具備配有用於容納一光學組件之開口之雙重囊封的光電模組
Номер патента: TW201735329A
Опубликовано: 01-10-2017
Автор(ы): 卡蜜拉 卡瑪俐, 哈特牧 魯德曼, 瑪利歐 賽桑那
Принадлежит: 海特根微光學公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-10-2017
Автор(ы): 卡蜜拉 卡瑪俐, 哈特牧 魯德曼, 瑪利歐 賽桑那
Принадлежит: 海特根微光學公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly
Номер патента: US10872999B2. Автор: Hartmut Rudmann,Mario Cesana,Camilla Camarri. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.