Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Optoelectronic Semiconductor Chip and Optoelectronic Module

Optoelectronic Semiconductor Chip and Optoelectronic Module

Номер патента: US20160027980A1
Опубликовано: 28-01-2016
Автор(ы): BAUR Johannes, HAHN Berthold
Принадлежит: OSRAM Opto Semiconductors GmbH
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic module

Номер патента: US09947847B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for producing an optoelectronic device and optoelectronic device

Номер патента: US09559085B2. Автор: Seng-Teong Chang,Choon Keat OR,Wai-Choo Chai,Chong-Tee Ong. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-01-31.

Optoelectronic Semiconductor Device and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Devices

Номер патента: US20200402943A1. Автор: Michael Zitzlsperger,Matthias Goldbach,Matthias Hien,Ludwig PEYKER. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-12-24.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09780078B2. Автор: Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor device having contact track with relieved thermo-mechanical stress

Номер патента: US09972759B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Stefan Stegmeier,Juergen Moosburger,Paola Altieri-Weimar. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-15.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09397262B2. Автор: Stephan Lutgen,Christoph Eichler,Marc Schillgalies,Desiree Queren. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-19.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20160181491A1. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-23.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09698326B2. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-04.

Process for the production of optoelectronic semiconductor components, lead frame composite and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: DE102011056700A1. Автор: Jürgen Holz,Michael Zitzelsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2013-06-20.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09490396B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Method of producing an optoelectronic semiconductor chip and an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09806225B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09728683B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of manufacturing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US20180226518A1. Автор: Ivan Galesic,I-Hsin Lin-Lefebvre,Reinhard Streitel,Chee Eng Ooi. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-08-09.

Method for manufacturing at least one optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor chip, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20180301590A1. Автор: Johannes Baur,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-10-18.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230352617A1. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-11-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US12002901B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-04.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11935989B2. Автор: Attila Molnar,Roland Heinrich Enzmann,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-03-19.

Optoelectronic semiconductor component, optoelectronic arrangement and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10290784B2. Автор: Anna Kasprzak-Zablocka,Korbinian Perzlmaier,Stefanie Rammelsberger,Christian Leirer,Julian Ikonomov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-14.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240304735A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Device and Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20180190874A1. Автор: Kai Gehrke,Simeon Katz,Joachim Hertkorn,Massimo DRAGO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-07-05.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09362456B2. Автор: Min-Hsun Hsieh,Tzer-Perng Chen,Chien-Yuan Wang,Wei-Yo Chen,Yen-Wen Chen. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-06-07.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: LU502782B1. Автор: Xiangyang Duan. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-03-13.

Method for manufacturing a plurality of electronic semiconductor chips, electronic semiconductor chip and display

Номер патента: WO2024115056A1. Автор: Jörg Siegert,Rainer Minixhofer,Bernhard Stering. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-06-06.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09985171B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Ralph Wirth,Jan Marfeld,Axel Kaltenbacher,Bernd Barchmann,Oliver Wutz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-29.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09818921B2. Автор: Simon Jerebic,Stefan Grötsch,Johann Ramchen,David Racz,Hans-Christoph Gallmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-14.

Optoelectronic semiconductor device with protective and reflective sheaths

Номер патента: US9385258B2. Автор: Alexander Linkov,Stephan Kaiser,Thomas Schlereth. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-05.

Optoelectronic semiconductor component having an electrically insulating element

Номер патента: US09691682B2. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-27.

Edge-Mountable Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20200274020A1. Автор: Tongbi T. Jiang,Miaolei YAN. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11881544B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Sandra Sobczyk,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-01-23.

Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US20240297286A1. Автор: Martin Haushalter,Christian Betthausen,Daniel Dietze. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-05.

Optoelectronic Semiconductor Component, and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20210050484A1. Автор: Markus Bröll,Brendan Holland. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-18.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09685591B2. Автор: Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US9076897B2. Автор: HELMUT Fischer,Andreas Plossl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-07-07.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20220262999A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor chip, method for producing a plurality of semiconductor chips and method for producing an electronic or optoelectronic device and electronic or optoelectronic device

Номер патента: US20170365736A1. Автор: Bernd Barchmann,Andreas Ploessl,Fabian Eigenmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-21.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US8884311B2. Автор: Patrick Rode,Lutz Höppel,Werner Bergbauer,Philipp Drechsel,Martin Straβburg,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-11.

Optoelectronic semiconductor chip, high-voltage semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210193875A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-24.

Optoelectronic semiconductor device, array of optoelectronic semiconductor devices and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240322069A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-26.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10158042B2. Автор: Andreas Biebersdorf,Korbinian Perlzmaier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-12-18.

Optoelectronic semiconductor device having dielectric layers, and method for manufacturing the same

Номер патента: US12087878B2. Автор: Martin Rudolf Behringer,Laura KREINER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-10.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240021772A1. Автор: Shih-I Chen,Ya-Wen Lin,Tzu-Ling Yang,Yi-Chia Ho,Ching-En Huang,Hao-Ming Ku,Chuang-Sheng Lin. Владелец: Unikorn Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Optoelectronic semiconductor structure comprising a p-type injection layer based on ingan

Номер патента: EP3909083A1. Автор: Mariia Rozhavskaia. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2021-11-17.

Optoelectronic semiconductor structure comprising a p-type injection layer based on InGaN

Номер патента: US11901483B2. Автор: Mariia Rozhavskaia. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2024-02-13.

Optoelectronic Semiconductor Structure

Номер патента: US20240234618A1. Автор: Ching-Kuan CHIU. Владелец: Sensorteknik Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Optoelectronic semiconductor module, display device and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor module

Номер патента: WO2024213328A1. Автор: Rainer Minixhofer. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor chip having tampering feature

Номер патента: US09553056B1. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Devendra K. Sadana,Bahman Hekmatshoartabari,Joel P. de Souza,Daniel M. Kuchta. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US09853018B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Karl Engl,Christian Leirer,Roland Zeisel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-26.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09589939B2. Автор: Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-07.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20190214375A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Surface mountable optoelectronic semiconductor device and method for manufacturing a surface mountable optoelectronic semiconductor devices

Номер патента: US12068281B2. Автор: Michael Schumann,Christian Leirer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-20.

Optoelectronic semiconductor component and panel

Номер патента: US20240250228A1. Автор: Michael Zitzlsperger,Ralf Staub,Andreas Reith. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-07-25.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20240363808A1. Автор: Rainer Huber,Stephan Janka,Michael Zitzlsperger,Thomas Klafta. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-10-31.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10629571B2. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-21.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Devices and Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20220013700A1. Автор: Marcus ZENGER,Pascal Porten,Mathias Kämpf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-01-13.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20230268477A1. Автор: Michael Zitzlsperger. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Optoelectronic semiconductor component, optoelectronic device, and method for producing an optoelectronic semiconductor component and/or optoelectronic device

Номер патента: US20240079531A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

Optoelectronic semiconductor structure and method for transporting charge carriers

Номер патента: US20140299892A1. Автор: Jani Oksanen,Jaakko Tulkki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-10-09.

Optoelectronic semiconductor module

Номер патента: WO2024223326A1. Автор: Klein Johnson,David Sandquist,Amirhossein GHODS,Jyothy CHEMMACHERILJOBY. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09705058B2. Автор: Norwin von Malm,Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-11.

Electrolytically coated optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US9041020B2. Автор: HELMUT Fischer,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-05-26.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Devices and Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20220140216A1. Автор: Martin Rudolf Behringer,Christoph Klemp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-05-05.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240372318A1. Автор: Dominik Scholz,Norwin von Malm. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Optoelectronic semiconductor body and method for producing an optoelectronic semiconductor body

Номер патента: US09478945B2. Автор: Adrian Stefan Avramescu,Ines Pietzonka,Dimitri Dini. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-10-25.

Optoelectronic semiconductor device with first and second optoelectronic elements

Номер патента: US12034271B2. Автор: Michael Mueller,Thomas Kippes,Zeljko Pajkic,Fabian Knorr,Florian Lex. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-07-09.

Optoelectronic semiconductor component and method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11949052B2. Автор: Jens Müller,Johannes Saric,Benjamin Reuters. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: WO2004023564A3. Автор: Arendonk Anton P M Van. Владелец: Arendonk Anton P M Van. Дата публикации: 2005-01-13.

Radiation-emitting semiconductor chip and method of producing radiation-emitting semiconductor chips

Номер патента: US09721940B2. Автор: Andreas Plossl,Heribert Zull. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Optoelectronic semiconductor apparatus including an optoelectronic semiconductor device having a carrier with a roughened first main surface and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12087893B2. Автор: Attila Molnar,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-10.

Optoelectronic semiconductor device, optoelectronic semiconductor apparatus and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20220149256A1. Автор: Attila Molnar,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-05-12.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for manufacturing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240204137A1. Автор: Stefan BARTHEL,Ines Pietzonka,Ali Mahdavi,Alvaro Gomez-lglesias. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Method of producing at least one optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9076941B2. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-07-07.

Optoelectronic semiconductor chip, optoelectronic semiconductor component, and a method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09882097B2. Автор: Dominik Eisert,Torsten Baade,Michael Zitzlsperger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-30.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09711699B2. Автор: Wolfgang Schmid,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-18.

Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20230231093A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram Intemational GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200075811A1. Автор: Attila Molnar. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-05.

Optoelectronic semiconductor component with a current spreading structure containing silver, and optoelectronic device

Номер патента: US12051768B2. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Franz Eberhard. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-07-30.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US10079329B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Fabian Kopp,Christian Eichinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-18.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09859463B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Fabian Kopp,Christian Eichinger,Björn Muermann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20190140143A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20170092808A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Fabian Kopp,Christian Eichinger,Björn Muermann. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-30.

Optoelectronic semiconductor component having a gold layer in the edge region

Номер патента: US20240079521A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-03-07.

Radiation-emitting semiconductor chip and a method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US11894493B2. Автор: Stefan Illek,Korbinian Perzlmaier. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing same

Номер патента: US09978733B2. Автор: Stefan Illek,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-22.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024156585A1. Автор: Thomas Schwarz. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-08-02.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing said component

Номер патента: US09583467B2. Автор: Stefan Illek,Walter Wegleiter,Thomas Schwarz,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-02-28.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US11177233B2. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-11-16.

Solder pads of variable thickness in an optoelectronic semiconductor chip, on a connection substrate for mounting a semiconductor chip, method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component having the solder pads

Номер патента: US20210057369A1. Автор: Christian Leirer,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-02-25.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09437792B2. Автор: Ralph Wirth,Andreas Dobner,Joerg Sorg. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-09-06.

Method for Manufacturing an Optoelectronic Component and Optoelectronic Component

Номер патента: US20190296201A1. Автор: Matthias Knoerr. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-09-26.

Optoelectronic semiconductor component and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210249390A1. Автор: Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11670745B2. Автор: Tobias Gebuhr,Klaus Reingruber,Andreas Reith. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-06-06.

Optoelectronic semiconductor apparatus and method for producing at least one optoelectronic semiconductor apparatus

Номер патента: US20240120455A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20140246688A1. Автор: Ralph Wirth,Andreas Dobner,Joerg Sorg. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2014-09-04.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US20200119239A1. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-04-16.

Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US20240072222A1. Автор: Daniel Richter. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US11107958B2. Автор: Markus Boss,Tobias Gebuhr,Markus Burger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-08-31.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210305463A1. Автор: Martin Brandl,Luca Haiberger. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-30.

Lead frame sheet and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240290696A1. Автор: Choo Kean Lim,Heng Keong Yip,Wing Yew Wong,Ismail ITHNAIN,Wei Lyn Eunice Kwok,Zulhafiz Zulkifli. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing an optoelectronic semiconductor device, and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09490397B2. Автор: Michael Zitzlsperger,Stephan Preuβ,Caroline Kistner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for producing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US09899574B2. Автор: Juergen Moosburger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components, Lead Frame Composite, and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20140299911A1. Автор: Zitzlsperger Michael. Владелец: . Дата публикации: 2014-10-09.

Optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support and method for producing an optoelectronic semiconductor component comprising an optoelectronic semiconductor chip being partly embedded in a shaped body serving as support

Номер патента: US09780269B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2024193934A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jörn Kampmeier,Jochen BRENDT,Alexander Prebeck,Peter Deutscher. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-26.

Housing, optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20230042041A1. Автор: Simon Jerebic,Matthias Hofmann,Markus Boss,Karlheinz Arndt,Matthias Goldbach,Harald Jaeger,Jens Eberhard,Sebastian Stoll,Constantin Hetzer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-02-09.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09923130B2. Автор: Lorenzo Zini,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20160225964A1. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-04.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09608172B2. Автор: Thomas Schwarz,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-28.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US12027656B2. Автор: Michael Zitzlsperger,Matthias Goldbach,Benjamin Höflinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09653670B2. Автор: Karl Weidner,Stefan Illek,Walter Wegleiter,Stefan Stegmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-16.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09780265B2. Автор: Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Frank Singer,Norwin von Malm,Juergen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor component and method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09887336B2. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-06.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09484508B2. Автор: Karl Weidner,Walter Wegleiter,Georg Dirscherl,Caroline Cassignol. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20170069800A1. Автор: Frank Singer,Britta Göötz,Lutz Höppel,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-09.

Optoelectronic semiconductor chip, manufacturing method and semiconductor component

Номер патента: US20240170611A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christian Eichinger,Andreas Leber. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Devices and an Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20170301835A1. Автор: Frank Singer,Britta Goeoetz,David Racz,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method of operating optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240120445A1. Автор: Alexander F. Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-04-11.

Surface-mountable optoelectronic semiconductor component and leadframe assembly

Номер патента: US20240347683A1. Автор: Karlheinz Arndt. Владелец: Ams Osram International Ambh. Дата публикации: 2024-10-17.

Optoelectronic semiconductor component comprising a first and second contact element, and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11855245B2. Автор: Alexander F. Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Kerstin Neveling. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-12-26.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20190386186A1. Автор: Simon Jerebic,Markus Pindl. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2019-12-19.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11316075B2. Автор: Jörg Erich SORG,Andreas Dobner,Christoph KOLLER. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-04-26.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200303594A1. Автор: Jörg Erich SORG,Andreas Dobner,Christoph KOLLER. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-09-24.

Method for transferring optoelectronic semiconductor components

Номер патента: US20240363602A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Peter Stauss. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-10-31.

Housing for an optoelectronic semiconductor component, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230006108A1. Автор: Karlheinz Arndt. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-01-05.

Method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2019025009A1. Автор: Seng-Teong Chang,Choon Keat OR,Lee-Ying Jacqueline NG,Chai-Yun Jade LOOI. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-02-07.

Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component and Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20200220056A1. Автор: Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-09.

Method of producing an optoelectronic semiconductor component, optoelectronic semiconductor component, and temporary carrier

Номер патента: US20180261742A1. Автор: Herbert Brunner,Harald Jager,Jürgen Moosburger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11799058B2. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-10-24.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09780263B2. Автор: Andreas Plöβl,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-03.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11955588B2. Автор: Heribert Zull,Korbinian Perzlmaier,Kerstin Neveling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-04-09.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US8878170B2. Автор: Klaus Hoehn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-04.

Optoelectronic semiconductor component with contact elements and method for producing the same

Номер патента: US11949054B2. Автор: Wolfgang Schmid,Isabel OTTO,Christoph Klemp. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-04-02.

Optoelectronic semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11990576B2. Автор: Franz Eberhard. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for producing a package for a semiconductor chip, package for a semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: WO2023083461A1. Автор: Mohd Fauzi ZAINORDIN,Mazwan MANSOR,Ismail ITHNAIN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US11764095B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US12080585B2. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240313148A1. Автор: Laura KREINER,Jelena Ristic. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Wet alignment method for micro-semiconductor chip and display transfer structure

Номер патента: US20230274970A1. Автор: Junsik Hwang,Kyungwook Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for repairing a light-emitting unit, method for repairing a semiconductor chip, and method for manufacturing an LED module

Номер патента: US11304349B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Asti Global Inc Taiwan. Дата публикации: 2022-04-12.

Housing for a semiconductor chip, housing composite, semiconductor component and method of producing a semiconductor component

Номер патента: US09685593B2. Автор: Stephan Haslbeck,Martin Haushalter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-20.

Light-emitting semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US10522718B2. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-12-31.

Light-emitting semiconductor chip and optoelectronic component

Номер патента: US20190044032A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-02-07.

Method of producing a plurality of optoelectronic semiconductor chips, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09825198B2. Автор: Patrick Rode,Stefan Illek,Siegfried Herrmann,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Albrecht Kieslich. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips, and Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20220384680A1. Автор: Petrus Sundgren,Ines Pietzonka,Felix FEIX. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-01.

Method for operating an optoelectronic semiconductor device and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20210385918A1. Автор: Uli Hiller,Martin Moritz,Sebastian Stigler,Benjamin Höflinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-12-09.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices

Номер патента: US09966370B2. Автор: Simon Jerebic,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-08.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11538969B2. Автор: Benjamin Schulz,Michael Foerster,Konrad Wagner,Stefan Morgott,I-Hsin Lin-Lefebvre. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-12-27.

Radiation-emitting semiconductor chip and method for producing a radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240063345A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp,Ban Loong Chris Ng,Hong Pin Loh. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20200243728A1. Автор: David O'Brien,Michael Schumann,Britta Goeoetz,David Racz,Desiree Queren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-07-30.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12027645B2. Автор: Korbinian Perzlmaier,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09893232B2. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20170288091A1. Автор: Bjoern Hoxhold,Bernd Boehm,Stefan Hartauer,Daniel Zaspel. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2017-10-05.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09917230B2. Автор: Norwin von Malm,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-13.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11916167B2. Автор: Wolfgang Schmid,Tansen Varghese. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-02-27.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip with reflective electrode

Номер патента: US09761772B2. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Optoelectronic semiconductor chip encapsulated with an ALD layer and corresponding method for production

Номер патента: US09761770B2. Автор: Rainer Hartmann,Johann Eibl,Georg Hartung,Lutz Höppel,Michael Huber,Karl Engl,Markus Maute,Sebastian Taeger,Stefanie Rammelsberger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-09-12.

Radiation emitting or receiving optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09735319B2. Автор: Patrick Rode,Martin Strassburg,Alexander F. Pfeuffer,Martin Mandl,Christopher KÖLPER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-15.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US09722141B2. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20190371969A1. Автор: Attila Molnar,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-12-05.

Optoelectronic Semiconductor Chip, Display Comprising a Semiconductor Chip of this Type, and Use of a Semiconductor Chip of this Type or of a Display

Номер патента: US20140210348A1. Автор: Martin Rudolf Behringer,Oliver Guenther. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-07-31.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20220320404A1. Автор: Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-10-06.

Optoelectronic semiconductor device comprising a filling material and method for manufacturing the optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024227522A1. Автор: Michael Huber,Helena DOBLINGER,Jochen BRENDT,Peter Deutscher,Joern KAMPMEIER,Thomas FILZ. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component, and an optoelectronic arrangement

Номер патента: US20230369550A1. Автор: Norwin von Malm,Matthias Goldbach,Laura KREINER. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-16.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Same

Номер патента: US20180006196A1. Автор: Siegfried Herrmann,Alexander Linkov. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-04.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2021165309A1. Автор: Attila Molnar,Lutz Höppel,Fabian Kopp. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-08-26.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20230084844A1. Автор: Attila Molnar,Lutz Hoeppel,Fabian Kopp. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-03-16.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11374152B2. Автор: Andreas Rudolph,Alexander Tonkikh,Stefan HECKELMANN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-06-28.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210167251A1. Автор: Andreas Rudolph,Alexander Tonkikh,Stefan HECKELMANN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-03.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240243238A1. Автор: Chin-I Lin,Shih-I Chen,Chun-Ming Wu,Ya-Nan Lin,Chun-Ru Yang. Владелец: Unikorn Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Optoelectronic semiconductor component and adaptive headlight for a motor vehicle

Номер патента: US09964270B2. Автор: Norbert Hafner,Stefan Grötsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-08.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09876146B2. Автор: CHEN Ou,Tsun-Kai Ko,Chien-Fu Shen,Schang-Jing Hon,Chien-Kai Chung,Hui-Chun Yeh,An-Ju Lin. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Optoelectronic semiconductor element, optoelectronic semiconductor device and method for producing a plurality of optoelectronic semiconductor elements

Номер патента: US20170025574A1. Автор: Stefan Brandl,Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-01-26.

Optoelectronic Semiconductor Device and Method for Manufacturing an Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20190355880A1. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-11-21.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240222566A1. Автор: Shih-I Chen,Ya-Wen Lin,Tzu-Ling Yang,Ching-En Huang,Hao-Ming Ku,Chuang-Sheng Lin,Chien-Jun Wei. Владелец: Unikorn Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09525108B2. Автор: Min-Hsun Hsieh,Chih-Chiang Lu,Wei-Chih Peng,Shiau-Huei San. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Optoelectronic semiconductor device and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11309461B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-04-19.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09508902B2. Автор: CHEN Ou,Tsun-Kai Ko,Chien-Fu Shen,Schang-Jing Hon,Chien-Kai Chung,Hui-Chun Yeh,An-Ju Lin. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2016-11-29.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing at least one optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240145633A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Dominik Scholz,Matin Mohajerarni. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-02.

Optoelectronic semiconductor device and method of operating an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11309459B2. Автор: Rainer Hartmann,Philipp Kreuter,Tobias Meyer,Michael Binder,Clemens Vierheilig. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-04-19.

Optoelectronic Semiconductor Device and Method for Manufacturing an Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20220199868A1. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-06-23.

Optoelectronic semiconductor device and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11804579B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-10-31.

Optoelectronic semiconductor device and method of operating an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20200044117A1. Автор: Rainer Hartmann,Philipp Kreuter,Tobias Meyer,Michael Binder,Clemens Vierheilig. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-02-06.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10833234B2. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-10.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200006609A1. Автор: Christopher Wiesmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-02.

Optoelectronic Semiconductor Component and 3D Printer

Номер патента: US20210154918A1. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-05-27.

Optoelectronic semiconductor component and production method

Номер патента: US20240030397A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Korbinian Perzlmaier,Christoph Klemp. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Optoelectronic semiconductor component and 3D printer

Номер патента: US11745415B2. Автор: Norwin von Malm,Nikolaus Gmeinwieser. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for fixing a matrix-free electrophoretically deposited layer on a semiconductor chip for the production of a radiation-emitting semiconductor component, and radiation-emitting semiconductor component

Номер патента: US09831390B2. Автор: Sebastian Taeger,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll,Stefan Hartauer,Gudrun Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Optoelectronic Semiconductor Component and Display Means

Номер патента: US20120001208A1. Автор: Peter Brick,Sven Weber-Rabsilber,Michael Wittmann. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.

Potted optoelectronic module having a plurality of semiconductor components and method for producing an optoelectronic module

Номер патента: US09419190B2. Автор: Peter Brick,Andreas Barth,Michael Wittmann. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-08-16.

Epitaxy substrate, method for producing an epitaxy substrate and optoelectronic semiconductor chip comprising an epitaxy substrate

Номер патента: US09484490B2. Автор: Alexander Frey,Christian Schmid,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-01.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11005003B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-05-11.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US11888083B2. Автор: Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-01-30.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing the same

Номер патента: US12046696B2. Автор: Martin Behringer,Tansen Varghese,Alexander Tonkikh. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-07-23.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing the same

Номер патента: US20220069160A1. Автор: Martin Behringer,Tansen Varghese,Alexander Tonkikh. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-03-03.

Method for Producing an Electronic Component, Wherein a Semiconductor Chip is Positioned and Placed on a Connection Carrier, Corresponding Electronic Component, and Corresponding Semiconductor Chip and Method for Producing a Semiconductor Chip

Номер патента: US20210351156A1. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Method for producing an electronic component, wherein a semiconductor chip is positioned and placed on a connection carrier, corresponding electronic component, and corresponding semiconductor chip and method for producing a semiconductor chip

Номер патента: US11842980B2. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-12-12.

A method of aligning semiconductor chips, method of arranging semiconductor chips, device that produces a semiconductor component, and semiconductor component

Номер патента: US20190214364A1. Автор: Philipp Kreuter,Petrus Sundgren,Jens Ebbecke,Andreas Biebersdorf,Christoph Klemp,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-11.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: EP4336555A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Mass-transfer method and mass-transfer device for micro semiconductor chips

Номер патента: US20240079395A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongho Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Joonyong Park,Hyungwook HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

UV- and heat-resistant optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09397271B2. Автор: Toshio Shiobara,Tsutomu Kashiwagi,Joerg Erich Sorg,Harald Jaeger. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Method for manufacturing at least one optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09406853B2. Автор: Herbert Brunner,Tobias Gebuhr,Hans-Christoph Gallmeier,Kirstin Petersen. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for producing optoelectronic semiconductor components, leadframe assembly and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09741616B2. Автор: Albert Schneider,Tobias Gebuhr,Karlheinz Arndt,Peter Holzer,Thomas Schlereth,Hans-Christoph Gallmeier,Michael Bestele,Christian Gaertner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-22.

Optoelectronic semiconductor chip, and light source comprising the optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20150236206A1. Автор: Stephan Kaiser,Thomas Schlereth,Christian Gaertner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-08-20.

Method of Producing a Plurality of Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20140138730A1. Автор: Tony Albrecht,Markus Maute,Martin Reufer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-05-22.

Optoelectronic semiconductor component, production method, and base

Номер патента: US20230327394A1. Автор: Jörg Erich SORG,Matthias Hofmann,Steffen Strauss,Herbert Brunner,Roland Huettinger,Ralph Wagner. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-10-12.

Optoelectronic semiconductor body and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20150200328A1. Автор: Ivar Tangring,Jens Ebbecke,Ines Pietzonka. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-07-16.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240204476A1. Автор: Elmar Baur,Ralf Wombacher,Roland Hüttinger,Tilman Rügheimer,Josef Hirn,Martin Nömer,Hannes Walther. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Transfer method for optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240186173A1. Автор: Alexander Pfeuffer. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Components

Номер патента: US20210005660A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-07.

Optoelectronic semiconductor module and display having a plurality of such modules

Номер патента: US09666756B2. Автор: Stefan Grötsch,Georg Bogner,Norwin von Malm,Joachim Reill. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-30.

Optoelectronic semiconductor element

Номер патента: US20240170613A1. Автор: Shih-I Chen,Ching-En Huang,Hao-Ming Ku,Chuang-Sheng Lin. Владелец: Unikorn Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200328324A1. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-10-15.

Method for producing optoelectric semiconductor components, and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11127877B2. Автор: Jens Müller. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-21.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20180100977A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-12.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20190170950A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-06.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US09864153B2. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Giparang Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Filament with light-emitting semiconductor chips, lighting means and method of producing a filament

Номер патента: US20190113181A1. Автор: Ivar Tangring,Thomas Schlereth,Michael Bestele,Elena Rachkova. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-18.

Connection Carrier for Semiconductor Chips and Semiconductor Component

Номер патента: US20140027921A1. Автор: Reimund Oberschmid. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for Temporarily Fastening a Semiconductor Chip to a Surface, Method for Producing a Semiconductor Component and Semiconductor Component

Номер патента: US20210183800A1. Автор: Matthias Hofmann,Klaus Müller,Holger KLASSEN. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: EP4199048A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-21.

Micro-semiconductor chip transfer apparatus and chip extraction apparatus

Номер патента: US20230197477A1. Автор: Hyunjoon Kim,Dongkyun KIM,Seogwoo Hong,Kyungwook Hwang,Joonyong Park,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Method for producing a plurality of semiconductor chips and semiconductor chip

Номер патента: US20180069147A1. Автор: Stefan Illek,Dominik Scholz,Norwin von Malm,Lutz Hoeppel,Alexander F. Pfeuffer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor chip package having optical interface

Номер патента: US20200233157A1. Автор: Sang Don Lee. Владелец: Lipac Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Nitride semiconductor light emitting chip and light emitting device having the same

Номер патента: WO2016085297A1. Автор: Jung-Sub Song. Владелец: ILJIN LED CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-02.

Semiconductor Chip that Emits Polarized Radiation

Номер патента: US20160172555A1. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-16.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12100782B2. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Growth substrate and method for manufacturing an optoelectronic semiconductor body

Номер патента: WO2022194558A1. Автор: Jelena Ristic. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2022-09-22.

Optoelectronic semiconductor device having a miniband

Номер патента: US5747827A. Автор: Nobuaki Teraguchi,Yoshitaka Tomomura,Judy Megan Rorison,Geoffrey Duggan. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-05-05.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Chips

Номер патента: US20220393062A1. Автор: Philipp Drechsel,Alvaro Gomez-Iglesias,Heng Wang,Xiaojun Chen,Jürgen Off,Thomas Lehnhardt,Jong Ho Na. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-12-08.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for producing optoelectronic semiconductor chips

Номер патента: US09490389B2. Автор: Alexander Frey,Lorenzo Zini,Alvaro Gomez-Iglesias,Harald Laux,Marika Hirmer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-08.

Optoelectronic Semiconductor Chip and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20190140139A1. Автор: Andreas Rudolph,Katharina Werner. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-05-09.

Production method and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240313172A1. Автор: Daniel Richter,Gunnar Petersen. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-09-19.

Optoelectronic semiconductor chip comprising a multi-quantum well comprising at least one high barrier layer

Номер патента: US09722140B2. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-01.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204138A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09647174B2. Автор: Andreas Weimar,Berthold Hahn,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-05-09.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240204139A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11990574B2. Автор: Choo Kean Lim,Xiao Fen Hoo,Wan Leng Lim,Ai Cheng Chan. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-05-21.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20220271192A1. Автор: Alexander Tonkikh. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-08-25.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09876001B2. Автор: Norwin von Malm,Britta Goeoetz,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09985011B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-29.

Optoelectronic Semiconductor Chip, Method of Manufacturing an Optoelectronic Component and Optoelectronic Component

Номер патента: US20200343419A1. Автор: Peter Brick,Uli Hiller,Britta Göötz,Andreas Dobner,Matthias Goldbach,Matthias Hien,Sebastian Stigler. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-10-29.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing same

Номер патента: US20180261717A1. Автор: Andreas Rudolph. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20230223495A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-07-13.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip, and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20210126163A1. Автор: Michael Huber,Jana Sommerfeld,Christian Rumbolz,Bernd Boehm,Albrecht Kieslich,Georg Roßbach,Martin Herz,Sebastian Hoibl,Markus Broell. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-04-29.

Optoelectronic semiconductor component and biometric sensor

Номер патента: US20200251631A1. Автор: Thomas Kippes,Claus Jaeger,Jason Rajakumaran. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-06.

Optoelectronic semiconductor body having a layer stack, arrangement of a plurality of optoelectronic semiconductor bodies having a layer stack, and method for producing said optoelectronic semiconductor body

Номер патента: US12100783B2. Автор: Tansen Varghese,Adrian Stefan Avramescu. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor layer sequence, optoelectronic semiconductor chip and method for producing a semiconductor layer sequence

Номер патента: US9331238B2. Автор: Ivar Tangring,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor layer sequence, optoelectronic semiconductor chip and method for producing a semiconductor layer sequence

Номер патента: US20140326948A1. Автор: Ivar Tangring,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-11-06.

Optoelectronic Semiconductor Chip Comprising a Multi-Quantum Well Comprising at Least One High Barrier Layer

Номер патента: US20170309777A1. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-26.

Optoelectronic Semiconductor Chip Comprising a Multi-Quantum Well Comprising at Least One High Barrier Layer

Номер патента: US20160181471A1. Автор: Ivar Tangring,Felix Ernst. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-23.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240063331A1. Автор: Stefan Illek,Heng Wang. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-02-22.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20230387354A1. Автор: Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-11-30.

Optoelectronic semiconductor body and method for producing an optoelectronic semiconductor body

Номер патента: US20200052153A1. Автор: Asako Hirai,Alvaro Gomez-Iglesias. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-02-13.

Optoelectronic semicondcutor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024179842A1. Автор: Christian Lauer,Simon BAUMANN,Agnieszka GOCALINSKA. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-06.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20210391509A1. Автор: Peter Nagel,Ivar Tangring. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-12-16.

Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Chip

Номер патента: US20170194305A1. Автор: Norwin von Malm,Britta Goeoetz,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-07-06.

Optoelectronic semiconductor device with barrier layer

Номер патента: US09768351B2. Автор: Tsung-Hsien Liu,Shih-Chang Lee,Rong-Ren LEE. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09634184B2. Автор: Adrian Stefan Avramescu,Alvaro Gomez-Iglesias,Teresa Wurm,Jelena Ristic. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-25.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20200357949A1. Автор: Petrus Sundgren. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-11-12.

Optoelectronic semiconductor device comprising an al-containing layer and method of manufacturing the optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024184358A1. Автор: Xiaojun Chen,Jong Ho Na,Noor Afifa MOHD HANAFIAH,Muhammad Esmed Alif SAMSUDIN,Azharul Ariff KAMARULZAMAN. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-09-12.

Optoelectronic semiconductor device and manufacturing method of an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2023222385A1. Автор: Anna Kasprzak-Zablocka,Tansen Varghese,Martin Hetzl. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-11-23.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20180331251A1. Автор: Dominik Scholz,Alexander F. Pfeuffer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-11-15.

Method for locally modifying electronic and optoelectronic properties of crystalline materials and devices made from such materials

Номер патента: CA2411331C. Автор: Kevin Peter Homewood,Russell Mark Gwilliam,Guosheng Shao. Владелец: UNIVERSITY OF SURREY. Дата публикации: 2013-02-26.

Optoelectronic semiconductor device with barrier layer

Номер патента: US20180006187A1. Автор: Tsung-Hsien Liu,Shih-Chang Lee,Rong-Ren LEE. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-04.

Optoelectronic semiconductor body and light-emitting diode

Номер патента: US20190229239A1. Автор: Alexander Walter,Werner Bergbauer,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-07-25.

Optoelectronic semiconductor package and method for attaching heat dissipation element thereto

Номер патента: US7781885B2. Автор: Tai-Wei Lin,Chi-Chui Yun,Jia-Bin Huang,Zeu-Chia Tan,Wan-chen Lai. Владелец: Young Optics Inc. Дата публикации: 2010-08-24.

Optoelectronic semiconductor device with nanorod array

Номер патента: US11949039B2. Автор: Boon S. OOI,Tien Khee Ng,Aditya PRABASWARA,Jung-Wook MIN. Владелец: King Abdullah University of Science and Technology KAUST. Дата публикации: 2024-04-02.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20210376184A1. Автор: Boon S. OOI,Tien Khee Ng,Aditya PRABASWARA,Jung-Wook MIN. Владелец: King Abdullah University of Science and Technology KAUST. Дата публикации: 2021-12-02.

Power electronic package having two substrates with multiple semiconductor chips and electronic components

Номер патента: US20110254177A1. Автор: Florin Udrea,Cyril Buttay,Jeremy Rashid,Rajesh Kumar Malhan,C Mark JOHNSON. Владелец: University of Cambridge. Дата публикации: 2011-10-20.

Method of mounting semiconductor chips

Номер патента: GB1526283A. Автор: . Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1978-09-27.

Semiconductor module comprising a first and second connecting element for connecting a semiconductor chip, and also production method

Номер патента: US11837571B2. Автор: Georg Zaiser. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package for discharging heat generated by semiconductor chip

Номер патента: US20210202352A1. Автор: JONGHO LEE,Seung Hwan Kim,Hyunki Kim,Kyung Suk Oh,Sangsoo Kim,Yongkwan LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Electromagnetic radiation emitting semiconductor chip and procedure for its production

Номер патента: US20070034888A1. Автор: Dominik Eisert,Berthold Hahn,Stefan Bader,Stephan Kaiser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

Semiconductor chip and method of producing a plurality of semiconductor chips

Номер патента: WO2023174849A1. Автор: Fredrik PRINCE,Laura KREINER. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-09-21.

Method for producing a radiation-emitting semiconductor chip, and radiation-emitting semiconductor chip

Номер патента: US20230361090A1. Автор: Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-09.

Method for producing a semiconductor chip and semiconductor chip

Номер патента: WO2024012888A1. Автор: Hans-Jürgen Lugauer,Adrian Stefan Avramescu,Viola Miran Kueller,Suraj Naskar. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-01-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing the same

Номер патента: US12094916B2. Автор: Tansen Varghese,Alvaro Gomez-Iglesias,Martin Rudolf Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-17.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Display Device

Номер патента: US20200273907A1. Автор: Peter Brick,Frank Singer,Hubert Halbritter,Mikko Perala. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-27.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09373760B2. Автор: Tony Albrecht,Markus Richter,Alexander Baumgartner,Hans-Christoph Gallmeier. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-21.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09680049B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-06-13.

Optoelectronic semiconductor chip and method for the production thereof

Номер патента: US09806223B2. Автор: Uwe Strauss,Lutz Höppel,Matthias Sabathil,Magnus Ahlstedt,Martin Strassburg,Matthias Peter. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-31.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US9172014B2. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-27.

Optoelectronic semiconductor chip and headlamp having such a semiconductor chip

Номер патента: US09799805B2. Автор: Michael Brandl,Ulrich Frei. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-24.

Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09614131B2. Автор: Britta Göötz,Norwin von Malm,Wolfgang Mönch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-04-04.

Optoelectronic semiconductor component, conversion-medium lamina and method for producing a conversion-medium lamina

Номер патента: US09406847B2. Автор: Christian Gärtner,Ales Markytan,Herbert Brunner,Thomas Schlereth,Hans-Christoph Gallmeier,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-08-02.

Method of producing an optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US20200251627A1. Автор: Siegfried Herrmann. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-08-06.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US09496462B2. Автор: Britta Göötz,Martin Straβburg,Wolfgang Mönch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for producing an optoelectronic semiconductor chip and optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162211A1. Автор: Jens Ebbecke,Christian Lauer. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for manufacturing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: WO2023086087A1. Автор: Stefan Illek,Tansen Varghese,Joseph A. Treadway,Christoph Klemp,Andreas Ploessl,Erik Johansson,Juanita N. Kurtin. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-05-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20140252398A1. Автор: Markus Bröll,Christoph Klemp,Martin R. Behringer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-09-11.

Manufacturing method of optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US10600932B2. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2020-03-24.

Optoelectronic Semiconductor Device and Method of Manufacturing an Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20190348568A1. Автор: Harald KÖNIG,Alfred Lell,Sven GERHARD,Jens Ebbecke,Clemens Vierheilig. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-11-14.

Optoelectronic semiconductor component having a semiconductor contact layer and method for producing the optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11764330B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hans-Jürgen Lugauer,Mohammad Tollabi Mazraehno,Mariel Grace Jama. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-09-19.

A window for covering an optoelectronic semiconductor chip, a panel comprising a plurality of windows, a method for producing windows and an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2016146199A1. Автор: Sok Gek Beh,Eng Suan NEOH,Sung Ern KOW. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-09-22.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240234626A9. Автор: Jens Ebbecke,Hans-Joachim Meyer,Markus Graul,Richard Floeter,Kristina Schelestow. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20240136468A1. Автор: Jens Ebbecke,Hans-Joachim Meyer,Markus Graul,Richard Floeter,Kristina Schelestow. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-04-25.

Method of producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09825208B2. Автор: Isabel OTTO,Ion Stoll. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-21.

Manufacturing method of optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20190280151A1. Автор: Hsien-Te Chen. Владелец: Ultra Display Technology Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Radiation-Emitting Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing the Same

Номер патента: US20180261735A1. Автор: Stefan Illek,Thomas Schwarz,Frank Singer,Britta Göötz,Michael ZIZLSPERGER. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-09-13.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US10903392B2. Автор: Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-26.

Method of producing optoelectronic semiconductor components and optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20190123238A1. Автор: Frank Singer,Jürgen Moosburger,Matthias Sabathil. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-04-25.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20210028224A1. Автор: Tansen Varghese. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-01-28.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240136314A1. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Stacked chip and fabrication method of stacked chip

Номер патента: US20240234352A9. Автор: Koji Sakui,Tadashi Fukuda,Norio Chujo,Takayuki Ohba,Shinji Sugatani. Владелец: Advantest Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US09728459B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-08-08.

Micro semiconductor chip transfer method and micro semiconductor chip transfer device

Номер патента: US20240322068A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Device including multiple semiconductor chips and multiple carriers

Номер патента: US09735078B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor-chip control apparatus and control method and image recording apparatus and its control method

Номер патента: US20030090561A1. Автор: Toshiyuki Sekiya,Mitsuo Shiraishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Micro-semiconductor chip wetting alignment apparatus

Номер патента: US20220189810A1. Автор: Hyunjoon Kim,Seogwoo Hong,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Joonyong Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-16.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: WO2023160934A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-08-31.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20150303112A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2015-10-22.

Method for singulating an assemblage into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20180047628A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-02-15.

Light emitting semiconductor chip and method for manufacturing a plurality of light emitting semiconductor chips

Номер патента: US20230268468A1. Автор: David O'Brien. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-08-24.

Method for Producing a Plurality of Semiconductor Chips and Semiconductor Chip

Номер патента: US20170309481A1. Автор: Korbinian Perzlmaier,Juergen Off,Tobias Gotschke. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-26.

Method for production of semiconductor chip and semiconductor chip

Номер патента: EP1695378A1. Автор: Katsuki c/o Showa Denko HD KK KUSUNOKi. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-08-30.

Composite substrate, semiconductor chip having a composite substrate and method for producing composite substrates and semiconductor chips

Номер патента: US09997671B2. Автор: Johannes Baur,Berthold Hahn,Volker Haerle,Tetsuya Taki,Karl Engl,Joachim Hertkorn. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US20160204032A1. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-07-14.

Method for dividing a composite into semiconductor chips, and semiconductor chip

Номер патента: US9873166B2. Автор: Mathias Kaempf. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for producing an optoelectronic component and optoelectronic component

Номер патента: WO2023241785A1. Автор: Joo Ding NGU,Guan Liang Lee. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2023-12-21.

Micro semiconductor chip, micro semiconductor structure, and display device

Номер патента: US20210083156A1. Автор: Gwo-Jiun Sheu,Tzu-Yang Lin,Yi-Min Su,Sheng-Chieh Liang,Chih-Ling Wu. Владелец: PlayNitride Display Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Method for Producing at Least One Optoelectronic Component, and Optoelectronic Component

Номер патента: US20200075818A1. Автор: Markus Boss,Markus Burger,Markus Pindl,Matthias Lermer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-03-05.

Method for producing at least one optoelectronic component, and optoelectronic component

Номер патента: US10950765B2. Автор: Markus Boss,Markus Burger,Markus Pindl,Matthias Lermer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-03-16.

Semiconductor device including filling material provided in space defined by three semiconductor chips

Номер патента: US09443823B2. Автор: Norio Hatakeyama. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Memory system including semiconductor chips

Номер патента: US20240379621A1. Автор: Dong Sop LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Multirow semiconductor chip connections

Номер патента: US20220189879A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Method for manufacturing a semiconductor chip stack device

Номер патента: US8957457B2. Автор: Richard Fournel,Pierre Dautriche. Владелец: STMICROELECTRONICS SA. Дата публикации: 2015-02-17.

Semiconductor package including planar stacked semiconductor chips

Номер патента: US09875990B2. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Yong Lee,Hyung Ju CHOI,Hyoung Min IM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device with magnetically aligned chips and method for fabricating the same

Номер патента: US09773758B2. Автор: Ji Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor chip and multi-chip package

Номер патента: US7786601B2. Автор: Young-Min Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-31.

Semiconductor Chip Assembly And Fabrication Method Therefor

Номер патента: US20080150133A1. Автор: Kojiro Nakamura,Hidenobu Nishikawa,Kentaro Kumazawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor chip with multilayer solenoid coil and multi-chip module comprising the same

Номер патента: US09847305B2. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240282756A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Underfill material dispensing for stacked semiconductor chips

Номер патента: US20140026431A1. Автор: Jae-Woong Nah,Bucknell C. Webb,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-01-30.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Semiconductor chip bonding apparatus and method of forming semiconductor device using the same

Номер патента: US20150024551A1. Автор: YOSHIAKI Yukimori,MASATO Kajinami,SHINJI Ueyama. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor package with curing layer between semiconductor chips

Номер патента: US11842982B2. Автор: Seon Ho Lee,Hwail Jin,Jongpa Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

3d laminated chip, and semiconductor package including the 3d laminated chip

Номер патента: US20230101041A1. Автор: Eunseok Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-30.

Electronic device having a stack of semiconductor chips and method for the production thereof

Номер патента: US6894381B2. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel,Anton Legen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-17.

Stacked semiconductor chip device with phase change material

Номер патента: US9331053B2. Автор: Manish Arora,Gabriel H. Loh,Michael J. Schulte,Nuwan Jayasena. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-05-03.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20140284818A1. Автор: Atsushi Kuroda,Takafumi Betsui,Takashi Abematsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor device with layered semiconductor chips

Номер патента: US20020163077A1. Автор: Wataru Kuwahara,Katsunori Horie. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Semiconductor device, base-side semiconductor chip, and bonding-side semiconductor chip

Номер патента: US20240113035A1. Автор: Junichi Ikeda,Kazuyuki Honda. Владелец: Lapis Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12009344B2. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor chip alignment apparatus and method for packaging

Номер патента: US20240079258A1. Автор: Su Jin Kim,Jeong Min Park,Chang Goo Kang. Владелец: Korea Atomic Energy Research Institute KAERI. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20240258278A1. Автор: Won Il Lee,Hyuekjae Lee,Enbin Jo,Hyungchul Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method of making stackable semiconductor chips to build a stacked chip module

Номер патента: US6124149A. Автор: Jin Su Kim,Kyung Wook Paik,Hyung Su Ko. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Electronic component with at least two stacked semiconductor chips and method for fabricating the electronic component

Номер патента: US6710455B2. Автор: Bernd Goller,Holger Wörner,Robert-Christian Hagen,Gerald Ofner,Christian Stümpfl,Stefan Wein,Josef Thumbs. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-03-23.

Semiconductor chip and multi-chip module

Номер патента: US20170092603A1. Автор: Tadahiro Kuroda. Владелец: KEIO UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-03-30.

Semiconductor device and method for fabricating the same, memory core chip and memory peripheral circuit chip

Номер патента: US5838603A. Автор: Tsutomu Fujita,Toshiki Mori,Ichiro Nakao,Reiji Segawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-17.

Semiconductor device and method for fabricating the same, memory core chip and memory peripheral circuit chip

Номер патента: EP1154434A1. Автор: Tsutomu Fujita,Toshiki Mori,Ichiro Nakao,Reiji Segawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-14.

Semiconductor device and method for fabricating the same, memory core chip and memory peripheral circuit chip

Номер патента: US6313493B1. Автор: Tsutomu Fujita,Toshiki Mori,Ichiro Nakao,Reiji Segawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-06.

Semiconductor chip

Номер патента: US6069401A. Автор: Norihito Nakamura,Yukihide Nakamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-05-30.

Chip carrier and system including a chip carrier and semiconductor chips

Номер патента: US20060192296A1. Автор: Bernd Stadler,Jochen Dangelmaier,Albert Auburger,Volker Geungerich. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2006-08-31.

Semiconductor module having multiple semiconductor chips

Номер патента: EP1435113A2. Автор: Ton Mobers,Satyen Mukherjee. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-07.

Chip bonding method and semiconductor chip structure

Номер патента: US12119315B2. Автор: Chih-Wei Chang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor package having stacked chips and a heat dissipation part and method of fabricating the same

Номер патента: US09875992B2. Автор: Chajea JO,Junyeong HEO,Taeje Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09761563B2. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Device including two power semiconductor chips and manufacturing thereof

Номер патента: US09331060B2. Автор: Ralf Otremba,Joachim Mahler,Josef Hoeglauer,Johannes Lodermeyer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-05-03.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US12027481B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-02.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US20150288052A1. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-10-08.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US9692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: WO2014043316A3. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09692106B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US09577314B2. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Fan-out packages including vertically stacked chips and methods of fabricating the same

Номер патента: US09905540B1. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor package including stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240063186A1. Автор: SeYong LEE,Jungseok AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-22.

Semiconductor chip stacking assemblies

Номер патента: US09633983B2. Автор: Qing Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Interconnection structure of a semiconductor chip and semiconductor package including the interconnection structure

Номер патента: US20220093521A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: US20240234219A1. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A2. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Method of transferring micro semiconductor chip and transferring structure

Номер патента: EP4401118A3. Автор: Dongho Kim,Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Sanghoon Song,Joonyong Park,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor chips and semiconductor packages including the same

Номер патента: US20220115292A1. Автор: Dongjoo CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-14.

Semiconductor chip and electronic system including the same

Номер патента: US20150170992A1. Автор: Jun-Hyeok Yang,Hyung-Jong Ko,Se-Ki Kim,Se-Ra An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-06-18.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20230253360A1. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US12142592B2. Автор: Jong Hyun Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Bonding of bridge to multiple semiconductor chips

Номер патента: GB2622173A. Автор: Mori Hiroyuki,Horibe Akihiro,Aoki Toyohiro,Hisada Takashi,WATANABE Takahito. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-03-06.

Bonding of bridge to multiple semiconductor chips

Номер патента: US20230299067A1. Автор: Akihiro Horibe,Hiroyuki Mori,Takahito Watanabe,Takashi Hisada,Toyohiro Aoki. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor chip stack structure, semiconductor package, and methods of manufacturing them

Номер патента: US20240032312A1. Автор: Taeyoung Lee,Kyungdon Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US11721673B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US11996392B2. Автор: Jong Hoon Kim,Eun Hye DO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-28.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220130801A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US20220130793A1. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-04-28.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US20220384319A1. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor chips having heat conductive layer with vias

Номер патента: GB2523870A. Автор: Kenneth Joseph Goodnow,Clarence Rosser Ogilvie,Sebastian Theodore Ventrone,Charles Woodruff,Richard Stephen Graf. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-09-09.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US11837527B2. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US11244927B2. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-08.

Semiconductor package including a first semiconductor chip with a plurality of first chip pads directly bonded to a plurality of second chip pads of an upper semiconductor chip

Номер патента: US11817443B2. Автор: YoungLyong KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-14.

Apparatus for bonding semiconductor chip and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20180366433A1. Автор: Geunsik Ahn. Владелец: Protec Co Ltd Korea. Дата публикации: 2018-12-20.

Semiconductor device with galvanically isolated semiconductor chips

Номер патента: US11837531B2. Автор: Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor chip stack module and method of fabricating the same

Номер патента: US11984432B2. Автор: Kuk Fong YIP. Владелец: Unity Power Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor chip stack structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240105680A1. Автор: Dongjoon Oh,Jumyong Park,Junyoung Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210028152A1. Автор: Taehun Kim,Jihoon Kim,Jiseok Hong,Jihwan HWANG,Hyuekjae Lee,JiHwan SUH,Soyoun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor chip stack with locking through vias

Номер патента: US20220028757A1. Автор: Travis Boraten. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2022-01-27.

Multi-chip package having a stacked plurality of different sized semiconductor chips, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080036082A1. Автор: Hyung-Lae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-02-14.

Semiconductor packages including different type semiconductor chips having exposed top surfaces and methods of manufacturing the semiconductor packages

Номер патента: US11823975B2. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-11-21.

Semiconductor Chip Package Having Internal I/O Structures With Modulated Thickness To Compensate For Die/Substrate Warpage

Номер патента: US20230086649A1. Автор: Steve Cho,Edvin Cetegen,Nicholas S. HAEHN,Jacob VEHONSKY,Onur Ozkan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Device including semiconductor chips and method for producing such device

Номер патента: US9941229B2. Автор: Thorsten Scharf,Petteri Palm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-10.

Hybrid on-chip and package antenna

Номер патента: US20170229783A1. Автор: Duixian Liu,Arun S. Natarajan,Scott K. Reynolds,Jean-Olivier Plouchart. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Workpiece with semiconductor chips, semiconductor device and method for producing a workpiece with semiconductor chips

Номер патента: US09601475B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl,Stephan Bradl,Recai Sezi,Klaus Pressel,Ralf Plieninger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Semiconductor wafer, panel and electronic component with stacked semiconductor chips, and also method for producing same

Номер патента: US7701066B2. Автор: Bernd Goller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-04-20.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240178191A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Unbyoung Kang,Jihun JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Interconnection structure of a semiconductor chip and method of manufacturing the interconnection structure, and semiconductor package including the interconnection structure and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20230253336A1. Автор: Keumhee Ma,ChulYong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor package including a semiconductor chip having a redistribution layer

Номер патента: US20210366853A1. Автор: Jong Hyun Kim,Ki Young Kim,Seung Hwan Kim,Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-11-25.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20240047389A1. Автор: Jihoon Kim,Aenee JANG,Hyeonmin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US20160343675A1. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-24.

Semiconductor device with a semiconductor chip bonded between a first, plate-shaped electrode with a groove and a second electrode

Номер патента: EP4156247A3. Автор: Masato Nakamura,Naoki Takeda,Tomohiro Onda,Hisashi Tanie,Kisho Ashida,Yu Harubeppu. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Semiconductor package including semiconductor chips

Номер патента: US11791303B2. Автор: Hyungu Kang,Jaekyu SUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20170229412A1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-10.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09666551B1. Автор: Tae-Je Cho,Sun-Kyoung SEO,Cha-Jea JO,Seung-Kwan Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-30.

DC-DC converter having terminals of semiconductor chips directly attachable to circuit board

Номер патента: US09543240B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor chip device with underfill

Номер патента: US8691626B2. Автор: Lei Fu,Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2014-04-08.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240055378A1. Автор: Yongho Kim,Jeonghoon Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Chip package structure with integrated device integrated beneath the semiconductor chip

Номер патента: US11948914B2. Автор: Shin-puu Jeng,Feng-Cheng Hsu,Shuo-Mao Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Semiconductor chip having bump electrode, semiconductor device having the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20120306074A1. Автор: Yasuko Kobayashi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-12-06.

Conversion medium body, optoelectronic semiconductor chip and method of producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20120146076A1. Автор: Bert Braune. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2012-06-14.

Optoelectronic semiconductor device and flashlight

Номер патента: US11280454B2. Автор: Michael Schumann,Klaus Flock,Moritz Laubscher. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-03-22.

Optoelectronic semiconductor device and flashlight

Номер патента: US20210285606A1. Автор: Michael Schumann,Klaus Flock,Moritz Laubscher. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-09-16.

Optoelectronic semiconductor device, optoelectronic semiconductor apparatus, method of operating the optoelectronic semiconductor device, and biosensor

Номер патента: US20230350022A1. Автор: Hubert Halbritter. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-02.

Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20180083063A1. Автор: Stefan Groetsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-22.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09997559B2. Автор: Stefan Groetsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-06-12.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US09871075B2. Автор: Stefan Grötsch,Stefan Gruber,Michael Wittmann,Matthias Kiessling. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-01-16.

I/O cell configuration for a differential amplifier on a semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP2930745A3. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-01-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20140131855A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-05-15.

Integrated circuit chip and semiconductor package

Номер патента: US20230282624A1. Автор: Kyoung-Min Lee,Eun-Hee Kim,Bong Wee Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: US20230178484A1. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US20240079312A1. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-07.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20160093585A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-03-31.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US09735125B2. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor package with adhesive material pre-printed on the lead frame and chip, and its manufacturing method

Номер патента: US09653424B2. Автор: Jun Lu,Kai Lu,Xiaotian Zhang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240186294A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor chip mounting board with multiple ports

Номер патента: US20080296050A1. Автор: Hisanori Uda,Tetsuya Katayama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: US20170309586A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220223566A1. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-14.

Semiconductor package including plurality of semiconductor chips and method for manufacturing the same

Номер патента: US11935868B2. Автор: Dongkwan Kim,Kunsil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-19.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US8035212B2. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-11.

Method and System for Wafer Level Testing of Semiconductor Chips

Номер патента: US20120013359A1. Автор: Zhaojun SHAO. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor chip mounting body, method of manufacturing semiconductor chip mounting body and electronic device

Номер патента: US20100244224A1. Автор: Akira Tanaka,Mitsuyoshi Tanimoto,Minoru Takizawa,Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-09-30.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A3. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-06.

Semiconductor chip package and method for fabricating the same

Номер патента: US20050253279A1. Автор: Qwan Ho Chung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2005-11-17.

Semiconductor chip package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929022B2. Автор: Jin-woo Park,Yun-seok Choi,Tae-Je Cho,Seok-hyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-27.

Interposer for inspecting semiconductor chip

Номер патента: US09829510B2. Автор: Jae Hwan SEO,Woo Yeol SHIN. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor chip, method for producing a semiconductor chip and method for soldering a semiconductor chip to a carrier

Номер патента: US09741639B2. Автор: Kirill Trunov,Frank Umbach,Niels Oeschler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-22.

Apparatus for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09431365B2. Автор: Sang-Yoon Kim,Hui-Jae KIM,Seung-dae SEOK,Jae-Bong Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Method for dicing semiconductor chips and corresponding semiconductor chip system

Номер патента: US20050087843A1. Автор: Hubert Benzel,Julian Gonska. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220013499A1. Автор: Jin Kyoung PARK,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Chip package and semiconductor arrangement having thermally conductive material in contact with a semiconductor chip and methods of forming thereof

Номер патента: US12068213B2. Автор: Ralf Otremba,Sanjay Kumar Murugan,Thai Kee Gan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240120295A1. Автор: Szu-Hsien Lee,Pei-Wei Lee,Jhao-Yi Wang,Fu Wei Liu,Yun-Chung Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Packaging structure of semiconductor chip and formation method thereof

Номер патента: US12119308B2. Автор: Honghui Wang,Xiaoyong MIAO. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09721865B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for producing a material-bonding connection between a semiconductor chip and a metal layer

Номер патента: US09659793B2. Автор: Frederik Otto,Christian Steininger,Nicolas Heuck. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device including a cap facing a semiconductor chip and a bump electrode provided between the semiconductor chip and the cap

Номер патента: US09502367B2. Автор: Hiroshi Yamada,Tadahiro Sasaki,Yutaka Onozuka,Nobuto Managaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and a redistribution layer

Номер патента: US09496216B2. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20160204075A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-14.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US10134697B2. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-11-20.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Surface roughening method for embedded semiconductor chip structure

Номер патента: US20060263936A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-11-23.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20090121332A1. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-05-14.

Semiconductor chip package

Номер патента: US8022517B2. Автор: Sung-Hwan Yoon,Sang-Wook Park,Min-Young Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-09-20.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device including a plurality of semiconductor chips, and a cover member with first and second brims

Номер патента: US09460938B2. Автор: Hiroyasu Miyamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Packaged semiconductor chip and method of making same

Номер патента: US20010038141A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Terminal protection circuit of semiconductor chip

Номер патента: US20210225833A1. Автор: Hiroshi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: EP3891788A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20160133534A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-05-12.

Semiconductor chip and semiconductor package

Номер патента: US20150262964A1. Автор: Shohei Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-17.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US20170301596A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-10-19.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: WO2016073959A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2016-05-12.

Method for making cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189655A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: EP3216053A1. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-13.

Application of a thermally conductive thin film to a wafer backside prior to dicing to prevent chipping and cracking

Номер патента: US20060105547A1. Автор: Timothy Krywanczyk,David Audette,Matthew Whalen,Steven Codding,Brian Thibault. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Electronic component having stacked semiconductor chips in parallel, and a method for producing the component

Номер патента: US20040108585A1. Автор: Jochen Thomas,Wolfgang Hetzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-10.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09911688B2. Автор: Seungmo Kang,Sang-Ki Kim,Yooncheol BANG,Kyo-Seon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-06.

Silicon package for embedded semiconductor chip and power converter

Номер патента: US09721860B2. Автор: Osvaldo Jorge Lopez,Jonathan Almeria Noquil,Simon John Molloy,Tom Grebs. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Article and panel comprising semiconductor chips, casting mold and methods of producing the same

Номер патента: US09362144B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2016-06-07.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice and related methods

Номер патента: EP3724919A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2020-10-21.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: US20240258275A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips in a stacked structure

Номер патента: EP4411813A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor Package Including Multiple Chips and Separate Groups of Leads

Номер патента: US20140225281A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-08-14.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US20150054144A1. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-02-26.

Sheet for sintering bonding, sheet for sintering bonding with base material, and semiconductor chip with layer of material for sintering bonding

Номер патента: US20200294952A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US12057441B2. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor chip package and fabrication method therefor

Номер патента: US20010045632A1. Автор: Dong-You Kim. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 2001-11-29.

Method for connecting a semiconductor chip metal surface of a substrate by means of two contact metallization layers and method for producing an electronic module

Номер патента: US09978711B2. Автор: Gopalakrishnan TRICHY RENGARAJAN,Christian Stahlhut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor package on which semiconductor chip is mounted on substrate with window

Номер патента: US09490187B2. Автор: Cheol Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Semiconductor package including multiple chips and separate groups of leads

Номер патента: US09455217B2. Автор: Chul Park,Hyeong-Seob Kim,Kun-Dae Yeom,Gwang-Man Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US20100075444A1. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-03-25.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240203833A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and readout circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189665A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Semiconductor chips with seal rings and electronic test structures, semiconductor wafers including the semiconductor chips, and methods for fabricating the same

Номер патента: US09728474B1. Автор: Danny Pak-Chum Shum,Juan Boon Tan,Mahesh BHATKAR,Wanbing YI. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-08-08.

Signal transmission method of semiconductor integrated circuit for transmitting signal to a plurality of stacked semiconductor chips

Номер патента: US09680460B2. Автор: Chun-Seok Jeong. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor chip, stack chip including the same, and testing method thereof

Номер патента: US09459318B2. Автор: Tae Yong Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor packages including a metal layer between first and second semiconductor chips

Номер патента: US09390992B2. Автор: Heungkyu Kwon,Sangho An. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-07-12.

Wiper for transferring micro semiconductor chip and apparatus for collecting micro semiconductor chip

Номер патента: US20240234180A1. Автор: Dongkyun KIM,Junsik Hwang,Kyungwook Hwang,Youngtek OH,Minchul YU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Bonding structure, semiconductor chip and fabricating method thereof

Номер патента: US20240321686A1. Автор: Ming-Hsiu Lee,Dai-Ying LEE,Cheng-Hsien Lu,Wei-Lun Weng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor package of a flipped MOSFET chip and a multi-based die paddle with top surface groove-divided multiple connecting areas for connection to the flipped MOSFET electrodes

Номер патента: US09929076B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2018-03-27.

Apparatuses for bonding semiconductor chips

Номер патента: US09704732B2. Автор: Jaehong Kim,Jungchul Lee,Taegyeong Chung,Yisung HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor manufacturing device and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US09633888B2. Автор: Kenji Yamazaki,Eitoku Sonoda,Hirokazu Matsuzaki,Tomoki Umezawa,Takeshi MINAMIRU,Saori NISHIZAKI,Tatsumi INOMOTO. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: EP2095419A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-09-02.

Semiconductor chip shape alteration

Номер патента: WO2008079662A1. Автор: Mukta G. Farooq,Dae-Young Jung,Ian D. Melville. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2008-07-03.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Adhesive transfer stamp and method for transferring a semiconductor chip using an adhesive transfer stamp

Номер патента: US12106980B2. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-10-01.

Limiting electronic package warpage with semiconductor chip lid and lid-ring

Номер патента: US09892935B2. Автор: Shidong Li. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09859186B2. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US09735121B2. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-15.

Transition between a plastic waveguide and a semiconductor chip, where the semiconductor chip is embedded and encapsulated within a mold compound

Номер патента: US09583811B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-02-28.

Heat sink for a semiconductor chip device

Номер патента: US09543226B1. Автор: Nathan A. Nuttall. Владелец: Coriant Advanced Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-10.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US09460967B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A2. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2010-12-02.

Method for the producing of a light-emitting semiconductor chip, method for the production of a conversion die and light-emitting semiconductor chip

Номер патента: EP2702833A1. Автор: Norwin von Malm,Madis Raukas,Darshan KUNDALIYA. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2014-03-05.

Leadless semiconductor packaging structure with inverted flip chip and methods of manufacture

Номер патента: WO2004053985A1. Автор: Antonio Dimaano,Roman Perez,Kee Kwang Lau,Alex Chew,Kim Hwee Tan. Владелец: ADVANPACK SOLUTIONS PTE LTD. Дата публикации: 2004-06-24.

Bonded unified semiconductor chips and fabrication and operation methods thereof

Номер патента: US20220093614A1. Автор: Jun Liu,Weihua Cheng. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US7712650B2. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-05-11.

Structure and method of batch-packaging low pin count embedded semiconductor chips

Номер патента: EP3164887A1. Автор: Mutsumi Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor chip including a reference element having reference coordinates

Номер патента: US20020088973A1. Автор: Takayuki Susami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-07-11.

Method of minimizing placement-related defects in the placement of semiconductor chips and other microelectronic components

Номер патента: WO2001050519A3. Автор: Peter Borgesen. Владелец: Universal Instruments Corp. Дата публикации: 2001-12-06.

Method of mounting a semiconductor chip

Номер патента: US20070080190A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-04-12.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4425568A1. Автор: Xi Liu,John Ye,Jun Lin,Kehao Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09917045B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor device including semiconductor chip, wiring, conductive material, and contact part

Номер патента: US09842821B2. Автор: Masatoshi Tagaki,Takeshi Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Methods and apparatus for providing an interposer for interconnecting semiconductor chips

Номер патента: US09472479B2. Автор: Scott Christopher Pollard,Satish Chandra Chaparala. Владелец: Corning Inc. Дата публикации: 2016-10-18.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US20040248341A1. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor chip, fabrication method, and device for fabricating a semiconductor chip

Номер патента: US20030122161A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-07-03.

Multiple path configuration for power supply power of semiconductor chip modules

Номер патента: US09892764B2. Автор: Young-Il Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor chip and method for detecting disconnection of wire bonded to semiconductor chip

Номер патента: US09726709B2. Автор: Kazushi Yamanaka,Taro Kajiyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US09659883B2. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor chips and methods of forming the same

Номер патента: US20120119376A1. Автор: Byung-lyul Park,Kwangjin Moon,Dosun Lee,Deok-Young Jung,Gilheyun CHOI,Dong-Chan Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-17.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Semiconductor chips and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09978756B2. Автор: Hyuk Kim,Seung-pil Chung,Jae-Ho Min. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package with undermount passive devices

Номер патента: US09607935B2. Автор: Liane Martinez,Gabriel Wong,Neil McLellan,Silqun Leung. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor chip and a semiconductor package having a package on package (POP) structure including the semiconductor chip

Номер патента: US09472539B2. Автор: Yong-Hoon Kim,Hee-Seok Lee,Jang-Ho Cho,Hyo-soon KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Semiconductor chip and stack type semiconductor apparatus using the same

Номер патента: US09466555B2. Автор: Jae Seung Lee,Byung Kuk YOON. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Carrying member for semiconductor chip designed for building into integrated-circuit card

Номер патента: RU2216042C2. Автор: Франк ПЮШНЕР,Юрген ФИШЕР,Йозеф ХАЙТЦЕР. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2003-11-10.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Manufacturing method for semiconductor chips and semiconductor wafer

Номер патента: WO2006075725A3. Автор: Kiyoshi Arita,Teruaki Nishinaka. Владелец: Teruaki Nishinaka. Дата публикации: 2007-02-08.

Semiconductor chip and power module, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20190157412A1. Автор: Toshiaki Morita,Kan Yasui,Takahiro Morikawa,Masakazu Sagawa,Motoyuki Miyata. Владелец: Hitachi Power Semiconductor Device Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070257374A1. Автор: Yoshihiro Saeki. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-08.

Semiconductor Chip and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20120181710A1. Автор: Mathias Vaupel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-07-19.

Method of Forming Bump, Method of Forming Image Sensor Using the Method, Semiconductor Chip and the Sensor so Formed

Номер патента: US20070105360A1. Автор: Jong-Wook Hong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-05-10.

Semiconductor chip and semiconductor package including same

Номер патента: US12107034B2. Автор: Shaofeng Ding,Sungwook Moon,Jeonghoon Ahn,Yunki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-01.

Photoresist structure, patterned deposition layer, semiconductor chip and manufacturing method thereof

Номер патента: US12040188B2. Автор: Shengyu ZHANG,Wenlong Zhang,Yarui ZHENG. Владелец: Tencent Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor chip and semiconductor package having the same

Номер патента: US9184137B2. Автор: Seung Yeop Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-10.

Transfer tool and method for transferring semiconductor chips

Номер патента: US12020973B2. Автор: Andreas Plöβl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same and semiconductor device

Номер патента: US20060006493A1. Автор: Tsutomu Tashiro,Masaya Kawano,Yoichiro Kurita. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Method of separating surface layer of semiconductor chip (versions)

Номер патента: RU2459691C2. Автор: Юрий Георгиевич Шретер,Юрий Тоомасович Ребане,Алексей Владимирович Миронов. Владелец: Алексей Владимирович Миронов. Дата публикации: 2012-08-27.

Method of forming heat sink and semiconductor chip assemblies

Номер патента: US20020090760A1. Автор: Joseph Brand. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070090540A1. Автор: Hiroshi Kawano,Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor package including semiconductor chips stacked in staggered manner

Номер патента: US20240021580A1. Автор: Hyeon Seok JU. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: EP3278363A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: WO2016161223A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Thermocompression for semiconductor chip assembly

Номер патента: WO2014078138A1. Автор: Julien Sylvestre. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-22.

Leadless alignment of a semiconductor chip

Номер патента: US20090160069A1. Автор: Anthony D. Kurtz,Joseph Van DeWeert. Владелец: Kulite Semiconductor Products Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Tape wiring substrate and semiconductor chip package

Номер патента: US20090231823A1. Автор: Takehiro Takayanagi,Daisuke Kunimatsu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Semiconductor chip with varying thickness profile

Номер патента: US20240249950A1. Автор: BO Yang,Ning Ye,Yangming Liu. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Free-edge semiconductor chip bending

Номер патента: US09870927B2. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20210028217A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-28.

Method for fixing semiconductor chip on circuit board and structure thereof

Номер патента: US20130277814A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2013-10-24.

Semiconductor chip for an ink jet printhead and method for making same

Номер патента: US20020118252A1. Автор: Carl Sullivan,James Mrvos. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-08-29.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US20240055376A1. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-15.

Tape carrier package (TCP) on which semiconductor chips are mounted and method of manufacuturing the same

Номер патента: US20020171140A1. Автор: Bum-Yeul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor package including a double-faced semiconductor chip having integrated circuitry on both sides thereof and a method of fabricating the semiconductor package

Номер патента: US20030189250A1. Автор: Heui-Seog Kim,Ho-Tae Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-10-09.

Bonding pad on a semiconductor chip

Номер патента: US20010009297A1. Автор: Yimin Huang,Hermen Liu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2001-07-26.

Enhanced i/o semiconductor chip package and cooling assembly having side i/os

Номер патента: EP4449495A1. Автор: Chen Zhang,Kai Wang,Jun Lu,Yi Zeng,Xinjun Zhang,Mark A. Schmisseur,Mingli Zhou,Zhichao Zhang,Jeffory L. Smalley,Eric W. Buddrius,Guoliang Ying,Lianchang Du,Yuehong Fan,Srikant Nekkanty,Maoxin YIN,Yinglei REN,Chong J. ZHAO,Timothy Glen Hanna,Vijaya K. Boddu,Lijuan Feng. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Method of soldering a semiconductor chip to a chip carrier

Номер патента: US12132017B2. Автор: Michael Stadler,Paul Armand Asentista Calo. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-29.

Removal apparatuses for semiconductor chips

Номер патента: US09768141B2. Автор: Jaeyong Park,Junyoung Ko,Whasu Sin,Kyhyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor chip and its structure for installation

Номер патента: RU2487435C1. Автор: Такаси МАЦУИ,Мотодзи СИОТА,Хироки НАКАХАМА,Такеси ХОРИГУТИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-07-10.

Semiconductor chip assemblies with fan-in leads

Номер патента: US5148265A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: IST Assoc Inc. Дата публикации: 1992-09-15.

Bonding apparatus and method of bonding for a semiconductor chip

Номер патента: US7523775B2. Автор: Takayoshi Matsumura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-04-28.

Methods of encapsulating a semiconductor chip using a settable encapsulant

Номер патента: US6218215B1. Автор: Thomas H. DiStefano,Craig S. Mitchell. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2001-04-17.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5848467A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1998-12-15.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US20220254827A1. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-11.

Semiconductor package including an image sensor chip and a method of fabricating the same

Номер патента: US11824076B2. Автор: Yoonha JUNG,Chajea JO,Chungsun Lee,Yonghoe Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-21.

Chip-on-film package having redistribution pattern between semiconductor chip and connection terminal

Номер патента: US11830803B2. Автор: Sang-uk Han,Jae-Min Jung,Jeong-kyu Ha,KwanJai Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210013180A1. Автор: Hyun-Chul Seo,Jun-Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20210183815A1. Автор: Jinkyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US11469196B2. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: EP3278362A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2018-02-07.

Method for recovering bare semiconductor chips from plastic packaged modules

Номер патента: MY113986A. Автор: Damiot Pascale. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Semiconductor package including semiconductor chip having point symmetric chip pads

Номер патента: US20210257323A1. Автор: Jun Sik Kim. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-19.

Method for fabricating semiconductor chip structures, semiconductor carrier and semiconductor chip structure

Номер патента: US20220359213A1. Автор: Tang-Chin HUNG. Владелец: Panelsemi Corp. Дата публикации: 2022-11-10.

Semiconductor wafer and its manufacture method, and semiconductor chip

Номер патента: US09685416B2. Автор: Taiji Ema,Kazutaka Yoshizawa. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Semiconductor package having stacked semiconductor chips

Номер патента: US09589945B2. Автор: Yun-Hyeok Im,Tae-Je Cho,Cha-Jea JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Hermetic chip and method of manufacture

Номер патента: US6084288A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-07-04.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Double cavity semiconductor chip carrier

Номер патента: CA1142260A. Автор: John F. Gogal. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1983-03-01.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Hermetic chip and method of manufacture

Номер патента: US5903044A. Автор: Salman Akram,Alan G. Wood,Warren M. Farnworth. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-05-11.

Structure and process for mounting semiconductor chip

Номер патента: US5737191A. Автор: Michio Horiuchi,Yoichi Harayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-07.

Methods of making semiconductor chip assemblies

Номер патента: US5950304A. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1999-09-14.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Semiconductor chip carrier package with a heat sink

Номер патента: US4630172A. Автор: Thomas J. Miller,Gary L. Stenerson. Владелец: Printed Circuits International Inc. Дата публикации: 1986-12-16.

Semiconductor chip and method of fabricating the same

Номер патента: EP4191334A2. Автор: Donghwa LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-07.

Semiconductor Package Including Stacked Semiconductor Chips and a Redistribution Layer

Номер патента: US20130161788A1. Автор: Hye-jin Kim,Sang-Ho An,Kyung-Man Kim,Seok-Chan Lee,Sung-Hoon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-27.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips and method for fabricating the same

Номер патента: US20210265297A1. Автор: Miyoung Kim,Sungsu KIM. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-08-26.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US11973029B2. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: US20230084348A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2023-03-16.

Apparatuses for forming wire bonds from circuitry on a substrate to a semiconductor chip, and methods of forming semiconductor chip assemblies

Номер патента: WO2001013431A9. Автор: Tracy Reynolds,Ronald W Ellis,Michael Bettinger. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-08-15.

Semiconductor chip, chip system, method of forming a semiconductor chip, and method of forming a chip system

Номер патента: US20230230903A1. Автор: Hao Zhuang,Xaver Schlögel,Ralf Otremba,Chee Voon Tan,Hooi Boon Teoh,Daniel Hölzl,Oliver Blank,Markus Dinkel,Josef Höglauer,Martin Pölzl,Paul Armand Calo,Wee Aun Jason Lim,Gerhard Thomas Nöbauer,Ying Pok Sam. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-07-20.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: WO2021148603A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: UNIVERSITAT DE BARCELONA. Дата публикации: 2021-07-29.

Semiconductor package including a plurality of different stacked chips and method of manufacturing the semiconductor package

Номер патента: US20240194643A1. Автор: Youngdeuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20200227349A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Tecnology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-16.

Devices and methods of vertical integrations of semiconductor chips, magnetic chips, and lead frames

Номер патента: US20220157715A1. Автор: Jerry Zhijun Zhai. Владелец: Suzhou Qing Xin Fang Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Bonding method of semiconductor chip and bonding apparatus of semiconductor chip

Номер патента: US9728519B2. Автор: Yoichiro Kurita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor chip, and manufacturing method and application of the chip

Номер патента: US20060125060A1. Автор: Kiyonori Oyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2006-06-15.

A semiconductor photomultiplier module comprising a stacked configuration of a sensor chip and electronic readout chips

Номер патента: EP4094291A1. Автор: Razmik Mirzoyan,Masahiro Teshima,David GASCÓN FORA,Sergio GÓMEZ FERNÁNDEZ,Andreu Sanuy Charles. Владелец: Universitat de Barcelona UB. Дата публикации: 2022-11-30.

Semiconductor chip package structure and packaging method therefor

Номер патента: US20190006253A1. Автор: Zhiqi Wang,Yuanhao Xu,Xianglong LIU. Владелец: China Wafer Level CSP Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Semiconductor chip pick and place process and equipment

Номер патента: US20040200064A1. Автор: Iszharudin Hassan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor module including semiconductor chips in a plastic housing in separate regions

Номер патента: US20090057874A1. Автор: Volker Strutz,Juergen Hoegerl,Thomas Killer,Erich Syri,Gerold Gruendler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor chip package having a leadframe with a footprint of about the same size as the chip

Номер патента: US20030011059A1. Автор: Salman Akram. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor chip with chip outline of various shapes at wafer level

Номер патента: US20240266181A1. Автор: Taehyun Kim,Kwangyeul Choi. Владелец: SEOUL NATIONAL UNIVERSITY R&DB FOUNDATION. Дата публикации: 2024-08-08.

Method of splitting semiconductor chip using mechanical machining and semiconductor chip split by the same

Номер патента: US20240312823A1. Автор: Yeongkwon Ko,Seunghun SHIN,Jihun JUNG,Junyeong HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Device and method for bonding semiconductor chip

Номер патента: US20240332245A1. Автор: Woon Chun Kim,Dae Seo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

System and method for peeling a semiconductor chip from a tape using a multistage ejector

Номер патента: US09929036B2. Автор: Kok Yeow Lim,Zhiqiang Mao,Kim Mone Kwong. Владелец: Manufacturing Integration Technology Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor chips, semiconductor chip packages including the same, and semiconductor systems including the same

Номер патента: US09600424B2. Автор: Dong Kyun Kim,Bok Rim KO. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor component of semiconductor chip size with flip-chip-like external contacts

Номер патента: US09385008B2. Автор: Michael Weber,Horst Theuss,Helmut Kiendl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-07-05.

Method for detaching semiconductor chips from a foil

Номер патента: MY161210A. Автор: Ernst Barmettler,Irving Rodriguez. Владелец: Besi Switzerland AG. Дата публикации: 2017-04-14.

Semiconductor chip module

Номер патента: US4970577A. Автор: Hideo Suzuki,Ken Takahashi,Shunichi Numata,Kazuji Yamada,Takashi Yokoyama,Tasao Soga,Kunio Miyazaki,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1990-11-13.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US11842972B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20220044987A9. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2022-02-10.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11854946B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20210074609A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US20080258144A1. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US20190385955A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor chip carrier having partially buried conductive pattern and semiconductor device using the same

Номер патента: US6191482B1. Автор: Nobuaki Takahashi,Naoji Senba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-02-20.

Chip counter for semiconductor chip-mounted tape reel

Номер патента: US11893451B2. Автор: Hyun Su Lee. Владелец: Nanodream Co ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor Chip Flipping Assembly and Apparatus For Bonding Semiconductor Chip Using The Same

Номер патента: US20070296445A1. Автор: Sung Chul Kim. Владелец: Sigo Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-27.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US20240055384A1. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor wafer, semiconductor chip and method of manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US7755084B2. Автор: Hiroshi Yamamoto. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-13.

Method of flip-chip mounting a semiconductor chip and mounting apparatus using the same

Номер патента: US20060099809A1. Автор: Kimio Nakamura,Norio Kainuma,Hidehiko Kira,Takayoshi Matsumura,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-05-11.

Security chip, preparation method for security chip, and electronic device

Номер патента: EP3800662A1. Автор: Bin Lu,Jian Shen. Владелец: Shenzhen Goodix Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-07.

Semiconductor chip and method of processing a semiconductor chip

Номер патента: US20190043818A1. Автор: Bernhard Weidgans,Dietrich Bonart,Martina DEBIE,Ludger Borucki. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-02-07.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: EP3238274A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-11-01.

Semiconductor chip with power gating through silicon vias

Номер патента: US20150162266A1. Автор: Kelly L. Williams,David P. Paulsen,II John E. Sheets,Karl R. Erickson,Phil C. Paone,Gregory J. Uhlmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor chip, method for manufacturing the same, and electronic device

Номер патента: US20240213290A1. Автор: Atsushi Yamamoto,Tomiyuki Yukawa,Ryosuke Kamatani. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Identification codes on semiconductor chips

Номер патента: US20230350309A1. Автор: Detlef Hofmann,Heiko Assmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked semiconductor chip rgbz sensor

Номер патента: WO2016105658A1. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor chip

Номер патента: US6020050A. Автор: Thomas Scheiter,Christofer Hierold,Ulrich Näher,Adrian Berthold. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-02-01.

Semiconductor chip pickup device

Номер патента: US20040091342A1. Автор: Kuniaki Tsurushima,Kouichi Yajima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Defect free deep trench method for semiconductor chip

Номер патента: US20120322259A1. Автор: Kun-Yi Liu. Владелец: WaferTech LLC. Дата публикации: 2012-12-20.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US20200151294A1. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-05-14.

Wafer treatment method for protecting fuse box of semiconductor chip

Номер патента: US20030080360A1. Автор: Jae-Il Lee,Jeong-Ho Bang,Hyo-geun Chae,Young-Moon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-05-01.

Method for generating aging model and manufacturing semiconductor chip using the same

Номер патента: US10796050B2. Автор: Moon Su Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-06.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor chips, semiconductor packages, and manufacturing methods thereof

Номер патента: US20240170334A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip tray

Номер патента: US09887113B2. Автор: Hisao Nakamura,Koji Akimoto,Tsutomu Fukaya. Владелец: Synaptics Japan GK. Дата публикации: 2018-02-06.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09876050B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor chips having through silicon vias and related fabrication methods and semiconductor packages

Номер патента: US09698051B2. Автор: Gil-heyun Choi,Hyun-Soo Chung,Son-Kwan Hwang,Jin-Ho Chun,Byung-Iyul Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Method and apparatus for estimating the temperature of a semiconductor chip

Номер патента: US09689754B2. Автор: Bjørn Rannestad,Paul Bach Thogersen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of manufacturing a semiconductor device including removing a relief layer from back surface of semiconductor chip

Номер патента: US09646856B2. Автор: Thorsten Meyer,Klaus Reingruber,David O'Sullivan. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device including stacked semiconductor chips

Номер патента: US09640243B2. Автор: Hiroaki Ikeda,Kayoko Shibata. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip with thermal interface tape

Номер патента: US09627281B2. Автор: Bryan Black,Joseph Siegel,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Dales Kent,Seth Prejean,Ronnie Brandon,Michael Bienek. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Sensor module and semiconductor chip

Номер патента: US09533874B2. Автор: Marc Fueldner,Alfons Dehe. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Stacked semiconductor chip RGBZ sensor

Номер патента: US09508681B2. Автор: Chung Chun Wan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2016-11-29.

High density semiconductor chip organization

Номер патента: CA1061009A. Автор: Edward B. Eichelberger,Gordon J. Robbins. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1979-08-21.

Socket for semiconductor chip test and method of manufacturing the same

Номер патента: US9823299B2. Автор: Jong Cheon SHIN,Dong Ho Ha. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-21.

Attaching heat sinks directly to flip chips and ceramic chip carriers

Номер патента: US5847929A. Автор: Irving Memis,Michael Anthony Gaynes,William Emmett Bernier,Hussain Shaukatuallah. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1998-12-08.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5413964A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

Photo-definable template for semiconductor chip alignment

Номер патента: US5561328A. Автор: William M. Loh,Thomas J. Massingill. Владелец: Digital Equipment Corp. Дата публикации: 1996-10-01.

Semiconductor chip die bonding using a double-sided adhesive tape

Номер патента: US5411921A. Автор: Atsuhito Negoro. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-05-02.

Process for adhesively bonding a semiconductor chip to a carrier film

Номер патента: US5897337A. Автор: Shuichi Matsuda,Keiichiro Kata. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-04-27.

Semiconductor chip package

Номер патента: EP3474327A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-04-24.

System for inserting a wire into a semiconductor chip

Номер патента: US11822309B2. Автор: Christopher MACKANIC,Emmanuel Arene,Robin Lethiecq,Pavina NGUYEN. Владелец: Primo1D SA. Дата публикации: 2023-11-21.

Ferrite Electro-Magnetic Interference (EMI) Shield Between an Integrated-Circuit (IC) Chip and an Air-Core Inductor All Inside a Hybrid Lead-Frame Package

Номер патента: US20230290735A1. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20220352128A1. Автор: Manho Lee,Eunseok Song,Kyungsuk Oh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-11-03.

Semiconductor chip and method for producing semiconductor package including the same

Номер патента: US20240096714A1. Автор: Kyungsoo Lee,Junho Huh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor chip package

Номер патента: US20190139843A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Yuuji Nishitani. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-05-09.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: WO2006064921A3. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Beam Corp E. Дата публикации: 2006-10-26.

Semiconductor package with semiconductor chips

Номер патента: US20240105650A1. Автор: Minseok KANG,Sungwook Moon,Duhyoung AHN,Yongjin HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-28.

Semiconductor chip, production method

Номер патента: EP4213188A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor

Номер патента: US20230307409A1. Автор: Shogo Ono. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor chip with identification codes, manufacturing method of the chip and semiconductor chip management system

Номер патента: EP1836729A2. Автор: Hiroaki Hayashi,Katsumi Kishimoto,Ryoichi Inanami. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2007-09-26.

Process for bonding semiconductor chip

Номер патента: US5858149A. Автор: Seong Min Seo,Jae Hwan Song. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 1999-01-12.

Flip chip mounting substrate with resin filled between substrate and semiconductor chip

Номер патента: US6049122A. Автор: Yoshihiro Yoneda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-04-11.

Method producing a contact connection between a semiconductor chip and a substrate and the contact connection

Номер патента: US20030201452A1. Автор: Harry Hedler,Roland Irsigler,Barbara Vasquez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-10-30.

Semiconductor chip package with cooling arrangement

Номер патента: US20030035270A1. Автор: Chung-Ming Chang,Ning Huang,Wen-Lo Shieh,Hui-Pin Chen,Hua-Wen Chiang,Feng-Chang Tu,Fu-Yu Huang,Hsuan-Jui Chang,Chia-Chieh Hu,Wen-Long Leu. Владелец: Orient Semiconductor Electronics Ltd. Дата публикации: 2003-02-20.

Apparatus for singulating and bonding semiconductor chips, and method for the same

Номер патента: US7259088B2. Автор: Rudolf Lehner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-08-21.

Process for flip-chip bonding a semiconductor chip using wire leads

Номер патента: US5438020A. Автор: Alain Grancher,Ludovic Michel. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1995-08-01.

Semiconductor chip assemblies, methods of making same and components for same

Номер патента: CA2091438C. Автор: Igor Y. Khandros,Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-08-08.

Monolithic semiconductor chip interconnection technique and arrangement

Номер патента: US5021869A. Автор: Ravindhar K. Kaw. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1991-06-04.

Electronic Module with a Semiconductor Chip and a Component Housing and Methods for Producing the Same

Номер патента: US20070268674A1. Автор: Michael Bauer,Alfred Haimerl,Joachim Mahler,Angela Kessler,Wolfgang Schober. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-11-22.

Protection structures in semiconductor chips and methods for forming the same

Номер патента: US11791229B2. Автор: Jialan He. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor chip, manufacturing method for semiconductor chip, and electronic device

Номер патента: US20240153978A1. Автор: Taichi Natori. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Method to test the measurement accuracy of at least one magnetic field sensor using a semiconductor chip having a measurement coil

Номер патента: US8558537B2. Автор: Martin Bayer,Hans-Jörg Fink. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2013-10-15.

Mask-Integrated Surface Protective Tape, and Method of Producing a Semiconductor Chip Using the Same

Номер патента: MY195939A. Автор: Uchiyama Tomoaki,Akutsu Akira. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-27.

Semiconductor chip and manufacturing method therefor, semiconductor device and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: US20240170511A1. Автор: Naoki Komai. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Ferrite electro-magnetic interference (EMI) shield between an integrated-circuit (IC) chip and an air-core inductor all inside a hybrid lead-frame package

Номер патента: US11990422B2. Автор: Chik Wai (David) Ng,Wai Kit (Victor) SO,Kwun Yuan (Godwin) HO,Ki Hin (Gary) CHOI,Tin Ho (Andy) Wu. Владелец: High Tech Technology Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor chip, and fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20180337143A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor chip device

Номер патента: US20230187364A1. Автор: Rahul Agarwal,Brett P. Wilkerson,Chia-Hao Cheng,Kong Toon Ng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2023-06-15.

Method for manufacturing semiconductor chip

Номер патента: US9566791B2. Автор: Takeshi Shibata. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Apparatus for separating semiconductor chip and method for separating semiconductor by using same

Номер патента: US20230051048A1. Автор: Kwang Joo Lee,Jung Hak Kim,Ju Hyeon Kim,Eun Bum KIM,Yoon Sun JANG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-02-16.

Method of manufacturing semiconductor chip and semiconductor module

Номер патента: US7989227B2. Автор: Majumdar Gourab,Kiyoshi Arai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220037304A1. Автор: Seung Yeop Lee,Han Jun Bae,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: EP4386834A1. Автор: Taeyoon Kim,Jungil Son,Sungwook Moon,Kunwoo KU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Method of post mold curing plastic encapsulated semiconductor chips mounted on lead frames by operating a post mold curing apparatus in association with a molding line system

Номер патента: US5830403A. Автор: Richard H. J. Fierkens. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-11-03.

Semiconductor chip integrating high and low voltage devices

Номер патента: US20200381513A1. Автор: Hideaki Tsuchiko. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US10205902B2. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-02-12.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: WO2016083664A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2016-06-02.

Methods and apparatus to detect defects during semiconductor chip fabrication and/or to debug semiconductor chips after fabrication

Номер патента: US20240219894A1. Автор: Santosh Tripathi,Tuyen Tran. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

A semiconductor chip, a method, an apparatus and a computer program product for image capturing

Номер патента: US20170339364A1. Автор: Kim Gronholm,Markku Vaara. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20210050223A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-02-18.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080191322A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-14.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US20080122037A1. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-05-29.

Prevention of backside cracks in semiconductor chips or wafers using backside film or backside wet etch

Номер патента: US7989358B2. Автор: Jeffrey P. Gambino,Timothy H. Daubenspeck,Christopher D. Muzzy,Wolfgang Sauter,Jerome B. Lasky. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-08-02.

Device and method for sorting semiconductor chip with potential failure risk

Номер патента: US20240222199A1. Автор: Myoungho Son,Gooyoung Kim,Youngseon Moon,Jueun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-04.

Method of manufacturing semiconductor chips for display

Номер патента: MY114876A. Автор: Hisao Hayashi,Masumitsu Ino,Masahiro Minegishi,Takenobu Urazono,Shizuo Nishihara,Masafumi Kunii. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-02-28.

Semiconductor chip gettering

Номер патента: US20200203177A1. Автор: Rahul Agarwal,Milind S. Bhagavat,Ivor Barber,Venkatachalam VALLIAPPAN,Yuen Ting Cheng,Guan Sin Chok. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-25.

Method and apparatus with a determination of a low supply voltage of a semiconductor chip

Номер патента: US20210202738A1. Автор: Wooseok CHANG,Dong-Uk RYU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor chip resin-sealing method and adhesive tape for pasting lead frames or the like

Номер патента: EP1094512A4. Автор: Yoshinori Watanabe,Yoshihisa Furuta. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-05-17.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor chip

Номер патента: US20110298096A1. Автор: Keiji Miki. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-12-08.

Semiconductor chip package including lead frame and manufacturing method thereof

Номер патента: US12113008B1. Автор: Shiau-Shi LIN. Владелец: Diodes Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method and apparatus for determining quality of semiconductor chip

Номер патента: US20240337607A1. Автор: Kenichi Ikeda. Владелец: OPTO SYSTEM CO Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor chip module

Номер патента: US12022619B2. Автор: Jong-hyun Seok,Jeong Hyeon Cho,Gyu Chae LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Transistor arrangement with semiconductor chips between two substrates

Номер патента: US09806029B2. Автор: Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Josef Hoeglauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor chip metal alloy thermal interface material

Номер патента: US09780067B2. Автор: Daniel Cavasin,Kaushik Mysore Srinivasa Setty. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Testing of semiconductor chips with microbumps

Номер патента: US09618572B2. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Shang-Yun Hou,Wei-Cheng Wu,Hsien-Pin Hu,Chao-Hsiang Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Apparatus for mounting semiconductor chips

Номер патента: US09603294B2. Автор: Guido Suter,Ruedi Grueter. Владелец: ESEC AG. Дата публикации: 2017-03-21.

Semiconductor device having a plurality of circuits arranged on a side of a semiconductor chip

Номер патента: US09564388B2. Автор: Masato Numazaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Preform structure for soldering a semiconductor chip arrangement, a method for forming a preform structure for a semiconductor chip arrangement, and a method for soldering a semiconductor chip arrangement

Номер патента: US09536851B2. Автор: Friedrich Kroener. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device having semiconductor chip affixed to substrate via insulating resin adhesive film

Номер патента: US09524949B2. Автор: Daisuke Sato,Takashi Matsumura,Yasuhiro Suga,Kazunori Hamazaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Test method for semiconductor device having stacked plural semiconductor chips

Номер патента: US09465068B2. Автор: Hiroaki Ikeda. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor chip having different conductive pad widths and method of making layout for same

Номер патента: US09406631B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070075424A1. Автор: Hiroyuki Nakanishi,Haruya Mori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-05.

Process for mounting a semiconductor chip to a chip carrier by exposing a solder layer to a reducing atmosphere

Номер патента: US5770468A. Автор: Katsuya Kosaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Installation of a semiconductor chip on a glass substrate

Номер патента: US4190855A. Автор: Yukihiro Inoue. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1980-02-26.

Method of making a bumped terminal in a laminated structure for a semiconductor chip assembly

Номер патента: US6800506B1. Автор: Charles W. C. Lin,Cheng-Lien Chiang. Владелец: Bridge Semiconductor Corp. Дата публикации: 2004-10-05.

Semiconductor device including a wire pattern for relaying connection between a semiconductor chip and leads

Номер патента: US6104084A. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Toshiya Ishio,Tomoyo Maruyama,Katsuyuki Tarui. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-08-15.

Packaging substrate having embedded semiconductor chip

Номер патента: US20110031606A1. Автор: Che-Wei Hsu,Yen-Ju Chen,Kan-Jung Chia. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2011-02-10.

Method for producing a carrier element for semiconductor chips

Номер патента: US6088901A. Автор: Detlef Houdeau,Peter Stampka,Jürgen Fischer,Michael Huber,Josef Heitzer,Helmut Graf. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-07-18.

Wire bond packages for semiconductor chips and related methods and assemblies

Номер патента: US6013946A. Автор: Kyu Jin Lee,Jae June Kim,Do Soo Jeong. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-01-11.

Cmos image sensor including stacked semiconductor chips and image processing circuitry including a superlattice

Номер патента: US20190189669A1. Автор: Hideki Takeuchi,Yi-Ann Chen,Abid Husain. Владелец: Atomera Inc. Дата публикации: 2019-06-20.

Imaging device, imaging system, and semiconductor chip

Номер патента: US20200389617A1. Автор: Hirofumi Totsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-12-10.

Semiconductor device including a gate wiring connected to at least one semiconductor chip

Номер патента: US9087817B2. Автор: Hisato Michikoshi,Hiroshi Notsu,Noriyuki Hirakata. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-07-21.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20070145565A1. Автор: Osamu Miyata,Tadahiro Morifuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2007-06-28.

Package structure with adhesive element over semiconductor chip

Номер патента: US20230207476A1. Автор: Shin-puu Jeng,Yi-Wen WU,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang,Techi WONG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: EP4333032A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-06.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240069093A1. Автор: Jongmin Lee,Joongwon Shin,Jimin CHOI,Sehyun Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor chip including chip pads of different surface areas, and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US12021515B2. Автор: Woo Jin Lee,Hyung Ho CHO,Ju Il Eom. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-25.

Composite integrated circuits including semiconductor chips mounted on a common substrate with connections made through a dielectric encapsulator

Номер патента: US3679941A. Автор: Donald J Lacombe,Guy L Babcock. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1972-07-25.

Method of manufacturing semiconductor chip, semiconductor chip, and semiconductor device

Номер патента: US10410976B2. Автор: Kazuhito Higuchi,Taizo Tomioka,Tomohiro Iguchi,Yusaku Asano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-09-10.

Semiconductor chip and semiconductor device

Номер патента: US20100032832A1. Автор: Yuichiro Yamada,Kazuhiro Nobori,Yoshihiro Tomura,Teppei Iwase,Kentaro Kumazawa. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-02-11.

Adhesive Transfer Stamp and Method for Transferring a Semiconductor Chip Using an Adhesive Transfer Stamp

Номер патента: US20220216076A1. Автор: Alexander Pfeuffer,Hubert Halbritter,Mikko Peraelae. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2022-07-07.

Semiconductor-chip bonding apparatus

Номер патента: SG185242A1. Автор: Su Jin Lee. Владелец: Ips System Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor Chip Including Self-Aligned, Back-Side Conductive Layer and Method for Making the Same

Номер патента: US20190096758A1. Автор: Bernhard Goller,Ingo Muri. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-03-28.

Using a time invariant statistical process variable of a semiconductor chip as the chip identifier

Номер патента: US20060063286A1. Автор: Michael Frank,William Bidermann. Владелец: Pixim Inc. Дата публикации: 2006-03-23.

Method of fabrication of a semiconductor chip package

Номер патента: US20080014680A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11705376B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US11189535B2. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-30.

Semiconductor package having logic semiconductor chip and memory packages on interposer

Номер патента: US11217503B2. Автор: Chul Woo Kim,Yun Seok Choi,Hyo-Chang Ryu,Seung-Kwan Ryu,Yang Gyoo Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-04.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20090283918A1. Автор: Yu-Wei Chyan. Владелец: Silicon Motion Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Semiconductor device with semiconductor chip and adhesive film and method for producing the same

Номер патента: US20070082463A1. Автор: Michael Bauer,Ludwig Heitzer,Peter Strobel,Eric Kuerzel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-12.

Method for producing a semiconductor device by consecutively sinter-bonding a plurality of semiconductor chips to a substrate upon application of pressure and heat and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4047641A3. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita,Mayu Sato. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Semiconductor package including stacked semiconductor chips

Номер патента: US20220189914A1. Автор: Jin Kyoung PARK. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-06-16.

Capillary for bonding copper wires between a semiconductor circuit chip and a corresponding terminal connector of a semiconductor device

Номер патента: US20010042781A1. Автор: Battista Vitali,Alessandro Frontero. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2001-11-22.

Device Including Multiple Semiconductor Chips and Multiple Carriers

Номер патента: US20150303128A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Haeberlen,Matteo-Alessandro Kutschak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor chip and method of manufacturing a semiconductor chip

Номер патента: WO2010136974A3. Автор: Jan Van Kempen. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2011-02-24.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20200152591A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Methods for manufacturing semiconductor chips, methods for manufacturing semiconductor devices, semiconductor chips, semiconductor devices, connection substrates and electronic devices

Номер патента: US20010021582A1. Автор: Eiichi Sato,Tadashi Komiyama,Akitoshi Hara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor chip, board having the same mounted thereon, and method of cutting semiconductor wafer

Номер патента: US20150287639A1. Автор: Yong Hui Joo,Jung Mi OH. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20220059417A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20200266114A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-08-20.

Semiconductor chip including chip pad, redistribution wiring test pad, and redistribution wiring connection pad

Номер патента: US20170011976A1. Автор: Chan-Ho Lee,Hyun-Soo Chung,Myeong-Soon Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-12.

Method of manufacturing semiconductor chip including forming dicing grooves and semiconductor device

Номер патента: US20240079272A1. Автор: Jong Su Kim,Byung Cheol Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor chip power supply system

Номер патента: US20210075324A1. Автор: Jianhong Zeng,Haoyi Ye,Xiaoni Xin,Siyu HE. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-11.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US20070018314A1. Автор: Akira Tokumitsu,Fumihiko Ooka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor device, and semiconductor chip properties

Номер патента: US20170213795A1. Автор: Dong Wang,Akihisa Yamamoto,Kazuya Hokazono. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-07-27.

Circuit board with built-in semiconductor chip and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266666A1. Автор: Tetsuo Fujii,Yoshiharu Harada,Takeshi Yamauchi,Yukihiro Maeda,Kouji Kondoh. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2011-11-03.

Semiconductor chip and a method for manufacturing thereof

Номер патента: US6107161A. Автор: Koichi Kitaguro,Hiroshi Kadonishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2000-08-22.

Semiconductor chip package with semiconducting lead alignment bars

Номер патента: CA1255812A. Автор: William S. Phy. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 1989-06-13.

Cooling device of semiconductor chips

Номер патента: USRE35721E. Автор: Wataru Nakayama,Fumiyuki Kobayashi,Noriyuki Ashiwake,Keizo Kawamura,Motohiro Sato,Tadakatsu Nakajima,Takahiro Daikoku. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-02-03.

Semiconductor chip with reduced pitch conductive pillars

Номер патента: US20210193604A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Priyal Shah. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20120104627A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20060220215A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Method of manufacturing a thin semiconductor chip using a dummy sidewall layer and a device thereof

Номер патента: US20210020555A1. Автор: David Parker,David Gani,Laurent Herard. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20070085216A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor chips having redistributed power/ground lines directly connected to power/ground lines of internal circuits and methods of fabricating the same

Номер патента: US20090212414A1. Автор: Jong-Joo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-27.

Package for semiconductor chip

Номер патента: US20010019171A1. Автор: Takashi Takamura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2001-09-06.

Free-Edge Semiconductor Chip Bending

Номер патента: US20160293429A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor chip package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20020041018A1. Автор: Heung-Kyu Kwon,Young-Hoon Ro,Jung-Hwan Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-04-11.

Power distribution networks for semiconductor chip

Номер патента: US20230326854A1. Автор: Lawrence A. Clevenger,Brent A. Anderson,Albert M. Chu,Junli Wang,Nicholas Anthony Lanzillo,John W. Golz. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Semiconductor chip with solder cap probe test pads

Номер патента: US20210066144A1. Автор: Lei Fu,Milind S. Bhagavat,Chia-Hao Cheng. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2021-03-04.

Patterned gold bump structure for semiconductor chip

Номер патента: US20070187822A1. Автор: Yi-Cheng Chen,Chun-Ping Hu,Chien-Wen Tsai. Владелец: Elan Microelectronics Corp. Дата публикации: 2007-08-16.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200411063A1. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200321289A1. Автор: Yusuke Tanaka,Fumio Harima,Masayuki AOIKE,Koshi HIMEDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Semiconductor chip having fine pitch bumps and bumps thereon

Номер патента: US20070228555A1. Автор: Min O Huang,Kuang Hua Liu,Kuo Yu Wang. Владелец: ChipMOS Technologies Bermuda Ltd. Дата публикации: 2007-10-04.

Semiconductor chip with surface cover

Номер патента: US20010028094A1. Автор: Michael Smola,Eric-Roger Brucklmeier. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2001-10-11.

Method for transferring missing semiconductor chips using an adhesive stamp

Номер патента: US12014941B2. Автор: Andreas Weimar,Simeon Katz. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Method for making a load resistor on a semiconductor chip

Номер патента: US6010938A. Автор: Ting-Sing Wang,Chon-Shin Jou,Kuan-Chou Sung. Владелец: Mosel Vitelic Inc. Дата публикации: 2000-01-04.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US20160005697A1. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-07.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Semiconductor chip

Номер патента: US20200312792A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor chip

Номер патента: US20220328430A1. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-13.

Semiconductor chip

Номер патента: US11610853B2. Автор: Yuan Gao,Jianhong Zeng,Shouyu Hong,Ganyu ZHOU,Shili Wu,Jinshan SHI. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-21.

Semiconductor chip fabrication method

Номер патента: US20090209088A1. Автор: Tadato Nagasawa. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2009-08-20.

Semiconductor chip having memory and logic cells

Номер патента: US11769533B2. Автор: Hsien-Yu Pan,Yen-Huei Chen,Chih-Yu Lin,Hidehiro Fujiwara,Wei-Chang Zhao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US20100151598A1. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: EP2619794A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2013-07-31.

Semiconductor chip with reinforcing through-silicon-vias

Номер патента: WO2012040274A1. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2012-03-29.

Temporary package for at-speed functional test of semiconductor chip

Номер патента: US7960190B2. Автор: Pooya Tadayon,Eric J. M. Moret. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2011-06-14.

Configuration for trimming reference voltages in semiconductor chips, in particular semiconductor memories

Номер патента: US20010004126A1. Автор: Carsten Ohlhoff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2001-06-21.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20170110428A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Planarization layer, planarizing method, and semiconductor chip

Номер патента: EP4186704A1. Автор: Sean T. Weaver,David C. Graham,Richard D. Wells,Joel P. PROVENCE. Владелец: Funai Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Semiconductor chip, method and apparatus for fabricating the semiconductor chip

Номер патента: US20030160268A1. Автор: Michael Wagner,Manfred Selz. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Design Structure for a Metal Fill Region of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20080082300A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US20080079158A1. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-04-03.

Semiconductor chip molding die device

Номер патента: US20240006198A1. Автор: Hoon Chang,Hwansoo Lee,Minsang PARK,Sunghwa JUNG,Byeonggon KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US12094853B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US20150279794A1. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2015-10-01.

Metal fill region of a semiconductor chip

Номер патента: US7489039B2. Автор: Salvatore N. Storino,Chun-Tao Li,Steven J. Baumgartner,Mankit Wong. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-02-10.

Semiconductor chip having a through electrode and semiconductor package including the semiconductor chip

Номер патента: US20240321794A1. Автор: Jeonggi Jin,Unbyoung Kang,Jumyong Park,Hyunsu Hwang,Heewon Kim,Gyuho KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device including semiconductor chips electrically connected via a metal plate

Номер патента: US09953902B2. Автор: Hiroshi Matsuyama,Shigeaki Hayase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Detection of environmental conditions in a semiconductor chip

Номер патента: US09793220B2. Автор: Peter Baumgärtner,Hans-Joachim Barth,Philipp Riess,Horst Baumeister,Jesenka Veledar Krueger. Владелец: INTEL DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2017-10-17.

Printed circuit board including a leadframe with inserted packaged semiconductor chips

Номер патента: US09721863B2. Автор: Juergen Hoegerl,Andreas Grassmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor chip, flip chip package and wafer level package including the same

Номер патента: US09640499B2. Автор: Heung Kyu Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Semiconductor chip, semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09620460B2. Автор: Seok-Ha Lee,Hyun-Pil Noh,Jeong-Woon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Semiconductor chip with patterned underbump metallization and polymer film

Номер патента: US09576923B2. Автор: Yip Seng Low,Suming Hu,Roden R. Topacio. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device having silicon interposer on which semiconductor chip is mounted

Номер патента: US09570375B2. Автор: Atsushi Hiraishi,Yasuhiro Takai,Toshio Sugano. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor chip with structured sidewalls

Номер патента: US09496193B1. Автор: Michael Roesner,Gudrun Stranzl,Martin Zgaga,Tobias Schmidt,Martin Sporn. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor chip having plural penetration electrode penetrating therethrough

Номер патента: US09466562B2. Автор: Toru Ishikawa,Shigeyuki Nakazawa. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor chip with redundant thru-silicon-vias

Номер патента: US09437561B2. Автор: Bryan Black,Michael Z. Su,Gamal Refai-Ahmed,Joe Siegel,Seth Prejean. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor chip having a circuit with cross-coupled transistors to thwart reverse engineering

Номер патента: US09431398B2. Автор: Thomas Kuenemund. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-08-30.

Top exposed semiconductor chip package

Номер патента: US09412684B2. Автор: Kai Liu,Jun Lu,Hamza Yilmaz,Anup Bhalla,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for local mounting of semiconductor chip

Номер патента: RU2130699C1. Автор: Ким Соунг-джу. Владелец: Самсунг Электроникс Ко., Лтд. Дата публикации: 1999-05-20.

Method for making semiconductor chips having coated portions

Номер патента: US20080290476A1. Автор: Laurence Ray MCCOLLOCH. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

Semiconductor chip package and fabrication method thereof

Номер патента: US5994783A. Автор: Joong Ha You. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-30.

Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip

Номер патента: US5457299A. Автор: Pedro A. Chalco,Claude Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Semiconductor chip with contoured solder structure opening

Номер патента: US7994044B2. Автор: Roden R. Topacio,Neil McLellan. Владелец: ATI TECHNOLOGIES ULC. Дата публикации: 2011-08-09.

Generation of ionized air for semiconductor chips

Номер патента: US5316970A. Автор: John S. Batchelder,Philip C. D. Hobbs,Kenneth D. Murray,Vaughn P. Gross,Robert A. Gruver. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Connection between a semiconductor chip and an external conductor structure and method for producing it

Номер патента: US7169647B2. Автор: David Wallis,Axel Brintzinger,Octavio Trovarelli,Ingo Uhlendorf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-01-30.

Manufacturing method of semiconductor chip, and kit

Номер патента: US11914300B2. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-02-27.

Electronic component with a semiconductor chip and fabrication method

Номер патента: US20030038352A1. Автор: Christian Hauser. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-02-27.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US7871920B2. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-01-18.

Semiconductor chip and method for manufacturing the same

Номер патента: US11810821B2. Автор: Shoichi Onda,Masatake Nagaya,Daisuke Kawaguchi,Toshiki Yui,Jun Kojima,Kazukuni Hara,Chiaki Sasaoka. Владелец: Tokai National Higher Education and Research System NUC. Дата публикации: 2023-11-07.

Semiconductor chip, semiconductor package including the same, and method of fabricating the same

Номер патента: US20170062367A1. Автор: Seungmo Kang,Ahyun JO,Yooncheol BANG,Seokwoo HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-02.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230215793A1. Автор: Jin Won Lee,Yun Tae Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Radiation-emitting semiconductor chip, rear light for a motor vehicle, motor vehicle, and optical distance measurement device

Номер патента: US11867375B2. Автор: Laura KREINER,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-09.

Power Semiconductor Component with a Power Semiconductor Chip and Method for Producing the Same

Номер патента: US20070228556A1. Автор: Khalil Hosseini,Alexander Koenigsberger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-10-04.

Semiconductor chip and semiconductor device provided with same

Номер патента: US20190051588A1. Автор: Masanobu Hirose,Toshihiro Nakamura,Taro Fukunaga,Isao Motegi,Noriyuki Shimazu. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Solid state drive or other storage apparatus that includes a plurality of encapsulated semiconductor chips

Номер патента: EP2347442A1. Автор: Jin-Ki Kim. Владелец: Mosaid Technologies Inc. Дата публикации: 2011-07-27.

Bending Semiconductor Chip in Molds Having Radially Varying Curvature

Номер патента: US20160293661A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Thermally curable resin sheet for sealing semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20160211228A1. Автор: Eiji Toyoda,Kosuke Morita,Jun Ishii,Goji Shiga,Tsuyoshi Ishizaka,Chie IINO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-07-21.

Bending semiconductor chip in molds having radially varying curvature

Номер патента: WO2016161222A1. Автор: Andrew Keefe,Guillermo Herrera,Geoffrey P. Mcknight. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2016-10-06.

Manufacturing method of semiconductor chip, and kit

Номер патента: US20240152055A1. Автор: Tetsuya Kamimura. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-05-09.

Semiconductor chips with reduced stress from underfill at edge of chip

Номер патента: US20100203685A1. Автор: Jeffrey Peter Gambino,Wolfgang Sauter,Timothy Harrison Daubenspeck,Christopher David Muzzy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Semiconductor chip with fracture detection

Номер патента: US20190195937A1. Автор: Thomas Zettler,Dirk Hammerschmidt,Friedrich Rasbornig,Hans-Joerg Wagner,Wolfgang Scheibenzuber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor chip having a supporting member, tape substrate, semiconductor package having the semiconductor chip and the tape substrate, and the method of manufacturing the same

Номер патента: US20030017654A1. Автор: Naofumi Iwamoto. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-23.

Semiconductor chip package structure

Номер патента: US20140231985A1. Автор: Chi-chao Liu,Chih-Jui WANG,Long-Chi CHEN. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor module, semiconductor chip, and method for manufacturing semiconductor module

Номер патента: US20240170409A1. Автор: Hidenori Tsuji,Junta MIYAMOTO. Владелец: Premo Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor chip including align mark protection pattern and semiconductor package including semiconductor chip including the align mark protection pattern

Номер патента: US20230154860A1. Автор: Hyun Chul Seo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Semiconductor chip and semiconductor device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20110079915A1. Автор: Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Optoelectronic semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275125A1. Автор: Christoph Walter,Sven GERHARD,Hubert Halbritter,Tilman Rügheimer,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240162681A1. Автор: Alvaro Gomez-Iglesias,Hubert Halbritter,Bruno Jentzsch. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-05-16.

Optoelectronic Semiconductor Component and Method for Producing an Optoelectronic Semiconductor Component

Номер патента: US20230238769A1. Автор: Tobias Gebuhr,Jan Seidenfaden. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-07-27.

Optoelectronic semiconductor component, and method for producing an optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US20230369827A1. Автор: Christian Lauer,Alexander Behres,Martin Hetzl. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2023-11-16.

Optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US11757254B2. Автор: Peter Fuchs,Thomas Falck,Hubert Halbritter,Christian Lauer,Ann RUSSELL,Bruno Jentzsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-09-12.

Optoelectronic semiconductor device and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2021144377A1. Автор: Peter Fuchs,Thomas Falck,Hubert Halbritter,Christian Lauer,Ann RUSSELL,Bruno Jentzsch. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Optoelectronic semiconductor device and method for operating an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20240039247A1. Автор: Laurent Nevou,Jens Geiger,Jean Francois Seurin,Svenja Mauthe. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Optoelectronic semiconductor device and method for operating an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024022714A1. Автор: Laurent Nevou,Jens Geiger,Jean Francois Seurin,Svenja Mauthe. Владелец: ams International AG. Дата публикации: 2024-02-01.

Optoelectronic semiconductor component

Номер патента: US11923660B2. Автор: Alfred Lell,Sven GERHARD,Christoph Eichler,Bernhard Stojetz. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor chip and component

Номер патента: US20240275127A1. Автор: Jörg Erich SORG,Erik Heinemann,Thomas Kippes,Matthias Heidemann,Sebastian SCHLEGL,Andre SOMERS. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Antenna impedance matching apparatus, semiconductor chip, and method

Номер патента: US09647630B2. Автор: Tao Liu,JIAN Liang,Weinan Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: US20240291134A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Intra-chip and inter-chip wireless communications

Номер патента: WO2024182211A1. Автор: Fa-Long Luo,Jaime Cummins. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-09-06.

Semiconductor Chip and Optical Module

Номер патента: US20230283046A1. Автор: Takahiko Shindo,Shigeru Kanazawa,Meishin Chin. Владелец: Nippon Telegraph and Telephone Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Chip socket assembly and chip file assembly for semiconductor chips

Номер патента: US20020055285A1. Автор: Donald Perino,John Dillon,Wayne Richardson. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2002-05-09.

Method for manufacturing a light emitting semiconductor chip and light emitting semiconductor chip

Номер патента: US20240186765A1. Автор: Sven GERHARD,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-06-06.

Snap-mounted and pluggable optoelectronic module

Номер патента: US09525448B2. Автор: Cindy H. Hsieh. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

High-power semiconductor chip and preparation method therefor

Номер патента: US20220166190A1. Автор: HONG XU,Jun Wang,Shaoyang TAN,Dayong Min. Владелец: Everbright Institute Of Semiconductor Photonics Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-26.

Light-Emitting Semiconductor Chip and Method for Manufacturing Light-Emitting Semiconductor Chip

Номер патента: US20240030686A1. Автор: Christoph Eichler,Lars Nähle. Владелец: Ams Osram International GmbH. Дата публикации: 2024-01-25.

Image capturing apparatus, image capturing system, moving object, and semiconductor chip having signal processing circuits in two-dimensional form

Номер патента: US10652499B2. Автор: Daisuke Yoshida,Hirofumi Totsuka,Naoki Isoda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-05-12.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: US20120037711A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Doek Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-16.

Semiconductor chip and method for generating digital value using process variation

Номер патента: EP2422368A1. Автор: Dong Kyue Kim,Byong-Deok Choi. Владелец: CQTRON Inc. Дата публикации: 2012-02-29.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting a notification or text message from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107630A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2003-12-24.

Co-packaged integrated optoelectronic module and co-packaged optoelectronic switch chip

Номер патента: US12136952B2. Автор: Chunfu Wu,Min-Sheng Kao,Yi-Tseng Lin,Chih-Wei YU,Chien-Tzu WU,Chung-Hsin Fu,QianBing YAN,Linchun LI. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor chip and test method of the same

Номер патента: US20230176112A1. Автор: Jae Ho Lee,Jae Seung Choi,Chan Wook Park,Yeon Ho Jung,Hwang Ho Choi,Jong Wook Kye,Min Woo Kwak,Mi Joung Kim,Do Hoon Byun,Kwan Seong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-08.

Memory array, semiconductor chip and manufacturing method of memory array

Номер патента: US20230240159A1. Автор: Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: EP1452004A1. Автор: Paul William Epson Scotl. Design Centre SHIELDS. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-09-01.

A semiconductor chip for a mobile telephone which includes a text to speech system, a method of aurally presenting information from a mobile telephone and a mobile telephone

Номер патента: WO2003107631A1. Автор: Paul William Shields. Владелец: Seiko Epson Corporation.. Дата публикации: 2003-12-24.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20040225418A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-11-11.

Method and apparatus for optimizing thermal management system performance using full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: EP1920645A2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2008-05-14.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Circuit for reducing pin count of a semiconductor chip and method for configuring the chip

Номер патента: US6831479B2. Автор: William Lo. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2004-12-14.

Semiconductor Apparatus and Identification Method of a Semiconductor Chip

Номер патента: US20170221581A1. Автор: Hiroshi Watanabe,Riichiro Shirota,Yukihiro Nagai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-03.

Self cooling adaptive flow branching heat exchanger system for cooling of one or more semiconductor chips

Номер патента: US20210120703A1. Автор: Arun Krishnamoorthy,Yi Xia,Pooya Tadayon,Prabhakar SUBRAHMANYAM,Ying-feng PANG,Muhammad AHMAD,Rahima K. Mohammed,Victor POLYANKO. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: EP4082115A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-11-02.

Semiconductor chip and security circuit assembly comprising such a semiconductor chip

Номер патента: US20230305913A1. Автор: Andreas Wunderlich,Thierry BAVOIS,Alfons Fisch,Franz Laberer. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2023-09-28.

Optoelectronic module having an adapter for use in extracting the module from a cage

Номер патента: US20120002927A1. Автор: Robert Yi. Владелец: Avago Technologies Fiber IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an analog-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: WO2021133372A1. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor chip providing on-chip self-testing of an ana-log-to-digital converter implemented in the semiconductor chip

Номер патента: US11962320B2. Автор: Daniel Gruber,Kameran Azadet,Martin Clara,Albert Molina,Hundo Shin. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-04-16.

Receiving device, information processing method, program, and semiconductor chip

Номер патента: US20110200145A1. Автор: Satoshi Okada,Tamotsu Ikeda,Takuya Okamoto,Ryuichiro Shimura. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-08-18.

Optoelectronic module management platform

Номер патента: US20170346554A1. Автор: Giuliano Coli,Rafik Ward. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Optoelectronic module management platform

Номер патента: US20190386741A1. Автор: Giuliano Coli,Rafik Ward. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2019-12-19.

Semiconductor Chip With an Integrated Circuit

Номер патента: US20240259006A1. Автор: David Muthers. Владелец: TDK Micronas GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor chips and semiconductor systems including the same

Номер патента: US20140056085A1. Автор: Tae Wook Kang,Kwang Jin Na. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-02-27.

Thermal management structures for optoelectronic modules

Номер патента: EP2992375A2. Автор: Frank J. Flens,Cindy H. Hsieh,Ziv Lipkin. Владелец: Finisar Corp. Дата публикации: 2016-03-09.

Optically effective element, method of producing an optically effective element, and optoelectronic component

Номер патента: US11892651B2. Автор: Frank Singer,Matthias Sabathil,Hubert Halbritter,Andreas Ploessl,Bernd Boehm,Roland Enzmann,Markus Arzberger,Roland Schulz,Georg Roßbach. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-02-06.

Optically effective element, method of producing an optically effective element, and optoelectronic component

Номер патента: US20210223559A1. Автор: Frank Singer,Matthias Sabathil,Hubert Halbritter,Andreas Ploessl,Bernd Boehm,Roland Enzmann,Markus Arzberger,Roland Schulz,Georg Roßbach. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-07-22.

Apparatus for conditioning semiconductor chips and test method using the apparatus

Номер патента: US09599662B2. Автор: Klemens Reitinger. Владелец: ERS electronic GmbH. Дата публикации: 2017-03-21.

Optoelectronic semiconductor device comprising a waveguide and method of manufacturing such a device

Номер патента: US5494834A. Автор: Antonius H. J. Venhuizen. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1996-02-27.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Flash memory device configured to be bonded to external semiconductor chip and computing device including flash memory device coupled to neural processor chip

Номер патента: US12100442B2. Автор: Chanho Kim,Daeseok Byeon,Hyunsurk Ryu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor integrated circuit including at least one master chip and at least one slave chip

Номер патента: US09773535B2. Автор: Young-Ju Kim,Dong-Uk Lee,Keun-Soo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Arrangement comprising a first semiconductor chip and a second semiconductor chip connected thereto

Номер патента: US20120117283A1. Автор: Herman Roozenbeek,Peter Rohm,Jens Barrenscheen,Axel Aue,Jens Graf,Hannes Estl,Angela Rohm. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-05-10.

Semiconductor system for tuning skew of semiconductor chip

Номер патента: US09569389B2. Автор: Byung Deuk Jeon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor chip and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240210473A1. Автор: Jaeyong Jeong,Jangmok Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-27.

Intergrated semiconductor circuit with a semiconductor memory configuration embedded in a semiconductor chip

Номер патента: US20020047167A1. Автор: Andreas Bänisch,Marco Troost. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-25.

Semiconductor chip and semiconductor system

Номер патента: US12068056B2. Автор: Young Sub Yuk,Jae Woo Song. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Improved mounting apparatus and method for accurately positioning and aligning a leadless semiconductor chip on an associated header

Номер патента: WO2010048061A3. Автор: Anthony D. Kurtz,Alexander Ned,Scott Goodman. Владелец: Kulite Semiconductor Products, Inc.. Дата публикации: 2011-04-07.

Semiconductor chip testing apparatus for picking up and testing a semiconductor chip

Номер патента: US09664706B2. Автор: Woo-Yoel Jeong,Duk-Soon Choi,Dong-Shin Kim,In-Seol HWANG,Seong-Han PARK,In-Seob KWON. Владелец: SEMICORE Inc. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor chip, semiconductor integrated circuit including the semiconductor chip, semiconductor system including the semiconductor integrated circuit and method of driving the semiconductor system

Номер патента: US9177625B2. Автор: Jae-Bum Ko. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-11-03.

Semiconductor chips and semiconductor packages setting bit organization based on operation voltage

Номер патента: US20240320172A1. Автор: Joon Hong Park,Dae Han Kwon. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for building map data for probing tester, and method for testing semiconductor chip using the same

Номер патента: WO2008078882A1. Автор: Dong Il Kim,Kyeong Yong Kang. Владелец: Secron Co., Ltd.. Дата публикации: 2008-07-03.

Circuit for controlling temperature and enabling testing of a semiconductor chip

Номер патента: WO2011140491A2. Автор: Sudheer Prasad,Ravindra Karnad,Ram A Jonnavithula. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2011-11-10.

On-chip sensor for measuring dynamic power supply noise of the semiconductor chip

Номер патента: WO2011100353A1. Автор: Lew Chua-Eoan,Mauricio Calle,Xiaohua Kong,Christopher Pan,Mikhail Popovich,Boris Andreev,Amirali Shayan,Ik-Joon Chang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2011-08-18.

Shipping package for semiconductor chips

Номер патента: US3918581A. Автор: Jr Lawrence W Scammon,Leon E Carlson. Владелец: Sprague Electric Co. Дата публикации: 1975-11-11.

Semiconductor chip test socket

Номер патента: US11953520B2. Автор: Kyung Hoon Yoo. Владелец: Micro Contact Solution Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic device using external memory device to store hardware setting of semiconductor chip for fast boot and power saving of semiconductor chip

Номер патента: US20230280913A1. Автор: Chung-hsin Huang,Yu-Hua Huang,Wei-Yu MA,Po-Chao Fang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Integrated circuit package for scan testing semiconductor chip, operating method of integrated circuit package, and integrated circuit

Номер патента: EP4336197A3. Автор: Youngin PARK,Taewoong AHN,Junyeong JANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-26.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US8020134B2. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Method and apparatus for parallel processing of semiconductor chip designs

Номер патента: US20090217227A1. Автор: Ruchir Puri,Louise H. Trevillyan,Michael W. Dotson,Anthony DeGroff Drumm,Dazhuang J. Ma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2009-08-27.

Semiconductor chip having transistor degradation reversal mechanism

Номер патента: US20150276851A1. Автор: Shmuel Zobel,Maxim Levit. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2015-10-01.

Configuration for testing a multiplicity of semiconductor chips

Номер патента: US20010005144A1. Автор: Dominique Savignac,Robert Feurle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Testing integrated circuit using an A/D converter built in a semiconductor chip

Номер патента: US5436558A. Автор: Kazuyuki Uchida,Kouji Saitoh. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-07-25.

Apparatus for testing semiconductor chip having built-in self test function

Номер патента: EP3040730A3. Автор: Jungyang Bae. Владелец: IA Inc. Дата публикации: 2016-08-03.

System comprising a semiconductor chip, and method for manufacturing the system

Номер патента: WO2023237740A1. Автор: Heiko Zimmermann,Guenter Fuhr. Владелец: UNIVERSITAET DES SAARLANDES. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor chip and a mobile telephone including said semiconductor chip

Номер патента: US7085593B2. Автор: John Anderton. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-08-01.

Semiconductor chip and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20180188761A1. Автор: Jae Won Lee,Jae Su Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor memory device having a semiconductor chip including a memory cell and a resistance element

Номер патента: US10283201B2. Автор: Satoshi Inoue,Daisuke Arizono. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-05-07.

System on Chip And Method For Implementing Secure Operating System Switching

Номер патента: US20190318127A1. Автор: Shilin Pan. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

A semiconductor chip and a mobile telephone including said semiconductor chip

Номер патента: EP1449198A1. Автор: John Epson Scotland Design Centre ANDERTON. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-08-25.

Semiconductor memory device having bonded first and second semiconductor chips provided with respective impedance calibration control circuits

Номер патента: US11361823B2. Автор: Satoshi Inoue,Daisuke Arizono. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-06-14.

Semiconductor memory device having a semiconductor chip including a memory cell and a resistance element

Номер патента: US20190221265A1. Автор: Satoshi Inoue,Daisuke Arizono. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

Improved neural semiconductor chip architectures and neural networks incorporated therein

Номер патента: CA2149479C. Автор: Pascal Tannhof,Guy Paillet,Andre Steimle. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-05-15.

Method and apparatus for full-chip thermal analysis of semiconductor chip designs

Номер патента: US7194711B2. Автор: Rajit Chandra. Владелец: Gradient Design Automation Inc. Дата публикации: 2007-03-20.

Semiconductor module includes semiconductor chip initialized by reset signal

Номер патента: US20120268173A1. Автор: Takao Hirayama,Susumu Hatano,Yoji Nishio,Masashi Kawamura,Tadaaki YOSHIMURA,Haruki Nagahashi. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-10-25.

Chip socket for testing semiconductor chip

Номер патента: US11733291B1. Автор: Yi-Kai Chao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-22.

Semiconductor chip probe and the conducted eme measurement apparatus with the semiconductor chip probe

Номер патента: US20140292364A1. Автор: Yin-Cheng CHANG,Da-Chiang Chang. Владелец: NATIONAL APPLIED RESEARCH LABORATORIES. Дата публикации: 2014-10-02.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US11929132B2. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-03-12.

Testing method, testing system, and testing apparatus for semiconductor chip

Номер патента: US20220399068A1. Автор: Cheng-Jer Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor chip design method and computing device for performing the same

Номер патента: US20220012403A1. Автор: Sunghoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Semiconductor cell for photomask data verification and semiconductor chip

Номер патента: US20090193386A1. Автор: Takayasu Hirai. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2009-07-30.

A semiconductor chip having a text-to-speech system and a communication enabled device

Номер патента: EP1723634A1. Автор: Richard Epson Scotland Design Centre MUNRO. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-11-22.

Method of manufacturing semiconductor chips for liquid discharge head

Номер патента: US09925776B2. Автор: Masataka Kato,Toru Kawaguchi,Tomohiro Takahashi,Toshiyasu Sakai. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Integrated defect detection and location systems and methods in semiconductor chip devices

Номер патента: US20140013171A1. Автор: Cheow Guan Lim,Giovanni Ferrara. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-01-09.

Burn-in test method for a semiconductor chip and burn-in test apparatus therefor

Номер патента: US20020050813A1. Автор: Shigehisa Yamamoto. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-05-02.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Method for soldering semiconductor chip to case

Номер патента: RU2167469C2. Автор: Б.А. Спиридонов,В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-05-20.

OPTICAL BEAM SPLITTER FOR USE IN AN OPTOELECTRONIC MODULE, AND A METHOD FOR PERFORMING OPTICAL BEAM SPLITTING IN AN OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: US20120002284A1. Автор: Wen Pengyue,McColloch Laurence R.. Владелец: AVAGO TECHNOLOGIES FIBER IP (SINGAPORE) PTE. LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTOELECTRONIC MODULE

Номер патента: RU155668U8. Автор: . Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "ФТИ-Оптроник". Дата публикации: 2016-10-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.