• Главная
  • Resin composition for printed wiring board, prepreg, laminate, and printed wiring board made with the same

Resin composition for printed wiring board, prepreg, laminate, and printed wiring board made with the same

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US09706651B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US20170073485A1. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-03-16.

Resin composition, prepreg and laminate

Номер патента: US09944787B2. Автор: Yoshihiro Kato,Yoshinori Mabuchi,Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Chisato Saito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Resin composition, prepreg, and laminated sheet

Номер патента: US09902825B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Prepreg, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09914662B2. Автор: Kentaro NOMIZU,Masanobu Sogame,Kenj Arii. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Resin composition, and prepreg as well as laminate using the same

Номер патента: US09629239B2. Автор: Masanobu Sogame,Daisuke Ueyama,Hajime Ohtsuka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Prepreg, metal-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: US09578734B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Resin composition, prepreg and metal-foil-clad laminate

Номер патента: US09743515B2. Автор: Kenichi Mori,Shoichi Ito. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-08-22.

Thermoset resin composition, and prepreg and laminate for printed circuit board manufactured therefrom

Номер патента: US09670362B2. Автор: KeHong FANG,Yundong Meng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Thermosetting resin composition and prepreg and laminate obtained with the same

Номер патента: US09603244B2. Автор: Masanori Akiyama,Shinji Tsuchikawa,Tomohiko Kotake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Resin composition, prepreg, and laminate

Номер патента: US9480164B2. Автор: Hiroshi Takahashi,Yoshihiro Kato,Takaaki Ogashiwa,Tetsuro Miyahira. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2016-10-25.

Resin composition for EMI shielding, comprising carbon hydride composite

Номер патента: US09505903B2. Автор: Jin Seo Lee,Jae Yun Lim,Seung Hoe Do,Seong Yun Jeon,Man Woo Jung. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Resin composition, prepreg, metal-clad laminate sheet, and wiring board

Номер патента: US11976167B2. Автор: Kazumichi Uchida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US9028949B2. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2015-05-12.

Substrate for printed wiring and resin composition used therefor

Номер патента: US20120199383A1. Автор: Takashi Okada,Takaaki Uno,Motoki Okaniwa,Toshimitsu Kikuchi. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2012-08-09.

Flame retarded epoxy resin composition

Номер патента: US20040019134A1. Автор: Kuen-Yuan Hwang,Tsung-Yu Chen,Hong-Hsing Chen,Ching-Fu Kao. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-29.

Resin composition for sealing, film for sealing, wiring board

Номер патента: JP6000892B2. Автор: 季彦 松村,泰明 松下,豊尚 大屋,大屋 豊尚. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-10-05.

Resin composition, insulating sheet with base, prepreg, multilayer printed wiring board and semiconductor device

Номер патента: MY154599A. Автор: Kimura Michio. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2015-06-30.

Resin composition, resin varnish, prepreg, metal-clad laminated board and printed wiring board

Номер патента: US09736935B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Prepreg, and laminate and printed wiring board featuring same

Номер патента: US20020132104A1. Автор: Makoto Ogawa,Akira Urakami,Kazuhiko Ohaski. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 2002-09-19.

Halogen-free resin composition and application thereof

Номер патента: US20140113118A1. Автор: Wenfeng Lu,Chen-Yu Hsieh,rong-tao Wang,Wenjun Tian,Ziqian Ma. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Molded product, metal-clad laminate, printed wiring board, and methods for their production

Номер патента: US20200198310A1. Автор: Tomoya Hosoda,Wataru Kasai. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Resin composition

Номер патента: US09711446B2. Автор: Shigeo Nakamura,Shiro Tatsumi,Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2017-07-18.

RESIN COMPOSITION, SHEET-SHAPED LAMINATED MATERIAL, PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190276585A1. Автор: TORII Kota. Владелец: AJINOMOTO CO., INC.. Дата публикации: 2019-09-12.

Resin composition, sheet-shaped laminated material, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: TW201940584A. Автор: 鳥居□太. Владелец: 日商味之素股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-16.

Resin composition, sheet-shaped laminated material, printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US10711088B2. Автор: Kota Torii. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2020-07-14.

Resin composition and laminate for printed circuit board comprising the same

Номер патента: KR101477353B1. Автор: 정윤호,이항석,한덕상,양동보. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-12-29.

Resin composition and laminate for printed circuit board comprising same

Номер патента: US20160150644A1. Автор: Dong Bo Yang,Hang Seok LEE,Duk Sang Han,Yoon Ho JUNG. Владелец: Doosan Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, METAL-CLAD LAMINATED PLATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20180051170A1. Автор: CHIKARA Chie. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2018-02-22.

Resin composition, composition for solder resist, and cured article obtained therefrom

Номер патента: CN1268664C. Автор: 横岛实,小柳敬夫,尾崎徹. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2006-08-09.

Low dielectric resin composition, and resin film, prepreg, printed circuit board made thereby

Номер патента: US09403981B2. Автор: Chen Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: US20240279478A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Halogen-free resin composition, and a prepreg and a laminate used for printed circuit using the same

Номер патента: US09963590B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Halogen-free flame retardant resin composition and the use thereof

Номер патента: US09745464B2. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: US20240287237A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Thermosetting resin composition, cured product, and printed wiring board

Номер патента: EP4424771A1. Автор: Yoshikazu Daigo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Low-loss insulating resin composition and insulating film using the same

Номер патента: US20190345326A1. Автор: Ki-Seok Kim,Ji-Hye Shim,Ji-Eun WOO,Hyung-Mi Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-14.

Halogen-free epoxy resin composition, prepreg and laminate using same

Номер патента: US09873789B2. Автор: Xianping Zeng,Liexiang He. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Fixing resin composition, rotor, automobile, and method of manufacturing rotor

Номер патента: US09997968B2. Автор: Tetsuya Kitada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Polyphenylene ether resin, resin composition including the same and article made therefrom

Номер патента: US20220049094A1. Автор: Yan Zhang. Владелец: Elite Electronic Material Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-17.

Composition for conductive film, conductive film, wiring board

Номер патента: TWI622064B. Автор: 松下泰明,松村季彦. Владелец: 富士軟片股份有限公司. Дата публикации: 2018-04-21.

Thermosetting resin composition and prepreg, laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US12122904B2. Автор: Yongjing XU,Zengbiao HUANG,Huayong FAN. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Resin composition for laser processing

Номер патента: US09708466B2. Автор: Satoshi Murakami,Manabu Kikuta. Владелец: Dai Ichi Kogyo Seiyaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Prepreg, metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20200087474A1. Автор: Keiko Kashihara,Hiroharu Inoue,Rihoko WATANABE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Adhesive film for multilayer printed-wiring board

Номер патента: US11930594B2. Автор: Yasuyuki Mizuno,Hikari Murai,Aya Kasahara. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Prepreg, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12022611B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Conductive resin composition and display device using the same

Номер патента: US09734930B2. Автор: In Kim,Song Won Hyun,Kyeong Pang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Resin composition, cured film, laminated film, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09716026B2. Автор: Takuo Watanabe,Chungseon Lee. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-07-25.

Resin composition, resin film, printed wiring board, and semiconductor package

Номер патента: EP4368674A1. Автор: Tomohiko Kotake,Hiroki Kuzuoka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-15.

Non-charging resin composite and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030003307A1. Автор: Hideki Tsuchida,Hidemi Nawafune,Masaaki Imanari,Koichi Yomogida. Владелец: Shipley Co LLC. Дата публикации: 2003-01-02.

Resin composition

Номер патента: US20040176526A1. Автор: Shigeru Tanaka,Mutsuaki Murakami,Takashi Itoh,Masaru Nishinaka,Kanji Shimo-Ohsako. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Epoxy resin composition and semiconductor device using thereof

Номер патента: MY138721A. Автор: Hirofumi Kuroda. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2009-07-31.

Resin composition and use thereof

Номер патента: US09458279B2. Автор: Yoshihide Sekito. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Resin composition, copper-clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09926435B2. Автор: Chen-Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406867A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406869A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Adhesive resin composition

Номер патента: EP4406868A1. Автор: Koichi Sakamoto,Tadahiko Mikami,Hiroyuki Mieda. Владелец: Toyobo MC Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Method for manufacturing printed wiring board and resin sheet with inorganic layer

Номер патента: US20210014974A1. Автор: Kazuhiko Tsurui. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Curable resin composition for nanoimprint

Номер патента: US20120141738A1. Автор: Hiroto Miyake,Shuso Iyoshi. Владелец: Daicel Chemical Industries Ltd. Дата публикации: 2012-06-07.

Resin compostion for wire coating and insulated wire comprising the same

Номер патента: US09472317B2. Автор: Masaki Mitsunaga,Hidenori Nakagawa,Zenichiro Shidara. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09455088B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2016-09-27.

Resin composition and dielectric layer and capacitor produced therefrom

Номер патента: US09779880B2. Автор: Zhou Jin,Tao Cheng,Qilin CHEN. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-10-03.

Flame-retardant resin film and solar battery back sheet using the same

Номер патента: US09587102B2. Автор: Minoru Sakata,Yutaka Eguchi,Hiroaki Furukawa. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US10894882B2. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-19.

Low dielectric resin composition, film and circuit board using the same

Номер патента: US20180265699A1. Автор: Mao-Feng Hsu,Shou-Jui Hsiang,Ming-Jaan Ho,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Photosensitive resin composition and dry film photoresist containing the same

Номер патента: US10545403B2. Автор: Kuen-Yuan Hwang,An-Pang Tu,Gai-Chi Chen,Yun-Chung Wu. Владелец: Chang Chun Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-28.

Resin composition for manufacturing separator, preparation method therefor, and battery comprising same

Номер патента: US20200266412A1. Автор: Tae Geun Noh,Sungyeon KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Resin composition for manufacturing separator, preparation method therefor, and battery comprising same

Номер патента: EP3689949A1. Автор: Tae Geun Noh,Sungyeon KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-08-05.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US8912278B2. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2014-12-16.

Thermally conductive resin composition and thermally conductive sheet including the same

Номер патента: US09688896B2. Автор: Hirohisa Imada. Владелец: Nippon Valqua Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-27.

Battery module, method of manufacturing the same and curable resin composition included in battery module

Номер патента: WO2024170082A1. Автор: Doo Jin Kang,Ha Nee Kim. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2024-08-22.

Composition for radar penetration cover of vehicle

Номер патента: US11578203B2. Автор: Byung Kyu Cho,Ki Yong Kim,Seung Chan Hong,Ho Bin Shon,Nung Hyun KIM. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2023-02-14.

Thermal conductive polymer and resin compositions for its production

Номер патента: RU2673289C1. Автор: Йохен ФРАНК. Владелец: Др. Найдлингер Холдинг Гмбх. Дата публикации: 2018-11-23.

Copper foil for printed-wiring board

Номер патента: US20040229070A1. Автор: Masato Takami. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Multifunctional benzoxazines and composite materials incorporating the same

Номер патента: US09822219B2. Автор: Paul Mark Cross,Steven Richard WARD. Владелец: Cytec Industries Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Resin composition for sealing light-emitting device and lamp

Номер патента: US20100006887A1. Автор: Yuko Sakata,Tomoyuki Takei. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2010-01-14.

Method for producing encapsulated structure and epoxy resin composition

Номер патента: US20240182705A1. Автор: Makoto Matsuo,Hidetoshi Seki. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, molded article, multilayered pipe and method for producing the same

Номер патента: US09605130B2. Автор: Wataru Hirose,Osamu Kazeto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: US20240239682A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Resin composition for semiconductor sealing, underfill material, mold resin, and semiconductor package

Номер патента: US20240055308A1. Автор: Koichiro Okamoto. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-15.

Polyester sealing resin composition

Номер патента: US20050101715A1. Автор: Giichi Konishi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US20110272828A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-11-10.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and semiconductor device using the same

Номер патента: US8421249B2. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-04-16.

Resin composition for ceramic green sheet, ceramic green sheet, and layered ceramic capacitor

Номер патента: US12134693B2. Автор: Takayuki Maeda. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Epoxy resin composition for optical semiconductor encapsulation

Номер патента: CA2581077A1. Автор: Koji Nakayama,Chie Umeyama,Yoshihiro Kawada,Katsuhiko Oshimi,Naofusa Miyagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-04-13.

Electroconductive polyethylene resin composition, and molded article and laminate using the same

Номер патента: US09922748B2. Автор: Haruo Ikeda,Kazunari Abe. Владелец: Japan Polyethylene Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20130252003A1. Автор: Shur-Fen Liu. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Release film for printed wiring board production

Номер патента: EP1616909A4. Автор: Hiroshi Kamo,Yuuji Kusumi. Владелец: Asahi Kasei Chemicals Corp. Дата публикации: 2008-03-26.

One Component Epoxy Resin Composition and Motor or Dynamo Using the Same

Номер патента: US20100113649A1. Автор: Takayuki Kawano,Tetsushi Takata. Владелец: Somar Corp. Дата публикации: 2010-05-06.

Resin composition for fuel tubes, and fuel tube

Номер патента: US09803084B2. Автор: Koji Mizutani,Kazutaka Katayama. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Resin composition for wire covering material, insulated wire, and wiring harness

Номер патента: US09701837B2. Автор: Toyoki Furukawa,Satoshi Murao. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Inorganic oxide powder, method for producing same, and resin composition

Номер патента: US20240228743A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Resin composition, article prepared by using the same, and method of preparing the same

Номер патента: US20180079945A1. Автор: JaeWoo Kim,Duck Bong SEO,Chan Kyu KWAK. Владелец: Naieel Technology. Дата публикации: 2018-03-22.

Epoxy resin composition for molding

Номер патента: EP4410890A1. Автор: Chan Young Park,Myoung Taek Shim,Eun Han LEE,Byung Seon KONG. Владелец: KCC Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Resin composition and bonded composite

Номер патента: US09555604B2. Автор: Shuichi Maeda,Yuma Irisa. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Polycarbonate resin composition and optical molded article using the same

Номер патента: US20200317912A1. Автор: Moo Ho Hong,Hyong Min Bahn,Un Ko,Young Wook Son,Tae Yun Ko,Byoungkue Chun. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Color developer resin composition, its emulsion and its preparing process

Номер патента: EP1695988A4. Автор: Wei Zhang,Yuzhu Liu,Zonglai Liu,Changlian Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-01.

Photopolymerizable radiation-sensitive resin composition and radiation-sensitive sheet material

Номер патента: US4370403A. Автор: Kiyofumi Takaki. Владелец: TAKLE BIRGER. Дата публикации: 1983-01-25.

Back panel of solar cell and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240136454A1. Автор: Yu-Chi Hsieh,Te-Chao Liao,Ching-Yao Yuan. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Resin composition and biodegradable resin molded product comprising same

Номер патента: EP4400546A1. Автор: Se Young Jang,Moon Gon Jeong,Wooseon CHOI,Byeong Joon Jeong,Soongin KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

A resin composition and a biodegradable resin product comprising the same

Номер патента: US20240309204A1. Автор: Se Young Jang,Young Hyun Choi,Wooseon CHOI,Byeong Joon Jeong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Fiber-reinforced resin composite material

Номер патента: US20130178559A1. Автор: Misao Mori,Asami Nakai. Владелец: Daicel Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Oxymethylene copolymer resin composition and method for producing same

Номер патента: US11898033B2. Автор: Takuya Okada,Daisuke Sunaga. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

Ceramic composition for multilayer printed wiring board

Номер патента: US4624934A. Автор: Jiro Chiba,Yoshinori Kokubu. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 1986-11-25.

Sheet, metal mesh, wiring board, display device, and method for manufacturing the same

Номер патента: CN109306479B. Автор: 阿部寿之,折笠诚,堀川雄平,上林义广. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-09-10.

Molded body, method of producing the same, and recycling method

Номер патента: US20240150579A1. Автор: Keisuke Kato,Toshiyuki Ario. Владелец: Toyota Boshoku Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Resin composition for sliding member, and sliding member

Номер патента: US20230183459A1. Автор: Kohei Takahashi. Владелец: Oiles Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Thermoplastic resin composition, and molded article

Номер патента: US20240199873A1. Автор: Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Metal/resin composite structure and method for manufacturing same

Номер патента: US11911974B2. Автор: Kenta Hiwatashi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Method of Manufacturing Moisture-Cure Resin Composition

Номер патента: GB2624050A. Автор: Barthel Bernard. Владелец: Spider Resin Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Biodegradable resin composition and molded product

Номер патента: US20230072685A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Eiji Mizuno,Gouki Sasakawa. Владелец: TBM Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

A thermoplastic resin composite composition for partially cross-linked polypropylene

Номер патента: KR101613182B1. Автор: 김범호,곽성복,권오민,주상률. Владелец: 현대이피 주식회사. Дата публикации: 2016-04-19.

Oil-based ink composition for writing board and marking pen incorporating same

Номер патента: EP3786241A1. Автор: Katsuhisa Asada. Владелец: Pilot Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Resin composition and molded body

Номер патента: US20240218172A1. Автор: Hiromitsu Sasaki,Daisuke Konishi,Takumi Hasegawa. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Positive photosensitive resin composition and cured film forming method using the same

Номер патента: US09964848B2. Автор: Satoshi Takita. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Resin composition and molded body

Номер патента: EP4306559A1. Автор: Hiromitsu Sasaki,Daisuke Konishi,Takumi Hasegawa. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-17.

Composition for optical film and optical film prepared by using the same

Номер патента: US09598570B2. Автор: Dai Seung Choi,Jung Hyun Kim,Ji Young Choi. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Polyarylene sulfide resin composition, molded article, and production methods for same

Номер патента: EP4442750A1. Автор: Keisuke Yamada,Yuki Deguchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition for reflector, and reflecrtor

Номер патента: US20090088507A1. Автор: Hideto Ogasawara. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2009-04-02.

Curing compositions for epoxy resin compositions

Номер патента: EP4441117A1. Автор: Dmitry Chernyshov. Владелец: MOMENTIVE PERFORMANCE MATERIALS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Heat curable epoxy resin composition with water as foaming agent

Номер патента: US09475904B2. Автор: Jürgen Finter,Elyes Jendoubi. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Epoxy resin composition, molding material, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: EP4212568A1. Автор: Norikazu Ishikawa,Tatsuya Takamoto,Nobuyuki Tomioka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-07-19.

Resin composition, and preparation method therefor and application thereof

Номер патента: EP4458907A1. Автор: Yongjun Guo,Hao Xiao,Wenyan WEN. Владелец: Guangdong Hinno Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-06.

Halogen-free resin composition, and prepreg and laminate for printed circuits using same

Номер патента: US09487652B2. Автор: JIANG You. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Resin composition and air intake hose including the same

Номер патента: US20230159696A1. Автор: Young Hak Jang,Jong Min Park,Yong Jun Cho,Hoon Jeong Kim. Владелец: Hanwha Advanced Materials Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Urethane resin composition and a conductive roller using same

Номер патента: US9376539B2. Автор: Junichi Takano,Mitsuaki Adachi,Youichi Kotanaka,Daijirou Sirakura. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Resin composition, prepreg, laminate, and metal foil-coated laminate

Номер патента: EP3907259A1. Автор: Zhiguang Li,Junqi Tang. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-10.

Polylactide resin composition, and method for preparing the same

Номер патента: CA3229025A1. Автор: Jeongkyu Lee,Sung Joon Oh,Jeong Hun Cho,Yujin An,Wan Kyu Oh,Yeonji CHOE. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-09-28.

Thermoplastic Resin Composition and Molded Product Using Same

Номер патента: US20210261727A1. Автор: Keehae Kwon,In-Chol Kim. Владелец: Lotte Chemical Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Resin composition and uses of the same

Номер патента: US20200377676A1. Автор: Shur-Fen Liu,Chin-Hsien Hung. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Etching composition and method for producing printed-wiring board using the same

Номер патента: US20150144591A1. Автор: Kenichi Takahashi,Norifumi TASHIRO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2015-05-28.

Resin compositions and methods for producing same, molded articles, machine parts, and housings

Номер патента: EP4050065A1. Автор: Keiko Motoyama. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-31.

Crosslinkable resin composition and cured article

Номер патента: EP4428200A1. Автор: Kazuo Arita,Yu Asano,Masato Otsu,Etsuko Suzuki. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2024-09-11.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and articles obtained by curing same (7)

Номер патента: US09448479B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: EP3732244A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-11-04.

Hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: US20200339738A1. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: Kordsa Teknik Tekstil AS. Дата публикации: 2020-10-29.

A hot melt epoxy resin system and process for making the same

Номер патента: WO2019203754A2. Автор: Cem OZTURK,Deniz KORKMAZ. Владелец: KORDSA TEKNIK TEKSTIL A.S.. Дата публикации: 2019-10-24.

Vinyl chloride resin composition for powder molding, vinyl chloride resin molded body, and layered product

Номер патента: EP4212305A1. Автор: Takanori Fujiwara. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Resin composition for molding and molded body

Номер патента: US20230111598A1. Автор: Fumiaki Abe,Shingo Takada,Saori Nara,Takayuki Kanematsu,Kiichi Asano. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Microcapsule type curable resin composition

Номер патента: US09914861B2. Автор: Kunihiko KAMATA,Kenji Kuboyama. Владелец: ThreeBond Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Polyamide resin composition, method of manufacturing and molded product

Номер патента: US09873793B2. Автор: Atsushi Masunaga,Hideyuki Umetsu. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-01-23.

Wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US11979990B2. Автор: Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinichiro Abe,Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Thermoplastic resin composition for refrigerant transporting piping, and method for producing same

Номер патента: EP3904432A1. Автор: Shusaku Tomoi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-03.

Thermoplastic resin composition for refrigerant transporting piping, and method for producing same

Номер патента: US20220073740A1. Автор: Shusaku Tomoi. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Vinyl chloride resin composition for powder molding, vinyl chloride resin molded body, and multilayer body

Номер патента: EP4365233A1. Автор: Takanori Fujiwara. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

Vinyl chloride resin composition for powder molding, vinyl chloride resin molded product, and laminate

Номер патента: US20240254324A1. Автор: Takanori Fujiwara. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed wiring board with bump and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Katsuhiko Tanno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-07.

Hole filling method for a printed wiring board

Номер патента: CA2354720C. Автор: Yasuo Sato,Kenji Matsumoto,Tomoko Kato,Takashi Itagaki,Shigetoshi Abe. Владелец: Japan Radio Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-14.

Multilayer printed wiring board and method for manufacturing multilayer printed wiring board

Номер патента: US20100078212A1. Автор: Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-01.

Printed wiring board substrates for ceramic chip carriers

Номер патента: CA1156768A. Автор: Warren M. Jensen. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1983-11-08.

Connection structure and connection method of wiring board

Номер патента: US20120067624A1. Автор: Yuji Shinkai,Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2012-03-22.

Combined wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150083471A1. Автор: Michimasa Takahashi,Teruyuki Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-26.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: US7670752B2. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2010-03-02.

Photosensitive resin composition, composition for solder resist, and photosensitive dry film

Номер патента: TW200719085A. Автор: Makoto Hirakawa,Masao Takei,Hiroshi Niizuma. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2007-05-16.

Wiring Board

Номер патента: US20070003744A1. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2007-01-04.

Wiring board

Номер патента: US7674984B2. Автор: Tomoyuki Kubo. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2010-03-09.

WIRING BOARD, WIRING MATERIAL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JPWO2007010758A1. Автор: 秀樹 東谷,東谷 秀樹. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the wiring board

Номер патента: WO2010052942A1. Автор: 俊樹 古谷,剛士 古澤. Владелец: イビデン株式会社. Дата публикации: 2010-05-14.

A Polyester resin composition, a cured resin, and a paint

Номер патента: AU6310998A. Автор: Toshio Yamauchi,Shigeru Murata,Ryoichi Fujitani. Владелец: Kyowa Yuka Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-12.

Aldehyde inhibitor composition and polyacetal resin composition

Номер патента: EP1683838A4. Автор: Hatsuhiko Harashina. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Thermoplastic resin and thermoplastic resin composition including the same

Номер патента: US20170260300A1. Автор: In Soo Kim,Min Cheol Ju,Min Seung Shin,Sung Won Hong,Hyung Sub Lee. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Thermoplastic resin composition for cleaning molding processing machine

Номер патента: US09920285B2. Автор: Naoki Wakita. Владелец: Daicel Polymer Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

Polycarbonate resin composition

Номер патента: EP1384755A4. Автор: Makoto Sasaki,Satoshi Nagai,Hisashi Yoshida,Tomoyuki Hashimoto,Noritaka Murase. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2005-02-09.

Thermoplastic resin compositions, adhesive coating materials, and laminates using the same

Номер патента: US11987692B2. Автор: Ryota Nakanishi,Kosuke SUGIYA. Владелец: Riken Technos Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Resin additive composition and synthetic resin composition using same

Номер патента: US12139590B2. Автор: Mitsuru Fukushima,Tomonori Shimizu,Naoko Tanji. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Dopo-derived flame retardant and epoxy resin composition

Номер патента: CA2761753C. Автор: Arthur G. Mack,Kimberly M. White,Yu Li Angell,Scott E. Angell. Владелец: Albemarle Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Polymer resin compound, method for producing same, and photosensitive resin composition comprising same

Номер патента: US20230235169A1. Автор: Sung Ho Chun,Minyoung Lim,Misun YOON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Thermoplastic resin composition and article comprising the same

Номер патента: US09790364B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyuk Jin JEONG,Jo Won LEE. Владелец: Lotte Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Resin composition and moulded article using same

Номер патента: US09637630B2. Автор: Min-Young Lim,Young-Sin Kim,Kang-Yeol Park,Seon-Ae Lee. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Resin composition for foam, foam, and production method of foam

Номер патента: EP3816216A1. Автор: Hiroshi Kamiyama. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Resin composite, method for producing the same and articles consisting of the same

Номер патента: EP1203776A3. Автор: Yoshihiko Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2003-01-15.

Resin composite, method for producing the same and articles consisting of the same

Номер патента: US20020065344A1. Автор: Yoshihiko Kikuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-30.

Optical resin composition and method for producing the same

Номер патента: US20110288222A1. Автор: Tatsuya Ishizaka,Tetsuo Kawano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2011-11-24.

Resin, preparation method therefor, resin composition, and molded product

Номер патента: EP4239007A1. Автор: Jaesoon BAE,Il Hwan Choi,Min Suk Jung,Hyeonah Shin,Kyeongmun KIM,Hye Jin Yim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Foamable resin composition, foam body, method for producing foam body, and foamable curing agent

Номер патента: EP4410866A1. Автор: Yuki Kawashima,Kazuki KOUNO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-07.

Composition, thermoplastic resin composition using same, and molded article of same

Номер патента: US12122899B2. Автор: Takahiro Horikoshi,Hiroaki Mizushima,Takuya Fukuda,Yuri Yokota. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermoplastic resin composition and molded product manufactured from same

Номер патента: EP4442757A1. Автор: Jungwook Kim,Jieun Park,Seongwoo KANG. Владелец: Lotte Chemical Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition for powder coatings

Номер патента: US12091576B2. Автор: Samuel Devisme,Mathieu Capelot,Takehiro FUKUYAMA,Antoni NOGUES,Lluis Casadevall. Владелец: Arkema France SA. Дата публикации: 2024-09-17.

Exfoliated graphite-resin composite material and method for producing the same

Номер патента: US09683091B2. Автор: Shoji Nozato,Akira Nakasuga,Hiroshi Yoshitani. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Resin composition containing copolymerized polyester resin

Номер патента: US9034988B2. Автор: Tomoki Tanaka,Takao Okochi,Yuji Oida,Naomi Kida,Motoki Tomizawa. Владелец: Nippon Ester Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Vibration-damping molded article and method for producing resin composition for vibration-damping molded article

Номер патента: US12043737B2. Автор: Takanobu TERAOKA. Владелец: Polyplastics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Resin composite, method for producing the same and articles consisting of the same

Номер патента: US6828402B2. Автор: Yoshihiko Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Plasticizer composition, vinylchloride resin composition comprising same, and molded product comprising same

Номер патента: EP4431557A1. Автор: Myung-Ik YOO,Jaesong Kim. Владелец: Hanwha Solutions Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Polyolefin resin composition and molded article using same

Номер патента: US12122898B2. Автор: Takashi Ayabe,Yuji Mitsuhashi,Akitomo Sato. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Polycarbonate resin composition for 3D printing and 3D printing filament comprising same

Номер патента: US12122910B2. Автор: Ki Yong Kim,Hyung Jin Roh,Sun Chul Jin,Jong Seong YIM. Владелец: Samyang Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Thermoplastic resin composition for automobiles and molded product produced from the same

Номер патента: US09512300B2. Автор: Chang Min Hong,Jaeyoup CHUNG,Hyoungtaek KANG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Resin composition for preparing a thermoplastic polymer matrix

Номер патента: EP4406986A1. Автор: designation of the inventor has not yet been filed The. Владелец: Covestro Deutschland AG. Дата публикации: 2024-07-31.

Polyurethane resin composition and polyurethane composite prepared from the same

Номер патента: EP3016797A1. Автор: James Chen,Fei Wu,Sam Torres. Владелец: Covestro Deutschland AG. Дата публикации: 2016-05-11.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905A1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-28.

Organotrisiloxane, its preparation and its use in curable resin composition

Номер патента: EP1858905B1. Автор: Hiroshi Ueki,Tomoko Kato,Minoru Isshiki,Yoshitsugu Morita. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Composite laminate and method for producing same, and metal resin bonded product and method for producing same

Номер патента: US11773286B2. Автор: Kazuo Otani,Shinji Numao. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Prepreg, prepreg laminate, and fiber-reinforced composite material

Номер патента: US11760053B2. Автор: Narumichi Sato,Takuya Yamane,Miyuki TABAYASHI,Shiori Kawamoto. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-19.

Resin composition for cleaning plastics-processing machine

Номер патента: US20120000489A1. Автор: Naoki Wakita. Владелец: Daicel Polymer Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Red photosensitive resin composition for color filter and application of the same

Номер патента: US20140343185A1. Автор: Wei-Kai Ho. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Photosensitive thermoplastic resin composition and molded product using same

Номер патента: US09663631B2. Автор: Makoto Mizoguchi,Tatsuya Hase. Владелец: Kyushu University NUC. Дата публикации: 2017-05-30.

Thermoplastic resin composition and molded article

Номер патента: US20180002522A1. Автор: Tae Hoon Kim,Ju Hyeong Lee,Seo Hwa KIM,Seong Lyong Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Resin composition for optical material, optical film, and liquid crystal display device

Номер патента: US09690010B2. Автор: Masato Ishiyama,Yusuke Tajiri,Teppei Ujihara. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Thermoplastic resin composition, method for producing shaped object, and shaped object

Номер патента: EP4406726A1. Автор: Tatsuhito Nakamura,Ryo TAKANE. Владелец: Adeka Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Resin composition and molded article using the same

Номер патента: US09803072B2. Автор: Yun Ho Lee,Kie Youn Jeong,In Soo Han,Myoung Ryoul LEE,Dea Jong Baek. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Resin composition, electrostatic charge image developing toner, and electrostatic charge image developer

Номер патента: US20170227879A1. Автор: Hiroshi Saegusa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

Liquid cobalt resinate compositions and methods of preparing the same

Номер патента: CA3241099A1. Автор: Carl VERCAEMST,Rob De Vreese,Jan DECAT. Владелец: Umicore Specialty Materials Brugge. Дата публикации: 2023-06-08.

Liquid cobalt resinate compositions and methods of preparing the same

Номер патента: EP4441156A1. Автор: Carl VERCAEMST,Rob De Vreese,Jan DECAT. Владелец: Umicore Specialty Materials Brugge. Дата публикации: 2024-10-09.

Resin composition, electrostatic charge image developing toner, and electrostatic charge image developer

Номер патента: US09864294B2. Автор: Hiroshi Saegusa. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Cationically curable resin composition for assembling hard disk devices

Номер патента: US09546306B2. Автор: Shigeki Toyama,Yoshitomo Denpou. Владелец: Kyoritsu Chemical and Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded article including the same

Номер патента: US20240240013A1. Автор: Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Thermoplastic resin composition, method of preparing the same, and molded article including the same

Номер патента: US20240254329A1. Автор: Gun KO,Sun Mo Son,Seonho KONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Spherical silica particles, and resin composition using same

Номер патента: EP4421037A1. Автор: Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe,Kei KUBOBUCHI,Takako Ebisuzaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Urea formaldehyde resin compositions, methods of making, and uses thereof

Номер патента: WO2024186469A2. Автор: Gregory D. Briner,Byung Young No,David A. SNOVER,Alan Kirk EDWARDS. Владелец: Hexion Inc.. Дата публикации: 2024-09-12.

Urea Formaldehyde Resin Compositions, Methods of Making, and Uses Thereof

Номер патента: US20240301198A1. Автор: Gregory D. Briner,Byung Young No,David A. SNOVER,Alan Kirk EDWARDS. Владелец: Hexion Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Urea formaldehyde resin compositions, methods of making, and uses thereof

Номер патента: WO2024186469A3. Автор: Gregory D. Briner,Byung Young No,David A. SNOVER,Alan Kirk EDWARDS. Владелец: Hexion Inc.. Дата публикации: 2024-10-17.

Spherical silica particles and resin composition using same

Номер патента: EP4421036A1. Автор: Tsuyoshi Kaneko,Motoharu Fukazawa,Takuto Okabe,Takako Ebisuzaki. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Ionomer resin composition, optical film, polarizing plate, and liquid crystal display apparatus

Номер патента: US09777092B2. Автор: Akira Matsuo,Sayako Uchizawa. Владелец: JX Nippon Oil and Energy Corp. Дата публикации: 2017-10-03.

Golf ball resin composition and golf ball

Номер патента: US09770629B2. Автор: Atsushi Nanba. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Polyurethane resin composition suitable for extrusion molding

Номер патента: EP4299641A1. Автор: Yusaku Nomoto,Yantao ZHOU. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Silica composite, resin composition, and resin film or resin sheet

Номер патента: EP4282822A1. Автор: Shoji Hayashi,Ryuji Orii. Владелец: Fuji Silysia Chemical Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Unsaturated polyester resin or vinyl ester resin compositions

Номер патента: EP2102278A1. Автор: Johan Franz Gradus Antonius Jansen,Ronald Ivo Kraeger. Владелец: DSM IP ASSETS BV. Дата публикации: 2009-09-23.

Resin, preparation method therefor, resin composition, and molded article

Номер патента: EP4239008A1. Автор: Jaesoon BAE,Il Hwan Choi,Min Suk Jung,Hyeonah Shin,Kyeongmun KIM,Hye Jin Yim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Silica composite, resin composition, and resin film or resin sheet

Номер патента: US20240084108A1. Автор: Shoji Hayashi,Ryuji Orii. Владелец: Fuji Silysia Chemical Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Resin composition for plating, and plated molded article

Номер патента: US12098229B2. Автор: Takayoshi Fujiwara,Nana Matsumoto. Владелец: Nippon A&L Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Polycarbonate resin composition and molded article using the same

Номер патента: US09771476B2. Автор: Kee Hae KWON,Chang Min Hong,Jung Woo Park,In Chol Kim. Владелец: Lotte Advanced Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Actinic-radiation-curable resin composition, primer containing the same, and shaped article

Номер патента: US09512330B2. Автор: Seiichi Uno,Akio Umino. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2016-12-06.

Resin composition for pulp fibrillation, fiber-reinforced material, and molding material

Номер патента: US20190367690A1. Автор: Masahiro Kajikawa,Yoko Takeuchi. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2019-12-05.

Resin composition containing cellulose nanocrystals

Номер патента: EP3985070A1. Автор: Hideaki Nagahama,Yuuki KINOSHITA. Владелец: Toyo Seikan Group Holdings Ltd. Дата публикации: 2022-04-20.

Epoxy resin composition for underwater grouting

Номер патента: WO2019178775A1. Автор: Lanwei WANG,Yan Shao,Weijie Yek. Владелец: SIKA TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2019-09-26.

Low-refractive index resin composition for tpp nano 3d printing and photonic wire bonding method using same

Номер патента: EP4414395A1. Автор: Jung Hyun Oh,Eun Jeong Hahm. Владелец: Luvantix Adm Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Binder resin composition for magnetic recording medium, method of manufacturing the same, and magnetic recording medium

Номер патента: US20120177950A1. Автор: Kazufumi Omura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2012-07-12.

Fiber-reinforced resin composite material and method of manufacturing fiber-reinforced resin composite material

Номер патента: US12030295B2. Автор: Naoyuki Sekine,Yuta Inoue. Владелец: Subaru Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Polymer and photosensitive resin composition comprising the same

Номер патента: US20130030077A1. Автор: Han Soo Kim,Yoon Hee Heo,Ho Chan Ji,Changho CHO,Sunhwa KIM,Dongchang CHOI,Won Jin CHUNG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2013-01-31.

Curable resin composition for decoration film, decoration film and molded decoration film article

Номер патента: US20240158558A1. Автор: Tsun-Sheng Tao. Владелец: BenQ Materials Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Resin composite and method for producing resin composite

Номер патента: US09976007B2. Автор: Kazutoshi Hitomi,Yusuke Kuwabara,Yoichiro Fukunaga. Владелец: Sekisui Plastics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Cationic clay composition for treating wastewater and method of using said composition

Номер патента: US20210114911A1. Автор: William J Cox,Billy Ray White. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for producing printed wiring board

Номер патента: US09516765B2. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota,Yukinori Morikawa. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2016-12-06.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09480148B2. Автор: Shingo Yoshioka,Hiroharu Inoue,Takatoshi Abe,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09795030B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09661749B2. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Component-embedded printed wiring board

Номер патента: US20100147569A1. Автор: Toshihiko Mori,Junichi Kimura,Kazuhiko Honjo,Eiji Kawamoto,Motoyoshi Kitagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-06-17.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Combined printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150060124A1. Автор: Takashi Kariya,Makoto Terui,Yoshinori Shizuno,Masatoshi Kunieda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-05.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US6712639B2. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-03-30.

Method for manufacturing an electronic apparatus having a shielding assembly and a printed wire board

Номер патента: US20030008558A1. Автор: Jean Sbaldi. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Printed wiring board, printed circuit board, and method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09474166B2. Автор: Makoto Ito,Keigo Nakazawa. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Multi-layer wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09907189B2. Автор: Nobuki Ueta. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Resin composition, prepreg, and substrate employing the same

Номер патента: US09642249B2. Автор: Li-Chun Liang,Chung-Cheng Lin,Wei-Ta Yang,I-Hong LIN. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-05-02.

Printed wiring board and a method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: US09480170B2. Автор: Katsuhiko Tanno,Youichirou Kawamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Photosensitive resin composition, cured product thereof, and printed wiring board

Номер патента: MY155964A. Автор: Ueta Chiho,Kamata Seiryo. Владелец: Taiyo Holdings Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-31.

Metal-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20170196082A1. Автор: Hiroharu Inoue,Koji Kishino. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Manufacturing method for printed wiring board

Номер патента: US20120180313A1. Автор: Hideo Mizutani,Atsushi Deguchi,Toshiyuki Matsui. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-19.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09814135B2. Автор: Takenobu Nakamura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed wiring board having buildup layers and multilayer core substrate with double-sided board

Номер патента: US09578755B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Yoshio Mizutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Composite of metal and resin and method for manufacturing the same

Номер патента: US09545740B2. Автор: Masanori Naritomi,Naoki Andoh. Владелец: Taisei Purasu Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed wiring board

Номер патента: US20170301642A1. Автор: Satoru Hasegawa,Takafumi Yasuhara,Satoshi Yamagishi,Naohito Motooka,Shinya Muroga,Takashi AKAGUMA,Kazumasa YASUTA. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2017-10-19.

Wiring board with built-in electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US09807885B2. Автор: Kenji Sakai,Tomoyuki Ikeda,Toshiki Furutani. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Printed wiring board and information processing apparatus

Номер патента: US20060231912A1. Автор: Makoto Tanaka,Yuichi Koga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2006-10-19.

Cable-type composite printed wiring board, cable component, and electronic device

Номер патента: US20090025960A1. Автор: Hitoshi Kashio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-29.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US11785718B2. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Composite printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20220151072A1. Автор: Hitoshi Arai,Tatsuya Sakamoto,Takamichi KONO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-05-12.

Method and arrangement for aligning an optical component on a printed wiring board

Номер патента: US20040263845A1. Автор: Andreas Schaller,Thorsten Machande. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-30.

PRINTED WIRING BOARD WITH BUMP AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160100484A1. Автор: Tanno Katsuhiko,Kunieda Masatoshi. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2016-04-07.

Printed wiring board having via and method of manufacturing the same

Номер патента: TW511410B. Автор: Nagahisa Watanabe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Wiring board

Номер патента: US20230309217A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-09-28.

Electrode composition for film heater, wiring board for film heater, film heater using the same and method thereof

Номер патента: KR101843400B1. Автор: 김윤진. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2018-05-15.

Wiring board with a protective film greater in heights than bumps

Номер патента: US7582968B2. Автор: Hiroyuki Imamura,Nozomi Shimoishizaka,Kouichi Nagao. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-09-01.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100735351B1. Автор: 요코야마에이지. Владелец: 로무 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-04.

Wiring board, semiconductor device, and method for manufacturing the same

Номер патента: CN1949500A. Автор: 菊池克,山道新太郎,栗田洋一郎,副岛康志. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-04-18.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1223794A1. Автор: Eiji Yokoyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-07-17.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: CN1178562C. Автор: 横山荣二. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-12-01.

Wiring board having connector and method of manufacturing the same

Номер патента: US6663400B1. Автор: Eizi Yokoyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-12-16.

Flexible wiring board and recording and reproducing apparatus using the same

Номер патента: KR100495110B1. Автор: 요 카메이,나오타카 세키타. Владелец: 티아크 가부시키가이샤. Дата публикации: 2005-06-14.

Wiring board

Номер патента: EP4266840A1. Автор: Toshiya Kodama,Ryutaro IKEDA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2023-10-25.

Flexible wiring board and liquid crystal display unit using the same

Номер патента: WO2003026366A1. Автор: Masahiko Takeoka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co.,Ltd.. Дата публикации: 2003-03-27.

Wiring board, and liquid crystal module and display device provided with such wiring board

Номер патента: WO2007091357A1. Автор: Hiroaki Nakaminami. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2007-08-16.

PROBE COMPOSITION FOR DETECTING HBV-cccDNA, APPLICATION AND DETECTION METHOD THEREOF

Номер патента: NL2029623A. Автор: Wang Jun. Владелец: Wang Jun. Дата публикации: 2023-06-06.

PROBE COMPOSITION FOR DETECTING HBV-cccDNA, APPLICATION AND DETECTION METHOD THEREOF

Номер патента: NL2029623B1. Автор: Wang Jun. Владелец: Wang Jun. Дата публикации: 2023-06-28.

Printed wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09949372B2. Автор: Hiroyuki Ban,Teruyuki Ishihara,Haiying MEI. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US7535724B2. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-19.

Printed wiring board and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20060113108A1. Автор: Kunihiro Tan. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Printed wiring board and printed substrate unit

Номер патента: US20090173525A1. Автор: Yoshihiro Morita. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-07-09.

Photosensitive resin composition and use thereof

Номер патента: US09835942B2. Автор: Yoshihide Sekito,Masayoshi Kido,Tomohiro Koda,Tetsuya Kogiso. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09742086B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09673545B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09655241B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09601853B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Printed wiring board and connector connecting the wiring board

Номер патента: US09559449B2. Автор: Masayuki Suzuki,Yuki Nakano,Yuki Ishida,Harunori Urai,Norifumi Nagae. Владелец: DDK Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed wiring board

Номер патента: US20160037629A1. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed wiring board

Номер патента: US09736945B2. Автор: Nobuya Takahashi. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Substrate for printed wiring board and multilayer substrate

Номер патента: US20230232538A1. Автор: Toshiki Iwasaki,Satoshi KIYA,Makoto Nakabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Printed wiring board, stacked resonator, and stacked filter

Номер патента: EP4270633A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-11-01.

Printed wiring board, multilayer resonator, and multilayer filter

Номер патента: US20240040693A1. Автор: Masanori Naito,Nobuyuki Ueda,Takashi Ishioka,Atsuo KAWAGOE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Method for printing on an imaging device

Номер патента: EP2137957A1. Автор: Debjit Roy,Tukun Chakraborty,Zakir Ahmed,Kah Kit Cheong,Kok Mun Stephen Cheng. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2009-12-30.

Electronic component having encapsulated wiring board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09536801B2. Автор: Toshiki Furutani,Nobuya Takahashi,Daiki Komatsu. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor Device and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20190295959A1. Автор: Kiyoshi Ishida,Yukinobu Tarui. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US10756026B2. Автор: Kiyoshi Ishida,Yukinobu Tarui. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-25.

Method and device for printing on a substrate by way of inkjet printing

Номер патента: US20240165980A1. Автор: Michael Doran. Владелец: Notion Systems GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20120061817A1. Автор: Noriyuki Takahashi,Mamoru SHISHIDO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-03-15.

Wiring board assembly, lid assembly, package set, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240253978A1. Автор: Koutarou NAKAMOTO. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Printing method and printing apparatus

Номер патента: US20120182564A1. Автор: Hideo Shibaoka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Methods and compositions for attracting and controlling termites

Номер патента: US6093389A. Автор: Deborah L. Galinis,Sven P. Strnad. Владелец: American Cyanamid Co. Дата публикации: 2000-07-25.

Metal resin composite molded body and method for producing the same

Номер патента: US20180229263A1. Автор: Masanori Endo,Miyuki Yoshida,Yusuke Nishikori. Владелец: Nippon Light Metal Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

Photosensitive resin composition, protective film and element having the same

Номер патента: US09541832B2. Автор: Ming-Ju Wu,Chun-An Shih. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Die-casting metal part-polymer resin composite and method for preparing same

Номер патента: US20240084474A1. Автор: Jae Ik Kim,Sung Ho Hong,Jae Hwa Kim,Mu Chang Sung. Владелец: Plastal Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Treatment composition for recreational water

Номер патента: US20120195979A1. Автор: Derek Francis Parish,Christopher M. Zetena. Владелец: Arch Chemicals Inc. Дата публикации: 2012-08-02.

Polymeric dye compound, photosensitive resin composition comprising same and use thereof

Номер патента: US09683103B2. Автор: CHEN Liu,Yangyang Xin,Jianchao Lun. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Optically anisotropic compound and resin composition comprising the same

Номер патента: US09422475B2. Автор: Bumgyu Choi,Daeho Kang,Myungsun Moon,Jaeho Cheong,Minjin Ko,Kiyoul Lee,Yunbong Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Connector for printed wiring boards

Номер патента: US3643204A. Автор: Richard C Drenten. Владелец: Honeywell Information Systems Italia SpA. Дата публикации: 1972-02-15.

Connector and mounting device for printed wiring boards

Номер патента: US3550062A. Автор: Richard C Drenten,Charles E Ester. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1970-12-22.

Photopolymerizable resin compositions for optical recording media and optical recording media

Номер патента: US20030039795A1. Автор: Misao Konishi,Yoshiaki Nakata. Владелец: Sony Chemicals Corp. Дата публикации: 2003-02-27.

Positive photosensitive resin composition and method for forming patterns by using the same

Номер патента: US20140065526A1. Автор: kai-min Chen,Chun-An Shih. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2014-03-06.

Nonwoven fabrics for printing

Номер патента: CA2036050C. Автор: Shinichi Fukui,Norio Umezu,Toshiyuki Nishijima,Noboru Tsukahara,Sampei Kobayashi. Владелец: Dynic Corp. Дата публикации: 1999-04-06.

Poly-4-methyl-1-pentene resin laminates and uses thereof

Номер патента: US20010033940A1. Автор: Tatsuya Tanizaki,Mineo Kubo,Takashi Nakahara. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2001-10-25.

Metal-resin composite and method for producing the same

Номер патента: US09770884B2. Автор: Wei Zhou,Qing Gong,Xiong Zhang,Yihu ZHANG. Владелец: Shenzhen BYD Auto R&D Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Connector locating and retaining device for printed wiring board application

Номер патента: CA2291455C. Автор: Robert E. Marshall,Gregory A. Hull. Владелец: FCI AMERICAS TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2006-08-08.

Conductive resin composition and encoder switch using the same

Номер патента: EP1074997A3. Автор: Satoru Matsumora. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-01-23.

Printing apparatus and printing method

Номер патента: US20070182783A1. Автор: Hirokazu Nunokawa,Yoshiko Hoshiyama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-08-09.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US10430126B2. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2019-10-01.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US20180232184A1. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2018-08-16.

METHOD FOR DYEING AND PRINTING LEATHER WITH ANIONIC DYES WITH A METALLIFEROUS COMPLEX, WITH THE USE OF NITROGEN POLYMER

Номер патента: FR2619130A1. Автор: Michel Dien,Willi Egli. Владелец: SANDOZ AG. Дата публикации: 1989-02-10.

Photosensitive resin composition for color filter and application of the same

Номер патента: US09939568B2. Автор: Jung-Pin Hsu,Bo-Hsuan Lin. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for manufacturing polarizing lens and polarizing lens manufactured by the same

Номер патента: US09579857B2. Автор: Jeong-ae JO. Владелец: Izon Optics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Liquid ejection head and manufacturing method for the same

Номер патента: US09427892B2. Автор: Ken Ikegame,Miho Ishii. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Electrophotographic photoconductor, method of producing the same and image forming apparatus

Номер патента: US20070160921A1. Автор: Hiroshi Sugimura,Koichi Toriyama,Kotaro Fukushima. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Photosensitive resin composition for color filter, and color filter using the same

Номер патента: US09864272B2. Автор: Gyu-Seok HAN,Se-Young CHOI,Nam-Gwang KIM,Kyung-Hee HYUNG. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Method and printing machine for printing on basis

Номер патента: RU2504479C2. Автор: ЙЕГЕР Франк КЛЯЙНЕ,Юрген КАЧУН,Удо ЛЕМАНН. Владелец: БАСФ СЕ. Дата публикации: 2014-01-20.

Photosensitive resin composition and photoresist ink for manufacturing printed wiring boards

Номер патента: US6322952B1. Автор: Toshio Morigaki. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-27.

Photosensitive resin composition, color filter and liquid crystal display device using the same

Номер патента: US20150028272A1. Автор: Hao-wei LIAO,Ching-Yuan TSENG. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2015-01-29.

Device for printing information on the consumable materials

Номер патента: RU2297333C2. Автор: Крис ВАНДЕРМЕЛЕН,Герт ХЕЙСЕ,Джос ВЛЕРИНК. Владелец: Даймо. Дата публикации: 2007-04-20.

Impedance measuring device for printed wiring board

Номер патента: US6856152B2. Автор: Yorio Hidehira. Владелец: MicroCraft KK. Дата публикации: 2005-02-15.

Photosensitive resin composition, resist laminate, and cured product thereof (2)

Номер патента: US09684239B2. Автор: Naoko Imaizumi,Shinya Inagaki,Nao Honda. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Photosensitive resin composition, pattern forming method, cured film, laminate, and device

Номер патента: US12078929B2. Автор: Toshihide Aoshima,Kenta Yamazaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Apparatus for soldering components mounted at printed wiring boards

Номер патента: CA1120603A. Автор: Fritz Hess. Владелец: EPM AG. Дата публикации: 1982-03-23.

Method and apparatus for inspecting printed wiring boards

Номер патента: US4421410A. Автор: Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1983-12-20.

Golf ball and resin composition for cover or topcoat therefor

Номер патента: US12023552B2. Автор: Hirotaka Shinohara. Владелец: Bridgestone Sports Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Improvements in Machines for Feeding and Printing Paper or Card Board Blanks, and for Scoring and Slitting the same.

Номер патента: GB190328169A. Автор: Chauncey Wolcott Gay. Владелец: Individual. Дата публикации: 1904-02-18.

Improvements in and relating to Machines for Printing and Embossing Blank Cheques.

Номер патента: GB190202961A. Автор: Frank Cottrill. Владелец: Individual. Дата публикации: 1902-10-09.

Improvements in Machines for Indicating and Registering Fares and for Printing and Issuing Tickets or the like.

Номер патента: GB189912082A. Автор: Wilfred Ignatius Ohmer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1899-08-19.

Photosensitive resin composition, photo solder resist ink, printed wiring board and dry film

Номер патента: JP3771844B2. Автор: 壯一 橋本,善夫 酒井. Владелец: Goo Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-26.

Multilayer printed wiring board and electronic apparatus provided with the wiring board

Номер патента: JP3782577B2. Автор: 聡 杉本. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

Double-sided printed wiring board, electronic device, and method for manufacturing double-sided printed wiring board

Номер патента: JP5092354B2. Автор: 紳司 小栗. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2012-12-05.

Adhesive composition for laminating flexible printed wiring board and adhesive film

Номер патента: JP4526783B2. Автор: 勝郎 長谷川,紀子 桑原,太 及川. Владелец: Hitachi Kasei Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-18.

Conveying jig for flexible wiring board and electronic component mounting method using the same

Номер патента: JP4862584B2. Автор: 政之 高橋. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POLYAMIDE RESIN COMPOSITION, FILM COMPRISING THE SAME AND POLYAMIDE-BASED LAMINATE FILM

Номер патента: US20120003361A1. Автор: . Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC SOLVENT DISPERSION, RESIN COMPOSITION, AND OPTICAL DEVICE

Номер патента: US20120003502A1. Автор: . Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, RESIST FILM USING THE SAME AND PATTERN FORMING METHOD

Номер патента: US20120003586A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Epoxy resin composition, curing agent, and curing accelerator

Номер патента: US20120004349A1. Автор: Ono Kazuo,KANEKO Masami,AMANOKURA Natsuki,Kamegaya Naoyuki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MATERIAL COMPOSITION AND OPTICAL ELEMENTS USING THE SAME

Номер патента: US20120004366A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR CLEANING PLASTICS-PROCESSING MACHINE

Номер патента: US20120000489A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE SAME

Номер патента: US20120003590A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ACRYL-BASED COPOLYMERS AND OPTICAL FILM INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20120004372A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-Layer Compressible Foam Sheet and Method of Making the Same

Номер патента: US20120000384A1. Автор: Vest Ryan W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PIGMENT COMPOSITION, INKJET RECORDING INK, COLORING COMPOSITION FOR COLOR FILTER, AND COLOR FILTER

Номер патента: US20120001133A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINT SHOP MANAGEMENT METHOD AND PROGRAM FOR PRINTING MIXED COLOR AND BLACK AND WHITE DOCUMENTS

Номер патента: US20120002219A1. Автор: . Владелец: KONICA MINOLTA SYSTEMS LABORATORY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001973A1. Автор: Sano Tsuyoshi. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

EFFICIENT DATA SCANNING FOR PRINT MODE SWITCHING

Номер патента: US20120001975A1. Автор: Rueby Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSPORT FOR PRINTING SYSTEMS

Номер патента: US20120000386A1. Автор: Biegelsen David K.,Pattekar Ashish V.,Duff David G.,Swartz Lars E.. Владелец: PALO ALTO RESEARCH CENTER INCORPORATED. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTING DEVICE AND PRINTING METHOD

Номер патента: US20120001974A1. Автор: Mano Takahiro. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITION FOR INJECTION COMPRISING AN INJECTION MEDICINAL PRODUCT AND A GEL

Номер патента: US20120004292A1. Автор: Villette Alain. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS FOR SOLUBILIZING TISSUE

Номер патента: US20120004592A1. Автор: Mitragotri Samir,Lebovitz Russell M.,OGURA Makoto,Pallwal Sumit. Владелец: The Regents of the University of California. Дата публикации: 2012-01-05.

Improvements in Machines for Printing Checks or Drafts.

Номер патента: GB190303024A. Автор: Frederick Mutschler. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-07-23.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Improvements in Adding and Printing Machines.

Номер патента: GB190300409A. Автор: George Harrison. Владелец: Individual. Дата публикации: 1903-06-04.