Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • 도전성 조성물, 다이 어태치재, 가압 소결형 다이 어태치재, 및 전자 부품

도전성 조성물, 다이 어태치재, 가압 소결형 다이 어태치재, 및 전자 부품

Номер патента: KR20230048009A
Опубликовано: 10-04-2023
Автор(ы): 코지 사사키
Принадлежит: 나믹스 가부시끼가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Conductive composition, die attachment material, pressure-sintered die attachment material, and electronic component

Номер патента: US20240047406A1. Автор: Koji Sasaki. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Conducting composition and method for producing the same

Номер патента: US09862840B2. Автор: Toshio Saruyama,Hitoshi Shibuya,Shigeji Konagaya. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Resin sheet for packaging electronic component, and electronic component packaging container using same

Номер патента: US20240309158A1. Автор: Takeshi Saito,Ikuka INODA,Ryosuke YANAKA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for producing an electrically conductive polyurethane composite material and the material

Номер патента: RU2756754C1. Автор: Михаил Рудольфович Предтеченский,Дмитрий Семенович Чебочаков,Бекет Канагатов,Никита Александрович Федоров. Владелец: МСД Текнолоджис С.а р.л.. Дата публикации: 2021-10-05.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: EP4287250A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Method for sealing electronic component mounting substrate, and heat-curable sheet

Номер патента: US20240071781A1. Автор: Daisuke Mori,Yosuke OI,Masahiro Asahara. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2024-02-29.

Conducting composition and method for producing the same

Номер патента: US20160340520A1. Автор: Toshio Saruyama,Hitoshi Shibuya,Shigeji Konagaya. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-24.

Article of manufacture, the cross-linked product of a semi-conductive composition bonded to a crosslinked polyolefin substrate

Номер патента: US4286023A. Автор: Lucio Ongchin. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1981-08-25.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: US20130187296A1. Автор: Yoshiyuki Takahashi,Hiroshi Utsugi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: CA2584848A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Jean-Patrick Pinheiro,Bent Asdal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: EP1812936A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Bent Asdal,Jean-Patric Pinheiro. Владелец: CARBON CONES AS. Дата публикации: 2007-08-01.

Polymer emulsion as binder for conductive composition

Номер патента: EP3394859A1. Автор: HONG Jiang,Wenhua Zhang,John G. Woods,Mark Jason,Junjun Wu,Qinyan Zhu. Владелец: Henkel IP and Holding GmbH. Дата публикации: 2018-10-31.

Mechanically stiff, electrically conductive composites of polymers and carbon nanotubes

Номер патента: US09793026B2. Автор: Joshua D. Kuntz,Joe H. Satcher, Jr.,Sergei O. Kucheyev,Marcus A. Worsley,Theodore F. Baumann,Alex V. Hamza. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2017-10-17.

Electrically conductive material and laminate

Номер патента: CA2965278A1. Автор: TSUTOMU Sada,Naoya Ogata. Владелец: Piotrek Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-28.

Conductive composition and applications thereof

Номер патента: US20150114460A1. Автор: Jyh-Ming Ting,Chih-Ching Chang. Владелец: National Cheng Kung University NCKU. Дата публикации: 2015-04-30.

Composite conductive material, power storage device, conductive dispersion, conductive device, conductive composite and thermally conductive composite and method of producing a composite conductive material

Номер патента: US09815987B2. Автор: Shoji Hasegawa,Nagisa Kamiya. Владелец: Graphene Platform Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Curable conductive compositions

Номер патента: US20240294679A1. Автор: Philipp VIEHMANN,Wilfried LÖVENICH,Rüdiger SAUER-STIEGLITZ. Владелец: Heraeus Epurio GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Electrically conductive composition, sheet-form flexible electrode using same, and method for producing said electrode

Номер патента: EP4239652A1. Автор: Naoki Watanabe,Masayoshi Nakano,Shoji Arimura,Tsubasa SHINOZUKA. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Electrically conductive composition, sheet-form flexible electrode using same, and method for producing said electrode

Номер патента: US20230242742A1. Автор: Naoki Watanabe,Masayoshi Nakano,Shoji Arimura,Tsubasa SHINOZUKA. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Conductive composition, and conductive complex

Номер патента: US20140183419A1. Автор: Tatsuya Hatanaka,Masahiro Hida. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Conductive composition for molded film, molded film, molded article, and method for production thereof

Номер патента: US12064949B2. Автор: Atsushi Nakazato,Kouichi TOSAKI. Владелец: Artience Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Conductive composition, and conductive complex

Номер патента: US09892817B2. Автор: Tatsuya Hatanaka,Masahiro Hida. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrically conductive composite

Номер патента: US20070224488A1. Автор: Yi-Yie Yan,Jen-Dong Hwang,Jiann-Jong Su,Min-Yu Yen. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2007-09-27.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240276692A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Conductive composition for electrode, electrode using same, and lithium ion secondary battery

Номер патента: US20170288218A1. Автор: Toru Arai,Ayumu Tsukamoto,Tatsuya Nagai,Hitoshi Kaneko,Yoko Horikoshi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-05.

Ion-conducting composite electrolyte

Номер патента: EP2891199A1. Автор: Michael Edward Badding,Cameron Wayne Tanner,Jacqueline Leslie Brown,Atanas Valentinov Gagov,Katherine A. Fink. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2015-07-08.

Conductive composite materials fabricated with protein nanowires

Номер патента: US11823808B2. Автор: Todd Emrick,Derek R. Lovley,Yun-Lu SUN,Brian Montz. Владелец: University of Massachusetts UMass. Дата публикации: 2023-11-21.

Electro-conductive composition and electronic equipment using same

Номер патента: US5972246A. Автор: Katsuyuki Suzuki,Yasuichi Ono,Takashi Nikaidoh. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-26.

Core-shell particle die-attach material

Номер патента: WO2024118702A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-06-06.

Core-Shell Particle Die-Attach Material

Номер патента: US20240182757A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

DIELECTRIC MATERIAL AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME

Номер патента: US20210383975A1. Автор: Kim Jin Woo,Yoon Seok Hyun,Kim Dong Hun. Владелец: . Дата публикации: 2021-12-09.

Conductive composite structure for electronic device, method of preparing the same, electrode for electronic device including the conductive composite structure, and electronic device including the conductive composite structure

Номер патента: US20190131030A1. Автор: Hyangsook LEE,Minsu Seol,Changseok Lee,Dongjin Yun,Seyun KIM,Seongheon Kim,Changhoon Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09805998B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Liquid sealing material and electronic component using same

Номер патента: US09748158B2. Автор: Haruyuki Yoshii,Seiichi Ishikawa,Kazuyuki Kohara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Silver-containing electrically-conductive compositions

Номер патента: US20190189905A1. Автор: Kurt D. Sieber,Roberta Dileo Benedict. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2019-06-20.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: EP4184564A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-05-24.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: US20230227707A1. Автор: Naoki Minorikawa,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2023-07-20.

Thermally conductive composition, thermally conductive sheet obtained from same, and production method therefor

Номер патента: EP4324885A1. Автор: Yuki Kamiya. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Thermally Conductive Composition

Номер патента: US20200022259A1. Автор: Masaaki Ito,Masahiro Saito,Yasuhiro Kawaguchi,Toru Matsuzaki,Toshiyuki Omori,Kensuke MITSUYA. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Transparent Adhesive Composition, Film-Shaped Transparent Adhesive, Method of Producing Transparent Adhesive Cured Layer-Attached Member, and Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: MY196339A. Автор: Morita Minoru,WATAHIKI Keita,SAKAI Koyuki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Glass ceramic material and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US9881743B2. Автор: Hiroshige ADACHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Glass ceramic material and layered ceramic electronic component

Номер патента: CN105829263A. Автор: 足立大树. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-03.

Method for applying thermally conductive composition on electronic components

Номер патента: EP3737727A1. Автор: Yan Zheng,Peng Wei,Fengyi Su,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Danhuan MA. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Conductive Composite Material, Method of Preparing Same, and Lithium Secondary Battery Comprising Same

Номер патента: US20240234735A9. Автор: Seung Min Oh,Chang Hoon SONG,Sang Hun Lee,Young Jun Kim,Sung Ho Ban,Yoon Sung Lee,Ko Eun Kim,Hyeong Jun Choi,Jun Myoung Sheem,Jin Kyo Koo. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Polymerized in-situ hybrid solid ion-conductive compositions

Номер патента: US12018131B2. Автор: Joanna Burdynska,Eduard Nasybulin,Alexander Teran,Benjamin Rupert. Владелец: Blue Current Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Polymerized in-situ hybrid solid ion-conductive compositions

Номер патента: US20240301145A1. Автор: Joanna Burdynska,Eduard Nasybulin,Alexander Teran,Benjamin Rupert. Владелец: Blue Current Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Polymerized in-situ hybrid solid ion-conductive compositions

Номер патента: US09926411B1. Автор: Joanna Burdynska,Eduard Nasybulin,Alexander Teran,Benjamin Rupert. Владелец: Blue Current Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Liquid sealing material, and electronic component using same

Номер патента: US09994729B2. Автор: Hideaki Ogawa. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Elastomeric Conductive Composite Interconnect

Номер патента: US20230120567A1. Автор: Lei Wang,Ting Gao,Megan HOARFROST BEERS. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2023-04-20.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: EP4328019A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Thermally conductive composite sheet and method for mounting heat-generating electronic component

Номер патента: US20240199934A1. Автор: Masahiro Yoda,Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Preparing method for conductive composite, conductive composite and piezoresistive device using the same

Номер патента: US20230212371A1. Автор: Kyong Hwa Song,Min Jae Lee,Deok Woo Yun,Gwan Sik Kim. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Conductive composition and solid electrolytic capacitor obtained using aforementioned composition

Номер патента: US09852825B2. Автор: Akira Yamazaki,Kohei Yamada,Takahiro Sakai. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Conductive composites

Номер патента: CA3026553C. Автор: Andrew P. Nowak,Adam F. Gross,Xin N. Guan,Ashley M. DUSTIN,Richard E. Sharp. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-05-02.

Electrically conductive composition, electrically conductive film, and laminate

Номер патента: US11952509B2. Автор: Shinji Saiki,Akira Yamazaki,Masashi Uzawa. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-04-09.

Electrically conductive compositions capable of sintering

Номер патента: US20240076488A1. Автор: Xuan HONG,Xinpei Cao,Qizhuo Zhuo,Bo Xia. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-03-07.

Conductive composition and conductive molded body

Номер патента: US09773582B2. Автор: Masahiro Iwamoto,Taisuke Iseda. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Photosensitive resin composition, photosensitive film, rib pattern formation method, hollow structure and formation method for same, and electronic component

Номер патента: US09625814B2. Автор: Sadaaki Katou,Junichi Kamei. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US12037507B2. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2024-07-16.

Conductive compositions of conductive polymer and metal coated fiber

Номер патента: US11875914B2. Автор: Patrick J. Kinlen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-01-16.

Conductive compositions of conductive polymer and metal coated fiber

Номер патента: CA3046740C. Автор: Patrick J. Kinlen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2023-09-05.

Thermally conductive composition and thermally conductive molded body

Номер патента: US11781052B2. Автор: Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Conductive compositions of conductive polymer and metal coated fiber

Номер патента: AU2019204250B2. Автор: Patrick J. Kinlen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-06-06.

Conductive compositions of conductive polymer and metal coated fiber

Номер патента: US20240120128A1. Автор: Patrick J. Kinlen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-04-11.

Conductive composition and method of preparation, polymer thereof, and electrode, electrolyte membrane and fuel cell including the composition or polymer

Номер патента: US20120148938A1. Автор: So-young PARK,Seong-Woo Choi,Dae-jong Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-06-14.

Conductive Composite Material, Method of Preparing Same, and Lithium Secondary Battery Comprising Same

Номер патента: US20240136531A1. Автор: Seung Min Oh,Chang Hoon SONG,Sang Hun Lee,Young Jun Kim,Sung Ho Ban,Yoon Sung Lee,Ko Eun Kim,Hyeong Jun Choi,Jun Myoung Sheem,Jin Kyo Koo. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of producing amine adduct of conductive composite, method of producing amine adduct liquid of conductive composite, and method of producing conductive film

Номер патента: US20180094119A1. Автор: Takanori Suzuki,Sou Matsubayashi. Владелец: Nissin Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Lithium-ion-conducting composite material and process for producing

Номер патента: US20220376297A1. Автор: Andreas Roters,Jorg Schuhmacher,Hans-Joachim Schmitt,Meike Schneider,Philipp Treis,Yvonne Menke-Berg,Jochen DREWKE,Rolf Samsinger. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2022-11-24.

Conductive composites

Номер патента: US20190198190A1. Автор: Andrew P. Nowak,Adam F. Gross,Xin N. Guan,Ashley M. DUSTIN,Richard E. Sharp. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-06-27.

Conductive composition and conductive feature formed at low temperatures

Номер патента: US20130252372A1. Автор: Chun Christine Dong. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2013-09-26.

Method of making curable thermally conductive composition

Номер патента: WO2024130698A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Peng Wei,Dorab Edul Bhagwagar,Debo HONG,Junmin Zhu,Darren Michael HANSEN. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-06-27.

Addition-curable silicone resin composition and die attach material for optical semiconductor device

Номер патента: US09660157B2. Автор: Tatsuya Yamazaki,Tsutomu Kashiwagi,Miyuki Wakao. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Conductive composition, conductive film, and process for the formation of the film

Номер патента: EP1493780B1. Автор: Katsuhiko Takahashi,Masanori Endo,Takayuki Imai,Akinobu Ono,Kiwako Ohmori,Hikaru Yasuhara,Toshiyuki c/o Fujikura Kasei Co. Ltd. HONDA,Koji c/o Fujikura Kasei Co. Ltd. OKAMOTO,Masafumi c/o Fujikura Kasei Co. Ltd. ITO. Владелец: Fujikura Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-03.

Semi-conductive composition for power cable

Номер патента: US20190180889A1. Автор: Jong Seok YANG,Geun Bae Jeon,Dong Ha PARK,Ki Joung Lee. Владелец: Dym Solution Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

A thermal conductive composition, a thermal conductive potting for sealing a magnetic power assembly, a power transformer assembly and an electrical vehicle

Номер патента: EP4305097A1. Автор: Antonio Rojas Cuevas,Francisco Ezequiel NAVARRO PÉREZ,Claudio Cañete Cabeza,Paula PÉREZ CAMERO. Владелец: PREMO SA. Дата публикации: 2024-01-17.

Electrically conductive compositions

Номер патента: US20230312865A1. Автор: Xavier Thomas,Alexis BOBENRIETH,Justine Lhoest,Laurie Maes. Владелец: Dsp Sas. Дата публикации: 2023-10-05.

Electrically conductive compositions

Номер патента: EP4204486A1. Автор: Xavier Thomas,Alexis BOBENRIETH,Justine Lhoest,Laurie Maes. Владелец: Dsp Sas. Дата публикации: 2023-07-05.

A thermal conductive composition, a thermal conductive potting for sealing a magnetic power assembly, a power transformer assembly and an electrical vehicle

Номер патента: US20240182676A1. Автор: Antonio Rojas Cuevas,Francisco Ezequiel NAVARRO PÉREZ,Claudio Cañete Cabeza,Paula PÉREZ CAMERO. Владелец: PREMO SA. Дата публикации: 2024-06-06.

Epoxy resin composition for electronic material, cured product thereof and electronic member

Номер патента: EP3165549A1. Автор: Hiroshi Kinoshita,Yasuyo YOSHIMOTO. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Electrically conductive composition

Номер патента: US20120225310A1. Автор: Shinobu Yamao,Mitsutake Nakamura,Toru Bando,Shota Totsuka. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-06.

Thermally conductive composition

Номер патента: EP4352147A1. Автор: Kevin White,Yuqiang Qian. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-04-17.

Electronic component processing film and electronic component processing method

Номер патента: EP4019245A1. Автор: Yuki YANAGITA,Saki Nakashima. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Vulcanizable semi-conductive compositions

Номер патента: US4246142A. Автор: Lucio Ongchin. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1981-01-20.

Semi-conductive compositions, based on ethylene-vinyl acetate copolymers, having adhesion to and strippability from crosslinked polyolefin substrates

Номер патента: US4493787A. Автор: Yuichiro Sakuma,Seiho Taniguchi. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1985-01-15.

Electrically conductive composition and biosensor

Номер патента: US11837377B2. Автор: Naoya Sugimoto,Eiji Toyoda,Ryoma Yoshioka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-12-05.

Conductive composite material obtained from powders with coating

Номер патента: RU2721995C2. Автор: Константин ЯКОБ,Себастьян БУШЕР,Фабрис ПРОСТ. Владелец: Х.Е.Ф. Дата публикации: 2020-05-25.

Thermally conductive additive, thermally conductive composite material, and wire harness

Номер патента: US20230365851A1. Автор: Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Naoyuki Oshiumi. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Electricity-conductive compound in the form of flocculent particles and electricity-conductive composition

Номер патента: RU2310935C2. Автор: Юки ХАРЕЯМА,Юкия ХАРЕЯМА,Хидетоси ОГАВА. Владелец: Оцука Кемикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2007-11-20.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Conductive composition and method for producing conductive coating film

Номер патента: SG189334A1. Автор: Hiroshi Fukumoto,Satoshi Yamashita,Yoichi Kanda,Takeshi Otaka. Владелец: Sanyo Chemical Ind Ltd. Дата публикации: 2013-05-31.

Conductive composition for secondary battery

Номер патента: US12057585B2. Автор: Kam Piu HO,Yingkai JIANG,Xinying SUN. Владелец: GRST International Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Dopant solution for conductive polymer, monomer liquid for producing conductive polymer, conductive composition and method for producing same, and electrolytic capacitor and method for producing same

Номер патента: US20240254317A1. Автор: Megumi Seki,Yuhei Tsurumoto. Владелец: Tayca Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4428199A1. Автор: Toshiki Kaneko,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Water-based n-type conductive composition comprising a rigid conjugated polymer

Номер патента: WO2024165172A1. Автор: Tiefeng Liu,Simone FABIANO,Chi-Yuan YANG,Renee KROON. Владелец: N-Ink Ab. Дата публикации: 2024-08-15.

Resin composition for generating allylphenol-maleimide copolymer for electronic component protective film, and electronic component protective film comprising this copolymer

Номер патента: US20210388227A1. Автор: Hajime Kimura,Ken Yoshioka,Morio Yonekawa,Masaki Suwa,Kazumi Machida,Keiko Ohtsuka,Nobuhiro Kanamaru. Владелец: Osaka Research Institute of Industrial Science and Technology. Дата публикации: 2021-12-16.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20240270930A1. Автор: Kevin White,Yuqiang Qian. Владелец: Henkel IP & Holding GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Low dielectric constant materials and methods of preparation thereof

Номер патента: EP1373358A1. Автор: Kreisler Honeywell International Inc. LAU,Feng Quan Honeywell International Inc. LIU,Boris Honeywell International Inc. KOROLEV,Emma Honeywell International Inc. BROUK,Ruslan Honeywell International Inc. ZHEREBIN,Roger Honeywell International Inc. LEUNG,David Honeywell International Inc. NALEWAJEK,Paul HONEYWELL INTERNATIONAL INC. APEN. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-01-02.

Electrically conductive composition and fabrication method thereof

Номер патента: US20110101283A1. Автор: Hong-Ching Lin,Chun-An Lu. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-05-05.

Semiconductor Die Attach System and Method

Номер патента: US20190109112A1. Автор: Joachim Mahler,Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-04-11.

Polyimide based copolymer and electronic component and field effect transistor comprising the same

Номер патента: US20210395457A1. Автор: Mitsuru Ueda,Chun-Kai Chen,Wen-Chang Chen,Yan-Cheng Lin. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2021-12-23.

Conductive compositions and method

Номер патента: EP2163193A1. Автор: David Selvitelli,Warren W. Copp-Howland. Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2010-03-17.

Conductive composite formulation and article at least partially formed from a conductive composite formulation

Номер патента: EP3280765A1. Автор: Ting Gao,James Toth,Jialing Wang. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-02-14.

Conductive composition for secondary battery

Номер патента: US20230343963A1. Автор: Kam Piu HO,Yingkai JIANG,Xinying SUN. Владелец: GRST International Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Positive photosensitive resin composition, method for producing film using same, and electronic component

Номер патента: US09778569B2. Автор: Kazuhiro Yamanaka,Junya Nakatsuji,Masafumi Oda,Makoto Seino. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electroconductive element, precursor conductive composition and fabrication of same

Номер патента: CA1254330A. Автор: Kenneth Goetz. Владелец: Potters Industries LLC. Дата публикации: 1989-05-16.

Thermally conductive composite silicone rubber sheet and method for manufacturing same

Номер патента: EP3530709A1. Автор: Akihiro Endo,Takanori Ito,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-28.

Conductive composition and method for making the same

Номер патента: CA1334479C. Автор: Seiichi Nakatani,Yoshio Nakatani,Minoru Yoshinaka,Motoi Kitano,Eizo Asakura,Hideyuki Yoshida,Mitsumasa Oku,Toshiya Hatta. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-02-21.

Thermally conductive composite sheets and manufacturing method thereof

Номер патента: US6074963A. Автор: Takeshi Hashimoto,Takehide Okami,Tokio Sekiya. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-13.

Heat-conductive composition, heat-conductive member, and battery module

Номер патента: US20240132766A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Heat-conductive composition, heat-conductive member, and battery module

Номер патента: EP4300569A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Thermally Conductive Composition

Номер патента: US20200022291A1. Автор: Masaaki Ito,Masahiro Saito,Yasuhiro Kawaguchi,Toru Matsuzaki,Toshiyuki Omori,Kensuke MITSUYA. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Electrically conducting compositions derived from poly(phenylene)

Номер патента: CA1160037A. Автор: Granville G. Miller,Ray H. Baughman,Ronald R. Chance,Dawn M. Ivory. Владелец: Allied Corp. Дата публикации: 1984-01-10.

Thermally conductive composition and methods and devices in which said composition is used

Номер патента: US11851603B2. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Xiaolian Hu,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Darren Hansen. Владелец: Dow Global Technologies Dgtl LLC. Дата публикации: 2023-12-26.

Heat-conductive composition, heat-conductive member, and battery module

Номер патента: EP4317322A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Daichi Sato,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Conductive composition solution and antistatic film and panel display thereof

Номер патента: US20180210115A1. Автор: Meng-Po Liu,Hsin-Jen Chen. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2018-07-26.

Antistatic and electrically conducting composition

Номер патента: CA1334238C. Автор: Jürgen Finter,Ernst Minder,Bruno Hilti,Carl W. Mayer. Владелец: Ciba Geigy AG. Дата публикации: 1995-01-31.

Heat-conductive composition, heat-conductive member, and battery module

Номер патента: EP3957688A1. Автор: Hiroshi UMETANI,Keita ISHIDA. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-23.

Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

Номер патента: EP1559114A1. Автор: Dorab Edul Bhagwagar. Владелец: Dow Corning Corp. Дата публикации: 2005-08-03.

Ferroelectric material, and electronic device including the same

Номер патента: US20230107911A1. Автор: Yunseong LEE,Jinseong Heo,Dukhyun CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-06.

Ferroelectric material, and electronic device including the same

Номер патента: EP4151781A1. Автор: Yunseong LEE,Jinseong Heo,Dukhyun CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-22.

Electronic component and production method therefor

Номер патента: US09892830B2. Автор: Shogo Aizawa. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrically conductive compositions

Номер патента: CA1312692C. Автор: John C. Getson,Matthew A. Lascola. Владелец: Wacker Chemical Corp. Дата публикации: 1993-01-12.

UV-hardenable and thermally hardenable epoxy resins for underfilling electrical and electronic components

Номер патента: US6194482B1. Автор: Recai Sezi,Barbara Lehner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-02-27.

Electrically conductive compositions and methods for producing same

Номер патента: CA2270980C. Автор: Moshe Narkis,Rosa Tchoudakov,Arnon Siegmann,Anita Vaxman. Владелец: Carmel Olefins Ltd. Дата публикации: 2005-01-18.

Conductive composition, conductive paste, electric circuit, flexible electric circuit body and method of producing molded body

Номер патента: US20240145113A1. Автор: Taku Fujino,Toshiaki Ogiwara. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat softening thermally conductive compositions and methods for their preparation

Номер патента: MY133214A. Автор: Edul Bhagwagar Dorab. Владелец: Dow Corning. Дата публикации: 2007-10-31.

Single crystal material and method of forming the same and stacked structure and ceramic electronic component and device

Номер патента: US10937857B2. Автор: Hyungjun Kim,Chan Kwak,Daejin YANG,Chang Soo Lee,Ki Hong Kim,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-02.

Electrically conductive compositions

Номер патента: US4664900A. Автор: Yuji Miyazaki,Akio Nishijima,Kiyomiki Kawanami. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 1987-05-12.

Conductor, conductive composition and laminate

Номер патента: US12073956B2. Автор: Shinji Saiki,Hironobu Ikeda,Hiroya Fukuda,Osamu Numata,Toshio Nagasaka,Masashi Uzawa,Asako Kaneko,Hiroaki Iriyama. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

A conductive composition

Номер патента: CA3242133A1. Автор: Kam Piu HO,Yingkai JIANG,Priscilla HUEN. Владелец: GRST International Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Conductive composition for thin film printing and method for forming thin film conductive pattern

Номер патента: US09845404B2. Автор: Hiroshi Uchida,Jun Dou,Takahiko Ono,Masumi Kuritani,Shoichiro Wakabayashi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2017-12-19.

Conductive composition, method for producing same, method for recording conductive image, and conductive image

Номер патента: US20240174879A1. Автор: Hiroshi Tanabe,Taiki Watanabe,Masanori Seki,Yuma Kobayashi. Владелец: Canon Virginia Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Heat-conductive composition, heat-conductive member, and battery module

Номер патента: US20240250333A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Daichi Sato,Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Conductor, conductive composition and laminate

Номер патента: US20240371542A1. Автор: Shinji Saiki,Hironobu Ikeda,Hiroya Fukuda,Osamu Numata,Toshio Nagasaka,Masashi Uzawa,Asako Kaneko,Hiroaki Iriyama. Владелец: Mitsubishi Chemical Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Dielectric porcelain composition and electronic component

Номер патента: US20190202744A1. Автор: Yuji Masubuchi,Shinichi Kikkawa,Kumiko Yamazaki,Yuki Nagamine,Takeshi Shibahara. Владелец: Hokkaido University NUC. Дата публикации: 2019-07-04.

Metal Magnetic Material And Electronic Component

Номер патента: US20170040093A1. Автор: Makoto Yamamoto. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2017-02-09.

Electromagnetic wave absorbing thermally conductive composition and sheet thereof

Номер патента: US11785752B2. Автор: Shingo Ito. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Method and apparatus for forming glass layer, method and apparatus for forming metal layer, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20010009692A1. Автор: Shizuharu Watanabe. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-26.

Electronic component metal material and method for manufacturing the same

Номер патента: US09979110B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Flexible, electrically conductive composites, process for their manufacture, and their use

Номер патента: CA1281784C. Автор: Michael Feldhues. Владелец: Hoechst AG. Дата публикации: 1991-03-19.

Metallic material for electronic components and method for producing same, and connector terminals, connectors and electronic components using same

Номер патента: US10373730B2. Автор: Atsushi Kodama,Kazuhiko Fukamachi,Yoshitaka Shibuya. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Graphene conductive composite material, preparation method therefor, use thereof and lithium-ion battery

Номер патента: EP4219597A1. Автор: Sai SUN,Siyu Zhang,Huanxin Gao,Wenqian DONG. Владелец: Sinopec Shanghai Research Institute of Petrochemical Technology. Дата публикации: 2023-08-02.

Conductive Composite Material of Graphene, Preparation Method Therefor, Use Thereof and Lithium-ion Battery

Номер патента: US20230357019A1. Автор: Sai SUN,Siyu Zhang,Huanxin Gao,Wenqian DONG. Владелец: Sinopec Shanghai Research Institute of Petrochemical Technology. Дата публикации: 2023-11-09.

Highly conductive composites for fuel cell flow field plates and bipolar plates

Номер патента: US20110143022A1. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z. Jang,Lulu Song. Владелец: Nanotek Instruments Inc. Дата публикации: 2011-06-16.

A conductive composition

Номер патента: AU2021481596A1. Автор: Kam Piu HO,Yingkai JIANG,Priscilla HUEN. Владелец: GRST International Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Conductive silk fibroin material, and preparation method and use thereof

Номер патента: US11845843B2. Автор: Guoqiang Chen,Shenzhou Lu,Tieling XING,Juntao Zhao,Yirong WANG,Shuqing LU,Chuchu LIN. Владелец: Nantong Textile and Silk Industrial Technology Research Institute. Дата публикации: 2023-12-19.

Contact and die attach metallization for silicon carbide based devices and related methods of sputtering eutectic alloys

Номер патента: US12051669B2. Автор: Scott Sheppard,Kevin Schneider,Alexander Komposch. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Process and device for producing an electronic subassembly by low-temperature pressure sintering in a closable chamber comprising a low-oxygen atmosphere

Номер патента: WO2016050548A1. Автор: Ronald Eisele,Holger Ulrich. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2016-04-07.

Contact and die attach metallization for silicon carbide based devices and related methods of sputtering eutectic alloys

Номер патента: US20220028821A1. Автор: Scott Sheppard,Kevin Schneider,Alexander Komposch. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Contact and die attach metallization for silicon carbide based devices and related methods of sputtering eutectic alloys

Номер патента: US20210057370A1. Автор: Scott Sheppard,Kevin Schneider,Alexander Komposch. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-02-25.

Process and device for low-temperature pressure sintering

Номер патента: US11776932B2. Автор: Ronald Eisele,Holger Ulrich. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2023-10-03.

Process and device for low-temperature pressure sintering

Номер патента: US20210104488A1. Автор: Ronald Eisele,Holger Ulrich. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2021-04-08.

Method of manufacturing electronic board, composite sheet, and electronic board

Номер патента: GB2579268A. Автор: Wong Tin-Lup,Kosuga Tadashi. Владелец: Thomas Leffers. Дата публикации: 2020-06-17.

Method of manufacturing an electronic device, and electronic device manufacturing apparatus

Номер патента: US09911642B2. Автор: Taiji Sakai,Nobuhiro Imaizumi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Thermally conductive composite material

Номер патента: US20180272674A1. Автор: Hiromitsu Tanaka,Shinichi Miura,Masaki Terada,Megumi Sasaki,Masataka DEGUCHI,Tetsuyoshi Fukaya. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-09-27.

Thermally conductive composites and methods of manufacture thereof, and articles containing the composites

Номер патента: WO2015167950A1. Автор: LI ZHANG,Murali Sethumadhavan. Владелец: Rogers Corporation. Дата публикации: 2015-11-05.

Curable resin composition, dry film, resin-clad copper foil, cured product, and electronic component

Номер патента: US11891474B2. Автор: Hidekazu Miyabe,Yoshitomo Aoyama,Kazuhisa Yamoto. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

GLASS CERAMIC MATERIAL AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160254096A1. Автор: Adachi Hiroshige. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-09-01.

Conductive composition, conductive layer and electronic device employing the same

Номер патента: US20240238911A1. Автор: Jyh-Long Jeng,Yi-Chi Yang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermally conductive composition and thermally conductive sheet using the same

Номер патента: US11781053B2. Автор: Katsuyuki Suzumura. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Electro-conductive composition and electronic equipment using same

Номер патента: US5948320A. Автор: Katsuyuki Suzuki,Yasuichi Ono,Takashi Nikaidoh. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-07.

Thermal conductive composite silicone rubber sheet

Номер патента: US20220234335A1. Автор: Akihiro Endo,Yasuhisa Ishihara. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-28.

Electrically conductive compositions and electrodes utilizing same

Номер патента: CA1181582A. Автор: Patrick T. Cahalan,Allan H. Jevne,James J. Perrault. Владелец: MEDTRONIC INC. Дата публикации: 1985-01-29.

Busbar laminate body, electronic component mount module provided with same, and method of manufacturing busbar laminate body

Номер патента: EP3780012A1. Автор: Koji Yamaya,Tsubasa Abe,Osamu Ichikura,Mitsuru Kurosu,Yuya TAMAI,Takashi IDEUE. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Component assembly using a temporary attach material

Номер патента: US20140374925A1. Автор: Elizabeth A. Logan,Terry L. COOKSON,Sisira K. GAMAGE,Ronald A. HOLLIS. Владелец: Amphenol Thermometrics Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Electrically conductive composition and method for manufacturing heating panels based on it

Номер патента: RU2653176C2. Автор: Вячеслав Борисович Авишев,Денис Геннадьевич Антоненко. Владелец: Денис Геннадьевич Антоненко. Дата публикации: 2018-05-07.

Nano material and preparation method therefor, and quantum dot light-emitting diode

Номер патента: EP4184602A1. Автор: Wei Xu,Jianxin Zhang,Xingyuan Ma. Владелец: TCL Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Piezoelectric element, multilayer piezoelectric element, fluid discharge head, fluid discharge device, ultrasonic motor, optical device and electronic device

Номер патента: RU2561601C1. Автор: Кенити ТАКЕДА,Дзумпеи ХАЯСИ,Синя КОЯМА,Кенити АКАСИ,Тацуо ФУРУТА. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2015-08-27.

Antistatic sound-absorbing material and preparation method therefor, and loudspeaker and electronic device

Номер патента: US20240339098A1. Автор: Lei Zhang,Yuanhong Ma,Chang GONG,Mingbo GUO,Zhendan ZHANG. Владелец: SSI New Material Zhenjiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Antistatic sound-absorbing material and preparation method therefor, and loudspeaker and electronic device

Номер патента: EP4439548A1. Автор: Lei Zhang,Yuanhong Ma,Chang GONG,Mingbo GUO,Zhendan ZHANG. Владелец: SSI New Material Zhenjiang Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Inorganic nanoparticle composition, light-emitting device, method of manufacturing light-emitting device, and electronic apparatus including light-emitting device

Номер патента: US12122952B2. Автор: Yunku JUNG,Jonghoon Kim,Jaekook HA,Sungwoon KIM,Myoungjin Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Piezoelectric element, multilayered piezoelectric element, liquid discharge head, liquid discharge apparatus, ultrasonic motor, optical apparatus, and electronic apparatus

Номер патента: RU2607947C2. Автор: Кенити ТАКЕДА,Дзумпеи ХАЯСИ,Синя КОЯМА,Кенити АКАСИ,Тацуо ФУРУТА. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2017-01-11.

Polymer, organic semiconductor material, thin film, and electronic device

Номер патента: US20240224779A1. Автор: Jiyoung JUNG,Ajeong CHOI,Gae Hwang LEE,Bang-lin Lee,Youngjun YUN,Sangah GAM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Adhesive material and electronic circuit connection method

Номер патента: EP1087436A3. Автор: Motohide Takeichi,Junji Shinozaki. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Organic compound, organic electroluminescent device and electronic apparatus

Номер патента: US20220220049A1. Автор: PENG Nan,Tiantian MA,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US20230057644A1. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-02-23.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030141192A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US20030168341A1. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2003-09-11.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6790333B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2004-09-14.

Functional alloy plating using substitute bonding material for Pb and electronic component to be mounted to which the functional alloy plating is applied

Номер патента: US6875332B2. Автор: Masaaki Ishiyama. Владелец: Nishihara Rikoh Corp. Дата публикации: 2005-04-05.

Electrochemical dissolution of conductive composites

Номер патента: WO2006071745B1. Автор: Bin Wei,Padraic O'neill. Владелец: Padraic O'neill. Дата публикации: 2006-09-08.

Electrochemical dissolution of conductive composites

Номер патента: EP1828442A1. Автор: Bin Wei,Padraic O'neill. Владелец: Diamond Innovations Inc. Дата публикации: 2007-09-05.

Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: EP2220655A1. Автор: Yueli Wang,Alan Frederick Carroll,Kenneth Warren Hang,Brian J. Laughlin. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2010-08-25.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220220084A1. Автор: Tiantian MA,Kongyan ZHANG,Jiamei CAO. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230322656A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Conductive compositions and processes for use in the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20130234271A1. Автор: Alan Frederick Carroll,Kenneth Warren Hang. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2013-09-12.

Chalcogenide material and electronic device including the same

Номер патента: US10998499B2. Автор: Woo-Tae LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-05-04.

Electronic component supply body and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160351433A1. Автор: Hiroyoshi Nakagawa,Sachio Kitagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Nitrogen-containing compound, organic electroluminescent device and electronic apparatus

Номер патента: US20220216426A1. Автор: PENG Nan,Tiantian MA,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

Conductive composition

Номер патента: US20170190930A1. Автор: Young Mo Kim,Seung Hyuk Lee,Kyung Eun Kim,Ju Kyung HAN,Hyun Seok YOO. Владелец: Dongjin Semichem Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Bridging agent, composition, masterbatch, packaging film and electronic component

Номер патента: EP4394013A1. Автор: Bogeng LI,Guangda ZHOU,Guodong Tang,Hongbing HOU,Mengjuan WEI,Yunxiao MEI. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electrically conductive composition, method for producing conductor, and method for forming wiring of electronic component

Номер патента: US20200115274A1. Автор: Katsuhiro Kawakubo,Shingo Awagakubo. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2020-04-16.

Ion-Selective Composite Materials and Method of Preparation

Номер патента: US20180312986A1. Автор: Donald R. Sadoway,Brice H.V. CHUNG,Daniel A. Dalla Corte,Dheevesh V. Arulmani. Владелец: Total Energies Nouvelles Activites USA. Дата публикации: 2018-11-01.

Flexible transparent conductive composite film and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051521B2. Автор: Ying-Hung Chen,Ping-Yen HSIEH,Chu-Liang Ho,Jia-Lin Syu. Владелец: FENG CHIA UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-07-30.

Carbon black for batteries, conductive composition for electrodes, electrode for batteries, and battery

Номер патента: US11098201B2. Автор: Hiroshi Yokota,Tetsuya Ito,Tatsuya Nagai,Daiki IKEDA,Shinichiro Osumi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Thermally conductive composition and thermally conductive member

Номер патента: EP4410926A1. Автор: Gaku Kitada. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Waterborne conductive compositions

Номер патента: EP2097908B1. Автор: Paul B. Foreman,Adrianus Peter Van Veen,Paul Morganelli,Hajime Yuyama. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2012-02-01.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US12024466B2. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Thick film resistor paste, thick film resistor, and electronic component

Номер патента: US20230271874A1. Автор: Masaki Ando. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Cold cathode electron source and electron tube using the same

Номер патента: US20070046166A1. Автор: Tomoyuki Okada,Tatsuya Matsumura,Tooru Yamamoto. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2007-03-01.

Carbon black for batteries, conductive composition for electrodes, electrode for batteries, and battery

Номер патента: US20190177551A1. Автор: Hiroshi Yokota,Tetsuya Ito,Tatsuya Nagai,Daiki IKEDA,Shinichiro Osumi. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: US20060058170A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: Nikko Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-16.

Low temperature sintering ceramic composition for use in high frequency, method of fabricating the same and electronic component

Номер патента: WO2004060829A1. Автор: Kiyoshi Mizushima,Mikio Takimoto,Naoki Kidani. Владелец: NIKKO COMPANY. Дата публикации: 2004-07-22.

Electrically conductive composition

Номер патента: CA2107808C. Автор: Toshiya Sugimoto,Kouji Maruyama,Minoru Suezaki,Tokushige Shitiri. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-23.

Negative electrode material, and negative electrode plate, electrochemical device and electronic device including same

Номер патента: US20230068610A1. Автор: Chao Wang,Hang Cui,Yuansen XIE,Ting YI. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Titanium-copper material for electronic components

Номер патента: RU2690737C1. Автор: Хироясу ХОРИЭ. Владелец: ДжейЭкс НИППОН МАЙНИНГ ЭНД МЕТАЛЗ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-06-05.

Synthesis of ionically conductive compositions of matter

Номер патента: US3719612A. Автор: W Johnston. Владелец: North American Rockwell Corp. Дата публикации: 1973-03-06.

Thermal safety systems having responsive materials and mechanisms for skin-interfaced electronic devices and applications thereof

Номер патента: WO2024177968A1. Автор: John A. Rogers,Tianyu YANG,Seonggwang YOO. Владелец: Northwestern University. Дата публикации: 2024-08-29.

Method of using electrically conductive composition

Номер патента: US4859268A. Автор: Charles A. Joseph,James R. Petrozello. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-08-22.

Electrically conductive composition and use thereof

Номер патента: US4780371A. Автор: Charles A. Joseph,James R. Petrozello. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-10-25.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20230197331A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US12014861B2. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Flexible screen-printable conductive composition

Номер патента: CA1172845A. Автор: Nicholas Nazarenko. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1984-08-21.

Synthesis of ionically conductive compositions of matter

Номер патента: US3719609A. Автор: L Topol. Владелец: North American Rockwell Corp. Дата публикации: 1973-03-06.

Coatings for electronic devices, solar cells, composite materials, and methods

Номер патента: US12040140B2. Автор: Biwu Ma,Qingquan He. Владелец: Florida State University Research Foundation Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Electrically conductive composite materials

Номер патента: GB1536847A. Автор: . Владелец: Square D Co. Дата публикации: 1978-12-20.

Composite sheet, production method thereof and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09937683B2. Автор: Shigeaki Sakatani,Kei Toyota,Kazuma Oikawa,Daido Kohmyohji. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US09949418B2. Автор: Kouei Kobayashi,Naoki Kurita,Yasuaki Sakata,Takahiro Oohashi,Takahiko Imasu. Владелец: Juki Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468A1. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: PH12016500468B1. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2016-05-16.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: MY174762A. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2020-05-13.

Method for moulding and surface processing electronic components and electronic component produced with this method

Номер патента: US09831105B2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2017-11-28.

Electronic component carrier tape, electronic component packaging tape, and electronic component package

Номер патента: US20240292588A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Koichi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190378720A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-12-12.

Chip handling and electronic component integration

Номер патента: US20190088481A1. Автор: Jeffrey D. Gelorme,John U. Knickerbocker,Li-Wen Hung,Russell A. Budd,Bing Dang,Qianwen Chen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Resin structure, and electronic component and electronic device using the structure

Номер патента: US09859190B2. Автор: Hirohisa Hino,Honami NAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Method of soldering component to substrate and electronic device made by the same

Номер патента: US20070262121A1. Автор: Zhien-Chi Chen,Sinn-Wen Chen,Po-Yin Chen,Chao-Hong Wang. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Back-contact solar cell conductive composite board and preparation method therefor, back-contact solar cell interconnection structure, and double-sided back-contact solar cell assembly

Номер патента: EP3930009A1. Автор: Hua Li,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Back-contact solar cell conductive composite board and preparation method therefor, back-contact solar cell interconnection structure, and double-sided back-contact solar cell assembly

Номер патента: AU2020233022A1. Автор: Hua Li,Jiyu Liu. Владелец: Taizhou Longi Solar Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic component package and method of manufacturing the same, and electronic component device

Номер патента: US8129830B2. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-06.

Thin thermal conductive composite adhesives and methods for making the same

Номер патента: WO2021195576A1. Автор: Kaoru Ueno,Guang Pan,Nitin Mehra,Seyyed Yahya MOUSAVI. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-09-30.

Mould, carrier with encapsulated electronic components, separated encapsulated electronic component and method for encapsulating electronic components

Номер патента: WO2014133390A1. Автор: Michel Hendrikus Lambertus Teunissen. Владелец: BESI NETHERLANDS B.V.. Дата публикации: 2014-09-04.

Sintering press and pressure sintering method for producing a sintered connection by means of the sintering press

Номер патента: US20210121962A1. Автор: Thomas Franz,Johannes Weickmann,Erik Michaelsen,Rudi Ludwig,Dominic Birkicht,Silke Kraft,Juri Heinrich. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-04-29.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US9629292B2. Автор: Kenji Okamoto,Mitsuo Nakamura,Daisuke Nagai,Katsuhiko Itoh. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Conductive metal particles, conductive composite metal particles and applied products using the same

Номер патента: US20020061401A1. Автор: Terukazu Kokubo,Naoki Yanadori. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2002-05-23.

Electronic-components sealing mold, transfer molding apparatus, and electronic-components sealing method

Номер патента: MY190925A. Автор: Masuda Kosaku,Nishimoto Masakazu,Miyahara Hiroaki. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-20.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198B1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-05-10.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

Electronic device, bonding material, and method for producing electronic device

Номер патента: US9572255B2. Автор: Akihiro Nomura,Hidekiyo Takaoka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Molding photosensitive assembly, and camera module and electronic device containing molding photosensitive assembly

Номер патента: US12068344B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Assemblies of substrates and electronic components

Номер патента: CA2214130A1. Автор: Murray W. Hamilton,David Bilton,William Patrick Trumble. Владелец: William Patrick Trumble. Дата публикации: 1998-03-19.

Electronic component with thin-film shield layer

Номер патента: US20190363055A1. Автор: Hirokazu Yazaki,Keito Yonemori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-28.

Magneto-electronic component, and method for the production thereof

Номер патента: US9431082B2. Автор: Oliver G. Schmidt,Denys Makarov. Владелец: Leibniz Institut fuer Festkorper und Werkstofforschung Dresden eV. Дата публикации: 2016-08-30.

Thermally conductive composition and cured product

Номер патента: US20240279471A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Thermally conductive composition, cured product and electronic component

Номер патента: US20230287213A1. Автор: Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Thermally conductive composition and method for producing same

Номер патента: EP3929242A1. Автор: Yuki Kamiya,Masakazu Hattori. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-29.

Method for producing an electrically conductive composite based on polyaniline and nanoscale sulfur

Номер патента: RU2762741C1. Автор: Ахат Газизьянович Мустафин,Анастасия Николаевна Андриянова,Ильдус Бариевич Абдрахманов,Тимур Тагирович Садыков,Исмаил Александрович Массалимов,Юлия Николаевна Биглова,Булат Салаватович Ахметшин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Башкирский государственный университет". Дата публикации: 2021-12-22.

Cleaning apparatus and process for cleaning electronic components

Номер патента: US20150258585A1. Автор: Gun Woo Park. Владелец: DONG GUAN COWELL OPTIC ELECTRONICS Ltd. Дата публикации: 2015-09-17.

Thermally conductive composition containing mgo filler and methods and devices in which said composition is used

Номер патента: EP3902873A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Xiaolian Hu,Jiguang Zhang,Dorab Bhagwagar,Darren Hansen. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2021-11-03.

Curable thermally conductive composition

Номер патента: WO2024221308A1. Автор: Yan Zheng,QI Chen,Dorab Edul Bhagwagar. Владелец: Dow Silicones Corporation. Дата публикации: 2024-10-31.

Transmission arrangement and method for transmitting energy and signals between a control unit of a machine tool and electronic components

Номер патента: US12030146B2. Автор: Roland Köchl,Johannes Pitterle. Владелец: DECKEL MAHO PFRONTEN GMBH. Дата публикации: 2024-07-09.

Thermally conductive composition

Номер патента: EP4119616A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Tatsuo Kibe,Satoshi Kashiwaya. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-01-18.

Electrically conductive composite with co-cured region for interface surfaces

Номер патента: US20230162881A1. Автор: Nathan D. Hansen. Владелец: Conductive Composites Co IP LLC. Дата публикации: 2023-05-25.

Electromagnetic wave absorption structure and electronic device

Номер патента: EP3979777A1. Автор: Feng-Yu Wu. Владелец: Black Solution Nanotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-06.

Thermally conductive filler, thermally conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230047707A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-02-16.

Thermally conductive filler, thermally-conductive composite material, wire harness, and method for manufacturing thermally conductive filler

Номер патента: US20230365852A1. Автор: Takashi Kawakami,Takehiro Hosokawa,Makoto Mizoguchi,Kazuo Nakashima,Naoyuki Oshiumi,Hironobu Rachi,Yusaku Maeda. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2023-11-16.

Thermal Filler Particle, Thermally Conductive Composition, and Assembly Including the Same

Номер патента: US20240239991A1. Автор: Mario A. Perez,Matthew H. Frey,Jeremy K. Larsen,Victor Ho,Craig W. Lindsay,Jacob P. PODKAMINER,Matthew T. Johnson,Kyle C. PICHA. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-07-18.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240292583A1. Автор: Kiyotaka Fukagawa. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Curable thermally conductive composition containing diamond particles

Номер патента: EP4437044A1. Автор: Yan Zheng,CHEN CHEN,Hongyu Chen,Chao He,Chenxu Wang. Владелец: Dow Silicones Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Electrically conductive composition for educational games and a method of forming electrically conductive tracks

Номер патента: RU2743934C1. Автор: Джамиля Викторовна Чайкина. Владелец: Джамиля Викторовна Чайкина. Дата публикации: 2021-03-01.

Thermally conductive composition and cured product

Номер патента: EP4379003A1. Автор: Tatsuya Iwamoto,Toshiki Kaneko,Hiroshi UMETANI. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-05.

Thermally conductive composition and a production method of a thermal conductive component using the composition

Номер патента: WO2023194054A1. Автор: Shunsuke Yamada,Kazuya Sakai. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2023-10-12.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20230313017A1. Автор: Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20230399512A1. Автор: Ikue KOBAYASHI,Takeshi Iemura,Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Conductive composite material

Номер патента: US12080444B2. Автор: Hiroyuki Morita,Masanori Abe,Kosuke Sugiura,Akari SEKO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Thermal conductive compositions and methods for their preparation and use

Номер патента: US20160031914A1. Автор: Feng Wan,Mordehai MARGALIT,Georgius Abidal ADAM,Bradley Kirk ROBERTS. Владелец: EMPIRE TECHNOLOGY DEVELOPMENT LLC. Дата публикации: 2016-02-04.

Cables having a conductive composite core and methods of forming the same

Номер патента: US09715954B2. Автор: Gregg R. Szylakowski,Nicholas John Duer,Maisha Makeda Cox. Владелец: General Cable Technologies Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

A method, a system and a package for producing an electrically conductive composite

Номер патента: US20220055294A2. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Romain Quidant,Alexandros Stavrinadis,Alexander Powell. Владелец: Institut de Ciencies Fotoniques ICFO. Дата публикации: 2022-02-24.

Thermally conductive composition and cured product thereof

Номер патента: EP4276151A1. Автор: Hajime Funahashi,Hajime YUKUTAKE,Hikaru Satoh. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-11-15.

Method, a system and a package for producing an electrically conductive composite

Номер патента: US20190358899A1. Автор: Gerasimos KONSTANTATOS,Romain Quidant,Alexandros Stavrinadis,Alexander Powell. Владелец: Institut de Ciencies Fotoniques ICFO. Дата публикации: 2019-11-28.

Thermally conductive composition

Номер патента: US11807800B2. Автор: Tateo TAKASHIMA,Susumu Saito,Masatoshi Sasaki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2023-11-07.

Conductive elastomeric composite and method for manufacturing a conductive composite

Номер патента: EP3907071A1. Автор: Andrew P. Nowak,Adam E. Sorensen,Xin Guan,Richard E. Sharp,Ashley DUSTIN. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2021-11-10.

Electronic component conveying tape and electronic component conveying reel

Номер патента: US11952191B2. Автор: Katsushi Morikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US9585295B2. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic component removal apparatus for a circuit board

Номер патента: US20150163970A1. Автор: Cheng-Yang Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Thermally conductive composition

Номер патента: US20230141757A1. Автор: Hiroshi Kobayashi,Tatsuo Kibe,Satoshi Kashiwaya. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic medical device including a protective inner shell encasing a battery and electronic components and an outer shell encasing the inner shell

Номер патента: US11979992B2. Автор: Claire F. Ferraro,Shelley L. Thurk,Shawn Shi,Mark Henschel,Gabe German. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Battery and electronic device including the same

Номер патента: EP3673530A1. Автор: Jong Moon Yoon,June Young HUR. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-01.

Secondary battery and electronic device

Номер патента: EP4270549A1. Автор: Meifeng CHEN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Electromagnetic-wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: EP4271156A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Surface-coated copper filler, method for producing same and conductive composition

Номер патента: US20180169755A1. Автор: Masayuki Saitoh,Naoshi Takahashi,Yasunobu Tagami,Kouhei Sawada. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US20210144889A1. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Base tape and electronic component array

Номер патента: US11737251B2. Автор: Yasuhiro Shimizu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20230328944A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Electromagnetic wave shielding material, electronic component, electronic apparatus, and using method for electromagnetic wave shielding material

Номер патента: US20240298433A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Ceramic-filled thermally-conductive-composites containing fusible semi-crystalline polyamide and/or polybenzocyclobutenes for use in microelectronic applications

Номер патента: US5232970A. Автор: Jitka Solc,Douglas G. Kleweno. Владелец: Dow Chemical Co. Дата публикации: 1993-08-03.

Conductive composite film

Номер патента: US20240218193A1. Автор: I-Hua Chen,Chen-Yang SHIANG. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US 9 LLC. Дата публикации: 2024-07-04.

Adhesive composition, optical component, electronic component, and electronic module

Номер патента: EP3950866A1. Автор: Shinji Kawada,Hideyuki Hayashi. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

A water absorbing, electrically conductive composition and use of it as a sensor for erosion and/or corrosion monitoring

Номер патента: EP4367188A1. Автор: Jayesh P SHAH,Dipak TATHE. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-05-15.

Water absorbing, electrically conductive composition and use of it as a sensor for erosion and/or corrosion monitoring

Номер патента: US20240117203A1. Автор: Jayesh P. Shah,Dipak TATHE. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-04-11.

N-type conductive composition comprising a rigid conjugated polymer

Номер патента: US20230340201A1. Автор: Magnus Berggren,Simone FABIANO,Marc-Antoine STOECKEL,Chi-Yuan YANG. Владелец: N Ink AB. Дата публикации: 2023-10-26.

Conductive composite film

Номер патента: EP4326807A1. Автор: I-Hua Chen,Chen-Yang SHIANG. Владелец: DDP Specialty Electronic Materials US 9 LLC. Дата публикации: 2024-02-28.

N-type conductive composition comprising a rigid conjugated polymer

Номер патента: EP4247905A1. Автор: Magnus Berggren,Simone FABIANO,Marc-Antoine STOECKEL,Chi-Yuan YANG. Владелец: N Ink AB. Дата публикации: 2023-09-27.

System and method of reducing die attach stress and strain

Номер патента: WO2004097904A3. Автор: John Alan Maxwell,Mysore Purushotham Divakar,Thomas Henry Templeton Jr. Владелец: Thomas Henry Templeton Jr. Дата публикации: 2005-01-06.

Metal Nitride Core-Shell Particle Die-Attach Material

Номер патента: US20240282741A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Metal nitride core-shell particle die-attach material

Номер патента: WO2024173461A1. Автор: Afshin Dadvand,Devarajan Balaraman. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for controlling die attach fillet height to reduce die shear stress

Номер патента: US20040046253A1. Автор: Robert Newman,Jaime Weidler. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-11.

Method and apparatus for controlling die attach fillet height to reduce die shear stress

Номер патента: GB2401991B. Автор: Robert A Newman,Jaime D Weidler. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2005-04-20.

Method for die attach using planarized die-attach preforms

Номер патента: EP3772088A2. Автор: Brian Otis,Ross Wilcoxon,Nathan LOWER,Haley STEFFEN,David WESTERGREN,Pete SAHAYDA. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-02-03.

Die attach paddle for mounting integrated circuit die

Номер патента: US20060076657A1. Автор: Ken Lam. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US12108660B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Organic compound, and electronic component and electronic device having same

Номер патента: US20230269958A1. Автор: PENG Nan,Youngkook Kim,Yingwen LI,Linnan MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US20240206326A1. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Organic compound, electronic component and electronic apparatus comprising the same

Номер патента: US12048240B2. Автор: Yun Liu,Youngkook Kim,Qiqi NIE. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

High-thermal conductivity composite material, preparation method and application thereof

Номер патента: US20240117470A1. Автор: Xuebin He,Ping Lv,Yusheng LIU,Jiankang ZHANG,Shengqiang MA,Jiandong Xing,Xudong Cui,Jiaxu CHEN,Wenmin NIU. Владелец: Shaanxi Zinc Industry Co ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

FABRICATION METHOD OF HEXAGONAL BORON NITRIDE (h-BN)-BASED THERMALLY-CONDUCTIVE COMPOSITE FILM

Номер патента: US20220402257A1. Автор: Daniel Huang,Chaoming Wu,Renzheng Chen,Mars GUO. Владелец: Suzhou Kanronics Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for creating transparent conductive composite nano-coatings (options)

Номер патента: RU2661166C2. Автор: Игорь Анатольевич Тамбасов,Антон Сергеевич Воронин,Сергей Рубенович Абелян,Федор Сергеевич Иванченко,Виктор Григорьевич Мягков,Александр Анатольевич Иваненко,Екатерина Витальевна Тамбасова,Михаил Максимович Симунин,Станислав Викторович Хартов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное научное учреждение "Федеральный исследовательский центр "Красноярский научный центр Сибирского отделения Российской академии наук". Дата публикации: 2018-07-12.

Organic compound, electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20240206327A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Fumin YUE,Yuanbao ZHANG. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for producing heat-conducting composite material from powders of aluminium or alloy thereof with graphene coating

Номер патента: RU2760896C1. Автор: Владимир Васильевич Журавлев,Сергей Александрович Еремин,Валерий Федорович Герасимов,Светлана Олеговна Черняева. Владелец: Акционерное общество "Научно-исследовательский институт природных, синтетических алмазов и инструмента" - АО "ВНИИАЛМАЗ". Дата публикации: 2021-12-01.

Electrically conducting composite material

Номер патента: RU2245859C2. Автор: П.В Миодушевский,Г.А Раевска,Г.А Раевская,х Л.Н Рапь,Л.Н Рапьях. Владелец: ПОВЕРКО С.п.А.. Дата публикации: 2005-02-10.

Light-emitting material, light-emitting device, and electronic appliance

Номер патента: WO2007099783A1. Автор: Yoshiaki Yamamoto,Takahiro Kawakami,Junichiro Sakata,Kohei Yokoyama. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2007-09-07.

Light-emitting material, light-emitting device, and electronic appliance

Номер патента: EP1999229A1. Автор: Yoshiaki Yamamoto,Takahiro Kawakami,Junichiro Sakata,Kohei Yokoyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-10.

Methods for recovering metals from automobile scrap and electronic waste

Номер патента: US7740684B2. Автор: Kaihua Xu. Владелец: Shenzhen Green Eco-Manufacture Hi-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-22.

Hole transport material and method of manufacturing the hole transport material

Номер патента: EP1482576A3. Автор: Ryuji Ishii,Masamitsu Uehara,Yuji Shinohara,Masamitsu Shimazu. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-22.

Thermal conductive composites consisting of carbon namostructures and metal

Номер патента: WO2011046330A3. Автор: Han Oh Park,Jae Ha Kim,Sei Jeong Park. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2011-09-15.

Nitrogen-Containing Compound, Electronic Component, and Electronic Device

Номер патента: US20230272273A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Nitrogen-containing compound, electronic component, and electronic device

Номер патента: US11795389B2. Автор: Lei Yang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Nitrogen-containing compound, electronic component comprising same, and electronic apparatus

Номер патента: US11849637B2. Автор: PENG Nan,Yan Zang,Tiantian MA. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Low temperature-fired porcelain articles and electronic parts including such porcelain articles

Номер патента: EP1022264A3. Автор: Hideyuki Baba,Takashi Oobuchi,Yasunori Kouda. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2000-11-29.

Conductive compositions comprising metal carboxylates

Номер патента: US20170073529A1. Автор: Ping Liu,Yiliang Wu. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2017-03-16.

Organic electroluminescent element and electronic device

Номер патента: US20240334721A1. Автор: Kazuki Nishimura,Yoshinori Aoyama. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Organic compound, and electronic component and electronic device therefor

Номер патента: US20230200234A1. Автор: Lei Yang,Tiantian MA,Linlin HU. Владелец: Shaanxi Lighte Optoelectronics Material Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Conductive composition and wiring board using the same

Номер патента: US20200190350A1. Автор: Maki Yamada,Shota Sato,Kosuke Tashiro,Yukito Aoyama,Rie Katsumata. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2020-06-18.

High thermally conductive composites and illumination device

Номер патента: US20130242578A1. Автор: Yao-Chu Chung,Chun-Hsiung Liao,Fu-Ming CHIEN,Chien-Ming Chen,Chin-Lang Wu,Chih-Jen Chang,Chih-Chung Chang,Tien-Jung Huang,Cheng-Chou Wong. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2013-09-19.

Decorative film, decorative molded article, decorative panel, and electronic device

Номер патента: US20230203377A1. Автор: Yuichi Hayata,Yuka Matsumoto. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Material for doped and undoped hole and electron transport layer

Номер патента: EP1829132B1. Автор: Wolfgang Kowalsky,Hans-Hermann Johannes,Ulf Lawrentz,Martin DÜMELAND,Guergana Dobreva. Владелец: Technische Universitaet Braunschweig. Дата публикации: 2010-10-06.

Material for doped and undoped hole and electron transport layer

Номер патента: EP1829132A1. Автор: Wolfgang Kowalsky,Hans-Hermann Johannes,Ulf Lawrentz,Martin DÜMELAND,Guergana Dobreva. Владелец: Technische Universitaet Braunschweig. Дата публикации: 2007-09-05.

Ion conducting composite membrane materials containing zirconium phosphate dispersed in a polymeric matrix, method for preparation of the membrane material and its use

Номер патента: EP1481438B1. Автор: Jacques Roziere,Deborah Jones,Bernd Bauer,Giulio Alberti,Mario Casciola,Monica Pica. Владелец: Fumatech BWT GmbH. Дата публикации: 2017-09-06.

Bulk feeder and electronic component mounting device

Номер патента: US20150014122A1. Автор: Mizuho Nozawa. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-15.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20090321499A1. Автор: Takeshi Morita,Masanori HIYOSHI. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-12-31.

Electronic component tray

Номер патента: US11812541B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Method of producing an electronic device and electronic device

Номер патента: US20030223205A1. Автор: Ralf Jaklin,Werner Wallrafen. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-12-04.

Electronic component tray

Номер патента: EP3901055A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component supply body, and electronic component supply reel

Номер патента: EP3805129A1. Автор: Hiroshi Takamatsu,Tomoyuki Kurosaki,Teruo HIYAMA. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Inspection device for auto-loading feeder and electronic component pick and place machine

Номер патента: EP3771308A1. Автор: Takeshi SAKURAYAMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-01-27.

Bus bar plate, electronic component unit, and wire harness

Номер патента: US09758115B2. Автор: Akemi Maebashi,Pharima AKANITSUK. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

An electrically conductive composite heater and method of manufacture

Номер патента: CA2176359C. Автор: David Charles Lawson,Earl George Wiese. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 2004-01-27.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US11472621B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-18.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: EP3901053A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-27.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US20210315117A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-07.

Electronic component storage container, and electronic component package

Номер патента: US11849553B2. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20120151761A1. Автор: Yoshiyuki Kitagawa,Takeyuki Kawase,Shuzo Yagi,Nobuhiro Nakai,Naoto Kohketsu. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-21.

Reel for taping electronic component package

Номер патента: US20210107715A1. Автор: Yasuhiro Shimizu,Kiyoyuki Nakagawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-15.

Electronic circuit board and electronic circuit device

Номер патента: US20210227687A1. Автор: Hirofumi Watanabe,Eiji Ichikawa,Kumiko YOSHINAGA,Mototaka TAKAHASHI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2021-07-22.

Method of electrical and electronic elements preparation for regeneration of valuable substances

Номер патента: RU2663924C1. Автор: Хельмут ГАБЛЬ. Владелец: Андриц Аг. Дата публикации: 2018-08-13.

Sorbent-containing mixture in the form of a paste or slurry, sorbent-containing film and process for preparing thereof, and electronic device comprising the sorbent-containing film

Номер патента: MY148283A. Автор: Stefan Dr Dick,Mandy Dr Erdmann,Inge Dr Kraemer. Владелец: Sued Chemie Ip Gmbh & Co Kg. Дата публикации: 2013-03-29.

Electronic component housing

Номер патента: US20210029852A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-28.

Housing for electronic component

Номер патента: EP3768051A1. Автор: Kimihiro Ono. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-20.

Glitter member and electronic product

Номер патента: EP4438320A1. Автор: Wenhai Luo,SUN YUAN,Lihong Zhao,Aodong ZHANG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Glitter module and electronic product

Номер патента: US20240351367A1. Автор: Wenhai Luo,SUN YUAN,Lihong Zhao,Aodong ZHANG. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Integrated circuit comprising a substrate, a die and an improved die attachment layer, as well as corresponding method of die bonding

Номер патента: WO2022124895A3. Автор: John Suman Nakka. Владелец: Stichting Chip Integration Technology Centre. Дата публикации: 2022-09-15.

Packaging structure and preparation method therefor, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4398295A1. Автор: Liang Tong,Guowen Liu,Shan ZHANG,Shihu SUN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component

Номер патента: US12046576B2. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Multi-die package having different types of semiconductor dies attached to the same thermally conductive flange

Номер патента: US09997476B2. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-06-12.

Package with different types of semiconductor dies attached to a flange

Номер патента: US20210233877A1. Автор: Alexander Komposch,Bill Agar,Xikun Zhang,Michael Lefevre,Dejiang Chang. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2021-07-29.

Die attachment method for semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20200402895A1. Автор: Paolo Crema. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-12-24.

Semiconductor device including antistatic die attach material

Номер патента: US09741677B1. Автор: Volker Strutz,Franz-Peter Kalz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20230076271A1. Автор: Kouichirou SUGAI,Kazuki NISHIMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Pressure sintering device and method for manufacturing an electronic component by a pressure-assisted low-temperature sintering process

Номер патента: WO2020178143A1. Автор: Dirk Dittmann,Martin Becker. Владелец: Danfoss Silicon Power GmbH. Дата публикации: 2020-09-10.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4398291A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Electronic component, electronic component mounting substrate, and electronic component mounting method to facilitate positional alignment between the electronic component and the mounting substrate

Номер патента: US10753551B2. Автор: Kenichi Aoyagi,Toshiaki Hasegawa,Nobutoshi Fujii,Yoshiya Hagimoto. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11747388B2. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: US12089336B2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Method for manufacturing an electronic circuit component and electronic circuit component

Номер патента: US20210035943A1. Автор: Peter Ramm. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2021-02-04.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09756731B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Display apparatus and electronic apparatus having heat sink assembly

Номер патента: US09907154B2. Автор: Woo Su Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Electronic component thermo-compression tool, and electronic component mounting apparatus and mounting method

Номер патента: WO2006137504A1. Автор: Tadahiko Sakai,Teruaki Nishinaka,Hideki Eifuku. Владелец: MATSUSHITA ELECTRIC INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US10645824B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Taping unit and electronic component inspection apparatus

Номер патента: MY154043A. Автор: Masato Miyata. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-27.

Wiring substrate, method of manufacturing the same and electronic component device

Номер патента: US09837337B2. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic Component Package Structure and Electronic Device

Номер патента: US20180049351A1. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-15.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: US20230352377A1. Автор: Dominik Truessel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: WO2022048866A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-10.

Package with built-in electronic components and electronic device

Номер патента: US20230044252A1. Автор: Yoshihiro Nakata,Yukiko Oshikubo. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Pre-product, method and electronic device

Номер патента: EP4208894A1. Автор: Dominik Trussel,Harald Beyer,Milad Maleki,Robert Gade. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-12.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20230268195A1. Автор: Tomoaki Shibata,Naoya Suzuki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US10524361B2. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-31.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20190246502A1. Автор: Michiro Ogawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US12100648B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Packaging module and preparation method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4447105A1. Автор: Chen Kang,Jiwei Li,Xiaojing Liao. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Alignment platform and electronic component transmission apparatus

Номер патента: US12131935B2. Автор: Yuan-Long Chang,Ting Wei Chou. Владелец: Hon Precision Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic component package structure and electronic device

Номер патента: US09839167B2. Автор: Lin Yang,Xuequan Yu,Yadong Bai. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20240112941A1. Автор: Masaaki Takekoshi,Keisuke NISHIDO. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US9847267B2. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160172260A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-16.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US9960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

LED packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US09960329B2. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component housing package and electronic device

Номер патента: US09935025B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09929117B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic component package and electronic device including the same

Номер патента: US09859243B2. Автор: Ji Hyun Lee,Sung Won Jeong,Ha Young AHN,Shang Hoon Seo,Seung Yeop KOOK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

A die attachment method for semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP3754703A1. Автор: Mr. Paolo CREMA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2020-12-23.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Wiring board and method of manufacturing the same, and electronic component device using the wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090174083A1. Автор: Masahiro Sunohara,Kiyoshi Ol. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Method for manufacturing electronic component device and electronic component device

Номер патента: US20220246597A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Tsuyoshi Ogawa,Xinrong LI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Electronic component handling apparatus, electronic component testing apparatus, and electronic component testing method

Номер патента: US09778283B2. Автор: Aritomo Kikuchi. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for processing an electronic component and electronic component arrangement

Номер патента: US09741965B2. Автор: Erwin Lang,Simon Schicktanz,Philipp SCHWAMB. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US11818840B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Method, system, and electronic assembly for thermal management

Номер патента: US20180025963A1. Автор: Zane Taylor Miller. Владелец: GE Energy Power Conversion Technology Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Electronic circuit package, its manufacturing method, and electronic device having electronic circuit package

Номер патента: US20230317540A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220087018A1. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Bonding tool and electronic component mounting apparatus and method

Номер патента: US20100219229A1. Автор: Hiroshi Ebihara,Katsuhiko Watanabe,Ryo Fujita. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-09-02.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US11765832B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US20150334877A1. Автор: Hiroshi Kawagoe,Yasunori Suda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-11-19.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436797B2. Автор: Masahiro Koyama,Naoki Matsumoto,Masato Morita,Koji Shigeta,Hironobu Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: EP4411802A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-08-07.

Package for an electronic component, electronic component and electronic arrangement

Номер патента: US20180374784A1. Автор: Sok Gek Beh,Siew Lee Yeoh,Wing Yew Wong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-27.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: EP1436836A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-07-14.

Thermal interface material and electronic assembly having such a thermal interface material

Номер патента: WO2003034489A1. Автор: Saikumar Jayaraman,Paul Koning,Ashay Dani,Christopher Rumer. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2003-04-24.

Package with component carrier and electronic component connected by micro- and/or nanostructures

Номер патента: WO2024161007A1. Автор: Markus Leitgeb,Marco GAVAGNIN. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-08-08.

Electronic device, and electronic structure provided with electronic device

Номер патента: US09980407B2. Автор: Takashi YOSHIMIZU,Yuuki Sanada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Container for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US09852958B2. Автор: Hiroshi Shibayama,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of securing electronic components to a substrate

Номер патента: US4810672A. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1989-03-07.

Strain-tolerant die attach with improved thermal conductivity, and method of fabrication

Номер патента: EP3494592A1. Автор: Robert F. Karlicek. Владелец: Soliduv Inc. Дата публикации: 2019-06-12.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: MY196714A. Автор: KIMURA Hiroyuki. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-02.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180261577A1. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: SG134221A1. Автор: Kouichirou Nakamura. Владелец: Toshiba Kk. Дата публикации: 2007-08-29.

Via interconnect forming process and electronic component product thereof

Номер патента: WO2004030035A2. Автор: Kenneth B. Gilleo. Владелец: Cookson Electronics, Inc.. Дата публикации: 2004-04-08.

Display device including connection pad part and electronic component connected to connection pad part

Номер патента: US12057430B2. Автор: Jungyun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component inspection apparatus and electronic component mounting apparatus using the same

Номер патента: US20230200038A1. Автор: Haegu LEE,Daeseo PARK,Gukjong CHOI,Ohseok KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Wiring substrate, manufacturing method of wiring substrate and electronic component device

Номер патента: US09786747B2. Автор: Hironari Kojima. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Electronic component with aligned die

Номер патента: US20230360945A1. Автор: Teppo Syrjänen,Sami Nurmi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Electronic component with aligned die

Номер патента: EP4273920A1. Автор: Teppo Syrjänen,Sami Nurmi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Packaged transistor having die attach materials with channels and process of implementing the same

Номер патента: US11830810B2. Автор: Alexander Komposch,Erwin Cohen,Mitch Flowers,Larry Christopher Wall. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Integrated Circuit Having Die Attach Materials with Channels and Process of Implementing the Same

Номер патента: US20210351113A1. Автор: Alexander Komposch,Erwin Cohen,Mitch Flowers. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Packaged transistor with channeled die attach materials and process of implementing the same

Номер патента: EP4139955A1. Автор: Alexander Komposch,Erwin Cohen,Mitch Flowers,Larry Christopher Wall. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-03-01.

Electronic component housing package, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3993024A1. Автор: Takahiro Sasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-05-04.

Substrate for mounting electronic component and electronic apparatus including the substrate

Номер патента: US20090277675A1. Автор: Toshiki Koyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-11-12.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Method of manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US20120080219A1. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Naoki Ishikawa,Yoshiyuki Satoh,Takeshi Miyakoshi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Packaged transistor with channeled die attach materials and process of implementing the same

Номер патента: US20240079320A1. Автор: Alexander Komposch,Erwin Cohen,Mitch Flowers,Larry Christopher Wall. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Electronic device, substrate, and electronic component

Номер патента: US20190304878A1. Автор: Keiichi Yamamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Electronic component testing socket and electronic component testing apparatus using the same

Номер патента: MY128634A. Автор: Hiroto Nakamura,Takaji Ishikawa. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2007-02-28.

Method for manufacturing electronic apparatus, adhesive film for manufacturing electronic apparatus, and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190285687A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic Component Handler And Electronic Component Tester

Номер патента: US20190005639A1. Автор: Hirokazu Ishida,Daisuke Ishida,Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic Component Mounting Method and Electronic Component Mounting Device

Номер патента: US20090049687A1. Автор: Satoru Tomekawa,Tsukasa Shiraishi,Yukihiro Ishimaru,Shinobu Masuda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-02-26.

Electronic-component mounting package and electronic device

Номер патента: US20240243055A1. Автор: Toshihiko Kitamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Low stress semiconductor die attach

Номер патента: WO2004061936A1. Автор: David J. Dougherty,Brian W. Condie. Владелец: Freescale Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2004-07-22.

Method for manufacturing electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: US20130307124A1. Автор: Kenji Wada. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, electro-optical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20080179759A1. Автор: Chiharu Iriguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-07-31.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20200083183A1. Автор: Toshihiko Takahata,Hiroo Anan. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20050207092A1. Автор: Kouji Kubota,Nobuyuki Tanaka,Takeo Satake,Atsushi Ogasawara,Akiko Matsuzaki,Taizou Suemitsu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Organic electroluminescence device and electronic apparatus

Номер патента: US20220255016A1. Автор: Kazuki Nishimura,Yoshinori Aoyama. Владелец: Idemitsu Kosan Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US12119353B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Electronic component housing package, and electronic device comprising same

Номер патента: US09922925B2. Автор: Yoshiki Kawazu. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09831150B2. Автор: Tatsuro Hiruta. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Multi-layer circuit substrates and electrical assemblies having conductive composition connectors

Номер патента: US6054761A. Автор: Solomon I. Beilin,Mark Thomas McCormack,Yasuhito Takahashi,Hunt Hang Jiang,Albert Wong Chan. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-25.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US20130294034A1. Автор: Akio Katsube,Koichi Kanryo,Shunsuke KITAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Semiconductor device including antistatic die attach material

Номер патента: US20170352638A1. Автор: Volker Strutz,Franz-Peter Kalz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-07.

Method for mounting electronic-component module, method for manufacturing electronic apparatus using the same, and electronic-component module

Номер патента: US20080192447A1. Автор: Masaki Kimura,Takanori Uejima,Dai NAKAGAWA,Kunihiro Koyama,Muneyoshi YAMAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-14.

Electronic assembly, and electronic apparatus

Номер патента: EP4016613A1. Автор: Yang Zhou,Jianping Fang,Runqing Ye,Haohui LONG,Zhuqiu WANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Semiconductor package with grounded fence to inhibit dendrites of die-attach materials

Номер патента: US20180130722A1. Автор: Christopher Sanabria,Larry Wall. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: US20080309574A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Seong-Woo Lee,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak. Владелец: Ethertronics Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP3806587A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-04-14.

Substrate for mounting electronic element, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20210059047A1. Автор: Yukio Morita,Noboru KITAZUMI,Yousuke Moriyama. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-02-25.

Electronic element mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20190311971A1. Автор: Noboru KITAZUMI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-10.

Sintering devices and pressure sintering mechanisms with controllable atmosphere thereof

Номер патента: US12038232B2. Автор: YUAN LIU,Xiaoming Dou,Jiawei Jiang,Guoqiang QI,Youzhi YANG. Владелец: Quick Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

System and method for preventing copying of electronic component designs

Номер патента: WO2008154538A1. Автор: Laurent Desclos,Jun-Ho Park,Sung-Ki Jung,Ki-Su Kim,Seung-Woong Choi,B.S. Kwak,Seong-Wong Lee. Владелец: ETHERTRONICS, INC. Дата публикации: 2008-12-18.

Method for fabrication of an electronic module and electronic module

Номер патента: US09999136B2. Автор: Risto Tuominen. Владелец: GE EMBEDDED ELECTRONICS OY. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic device with multi-purpose component circumscribing an electronic component thereof

Номер патента: US09772693B2. Автор: Jason Scott,David Cipolla,Richard S. Currier,Nicole Bertrand,Jose R. Duran. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2575944C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Такамаса САКУРАГИ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-02-27.

Electronic component package, electronic component, and electronic component package manufacturing method

Номер патента: US8975517B2. Автор: Hiroki Yoshioka,Naoki Kohda. Владелец: Daishinku Corp. Дата публикации: 2015-03-10.

Double-sided arrangement type electronic component module and electronic device including same

Номер патента: US20230371180A1. Автор: Hyoseok NA,Yohan MOON,Taeyang NA,Jonghun YOO,Seonjun KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-16.

Electronic component connecting apparatus, electronic unit and electronic apparatus

Номер патента: US20090239394A1. Автор: Hiroshi Yamada,Tomomi Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-24.

Pressure sintering method and corresponding pressure sintering apparatus

Номер патента: WO2023182885A1. Автор: Franciscus Gerardus Johannes BOSCHMAN. Владелец: Boschman Technologies B.V.. Дата публикации: 2023-09-28.

Electronic component mounting board, electronic device, and electronic module

Номер патента: US20180308777A1. Автор: Akihiko FUNAHASHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Pressure Sintering Apparatus, and corresponding Pressure Sintering Method

Номер патента: NL2031383B1. Автор: Gerardus Johannes Boschman Franciscus. Владелец: Boschman Tech Bv. Дата публикации: 2023-10-06.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US20100328903A1. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-12-30.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190072605A1. Автор: Yasutoshi NATSUIZAKA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-03-07.

Die-attach method to compensate for thermal expansion

Номер патента: US20190051617A1. Автор: Alexander Komposch,David Seebacher,Peter Singerl,Christian Schuberth. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Electronic component package body, electronic component package assembly, and electronic device

Номер патента: US20220384380A1. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Television reception apparatus, module, and electronic apparatus

Номер патента: US20130278842A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kota Tokuda,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-10-24.

Die attach system

Номер патента: US20230178467A1. Автор: Christo Bojkov,Walid Meliane. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-06-08.

Method of manufacturing electronic module, electronic module, and electronic device

Номер патента: US11632886B2. Автор: Mitsutoshi Hasegawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-04-18.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US20240128193A1. Автор: Chang Chi Lee,Pao-Nan Lee,Jung Jui KANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-18.

Printed substrate and electronic device

Номер патента: US20180269122A1. Автор: Yoshiki Kato,Yasuhiro Ishimoto. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Circuit board module and electronic apparatus

Номер патента: US8154876B2. Автор: Shotaro Nagaike. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-04-10.

Electronic component housing package and electronic apparatus

Номер патента: US20160157366A1. Автор: Noritaka Niino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Electronic component disposing device and electronic component disposing method

Номер патента: EP1705971B1. Автор: Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-31.

Electronic component, semiconductor package, and electronic device using the same

Номер патента: US20160233156A1. Автор: Teck-su OH,Nam-ho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-11.

Hybrid panel method of manufacturing electronic devices and electronic devices manufactured thereby

Номер патента: US20240274445A1. Автор: Andre Cardoso,Suresh Jayaraman,Bora Baloglu,Ronald Huemoeller,Fernando Teixeira,Luís ALVES,Eoin O'Toole,Marta Sa Santos,Jose Moreira da Silva,Jose Luis Silva. Владелец: Amkor Technology Portugal SA. Дата публикации: 2024-08-15.

Tamper-evident/tamper-resistant electronic components

Номер патента: EP1273997A3. Автор: Keith Alexander Harrison,Gary Schwenck,Mark Corio. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 2007-09-05.

Cooling panel and electronic component package including the same

Номер патента: US09907217B2. Автор: Jong Hyun Park. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for manufacturing electronic device and electronic device

Номер патента: US9391031B2. Автор: Yasuo Moriya,Tetsuya Takahashi,Kimio Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Electronic component-embedded substrate and electronic component device

Номер патента: US20180098430A1. Автор: Junji Sato,Katsuya Fukase. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: WO2023217731A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2023-11-16.

Package with ic substrate and electronic component connected with direct physical contact

Номер патента: EP4276899A1. Автор: Markus Leitgeb,Johannes Stahr,Venkata Raghavendra Subrahmanya Sarma Mokkapati. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2023-11-15.

Heat dissipation device and electronic system incorporating the same

Номер патента: US20110149515A1. Автор: Jian Yang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-23.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US20230386992A1. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Electronic module, manufacturing method thereof and electronic package having the same

Номер патента: US11776897B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20210134687A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-06.

Package for electronic component mounting and electronic device

Номер патента: EP3675161A1. Автор: Hidekazu Otomaru. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-07-01.

Electronic-Component-Housing Package and Electronic Device

Номер патента: US20100200932A1. Автор: Yoshiaki Ueda. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: WO2024115017A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2024-06-06.

Package with component carrier and electronic component connected with direct physical contact at stress release layer

Номер патента: EP4379771A1. Автор: Andreas Zluc,Timo Schwarz,Johannes Stahr. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-06-05.

Conductive composition and method for making conductive features on thin film pv cells

Номер патента: US20130196465A1. Автор: Chun Christine Dong. Владелец: Air Products and Chemicals Inc. Дата публикации: 2013-08-01.

A conductive composition and method for making conductive features on thin film pv cells

Номер патента: WO2012054245A4. Автор: Chun Christine Dong. Владелец: AIR PRODUCTS AND CHEMICALS, INC.. Дата публикации: 2012-06-21.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: US20150054020A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2015-02-26.

Electronic component device and package substrate

Номер патента: US20120200965A1. Автор: Koji Furutani. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Electronic device comprising an electronic component mounted on a support substrate and assembly method

Номер патента: US20200305283A1. Автор: David Auchere,Fabien Quercia,Norbert Chevrier,Fabien Corsat. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2020-09-24.

High-power electronic devices containing metal nanoparticle-based thermal interface materials and related methods

Номер патента: EP3036764A1. Автор: Alfred A. Zinn,Arthur Paolella,Susan Patricia Ermer,Adam Theron Winter,David S. Degler. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2016-06-29.

Interposer and electronic device including the same

Номер патента: US20210029826A1. Автор: Dongjun Kim,Wooyoung Jeong,Yongjin WOO,Sungchang Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20050056446A1. Автор: Kenta Ogawa. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2005-03-17.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Heat dissipating assembly and electronic assembly and electronic device including the same

Номер патента: US12108578B2. Автор: Yi-Hsuan Chueh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Multilayer wiring board with built-in electronic component

Номер патента: US09859221B2. Автор: Shunsuke Sakai,Toshiki Furutani,Toyotaka Shimabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Substrate-sealing method, frit and electronic device

Номер патента: US09768407B2. Автор: Dan Wang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Wiring board and electronic device

Номер патента: US09704791B2. Автор: Kensaku Murakami. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic component mounting substrate, electronic device, and electronic module

Номер патента: US11004781B2. Автор: Shigeyoshi FUKUZONO,Yuuki BABA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US7275314B2. Автор: Tadashi Shinozaki,Hideyuki Yakiyama,Yasuhiro Emoto. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-02.

Devices and methods including an led and reflective die attach material

Номер патента: US20160056353A1. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Die attachment for packaged semiconductor device

Номер патента: US20160118365A1. Автор: Rama I. Hegde,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-28.

Package having component carrier with cavity and electronic component as well as functional filling medium therein

Номер патента: US20240113037A1. Автор: Gerald Weis,Janagan Papperi Devarajulu Deenadayalan. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-04-04.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US10319867B2. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-06-11.

Housing preform and electronic apparatus using the same

Номер патента: EP1399005A3. Автор: Fumio Shinko Electric Indust. Co. Ltd. Miyagawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Package for accommodating electronic component, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20240145318A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20190326877A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-10-24.

Electronic component housing package, electronic apparatus, and electronic module

Номер патента: US20180358949A1. Автор: Masaki Suzuki,Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2018-12-13.

Package for housing electronic component, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4287249A1. Автор: Takuo KISAKI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-12-06.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US11973047B2. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Electronic package including electronic structure and electronic component

Номер патента: US20240162180A1. Автор: Lung-Yuan Wang,Feng Kao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230300985A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4243072A1. Автор: Yi Xu,Jie Sun,Xichen Yang,Ruiming MO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Electronic component, mother substrate, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140217581A1. Автор: Hijiri SUMII,Manabu NAKAHORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Electronic component, manufacturing method of electronic component, and electronic equipment

Номер патента: US20180269336A1. Автор: Koichi Shimizu,Shuichi Chiba,Tadashi Kosaka,Kazuya Notsu,Yoshifumi Murakami,Yu Katase. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Package Body, Preparation Method Thereof, Terminal, and Electronic Device

Номер патента: US20230309281A1. Автор: Le Zhang,Huijuan Wang,Xueping Guo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US20010033019A1. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher Neild. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-25.

Optically efficient led die attach

Номер патента: WO2024158604A2. Автор: Michael J. Renn,Kurt K. Christenson,Matthew Connor SCHRANDT. Владелец: OPTOMEC, INC.. Дата публикации: 2024-08-02.

Organic Electronic Component

Номер патента: US20180212003A1. Автор: Dominik Pentlehner,Andreas Rausch,Ulrich Niedermeier,Julia Desjardins. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2018-07-26.

Method for manufacturing an electronic component and an electronic component

Номер патента: US20170098611A1. Автор: Michael Töpper,Karl-Friedrich Becker,Tanja Braun,Ruben Kahle. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20240357806A1. Автор: Youngho KWON,Jea-Yeon Lee,Seonkyung Kim,Hyunkook LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component and electronic device

Номер патента: RU2573252C2. Автор: Кодзи ЦУДУКИ,Таканори СУДЗУКИ,Тадаси КОСАКА,Ясухиро МАЦУКИ,Син ХАСЕГАВА,Хисатане КОМОРИ,Ясуси КУРИХАРА,Фудзио ИТО,Кадзуя НОЦУ. Владелец: Кэнон Кабусики Кайся. Дата публикации: 2016-01-20.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2782581C. Автор: Hermann Stieglauer,Guenter Jonsson. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-12-19.

Photonic and electronic components on a shared substrate with through substrate communication

Номер патента: US6819836B2. Автор: Venkatesan Murali. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-11-16.

Electronic component, electronic module, manufacturing method therefor, and electronic apparatus

Номер патента: US10236243B2. Автор: Takashi Miyake,Masamichi Masuda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-03-19.

Electronic component mounting package and electronic device

Номер патента: US20190269014A1. Автор: Takayuki Shirasaki. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Cooling element for electronic components and electronic device

Номер патента: US20170118868A1. Автор: Pertti Seväkivi,Juha Viljasalo,Niko Björkman. Владелец: ABB Technology Oy. Дата публикации: 2017-04-27.

Electronic component mounting package and electronic module

Номер патента: US11876152B2. Автор: Yoshiaki Itakura,Akihiko KITAGAWA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heatsink, method for manufacturing heatsink, and electronic component package using said heatsink

Номер патента: US20230320037A1. Автор: Yuji Tanaka,Yousuke Nakamura,Masaaki Nozaki,Shu MATSUURA. Владелец: Kaga Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Vapor phase cooling apparatus and electronic equipment using same

Номер патента: US20130188314A1. Автор: Hitoshi Sakamoto,Minoru Yoshikawa,Arihiro Matsunaga. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-07-25.

Circuit board, electronic device, and electronic module

Номер патента: EP4033523A1. Автор: Seiichirou ITOU,Reika NISHIUCHI. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2022-07-27.

Electronic-component embedded resin substrate and electronic circuit module

Номер патента: US20120236508A1. Автор: Masashi Arai. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-20.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US20200113056A1. Автор: Mitsutoshi Hasegawa,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-04-09.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US20230369180A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Header for electronic components board in surface mount and through-hole assemble

Номер патента: US6664622B2. Автор: Claude Fernandez,Charles Schaefer,Kristopher K. Neild. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-12-16.

Hotspot thermal management of power electronic package with nano die attach material

Номер патента: US20200294949A1. Автор: Be-nazir Khan. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2020-09-17.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic component and camera module

Номер патента: US20190387623A1. Автор: Hirokazu Nakayama,Yuta MOMIUCHI,Miyoshi Togawa,Ryo Itotani,Tooru Kai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices, memory devices, and electronic systems

Номер патента: US20230290409A1. Автор: John D. Hopkins,Jordan D. GREENLEE,Shuangqiang Luo,Jiewei Chen. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: EP4224518A1. Автор: Akihiro Maeda,Shinji Nakamoto. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-09.

Television apparatus, semiconductor package, and electronic device

Номер патента: US20110291694A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Tsuyoshi KOZAI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-01.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices, memory devices, and electronic systems

Номер патента: US20220077168A1. Автор: John D. Hopkins,Jordan D. GREENLEE,Nancy M. LOMELI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Semiconductor devices and electronic systems including an etch stop material, and related methods

Номер патента: US20200185406A1. Автор: Christopher W. Petz,Yongjun J. Hu,Haoyu Li,Everett A. McTeer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices and electronic systems

Номер патента: WO2023278932A1. Автор: Fatma Arzum Simsek-Ege. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2023-01-05.

Microelectronic devices including through-silicon vias, and related memory devices and electronic systems

Номер патента: US20240290385A1. Автор: James E. Davis,Shyam Surthi,Kangyoul LEE,Yui Shimizu,Martin W. Popp. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices, memory devices, and electronic systems

Номер патента: WO2022132537A1. Автор: Lifang Xu,John D. Hopkins,Nancy M. LOMELI,Kar Wui Thong,Indra V. Chary,Shuangqiang Luo,Shicong Wang. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2022-06-23.

Apparatus including access line structures and related methods and electronic systems

Номер патента: US20210013214A1. Автор: Shinobu Terada. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A2. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Franciscus Bernardus Antonius De Vries. Владелец: Fico B.V.. Дата публикации: 2006-02-02.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: WO2006011791A3. Автор: Wilhelmus Gerardus Jozef Gal,Vries Franciscus Bernardus De. Владелец: Vries Franciscus Bernardus De. Дата публикации: 2006-09-14.

Module and electronic device

Номер патента: US20240304532A1. Автор: Noritake Tsuboi,Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for encapsulating an electronic component using a plastic object, and plastic object

Номер патента: MY151694A. Автор: Gal Wilhelmus Gerardus Jozef,De Vries Franciscus Bernardus Antonius. Владелец: Besi Netherlands Bv. Дата публикации: 2014-06-30.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices, memory devices, and electronic systems

Номер патента: US20240334717A1. Автор: Kunal R. Parekh,Russell L. Meyer. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Methods of forming microelectronic devices, and related microelectronic devices, memory devices, and electronic systems

Номер патента: WO2024206702A1. Автор: Kunal R. Parekh,Russell L. Meyer. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement

Номер патента: EP2478317A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-07-25.

Thin film transistor and method for manufacturing the same, array substrate, and electronic apparatus

Номер патента: US09991294B2. Автор: Tuo Sun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Cooling device and electronic equipment

Номер патента: US09951999B2. Автор: Nobuyuki Hayashi,Osamu Aizawa,Hideo Kubo,Teru Nakanishi,Yoshinori Uzuka,Tsuyoshi So,Nobumitsu AOKI. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Light emitting element, light emitting device, authentication device, and electronic device

Номер патента: US09799836B2. Автор: Hidetoshi Yamamoto,Tetsuji Fujita,Yuiga HAMADE. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Method for the production of an electronic component and electronic component produced according to this method

Номер патента: CA2775032C. Автор: Dag Behammer,Hermann Stieglauer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2017-01-03.

Sintering devices and pressure sintering mechanisms with controllable atmosphere thereof

Номер патента: US20230417487A1. Автор: YUAN LIU,Xiaoming Dou,Jiawei Jiang,Guoqiang QI,Youzhi YANG. Владелец: Quick Intelligent Equipment Co ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Manufacturing method for electronic component, and electronic component

Номер патента: US20200185354A1. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-11.

Mold, lead frame, method, and electronic device with exposed die pad packaging

Номер патента: US20240105537A1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Composite wafer, semiconductor device and electronic component

Номер патента: US11848237B2. Автор: Jochen Mueller,Carsten Von Koblinski,Thomas Feil,Gerald Lackner,Martin Poelzl,Paul Ganitzer,Tobias Polster. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-19.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US11923128B2. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US11742311B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-29.

Shielding member and electronic device including the same

Номер патента: US20210219470A1. Автор: Jaedeok LIM,Moonhee Lee,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Electronic component and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20180220528A1. Автор: Hironobu Ikeda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Electronic component transport apparatus and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US20180074119A1. Автор: Takashi Yamazaki,Masami Maeda,Daisuke Kirihara,Toshioki Shimojima. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-15.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: EP4340017A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-20.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: US20230335524A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-10-19.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20130221523A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Tomokazu HONDA,Ryogo Honda. Владелец: Yaskawa Electric Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor package with layer structures, antenna layer and electronic component

Номер патента: US11837552B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Chih-Ming Hung,Che-Ya Chou,Yen-Ju Lu,Nan-Cheng Chen,Wen-Chou Wu,Wei-Hsiu Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Electronic component and electronic component module including the same

Номер патента: US11948854B2. Автор: Masato Nomiya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20240161972A1. Автор: Masahiko Arimura,Taketoshi TANAKA,Kosei OSADA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal

Номер патента: EP3869541A2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-25.

Electronic component package and electronic component device

Номер патента: US20190052042A1. Автор: Shigeru Matsushita,Eiichiro OKAHISA,Kazuma KOZURU,Mikio Suyama. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Led packages using highly reflective die attach material and enhanced reflective substrates

Номер патента: US20160056354A1. Автор: Tao Tong,Hongtao Ma,Qifeng Shan. Владелец: Luminus Inc. Дата публикации: 2016-02-25.

Packaging device, packaging module, and electronic device

Номер патента: US20240096782A1. Автор: Bo Yu,Xin Li,Xudong Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic components moving apparatus and electronic components conveyor system

Номер патента: SG11201709049PA. Автор: Hiroyuki Kimura. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Electronic component, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US10643976B2. Автор: Hironobu Ikeda,Tsutomu Takeda,Yuki Matsumoto,Yurika Otsuka. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2020-05-05.

Ferroelectric capacitor, ferroelectric field effect transistor, and method used in forming an electronic component comprising conductive material and ferroelectric material

Номер патента: US09876018B2. Автор: Durai Vishak Nirmal Ramaswamy,Ashonita A. Chavan,Manuj Nahar. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Coil electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US09824824B2. Автор: Heung Kil PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for connection of flexible circuit boards to rigid circuit board, device for connection thereof, printed circuit board assembly, and electronic apparatus

Номер патента: US20110188214A1. Автор: Kinuko Mishiro. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-08-04.

Patternable die attach materials and processes for patterning

Номер патента: US11923312B2. Автор: Dingying Xu,Jesse Jones,Gang Duan,Meizi Jiao,Yonggang Li,Chong Zhang,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Rahul Manepalli,Yosuke Kanaoka,Jung Kyu HAN,Sameer PAITAL,Matthew Tingey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Electronic component and fabrication method of the same, and electronic device including the same

Номер патента: US20130099628A1. Автор: Tsutomu Miyashita,Kazuhiro Matsumoto,Kazunori Inoue,Masafumi Iwaki. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US20210242116A1. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2021-08-05.

Integrated circuit and electronic device comprising a plurality of integrated circuits electrically coupled through a synchronization signal routed through the integrated circuit

Номер патента: US11854954B2. Автор: Nicola Marinelli,Angelo Scuderi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-12-26.

Package for housing electronic component and electronic device

Номер патента: US20140368998A1. Автор: Nobuyuki Tanaka,Shigenori TAKAYA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2014-12-18.

Patternable die attach materials and processes for patterning

Номер патента: US20240088052A1. Автор: Dingying Xu,Jesse Jones,Gang Duan,Meizi Jiao,Yonggang Li,Chong Zhang,Kristof Darmawikarta,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Rahul Manepalli,Yosuke Kanaoka,Jung Kyu HAN,Sameer PAITAL,Matthew Tingey. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Cooling apparatus for cooling electronic components and electronic apparatus comprising such a cooling apparatus

Номер патента: WO2024067973A1. Автор: Ying Dong,Vadim Tsoi,Dzmitry KUSHNER. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-04-04.

Process of applying a conductive composite, transfer assembly having a conductive composite, and a garment with a conductive composite

Номер патента: EP3294950A1. Автор: Ting Gao,James Toth,Jialing Wang,Megan L. Hoarfrost,Vishrut Vipul Mehta. Владелец: TE Connectivity Corp. Дата публикации: 2018-03-21.

Process of applying a conductive composite, transfer assembly having a conductive composite, and a garment with a conductive composite

Номер патента: WO2016182990A1. Автор: Ting Gao,James Toth,Jialing Wang,Megan L. Hoarfrost,Vishrut Vipul Mehta. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2016-11-17.

Current limiting device with conductive composite material and method of manufacturing the conductive composite material and the current limiting device

Номер патента: US20020067242A1. Автор: Anil Duggal,Andrew Salem,Michael Todt,Lionel Levinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-06.

Ceramic electronic component with carrier substrate, mounting structure of ceramic electronic component, and electronic component array

Номер патента: US20230245829A1. Автор: Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Conductive Composites

Номер патента: MY196230A. Автор: Quansheng Song,Chang-Yi Huang,Nobuyoshi Joe Maeji. Владелец: Anteo Tech Pty Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Din-rail, and electronic component assembly and energy storage system including the same

Номер патента: AU2023313554A1. Автор: Jung-Il Park,Young-Bo Cho. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US20150221453A1. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-06.

Electronic Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240237235A1. Автор: Lijun Yang,Kangle Xue,Jiuliang GAO,Baojun GAO. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: EP4451470A1. Автор: Kangle Xue,Zhenrui Tang,Xijian DI,Shouliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic component assembly structure and electronic component

Номер патента: US09984842B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for manufacturing an electrically conductive composite

Номер патента: US20240321477A1. Автор: Scheyla KUESTER,Nicole DEMARQUETTE. Владелец: Socovar SC. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component and electronic component assembly structure

Номер патента: US09805892B2. Автор: Yukihiro Kawamura. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Housing for accommodating electric and electronic components

Номер патента: US9215819B2. Автор: Juergen Schneider,Rolf SCHNEKENBURGER,Erik SCHOENEWERK. Владелец: Aesculap AG. Дата публикации: 2015-12-15.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Ionically conductive composition for use in a thermal sensor

Номер патента: US20240280416A1. Автор: Tanja Rossberg,Tobias Roschek,Carla NEGELE,Frank Goethel. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2024-08-22.

Conductive composite and capacitor utilizing the same

Номер патента: US20170186555A1. Автор: Li-Duan Tsai,Yi-Chang Du. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-29.

Electrical connection device and electronic device having same

Номер патента: US09753501B2. Автор: Joon Heo,Yong-Hwa Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Electronic component and electronic component module

Номер патента: US20220068554A1. Автор: Masahiro Kubota,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Hiraku KAWAI,Fumihiko NARUSE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Conductive composition for black bus electrode, and front panel of plasma display panel

Номер патента: WO2009020791A1. Автор: Hisashi Matsuno,Michael F. Barker. Владелец: Dupont Kabushiki Kaisha. Дата публикации: 2009-02-12.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013535A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Electronic component and electronic component device

Номер патента: US20240258036A1. Автор: Ken Morita,Yuichi Nagai,Yoshitaka NAGASHIMA,Yasuhiro OKUI,Kyohei TAKATA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for producing electronic component and electronic component

Номер патента: US20240266108A1. Автор: Hiroto Komatsu,Yuto SHIGA,Youichi KAZUTA,Kazuya TOBITA,Yuichi TAKUBO,So Kobayashi,Xuran Guo,Toru YAGINUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Chip electronic component and electronic component mounting structure

Номер патента: US20200343048A1. Автор: Satoshi Yokomizo. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Antenna device and electronic device including same

Номер патента: US20190260405A1. Автор: Soon-Sang PARK,Seunghyun YEO,Hyeongwoo Kim,Gunhee Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic component and electronic component structure

Номер патента: US20240321518A1. Автор: Toshihiro Iguchi,Tomohisa Fukuoka. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Printable conductive composite slurry, capacitor and method for manufacturing capacitor

Номер патента: US20190189359A1. Автор: Ming-Tsung Chen,Chieh Lin,Shang-Che Lan. Владелец: Apaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-20.

Electronic component and electronic device

Номер патента: EP4210077A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US20240258699A1. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A2. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US12108523B2. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Busbar and electronic module

Номер патента: EP4435947A1. Автор: Ferdinando Di Pauli,Alessandro Morosini,Chiara Albrizio. Владелец: Roechling Automotive Se. Дата публикации: 2024-09-25.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US11818854B2. Автор: Yisheng Chen,Zhao-Ping Fu,Yong-Qing Zhong. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2023-11-14.

Electrical system having a multilayer conductive composition

Номер патента: AU1524497A. Автор: Terrance Z. Kaiserman,Andrew R. Ferber,Adrian I. Rose. Владелец: Ferber Tech LLC. Дата публикации: 1997-07-28.

Electronic element connection structure and electronic device

Номер патента: EP4109918A1. Автор: Sen Yang,Yan Wang,Yan Lv,Jiuliang GAO,Yunchun HUANG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4270684A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Electrical system having a multilayer conductive composition

Номер патента: WO1997024225A1. Автор: Terrance Z. Kaiserman,Andrew R. Ferber,Adrian I. Rose. Владелец: Ferber Technologies L.L.C.. Дата публикации: 1997-07-10.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US12031847B2. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Cold cathode forming process and electron emission element, and applied device of the same

Номер патента: US20020061694A1. Автор: Yoshikazu Hori,Takehito Yoshida,Nobuyasu Suzuki,Yuka Yamada,Toshiharu Makino. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-23.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230085659A1. Автор: Takahiro Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electrically conductive composition element and method of making the same

Номер патента: US3832308A. Автор: L Brady,C Holmes. Владелец: CTS Corp. Дата публикации: 1974-08-27.

Electronic component, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US20240306306A1. Автор: Jun Tsukano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4425717A3. Автор: Fan Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Negative electrode active material for secondary battery, conductive composition for secondary battery, negative electrode material comprising same, negative electrode structure and secondary battery comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: US09911976B2. Автор: Soichiro Kawakami,Dong Gyu Chang,Ju Myeung Lee,Hyun Ju Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Stage apparatus, image-shake correction apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US09787903B2. Автор: Kazuki Yazawa. Владелец: Ricoh Imaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Negative electrode active material for secondary battery, conductive composition for secondary battery, negative electrode material comprising same, negative electrode structure and secondary battery comprising same, and method for manufacturing same

Номер патента: US09761869B2. Автор: Soichiro Kawakami,Dong Gyu Chang,Ju Myeung Lee,Hyun Ju Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Connector and electronic device comprising same

Номер патента: US20210014985A1. Автор: Hyunsuk CHOI,Taeuk Kang,Kyeongho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-14.

Method of manufacturing electronic component and electronic-component manufacturing apparatus

Номер патента: US9978536B2. Автор: Takashi Sawada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Electronic assembly and electronic device

Номер патента: US20230420900A1. Автор: JIANG Zhu,Jiankang LI,Zongxun CHEN,Huan PEI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20140373323A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-25.

Electronic component manufacturing apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120171001A1. Автор: Katsunori Ogata,Miyuki Mizukami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Component aligning apparatus and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20120297608A1. Автор: Toshiki Miyazaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Heat transfer member and electronic device including the same

Номер патента: EP3925420A1. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Hajoong YUN,Yeonjoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-12-22.

Electronic component and electronic device

Номер патента: US20230337362A1. Автор: Hongbin Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Multilayer ceramic electronic component and method for manufacturing multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240274359A1. Автор: Hisashi Sato. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna module and electronic device including the same

Номер патента: US12132250B2. Автор: Seongjin Park,Jaebong CHUN,Yongsang YUN,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Fluorine-conducting composite electrolyte and a method for production thereof

Номер патента: RU2702905C1. Автор: Николай Иванович Сорокин,Борис Павлович Соболев,Денис Нуриманович Каримов,Ирина Игоревна Бучинская. Владелец: Федеральное государственное учреждение "Федеральный научно-исследовательский центр "Кристаллография и фотоника" Российской академии наук". Дата публикации: 2019-10-14.

Multilayer ceramic electronic component

Номер патента: US20240170218A1. Автор: Akitaka Doi,Taisuke Kanzaki,Kosuke Onishi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US20160013537A1. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2016-01-14.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9647316B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Component built-in substrate including multilayer ceramic electronic component including protruding connection portions

Номер патента: US12051547B2. Автор: Yuichiro Tanaka,Hiroki Awata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Terminal connecting structure and electronic component

Номер патента: US11600411B2. Автор: Isao Tonouchi. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Lithium ion conductive composite solid electrolyte and solid-state battery using the same

Номер патента: US20220238912A1. Автор: Jaemin Lee,Hae Jin Hwang,Young Seon Park,Eunjeong YI. Владелец: Inha University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2022-07-28.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Conductive composition precursor, conductive composition, solid electrolytic capacitor, and their manufacturing method

Номер патента: US20030147202A1. Автор: Kenji Akami,Hiroki Kusayanagi,Yasuo Kudoh,Yasue Matsuya. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-07.

Conductive composition for electrophotographic apparatus and conductive roll for electrophotographic apparatuses using the same

Номер патента: US20150227074A1. Автор: Kunio Ito,Motoharu Ishihara,Kazunori Tooyama. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-13.

Electronic component and electronic apparatus

Номер патента: US20220344853A1. Автор: Hajime Fukushima. Владелец: Tokyo Cosmos Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Battery and electronic device

Номер патента: EP4203152A3. Автор: Jianbin Li,Xiaozhao Huang,Hongbo Shi,Yongwei HE. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Electrode electrochemical device and electronic device

Номер патента: US20240297339A1. Автор: FAN YANG,Changming Qu,Chaowang Lin,Huawei Zhong,Yisong SU,Xiaozhen Zhang. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

An ionically conductive composition for use in a thermal sensor

Номер патента: WO2023088690A1. Автор: Tanja Rossberg,Tobias Roschek,Carla NEGELE,Frank Goethel. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-05-25.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20200234888A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-07-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing the same and electronic device

Номер патента: US20190131077A1. Автор: Takayoshi Sasaki,Chan Kwak,Minoru Osada,Youngjin Cho,Yoon Chul SON,Doh Won JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-02.

Array type connection structure and electronic apparatus

Номер патента: EP4250887A1. Автор: Wen Yu,Zhiyong Peng,Yinzhong TANG,Baoliang Sun,Jiayong CHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

Electronic component and electronic device comprising same

Номер патента: US10922513B2. Автор: Se-Young Jang,Chi-Hyun CHO,Kwang-Sub Lee,Youn-Oh CHI,Yun-Jang JIN,Kyung-Hoon SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-16.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Electronic device and electronic component

Номер патента: US20230282996A1. Автор: Nobuhiro Yamamoto,Kiyokazu Ishizaki,Masahide Takazawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240249861A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component

Номер патента: US20190123705A1. Автор: Shinichi Kondo,Takashi Endo,Makoto Yoshino,Seiichi Nakagawa,Yoji Tozawa,Noriaki HAMACHI,Akihiko OIDE. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Positive electrode material, electrochemical device containing same, and electronic device

Номер патента: US20220045325A1. Автор: Xin Jiang. Владелец: Dongguan Poweramp Technology Ltd. Дата публикации: 2022-02-10.

Electronic part and electronic control unit

Номер патента: US20140240081A1. Автор: Shigeki Nishiyama,Toru Itabashi,Ryoichi Shiraishi,Toru Murowaki,Yuki MIKAMI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Electrochemical apparatus and electronic apparatus

Номер патента: EP4451361A1. Автор: Guoxia YUAN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Electronic component and circuit board having the same

Номер патента: US09997294B2. Автор: Mi Suk Lee,Seung Hyun Ra,Kyeong Jun Kim,Kyung Pyo Hong,Min Hyang KIM,Hae Suk Chung,Tae Ho Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method of producing electrically conductive composite

Номер патента: US5300553A. Автор: Makoto Katsumata,Hidenori Yamanashi,Toshiaki Kanno. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 1994-04-05.

Electrically conductive composition for a solar cell

Номер патента: US6071437A. Автор: Hirohisa Oya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-06.

Connector mounting structure and electronic apparatus having the same

Номер патента: US20070218715A1. Автор: Atsushi Ito,Takayoshi Honda,Hidehiro Mikura,Tadashi Tsuruzawa,Dai Itou. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Battery protection board and manufacturing method thereof, battery, and electronic device

Номер патента: US20230238590A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Electronic component, diaphragm, electronic device, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20190088403A1. Автор: Shingo Ito. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, filter module, and electronic device

Номер патента: US20230352227A1. Автор: Kentaro Mikawa,Tomoyoshi Hiei. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Electrochemical apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20240243363A1. Автор: Chao Tang,Lilan Zhang,Weixiao CHEN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Battery pack and electronic apparatus

Номер патента: US20210104712A1. Автор: Junya Takahashi,Shinji Haigaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2021-04-08.

Electrochemical apparatus and electronic apparatus containing the electrochemical apparatus

Номер патента: CA3164572A1. Автор: Xiaojing Liu. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Electrochemical apparatus and electronic apparatus

Номер патента: EP4207331A1. Автор: Fei Zhang. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Card for interconnecting electronic components using insulated cable or wire

Номер патента: US20120028492A1. Автор: Luis Rodrigo Del Aguila Aguilar. Владелец: Grupo Corporativo Nostrip S De R L DE C V a Corp. Дата публикации: 2012-02-02.

Electrochemical device and electronic device comprising same

Номер патента: EP4411894A1. Автор: KEFEI Wang. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Electrochemical device and electronic device comprising same

Номер патента: EP4425597A1. Автор: Molin ZHOU. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Electrochemical device and electronic device comprising same

Номер патента: EP4131546A1. Автор: Wenqiang Li,Jianming Zheng,Hui Cui,Yali Xiong. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Electrochemical device and electronic device containing same

Номер патента: EP4421897A1. Автор: Molin ZHOU. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electrode assembly, electrochemical device and electronic device

Номер патента: EP4131476A1. Автор: Yuansen XIE,Maohua Chen,Daguang Li. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-02-08.

Anode material, and electrochemical device and electronic device using the same

Номер патента: US20220173386A1. Автор: Hang Cui,Yuansen XIE,Daoyi JIANG,Zhihuan Chen. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2022-06-02.

Negative electrode plate and electrochemical apparatus and electronic device including same

Номер патента: US20240304809A1. Автор: Shan Zhu,Fei Wu,Ting GUAN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Ceramic electronic component

Номер патента: US20240321516A1. Автор: Takuya GOITSUKA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrode plate, electrochemical device, and electronic device

Номер патента: EP4203097A1. Автор: Shan Zhu,Fei Wu,Ting GUAN. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Positive electrode, and electrochemical device using same, and electronic device

Номер патента: EP4421904A1. Автор: Xue ZHANG. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Electrode core, battery apparatus and electronic device

Номер патента: EP4439763A1. Автор: Yudong LEI,Denghai ZHONG,Dianda Guo,Jianwen LONG,Guokang FAN. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electrode, electrochemical device, and electronic device

Номер патента: EP4447140A1. Автор: Mingju LIU. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Negative electrode material, electrochemical device and electronic device

Номер патента: EP4439702A1. Автор: HUAYU Sun,Peng Huang,Ruonan LI,Zhonggui Sun. Владелец: AESC Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Energy recovery apparatus and electronic device

Номер патента: US20240333018A1. Автор: Yaxiong Duan,Zihao LUO,Lujia YU. Владелец: Zhuhai Cosmx Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Positive electrode active material, electrochemical device comprising positive electrode active material, and electronic device

Номер патента: EP4439722A1. Автор: Ye LANG,Wenyuan Liu. Владелец: Dongguan Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Electronic component comprising a multilayered capacitor fixed on a board with a frame

Номер патента: EP4432318A1. Автор: Beomjoon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Anode active material and anode, electrochemical device and electronic device using the same

Номер патента: WO2020168785A1. Автор: Hang Cui,Yuansen XIE,Daoyi JIANG,Zhihuan Chen. Владелец: Ningde Amperex Technology Limited. Дата публикации: 2020-08-27.

Electromagnetic relay capable of performing measurement, and electronic electricity meter comprising same

Номер патента: EP4459655A1. Автор: Shuming ZHONG,Wenguang DAI,Zhigang Wen,Fangneng Li. Владелец: Xiamen Hongfa Electric Power Controls Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Electrochemical device and electronic device comprising same

Номер патента: EP4459731A1. Автор: Chao Tang,Yanyan Xu,Chunrui XU. Владелец: Dongguan Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Anode active material and aode, electrochemical device and electronic device using the same

Номер патента: US20200266428A1. Автор: Hang Cui,Yuansen XIE,Daoyi JIANG,Zhihuan Chen. Владелец: Ningde Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Compacted conductive materials and items made from them

Номер патента: RU2467420C2. Автор: Рхеса М. БРАУНИНГ,Джеффри А. ЛИМ,Чарльз МИТЧЕЛЛ,Сивонг НГИН. Владелец: 3М Инновейтив Пропертиз Компани. Дата публикации: 2012-11-20.

Compact electronic apparatus having a space-minimizing configuration of electronic components, cables, and circuit boards

Номер патента: US5552958A. Автор: Masaru Seto,Naohiro Yokoyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

Conformable electrically conductive compositions

Номер патента: US4367745A. Автор: Norbert A. Welage. Владелец: Minnesota Mining and Manufacturing Co. Дата публикации: 1983-01-11.

Antenna and electronic device including the same

Номер патента: US11942704B2. Автор: Jehun JONG,Hosaeng KIM,Seongjin Park,Sumin YUN,Jaehoon JO,Woomin JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Display module accounting for esd phenomenon, and electronic device comprising display module

Номер патента: US20240023233A1. Автор: Jonghae Kim,Hunjo Jung,Sangryeol CHA. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-18.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: EP3864829A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-18.

Antenna using horn structure and electronic device including the same

Номер патента: US20230122983A1. Автор: Yoonjung Kim,Jehun JONG,Dongyeon KIM,Seongjin Park,Myunghun JEONG,Jaehoon JO,Sehyun PARK,Gyubok PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed circuit board for reducing power noise and electronic device including the same

Номер патента: US20230084535A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-16.

Circuit board assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20230291090A1. Автор: JongWon Lee,Dongil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Printed circuit board for reducing power source noise, and electronic device comprising same

Номер патента: EP4326010A1. Автор: Younho Kim,Changwon JANG,Bumhee BAE,Jeongnam CHEON,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-21.

Infrared light source module having shield can embedded therein and electronic device comprising same

Номер патента: US20240155097A1. Автор: Byeonghoon Park,Yongchan KEH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-09.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444B1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-05-07.

Coupler, integrated electronic component and electronic device

Номер патента: EP1459444A1. Автор: Marco Matters,Theodoor G. S. M. Rijks,Marion K. Matters-Kammerer. Владелец: Philips Corporate Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2004-09-22.

Transmission line and electronic component

Номер патента: US9698464B2. Автор: Toshio Sakurai,Takashi Fukui,Kiyoshi Hatanaka,Shigemitsu Tomaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Electronic component

Номер патента: US20160099098A1. Автор: Koichi Yamaguchi,Akinori Hamada,Masaki Kitajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Multilayer electronic component and board having the same

Номер патента: US10143085B2. Автор: Young Ghyu Ahn,Heung Kil PARK,Jong Hwan Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-27.

Electronic component

Номер патента: US20240312706A1. Автор: Beomjoon Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Positive electrode material, electrochemical device, and electronic apparatus

Номер патента: US20240339604A1. Автор: HUAYU Sun,Wenlong Yang,Wenxu Wang,Yunhui WANG,Huyun LIU,Fangjie MO,Guanhong Wu. Владелец: AESC Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Positive electrode material, electrochemical device, and electronic apparatus

Номер патента: EP4443537A1. Автор: HUAYU Sun,Wenlong Yang,Wenxu Wang,Yunhui WANG,Huyun LIU,Fangjie MO,Guanhong Wu. Владелец: AESC Japan Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Electronic component

Номер патента: US09997288B2. Автор: Koichi Yamaguchi,Akinori Hamada,Masaki Kitajima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Antenna module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US09748649B2. Автор: Chee-hwan Yang,Min-Seok Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Modular system for establishing electric and electronic circuits

Номер патента: AU1153500A. Автор: Peter Larws. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-29.

Electronically conductive composition for use an electronically conductive adhesive for mechanically and electrically connecting electrical conductors to electrical contacts of solar cells

Номер патента: WO2018010884A1. Автор: Sebastian Fritzsche,Markus Koenig,Jan Strueben. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2018-01-18.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20190017852A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20200149934A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Sensor device and electronic apparatus

Номер патента: US20150122020A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Sensor Device And Electronic Apparatus

Номер патента: US20230258481A1. Автор: Yoshihiro Kobayashi,Shojiro Kitamura,Masayasu Sakuma,Taketo CHINO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: US20240271042A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermally conductive composition

Номер патента: EP2201079A1. Автор: Yimin Zhang,Allison Y. Xiao. Владелец: Henkel AG and Co KGaA. Дата публикации: 2010-06-30.

Thermally-conductive composition and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180002587A1. Автор: Seung Woo Han,Sook Hyun YOON,Jin Soon BYUN. Владелец: Hanmir Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

PD alloy, PD alloy material and probe pin for electric and electronic devices, and methods for manufacturing the same

Номер патента: US11920227B2. Автор: Makoto Takahashi,Ryu Shishino,Kazuya SOUMIYA. Владелец: Tokuriki Honten Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Uv curable transparent conductive compositions

Номер патента: CA2396978C. Автор: Roy C. Krohn. Владелец: Allied Photochemical Inc. Дата публикации: 2009-04-07.

Infrared reflective and electrical conductive composite film and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2018130530A1. Автор: Renaud Leturcq. Владелец: Luxembourg Institute of Science and Technology (LIST). Дата публикации: 2018-07-19.

Infrared reflective and electrical conductive composite film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190353834A1. Автор: Renaud Leturcq. Владелец: Luxembourg Institute of Science and Technology LIST. Дата публикации: 2019-11-21.

Liquid crystal medium and electronic component

Номер патента: EP4337745A1. Автор: Benjamin Snow,Izumi Saito. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-03-20.

Hexagonal type barium titanate powder, producing method thereof, dielectric ceramic composition and electronic component

Номер патента: US8373968B2. Автор: Tatsuya Ishii,Takeo Tsukada,Shinichi Yoda,Kentei Yono,Hidesada Natsui. Владелец: Japan Aerospace Exploration Agency JAXA. Дата публикации: 2013-02-12.

Improvements in heat non-conducting compositions

Номер патента: GB159411A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1921-03-03.

Method for preparing graphene-reinforced non-metal-based composite material by combining stepwise feeding and multi-pressure sintering

Номер патента: NL2032544B1. Автор: Liu Yin,Wang Jun,WANG Rong,Zhang Han,LIU Xiaoyan,Zhang Chao,Wan Xin,SHI Yue,Tian Hao,Chen Xingyu,Wang Ruzhuan,Di Yongjiang,Jia Bi,Wang Xueyi,Fu Yuqi,Zhang Danxia,Jiang Hanmei,Lu Shiyu. Владелец: Chongqing Kuaiste Special Ceram Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-26.

Pre-impregnated conductive composite sheet and method of its production

Номер патента: RU2733611C2. Автор: Джон Х. БЕЛК,Дэниэл Дж. БРЭЙЛИ,Джастин М. ТРУСЕЛЛО,Дэниэл Р. ФЭРРИЕЛ,Стивен Р. ХАЙНЦ. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2020-10-05.

Electronic component-use material and electronic component using it

Номер патента: US20040091511A1. Автор: Kazumi Iwasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus with electronic component feeding device

Номер патента: EP1581039A1. Автор: Masahiro Sugita,Takahiro Kitajima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-28.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electronic component scraps

Номер патента: US20240293847A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Electronic Component Handler, Electronic Component Transport Unit, And Electronic Component Tester

Номер патента: US20200071090A1. Автор: Fuyumi Takata,Noriaki KOTANI. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US12127328B2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Component mounter and electronic component imaging method

Номер патента: US20240244815A1. Автор: Shota Shimizu. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Production method for fluid dynamic pressure sintered bearing

Номер патента: US20070212248A1. Автор: Katsutoshi Nii,Takahiro Jinushi,Zenzo Ishijima. Владелец: Hitachi Powdered Metals Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-13.

Mount structure, electrooptic device, and electronic device

Номер патента: US8035790B2. Автор: Hiroyuki Onodera. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Electronic component mounting device and electronic component mounting method

Номер патента: US20130167361A1. Автор: Michiaki Mawatari,Teppei Kawaguchi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Mounting apparatus, component assembly, and electronic device

Номер патента: US20160205795A1. Автор: Hong-Mei Zhang,Wen-Hsiang Hung,Chun-Bao Gu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-14.

Manufacturing method of PTC element using polymer aqueous emulsion conductive composite, PTC element manufactured by manufacturing method, and planar heating element including PTC element

Номер патента: US09955531B2. Автор: Suk Hwan KANG,Jong Bok NAH,Jeong Ha WON. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-04-24.

Board and electronic device

Номер патента: US20180027654A1. Автор: Shunji Baba,Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-25.

Electronic component mounting apparatus and electronic component mounting method

Номер патента: US20050071997A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Hideaki Fukushima. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-07.

Formed enclosure part and electronic subassembly

Номер патента: US20190098787A1. Автор: Manuel Engewald. Владелец: Ellenberger and Poensgen GmbH. Дата публикации: 2019-03-28.

Shield cover and electronic device having it

Номер патента: US09999165B2. Автор: Chijoon Kim,Kyunghan Kim,Jae Myung Cho,Sukhyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for producing an electronic component, and electronic assembly, a heating device being provided in the substrate of the assembly

Номер патента: US09888559B2. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: NEUE MATERIALIEN BAYREUTH GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Electronic module and electronic apparatus

Номер патента: US09844163B2. Автор: Chia-Hsin Liu,Chong-Xing Zhu,Zhi-Tao Yu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Housing and electronic device

Номер патента: US20220087067A1. Автор: Yuhu JIA. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Anti-magnetic interference component and electronic device

Номер патента: US20240260242A1. Автор: Chin-Ting Chen. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Image pickup module, method for manufacturing image pickup module, and electronic device

Номер патента: US20200100408A1. Автор: Takashi Sakaki,Mitsutoshi Hasegawa,Shingo Ishiguri,Kunihiko Minegishi,Yoshitomo Fujisawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: US20220071021A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-03-03.

Television and electronic apparatus

Номер патента: US20140320752A1. Автор: Hirokazu Kawasaki,Keiichi Mitsui. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-10-30.

Heat dissipating structure and electronic apparatus including heat dissipating structure

Номер патента: EP4460159A1. Автор: Jonggeun Yoon,Sungwoo LIM,Chankyu LIM,Yonghee An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-06.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US09736887B2. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: US20210195815A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat sink fixing member and electronic device

Номер патента: US20200329551A1. Автор: Masumi Suzuki,Tsuyoshi Yamamoto,Yasushi Masuda,Jie Wei,Tetsuro Yamada. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Information processing method, system and electronic device

Номер патента: US09781475B2. Автор: Fanzhi Li. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Electronic component case and electronic component device

Номер патента: US09933822B2. Автор: Takuya Oda,Syuzo Aoki,Minshong TAN. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A2. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic device having enclosing frame, circuit board having electronic device, and electronic equipment

Номер патента: EP4054299A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-07.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: EP4307850A3. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for manufacturing polymer-based conductive composite material with integrated electrode

Номер патента: LU505848B1. Автор: Xue Xin,Xiwen Zhang,Le Zhang,Ming Liang,Linping Su,Zhanyong Yao,Xuejiao Lv. Владелец: Univ Jinan. Дата публикации: 2024-06-19.

Electronic component operating temperature indicator

Номер патента: US4891250A. Автор: Edward W. Weibe,Shane S. Truffer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-01-02.

Fiber waviness detection method and apparatus for conductive composite materials

Номер патента: CA2926066C. Автор: Akiyoshi Sato,Koichi Inagaki,Akinori Tsuda,Hiroaki Hatanaka,Hiroyuki Hishida,Shinji Muto. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Electronic Component Mounting Apparatus, Component Supply Apparatus, and Electronic Component Mounting Method

Номер патента: US20110072654A1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-31.

Method for processing electrical and electronic component scraps and apparatus for processing electrical and electronic component scraps

Номер патента: CA3216141A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Electrical and electronic component scrap processing method, and electrical and electronic component scrap processing device

Номер патента: EP4327954A1. Автор: Hiroshi Kawano,Katsushi Aoki. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-02-28.

Method of producing electronic unit of radio system and electronic unit

Номер патента: EP1377143A3. Автор: Kimmo Huhtala,Pasi Lehtonen,Marko Kuusikko. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-08-10.

Electronic component inspection apparatus and electronic component inspection method

Номер патента: US11821843B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Electronic component mounting apparatus, component supply apparatus, and electronic component mounting method

Номер патента: EP2328394B1. Автор: Kazuyoshi Oyama,Tsutomu Yanagida,Yoshinao Usui. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-29.

Electronic component mounting orientation checking system and electronic component mounting orientation checking method

Номер патента: EP3723466A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Shuichiro KITO,Yuta YOKOI. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-10-14.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20240237218A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Photosensitive resin composition, process for forming relief pattern, and electronic component

Номер патента: US6960420B2. Автор: Hiroshi Komatsu. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems LLC. Дата публикации: 2005-11-01.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: US12046269B2. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Takuya Kamiyama,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for manufacturing electronics assembly and electronics assembly

Номер патента: US20230309231A1. Автор: Mikko Heikkinen,Vinski Bräysy,Mikko SIPPARI,Ilpo Hänninen,Pälvi Apilo,Topi Wuori,Heikki ALAMÄKI. Владелец: TactoTek Oy. Дата публикации: 2023-09-28.

Television apparatus and electronic apparatus

Номер патента: US20120274866A1. Автор: Koji Tada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-11-01.

Electronic component-embedded substrate

Номер патента: US20210195750A1. Автор: Young Kwan Lee,Kyoung Jun Kim,Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Kyung Hwan Ko,Hak Chun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Electronic component mounting system and electronic component mounting method

Номер патента: US20050165505A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Kenichi Hayashi,Toshio Azuma,Manabu Okamoto,Yuji Moriya,Tomise Koyama. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-28.

Electronic component feeding device and electronic component mounting apparatus having the same

Номер патента: EP1494522A3. Автор: Tsutomu Yanagida. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20170094771A1. Автор: Koji Noguchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-03-30.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20180324981A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2018-11-08.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190128957A1. Автор: Takahito SANEKATA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Electronic component housing apparatus and electronic device

Номер патента: US20200060046A1. Автор: Masahiro Murakami,Norio Masuda. Владелец: NEC Network and Sensor Systems Ltd. Дата публикации: 2020-02-20.

Abnormal contact detecting method, electronic component holding apparatus, and electronic component carrying apparatus

Номер патента: MY167646A. Автор: Minami Hideo. Владелец: Ueno Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-21.

Electronic component with enclosure frame, circuit board with electronic component, and electronic device

Номер патента: US20220279643A1. Автор: Yang Liu,Feng Liu,Yuxiu Liu,Biao Hu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated Electronic Component in Vehicle Body

Номер патента: US20190106173A1. Автор: David SALVAGGIO, Jr.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-11.

Infrared photodiode and sensor and electronic device

Номер патента: US20240276743A1. Автор: Sangdong KIM,Sang Ho Park,Insun Park,Dong-seok Leem,Rae Sung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140285988A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-09-25.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US8964407B2. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Substrate with built-in electronic component

Номер патента: US20140355232A1. Автор: Tatsuro Sawatari,Yuichi Sugiyama. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Electronic component mounting board

Номер патента: US20170290152A1. Автор: Kazuo Ishizaki. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Steering wheel for a vehicle, vehicle and electronic assembly

Номер патента: US20240317295A1. Автор: Fabrice Moinard,Lukas Plösch. Владелец: Autoliv Development AB. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic device enclosure and electronic device

Номер патента: US09967987B2. Автор: Lue Sun,Junsheng Guo. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device unit and electronic device

Номер патента: US09775257B2. Автор: Kenji Kato,Yasuhiro Suzuki,Iwao Katsuno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: EP3737217A1. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2020-11-11.

Selectively applied protective layer on exposed materials of electronic circuit board and electronic components disposed theron for immersion bath cooled systems

Номер патента: US20210410292A1. Автор: Jin Yang,David Shia. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-30.

Electronic assembly and electronic apparatus

Номер патента: EP4216685A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-26.

Electronic component mounter and electronic component release method

Номер патента: US20190230830A1. Автор: Kenichi Hayashi,Hiromitsu Oka,Chikashi TESHIMA. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Display apparatus and electronic device

Номер патента: US20240224739A1. Автор: Nobuharu Ohsawa,Satoshi Seo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Light-emitting device and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20230380205A1. Автор: Illsoo Park,Jaehong Kim,Heeseong Jeong,Hyomin Kim,Sijin SUNG,Jongseok Han,Eunji PARK,Dalho Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor embedded display panel and electronic device

Номер патента: US20240196635A1. Автор: Hyeong-Ju Kim,Kyung Bae Park,Tae Jin Choi,Chul Joon HEO,Feifei FANG,Hwijoung SEO,Sungyoung Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit Arrangement with Switchable Functionality and Electronic Component

Номер патента: US20090066355A1. Автор: Ralf Förster,Dieter Sass,Thomas Frohnhofer. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2009-03-12.

Frame assembly, housing and electronic device having the same

Номер патента: WO2019144718A1. Автор: Maozhao HUANG,Mingren Chen. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP., LTD.. Дата публикации: 2019-08-01.

Light-emitting device and electronic apparatus including the same

Номер патента: EP4358676A1. Автор: Heeseong Jeong,Jongseok Han,Hyangki Sung,Eunji PARK,Dalho Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Magnetic shield structure for speaker and electronic device including the same

Номер патента: WO2020105971A1. Автор: Minsoo Kim,Jinwan AN,Jungho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2020-05-28.

Press-fit sealed electronic component and method for producing the same

Номер патента: US20050153196A1. Автор: Yoshihide Nishiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-14.

Magnetic shield structure for speaker and electronic device including the same

Номер патента: EP3844977A1. Автор: Minsoo Kim,Jinwan AN,Jungho Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-07.

An organic electronic device comprising a water-based n-type conductive composition

Номер патента: WO2024165175A1. Автор: Tiefeng Liu,Simone FABIANO,Chi-Yuan YANG,Renee KROON. Владелец: N-Ink Ab. Дата публикации: 2024-08-15.

Multilayer circuit board with LC resonant circuit and electronic component package including multilayer circuit board with LC resonant circuit

Номер патента: US12101074B2. Автор: Susumu Maniwa,Noriko KANOU. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Waterproof membrane assembly and electronic device including the same

Номер патента: US20240349432A1. Автор: Heejun Ryu,Sungkeun KOO,Dongju YEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Impermeable protective coatings through which electrical connections may be established and electronic devices including the impermeable protective coatings

Номер патента: US09848495B2. Автор: Yang Yun,Tining Su,Liulei Cao. Владелец: HZO Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Leadless electronic component carrier

Номер патента: CA1246752A. Автор: Dirk J. Van Dalen,Mahendra C. Mehta. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1988-12-13.

Heat transfer arrangement and electronic housing comprising a heat transfer arrangement and method of controlling heat transfer

Номер патента: EP2420116A1. Автор: Klas Hedberg,Magnus KÄLLMARK,Fredrik Jonsson. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2012-02-22.

Method For Producing An Electronic Component, And Electronic Assembly, A Heating Device Being Provided In The Substrate Of The Assembly

Номер патента: US20170164465A1. Автор: Bernd Mueller,Andrey Prihodovsky,Ruediger Knofe. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2017-06-08.

Audio equipment and electronic device thereof

Номер патента: US20180138875A1. Автор: Kun-Hui Lai,Feng-Sheng KUAN,Ting-Chang Kuo,Pei-Lien WANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-17.

Connection assembly and electronic device including same

Номер патента: EP4287787A1. Автор: Ivanov Igor,Changryong HEO,Sanggon Shin,Junyoung Lee,Wonho Lee,JungHyeon Kim,Yangwook Kim,Youngmin Ji. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-06.

Motor control unit and electronically driven hand held and / or hand guided tool comprising such a control unit

Номер патента: US20170282346A1. Автор: Guido Valentini. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-10-05.

Shape memory alloy motor, motor module, camera module, and electronic device

Номер патента: EP4239984A1. Автор: Gang Wang,Le Zhang,Deliang Li,Dong Huang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Door opening and closing device and electronic apparatus having the same

Номер патента: EP1622439A3. Автор: Gue-sik Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-03-18.

Display device, method of manufacturing display device, and electronic device

Номер патента: US12108625B2. Автор: Hiroshi Fujimaki,Tomoyoshi Ichikawa. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Light-emitting device and electronic apparatus and electronic equipment including the light-emitting device

Номер патента: US20240334729A1. Автор: Jiyoung LEE,Makoto Yamamoto,Changwoong CHU,Heechoon AHN,Hyosup Shin,Toshiyuki Matsuura,Tsuyoshi Naijo,Sungsoo BAE,Hojung Syn. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Television receiver and electronic device

Номер патента: US09736420B2. Автор: Ryosuke Saito,Hiroyuki Minaguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic component mounting method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1592292A1. Автор: Yoshinori Okamoto,Yoshinori Kano,Ikuo Takemura,Yoshinao Usui,Takeshi Tomifuku. Владелец: Hitachi High Tech Instruments Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-02.

Electronic apparatus, and electronic component unit

Номер патента: US11839045B2. Автор: Makoto Takeuchi. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Surface-conductive laminated sheet and electronic component packaging

Номер патента: PH12019500955A1. Автор: Yuko Fukuda,Yusuke Masuda. Владелец: Denka Company Ltd. Дата публикации: 2019-12-02.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US20210168939A1. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-03.

Lens module and electronic device having the same

Номер патента: US11470723B2. Автор: Ding-nan HUANG,Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Board having conductive layer for shielding electronic component and electronic device including the same

Номер патента: US11943862B2. Автор: Sangyong Kim,Taewon SUN,Bongchoon PARK,Bosung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Semiconductor memory module and electronic component socket for coupling with the same

Номер патента: US20100243308A1. Автор: Dong You Kim,Yong Tae Kyeon,Ja Yong Ku. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US20240032200A1. Автор: Jongmin Kim,Bongyeol LEE,Hanyeop LEE,Jongdoo Kim,Garam Yu,Gun Lim,Taihwan Choi,Gunhee PARK,Daeseung PARK,Ungki MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: US20210084764A1. Автор: Shihyun KIM,Juneyoung HUR,Seohoon Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-18.

Method and device for heating electronic component and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20130098891A1. Автор: Chia-Chang Chiu,Chun-Chi Wang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2013-04-25.

Electronic component mounting machine and electronic component mounting method

Номер патента: EP3716747A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-09-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: US20200137931A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Shielding film including plurality of layers and electronic device using the same

Номер патента: EP3837933A1. Автор: Jaedeok LIM,Kwangyong Lee,Hyein PARK,Jangsun Yoo,Myeonggil Lee,Jihye Moon,Cheehwan Yang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-23.

Wiring substrate and electronic device

Номер патента: US8921711B2. Автор: Hisashi Ishida. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2014-12-30.

Light-emitting device, electronic device including the same, and electronic apparatus including the light-emitting device

Номер патента: EP4395497A1. Автор: Jihye Kim,Sohae Kim,Gyeongheon Kim,Dongsun Yoo,Saerom PARK,Jintaek Cho,Eunhwa Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electronic component mounting machine

Номер патента: US20170142876A1. Автор: Daisuke Kato. Владелец: Fuji Machine Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Microelectronic devices comprising a boron-containing material, and related electronic systems and methods

Номер патента: US20230397424A1. Автор: XIAO Li,Rita J. Klein,John D. Hopkins,Jordan D. GREENLEE,Nancy M. LOMELI,Alyssa N. SCARBROUGH,Everett A. McTeer,Jiewei Chen,Sijia Yu,Christopher R. Ritchie,Naiming Liu. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Circuit for removing offset output voltage, and electronic device comprising same

Номер патента: US20240039496A1. Автор: Sang Hun SONG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Chung Ang University. Дата публикации: 2024-02-01.

Magnetic composite materials, methods of preparing magnetic composite materials, and electronic devices

Номер патента: WO2024139811A1. Автор: Lei Wang,Ming Liu,Yang Kong,Zhiji DENG,Jinbiao SHU,Along CHEN. Владелец: ZHEJIANG DAHUA TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2024-07-04.

Light-emitting device, electronic device including the same, and electronic apparatus including the light-emitting device

Номер патента: US20240251584A1. Автор: Jihye Kim,Sohae Kim,Gyeongheon Kim,Dongsun Yoo,Saerom PARK,Jintaek Cho,Eunhwa Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12058807B2. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Printed circuit board module and electronic device

Номер патента: US20240260184A1. Автор: Dong Joon Kim,Seung Hyeong Lee. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Wiring board and electronic device using the same

Номер патента: US20140000946A1. Автор: TAKAYUKI Taguchi,Yoshihiro Hosoi,Hidetoshi Yugawa. Владелец: Kyocera SLC Technologies Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Printed wiring board and electronic device

Номер патента: AU2019436585A1. Автор: Tomotaka KOJIMA,Masato Morita,Koji Shigeta,Kazuo Namikoshi,Yuya HARADA,Kanji Unno. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-29.

Wiring board, method for manufacturing wiring board, and electronic device

Номер патента: US20150319841A1. Автор: Kazutaka Kobayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Camera module including printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US12096105B2. Автор: Cheol Hwang,Gwanyong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic apparatus

Номер патента: US20150125009A1. Автор: Shigenobu Nakamura,Satoru Kamitani. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2015-05-07.

Electronic component embedded substrate

Номер патента: US12114428B2. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Yun Je Ji. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Video generation method and apparatus, and electronic device and medium

Номер патента: EP4447430A1. Автор: Xuyue HAN. Владелец: Beijing Zitiao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Video generation method and apparatus, and electronic device and medium

Номер патента: US20240339132A1. Автор: Xuyue HAN. Владелец: Beijing Zitiao Network Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Light-emitting device and electronic apparatus and electronic device including the same

Номер патента: US20240334731A1. Автор: Dongchan Kim,Jungho Choi,Jiyoung Moon,Pilgu Kang,Hakchoong LEE. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Acoustic generator, acoustic generation device, and electronic apparatus

Номер патента: US09848268B2. Автор: Hiroshi Ninomiya,Tooru Takahashi,Kentarou Miyazato,Kenji Yamakawa,Shuichi Fukuoka,Noriyuki Kushima,Masato Murahashi. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Printed circuit board and electronic device

Номер патента: US09769916B2. Автор: Koichi Suzuki,Tomoyoshi Kobayashi,Masato Kasashima. Владелец: Aikokiki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Circuit board fixing table, circuit board fixing method and electronic component mounting apparatus

Номер патента: EP1215952A1. Автор: Hirofumi Obara,Naoto Mimura,Kazuyuki Nakano,Izumi Miura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-19.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US20150116962A1. Автор: Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Takahiro OOI,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Tape feeder, removable unit for electronic component mounting, and electronic component mounting apparatus

Номер патента: US20110055512A1. Автор: Atsuyuki Horie,Akifumi Wada. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-03-03.

Laser-based technique for producing and embedding electrochemical cells and electronic components directly into circuit board materials

Номер патента: US20050006136A1. Автор: Michael Nurnberger,Craig Arnold,Alberto Pique,Ray Auyeung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-13.

Printed circuit board and electronic component

Номер патента: US20190082530A1. Автор: Yoshihito Yamaguchi,Aya TAKASAKI. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2019-03-14.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Shielding member and electronic device comprising shielding member

Номер патента: EP4297546A1. Автор: Jaedeok LIM,Gyuyeong CHO,Dusun CHOI,Jongsoo SUNG,Gunbae LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-27.

Flexible connection member and electronic device comprising same

Номер патента: EP4300925A1. Автор: Bumhee BAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-03.

Foreign matter detection method and electronic component mounting device

Номер патента: EP3822619A1. Автор: Shuichiro KITO. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2021-05-19.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US11606864B2. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

System for creating interconnections between a substrate and electronic components

Номер патента: US20230189449A1. Автор: Andrew Stemmermann. Владелец: Sunray Scientific Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Strip-type assembly comprising a printed conductor structure and electronic components that are connected to said structure, in particular an illumination strip comprising illumination elements

Номер патента: CA2585195A1. Автор: Udo Simon,Hans Layer. Владелец: Alcan Technology and Management Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Grounding detection device and electronic component mounter

Номер патента: EP3740055A1. Автор: Kenzo Ishikawa. Владелец: Fuji Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230305053A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Coolant guiding structure and electronic assembly

Номер патента: US20240008222A1. Автор: Xiang-Wu Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Circuit board and electronic device thereof

Номер патента: US20240206050A1. Автор: Xuejing XIAO,Zhenzhen XIE. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Substrate for mounting electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09781840B2. Автор: Kiyotaka Tsukada,Naoyuki Nagaya. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Modular housing means for electrical and electronic components

Номер патента: CA1101977A. Автор: Manfred Wilmes,Heinrich Franke,Wolfgang Kretzschmar,Torsten Finger,Arno W. Fitzler. Владелец: CA Weidmueller GmbH and Co. Дата публикации: 1981-05-26.

Modular elements for composing frames for the construction of cabinet structures and containers for electrical, electromechanical and electronic components, for internal and external use

Номер патента: US4544069A. Автор: Gianfranco Cavallini. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-10-01.

Two bit memory device and method for operating the two-bit memory device and electronic component

Номер патента: WO2021078714A1. Автор: Peer Kirsch,Marc Tornow,Henning SEIM,Itai Lieberman,Sebastian RESCH,Julian DLUGOSCH. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2021-04-29.

Proton-conducting composite polymer material

Номер патента: RU2529187C1. Автор: Владимир Владимирович Слепцов,Александр Владиленович Гороховский,Федор Сергеевич Федоров,Владимир Георгиевич Гоффман,Николай Вячеславович Горшков,Оксана Станиславовна Телегина,Алексей Владимирович Ковнев. Владелец: Владимир Георгиевич Гоффман. Дата публикации: 2014-09-27.

Conducting composite carbo-containing material and method of its fabrication

Номер патента: RU2398312C2. Автор: Сергей Борисович Макаров,Людмила Михайловна Левченко,Пётр Сергеевич Галкин,Александр Анатольевич Галицкий,Валентин Николаевич Митькин,Александр Юрьевич Предеин. Владелец: Валентин Николаевич Митькин. Дата публикации: 2010-08-27.

Electronic component handler and electronic component tester

Номер патента: US20190035074A1. Автор: Tatsunori Takahashi,Hirokazu Ishida,Yuya Kimura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Electronic endoscope and electronic endoscope system

Номер патента: RU2770743C1. Автор: Янь Ван,Чао ХЭ,Юйюань ХЭ,Хаоян МАО,Сюй ГАО,Минь ЦЮЙ. Владелец: Шанхай Майкропорт Медбот (Груп) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2022-04-21.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-01.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: WO2003029847A2. Автор: Jeffrey M. Catchmark,Guy P. Lavallee. Владелец: Lavallee Guy P. Дата публикации: 2003-04-10.

Optical, optoelectronic and electronic packaging platform

Номер патента: EP1451620A4. Автор: Jeffrey M Catchmark,Guy P Lavallee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-25.

Method for evaluating contact pin integrity of electronic components having multiple contact pins

Номер патента: US20030067296A1. Автор: Alan Renfrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-10.

Electrical and electronic component cabinet for a refrigeration compressor

Номер патента: EP1747411A1. Автор: Yves Rosson,Jean De Bernardi,Michel Augagneur,Renaat Vandelanotte. Владелец: Danfoss Commercial Compressors SA. Дата публикации: 2007-01-31.

Connector and electronic device

Номер патента: US09702903B2. Автор: David Chen,Chengvee ONG,Chichih YU. Владелец: Kingston Digital Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Tar-based graphite fabrics and needle stitched felts for gas diffusion layer substrates of fuel cell, and reinforced high thermal conductivity composites

Номер патента: RU2318932C2. Автор: Жан-Франсуа ЛЕКОСТАУЕК,Джеймс КРОФОРД,Пол Т. КЕННЕДИ. Владелец: Олбани Интернэшнл Текнивив, Инк.. Дата публикации: 2008-03-10.

Hybrid optical and electronic associative memory

Номер патента: WO1988010497A3. Автор: Yuri Owechko. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1989-01-26.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US10185377B2. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2019-01-22.

Pressure-sensitive conductive composite contact sensor and method for contact sensing

Номер патента: US20170202615A1. Автор: Saurav Paul,Kedar Ravindra Belhe. Владелец: St Jude Medical Atrial Fibrillation Division Inc. Дата публикации: 2017-07-20.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US20240268971A1. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20190101587A1. Автор: Katsuhiko Watanabe. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2019-04-04.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US10732687B2. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Method for detecting arrangement disorder of fibers in conductive composite material, and device for detecting arrangement disorder of fibers in conductive composite material

Номер патента: CA3000887C. Автор: Hiroki Kawai,Yuichi Yamaguchi,Koichi Inagaki,Akinori Tsuda,Hiroaki Hatanaka. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2021-06-08.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241040A1. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11372021B2. Автор: Hideki Ichikawa,Takatoshi Yoshino,Tse-Kun Chen. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-06-28.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11340638B2. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-05-24.

Valve and electronic device

Номер патента: EP4411186A1. Автор: Bin Wu,Ping Xu,Xiaojun Yang,Huan Du. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Data processing device and electronic module thereof

Номер патента: US20240321321A1. Автор: Po-Han Huang,Kuan-Chih Wang,Hung-Chien Wu,Fu-Sheng Cheng. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of operation of coriolis gyroscope and electronic control unit for implementing method

Номер патента: RU2328701C2. Автор: Гюнтер ШПАЛИНГЕР. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2008-07-10.

Conductive composite filament and process for producing the same

Номер патента: CA1334326C. Автор: Kazuhiko Tanaka,Masao Kawamoto,Yoshiteru Matsuo,Eiichirou Nakamura,Shoji Asano. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 1995-02-14.

Hot swap system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US09817448B2. Автор: Meng-Liang Yang. Владелец: Miics and Partners Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component pressing apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20220082613A1. Автор: Yasuyuki Kato,Natsuki Shiota. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Curved glass comprising anti-reflection and anti-scratch coating layer and electronic device

Номер патента: US12038558B2. Автор: Min Kim,Yongyi Kim,Yongha Kim,Yongjoon Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Electronic component evaluation method, electronic component evaluation device, and electronic component evaluation program

Номер патента: US11887290B2. Автор: Junji Morita,Daichi GEMBA. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Thermally conductive composite gasket

Номер патента: CA1300188C. Автор: Paul E. Gallo. Владелец: Dana Inc. Дата публикации: 1992-05-05.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: CA2706164C. Автор: Santokh S. Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2015-06-30.

Method for inspecting electronic components and electronic device

Номер патента: US20240103063A1. Автор: Zhi-Fu HUANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: EP2258764A3. Автор: Santokh S. Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2011-03-02.

Passivated aluminum nitride for enhanced thermal conductivity composite materials for fuser belts

Номер патента: US20140151597A1. Автор: Santokh Badesha,David J. Gervasi,Matthew M. Kelly. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Method, method of inspecting magnetic disk device, and electronic component

Номер патента: US20210286030A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Electrically-conductive composite fiber

Номер патента: CA2322240C. Автор: Kazuhiko Tanaka,Masao Kawamoto,Akihiro Hokimoto,Yoshiteru Matsuo. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-15.

System and method for embedding electronic components within an implant

Номер патента: US11944818B2. Автор: Erik Robert Zellmer,Rory Kenneth John Murphy. Владелец: Intelligent Implants Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Flight sensor for electronic components for use in aircraft, metod of conrolling electronic components on board aircraft, and electronic component

Номер патента: CA2565341A1. Автор: Kurt-Volker Hechtenberg,Juergen Halm,Johannes Eder. Владелец: Johannes Eder. Дата публикации: 2005-12-08.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: EP4010822A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2022-06-15.

Selection system for the parts constituting electrical and electronic equipment

Номер патента: WO2021024235A1. Автор: Rosario CAPPONI. Владелец: Futuredata Srl. Дата публикации: 2021-02-11.

Transport anchor with fiber-plastic composite material pressure element

Номер патента: CA3127523A1. Автор: Renzo De Bondt,Tom De Bondt. Владелец: Econac bvba. Дата публикации: 2020-08-06.

Transport anchor with fiber-plastic composite material pressure element

Номер патента: CA3127523C. Автор: Renzo De Bondt,Tom De Bondt. Владелец: Econac bvba. Дата публикации: 2023-03-21.

Heat-conducting composite catalyst and process of steam conversion of carbon monoxide

Номер патента: RU2295385C1. Автор: Тамара Михайловна Юрьева,Маргарита Петровна Демешкина,Александр Александрович Хасин,Татьяна Петровна Минюкова,Наталья Алексеевна Баронская,Владимир Васильевич Кузнецов,Олег Владимирович Витовский,Олег Федорович Бризицкий,Валерий Яковлевич Терентьев,Наталь Алексеевна Баронска,Тать на Петровна Минюкова,Наталь Анатольевна Бученко,Наталья Анатольевна Бученко,Александр Павлович Христолюбов,Сергей Владимирович Димов. Владелец: Институт катализа им. Г.К. Борескова Сибирского отделения Российской Академии наук. Дата публикации: 2007-03-20.

Pressing member and electronic component handling apparatus

Номер патента: MY135539A. Автор: Tsuyoshi Yamashita. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2008-05-30.

Conductive composite filaments and methods for producing said composite filaments

Номер патента: US4457973A. Автор: Masao Matsui,Hiroshi Naito,Kazuo Okamoto. Владелец: Kanebo Synthetic Fibers Ltd. Дата публикации: 1984-07-03.

Heat dissipation method and electronic device using the same

Номер патента: US20160202740A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Ing-Jer Chiou,Chia-Ching NIU. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2016-07-14.

Niobium powder, sintered niobium material and capacitor made with use of such sintered material

Номер патента: RU2299786C2. Автор: Казухиро ОМОРИ,Казуми НАИТО,Тоши КАВАСАКИ,Тошия КАВАСАКИ,Коуичи ВАДА. Владелец: Шова Дэнко К.К.. Дата публикации: 2007-05-27.

Light, audio and current related assemblies, attachments and devices with conductive compositions

Номер патента: CA2162581C. Автор: Andrew R. Ferber. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-08-24.

Endoscope having eyepiece with first and second parts and electronic component arranged between the first and second parts

Номер патента: US11889985B2. Автор: Sebastian Berkner,Malte KIRSCH-ROESNER. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Motherboard and electronic device using the same

Номер патента: US20190033940A1. Автор: Jun Sun,Tai-Chen Wang,Ming-Hui Tong. Владелец: Hongfujin Precision Industry Wuhan Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Mounting component and electronic apparatus

Номер патента: US20110182044A1. Автор: Hideyuki Fujikawa,Hirokatsu Kato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Visual and electronically readable temperature indicator

Номер патента: US20170211992A1. Автор: Carl M. Lentz,Randall Lane,Steve Yeager,Justine Gaston. Владелец: KLT TECHNOLOGIES. Дата публикации: 2017-07-27.

Electrophoresis element, display apparatus and electronic device

Номер патента: US20140293399A1. Автор: Keisuke Shimizu,Nozomi Kimura,Aya Shuto. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Heat sink unit , circuit board unit , and electronic device

Номер патента: US20090303683A1. Автор: Ikki Tatsukami. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Atomizer and electronic atomization device

Номер патента: EP4449919A1. Автор: Jun You,Hongming Zhou,Rihong LI. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Evaporator, cooling device, and electronic apparatus

Номер патента: US09778709B2. Автор: Hideo Kubo,Tsuyoshi So. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US11573267B1. Автор: Masataka ONOZAWA,Yuki Koba. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-02-07.

Pressure-sensitive conductive composite electrode and method for ablation

Номер патента: EP2104463A2. Автор: Saurav Paul,Chou Thao,Kedar Ravindra Belhe,Hong Cao. Владелец: St Jude Medical Atrial Fibrillation Division Inc. Дата публикации: 2009-09-30.

Display panel and electronic device

Номер патента: US11947156B2. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Display panel and electronic device

Номер патента: US20240045134A1. Автор: Chao Wang,Peng Zhang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Electronic component handling device and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20200241582A1. Автор: Hideki Ichikawa,Hirotaka Sasaki. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Electronic component handling apparatus, and electronic component test apparatus

Номер патента: US20230341462A1. Автор: Yoshitaka Takeuchi,Takuro Kajihara,Akihisa Suda. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Electronic component handling apparatus and electronic component testing apparatus

Номер патента: US20230251304A1. Автор: Yuya Yamada. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic component carrying device and electronic component inspection device

Номер патента: US20180080982A1. Автор: Masami Maeda,Daisuke Kirihara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Method for Enhancing/Modifying Fluid Dynamics, Reaction Rates (Including Biological reaction rates), Combustion, Acoustics, Optics and Electronics, with Passive and Real-time modification of these properties.

Номер патента: US20240170175A1. Автор: Balam-Quitze Ramos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-23.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for preparing biocompatible nanostructure conducting composite

Номер патента: RU2473368C1. Автор: Сергей Васильевич Селищев,Леван Павлович Ичкитидзе,Александр Юрьевич Герасименко,Владимир Владимирович Гуслянников,Борис Михайлович Путря. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Национальный исследовательский университет "МИЭТ" (МИЭТ). Дата публикации: 2013-01-27.

COOLING DEVICE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002370A1. Автор: Ohsawa Kenji,Tsuruta Katsuya. Владелец: Molex Incorporated. Дата публикации: 2012-01-05.

TWO-SIDE CABLE-ARRANGEMENT STRUCTURE AND ELECTRONIC APPARATUS THEREWITH

Номер патента: US20120000702A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DIFFERENTIAL PATH REPLACEMENT COMPONENT, PRINTED BOARD, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002383A1. Автор: . Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Electrically conducting composite material, charge for its obtaining and electrically conducting composition

Номер патента: RU2390863C1. Автор: Юрий Михайлович Максимов,Александр Михайлович Шульпеков,Людмила Николаевна Чухломина. Владелец: Томский научный центр Сибирского отделения Российской академии наук (ТНЦ СО РАН). Дата публикации: 2010-05-27.

Resin compact, method for producing resin compact, resin composition, method for producing resin composition and electronic component device

Номер патента: MY157706A. Автор: Takahashi Yoshiyuki,Utsugi Hiroshi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2016-07-15.

Method of production of electrical conducting composition reproducing magnetic layer

Номер патента: RU2015890C1. Автор: Григорий Борисович Шалун,Сергей Александрович Панов,Георгий Арташесович Зальянц,Вадим Юрьевич Прокофьев,Владимир Гершонович Райкин. Владелец: Владимир Гершонович Райкин. Дата публикации: 1994-07-15.

LIGHT EMITTING DEVICE MATERIAL AND LIGHT EMITTING DEVICE

Номер патента: US20120001161A1. Автор: . Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METAL COMPLEXES HAVING AZABOROL LIGANDS AND ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120004407A1. Автор: Stoessel Philipp,Joosten Dominik,Gerhard Anja,Pflumm Christof,Heil Holger. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Resistive conducting composition

Номер патента: RU2240616C2. Автор: Ю.М. Максимов,В.Б. Балашов,А.Ю. Яговкин,А.И. Кирдяшкин,В.А. Скоц,шкин А.И. Кирд,О.В. Евстигнеев. Владелец: ООО "Том-АС". Дата публикации: 2004-11-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY DEVICE AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120002268A1. Автор: UCHIDA Masami. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL, AND PHOTOSENSITIVE FILM, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, LOW REFRACTIVE INDEX FILM, OPTICAL DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE EACH USING THE SAME

Номер патента: US20120003436A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOSENSITIVE COMPOSITION, PATTERN FORMING MATERIAL AND PHOTOSENSITIVE FILM USING THE SAME, PATTERN FORMING METHOD, PATTERN FILM, ANTIREFLECTION FILM, INSULATING FILM, OPTICAL DEVICE, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120003437A1. Автор: Kodama Kunihiko,WADA Kenji,OHTA Masaki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of high-pressure cylinder from polymer composite materials, and high-pressure cylinder from polymer composite materials

Номер патента: RU2395749C1. Автор: Вячеслав Петрович Яиков. Владелец: Вячеслав Петрович Яиков. Дата публикации: 2010-07-27.

BATTERY MANUFACTURING METHOD, BATTERY MANUFACTURED BY SUCH METHOD, VEHICLE AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120002359A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Composition and method of producing polymer proton-conducting composite material

Номер патента: RU2565688C1. Автор: Владимир Владимирович Слепцов,Александр Владиленович Гороховский,Елена Васильевна Третьяченко,Федор Сергеевич Федоров,Владимир Георгиевич Гоффман,Николай Вячеславович Горшков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Саратовский государственный технический университет имени Гагарина Ю.А." (СГТУ имени Гагарина Ю.А.). Дата публикации: 2015-10-20.

Current-conducting composite polymer membrane

Номер патента: RU2154817C2. Автор: А.Г. Козлов,Г.К. Ельяшевич,Г.А. Полоцкая,Наталия Павловна Господинова. Владелец: Ельяшевич Галина Казимировна. Дата публикации: 2000-08-20.

An Improved Non Heat-conducting Composition for Covering and Protecting Steam Pipes and Boilers.

Номер патента: GB190611686A. Автор: George Wakefield. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-24.

Electro-conductive composite material based on polypropylene and globular carbon nano-filler

Номер патента: RU2491302C2. Автор: Георгий Олегович Молоканов,Абдулах Касбулатович Микитаев,Галина Михайловна Данилова-Волковская,Кирилл Борисович Галицейский,Николай Александрович Чуков. Владелец: Закрытое акционерное общество "Макполимер". Дата публикации: 2013-08-27.

Method determining technological and operational properties of materials and gear for its implementation

Номер патента: RU2128330C1. Автор: Д.М. Беленький,А.Н. Бескопыльный,Л.Г. Шамраев. Владелец: Шамраев Леонид Георгиевич. Дата публикации: 1999-03-27.

SYSTEM INCLUDING AN IMPLANTABLE MEDICAL DEVICE AND ELECTRONIC VALVE INDICATOR AND LOCATOR DEVICE

Номер патента: US20120004538A1. Автор: Bertrand William J.,Speckman Lori C.. Владелец: Medtronic, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.