包括支撑光学组件的包覆件的光电子模块
Номер патента: CN107924809B
Опубликовано: 13-09-2022
Автор(ы): 哈特穆特·鲁德曼, 安泰容, 詹西门, 黄丘勇
Принадлежит: Heptagon Micro Optics Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-09-2022
Автор(ы): 哈特穆特·鲁德曼, 安泰容, 詹西门, 黄丘勇
Принадлежит: Heptagon Micro Optics Pte Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing a packaged device with optical pathway
Номер патента: US11899242B2. Автор: Ming-Fa Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.