沟槽型金属氧化物半导体场效应晶体管形成方法
Номер патента: CN102270660B
Опубликовано: 05-03-2014
Автор(ы): 亚历山大·卡尼斯基, 吴国铭, 段孝勤, 黄伟宗
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-03-2014
Автор(ы): 亚历山大·卡尼斯基, 吴国铭, 段孝勤, 黄伟宗
Принадлежит: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Self-aligned contact for trench MOSFET
Номер патента: US09735266B2. Автор: Hsiao-Chin Tuan,Alex Kalnitsky,Kuo-Ming Wu,Wei Tsung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.