SELF-ALIGNED CONTACT
Номер патента: US20210242317A1
Опубликовано: 05-08-2021
Автор(ы): Gu Sipeng, SHEN Yanping, Shu Jiehui, WANG Haiting
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-08-2021
Автор(ы): Gu Sipeng, SHEN Yanping, Shu Jiehui, WANG Haiting
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for fabricating a finFET metallization architecture using a self-aligned contact etch
Номер патента: US09818876B1. Автор: Guillaume Bouche. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-14.