Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Photonic optoelectronic module packaging

Номер патента: US11886023B2
Опубликовано: 30-01-2024
Автор(ы): Brian Kim, Daniel Mahgerefteh, Gilles P. DeNoyer, Shiyun Lin, Vipul Bhatt
Принадлежит: II VI Delaware Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Photonic optoelectronic module packaging

Номер патента: US20240118506A1. Автор: Daniel Mahgerefteh,Brian Kim,Shiyun Lin,Gilles P. DeNoyer,Vipul Bhatt. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

PHOTONIC OPTOELECTRONIC MODULE PACKAGING

Номер патента: US20210048587A1. Автор: KIM Brian,Mahgerefteh Daniel,Lin Shiyun,BHATT Vipul,Denoyer Gilles P.. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-18.

Optical module package

Номер патента: US20040067031A1. Автор: Eric Zbinden. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Optoelectronic module package

Номер патента: US20220262962A1. Автор: Chia-Te Chou,Erman Timurdogan,Omar James Bchir,Aaron John ZILKIE,Thomas Pierre Schrans,Gerald Cois BYRD,Arin Abed. Владелец: Rockley Photonics Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Optical module package and optical module

Номер патента: US20080008426A1. Автор: Kimio Nagasaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-01-10.

Optical module package structure

Номер патента: US20230333335A1. Автор: Zhenzhong Wang,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Optoelectronic module

Номер патента: US09488791B2. Автор: Chia-Chi Chang,Guan-Fu LU,Chun-Chiang Yen. Владелец: CENTERA PHOTONICS Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Optical component, optoelectronic module and method of manufacture

Номер патента: US20240142728A1. Автор: Frank Gütle,Lukas RÜTHEMANN,Marcel MITTELMUELLER. Владелец: SENSIRION AG. Дата публикации: 2024-05-02.

Small form factor pluggable optoelectronic modules

Номер патента: WO2004049014A3. Автор: Michael S Lebby,Joseph John Vandenberg,Phillip J Edwards,Sanjay Shashikant Mehta,Chris Simoneaux. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2006-06-22.

Deep ultraviolet LED inorganic module packaging device including double-sided microlens array

Номер патента: US12125955B2. Автор: Li Chen,Miao He,Deping Xiong,Kunhua WEN,Zuyong FENG,Jiongjian GAO,Xuelan FENG. Владелец: Shenzhen Shuangma Xingguang Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Optoelectronic module comprising a lens system

Номер патента: US09640579B2. Автор: Michael Peil,Harald Maiweg,Florin Oswald,Susanne Schadt,Marcus KRAUEL. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2017-05-02.

Optoelectronic modules with optics integrated into a cap

Номер патента: US09608142B2. Автор: Hartmut Rudmann,Tobias Senn. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Electrical connector for use with optoelectronic module

Номер патента: US20180052292A1. Автор: Shuo-Hsiu Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

Optoelectronic module comprising a lens system

Номер патента: CA2842117C. Автор: Michael Peil,Harald Maiweg,Florin Oswald,Susanne Schadt,Marcus KRAUEL. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2020-08-18.

Electrical connector for use with optoelectronic module

Номер патента: US10386591B2. Автор: Shuo-Hsiu Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2019-08-20.

Method for Manufacturing Optoelectronic Module

Номер патента: US20140068924A1. Автор: Chien-Chen HSIEH,Chun Chiang Yen,Shang-Jen Yu. Владелец: CENTERA PHOTONICS Inc. Дата публикации: 2014-03-13.

ELECTRICAL COUPLING ASSEMBLIES AND METHODS FOR OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20200357946A1. Автор: Wang Feng,SUN TAO,QIU Bing,SHI Ting,Yu Shao Jun,Nian Wei Peng. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US09728484B2. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Power module package structure

Номер патента: US20240243097A1. Автор: Po-Kai Chiu,Chun-Kai Liu,Kuo-Shu Kao,Hsin-Han Lin,Yu-Ming Peng,I-Hung Chiang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-07-18.

Power module packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698701B2. Автор: Zeng Li,Tao Wang,jun-cheng Lu,Zheng-Fen WAN,Zhen-Qing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-04.

Wirebondless module package

Номер патента: US5616886A. Автор: Guillermo L. Romero,Samuel J. Anderson. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1997-04-01.

Method for optical module packaging of flip chip bonding

Номер патента: US6825065B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-11-30.

Optical module package of flip chip bonding

Номер патента: US6707161B2. Автор: Jong-Tae Moon,Yong-sung Eom. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2004-03-16.

Semiconductor module package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09524929B2. Автор: Kwang Soo Kim,Suk Ho Lee,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Power module package and method of forming the same

Номер патента: US20230268332A1. Автор: Kazunori Yamamoto,Xiaowu Zhang,Gongyue TANG. Владелец: Agency for Science Technology and Research Singapore. Дата публикации: 2023-08-24.

Power module package having patterned insulation metal substrate

Номер патента: US9865531B2. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-01-09.

Snap-mounted and pluggable optoelectronic module

Номер патента: US09525448B2. Автор: Cindy H. Hsieh. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: US20090014866A1. Автор: Il Kwon Shim,Dario S. Filoteo, Jr.,Tsz Yin HO,Sebastian T. M. Soon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Method for manufacturing laser module, and laser module package

Номер патента: US09882337B2. Автор: Hyung Man Lee,Soon Seob PARK. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2018-01-30.

Optoelectronic device, has optoelectronic module fastened to module carrier e.g. molded interconnect device, and under-filling inserted into region between optoelectronic module and carrier, and forming lens

Номер патента: DE102007019031A1. Автор: Gottfried Dipl.-Ing. Beer (FH),Nikolaus Dr.-Ing. Schunk. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2008-10-30.

Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module

Номер патента: US09814153B2. Автор: Peter Lindberg,Andrei Kaikkonen,Lennart Per Olof Lundqvist,Lars-Goete SVENSSON. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

METHOD FOR FORMING OPTOELECTRONIC MODULES CONNECTABLE TO OPTICAL FIBERS AND OPTOELECTRONIC MODULE CONNECTABLE TO AT LEAST ONE OPTICAL FIBER

Номер патента: US20150331212A1. Автор: Contag Karsten,Kossat Rainer Matthias. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Optoelectronic module with alignment spacers and method for assembling the optoelectronic module

Номер патента: CN114137672A. Автор: 马蒂亚斯·葛鲁尔,哈特穆特·拉德曼,尼古拉·斯普林,马丁·卢卡斯·巴丽曼. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-04.

Thermally tunable optoelectronic modules

Номер патента: US10718923B2. Автор: James EILERTSEN,Martin Lukas Balimann. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-07-21.

Optical Module and Optical Module Package

Номер патента: KR100696205B1. Автор: 문종태,김제하,강영식,전동석,최광성,정용덕. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2007-03-20.

Optoelectronic Modules With Alignment Spacers and Methods for Assembling the Same

Номер патента: US20190081187A1. Автор: Rudmann Hartmut,Spring Nicola,Balimann Martin Lukas,Gloor Matthias. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-14.

INTEGRATED OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20150153524A1. Автор: Chen Shu-Lu. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

INTEGRATED OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190384022A1. Автор: Chen Shu-Lu. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Optoelectronic module and method for its production

Номер патента: DE10151113B4. Автор: Nikolaus Dr.-Ing. Schunk. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-25.

Packaging-level chip and chip module packaged with magnetic cover, and electronic product

Номер патента: US11769708B2. Автор: Shiann-Ming Liou,Yanwen Bai. Владелец: Innogrit Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor die module packages with void-defined sections in a metal structure(s) in a package substrate to reduce die-substrate mechanical stress, and related methods

Номер патента: EP4399744A1. Автор: Andreas Detlefsen,Jeroen Bielen. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-17.

Power module package having patterned insulation metal substrate

Номер патента: US09905439B2. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Power module packaging structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160352247A1. Автор: Zeng Li,Tao Wang,jun-cheng Lu,Zheng-Fen WAN,Zhen-Qing ZHAO. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Power module package

Номер патента: US20230369163A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng,Wei-Lun Wang,Hui-Chiang Yang. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Power module package

Номер патента: US20230369186A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh,Chung-Ming Leng,Wei-Lun Wang,Hui-Chiang Yang. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Power module package

Номер патента: US11728317B2. Автор: In-Suk Kim,Ki-Myung Yoon. Владелец: Power Master Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Power module package

Номер патента: US20220189929A1. Автор: In-Suk Kim,Ki-Myung Yoon. Владелец: Power Master Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Power module package having patterned insulation metal substrate

Номер патента: US20170316955A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Intelligent power module packaging structure

Номер патента: US11810835B2. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Module package with coaxial lead assembly

Номер патента: US20230154833A1. Автор: Scott Schafer,Michael Roberg,Terry Hon. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Power module package

Номер патента: US20130069210A1. Автор: Young Ki Lee,Chang Hyun Lim,Kwang Soo Kim,Young Ho Sohn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-21.

Battery protection module package

Номер патента: US09787111B2. Автор: Ji Young Park,Young Seok Kim,Seong Ho Ju,Young Geun YOON,Tae Hwan Jung,Sang Hoon AHN,Min Ho Park,Young Nam JI,Jae Ku PARK,Hyeok Hwi NA,Hyun Suck Lee,Ho Suk HWANG,Sung Beum PARK,Seung Uk PARK,Hyun Mok CHO,Myoung Ki MOON. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Power module package and method of fabricating the same

Номер патента: US09521756B2. Автор: Young Ki Lee,Sun Woo Yun,Jun Woo MYUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130020687A1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Seog Moon Choi,Jin Suk SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

High current power module package with linear operation capabilities and sensing capabilities

Номер патента: US20240170482A1. Автор: Benno Koeppl,Andre Mourrier,Sebastian THUNICH,David Jacquinod,Stefan Schumi. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-05-23.

Integrated optoelectronic modules with transmitter, receiver and beam-combining optics for aligning a beam axis with a collection axis

Номер патента: US9157790B2. Автор: Alexander Shpunt,Zafrir Mor,Raviv Erlich. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-10-13.

Power module package

Номер патента: US20130105953A1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Sun Woo Yun,Kyu Hwan Oh,Jin Suk SON,Yong Hoon Kwak. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-02.

Method for manufacturing optical modulator module package

Номер патента: KR100633864B1. Автор: 박흥우,박창수. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-10-16.

Rf module package

Номер патента: SG144119A1. Автор: Chih-Wei Lin,Wen-Kun Yang,Chun-Hui Yu. Владелец: Advanced Chip Eng Tech Inc. Дата публикации: 2008-07-29.

Optoelectronic modules with temperature-independent characteristics

Номер патента: US20210364351A1. Автор: Jens Geiger. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Optoelectronic modules with temperature-independent characteristics

Номер патента: EP3652520A1. Автор: Jens Geiger. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-05-20.

Module package with high illumination efficiency

Номер патента: US12125835B2. Автор: Sai-Mun Lee,Chee-Pin T'NG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for the production of an optoelectronic module including a support comprising a metal substrate, a dielectric coating and a conductive layer

Номер патента: US20180005905A1. Автор: Philippe Guaino. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2018-01-04.

Optoelectronic module

Номер патента: US20240234659A9. Автор: Harald Etschmaier,Gerhard Peharz,Martin Faccinelli. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical module package structure and method thereof

Номер патента: US10274365B2. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2019-04-30.

Optical module package structure and method thereof

Номер патента: US20180087958A1. Автор: Chi-Chih Shen,Kuo-Hsiung Li,Shang-Feng Hsieh,Jui-Cheng Chuang. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly

Номер патента: US10872999B2. Автор: Hartmut Rudmann,Mario Cesana,Camilla Camarri. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Optoelectronic module

Номер патента: US20240136486A1. Автор: Harald Etschmaier,Gerhard Peharz,Martin Faccinelli. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Compact camera module package and packaging method for the same

Номер патента: TWI341024B. Автор: Jian Cheng Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2011-04-21.

OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20150325613A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Gubser Simon,Yi Xu,Geiger Jens,Heimgartner Stephan,Westenhöfer Susanne,Kim Thng Chong,Vidallon John A.,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-12.

Optoelectronic module for a contactless free-space optical link, associated multichannel modules, associated interconnection system, method of production and connection to a board

Номер патента: US20160356643A1. Автор: Vincent Foucal,Christian Claudepierre,Mathias Pez,Laurence Pujol,Francois Quentel. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2016-12-08.

OPTOELECTRONIC MODULE FOR MECHANICAL CONTACTLESS OPTICAL LINK, MODULE ASSEMBLY, INTERCONNECTION SYSTEM, METHOD FOR MAKING AND CONNECTING TO AN ASSOCIATED CARD

Номер патента: FR3037190B1. Автор: Vincent Foucal,Christian Claudepierre,Mathias Pez,Laurence Pujol,Francois Quentel. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2017-06-16.

OPTOELECTRONIC MODULE FOR MECHANICAL CONTACTLESS OPTICAL LINK, MODULE ASSEMBLY, INTERCONNECTION SYSTEM, METHOD FOR MAKING AND CONNECTING TO AN ASSOCIATED CARD

Номер патента: FR3037190A1. Автор: Vincent Foucal,Christian Claudepierre,Mathias Pez,Laurence Pujol,Francois Quentel. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2016-12-09.

Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules

Номер патента: TWI651561B. Автор: 王季,珍斯 吉傑,哈特牧 魯德曼,賽門 古柏瑟,蘇珊妮 威士登厚佛,史蒂芬 黑姆葛納,蘇 易,森瓊 金,約翰Ａ 畢達倫,齊權 余,凱華 梁. Владелец: 新加坡商海特根微光學公司. Дата публикации: 2019-02-21.

Small form factor pluggable optoelectronic modules

Номер патента: AU2003294490A8. Автор: Michael S Lebby,Joseph John Vandenberg,Phillip J Edwards,Sanjay Shashikant Mehta,Chris Simoneaux. Владелец: Bookham Technology PLC. Дата публикации: 2004-06-18.

Optical modulator module package using flip-chip mounting technology

Номер патента: KR100789545B1. Автор: 이영규,박흥우,홍석기,박창수,임옥근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Optical element module package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3978188B2. Автор: 溶燦 桂,文圭 朴. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-09-19.

Optical element module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040247004A1. Автор: Mun-Kue Park,Yong-Chan Keh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-12-09.

Optical modulator package for bi-directional data communication

Номер патента: KR100960745B1. Автор: 김정수. Владелец: 김정수. Дата публикации: 2010-06-01.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING FEATURES FOR REDUCING THE VISUAL IMPACT OF INTERIOR COMPONENTS

Номер патента: US20170047487A1. Автор: Rossi Markus,Geiger Jens,Kromhof René,Hobbis Jonathan,Ripoll Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Electrical connector for use with optoelectronic module

Номер патента: US20180052292A1. Автор: Shuo-Hsiu Hsu. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2018-02-22.

OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING OVERMOLD SUPPORTING AN OPTICAL ASSEMBLY

Номер патента: US20180205857A1. Автор: Rudmann Hartmut,Hwang Kyu Won,Chan Sai Mun,Ahn Tae Yong. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

OPTOELECTRONIC MODULES WITH OPTICS INTEGRATED INTO A CAP

Номер патента: US20160254397A1. Автор: Rudmann Hartmut,Senn Tobias. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

OPTOELECTRONIC MODULE COMPRISING A LENS SYSTEM

Номер патента: US20140339440A1. Автор: Peil Michael,Oswald Florin,Maiweg Harald,Schadt Susanne,Krauel Marcus. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2014-11-20.

OPTOELECTRONIC MODULE AND DISPLAY ELEMENT

Номер патента: US20200273842A1. Автор: Reill Joachim,Brick Peter,HALBRITTER Hubert,Singer Frank,PERAELAE Mikko. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-27.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING LOCKING ASSEMBLIES AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200355885A1. Автор: Rudmann Hartmut,Tesanovic Bojan,Cesana Mario,CAMARRI Camilla. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd. Дата публикации: 2020-11-12.

Optoelectronic module including a package supporting an optical assembly

Номер патента: CN107924809B. Автор: 詹西门,哈特穆特·鲁德曼,安泰容,黄丘勇. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2022-09-13.

Optoelectronic module comprising a lens system

Номер патента: CN103918077A. Автор: M.派尔,F.奥斯瓦尔德,H.迈维格,S.沙特,M.克劳埃尔. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2014-07-09.

Optoelectronic modules having locking assemblies and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP3707750A4. Автор: Hartmut Rudmann,Mario Cesana,Camilla Camarri,Bojan TESANOVIC. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-09-01.

Optoelectronic module comprising a lens system

Номер патента: WO2013010636A1. Автор: Michael Peil,Susanne HERTSCH,Harald Maiweg,Florin Oswald,Marcus KRAUEL. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2013-01-24.

Optoelectronic modules including overmold supporting an optical assembly

Номер патента: TW201707434A. Автор: 哈特牧 魯德曼,賽門 陳,太宇 安,圭元 黃. Владелец: 海特根微光學公司. Дата публикации: 2017-02-16.

Optoelectronic module comprising an optical waveguide and method for producing same

Номер патента: WO2013104751A1. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-07-18.

Multi-laser transmitter optical subassemblies for optoelectronic modules

Номер патента: CN103261935B. Автор: 杜腾达,贝恩·许伯纳. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2015-04-29.

Optoelectronic module and display element

Номер патента: WO2019072525A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Joachim Reill,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Multi-laser transmitter optical subassemblies for optoelectronic modules

Номер патента: EP2666045A2. Автор: Bernd Huebner,Tengda Du. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2013-11-27.

Axis translation installation mechanism for optoelectronic modules

Номер патента: US20060104572A1. Автор: James Williams,Robert Yi,Brenton Baugh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Optoelectronic module having an adapter for use in extracting the module from a cage

Номер патента: US20120002927A1. Автор: Robert Yi. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Optoelectronic module management platform

Номер патента: US20170346554A1. Автор: Giuliano Coli,Rafik Ward. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Optoelectronic module management platform

Номер патента: US20190386741A1. Автор: Giuliano Coli,Rafik Ward. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Thermal management structures for optoelectronic modules

Номер патента: EP2992375A2. Автор: Frank J. Flens,Cindy H. Hsieh,Ziv Lipkin. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-03-09.

Thermal management structures for optoelectronic modules

Номер патента: US09788417B2. Автор: Frank J. Flens,Cindy H. Hsieh,Ziv Lipkin. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Co-packaged integrated optoelectronic module and co-packaged optoelectronic switch chip

Номер патента: US12136952B2. Автор: Chunfu Wu,Min-Sheng Kao,Yi-Tseng Lin,Chih-Wei YU,Chien-Tzu WU,Chung-Hsin Fu,QianBing YAN,Linchun LI. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Power module package including heat spreader and inductance coil

Номер патента: US09466589B2. Автор: Kwang Soo Kim,Kee Ju Um,Young Hoon Kwak,Chang Seob Hong,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Optoelectronic module having an adapter for use in extracting the module from a cage

Номер патента: US20120002927A1. Автор: Robert Yi. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Modular optical device and optoelectronic modules therefor

Номер патента: WO2018191178A1. Автор: Po Dong,Gabriel Charles. Владелец: Nokia Bell Labs France. Дата публикации: 2018-10-18.

Thermal management structures for optoelectronic modules

Номер патента: US20150282303A1. Автор: Frank J. Flens,Cindy H. Hsieh,Ziv Lipkin. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Power module package

Номер патента: US20150270217A1. Автор: Kwang Soo Kim,Kee Ju Um,Young Hoon Kwak,Chang Seob Hong,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-24.

Co-packaged integrated optoelectronic module and co-packaged optoelectronic switch chip

Номер патента: US20230122313A1. Автор: Chunfu Wu,Min-Sheng Kao,Yi-Tseng Lin,Chih-Wei YU,Chien-Tzu WU,Chung-Hsin Fu,QianBing YAN,Linchun LI. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Optoelectronic module configured to operate simultaneously at high-speed bit rate and low speed bit rate

Номер патента: US20240250771A1. Автор: Mathias Pez,Michael Decarlo,William Stadtler. Владелец: Radiall USA Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

An optoelectronic module configured to operate simultaneously at high-speed bit rate and low speed bit rate

Номер патента: EP4407893A1. Автор: Mathias Pez,Michael Decarlo,William Stadtler. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2024-07-31.

Embedded Parametric Monitoring of Optoelectronic Modules

Номер патента: US20090220248A1. Автор: Clay E. Hudgins. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2009-09-03.

Optoelectronic Module With Flexible Substrate

Номер патента: US20140314423A1. Автор: Marco Scofet. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2014-10-23.

High-frequency optoelectronic module

Номер патента: US20190036618A1. Автор: Jacob Hasharoni. Владелец: Dustphotonics Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Power module packaging structure and power module manufacturing method

Номер патента: CN112786555A. Автор: 王琇如,唐和明. Владелец: Great Team Backend Foundry Dongguan Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-11.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170162468A1. Автор: Jae Hyun Ko. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-08.

Method of fabricating a multi-chip module package

Номер патента: US6506633B1. Автор: Jao-Chin Cheng,Chih-Peng Fan,David C. H. Cheng. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: CN103515340A. Автор: 金洸洙,俞度在,尹善禹,蔡埈锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Antenna module package, antenna module package circuit, battery pack including the same and mobile device including the same

Номер патента: US09767450B2. Автор: Sun Ho Kim,Young Seok Kim,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN,Hyeok Hwi NA,Seong Beom PARK. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Power module package for direct cooling multiple power modules

Номер патента: US11848320B2. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-12-19.

Power module package for direct cooling multiple power modules

Номер патента: US20220157801A1. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Power module package for direct cooling multiple power modules

Номер патента: US20240120328A1. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Power module package for direct cooling multiple power modules

Номер патента: US20220406767A1. Автор: Inpil Yoo,Jerome Teysseyre,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2022-12-22.

Printed circuit board and optoelectronic module providing different chip orientation

Номер патента: EP4322713A1. Автор: Ralph HARTI,Stefan Hubert KOHLGRÜBER,Andrey MARINOV,Michele PORTENTOSO. Владелец: LEICA GEOSYSTEMS AG. Дата публикации: 2024-02-14.

Printed circuit board and optoelectronic module providing different chip orientation

Номер патента: US20240057257A1. Автор: Stefan Kohlgrüber,Ralph HARTI,Andrey MARINOV,Michele PORTENTOSO. Владелец: LEICA GEOSYSTEMS AG. Дата публикации: 2024-02-15.

RF power multi-chip module package

Номер патента: US09613918B1. Автор: Wang-Chang Albert Gu,George J. Krausse, III. Владелец: Microsemi Corp. Дата публикации: 2017-04-04.

Integrated power module package opening with exposed component

Номер патента: US20240250075A1. Автор: Makoto Shibuya,Kwang-Soo Kim. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Module package with embedded substrate and leadframe

Номер патента: TW201126659A. Автор: Han Meng Lee,Kuan Yee Woo. Владелец: Nat Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-08-01.

Semiconductor power module package without temperature sensor mounted thereon and method of fabricating the same

Номер патента: US7871848B2. Автор: Keun-hyuk Lee. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2011-01-18.

High power module package structures

Номер патента: US20230253362A1. Автор: Inpil Yoo,Seungwon Im,Oseob Jeon,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-10.

High power module package structures

Номер патента: EP4224520A1. Автор: Jeon Oseob,YOO Inpil,Seungwon Im,JooYang EOM. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-08-09.

Power module package

Номер патента: US20150181754A1. Автор: Sung Min Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-25.

Optoelectronic module and an imaging apparatus comprising the same

Номер патента: US09942452B2. Автор: Jingjing Wei,Xibo Wei,Geping Liu. Владелец: Ningbo Wise Optomech Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-10.

Module package and production method

Номер патента: US20130168876A1. Автор: Frank Rehme,Claus Reitlinger,Rudolf Bart. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2013-07-04.

Modul-package und herstellungsverfahren

Номер патента: WO2012007252A1. Автор: Frank Rehme,Claus Reitlinger,Rudolf Bart. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Light modulator module package

Номер патента: US20060114582A1. Автор: Young Hwang,Yeong Lee,Ohk Lim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-01.

Millimeter-wave antenna module package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11876291B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-01-16.

Thermoelectric conversion module package

Номер патента: US10665768B2. Автор: Takashi Nakamura,Takahiro Hayashi,Yuma Horio,Tomoaki Taniguchi,Tetsutsugu Hamano,Yuki MUROI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2020-05-26.

Power module packaging systems and fabrication methods

Номер патента: US20230230854A1. Автор: Wenkai Wu,Cheng Wei Chen,Kevin Niu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-20.

High performance low cost multi-chip module package

Номер патента: SG66391A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-07-20.

Display module package

Номер патента: US11282995B2. Автор: Seokhyun Lee,Jungho Park,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-22.

Manufacturing method of millimeter-wave antenna module package structure

Номер патента: US20240088552A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-03-14.

Display module package

Номер патента: US11942586B2. Автор: Seokhyun Lee,Jungho Park,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-26.

Display module package

Номер патента: US20210066560A1. Автор: Seokhyun Lee,Jungho Park,Dahye Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-04.

Power module package having patterned insulation metal substrate

Номер патента: US20170317015A1. Автор: Chia-Yen Lee,Hsin-Chang Tsai,Peng-Hsin Lee,Tzu-Hsuan CHENG,Shiau-Shi LIN. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-02.

Intelligent power module package structure and hybrid ceramic board

Номер патента: US20240363516A1. Автор: Yan-Wei Chen,Chia-Shuai Chang,Shu-Yi Liang. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Optoelectronic module, method for operating an optoelectronic module and head-mounted display

Номер патента: US11353726B2. Автор: Martin Rudolf Behringer,Hubert Halbritter,Ann RUSSELL. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-06-07.

Optoelectronic module having a stamped metal optic

Номер патента: US09983414B2. Автор: Michael K. Barnoski,Shuhe LI,Laurence R. McColloch,Robert R. Vallance. Владелец: Nanoprecision Products Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20170025379A1. Автор: Lu Kai,LI Zeng,LIANG Le,ZHAO Zhen-Qing. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-26.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20140220743A1. Автор: Young Ki Lee,Do Jae Yoo,Bum Seok SUH,Joon Seok CHAE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Silicon multi-chip module packaging with integrated passive components and method of making

Номер патента: US6274937B1. Автор: Leonard Forbes,Kie Y. Ahn. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-08-14.

Power module package

Номер патента: CN103779295A. Автор: 俞度在,梁时重. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-07.

Manufacturing method for laser module and laser module package

Номер патента: KR101582614B1. Автор: 박순섭,이형만. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2016-01-05.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: SG139772A1. Автор: Il Kwon Shim,Tsz Yin HO,S Filoteo Dario Jr,Sebastian T M Soon. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2008-02-29.

Multichip module package and fabrication method

Номер патента: SG120298A1. Автор: Sebastian T M Soon,Kwon Shim Il,Dario S Filoteo Jr,Yin Ho Tsz. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2006-03-28.

Interconnect Structure For Coupling An Electronic Unit And An Optical Unit, And Optoelectronic Module

Номер патента: US20180124942A1. Автор: Lindberg Peter,Kaikkonen Andrei,Lundqvist Lennart Per Olof,Svensson Lars-Goete. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

THERMALLY TUNABLE OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20180129013A1. Автор: Balimann Martin Lukas,Eilertsen James. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-05-10.

SNAP-MOUNTED AND PLUGGABLE OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20150341066A1. Автор: Hsieh Cindy H.. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-26.

Optoelectronic modules including an optical system tilted with respect to a focal plane

Номер патента: US20170343831A1. Автор: Dmitry Bakin,Matthias GLOOR. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-30.

INTEGRATED OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20150377696A1. Автор: Shpunt Alexander,Erlich Raviv,Mor Zafrir. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Diffraction type optical element and optoelectronic module including the same

Номер патента: KR102143317B1. Автор: 김용우,이준역. Владелец: 주식회사 옵토전자. Дата публикации: 2020-08-11.

Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module

Номер патента: CA2891894A1. Автор: Peter Lindberg,Andrei Kaikkonen,Lennart Per Olof Lundqvist,Lars-Goete SVENSSON. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2014-06-19.

Interconnect structure for coupling an electronic unit and an optical unit, and optoelectronic module

Номер патента: CN104919664A. Автор: A.凯科嫩,L.P.O.伦德奎斯特,L-G.斯文森,P.林德伯格. Владелец: Tai Ke Electronics Sweden Holdings Co ltd. Дата публикации: 2015-09-16.

Optoelectronic module

Номер патента: CN112447434A. Автор: 李岳衡,何宣纬. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-05.

Optoelectronic module with integrated variable optical attenuator

Номер патента: EP1369721A2. Автор: David Philip Martin Chown. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2003-12-10.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09558968B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-01-31.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US09870986B2. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

OPTOELECTRONIC MODULE PACKAGE

Номер патента: US20190044002A1. Автор: Chou Chia-Te,Byrd Gerald Cois,Schrans Thomas Pierre,Abed Arin,Bchir Omar James. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Multi-Chips Module Package Structure and the Method thereof

Номер патента: US20090224411A1. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-09-10.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20160079095A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2016-03-17.

High power module package structures

Номер патента: US20190341332A1. Автор: Jerome Teysseyre,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2019-11-07.

High power module package structures

Номер патента: US20240071860A1. Автор: Jerome Teysseyre,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-02-29.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20170110391A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

SHIELDING SOLUTIONS FOR DIRECT CHIP ATTACH CONNECTIVITY MODULE PACKAGE STRUCTURES HAVING SHIELDING STRUCTURES ATTACHED TO PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180286815A1. Автор: Qi Quan,Hanna Carlton E.. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2018-10-04.

Power module package with stacked direct bonded metal substrates

Номер патента: US20240088007A1. Автор: Seungwon Im,Dukyong LEE,Jonghwan BAEK,Jeonghyuk Park,KeunHyuk Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-03-14.

Stacked die multichip module package

Номер патента: US20210082889A1. Автор: Jonathan Almeria Noquil,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-18.

Stacked die multichip module package

Номер патента: US12015019B2. Автор: Jonathan Almeria Noquil,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Power module package with molded via and dual side press-fit pin

Номер патента: WO2024107514A1. Автор: HeeJo Chi,Seungwon Im,Oseob Jeon. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-chip modules package

Номер патента: KR100380950B1. Автор: King L Tai,Alan M Lyons,Thomas D Dudderar,Byung J Han,Degani Inon. Владелец: At & T Corp. Дата публикации: 2003-07-18.

Molded module package with an emi shielding barrier

Номер патента: US20240258245A1. Автор: Kwang-Soo Kim,Woochan Kim,Vivek Kishorechand Arora. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

High power density 3D semiconductor module packaging

Номер патента: US12068298B2. Автор: Haihui Luo,Yangang WANG,Guoyou Liu. Владелец: Dynex Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for producing optoelectronic modules and arrangement with such a module

Номер патента: DE102014117897A1. Автор: Thomas Schwarz,Stefan Grötsch,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-09.

Double side cooling power semiconductor module and multi-stacked power semiconductor module package using the same

Номер патента: US20130270687A1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Ji Hyun Park,Bum Seok SUH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-17.

INTELLIGENT POWER MODULE PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20220068754A1. Автор: Liu Ching-Wen,TSAI Hsin-Chang. Владелец: ACTRON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2022-03-03.

STACKED DIE MULTICHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20210082889A1. Автор: Noquil Jonathan Almeria,KULKARNI MAKARAND RAMKRISHNA. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-18.

Single or multi chip module package and related methods

Номер патента: US20180096925A1. Автор: Dennis Lee Conner,Jay A. Yoder,Stephen St. Germain,Roger M. Arbuthnot. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-04-05.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20170110391A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2017-04-20.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME RELATED APPLICATION

Номер патента: US20210265175A1. Автор: Jeon Oseob,IM Seungwon,LEE Keunhyuk,SON Joonseo. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2021-08-26.

Stacked Die Multichip Module Package

Номер патента: US20210320093A1. Автор: Noquil Jonathan Almeria,KULKARNI MAKARAND RAMKRISHNA. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-14.

INTEGRATED ANTENNA FOR DIRECT CHIP ATTACH CONNECTIVITY MODULE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20180286780A1. Автор: Qi Quan,Hanna Carlton E.,BUTCHER BRIAN R.,Hu Hong Wei. Владелец: Intel IP Corporation. Дата публикации: 2018-10-04.

ASSEMBLY OF FLEXIBLE AND INTEGRATED MODULE PACKAGES WITH LEADFRAMES

Номер патента: US20200279798A1. Автор: Nasrullah Jawad,Luo Zhiquan,ALNAGGAR Omar Mahmoud Afdal. Владелец: zGlue Inc.. Дата публикации: 2020-09-03.

POWER MODULE PACKAGE HAVING PATTERNED INSULATION METAL SUBSTRATE

Номер патента: US20170316955A1. Автор: LEE Chia-Yen,TSAI Hsin-Chang,LEE Peng-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

POWER MODULE PACKAGING STRUCTURE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160352247A1. Автор: WANG TAO,LI Zeng,ZHAO Zhen-Qing,WAN Zheng-Fen,LU Jun-Cheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-01.

STACK MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150364445A1. Автор: EOM Yong Sung,CHOI Kwang Seong,Bae Hyun Cheol,LEE Haksun. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-17.

Power module package having a insulator type heat sink attached a backside of leadframe & manufacturing method thereof

Номер патента: KR100370231B1. Автор: 전기영,김병곤,이은호,임을빈. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2003-01-29.

Power Module Package and Method for Manufacturing the same

Номер патента: KR101222809B1. Автор: 이영기,김광수,박지현,최석문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-01-15.

Double side cooling power semiconductor moduleand multi-stacked power semiconductor module package using the same

Номер патента: KR101331724B1. Автор: 이영기,김광수,박지현,서범석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-20.

Power Module Package and Method for Manufacturing the same

Номер патента: KR101255930B1. Автор: 이영기,김광수,박성근,임창현,최석문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-04-23.

Power module package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101443968B1. Автор: 이영기,김광수,곽영훈,윤선우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-09-23.

Low temperature cofired ceramic module package with lead pins arranged on lower side thereof

Номер патента: KR100331986B1. Автор: 박성대,강현규,박윤휘,문제도. Владелец: 사단법인 고등기술연구원 연구조합. Дата публикации: 2002-04-10.

Power module package having improved heat dissipating capability

Номер патента: US7061080B2. Автор: Young-Gil Kim,Byoung-ok Lee,O-seob Jeon,Joo-Sang Lee,Sung-Min Park,Gi-young Jeun,Sung-won Lim,Gwi-gyeon Yang. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2006-06-13.

Intelligent power module packaging structure

Номер патента: TWI764256B. Автор: 蔡欣昌,劉敬文. Владелец: 朋程科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-11.

Power module package having insulator type heat sink attached to rear surface of lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US6432750B2. Автор: Eun-Ho Lee,Gi-young Jeon,Eul-bin Im,Byeong Gon Kim. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2002-08-13.

Power semiconductor modules packaging and its manufacturing method

Номер патента: KR101979265B1. Автор: 이정화,이민희. Владелец: 이민희. Дата публикации: 2019-08-28.

Power Module Package and Method for Manufacturing the same

Номер патента: KR101289196B1. Автор: 이영기,김광수,곽영훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-07-26.

Low temperature cofired ceramic module package with lead pins arranged on lower side thereof

Номер патента: KR20010001305A. Автор: 박성대,강현규,박윤휘,문제도. Владелец: 사단법인 고등기술연구원 연구조합. Дата публикации: 2001-01-05.

High power module package structures

Номер патента: US11810775B2. Автор: Jerome Teysseyre,Yusheng Lin. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-07.

Screening methodology to eliminate wire sweep in bond and assembly module packaging

Номер патента: US9470740B2. Автор: Michael Russell Uy Gonzales,Stephen Peter Ayotte,Mark Tiam Weng Lam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Screening Methodology to Eliminate Wire Sweep in Bond and Assembly Module Packaging

Номер патента: US20170016950A1. Автор: Michael Russell Uy Gonzales,Stephen Peter Ayotte,Mark Tiam Weng Lam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-19.

Power module package with molded via and dual side press-fit pin

Номер патента: US20240170378A1. Автор: HeeJo Chi,Seungwon Im,Oseob Jeon. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-05-23.

Multi-chip module package structure and the method thereof

Номер патента: TW200939425A. Автор: Shih-Chi Chen. Владелец: Shih-Chi Chen. Дата публикации: 2009-09-16.

Power module package casing with protrusion supports

Номер патента: US20210343620A1. Автор: QING Yang,Chee Hiong Chew,Yushuang YAO,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Screening methodology to eliminate wire sweep in bond and assembly module packaging

Номер патента: US20140266242A1. Автор: Michael Russell Uy Gonzales,Stephen Peter Ayotte,Mark Tiam Weng Lam. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-09-18.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: US20230307849A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Method for forming power module package, power module package and electronic device

Номер патента: US20240172375A1. Автор: Liang Jin,Xi Liu,Quansong Luo,Kaijian Yang,Yanggui Feng,Yanbing XIA. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Optical module package and its packaging method

Номер патента: US09478693B2. Автор: Yu-Chen Lin,Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Antenna-in-module package-on-package with air trenches

Номер патента: EP4250476A1. Автор: Chi-Yuan Chen,Shih-Chao Chiu,Ya-Jui HSIEH,Yao-Pang Hsu. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-27.

Optoelectronic module with customizable spacers

Номер патента: US20180240824A1. Автор: Jukka Alasirniö. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Optoelectronic module with improved optical system

Номер патента: US09593823B2. Автор: Michael Peil,Harald Maiweg,Susanne Schadt. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2017-03-14.

Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules

Номер патента: US09859327B2. Автор: Xu Yi,Hartmut Rudmann,Ji Wang,Jens Geiger,Stephan Heimgartner,Susanne Westenhofer,Christoph Friese,Simon GUBSER,Kam Wah LEONG,Sonja Hanselmann,Thng Chong Kim,John A. Vidallon,Qi Chuan Yu. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules

Номер патента: US09543354B2. Автор: Xu Yi,Hartmut Rudmann,Ji Wang,Jens Geiger,Stephan Heimgartner,Susanne Westenhofer,Christoph Friese,Simon GUBSER,Kam Wah LEONG,Sonja Hanselmann,Thng Chong Kim,John A. Vidallon,Qi Chuan Yu. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Optoelectronic modules having transparent substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200395523A1. Автор: Nicola Spring,Bojan TESANOVIC. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Optoelectronic modules and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20180204959A1. Автор: Ahn Tae Yong,Kyu Won Hwang,Sai Mun Chan. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-07-19.

Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules

Номер патента: US09711552B2. Автор: Hartmut Rudmann,Jens Geiger,Peter Roentgen,Vincenzo Condorelli,Mario Cesana. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Cooled power module package

Номер патента: WO2023046289A1. Автор: Jürgen Högerl,Achim Strass,Timo KORDASS,Allan BORJA,Chengle MAI. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-03-30.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US09848518B2. Автор: Ming-Yuan Tsai,Hsueh-Kuo Liao,Te-Wei Yuan,Yi-Kai CHOU,Wei-Hao CHI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Module Packaging Pieces for Packaging Using Alternating Module Orientations

Номер патента: US20240208712A1. Автор: Elizabeth Schulte,Lee Gorny,Jose Cornelio Flores,Cho Hui Khim,Nur Diyanah Zaid. Владелец: Maxeon Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Travelling-wave monolithic optoelectronic module

Номер патента: WO2004036653A1. Автор: Louis Giraudet. Владелец: Avanex Corporation. Дата публикации: 2004-04-29.

Method of making an optoelectronic module and optoelectronic module obtained by such method

Номер патента: US20080142679A1. Автор: Andre Grandjean,Abdul-Hamid Kayal. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2008-06-19.

Integrated thermal sensor for optoelectronic modules

Номер патента: US20050226290A1. Автор: Jean-René Burie,Damien De La Grandiere. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-10-13.

Microwave/millimeter-wave functional module package

Номер патента: US5852391A. Автор: Shin Watanabe,Tominaga Watanabe,Hideki Ikuta. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-12-22.

Battery protection circuit module package

Номер патента: US10950845B2. Автор: Young-Seok Kim,Seong-Beom Park,Da-Woon Jung,Sang-hoon Ahn,Ho-Seok Hwang,Tae Hwan Jung,Seung-uk PARK,Jae-Ku Park,Myoung-Ki MOON,Hyun-suck LEE. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

Optoelectronic Module Assembly and Manufacturing Method

Номер патента: US20190088801A1. Автор: Hartmut Rudmann,Jukka Alasirniö,Nicola Spring,Matthias GLOOR,Philippe Bouchilloux,Martin Lukas Balimann. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-03-21.

Filter radio frequency module packaging structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20240007072A1. Автор: Wei Zheng,Zhikuan Chen,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN,Xun Xiang. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-01-04.

Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP3405983A1. Автор: Tobias Senn,Susanne Westenhofer,Julien Boucart. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

Optoelectronic module

Номер патента: US20240128292A1. Автор: Harald Etschmaier,Gerhard Peharz,Martin Faccinelli. Владелец: Ams Osram Asia Pacific Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same

Номер патента: US20210135077A1. Автор: Tobias Senn,Susanne Westenhofer,Julien Boucart. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-05-06.

Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same

Номер патента: US12015115B2. Автор: Tobias Senn,Susanne Westenhofer,Julien Boucart. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic module with an optical emitter and an optical receiver

Номер патента: WO2020130936A1. Автор: Hartmut Rudmann,Ji Wang,Kam Wah LEONG,Qi Chuan Yu. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2020-06-25.

Optoelectronic modules having transparent substrates and method for manufacturing the same

Номер патента: EP3732732A1. Автор: Nicola Spring,Bojan TESANOVIC. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Optoelectronic module comprising at least one first semiconductor body having a radiation outlet side and an insulation layer and method for the production thereof

Номер патента: US8847247B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-09-30.

Method and structure for effecting engineering changes in a multiple device module package

Номер патента: CA1236926A. Автор: Charles T. Ryan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-05-17.

Wafer-level methods for manufacturing uniform layers of material on optoelectronic modules

Номер патента: WO2019022664A1. Автор: Robert Lenart,Sonja Hanselmann,Özkan AHISHALI. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-01-31.

Optoelectronic module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150115218A1. Автор: Ching-Hsueh Chiu,Ya-Wen Lin,Po-Min Tu,Shih-Cheng Huang. Владелец: Advanced Optoelectronic Technology Inc. Дата публикации: 2015-04-30.

Optoelectronic modules including optoelectronic device subassemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US10510932B2. Автор: Xu Yi,Hartmut Rudmann,Ji Wang,Jian Tang,Simon GUBSER,Bojan TESANOVIC,Qichuan Yu,Eunice Ho Hui Ong,Hongyuan Liu,Edmund Koon Tian Lua,Myo Paing,Ming Jie Lee. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Hermetically sealed optoelectronic module having increased output of electromagnetic radiation

Номер патента: US11870013B2. Автор: Robert Hettler,Frank Gindele,Christian RAKOBRANDT,Alexander Neumeier. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2024-01-09.

Vacuum injection molding for optoelectronic modules

Номер патента: US11996505B2. Автор: Ji Wang,Simon GUBSER,Qichuan Yu,Kam Wah LEONG,Yoong Kheng Teoh. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Optoelectronic module and optoelectronic arrangement

Номер патента: US20110116752A1. Автор: Frank Singer,Stefan Groetsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-05-19.

Power module packaging with dual side cooling

Номер патента: US09620440B1. Автор: Makoto Shibuya. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Power module package baseplate with step recess design

Номер патента: US12131981B2. Автор: Yushuang YAO,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-10-29.

Power module package and packaging techniques

Номер патента: EP4062446A1. Автор: Rishikesh Nikam,Natasha Healey,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2022-09-28.

Power module package baseplate with step recess design

Номер патента: US20230369176A1. Автор: Yushuang YAO,Vemmond Jeng Hung NG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Power module package and packaging techniques

Номер патента: US20210225721A1. Автор: Rishikesh Nikam,Natasha Healey,Shixi Louis Liu. Владелец: Allegro Microsystems Inc. Дата публикации: 2021-07-22.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: EP4207281A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Packaging structure for power module, packaging method and electric vehicle

Номер патента: US20230207548A1. Автор: Fang Qi,Pin Zeng,Zihao ZHAO,Haiyang Cao,Daohui LI. Владелец: XPT Eds Hefei Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Power module package with magnetic mold compound

Номер патента: US20230335509A1. Автор: Anindya Poddar. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-10-19.

POWER MODULE PACKAGE AND PACKAGING TECHNIQUES

Номер патента: US20210225721A1. Автор: Liu Shixi Louis,Nikam Rishikesh,Healey Natasha. Владелец: Allegro Microsystems, LLC. Дата публикации: 2021-07-22.

Packaging module, packaging process, and electronic device

Номер патента: WO2022188524A1. Автор: 方华斌,李向光,田峻瑜. Владелец: 歌尔微电子股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-15.

Cascade enhanced GaNHEMT power module package structure and packaging method

Номер патента: CN110504250A. Автор: 周德金. Владелец: Wuxi Paiwei Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-26.

Power module packaging structure and packaging method of power module

Номер патента: CN110931449A. Автор: 陶源,王德信,张利丹. Владелец: Qingdao Goertek Intelligent Sensor Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-27.

Power module packaging structure

Номер патента: US20230352368A1. Автор: Yung-Fa Chen,Hung Cheng Chang,Chih-Ming Liu. Владелец: Universal Scientific Industrial Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Robust low inductance power module package

Номер патента: US09972569B2. Автор: Brian Lynn Rowden,Ljubisa Dragoljub Stevanovic. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-05-15.

OPTOELECTRONIC MODULE, METHOD FOR OPERATING AN OPTOELECTRONIC MODULE AND HEAD-MOUNTED DISPLAY

Номер патента: US20220091444A1. Автор: HALBRITTER Hubert,Behringer Martin Rudolf,Russell Ann. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-24.

Dc/dc convertor power module package incorporating a stacked controller and construction methodology

Номер патента: US20120326287A1. Автор: Ashok S. Prabhu,Jaime A. Bayan,Rajeev Joshi. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-12-27.

DC/DC Converter Power Module Package Incorporating a Stacked Controller and Construction Methodology

Номер патента: US20130214399A1. Автор: Ashok S. Prabhu,Rajeev Joshi,Jaime Bayan. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2013-08-22.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140001619A1. Автор: LEE Young Ki,SUH Bum Seok,Chae Joon Seok,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-02.

SEMICONDUCTOR MODULE, SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE AND SEMICONDUCTOR APPARATUS

Номер патента: US20160027710A1. Автор: Xu Fei,Zhang Yingqi,ZHU Pengcheng. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140117525A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,YUN Sun Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-01.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140167237A1. Автор: KIM Kwang Soo,Kim Tae Hyun,Chae Joon Seok,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140167239A1. Автор: Kim Tae Hyun,SUH Bum Seok,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150144991A1. Автор: Ha Job. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

STRUCTURE OF BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE COUPLED WITH HOLDER, AND BATTERY PACK HAVING SAME

Номер патента: US20160164146A1. Автор: PARK Seungyong,SONG Sungho,Jung Dawoon,NA Hyeokhwi,HWANG Hoseok,BACH Jongun,KANG Hyangwon. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

POWER CHIP INTEGRATION MODULE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND DOUBLE-SIDED COOLING POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20190181125A1. Автор: CHO Han Sin. Владелец: Hyundai Autron Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-06-13.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150214199A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,Chae Joon Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-30.

SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150270201A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,Chae Joon Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-24.

SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150270207A1. Автор: Lee Suk Ho,KIM Kwang Soo,Chae Joon Seok. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-09-24.

POWER MODULE PACKAGE CASING WITH PROTRUSION SUPPORTS

Номер патента: US20210343620A1. Автор: YANG Qing,Chew Chee Hiong,YAO Yushuang,NG Vemmond Jeng Hung. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2021-11-04.

Robust low inductance power module package

Номер патента: US20170294373A1. Автор: Brian Lynn Rowden,Ljubisa Dragoljub Stevanovic. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-10-12.

POWER MODULE PACKAGE HAVING PATTERNED INSULATION METAL SUBSTRATE

Номер патента: US20170317014A1. Автор: LEE Chia-Yen,TSAI Hsin-Chang,LEE Peng-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

POWER MODULE PACKAGE HAVING PATTERNED INSULATION METAL SUBSTRATE

Номер патента: US20170317015A1. Автор: LEE Chia-Yen,LIN Shiau-Shi,TSAI Hsin-Chang,LEE Peng-Hsin,CHENG Tzu-Hsuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Power module Package and Manufacturing Method for the same

Номер патента: KR20150071336A. Автор: 장범식,송성민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-06-26.

Intelligent power module package

Номер патента: JP4676640B2. Автор: 五 燮 全,基 栄 全,丞 鎔 崔,承 園 林,勝 鎮 金,乙 彬 任,炳 坤 金. Владелец: フェアチャイルドコリア半導體株式会社. Дата публикации: 2011-04-27.

Double side cooling power module package

Номер патента: KR102477304B1. Автор: 김인석,윤기명. Владелец: 파워마스터반도체 주식회사. Дата публикации: 2022-12-13.

Power chip integrated module, its manufacturing method and power module package of double-faced cooling

Номер патента: KR102008278B1. Автор: 조한신. Владелец: 현대오트론 주식회사. Дата публикации: 2019-08-07.

Power module package and the method of manufacturing thereof

Номер патента: KR101963271B1. Автор: 김광수,곽영훈,채준석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2019-07-31.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9161479B2. Автор: Bum Sik Jang,Sung Min Song. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-13.

DC/DC converter power module package incorporating a stacked controller and construction methodology

Номер патента: US8679896B2. Автор: Ashok S. Prabhu,Rajeev Joshi,Jaime Bayan. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2014-03-25.

Laser module package and display apparatus using it

Номер патента: KR20090040590A. Автор: 박흥우. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-04-27.

Power chip integration module, manufacturing method thereof, and double-sided cooling power module package

Номер патента: US10879222B2. Автор: Han Sin CHO. Владелец: Hyundai Autron Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Stacked intelligent power module package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100403608B1. Автор: 전기영,최승용,전오섭,임승원,김병곤,김승진,임을빈. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2003-11-01.

Battery protection module package

Номер патента: WO2014098414A1. Автор: 박성범,박민호,박지영,김영석,박승욱,안상훈,이현석,윤영근,박재구,주성호,나혁휘,황호석,정태환,문명기,조현목,지영남. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2014-06-26.

Optical module package unit

Номер патента: KR20130002137U. Автор: 밍-테 투,차오-웨이 유. Владелец: 링센 프리시젼 인더스트리 리미티드. Дата публикации: 2013-04-04.

Power module package structural optimization method

Номер патента: CN108694292A. Автор: 曾正,赵晓宇,李晓玲,林超彪,雷昕雨. Владелец: Chongqing University. Дата публикации: 2018-10-23.

Double side cooling power module package

Номер патента: KR20220128136A. Автор: 김인석,윤기명. Владелец: 파워마스터반도체 주식회사. Дата публикации: 2022-09-20.

Semiconductor power module package having lead frame anchored bars

Номер патента: US20230335474A1. Автор: Jun Lu,Bum-Seok Suh,JunHo Lee,Zhiqiang Niu,Jong-mu LEE,Xiaorong Ge. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Power module package having mirrored leads

Номер патента: US20240128140A1. Автор: Jerome Teysseyre,Seungwon Im,Jeonghyuk Park,KeunHyuk Lee,Paolo Bilardo. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Integrated optoelectronic module

Номер патента: US20190196579A1. Автор: Shpunt Alexander,Erlich Raviv,Mor Zafrir. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Integrated optoelectronic module

Номер патента: US20200371585A1. Автор: Shpunt Alexander,Erlich Raviv,Mor Zafrir. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-26.

Power module package

Номер патента: US20140167248A1. Автор: Eladio Clemente Delgado,Brian Lynn Rowden,John Stanley Glaser. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2014-06-19.

JOSEPHSON JUNCTION CIRCUITS FOR SINGLE-PHOTON OPTOELECTRONIC NEURONS AND SYNAPSES

Номер патента: US20200052183A1. Автор: McCaughan Adam N.,Nam Sae Woo,Shainline Jeffrey M.,Castellanos-Beltran Manuel A.. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-13.

Multilayer package and a transmitter-receiver module package of active phase array radar using the same

Номер патента: KR100986230B1. Автор: 권영세,전종훈,여성구. Владелец: 삼성탈레스 주식회사. Дата публикации: 2010-10-07.

Optoelectronic modules with temperature-independent characteristics

Номер патента: EP3652520B1. Автор: Jens Geiger. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

IMAGE MODULE PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160041029A1. Автор: "TNG Chee-Pin",LEE Sai-Mun. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-11.

IMAGE MODULE PACKAGE HAVING GLASS FILTER SECURED BY TRANSPARENT ADHESIVE

Номер патента: US20210143139A1. Автор: "TNG Chee-Pin",LEE Sai-Mun. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

IMAGE MODULE PACKAGE

Номер патента: US20190139951A1. Автор: "TNG Chee-Pin",LEE Sai-Mun. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-09.

MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS SENSOR MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150153372A1. Автор: Park Heung Woo,Kim Tae Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-04.

Image module package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105448939A. Автор: 李世民,唐志斌. Владелец: Pixart Imaging Penang Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-03-30.

Camera module package

Номер патента: KR100704980B1. Автор: 유진문. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-04-09.

METHOD FOR THE PRODUCTION OF AN OPTOELECTRONIC MODULE INCLUDING A SUPPORT COMPRISING A METAL SUBSTRATE, A DIELECTRIC COATING AND A CONDUCTIVE LAYER

Номер патента: US20180005905A1. Автор: Guaino Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

COMPACT OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20180026020A1. Автор: Geiger Jens. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-01-25.

Optoelectronic Module Having Dual Encapsulation With Opening for Receiving an Optical Assembly

Номер патента: US20200127156A1. Автор: Rudmann Hartmut,Cesana Mario,Camarri Camila. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

OPTOELECTRONIC MODULES WITH TEMPERATURE-INDEPENDENT CHARACTERISTICS

Номер патента: US20210364351A1. Автор: Geiger Jens. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-25.

OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO COLLECT SPECTRAL DATA AND DISTANCE DATA

Номер патента: US20180301498A1. Автор: Buettgen Bernhard,Eilertsen James. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Compact optoelectronic modules

Номер патента: US10679976B2. Автор: Jens Geiger. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Compact optoelectronic modules

Номер патента: US9773765B2. Автор: Jens Geiger. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Optoelectronic module provided with at least one photoreceptor cell

Номер патента: CN101252109B. Автор: V·奎尔恰,A·格朗让,A-H·卡亚尔. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2011-11-16.

3d imaging optoelectronic module

Номер патента: CA2989486A1. Автор: Didier GAMBART. Владелец: 3D Plus SA. Дата публикации: 2018-06-20.

Optoelectronic module provided with a flexible substrate and at least one photoreceptor circuit incorporated into a computer mouse

Номер патента: US8183521B2. Автор: Andre Grandjean,Abdul-Hamid Kayal,Victorio Quercia. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2012-05-22.

Optoelectronic module provided with at least one photoreceptor circuit

Номер патента: TWI447612B. Автор: Andre Grandjean,Abdul-Hamid Kayal,Victorio Quercia. Владелец: EM Microelectronic Marin SA. Дата публикации: 2014-08-01.

Method for the production of an optoelectronic module including a support comprising a metal substrate, a dielectric coating and a conductive layer

Номер патента: KR102545862B1. Автор: 필리쁘 과이노. Владелец: 아르셀러미탈. Дата публикации: 2023-06-21.

Method for the production of an optoelectronic module including a support comprising a metal substrate, a dielectric coating and a conductive layer

Номер патента: EP3237894A1. Автор: Philippe Guaino. Владелец: ArcelorMittal SA. Дата публикации: 2017-11-01.

Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly

Номер патента: TW201735329A. Автор: 哈特牧 魯德曼,卡蜜拉 卡瑪俐,瑪利歐 賽桑那. Владелец: 海特根微光學公司. Дата публикации: 2017-10-01.

Optoelectronic module having dual encapsulation with opening for receiving an optical assembly

Номер патента: WO2017142487A1. Автор: Hartmut Rudmann,Mario Cesana,Camilla Camarri. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-08-24.

Electronic module packages and communication assemblies

Номер патента: US09478885B2. Автор: Alan R. Macdougall. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Polymer battery module packaging sheet and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09865846B2. Автор: Rikiya Yamashita,Kazuki Yamada,Masataka Okushita,Hiroshi Miyama,Takanori Yamashita,Youichi Mochizuki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-01-09.

Polymer battery module packaging sheet and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09537120B2. Автор: Kazuki Yamada,Masataka Okushita,Hiroshi Miyama,Takanori Yamashita,Youichi Mochizuki,Rikiyama Yamashita. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20150024553A1. Автор: Delgado Eladio Clemente,Rowden Brian Lynn,Glaser John Stanley. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-22.

Embedded double-sided heat dissipation MOSFET module packaging structure

Номер патента: CN114551381B. Автор: 刘胜,周洋,马坤,宋一凡,孙亚萌. Владелец: Hefei Archimedes Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-07-08.

Optical module package using bi-angled silica waveguide

Номер патента: US20230236368A1. Автор: Hyo-Hoon Park,Jaeyong Kim,HyunHo Yun. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2023-07-27.

Connectorized optical module package and method using same with internal fiber connections

Номер патента: US5943461A. Автор: Muhammed Afzal Shahid. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 1999-08-24.

Optoelectronic module with improved heat management

Номер патента: US09791647B2. Автор: Magnus Andersson,Odd Robert Steijer. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2017-10-17.

Optoelectronic module and method of producing same

Номер патента: US09772459B2. Автор: Ming-Che Wu. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Integrated optoelectronic module

Номер патента: US20130343697A1. Автор: Tadao Ishibashi. Владелец: NTT Electronics Corp. Дата публикации: 2013-12-26.

Optoelectronic module for receiving multiple optical connectors

Номер патента: US11953741B2. Автор: Long Van NGUYEN. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2024-04-09.

Optoelectronic module comprising an interlock feature

Номер патента: US20230408697A1. Автор: Andrea Di Chele,Javier MIGUEL SÁNCHEZ. Владелец: Amsn Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Optoelectronic module for receiving multiple optical connectors

Номер патента: US20210271036A1. Автор: Long Van NGUYEN. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Optoelectronic module for receiving multiple optical connectors

Номер патента: US20240210637A1. Автор: Long Van NGUYEN. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Bi-directional optical modules package

Номер патента: WO2005010588A1. Автор: Hyun Jae Yoon. Владелец: Hyun Jae Yoon. Дата публикации: 2005-02-03.

Cable clip and cable management structures for use with an optoelectronic module

Номер патента: EP2992374A2. Автор: Cindy H. Hsieh. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-03-09.

Cable clip and cable management structures for use with an optoelectronic module

Номер патента: WO2014179359A2. Автор: Cindy H. Hsieh. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Optical module assembly, optical module, package for optical module and flexible printed board

Номер патента: US20230380056A1. Автор: Keiji Tanaka,Taichi Misawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

PACKAGING-LEVEL CHIP AND CHIP MODULE PACKAGED WITH MAGNETIC COVER, AND ELECTRONIC PRODUCT

Номер патента: US20220270951A1. Автор: Liou Shiann-Ming,Bai Yanwen. Владелец: . Дата публикации: 2022-08-25.

Optoelectronic module, communications device and method of extracting an optoelectronic module from a cage

Номер патента: GB201110974D0. Автор: . Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2011-08-10.

Multi-laser transmitter optical subassembly for optoelectronic modules

Номер патента: WO2013106466A1. Автор: Bernd Huebner,Tengda Du. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140167248A1. Автор: Delgado Eladio Clemente,Rowden Brian Lynn,Glaser John Stanley. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2014-06-19.

POWER MODULE PACKAGE FOR DIRECT COOLING MULTIPLE POWER MODULES

Номер патента: US20220406767A1. Автор: Teysseyre Jerome,YOO Inpil,EOM JooYang. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2022-12-22.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20130045596A. Автор: 박성근,임창현,강정은,오정미. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-05-06.

Multi-chip module package

Номер патента: KR101004897B1. Автор: 이태수,박윤휘. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-28.

Optical modulator module package using sealing cap and Manufacturing method thereof

Номер патента: KR100704370B1. Автор: 홍석기,박창수,박동현,임옥근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-04-06.

Power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101502669B1. Автор: 김광수,윤선우,유도재,채준석. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-03-13.

Optical Transceiver Module Package

Номер патента: KR102101425B1. Автор: 이은구,최준석,임종민,강창현. Владелец: 주식회사 네온포토닉스. Дата публикации: 2020-04-20.

Radio frequency system module packaging structure with filter and method

Номер патента: CN114823651A. Автор: 杨俊�. Владелец: Hangzhou Daoming Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-07-29.

Power Module Package

Номер патента: KR101331681B1. Автор: 이영기,김광수,강정은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-20.

Module package and method for fabricating the same

Номер патента: KR20090041466A. Автор: 손경주. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2009-04-29.

HIGH-FREQUENCY OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20190036618A1. Автор: Hasharoni Jacob. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

THERMAL MANAGEMENT STRUCTURES FOR OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20180124914A1. Автор: Flens Frank J.,Hsieh Cindy H.,Lipkin Ziv. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-03.

WAFER-LEVEL PACKAGED OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180180808A1. Автор: Krishnamoorthy Ashok V.,Thacker Hiren D.,ZHANG CHAOQI. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2018-06-28.

Optoelectronic Module With Flexible Substrate

Номер патента: US20140314423A1. Автор: Scofet Marco. Владелец: Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd.. Дата публикации: 2014-10-23.

OPTOELECTRONIC MODULE MANAGEMENT PLATFORM

Номер патента: US20170346554A1. Автор: Coli Giuliano,Ward Rafik. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-30.

OPTOELECTRONIC MODULE MANAGEMENT PLATFORM

Номер патента: US20190386741A1. Автор: Coli Giuliano,Ward Rafik. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-19.

Photon information field enabling multiple dynamic interconnections in a cluster of programmable optoelectronic modules

Номер патента: WO2023285770A4. Автор: Valère FONTAINE-PICOUREIX. Владелец: Fontaine Picoureix Valere. Дата публикации: 2023-03-23.

Embedded parametric monitoring of optoelectronic modules

Номер патента: US8186891B2. Автор: Clay E. Hudgins. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2012-05-29.

Reconfiguration and protocol adaptation of optoelectronic modules and network components

Номер патента: US20090016685A1. Автор: Daniel McGlynn,Clay E. Hudgins. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-15.

Optoelectronic module management platform

Номер патента: US10778328B2. Автор: Giuliano Coli,Rafik Ward. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2020-09-15.

Thermal management structures for optoelectronic modules

Номер патента: WO2014179511A2. Автор: Frank J. Flens,Cindy H. Hsieh,Ziv Lipkin. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2014-11-06.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Double-side cooling module package using fastening type spacer and method for manufacturing thereof

Номер патента: KR102260662B1. Автор: 오철민,홍원식. Владелец: 한국전자기술연구원. Дата публикации: 2021-06-04.

Micro-channel module packaging structure and forming method thereof

Номер патента: CN115148688A. Автор: 王国军,陈立军,曹立强. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Embedded double-side interconnection power module packaging structure and manufacturing method

Номер патента: CN110854103B. Автор: 秦飞,赵帅,陈沛,安彤,代岩伟. Владелец: BEIJING UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2021-04-16.

Integrated shielding process for precision high density module packaging

Номер патента: US20090072357A1. Автор: Jinbang Tang,Jong-Kai Lin,Darrel R. Frear. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2009-03-19.

Variable temperature solders for multi-chip module packaging and repackaging

Номер патента: US20140346664A1. Автор: David H. Eppes. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-11-27.

Compute intensive module packaging

Номер патента: US09818667B2. Автор: Amilcar R. Arvelo,Michael J. Ellsworth,Eric J. McKeever,Thong N. Nguyen,Edward J. Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Compute intensive module packaging

Номер патента: US09490188B2. Автор: Amilcar R. Arvelo,Michael J. Ellsworth,Eric J. McKeever,Thong N. Nguyen,Edward J. Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Antenna, wireless communication module, package receiving apparatus, and package receiving system

Номер патента: US20230275349A1. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Antenna, wireless communication module, package reception apparatus, and package reception system

Номер патента: EP4190730A1. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-06-07.

Antenna module package, antenna module package circuit, battery pack including the same and mobile device including the same

Номер патента: US20160224975A1. Автор: Sun Ho Kim,Young Seok Kim,Ho Seok HWANG,Sang Hoon AHN,Hyeok Hwi NA,Seong Beom PARK. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-04.

Antenna module package, antenna module package circuit, battery pack including the same and mobile device including the same

Номер патента: KR101609733B1. Автор: 박성범,김선호,김영석,안상훈,나혁휘,황호석. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2016-04-06.

Integrated optoelectronic modules based on arrays of emitters and microlenses

Номер патента: US09746369B2. Автор: Alexander Shpunt,Zafrir Mor,Raviv Erlich. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Compute intensive module packaging

Номер патента: US20160081197A1. Автор: Amilcar R. Arvelo,Michael J. Ellsworth,Eric J. McKeever,Thong N. Nguyen,Edward J. Seminaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

INVERTER POWER MODULE PACKAGING WITH COLD PLATE

Номер патента: US20170229378A1. Автор: Tsai Benson,Tang Yifan,Jan James. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

Power Module Package

Номер патента: KR101343233B1. Автор: 이영기,김광수,곽영훈. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-12-18.

Power module package

Номер патента: EP2597676B1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Young Hoon Kwak. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-04.

Power module package

Номер патента: US8729692B2. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Young Hoon Kwak. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-20.

INTEGRATED OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20130206967A1. Автор: Shpunt Alexander,Erlich Raviv,Mor Zafrir. Владелец: PRIMESENSE LTD.. Дата публикации: 2013-08-15.

Low-height optoelectronic modules and packages

Номер патента: US12037238B2. Автор: Javier MIGUEL SÁNCHEZ. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Optoelectronic module and process for the manufacture thereof

Номер патента: WO2023232224A1. Автор: Martin Werner. Владелец: Laserworld (Switzerland) AG. Дата публикации: 2023-12-07.

Integrated circuit with step molded inner stacking module package in package system

Номер патента: US20090224390A1. Автор: DeokKyung Yang,Jae Han Chung,In Sang Yoon. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Multichip module packaging process for known good die burn-in

Номер патента: TW490780B. Автор: Young-I Kwon. Владелец: S3 Inc. Дата публикации: 2002-06-11.

Multichip module packaging process for known good die burn-in

Номер патента: EP1081757B8. Автор: I. Kwon Young. Владелец: S3 Graphics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-07.

Multi-chip module package

Номер патента: US20120217657A1. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-08-30.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140003013A1. Автор: KIM Kwang Soo,YUN Sun Woo,Chae Joon Seok,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-01-02.

Multi-chip module packaging device using flip-chip bonding technology

Номер патента: US6933616B2. Автор: Jen-Kuang Fang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2005-08-23.

Semiconductor device and method for forming circuit pattern in SIP module packaging object

Номер патента: CN115295425A. Автор: J·H·郑,C·O·金. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2022-11-04.

Semiconductor multichip module package with improved thermal performance; reduced size and improved moisture resistance

Номер патента: US8629566B2. Автор: Chuan Cheah,Bharat Shivkumar. Владелец: International Rectifier Corp USA. Дата публикации: 2014-01-14.

Power module package apparatus

Номер патента: KR0181796B1. Автор: 현부환. Владелец: 이형도. Дата публикации: 1999-03-20.

Multi-chip module package

Номер патента: TW200910571A. Автор: Chih-Feng Huang,Chiu-Chih Chiang,You-Kuo Wu,Lih-Ming Doong. Владелец: System General Corp. Дата публикации: 2009-03-01.

Optoelectronic module with a carrier substrate and a plurality of radiation-emitting semiconductor components and method for its production

Номер патента: DE102008049188A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Oliver Wutz,Jörg SORG,Bert Dr. Braune. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2010-04-01.

Optoelectronic module is provided with carrier substrate, radiation emitting semiconductor component and electric component

Номер патента: DE102008049069A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Oliver Wutz,Jörg SORG,Bert Dr. Braune. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2010-04-01.

Optoelectronic module having a carrier substrate and a plurality of radiation-emitting semiconductor components

Номер патента: US8461604B2. Автор: Karl Weidner,Jörg Erich SORG,Bert Braune,Walter Wegleiter,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-06-11.

Optoelectronic module with a carrier substrate, at least one radiation-emitting semiconductor component and at least one electrical component and method for its production

Номер патента: DE102008049069B4. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Oliver Wutz,Jörg SORG. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2020-07-16.

Optoelectronic module having a carrier substrate and a plurality of radiation-emitting semiconductor components and method for the production thereof

Номер патента: WO2010034278A1. Автор: Karl Weidner,Jörg Erich SORG,Bert Braune,Walter Wegleiter,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2010-04-01.

Optoelectronic module having a carrier substrate and a plurality of radiation-emitting semiconductor components and method for the production thereof

Номер патента: EP2297780A1. Автор: Karl Weidner,Jörg Erich SORG,Bert Braune,Walter Wegleiter,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-03-23.

Buffered memory module package and module-stacked package comprising the module package

Номер патента: KR100564621B1. Автор: 이종주,송영희. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2006-03-28.

IGBT power module packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN115332189A. Автор: 黄磊,袁磊,周灿,王凯锋,邱道权. Владелец: Hefei Zhongheng Micro Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2022-11-11.

IGBT power module packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN115332189B. Автор: 黄磊,袁磊,周灿,王凯锋,邱道权. Владелец: Hefei Zhongheng Micro Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2023-02-10.

Reverse conducting type power semiconductor module packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN113035787A. Автор: 李想,刘国友,王彦刚,齐放,罗海辉,李道会. Владелец: Zhuzhou CRRC Times Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Power supply module, package for the power supply module, method of manufacturing the power supply module and wireless sensor module

Номер патента: US9560759B2. Автор: Tomoharu Fujii. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Imaging device module package

Номер патента: TW525280B. Автор: Young-Jun Kim,Dae-Yung Yun. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2003-03-21.

Magnetic shielding for multi-chip module packaging

Номер патента: US20120126382A1. Автор: Romney R. Katti. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2012-05-24.

Substrate for power module package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130020111A1. Автор: Young Ki Lee,Kwang Soo Kim,Seog Moon Choi,Jong Man KIM,Young Hoon Kwak,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-24.

MODULE PACKAGE AND PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20130168876A1. Автор: Reitlinger Claus,Rehme Frank,Bart Rudolf. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2013-07-04.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140084447A1. Автор: KIM Kwang Soo,Kim Jin Su,KANG Jung Eun. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-27.

Unit power module and power module package comprising the same

Номер патента: US20140117408A1. Автор: Kwang Soo Kim,Tae Hyun Kim,Do Jae Yoo,Bum Seok SUH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-01.

COMPUTE INTENSIVE MODULE PACKAGING

Номер патента: US20160079140A1. Автор: McKeever Eric J.,ARVELO Amilcar R.,Ellsworth Michael J.,Nguyen Thong N.,Seminaro Edward J.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

Thermoelectric conversion module package

Номер патента: US20190081226A1. Автор: Takashi Nakamura,Takahiro Hayashi,Yuma Horio,Tomoaki Taniguchi,Tetsutsugu Hamano,Yuki MUROI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140167242A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,YUN Sun Woo,Kim Tae Hyun,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-19.

SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140183717A1. Автор: Kim Tae Hyun,SUH Bum Seok,YANG Si Joong,CHO JOON HYUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-07-03.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20150270217A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,UM Kee Ju,Chae Joon Seok,Hong Chang Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-24.

HIGH POWER MODULE PACKAGE STRUCTURES

Номер патента: US20190341332A1. Автор: Teysseyre Jerome,LIN Yusheng. Владелец: SEMICONDUCTOR COMPONENTS INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2019-11-07.

Module package of semi-conductor device and method of fabricating the same

Номер патента: KR100631509B1. Автор: 박재영,이경학. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2006-10-09.

Power module package

Номер патента: KR101443985B1. Автор: 이영기,김광수,김태현,윤선우,유도재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-11-03.

Power module package

Номер патента: KR101388806B1. Автор: 김광수,김진수,강정은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-04-23.

Optical modulator module package

Номер патента: KR100642876B1. Автор: 박흥우,홍석기,이선호,임옥근. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-10.

Separating camera module package

Номер патента: KR100803245B1. Автор: 강환준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-02-14.

endoscopic camera module package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101101658B1. Автор: 한준혁. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-12-30.

Camera module package

Номер патента: KR100835079B1. Автор: 노정은,진영수,장인철. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-06-03.

Semiconductor power module packages with simplified structure and methods of fabricating the same

Номер патента: US8125080B2. Автор: Keun-hyuk Lee. Владелец: Fairchild Korea Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2012-02-28.

Terahertz wave tx/rx module package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100155605A1. Автор: Kwang Yong Kang,Sang Kuk Choi,Mun Cheol Paek,Min Hwan Kwak,Seung Beom Kang. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2010-06-24.

Endoscopic camera module package and method of manufacturing the same

Номер патента: CN102058379A. Автор: 韩准赫. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Power module package

Номер патента: CN103681545A. Автор: 金洸洙,金镇洙,姜贞恩. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-26.

The THz Tx/Rx Module Package and Manufacturing Method thereof

Номер патента: KR101191377B1. Автор: 최상국,강광용,백문철,곽민환,강승범. Владелец: 한국전자통신연구원. Дата публикации: 2012-10-15.

Gallium nitride power module packaging method and pressurizing device

Номер патента: CN111146094B. Автор: 张磊,马鹏,于亮,王净,刘爱平,袁彪,魏少伟,张培庆,常青松,宋银矿,汲琳,连智富. Владелец: CETC 13 Research Institute. Дата публикации: 2021-08-31.

Multi-chip module package including external and internal electrostatic discharge protection circuits, and/or method of making the same

Номер патента: US20090290271A1. Автор: Dennis Tak Kit Tong,Michael Shih Chiang Yang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2009-11-26.

Radio frequency module packaging structure, manufacturing method and radio frequency equipment

Номер патента: CN115064521A. Автор: 王鑫,王亮,徐可欣,宋驭超. Владелец: Maxscend Microelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

Multi-chip module package

Номер патента: JP3145299B2. Автор: デガニ イノン,マイケル リオンズ アラン,リエン タイ キング,ディクソン デュダラー トーマス,ジョーン ハン ビュング. Владелец: AT&T Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

A camera module package

Номер патента: KR100818502B1. Автор: 정대영,전희영. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-03-31.

Power module package

Номер патента: KR20140080159A. Автор: 이영기,김광수,윤선우,한경호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-30.

Camera module package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100673643B1. Автор: 조재섭. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Power module package improved heat radiating capability and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20020095053A. Автор: 이주상,전기영,박성민,전오섭,임승원,김영길,이병옥,양귀견. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2002-12-20.

High-density multichip module package

Номер патента: US20040124513A1. Автор: Moriss Kung,Kwun Ho. Владелец: Via Technologies Inc. Дата публикации: 2004-07-01.

Module package and production method

Номер патента: KR101844565B1. Автор: 클라우스 라이트링어,프랑크 레메,루돌프 바트. Владелец: 스냅트랙, 인코포레이티드. Дата публикации: 2018-04-02.

High-reliability low-inductance power module packaging structure

Номер патента: WO2023098822A1. Автор: 叶楠,李道会. Владелец: 上海蔚兰动力科技有限公司. Дата публикации: 2023-06-08.

Module package and production method

Номер патента: US9576870B2. Автор: Frank Rehme,Claus Reitlinger,Rudolf Bart. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-02-21.

Camera module package

Номер патента: KR20150115504A. Автор: 곽형찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-10-14.

Thermoelectric conversion module package

Номер патента: EP3444859A4. Автор: Takashi Nakamura,Takahiro Hayashi,Yuma Horio,Tomoaki Taniguchi,Tetsutsugu Hamano,Yuki MUROI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2019-10-30.

Thermoelectric conversion module package

Номер патента: EP3444859B1. Автор: Takashi Nakamura,Takahiro Hayashi,Yuma Horio,Tomoaki Taniguchi,Tetsutsugu Hamano,Yuki MUROI. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2020-12-02.

High-erformance low-cost multi-chip module package

Номер патента: TW338839B. Автор: F Clocher Dennis,G Daves Glenn,M Elenius Peter,Lisowski Josephj,M Sullivan Joseph. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1998-08-21.

High performance, low cost multi-chip module package

Номер патента: HK1008616A1. Автор: Joseph M Sullivan,Dennis F Clocher,Glenn G Daves,Peter M Elenius,Joseph J Lisowski. Владелец: Ibm. Дата публикации: 1999-05-14.

Optoelectronic module and an imaging apparatus comprising the same

Номер патента: US20180063387A1. Автор: Jingjing Wei,Xibo Wei,Geping Liu. Владелец: Ningbo Wise Optomech Technology Corp. Дата публикации: 2018-03-01.

OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING HYBRID ARRANGEMENTS OF BEAM SHAPING ELEMENTS, AND IMAGING DEVICES INCORPORATING THE SAME

Номер патента: US20170108699A1. Автор: Rudmann Hartmut,PEREZ CALERO Daniel,Senn Tobias,ENGELHARDT Kai. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-20.

THERMAL MANAGEMENT STRUCTURES FOR OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20150282303A1. Автор: Flens Frank J.,Hsieh Cindy H.,Lipkin Ziv. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2015-10-01.

Optoelectronic modules including hybrid arrangements of beam shaping elements, and imaging devices incorporating the same

Номер патента: US10371954B2. Автор: Hartmut Rudmann,Tobias Senn,Daniel Perez Calero,Kai Engelhardt. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-06.

Enclosed optoelectronic module and process for its production

Номер патента: DE102020117186A1. Автор: Robert Hettler,Frank Gindele,Christian RAKOBRANDT,Alexander Neumeier. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-12-30.

Multi-chip module package with insulating tape having electrical leads and solder bumps

Номер патента: US5872700A. Автор: Paul E. Collander. Владелец: Nokia Mobile Phones Ltd. Дата публикации: 1999-02-16.

Bendable assembly structure of memory module packages

Номер патента: TWM364254U. Автор: Hong-Chi YU,Tse-Ming Lin. Владелец: Walton Advanced Eng Inc. Дата публикации: 2009-09-01.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140110833A1. Автор: YANG Si Joong,Yoo Do Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-24.

METALLIC RIBBON FOR POWER MODULE PACKAGING

Номер патента: US20180076167A1. Автор: TSAI Hsing-Hua,Chuang Chien-Hsun,WANG Shang-Chih. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140220736A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Park Ji Hyun,CHOI Seong Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-08-07.

STACKED MODULE PACKAGE INTERCONNECT STRUCTURE WITH FLEX CABLE

Номер патента: US20210296280A1. Автор: PATIL Aniket,WE Hong Bok,NAVAJA Brigham. Владелец: . Дата публикации: 2021-09-23.

Multiprocessor module packaging

Номер патента: US5391917A. Автор: Richard J. Gilmour,Gustav Schrottke. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-02-21.

Bonding wire for power module package and method of manufacturing the same

Номер патента: TWI559417B. Автор: 李俊德,莊東漢,蔡幸樺. Владелец: 樂金股份有限公司. Дата публикации: 2016-11-21.

Double-sided graphic chip right-handed electroplating-etching module packaging method

Номер патента: CN101969032A. Автор: 梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-09.

Wafer level MMCM (microwave multichip module) packaging structure using photosensitive BCB (benzocyclobutene) as dielectric layer and method

Номер патента: CN102110673B. Автор: 袁媛,徐高卫,罗乐,汤佳杰. Владелец: Shanghai Institute of Microsystem and Information Technology of CAS. Дата публикации: 2014-01-29.

Method for stacking chips within a multichip module package

Номер патента: US20030178715A1. Автор: Keith Sturcken,Sheila Konecke,Santos Nazario-Camacho. Владелец: BAE SYSTEMS. Дата публикации: 2003-09-25.

Image sensor module package structure with supporting element

Номер патента: US7598580B1. Автор: Chien-Wei Chang,Chung-Hsien Hsin,Chun-Hua Chuang,Chen-pin Peng,Chien-Hen Lin. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2009-10-06.

Double-sided graphic chip normal-mounting module packaging structure

Номер патента: CN201936875U. Автор: 梁志忠,王新潮. Владелец: Jiangsu Changjiang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-17.

Wireless communication module package structure

Номер патента: CN101800215B. Автор: 廖国宪,李典融. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2012-07-04.

Metallic ribbon for power module packaging

Номер патента: TWI599664B. Автор: 蔡幸樺,王尚智,莊建勛. Владелец: 樂金股份有限公司. Дата публикации: 2017-09-21.

Metallic ribbon for power module packaging

Номер патента: TW201809299A. Автор: 蔡幸樺,王尚智,莊建勛. Владелец: 樂金股份有限公司. Дата публикации: 2018-03-16.

Method for stacking chips within a multichip module package

Номер патента: AU2003224722A8. Автор: Santos Nazario-Camacho,Keith K Sturcken,Sheila J Konecke. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2003-10-08.

OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR CHIP AND OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180145225A1. Автор: Perzlmaier Korbinian,Leirer Christian. Владелец: . Дата публикации: 2018-05-24.

Personalized circuit module package and method for packaging Circuit modules

Номер патента: US20030000722A1. Автор: Paul Hoffman,John Miranda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Module packaging pieces for packaging using alternating module orientations

Номер патента: WO2024144456A1. Автор: Elizabeth Schulte,Lee Gorny,Jose Cornelio Flores,Cho Hui Khim,Nur Diyanah Zaid. Владелец: Maxeon Solar Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-07-04.

Module packaging pieces for packaging using alternating module orientations

Номер патента: WO2024144456A8. Автор: Elizabeth Schulte,Lee Gorny,Jose Cornelio Flores,Cho Hui Khim,Nur Diyanah Zaid. Владелец: Maxeon Solar Pte. Ltd.. Дата публикации: 2024-07-25.

Camera module packaging structure and electronic device having the same

Номер патента: US20240224419A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Multi-layer PCB having function of dissipating heat from power semiconductor module package and PCB, and production method thereof

Номер патента: US09930815B2. Автор: Ku Yong Kim. Владелец: Mdm Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US09756754B2. Автор: Tsung-Tai CHENG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Camera module package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190260918A1. Автор: Hyung Min Kim. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Optoelectronic module package

Номер патента: TW579071U. Автор: Chun-Kai Liu,Wen-Yan Chen,Rong-Chang Feng. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2004-03-01.

Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US20240049373A1. Автор: Markus Klein,Christian Brandl,Martin Moritz,Stefan Kerscher,Sebastian Stigler,Michael Elßner,Benjamin Höflinger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-08.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US20170118858A1. Автор: Tsung-Tai CHENG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-27.

Potted optoelectronic module having a plurality of semiconductor components and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US09419190B2. Автор: Peter Brick,Andreas Barth,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-08-16.

POWER AMPLIFIER MODULE PACKAGE AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170040182A1. Автор: Kim Young Ki,Han Min Seok,Lee Kyung Hak. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

TFT LIQUID CRYSTAL MODULES, PACKAGE STRUCTURES, AND PACKAGE METHODS

Номер патента: US20180047678A1. Автор: LI Wenhui. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2018-02-15.

Optical module package and its packaging method

Номер патента: US20160126403A1. Автор: Yu-Chen Lin,Ming-Te Tu. Владелец: Lingsen Precision Industries Ltd. Дата публикации: 2016-05-05.

Optoelectronic module having at least a first semiconductor body with a radiation exit side and an insulating layer and method for its production

Номер патента: DE102009039891A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Jan Marfeld,Ralph Dr. Wirth,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-03-10.

Optoelectronic module comprising at least one first semiconductor body having a radiation outlet side and an insulation layer and method for the production thereof

Номер патента: WO2011026456A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-03-10.

Fingerprint identification module packaging structure, method for preparing fingerprint identification module packaging structure as well as electronic equipment

Номер патента: CN104779221A. Автор: 白安鹏. Владелец: Suzhou OFilm Tech Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-15.

A kind of high strength IGBT high power module packaging silicon rubber and packaging process thereof

Номер патента: CN104178080B. Автор: 王建斌,陈田安,陈维,张丽娅. Владелец: YANTAI DEBANG ADVANCED SILICON MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Semiconductor module, packaging structure and packaging method therefor

Номер патента: CN102646660A. Автор: 王蔚,王之奇,喻琼,俞国庆. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Photovoltaic module packaging system and photovoltaic module packaging method

Номер патента: CN110667226A. Автор: 石磊,曹盼盼,路百超. Владелец: QINHUANGDAO BOSHUO PHOTOELECTRIC EQUIPMENT CO Ltd. Дата публикации: 2020-01-10.

Packaging module, packaging method and electronic equipment

Номер патента: CN114375111B. Автор: 郭学平,孔繁鑫,李得亮. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-02.

Packaging module, packaging method, and electronic device

Номер патента: WO2022078129A1. Автор: 郭学平,孔繁鑫,李得亮. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2022-04-21.

Inverter power module packaging with cold plate

Номер патента: WO2014144282A1. Автор: Yifan Tang,Benson Tsai,James Jan. Владелец: ATIEVA, INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

Image sensor module package

Номер патента: TWI250625B. Автор: Shin-Hua Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-03-01.

Improved structure of light emitting sub-module package for fiber optic communication

Номер патента: TWM342609U. Автор: Yu-Sheng Liao,Strong-Tain Liao,Hsiu-Hsing Sun. Владелец: Hsiu-Hsing Sun. Дата публикации: 2008-10-11.

Image sensor module package

Номер патента: TW200623352A. Автор: Shin-Hua Chao. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2006-07-01.

Inverter power module packaging with cold plate

Номер патента: US09578788B2. Автор: Yifan Tang,Benson Tsai,James Jan. Владелец: Atieva Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

OPTOELECTRONIC MODULE AND A PROCESS FOR THE PRODUCTION OF AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180006193A1. Автор: Huber Rainer,FREI Ulrich. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-04.

OPTOELECTRONIC MODULE AND A PROCESS FOR THE PRODUCTION OF AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20150028367A1. Автор: FREI Ulrich,Huber Ranier. Владелец: . Дата публикации: 2015-01-29.

OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20150034975A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Gubser Simon,Yi Xu,Geiger Jens,Friese Christoph,Heimgartner Stephan,Westenhöfer Susanne,Hanselmann Sonja,Kim Thng Chong,Vidallon John A.,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20150036046A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Gubser Simon,Yi Xu,Geiger Jens,Heimgartner Stephan,Westenhöfer Susanne,Kim Thng Chong,Vidallon John A.,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules

Номер патента: US20160056194A1. Автор: Hartmut Rudmann,Jens Geiger,Peter Roentgen,Vincenzo Condorelli,Mario Cesana. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20170084663A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Gubser Simon,Yi Xu,Geiger Jens,Friese Christoph,Heimgartner Stephan,Westenhöfer Susanne,Hanselmann Sonja,Kim Thng Chong,Vidallon John A.,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-03-23.

Optoelectronic Module and Method for Producing an Optoelectronic Module

Номер патента: US20150108511A1. Автор: Illek Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

OPTOELECTRONIC MODULES THAT HAVE SHIELDING TO REDUCE LIGHT LEAKAGE OR STRAY LIGHT, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20180102394A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Gubser Simon,Yi Xu,Geiger Jens,Friese Christoph,Heimgartner Stephan,Westenhöfer Susanne,Hanselmann Sonja,Kim Thng Chong,Vidallon John A.,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-04-12.

OPTOELECTRONIC MODULES AND ASSEMBLIES COMPRISING OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20160143143A1. Автор: Hazani Ami,Deri Eli,Rosenfelder Pinhas Yehuda. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components and Optoelectronic Modules, and Optoelectronic Semiconductor Component and Optoelectronic Module

Номер патента: US20190172972A1. Автор: Herrmann Siegfried. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-06.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING A SILICON SUBSTRATE, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20170287963A1. Автор: Condorelli Vincenzo,Rudmann Hartmut,Roentgen Peter,Geiger Jens,Cesana Mario. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-10-05.

METHOD OF PRODUCING OPTOELECTRONIC MODULES AND AN ASSEMBLY HAVING A MODULE

Номер патента: US20170294428A1. Автор: SCHWARZ Thomas,Singer Frank,Grötsch Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-12.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING A SILICON SUBSTRATE, AND FABRICATION METHODS FOR SUCH MODULES

Номер патента: US20190326340A1. Автор: Condorelli Vincenzo,Rudmann Hartmut,Roentgen Peter,Geiger Jens,Cesana Mario. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-10-24.

Optoelectronic module and a process for the production of an optoelectronic module

Номер патента: US9773951B2. Автор: Rainer Huber,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-26.

Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: CN104364921B. Автор: 斯特凡·伊莱克. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-03.

Optoelectronic module and projection apparatus comprising the optoelectronic module

Номер патента: US8585246B2. Автор: Dominik Eisert,Günter Spath,Stefan Grötsch,Norbert Linder,Stephan Miller,Matthias Peter,Kirstin Petersen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-11-19.

Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules

Номер патента: CN105474392A. Автор: 哈特穆特·鲁德曼,索尼娅·汉泽尔曼,西蒙·古布斯尔,苏珊·韦斯特霍夫,斯蒂芬·海曼加特纳,珍妮斯·盖格,克里斯托夫·弗里斯,徐·毅,东创·金,约翰·A·维达隆,吉·王,启川·于,华琴·鸿. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2016-04-06.

Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: DE102006048592A1. Автор: Udo Custodis,Hubert Ott,Mario Wanninger,Werner Schmidts,Gert Wemmer. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2008-04-17.

Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: CN104205379A. Автор: 赖纳·胡贝尔,乌尔里希·弗雷. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-12-10.

Optoelectronic modules that have shielding to reduce light leakage or stray light, and fabrication methods for such modules

Номер патента: TWI678828B. Автор: Xu Yi,Hartmut Rudmann,王季,Ji Wang,Jens Geiger,Stephan Heimgartner,Susanne Westenhofer,Christoph Friese,Simon GUBSER,Kam Wah LEONG,魯德曼哈特牧,古柏瑟賽門,威士登厚佛蘇珊妮,黑姆葛納史蒂芬,吉傑珍斯,韓塞爾曼孫雅,Sonja Hanselmann,弗瑞斯克里斯多夫,易蘇,金森瓊,Thng Chong Kim,A 畢達倫約翰,John A. Vidallon,余齊權,Qi Chuan Yu,梁凱華. Владелец: 新加坡商海特根微光學公司. Дата публикации: 2019-12-01.

Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules

Номер патента: US10283542B2. Автор: Hartmut Rudmann,Jens Geiger,Peter Roentgen,Vincenzo Condorelli,Mario Cesana. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-05-07.

Optoelectronic module and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: KR20150022868A. Автор: 슈테판 일렉. Владелец: 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하. Дата публикации: 2015-03-04.

Optoelectronic modules having a silicon substrate, and fabrication methods for such modules

Номер патента: WO2016028227A1. Автор: Hartmut Rudmann,Jens Geiger,Peter Roentgen,Vincenzo Condorelli,Mario Cesana. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2016-02-25.

Travelling-wave monolithic optoelectronic module

Номер патента: AU2003276553A1. Автор: Louis Giraudet. Владелец: Oclaro North America Inc. Дата публикации: 2004-05-04.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Image Sensor Module Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20130127004A1. Автор: Shao-Pin Ru. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-05-23.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130337613A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Choi Seog Moon,SON Jin Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-12-19.

SOLAR CELL MODULE PACKAGING STRUCTURE AND SOLAR POWER GENERATION DEVICE

Номер патента: US20190020305A1. Автор: YOSHIMINE Yukihiro,Haga Takahiro. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2019-01-17.

DISPLAY MODULE PACKAGE

Номер патента: US20210066560A1. Автор: LEE SEOKHYUN,Park Jungho,Kim Dahye. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-04.

SINGLE OR MULTI CHIP MODULE PACKAGE AND RELATED METHODS

Номер патента: US20160079095A1. Автор: ST. GERMAIN Stephen,YODER Jay A.,CONNER Dennis Lee,Arbuthnot Roger M.. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-17.

PHOTOVOLTAIC MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140158201A1. Автор: Aitken Bruce Gardiner,Krol Mark Francis,Webb James Ernest. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-12.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: US20140198454A1. Автор: Ming-Yuan Tsai,Hsueh-Kuo Liao,Te-Wei Yuan,Yi-Kai CHOU,Wei-Hao CHI. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2014-07-17.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE

Номер патента: US20190157653A1. Автор: Ahn Sang-hoon,Kim Young-Seok,PARK Seong-Beom,Jung Da-Woon,Jung Tae Hwan,HWANG Ho-seok,PARK Seung-uk,PARK Jae-ku,MOON Myoung-Ki,LEE Hyun-suck. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-23.

LED module packaging structure with an IC chip

Номер патента: US20140312378A1. Автор: Hsue ShouWen. Владелец: UBLeds Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-23.

SEMICONDUCTOR LIGHTING MODULE PACKAGE

Номер патента: US20150243861A1. Автор: CHIEN KO-WEI. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-27.

PHOTOVOLTAIC CELL MODULE, PHOTOVOLTAIC CELL MODULE PACKAGE AND VEHICLE INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20160276513A1. Автор: Kudo Yuki,Kimura Kazutaka,INABA Hirotaka. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-22.

LOW THERMAL RESISTANCE POWER MODULE PACKAGING

Номер патента: US20200312740A1. Автор: Shashidhar Nagaraja,Rao Abhijit. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Led module and led module packaging structure

Номер патента: US20150348949A1. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-12-03.

LOW PROFILE POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20220361353A1. Автор: JOSHI Shailesh N.,Lohan Danny. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-10.

Camera module package

Номер патента: KR100862486B1. Автор: 임창현,정원규,양징리,도재천,김대준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-10-08.

Battery protection circuits module package, assembly including the same and battery pack

Номер патента: KR101474742B1. Автор: 김영석,박승욱,안상훈,이현석,윤영근,박재구,나혁휘,황호석,왕성희,홍지현. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2014-12-22.

Image sensor module and camera module package therewith

Номер патента: KR100730077B1. Автор: 김건. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-06-19.

Sensor module package structure and method of the same

Номер патента: US7423335B2. Автор: Wen-Kun Yang,Jui-Hsien Chang. Владелец: Advanced Chip Engineering Technology Inc. Дата публикации: 2008-09-09.

Bendable battery photovoltaic module packaging structure

Номер патента: CN110993713A. Автор: 张洋,孙士洋,欧阳子,荒木建次. Владелец: Nanjing Huineng New Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-10.

High-performance solar module packaged through reliable durable EVA

Номер патента: CN105449021A. Автор: 李仙寿. Владелец: ZHEJIANG YUHUI SOLAR ENERGY JIANGSU CO Ltd. Дата публикации: 2016-03-30.

Thermoplastic photovoltaic module packaging adhesive film and preparation method thereof

Номер патента: CN110713803B. Автор: 周光大,王龙,彭瑞群,熊曦,穆丹华. Владелец: Hangzhou First Applied Material Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-08.

Module package

Номер патента: KR940010541B1. Автор: 안승호. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-10-24.

Method of manufacturing a low temperature co-fired ceramic substrate module package

Номер патента: KR100471149B1. Автор: 황보현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2005-03-10.

Power electronic module packaging

Номер патента: US6232151B1. Автор: Paul Alan McConnelee,Eladio Clemente Delgado,Burhan Ozmat,Mustansir Hussainy Kheraluwala,Charles Steven Korman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2001-05-15.

Battery protection circuit module package, battery pack and electronic device including same

Номер патента: US10263238B2. Автор: Sunghee Lee,Hoseok HWANG,Youngseok Kim,Seongbeom PARK,Sanghoon Ahn,Taehwan Jeong,Seunguk PARK,Jaeku PARK,Younggeun YOON,Hyunsuck LEE,Sunghee WANG. Владелец: ITM Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-16.

Battery protection circuit module package and battery pack

Номер патента: WO2015046813A1. Автор: 김영석,박승욱,안상훈,이현석,윤영근,박재구,나혁휘,황호석,왕성희,홍지현. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2015-04-02.

Fingerprint Lock identifies module package structure

Номер патента: CN104681523B. Автор: 刘辰,吕军,黄双武,赖芳奇,王邦旭. Владелец: SUZHOU KEYANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-13.

Fingerprint Lock identification module package structure

Номер патента: CN204538013U. Автор: 刘辰,吕军,黄双武,赖芳奇,王邦旭. Владелец: SUZHOU KEYANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Camera module package

Номер патента: US20070146534A1. Автор: Jung Hoon Lee,Jung Jin Kim,Kazuhiko Suenobu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-28.

Photovoltaic module package

Номер патента: US10347782B2. Автор: Mark Francis Krol,Bruce Gardiner Aitken,James Ernest WEBB. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2019-07-09.

Polycrystalline light-emitting diode module package

Номер патента: CN1492506A. Автор: 吴伯仁. Владелец: ZHOULEI SCIENCE & TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-28.

High-performance solar module packaged through reliable durable EVA

Номер патента: CN105449021B. Автор: 李仙寿. Владелец: ZHEJIANG YUHUI SOLAR ENERGY JIANGSU CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-03.

Image sensor module and camera module package including the same

Номер патента: US20050184352A1. Автор: Ha-cheon Jeong,Jung-kang Lyu,Dong-hyeon Yoon,San-deok Hwang. Владелец: Samsung Techwin Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-25.

Power semiconductor module packaging structure

Номер патента: CN115036226B. Автор: 魏广,魏海强,夏陈义. Владелец: Shenzhen Zhongxun Hengda Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

A kind of LED module packagings method

Номер патента: CN106784201A. Автор: 蔡志嘉,盛梅,李信儒,陶燕兵. Владелец: JIANGSU AMICC OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Semiconductor module package

Номер патента: KR101443987B1. Автор: 김태현,조준형,서범석,양시중. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-09-23.

Image sensor module package and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103137635A. Автор: 吕绍萍. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-05.

Imaging module package

Номер патента: US20090135296A1. Автор: Ying-Cheng Wu,Shih-Min Lo,Pang-Jung Liu,Chien-Cheng Yao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-28.

Antenna module package having Light emitting function and its manufacturing method

Номер патента: KR101709321B1. Автор: 박성범,김선호,김영석,안상훈,나혁휘,황호석. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2017-02-23.

Power module packaging structure

Номер патента: CN111599767B. Автор: 廖学国,程传嘉,张凯迪,陈劭诠,詹弘彦. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2022-03-11.

Image sensor module and camera module package

Номер патента: JP4370319B2. Автор: キム クン. Владелец: 三星電機株式会社. Дата публикации: 2009-11-25.

Connecting method for radiator and ceramic substrate for power device module packaging

Номер патента: CN105826210A. Автор: 付伟,曹健,冯吉才,宋晓国,刘多,潘雁甲,康佳睿. Владелец: Shandong Marine Technology Research Institute. Дата публикации: 2016-08-03.

Solar cell module packaging structure and solar power generation device

Номер патента: WO2017163536A1. Автор: 孝裕 羽賀,幸弘 吉嶺. Владелец: パナソニックＩｐマネジメント株式会社. Дата публикации: 2017-09-28.

Thermoelectric module package

Номер патента: JP4005937B2. Автор: 広一 田中. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2007-11-14.

Fingerprint lock recognition module packaging structure

Номер патента: CN104681523A. Автор: 刘辰,吕军,黄双武,赖芳奇,王邦旭. Владелец: SUZHOU KEYANG PHOTOELECTRIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-03.

Module package and power semiconductor module

Номер патента: RU2298857C2. Автор: Пидер ЙЁРГ,Амина ХАМИДИ,Люк МЕЙСЕНК,Алпер АКДАГ. Владелец: АББ Рисерч ЛТД. Дата публикации: 2007-05-10.

Electronic-circuit module package

Номер патента: KR20050120146A. Автор: 한준수,임세진,강대병,곽재현,김홍식,신원선,남원준. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2005-12-22.

Image sensor module and camera module package therewith

Номер патента: KR100673950B1. Автор: 윤동현,정하천,황산덕,유정강. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2007-01-24.

Camera module package and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4567074B2. Автор: デジュン キム,ウォンギュ チョン,ソグムン チェ,ジンリ ユアン,チャンヒョン イム. Владелец: 三星電機株式会社. Дата публикации: 2010-10-20.

multy chip module package structure and the same manufacturing method

Номер патента: KR100529927B1. Автор: 김재찬. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2005-11-22.

Method for mounting micro-assemblies in a module package

Номер патента: RU2661337C2. Автор: Сергей Владимирович Нефедов,Павел Александрович Калинин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2018-07-16.

Battery protection circuit module package

Номер патента: WO2014171757A1. Автор: 박성범,김영석,박승욱,안상훈,이현석,정다운,박재구,황호석,정태환,문명기. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2014-10-23.

Low profile power module package

Номер патента: US11638359B2. Автор: Shailesh N. Joshi,Danny Lohan. Владелец: Toyota Motor Engineering and Manufacturing North America Inc. Дата публикации: 2023-04-25.

Battery protection circuits module package and assembly including the same

Номер патента: KR101479306B1. Автор: 박성범,이성희,김영석,박승욱,안상훈,이현석,윤영근,박재구,황호석,왕성희,정태환. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2015-01-06.

Chip module package structure

Номер патента: JP3164757U. Автор: 李國雄,▲ライ▼鴻慶. Владелец: 原相科技股▲ふん▼有限公司. Дата публикации: 2010-12-16.

COB module packaging method

Номер патента: CN115064618B. Автор: 龚文,钱一昶. Владелец: Suzhou Kinglight Optoelectronics Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Method and structure for effecting engineering changes in a multiple device module package

Номер патента: EP0220503B1. Автор: Charles T. Ryan. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1992-05-27.

Filter radio frequency module packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113421876B. Автор: 郑伟,胡川,陈志涛,陈志宽,燕英强,向迅. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2023-01-17.

Imaging module package

Номер патента: US20090096047A1. Автор: Yu-Te Chou,Ching-Lung Jao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-16.

LED module and LED module packaging structure

Номер патента: US9659913B2. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Interlockable and slidable module clip piece for module packaging

Номер патента: US20240021739A1. Автор: Yafu LIN,Jianxun Wu,Yonggang Guo,Feldemar Batitis. Владелец: Maxeon Solar Pte Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Multi-chip module package of ceramic substrate with heat conductive plug and its manufacturing process

Номер патента: TW508749B. Автор: Guo-Ji Hung,Jin-Yi Guo,Feng-Yu Shiau. Владелец: Chung Shan Inst Of Science. Дата публикации: 2002-11-01.

Led module and led module packaging structure

Номер патента: US20150348949A1. Автор: Masahiko Kobayakawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-12-03.

Stack chip module, package having the stack chip module and fabrication method thereof

Номер патента: TW201218355A. Автор: Chi-Hsin Chiu,Huei-Nuan Huang,Pin-Cheng Huang,Chun-Chieh Chao. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-01.

Embedded multi-chip module package

Номер патента: TW200719467A. Автор: Hui-Pin Chen,Chieh-Chia Hu. Владелец: Advanced Semiconductor Eng. Дата публикации: 2007-05-16.

Optoelectronic Module

Номер патента: US20120134147A1. Автор: Martin Moeck. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2012-05-31.

Optoelectronic Module Having a Carrier Substrate and a Plurality of Radiation-Emitting Semiconductor Components and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20140030829A1. Автор: Sorg Joerg Erich,Weidner Karl,Braune Bert,Wegleiter Walter,Wutz Oliver. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING OPTOELECTRONIC DEVICE SUBASSEMBLIES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180006192A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Tesanovic Bojan,Yu Qichuan,Gubser Simon,Yi Xu,Ong Eunice Ho Hui,Liu Hongyuan,Lua Edmund Koon Tian,Paing Myo,Tang Jian,Lee Ming Jie. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-01-04.

OPTOELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC MODULE, AND METHOD OF PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190013451A1. Автор: Sperl Matthias,Racz David,Haiberger Luca. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-10.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Optoelectronic Module

Номер патента: US20160027980A1. Автор: BAUR Johannes,HAHN Berthold. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-01-28.

OPTOELECTRONIC MODULES INCLUDING AN OPTICAL EMITTER AND OPTICAL RECEIVER

Номер патента: US20220045247A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Yu Qi Chuan,Leong Kam Wah. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-10.

OPTOELECTRONIC MODULE COMPRISING AN OPTICAL WAVEGUIDE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150048389A1. Автор: Herrmann Siegfried,Illek Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-19.

OPTOELECTRONIC MODULE WITH CUSTOMIZABLE SPACERS

Номер патента: US20170047362A1. Автор: Alasirnio Jukka. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-02-16.

THIN OPTOELECTRONIC MODULES WITH APERTURES AND THEIR MANUFACTURE

Номер патента: US20190051762A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Yu Qichuan,Gubser Simon,Ng Kian Siang,Eilertsen James,Gnana Sambandam Sundar Raman. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2019-02-14.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING FLUID PERMEABLE CHANNELS AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200066957A1. Автор: Senn Tobias,Boucart Julien,Westenhöfer Susanne. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-27.

Optoelectronic Module Assembly and Manufacturing Method

Номер патента: US20190088801A1. Автор: Rudmann Hartmut,Alasirnio Jukka,Spring Nicola,Balimann Martin Lukas,Gloor Matthias,Bouchilloux Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-21.

THIN OPTOELECTRONIC MODULES WITH APERTURES AND THEIR MANUFACTURE

Номер патента: US20190097066A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Yu Qichuan,Gubser Simon,Ng Kian Siang,Eilertsen James,Ghana Sambandam Sundar Raman. Владелец: . Дата публикации: 2019-03-28.

OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150115218A1. Автор: TU PO-MIN,HUANG SHIH-CHENG,LIN YA-WEN,CHIU CHING-HSUEH. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-30.

Thin Optoelectronic Modules with Apertures and Their Manufacture

Номер патента: US20190123213A1. Автор: Wang Ji,Rudmann Hartmut,Yu Qichuan,Gubser Simon,Ng Kian Siang,Eilertsen James,Sambandam Sundar Raman Gnana. Владелец: . Дата публикации: 2019-04-25.

OPTOELECTRONIC MODULE ASSEMBLY AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200127147A1. Автор: Rudmann Hartmut,Alasirnio Jukka,Spring Nicola,Balimann Martin Lukas,Gloor Matthias,Bouchilloux Philippe. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20220293813A1. Автор: YANG SHU-HUA,Tsai Jui Lin,Wang Chien Tien,Tsai Hsin Wei,Yu You-Chen. Владелец: LITE-ON TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2022-09-15.

OPTOELECTRONIC COMPONENT, OPTOELECTRONIC MODULE, AND METHOD OF PRODUCING AN OPTOELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210184092A1. Автор: Sperl Matthias,Racz David,Haiberger Luca. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

WAFER-LEVEL METHODS FOR MANUFACTURING UNIFORM LAYERS OF MATERIAL ON OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20200176615A1. Автор: Lenart Robert,Hanselmann Sonja,Ahishali Özkan. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

OPTOELECTRONIC MODULES AND METHODS FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180204959A1. Автор: Hwang Kyu Won,Yong Ahn Tae,Chan Sai Mun. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

Optoelectronic modules including optoelectronic device subassemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20190214533A1. Автор: Xu Yi,Hartmut Rudmann,Ji Wang,Jian Tang,Simon GUBSER,Bojan TESANOVIC,Qichuan Yu,Eunice Ho Hui Ong,Hongyuan Liu,Edmund Koon Tian Lua,Myo Paing,Ming Jie Lee. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Optoelectronic modules including an image sensor having regions optically separated from one another

Номер патента: US20170229505A1. Автор: Hartmut Rudmann,Simon GUBSER,Qichuan Yu,Sonja Hanselmann,Cris CALSENA,Guo Xiong WU. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-10.

OPTOELECTRONIC MODULE WITH CUSTOMIZABLE SPACERS

Номер патента: US20180240824A1. Автор: Alasirnio Jukka. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-08-23.

HERMETICALLY SEALED OPTOELECTRONIC MODULE HAVING INCREASED OUTPUT OF ELECTROMAGNETIC RADIATION

Номер патента: US20210384384A1. Автор: Hettler Robert,GINDELE Frank,RAKOBRANDT Christian,Neumeier Alexander. Владелец: SCHOTT AG. Дата публикации: 2021-12-09.

COMPACT OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20160293585A1. Автор: Geiger Jens. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-06.

Optoelectronic modules and Optoelectronic Molding Tools and Processes for Manufacturing the Same

Номер патента: US20190288166A1. Автор: Lenart Robert,Hanselmann Sonja,Ahishali Oezkan. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2019-09-19.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING TRANSPARENT SUBSTRATES AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200395523A1. Автор: Tesanovic Bojan,Spring Nicola. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Cost-effective, miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: DE10353679A1. Автор: Ewald Dr. Günther,Jörg-Erich SORG,Karl Weidner,Jörg ZAPF. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-06-02.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: DE102013103409A1. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-10-09.

Optoelectronic module

Номер патента: DE102008049777A1. Автор: Siegfried Herrmann,Dieter Dr. Eissler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2009-11-26.

Optoelectronic module

Номер патента: US8502204B2. Автор: Siegfried Herrmann,Dieter Eissler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-08-06.

Cost-effective miniaturised construction and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: EP2262016B1. Автор: Karl Weidner,Jörg ZAPF,Jörg Erich SORG,Ewald Karl Michael Günther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-08.

Economical minaturized assembly and connection technology for optoelectronic modules

Номер патента: CN102088056A. Автор: 埃瓦尔德·贡特尔,约尔格·埃里希·佐尔格,卡尔·魏德纳,约尔格·察普夫. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-06-08.

Economical miniaturized assembly and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: US7759754B2. Автор: Jörg-Erich SORG,Karl Weidner,Jörg ZAPF,Ewald Gunther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2010-07-20.

Connection technology for leds and other optoelectronic modules

Номер патента: TWI305426B. Автор: Karl Weidner,Ewald Guenther,Joerg-Erich Sorg,Joerg Zapf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2009-01-11.

Optoelectronic module

Номер патента: DE102009042205A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Matthias Prof. Dr. Rebhan. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-03-31.

Cost-effective miniaturised construction and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: EP2262016A2. Автор: Karl Weidner,Jörg ZAPF,Jörg Erich SORG,Ewald Karl Michael Günther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2010-12-15.

Cost-effective miniaturised construction and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: EP2262016A3. Автор: Karl Weidner,Jörg ZAPF,Jörg Erich SORG,Ewald Karl Michael Günther. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2015-04-29.

Economical minaturized assembly and connection technology for leds and other optoelectronic modules

Номер патента: US20070190290A1. Автор: Jörg-Erich SORG,Karl Weidner,Jörg ZAPF,Ewald Gunther. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-16.

Cost-effective, miniaturized mounting and connection technology for LEDs and other optoelectronic modules

Номер патента: TW200529471A. Автор: Karl Weidner,Ewald Guenther,Joerg-Erich Sorg,Joerg Zapf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2005-09-01.

Optoelectronic module

Номер патента: DE102012209325B4. Автор: Stefan Illek. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

Optoelectronic module and optoelectronic molding tool and method for producing the same

Номер патента: CN110168739B. Автор: 罗伯特·莱纳特,索尼娅·汉泽尔曼,奥兹坎·阿希沙利. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2022-08-30.

Optoelectronic module with improved optical system

Номер патента: CA2842148A1. Автор: Michael Peil,Harald Maiweg,Susanne Schadt. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2013-01-24.

Optoelectronic module and method for stabilizing its temperature

Номер патента: US6359330B1. Автор: Jean-Luc Goudard. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2002-03-19.

OPTOELECTRONIC MODULE COMPRISING AN INTEGRATED THERMAL SENSOR

Номер патента: FR2852145B1. Автор: Jean Rene Burie,La Grandiere Damien De. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2005-05-27.

Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic module, and method for producing optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: JP2013009013A. Автор: Avramescu Adrian,Volker Haerle,Matthias Sabathil,Lutz Hoeppel,Uwe Straus,ヘルレ フォルカー,ヘッペル ルッツ,ザバティール マティアス,シュトラウス ウーヴェ,アヴラメスク アドリアン,Peter Matias,ペーター マティアス. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-01-10.

Optoelectronic module and photoelectron mould and its manufacturing method

Номер патента: CN110168739A. Автор: 罗伯特·莱纳特,索尼娅·汉泽尔曼,奥兹坎·阿希沙利. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2019-08-23.

Optoelectronic modules including an image sensor having regions optically separated from one another

Номер патента: EP3172767A4. Автор: Hartmut Rudmann,Simon GUBSER,Qichuan Yu,Sonja Hanselmann,Cris CALSENA,Guo Xiong WU. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-06-27.

Optoelectronic module comprising at least one first semiconductor body having a radiation outlet side and an insulation layer and method for the production thereof

Номер патента: CN102484186B. Автор: 贝恩德·巴克曼,拉尔夫·维尔特,卡尔·魏德纳,扬·马费尔德,沃尔特·韦格莱特,阿克塞尔·卡尔滕巴赫尔,奥利弗·武茨. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-12-31.

Optoelectronic module with at least one optoelectronic component and method for temperature stabilization

Номер патента: DE69801648D1. Автор: Jean-Luc Goudard. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2001-10-18.

OPTOELECTRONIC MODULE COMPRISING AN INTEGRATED THERMAL SENSOR

Номер патента: FR2852145A1. Автор: Jean Rene Burie,La Grandiere Damien De. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2004-09-10.

Optoelectronic module with aperture and fabrication thereof

Номер патента: CN108701726B. Автор: J·王,K·S·吴,Q·余,H·路德曼,S·古布泽,J·埃勒斯坦,S·R·吉那那山姆班达姆. Владелец: Singapore Hengli Pte Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Optoelectronic module

Номер патента: KR101574364B1. Автор: 시에그프리드 헤르만,디터 에이슬러. Владелец: 오스람 옵토 세미컨덕터스 게엠베하. Дата публикации: 2015-12-03.

Method for stabilizing temperature of an optoelectronic module

Номер патента: US6528329B2. Автор: Jean-Luc Goudard. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 2003-03-04.

Thin optoelectronic modules with apertures and their manufacture

Номер патента: TW201740517A. Автор: 王吉,哈馬特 盧德曼,啟川 余,建森 黃,賽門 古瑟,詹姆士 伊勒斯登,桑德 加納沙巴登. Владелец: 新加坡恒立私人有限公司. Дата публикации: 2017-11-16.

Optoelectronic module and method for stabilizing its temperature

Номер патента: CA2272178A1. Автор: Jean-Luc Goudard. Владелец: Alcatel SA. Дата публикации: 1999-11-25.

A method of manufacturing a plurality of optoelectronic modules

Номер патента: WO2021137762A1. Автор: Jens Geiger,Simon GUBSER,Martin HABLÜTZEL. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-07-08.

Optoelectronic module

Номер патента: CN101971343A. Автор: 西格弗里德·赫尔曼,迪特尔·艾斯勒. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-02-09.

Optoelectronic module, and method for the production thereof

Номер патента: US8044474B2. Автор: Simon BLÜMEL. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-10-25.

Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same

Номер патента: TW201729367A. Автор: 蘇珊妮 衛斯坦后佛,多畢阿斯 山恩,朱利安 布卡特. Владелец: 海特根微光學公司. Дата публикации: 2017-08-16.

Optoelectronic module assembly and manufacturing method

Номер патента: TW201806171A. Автор: 哈特牧 魯德曼,妮可拉 史普林,馬汀 盧卡斯 巴里曼,馬休斯 葛洛爾,菲力普 鮑棋勞斯,優卡 阿拉西尼歐. Владелец: 海特根微光學公司. Дата публикации: 2018-02-16.

Optoelectronic module

Номер патента: US20110108860A1. Автор: Siegfried Herrmann,Dieter Eissler. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2011-05-12.

Optoelectronic component, optoelectronic module, and method of producing an optoelectronic component

Номер патента: US20190013451A1. Автор: David Racz,Luca Haiberger,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-01-10.

Optoelectronic modules having fluid permeable channels and methods for manufacturing the same

Номер патента: EP3405983A4. Автор: Tobias Senn,Susanne Westenhofer,Julien Boucart. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-11-28.

Optoelectronic module and its production method

Номер патента: TW200522398A. Автор: Simon Bluemel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2005-07-01.

Optoelectronic module and its production method

Номер патента: TWI291242B. Автор: Simon Bluemel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2007-12-11.

Method and circuit module package for automated switch actuator insertion

Номер патента: US20030043551A1. Автор: David Roman,John Miranda. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2003-03-06.

Memory module packaging test system

Номер патента: US20080016400A1. Автор: Jung-Kuk Lee,Hui-chong Shin,You-Keun Han. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-01-17.

Optoelectronic Modules and Methods for Operating the Same

Номер патента: US20190033071A1. Автор: Miguel Bruno VAELLO PAÑOS,Javier MIGUEL SÁNCHEZ. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-01-31.

Optoelectronic modules and methods for operating the same

Номер патента: EP3408611A1. Автор: Miguel Bruno VAELLO PAÑOS,Javier MIGUEL SÁNCHEZ. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2018-12-05.

Optoelectronic modulation stack

Номер патента: US09865223B2. Автор: Tien-Rong Lu,Hsing-Ying LEE,Da-Ching Tang. Владелец: Hannstar Display Nanjing Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Optoelectronic modulation stack

Номер патента: US20160034075A1. Автор: Tien-Rong Lu,Hsing-Ying LEE,Da-Ching Tang. Владелец: Hannstar Display Nanjing Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Antenna, wireless communication module, package receiving apparatus, and package receiving system

Номер патента: US12136765B2. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-11-05.

Laser beam module package incorporating stamped metal freeform reflective optics

Номер патента: US20230387650A1. Автор: Yang Chen,Robert Ryan Vallance,King-Fu Hii. Владелец: Senko Advanced Components Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

A laser beam module package incorporating stamped metal freeform reflective optics

Номер патента: WO2023201378A1. Автор: Yang Chen,Robert Ryan Vallance,King-Fu Hii. Владелец: Senko Advanced Components, Inc.. Дата публикации: 2023-10-19.

PACKAGE MODULE, PACKAGE TERMINAL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140141631A1. Автор: HONG Shouyu,WANG XIANMING. Владелец: DELTA ELECTRONICS (SHANGHAI) CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-22.

Antenna module package and antenna module package circuit

Номер патента: WO2016122102A1. Автор: 박성범,김선호,김영석,안상훈,나혁휘,황호석. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2016-08-04.

Packaged antenna and radar module package

Номер патента: CN113795978A. Автор: 王典,李珊. Владелец: Calterah Semiconductor Technology Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Battery module, battery module packaging method and terminal device

Номер патента: EP4020659A1. Автор: Liangliang XU,Hongbin Zheng,Xuewen WEI,Zeng GAO. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-29.

Antenna, wireless communication module, package receiving apparatus, and package receiving system

Номер патента: EP4129872A1. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-02-08.

Antenna, wireless communication module, package receiving apparatus, and package receiving system

Номер патента: EP4129872A4. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2024-05-08.

Antenna, wireless communication module, package receiving apparatus, and package receiving system

Номер патента: US20230110878A1. Автор: Nobuki Hiramatsu,Gen Matsui,Hikaru Nekozuka,Kenji TACHIBATAKE. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2023-04-13.

Optoelectronic module

Номер патента: WO2021126086A1. Автор: Hartmut Rudmann,Ilias BOSDAS,Ian KILBURN. Владелец: ams Sensors Asia Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-06-24.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE

Номер патента: US20160056444A1. Автор: Ahn Sang-hoon,Kim Young-Seok,PARK Seong-Beom,Jung Da-Woon,Jung Tae Hwan,HWANG Ho-seok,PARK Seung-uk,PARK Jae-ku,MOON Myoung-Ki,LEE Hyun-suck. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-25.

CONTACT PIN AND POWER MODULE PACKAGE HAVING THE SAME

Номер патента: US20140146487A1. Автор: Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Kim Tae Hyun,Sohn Young Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

POLYMER BATTERY MODULE PACKAGING SHEET AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20180123090A1. Автор: YAMASHITA Takanori,OKUSHITA Masataka,YAMADA Kazuki,YAMASHITA Rikiya,MIYAMA Hiroshi,MOCHIZUKI Youichi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-05-03.

BATTERY PROTECTION CIRCUIT MODULE PACKAGE, BATTERY PACK AND ELECTRONIC DEVICE INCLUDING SAME

Номер патента: US20160141594A1. Автор: AHN SANGHOON,KIM Youngseok,LEE Sunghee,HWANG Hoseok,PARK Seongbeom,JEONG Taehwan,PARK Seunguk,PARK Jaeku,YOON Younggeun,LEE Hyunsuck,WANG Sunghee. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-19.

LIVING CATIONIC RING-OPENING POLYMERIZATION (c-ROP) SELF HEALING COATING FOR BATTERY MODULE PACKAGING IN ELECTRIC VEHICLES (EV)

Номер патента: US20180237656A1. Автор: WANG TAO,Cai Mei,Dai Fang,Bahauddin Mohammed,Zeng Sherman. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-23.

METHOD FOR MANUFACTURING LASER MODULE, AND LASER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20160329676A1. Автор: Lee Hyung Man,PARK Soon Seob. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-10.

Structure of battery protection circuits module package with holder, battery pack including the same, and methods for fabricating thereof

Номер патента: KR101420827B1. Автор: 송성호,나혁휘,황호석,박승용,박종운,강향원. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2014-07-21.

Structure of battery protection circuits module package with holder, battery pack including the same, and methods for fabricating thereof

Номер патента: KR101420826B1. Автор: 송성호,나혁휘,황호석,박승용,박종운,강향원. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2014-07-21.

Electrical connector for module packaging

Номер патента: EP0361821A2. Автор: Toshimitsu Sonobe,Masahiro No. 204 Towa Livetown Kibogaoka Yamamoto. Владелец: Thomas and Betts Corp. Дата публикации: 1990-04-04.

Holder to be equipped with battery protection circuits module package, method of fabricating the same, and method of fabricating battery pack using the same

Номер патента: KR101517543B1. Автор: 송성호,나혁휘,황호석,박승용,박종운,강향원. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2015-05-06.

Lighting source module package

Номер патента: KR102429095B1. Автор: 김형구,정석구,오태수. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2022-08-04.

2.5D miniaturized electromagnetic band gap structure for microwave circuit module package

Номер патента: CN111342179B. Автор: 姜勋,冯文杰,吴永乐,施永荣,吴启晖,倪啸宇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2021-02-02.

Green laser module package

Номер патента: US20080317078A1. Автор: Jeong-Soo Kim,Heung-woo Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-12-25.

2.5D miniaturized electromagnetic band gap structure for microwave circuit module package

Номер патента: CN111342179A. Автор: 姜勋,冯文杰,吴永乐,施永荣,吴启晖,倪啸宇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2020-06-26.

Antenna module package and manufacturing method therefor

Номер патента: WO2016186307A1. Автор: 박성범,김선호,김영석,안상훈,나혁휘,황호석. Владелец: 주식회사 아이티엠반도체. Дата публикации: 2016-11-24.

Electric vehicle refabricate battery module packaging system

Номер патента: KR20230086309A. Автор: 김남진,김민균,고민혁,강명보. Владелец: 제주대학교 산학협력단. Дата публикации: 2023-06-15.

LIVING CATIONIC RING-OPENING POLYMERIZATION (c-ROP) SELF HEALING COATING FOR BATTERY MODULE PACKAGING IN ELECTRIC VEHICLES (EV)

Номер патента: US20180237656A1. Автор: Mei Cai,Tao Wang,Fang DAI,Sherman Zeng,Mohammed Bahauddin. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2018-08-23.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20210012973A1. Автор: Honda Tetsuya. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2021-01-14.

OPTOELECTRONIC MODULES HAVING FEATURES FOR IMPROVED ALIGNMENT AND REDUCED TILT

Номер патента: US20190036297A1. Автор: Gloor Matthias,Chiang Yit Chee. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

EYE-SAFE OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20170350581A1. Автор: Balimann Martin Lukas,Gloor Matthias. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-12-07.

Ceramic optical sub-assembly for optoelectronic modules

Номер патента: US20060140534A1. Автор: Jia Liu,Bruce Roberts,John Briant,Luu Nguyen,Ken Pham,William Mazotti,Stephen Gee. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-06-29.

Age compensation in optoelectronic modules with integrated temperature control

Номер патента: GB2428865B. Автор: Andreas Weber. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2007-05-16.

Control circuit for optoelectronic module with integrated temperature control

Номер патента: AU2003213014A1. Автор: Andreas Weber,Anthony Ho,James Stewart,Stephen G. Hosking. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2003-09-04.

OPTOELECTRONIC SEMICONDUCTOR COMPONENT AND OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: DE102021124129A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Andre SOMERS. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-03-23.

Receiving module, packaging structure, printed circuit board, and electronic device

Номер патента: US20240223132A1. Автор: Tong Wang,Qinghua Huang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Fiber optic module packaging architecture for integrated circuit and optical subassembly integration

Номер патента: US20050191003A1. Автор: William Dean,Blake Mynatt,Jason Yorks,Bob Arnold. Владелец: Optical Communication Products Inc. Дата публикации: 2005-09-01.

Optical structure of laser module package and method for fabricating laser module package

Номер патента: KR100394912B1. Автор: Ki Suk Sung,Jea Chun Yun,Tae Woo Yun. Владелец: Coset Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-14.

Microwave module packaging structure and microwave module packaging method

Номер патента: CN112888289B. Автор: 薛国锋,王杰宏,钱敏媛,刘立安,朱端娟. Владелец: Wuxi Guoxin Microelectronics System Co ltd. Дата публикации: 2022-10-14.

Housing for camera module package and camera module package therewith

Номер патента: KR100772584B1. Автор: 홍석진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-11-02.

Mechanical fatigue monitoring for power module packaging

Номер патента: EP4403871A1. Автор: Remi Perrin. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Centre Europe BV Netherlands. Дата публикации: 2024-07-24.

Power module comprising pcb having deformation sensing elements for monitoring mechanical fatigue of power modules packaging.

Номер патента: WO2024157523A1. Автор: Remi Perrin. Владелец: Mitsubishi Electric R&D Center Europe B.V.. Дата публикации: 2024-08-02.

Optoelectronics module and method for producing an optoelectronics module

Номер патента: DE102017104893B4. Автор: Ingolf Hörsch,Christian Döbele. Владелец: SICK AG. Дата публикации: 2022-01-13.

Optoelectronic module, optoelectronic plug connector and optoelectronic sub-distribution unit

Номер патента: US20230280552A1. Автор: Andreas Schwarz,Rainer Bussmann,Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-09-07.

OPTICAL MODULE AND OPTICAL MODULE PACKAGE INCORPORATING A HIGH-THERMAL-EXPANSION CERAMIC SUBSTRATE

Номер патента: US20160377823A1. Автор: Takeshita Nobuo,WATANABE Eiji,GARLAND Paul,TOMIE Satoru. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-29.

Camera Module Package

Номер патента: KR101070058B1. Автор: 김호겸,김갑용,곽형찬. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-04.

Image sensor module equipped with image sensor and camera module package using it

Номер патента: KR20080046068A. Автор: 이경태,양홍식,오승만. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-05-26.

Optical modulator package for bi-directional data communication

Номер патента: KR101435589B1. Автор: 김정수. Владелец: 주식회사 포벨. Дата публикации: 2014-08-28.

Display driving device, display module package, display panel module, and television set

Номер патента: JPWO2010073447A1. Автор: 聡 遠藤,誠一 森山,謙治 山下,遠藤　聡,博行 景山. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-05-31.

Camera module package

Номер патента: JP4372143B2. Автор: チョ ジェソブ,キム ジュンジン. Владелец: 三星電機株式会社. Дата публикации: 2009-11-25.

Optical module packaging method, optical module and optical transmitter

Номер патента: CN111722330A. Автор: 李波,唐永正,潘双收. Владелец: Wuhan Inphilight Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-29.

A kind of method and apparatus of light module package

Номер патента: CN108061944B. Автор: 曹芳,陈奔,郑盼,周芸,孙莉萍,周日凯,付永安,张玓,余向红. Владелец: Accelink Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-26.

A kind of camera module packaging technology and structure

Номер патента: CN107911587A. Автор: 李建华,韦有兴. Владелец: Truly Opto Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-04-13.

Camera module package

Номер патента: US7664390B2. Автор: Jung Jin Kim,Jae Sub Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-16.

A kind of light module package structure and preparation method

Номер патента: CN107479148A. Автор: 张文奇,戴风伟. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-15.

Display driving apparatus, display module package, display panel module, and television set

Номер патента: US8390559B2. Автор: Hiroyuki Kageyama,Kenji Yamashita,Seiichi Moriyama,Satoshi Endou. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-03-05.

Optical module packaging structure and optical module

Номер патента: EP3470899A4. Автор: Shuai ZHANG,Kai PAN,Zhaoliang ZHONG,Yufei JIANG,Lun Wei,Yongle WANG,Qiliang YANG. Владелец: Hisense&jonhon Optical Electrical Tech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-07.

Optical Device Module Package

Номер патента: KR20220129800A. Автор: 박상기. Владелец: 오프로세서 인코퍼레이티드. Дата публикации: 2022-09-26.

Compact camera module package structure

Номер патента: US20080285968A1. Автор: Ching Sheng Chang,Hsiung Yu Tsai. Владелец: PowerGate Optical Inc. Дата публикации: 2008-11-20.

Optoelectronic Module With Improved Heat Management

Номер патента: US20170023751A1. Автор: Andersson Magnus,Steijer Odd Robert. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2017-01-26.

OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD OF PRODUCING SAME

Номер патента: US20170052336A1. Автор: WU MING-CHE. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-23.

Interconnect Structure For Coupling An Electronic Unit And An Optical Unit, And Optoelectronic Module

Номер патента: US20150296648A1. Автор: Lindberg Peter,Kaikkonen Andrei,Lundqvist Lennart Per Olof,SVENSON Lars-Goete. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2015-10-15.

OPTOELECTRONIC MODULES FOR THE ACQUISITION OF SPECTRAL AND DISTANCE DATA

Номер патента: US20180284273A1. Автор: FURRER Daniel,Buettgen Bernhard,Vaello Paños Miguel Bruno,Beer Stephan,Köklü Gözen. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-04.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20150316734A1. Автор: CHANG Chia-Chi,Lu Guan-Fu,Yen Chun-Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Optoelectronic module

Номер патента: JPH10111439A. Автор: Werner Spaeth,シュペート ウェルナー. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1998-04-28.

Optoelectronic module with spring bearing for optical transmitter and receiver

Номер патента: EP1180703A1. Автор: Markus Gärtner,Paul Halbach. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2002-02-20.

Optoelectronic module whose components are mounted on a single support element

Номер патента: DE69734044T2. Автор: LONG Yang,Gary R. Trott. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2006-05-18.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: FR2765973A1. Автор: Michael Widman,Jan Isaksson. Владелец: Mitel Semiconductor AB. Дата публикации: 1999-01-15.

Optoelectronic module with improved heat management

Номер патента: EP3121630B1. Автор: Magnus Andersson,Odd Robert Steijer. Владелец: TYCO ELECTRONICS SVENSKA HOLDINGS AB. Дата публикации: 2023-04-05.

OPTOELECTRONIC MODULE FOR OPTICAL CONNECTION, INTEGRATING DEVICE FOR REMOVABLE MOUNTING OF OPTICAL CONTACT MEMBER, ASSOCIATED METHODS OF ASSEMBLY / DISASSEMBLY WITHOUT TOOL

Номер патента: FR3081057A1. Автор: Daniel Mousseaux,Laurent Valencia,Francois Quentel,Remy Schwerzig. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2019-11-15.

Optocapsule unit for optohybrid assembly, lower casing part of such optocapsule unit, and optoelectronic module comprising said optocpasule unit and optohybrid assembly

Номер патента: CN1262859C. Автор: U·霍尔姆,O·斯泰耶尔,P·埃里森. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2006-07-05.

Optoelectronic module form-factor adapter

Номер патента: US8200097B2. Автор: Christopher R. Cole. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2012-06-12.

Connector assembly for optoelectronic module

Номер патента: CN110998401A. Автор: 吴涛,弗兰克·磊·丁,马日亚尔·阿米尔基艾,邓宏煜,文迪·刘·佩·芬. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2020-04-10.

Optoelectronic module and method of making same

Номер патента: AU2653299A. Автор: Noel A. Heiks,David W. II Sherrer. Владелец: ACT MICRO DEVICES. Дата публикации: 2000-06-13.

Method for attaching multiple light sources to an optoelectronic module

Номер патента: US20040170359A1. Автор: Benne Velsher. Владелец: Optovia Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

Optoelectronic module

Номер патента: SE9802533D0. Автор: Michael Widman,Jan Isaksson. Владелец: Mitel Semiconductor AB. Дата публикации: 1998-07-14.

Optoelectronic modules for offset launching of optical signals, and methods for making same

Номер патента: US6356687B1. Автор: Muhammed Afzal Shahid. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-03-12.

Optical or optoelectronic module

Номер патента: WO2002082148A2. Автор: Jürgen Wolf,Torsten Scheller,Thilo von Freyhold. Владелец: Unique-M.O.D.E. Ag. Дата публикации: 2002-10-17.

Integrated surface-emitting optoelectronic module and the method for making the same

Номер патента: US6511235B2. Автор: Weng-Jin Wu,Mu-Tao Chu,Rong-Heng Yuang,Tsung-Hsuan Chiu,Yih-Der Guo. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-01-28.

Connector assemblies for optoelectronic modules

Номер патента: US10036861B1. Автор: Tao Wu,Hongyu Deng,Frank Lei Ding,Maziar Amirkiai,Wendy Lau Pei Fen. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2018-07-31.

An optocapsule unit for an optohybrid assembly, a lower casing part of such an optocapsule unit, and an optoelectronic module comprising said optocapasule unit and an optohybrid assembly

Номер патента: CA2449913A1. Автор: Odd Steijer,Paul Eriksen,Ulf Holm. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-27.

Optoelectronic module, and device for toolessly mounting/demounting an optical contact element

Номер патента: US10852496B2. Автор: Daniel Mousseaux,Laurent Valencia,Francois Quentel,Remy Schwerzig. Владелец: RADIALL SA. Дата публикации: 2020-12-01.

Optoelectronic module whose components are mounted on a single support element

Номер патента: DE69734044D1. Автор: LONG Yang,Gary R Trott. Владелец: AGILENT TECHNOLOGIES INC. Дата публикации: 2005-09-29.

Optoelectronic module and method of manufacturing the same

Номер патента: EP0826997A2. Автор: Toshio c/o Sumitomo Elec. Ind. Ltd. Mizue,Daisuke c/o Sumitomo Elec. Ind. Ltd. Takagi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 1998-03-04.

Optoelectronic module form-factor adapter

Номер патента: US20100061069A1. Автор: Christopher R. Cole. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2010-03-11.

An optocapsule unit for an optohybrid assembly, a lower casing part of such an optocapsule unit, and an optoelectronic module comprising said optocapsule unit and an optohybrid assembly

Номер патента: SE0102120D0. Автор: Odd Steijer,Paul Eriksen,Ulf Holm. Владелец: Ericsson Telefon Ab L M. Дата публикации: 2001-06-14.

Snap together optoelectronic module

Номер патента: US20030118293A1. Автор: Dominic Canace,Ronald Nevo. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2003-06-26.

CABLE CLIP AND CABLE MANAGEMENT STRUCTURES FOR USE WITH AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20140321821A1. Автор: Hsieh Cindy H.. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-30.

Liquid crystal module packaging bag

Номер патента: US09771208B2. Автор: Shihhsiang Chen,Qianshuang Hu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Optoelectronic module having an OLED and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US10851961B2. Автор: Simon Schicktanz,Benjamin Claus HOEFLINGER. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2020-12-01.

OPTICAL MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140314378A1. Автор: Fukaya Hiroshi,Liang Nai Kang. Владелец: SAE Magnetics (H.K.) Ltd.. Дата публикации: 2014-10-23.

Optical modulator module package structure

Номер патента: US20060222313A1. Автор: Suk Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Optical modulator module package

Номер патента: KR100894177B1. Автор: 이태원,박흥우,박창수,윤상경,송종형,유로프 빅토르. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-04-22.

INTEGRATED OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20130343697A1. Автор: Ishibashi Tadao. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-26.

LIGHT-EMITTING OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20210018734A1. Автор: Geiger Jens,Ripoll Olivier. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

LOW-HEIGHT OPTOELECTRONIC MODULES AND PACKAGES

Номер патента: US20210214214A1. Автор: Sánchez Javier Miguel. Владелец: ams Sensors Singapore Pte. Ltd.. Дата публикации: 2021-07-15.

OPTOELECTRONIC MODULE INCLUDING LENS BARREL

Номер патента: US20170351049A1. Автор: Hwang Kyu Won,Yong Ahn Tae,Chan Sai Mun. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-12-07.

Optical element and optoelectronic module including the same

Номер патента: KR102132143B1. Автор: 김용우,이준역. Владелец: 주식회사 옵토전자. Дата публикации: 2020-07-10.

Devices for preventing lens contamination in optoelectronic modules and connectors

Номер патента: US20050232551A1. Автор: Cheng-Pei Chang,Chiew Siew,Voon Liew. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2005-10-20.

Light-emitting optoelectronic modules

Номер патента: EP3732529A4. Автор: Jens Geiger,Olivier Ripoll. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2021-09-29.

Optoelectronic module and process for the manufacture thereof

Номер патента: EP4092461B1. Автор: Martin Werner. Владелец: Laserworld Switzerland AG. Дата публикации: 2024-03-06.

Light-emitting optoelectronic modules

Номер патента: EP3732529B1. Автор: Jens Geiger,Olivier Ripoll. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-28.

Optoelectronic module and process for the manufacture thereof

Номер патента: EP4092461C0. Автор: Martin Werner. Владелец: Laserworld Switzerland AG. Дата публикации: 2024-03-06.

Optoelectronic modulator

Номер патента: GB8610408D0. Автор: . Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 1986-06-04.

OPTOELECTRONIC MODULATOR, PHOTONIC INTEGRATED CIRCUIT, AND METHOD

Номер патента: US20200133034A1. Автор: Oh Dong Yoon,Schrans Thomas Pierre,Zilkie Aaron John. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

Lighting-assisted testing of an optoelectronic module

Номер патента: TW200745530A. Автор: Ralf Schmid,Matthias Brunner,Bernhard Gunter Mueller. Владелец: Applied Materials Gmbh. Дата публикации: 2007-12-16.

HIGH FREQUENCY OPTOELECTRONIC MODULATOR INTEGRATED ON SILICON

Номер патента: FR2868171B1. Автор: Daniel Pascal,Suzette Laval,Delphine Marris,Eric Cassan. Владелец: Universite Paris Sud Paris 11. Дата публикации: 2006-09-15.

PACKAGE SUBSTRATE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND POWER MODULE PACKAGE USING PACKAGE SUBSTRATE

Номер патента: US20150146382A1. Автор: Jang Bum Sik,Song Sung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-05-28.

Optical module assembly, optical module, package for optical module and flexible printed board

Номер патента: US20230380057A1. Автор: Keiji Tanaka,Taichi Misawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Camera module package and method for manufacturing the camera module package

Номер патента: KR101673897B1. Автор: 장창원. Владелец: 장창원. Дата публикации: 2016-11-08.

OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR MANUFACTURING OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: DE102020132948A1. Автор: Markus Klein,Christian Brandl,Martin Moritz,Stefan Kerscher,Sebastian Stigler,Michael Elßner,Benjamin Höflinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-06-15.

Optoelectronic module

Номер патента: TW200740343A. Автор: Antonio Ceschel,Michele Tiso. Владелец: Patent Treuhand Ges Fuer Elek Sche Gluehlampen M B H. Дата публикации: 2007-10-16.

Power Module Package Having a Multi-Phase Inverter and Power Factor Correction

Номер патента: US20130182470A1. Автор: CHEN ZHOU,Takahashi Toshio. Владелец: INTERNATIONAL RECTIFIER CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140118961A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,SUH Bum Seok,Hong Chang Seob. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-01.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150103498A1. Автор: Son Joon-seo,Jeon Oseob,IM Seungwon,LEE Keunhyuk. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

POWER SUPPLY MODULE, PACKAGE FOR THE POWER SUPPLY MODULE, METHOD OF MANUFACTURING THE POWER SUPPLY MODULE AND WIRELESS SENSOR MODULE

Номер патента: US20160105982A1. Автор: Fujii Tomoharu. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-14.

INTEGRATED POWER MODULE PACKAGING STRUCTURE

Номер патента: US20170118858A1. Автор: CHENG Tsung-Tai. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

NESTED MODULE PACKAGE, AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20150163913A1. Автор: Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Sohn Young Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-11.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150173246A1. Автор: Jang Bum Sik,Song Sung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-18.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20150181754A1. Автор: Song Sung Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-25.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20150195950A1. Автор: LEE Young Ki,YUN Sun Woo,MYUNG Jun Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-07-09.

MULTI-LAYER PCB HAVING FUNCTION OF DISSIPATING HEAT FROM POWER SEMICONDUCTOR MODULE PACKAGE AND PCB, AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20170208704A1. Автор: Kim Ku Yong. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-20.

METHOD FOR MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DIE PROVIDED WITH A FILTERING MODULE, SEMICONDUCTOR DIE INCLUDING THE FILTERING MODULE, PACKAGE HOUSING THE SEMICONDUCTOR DIE, AND ELECTRONIC SYSTEM

Номер патента: US20190239000A1. Автор: Allegato Giorgio,Perletti Matteo,Oggioni Laura,Castoldi Laura Maria,VERCESI Federico. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-01.

CAMERA MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20190260918A1. Автор: Kim Hyung Min. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-22.

BATTERY PROTECTION MODULE PACKAGE

Номер патента: US20150333548A1. Автор: Park Ji Young,Kim Young Seok,Ahn Sang Hoon,PARK Min Ho,PARK Jae Ku,NA Hyeok Hwi,JU Seong Ho,Jung Tae Hwan,JI Young Nam,Lee Hyun Suck,HWANG Ho Suk,PARK Sung Beum,PARK Seung Uk,CHO Hyun Mok,YOON Young Geun,MOON Myoung Ki. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-19.

Camera module package using two-layered fpcb and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100741830B1. Автор: 김정식,김성찬,김동률. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-07-24.

Camera module package

Номер патента: KR100752708B1. Автор: 서동현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-29.

camera module package

Номер патента: KR101038863B1. Автор: 한철민. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-06-02.

A surface mount type camera module package

Номер патента: KR100867512B1. Автор: 이승희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-11-10.

Discrete device and power module package

Номер патента: CN113346713B. Автор: 刘志强,王宇,钟华,文彦东,赵慧超,宋佳茵,侯毅鹏. Владелец: FAW Group Corp. Дата публикации: 2022-11-11.

Power module package structure

Номер патента: TWI343780B. Автор: Heng Chia Fan,Zi Ying Zhou. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2011-06-11.

Low temperature cofired ceramic module package fuctioning as surface mounted device and method of producing the same

Номер патента: KR100661639B1. Автор: 박윤휘,문제도. Владелец: 고등기술연구원연구조합. Дата публикации: 2006-12-27.

Camera module package

Номер патента: KR101060951B1. Автор: 이상언. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-30.

Power module package

Номер патента: KR20100120006A. Автор: 박지현,최석문,김태현,장범식,유도재,원보성. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-11-12.

A kind of panoramic shooting module package structure

Номер патента: CN110192811A. Автор: 王旭宁. Владелец: Shang Kening Family (china) Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Metal sealing structure of underwater electronic module packaging container

Номер патента: CN108361377B. Автор: 洪毅,郭宏,孙钦,李直,朱莉娅,闫嘉钰,安维峥,朱春丽,郝富强,陈珺逸. Владелец: Shenzhen Wellreach Automation Co ltd. Дата публикации: 2020-12-25.

Camera module package and method of valuable the same

Номер патента: KR101499960B1. Автор: 이진욱. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2015-03-06.

Photovoltaic module packing box and photovoltaic module packaging structure

Номер патента: CN112340188B. Автор: 陈栋,陈笑煊. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-23.

Communication module package assembly

Номер патента: US20080291639A1. Автор: Kuo-Hsien Liao,Jia-Yang Chen,Kuan-Hsing Li. Владелец: Universal Scientific Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Modular construction, power module and power module package assembly

Номер патента: CN109428498A. Автор: 王涛,程娟,赵振清,洪守玉. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-05.

a module package for receiving light signal

Номер патента: KR200457775Y1. Автор: 이상훈,이기영,김상중. Владелец: 광전자 주식회사. Дата публикации: 2012-01-03.

High integrated power module package

Номер патента: KR101366588B1. Автор: 이준배,정대웅,서범석. Владелец: 페어차일드코리아반도체 주식회사. Дата публикации: 2014-02-25.

Novel LED light source module packaging structure

Номер патента: CN201758140U. Автор: 何文铭. Владелец: FUJIAN ZHONGKEWANBANG PHOTOELECTRIC SHARES Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-09.

Low profile camera module packaging

Номер патента: US20120242883A1. Автор: Prebesh PAVITHRAN,Yeow Thiam Ooi,Khen Ming GOH,Kumareson Darmalingam. Владелец: FLEXTRONICS AP LLC. Дата публикации: 2012-09-27.

Method for Manufacturing Optoelectronic Module

Номер патента: US20140068924A1. Автор: Yu Shang-Jen,HSIEH Chien-Chen,YEN Chun Chiang. Владелец: . Дата публикации: 2014-03-13.

PLUGGABLE OPTICAL HOST AND NETWORK I/O OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20140270765A1. Автор: Cole Christopher R.. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Pluggable optical host and network i/o optoelectronic module

Номер патента: CN105393475B. Автор: 克里斯托弗·R·科莱. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-05-10.

Pluggable optical host and network i/o optoelectronic module

Номер патента: CN105393475A. Автор: 克里斯托弗·R·科莱. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-03-09.

Optoelectronic module

Номер патента: DE102006010802A1. Автор: Antonio Ceschel,Michele Tiso. Владелец: Patent Treuhand Gesellschaft fuer Elektrische Gluehlampen mbH. Дата публикации: 2007-09-13.

LIGHTING DEVICE WITH OPTOELECTRONIC MODULES OF TETRAEDRIC FORM

Номер патента: RU2015111002A. Автор: ДЕЛЬДЕН Мартинус Херманус Вильхельмус Мария ВАН. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-10-20.

Device including an optoelectronic module operable to respond to a user's manual movements for controlling the device

Номер патента: US20220066573A1. Автор: Laurent Nevou,Jens Geiger,Markus Dantler. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Integrated packaging LED display module packaging method and LED display module

Номер патента: CN108133670B. Автор: 郑喜凤,韩悦,赵国惠,马新峰,孙天鹏. Владелец: Changchun Cedar Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-18.

Optoelectronic modules and methods for operating the same

Номер патента: EP3408611A4. Автор: Miguel Bruno VAELLO PAÑOS,Javier MIGUEL SÁNCHEZ. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2019-02-27.

Screening Methodology to Eliminate Wire Sweep in Bond and Assembly Module Packaging

Номер патента: US20170016950A1. Автор: Ayotte Stephen Peter,Gonzales Michael Russell Uy,Lam Mark Tiam Weng. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2017-01-19.

OPTICAL MODULE PACKAGE STRUCTURE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20180087958A1. Автор: Shen Chi-Chih,Li Kuo-Hsiung,Chuang Jui-Cheng,HSIEH Shang-Feng. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

MICRO ELECTRO MECHANICAL SYSTEMS SENSOR MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150153378A1. Автор: Park Heung Woo,Jo Eun Jung,Kim Tae Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-06-04.

SCREENING METHODOLOGY TO ELIMINATE WIRE SWEEP IN BOND AND ASSEMBLY MODULE PACKAGING

Номер патента: US20140266242A1. Автор: Ayotte Stephen Peter,Gonzales Michael Russell Uy,Lam Mark Tiam Weng. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Heat storage module packaging process for logging instrument and reliability testing method

Номер патента: CN114878193A. Автор: 罗小兵,邓超,彭嘉乐,蓝威,王宇君,魏福龙. Владелец: HUAZHONG UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2022-08-09.

method for manufacturing the camera module package

Номер патента: KR102091657B1. Автор: 장창원. Владелец: 주식회사 이랜텍. Дата публикации: 2020-04-23.

LED display module packaging technologies

Номер патента: CN108597388A. Автор: 周卫江. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-09-28.

Processor module packaging for a portable electronic device display

Номер патента: US20050237702A1. Автор: Rod Fleck,Michael Clarke,Craig O'connell,Chao-Chi Chen,Martin Kee,Stephen Perrin. Владелец: Perrin Stephen L. Дата публикации: 2005-10-27.

Processor module packaging for a portable electronic device display

Номер патента: US20050073515A1. Автор: Rod Fleck,Michael Clarke,Craig O'connell,Chao-Chi Chen,Martin Kee,Stephen Perrin. Владелец: Vulcan Portals Inc. Дата публикации: 2005-04-07.

Camera module package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR101075726B1. Автор: 이상진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-21.

Camera module package and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20110081463A. Автор: 이상진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-07-14.

luminous module package structure for alliance and lighting unit using the same

Номер патента: KR200434273Y1. Автор: 유진열,이운호. Владелец: 금산전자 주식회사. Дата публикации: 2006-12-18.

OPTOELECTRONIC MODULATION STACK

Номер патента: US20160034075A1. Автор: LU Tien-Rong,LEE Hsing-Ying,TANG Da-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Optoelectronic Modules and Methods for Operating the Same

Номер патента: US20190033071A1. Автор: Miguel Sánchez Javier,Vaello Paños Miguel Bruno. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-31.

OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO RECOGNIZE SPURIOUS REFLECTIONS AND TO COMPENSATE FOR ERRORS CAUSED BY SPURIOUS REFLECTIONS

Номер патента: US20170038459A1. Автор: Buettgen Bernhard,Lehmann Michael,PEREZ CALERO Daniel,Hallal Bassam,Vaello Paños Miguel Bruno,Kubacki Jens,Lewis Jim,Beer Stephan. Владелец: Heptogaon Micro Optics Pte Ltd.. Дата публикации: 2017-02-09.

DEVICE INCLUDING AN OPTOELECTRONIC MODULE OPERABLE TO RESPOND TO A USER'S MANUAL MOVEMENTS FOR CONTROLLING THE DEVICE

Номер патента: US20220066573A1. Автор: Nevou Laurent,Geiger Jens,Dantler Markus. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

OPTOELECTRONIC MODULES FOR DISTANCE MEASUREMENTS AND SUPPLEMENTAL MEASUREMENTS

Номер патента: US20180059246A1. Автор: Kiy Michael,Rossi Markus,Buettgen Bernhard,Geiger Jens,Chidley Oliver. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-03-01.

Optoelectronic module for a light barrier for use in a household ice maker, household ice maker and method of operating a household ice maker

Номер патента: US20210063228A1. Автор: Johann Schenkl,Georg Wilhelm,Johannes Baumer. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2021-03-04.

OPTOELECTRONIC MODULE FOR SPECTRAL AND PROXIMITY DATA ACQUISITION

Номер патента: US20180073924A1. Автор: Rudmann Hartmut,Steinmann Lukas. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2018-03-15.

Concealed optoelectronic module

Номер патента: US20170089757A1. Автор: Jens Geiger,Rene Kromhof,Robert Lenart,Frank Sobel,Alberto Soppelsa,Kevin Hauser. Владелец: Heptagon Micro Optics Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-30.

OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO COLLECT DISTANCE DATA VIA TIME-OF-FLIGHT AND TRIANGULATION

Номер патента: US20170090020A1. Автор: Buettgen Bernhard. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-03-30.

OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO DISTINGUISH BETWEEN SIGNALS INDICATIVE OF REFLECTIONS FROM AN OBJECT OF INTEREST AND SIGNALS INDICATIVE OF A SPURIOUS REFLECTION

Номер патента: US20170135617A1. Автор: Rudmann Hartmut,Rossi Markus,Roentgen Peter,Geiger Jens,PEREZ CALERO Daniel,Alasirnio Jukka,Senn Tobias,Cesana Mario,Hallal Bassam. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-18.

3D IMAGING OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180172504A1. Автор: GAMBART Didier. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

OPTOELECTRONIC MODULE WITH LOW- AND HIGH-POWER ILLUMINATION MODES

Номер патента: US20170212220A1. Автор: Dahlmann Gerald. Владелец: HEPTAGON MICRO OPTICS PTE. LTD.. Дата публикации: 2017-07-27.

OPTOELECTRONIC MODULES FOR DISTANCE MEASUREMENTS AND/OR MULTI-DIMENSIONAL IMAGING

Номер патента: US20170329012A1. Автор: Doron Moshe,Büttgen Bernhard. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-16.

OPTOELECTRONIC MODULES OPERABLE TO RECOGNIZE SPURIOUS REFLECTIONS AND TO COMPENSATE FOR ERRORS CAUSED BY SPURIOUS REFLECTIONS

Номер патента: US20200319320A1. Автор: Buettgen Bernhard,Lehmann Michael,PEREZ CALERO Daniel,Hallal Bassam,Vaello Paños Miguel Bruno,Kubacki Jens,Lewis Jim,Beer Stephan. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

Optoelectronic modules operable to recognize spurious reflections and to compensate for errors caused by spurious reflections

Номер патента: US20200319321A1. Автор: Michael Lehmann,Bernhard Buettgen,Stephan Beer,Jim Lewis,Daniel Perez Calero,Bassam Hallal,Miguel Bruno VAELLO PAÑOS,Jens Kubacki. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

OPTOELECTRONIC MODULES AND METHODS FOR OPERATING THE SAME

Номер патента: US20200400423A1. Автор: Rossi Markus,Geiger Jens,Mai Lijian. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Optoelectronic modules for distance measurements and supplemental measurements

Номер патента: US10466355B2. Автор: Markus Rossi,Jens Geiger,Bernhard Buettgen,Michael Kiy,Oliver Chidley. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-11-05.

Optoelectronic modules operable to collect distance data via time-of-flight and triangulation

Номер патента: US10401496B2. Автор: Bernhard Buettgen. Владелец: Ams Sensors Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Optoelectronic module operable for distance measurement

Номер патента: CN107850427B. Автор: 马库斯·罗西,珍妮斯·盖格,彼得·伦琴,詹姆士·艾勒特森. Владелец: Heptagang Shiguang Co ltd. Дата публикации: 2021-03-09.

Optoelectronic modules operable to recognize spurious reflections and to compensate for errors caused by spurious reflections

Номер патента: WO2015136100A3. Автор: Michael Lehmann,Bernhard Buettgen,Stephan Beer,Jim Lewis,Bassam Hallal,Miguel Bruno VAELLO PAÑOS,PÉREZ Daniel CALERO,Jens Kubacki. Владелец: MESA IMAGING AG. Дата публикации: 2015-12-03.

Optoelectronic modules for distance measurements and/or multi-dimensional imaging, and methods of obtaining distance and/or three-dimensional data

Номер патента: TWI706152B. Автор: 柏恩哈德 布特根,莫奇 朵隆. Владелец: 新加坡商海特根微光學公司. Дата публикации: 2020-10-01.

Optoelectronic modules operable to recognize spurious reflections and to compensate for errors caused by spurious reflections

Номер патента: TW201539011A. Автор: Michael Lehmann,Bernhard Buettgen,Stephan Beer,Jim Lewis,Bassam Hallal,Jens Kubacki,Bruno Vaello,Perez Calero. Владелец: MESA IMAGING AG. Дата публикации: 2015-10-16.

Object`s position and location determining device for e.g. archiving and restoration of e.g. cultural assets, has measuring unit and optoelectronic position and location determining unit with optoelectronic modules to produce stereo image

Номер патента: DE202004021040U1. Автор: . Владелец: Deutsches Zentrum fuer Luft und Raumfahrt eV. Дата публикации: 2006-08-10.

Optoelectronic modules for distance measurements and/or multi-dimensional imaging

Номер патента: TW201625979A. Автор: 柏恩哈德 布特根,莫奇 朵隆. Владелец: 海特根微光學公司. Дата публикации: 2016-07-16.

Optoelectronic module for a light barrier for use in a household ice maker, household ice maker and method of operating a household ice maker

Номер патента: US11415452B2. Автор: Johann Schenkl,Georg Wilhelm,Johannes Baumer. Владелец: BSH HAUSGERAETE GMBH. Дата публикации: 2022-08-16.

Filter module packaging unit

Номер патента: US09788912B2. Автор: Stefan DÖRING. Владелец: B Braun Avitum AG. Дата публикации: 2017-10-17.

Zipper Type Liquid Crystal Module Packaging Bag and Method for Packaging Liquid Crystal Module with Same

Номер патента: US20130292295A1. Автор: Zhilin Zhao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

SOLAR-CELL MODULE PACKAGE AND PACKAGING METHOD OF SOLAR CELL MODULE

Номер патента: US20160122120A1. Автор: Suzuki Masayoshi,HOBO Akinori,FUKUDA Kiyokazu,TAGUCHI Kazuhide. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2016-05-05.

Photovoltaic module packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN115959359A. Автор: 张琦,陈冲,赵书涛,高绪坤,赵英豪,朱学洋,樊晓亮. Владелец: Beijing Ruize Hengyi Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-04-14.

Photovoltaic module package

Номер патента: US20170267573A1. Автор: Bruce Gardiner Aitken,Timothy James Kiczenski,Adam James Ellison,James Patrick Hamilton. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-09-21.

Photovoltaic module package

Номер патента: US09701567B2. Автор: Bruce Gardiner Aitken,Timothy James Kiczenski,Adam James Ellison,James Patrick Hamilton. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Optoelectronic module having an oled and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US20210018156A1. Автор: Simon Schicktanz,Benjamin Claus HOEFLINGER. Владелец: Pictiva Displays International Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

OPTOELECTRONIC MODULE HAVING AN OLED AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20200173624A1. Автор: SCHICKTANZ Simon,HOEFLINGER Benjamin Claus. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-04.

OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20170284628A1. Автор: Wehlus Thomas,Riegel Nina,Scharner Silke,Fleißner Arne,Rosenberger Johannes,Riedel Daniel. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-05.

OPTOELECTRONIC MODULE HAVING AN OLED AND METHOD FOR PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20180299091A1. Автор: SCHICKTANZ Simon,HOEFLINGER Benjamin Claus. Владелец: . Дата публикации: 2018-10-18.

Optoelectronic module having an oled and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: WO2017063940A1. Автор: Benjamin Claus Krummacher,Simon Schicktanz. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2017-04-20.

LIQUID CRYSTAL MODULE PACKAGE BOX

Номер патента: US20140097115A1. Автор: Kuo Yicheng,Cheng Jiahe,Yu Gang,Chen Shihhsiang,Zhao Zhilin. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-04-10.

Liquid crystal module package box

Номер патента: US20140102937A1. Автор: Qinjun Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

LIQUID CRYSTAL MODULE PACKAGING BAG

Номер патента: US20160107829A1. Автор: Chen Shihhsiang,Hu Qianshuang. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-21.

INVERTER POWER MODULE PACKAGING WITH COLD PLATE

Номер патента: US20140262177A1. Автор: Tsai Benson,Tang Yifan,Jan James. Владелец: ATIEVA, INC.. Дата публикации: 2014-09-18.

FILTER MODULE PACKAGING UNIT

Номер патента: US20170224430A1. Автор: DÖRING STEFAN. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

FILTER MODULE PACKAGING UNIT

Номер патента: US20170224432A1. Автор: DÖRING STEFAN. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-10.

PHOTOVOLTAIC MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140323286A1. Автор: Ellison Adam James,Aitken Bruce Gardiner,Hamilton James Patrick,Kiczenski Timothy James. Владелец: CORNING INCORPORATED. Дата публикации: 2014-10-30.

PHOTOVOLTAIC MODULE PACKAGE

Номер патента: US20170267573A1. Автор: Ellison Adam James,Aitken Bruce Gardiner,Hamilton James Patrick,Kiczenski Timothy James. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Solar module packaging structure

Номер патента: CN201503867U. Автор: 刘有才. Владелец: BEIJING TIANCIYINGLI NEW ENERGY TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-09.

filtering module packaging unit

Номер патента: CN107054875A. Автор: 斯特凡·多尔. Владелец: B Braun Avitum AG. Дата публикации: 2017-08-18.

Photovoltaic module packaged by photocuring liquid adhesive film

Номер патента: CN217280798U. Автор: 王军,何平. Владелец: Hangzhou Bomei Culture Co ltd. Дата публикации: 2022-08-23.

MODULABLE PACKAGING DEVICE FORMING A CONTAINER WITH TRANSPORT MEANS

Номер патента: FR2992303B1. Автор: Gilles Cardoso. Владелец: Gilles Cardoso. Дата публикации: 2014-07-04.

Optical module package and fabrication method thereof

Номер патента: KR100724880B1. Автор: 송정환,황성환,오윤경,박효훈. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2007-06-04.

Photovoltaic module packaging box

Номер патента: CN106672435A. Автор: 陆永振. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-17.

Camera module packaging equipment

Номер патента: KR102434200B1. Автор: 한남희. Владелец: 한남희. Дата публикации: 2022-08-19.

Filter module packaging unit

Номер патента: JP7009065B2. Автор: デューリンク シュテファン. Владелец: B Braun Avitum AG. Дата публикации: 2022-01-25.

Crystalline silicon photovoltaic module packaged by ETFE (Ethyl Tetrafluoroethylene)

Номер патента: CN102544158A. Автор: 陆健,周健,窦如风. Владелец: TAITONG TAIZHOU INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Liquid crystal module package box

Номер патента: US8997988B2. Автор: Qinjun Shi. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-07.

Photovoltaic module packaged by flexible component back plate and partitioned light-transmitting material and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102184991B. Автор: 王士元,甄云云. Владелец: Yingli Energy China Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-07.

Module packaging type massage armchair

Номер патента: CN106074128B. Автор: 吴正波. Владелец: Huang Chuandao. Дата публикации: 2018-07-13.

Filter module packaging unit

Номер патента: EP3202434B1. Автор: Stefan DÖRING. Владелец: B Braun Avitum AG. Дата публикации: 2021-10-06.

Mems module package having heat spreading function

Номер патента: KR100799614B1. Автор: 이영규,황영남. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-01-30.

Solar photovoltaic module packaging equipment

Номер патента: CN114940283A. Автор: 郭飞,陈加海,冯磊娟. Владелец: Suzhou Calf Automation Equipment Co ltd. Дата публикации: 2022-08-26.

On-vehicle bluetooth wireless module packaging structure

Номер патента: CN203057153U. Автор: 赵锰,范为,施林,郁燕兵. Владелец: FUJIAN HUIHAN MICROELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-10.

Self-breathing electrochemical pure oxygen generating module packaged by using binder

Номер патента: CN102330107A. Автор: 小笠原亮,胡鸣若,曹广益. Владелец: Wuxi Guoying Science & Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-25.

High-reflectivity photovoltaic module packaging film and application thereof

Номер патента: CN104497899A. Автор: 周光大,林建华,侯宏兵,彭瑞群,熊曦. Владелец: Hangzhou First PV Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-08.

Module packaging and holder for tool parts

Номер патента: DK0655026T3. Автор: Archibald M Mckenzie,Paul D Mckenzie,Robert Suter. Владелец: Robert Suter. Дата публикации: 1997-06-02.

Backboard with positioning groove and flexible solar cell module packaged by backboard

Номер патента: CN211455699U. Автор: 许志. Владелец: Goldstone Fujian Energy Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-08.

Charging control module packaging machine

Номер патента: CN217797084U. Автор: 金鹏. Владелец: Suzhou Mengxun Electronic Co ltd. Дата публикации: 2022-11-15.

A kind of solar cell module packaging facilities and its packing method

Номер патента: CN105173203B. Автор: 李伯平,陈位. Владелец: NANJING HBI INSTRUMENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-15.

OPTOELECTRONIC MODULE WITH IMPROVED OPTICAL SYSTEM

Номер патента: US20150036114A1. Автор: Peil Michael,Maiweg Harald,Schadt Susanne. Владелец: HERAEUS NOBLELIGHT GMBH. Дата публикации: 2015-02-05.

Optoelectronic module and illumination device

Номер патента: WO2009077177A1. Автор: Frank Sheng,Vincent Wu,Gerhard Kuhn,Aileen Chen,Chin Khew Leong,Ken Kuo. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2009-06-25.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: RU155668U8. Автор: . Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФТИ-Оптроник". Дата публикации: 2016-10-10.

Liquid Crystal Display Panel Module Packaging Box and Packaging Method of Liquid Crystal Display Panel Module

Номер патента: US20130091809A1. Автор: Shi Qinjun. Владелец: SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-18.

Self-loss-prevention power SIP module packaging structure and packaging method thereof

Номер патента: CN112687646B. Автор: 王启东,丁飞,曹立强,侯峰泽,丁才华. Владелец: National Center for Advanced Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-26.

Image sensor module package

Номер патента: TWI362217B. Автор: Po Chih Hsu,ming yuan Lin. Владелец: Altus Technology Inc. Дата публикации: 2012-04-11.

RF module package with integrated antenna and heat sink metal case

Номер патента: TW200719521A. Автор: Kin-Lu Wong,Saou-Wen Su. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2007-05-16.

Digital image capturing module package structure and process

Номер патента: TWI236567B. Автор: Huei Wang,Jia-Wang Chen,Dung-Jin Jang,Ye Tau. Владелец: Inventec Micro Electronics Cor. Дата публикации: 2005-07-21.

RTC module packaging object

Номер патента: TWM443341U. Автор: Chih-Chang Wei,Chien-Wei Chiang. Владелец: Ubiq Semiconductor Corp. Дата публикации: 2012-12-11.

Image sensor module package

Номер патента: TW200822721A. Автор: Po-Chih Hsu,Ming-Yuan Lin. Владелец: Altus Technology Inc. Дата публикации: 2008-05-16.

Digital image capturing module package structure and process

Номер патента: TW200502663A. Автор: HUI Wang,Chia-Wang Chen,Tung-Chin Chang,Yeh Tao. Владелец: Inventec Micro Electronics Corp. Дата публикации: 2005-01-16.

Light emitting diode module package structure

Номер патента: TWM439900U. Автор: Xin Liu,Wei-Long Lee,Shao-Po Pi. Владелец: Taiwan Oasis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-21.

Large non-hermetic multichip module package

Номер патента: IL131028A0. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2001-01-28.

Battery module packaging device of stock real-time information providing system

Номер патента: TW490126U. Автор: Wen-Jie Guo,Shi-Chi Wu. Владелец: E Ten Information Sys Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-01.

Large non-hermetic module package

Номер патента: IL131028A. Автор: . Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2003-01-12.

OPTOELECTRONIC MODULE AND METHOD OF PRODUCING AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120056235A1. Автор: Bogner Georg,Gruber Stefan. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-03-08.

OPTOELECTRONIC MODULE AND LIGHT TRANSMITTING AND RECEIVING MODULE HAVING SAME

Номер патента: US20120134626A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-05-31.

Potted Optoelectronic Module Having a Plurality of Semiconductor Components and Method for Producing an Optoelectronic Module

Номер патента: US20120168786A1. Автор: Wittmann Michael,Brick Peter,Barth Andreas. Владелец: OSRAM AG. Дата публикации: 2012-07-05.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120219256A1. Автор: McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-08-30.

An optocapsule unit for an optohybrid assembly, a lower casing part of such an optocapsule unit, and an optoelectronic module comprising said optocpasule unit and an optohybrid assembly

Номер патента: AU2002309424A1. Автор: Odd Steijer,Paul Eriksen,Ulf Holm. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2003-01-02.

Optoelectronic module

Номер патента: UA63235U. Автор: Владимир Прокофьевич Кожемяко,Вадим Игоревич Малиновский,Людмила Алексеевна Волонтир,Юрий Владимирович Кондратюк. Владелец: Юрий Владимирович Кондратюк. Дата публикации: 2011-10-10.

Optical or optoelectronic module

Номер патента: AU2002304806A1. Автор: Jürgen Wolf,Torsten Scheller,Thilo von Freyhold. Владелец: unique mode AG. Дата публикации: 2002-10-21.

Optoelectronic module with hermetically coated optical fiber

Номер патента: AU2002234083A1. Автор: Martin Seifert. Владелец: Nufern. Дата публикации: 2002-07-08.

Polymer Battery Module Packaging Sheet and a Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120034477A1. Автор: . Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-02-09.

SEMICONDUCTOR DEVICE MODULE PACKAGE STRUCTURE AND SERIES CONNECTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120048355A1. Автор: Chang Tao-Chih,Hsieh Hsin-Hsin,Hsi Chi-Shiung. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-03-01.

3D POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20120162931A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

LAMINATED PV MODULE PACKAGE

Номер патента: US20120192928A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

AUTOFOCUS CAMERA MODULE PACKAGING WITH CIRCUITRY-INTEGRATED ACTUATOR SYSTEM

Номер патента: US20120218449A1. Автор: . Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2012-08-30.

PHOTOVOLTAIC MODULE PACKAGE AND FABRICATION METHOD

Номер патента: US20120222721A1. Автор: Smith Scott,Gorczyca Thomas Bert,Korman Charles Steven. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2012-09-06.

LOW PROFILE CAMERA MODULE PACKAGING

Номер патента: US20120242883A1. Автор: Pavithran Prebesh,Ooi Yeow Thiam,Goh Khen Ming,Darmalingam Kumareson. Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2012-09-27.

POLYMER BATTERY MODULE PACKAGING SHEET AND A METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120258353A1. Автор: YAMASHITA Takanori,OKUSHITA Masataka,YAMADA Kazuki,YAMASHITA Rikiya,MIYAMA Hiroshi,MOCHIZUKI Youichi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-10-11.

LIGHT EMITTING DIODE MODULE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20120267645A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-10-25.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120319259A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Park Ji Hyun,Choi Seog Moon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-20.

POWER MODULE PACKAGE AND SYSTEM MODULE HAVING THE SAME

Номер патента: US20120319260A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-12-20.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130009290A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130009291A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130010425A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,SON Jin Suk,YUN Sun Woo,PARK Sung Keun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-10.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130020687A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Choi Seog Moon,SON Jin Suk. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-01-24.

POWER MODULE PACKAGING WITH DOUBLE SIDED PLANAR INTERCONNECTION AND HEAT EXCHANGERS

Номер патента: US20130020694A1. Автор: WANG FEI,Liang Zhenxian,Martino Laura D.,Ning Puqi. Владелец: . Дата публикации: 2013-01-24.

ELECTRONIC MODULE PACKAGES AND COMMUNICATION ASSEMBLIES

Номер патента: US20130045611A1. Автор: MACDOUGALL Alan R.. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-02-21.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130062743A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,LEE Young Ki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20130062744A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20130069210A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Sohn Young Ho,Lim Chang Hyun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-21.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20130069213A1. Автор: Kwak Young Hoon,Oh Kyu Hwan,Kim Tae Hyun,Sohn Young Ho,Kim Jong Man. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-03-21.

OPTICAL MODULE PACKAGE STRUCTURE

Номер патента: US20130075764A1. Автор: YU Chao-Wei. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130083492A1. Автор: KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD. Дата публикации: 2013-04-04.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20130105953A1. Автор: Oh Kyu Hwan,KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,SON Jin Suk,YUN Sun Woo,Kwak Yong Hoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

POWER MODULE PACKAGE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20130105956A1. Автор: Kwak Young Hoon,Oh Kyu Hwan,KIM Kwang Soo,LEE Young Ki,SON Jin Suk,YUN Sun Woo,Jo Eun Jung,Lim Jae Hyun,Kim Tae Hyun,Sohn Young Ho. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-02.

POWER MODULE PACKAGE

Номер патента: US20130134571A1. Автор: Kwak Young Hoon,KIM Kwang Soo,LEE Young Ki. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-30.

ELECTRONIC MODULE PACKAGES AND ASSEMBLIES FOR ELECTRICAL SYSTEMS

Номер патента: US20130182394A1. Автор: ROITBERG LEE JACOBO JOSE,Billger Terry R.. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-18.

NON-HERMETIC SEALED MULTI-CHIP MODULE PACKAGE

Номер патента: US20140015387A1. Автор: BODENWEBER PAUL F.,Zitz Jeffrey A.,TOY Hilton T.,TUNGA Krishna R.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

Ic module package and ic card

Номер патента: JPH1024686A. Автор: Katsumi Ozaki,勝美 尾崎. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1998-01-27.

A kind of photovoltaic module packaging box of convenient operation

Номер патента: CN206511290U. Автор: 张俊,谢涛,董海斌,陈庆宫,徐森林. Владелец: Jiangsu Lvneng Electric Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-22.

Multi-layer semiconductor module packaging structure with anti-surge function and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102201395A. Автор: 方伟光. Владелец: 方伟光. Дата публикации: 2011-09-28.

A kind of photovoltaic module packaging structure

Номер патента: CN205708083U. Автор: 杨亮亮,傅亮,严伟萍. Владелец: Canadian Solar China Investment Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-23.

Optical coupling module package device

Номер патента: KR970048625A. Автор: 이상환,송민규,김홍만,주관종. Владелец: 한국전기통신공사. Дата публикации: 1997-07-29.

Optical module package for molecular diagnostic

Номер патента: KR101220284B1. Автор: 이준호,한철구,송홍주. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2013-01-09.

Optical transmission module package and optical transmission module

Номер патента: JP3457829B2. Автор: 雄一朗 山口. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2003-10-20.

The fixture produced for backlight module and backlight module package system

Номер патента: CN205787459U. Автор: 邓志军,邓星,裴效增,徐文平,潘登华. Владелец: BOE Optical Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-07.

Power conversion module packaging structure and method with electromagnetic shielding and high heat conducting performance

Номер патента: CN116013903A. Автор: 杨涛,周钢,汪思群,祝青,黄坤,桂飞,杨立鹏,师贺,季文浩,胡义荣. Владелец: Lianyungang Jierui Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-25.

A kind of photovoltaic module packaging box

Номер патента: CN207060863U. Автор: 李善阳. Владелец: Henan Wan Tuo Electric Power Polytron Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-02.

Welding track structure for module packaging

Номер патента: CN218939627U. Автор: 王宇,赵清,罗艳玲,单卫平,龚秀友,龚邦正. Владелец: Anhui Changfei Advanced Semiconductor Co ltd. Дата публикации: 2023-04-28.

Information processing module packaging mold

Номер патента: CN211842774U. Автор: 徐金平,林振兴,周灿荣,凌清平,彭亦华. Владелец: Chongqing Qinsong Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Multi Chip Module Package

Номер патента: KR960006372U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-02-17.

IGBT module packaging structure with preset solder

Номер патента: CN212517188U. Автор: 张茹,安勇,张玉佩,臧天程. Владелец: Yantai Taixin Electronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-09.

Paperless photovoltaic module packaging device

Номер патента: CN212638516U. Автор: 李超,张美龙. Владелец: Fengshang Lvpin Zero Carbon Iot Technology Qingdao Co ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Light emitting diode module package structure having thermal-electric separated function

Номер патента: TW201601357A. Автор: 李孝文,童義興,陳義文,陳映豪. Владелец: 立碁電子工業股份有限公司. Дата публикации: 2016-01-01.

Light emitting diode module package structure having thermal-electric separated function

Номер патента: TWI658614B. Автор: 李孝文,童義興,陳義文,陳映豪. Владелец: 立碁電子工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Optical semiconductor module packaging circuit

Номер патента: JPH10200486A. Автор: Masaki Kobayashi,Hiroyuki Asakura,正樹 小林,Masanori Iida,正憲 飯田,宏之 朝倉. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-31.

OLED module packaging structure capable of blocking water and oxygen

Номер патента: CN215496725U. Автор: 王宏宇,罗雪春. Владелец: Chongqing Hanbo Display Technology R & D Center Co ltd. Дата публикации: 2022-01-11.

A kind of power module package

Номер патента: CN208045474U. Автор: 李立民,徐献松,林坤毅. Владелец: Wuxi Xu Kang Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-02.

Power module packaging structure

Номер патента: CN212485301U. Автор: 赵善麒,张若鸿. Владелец: Macmic Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-05.

LED light source module packaging structure

Номер патента: CN201265820Y. Автор: 彭明春,萧文雄. Владелец: SUZHOU GOTEK OPTRONICS TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-01.

Backlight module package assembly and preparation method

Номер патента: CN101261381A. Автор: 刘耕儒,苏侯翔,何奇忠. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-09-10.

Double-sided radiating intelligent power module packaging structure

Номер патента: CN217719575U. Автор: 王宇航,戴志展,许青青. Владелец: Zhejiang Gulan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-11-01.

Novel volume to volume smart card module packaging structure

Номер патента: CN205574345U. Автор: 刘锋,李冰,唐荣烨. Владелец: SHANGHAI LANPEI NEW MATERIAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-14.

Module packaging chip mounter in production process flow of non-contact intelligent card

Номер патента: CN202232026U. Автор: 黎理明. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-05-23.

Photovoltaic module packaging structure

Номер патента: CN204957317U. Автор: 张良,郑静,田树全,燕建明,要小丹,范振英. Владелец: Jin Neng Clean-Tech Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-13.

A kind of GPS module packaging cartridge

Номер патента: CN206819987U. Автор: 李子考. Владелец: Yancheng China Star Optical Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-29.

Electronic label chip carrier tape (STRAP) module package process

Номер патента: CN101122969A. Автор: 崔建国,崔佳. Владелец: TIANJING YILEI ELECTRONIC LABEL SCIENCE AND TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-13.

LED (light-emitting diode) light source module packaging structure

Номер патента: CN201820757U. Автор: 何文铭. Владелец: FUJIAN WANBAN OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-04.

Motor amorphous silicon stator module packaging hardware

Номер патента: CN213094031U. Автор: 张勇. Владелец: Qingdao Hyd Motor Co ltd. Дата публикации: 2021-04-30.

Fluid carrying assembly with an led module packaged therein

Номер патента: TWI675006B. Автор: 張勝翔,廖建勛. Владелец: 張勝翔. Дата публикации: 2019-10-21.

Integrated power module packaging structure

Номер патента: CN106611758A. Автор: 郑宗泰. Владелец: Delta Optoelectronics Inc. Дата публикации: 2017-05-03.

Multi-dimensional intelligent power module packaging structure

Номер патента: CN218071918U. Автор: 王宇航,戴志展,许青青. Владелец: Zhejiang Gulan Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-16.

Spliced screen module packaging structure

Номер патента: CN215884789U. Автор: 李强,刘阳,王云云,李平礼,张银龙,杨红涛,赵亮亮,周俊丽,付开鹏,刘秀莉. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

A kind of display screen module package assembly

Номер патента: CN206921396U. Автор: 李萌. Владелец: Shanxi Apache Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Module packaging structure convenient to repair

Номер патента: CN218450656U. Автор: 姜鑫,韩良. Владелец: Nantong Mi Lewei Microelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-02-03.

Receiving module package method for optical interconnection on chip

Номер патента: CN102005497A. Автор: 李运涛,朱宇,俞育德,肖希,余金中,徐海华. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2011-04-06.

Organic silicon rubber used for LED module packaging and preparation method thereof

Номер патента: CN102344684A. Автор: 王昌归. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-02-08.

Solar cell module package

Номер патента: JP6470657B2. Автор: 大祐 中村. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-02-13.

Optical fiber retaining member and light module package adopting same

Номер патента: CN203275708U. Автор: 卢凯,深谷浩. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2013-11-06.

Solar cell module package and packing material

Номер патента: JP6739371B2. Автор: 一生 鈴木,鈴木　一生,慎介 宮本,大祐 中村,宮本　慎介. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-08-12.

Optical module packaging structure with exhaust hole

Номер патента: CN211236360U. Автор: 李波,徐强,唐永正,潘双收,王淑晖. Владелец: Wuhan Inphilight Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-11.

RF module package with integrated antenna and heat sink metal case

Номер патента: TWI280683B. Автор: Kin-Lu Wong,Saou-Wen Su. Владелец: Univ Nat Sun Yat Sen. Дата публикации: 2007-05-01.

Optoelectronic Modules and a Method for Manufacturing an Array of Optical Devices

Номер патента: US20120020610A1. Автор: . Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-26.

MULTI-LASER TRANSMITTER OPTICAL SUBASSEMBLIES FOR OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20120189306A1. Автор: Huebner Bernd,Du Tengda. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2012-07-26.

Optoelectronic Module

Номер патента: US20120228666A1. Автор: . Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-09-13.

Optoelectronic Module Comprising at Least One First Semiconductor Body Having a Radiation Outlet Side and an Insulation Layer and Method for the Production Thereof

Номер патента: US20120235176A1. Автор: Wirth Ralph,Barchmann Bernd,Weidner Karl,Marfeld Jan,Kaltenbacher Axel,Wegleiter Walter,Wutz Oliver. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-09-20.

Optoelectronic Module

Номер патента: US20120241795A1. Автор: CHANG Chia-Chi,Lu Guan-Fu,Yen Chun-Chiang. Владелец: Centera Photonics Inc.. Дата публикации: 2012-09-27.

MULTI-LASER TRANSMITTER OPTICAL SUBASSEMBLY FOR OPTOELECTRONIC MODULES

Номер патента: US20130177320A1. Автор: Huebner Bernd,Du Tengda. Владелец: FINISAR CORPORATION. Дата публикации: 2013-07-11.

Optoelectronic module

Номер патента: SU1042186A2. Автор: Владимир Прокофьевич Кожемяко,Татьяна Борисовна Мартынюк,Леонид Иванович Тимченко,Алексей Васильевич Грабчак,Владимир Андреевич Подорожнюк,Хыу Фыонг Ву. Владелец: Винницкий политехнический институт. Дата публикации: 1983-09-15.

Optoelectronic modulation spectrometer

Номер патента: SU1629871A1. Автор: Сергей Александрович Молодяков,Неля Александровна Есепкина,Михаил Ибрагимович Мансырев. Владелец: Ленинградский Политехнический Институт Им.М.И.Калинина. Дата публикации: 1991-02-23.

Optoelectronic module

Номер патента: SU1046939A1. Автор: Юрий Романович Носов,Владимир Прокофьевич Кожемяко,Леонид Иванович Тимченко,Игорь Тимофеевич Рассохин,Евгений Александрович Ходяков. Владелец: Винницкий политехнический институт. Дата публикации: 1983-10-07.

Optoelectronic modulating spectrometer

Номер патента: RU94025910A. Автор: Н.А. Есепкина,С.К. Круглов,С.А. Молодяков. Владелец: Санкт-Петербургский государственный технический университет. Дата публикации: 1996-05-10.

Thin type optical coupling for optoelectronic module

Номер патента: JPS6088911A. Автор: ロバート　エム　ステイツト,ニール　ペイジ　アルバー. Владелец: Burr Brown Research Corp. Дата публикации: 1985-05-18.

Optoelectronic module

Номер патента: TW201317652A. Автор: Chia-Chi Chang,Guan-Fu LU,Chun-Chiang Yen. Владелец: Ct A Photonics Corp. Дата публикации: 2013-05-01.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.