利用遮罩的銅柱基板結合方法
Номер патента: TWI757209B
Опубликовано: 01-03-2022
Автор(ы): 安根植, 高允成
Принадлежит: 南韓商普羅科技有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2022
Автор(ы): 安根植, 高允成
Принадлежит: 南韓商普羅科技有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of forming a bump on pad (BOP) bonding structure in a semiconductor packaged device
Номер патента: US09748188B2. Автор: Chen-Shien Chen,Chen-Cheng Kuo,Yao-Chun Chuang,Chita Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.