitian New Material Co ltd. Дата публикации: 2022-09-06.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Method and device for filling carrier tapes with electronic components

Номер патента: US09521793B2. Автор: Philippe Roy,Sylvain Vienot,Franco Craveiro. Владелец: Ismeca Semiconductor Holdings SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Methods and apparatus to reduce leakage of cooling fluid used to cool an electronic component

Номер патента: US20240328512A1. Автор: Paul Jonathan Diglio,Craig Yost,Ruben Eduardo Nunez Blanco. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Method and apparatus for adjusting characteristics of multi-layer electronic components

Номер патента: US20060047355A1. Автор: Mitsuru Miura,Minoru Hirasawa,Tomohiko Kaneyuki,Kazuo Kudoh. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Method and system for manufacturing a workpiece by providing for a tackiness of a mixture of material adapted to modify its electrical conductivity when exposed with electromagnetic radiation

Номер патента: WO2018220072A1. Автор: Gustaf MÅRTENSSON,Tord Karlin. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2018-12-06.

Feeder setup change method and component mounting device for supporting feeder setup change method

Номер патента: US12137525B2. Автор: Hisashi MAEZONO,Hiroki Sagara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Electrical circuit forming method and electrical circuit forming apparatus

Номер патента: EP4456680A1. Автор: Kenji Tsukada. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: US20200178412A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2020-06-04.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: EP3888429A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2021-10-06.

Water ingress prevention in electronic components

Номер патента: WO2020112226A1. Автор: Fernando L. Castro. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2020-06-04.

A method of electrically contacting and encapsulating an electronic component on a textile substrate of a smart textile, a housing for carrying out the invented method, and a housing and textile substrate assembly formed by means of the invention

Номер патента: EP4355037A1. Автор: Daniela Moravcova,Jan Řeboun,Aleš Hamáček,Radek Soukup,David Kalaš,Martin Janda,Petr Kadlec,Karel Šíma. Владелец: Západoceská univerzita v Plzni. Дата публикации: 2024-04-17.

Allowance setting system, substrate inspection device, allowance setting method, and substrate inspection method

Номер патента: US12041724B2. Автор: Keiichi Ono,Kazuya Kotani,Mitsutaka Inagaki,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Stencil step design method and system, computer readable storage medium, and device

Номер патента: US12073164B2. Автор: Yongqiang Song,Shengjie Qian,Jishuo Liu,Yongjian Qu,Jiuxuan LIU. Владелец: Vayo Shanghai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for components removal

Номер патента: US09597711B2. Автор: Nitin Gupta,Abdul REHMAN,Pranamesh Das,Khadak SINGH. Владелец: ATTERO RECYCLING PVT Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

System and method for improved electronic component interconnections

Номер патента: US20200163225A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: SUNRAY SCIENTIFIC LLC. Дата публикации: 2020-05-21.

Method and system for inspecting electronic components mounted on printed circuit boards

Номер патента: EP1240814A2. Автор: Donald J. Svetkoff,Donald K. Rohrer,John J. Weisgerber. Владелец: GSI Lumonics Inc Canada. Дата публикации: 2002-09-18.

Multilayer resin substrate and electronic component

Номер патента: US20240237191A1. Автор: Kenji Matsuda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic component supply apparatus and method of processing component supply tape in electronic component supply apparatus

Номер патента: US20160198598A1. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-07.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Electronic component mounting device for mounting electronic components at certain intervals

Номер патента: US12089340B2. Автор: Hiroshi Aoyama,Toru Hayashida. Владелец: Hallys Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Electronic component supply apparatus

Номер патента: US09743569B2. Автор: Takashi Nakamura,Masashi Matsumori. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Flux transfer apparatus, flux transfer method, and mounting apparatus

Номер патента: US20240276695A1. Автор: Shinichi Yoshida. Владелец: Shinkawa Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Apparatus for cooling electronic components in a phase change electronic cooling system

Номер патента: US20030235036A1. Автор: Gary Ostby. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2003-12-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Electronic-component-attached resin housing and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240227258A9. Автор: Hajime Nakagawa,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI,Takenori Yoshida. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US20150230357A1. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2015-08-13.

Singulating and loading device for elongate holders for electronic components

Номер патента: MY143311A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2011-04-15.

Brake for an electronic component

Номер патента: US20230058479A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-02-23.

Brake for an electronic component

Номер патента: EP4388829A1. Автор: Joseph R. Ellsworth,Caroline MANTEIGA,Todd E. SOUTHARD,Dennis PROULX. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09918391B2. Автор: Takuya Yamazaki,Hiroki Sagara,Hirokazu Takehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for manufacture of microassembly of frameless electronic components on flexible organic substrates

Номер патента: RU2752013C1. Автор: Виктор Викторович Лучинин,Олег Сергеевич Бохов,Виктор Андреевич Старцев,Иван Владимирович Мандрик. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет "ЛЭТИ" им. В.И. Ульянова (Ленина). Дата публикации: 2021-07-21.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Method for forming electrical circuits populated with electronic components on non-planar objects

Номер патента: US20200404793A1. Автор: Johann Junginger,Chad S. Smithson,Tianxiao Xu,Ethen Shen. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Device and method for detaching radial electronic components from a component tape

Номер патента: EP3332623A1. Автор: Vesa Mäkelä,Simo VALJUS,Kari SAVOLAINEN,Pertti KUOSMANEN,Pekka HÄRKÄLÄ,Juha KANTOLA,Pekka NUMMENPÄÄ. Владелец: SALCOMP OYJ. Дата публикации: 2018-06-13.

Apparatus for handling electronic components

Номер патента: US20150259143A1. Автор: Wang Lung TSE,Cho Wai LEUNG,Chun Shing WONG,Ka Wing YEUNG. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-17.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Method and system for cooling electronics in an unmanned aerial vehicle

Номер патента: US12054254B2. Автор: Daniel Mccann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for Mechanically Connecting and Arranging Electronic Components

Номер патента: US20210084765A1. Автор: Markus Weiss,Uwe Liskow,Udo Kaess. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09851710B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Dynamic position control for electronic components

Номер патента: US09740192B2. Автор: Mark D. Plucinski,Phillip V. Mann,Tyler Jandt,Sandra J. Shirk/Heath. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09723728B2. Автор: Keisuke Shimizu,Makoto Terui,Ryojiro Tominaga,Keigo Kamoshita,Tsutomu Yamauchi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic device having a housing for accommodating electronic components, preferably of a process transmitter

Номер патента: US09554483B2. Автор: Nikolai Fink,Ole Koudal,Gernot Engstler,Thiérry Moser. Владелец: Endress and Hauser Flowtec AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Electrical verification of electronic components

Номер патента: US20220087085A1. Автор: Bobbi FERM,Olle BETZEN. Владелец: Mycronic AB. Дата публикации: 2022-03-17.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: WO2013134176A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: BAKER HUGHES INCORPORATED. Дата публикации: 2013-09-12.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: US12108554B2. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Field-replaceable bank of immersion-cooled electronic components

Номер патента: US09686889B2. Автор: Levi A. Campbell,Richard C. Chu,Michael J. Ellsworth, Jr.,Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Robert E. Simons,Milnes P. DAVID. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US09615495B2. Автор: Katsuhiko Itoh,Nobuo Komiya. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US12016125B2. Автор: Mitsuhiro Tanaka. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Fixing structure of electronic component and in-vehicle charger

Номер патента: EP4145969A1. Автор: Chiaki Chida,Kentaro Imoto. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-03-08.

Server rack for electronic components

Номер патента: EP4391749A1. Автор: Jakub Korta,Tomasz Dolot,Grzegorz Puchala,Jakub Zborowski,Michal Wisniowski. Владелец: Aptiv Technologies Ag. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic component cooling device

Номер патента: US11778779B2. Автор: Kazuya Takeuchi,Koji Asagara,Xiaolin GUO. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

High temperature and vibration protective electronic component packaging

Номер патента: EP2823145A1. Автор: Dwight W. Swett,Brent D. Hope,Holger C. STIBBE. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2015-01-14.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic component mounting system

Номер патента: US09807920B2. Автор: Hiroaki Kurata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic component packaging

Номер патента: EP2185441A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell UK Ltd. Дата публикации: 2010-05-19.

Electronic component packaging

Номер патента: WO2009019411A1. Автор: Frank P. N. Nelissen. Владелец: Premier Farnell Uk Limited. Дата публикации: 2009-02-12.

Electronic unit comprising electronic components and an arrangement for protecting same from pressure

Номер патента: US20220007517A1. Автор: Josef Loibl. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2022-01-06.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Feeding device of electronic components arranged on a tape rolled up to form a reel

Номер патента: EP2793541A3. Автор: Sergio Zambonini. Владелец: A E B Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for searching position of electronic component

Номер патента: US20080198029A1. Автор: Cheng-Hsun Ho. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-08-21.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Modular electronic housing for housing electronic components and a method for producing the same

Номер патента: US20200245474A1. Автор: Helmut Eusterholz,Eduard Unger,Carsten Remmert. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US20150189757A1. Автор: Young-Do Kweon,Keun-Yong Lee,Hong-Won Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-02.

Insertion space checking jig for electronic components

Номер патента: US4203224A. Автор: Yoshinobu Maeda,Kazuhiko Narikiyo,Eiji Itemadani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1980-05-20.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component-embedded module and communication terminal device

Номер патента: US09974165B2. Автор: Naoki Gouchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Conveyance apparatus for electronic components and apparatus for industrial use equipped with the conveyance apparatus

Номер патента: US09750168B2. Автор: Koji Hosono,Masatoshi Harada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Carrier tape, package tape and series of electronic components

Номер патента: US09538695B2. Автор: Haruhiko Mori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

A housing for electronic components

Номер патента: WO2017202876A1. Автор: Norbert Karszt,Sebastian Hetzel. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2017-11-30.

Continuous carrier device for electronic components

Номер патента: WO1999021403A1. Автор: Sylvain Rodier. Владелец: Corfin Inc.. Дата публикации: 1999-04-29.

Light guide plate providing protection for electronics components of a printed circuit board

Номер патента: EP3613553A1. Автор: Bhanumurthy Veeragandham,Ron GIPSON. Владелец: DURA OPERATING LLC. Дата публикации: 2020-02-26.

Device for thermal maintenance of electronic components

Номер патента: RU2761185C2. Автор: Мохамед БУССАДИА. Владелец: 3Д Плюс. Дата публикации: 2021-12-06.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for manufacturing electronic component attached wiring board

Номер патента: US20170257952A1. Автор: Masaaki Murase,Takema Adachi,Takayuki Katsuno. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: MY163401A. Автор: Dalen Adrianus Wilhelmus Van. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-09-15.

Device and method for positioning electronic components in a processing tool

Номер патента: WO2010041933A1. Автор: Adrianus Wilhelmus Van Dalen. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2010-04-15.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: MY141425A. Автор: Harmsen Wilhelmus Hendrikus Johannes,In Den Bosch Wilhelmus Johannes. Владелец: Fico BV. Дата публикации: 2010-04-30.

Positioning device, transfer device and method for positioning a holder for electronic components

Номер патента: WO2006088365A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen,Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Владелец: Den Bosch Wilhelmus Johanne In. Дата публикации: 2007-05-10.

A method for conveying a group of electronic components during pick and place process

Номер патента: PH12020050193A1. Автор: Liang Yong Loo,Mei Yin Khor. Владелец: Mi Equipment M Sdn Bhd. Дата публикации: 2021-05-31.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20200113095A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

Electronic component mounting machine

Номер патента: EP3644700A1. Автор: Hidetoshi KAWAI,Tomohisa KANDA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-04-29.

Production process of base with electronic component

Номер патента: US20240272247A1. Автор: Couquan MO. Владелец: Suzhou Gyz Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Mounting Plate for Electronic Components

Номер патента: US20080218966A1. Автор: Martin Lang,Wolfgang Reuter,Horst Besserer. Владелец: Rittal GmbH and Co KG. Дата публикации: 2008-09-11.

Composite structure of electronic component and supporting member

Номер патента: US20100328918A1. Автор: Ming-Tang Yang,Wei-Kai Hsiao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2010-12-30.

Shield assembly for an electronic component

Номер патента: US20200100402A1. Автор: Zhipeng Zhang,Nan Li,Benjamin S. Bustle,Lucy E. Browning,Kevin M. Froese,Jaden A. BARNEY,Griffin L. SCHMITT. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Cooling systems having cooling and augmentation loops for electronic components and related methods

Номер патента: US20240114652A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey S. Holland,Arvind Modekurti. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Ceramic electronic component

Номер патента: US12022622B2. Автор: Yuki TAKEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09930806B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Separating device for electronic components

Номер патента: US09689896B2. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Cooled electronic system with liquid-cooled cold plate and thermal spreader coupled to electronic component

Номер патента: US09414523B2. Автор: Madhusudan K. Iyengar,Roger R. Schmidt,Timothy J. Chainer,Vinod Kamath,David P. GRAYBILL,Mark E. STEINKE,Bejoy J. Kochuparambil. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Guide rail for electronic components

Номер патента: US20090133984A1. Автор: Tassilo Drogsler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2009-05-28.

Guide rail for electronic components

Номер патента: MY146934A. Автор: Drogsler Tassilo. Владелец: Multitest Electronische Systeme Gmbh. Дата публикации: 2012-10-15.

Separating device for electronic components

Номер патента: US20160318717A1. Автор: Hao-Chin Chang. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-03.

Apparatus for electronic component mounting

Номер патента: EP1759567A1. Автор: Akifumi Matsushita Electric Ind. Co. Ltd WADA. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-07.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Hinged adjustable component holder for electronic component cabinet

Номер патента: WO2002093598A2. Автор: Russell D. Page,William H. Thompson. Владелец: Upstate Systems Tec, Inc., Doing Business As Ustec. Дата публикации: 2002-11-21.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: MY161053A. Автор: Wilhelmus Hendrikus Johannes Harmsen. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-04-14.

Device and method for filling elongate holders with controllable numbers of electronic components

Номер патента: WO2007001176A3. Автор: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Владелец: Wilhelmus Hendrikus Jo Harmsen. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1814375A3. Автор: Akira Aoki,Yoshiharu Fukushima,Kazuyoshi Ieizumi,Hisayoshi Kashitani,Makio Kameda. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-08.

Circuit board having embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240107666A1. Автор: Ming-Hsun Lee,Chen-En Lin. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Methods and apparatus for creating girih strapwork patterns

Номер патента: EP3303728A1. Автор: John FRATTALONE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-11.

Methods and apparatus for creating girih strapwork patterns

Номер патента: US20190082550A1. Автор: John FRATTALONE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-03-14.

Vapor chamber for cooling an electronic component, electronic arrangement, and method for manufacturing the vapor chamber

Номер патента: US20220192050A1. Автор: Bruno Agostini,Daniele Torresin,Andrey Petrov. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2022-06-16.

An in-mold electronic component

Номер патента: WO2024197520A1. Автор: Mattias Bengtsson. Владелец: Nolato Beijing. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods and apparatus for creating girih strapwork patterns

Номер патента: US09936597B2. Автор: John FRATTALONE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component for an improved lighting system

Номер патента: US09874343B2. Автор: Kevin Dahlen,Steven Akiyama. Владелец: Kenall Manufacturing Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for soldering an electronic component to a circuit board by jetting liquefied solder into a through hole

Номер патента: US12028987B2. Автор: Matthias Fettke,Nico Lange,Andrej Kolbasow. Владелец: Pac Tech Packaging Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Housing unit for an electronic component of an electrical refrigerant compressor

Номер патента: US20240098925A1. Автор: Gerald Richter,Michael Friedl,Steffen Koch,Dirk Gutberlet. Владелец: Hanon Systems Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic component on flexible substrate

Номер патента: EP4018789A1. Автор: Margaretha Maria De Kok,Jeroen Franciscus Marinus SCHRAM,Gerardus Titus Van Heck. Владелец: Nederlandse Organisatie voor Toegepast Natuurwetenschappelijk Onderzoek TNO. Дата публикации: 2022-06-29.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A1. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-03-08.

Method and system for recommending connectivity configurations

Номер патента: EP1631953A4. Автор: Marc David Abrahams. Владелец: Sony Electronics Inc. Дата публикации: 2006-10-25.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Device and circuit for control of power electronic component, respective control method and trigger

Номер патента: RU2485678C2. Автор: Жан-Пьер ЛЕПАЖ. Владелец: Альстом Транспорт Са. Дата публикации: 2013-06-20.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US20170063583A1. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Method and system for designing a control software product for integration within an embedded system of a power electronics system

Номер патента: WO2013181744A1. Автор: Marc Perron. Владелец: ALIZEM INC.. Дата публикации: 2013-12-12.

Method and a system for controlling a plurality of electronic components arbitrarily assignable to a plurality of integrated circuits of a mobile communications device

Номер патента: US09755867B2. Автор: Steffen Reinhardt. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component unit

Номер патента: US09559503B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Electronic components and glasses

Номер патента: US20220132233A1. Автор: Yongjian LI,Haofeng Zhang,Yueqiang Wang,Yunbin Chen. Владелец: Shenzhen Shokz Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic component storage container monitoring system by use of wireless power transmission and reception

Номер патента: US20240202479A1. Автор: Jin Ha Choi,Byung Duk Min. Владелец: Fine Powerx Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and system for planar, multi-function, multi-power sourced, long battery life radio communication appliance

Номер патента: US09642089B2. Автор: Michael Wurm,Arun Kumar Sharma,Richard Schaffzin,Prajakta Setty. Владелец: Secureall Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

Mounting structure of electronic component

Номер патента: US09583928B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Method and apparatus for characterizing the distortion produced by electronic equipment

Номер патента: US20020196877A1. Автор: Kurt Matis. Владелец: Applied Wave Research Inc. Дата публикации: 2002-12-26.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Joined body joined by chemical bonding at material interface, and joining method for joined body

Номер патента: US20160272768A1. Автор: Yoshinori Takashima,Hiroyasu Yamaguchi,Akira Harada,Tomoko Sekine,Yuichiro Kobayashi,Akihito Hashidzume,Masaki Nakahata. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2016-09-22.

System and method for managing fleet vehicles through self-diagnosis and redistribution of electronic components

Номер патента: US12026990B2. Автор: Russell A. Patenaude,Christopher L. Oesterling,Anthony J. Sumcad. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-07-02.

Arrangement and method for determining temperatures of electronic components

Номер патента: US20230299662A1. Автор: Horst Geyer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-09-21.

Determining electronic component authenticity via electronic signal signature measurement

Номер патента: US11734409B2. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-08-22.

Provisioning control apparatus and method for provisioning electronic components for electronic devices

Номер патента: US12063295B2. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne,Andrew Bott. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Monitoring system for monitoring a supply voltage for an electronic component

Номер патента: US12119637B2. Автор: Sebastian Uchman. Владелец: Truma Geraetetechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-15.

System and method for reading information in a set of electronic components connected to a communication bus, and application to reading a matrix of pixels

Номер патента: US20070079035A1. Автор: Pierre-François RUEDI,Steve Gyger. Владелец: Centre Suisse dElectronique et Microtechnique SA CSEM. Дата публикации: 2007-04-05.

Parameter calibration method and semiconductor device utilizing the same

Номер патента: US20220190937A1. Автор: Yan-Guei Chen,Liang-Wei Huang,Yun-Tse Chen,Shi-Ming Lu. Владелец: Realtek Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Method for Storing Key Data in an Electronic Component

Номер патента: US20210320792A1. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2021-10-14.

Method for storing key data in an electronic component

Номер патента: US12058254B2. Автор: Christian CECH,Herbert Taucher,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-08-06.

Associating a control device with an electronic component

Номер патента: US09628845B2. Автор: William Michael Beals. Владелец: ECHOSTAR TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-04-18.

Server inventory of non-electronic components

Номер патента: US09379781B1. Автор: Edward S. Suffern,Andrew H. Wray,Matthew A. Steele,Jason A. Browne. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Electronic component having structure for preventing separation at adhered portions

Номер патента: MY117399A. Автор: Hiroyuki Takahashi,Satoshi Miura,Daisaku Kugo,Ryuhei Yoshida,Masaya Wajima. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-06-30.

Method and system for public key infrastructure for serviceable electronic components in software defined vehicles

Номер патента: US20230396417A1. Автор: Kenneth William Junk. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Transmission of a signal from a first electronic component of a vehicle to at least one second electronic component of the vehicle

Номер патента: US20240137332A1. Автор: Antony Boisserie,Jean Marc ROMAIN. Владелец: PSA Automobiles SA. Дата публикации: 2024-04-25.

Multi-layer composite electronic component

Номер патента: EP1079520A3. Автор: Sadyuki c/o Matsumura (A170) Intel. Prop. Dept.,Noboru c/o Kato (A170) Intellectual Prop. Dept.,Hiroko c/o Nomura (A170) Intell. Prop. Dept.. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-26.

Electronic component

Номер патента: US09882541B2. Автор: Kunihiro Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Method and apparatus for checking a circuit

Номер патента: US09851399B2. Автор: Klaus Finkenzeller,Michael Baldischweiler. Владелец: Giesecke and Devrient Mobile Security GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Method for producing an electronic component which includes a self-assembled monolayer

Номер патента: US12035546B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Jacob Woodruff,Henning SEIM,Romana PAJKERT,Takuya Kamiyama,Gerd-Volker Roeschenthaler,Sebastian RESCH,Charith NANAYAKKARA. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Resin molded product having improved hydrolysis resistance and laser transmission stability, camera module member including the same, and automobile electronic component member including the same

Номер патента: US20230120048A1. Автор: Hyeon Don KIM,Jae Chan Park,Hyoung Taek Kang,Hee Jae HWANG,Tae Hun Kwon. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Environmentally safe steel sheet with surface finish for electronic components with excellent solder wettability, whisker-proof properties and exterior stability, and method of sheet production

Номер патента: RU2391445C2. Автор: Кендзи ИМАИ,Реуити ЕСИХАРА,Ясухико МИУРА,Казухиде ХИДАКА. Владелец: Ниппон Стил Корпорейшн. Дата публикации: 2010-06-10.

Method for applying a metallization to a plurality of electronic components

Номер патента: WO2021180841A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek,Zdravko Mijocevic,Romano D'ERRICO,Tomislav CVRTILA. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2021-09-16.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Apparatus for testing multi-terminal electronic components

Номер патента: EP1034435A1. Автор: Jakob Hermann,Joseph Baumann. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2000-09-13.

Cover tape, and carrier tape system for packing electronic component

Номер патента: EP1741640B1. Автор: Takeshi c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ONO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. HIGANO,Masanori c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. ISHII,Takayuki c/o Denki Kagaku Kogyo K.K. IWASAKI. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-07-11.

A method and an apparatus for treating at least one workpiece

Номер патента: WO2012095411A1. Автор: Stewart Ives Ashworth,Terence Ives Ashworth,Jonny Edman,Lars Frisenholm,Robin Stewart Ashworth. Владелец: Vapormatt Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Method of manufacturing heterogeneous material joined body

Номер патента: US12037281B2. Автор: Jin Mi Jung,Bu Gon Shin,Jin Soo Lee,Bu Won SON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

A method and an apparatus for treating at least one workpiece

Номер патента: EP2663426A1. Автор: Terence Ives Ashworth,Jonny Edman,Lars Frisenholm,Robin Stewart Ashworth. Владелец: Vapormatt Ltd. Дата публикации: 2013-11-20.

System and method for guidance of assembly of electronic components

Номер патента: WO2006079193A1. Автор: Timothy A. Freeman,Leonard D. Apps,Kenneth G. Kinsman,Shelby D. Winkler,Branislav Bezak. Владелец: Sterner Automation Limited. Дата публикации: 2006-08-03.

Apparatus for automatically taping electronic components

Номер патента: US4954207A. Автор: Mitsuro Hamuro,Hirokazu Higuchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-09-04.

Coating for a mould for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2007046704A2. Автор: Henrikus Johannes Bernardus Peters,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2007-04-26.

Electronic component design device, and simulation method and computer program used in said design device

Номер патента: WO2017010203A1. Автор: 健 天竺桂,井田　裕,泰祥 伴野,邦弘 三嶋,雄彦 飯塚. Владелец: 株式会社村田製作所. Дата публикации: 2017-01-19.

Damping arrangement, component with damping arrangement, corresponding component connection, connecting method and production method

Номер патента: US20240077097A1. Автор: Heinrich Heinrichs,Jakob Klassen. Владелец: Boellhoff Verbindungstechnik GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

BONDED STRUCTURE, SEALED STRUCTURE, ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING THE SAME, BONDING METHOD, AND SEALING METHOD

Номер патента: US20130202816A1. Автор: Ogawa Kazufumi. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2013-08-08.

Heat dissipation system of electronic component box, refrigerant flow control method and air conditioner

Номер патента: CN104848436B. Автор: 王小明,梁伯启,郭芳程. Владелец: GD Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-31.

Connecting element, first component, connecting structure, manufacturing method and connecting method

Номер патента: CN116066461A. Автор: 弗兰克·查尔维特. Владелец: Borhoff Audalu Co ltd. Дата публикации: 2023-05-05.

DAMPING ARRANGEMENT, COMPONENT WITH DAMPING ARRANGEMENT AS WELL AS CORRESPONDING COMPONENT CONNECTION, A MANUFACTURING METHOD AND A CONNECTING METHOD

Номер патента: US20220136541A1. Автор: VORDERWISCH Alexander,Steffenfauseweh Sandra. Владелец: . Дата публикации: 2022-05-05.

Method and fixing for joining body modules

Номер патента: EP0493514B1. Автор: Hans Vogt,Martin Ufrecht,Oskar Huerten,Erhard Steib. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1993-07-21.

FORGED RIVET FOR JOINING DISSIMILAR MATERIALS, DISSIMILAR-MATERIAL JOINING METHOD, AND DISSIMILAR-MATERIAL JOINED BODY

Номер патента: US20180272417A1. Автор: IWASE Tetsu. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2018-09-27.

Method and fixing for joining body modules.

Номер патента: EP0493514A1. Автор: Hans Vogt,Martin Ufrecht,Oskar Huerten,Erhard Steib. Владелец: Ford Motor Co Ltd. Дата публикации: 1992-07-08.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

System for packaging electronic components in a rotatable shaft

Номер патента: US09863269B2. Автор: Kurt Kramer Schleif,Donald W. Shaw,Zachary John Snider. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-01-09.

System for packaging electronic components in a rotatable shaft

Номер патента: US09523351B2. Автор: Kurt Kramer Schleif,Donald W. Shaw,Zachary John Snider. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-12-20.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Crushing apparatus, crushing method, disassembling method, and valuables recovering method

Номер патента: EP1100619A1. Автор: Takeshi Uemura,Kaoru Shimizu,Takao Hisazumi,Shoichi Irie,Yoshiaki Furuya,Nobuo Terada,Norio Hirata. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-23.

Crushing apparatus, crushing method, disassembling method, and valuables recovering method

Номер патента: MY122585A. Автор: Takeshi Uemura,Kaoru Shimizu,Takao Hisazumi,Shoichi Irie,Yoshiaki Furuya,Nobuo Terada,Norio Hirata. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-29.

Electronic component management method, and housing body for electronic components

Номер патента: US20240086673A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Naoto Ikeda,Kiyoyuki Nakagawa,Nobuto YAMADA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

System and method for detection of counterfeit and cyber electronic components

Номер патента: US12105857B2. Автор: Eyal Isachar WEISS,Zeev EFRAT,Gil Shimon GIVATI. Владелец: Cybord Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Methods and systems for electronic device modelling

Номер патента: EP1626359A3. Автор: Steven Carl Shaver,John Stephan Gryba. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2007-08-29.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Polarity discrimination detection method and apparatus for multiple stacked electronic components and device

Номер патента: US12039747B1. Автор: Yaohua Deng,Xiali Liu,Shengyu Lin. Владелец: GUANGDONG UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component authenticity identification system and related methods

Номер патента: WO2023097298A1. Автор: Feng Yu,Stephen Edward Saddow,Junjie Xiong,Yunghsiao CHUNG. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2023-06-01.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Method and system for concurrent electronic component testing and lead verification

Номер патента: WO1991019202A1. Автор: David A. Bruno,John T. Gross. Владелец: ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 1991-12-12.

Method for manufacturing joined body, and joining device

Номер патента: US20240253150A1. Автор: Nobushiro Seo,Shingo Koizumi. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and system for concurrent electronic component¹testing and lead verification

Номер патента: IE911567A1. Автор: . Владелец: Electro Scient Ind. Дата публикации: 1991-12-04.

Rubber-coating of electronic components

Номер патента: EP4260235A1. Автор: Vincenzo Boffa,Christian De Col,Gianni Enrico PORTINARI,Stefano Rosario MERVIC,Andrea TRABATTONI. Владелец: Pirelli Tyre SpA. Дата публикации: 2023-10-18.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic component lead manufacturing method and manufacturing device

Номер патента: US20110073577A1. Автор: Hiroaki Tamura,Fumihiko Tokura,Michinao Nomura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Method and apparatus for electronic design automation

Номер патента: US09753798B1. Автор: Joseph Rhodes,Kevin Clements,Jon Haldorson,Gwyneth Morrison. Владелец: Microsemi Solutions US Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Power short circuit testing of an electronics assembly employing pre-characterized power off resistance of an electronic component thereof from a power boundary

Номер патента: US7216051B2. Автор: Vincent P. Mulligan,Frank E Bosco,Gerald J. Fahr,Raymond A. Longhi. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Method and device for measuring a temperature in an electronic component

Номер патента: US20020180472A1. Автор: Richard Roth,Volker Kilian. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2002-12-05.

Method and device for estimating the ageing of an electronic component

Номер патента: US12055583B2. Автор: Thierry BAVOIS,Nicolas SOULAS. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-06.

Methods and Systems for Determining a State of an Arrangement of Electric and/or Electronic Components

Номер патента: US20220137107A1. Автор: Christof Petig,Sebastian Yousef. Владелец: Aptiv Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: MY186825A. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2021-08-23.

Power arbitration for systems of electronic components

Номер патента: US20240288924A1. Автор: Liang Yu,Jonathan S. Parry,Giuseppe Cariello. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Device for pressing electronic component with different downward forces

Номер патента: US20180292452A1. Автор: Chien-Ming Chen,Meng-Kung Lu,Yun-Jui Cheng,Chi-Chen Wu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2018-10-11.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Handling system for testing electronic components

Номер патента: US09519007B2. Автор: Chi Wah Cheng,Wang Lung TSE,Chi Kit CHEUNG,Cho Tao CHEUNG. Владелец: ASM TECHNOLOGY SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-12-13.

Methods and devices for forced air cooling of electronic flight bags

Номер патента: CA2704869C. Автор: Curtis John Ii Wicks. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2018-09-18.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic Component, Sensor Module, And Method For Manufacturing Electronic Component

Номер патента: US20240142232A1. Автор: Manabu Kondo. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Method for authentication of electronic components

Номер патента: WO2006124129A3. Автор: Christian Christiansen. Владелец: Everest Biomedical Instr Co. Дата публикации: 2009-04-16.

Method and System for Predictive Maintenance of Integrated Circuits

Номер патента: US20200166568A1. Автор: Bernhard Fischer,Majid Ghameshlu,Herbert Taucher,Friedrich Eppensteiner,Martin Matschnig,Thomas Hinterstoisser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-05-28.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US20150338440A1. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2015-11-26.

Guide and support member for a device for testing electronic components

Номер патента: US9618534B2. Автор: Gerald Staniszewski,Johann Poetzinger,Simon Kronthaler. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic component authentication system

Номер патента: US20240248978A1. Автор: Mark Evans,David Keith Bowen. Владелец: Adaptix Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component for electronic equipment and a method for provisioning and updating such an electronic component

Номер патента: EP4246315A1. Автор: Tim Woodruff,Peter Dunne. Владелец: Secure Thingz Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Electronic component packaging type classification system using artificial neural network

Номер патента: US20190392322A1. Автор: Yi-Ting Chen,Jiun-Huei HO,Yan-Jhih Wang,Mong-Fong Horng,Chun-Chiang Wei. Владелец: Footprintku Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: EP4451074A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method or monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, computer program product, computer-readable storage medium, as well as monitoring system

Номер патента: WO2024217849A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Ahmed FRIKHA,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Removeable electronic component access member for a downhole system

Номер патента: US09920617B2. Автор: Stephan Mueller,Carsten Haubold,Detlev Benedict,Ingo Roders,Henning Rahn,Robert Buda,Hans Robert Oppelaar. Владелец: Baker Hughes Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Joined body testing method, joined body testing device, and joined body

Номер патента: US20230266275A1. Автор: Yoshihaya Imamura,Takahide Hatahori,Chieko IMAI,Koki Yoshida,Ryusuke HIOKI. Владелец: Shimadzu Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Methods and systems for assessing printed circuit boards

Номер патента: US20230021965A1. Автор: Martin Michel,Stefan Kraus,Jochen Bönig,Erik Schwulera,Robert Moody,Hans KARLSHÖFER,Grzegorz KRAJEWSKI,Markus KROMPASS,Michael Magg,Michaela SANDMANN,Kerstin WEIGAND. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-01-26.

Apparatus and method for testing electronic component

Номер патента: US20040178813A1. Автор: Hiroshi Okubo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-16.

Extendable connection of electronic components

Номер патента: US09803429B2. Автор: Nicholas Smith,Rafael Rodriguez,Mohamed Ali HUSSEIN. Владелец: Schlumberger Technology Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for checking the absence of voltage on a power electronic component of a motor vehicle

Номер патента: US9678118B2. Автор: Sascha Staudenmaier. Владелец: Audi AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Method and A System Having A Flexible Gasket And A Gliding Connector Aligner

Номер патента: US20090141469A1. Автор: Michael T. Peets. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-06-04.

Technique for testing interconnections between electronic components

Номер патента: WO2006115779A1. Автор: Victor Echevarria. Владелец: RAMBUS INC.. Дата публикации: 2006-11-02.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Connection systems, apparatus, and related methods for use with vehicle electronic components

Номер патента: US20210146826A1. Автор: Ryan M. Wiesenberg. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Method and apparatus for friction current joining

Номер патента: US12103102B2. Автор: Klaus Schneider,Andreas Burger,Stefan Habersetzer,Andy PHAM,Jörg HERRICH. Владелец: KUKA Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: EP4451075A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-23.

A method for monitoring a production of an electronic component by a monitoring system, a computer program product, a computer-readable storage medium as well as a monitoring system

Номер патента: WO2024217968A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for Producing Electronic Components and Pressure Sensor

Номер патента: US20090004766A1. Автор: Jens Peter Krog,Gert Friis Eriksen,Karsten Dyrbye. Владелец: Grundfos Management AS. Дата публикации: 2009-01-01.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Complex for testing radiation resistance of electronic component base products in high-intensity fields of braking radiation

Номер патента: RU2759252C1. Автор: Сергей Анатольевич Лазарев,Анатолий Васильевич Грунин,Николай Константинович Миронов,Евгений Николаевич Крылевский,Сергей Леонидович Глушков,Кирилл Александрович Игнатов,Екатерина Анатольевна Голихина,Олег Владимирович Забелин. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Государственная корпорация по атомной энергии "Росатом" (Госкорпорация "Росатом"). Дата публикации: 2021-11-11.

Manufacturing method of joined body

Номер патента: US11958125B2. Автор: Yasuyuki Nagai. Владелец: KYB Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Electronic component

Номер патента: US20120137088A1. Автор: Philippe Teuwen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2012-05-31.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Temperature control device, system comprising a temperature control device, and method of changing an operating state of an electronic component

Номер патента: US20240183565A1. Автор: Lars Zimmermann,Simon Struck-Süßmeier. Владелец: Truma Qeraetechnik & Co Kg GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US20140111237A1. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2014-04-24.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Electronic component testing device

Номер патента: US20160041223A1. Автор: Naoki Kinoshita,Keiichiro Tanaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Cleaning unit for a mould for encapsulating electronic components, moulding system and method for encapsulating electronic components

Номер патента: NL2033591B1. Автор: Franciscus Gerardus Van Driel Albertus. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2024-05-30.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US9671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Electronic component device provided with countermeasure for electrical noise

Номер патента: US20120247193A1. Автор: Jun Kondo,Kazufumi SERIZAWA. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2012-10-04.

Methods and devices for medicament delivery

Номер патента: US20240050666A1. Автор: Jerome Unidad,David Mathew Johnson,Graham ALDINGER,Kevin PINTONG. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Brackets for mounting electronic components

Номер патента: US20240028083A1. Автор: Chan Woo Park,Tony Moon,Derek Kyle Joseph KANAS. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2024-01-25.

Measuring and controlling electromagnetic radiation emitted by electronic components

Номер патента: US20170108589A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Matthew S. Doyle,Kevin A. Splittstoesser. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-04-20.

Electronic component testing apparatus, socket, and carrier

Номер патента: US12130327B2. Автор: Akihiko Ito,Takashi Kawashima,Naoto Imaizumi,Masanori Nagashima,Sungywen Kim. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component testing system and time certification method

Номер патента: US12135350B2. Автор: Shih-Chao Lin,Tzu-Ching Yang. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Device for testing electronic components

Номер патента: US09933457B2. Автор: Gerhard Gschwendtberger,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2018-04-03.

Devices, systems, and methods for releasably sealing a port for a wearable electronic component

Номер патента: US09886005B2. Автор: Tyson White,Joe Babcock,Nick Everist. Владелец: Nixon Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Contact spring for a testing base for the high current testing of an electronic component

Номер патента: US09671428B2. Автор: Marcus Frey,Gerhard Gschwendtberger,Manuel Petermann,Volker LEIKERMOSER. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-06-06.

Method for positioning a carrier with a plurality of electronic components in a device for testing the electronic components

Номер патента: US09541600B2. Автор: Bernhard Lorenz,Helmut Scheibenzuber,Andreas BURSIAN. Владелец: Multitest Elektronische Systeme GmbH. Дата публикации: 2017-01-10.

Methods and systems for determining the gap between the downhole instrument and the geological formation

Номер патента: RU2600806C2. Автор: Изабелль ДЮБУР,ОС Рул ВАН,Лука ОРТЕНЦИ. Владелец: Шлюмбергер Текнолоджи Б.В.. Дата публикации: 2016-10-27.

Joining method and joined body

Номер патента: EP4005721A1. Автор: Toru Hashimura,Ryohei IHARA,Taiki YAMAKAWA. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

A test socket for and method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: EP4372388A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-22.

Test socket for and a method of testing electronic components, in particular high-power semiconductor components

Номер патента: US20240168055A1. Автор: Markus Wagner,Johann PÖTZINGER,Stefan Engelbrecht,Christoph MEDERER. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Substrate joined body

Номер патента: US20240253354A1. Автор: Yoshiyuki Fukumoto,Atsunori Terasaki,Taichi YONEMOTO. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Connecting Device for Construction Materials, Connecting Structure Therefor, and Connecting Method Therefor

Номер патента: AU2019438622A1. Автор: Masanori Kobayashi,Takayuki Maeda,Shigeo Yamagami. Владелец: Bunka Shutter Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Wearable electronic device with electronic component in strap

Номер патента: US09939787B2. Автор: Dae-Young Noh,Hee-Cheul Moon,Sang-In Baek,Hong-Moon Chun,In-Youl Baek,Jong-Kuck Son,Jin-Chul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component production method and burn-in apparatus

Номер патента: US20040052025A1. Автор: Gaku Kamitani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-18.

Method for manufacturing joined body

Номер патента: US20240025136A1. Автор: Tatsuya Kojima,Takashi Ike,Natsuhiko Katahira. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Method and system of close-loop analysis to electronic component fault problem

Номер патента: US20180136640A1. Автор: Yuan Chen,Yunhui WANG,Yunfei En,Xiaoqi He,Ping Lai. Владелец: Fifth Electronics Research Institute of Ministry of Industry and Information Technology. Дата публикации: 2018-05-17.

Methods and apparatuses for providing corrosion protection to joined surfaces

Номер патента: US09964131B1. Автор: Mohssen MOHAGHEGH. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Method and apparatus for a lighting assembly with an integrated auxiliary electronic component port

Номер патента: WO2016054481A1. Автор: Stephen P. Adams,Christopher P. Largent,Taylor W. Anderson,Eric G. Lokken,Zach S. Luellen,Seth W. Anderson. Владелец: JST Performance, LLC. Дата публикации: 2016-04-07.

Apparatus and method for installation and removal of an electronic component for a tire

Номер патента: EP3206894A1. Автор: Steven Landis. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2017-08-23.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: WO2001094958A2. Автор: Giovanni Ghigo,Piero Belforte,Flavio Maggioni. Владелец: Telecom Italia Lab S.P.A.. Дата публикации: 2001-12-13.

Process for the electromagnetic modelling of electronic components and systems

Номер патента: EP1287368A2. Автор: Piero Telecom Italia Lab S.p.A. BELFORTE,Giovanni Telecom Italia Lab S.p.A. GHIGO,Flavio Telecom Italia Lab S.p.A. MAGGIONI. Владелец: Telecom Italia Lab SpA. Дата публикации: 2003-03-05.

Housing of electronic components detecting deposited cutting fluid and motor drive system including housing

Номер патента: US20170087681A1. Автор: Yasuyuki Matsumoto,Naoki Masuda,Kiichi Inaba,Ryou Matsuda. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Process for the hybrid integration of at least one opto-electronic component and a waveguide, and an integrated electro-optical device

Номер патента: WO1997037261A1. Автор: Peter Martin Cyriel De Dobbelaere,Peter Paul Van Daele,Johan Eduard Van Der Linden. Владелец: AKZO NOBEL N.V.. Дата публикации: 1997-10-09.

Electronic component

Номер патента: WO2023160822A1. Автор: Nicolas Witt,Christian Nickel,Varnim Goyal,Christopher SOBEL. Владелец: FRAUNHOFER-GESELLSCHAFT ZUR FORDERUNG DER ANGEWANDTEN FORSCHUNG E.V.. Дата публикации: 2023-08-31.

Determining an assembling risk for an electronic component to be mounted to a printed circuit board

Номер патента: WO2023131814A1. Автор: Guy SHOSHANY. Владелец: Siemens Industry Software Inc.. Дата публикации: 2023-07-13.

Device for positioning an electronic test head with respect to a manipulator for manipulating electronic components, in particular integrated circuits

Номер патента: US20040108846A1. Автор: Luciano Bonaria. Владелец: SPEA SpA. Дата публикации: 2004-06-10.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Flat textile material having integrated pockets for receiving electrical and/or electronic components for medical measurement and/or control purposes

Номер патента: US20240032618A1. Автор: Marcin Meyer,Sina Borczyk. Владелец: KOB GmbH. Дата публикации: 2024-02-01.

Device for the targeted displacement of electronic components, using a pivoting mirror

Номер патента: EP1412139A2. Автор: Hans-Georg Meissner. Владелец: Sysko GmbH. Дата публикации: 2004-04-28.

Surgical handpiece having magazine-type electronic component module

Номер патента: US20230172618A1. Автор: Jae Chul Lee,Duck Jong Kim,Jae Hong JEON,Ki Jung CHON,Heon Hang LIM,Ku Young JEON. Владелец: Sciencemedic Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

Method and apparatus for vacuum molding book bindings

Номер патента: US3608116A. Автор: William H Abildgaard,Charles T Groswith,Hans L Melgaard. Владелец: Abildgaard Laboratories Inc. Дата публикации: 1971-09-28.

Method to Avoid Malconnections with Respect to Voltage Levels of Electronic Components of Circuit Boards During Circuit Board Design

Номер патента: US20090177701A1. Автор: Horst Ruffner,Klaus Thumm. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Flexure of suspension for disk drive and suspension for disk drive, the flexure having an area with reduced thickness where an electronic component is mounted

Номер патента: US12051449B2. Автор: Yukie Yamada. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

MOUNTING SYSTEM, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20120272510A1. Автор: Nishida Shinya. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-11-01.

MOUNTING APPARATUS, ELECTRONIC COMPONENT MOUNTING METHOD, SUBSTRATE PRODUCTION METHOD, AND PROGRAM

Номер патента: US20130074329A1. Автор: Matsuura Togo. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2013-03-28.

Electronic component mounting circuit board inspection method and apparatus

Номер патента: JP3725993B2. Автор: 俊彦 辻川,智 山内,正行 梶山,末廣 田中. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2005-12-14.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING TUBES MADE OUT OF THERMOPLASTIC MATERIAL

Номер патента: US20120003411A1. Автор: Strübin Pierre,Chuat René,Grosjean Yoland. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND AN APPARATUS FOR COOLING A COMPUTER

Номер патента: US20120000640A1. Автор: Senyk Borys S.,Moresco Larry L.. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

INFORMATION PROCESSOR, INFORMATION PROCESSING METHOD, AND COMPUTER PROGRAM PRODUCT

Номер патента: US20120001858A1. Автор: Matsuda Kyohei,Suda Yukihiro,NAGAO Yoji. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and System for Correcting the Linearity Error in Electrophotographic Devices

Номер патента: US20120002986A1. Автор: Hadady Craig Eric,Jones Christopher Dane,Lemaster John. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods and Systems for Image Data Processing

Номер патента: US20120002882A1. Автор: . Владелец: Luminex Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and device for orientating articles of different shape when transporting them

Номер патента: RU2276087C2. Автор: Лев Петрович Петренко. Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2006-05-10.

Methods and Systems for Image Data Processing

Номер патента: US20120002875A1. Автор: . Владелец: Luminex Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE PROCESSING APPARATUS, RADIATION IMAGING SYSTEM, IMAGE PROCESSING METHOD, AND STORAGE MEDIUM STORING A PROGRAM

Номер патента: US20120002083A1. Автор: Machida Yoshihito. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Cooling device for electronic components

Номер патента: RU2474888C2. Автор: Владимир Юрьевич Кравец,Юрий Викторович Бухтияров,Игорь Юрьевич Штурма,Алексей Яковлевич Паламарчук. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Видео Интернет Технологии" (ООО "Видео Интернет Технологии"). Дата публикации: 2013-02-10.

Method for testing and checking electronic components

Номер патента: RU2272335C2. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Юрий Дмитриевич Сасов (RU). Владелец: Юрий Дмитриевич Сасов. Дата публикации: 2006-03-20.

Test device of electronic components in strip circuit

Номер патента: RU2498329C1. Автор: Илья Николаевич Малышев,Юрий Владимирович Еремеев,Игорь Георгиевич Белков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Нижегородский государственный технический университет им. Р.Е. Алексеева" (НГТУ). Дата публикации: 2013-11-10.

Method for encapsulation of electronic components

Номер патента: RU2503086C1. Автор: Юрий Дмитриевич Сасов,Вадим Александрович Усачев,Николай Александрович Голов,Наталья Валерьевна Кудрявцева. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Московский государственный технический университет имени Н.Э. Баумана" (МГТУ им. Н.Э. Баумана). Дата публикации: 2013-12-27.

Method of heat removal from heat dissipating electronic components on basis of use of semiconductor lasers

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Measuring device for electronic components

Номер патента: CA165778S. Автор: . Владелец: Ilia Malamoud. Дата публикации: 2016-07-12.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

Air Blowing and Discharging Device for Electronic Components

Номер патента: MY195305A. Автор: Sui-Yu Tu. Владелец: Tian Zheng International Prec Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat-exchanger for electronic component heat sink

Номер патента: CA168805S. Автор: . Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Method and device for making vehicle wheel tyres which can provide for movement in deflated state

Номер патента: RU2337823C2. Автор: Клаудио ЛАКАНЬИНА. Владелец: ПИРЕЛЛИ ТАЙР С.П.А.. Дата публикации: 2008-11-10.

Method for concealed suppression of eavesdropping device, containing logical electronic components

Номер патента: RU2292652C1. Автор: Сергей Николаевич Панычев,Владимир Борисович Авдеев,Александр Владимирович Бердышев,Алексей Анатольевич Бурушкин,Владимир Григорьевич Герасименко,Андрей Юрьевич Кораблев,Владимир Григорьевич Герасименко (RU),Сергей Николаевич Панычев (RU),Владимир Борисович Авдеев (RU),Алексей Анатольевич Бурушкин (RU),Александр Владимирович Бердышев (RU),Андрей Юрьевич Кораблев (RU). Владелец: Государственный научно-исследовательский испытательный институт проблем технической защиты информации Федеральной службы по техническому и экспортному контролю. Дата публикации: 2007-01-27.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method and device for orientating articles of different shape when transporting them

Номер патента: RU2276078C2. Автор: Лев Петрович Петренко,Лев Петрович Петренко (UA). Владелец: Лев Петрович Петренко. Дата публикации: 2006-05-10.

Method and apparatus for diagnostics of shaping welded joints of metals and alloys

Номер патента: RU2127177C1. Автор: Павел Павлович Архипов,Акимжан Фазылжанович Керемжанов. Владелец: Акимжан Фазылжанович Керемжанов. Дата публикации: 1999-03-10.

Temperature control device for electronic components

Номер патента: RU2529852C2. Автор: Сергей Валентинович Крутов,Константин Сергеевич Стратилатов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное объединение "Прибор". Дата публикации: 2014-10-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.