Adhesion layer to enhance encapsulation of superconducting devices
Номер патента: WO2021094320A1
Опубликовано: 20-05-2021
Автор(ы): Ali Afzali-Ardakani, Hanhee Paik, Martin Sandberg, Richard Haight, Vivekananda Adiga
Принадлежит: IBM Deutschland GmbH, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 20-05-2021
Автор(ы): Ali Afzali-Ardakani, Hanhee Paik, Martin Sandberg, Richard Haight, Vivekananda Adiga
Принадлежит: IBM Deutschland GmbH, INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesion layer to enhance encapsulation of superconducting devices
Номер патента: AU2020381947B2. Автор: Ali Afzali-Ardakani,Richard Haight,Hanhee Paik,Vivekananda Adiga,Martin Sandberg. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-01-19.