Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Sensor packaging having an integral electrode plug member

Sensor packaging having an integral electrode plug member

Номер патента: CA2331733C
Опубликовано: 18-09-2007
Автор(ы): Farid Ahmad, James G. Connery
Принадлежит: Honeywell International Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Sensor package having an electrical contact

Номер патента: WO2017182948A1. Автор: Matthew Edward MOSTOLLER. Владелец: TE Connectivity Corporation. Дата публикации: 2017-10-26.

Compact coupler plug, particularly for a planar broadband lambda probe, having an integrated secondary locking

Номер патента: US6966801B2. Автор: Wolfgang Pade. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2005-11-22.

Gas sensor package

Номер патента: US09851336B2. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Gas sensor package

Номер патента: US09952171B2. Автор: Werner Hunziker,Stephen Braun,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Gas sensor package

Номер патента: US09970911B2. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Detecting Thermal Interface Material ('TIM') Between A Heat Sink And An Integrated Circuit

Номер патента: US20130301670A1. Автор: William M. Megarity,Gregory D. Sellman,Luke D. Remis. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2013-11-14.

Low-temperature safe sensor package and fluid properties sensor

Номер патента: US09964483B2. Автор: John Coates,Robert QUALLS. Владелец: Measurement Specialties Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Microfluidics sensor package fabrication method and structure

Номер патента: US09670445B1. Автор: Bob Shih-Wei Kuo,Russell Scott Shumway. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Sensor package substrate, sensor module including the same, and electronic component embedded substrate

Номер патента: US12125754B2. Автор: Yoshihiro Suzuki,Akira Motohashi,Kazutoshi TSUYUTANI. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Sensor package

Номер патента: US09914638B2. Автор: Werner Hunziker,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2018-03-13.

Time domain delay device measurement apparatus including sensor package

Номер патента: US5831167A. Автор: Jorgen W. Andersen. Владелец: Sawtek Inc. Дата публикации: 1998-11-03.

Gas sensor package

Номер патента: US09618490B2. Автор: Jee Heum Paik,Yun Mi Bae,Go Eun Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Image sensor package, system, and method for counting fine particles by using virtual grid line

Номер патента: US20220113242A1. Автор: Jong Muk LEE. Владелец: SOL Inc Korea. Дата публикации: 2022-04-14.

Sensor package, sensor module, and sensor device

Номер патента: US20240116046A1. Автор: Hisashi Sakai,Masami Yoshikawa,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Sensor package and sensor module

Номер патента: US20230098500A1. Автор: Hisashi Sakai,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Sensor package structure

Номер патента: US20230397354A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Sensor package

Номер патента: US20160200564A1. Автор: Werner Hunziker,David PUSTAN. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Sensor package and sensor module

Номер патента: EP4113125A1. Автор: SAKAI Hisashi,Masahiko Tajima,Tadatomo MAEHARA. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-01-04.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US20210150689A1. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Defect inspection method for sensor package structure

Номер патента: US11094056B2. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-08-17.

Gas sensor package

Номер патента: US20170261455A1. Автор: Jee Heum Paik,Ji Hun HWANG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Gas sensor package

Номер патента: EP2857349A3. Автор: Jee Heum Paik,Yun Mi Bae,Go Eun Hwang. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-06.

Method for evaluating fluid flow characteristics of lens-free cmos optical array sensor package module having flow channel

Номер патента: US20190234858A1. Автор: Tae Young Lee,Seong Won Kwon,Ki Ho JANG,Jong Muk LEE,Jung Joon AHN. Владелец: SOL Inc Korea. Дата публикации: 2019-08-01.

A sensor element having an anti-fouling material in a smooth surface

Номер патента: CA2634280A1. Автор: Jeff Baker,Thomas Owen Mitchell. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-19.

A method for calibrating an integrating cavity

Номер патента: AU2019213498B2. Автор: Ralf Marbach. Владелец: Grainsense Oy. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for performing an integrity test on a testing consumable of a bioprocess installation

Номер патента: WO2024074451A1. Автор: Kirit CHATTERJEE. Владелец: SARTORIUS STEDIM BIOTECH GMBH. Дата публикации: 2024-04-11.

Method for performing an integrity test on a testing consumable of a bioprocess installation

Номер патента: EP4349954A1. Автор: Kirit CHATTERJEE. Владелец: SARTORIUS STEDIM BIOTECH GMBH. Дата публикации: 2024-04-10.

A sensor element having an anti-fouling material in a smooth surface

Номер патента: WO2007081482A3. Автор: Jeff Baker,Thomas Owen Mitchell. Владелец: Hach Co. Дата публикации: 2007-09-13.

A sensor element having an anti-fouling material in a smooth surface

Номер патента: EP1977218A2. Автор: Jeff Baker,Thomas Owen Mitchell. Владелец: Hach Co. Дата публикации: 2008-10-08.

System, devices and methods using an integrated sphere light collector

Номер патента: NZ734187A. Автор: Robert J H HAMMOND,Mario E GIARDINI,Stephen H Gillespie. Владелец: Univ Court Univ St Andrews. Дата публикации: 2019-03-29.

Method and apparatus for cleaning an integrating sphere

Номер патента: WO2009077868A2. Автор: Alan Ingleson. Владелец: Datacolor Holding AG. Дата публикации: 2009-06-25.

Detecting a defect of an integrated circuit

Номер патента: US20030206293A1. Автор: Daniel Corum,Taylor Lowry. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-11-06.

Method for assessing the severity of bronchial asthma exacerbation using an integral indicator

Номер патента: RU2765432C1. Автор: Наталья Ивановна Ильина,Оксана Михайловна Курбачева,Ксения Сергеевна Павлова,Мариола Александровна Галицкая. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение "Государственный научный центр "Институт иммунологии" Федерального медико-биологического агентства России (ФГБУ "ГНЦ Институт иммунологии" ФМБА России). Дата публикации: 2022-01-31.

Methods for Assaying Polymers Using an Integrated Computational Element

Номер патента: US20150015884A1. Автор: Robert P. Freese,Johanna Haggstrom,Aaron Gene RUSSELL. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2015-01-15.

Molded sensor package with an integrated magnet and method of manufacturing molded sensor packages with an integrated magnet

Номер патента: US09817079B2. Автор: Klaus Elian,Chew Theng TAI,Choo Tian Ooi,Mohd Hirzarul Hafiz Mohd Tahir. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Sensor Package and Method of Producing the Sensor Package

Номер патента: US20210229981A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: Sciosense BV. Дата публикации: 2021-07-29.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: US09995600B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-06-12.

Magnetic sensor comprising magnet and insertable sensor package having encapsulation that encapsulates lead frames and magnetic sensor element

Номер патента: US11237019B2. Автор: Jyunya Wakabayashi. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2024107245A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

A magnetic sensor package

Номер патента: EP4158366A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter Tonge,Monsoon Dutt,Colin Giles,Aude Richard,Enda NICHOLL,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-04-05.

Electronic device having light sensor package with diffuser for reduced light sensor directionality

Номер патента: US09891100B2. Автор: Richard Ruh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Inspecting industrial facilities using sensor packages

Номер патента: US20240103528A1. Автор: Naoyuki Fujimoto. Владелец: Yokogawa Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Magnetic sensor package

Номер патента: US11761793B2. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2023-09-19.

Pressure sensor package having a groove provided in a wall surface of the pressure inlet pipe

Номер патента: US8683867B2. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-01.

Wireless thermionic sensor package and methods of using

Номер патента: US09903768B2. Автор: Francisco E. Torres,Saroj Kumar Sahu,Scott J. Limb. Владелец: Palo Alto Research Center Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Infrared sensor package

Номер патента: US09534959B2. Автор: Luc BUYDENS,Sam Maddalena. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2017-01-03.

Sensor package with ingress protection

Номер патента: US20200209024A1. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2020-07-02.

Sensor package with ingress protection

Номер патента: US20190145806A1. Автор: Tony K. LIM,Norman Dennis Talag. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2019-05-16.

MEMS sensor packaging and method thereof

Номер патента: US09533875B2. Автор: Yong Hee Han,Hyung Won Kim,Mi Sook Ahn. Владелец: U Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Sensor package and method of manufacturing a sensor package

Номер патента: WO2023003514A1. Автор: Klaus Schmidegg,Tiao Zhou,Harald Etschmaier. Владелец: Ams-Osram Asia Pacific Pte. Ltd.. Дата публикации: 2023-01-26.

Sensor package with embedded integrated circuit

Номер патента: US20230030627A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Fibre optic sensor package

Номер патента: EP2002218A1. Автор: David John Hill,Phillip John Nash. Владелец: Qinetiq Ltd. Дата публикации: 2008-12-17.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: WO2023249810A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Window cover for sensor package and sensor package including same

Номер патента: US20200135961A1. Автор: Seung Gon Park,In Tae Yeo,Yeun Ho BANG. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US12104964B2. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die

Номер патента: US09911890B2. Автор: Loic Pierre Louis Renard,Cheng-Lay ANG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Ruggedized photonic crystal sensor packaging

Номер патента: US09500808B2. Автор: Eric Y. Chan,Dennis G. Koshinz,Michael A. Carralero. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-11-22.

Shock mounted sensor package with thermal isolation

Номер патента: US09417335B2. Автор: Paul L. Sinclair,Robert Scott Neves. Владелец: CBG Corp. Дата публикации: 2016-08-16.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US20190346327A1. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sencio BV. Дата публикации: 2019-11-14.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: AU2016216599B2. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2020-08-06.

Multi-axis magneto-resistance sensor package

Номер патента: CA2939710C. Автор: Peter William Lorraine,Kaustubh Ravindra Nagarkar. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2023-10-10.

Elastomer encased motion sensor package

Номер патента: US09746354B2. Автор: Michael Bentley,Bhaskar Bose,Ryan KAPS,Joshua Martin. Владелец: Blast Motion Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Pressure sensor package

Номер патента: US09618415B2. Автор: Chao-Wei Yu,Ming-Te Tu,Chih-Ming Liu. Владелец: Unisense Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Sensor package and a method of manufacturing a sensor package

Номер патента: US11092505B2. Автор: Ignatius Josephus van Dommelen,Johannes Mathias Nicolaas Pleumeekers. Владелец: Sendo BV. Дата публикации: 2021-08-17.

Pressure-balanced seismic sensor package

Номер патента: US09927221B2. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2018-03-27.

Gyro MEMS sensor package

Номер патента: US09637376B2. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Microfused silicon strain gauge (MSG) pressure sensor package

Номер патента: US09746390B2. Автор: Frank Hendri JACOBS,Dedde Hedzer Wiersma,Ernie Johannus Antonius Schoot Uiterkamp. Владелец: Sensata Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Microelectromechanical system (MEMS) sensor packages and methods for producing microelectromechanical system sensor packages having a plurality of MEMS sensor chips

Номер патента: US11851322B2. Автор: Jochen Dangelmaier,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-26.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: US20190375628A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-12-12.

Sensor package and method of producing the sensor package

Номер патента: WO2017220417A1. Автор: Remco Henricus Wilhelmus Pijnenburg,Willem Frederik Adrianus Besling,Coenraad Cornelis Tak,Olaf Wunnicke,Casper Van Der Avoort,Hendrik Bouman. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-28.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US10727086B2. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2020-07-28.

Sensor package with double-sided capacitor attach on same leads and method of fabrication

Номер патента: US09958292B1. Автор: Bernd Offermann. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-05-01.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US11760623B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Sensor package having a channel integrated within a substrate

Номер патента: US20240003770A1. Автор: Duy Trung Do,Derek Dean Bowers,Dale Allan Dauenhauer. Владелец: All Sensors Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Sensor package having a channel integrated within a substrate

Номер патента: WO2024006346A1. Автор: Duy Trung Do,Derek Dean Bowers,Dale Allan Dauenhauer. Владелец: All Sensors Corporation. Дата публикации: 2024-01-04.

Sensor package and method for forming the same

Номер патента: US20240363368A1. Автор: Myungho JUNG,BumRyul MAENG. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20240156079A1. Автор: Gabriella Levine,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2024-05-16.

Magnetic sensor package

Номер патента: US20240060796A1. Автор: Jochen Schmitt,Robert GUYOL,Jan KUBIK,Stephen O'Brien,John O'Dowd,Christian Nau,Peter James Tonge,Monsoon Dutt,Aude Richard,Enda Joseph Nicholl,Michael Mueller-Aulmann,Wenmei Wang,Colin P. Giles,Brian O'Mara. Владелец: Analog Devices International ULC. Дата публикации: 2024-02-22.

Current sensor package with continuous insulation

Номер патента: US20220115585A1. Автор: Volker Strutz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-14.

Pressure sensor package

Номер патента: US20120073381A1. Автор: Kimihiro Ashino. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5831170A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1998-11-03.

Substrate embedded time of flight sensor packaging

Номер патента: US20170350981A1. Автор: William Halliday. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Substrate embedded time of flight sensor packaging

Номер патента: US20190369246A1. Автор: William Halliday. Владелец: STMicroelectronics Research and Development Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Device for use as dual-sided sensor package

Номер патента: SG179365A1. Автор: KIM WOOJIN,KIM Dong-Suk,Bryzek Aniela,Dancaster John. Владелец: Gen Electric. Дата публикации: 2012-04-27.

Low cost wet-to-wet pressure sensor package

Номер патента: CA2011431C. Автор: Milton W. Mathias,Man Kit Lam. Владелец: Honeywell Inc. Дата публикации: 2001-04-10.

Sensor package

Номер патента: US11604084B2. Автор: David Frank Bolognia,Jiawen Bai. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-03-14.

Pressure sensor package and method of making the same

Номер патента: US5874679A. Автор: Erick L. Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1999-02-23.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20230363217A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Incorporated Synaptics. Дата публикации: 2023-11-09.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US11903269B2. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Multi-functional ambient light sensor packaging

Номер патента: US20240107828A1. Автор: Albert Y. LEE,Qing Xiao. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Image sensor packages with tunable polarization layers

Номер патента: US20210026164A1. Автор: Brian Anthony VAARTSTRA,Orit SKORKA,Radu Ispasoiu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: US09963341B2. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Infrared proximity sensor package with improved crosstalk isolation

Номер патента: US09733357B2. Автор: James Costello,Wee Sin Tan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

An integral topside vacuum package

Номер патента: CA2552250C. Автор: Jeffrey A. Ridley,Robert E. Higashi,Karen M. Newstrom-Peitso. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Molded sensor package and assembly method

Номер патента: WO2009073290A2. Автор: Dipak Sengupta. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2009-06-11.

Optical sensor package including a cavity formed in an image sensor die

Номер патента: US20180151772A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard,Cheng-Lay ANG. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2018-05-31.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US20230176148A1. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Magnetic sensor packaging structure with hysteresis coil

Номер патента: US11852698B2. Автор: James Geza Deak,Elamparithi Visvanathan. Владелец: MultiDimension Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Window cover for sensor package

Номер патента: US20190368922A1. Автор: Yeun-Ho BANG,In-Tae Yeo. Владелец: Amosense Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Sensor package and sensor package module including the same

Номер патента: US20190339135A1. Автор: Jin Woo Lee. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-07.

Systems and methods for cooling sensor packages

Номер патента: US20230417603A1. Автор: Gabriella Levine,Yueqi LI,Erich Schlaepfer. Владелец: Mineral Earth Sciences LLC. Дата публикации: 2023-12-28.

Sensor package

Номер патента: US20140021565A1. Автор: Junichi Tanaka,Masao Shimizu,Yoshitaka Adachi,Akinobu Kanai,Sho Sasaki. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Pressure sensor package

Номер патента: US5996419A. Автор: Erick Lee Sokn. Владелец: SSI Technologies LLC. Дата публикации: 1999-12-07.

Accelerometer and rate sensor package for gravity gradiometer instruments

Номер патента: CA2593976A1. Автор: John Brett,James Brewster. Владелец: Bell Geospace, Inc.. Дата публикации: 2006-07-13.

Various stress free sensor packages using wafer level supporting die and air gap technique

Номер патента: US9574959B2. Автор: Jun Zhai,Tongbi Jiang,Caleb C. Han. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Pressure-balanced seismic sensor package

Номер патента: AU2015230698B2. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: Geospace Technologies Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Pressure-Balanced Seismic Sensor Package

Номер патента: US20180202795A1. Автор: Robert Alexis Peregrin Fernihough,Brian Anthony Hare. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2018-07-19.

Pressure sensor package and electronic device including the same

Номер патента: US20190094093A1. Автор: Young-Jae MIN. Владелец: Sentous Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: US20230384363A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-11-30.

Integrated optical transducer and method for fabricating an integrated optical transducer

Номер патента: US20210400397A1. Автор: Colin Steele,Anderson Pires Singulani,Goran Stojanovic,Erik Jan Lous. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-12-23.

Integrated optical transducer and method for fabricating an integrated optical transducer

Номер патента: WO2020064239A1. Автор: Colin Steele,Goran Stojanovic,Erik Jan Lous,Anderson Singulani. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2020-04-02.

Socket for testing of an integrated circuit

Номер патента: EP4407323A1. Автор: Gianluigi Frigerio,Alessandro Copeta. Владелец: Officina Meccanica Di Precisione G3. Дата публикации: 2024-07-31.

Method and apparatus for surveying a borehole with a rotating sensor package

Номер патента: US20060106587A1. Автор: Paul Rodney. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2006-05-18.

Gyro MEMS Sensor Package

Номер патента: US20160229686A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-11.

Gyro MEMS Sensor Package

Номер патента: US20160178372A1. Автор: Kelvin Po Leung Pun,Chee Wah Cheung. Владелец: Compass Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Infrared ray sensor package, infrared ray sensor module, and electronic device

Номер патента: US20130306868A1. Автор: Takao Yamazaki,Seiji Kurashina. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2013-11-21.

Test apparatus for image sensor package

Номер патента: US20240151769A1. Автор: Min Cheol Kim,Sol Lee. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Current sensing using a metal-on-passivation layer on an integrated circuit die

Номер патента: US09823279B2. Автор: Cameron Jackson. Владелец: Micrel Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US20200335359A1. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2020-10-22.

Optical sensor packaging system

Номер патента: US20190295858A1. Автор: Zhiyong Wang,Tie Wang,Yi-Sheng Anthony SUN,Saurabh Nilkanth Athavale. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2019-09-26.

Current sensor package

Номер патента: US11892476B2. Автор: Andreas P. Friedrich,Thomas Kerdraon,Yannick Vuillermet,Loïc André Messier,Simon E. Rock. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-06.

Passive hyperspectral visual and infrared sensor package for mixed stereoscopic imaging and heat mapping

Номер патента: EP4229356A1. Автор: Sergio GALLUCCI,Eric Ingram. Владелец: Scout Space Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Sensor package and electronic device

Номер патента: US20240102854A1. Автор: Sin-Heng LIM,Guang-Li Song,Rui-Tao Zheng,Heng-Chang Chen,Wui-Pin Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic device having an interface supported testing mode

Номер патента: US20080061811A1. Автор: Adrian Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2008-03-13.

Passive hyperspectral visual and infrared sensor package for mixed stereoscopic imaging and heat mapping

Номер патента: AU2021361004A9. Автор: Sergio GALLUCCI,Eric Ingram. Владелец: Scout Space Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

Low profile sensor packages

Номер патента: US20220352133A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Acceleration sensor package

Номер патента: US20090241668A1. Автор: Younseok JANG. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-01.

Leadless current sensor package with high isolation

Номер патента: US20240044946A1. Автор: William P. Taylor,Michael C. Doogue,Robert A. Briano. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

No-gel pressure sensor package

Номер патента: US20230059566A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Mark Edward Schlarmann,Stephen Ryan Hooper,Julien Juéry. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Infrared sensor package

Номер патента: EP1516397A1. Автор: Ryo c/o Matsushita Electric Works Ltd. TANIGUCHI,Yuji c/o MATSUSHITA ELECTRIC WORKS LTD. TAKADA,Masahiro c/o Matsushita Electric Works Ltd KODOH,Masato c/o Matsushita Elc. Works Ltd. SHINOTANI,Hisanobu c/o Matsushita Elc. Works Ltd. TANAKA,Atsushi c/o Matsushita Elc. Works Ltd. HIRONAKA. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2005-03-23.

Ground contact of an integrated circuit testing apparatus

Номер патента: PH12013000304B1. Автор: Wei Kuong Foong,Eng Kiat Lee,Kok Sing Goh,Shamal Mundiyath. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2015-04-20.

Ground contact of an integrated circuit testing apparatus

Номер патента: US09658248B2. Автор: FOONG Wei Kuong,GOH Kok Sing,Shamal Mundiyath. Владелец: JF Microtechnology Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-05-23.

Modular plug-in connector system having an integrated data bus

Номер патента: RU2718746C1. Автор: Кристиан ФОЛЛЬМЕР,Маркус ФРИЗЕН. Владелец: Хартинг Электрик Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2020-04-14.

Method and apparatus for electrical keying of an integrated circuit package having rotationally symmetric footprint

Номер патента: US09668356B2. Автор: Paul David Newman,Ashish Syal. Владелец: Sierra Wireless Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Liquid level sensor package for replaceable liquid reservoir

Номер патента: EP3829881A1. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Sirena Lu,Frank D. DERRYBERY. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-06-09.

Current sensor package with continuous insulation

Номер патента: US11895930B2. Автор: Volker Strutz,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-06.

Optical sensor package assembly

Номер патента: US20230309245A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Sheng Lin,Sheng-Cheng LEE,Yueh-Hung Ho,Chen-Hua Hsi,Chao-Yang Hsiao. Владелец: Luxsentek Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Liquid level sensor package for replaceable liquid reservoir

Номер патента: US20210402786A1. Автор: Michael W. Cumbie,James Michael Gardner,Sirena Lu,Frank D. Derryberry. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-12-30.

An integrated system and method for measuring deformations and/or stresses in one-dimensional elements

Номер патента: EP3545275A2. Автор: Di Torino Politecnico. Владелец: POLITECNICO DI TORINO. Дата публикации: 2019-10-02.

Distributor valve having an integrated flow meter unit

Номер патента: US09851229B2. Автор: Peter Buchner,Andreas Schneider,Detlev Schmitt,Reinhard Pilmeier,Matthias Oischinger,Jörg Rosenthal,Marcel Gille,Nadine Steinhanses. Владелец: Viega Technology GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-12-26.

Parabolic antenna with an integrated sub reflector

Номер патента: US09417111B2. Автор: Klaus Kienzle. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2016-08-16.

Serial scan chain control within an integrated circuit

Номер патента: US20090019329A1. Автор: Robert Campbell Aitken,Dipesh Ishwerbhai Patel,Gary Robert Waggoner. Владелец: ARM LTD. Дата публикации: 2009-01-15.

Power electronics unit having an integrated current sensor for forming a module; and drive train

Номер патента: US20230199996A1. Автор: Linbo Tang,Marco BENDER,Matthias Kästle,Jan-Ulrich Biskup. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2023-06-22.

Low power mode testing in an integrated circuit

Номер патента: US20200284830A1. Автор: KUMAR ABHISHEK,Srikanth Jagannathan,Thomas Henry Luedeke,Venkannababu AMBATI,Mark Shelton CINQUE,Joseph Rollin WRIGHT. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-09-10.

Sensor packaging and method for manufacturing the same

Номер патента: US20180294209A1. Автор: Sang Won Yoon. Владелец: Industry University Cooperation Foundation IUCF HYU. Дата публикации: 2018-10-11.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US11828877B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Optical sensor package with encapsulant is between and separates substrates and multiple assemblies

Номер патента: US20240036169A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-02-01.

Pressure sensor package with stress isolation features

Номер патента: CA2922426C. Автор: David P. Potasek,Robert Stuelke. Владелец: Rosemount Aerospace Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Method of detecting an integrated circuit in failure among integrated circuits, apparatus of doing the same, and recording medium storing program for doing the same

Номер патента: US20030093237A1. Автор: Kazuhiro Sakaguchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-05-15.

Microelectronic packages having an array of resilient leads and methods therefor

Номер патента: US20020145182A1. Автор: John Smith,Bruce McWilliams. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-10.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: EP1476734A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2004-11-17.

Low power integrating circuit for use with a photodetector and optical sensor including such an integrating circuit

Номер патента: WO2003069287A1. Автор: James Harold Lauffenburger,Kevin Scott Buescher. Владелец: EM MICROELECTRONIC-MARIN SA. Дата публикации: 2003-08-21.

Integrated temperature sensor, method for producing an integrated temperature sensor and method for determining a temperature by means of an integrated temperature sensor

Номер патента: WO2018054596A1. Автор: Willem Frederik Adrianus Besling,Zoran ZIVKOVIC,Casper Van Der Avoort. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2018-03-29.

Method for an adaptive ascertainment of an integrity range of a parameter estimate

Номер патента: US11802973B2. Автор: Marco Limberger,Lena SCHINDLER,Csaba Rokosz,Thomas Friederichs. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2023-10-31.

Multi-orientation integrated cell, in particular input/output cell of an integrated circuit

Номер патента: US09735772B2. Автор: Emmanuel Josse,Alexandre Dray. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2017-08-15.

Integrated circuit device, safety circuit, safety-critical system and method of manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: US09638744B2. Автор: Yuan Gao,Valérie BERNON-ENJALBERT,Philippe Givelin,Guillaume FOUNAUD. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Thermal flow meter with a circuit package having an air flow measurement circuit for measuring an air flow

Номер патента: US09541437B2. Автор: Noboru Tokuyasu,Tsutomu Kono,Keiji Hanzawa,Shinobu Tashiro. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

System and method for executing functional scanning in an integrated circuit environment

Номер патента: US20120053924A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Hongxia Fang,Zhanglei Wang. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Integrated sensor chip package with directional light sensor, apparatus including such a package and method of manufacturing such an integrated sensor chip package

Номер патента: US09666637B2. Автор: Coenraad Cornelis Tak,Zoran ZIVKOVIC. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2017-05-30.

Device for testing an integrated circuit and method for implementing same

Номер патента: US20120001088A1. Автор: Florent Miller,Cecile Weulersse,Thierry Carriere,Patrick Heins,Antonin Bougerol,Samuel Hazo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Integrated rotation rate and acceleration sensor and method for manufacturing an integrated rotation rate and acceleration sensor

Номер патента: US20160084865A1. Автор: Arnd Kaelberer,Johannes Classen,Jochen Reinmuth. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-03-24.

Test mode control circuit for reconfiguring a device pin of an integrated circuit chip

Номер патента: WO2004030034A2. Автор: Colin Price,Colin S. Mcintosh. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2004-04-08.

Method of and device for determining the distance between an integrated circuit and a substrate

Номер патента: EP2225532A1. Автор: Martin Weinberger,Christian Zenz,Dietmar Nessmann,Shafqat Hussain. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-08.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089178A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: SGS Thomson Microelectronics Inc. Дата публикации: 2003-07-16.

Test logic method for an integrated circuit device

Номер патента: EP4256356A1. Автор: Ovidiu SIMA. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2023-10-11.

Method of testing multiple modules on an integrated circuit

Номер патента: US20030221150A1. Автор: Prashant Balakrishnan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

Analysis module, integrated circuit, system and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US20040064772A1. Автор: Yoav Weizman,Shai Shperber,Ezra Baruch. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-01.

Test arrangement and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US12085607B2. Автор: Alessio CIARCIA. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-10.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US09607912B2. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-03-28.

Integrated circuit comprising at least an integrated antenna

Номер патента: US09419071B2. Автор: Alberto Pagani,Alessandro Finocchiaro. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2016-08-16.

Binoculars with an integrated laser rangefinder

Номер патента: US7271954B2. Автор: Andreas Perger,Gernot Kettler. Владелец: Leica Camera AG. Дата публикации: 2007-09-18.

Sensor device having an integral bi-radial lens

Номер патента: CA2470494C. Автор: Harold C. Ockerse,Jon H. Bechtel,John K. Roberts. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2009-08-11.

Method, system and device of serializing and de-serializing the delivery of scan test data through chip i/o to reduce the scan test duration of an integrated circuit

Номер патента: US20240027526A1. Автор: Sounil Biswas,Amit Wangoo,Zhanwei Zhong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-25.

Wireless communication device with rf integrated circuit having an on-chip gyrator

Номер патента: US20150223224A1. Автор: Ahmadreza (Reza) Rofougaran. Владелец: Broadcom Corp. Дата публикации: 2015-08-06.

Circuit arrangement for use in an integrated circuit having built in self-test design

Номер патента: IE57175B1. Автор: . Владелец: Roke Manor Research. Дата публикации: 1992-05-20.

An integrated system and method for measuring deformations and/or stresses in one-dimensional elements

Номер патента: WO2018096443A2. Автор: Francesco TONDOLO. Владелец: TONDOLO Francesco. Дата публикации: 2018-05-31.

An integrated silicon contactor and a device and method for manufacturing same

Номер патента: WO2002084730A1. Автор: Young-Bae Chung,Jong-Cheon Shin. Владелец: ISC TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2002-10-24.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US20140320160A1. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2014-10-30.

Method and system for generating an integrated circuit chip facility waveform from a series of chip snapshots

Номер патента: US20100070232A1. Автор: Christopher Smith,Andreas Koenig,Rolf Fritz,Manfred Walz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-03-18.

A child car seat with an integrated anti-overheating safety system

Номер патента: US20190243397A1. Автор: Andrej Spes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-08-08.

Electrical test method of an integrated circuit

Номер патента: US20080061810A1. Автор: Francois Tailliet. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2008-03-13.

Architecture and Testing for an Integrated Circuit Package

Номер патента: US20230341463A1. Автор: Md Altaf Hossain,Ankireddy Nalamalpu,Mahesh K. Kumashikar,Kalyana Ravindra Kantipudi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-26.

Micro-resonator having lid-integrated electrode

Номер патента: US09991868B1. Автор: Hung Nguyen,Raviv Perahia,Lian X. Huang,Srikanth Iyer. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2018-06-05.

Integrated optical coupler and fibre-optic system having such an integrated optical coupler

Номер патента: US09651380B2. Автор: Steffen Zimmermann,Sven Voigt. Владелец: NORTHROP GRUMMAN LITEF GMBH. Дата публикации: 2017-05-16.

System and method for testing an integrated circuit

Номер патента: US09588171B2. Автор: Nikolay Ilkov,Winfried Bakalski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated circuit for switching loads, circuit arrangement comprising an integrated circuit and a connected load, and method for operating such a circuit arrangement

Номер патента: US09435857B2. Автор: Harald Schmauss,Johann Falter,Gunther Wolfarth,Marco Well,Franz Laberer,Sergiu Muresan,Cristian Theil. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-06.

Gnss antenna with an integrated antenna element and additional information sources

Номер патента: WO2017188836A1. Автор: Nikolai Nikolaevich VASILYUK,Sergey Ivanovich TYCHINSKIY,Alexandr Vladimirovich DORONIN,Igor Arkadievich SANDLER,Andrey Mikhailovich SOKOLOV. Владелец: Limited Liability Company "Topcon Positioning Systems". Дата публикации: 2017-11-02.

Power electronics unit having an integrated current sensor for forming a module; and drive train

Номер патента: US11839044B2. Автор: Linbo Tang,Marco BENDER,Matthias Kästle,Jan-Ulrich Biskup. Владелец: Schaeffler Technologies AG and Co KG. Дата публикации: 2023-12-05.

Method for utilizing an integrated weight system in a medical service kiosk

Номер патента: US11826120B1. Автор: Leonard Solie. Владелец: Md Health Rx Solutions LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Medical service kiosk having an integrated scale

Номер патента: US11984228B1. Автор: Leonard Solie. Владелец: Md Health Rx Solutions LLC. Дата публикации: 2024-05-14.

Method for utilizing an integrated weight system in a medical service kiosk

Номер патента: US20230320588A1. Автор: Leonard Solie. Владелец: Md Health Rx Solutions LLC. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of manufacturing an integrated circuit involving performing an electrostatic discharge test and electrostatic discharge test system performing the same

Номер патента: US20220091171A1. Автор: Youngsoo JANG,Heesu KIM,Bonggyu Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Integrated circuit and method for diagnosing an integrated circuit

Номер патента: US11953546B2. Автор: Philippe Sirito-Olivier,Etienne Auvray,Tommaso Melis. Владелец: STMicroelectronics Alps SAS. Дата публикации: 2024-04-09.

Method and system for encryption-based design obfuscation for an integrated circuit

Номер патента: WO2007011507A2. Автор: John Fagan. Владелец: ATMEL CORPORATION. Дата публикации: 2007-01-25.

Dual Die Integrated Circuit System in an Integrated Circuit Package with two Separate Supply Domains

Номер патента: US20240088112A1. Автор: Ingo Freund,Paolo Marozzi. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-03-14.

An integrated packaged environmental sensor and roic and a method of fabricating the same

Номер патента: WO2011053110A3. Автор: Hing Wah Lee,Daniel Chia Sheng Bien,Mohd Ismahadi Syono. Владелец: MIMOS BERHAD. Дата публикации: 2011-08-18.

Smart Device With An Integrated Radar System

Номер патента: US20200408876A1. Автор: Jian Wang,David J. Weber,Maryam TABESH,Abhijit Aroon Shah,Camille Ann Lesko,Alexis K. Salazar. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-12-31.

Calibrating an integrated circuit to an electronic device

Номер патента: WO2005052771A1. Автор: Dexter Tamio Chun,Raghu Sankuratri,Rajeev Prabhakaran,Sanat Kapoor,Gregory Bullard,Jagrut V. Patel. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2005-06-09.

Systems and method for an integrated fuel level and pressure sensor of a fuel tank

Номер патента: US20170356408A1. Автор: Aed M. Dudar,Dennis Seung-Man Yang,Mohammad R. Aghili,Ralph Gesell. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-12-14.

Optical sensor package with magnetic component for device attachment

Номер патента: US12074244B2. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Optical Sensor Package with Magnetic Component for Device Attachment

Номер патента: US20220085231A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Saahil Mehra,Saijin Liu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-03-17.

Method and system for versatile optical sensor package

Номер патента: EP1295240A2. Автор: Harold Young Walker, Jr.,James Kenneth Guenter. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-03-26.

Optical integrated circuit sensor package using a stacked configuration for the sensor die and the emitter die

Номер патента: US20220368100A1. Автор: Loic Pierre Louis Renard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2022-11-17.

Image sensor package and packaging method for the same

Номер патента: US20080303106A1. Автор: Jian Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-12-11.

Ultrasonic fingerprint sensor package

Номер патента: US20180068147A1. Автор: Wensi SUN,Anpeng BAI. Владелец: Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Fingerprint sensor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09953206B2. Автор: Jun Yang. Владелец: Shunsin Technology Zhongshan Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Fingerprint sensor package and method for fabricating the same

Номер патента: US09646905B2. Автор: Gong-Yi Lin,Chen-Ying TIEN. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2017-05-09.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20220027700A1. Автор: Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-27.

Fingerprint sensor packaging module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09679188B2. Автор: Wei-Ting Lin. Владелец: J Metrics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

In-memory computation device having an improved current reading circuit and control method

Номер патента: EP4390935A1. Автор: Marco Pasotti,Riccardo Zurla,Marcella CARISSIMI,Alessandro Cabrini. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-26.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US12004719B2. Автор: Chu-Ming Cheng,Shangyi Wu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

In-memory computation device having an improved current reading circuit and control method

Номер патента: US20240212751A1. Автор: Marco Pasotti,Riccardo Zurla,Marcella CARISSIMI,Alessandro Cabrini. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-27.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US12131571B2. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-29.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US12032216B2. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Hermetically-covered photonic integrated circuit (pic) on a substrate having an integrated laser diode

Номер патента: US20240295690A1. Автор: Rahul Agarwal,Giuseppe Calafiore,Zhujun Shi,Steven Alexander-Boyd HICKMAN,Petr Markov,John Michael Goward,Dusan Coso,Shermin Arab. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-05.

Integrated circuit packages having electrical and optical connectivity and methods of making the same

Номер патента: US20240319458A1. Автор: Jin Su Kim,Lars Martin Otfried BRUSBERG,Aramais Robert Zakharian. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Interposer coupling assembly having an optical pathway including a GRIN lens and related optical plug assemblies

Номер патента: US09979469B2. Автор: James Phillip Luther,Ying Geng,Douglas Llewellyn Butler,Micah Colen Isenhour,Robert Adam Modavis. Владелец: CORNING OPTICAL COMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Ultrasonic fingerprint sensor package

Номер патента: US20180068150A1. Автор: Wensi SUN,Anpeng BAI. Владелец: Nanchang OFilm Biometric Identification Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

System including an integrated circuit memory device having an adjustable output voltage setting

Номер патента: US6975160B2. Автор: Billy Wayne Garrett, Jr.,Michael Tak-Kei Ching,Andy Peng-Pui Chan,John B. Dillon, deceased,Matthew M. Griffin,William E. Stonecynher. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2005-12-13.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US20240231070A1. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Determining a focus position for imaging a substrate with an integrated photonic sensor

Номер патента: WO2024120766A1. Автор: Roxana REZVANI NARAGHI,Saman Jahani,Ezgi Sahin,Marissa Granados-Baez,Raul Andres GUEVARA TORRES. Владелец: ASML Netherlands B.V.. Дата публикации: 2024-06-13.

Fingerprint sensor package and smartcard including the same

Номер патента: US11538268B2. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Inho Choi,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-12-27.

Display with integrated electrodes

Номер патента: WO2017060487A4. Автор: Ronald S. Cok. Владелец: X-CELEPRINT LIMITED. Дата публикации: 2017-07-27.

Fingerprint sensor package and sensor package

Номер патента: US11922718B2. Автор: Younghwan Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-05.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20240169756A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Kwangjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Fingerprint sensor package and smart card including fingerprint sensor package

Номер патента: US11954938B2. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Yun Seok Choi,Heeyoub KANG,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Fingerprint sensor package and smart card including fingerprint sensor package

Номер патента: US20240046692A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Yun Seok Choi,Heeyoub KANG,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Electrical load controller having a frame with an integrally formed backlightable indicator region

Номер патента: US09767973B2. Автор: Adam Kevelos,Renjith Mathew. Владелец: LEVITON MANUFACTURING CO INC. Дата публикации: 2017-09-19.

Display device having an integrated sensing device with improved proximity sensing

Номер патента: US09696858B2. Автор: Petr Shepelev. Владелец: Synaptics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Bypass capacitor circuit and method of providing a bypass capacitance for an integrated circuit die

Номер патента: US09431338B2. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Leonid Fleshel. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-30.

Fingerprint sensor package and smartcard including the same

Номер патента: US20220129657A1. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Inho Choi,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Method of selecting a set of illumination conditions of a lithographic apparatus for optimizing an integrated circuit physical layout

Номер патента: WO2010080028A3. Автор: Anurag Mittal,Martinus Maria Berkens. Владелец: TAKUMI TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2010-11-04.

Method of selecting a set of illumination conditions of a lithographic apparatus for optimizing an integrated circuit physical layout

Номер патента: EP2386074A2. Автор: Anurag Mittal,Martinus Maria Berkens. Владелец: Takumi Technology Corp. Дата публикации: 2011-11-16.

Method of selecting a set of illumination conditions of a lithographic apparatus for optimizing an integrated circuit physical layout

Номер патента: WO2010080028A2. Автор: Anurag Mittal,Martinus Maria Berkens. Владелец: TAKUMI TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2010-07-15.

Tool having an integral system for remotely ordering inventory

Номер патента: EP1846880A2. Автор: Cheryl L. Panasik. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2007-10-24.

Tool having an integral system for remotely ordering inventory

Номер патента: WO2006077473A3. Автор: Cheryl L. Panasik. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2014-03-06.

Tool having an integral system for remotely ordering inventory

Номер патента: WO2006077473A2. Автор: Cheryl L. Panasik. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC.. Дата публикации: 2006-07-27.

Integrated circuit (IC) card having an IC module and reduced bond wire stress and method of forming

Номер патента: US09449912B1. Автор: Kim-yong Goh,Xueren Zhang,Roseanne Duca. Владелец: STMicroelectronics Malta Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Electronic card having an electronic interface

Номер патента: EP3629244A2. Автор: Peter N. Russell-Clarke,Rafael L. Dionello. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-04-01.

Photonic device having an integral guide and method of manufacturing

Номер патента: WO2000003282A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,Theodore D. Lowes,Mark N. Donhowe,Robert F. Traver, Jr.. Владелец: GORE ENTERPRISE HOLDINGS, INC.. Дата публикации: 2000-01-20.

Tool having an integral wireless system for remotely ordering replacement consumables

Номер патента: NZ556210A. Автор: Cheryl L Panasik. Владелец: Illinois Tool Works. Дата публикации: 2011-02-25.

Method and apparatus for enhancing the usability of an electronic device having an integrated fingerprint sensor

Номер патента: US20060008127A1. Автор: Charles Sellers. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2006-01-12.

Photonic device having an integral guide and method of manufacturing

Номер патента: EP1095302A1. Автор: Sean P. Kilcoyne,Theodore D. Lowes,Mark N. Donhowe,Robert F. Traver, Jr.. Владелец: Gore Enterprise Holdings Inc. Дата публикации: 2001-05-02.

Solid state fingerprint sensor packaging apparatus and method

Номер патента: US6011859A. Автор: Alan Kramer,Alexander Kalnitsky. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2000-01-04.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US11900709B2. Автор: Jaehyun LIM,Younghwan Park,Dongha Lee,Kwangjin Lee,Hyuntaek CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-13.

Fingerprint sensor package and smart card including the same

Номер патента: US20230177300A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Gwangjin LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US20240105703A1. Автор: Jaehyun LIM,HyunJong MOON,Inho Choi,Kwangjin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Fingerprint sensor package and smart card having the same

Номер патента: US20240054806A1. Автор: Woojae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Sensor package module and organic light-emitting display device having same

Номер патента: US20200194515A1. Автор: Buyeol Lee,Jonghee Hwang,Eunjung Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-18.

Boost device for nonvolatile memories with an integrated stand-by charge pump

Номер патента: US20020167841A1. Автор: Antonino Mondello,Martino Angelica. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2002-11-14.

Optical fiber closure having an integrated bend limiting feature

Номер патента: US20040001685A1. Автор: Ivan Pawlenko,Bassel Daoud. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2004-01-01.

Combicard transaction method and system having an application parameter update mechanism

Номер патента: US09965762B2. Автор: Patrick Mestre. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Combicard transaction method and system having an application parameter update mechanism

Номер патента: US09582796B2. Автор: Patrick Mestre. Владелец: Mastercard International Inc. Дата публикации: 2017-02-28.

Input coupling for reducing the wavelength dependency of an integrated optical filter

Номер патента: CA2344582A1. Автор: Vincent Delisle,Alan J.P. Hnatiw. Владелец: Lumentum Ottawa Inc. Дата публикации: 2001-10-20.

Lens barrel with an integrated tunable lens

Номер патента: EP4312065A1. Автор: Lidu Huang,Vijay Kumar,Michael Brookmire,Ingrid Cotoros. Владелец: Meta Platforms Technologies LLC. Дата публикации: 2024-01-31.

Record carrier comprising an integrated circuit

Номер патента: EP1479041A1. Автор: Josephus A. H. M. Kahlman. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-11-24.

Making Circuitry Having An Attribute

Номер патента: US20240220693A1. Автор: Cameron Mcnairy,Michael Avner Urbach,Colin Schmidt. Владелец: SiFive Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrating proxies from third party libraries within an integration environment

Номер патента: US20220150117A1. Автор: Sapreen Ahuja. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2022-05-12.

A method for managing a notification procedure between an integrated circuit card operating in a communication device and a provisioning system, corresponding system and integrated circuit card

Номер патента: EP4422226A1. Автор: Paolo Sepe,Alberto MARZAIOLI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-08-28.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09865329B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for controlling an integrated circuit, integrated circuit and computer including an integrated circuit

Номер патента: US09703556B2. Автор: Bertrand Danet,Stéphane Laborie-Fulchic. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2017-07-11.

Memory having an interlayer insulating structure with different thermal resistance

Номер патента: US09659998B1. Автор: Hsiang-Lan Lung. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Memory system topologies including a buffer device and an integrated circuit memory device

Номер патента: US09563583B2. Автор: Ely Tsern,Ian Shaeffer,Craig Hampel. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2017-02-07.

Integrating multiple software programs using a landing zone configuration module and an integration pattern module

Номер патента: WO2024215321A1. Автор: Paul William SMITHDALE. Владелец: Insight Direct Usa, Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Optical transmitter module with an integrated lens and method for making the module

Номер патента: US20060159404A1. Автор: Eric Vancoille. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Systems-in-packages having multiple shielding components

Номер патента: US11900197B1. Автор: Kun TANG,Fubin Song,Chaoran Yang. Владелец: Amazon Technologies Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Securing An Integrated Circuit

Номер патента: US20080043558A1. Автор: Robert Dixon,Phil Paone,Kirk Morrow. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-02-21.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: EP1399828A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-03-24.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A3. Автор: Neal T Wingen. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2003-10-23.

An integrated circuit arrangement with feature control

Номер патента: WO2002097638A2. Автор: Neal T. Wingen. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2002-12-05.

Software updates without downtime via an integration content mapper for integration services

Номер патента: US20230401053A1. Автор: Gopalkrishna Kulkarni. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2023-12-14.

A method for monitoring an integrity of a system by a monitoring device, computer program product as well as monitoring device

Номер патента: WO2023144131A1. Автор: Arun Das,Christopher Monaco,Maximilian Muffert,Oleg ZHUKOV,Leonid KOPPEL. Владелец: MERCEDES-BENZ GROUP AG. Дата публикации: 2023-08-03.

A method for monitoring an integrity of a system by a monitoring device, computer program product as well as monitoring device

Номер патента: GB2615077A. Автор: Das Arun,Monaco Christopher,Muffert Maximilian,Zhukov Oleg,Koppel Leonid. Владелец: Mercedes Benz Group AG. Дата публикации: 2023-08-02.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: WO2017172322A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-10-05.

Dynamically evolving and updating connector modules in an integration platform

Номер патента: US20220244936A1. Автор: Anton Kravchenko. Владелец: Salesforce com Inc. Дата публикации: 2022-08-04.

Method and apparatus for configuring an integrated circuit with a requested feature set

Номер патента: EP3437009A1. Автор: Ivan McLean,Stuart Moskovics,Bryan Campbell,Mark Dragicevich. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2019-02-06.

Method and apparatus providing optical input/output through the back side of an integrated circuit die

Номер патента: WO1999032910A1. Автор: Mario J. Paniccia,Valluri R. M. Rao. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1999-07-01.

Wafer-level package having asynchronous fifo buffer used to deal with data transfer between different dies and associated method

Номер патента: US20160239444A1. Автор: Yuan-Chin Liu,Yi-Hung Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2016-08-18.

Software updates without downtime via an integration content mapper for integration services

Номер патента: US12135964B2. Автор: Gopalkrishna Kulkarni. Владелец: SAP SE. Дата публикации: 2024-11-05.

Circuit design implementations in secure partitions of an integrated circuit

Номер патента: US09946826B1. Автор: Herman Schmit,Ting Lu,Dana How,Sean Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Chip package having tilted through silicon via

Номер патента: US09831155B2. Автор: Po Chun Lin. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US09665141B2. Автор: Gaurav Kapoor,Kit-Man Wan,Keith Cox. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Promotional one-piece mailer assembly having an integral coupon card

Номер патента: US6092841A. Автор: Scott D. Best,James F. Turner. Владелец: Saxon Inc. Дата публикации: 2000-07-25.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US20210149178A1. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2021-05-20.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US11619807B2. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2023-04-04.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US11940612B2. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-03-26.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US20240077715A1. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Solar powered viewing optic having an integrated display system

Номер патента: WO2024040262A1. Автор: William Lowry,Garrison BOLLIG,Andy Carlson,Tom CODY,Sam Hamilton,Calen HAVENS,Alexander Lewis,Ian Klemm,Cory TAYLOR,Tim RUE,Tony Palzkill. Владелец: Sheltered Wings Inc. d/b/a Vortex Optics. Дата публикации: 2024-02-22.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US11927739B2. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US11921279B2. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-03-05.

Machine learning for generating an integrated format data record

Номер патента: US11797893B2. Автор: Ryota Kikuchi,Takuya Nishino. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2023-10-24.

Viewing optic with an integrated display system

Номер патента: US20240210672A1. Автор: Andrew Carlson,David M. HAMILTON,Samuel Hamilton,Garrison BOLLIG,Calen HAVENS,Craig SCHULTZ,Ian Klemm,Will Lowry,Jason Lyle. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Solar powered viewing optic having an integrated display system

Номер патента: US20240201490A1. Автор: William Lowry,Garrison BOLLIG,Andy Carlson,Tom CODY,Sam Hamilton,Calen HAVENS,Alexander Lewis,Ian Klemm,Cory TAYLOR,Tim RUE,Tony Palzkill. Владелец: Sheltered Wings Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20190347380A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20190065657A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-02-28.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US20210117608A1. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10534891B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-01-14.

Time-driven placement and/or cloning of components for an integrated circuit

Номер патента: US10977419B2. Автор: Gi-Joon Nam,Lakshmi N. Reddy,Woohyun Chung. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-04-13.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US20220138391A1. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2022-05-05.

Methods and system for an integrated circuit

Номер патента: US20200401552A1. Автор: Tomonori Kamiya,Yukihito Takeda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-12-24.

Method and system to improve the operations of an integrated non-transparent bridge device

Номер патента: WO2011152950A3. Автор: Aric W. Griggs. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-04-05.

Method and system to improve the operations of an integrated non-transparent bridge device

Номер патента: WO2011152950A2. Автор: Aric W. Griggs. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2011-12-08.

Method and system to improve the operations of an integrated non-transparent bridge device

Номер патента: EP2577491A2. Автор: Aric W. Griggs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-04-10.

Systems and/or methods for automatic detection and correction of problems in a flow service for an integration platform-as-a-service integration to reduce design time issues

Номер патента: US20240202065A1. Автор: Santhosh Hari SRIDHAR,Garima TATER. Владелец: Software AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Method and apparatus for multiplexing pins of an integrated circuit

Номер патента: US20140091728A1. Автор: Donald Pannell. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2014-04-03.

An integrated planar waveguide, and a method of manufacturing it

Номер патента: WO2000073838A1. Автор: Kent Erik Mattsson. Владелец: Nkt Research A/S. Дата публикации: 2000-12-07.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US20210248295A1. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2021-08-12.

Reconfiguration of hardware components of an integrated circuit

Номер патента: US11657200B2. Автор: Austin Walters,Anh Truong,Vincent Pham,Jeremy Goodsitt,Fardin Abdi Taghi Abad. Владелец: Capital One Services LLC. Дата публикации: 2023-05-23.

System, a computer readable medium, and a method for providing an integrated management of message information

Номер патента: US20180248998A1. Автор: Dong Wook Kim. Владелец: NHN Entertainment Corp. Дата публикации: 2018-08-30.

System and method for communicating with an integrated circuit

Номер патента: EP1089187A3. Автор: Stephen James Wright,David Alan Edwards,Bernard Ramanadin. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-09-29.

90 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6541873B1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-04-01.

Methods and systems for performing timing sign-off of an integrated circuit design

Номер патента: US20120089383A1. Автор: Rajkumar Agrawal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-12.

Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US20150213185A1. Автор: Rainer Mann,Ulrich Hensel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2015-07-30.

Method for analyzing voltage drop in power distribution across an integrated circuit

Номер патента: WO2007054925A2. Автор: Mark Turner,Brent Buchanan. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2007-05-18.

An integrated planar waveguide, and a method of manufacturing it

Номер патента: EP1196805A1. Автор: Kent Erik Mattsson. Владелец: NKT Research Center AS. Дата публикации: 2002-04-17.

Codeless logging in an integration platform

Номер патента: US11734166B2. Автор: Andrew Craig Bragdon,Ignacio Agustin Manzano,Agustin Lopez Gabeiras. Владелец: Salesforce Inc. Дата публикации: 2023-08-22.

Power optimization of a mixed-signal system on an integrated circuit

Номер патента: US20060217920A1. Автор: Matthew Felder,Marcus May. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-28.

Method and apparatus for increasing security in a system using an integrated circuit

Номер патента: US20100244888A1. Автор: Asaf ASHKENAZI,Thomas E. Tkacik. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-30.

Interconnecting computing modules to form an integrated system

Номер патента: US20110145467A1. Автор: Stephen B. Lyle,Loren M. Koehler,Dick T. Fong. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2011-06-16.

Latency reduction for transitions between active state and sleep state of an integrated circuit

Номер патента: US20240319781A1. Автор: Ashish Jain,Randall Brown,Gia Tung Phan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

A method of determining the location of a defect in an integrated circuit and how to use this integrated circuit

Номер патента: EP1204122A3. Автор: Tapio Kuiri. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2005-02-02.

Method and an integrated circuit for executing a trusted application within a trusted runtime environment

Номер патента: US09927995B2. Автор: Patrik Ekdahl,Arash VAHIDI. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2018-03-27.

Method and apparatus for secure provisioning of an integrated circuit device

Номер патента: US09729518B1. Автор: Sean R. Atsatt. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method, computer system and computer-readable storage medium for creating a layout of an integrated circuit

Номер патента: US09613175B2. Автор: Rainer Mann,Ulrich Hensel. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-04-04.

Lockable container having an integral and internal locking mechanism and methods of use

Номер патента: CA2456995C. Автор: Agjah I. Libohova,Timothy J. Keuning,Michael R. Lax,Kwong Kwok Keung. Владелец: Viva Onetime Ltd. Дата публикации: 2012-08-28.

Universal tamper-evident security label for an electronic device having an integral camera

Номер патента: US11322051B2. Автор: David F. Mamo. Владелец: Picpatch LLC. Дата публикации: 2022-05-03.

Method for configuring an integrated circuit for emulation with optional on-chip emulation circuitry

Номер патента: US5898862A. Автор: Sridhar Vajapey. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 1999-04-27.

Attaching an integrated circuit to at least one electrical conductor on a flexible substrate and rfid tag comprising the substrate

Номер патента: NZ328217A. Автор: Michael Holloway,Anthony F Piccoli,Mark R Isaacson. Владелец: Checkpoint Systems Inc. Дата публикации: 1998-03-25.

Bar code reader with an integrated scanning component module mountable on printed circuit board

Номер патента: US20030136844A1. Автор: Paul Dvorkis. Владелец: Symbol Technologies LLC. Дата публикации: 2003-07-24.

Tool having an integral system for remotely ordering inventory

Номер патента: CA2594510C. Автор: Cheryl L. Panasik. Владелец: ILLINOIS TOOL WORKS INC. Дата публикации: 2016-10-04.

Electronic card having an electronic interface

Номер патента: US20220058350A1. Автор: Peter N. Russell-Clarke,Rafael L. Dionello. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-02-24.

Neuromorphic device having an error corrector

Номер патента: US11210577B2. Автор: Hyung-Dong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-12-28.

Bypass capacitor circuit and method of providing a bypass capacitance for an integrated circuit die

Номер патента: EP2507833A1. Автор: Michael Priel,Anton Rozen,Leonid Fleshel. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2012-10-10.

Neuromorphic device having an error corrector

Номер патента: US20180129932A1. Автор: Hyung-Dong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-05-10.

Electronic card having an electronic interface

Номер патента: AU2019222840A1. Автор: Peter N. Russell-Clarke,Rafael L. Dionello. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-04-16.

Electronic card having an electronic interface

Номер патента: AU2021204788A1. Автор: Peter N. Russell-Clarke,Rafael L. Dionello. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Providing dynamic latency in an integration flow

Номер патента: US20170149641A1. Автор: Craig H. Stirling,John Hosie,Martin A. Ross,Dominic J. Storey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-05-25.

Integrated circuit devices having memory and methods of implementing memory in an integrated circuit device

Номер патента: WO2014138479A1. Автор: Ephrem C. Wu. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2014-09-12.

Providing dynamic latency in an integration flow

Номер патента: US20190020560A1. Автор: Craig H. Stirling,John Hosie,Martin A. Ross,Dominic J. Storey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-01-17.

A method and a system for powering an integrated circuit, and an integrated circuit especially designed to be used therein

Номер патента: EP1678594A1. Автор: Emmanuel Société Civile SPID ALIE. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-07-12.

System and method for configuring an integrated circuit

Номер патента: WO2006053320A3. Автор: Andrew S Brown. Владелец: Andrew S Brown. Дата публикации: 2007-06-14.

Method and System for Synthesizing Relative Timing Constraints on an Integrated Circuit Design to Facilitate Timing Verification

Номер патента: US20110161902A1. Автор: Yang Yu,Kenneth S. Stevens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-30.

Method for designing an integrated circuit containing multiple integrated circuit designs

Номер патента: US20030097644A1. Автор: Joseph Hong. Владелец: QualCore Logic Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

Method and system for synthesizing relative timing constraints on an integrated circuit design to facilitate timing verification

Номер патента: US8239796B2. Автор: Yang Xu,Kenneth S. Stevens. Владелец: UNIVERSITY OF UTAH. Дата публикации: 2012-08-07.

Modifying clock signals output by an integrated circuit

Номер патента: US20060139083A1. Автор: Ban Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

A child car seat with an integrated anti-overheating safety system

Номер патента: EP3649008A1. Автор: Andrej Spes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-05-13.

A child car seat with an integrated anti-overheating safety system

Номер патента: WO2019030580A1. Автор: Andrej Spes. Владелец: Spes Andrej. Дата публикации: 2019-02-14.

Child car seat with an integrated anti-overheating safety system

Номер патента: US10762760B2. Автор: Andrej Spes. Владелец: Anig d o o. Дата публикации: 2020-09-01.

Method and apparatus for interconnect layout in an integrated circuit

Номер патента: WO2011093961A3. Автор: Michael J. Hart. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2011-11-17.

Semiconductor Device Including a Voltage Regulator and an Integrated Circuit Module

Номер патента: US20240219943A1. Автор: Tze-Chiang HUANG,Haohua Zhou,Mei Hsu Wong. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011621A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US20160011622A1. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Apparatus and method for placing stressors within an integrated circuit device to manage electromigration failures

Номер патента: US20170069572A1. Автор: Edward O. Travis,Mehul D. Shroff,Douglas M. Reber. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-03-09.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: US20020157072A1. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-10-24.

System and method for disconnecting a portion of an integrated circuit

Номер патента: US20030034825A1. Автор: Louis Hsu,Rajiv Joshi,Paul Parries,Toshiaki Kirihata,Chorng-Lii Hwang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-02-20.

Method of using an integrated circuit

Номер патента: US20020080656A1. Автор: Tapio Kuiri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-27.

Method and apparatus for defining signal timing for an integrated circuit device

Номер патента: WO2002086884A2. Автор: Satyanarayana Nishtala,Jayarama Shenoy,Tai-Yu Chou,Michael Freda. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-10-31.

Buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: US20240354483A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

A buffer compatible with skew critical protocols implemented in an integrated circuit and methods for routing metal lines to the buffer in the integrated circuit

Номер патента: EP4451565A1. Автор: Gaurav Agarwal,Siddhartha Jain,Amol Agarwal,Himanshu Mangal,Sachin Kalra. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-23.

Structural and thermal management of an integrated circuit

Номер патента: US12046534B2. Автор: Brett W. Degner,Michael E. Leclerc,Kevin J. Ryan,Eric R. Prather,Simon J. TRIVETT,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Method for designing and manufacturing an integrated circuit, system for carrying out the method, and system for verifying an integrated circuit

Номер патента: US09965579B2. Автор: Sung-wook Ahn,Seung-Jae Jung,Su-Hyeon Kim,Sang-hoon BAEK,Chul-Hong Park,Sang-Kyu Oh,Kyoung-Yun Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Securing encoding data slices using an integrity check value list

Номер патента: US09933969B2. Автор: Jason K. Resch,Ilya Volvovski,Niall J. McShane. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Programmable integrated circuit (IC) containing an integrated optical transducer for programming the IC, and a related IC programming system and method

Номер патента: US09893817B2. Автор: Petrus Johannes Venter,Marius Eugene GOOSEN,Christo JANSE VAN RENSBURG,Nicolaas Matteus Fauré. Владелец: Insiava Pty Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Modifying implant regions in an integrated circuit to meet minimum width design rules

Номер патента: US09830419B2. Автор: David Lyndell Brown,Sreedhar PRATTY. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Controlling distributed power stages responsive to the activity level of functions in an integrated circuit

Номер патента: US09645598B2. Автор: Michael Decesaris,Luke D. Remis,Brian C. Totten. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Method for fabrication of an integrated circuit rendering a reverse engineering of the integrated circuit more difficult and corresponding integrated circuit

Номер патента: US09640493B2. Автор: Pascal Fornara,Christian Rivero,Guilhem Bouton. Владелец: STMICROELECTRONICS ROUSSET SAS. Дата публикации: 2017-05-02.

Selection of corners and/or margins using statistical static timing analysis of an integrated circuit

Номер патента: US09501609B1. Автор: Kerim Kalafala,Natesan Venkateswaran,Eric A. Foreman,Chandramouli Visweswariah,Vladimir Zolotov,Gregory M. Schaeffer,Alexander J. Suess,Jeffrey G. Hemmett,Stephen G. Shurma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Maintaining stress in a layout design of an integrated circuit having fin-type field-effect transistor devices

Номер патента: US09483592B1. Автор: Jeffrey W. Sleight,Karthik Balakrishnan,Pouya Hashemi,Tenko Yamashita. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Electronic module having an integrated latching mechanism

Номер патента: US6439918B1. Автор: Chris Togami,Guy Newhouse. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2002-08-27.

Planar waveguide film structure for an integrated optical system

Номер патента: CA1237306A. Автор: Jörn Jacob,Hans-Georg Unger. Владелец: ANT Nachrichtentechnik GmbH. Дата публикации: 1988-05-31.

Cable with an integrated coiling and reinforcing wrapper

Номер патента: US20160172076A1. Автор: Kris Verstockt,Matthew Hess,Joseph Tseng,Hui-Hsiu Hsu,Daowu Ye. Владелец: BBY Solutions Inc. Дата публикации: 2016-06-16.

Processing resource allocation within an integrated circuit supporting transaction requests of different priority level

Номер патента: GB201210138D0. Автор: . Владелец: Advanced Risc Machines Ltd. Дата публикации: 2012-07-25.

Electronic card having an electronic interface

Номер патента: AU2019222840B2. Автор: Peter N. Russell-Clarke,Rafael L. Dionello. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2021-04-08.

An integrated reader system

Номер патента: CA3239017A1. Автор: Mark W. Roth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-06-22.

Conveying value of implementing an integrated data management and protection system

Номер патента: US20180074910A1. Автор: Douglas David Hammer. Владелец: Commvault Systems Inc. Дата публикации: 2018-03-15.

An apparatus, a method and a computer program for verifying an integrity of a device connected to a telecommunication network

Номер патента: WO2021180557A1. Автор: Alexandru SERBANATI. Владелец: Sony Europe B.V.. Дата публикации: 2021-09-16.

An apparatus, a method and a computer program for verifying an integrity of a device connected to a telecommunication network

Номер патента: EP4118544A1. Автор: Alexandru SERBANATI. Владелец: Sony Europe BV. Дата публикации: 2023-01-18.

Dynamic optimization of system efficiency for an integrated hydrogen-electric engine

Номер патента: US12037939B2. Автор: Ritish TEJPAL. Владелец: Zeroavia Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Extending a processor system within an integrated circuit

Номер патента: WO2012096735A1. Автор: Ting Lu,Bradley L. Taylor. Владелец: XILINX, INC.. Дата публикации: 2012-07-19.

A clock generator for an integrated circuit with a high-speed serial interface

Номер патента: EP1383023A3. Автор: John P. Hill. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2006-02-22.

Method for modeling power consumption of an integrated circuit and power consumption modeling system performing the same

Номер патента: US20230010159A1. Автор: Jin Hyeong Park,In Hak HAN. Владелец: Baum Design Systems Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Performing static timing analysis of an integrated circuit design using dummy edge modeling

Номер патента: US7636905B2. Автор: Craig Marshall Darsow,Todd Edward Obermiller. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-12-22.

Method and software tool for designing an integrated circuit

Номер патента: US7480876B2. Автор: Alex Jones,Marlin H. Mickle,James T. Cain,Raymond R. Hoare,Swapna Dontharaju. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2009-01-20.

Method and software tool for designing an integrated circuit

Номер патента: US20080028355A1. Автор: Marlin Mickle,Alex Jones,James Cain,Raymond Hoare,Swapna Dontharaju. Владелец: University of Pittsburgh. Дата публикации: 2008-01-31.

An integrated reader system

Номер патента: WO2023115015A1. Автор: Mark W. Roth. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2023-06-22.

Dynamic optimization of system efficiency for an integrated hydrogen-electric engine

Номер патента: WO2022212781A1. Автор: Ritish TEJPAL. Владелец: Zeroavia Ltd.. Дата публикации: 2022-10-06.

Method and system for powering an integrated circuit

Номер патента: US7446559B2. Автор: Emmanuel Alie. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2008-11-04.

Information processing apparatus, method and program for generating an integrated model

Номер патента: EP3816871A1. Автор: Tadashi Kadowaki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

System and method of providing an integrated digital ecosystem for organization management

Номер патента: US20230281542A1. Автор: Amit Chowdry. Владелец: Peoplelink Unified Communications Private Ltd. Дата публикации: 2023-09-07.

Fast fourier transform (FFT) circuit with an integrated half-bin offset

Номер патента: US10984072B1. Автор: Sean W. Mattingly. Владелец: ROCKWELL COLLINS INC. Дата публикации: 2021-04-20.

An Integrated Multi-Service Evaluation Framework for Supply Chain in Digital Economy

Номер патента: AU2021100304A4. Автор: Jun Yan,Huanhuan Cao,Shanshan HUANG,Dan Wu,Cong Cao,Mengxiang LI,Fangzhong Qi. Владелец: Zhejiang University of Technology ZJUT. Дата публикации: 2021-04-15.

Fan-out sensor package and camera module including the same

Номер патента: US20200013814A1. Автор: Ju Ho Kim,Tae Sung Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-09.

Integrated multiple sensor package

Номер патента: US6326611B1. Автор: Adam M. Kennedy,Michael D. Jack. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-12-04.

Image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US12068345B2. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-20.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20200328241A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Fan-out sensor package

Номер патента: US20190229139A1. Автор: Jae Hyun Lim,Eun Jin Kim,Yoon Seok Seo,Kyung Moon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-25.

Method and Apparatus for Producing Primary Packaging Having an Integrated Septum and Primary Packaging Having an Integrated Septum

Номер патента: US20190060167A1. Автор: Jessica Kreher. Владелец: GERRESHEIMER REGENSBURG GMBH. Дата публикации: 2019-02-28.

Image-sensor package and associated method

Номер патента: US20200098806A1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2020-03-26.

Image sensor package, method for manufacturing the same and endoscope using the same

Номер патента: US20230327054A1. Автор: Shangyi Wu,Jia-De ZHOU. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-10-12.

Package Having Exposed Integrated Circuit Device

Номер патента: US20090215244A1. Автор: Shafidul Islam,Romarico S. San Antonio,Michael H. McKerreghan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-27.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: WO2004053931A3. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Antonio Rico San. Дата публикации: 2004-08-05.

Image sensor package

Номер патента: US20210202563A1. Автор: Sang-uk Han,Cha-Jea JO,Ji-Hwang KIM,Jong-Bo Shim,Won-Il Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A4. Автор: Shafidul Islam,Michael H Mckerreghan,Antonio Rico San. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2007-07-04.

Package having exposed integrated circuit device

Номер патента: EP1570524A2. Автор: Shafidul Islam,Michael H. McKerreghan,Rico San Antonio. Владелец: Advanced Interconnect Technologies Ltd. Дата публикации: 2005-09-07.

Integrated circuit package having a substrate vent hole

Номер патента: EP1186212A1. Автор: Ravi V. Mahajan,Michael J. Costello,Suresh Ramalingam,Nagesh Vodrahalli,Mun Leong Loke. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-03-13.

Integrated Electrode

Номер патента: US20200015882A1. Автор: Jian Meng,Danian Ke,Xiaofang Liu,Zhiwei Ma,Baoqi XIE. Владелец: Beijing Med Zenith Medical Scientific Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Image sensor package with image plane reference

Номер патента: WO2000076001A1. Автор: Itzhak Sapir,Jonathan Michael Stern,William B. Hornback. Владелец: Silicon Film Technologies, Inc.. Дата публикации: 2000-12-14.

Pnuematic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: US12036649B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US11444219B2. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Stack type sensor package structure

Номер патента: US20190057952A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Jian-Ru Chen,Jo-Wei YANG,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-21.

Sensor package and method of manufacture

Номер патента: US09991194B1. Автор: Ming-Wa TAM,Ken Lik Hang Wan,Wa San Leung. Владелец: UBOTIC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Chip-scale packaged image sensor packages with black masking and associated packaging methods

Номер патента: US09653504B1. Автор: Chun-Sheng Fan,Wei-Feng Lin. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Optical sensor package

Номер патента: US09543282B2. Автор: Wing Shenq Wong. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Apparatus and method for attaching an integrating circuit sensor to a substrate

Номер патента: US7244967B2. Автор: Michael J. Hundt,Tiao Zhou. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2007-07-17.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723A9. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: AU2021358723B2. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Kyocera Senco Industrial Tools Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US10262971B2. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-04-16.

Pneumatic fastening tool with wireless sensor package

Номер патента: CA3193507A1. Автор: Christopher D. KLEIN,Derick C. Robinson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-04-14.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20220199479A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-23.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US20230030266A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-02-02.

Sensor package cavities with polymer films

Номер патента: US11476175B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-10-18.

Image sensor packages and methods of fabricating the same

Номер патента: US09640580B2. Автор: Seung Hyun Lee,Na Yeon Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A3. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Hyungki Huh. Дата публикации: 2005-08-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: WO2005022597A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: EP1665383A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Sensor packaging method and sensor package

Номер патента: US20240222308A1. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Integrated circuit package having an inductance loop formed from a multi-loop configuration

Номер патента: US20050045986A1. Автор: Kang Lee,Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Hyungki Huh. Владелец: Gct Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-03-03.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230360987A1. Автор: You-Wei Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of Forming a Sterilized Sensor Package and a Sterilized Sensor Package

Номер патента: US20080255440A1. Автор: Kristian GLEJBØL,Michael Eilersen,Thomas Buch-Rasmussen. Владелец: Novo Nordisk AS. Дата публикации: 2008-10-16.

Sensor package structure

Номер патента: US12027545B2. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Image sensor package

Номер патента: US20240250100A1. Автор: Sang-Uk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-25.

Sensor packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366381A1. Автор: Yangyuan LI,Shaobo DING. Владелец: Microarray Microelectronics Corp ltd. Дата публикации: 2018-12-20.

Image Sensor Package

Номер патента: EP2657971A3. Автор: Tae Sang Park,Hyo Young Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-12-04.

Image sensor package and an image sensor module having the same

Номер патента: US09466632B2. Автор: Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-11.

Image sensor package

Номер патента: US11894405B2. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-06.

Image sensor package and system having the same

Номер патента: US20230085734A1. Автор: Yonghoe Cho,Sunjae Kim,Chungho SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-23.

Production apparatus for manufacturing sensor package structure

Номер патента: US9287306B2. Автор: Chi-Hsing Hsu,Ching-Wei Liu,Chun-Yu Lu. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-15.

Sensor package structure

Номер патента: US12080659B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated circuit packages having mechanical brace standoffs

Номер патента: US12080623B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Yuan Sheng Chiu,Chih-Kai Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20240243024A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Leslie Edward Stark,Steven Alfred KummerlL. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Image sensor package

Номер патента: US20230129129A1. Автор: Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-27.

A semiconductor device including an integrated circuit housed in an array package having signal terminals arranged about centrally located power supply terminals

Номер патента: WO2001086721A2. Автор: Anthony Andric. Владелец: Advanced Micro Devices, Inc.. Дата публикации: 2001-11-15.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US11764239B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20230253277A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US12100720B2. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US20240371895A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Moving image sensor package

Номер патента: US09578217B2. Автор: Roman Gutierrez,Xiaolei Liu,Guiqin Wang. Владелец: MEMS Drive Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Large image sensor package

Номер патента: US20240056666A1. Автор: Timothy J. Bierman,Wayne Hansen,Deanan DaSilva,Logan McDermot,Jason Kay,Michael GRAAE,Jason DAUGHENBAUGH,Bryan ROBERTUS. Владелец: MSG Entertainment Group LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Sensor package structure

Номер патента: US20210398934A1. Автор: Chung-Hsien Hsin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Image sensor package

Номер патента: US20240282790A1. Автор: Dong Hoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Sensor package structure

Номер патента: US12119363B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Optical sensor package and optical sensor assembly

Номер патента: US09735135B2. Автор: Sai-Mun Lee,Hun-Kwang Lee,Yik-Leong Chong. Владелец: Pixart Imaging Penang Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-08-15.

Food packaging having an integrated spout

Номер патента: US09718593B2. Автор: Scott F. Gillespie. Владелец: General Mills Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Highly integrated flex sensor package

Номер патента: US09356003B1. Автор: Tiao Zhou. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-05-31.

Image sensor package having a wall with a sealed cover

Номер патента: US5811799A. Автор: Liang-Chung Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-09-22.

Image sensor package with transparent adhesive covering the optical sensing circuit

Номер патента: US11798967B2. Автор: Olivier ZANELLATO,How Yang LIM. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-10-24.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US20190140011A1. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Fan-out sensor package and camera module

Номер патента: US10475842B2. Автор: Yong Ho Baek,Byoung Chan Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-12.

Image sensor package

Номер патента: EP4174951A2. Автор: Olivier ZANELLATO,How Yang LIM. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-05-03.

Image sensor package

Номер патента: EP4174951A3. Автор: Olivier ZANELLATO,How Yang LIM. Владелец: STMicroelectronics Grenoble 2 SAS. Дата публикации: 2023-11-22.

Image sensor package with transparent cover and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220123038A1. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-21.

Image sensor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240204026A1. Автор: Jung Hyun Lee,Un-Byoung Kang,Junghoon Kang,Seungwan Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Sensor package structure

Номер патента: US12113082B2. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Sensor package structure

Номер патента: US20240290897A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Image sensor packages and related methods

Номер патента: US20240332327A1. Автор: Kazumi Onda,Jason Paul Goodelle. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-03.

Image sensor packages with folded cover-glass sealing interface

Номер патента: US09748293B1. Автор: Wei-Feng Lin,Chi-Chih Huang,En-Chi Li. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Optical cover plate with improved solder mask dam on glass for image sensor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09653500B2. Автор: Chia-Sheng Lin. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

An image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US20200312897A1. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2020-10-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20230395634A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Image sensor package having a light blocking member

Номер патента: US20230025520A1. Автор: Yu-Te Hsieh,I-Lin Chu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-01-26.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: EP3923334A1. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-12-15.

Image sensor package with transparent cover partially covered by mold layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US12068348B2. Автор: ByoungRim SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Biometric sensor packaging for integration into a garment

Номер патента: FI127292B. Автор: Mikko Martikka,Kimmo Pernu,Andrea Hartleb. Владелец: SUUNTO OY. Дата публикации: 2018-03-15.

Sensor package structure

Номер патента: US11776975B2. Автор: Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Image sensor packaging method, image sensor package and lens module

Номер патента: US20190123081A1. Автор: Liping CHANG,Deze YU,Wanning ZHANG. Владелец: Inno-Pach Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2019-04-25.

Image sensor package

Номер патента: US20210074750A1. Автор: Sang Jin Kim,Won Seo GU. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20210249393A1. Автор: Mingche HSIEH,Shangyi Wu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2021-08-12.

Chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20200273766A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Sensor package structure and chip-scale sensor package structure

Номер патента: US20230395624A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Chia-Shuai Chang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Sensor package array, method of manufacturing the same, and sensor package structure

Номер патента: US20220102575A1. Автор: Guang-Li Song,qian Pang,Wei-Chee Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Image sensor package

Номер патента: US20230253426A1. Автор: Youngmin Yun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package having increased resistance to electrostatic discharge

Номер патента: US20090104735A1. Автор: Choshu Ito,William M. Loh,Rajagopalan Parthasarathy. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 2009-04-23.

Actuator with an integrated battery

Номер патента: RU2750612C1. Автор: Нян Ю ТАН,Джонатан УИГГИНС,Дэвид ВЭА. Владелец: Роторк Контролс Лимитед. Дата публикации: 2021-06-30.

Actuator with an integrated battery

Номер патента: RU2750612C9. Автор: Нян Ю ТАН,Джонатан УИГГИНС,Дэвид ВЭА. Владелец: Роторк Контролс Лимитед. Дата публикации: 2022-01-12.

Image sensor package and method of fabricating the same

Номер патента: US20240072084A1. Автор: Minsun Keel,Youngjae CHOI,Sungho Suh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Sensor Package and Method

Номер патента: US20210057302A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tsung-Hsien Chiang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Sensor packages

Номер патента: US20230352357A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Hao-Yi Tsai,Tsung-Hsien Chiang,Yu-Chih Huang,Chih-Hsuan Tai,Ting-Ting KUO,Ban-Li Wu,Ying-Cheng Tseng,Chi-Hui Lai,Chiahung Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: US11850586B2. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Integrated electrode frame and preparation method and use thereof

Номер патента: US20230402622A1. Автор: Xianfeng Li,Huamin Zhang,Dingqin Shi. Владелец: Dalian Institute of Chemical Physics of CAS. Дата публикации: 2023-12-14.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20190206832A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-04.

Stacked image sensor package and stacked image sensor module including the same

Номер патента: US20180040584A1. Автор: Kyoungsei Choi,Un-Byoung Kang,Yungcheol KONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Controllable gap height for an image sensor package

Номер патента: US11996424B2. Автор: Weng-Jin Wu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-28.

Analyte sensor package and method for analyzing fluid samples

Номер патента: WO2019023646A3. Автор: Joy T. Jones,Ronald B. Koo,Paul G. Schroeder,Albert Song,Sudarsan Uppili,Xiaoming Yan,Qi Luo,Sean Cahill. Владелец: MAXIM INTEGRATED PRODUCTS, INC.. Дата публикации: 2019-03-14.

Sensor package structure

Номер патента: US20190019834A1. Автор: Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Jian-Ru Chen. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-17.

Sensor package including a sensor die

Номер патента: US20230029799A1. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-02.

Door having an integrated pet travel door, a door panel having an integrated pet travel door, and a kit to retrofit an existing door

Номер патента: US20230250688A1. Автор: Jesse Godwin,Ernest Donald Bame,Kelvin Brad Caulder. Владелец: In & Out Products LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

On-chip emf isolation of an integrated circuit coupled with photoconductive semiconductor switch under an on-chip faraday cage

Номер патента: WO2023023238A1. Автор: Jeffrey R. LaRoche,Susan C. Trulli,Matthew DeJarld. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 2023-02-23.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20190189663A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-06-20.

Miniaturized optical sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240258451A1. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Yi-Chang Chang,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

On-chip emf isolation of an integrated circuit coupled with photoconductive semiconductor switch under an on-chip faraday cage

Номер патента: EP4388588A1. Автор: Jeffrey R. LaRoche,Susan C. Trulli,Matthew DeJarld. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2024-06-26.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US11728360B2. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-15.

Sensor package structure

Номер патента: US09905597B2. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Rotated integrated circuit die and chip packages having the same

Номер патента: US09882562B1. Автор: Martin L. Voogel,Henri Fraisse,Rafael C. Camarota. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Method of forming a stress released image sensor package structure

Номер патента: US09853079B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Stress released image sensor package structure and method

Номер патента: US09543347B2. Автор: Vage Oganesian,Zhenhua Lu. Владелец: Optiz Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Micro-sensor package and associated method of assembling the same

Номер патента: CA2870476A1. Автор: James R. Underbrink,Mark Sheplak,Dylan P. ALEXANDER,Tiffany N. Reagan,Jessica C. MELOY. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2013-12-19.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20230308738A1. Автор: Jiunwei Chen,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU,Chih Lung Hsu. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Image sensor package and endoscope

Номер патента: US20230108867A1. Автор: Jiunwei Chen,Shangyi Wu,Jia-De ZHOU,Tseng Shen TSENG. Владелец: Medimaging Integrated Solution Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Sensor package structure

Номер патента: US20240047491A1. Автор: Yu-Wen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Mounting substrate to which image sensor is mounted, sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11778293B2. Автор: Dai NAITO. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Image sensor packages

Номер патента: US20150130011A1. Автор: Min-ok NA,Ok-Gyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-05-14.

Sensor package and display device

Номер патента: US20240188375A1. Автор: Sin-Heng LIM,Guang-Li Song,MON-Oo Win,Rui-Tao Zheng,Wui-Pin Lee. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor packages having a die, an encapsulant, and a redistribution structure

Номер патента: US12021047B2. Автор: Chen-Hua Yu,Kai-Chiang Wu,Chuei-Tang Wang,Chung-Hao Tsai,Chia-Chia Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Organic-inorganic composite solid polymer electrolyte, integrated electrode structure and electrochemical element including same, and method for producing organic-inorganic composite solid polymer electrolyte

Номер патента: US20240136567A1. Автор: Hansol Park. Владелец: Grinergy CoLtd. Дата публикации: 2024-04-25.

Spinal plate having an integral rod connector portion

Номер патента: CA2516325A1. Автор: B. Thomas Barker,Eric S. Heinz,Russell Powers,Sajan K. Hegde. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-02.

Spinal plate having an integral rod connector portion

Номер патента: EP1601296A1. Автор: Eric S. Heinz,Russell Powers,Sajan K. Hegde,B. Thomas Baker. Владелец: SDGI Holdings Inc. Дата публикации: 2005-12-07.

Package structure having an integrated waveguide configured to communicate between first and second integrated circuit chips

Номер патента: US09537199B2. Автор: Duixian Liu,Bing Dang,Jean-Olivier Plouchart,Alberto Valdes-Garcia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Method for manufacturing an integrated composite trailing edge and integrated composite trailing edge

Номер патента: US09522504B2. Автор: Diego Garcia Martin,Lara Barroso Fernandez,Julio Núñez Delgado. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SL. Дата публикации: 2016-12-20.

Integrated circuit device having an improved package structure

Номер патента: US5041899A. Автор: Tetsushi Wakabayashi,Souichi Aonuma,Akihiro Oku. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1991-08-20.

Sensor package including a substrate with an inductor layer

Номер патента: US11912564B2. Автор: Donald Yochem,Adam Ariffin. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2024-02-27.

Method for defining a gap height within an image sensor package

Номер патента: US20240038805A1. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-01.

Microphone and pressure sensor package and method of producing the microphone and pressure sensor package

Номер патента: US20190208331A1. Автор: Willem Frederik Adrianus Besling. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2019-07-04.

Image sensor package including a chip stack structure

Номер патента: US20240006434A1. Автор: KyongSoon Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Sensor package structure

Номер патента: EP3628776A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-01.

Sensor package structure

Номер патента: US20200105809A1. Автор: Chen-pin Peng,Jian-Ru Chen,Chien-Chen Lee,Chien-Heng Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Sensor package structure

Номер патента: US20230230939A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Sensor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073527A1. Автор: Chien-Yuan Wang,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Sensor package structure

Номер патента: US11735562B2. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Sensor package structure

Номер патента: US20220359593A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Sensor-Package, das ein Substrat mit einer Induktorschicht umfasst

Номер патента: DE102021119152A1. Автор: Donald Yochem,Adam Ariffin. Владелец: Knowles Electronics LLC. Дата публикации: 2022-02-03.

Microphone and pressure sensor package and method of producing the microphone and pressure sensor package

Номер патента: WO2017220419A1. Автор: Willem Frederik Adrianus Besling. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2017-12-28.

Sensor package structure and manufacturing method threrof

Номер патента: US20240128233A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package structure

Номер патента: US20220254752A1. Автор: Chen-pin Peng,Chien-Chen Lee. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-11.

Solar Panels having an Integral and Internal Metal Foil, Mounted on a Support Substrate with Embedded Wires

Номер патента: US20240250639A1. Автор: Eran MAIMON,Ramon Joseph ALBALAK,Yaron Tidhar,Hod YARKONI,Haggai Manor,Omri Gover. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Vehicle having an integrated coolant control valve and a control method for same

Номер патента: US20200025059A1. Автор: Seong Kyu Park,Jungsup Byun. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Process and installation for the conversion of crude oil to petrochemicals having an improved propylene yield

Номер патента: EP3017029A1. Автор: Andrew Mark Ward,Raul Velasco Pelaez,Arno Johannes Maria OPRINS,Ravichander Narayanaswamy,Vijayanand RAJAGOPALAN,Egidius Jacoba Maria SCHAERLAECKENS. Владелец: Saudi Basic Industries Corp. Дата публикации: 2016-05-11.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: WO2005001935A2. Автор: Soochok Kee. Владелец: SanDisk Corporation. Дата публикации: 2005-01-06.

Solar panels having an integral and internal metal foil, mounted on a support substrate with embedded wires

Номер патента: EP4396878A1. Автор: Eran MAIMON,Ramon Joseph ALBALAK,Yaron Tidhar,Hod YARKONI,Haggai Manor,Omri Gover. Владелец: Solarpaint Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US12107051B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US09899248B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Planet gear for an integrated drive generator

Номер патента: US09759305B2. Автор: Doren C. Smith,Glenn C. Lemmers, JR.,Aaron M. Finke,David S. Behling,Andrew P. Grosskopf. Владелец: Hamilton Sundstrand Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Avionics cargo hold module having an upper integrated floor

Номер патента: US09359084B2. Автор: Bernard Guering,Yves Durand. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2016-06-07.

Electrospray apparatus with an integrated electrode

Номер патента: US7391020B2. Автор: Luc Bousse,Mingqi Zhao. Владелец: Predicant Biosciences Inc. Дата публикации: 2008-06-24.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US20200266224A1. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US20190172862A1. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-06-06.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US10910422B2. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-02-02.

Image sensor package and image sensing module

Номер патента: US10665625B2. Автор: Young Bae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-26.

Wafer level image sensor package

Номер патента: US20230369363A1. Автор: Kazuaki Hashimoto,Wei-Chieh Chiang,Keng-Yu Chou,Chun-Hao Chuang,Wen-Hau Wu,Cheng Yu Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Molding with integrated electrode pattern and method for manufacturing same

Номер патента: US20180228032A1. Автор: Seiichi Yamazaki,Toshihiro Iga,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissaha Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US11972994B2. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-04-30.

Image sensor package

Номер патента: US20230207713A1. Автор: Eun Bae PARK. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Sensor package with cavity created using sacrificial material

Номер патента: US20230253281A1. Автор: Makoto Shibuya,Daiki Komatsu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Image sensor package

Номер патента: US12002827B2. Автор: Dong Hoon Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-04.

Film covers for sensor packages

Номер патента: US20220181224A1. Автор: Wai Lee,Sreenivasan Kalyani Koduri,Steven Alfred Kummerl,Leslie Edward Stark. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

An integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: WO2021231636A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-11-18.

Integrated circuit having an input circuit

Номер патента: US20040056693A1. Автор: Kazimierz Szczypinski,Andre Schäfer,Jens Polney. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-25.

Multi-phase linear motor having an integrated coil assembly and method for forming the integrated coil assemblly

Номер патента: US20020125773A1. Автор: Guolin Xu,Howe Lim,Chai Goh. Владелец: PBA Systems Pte Ltd. Дата публикации: 2002-09-12.

Integrated device packages having a MEMS die sealed in a cavity by a processor die and method of manufacturing the same

Номер патента: US09731959B2. Автор: Dipak Sengupta,Shafi Saiyed. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2017-08-15.

Cassette with integral electrode for marking electric recording paper contained therein

Номер патента: US3875577A. Автор: John M Alden. Владелец: Alden Research Foundation. Дата публикации: 1975-04-01.

Image sensor packaging structure and method

Номер патента: US20050236684A1. Автор: Fang-Jun Leu,Shou-Lung Chen,Shan-Pu Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-10-27.

Integrated circuit package having a face-to-face IC chip arrangement

Номер патента: US5438224A. Автор: Marc V. Papageorge,Frank J. Juskey,John R. Thome,Bruce J. Freyman. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-01.

Image sensor package with particle blocking dam

Номер патента: US11227885B2. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-01-18.

Image sensor package

Номер патента: US20200135790A1. Автор: Seung-yong Cha,Yong-Hoon Kim,Ji-Chul Kim,Jae-choon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Method for defining a gap height within an image sensor package

Номер патента: US11869912B2. Автор: Yu-Te Hsieh. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-01-09.

Image sensor package

Номер патента: US20140159185A1. Автор: Hee-Jung Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-06-12.

Sensor package structure

Номер патента: US20230238411A1. Автор: Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Sensor package structure having solder mask frame

Номер патента: US11967652B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-23.

Sensor package structure having ring-shaped solder mask frame

Номер патента: US11984516B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung,Yu-Chiang Peng. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Image sensor package

Номер патента: US20200312898A1. Автор: Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Image sensor package

Номер патента: US20200373341A1. Автор: Sungeun Jo,Youngshin Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-26.

Sensor package structure

Номер патента: US20210288190A1. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: US20220270968A1. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2022-08-25.

Method of making an integral geogrid from a coextruded multilayered polymer starting material

Номер патента: US20240254715A1. Автор: Manoj Kumar Tyagi,William Stanley Shelton. Владелец: Tensar Corp LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Providing high precision resistance in an integrated circuit using a thin film resistor of controlled dimension

Номер патента: US7005361B2. Автор: Philipp Steinmann,Eric W. Beach,Siang Ping Kwok. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-28.

Integrated circuit having an esd protection structure and photon source

Номер патента: US20150249078A1. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-09-03.

Integrated Dual Power Converter Package Having Internal Driver IC

Номер патента: US20130256807A1. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2013-10-03.

Interconnection structure of an integrated circuit

Номер патента: US12048257B2. Автор: Philippe Brun,Jean-Philippe REYNARD,Sylvie Del Medico. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2024-07-23.

Providing high precision resistance in an integrated circuit using a thin film resistor of controlled dimension

Номер патента: EP1411548A3. Автор: Eric W. Beach,Siang Ping Kwok,Philipp Steinmann (Nmi). Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-06-30.

Engineering multiple threshold voltages in an integrated circuit

Номер патента: US20150214323A1. Автор: Vijay Narayanan,Martin Michael Frank,Catherine Anne Dubourdieu. Владелец: GlobalFoundries US 2 LLC. Дата публикации: 2015-07-30.

Integrated circuit having an ESD protection structure and photon source

Номер патента: US9953968B2. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

System-in-package having integrated passive devices and method therefor

Номер патента: SG153719A1. Автор: Yaojian Lin,Robert C Frye. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2009-07-29.

Integrated circuit package having wirebonded multi-die stack

Номер патента: US09972601B2. Автор: Thorsten Meyer,Richard Patten,Pauli Jaervinen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated circuit having an ESD protection structure and photon source

Номер патента: US09953968B2. Автор: Andreas Meiser,Matthias Stecher,Ulrich Glaser,Joost Willemen,Magnus-Maria Hell,Yiqun Cao,Michael Mayerhofer,Julien Lebon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Integrated dual power converter package having internal driver IC

Номер патента: US09589872B2. Автор: Dan Clavette,Eung San Cho. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Integrated and self-contained suspension assembly having an on-the-fly adjustable air spring

Номер патента: US09567029B2. Автор: Robert C. Fox. Владелец: Fox Factory Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US09517876B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2016-12-13.

Manufacturing method and device for a container with an integral handle

Номер патента: US09505163B2. Автор: James Alfred Thibodeau,Tim Thibodeau. Владелец: DT Inventions LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

Sensor package

Номер патента: US8674462B2. Автор: Horst Theuss,Ralf Wombacher. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-03-18.

Manufacturing method of molded image sensor packaging structure with predetermined focal length and the structure using the same

Номер патента: EP2432017A3. Автор: Chin-Fu Lin,Hsiu-Wen Tu,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Ren-Long Kuo,Young-Houng Shiao. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2013-02-27.

Curved imaging sensor package with architected substrate

Номер патента: US11862653B2. Автор: Geoffrey McKnight,Eric Clough,Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Manufacturing method of image sensor package

Номер патента: US20230420469A1. Автор: Sunjae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Image sensor packages

Номер патента: US20220093673A1. Автор: JONGHO LEE,Raehyung Do,Kundae Yeom. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Image sensor package including glass substrate and a plurality of redistribution layers disposed below the glass substrate and spaced apart from each other by a predetermined distance

Номер патента: US11955499B2. Автор: Dongkyu Kim,Minjung Kim,Jaegwon JANG,Hyeonjeong Hwang,Kyounglim SUK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-09.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128291A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Chia-Shuai Chang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Sensor package structure

Номер патента: US11257964B2. Автор: Fu-Chou Liu,Ya-Han Chang,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2022-02-22.

Curved imaging sensor package with architected substrate

Номер патента: US20210313374A1. Автор: Geoffrey McKnight,Eric Clough,Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2021-10-07.

Sensor package structure

Номер патента: US20240055453A1. Автор: Jui-Hung Hsu,Chien-Chen Lee,Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Curved imaging sensor package with petal patterned substrate

Номер патента: US20230253431A1. Автор: Christopher Roper,Jacob Hundley,Mark O'Masta,Jensen Severance,Brian Hempe. Владелец: HRL LABORATORIES LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

Optical sensor package structure and electronic device

Номер патента: US20230246012A1. Автор: DeXin Wang,Kui Wang,Yanmei Sun,Haiqiang SONG. Владелец: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

An integrated circuit package having interchip bonding and method therefor

Номер патента: WO1999045591A9. Автор: Steve V Drehobl,Joseph D Fernandez,Mike Charles. Владелец: Microchip Tech Inc. Дата публикации: 1999-11-11.

An integrated display and capture apparatus

Номер патента: WO2008057210A1. Автор: Andrew F. Kurtz,Ronald Steven Cok,John Norvold Border. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 2008-05-15.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature and methods of rehabilitation

Номер патента: US20220118307A1. Автор: Frank M. Chapman,Randall F. Chapman,Matthew LIPPMANN,Daniel L. Rosman. Владелец: P.T. ROM And Associates LLC. Дата публикации: 2022-04-21.

Tailgate With An Integrated Grill

Номер патента: US20240166120A1. Автор: Timothy Peterson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-23.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature and methods of rehabilitation

Номер патента: US20190329089A1. Автор: Frank M. Chapman,Randall F. Chapman,Daniel L. Rosman. Владелец: P.T. ROM And Associates LLC. Дата публикации: 2019-10-31.

Rotary x-ray anode having an integrated liquid metal bearing outer shell

Номер патента: US12100572B2. Автор: Thomas Schwarz,Hannes LORENZ,Jürgen SCHATTE,Andreas WUCHERPFENNIG,Nico Eberhardt,Christian BIENERT. Владелец: Plansee Se. Дата публикации: 2024-09-24.

Pad protection in an integrated circuit

Номер патента: US20200136373A1. Автор: KUMAR ABHISHEK,Srikanth Jagannathan. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-30.

Washing machine appliance with an integrated water-on-demand feature

Номер патента: US09879371B2. Автор: Alexander Boris Leibman,Mark Anthony DIDAT. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature and methods of rehabilitation

Номер патента: US09821184B1. Автор: Frank M. Chapman,Randall F. Chapman,Daniel L. Rosman,Christopher R. Hartman. Владелец: PT Rom And Associates LLC. Дата публикации: 2017-11-21.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230378209A1. Автор: Yu-Te Hsieh,Chee Peng Neo. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-23.

Sensor package structure

Номер патента: US20240128139A1. Автор: Chien-Hung Lin,wei-li Wang,Wen-Fu Yu,Jyun-Huei Jiang,Bae-Yinn Hwang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: US20210384241A1. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-12-09.

Slanted glass edge for image sensor package

Номер патента: US11942496B2. Автор: David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Radiation-resistant image sensor package

Номер патента: US20210202557A1. Автор: Jeong-Hyong Yi. Владелец: Sensohub Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Image sensor package

Номер патента: US20200373342A1. Автор: Po-Liang Chiang. Владелец: Spring Rainbow Optics Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-26.

Mems sensor package and its manufacturing method

Номер патента: US20230365396A1. Автор: Toyotaka Kobayashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

System to minimize the temperature coefficient of resistance of passive resistors in an integrated circuit process flow

Номер патента: US20010000122A1. Автор: Greg Baldwin,Alwin Tsao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-05.

Electrical contact piece having an integrated stop and electrical contact device for at least one electrical pole having at least one such electrical contact piece

Номер патента: US20240186726A1. Автор: Andre ENGBROCKS. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US12051673B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Beverage brewing device having an integral beverage server locking apparatus

Номер патента: EP1056378A1. Автор: Christopher Ferguson,Jeffrey C. Brown,Mauricio J. Mirand,Gustavo Caicedo,John Tilden. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2000-12-06.

Integrated circuit die having an interference shield

Номер патента: EP1393372A2. Автор: Guruswami M. Sridharan,Kartik M. Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-03-03.

Electrical connector having an integrated impedance equalisation element

Номер патента: WO2013139631A1. Автор: Gregor Karrasch,Daniel Volkmann. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2013-09-26.

Process for making a stretch-blow molded container having an integral handle

Номер патента: EP2814659A1. Автор: Christian Gerhard Friedrich Gerlach. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-12-24.

Process for making a stretch-blow molded container having an integral handle

Номер патента: WO2013122928A1. Автор: Christian Gerhard Friedrich Gerlach. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2013-08-22.

Ladder Assembly Having an Integrated Shoulder Rest

Номер патента: US20200392788A1. Автор: John Morena. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-12-17.

Low Loss Impedance Matching Circuit Network Having An Inductor With A Low Coupling Coefficient

Номер патента: US20220416829A1. Автор: Mohamed M. Elkholy,Mustafa H. Koroglu,Francesco Barale. Владелец: Silicon Laboratories Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

Fragrance sampler having an integral applicator

Номер патента: US09974375B2. Автор: Sven Dobler. Владелец: Orlandi Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Dishwasher with integrated closure element having an antenna

Номер патента: US09924849B2. Автор: Blayne C. Smith,Wyndham F. Gary, Jr.. Владелец: Whirlpool Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Lighting system and method for operating a lighting system having an integrated safety concept

Номер патента: US09801263B2. Автор: Walter Werner,Martin Siegel. Владелец: Zumtobel Lighting GmbH Austria. Дата публикации: 2017-10-24.

Integrated circuit device having an interfacial layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US09786761B2. Автор: Dong-Soo Lee,Sang-Jin Hyun,Hoon-joo Na,Hu-Yong Lee,Taek-Soo Jeon,Won-keun CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-10.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature

Номер патента: US09737748B1. Автор: Frank M Chapman,Randall F Chapman. Владелец: PT Rom And Associates LLC. Дата публикации: 2017-08-22.

Electrical connector having an integrated impedance equalisation element

Номер патента: US09515422B2. Автор: Gregor Karrasch,Daniel Volkmann. Владелец: TE Connectivity Germany GmbH. Дата публикации: 2016-12-06.

Bottom package having routing paths connected to top package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09502355B2. Автор: Leilei Zhang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Enhanced computer rack having an integrated lift rail and/or tool design

Номер патента: US09376290B2. Автор: Steven C. McIntosh,Howard P. Welz,Budy D. Notohardjono,Kevin R. Qualters. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240371826A1. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Image sensor package structure and method

Номер патента: US9299735B2. Автор: Wei Wang,Zhiqi Wang,Qiong Yu. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-29.

Image sensor package structure

Номер патента: US20070064317A1. Автор: Po-Hung Chen,Mao-Jung Chen. Владелец: SIGURD MICROELECTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-03-22.

Image sensor packaging structures and related methods

Номер патента: US20230395633A1. Автор: Shou-Chian Hsu. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Image sensor package

Номер патента: US20210242269A1. Автор: Daisuke Toda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-08-05.

Supercapacitor having an integral 3d graphene-carbon hybrid foam-based electrode

Номер патента: WO2017120131A1. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z. Jang. Владелец: Nanotek Instruments, Inc.. Дата публикации: 2017-07-13.

Vehicle exhaust system having an integral hood

Номер патента: US20240218822A1. Автор: Stephen Thomas,Marcel Womann,Gabriel Ostromecki,Frederick M. Baumgartner,Asela Anuruddhika Benthara-Wadumesthrige,David Alan Stephens. Владелец: Tenneco Automotive Operating Co Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Mosfet device of silicon carbide having an integrated diode and manufacturing process thereof

Номер патента: US20240243122A1. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Simone Rascuna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-18.

Construction panels having an integrated drainage mechanism, and associated assemblies and methods

Номер патента: CA3179840A1. Автор: Vincent B. Thomas,John Chamberlin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Mobile device having an integrated disinfecting device for aircraft cabins

Номер патента: US20210369901A1. Автор: Andrew Muin,Stephan Sontag. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2021-12-02.

Integrated High Voltage Power Device Having an Edge Termination of Enhanced Effectiveness

Номер патента: US20080237773A1. Автор: Davide Patti,Giuditta Settanni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2008-10-02.

Integrated high voltage power device having an edge termination of enhanced effectiveness

Номер патента: WO2006030467A1. Автор: Davide Giuseppe Patti,Giuditta Settanni. Владелец: STMICROELECTRONICS S.R.L.. Дата публикации: 2006-03-23.

Integrated high voltage power device having an edge termination of enhanced effectiveness

Номер патента: US7675135B2. Автор: Davide Patti,Giuditta Settanni. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2010-03-09.

Mosfet device of silicon carbide having an integrated diode and manufacturing process thereof

Номер патента: US20190013312A1. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Simone Rascuna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2019-01-10.

Vehicle intake manifold having an integrated fuel rail and volume adjacent thereto

Номер патента: US20030230286A1. Автор: Ki-Ho Lee,James Vanderveen. Владелец: Siemens VDO Automotive Inc. Дата публикации: 2003-12-18.

Antenna package having cavity structure

Номер патента: EP3734764A1. Автор: Se Ho LEE,Hyun Joo Park,Hyung Il BAEK,Kyung Hyun Ryu,Yun Sik Seo,Gwang Lyong GO,Han Ju Do. Владелец: Amotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Thermally enhanced package for an integrated circuit

Номер патента: WO2004062333A1. Автор: Tan Gin Ghee,Koay Hean Tatt. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2004-07-22.

Integrated circuit die having an electromagnetic interference shield

Номер патента: WO2002067326A9. Автор: Kartik M Sridharan,Guruswami M Sridharan. Владелец: Ashvattha Semiconductor Inc. Дата публикации: 2004-04-01.

Method for manufacturing a transistor device having an improved breakdown voltage and a method for manufacturing an integrated circuit using the same

Номер патента: US20080057654A1. Автор: Jihong Chen,Amitabh Jain,Srinivasan Chakravarthi,Eddie H. Breashears. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-03-06.

Napkin having an integrated ring and method of making the same

Номер патента: US20110311766A1. Автор: Michelle Edgemont. Владелец: Ex Cell Home Fashions Inc. Дата публикации: 2011-12-22.

Package having multiple chips integrated therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US12125821B2. Автор: Ming-Fa Chen,Sung-Feng Yeh,Chao-Wen Shih,Tzuan-Horng LIU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Supercapacitor having an integral 3D graphene-carbon hybrid foam-based electrode

Номер патента: US09905373B2. Автор: Aruna Zhamu,Bor Z Jang. Владелец: Nanotek Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Radio frequency circuitr having an integrated harmonic filter and a radio frequency circuit having transistors of different threshold voltages

Номер патента: US09866178B2. Автор: Sergey Anderson. Владелец: DSP GROUP LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Luggage having an integrated structure and method of manufacturing the same

Номер патента: US09854884B2. Автор: Scott Oh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Exhaust train having an integrated thermoelectric generator

Номер патента: US09540982B2. Автор: Roland Gauss,Karl Stockinger,Georg Degen,Martin Gaertner,Henry Bosch,Juergen Moors. Владелец: Friedrich Boysen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of fabricating an integrated circuit (IC) package having a plurality of spaced apart pad portion

Номер патента: US09520306B2. Автор: Chun Ho Fan,Kwok Cheung Tsang,Neil McLellan,Kin Pui Kwan,Geraldine Tsui Yee Lin,Walter de Munnik,Wing Him Lau. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Integrated fan-out package having multi-band antenna and method of forming the same

Номер патента: US20190287819A1. Автор: Kai-Chiang Wu,Ching-Feng Yang,Nan-Chin Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Fluid valves having an integral safety shut-off

Номер патента: EP2352939A1. Автор: David Joseph Greif. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2011-08-10.

Physically unclonable function for an integrated circuit

Номер патента: WO2024142056A1. Автор: Eyal Fayneh,Evelyn Landman,Yahel DAVID,Nir SEVER,Boaz Katz,Shelley LAN. Владелец: Proteantecs Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

A bus having an integral body

Номер патента: WO1998029290A1. Автор: Isaac Cornelis De Rooij. Владелец: Autobusfabriek Bova B.V.. Дата публикации: 1998-07-09.

Integrated Circuit and Method of Forming an Integrated Circuit

Номер патента: US20190198380A1. Автор: Uwe Rudolph,Marc Probst,Torsten HELM. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Compact printer having an integral cut-sheet feeder

Номер патента: WO1988006526A1. Автор: Michael Joseph Piatt. Владелец: EASTMAN KODAK COMPANY. Дата публикации: 1988-09-07.

Solar collector having an integrated heat storage

Номер патента: EP1888980A1. Автор: Antonius Bernardus Schaap. Владелец: ECONCERN BV. Дата публикации: 2008-02-20.

Solar collector having an integrated heat storage

Номер патента: WO2006130006A1. Автор: Antonius Bernardus Schaap. Владелец: Econcern B.V.. Дата публикации: 2006-12-07.

Solar collector having an integrated heat storage

Номер патента: AU2006253150A1. Автор: Antonius Bernardus Schaap. Владелец: ECONCERN BV. Дата публикации: 2006-12-07.

Solar collector having an integrated heat storage

Номер патента: EP1888980B1. Автор: Antonius Bernardus Schaap. Владелец: ECONCERN BV. Дата публикации: 2008-08-20.

Intravenous catheter device having a probe assembly with an integrated fluid flushing mechanism

Номер патента: AU2021358515A9. Автор: Jonathan Karl Burkholz,Weston F. Harding,Yiping Ma,Curtis H. Blanchard,Megan Scherich,Benjamin Hopwood. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-09-05.

Blister package having applicator therein

Номер патента: US20200339326A1. Автор: Jong-Won ANH. Владелец: BLISSPACK CO Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Overmolded track for an integrated thigh-extension of a vehicle seat

Номер патента: US09981582B2. Автор: Johnathan Andrew Line,Marcos Silva Kondrad,Carol Casey,Rodney Charles Brinker. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2018-05-29.

Flexible laminate having an integrated pressure-release valve

Номер патента: US09868575B2. Автор: Peter Hansen. Владелец: Amcor Flexibles ApS. Дата публикации: 2018-01-16.

Article of footwear having an integrally formed auxetic structure

Номер патента: US09781969B2. Автор: Zachary C. Wright. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Cable with an integrated coiling and reinforcing wrapper

Номер патента: US09741473B2. Автор: Kris Verstockt,Matthew Hess,Joseph Tseng,Hui-Hsiu Hsu,Daowu Ye. Владелец: BBY Solutions Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Microelectronic package having non-coplanar, encapsulated microelectronic devices and a bumpless build-up layer

Номер патента: US09685390B2. Автор: Chuan Hu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Image sensor package, camera module having same and manufacturing method for the same

Номер патента: US7696465B2. Автор: Ying-Cheng Wu,Chi-Kuei Lee,Shih-Min Wang. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Package for flowable contents and with an integrally handle, a method of and an apparatus for integrally moulding the same

Номер патента: CA2015455A1. Автор: Wilhelm Reil. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-11-30.

Copper integrated electrode with convertible oxidation state and preparation method and application method thereof

Номер патента: US11845679B2. Автор: Tao Feng,YING Wang,Fengting Li. Владелец: TONGJI UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-12-19.

Integrated circuit, attaching a die to a substrate in an integrated circuit package and method of adapting an attachment layer

Номер патента: WO2022164317A3. Автор: Sander Dorrestein. Владелец: Chip Integration Technology Centre. Дата публикации: 2022-10-27.

Image sensor package with low light-sensing noise

Номер патента: US20240021637A1. Автор: Chia-Ling Lee,Wei-Lun HO. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Optical sensor package and manufacturing method for the same

Номер патента: US20220102576A1. Автор: Teck-Chai Goh,Chien-Hsiu Huang,Yu-Chou Lin. Владелец: Lite On Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

Negative fillet for mounting an integrated device die to a carrier

Номер патента: WO2022015637A1. Автор: Vikram Venkatadri,David Frank Bolognia. Владелец: ANALOG DEVICES, INC.. Дата публикации: 2022-01-20.

Sensor package structure

Номер патента: US20180019274A1. Автор: Ming-Hui Chen,Chung-Hsien Hsin,Jo-Wei YANG. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-18.

Integrated circuit package with bond wires at the corners of an integrated circuit

Номер патента: US20020050379A1. Автор: Michael Barrow. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

Miniaturized optical sensor package and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990557B2. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Yi-Chang Chang,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Image sensor packages formed using temporary protection layers and related methods

Номер патента: US20220139982A1. Автор: Brian Vaartstra,Swarnal Borthakur,Marc Allen SULFRIDGE,Larry Duane KINSMAN,Scott Donald CHURCHWELL. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-05.

Sawn Leadless Package Having Wettable Flank Leads

Номер патента: US20210074587A1. Автор: Soo Wai Kong,Mohamad Ashraf Bin Mohd Arshad. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-11.

Hollow Body Having an Integrated Oil Separating Device

Номер патента: US20120023876A1. Автор: Daniel Paul,Andreas Stapelmann,Juergen Meusel,Ulf Mueller. Владелец: THYSSENKRUPP PRESTA TECCENTER AG. Дата публикации: 2012-02-02.

A flexible package having an easy opening feature

Номер патента: EP1796987A1. Автор: Sheila Marie Heyrman,Jacqueline Marie Maxton,James Joseph Clark Jr.,Kim Ann Hanson. Владелец: Kimberly Clark Corp. Дата публикации: 2007-06-20.

Roof gutter having an integrated sprinkler system

Номер патента: US20150247324A1. Автор: David Mark CUNDY. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-09-03.

Firearm foregrip having an integrated light

Номер патента: US12044502B2. Автор: Larry Wood,Laith Vincent,Paul E Wood, Jr.. Владелец: Eleven Bravo Tactical. Дата публикации: 2024-07-23.

Structure and method for contact pads having an overcoat-protected bondable metal plug over copper-metallized integrated circuits

Номер патента: WO2005094515A3. Автор: Lei Li,Edgardo R Hortaleza. Владелец: Edgardo R Hortaleza. Дата публикации: 2005-11-24.

Semiconductor packages having improved reliability in bonds between connection conductors and pads and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11676925B2. Автор: Taehun Kim,Jongpa Hong,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-13.

Container having an integral lid

Номер патента: US20050173507A1. Автор: John Green. Владелец: Lid Lock Cup Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-11.

Fishing bobber having an integrated line spool

Номер патента: US20240260558A1. Автор: Rodney Wayne Ingram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-08.

Structure and method for contact pads having an overcoat-protected bondable metal plug over copper-metallized integrated circuits

Номер патента: WO2005094515A2. Автор: Lei Li,Edgardo R. Hortaleza. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2005-10-13.

Glass carriers for fan-out packaging having target coefficients of thermal expansion and methods for making the same

Номер патента: US12084373B2. Автор: Yu Xiao,LU Zhang,Timothy Michael Gross,Jin Su Kim,Liying Zhang,Hung Cheng Lu,Heather Debra Boek,Jesse Kohl. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Pump having an integrated electronically commutated direct current motor

Номер патента: US09976557B2. Автор: Georg Bernreuther,Thomas Peterreins. Владелец: Büehler Motor GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Micro-nozzle having an integrated filter

Номер патента: US12138646B2. Автор: Robert Gordon Maurice Selby,Arnau PERDIGO-OLIVERAS,Alon Greenenko,Jianye Wang,Daniel Geoffrey Tyler Strange,Chung Man CHEUNG,Pavel KOHOUT. Владелец: TTP Plc. Дата публикации: 2024-11-12.

Package having substrate with embedded metal trace overlapped by landing pad

Номер патента: US09559076B2. Автор: Mirng-Ji Lii,Yu-feng Chen,Yu-Min LIANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Polymer projectile having an integrated driving band

Номер патента: US09494397B2. Автор: Lawrence P. Head,Erik K. Carlson,Joshua L. Edel. Владелец: Vista Outdoor Operations LLC. Дата публикации: 2016-11-15.

Screw pump having an integrated pressure limiting valve

Номер патента: US09404494B2. Автор: Walter Joistgen. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-08-02.

Disposable absorbent article having an integrated fastening system

Номер патента: US6110157A. Автор: Sheila Abel Schmidt. Владелец: Kimberly Clark Worldwide Inc. Дата публикации: 2000-08-29.

Endoscope having an integrated CCD sensor

Номер патента: US5827190A. Автор: Bruno Jaggi,Branko Palcic,Calum Macaulay,Stephen Lam. Владелец: Xillix Technologies Corp. Дата публикации: 1998-10-27.

Method for making an integrated circuit structure

Номер патента: US5529941A. Автор: Tiao-Yuan Huang. Владелец: VLSI Technology Inc. Дата публикации: 1996-06-25.

Method for forming an integral porous region in cast implant

Номер патента: CA2712014C. Автор: Brad Rauguth,William Hutchison. Владелец: Zimmer Inc. Дата публикации: 2016-06-07.

Integral electrode placement and connection systems

Номер патента: US20100262140A1. Автор: Vahid Saadat,Edmund Tam,John Paul WATSON. Владелец: Voyage Medical Inc. Дата публикации: 2010-10-14.

Circuit arrangement including an integrated current injecotr

Номер патента: GB1425527A. Автор: . Владелец: Philips Electronic and Associated Industries Ltd. Дата публикации: 1976-02-18.

Integrated circuit package having stacked integrated circuits and method therefor

Номер патента: US20060267173A1. Автор: Hem Takiar,Shrikar Bhagath,Ken Ming Wang. Владелец: SanDisk Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Absorbent interlabial device having an integrally formed tab

Номер патента: AU3877199A. Автор: Ronald Ray Mcfall,Pamela Jean Brown,Thomas Ward Osborn Iii,Letha Margie Hines,Wilfried Maria Kollner. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 1999-11-23.

Absorbent interlabial device having an integrally formed tab

Номер патента: US6432096B1. Автор: Lee M. Hines,Thomas W. Osborn,Ron R. McFall,Wilfried M. Kollner,Pamela J. Brown. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2002-08-13.

An integrated fitment for aseptic packaging

Номер патента: CA2596154C. Автор: James Johnson,Thomas Svensson,Stewart M. Graves. Владелец: Liqui Box Canada Inc. Дата публикации: 2013-04-02.

Method of Forming Semiconductor Packages Having Through Package Vias

Номер патента: US20230378075A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Negative fillet for mounting an integrated device die to a carrier

Номер патента: US20190043823A1. Автор: Vikram Venkatadri,David Frank Bolognia. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2019-02-07.

Method of forming semiconductor packages having through package vias

Номер патента: US11837550B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20010026022A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-10-04.

Door having an integrated pet travel door, a door panel having an integrated pet travel door, and a kit to retrofit an existing door

Номер патента: US11859442B2. Автор: Jesse Godwin,Ernest Donald Bame,Kelvin Brad Caulder. Владелец: In & Out Products LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

Air conditioner and an air conditioning system having an integrated heat exchanger

Номер патента: US20230415538A1. Автор: Tae Young Park,Dae Hee Lee,Dong Ho KWON,Gee Young Shin,Jae Chun Ryu,Su Yeon Kang,Myung Hoe Kim,Kwang Ok Han,In Jae Kang. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Flexible fishing lure having an integral retainer and method of making same

Номер патента: US20190373873A1. Автор: Robert Morales. Владелец: Lure Maker LLC. Дата публикации: 2019-12-12.

Hearing aid including an integrated circuit and an integrated circuit in a hearing aid

Номер патента: WO2001010167A3. Автор: Joergen Skindhoej,Per Kokholm Soerensen. Владелец: Per Kokholm Soerensen. Дата публикации: 2001-08-09.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Receptacle for pharmaceutical packaging having a graduated lubricant layer

Номер патента: US20210154409A1. Автор: Raymond Moser,Stephanie Mangold. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-05-27.

Microgenerator Provided With a Clutch System, Stand-Alone Electric Device Provided With an Integrated Microgenerator

Номер патента: US20240243636A1. Автор: Maarten Adrianus Hubertus HOEDJES,Frans Vromans,Roel NAAIJKENS,Wesley PEIJNENBURG,Tim VAN STUIJVENBERG,Sultan Tahyrovich JUMAYEV. Владелец: Kinetron BV. Дата публикации: 2024-07-18.

Package having integral lens and wafer-scale fabrication method therefor

Номер патента: WO2006026372A1. Автор: David B. Tuckerman,Giles Humpston,Catherine De Villeneuve. Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2006-03-09.

Flexible circuit board, manufacturing method therefor, and package having flexible circuit board

Номер патента: US20210345493A1. Автор: Seong Jin Lee,Jin Gyu Kim,Sang Won SHIN,In Hwan SHIN. Владелец: Stemco Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Cannula with an integrated illumination feature

Номер патента: US20170252121A1. Автор: Ronald T. Smith,Alireza Mirsepassi,Michael J. Papac,Chenguang Diao. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor package having improved thermal interface between semiconductor die and heat spreading structure

Номер патента: EP4428913A2. Автор: Chi-Yuan Chen,Tai-Yu Chen,Chia-Hao Hsu,Hsing-Chih Liu,Yao-Pang Hsu,Shiann-Tsong Tsai,Chung-Fa Lee. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-09-11.

Integrated circuit packages having adhesion layers for through vias

Номер патента: US20240297140A1. Автор: Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Hung-Chun Cho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Drug Primary Package Having Integrated RFID Tag

Номер патента: US20240299640A1. Автор: Robert S. Abrams,Yves STEFFEN. Владелец: Sio2 Medical Products LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

Reusable opening device for a package and package having a reusable opening device

Номер патента: EP4450418A1. Автор: Pietro Martini,Marcello Barbieri,Marco INSERO,Giovanni PALLAORO. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-10-23.

Cannula with an integrated illumination feature

Номер патента: US09956053B2. Автор: Ronald T. Smith,Alireza Mirsepassi,Michael J. Papac,Chenguang Diao. Владелец: NOVARTIS AG. Дата публикации: 2018-05-01.

Conductive pattern and integrated fan-out package having the same

Номер патента: US09941216B2. Автор: Chien-Chia Chiu,Ming-Yen Chiu,Hsin-Chieh Huang,Tsung-Shu Lin,Ching-Fu Chang,Pei-Ti Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for forming chip package having chip connected to sensing device with redistribution layer in insulator layer

Номер патента: US09935148B2. Автор: Chien-Hung Liu,Ying-Nan Wen,Ho-Yin Yiu,Wei-Chung Yang. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device having a dummy portion, method for manufacturing the semiconductor device, method for manufacturing a semiconductor package having the semiconductor device

Номер патента: US09892968B2. Автор: Osamu Koike,Yutaka Kadogawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Light emitting device with packaging having an adhesive in a groove for attaching a transparent cover

Номер патента: US09831395B2. Автор: Hiroshi Kodaira,Baek Jun KIM,Ha Na Kim,Jung Woo Lee,Hyun Don Song,Ki Man Kang,Jung Hun Oh. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Endodontic file having an outer spiral cord

Номер патента: US09585731B2. Автор: Haim Levy,Arik Becker,Shlomo Berkovich. Владелец: Medic NRG Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Radiant heat circuit board, heat generating device package having the same, and backlight unit

Номер патента: US09549458B2. Автор: Jae Man Park,Hyun Gyu Park,Hyuk Soo Lee,In Hee Cho,Yun Ho An,Eun Jin Kim,Hae Yeon Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for making a thermally conductive article having an integrated surface and articles produced therefrom

Номер патента: US6756005B2. Автор: Kevin A. McCullough,Jeffrey Panek. Владелец: Cool Shield Inc. Дата публикации: 2004-06-29.

Television receiver including an integrated band selection filter

Номер патента: WO2006023049A1. Автор: Alain-Serge Porret,Didier Margairaz,Dominique Python,Pierre Favrat. Владелец: Xceive Corporation. Дата публикации: 2006-03-02.

Articulated arm structure for an awning with an integrated electrical installation

Номер патента: EP3771781A1. Автор: Ignacio Ballester Pérez,Francisco Vicente Guillen Chico,Sergio Sánchez Guerra. Владелец: Gaviota Simbac SL. Дата публикации: 2021-02-03.

Integrated Circuit with an Active Area Line Having at Least One Form-Supporting Element and Corresponding Method of Making an Integrated Circuit

Номер патента: US20100019345A1. Автор: Josef Willer,Michael Specht,Doris Keitel-Schulz,Christoph Friederich. Владелец: Qimonda Flash GmbH. Дата публикации: 2010-01-28.

Metallurgical furnace having an integrated off-gas hood

Номер патента: EP3824235A1. Автор: Troy D. Ward,Scott A. Ferguson. Владелец: Systems Spray Cooled Inc. Дата публикации: 2021-05-26.

Uninterruptible power supply having an integrated transformer

Номер патента: US20130002028A1. Автор: Yung-Mei Lin,Chi-Hsien Yu. Владелец: Cyber Power Systems Inc. Дата публикации: 2013-01-03.

Manufacturing method for an integrated semiconductor structure and corresponding integrated semiconductor structure

Номер патента: US20070015325A1. Автор: Dongping Wu,Matthias Goldbach. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2007-01-18.

Techniques for facilitating identification updates in an integrated circuit

Номер патента: US20060220013A1. Автор: Steven Bachman,Lynn Edwards. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2006-10-05.

Integrated circuit with an active area line having at least one form-supporting element and corresponding method of making an integrated circuit

Номер патента: US7868415B2. Автор: Josef Willer,Michael Specht,Doris Keitel-Schulz,Christoph Friederich. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2011-01-11.

Methods and Apparatus for Wire Bonding with Wire Length Adjustment in an Integrated Circuit

Номер патента: US20080283578A1. Автор: Joseph Michael Freund,John Wayne Bowen,John Mckenna Brennan,Timothy Brooks Bambridge. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2008-11-20.

Battery pack having an integrated circuit interfaced between battery cells and a microcontroller

Номер патента: US20080185995A1. Автор: Robert Bradus,Andrew E. Seman,Daniele C. Brotto,David A. Carrier,Geoffrey S. Howard,Danh T. Trinh,John C. Vanko. Владелец: Black and Decker Inc. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US12027471B2. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Package comprising an integrated passive device configured as a cap for a filter

Номер патента: EP4205279A1. Автор: Changhan Hobie Yun,Paragkumar Ajaybhai Thadesar,Daniel Daeik Kim,Nosun Park,Sameer Sunil VADHAVKAR. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-07-05.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Power semiconductor module and discrete power semiconductor device having an active temperature sensor die, and corresponding methods of production

Номер патента: US20240243042A1. Автор: Christian SCHWEIKERT,Markus Neubert,Andrey KRAVCHENKO,Tillmann Walther. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor package having inductive lateral interconnects

Номер патента: US20190131257A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Khang Choong YONG,Howard Lincoln Heck. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-02.

Intermediate construction having an edge defined feature

Номер патента: US6873050B2. Автор: Alan R. Reinberg. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-03-29.

Package structure of an integrated circuit

Номер патента: US20020096747A1. Автор: Kuang Fan,Yung Chiu,Fu Huang,C. Chen,Mon Ho,C. Cheng,Nai Yeh. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-25.

Leaded stacked packages having integrated upper lead

Номер патента: WO2008135806A1. Автор: Byung Tai Do,Seng Guan Chow,Francis Heap Hoe Kuan. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2008-11-13.

A fuel injector having an integrated seat and swirl generator

Номер патента: EP1111231A3. Автор: Gordon Wyant. Владелец: Siemens Automotive Corp. Дата публикации: 2003-01-15.

Electrical connector having an insulative outer cover and a sealing member extending through a front portion of the outer cover

Номер патента: US20220247118A1. Автор: Jun Zhao. Владелец: Fuyu Electronic Technology Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Vehicle frame with an integrated battery enclosure

Номер патента: US20230339302A1. Автор: Alexander M. Bilinski,Phillip Daniel Hamelin. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor package having stiffener structure

Номер патента: US20240321776A1. Автор: Eunkyoung CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Electrical connector having an insulative outer cover and a sealing member extending through a front portion of the outer cover

Номер патента: US12080974B2. Автор: Jun Zhao. Владелец: Fuyu Electronic Technology Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Ultraviolet ray emitting package having resin adhesive layer and ultraviolet ray irradiating apparatus

Номер патента: US09895459B2. Автор: Hiroyuki Kato,Junji Matsuda,Kazuyoshi Taniguchi,Tsutomu Ohkubo. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Food packaging having opening feature

Номер патента: US09878837B2. Автор: Deborah A. Lyzenga,Paul E. Doll,Paul Veternik,Olav Dagestad,Ronald H. Exner,Stefan Scheuch. Владелец: Kraft Foods R&D Inc USA. Дата публикации: 2018-01-30.

Process and installation for the conversion of crude oil to petrochemicals having an improved BTX yield

Номер патента: US09862898B2. Автор: Andrew Mark Ward,Raul Velasco Pelaez,Arno Johannes Maria OPRINS,Ravichander Narayanaswamy,Vijayanand RAJAGOPALAN,Egidius Jacoba Maria SCHAERLAECKENS. Владелец: Saudi Basic Industries Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic package having electromagnetic interference shielding and associated method

Номер патента: US09824979B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Michael TABIERA,Frederick Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing molded semiconductor packages having an optical inspection feature

Номер патента: US09806043B2. Автор: MUHAMMAD Muhammat Sanusi,Swee Kah Lee,Soon Lock Goh,Mei Chin Ng,Fong Mei Lum,Hock Heng Chong,Aileen Manantan Soriano. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Power semiconductor package having power semiconductor die in a support substrate with bar vias

Номер патента: US09640474B1. Автор: Eung San Cho,Danny Clavette. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-05-02.

IC package having non-horizontal die pad and flexible substrate therefor

Номер патента: US09548255B1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-01-17.

Package having substrate with embedded metal trace overlapped by landing pad

Номер патента: US09536850B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chen-Shien Chen,Mirng-Ji Lii,Yu-Jen Tseng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Fan having an integrated IP protection

Номер патента: US09490676B2. Автор: Michael Weisser. Владелец: Ebm Papst St Georgen GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-11-08.

Vehicle having an integrated air curtain and brake cooling duct

Номер патента: US09487251B2. Автор: Christopher G. Gibson,Emily Symington. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2016-11-08.

A stent having an integral valve at the tip of the lower end section

Номер патента: NZ522759A. Автор: Gerald Henner Rix. Владелец: Tayside University Hospitals N. Дата публикации: 2003-05-30.

Method of manufacturing an integrated photoelectric receiving device

Номер патента: US5242839A. Автор: Kwang-Ryong Oh,Yong-Tak Lee. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 1993-09-07.

Apparatus for containing and cooling an integrated circuit device having a thermally insulative positioning member

Номер патента: US5436793A. Автор: Ikuo J. Sanwo,John Flavin. Владелец: NCR Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: NZ580021A. Автор: Daniel Peirsman,Rudi Verpoorten,Hove Sarah Van. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2011-11-25.

Casting turbine components using a shell casting mould having an integral core

Номер патента: GB2465181A. Автор: Ching-Pang Lee,Hsin-Pang Wang,Martin Kin-Fei Lee. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2010-05-12.

Funnel having an integral pouring spout

Номер патента: US4217940A. Автор: Markham L. Wheeler. Владелец: Individual. Дата публикации: 1980-08-19.

Method of manufacturing an annular bladed member having an integral shroud

Номер патента: US4786347A. Автор: James P. Angus. Владелец: Rolls Royce PLC. Дата публикации: 1988-11-22.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US9944453B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheuser Busch InBev SA. Дата публикации: 2018-04-17.

One piece container end member with an integral hinged opening tab portion

Номер патента: US3982657A. Автор: Harold Cook, Jr.,Jerome Edmund Keller,Ronald Lynn Moore. Владелец: Coors Container Co. Дата публикации: 1976-09-28.

Method of making integrated semiconductor structure having an MOS and a capacitor device

Номер патента: US4290186A. Автор: Thomas Klein,Andrew G. Varadi,Charles E. Boettcher. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 1981-09-22.

Special service mailpiece having an integral document section and a method for forming same

Номер патента: US5860904A. Автор: Glenn Petkovsek. Владелец: USA IMAGES OF FLORIDA LLC. Дата публикации: 1999-01-19.

Manufacturing method and device for a container with an integral handle

Номер патента: CA2937337C. Автор: James Alfred Thibodeau,Tim Thibodeau. Владелец: DT INVENTIONS. Дата публикации: 2019-09-17.

Semiconductor die packages having lead support frame

Номер патента: US5184207A. Автор: Earl S. Cain. Владелец: Tribotech Inc. Дата публикации: 1993-02-02.

Method of making an integral geogrid from a coextruded multilayered polymer starting material

Номер патента: US11933013B2. Автор: Manoj Kumar Tyagi,William Stanley Shelton. Владелец: Tensar Corp LLC. Дата публикации: 2024-03-19.

Air-conditioning device and system having an integrated heat exchanger

Номер патента: US20230398829A1. Автор: Jae Won Cha,Dae Hee Lee,Dong Ho KWON,Gee Young Shin,Su Yeon Kang,Byung Guk An,Myung Hoe Kim,Kwang Ok Han,Won Jun Joung. Владелец: Doowon Climate Control Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Integrated capacitor and method of producing an integrated capacitor

Номер патента: US11742435B2. Автор: Tobias Erlbacher,Norman Böttcher. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-08-29.

Weld electrode plugs with polymeric inserts for loss-of-cooling detection in welding systems

Номер патента: US20190099830A1. Автор: Anthony L. Smith,Richard J. Skurkis,Nicholas W. Pinto,Joseph L. Jablonski. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2019-04-04.

An integrated pre-sortation system

Номер патента: WO2022157797A1. Автор: Naman Jain,Manuj Bansal,Tuhinanshu TUHINANSHU,Dheeraj Verma. Владелец: Dheeraj Verma. Дата публикации: 2022-07-28.

Method for manufacturing slewing ring bearing components having an integral stiffener

Номер патента: EP4279756A1. Автор: Dhanesh Chandrashekar Pathuvoth,Sujan Kumar Pal. Владелец: General Electric Renovables Espana SL. Дата публикации: 2023-11-22.

Solid-oxide fuel cell system having an integrated reformer and waste energy recovery system

Номер патента: EP1447874A3. Автор: Sean Michael Kelly,Karl Jacob Haltiner, Jr.,Michael Thomas Faville,David Robert Schumann. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2009-10-14.

Bypass motor fan assembly having an integral brush clamp and vent cover retention clip and method for assembling the same

Номер патента: US20040041493A1. Автор: Kenneth Girt. Владелец: Ametek Inc. Дата публикации: 2004-03-04.

Manufacturing method and device for a container with an integral handle

Номер патента: EP3096929A1. Автор: James Alfred Thibodeau,Tim Thibodeau. Владелец: DT INV S. Дата публикации: 2016-11-30.

Manufacturing method and device for a container with an integral handle

Номер патента: US20150202820A1. Автор: James Alfred Thibodeau,Tim Thibodeau. Владелец: DT INVENTIONS. Дата публикации: 2015-07-23.

Method for obtaining an integrated device comprising using an etching mask to define dicing lines

Номер патента: US20240178183A1. Автор: Florent Tanay,Florent LALLEMAND,Maxime LEMENAGER,Francois Le Cornec. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

A method for obtaining an integrated device comprising using an etching mask to define dicing lines

Номер патента: EP4376064A1. Автор: Florent Tanay,Florent LALLEMAND,Maxime LEMENAGER,Francois Le Cornec. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-29.

Integrated capacitors in an integrated circuit

Номер патента: US20220173136A1. Автор: Pascal Kamel Abouda,Evgueniy Nikolov Stefanov. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-06-02.

Method for manufacturing slewing ring bearing components having an integral stiffener

Номер патента: CA3195927A1. Автор: Dhanesh Chandrashekar Pathuvoth,Sujan Kumar Pal. Владелец: General Electric Renovables Espana SL. Дата публикации: 2023-11-20.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US20210358888A1. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-18.

Mounting cassette for a movement fitting, furniture panel having an integrated mounting cassette, and piece of furniture or furniture body having a furniture panel of this type

Номер патента: AU2020276656A1. Автор: Martin NORDIEKER,Jens Poischbeg,Ralf Tofall. Владелец: Hettich ONI GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-11-25.

Methods, systems, apparatus, and articles of manufacture to cool integrated circuit packages having glass substrates

Номер патента: US20240213116A1. Автор: Xiaoying Guo,Dingying Xu,Gang Duan,Srinivas PIETAMBARAM,Haobo Chen,Hongxia Feng,Bai Nie,Yiqun Bai,Ziyin LIN,Kyle Arrington,Bohan Shan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Integrated optical sensor and method of producing an integrated optical sensor

Номер патента: US20180337291A1. Автор: Hubert Enichlmair. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2018-11-22.

Systems and methods for reducing simultaneous switching noise in an integrated circuit

Номер патента: US20060231947A1. Автор: Eiichi Hosomi,Paul Harvey. Владелец: Toshiba America Electronic Components Inc. Дата публикации: 2006-10-19.

A closure assembly comprising a cap with an integrated tamper-evident ring member

Номер патента: EP4234434A2. Автор: Frederik Adriaan van Spronsen,Jeroen Pieter Fiere,Willem Jan Adriaan Oosterling,Johannes Wilhelmus Van Tuil. Владелец: Scholle IPN IP BV. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Semiconductor device having an indium doped dielectric layer located therein and a method of manufacture therefor

Номер патента: US20030100195A1. Автор: John Osenbach,Julia Duncan,William Minford. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2003-05-29.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US20100065957A1. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-03-18.

Package substrate, semiconductor package having the package substrate

Номер патента: US8013432B2. Автор: Jun-Hyuk Choi,Jong-Kak Jang,Yong-Il Kwak,Jeong-Sam Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-06.

Apparatus and method for providing a public key for authenticating an integrated circuit

Номер патента: US09813392B2. Автор: Ivan Hugh Mclean,Roberto Avanzi,Dean Lorenz,Boris Dolgunov. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Rotary machines including a hybrid rotor with an integrally bladed rotor portion

Номер патента: US09810078B2. Автор: Sean A. Whitehurst,Patrick James McComb. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Deep vein thrombosis prevention garment having an expandable bladder

Номер патента: US09700481B2. Автор: Orlando Mansur, JR.,Leonard Nass. Владелец: Compression Therapy Concepts Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Electrochemical capacitor and semiconductor chip having an electrochemical capacitor

Номер патента: US09697957B2. Автор: Jouni Ahopelto. Владелец: Valtion teknillinen tutkimuskeskus. Дата публикации: 2017-07-04.

Method of forming a pattern for interconnection lines in an integrated circuit wherein the pattern includes gamma and beta block mask portions

Номер патента: US09691626B1. Автор: Guillaume Bouche,Jason Eugene STEPHENS. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Separator-integrated electrode and nonaqueous electrolyte secondary battery

Номер патента: US09620756B2. Автор: Atsushi Fukui,Toshifumi Nagino,Yasunori Baba. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Olefin production from syngas by an integrated biological conversion process

Номер патента: US8212093B2. Автор: Rathin Datta,Rahul Basu,Richard E. Tobey. Владелец: Coskata Inc. Дата публикации: 2012-07-03.

PAR lamp having an integral photoelectric circuit arrangement

Номер патента: US5585697A. Автор: Paul T. Cote,Lance G. Kaczorowski,Joseph W. Magalotti,Joseph F. Schiciano,Douglas M. Rutan. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1996-12-17.

Automated system for manufacturing an LED light strip having an integrally formed connector

Номер патента: US6113248A. Автор: James E. Mistopoulos,Thomas L. Gustafson. Владелец: Standard Products Co. Дата публикации: 2000-09-05.

Methods and devices for the production of a pipe from biaxially oriented thermoplastic material having an integrated socket

Номер патента: CA2415656A1. Автор: Jan Hendrik Prenger,Jan Visscher,Arjan Dirk Van Lenthe,Duncan Hamilton Wormald. Владелец: Duncan Hamilton Wormald. Дата публикации: 2002-02-07.

An automotive seat assembly having an integral tear seam

Номер патента: CA2332265C. Автор: Gary Kopec,Manoj Srivastava,Sean Persha,Scott Fileccia,Philip W. Hadley. Владелец: Intier Automotive Inc. Дата публикации: 2007-08-07.

Method for fabricating an integrated circuit with a transistor electrode

Номер патента: US20040224452A1. Автор: Li-Chun Li,Chung-Cheng Wu,Huoy-Jong Wu,Saysamone Pittikoun,Wen-Wei Lo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-11-11.

Drawer assembly with bezel including an integral drawer centering device

Номер патента: RU2675229C2. Автор: ЛОЭРА Хосе Альфредо ПЕРЕГРИНА,МЕЛЕНДЕС Франсиско РОНКИЛЬО,ПАВОН Омар Антонио РАМИРЕС,ДУРАН Дэвид КАСТРО. Владелец: ФОРД ГЛОУБАЛ ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2018-12-17.

Integrated circuit socket having an improved cover

Номер патента: US4497529A. Автор: Mitsuo Hoshino,Osamu Fukushima,Toshio Kakuta. Владелец: Hosiden Electronics Co Ltd. Дата публикации: 1985-02-05.

Preparation of monolithic catalyst supports having an integrated high surface area phase

Номер патента: CA1256849A. Автор: Irwin M. Lachman,Thomas P. Deangelis. Владелец: Corning Glass Works. Дата публикации: 1989-07-04.

Machine spindle or tool holder having an integrated chuck and method of manufacturing same

Номер патента: CA2122900A1. Автор: Anders Samelius. Владелец: Etp Transmission Ab.. Дата публикации: 1993-06-10.

Foam molded article with integral skin having an antibacterial effect

Номер патента: US5824407A. Автор: Itsuki Hayashi,Yoshio Ushida,Sadao Uchida. Владелец: Toyoda Gosei Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Method and apparatus for making an integral structural cellular and non-cellular plastic or resinous article with a smooth outer surface

Номер патента: CA1170415A. Автор: James W. Hendry. Владелец: Kmmco Structural Foam Inc. Дата публикации: 1984-07-10.

Integrated circuit package having inductance loop formed from same-pin-to-same-bonding-pad structure

Номер патента: WO2005022599A2. Автор: Joonbae Park,Kyeongho Lee,Yido Koo,Jeong-Woo Lee,Kang Yoon Lee,Hyungki Huh. Владелец: GCT Semiconductor, Inc.. Дата публикации: 2005-03-10.

Guide bushing with an integrated seal for the clutch-release bearing of a gear unit

Номер патента: US5368397A. Автор: Gerhard Freiwald. Владелец: CARL FREUDENBERG KG. Дата публикации: 1994-11-29.

Electrical connector coupling ring having an integral spring

Номер патента: CA1151258A. Автор: David O. Gallusser,Valentine J. Hemmer,Gary C. Toombs. Владелец: Bendix Corp. Дата публикации: 1983-08-02.

Fluid collection apparatus having an integrated lance and reaction area

Номер патента: CA2419200C. Автор: Allen J. Brenneman. Владелец: Bayer HealthCare LLC. Дата публикации: 2015-06-30.

Methods and devices for the production of a pipe from biaxially oriented thermoplastic material having an integrated socket

Номер патента: CA2415656C. Автор: Jan Hendrik Prenger,Jan Visscher,Arjan Dirk Van Lenthe,Duncan Hamilton Wormald. Владелец: Wavin BV. Дата публикации: 2009-07-07.

Composite pipe having an integral bell end

Номер патента: CA1108071A. Автор: Alex L. McPherson,Douglas E. Triestram,James E. Lawrence, Jr.. Владелец: Clow Corp. Дата публикации: 1981-09-01.

Method and apparatus for reducing skew among input signals within an integrated circuit

Номер патента: US5903174A. Автор: Shailesh Shah,Ashish Pancholy,Greg J. Landry. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 1999-05-11.

Internal combustion engine having an integral cylinder head

Номер патента: US5143033A. Автор: Robert K. Catterson,Norbert M. Vogl,Michael E. Kendziora. Владелец: Briggs and Stratton Corp. Дата публикации: 1992-09-01.

Multi-layer microfiltration membrane having an integrated prefiltration layer and method of making same

Номер патента: US5620790A. Автор: Heinz-Joachim Muller,Udo Holzki,Tilo Renner. Владелец: Seitz Filter Werke GmbH and Co. Дата публикации: 1997-04-15.

Storage Bag Having an Integrated Manual Pump

Номер патента: US20240017902A1. Автор: Jorel Wilson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-18.

Toilet comprising an integrated flushing water flow conduit

Номер патента: EP4273336A1. Автор: Dimitri MEI. Владелец: CERAMICA CIELO SpA. Дата публикации: 2023-11-08.

Hybrid laser source comprising an integrated waveguide containing an intermediate Bragg grating

Номер патента: US11862928B2. Автор: Karim Hassan,Bertrand Szelag,Laetitia ADELMINI. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-01-02.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature and methods of rehabilitation

Номер патента: US11839791B2. Автор: Frank M. Chapman,Randall F. Chapman,Matthew LIPPMANN,Daniel L. Rosman. Владелец: P.T. ROM And Associates LLC. Дата публикации: 2023-12-12.

T-Shirt Garment Having an Integrated Zipper

Номер патента: US20220354187A1. Автор: Breanna McClure. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-11-10.

Integrally blow-moulded bag-in-container having an inner layer and the outer layer made of the same material and preform for making it

Номер патента: US11890784B2. Автор: Daniel Peirsman,Sarah Van Hove,Rudi Verpoorten. Владелец: Anheus Er Busch Inbev SA. Дата публикации: 2024-02-06.

Device with an integrated circuit

Номер патента: US20130128483A1. Автор: Gerd SHOLTEN. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-05-23.

Flow body for an aircraft having an integrated de-icing system

Номер патента: US11794908B2. Автор: Stefan Bensmann. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-10-24.

Beverage container with an integral textured sidewall and methods of use

Номер патента: WO2016018819A1. Автор: Dormini Mangum. Владелец: Mangum Dormini. Дата публикации: 2016-02-04.

Method for Manufacturing an Integral Duplex Bearing

Номер патента: US20130008028A1. Автор: Walter Richard Gist, Jr.,John P. Normandin. Владелец: Schatz Bearing Corp. Дата публикации: 2013-01-10.

Flotation vest having an integral work surface

Номер патента: US20120244768A1. Автор: Jake L. Hillard,Jeremy D. Oehlert. Владелец: Coleman Co Inc. Дата публикации: 2012-09-27.

Flotation vest having an integral work surface

Номер патента: US20150031255A1. Автор: Jake L. Hillard,Jeremy D. Oehlert. Владелец: Coleman Co Inc. Дата публикации: 2015-01-29.

Interconnection structure of an integrated circuit

Номер патента: US20230247919A1. Автор: Philippe Brun,Jean-Philippe REYNARD,Sylvie Del Medico. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2023-08-03.

Modular fuel injector having a surface treatment on an impact surface of an electromagnetic actuator and having an integral filter and O-ring retainer assembly

Номер патента: US20020084342A1. Автор: Bryan Hall,Robert Mcfarland,Michael Dallmeyer,Ross Wood. Владелец: Siemens Automotive Corp. Дата публикации: 2002-07-04.

Synchronization of an integrated circuit with a sensor

Номер патента: US20200252071A1. Автор: Mario Motz,Veikko Summa. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-08-06.

An integrated heat pump water heater

Номер патента: EP4269903A2. Автор: Xiaojun Liu,Bingquan Chen,Dongping LIU. Владелец: Zhengzhou Haier New Energy Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-11-01.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: WO2022182382A1. Автор: Yaojian Leng. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2022-09-01.

Integrated circuit e-fuse having an e-fuse element providing a diffusion barrier for underlying e-fuse terminals

Номер патента: US11600566B2. Автор: Yaojian Leng. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2023-03-07.

Low friction rehabilitation board with an integral band retaining feature and methods of rehabilitation

Номер патента: US20240091585A1. Автор: Frank M. Chapman,Randall F. Chapman,Matthew LIPPMANN,Daniel L. Rosman. Владелец: P.T. ROM And Associates LLC. Дата публикации: 2024-03-21.

Delivery system having an integral centering mechanism for positioning a valve prosthesis in situ

Номер патента: US20230390062A1. Автор: Patrick Griffin,Marc Anderson,Evelyn Birmingham,Deirdre McGowan Smyth,Frank Harewood,Niall Duffy,Jeffrey Sandstrom,Joel Racchini,Gerry McCaffrey,John Gallagher,Frank White,Paul Devereux,Kieran Cunningham,Constantin Ciobanu,Donna Barrett,Bernard Mulvihill,Sarah Ahlberg,Herinaina Rabarimanantsoa Jamous. Владелец: Medtronic Vascular Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

Delivery system having an integral centering mechanism for positioning a valve prosthesis in situ

Номер патента: US20220175528A1. Автор: Patrick Griffin,Marc Anderson,Evelyn Birmingham,Deirdre McGowan Smyth,Frank Harewood,Niall Duffy,Jeffrey Sandstrom,Joel Racchini,Gerry McCaffrey,John Gallagher,Frank White,Paul Devereux,Kieran Cunningham,Constantin Ciobanu,Donna Barrett,Bernard Mulvihill,Sarah Ahlberg,Herinaina Rabarimanantsoa Jamous. Владелец: Medtronic Vascular Inc. Дата публикации: 2022-06-09.

Ballistic helmet having an integrated electronic circuit configured to power and operate conductively connected electronic devices

Номер патента: US20210293513A1. Автор: Trent Zimmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-09-23.

Method and apparatus for transmitting data in an integrated circuit

Номер патента: US20070147430A1. Автор: Brian Connolly,Todd Leonard. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-06-28.

Pocket-size folding device with integrated electrodes for recording, processing and transmission with three ecg leads

Номер патента: US20220039726A1. Автор: Srdjan VLASKALIC,Darko BOLJEVIC. Владелец: Heartpal Tech Doo. Дата публикации: 2022-02-10.

Integrated device package with an integrated heat sink

Номер патента: EP4177946A1. Автор: Michael John Anderson,Edward Olsen. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-05-10.

Pocket-size folding device with integrated electrodes for recording, processing and transmission with three ecg leads

Номер патента: EP3923794A1. Автор: Srdjan VLASKALIC,Darko BOLJEVIC. Владелец: Heartpal Tech Doo. Дата публикации: 2021-12-22.

Apparatus for protecting an integrated circuit and method thereof

Номер патента: US20050117266A1. Автор: Chih-Yuan Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Apparatus for protecting an integrated circuit and method thereof

Номер патента: US7215523B2. Автор: Chih-Yuan Lin. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2007-05-08.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: WO2006078736A3. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Paul William Ronald Self. Дата публикации: 2006-12-21.

Method for producing separator-integrated electrode

Номер патента: US20210296730A1. Автор: Akio Minakuchi,Kohei MATSUNOBU. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Circuits and methods of generating and controlling signals on an integrated circuit

Номер патента: EP1842288A2. Автор: Paul William Ronald Self. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-10.

120 degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US6617699B2. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-09-09.

Method and apparatus for fully integrating a voltage controlled oscillator on an integrated circuit

Номер патента: WO2000067376A1. Автор: Christopher D. Hull,Lars G. Jansson,Lars Henrick Mucke. Владелец: Silicon Wave, Inc.. Дата публикации: 2000-11-09.

Integrated device package with an integrated heat sink

Номер патента: US20230142729A1. Автор: Michael John Anderson,Edward Olsen. Владелец: Analog Devices Inc. Дата публикации: 2023-05-11.

120 Degree bump placement layout for an integrated circuit power grid

Номер патента: US20030098508A1. Автор: Dean Liu,Sudhakar Bobba,Tyler Thorp. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2003-05-29.

Method of operating an integrated bioprocessing system to perform a bioprocess on a liquid immune or naive cell culture

Номер патента: EP4446401A1. Автор: Adrian STACEY,Fanny Prouté. Владелец: Automation Partnership Cambridge Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method of operating an integrated bioprocessing system to perform a bioprocess on a liquid immune or naive cell culture

Номер патента: WO2024213744A1. Автор: Adrian STACEY,Fanny Prouté,Daren Stephen Huttlestone. Владелец: The Automation Partnership (Cambridge) Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Removable substrate for controlling warpage of an integrated circuit package

Номер патента: US09425171B1. Автор: Joseph Minacapelli,Teckgyu (Terry) Kang. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Sensor having an integrated Zigbee® device for communication with Zigbee® enabled appliances to control and monitor Zigbee® enabled appliances

Номер патента: US8644166B2. Автор: MingYao Xia,Eric GRUBEL,Dan Castellano. Владелец: Asoka USA Corp. Дата публикации: 2014-02-04.

Lead having an integrated defibrillation/sensing electrode

Номер патента: US5534022A. Автор: M. Elizabeth Bush,Drew A. Hoffmann. Владелец: Ventritex Inc. Дата публикации: 1996-07-09.

Diffusion pumps having an integrated reservoir for the working fluid

Номер патента: US5993166A. Автор: Graeme Huntley. Владелец: BOC Group Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Method for operating an image sensor having an integration period uncoordinated with its frame period

Номер патента: US4835616A. Автор: Christopher J. Morcom. Владелец: English Electric Valve Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-30.

Cartridge-type electric immersion heating element having an integrally contained thermostat

Номер патента: US4358667A. Автор: Ronald S. Johnson,Stephen E. Hasty. Владелец: International Telephone and Telegraph Corp. Дата публикации: 1982-11-09.

Motor armature having an integral driving surface

Номер патента: US3678313A. Автор: John E Parker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1972-07-18.

Electrical converter apparatus having an integrating type control means for determining firing points and an end stop firing pulse control means

Номер патента: US3818315A. Автор: B Pelly,L Gyugyi,E Stacey. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1974-06-18.

A roof having an integral solar energy concentrating system

Номер патента: CA2211881A1. Автор: Michael H. Nicklas,Louis J. Gerics,John F. Myles, Iii. Владелец: Individual. Дата публикации: 1996-08-08.

Retainer frame assembly for dissipating heat generated on an integrated circuit chip

Номер патента: US5477916A. Автор: Shih-jen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 1995-12-26.

A portable electronic appliance provided with an integrated radio communication device having an antenna for transmitting and/or receiving electromagnetic waves

Номер патента: AU5426501A. Автор: Roger Petit,Eric Martinez. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-01-24.

Apparatus, systems and methods for preparing food in packages having integral compartments

Номер патента: EP2773574A1. Автор: Alan S. Turover,Dustin J. Hillinski,G. STRAUS Antim. Владелец: Turover Straus Group. Дата публикации: 2014-09-10.

An integrated process for converting natural gas and gas field condensate into high valued liquid products

Номер патента: CA2332908C. Автор: Robert Jay Wittenbrink,Paul Joseph Berlowitz,Bruce Randall Cook. Владелец: ExxonMobil Research and Engineering Co. Дата публикации: 2009-02-10.

Integrated circuit package having coaxial pins

Номер патента: US4819131A. Автор: Toshihiko Watari. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-04-04.

Improved exhaust gas recirculation system for an internal combustion engine having an integrated valve position sensor

Номер патента: EP1126156A2. Автор: John C. Green,Robert J. Telep,Mark D. Osterbrink. Владелец: BorgWarner Inc. Дата публикации: 2001-08-22.

A roof having an integral solar energy concentrating system

Номер патента: WO1996024012A2. Автор: Michael H. Nicklas,Louis J. Gerics,John F. Myles, Iii.. Владелец: Myles John F. Дата публикации: 1996-08-08.

Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for microelectromechanical system (mems) device

Номер патента: EP2519970A2. Автор: James R. Huckabee,Ray H. Purdom. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-11-07.

Leadframe-based premolded package having acoustic air channel for microelectromechanical system (mems) device

Номер патента: WO2011082214A3. Автор: James R. Huckabee,Ray H. Purdom. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

An integrated strainer and container for soaking clothes and the like

Номер патента: AU2018276067B2. Автор: Kelly Lavery. Владелец: MANGO STREET HOLDINGS PTY LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

All plastic hand pump with a piston having an integrated check valve

Номер патента: EP4307971A1. Автор: Armin Arminak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-24.

Integrated circuit (ic) having an analog multiplexer (mux)

Номер патента: US20240097686A1. Автор: André Luis VILAS BOAS,Felipe Ricardo Clayton,Khoi Mai,Michael Todd Berens. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-21.

MOSFET device of silicon carbide having an integrated diode and manufacturing process thereof

Номер патента: US11916066B2. Автор: Mario Giuseppe Saggio,Simone Rascuna. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-27.

Integrated device comprising interconnect structures having an inner interconnect, a dielectric layer and a conductive layer

Номер патента: EP4052287A1. Автор: Yue Li,Yangyang Sun,Li-Sheng WENG. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2022-09-07.

Integrated device comprising interconnect structures having an inner interconnect, a dielectric layer and a conductive layer

Номер патента: WO2021086491A1. Автор: Yue Li,Yangyang Sun,Li-Sheng WENG. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-05-06.

Metallurgical furnace having an integrated off-gas hood

Номер патента: US11815313B2. Автор: Troy D. Ward,Scott A. Ferguson. Владелец: Systems Spray Cooled Inc. Дата публикации: 2023-11-14.

Delivery system having an integral centering mechanism for positioning a valve prosthesis in situ

Номер патента: US11801136B2. Автор: Frank Harewood,Kieran Cunningham,Donna Barrett. Владелец: Medtronic Vascular Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

Firearm receiver cover having an accessory mount

Номер патента: EP2633258A1. Автор: Nelson A. Fesas. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-04.

Firearm receiver cover having an accessory mount

Номер патента: WO2012058518A1. Автор: Nelson A. Fesas. Владелец: Fesas Nelson A. Дата публикации: 2012-05-03.

Item of clothing having an integrated pocket

Номер патента: NZ732240B2. Автор: Anton Pfanner. Владелец: Pfanner Schutzbekleidung GmbH. Дата публикации: 2021-08-03.

Integrated circuit (ic) having an analog multiplexer (mux)

Номер патента: EP4344064A1. Автор: André Luis VILAS BOAS,Felipe Ricardo Clayton,Khoi Mai,Michael Todd Berens. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-03-27.

Electrical connector having an integrated impedance equalisation element

Номер патента: EP2828934A1. Автор: Gregor Karrasch,Daniel Volkmann. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2015-01-28.

Integrated circuit (IC) having an analog multiplexer (MUX)

Номер патента: US11979151B2. Автор: André Luis VILAS BOAS,Felipe Ricardo Clayton,Khoi Mai,Michael Todd Berens. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Heating, ventilation and air conditioning system user interface having an integrated screen/housing skin and method of operation thereof

Номер патента: EP2604934A3. Автор: Daniel Castillo,Bobby Difulgentiz,Larry S Bias,Stephen J Vendt,Gabaza B Mlambo. Владелец: Lennox Industries Inc. Дата публикации: 2013-08-14.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20020031873A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Modular fuel injector having interchangeable armature assemblies and having an integral filter and O-ring retainer assembly

Номер патента: US20030132411A1. Автор: Michael Hornby,Robert Mcfarland,Michael Dallmeyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-17.

Maternity pants and maternity leggings having an integral user-adjustable belly-support band

Номер патента: WO2024052908A1. Автор: Diana DEL GADILLO,Iris YEMINI BASSON,Andrea DORAZILOVÁ,Lea Esther Hay PARDO HAREL,Shlomit AMAR. Владелец: Delta Galil Industries Ltd.. Дата публикации: 2024-03-14.

Beverage brewing device having an integral beverage server locking apparatus

Номер патента: EP1056379A1. Автор: Jeffrey C. Brown,Mauricio J. Mirand,John Tilden,Mark Eike. Владелец: BE Aerospace Inc. Дата публикации: 2000-12-06.

Integrated circuit wire bonded to a multi-layer substrate having an open area that exposes wire bond pads at a surface of the inner layer

Номер патента: US11929351B2. Автор: Chin Hui Chong,Hem P. Takiar,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Manufacturing method and integrated circuit having an air gap light path to a pixelated optical element

Номер патента: WO2009113004A3. Автор: Benoit Bataillou,Viet Nguyen Hoang,Radu Surdeanu. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2009-11-05.

Metallurgical furnace having an integrated off-gas hood

Номер патента: US20240044580A1. Автор: Troy D. Ward,Scott A. Ferguson. Владелец: Systems Spray Cooled Inc. Дата публикации: 2024-02-08.

All plastic hand pump with a piston having an integrated check valve

Номер патента: CA3216212A1. Автор: Armin Arminak. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-10-20.

Delivery system having an integral centering mechanism for positioning a valve prosthesis in situ

Номер патента: US20200038183A1. Автор: Jeffrey Sandstrom,Joel Racchini. Владелец: Medtronic Vascular Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Electrical connector having an integrated impedance equalisation element

Номер патента: US20150093934A1. Автор: Gregor Karrasch,Daniel Volkmann. Владелец: Tyco Electronics AMP GMBH. Дата публикации: 2015-04-02.

Toilet seat lid having an integral lumbar back support

Номер патента: US20220015590A1. Автор: Adam Reeback. Владелец: Delano Place Enterprise. Дата публикации: 2022-01-20.

Method and apparatus for implementing selected functionality on an integrated circuit device

Номер патента: US20020024128A1. Автор: Aaron Schoenfeld. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-28.

Integrated limiter and method for producing an integrated limiter

Номер патента: US6821860B1. Автор: Dag Behammer. Владелец: UNITED MONOLITHIC SEMICONDUCTORS GMBH. Дата публикации: 2004-11-23.

Bulk acoustic wave resonator with an integrated passive device fabricated using bump process

Номер патента: EP4378077A1. Автор: Yao Yu,Ting-Ta Yen,Hassan Omar Ali. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-05.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: EP1465249A3. Автор: Anthony M Chiu,Tom Q Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-20.

Surgical probe with an integrated motion sensor

Номер патента: US20190307523A1. Автор: Steven T. Charles,Tammo Heeren. Владелец: Alcon Research LLC. Дата публикации: 2019-10-10.

Integrated Circuit and Method of Arbitration in a Network on an Integrated Circuit

Номер патента: US20080186991A1. Автор: Kees Gerard Willem Goossens,Andrei Radulescu,Rikard Lennart Thid. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-08-07.

Package having spaced apart heat sink

Номер патента: EP2545584A2. Автор: Teik Tiong Toong,Ken Beng Lim. Владелец: Altera Corp. Дата публикации: 2013-01-16.

Package having spaced apart heat sink

Номер патента: WO2011112728A2. Автор: Teik Tiong Toong,Ken Beng Lim. Владелец: Altera Corporation. Дата публикации: 2011-09-15.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: WO2006123287A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2006-11-23.

Controlling operations of an integrated access and backhaul (IAB) node

Номер патента: US12041498B2. Автор: Esa Malkamäki,Thomas HÖHNE,Henri Koskinen. Владелец: NOKIA SOLUTIONS AND NETWORKS OY. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for producing separator-integrated electrode

Номер патента: EP3883018A1. Автор: Akio Minakuchi,Kohei MATSUNOBU. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2021-09-22.

Integrated circuit and method of arbitration in a network on an integrated circuit

Номер патента: EP1884084A2. Автор: Andrei Radulescu,Rikart L. Thid,Kees G. W. Goosens. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2008-02-06.

Manufacturing method for forming an integrated circuit device and corresponding integrated circuit device

Номер патента: US20090121314A1. Автор: Grit Bonsdorf,Goetz Springer,Detlef Weber,Frank Pietzschmann,Marco Lepper,Ole Bosholm. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2009-05-14.

Chip support of a leadframe for an integrated circuit package

Номер патента: US20060138678A1. Автор: Mohamad B. Yazid,Pauline Min Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-06-29.

Structure and method for fabricating a computing system with an integrated voltage regulator module

Номер патента: US10818632B1. Автор: Jun Zhai,II Joseph T. DiBene,Mengzhi Pang,Kunzhong Hu,Vidhya Ramachandran,Chonghua ZHONG,Shawn Searles. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-10-27.

System and method for venting pressure from an integrated circuit package sealed with a lid

Номер патента: US20040195685A1. Автор: Anthony Chiu,Tom Lao. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2004-10-07.

Method of making semiconductor package having exposed heat spreader

Номер патента: SG132620A1. Автор: Chee Seng Foong,Wai Yew Lo. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2007-06-28.

Tunable stressed polycrystalline silicon on dielectrics in an integrated circuit

Номер патента: US20080283927A1. Автор: Chandrasekhar Sarma,Matthias Hierlemann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-11-20.

Package having metal skeleton frame using embedded ground plane

Номер патента: US20230369168A1. Автор: Wen Hung HUANG,Kuan-Hsiang Mao,Chin Teck Siong. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for fabricating an integrated circuit device

Номер патента: US20230230938A1. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Huei Lin,Kuo-Yuh Yang,Chu-Chun Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for fabricating an integrated circuit device

Номер патента: US20210375800A1. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Huei Lin,Kuo-Yuh Yang,Chu-Chun Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Rapid insertion integrated catheter and method of using an integrated catheter

Номер патента: US12097342B2. Автор: James D. Mitchell,Andrew A. THORESON. Владелец: Becton Dickinson and Co. Дата публикации: 2024-09-24.

Chip support of a lead frame for an integrated circuit package

Номер патента: EP1658636A1. Автор: Mohamad B. Wagiman Yazid,Pauline Low Min Wee. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-05-24.

An integrated charge connector holder in a saddled electric vehicle

Номер патента: EP4182209A1. Автор: Sridhar Balaguru,Vishwanath Patil LOHIT,Ramakrishna Naraharisetti. Владелец: TVS Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Method for fabricating an integrated circuit device

Номер патента: US12087712B2. Автор: PURAKH Raj Verma,Chia-Huei Lin,Kuo-Yuh Yang,Chu-Chun Chang. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Antenna module as a radio-frequency (rf) integrated circuit (ic) die with an integrated antenna substrate, and related fabrication methods

Номер патента: WO2024215490A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2024-10-17.

Antenna module as a radio-frequency (rf) integrated circuit (ic) die with an integrated antenna substrate, and related fabrication methods

Номер патента: US20240347913A1. Автор: Je-Hsiung Lan,Jonghae Kim,Ranadeep Dutta. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor package having lead frame with semiconductor die and component module mounted on opposite surfaces of the lead frame and methods of manufacture thereof

Номер патента: US12125771B2. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Verapath Vareesantichai. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for manufacturing an integrated member and an integrated member

Номер патента: US09987704B2. Автор: Keisuke Suzuki,Yoshiyuki Mochizuki,Yasuyuki Doi. Владелец: FCC Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Monolithically integrated thin-film device with a solar cell, an integrated battery, and a controller

Номер патента: US09941419B2. Автор: Markus Schmidt,Hans-Juergen Eickelmann,Ruediger Kellmann,Hartmut Kuehl,Johann H. Bredel. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Structure and method for fabricating a computing system with an integrated voltage regulator module

Номер патента: US09935076B1. Автор: Jun Zhai,II Joseph T. DiBene,Mengzhi Pang,Kunzhong Hu,Vidhya Ramachandran,Chonghua ZHONG,Shawn Searles. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Dispenser with an integral control switch for discharging water and ice on refrigerator

Номер патента: US09926183B2. Автор: Dong Sun Kim. Владелец: Dongbu Daewoo Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Manufacturing method of an integrally formed inductor

Номер патента: US12148564B2. Автор: Yingying Wang,Xin CHE,Qiang Su,Xinshu Yu,Youyun Li,Shengcheng XIA,Zehong YAO,Yupeng HONG,Wanhe YI. Владелец: Shenzhen Sunlord Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Isolation module for use between power rails in an integrated circuit

Номер патента: US09729151B2. Автор: Srinivasan Rajagopalan,Alexander Levin,Fern Nee Tan,Sanjiv Soman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Pre-molded MEMS device package having conductive column coupled to leadframe and cover

Номер патента: US09573800B2. Автор: Thomas M. Goida. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Article of footwear incorporating a knitted component with an integral knit tongue

Номер патента: US09510636B2. Автор: Bruce Huffa,Bhupesh Dua,Adrian Meir,Benjamin A. Shaffer. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

System and method for handoff in an integrated cell

Номер патента: US09479969B2. Автор: Ki-Ho Lee. Владелец: KT Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Method and apparatus for incorporating passive devices in an integrated passive device separate from a die

Номер патента: US09444510B2. Автор: Albert Wu,Sehat Sutardja,Poh Boon Leong,Long-Ching Wang. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2016-09-13.

Method of knitting a knitted component with an integral knit tongue

Номер патента: US09420844B2. Автор: Adrian Meir,Daniel A. Podhajny,Daren P. Tatler. Владелец: Nike Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Vacuum cleaner having an integral tool holder

Номер патента: CA1300830C. Автор: Robert Romeo,Robert A. Chieda. Владелец: TRC Acquisition Corp. Дата публикации: 1992-05-19.

Article having an integral elongated appendage, and method of manufacturing the same

Номер патента: US3577987A. Автор: Paul H Bronnenkant. Владелец: HALLMARK PLASTICS Inc. Дата публикации: 1971-05-11.

A process for making a stretch-blow moulded container having an integrally moulded handle

Номер патента: CA2770031C. Автор: Patrick Jean-François Etesse,Christian Gerhard Friedrich Gerlach. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-03.

Method of making composite pipe having an integral bell end

Номер патента: US4290836A. Автор: Alex L. McPherson,Douglas E. Triestram,James E. Lawrence, Jr.. Владелец: Clow Corp. Дата публикации: 1981-09-22.

Variable volume rotary vane pump having an integral opposed reciprocating piston internal combustion engine

Номер патента: US3816031A. Автор: B Joyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 1974-06-11.

Method for manufacturing an integrated circuit device

Номер патента: CA1205578A. Автор: Herbert A. Waggener,Joseph C. Zuercher,Raymond R. Christian,Harry Sue. Владелец: Teletype Corp. Дата публикации: 1986-06-03.

Ophthalmic instrument having an integral wavefront sensor and display device that displays a graphical representation of high order aberrations of the human eye measured by the wavefront sensor

Номер патента: US6572230B2. Автор: Bruce Martin Levine. Владелец: Metrologic Instruments Inc. Дата публикации: 2003-06-03.

Device housing having an integrated circuit board

Номер патента: US5253144A. Автор: Heinz Schmidt,Eduard SCHÖNBERGER,Hermann Kasowski. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1993-10-12.

Carton packaging having an inner foil container, prefabricated carton unit for the production thereof, and method for producing such a packaging carton

Номер патента: NZ583185A. Автор: Roland Raupach,Thomas Ritz,Bettina Straub-Jubb. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2011-09-30.

Pagewidth printhead cartridge having an integral capper unit associated therewith

Номер патента: SG149862A1. Автор: Kia Silverbrook,Akira Nakazawa,Norman Micheal Berry,Garry Raymond Jackson,Christopher Hibbard,Paul Ian Mackey. Владелец: Silverbrook Res Pty Ltd. Дата публикации: 2009-02-27.

Screening arrangement having an end piece with an integrated roller shaft

Номер патента: US8322396B2. Автор: Steffen Stenulm,Hans Gram Andersen. Владелец: VKR Holding AS. Дата публикации: 2012-12-04.

Front connected switchgear assembly having an integrated arc flash venting system

Номер патента: US20210288475A1. Автор: Thomas W. Hawkins,Rahul Rajvanshi. Владелец: Siemens Industry Inc. Дата публикации: 2021-09-16.

Fluid valves having an integral safety shut-off

Номер патента: US20100117020A1. Автор: David Joseph Greif. Владелец: FISHER CONTROLS INTERNATIONAL LLC. Дата публикации: 2010-05-13.

Vehicle seat having an integral, retractable step

Номер патента: US20100052396A1. Автор: Kelly M. Whalen. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Airfoil having a seal and an integral heat shield

Номер патента: WO1995027124A1. Автор: John P. Sadauskas,Lawrence I. Krizan. Владелец: UNITED TECHNOLOGIES CORPORATION. Дата публикации: 1995-10-12.

Silicon carbide integrated device and method for manufacturing an integrated device

Номер патента: US20240170568A1. Автор: Leonardo Fragapane. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor package having magnetic connection member

Номер патента: US20150115468A1. Автор: Seungbae Lee,Soojae Park,Hyunsuk CHUN,Sangsu Ha. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-04-30.

Systems and methods for routing data across regions of an integrated circuit

Номер патента: US20200153438A1. Автор: Sean R. Atsatt,Herman Henry Schmit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Systems and methods for routing data across regions of an integrated circuit

Номер патента: US20190165789A1. Автор: Sean R. Atsatt,Herman Henry Schmit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-05-30.

Arrangement and method of arrangement of stacked dice in an integrated electronic device

Номер патента: WO2002084737A2. Автор: Joseph Fernandez,Anucha Phongsantichai,Ekgachai Kenganatanon,Anucha Suwanpanang. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2002-10-24.

Apparatus and method for demounting and mounting an integrated circuit

Номер патента: US20060005378A1. Автор: Yeh Chan. Владелец: Arima Display Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Integrated matching networks and rf devices that include an integrated matching network

Номер патента: US20090152698A1. Автор: Juergen A. Foerstner,Melvy F. Miller. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-06-18.

An integrated half-bridge timing control circuit

Номер патента: WO1998019398A2. Автор: Stephen L. Wong. Владелец: Philips Norden Ab. Дата публикации: 1998-05-07.

Fuse-trimmed tank circuit for an integrated voltage-controlled oscillator

Номер патента: EP1243068A1. Автор: Robert Cox,Gwilym Luff. Владелец: Micro Linear Corp. Дата публикации: 2002-09-25.

Horn for an integrated frequency division circuit

Номер патента: US20210360343A1. Автор: Yue He. Владелец: Shenzhen Yuanze Electronics Co ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Process for fabricating an integrated circuit comprising a photodiode, and corresponding integrated circuit

Номер патента: US7449737B2. Автор: Damien Lenoble,Francois Roy. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2008-11-11.

Process for fabricating an integrated circuit comprising a photodiode, and corresponding integrated circuit

Номер патента: US20070158712A1. Автор: Damien Lenoble,Francois Roy. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2007-07-12.

Silicon carbide integrated device and method for manufacturing an integrated device

Номер патента: EP4376089A1. Автор: Leonardo Fragapane. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-29.

An integrated gripper and a robot

Номер патента: EP3215319A1. Автор: Wenlong Li,Jun Yang,Xueying HE,Liangyong GUAN. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-09-13.

Integrated circuit device and method of enabling thermal regulation within an integrated circuit device

Номер патента: US20140085758A1. Автор: Sergey Sofer,Valery Neiman,Moty Groissman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-03-27.

Production of fuels from hydroprocessed esters and fatty acids, low carbon hydrogen, and carbon dioxide in an integrated HEFA and eFuels plant

Номер патента: US12060531B1. Автор: Harold Wright,Robert Schuetzle,Benjamin Wright. Владелец: Infinium Technology LLC. Дата публикации: 2024-08-13.

Circuit configuration for protecting an integrated circuit

Номер патента: US4949212A. Автор: Wolfgang Horchler,Michael Lenz,Frank-Lothar Schwertlein. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1990-08-14.

Integrated circuit (ic) module comprising an integrated circuit (ic) package and an interposer with embedded passive components

Номер патента: WO2017040714A1. Автор: Yue Li,Ruey Kae Zang,Ryan David Lane,Charles David Paynter. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2017-03-09.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

INTEGRATED ELECTRODE CONNECTOR AND IMPEDANCE INDICATOR

Номер патента: US20120003862A1. Автор: . Владелец: COMPUMEDICS LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

A door having an integrated pet travel door, a door panel having an integrated pet travel door, and a kit to retrofit an existing door

Номер патента: CA3220101A1. Автор: Jesse Godwin,Ernest Donald Bame,Kelvin Brad Caulder. Владелец: In & Out Products LLC. Дата публикации: 2024-01-25.

Glucose sensor package system

Номер патента: CA2568226C. Автор: John J. Mastrototaro,Edgardo C. Halili,Nannette M. Van Antwerp,K. Collin McIvor,James L. Cabernoch,Kevin D. Branch. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2007-06-12.

Systems and Methods for Minimizing Static Leakage of an Integrated Circuit

Номер патента: US20120001684A1. Автор: Caplan Randy J.,Schwake Steven J.. Владелец: MOSAID TECHNOLOGIES INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

Power control of an integrated circuit memory

Номер патента: US20120002499A1. Автор: Chong Yew Keong,Kinkade Martin Jay,Yeung Gus. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Front panel with an integrated upper window for a vehicle canopy

Номер патента: CA194197S. Автор: . Владелец: Rock Solid Industries International Pty Ltd. Дата публикации: 2022-03-31.

METHOD OF FABRICATING AN INTEGRATED CIRCUIT DEVICE

Номер патента: US20120003806A1. Автор: . Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Promotional one-piece mailer assembly having an integral coupon card

Номер патента: CA2290105C. Автор: Scott D. Best,James F. Turner. Владелец: Saxon Inc. Дата публикации: 2003-05-13.

Combustion apparatus utilizing an auger having an internal air supply system

Номер патента: CA1063434A. Автор: Gordon H. Hoskinson. Владелец: CORNELL-HOSKINSON Manufacturing. Дата публикации: 1979-10-02.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.