Board to board optical interconnect using an optical interconnect assembly
Номер патента: US20090097803A1
Опубликовано: 16-04-2009
Автор(ы): Jong-Souk Yeo
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-04-2009
Автор(ы): Jong-Souk Yeo
Принадлежит: Hewlett Packard Development Co LP
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multicore chip with holographic optical interconnects
Номер патента: US20140105611A1. Автор: Leonid Velikov,Vladimir Yankov,Konstantin Kravtsov. Владелец: NANO-OPTIC DEVICES LLC. Дата публикации: 2014-04-17.