Method for forming a printed circuit board and a printed circuit board formed thereby
Номер патента: US7019959B2
Опубликовано: 28-03-2006
Автор(ы): Ah Lim Chua
Принадлежит: Gul Technologies Singapore Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-03-2006
Автор(ы): Ah Lim Chua
Принадлежит: Gul Technologies Singapore Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method and apparatus for determining disposition of via hole on printed circuit board
Номер патента: US20120041710A1. Автор: Ming-Chin Tsai. Владелец: King Yuan Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-16.