Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Polyimide resin composition, polyimide resin adhesive layer, laminate, and manufacturing method of electronic component

Polyimide resin composition, polyimide resin adhesive layer, laminate, and manufacturing method of electronic component

Номер патента: US20220275205A1
Опубликовано: 01-09-2022
Автор(ы): Che-Wei Chang, Chi-Yu Lai, Yung-Yu Lin
Принадлежит: Echem Solutions Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Thermosetting polyimide resin and manufacturing method thereof, composition, prepolymer, film, adhesive, and use thereof

Номер патента: US11945913B2. Автор: Pi-Tao Kuo. Владелец: Chin Yee Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Thermosetting polyimide resin and manufacturing method thereof, composition, prepolymer, film, adhesive, and use thereof

Номер патента: US20210261733A1. Автор: Pi-Tao Kuo. Владелец: Chin Yee Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Method of producing polyimide resin, method of producing polyimide coating, method of producing polyamic acid solution, polyimide coating, and polyamic acid solution

Номер патента: US20150232619A1. Автор: Masaru Shida,Teruhiro Uematsu,Kunihiro Noda. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-20.

Soluble polyimide resin, process for production thereof, and polyimide resin solution composition

Номер патента: CA2247287C. Автор: Yoshiharu Ito,Masao Kaneko,Toshihiko Matsumoto,Masaaki Kudo,Toshikazu Kurosaki,Shin Irie. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-13.

Polyimide resin composition and molded body

Номер патента: EP4414423A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato,Takuya Fukushima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-08-14.

Polyimide Resin, Resin Composition Comprising Polyimide Resin and Cured Product Thereof

Номер патента: US20240343865A1. Автор: Ryutaro Tanaka,Chie Sasaki,Kengo Nishimura,Noriyuki Nagashima. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Benzocyclobutene-containing polyimide resin and its composition, manufacturing method, redistribution layer, polyimide film, and use

Номер патента: US11732134B2. Автор: Pi-Tao Kuo. Владелец: Chin Yee Chemical Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Polyimide resin composition and molded body

Номер патента: US20230340263A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato,Takuya Fukushima. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Polyimide resin composition

Номер патента: EP3936570A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-01-12.

Polyimide resin, resin composition and laminated film that use same

Номер патента: EP2735580A4. Автор: Takuo Watanabe,Chung Seon Lee. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2015-02-25.

Isocyanate-Modified Polyimide Resin, Resin Composition and Cured Product of Same

Номер патента: US20230331915A1. Автор: Ryutaro Tanaka,Chie Sasaki,Noriyuki Nagashima. Владелец: Nippon Kayaku Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-19.

Polyimide resin composition, polyimide-based adhesive composition, polyimide adhesive film, and flexible metal clad laminate film

Номер патента: US20240218170A1. Автор: Sung Su Kim,Hyuk Jun Kim,Yu Jeong Lee,Se Jin Kwon,Doo Hyeon KIM. Владелец: Nexflex Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Purification method of polyamic acid resin and polyimide resin

Номер патента: US8217135B2. Автор: Min-Ruei Tsai. Владелец: Daxin Materials Corp. Дата публикации: 2012-07-10.

Thermoplastic polyimide resin composition and molded product

Номер патента: US20240209207A1. Автор: Yuuki Sato,Takahiko Sumino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Resin composition and bonded composite

Номер патента: US09555604B2. Автор: Shuichi Maeda,Yuma Irisa. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Polyimide resins for high temperature wear applications

Номер патента: WO2010099302A1. Автор: Robert Ray Burch,Jesus G. Moralez,Timothy D. Krizan. Владелец: E. I. DU PONT DE NEMOURS AND COMPANY. Дата публикации: 2010-09-02.

Thermoplastic polyimide resin composition and molded product

Номер патента: EP4324883A1. Автор: Yuuki Sato,Takahiko Sumino. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-21.

Purification method of polyamic acid resin and polyimide resin

Номер патента: US20110160423A1. Автор: Min-Ruei Tsai. Владелец: Daxin Materials Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Polyimide resin with reduced mold deposit

Номер патента: EP1639044A2. Автор: Robert Russell Gallucci,William A. Kernick, Iii,Mark Alan Sanner,Roy Ray Oldle. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2006-03-29.

Polyimide resin, production method for polyimide resin, polyimide film, and production method for polyimide film

Номер патента: US20210115192A1. Автор: Kohei Ogawa,Dong Zhang,Masahiro Miyamoto,Yasutaka Kondo,Takahiro YASUMOTO,Hiroyuki Ushiro. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Polyimide resin with reduced mold deposit

Номер патента: WO2004113446A3. Автор: Robert Russell Gallucci,Mark Alan Sanner,William A Kernick Iii,Roy Ray Oldle. Владелец: Roy Ray Oldle. Дата публикации: 2005-09-01.

Polyimide resin and polyimide resin composition

Номер патента: US10920018B2. Автор: Shinji Sekiguchi,Aoi DAITO,Yohei ABIKO,Saeko SATO. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2021-02-16.

Polyimide resin composition and varnish produced from terminal-modified imide oligomer prepared using 2-phenyl-4,4'-diaminodiphenyl ether and thermoplastic aromatic polyimide prepared using oxydiphthalic acid, polyimide resin composition molded article and prepreg having excellent heat resistance and mechanical characteristic, and fiber-reinforced composite material thereof

Номер патента: US20160083618A1. Автор: Toshio Ogasawara,Masahiko Miyauchi,Yuichi Ishida,Rikio Yokota. Владелец: Japan Aerospace Exploration Agency JAXA. Дата публикации: 2016-03-24.

Polyimide resin, thin film and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20180230270A1. Автор: Bo-Hung Lai,Tang-Chieh Huang,Wei-Ming Hou. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-16.

POLYIMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION AND LAMINATED FILM THAT USE SAME

Номер патента: US20150017370A1. Автор: Watanabe Takuo,Lee ChungSeon. Владелец: Toray Industries, Inc.. Дата публикации: 2015-01-15.

Polyimides and thin films, electronic articles and capacitors comprising these, and methods of making them

Номер патента: US20110267739A1. Автор: Gary William Yeager,Norberto Silvi,Patricia Chapman Irwin,Robert Colin Mctigue. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2011-11-03.

Low expansion polyimide, resin composition and article using thereof

Номер патента: US20070100129A1. Автор: Katsuya Sakayori. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-05-03.

Polysiloxane-grafted polyimide resin composition and applications thereof

Номер патента: US20130109803A1. Автор: Li-Tao Hsu,Huai-Pin Hsueh,Yu-Hao LIANG. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2013-05-02.

Method for producing polyimide resin powder, and thermoplastic polyimide resin powder

Номер патента: US09670320B2. Автор: Yuuki Sato,Jun Mitadera. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

POLYIMIDE RESIN COMPOSITION, POLYIMIDE PRECURSOR RESIN COMPOSITION PROVIDING THE POLYIMIDE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME, POLYIMIDE FILM AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: JPWO2009022619A1. Автор: 猛 吉田,良彰 越後,朗 繁田,吉田　猛. Владелец: Unitika Ltd. Дата публикации: 2010-11-11.

Polyimide resin composition

Номер патента: EP3940017A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-01-19.

Polyamic acid composition for producing polyimide resin with superior adhesion and polyimide resin produced therefrom

Номер патента: WO2020075908A1. Автор: 김주영,이익상,노경현. Владелец: 에스케이씨코오롱피아이 주식회사. Дата публикации: 2020-04-16.

Composite polyimide separator and preparation method thereof, and secondary battery

Номер патента: US20240076419A1. Автор: Yichen Wu,Yifan Xue,Limei YANG,Shida Li,Qineng Zhong. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Polyimide resin composition for semiconductor devices, method of forming film in semiconductor devices using the same and semiconductor devices

Номер патента: US20110213075A1. Автор: Junichi Yamashita,Toshiyuki Goshima,Maw Soe Win,Ken Takanashi,Sigemasa Segawa. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-01.

Polyimide resins for high temperature applications

Номер патента: US20130171396A1. Автор: Robert Ray Burch,Jesus G Moralez. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2013-07-04.

Compound for enhancing adhesion properties of polyimide resin and polyimide copolymer produced using same

Номер патента: US11773117B2. Автор: Kyungjun Kim,Cheolmin Yun. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Polyimide resin composition and metal base substrate

Номер патента: US20240117119A1. Автор: Shintaro Hara,Fumiaki Ishikawa,Kyoka Susuki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Polyimide resin composition and metal-based substrate

Номер патента: EP4299649A1. Автор: Shintaro Hara,Fumiaki Ishikawa,Kyoka Susuki. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Wafer processing temporary bonding arrangement, wafer processing laminate, and thin wafer manufacturing method

Номер патента: US09941145B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Masahito Tanabe. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin

Номер патента: KR101021047B1. Автор: 다다히코 요코타,아키히사 스즈키,히로시 오리카베. Владелец: 아지노모토 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-03-15.

Resin composition, method for producing semiconductor device, cured product, semiconductor device, and method for synthesizing polyimide precursor

Номер патента: US20240018306A1. Автор: Tomoaki Shibata,Satoshi Yoneda,Naoya Suzuki,Yutaka Namatame,Kaori Kobayashi,Toshihisa Nonaka,HItoshi Onozeki. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for producing polyimide resin powder

Номер патента: US20240199810A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Polyimide resin, method for producing same, polyimide resin solution, coating material, and molding material

Номер патента: CN115315463B. Автор: 小林正典,小仓丈人. Владелец: JFE Chemical Corp. Дата публикации: 2023-06-20.

Curable resin composition, cured film, laminate, imaging device, semiconductor device, method for manufacturing laminate, and method for manufacturing element having contact electrode

Номер патента: EP4455224A1. Автор: Kenichiro Sato,Hidenobu Deguchi,Tokushige Shichiri,Taro Shiojima,Hayate Nomoto. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Polyamic acid resin composition and method for forming polyimide resin

Номер патента: US9051429B2. Автор: Shur-Fen Liu,Jinn-Shing King,Charng-Shing Lu,Li-Ming Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-06-09.

Flexible metal laminate and preparation method of the same

Номер патента: US20160375657A1. Автор: Soon Yong Park,Young Seok Park,Joo Yeon SEO,Si Young PARK. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2016-12-29.

Gas separation composite membrane, gas separation module, gas separation apparatus, gas separation method, and method of producing gas separation composite membrane

Номер патента: US09687777B2. Автор: Takeshi Narita,Ichiro Nagata,Satoshi Sano,Keisuke KODAMA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-06-27.

Polyimide resin precursor, polyimide resin, metal-clad laminated board, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US11976171B2. Автор: Yoshinori Sato,Hiroyuki Matsuyama,Yoshihiko Konno. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Polyimide resin precursor, polyimide resin, metal-clad laminated board, laminate, and flexible printed wiring board

Номер патента: US20240270907A1. Автор: Yoshinori Sato,Hiroyuki Matsuyama,Yoshihiko Konno. Владелец: Arisawa Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Phenanthrene based polyimide resin

Номер патента: US4373089A. Автор: Joseph G. Robinson,David I. Barnes. Владелец: Coal Industry Patents Ltd. Дата публикации: 1983-02-08.

Positive photosensitive polyimide resin composition comprising an o-quinone diazide as a photosensitive compound

Номер патента: US5288588A. Автор: Toyohiko Abe,Noriaki Kohtoh,Masahiko Yukawa. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 1994-02-22.

Polyimide resin

Номер патента: US09873767B2. Автор: Yuuki Sato. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Polyamic acid resin composition and method for forming polyimide resin

Номер патента: US20110054124A1. Автор: Shur-Fen Liu,Jinn-Shing King,Charng-Shing Lu,Li-Ming Chang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-03-03.

Method of removing photoresist, laminate, method of forming metallic pattern, polyimide resin and stripper

Номер патента: US20210223699A1. Автор: Che-Wei Chang,Yung-Yu Lin,Chi-Yu Lai,Ming-Che CHUNG,Tz-Jin Yang. Владелец: Echem Solutions Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Polyimide Resin, Laminate Film, Metal Layer-Bearing Laminate Film, and Semiconductor Device

Номер патента: US20070260035A1. Автор: Takuo Watanabe. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2007-11-08.

Method for producing polyimide resin powder

Номер патента: EP4317254A1. Автор: Atsushi Sakai,Yuuki Sato. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin composition, pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, and surface protective film

Номер патента: KR102053463B1. Автор: 쇼고 사사키,도루 이세키,마사히코 안도,소야 조. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-12-06.

Fluorine-containing resin composition, and resin vanish, fluorine-containing dielectric sheet, laminate, copper clad laminate and printed circuit board containing the same

Номер патента: US11945924B2. Автор: Wei Liang,Qianfa Liu,Liangpeng HAO,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Water-borne resin composition and electrocoating composition

Номер патента: US7541404B2. Автор: Hiroyuki Sakamoto,Noriyuki Nakazawa,Ichiro Kawakami,Takayuki Kokubun. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-02.

Water-borne resin composition and electrocoating composition

Номер патента: US20070219308A1. Автор: Hiroyuki Sakamoto,Noriyuki Nakazawa,Ichiro Kawakami,Takayuki Kokubun. Владелец: Nippon Paint Co Ltd. Дата публикации: 2007-09-20.

Cationic polymerizable resin composition containing multi-branched polyether polyol, adhesive containing the same, and laminate and polarizing plate using the same

Номер патента: JPWO2008041409A1. Автор: 浩二郎 田中,晃一 横田,ライネー・ビー・フリングス,俊博 大木,田中　浩二郎,大木　俊博. Владелец: DIC Corp. Дата публикации: 2010-02-04.

Resin composition, method for producing resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20190203045A1. Автор: Tomoyuki Abe,Hirohisa Goto,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12098257B2. Автор: Hirosuke Saito,Yiqun Wang,Hiroharu Inoue. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US12024590B2. Автор: Yuki Kitai,Atsushi Wada,Mikio Sato,Yasunori HOSHINO,Masashi KODA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Resin composition, prepreg, film including resin, metal foil including resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20210079215A1. Автор: Fumito Suzuki,Shunji Araki,Yuki Inoue,Hirohisa Goto,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240279434A1. Автор: Tomoyuki Abe,Shinichi Katsuta,Tatsuya Arisawa,Tomohiro HOSI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: US09527944B2. Автор: Akiko Tanaka,Masatsugu Higashi,Aimi Matsuura,Katsuhiko Kamiya,Mizue Yamasaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Novel silicon-containing alicyclic polyimide resin, polyamic acid resin, and manufacturing method for same

Номер патента: US20130158225A1. Автор: Katsuyuki Masuda,Toshihiko Takasaki,Tooru Kikuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-20.

Composition comprising polyimide resin from diphenyl sulfone -3,3',4,4'-tetracarboxylic acid dianhydride

Номер патента: US4996293A. Автор: Ikeda Tsuyoshi. Владелец: New Japan Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1991-02-26.

Tetracarboxylic dianhydride, derivative and production thereof, polyimide precursor, polyimide, resin composition, photosensitive resin composition, method of forming relief pattern, and electronic part

Номер патента: EP1013650A3. Автор: Akihiro Sasaki,Makoto Kaji,Noriyoshi Arai,Toshiki Hagiwara. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2001-10-24.

Active energy ray-curable polyimide resin composition

Номер патента: US6784275B2. Автор: Eiju Ichinose,Hidenobu Ishikawa,Yohzoh Yamashina. Владелец: Dainippon Ink and Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-31.

Polyimide resin molded body and production method for same

Номер патента: US20230235123A1. Автор: Kazunobu Watanabe,Yusuke Kobayashi,Kouta SEGAMI. Владелец: Toyo Seikan Group Holdings Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Polyimide resin and positive-type photosensitive resin comprising the same

Номер патента: US20220244640A1. Автор: Jiyeon SUNG,Minyoung Lim,Hyunsoon LIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2022-08-04.

Transparent Adhesive Composition, Film-Shaped Transparent Adhesive, Method of Producing Transparent Adhesive Cured Layer-Attached Member, and Electronic Component and Method of Producing the Same

Номер патента: MY196339A. Автор: Morita Minoru,WATAHIKI Keita,SAKAI Koyuki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-24.

Resin composition, pressure-sensitive adhesive composition, pressure-sensitive adhesive layer, pressure-sensitive adhesive sheet, and surface protective film

Номер патента: KR102047137B1. Автор: 쇼고 사사키,도루 이세키,마사히코 안도,소야 조. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-11-20.

Models and methods of integrating simulation techniques for advanced material predictive analysis

Номер патента: US20030165695A1. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2003-09-04.

Models and methods of integrating simulation techniques for advanced material predictive analysis

Номер патента: US20020035446A1. Автор: Nancy Iwamoto. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2002-03-21.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: KR101920984B1. Автор: 다카시 와타나베,미츠루 다니카와,유스케 후지타,요시토 후지타,다스쿠 야마다. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-11-21.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: EP3249022A1. Автор: Takashi Watanabe,Mitsuru Tanikawa,Tasuku Yamada,Yoshito FUJITA,Yusuke Fujita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: EP3249024A4. Автор: Takashi Watanabe,Mitsuru Tanikawa,Tasuku Yamada,Yoshito FUJITA,Yusuke Fujita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-20.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: EP3249024A1. Автор: Takashi Watanabe,Mitsuru Tanikawa,Tasuku Yamada,Yoshito FUJITA,Yusuke Fujita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-29.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: WO2016117605A1. Автор: 貴志 渡邉,満 谷川,悠介 藤田,義人 藤田,佑 山田. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2016-07-28.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: WO2016117606A1. Автор: 貴志 渡邉,満 谷川,悠介 藤田,義人 藤田,佑 山田. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2016-07-28.

Wafer processing temporary bonding arrangement, wafer processing laminate, and thin wafer manufacturing method

Номер патента: KR20170003416A. Автор: 히로유키 야스다,마사히토 다나베,미치히로 스고. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2017-01-09.

Polyimide resin, resin composition using same, and laminated film

Номер патента: KR102122278B1. Автор: 마사오 도미카와,다쿠오 와타나베,충서 이. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2020-06-15.

Polyimide resin, resin composition and laminated film using the same

Номер патента: JPWO2015129682A1. Автор: 真佐夫 富川,富川　真佐夫,渡邉　拓生,拓生 渡邉,忠善 李. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2017-03-30.

Resin composition for sealing electrical electronic components, method of producing electrical electronic component, and sealed electrical electronic component

Номер патента: WO2012115065A1. Автор: 健治 志賀,大樹 舩岡. Владелец: 東洋紡績株式会社. Дата публикации: 2012-08-30.

Resin composition for sealing electrical electronic components, method of producing electrical electronic component, and sealed electrical electronic component

Номер патента: CN103380189A. Автор: 舩冈大树,志贺健治. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-30.

Resin composition for sealing electrical electronic components, method of producing electrical electronic component, and sealed electrical electronic component

Номер патента: EP2679651A4. Автор: Kenji Shiga,Daiki Funaoka. Владелец: Toyobo Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-21.

Resin composition for sealing electrical electronic components, method of producing electrical electronic component, and sealed electrical electronic component

Номер патента: KR101823722B1. Автор: 겐지 시가,다이키 후나오카. Владелец: 도요보 가부시키가이샤. Дата публикации: 2018-01-30.

Bio-based epoxy resin composition containing silicon phenylene structure and application of bio-based epoxy resin composition in preparation of epoxy resin adhesive film

Номер патента: CN112409970A. Автор: 张博,李言,窦鹏. Владелец: AVIC Beijing Aeronautical Manufacturing Technology Research Institute. Дата публикации: 2021-02-26.

Adhesive resin compositions and laminates using the compositions for adhesive layers

Номер патента: AU5677898A. Автор: Hideshi Kawachi,Kenichi Morizono,Keiji Okada,Hiromi Shigemoto. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 1998-08-18.

Polyamideimide resin, adhesive, flexible substrate material, flexible laminate and flexible printed wiring board

Номер патента: JP5287247B2. Автор: 克之 増田,健一 富岡,雅記 竹内,貴子 江尻. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Polyamide-imide resins, adhesives, flexible substrate materials, flexible laminates, and flexible printed circuit boards

Номер патента: TWI433863B. Автор: Masaki Takeuchi,Katsuyuki Masuda,Kenichi Tomioka,Takako Ejiri. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-11.

Polyamideimide resin, adhesive, flexible substrate material, flexible laminate and flexible printed wiring board

Номер патента: JPWO2008041426A1. Автор: 克之 増田,増田　克之,健一 富岡,雅記 竹内,貴子 江尻. Владелец: Resonac Corporation. Дата публикации: 2010-02-04.

Inkjet adhesive, manufacturing method for semiconductor device, and electronic component

Номер патента: US20190092963A1. Автор: Takashi Watanabe,Mitsuru Tanikawa,Tasuku Yamada,Yoshito FUJITA,Yusuke Fujita. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-28.

Curable resin composition, cured product, adhesive, adhesive film, coverlay film, flexible copper-clad laminate, and circuit board

Номер патента: KR102501343B1. Автор: 고헤이 다케다,다카시 신조,사야카 와키오카,유타 오아타리,마사미 신도. Владелец: 세키스이가가쿠 고교가부시키가이샤. Дата публикации: 2023-02-17.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20230399511A1. Автор: Hirosuke Saito,Hiroaki Umehara. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240182614A1. Автор: Mitsuyoshi Nishino,Masashi KODA,Akira Irifune,Hisashi FUJINAGA,Yuuki HIROKAWA. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240182657A1. Автор: Mitsuyoshi Nishino,Akira Irifune. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

POLYIMIDE RESIN, RESIN COMPOSITION USING SAME, AND LAMINATED FILM

Номер патента: US20160372357A1. Автор: Tomikawa Masao,Watanabe Takuo,Lee Chungseo. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

Release liner for silicone adhesive layer, and laminate and roll body including the release liner

Номер патента: EP4284640A1. Автор: Toshihiro Suwa,Katsumasa NEMOTO. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2023-12-06.

Release liner for silicone adhesive layer, and laminate and roll body including the release liner

Номер патента: US20240092071A1. Автор: Toshihiro Suwa,Katsumasa NEMOTO. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2024-03-21.

Thermoplastic resin composition for semiconductor, adhesion film, lead frame, and semiconductor device using the same, and method of producing semiconductor device

Номер патента: MY140876A. Автор: Tomohiro Nagoya,Yoshiyuki Tanabe,Toshiyasu Kawai,Naoko Tomoda,Kiyohide Tateoka. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-29.

Curable resin composition, temporary fixing material, and electronic component manufacturing method

Номер патента: US20230312923A1. Автор: Toshio Takahashi,Satoshi Hayashi,Tokushige Shichiri,Fumika Hoshino,Izumi Daido. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Resin precursor, resin composition containing same, polyimide resin membrane, resin film, and method for producing same

Номер патента: US20170165879A1. Автор: Toshiaki Okuda,Yasuhito Iizuka,Yoshiki Miyamoto,Takayuki Kanada,Masaki MAITANI. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2017-06-15.

Resin precursor, resin composition containing same, polyimide resin membrane, resin film, and method for producing same

Номер патента: KR101994059B1. Автор: 다카유키 가나다,요시키 미야모토,야스히토 이이즈카,도시아키 오쿠다,마사키 마이타니. Владелец: 아사히 가세이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-06-27.

Resin precursor, resin composition containing same, polyimide resin membrane, resin film, and method for producing same

Номер патента: CN106661326A. Автор: 饭塚康史,金田隆行,宫本佳季,米谷昌树,奥田敏章. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 2017-05-10.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US10870725B2. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Heat curable resin composition, and circuit board with electronic component mounted thereon

Номер патента: US20170335049A1. Автор: Yasuhiro Takase,Kazuki HANADA,Hiroshi Asami. Владелец: San Ei Kagaku Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-23.

Ionomer resin composition

Номер патента: WO2023249852A1. Автор: Charles Smith. Владелец: TREANOR, Richard. Дата публикации: 2023-12-28.

Ionomer resin composition

Номер патента: WO2023249852A8. Автор: Charles Smith. Владелец: KURARAY AMERICA, INC.. Дата публикации: 2024-03-07.

Resin composition for printed wiring board, resin-coated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP7212626B2. Автор: 敏文 松島,俊宏 細井,祥浩 米田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-25.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4317228A1. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-07.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin- equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240092962A1. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Resin composition, prepreg, resin-coated film, resin-coated metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: US20240190112A1. Автор: Kosuke Tsuda,Hirosuke Saito,Hiroharu Inoue,Yasunori NISHIGUCHI. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Polymer particle manufacturing method, method of obtaining liquid mixture including polymer particles and organotellurium compound, tellurium recovery method, and dispersion of polymer particles

Номер патента: US20230295384A1. Автор: Masatoshi Tosaka,Shigeru Yamago. Владелец: KYOTO UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-09-21.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: EP2707422A2. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP BV. Дата публикации: 2014-03-19.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: WO2012154964A3. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC INNOVATIVE PLASTICS IP B.V.. Дата публикации: 2013-05-30.

Adhesive for bonding polyimide resins

Номер патента: US09732196B2. Автор: Erich Otto Teutsch,Craig Milne. Владелец: SABIC Global Technologies BV. Дата публикации: 2017-08-15.

Polyimide resin film, endless belt, and image forming apparatus

Номер патента: US11254110B2. Автор: Hiroaki Tanaka,Masato Ono,Masato Furukawa,Shigeru Fukuda,Satoya Sugiura,Futoshi TAKEI. Владелец: FUJIFILM BUSINESS INNOVATION CORP. Дата публикации: 2022-02-22.

Polyimide resin film, endless belt, and image forming apparatus

Номер патента: US20200325333A1. Автор: Hiroaki Tanaka,Masato Ono,Masato Furukawa,Shigeru Fukuda,Satoya Sugiura,Futoshi TAKEI. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-15.

Wafer processing bonding arrangement, wafer laminate, and thin wafer manufacturing method

Номер патента: US09934996B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Photothermosetting resin composition and liquid crystal sealing agent comprising same, and liquid crystal display panel and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20220123426A. Автор: 다이스케 가와노,야스유키 가가와. Владелец: 미쓰이 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-09-06.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: WO2012014814A1. Автор: 佐竹　正之,乾　州弘,細川　敏嗣,孝証 石井,亜衣 村上,由佳 山▲崎▼. Владелец: 日東電工株式会社. Дата публикации: 2012-02-02.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: CN103038304B. Автор: 佐竹正之,细川敏嗣,山崎由佳,石井孝证,乾州弘,村上亚衣. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-03-25.

Display device including gel material coating layer, and manufacturing and repair methods of the same

Номер патента: US20150140349A1. Автор: Eunjung Lee,Seungbae Lee,Jongho Chong. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Fluorine-Containing Resin Composition, and Resin Vanish, Fluorine-Containing Dielectric Sheet, Laminate, Copper Clad Laminate and Printed Circuit Board Containing the Same

Номер патента: US20230192972A1. Автор: Wei Liang,Qianfa Liu,Liangpeng HAO,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Wafer processing bonding arrangement, wafer laminate, and thin wafer manufacturing method

Номер патента: US20170053821A1. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Masahito Tanabe,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-23.

Photosensitive polyimide resin composition and method of manufacturing cover film using the same

Номер патента: US20190345289A1. Автор: Tang-Chieh Huang,Kunhan Hsieh. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-14.

Photosensitive polyimide resin composition and method of manufacturing cover film using the same

Номер патента: US20180346652A1. Автор: Tang-Chieh Huang,Kunhan Hsieh. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Photosensitive polyimide resin composition and method of manufacturing cover film using the same

Номер патента: US10584209B2. Автор: Tang-Chieh Huang,Kunhan Hsieh. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-10.

Photosensitive polyimide resin composition and method of manufacturing cover film using the same

Номер патента: US10407549B2. Автор: Tang-Chieh Huang,Kunhan Hsieh. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-10.

Method of producing polyimide resin, method of producing polyimide coating, method of producing polyamic acid solution, polyimide coating, and polyamic acid solution

Номер патента: US20140058036A1. Автор: Kazuya Someya,Kunihiro Noda,Hiroki Chisaka,Dai Shiota. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-27.

Thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam sheet, fiber-reinforced resin composite, method for manufacturing thermoplastic resin foam, thermoplastic resin foam molded article, method for manufacturing thermoplastic resin foam molded article, and foamed resin composite

Номер патента: US20230295420A1. Автор: Kohei Yamada,Yusuke Kuwabara,Kohei TAZUMI,Tetsuro Tai. Владелец: Sekisui Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Method of producing polyimide resin, method of producing polyimide coating, method of producing polyamic acid solution, polyimide coating, and polyamic acid solution

Номер патента: US09458355B2. Автор: Kazuya Someya,Kunihiro Noda,Hiroki Chisaka,Dai Shiota. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Carbon fiber-reinforced polimide resin composition

Номер патента: US5650463A. Автор: Tadashi Kobayashi,Fumiaki Kuwano,Masahiro Ohta,Akio Matsuyama,Osamu Yasui,Eiji Senoue. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1997-07-22.

Polyimide resin composition

Номер патента: CA1278396C. Автор: Kenichi Baba,Nobuhito Koga,Norimasa Yamaya. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1990-12-27.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: US20230407089A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257623A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat resistant resin composition and adhesive film

Номер патента: US20030158350A1. Автор: Toshio Shiobara,Nobuhiro Ichiroku. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-08-21.

Low dielectric resin composition, and resin film, prepreg, printed circuit board made thereby

Номер патента: US09403981B2. Автор: Chen Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Photosensitive resin composition and cured film thereof

Номер патента: EP3978549A1. Автор: Yumi Sato,Tatsuya UTAMURA,Tatsuyuki Kumano,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2022-04-06.

Polyamide resin, positive-working photosensitive resin composition, and method for producing pattern-formed resin film, semiconductor device, display element and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1609133A. Автор: 番场敏夫,平野孝. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-27.

Resin composition for use in optical material with high abbe's number and high refractive index, manufacturing method of optical material using it, and optical lens using it

Номер патента: KR101998638B1. Автор: 이상희. Владелец: 군산대학교산학협력단. Дата публикации: 2019-07-10.

RESIN COMPOSITION, METHOD FOR PRODUCING RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20190203045A1. Автор: ARISAWA TATSUYA,Abe Tomoyuki,GOTO Hirohisa. Владелец: PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LT D.. Дата публикации: 2019-07-04.

Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants

Номер патента: US6057381A. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Chaodong Xiao. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Method of making an electronic component using reworkable underfill encapsulants

Номер патента: EP0969064A2. Автор: Bodan Ma,Quinn K. Tong,Chaodong Xiao. Владелец: National Starch and Chemical Investment Holding Corp. Дата публикации: 2000-01-05.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-INCLUDING FILM, RESIN-INCLUDING METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210002480A1. Автор: Nakamura Yoshihiko,TOSHIMITSU KENICHI,YAMAUCHI AKIHIRO,FUJISAWA Hiroyuki,TUMURAYA Yuuji,SHINPO Takashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-07.

Resin composition, prepreg, resin sheet, laminated resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: TWI731072B. Автор: 濱嶌知樹,富澤克哉,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-06-21.

Photosensitive resin composite, optical waveguide film, film for forming optical waveguide optical wiring, optical/electrical hybrid board, electronic device, method of manufacturing optical waveguide film

Номер патента: TW201035684A. Автор: Tetsuya Mori,Keizo Takahama. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2010-10-01.

Non-conductive film and manufacturing method of semiconductor laminate

Номер патента: US12024654B2. Автор: You Jin KYUNG,Kwang Joo Lee,Mi Jang,Ji Ho HAN,Bora YEON,Eun Yeong KIM. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Systems and methods for encapsulating an electronic component

Номер патента: US12119422B2. Автор: Peter Remmers,Thomas F. Kauffman,Volker K. KESTLER. Владелец: HB Fuller Co. Дата публикации: 2024-10-15.

Adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: JP5887118B2. Автор: 亜樹子 田中,愛美 松浦,神谷　克彦,克彦 神谷,昌嗣 東,潤枝 長田. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-16.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: KR101988664B1. Автор: 마사츠구 히가시,미즈에 야마사키,아키코 다나카,아이미 마츠우라,가츠히코 가미야. Владелец: 닛토덴코 가부시키가이샤. Дата публикации: 2019-06-12.

Pressure-sensitive adhesive layer for transparent conductive film, transparent conductive film with pressure-sensitive adhesive layer, transparent conductive laminate, and touch panel

Номер патента: CN103131344A. Автор: 田中亚树子,松浦爱美,神谷克彦,东昌嗣,山崎润枝. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-05.

Resin composition, prepreg, film with resin, metal foil with resin, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: JP2023001134A. Автор: Hiroaki Fujiwara,Kosuke Tsuda,弘明 藤原,宏典 齋藤,Hironori Saito,康介 津田. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Energy-sensitive resin composition

Номер патента: US09529258B2. Автор: Kazuya Someya,Kunihiro Noda,Hiroki Chisaka,Dai Shiota. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Composition for forming release layer, release layer, laminate including release layer, method of preparing laminate, and method of treating laminate

Номер патента: US09944049B2. Автор: Atsushi Kubo,Koki Tamura,Takahiro Yoshioka,Hirofumi Imai. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Positive-type photosensitive resin composition, method for producing semiconductor device including cured film using the same

Номер патента: US09454078B2. Автор: Hiroyuki Onishi,Masao Tomikawa,Yuki Masuda. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2016-09-27.

Polymer resin composition, polyimide resin film, preparation method of polyimide resin film, flexible metal laminate, and circuit board

Номер патента: US10299378B2. Автор: Soon Yong Park. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Gas separation composite membrane, method of producing the same, gas separating module using the same, and gas separation apparatus and gas separation method

Номер патента: US09764293B2. Автор: Ichiro Nagata,Satoshi Sano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Resin composition

Номер патента: US20240317985A1. Автор: Jaclyn MURPHY,Tao Huang,Qing Min Wang,Nora Sabina Radu,Tanya N. SINGH-RACHFORD,Michael Gallagher,Colin Hayes,Anton Chavez,Anton LI. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Polyimide/polyamideimide resin composition

Номер патента: US4987197A. Автор: Akihiro Yamaguchi,Saburo Kawashima,Katsuaki Iiyama,Hideaki Oikawa,Shoji Tamai,Masahiro Ohta. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1991-01-22.

Carbon-fiber-reinforced polyimide resin compositions

Номер патента: CA2010411C. Автор: Shuichi Morikawa,Toshiyuki Nakakura,Toshihiko Tsutsumi,Nobuhito Koga. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1995-04-11.

Adhesive layer-equipped laminate, and flexible copper-clad laminate sheet and flexible flat cable using same

Номер патента: US10875283B2. Автор: Masashi Yamada,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: US20240085789A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Photosensitive polyimide resin composition, resin film, and electronic device

Номер патента: EP4257622A1. Автор: Yumi Sato,Miho UMEKI,Daichi MIYAHARA. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Injection moldable polyimide resin composition and a method of producing its molded articles

Номер патента: CA2270617C. Автор: Mureo Kaku. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2007-05-15.

Resin composition, layered product, multilayer printed wiring board, multilayer flexible wiring board and manufacturing method of the same

Номер патента: US09896546B2. Автор: Masaki Yamamoto,Yoro Sasaki,Hiroaki Adachi,Shuji Kashiwagi,Koichiro Shimoda,Yasuhito Iizuka. Владелец: Asahi Kasei E Materials Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Alkali-soluble resin, photosensitive resin composition, photosensitive sheet, cured film, interlayer insulating film or semiconductor protective film, production method for relief pattern of cured film, and electronic component or semiconductor device

Номер патента: US20210047470A1. Автор: Masao Tomikawa,Yuki Masuda,Yutaro KOYAMA. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2021-02-18.

Alkali-soluble resin, photosensitive resin composition, photosensitive sheet, cured film, interlayer insulating film or semiconductor protective film, production method for relief pattern of cured film, and electronic component or semiconductor device

Номер патента: TW201940551A. Автор: 富川真佐夫,小山祐太朗,增田有希. Владелец: 日商東麗股份有限公司. Дата публикации: 2019-10-16.

Resin composition for acoustic matching layer, acoustic matching sheet, acoustic wave probe, acoustic wave measuring device, manufacturing method of acoustic wave probe, and material set for acoustic matching layer

Номер патента: JP6908719B2. Автор: 義博 中井,中井　義博,和博 ▲濱▼田. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-07-28.

Resin composition for acoustic matching layer, acoustic matching sheet, acoustic wave probe, acoustic wave measuring device, manufacturing method of acoustic wave probe, and material set for acoustic matching layer

Номер патента: JPWO2019088145A1. Автор: 義博 中井,中井　義博,和博 ▲濱▼田. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM WITH RESIN, METAL FOIL WITH RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20220356279A1. Автор: Wada Atsushi,KITAI YUKI,KODA Masashi,KOZAWA Ryusei. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-11-10.

Composition for non-aqueous secondary battery adhesive layer, battery member for non-aqueous secondary battery and method of producing same, method of producing laminate for non-aqueous secondary battery, and method of producing non-aqueous secondary battery

Номер патента: US11811087B2. Автор: Masanobu Sato,Hiroshi Koga,Koji ANNAKA. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

Layered material, article with protected surface and method of producing layered material

Номер патента: RU2693168C2. Автор: Соитиро ХИРАКИ,Кодзи ОГУМА,Микио ЯМАХИРО,Сигетака ИКЕМОТО,Таро МАГАТАНИ. Владелец: ДжейЭнСи КОРПОРЭЙШН. Дата публикации: 2019-07-01.

Low dielectric resin composition with phosphorus-containing flame retardant and preparation method and application thereof

Номер патента: US09867287B2. Автор: Hao Chen,Chen-Yu Hsieh,Changyuan LI,Lianhui CAI,Xiangnan LI. Владелец: ELITE ELECTRONIC MATERIAL (ZHONG SHAN) Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Electronic components

Номер патента: WO2006037754A1. Автор: Mohammad Jamal El-Hibri,Glenn W. Cupta. Владелец: SOLVAY ADVANCED POLYMERS, L.L.C.. Дата публикации: 2006-04-13.

RESIN COMPOSITION FOR SEALING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENTS, METHOD OF PRODUCING ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT, AND SEALED ELECTRICAL ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130331521A1. Автор: Shiga Kenji,Funaoka Daiki. Владелец: . Дата публикации: 2013-12-12.

Casting material, manufacturing method of casting material, electronic component and automobile

Номер патента: JP6720347B2. Автор: ニコ ベーレント ライナー,ニコ ベーレント ライナー. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2020-07-08.

Polypropylene resin composition for high flexural modulus, high impact strength and low volatile organic compounds and manufactured by using the same

Номер патента: KR101385379B1. Автор: 김상현,한성욱. Владелец: 롯데케미칼 주식회사. Дата публикации: 2014-04-14.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, FILM INCLUDING RESIN, METAL FOIL INCLUDING RESIN, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20210079215A1. Автор: INOUE YUKI,ARISAWA TATSUYA,Suzuki Fumito,Araki Shunji,GOTO Hirohisa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-03-18.

For promoting the foundation composition and manufacture and use method of self assembly

Номер патента: CN105555815B. Автор: 吴恒鹏,殷建,林观阳,单槛会,金志勋. Владелец: AZ Electronic Materials Luxembourg SARL. Дата публикации: 2018-03-16.

Composition based on solvent-modified resin and methods of its application

Номер патента: RU2363071C2. Автор: Славомир РУБИНШТАЙН,Сандип ТОНАПИ,Анантх ПРАБХАКУМАР,Джон Роберт КЭМПБЕЛЛ,Райан Кристофер МИЛЛЗ,Дэвид Александр ГИБСОН III. Владелец: Моментив Перформанс Матириалз Инк.. Дата публикации: 2009-07-27.

Drying method of polyimide paste and manufacturing method of solar cell having high photoelectric conversion efficiency

Номер патента: US11742439B2. Автор: Takenori Watabe,Hiroshi Hashigami,Hiroyuki Ohtsuka. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Resin composition

Номер патента: US20040176526A1. Автор: Shigeru Tanaka,Mutsuaki Murakami,Takashi Itoh,Masaru Nishinaka,Kanji Shimo-Ohsako. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-09-09.

Laminate and method for producing pneumatic tire

Номер патента: EP3613590A1. Автор: Hirokazu Shibata,Atsushi Tanno. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-26.

Laminate and method for producing pneumatic tire

Номер патента: US20200122506A1. Автор: Hirokazu Shibata,Atsushi Tanno. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-23.

Polyimide resin and resin composition

Номер патента: US20190263968A1. Автор: Atsushi Kumasaki,Kan Fujihara. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2019-08-29.

Moulded body and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2678031C2. Автор: Томонори КАТО,Кадзуя САТО,Маюми КИКУТИ,Масаюки КОБАЯСИ. Владелец: Мицубиси Гэс Кемикал Компани, Инк.. Дата публикации: 2019-01-22.

Photosensitive resin composition

Номер патента: US20240045326A1. Автор: Wataru Takada,Sakiko Suzuki,Makoto Horii,Ryuji HIROSAWA. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Adhesive Tape Cartridge, Adhesive Tape Roll, and Manufacturing Method of Adhesive Tape Roll

Номер патента: US20180093453A1. Автор: Yoshikatsu Suito,Chie NAKASHIMA. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Adhesive layer, laminate, optical laminate, method for producing optical laminate, and optical device

Номер патента: US20230102613A1. Автор: Kozo Nakamura,Akiko Tanaka,Naofumi KOSAKA,Mizuho MIZUNO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Adhesion layer-applied substrate, laminate, and coating material composition

Номер патента: US20240376323A1. Автор: Mifuyu NIWA,Kentaro Shiraishi,Kazuya ISEDA,Naoya TOCHISHITA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2024-11-14.

Acrylic resin composition, acrylic resin sheet, acrylic resin laminate, and manufacturing method for same

Номер патента: US09624368B2. Автор: Osamu Kawai,Masahiko Ono,Yukiko Tamura. Владелец: Mitsubishi Rayon Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for forming inorganic thin film on polyimide resin and method for producing polyimide resin having reformed surface for forming inorganic thin film

Номер патента: CN1800244A. Автор: 柳本博,绳舟秀美,赤松谦祐. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2006-07-12.

Unit for image display device having adhesive layer, and image display device using the unit

Номер патента: US09684096B2. Автор: Tadashi Kojima,Kentaro Takeda,Takuya Mori,Toshiki Oomine. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Resin composition, prepreg, resin-equipped film, resin-equipped metal foil, metal-clad laminate, and wiring board

Номер патента: EP4317228A4. Автор: Akira Otsuka,Koichi Isaji,Hiroyuki Fujisawa,Hajime Ogushi,Taichi Nakashima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, using the same, pattern forming method, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US09551933B2. Автор: Shuji Hirano,Hiroo Takizawa,Wataru Nihashi,Natsumi YOKOKAWA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Resin Composition, Method for Manufacturing Cured Product, Cured Product, Patterned Cured Product, Interlayer Insulation Film, Cover Coating Layer, Surface Protection Film, and Electronic Component

Номер патента: US20220291584A1. Автор: Abe Satoshi,SOEJIMA Kazuya,AZUMA Ayaka. Владелец: . Дата публикации: 2022-09-15.

Continuous fiber-reinforced resin composite material and method for producing same

Номер патента: EP4245494A1. Автор: Tsutomu Akiyama,Yusuke Aratani,Yuko Yamanaka. Владелец: Asahi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Continuous fiber reinforced resin composite material and method of producing the same

Номер патента: US20230407020A1. Автор: Tsutomu Akiyama,Yusuke Aratani,Yuko Yamanaka. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL

Номер патента: US20130141879A1. Автор: Tanaka Akiko,Yamasaki Mizue,MATSUURA Aimi,KAMIYA Katsuhiko,HIGASHI Masatsugu. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-06.

RESIN COMPOSITION, PREPREG, RESIN-COATED FILM, RESIN-COATED METAL FOIL, METAL-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20200001573A1. Автор: FUJIWARA Hiroaki,SAITO Hirosuke,Tsuda Kosuke. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd.. Дата публикации: 2020-01-02.

Gel nail polish and manufacturing and a method of using the nail polish

Номер патента: EP3135340A1. Автор: Lijuan Zhen. Владелец: Lijuan Zhen. Дата публикации: 2017-03-01.

A photosensitive resin composition, and a photosensitive member using the same, a method for forming a photoresist pattern, and a method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: TWI480696B. Автор: Yoshiki Ajioka,Mitsuru Ishi,Junichi Iso,Manami Usuba. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-11.

GRANULAR MATERIAL, GRANULAR MATERIAL MANUFACTURING METHOD, THREE-DIMENSIONAL LAMINATED AND SHAPED MOLD MANUFACTURING APPARATUS, AND THREE-DIMENSIONAL LAMINATED AND SHAPED MOLD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20180112067A1. Автор: NAGAI Yasuhiro,Takeshita Kosuke,OKANE Toshimitsu. Владелец: TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING. Дата публикации: 2018-04-26.

Polysiloxane-grafted polyimide resin composition and flexible substrate made thefefrom

Номер патента: US20130267651A1. Автор: Li-Tao Hsu,Huai-Pin Hsueh,Yu-Hao LIANG. Владелец: Chi Mei Corp. Дата публикации: 2013-10-10.

Metal laminate with polyimide resin and method for manufacturing the same

Номер патента: US09833973B2. Автор: Tang-Chieh Huang,Sih-Ci Jheng,Chin-Te Yen. Владелец: Microcosm Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Manufacturing method of ceramic green sheet, manufacturing method of multilayer ceramic electronic components, and carrier sheet for ceramic green sheets

Номер патента: US20020164469A1. Автор: Hiroomi Hanai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: EP2365494B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Kiyoshi Hatanaka,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-12-25.

Production method for porous polyimide resin film, porous polyimide resin film, and separator employing same

Номер патента: US09683087B2. Автор: Tsukasa Sugawara. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Thermosetting electroconductive resin composition, and method for producing electronic component

Номер патента: EP4428198A1. Автор: Soichiro ESAKI,Shohei Araki,Toshio Yoneima. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2024-09-11.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Takahiro Oka,Tatsunori Kan. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-03.

Method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11821090B2. Автор: Yoshinori Ueda. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Method of soldering an electronic component with a high lateral accuracy

Номер патента: US20150223347A1. Автор: Gordon Patrick Rudolf Elger. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-08-06.

Method of soldering an electronic component with a high lateral accuracy

Номер патента: EP2874780A2. Автор: Gordon Patrick Rudolf Elger. Владелец: Philips GmbH. Дата публикации: 2015-05-27.

Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component

Номер патента: US20010054472A1. Автор: Makoto Fukuda,Shingo Okuyama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11776756B2. Автор: Satoshi Kobayashi,Ryosuke Hoshino. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2023-10-03.

Electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US11626252B2. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-11.

Electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US20220013293A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-13.

Electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US20230215656A1. Автор: Mitsuru Ikeda,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240071689A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Ji Hyeon Lee,Myung Chan Son. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Method of predicting hydrogen content in steel of steel strip, method of controlling hydrogen content in steel, manufacturing method, method of forming prediction model of hydrogen content in steel, and device that predicts hydrogen content in steel

Номер патента: US20230313355A1. Автор: Hideyuki Takahashi,Soshi Yoshimoto,Maiko HIYAMA. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Resin composite laminate, method of producing resin composite laminate and stretchable device

Номер патента: US20240207893A1. Автор: Hajime AZUMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Номер патента: US09470980B2. Автор: Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Naoki Inoue. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Pattern-forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using them and electronic device

Номер патента: EP2761373A1. Автор: Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Naoki Inoue. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-08-06.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device, electronic device and compound

Номер патента: US09523912B2. Автор: Toshiaki Fukuhara,Akinori Shibuya,Shohei Kataoka,Michihiro Shirakawa,Hajime Furutani. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device and electronic device

Номер патента: US09482947B2. Автор: Hidenori Takahashi,Shuhei Yamaguchi,Shohei Kataoka,Michihiro Shirakawa,Shoichi Saitoh,Fumihiro Yoshino. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, pattern forming method, manufacturing method of electronic device using the same, and electronic device

Номер патента: US09448477B2. Автор: Hideaki Tsubaki,Hiroo Takizawa,Takeshi Kawabata. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Light-curing resin composition, three-dimensional object containing the same, and manufacturing method of three-dimensional object

Номер патента: US12116431B2. Автор: Yaw-Ting Wu,Ping-Chen Chen,Ching-Sung Chen,Pei-Chi Chien. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2024-10-15.

Ur-type polyimide resin applicable to reinforced material structure

Номер патента: US20240166831A1. Автор: Yu- Ling Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-05-23.

Optical laminate comprising thermochromic layer having excellent optical properties due to control of photonic evaporation and photonic sintering conditions, and manufacturing method therefor

Номер патента: US12055677B2. Автор: Kwang Seok Kim,Dae Up Kim,Seung Bae Son,Ji Won YOUN,Eun Won SON. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2024-08-06.

Adhesive composition, support with adhesive layer, adhesive film, laminate and method of manufacturing the same, and method of manufacturing electronic component

Номер патента: KR102379254B1. Автор: 히로후미 이마이,다카히로 요시오카. Владелец: 도오꾜오까고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2022-03-28.

RESIN COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND SURFACE PROTECTIVE FILM

Номер патента: US20140037954A1. Автор: ISEKI Toru,SASAKI Shogo,JO Souya,ANDO Masahiko. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-06.

RESIN COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE COMPOSITION, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET, AND SURFACE PROTECTIVE FILM

Номер патента: US20140039123A1. Автор: ISEKI Toru,SASAKI Shogo,JO Souya,ANDO Masahiko. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2014-02-06.

PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER FOR TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM, TRANSPARENT CONDUCTIVE FILM WITH PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE LAYER, TRANSPARENT CONDUCTIVE LAMINATE, AND TOUCH PANEL

Номер патента: US20130093438A1. Автор: Satake Masayuki,Inui Kunihiro,Hosokawa Toshitsugu,Ishii Takaaki,Yamazaki Yuka,Murakami Ai. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2013-04-18.

INKJET ADHESIVE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170233599A1. Автор: Watanabe Takashi,Fujita Yusuke,Tanikawa Mitsuru,Fujita Yoshito,YAMADA Tasuku. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

INKJET ADHESIVE, MANUFACTURING METHOD FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170233615A1. Автор: Watanabe Takashi,Fujita Yusuke,Tanikawa Mitsuru,Fujita Yoshito,YAMADA Tasuku. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

Copper foil with adhesive layer, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: WO2013105650A1. Автор: 佐藤　哲朗,敏文 松島,眞 細川,和弘 大澤. Владелец: 三井金属鉱業株式会社. Дата публикации: 2013-07-18.

WAFER PROCESSING TEMPORARY BONDING ARRANGEMENT, WAFER PROCESSING LAMINATE, AND THIN WAFER MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170004989A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-01-05.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: WO2008032866A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2008-03-20.

Electronic components mounting adhesive, manufacturing method of an electronic components mounting adhesive, electronic components mounted structure, and manufacturing method of an electronic components mounted structure

Номер патента: US20090161328A1. Автор: Tadahiko Sakai,Kouji Motomura,Hideki Eifuku. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

PHOTOSENSITIVE CONDUCTIVE PASTE, METHOD OF PRODUCING MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME, AND MULTILAYER ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170236611A1. Автор: Motoya Machiko,KONDO Kenta,KUBOTA Masahiro,SAKATA Tomonori. Владелец: . Дата публикации: 2017-08-17.

The manufacturing method of hollow type electronic component encapsulation piece and hollow type electron device package body

Номер патента: CN105074903B. Автор: 丰田英志,清水祐作,砂原肇. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-05-31.

Polarizer, single-sided protective polarizing film, polarizing film with adhesive layer, and image display device and continuous manufacturing method thereof

Номер патента: TWI725114B. Автор: 上野友德,岸敦史,徐菁璠,茂手木佑輔,三田聰司. Владелец: 日商日東電工股份有限公司. Дата публикации: 2021-04-21.

Structure for preventing adhesion of microorganisms and method of manufacturing the same

Номер патента: US11104810B2. Автор: TAEKYUNG KIM,Shinill Kang,Myungki JUNG. Владелец: Industry Academic Cooperation Foundation of Yonsei University. Дата публикации: 2021-08-31.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: EP4400635A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Manufacturing method and apparatus for electronic component

Номер патента: US20240254646A1. Автор: Cao Yu,Gangqiang DONG. Владелец: Suzhou Maxwell Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A SOLAR ELEMENT AND MANUFACTURED WITH THIS METHOD OF A SOLAR ELEMENT

Номер патента: RU2015107986A. Автор: Хироюки ОЦУКА,Такенори ВАТАБЕ,Мицухито ТАКАХАСИ. Владелец: Син-Эцу Кемикал Ко., Лтд.. Дата публикации: 2016-09-27.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20230197331A1. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US12014861B2. Автор: Takuya Ishida,Shinya Hirai,Yoshifumi Maki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3775366B2. Автор: 宏之 松本. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-17.

Wafer processing laminate, wafer processing member, temporary adhering material for processing wafer, and manufacturing method of thin wafer

Номер патента: US09472438B2. Автор: Hiroyuki Yasuda,Michihiro Sugo,Kazunori Kondo,Hideto Kato,Shohei Tagami. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

The manufacture method of monolithic ceramic electronic component

Номер патента: CN103247442B. Автор: 田中淳也,堤启恭. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Manufacturing method of laminated ceramic electronic component

Номер патента: JP2012209539A. Автор: Kenichi Okajima,健一 岡島,浩嘉 高島,Togo Matsui,透悟 松井,Minoru Dooka,稔 堂岡,Hiroyoshi Takashima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Spontaneously rolling adhesive sheet and method of manufacturing cut piece

Номер патента: US20120205030A1. Автор: Kazuyuki Kiuchi,Akinori Nishio. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-08-16.

Transfer sheet, design product, and method of manufacturing design product

Номер патента: US11383548B2. Автор: Fumihiro Nakagawa. Владелец: Kawasaki Motors Ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Transfer sheet, design product, and method of manufacturing design product

Номер патента: US20210162800A1. Автор: Fumihiro Nakagawa. Владелец: Kawasaki Jukogyo KK. Дата публикации: 2021-06-03.

A method of processing having electronic component wiring board and stanniferous waste material

Номер патента: CN107385236B. Автор: 赵宏彰. Владелец: Bond International Consultants Ltd. Дата публикации: 2019-09-03.

Paste for releasable layer, and method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: TW200615989A. Автор: Shigeki Sato,Tamotsu Ishiyama. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-05-16.

Laminated sheet and method of manufacturing semiconductor device using the laminated sheet

Номер патента: US8951843B2. Автор: Koji Mizuno,Shumpei Tanaka,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-02-10.

Laminated sheet and method of manufacturing semiconductor device using the laminated sheet

Номер патента: US20130149842A1. Автор: Koji Mizuno,Shumpei Tanaka,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Photosetting resin composition, metal laminates having layers made from the composition, metal members made from the laminates and having high-hardness protecting layers and process for production thereof

Номер патента: US20030099841A1. Автор: Takahiro Kobayashi,Atsushi Kihara,Yasuo Hirano,Tadashige Nakamoto,Takeshi Watase,Kazuo Okumura,Takeshi Ohwaki,Mika Nishida,Etsuji Ueno,Yukihisa Komiya. Владелец: Kobe Steel Ltd. Дата публикации: 2003-05-29.

Flexible display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09874772B2. Автор: Jung Hun Lee,Youn Joon Kim,Jusuck LEE,Sang Jo Lee,Kyung Min Choi. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Laminated ceramic electronic components and manufacturing method therefor

Номер патента: US20010015250A1. Автор: Makoto Fukuda,Shingo Okuyama,Hiromichi Tokuda,Tsuyoshi Tatsukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3852507A1. Автор: Hiroshi Masuda,Yoshiaki Kurihara,Yoshinori Ejiri,Hideo Nakako,Keita Sone,Masaya TOBA,Yuki Kawana,Takaaki Nohdoh,Motoki YONEKURA,Shinichirou Sukata,Kosuke URASHIMA. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-21.

Manufacturing method of laminated body having aluminum nitride single crystal layer, laminated body manufactured by the manufacturing method, manufacturing method of aluminum nitride single crystal substrate using the laminated body, and aluminum nitride single crystal substrate

Номер патента: JP4707755B2. Автор: 徹 永島,和哉 高田,明 箱守. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Electronic Component and Method for the Passivation Thereof

Номер патента: US20160071648A1. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2016-03-10.

Metal film and manufacturing method therefor, and laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: GB2387392B. Автор: Teppe Akiyoshi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-02-16.

Metal film and manufacturing method therefor, and laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: KR20020093640A. Автор: 아키요시데페이. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2002-12-16.

Metal film and manufacturing method therefor, and laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030022492A1. Автор: Teppei Akiyoshi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Electronic component and method for the passivation thereof

Номер патента: US9734948B2. Автор: Michael Stahl,Oliver Dernovsek. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: GB9021628D0. Автор: . Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1990-11-21.

Method of bonding an electronic component to a substrate by soldering using an sn-ag-cu-sb-ni or an sn-ag-cu-sb-ni-(co,fe) solder alloy and corresponding soldered assembly

Номер патента: EP3706161B1. Автор: Minoru Ueshima,Yoshie Tachibana. Владелец: Senju Metal Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190002351A1. Автор: Oka Takahiro,Kan Tatsunori. Владелец: . Дата публикации: 2019-01-03.

ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220013293A1. Автор: NISHISAKA Yasuhiro,IKEDA Mitsuru. Владелец: . Дата публикации: 2022-01-13.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220172900A1. Автор: Takashi Shimada. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-06-02.

ELECTRO-CHEMICALLY ACOUSABLE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MAKING THE ELECTRONIC COMPONENT ACTIONABLE

Номер патента: FR3043843B1. Автор: Raphael Salot,Sami Oukassi. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2019-07-05.

ELECTRO-CHEMICALLY ACOUSABLE ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MAKING THE ELECTRONIC COMPONENT ACTIONABLE

Номер патента: FR3043843A1. Автор: Raphael Salot,Sami Oukassi. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-05-19.

Manufacturing method of ceramic multilayer electronic component

Номер патента: JP3667148B2. Автор: 康信 米田,浩昭 ▼高▲島. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-06.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3933844B2. Автор: 誠人 福田,晋吾 奥山. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-20.

Ceramic composite material, manufacturing method thereof, shell of electronic equipment and electronic equipment

Номер патента: CN114095597A. Автор: 张文宇. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2022-02-25.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3924286B2. Автор: 康夫 渡辺,健太 遠藤,弥 高原. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-06-06.

Metal material for electrical/electronic component, manufacturing method therefor, and the electrical/electronic component using the metal material

Номер патента: TW200738905A. Автор: Toshio Tani,Akira Morii,Chikahito Sugahara,Akihiro Suzukine. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-16.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A2. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-08-19.

Method of soldering an electronic component to a substrate with the use of a solder paste comprising a lead-free solder alloy consisting of sn, bi and at least one of sb and mn

Номер патента: EP3696850A3. Автор: Daniel WERKHOVEN,Annick PEETERS,Ralph LAUWAERT,Isabelle MARIS,Bart VAN DE LISDONK,Steven TELISZEWSKI. Владелец: Interflux Electronics NV. Дата публикации: 2020-11-11.

Methods of inspecting and manufacturing silicon wafer, method of manufacturing semiconductor device, and silicon wafer

Номер патента: KR100821765B1. Автор: 이와부치미호. Владелец: 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-04-11.

Manufacturing method of magnetic material, electronic component and magnetic material

Номер патента: JP6930722B2. Автор: 伸介 竹岡,新宇 李,洋子 織茂. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2021-09-01.

Method of depositing a material

Номер патента: GB2588941A. Автор: Edward Rendall Michael,Ian Joseph Gruar Robert. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Gallium-Nitride-On-Diamond Wafers and Manufacturing Equipment and Methods of Manufacture

Номер патента: US20130298823A1. Автор: Francis Daniel,Ejeckam Felix,Diduck Quentin,Lowe Frank Yantis,Faili Firooz,Matthews Kristopher,Zaytsev Sergey. Владелец: . Дата публикации: 2013-11-14.

Coating material for thick green sheet, process for producing the same, thick green sheet, thick green sheet manufacturing method and process for producing electronic component with the coating materi

Номер патента: CN100519481C. Автор: 佐藤茂树,外海透,小林央始. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

Manufacturing method for a laminated ceramic electronic component

Номер патента: US6551426B2. Автор: Makoto Fukuda,Shingo Okuyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-22.

Method of depositing a material

Номер патента: US20230220539A1. Автор: Michael Edward RENDALL,Robert Ian Joseph GRUAR. Владелец: Dyson Technology Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190055653A1. Автор: UEDA Yoshinori. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2019-02-21.

METHOD OF SOLDERING AN ELECTRONIC COMPONENT WITH A HIGH LATERAL ACCURACY

Номер патента: US20150223347A1. Автор: Elger Gordon Patrick Rudolf. Владелец: . Дата публикации: 2015-08-06.

Production method of laminate ceramic electronic component

Номер патента: KR100514575B1. Автор: 아키라 사토,다카코 히비,유키에 나카노,순이치 유리,다카히로 우시지마,와타루 다카하라,마사코 요시이. Владелец: 티디케이가부시기가이샤. Дата публикации: 2005-09-13.

Production method of laminate ceramic electronic component

Номер патента: US20030147194A1. Автор: Akira Sato,Takako Hibi,Yukie Nakano,Masako Yoshii,Wataru Takahara,Shunichi Yuri,Takahiro Ushijima. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2003-08-07.

Prodn. method of laminate ceramic electronic component

Номер патента: CN1307666C. Автор: 中野幸惠,佐藤阳,日比贵子,高原弥,由利俊一,牛岛孝嘉,吉井昌子. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-03-28.

Method of manufacturing stacked electronic components

Номер патента: TWI276127B. Автор: Toshio Sakurai,Shigeki Sato. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-03-11.

Method of manufacturing stacked electronic components

Номер патента: KR100706684B1. Автор: 시게키 사토,도시오 사쿠라이. Владелец: 티디케이가부시기가이샤. Дата публикации: 2007-04-12.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: GB2238508B. Автор: Shoichi Kawabata,Yukio Tanaka,Motoo Kobayashi,Toshihiko Kogame. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1994-01-05.

Phase shift mask blank, photo mask blank, and manufacturing apparatus and method of blanks

Номер патента: US20070034499A1. Автор: Hideaki Mitsui,Osamu Nozawa,Hitoshi Ootsuka,Masaru Mitsui. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2007-02-15.

Manufacturing system, manufacturing method, method of operating a manufacturing apparatus, and light emitting device

Номер патента: KR100945469B1. Автор: 야마자키순페이,무라카미마사카즈,오타니히사시,쿠와바라히데아키. Владелец: 가부시키가이샤 한도오따이 에네루기 켄큐쇼. Дата публикации: 2010-03-05.

Planar substrate structuring method, planar substrate manufacturing method, method of electrically contacting parts

Номер патента: JP4528124B2. Автор: クエンザー，ハンス−ヨアヒム,シュルツ，アルネ，ヴァイト,メルツ，ピーター. Владелец: フラウンホファー ゲセルシャフト ツール フェールデルンク ダー アンゲヴァンテン フォルシュンク エー．ファオ．. Дата публикации: 2010-08-18.

Anti-cd22 antibodies; polynucleotides that encode them; vector and host cell that includes them; manufacturing method; method of detecting the antibody in a biological sample; immunoconjugate comprising the antibody; composition that comprises it and its use to treat proliferative cell disorders b.

Номер патента: CL2007001536A1. Автор: Yan Wu,Wei-Ching Liang,Jr Allen J Ebens,Shang-Fan Yu,Alane M Gray. Владелец: Genentech Inc. Дата публикации: 2008-01-25.

Double-sided adhesive tape for display and manufacturing method therefor

Номер патента: US12017432B2. Автор: Ji-Hye Kim,Jang-Soon Kim,Joon-Seung Lee,Woo-Joo Han,Hong-June CHOI,Ki-Seung Seo. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2024-06-25.

Two-layer adhesion of electronics to a surface

Номер патента: US20220409136A1. Автор: Katsuyuki Sakuma,Leanna Pancoast. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Display device including an adhesive member, and manufacturing method of display device

Номер патента: US12059880B2. Автор: Young Ok Park,Jun Woo YOU. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Film manufacturing method

Номер патента: RU2346359C2. Автор: Хайнрих ВИЛЬД,Людвиг БРЕМ,Ахим ХАНЗЕН. Владелец: Леонхард Курц Гмбх Унд Ко. Кг. Дата публикации: 2009-02-10.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240284601A1. Автор: Kazuhiro Yokoi,Yusuke Fujii,Norihide Shimohara,Kazuo Kamohara. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Conductive paste for external electrode, multilayer ceramic electronic component using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633792B2. Автор: Jin Woo Kim,Chang Hak Choi,Kum Jin PARK,Chi Hwa LEE,Sang Min Youn. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240147630A1. Автор: Kazuo Kamohara. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US09949371B2. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Resin composite electrolytic copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20160360615A1. Автор: Masashi Yano,Mitsuru Nozaki,Akihiro Nomoto,Eiji Nagata,Norikatsu Akiyama. Владелец: PI R&D Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Manufacturing method of spacer for electron-beam apparatus and manufacturing method of electron-beam apparatus

Номер патента: US20020123292A1. Автор: Nobuhiro Ito,Koji Yamazaki,Masahiro Fushimi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US7861953B2. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Dispersing apparatus, ceramic slurry preparation method, and monolithic ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080048057A1. Автор: Takeshi Tashima,Kazuyuki Naka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-28.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: EP3245018A1. Автор: Urban Harrysson. Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2017-11-22.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US09735340B2. Автор: Takeo Sato,Yuichiro Nagamine,Hidekazu Oishibashi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: EP1118089A1. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-25.

Method of manufacturing chip electronic component

Номер патента: US09496084B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Young Kim,Jin Ok HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Thin profile battery bonding method, method of conductively interconnecting electronic components, battery powerable apparatus, radio frequency communication device, and electric circuit

Номер патента: US20020179239A1. Автор: Rickie C. Lake. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-05.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US12094633B2. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method of soldering an electronic component

Номер патента: EP2302988A3. Автор: Osamu Higashi,Fumigi Koyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-05-25.

Battery cell, battery, electric device, and manufacturing device and method of battery cell

Номер патента: US20230207954A1. Автор: Qingkui Chi,Hui GU,Kun FANG,Dongsheng SUN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: US20040090721A1. Автор: Atsuo Nagai,Jun Otsuki,Hideki Kuramitsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-05-13.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: US5084962A. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinichi Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1992-02-04.

Method of mounting an electronic component

Номер патента: US7503109B2. Автор: Seiichi Kawada. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-17.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20240145154A1. Автор: Lawrence B. Lestarge,Andrzej Klesyk,Scott D. Hess. Владелец: Coilcraft Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Method of protecting embedded electronic components

Номер патента: US3900596A. Автор: S Yen Lee. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 1975-08-19.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-11-13.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US9007161B2. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11996241B2. Автор: Shigeto TAKEI. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-28.

Method of producing an electronic component, in particular a surface acoustic wave component

Номер патента: US6136175A. Автор: Wolfgang Pahl,Hans Krüger,Alois Stelzl,Jurgen Machui. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-24.

Molded part, molded part manufacturing method, method of molded part gluing with object and application of fabric or unidirectional fabric

Номер патента: RU2742777C1. Автор: Карстен ФОЛЬКМАНН. Владелец: Ако Зеверин Альманн Гмбх Унд Ко Коммандитгезельшафт. Дата публикации: 2021-02-10.

Granular material, three-dimensional laminated and shaped mold, three-dimensional laminated and shaped mold manufacturing method, and three-dimensional laminated and shaped mold manufacturing apparatus

Номер патента: US20180065172A1. Автор: Yasuhiro Nagai,Yoshikazu Ooba,Toshimitsu Okane,Yuuki HATORI. Владелец: Technology Research Association for Future Additive Manufacturing (TRAFAM). Дата публикации: 2018-03-08.

Self-aligned metal oxide thin-film transistor component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09564536B2. Автор: Peng Wei,Xiaojun Yu,Zihong Liu. Владелец: Shenzhen Royole Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-07.

Manufacturing method of electronic component

Номер патента: US09644282B2. Автор: Motoji TSUDA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Moving part, compressor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230250821A1. Автор: Jiyoung Song,Jihwan CHUN,Kwangjoo KIM,Youngdeog KOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Moving part, compressor, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12038005B2. Автор: Jiyoung Song,Jihwan CHUN,Kwangjoo KIM,Youngdeog KOH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09458540B2. Автор: Chien-Ming Chen,Chin-Sheng Wang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Manufacturing method for component incorporated substrate and component incorporated substrate manufactured using the method

Номер патента: US09596765B2. Автор: Akira Yamaki,Tatsuya Kikuchi,Mitsuaki Toda. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method for patterning film layer, wire grid polarizer and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190204489A1. Автор: Hua Huang. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-04.

Laminated ceramic electronic component and manufacturing method therefor

Номер патента: US09536669B2. Автор: Shuji Matsumoto,Makoto Ogawa,Kenichi Kawasaki,Akihiro Motoki,Seiichi Nishihara,Syunsuke TAKEUCHI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Shaft member and manufacturing method of shaft member

Номер патента: US20210032756A1. Автор: Takahiro Mori,Osamu Matsumoto,Akihiko Kita,Shoji Iguchi,Seiya OZAWA. Владелец: C Uyemura and Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-04.

Vitreous carbon compositions, multi-layer laminates, and 3-d printed articles

Номер патента: EP4143147A1. Автор: Luis Eduardo Marin,Steven John HULTQUIST,Richard Ludington. Владелец: Carbon Ceramics Co LLC. Дата публикации: 2023-03-08.

Device and method of detecting defective electronic component

Номер патента: US12111234B2. Автор: Seong Hoon Kim,Heung Kil PARK,Won Suk Ohm,Seong Hun IM. Владелец: University Industry Foundation UIF of Yonsei University. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of manufacturing multilayer electronic component, and multilayer electronic component

Номер патента: US20230207221A1. Автор: Chang Ho Seo,Sung Kwon An. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198B1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2006-05-10.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: EP1438198A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-07-21.

Method of making plural electronic component modules

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Mikio Aoki,Taiji Ito,Kenzo Kitazaki,Masaya Shimamura,Takehiko Kai,Jin MIKATA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-08-01.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and method of manufacturing electronic circuit device

Номер патента: US20020100964A1. Автор: Keiji Onishi,Akihiko Namba,Katsunori Moritoki. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-08-01.

Method of inserting an electronic components in through-hole technology, THT, into a printed circuit board, PCB, by an industrial robot

Номер патента: US20240098905A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-21.

Method for manufacturing a master mold which is used to form a micropatterned film applied to an exterior of a household appliance and manufacturing apparatus and method of the film using the master mold

Номер патента: WO2011028060A9. Автор: Ju Hyun Kim,Young Kyu Kim,Seok Jae JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC.. Дата публикации: 2011-08-04.

Method for manufacturing a master mold which is used to form a micropatterned film applied to an exterior of a household appliance and manufacturing apparatus and method of the film using the master mold

Номер патента: EP2473329A2. Автор: Ju Hyun Kim,Young Kyu Kim,Seok Jae JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2012-07-11.

Light emitting diode having an adhesive layer and a reflective layer and manufacturing method thereof

Номер патента: US7172909B2. Автор: Min-Hsun Hsieh,Jen-Shui Wang,Wen-Huang Liu,Tzu-Feng Tseng,Ting-Wei Yeh. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2007-02-06.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20230237319A1. Автор: Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2023-07-27.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20140120721A1. Автор: Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers,Nicollaas Aldegonda Jan Maria VAN AERLE. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-05-01.

Method of mounting passive electronic component on lead frame

Номер патента: US09721877B1. Автор: Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Surachai Tangsiriratchatakun. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-08-01.

Electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US8686530B2. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Creator Technology BV. Дата публикации: 2014-04-01.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US20160368715A1. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009011580A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision Limited. Дата публикации: 2009-01-22.

An electronic component and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2174361A1. Автор: Nicolaas Aldegonda Jan Maria Van Aerle,Hjalmar Edzer Ayco Huitema,Christoph Wilhelm Sele,Gerwin Hermanus Gelinck,Monica Johanna Beenhakkers. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2010-04-14.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: US20180090268A1. Автор: Takeshi Kobayashi,Makoto Yamamoto,Yutaka Noguchi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-29.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US09623591B2. Автор: Axel Wilms,Richard J. Lair,Harold Colwell,Inga Marie Balke,Lee Ann Dombrowski,David M. Lange. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2017-04-18.

Aluminum clad copper structure of an electronic component package and a method of making an electronic component package with an aluminum clad copper structure

Номер патента: US09437459B2. Автор: Chu-Chung Lee,Tu-Anh N. Tran,Burton J. Carpenter. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-09-06.

Method of compression-molding electronic components and mold

Номер патента: MY149333A. Автор: Takashi Tamura. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2013-08-30.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation during parametric testing

Номер патента: US20060261832A1. Автор: Jeff Fish,Gerald Boe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-11-23.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20210125780A1. Автор: Kenichi Hayashi,Takiji Kitagawa,Hiroaki Hata,Yuji Muranaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240112864A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Jung Jin Park,Rak Hyeon BAEK,Yong Ung LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-04.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2008129480A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2008-10-30.

Method of making multilayer electronic component

Номер патента: US20070227642A1. Автор: Hiroyuki Suzuki,Hiroshi Yagi,Kazuharu Takahashi,Kazuyuki Hasebe,Akitoshi Yoshii,Tomohiko Komuro. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12094659B2. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Ceramic electronic component, circuit substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US12068115B2. Автор: Takahisa Fukuda,Mina Amano,Anju OKADA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Method of Manufacturing an Electronic Component

Номер патента: US20160372439A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Häberlen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2016-12-22.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US09620472B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Oliver Häberlen. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-04-11.

A method of inserting an electronic components in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: CA3212165A1. Автор: Grzegorz Marcin Bartyzel,Marcin Rosenhof. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-16.

A method of inserting an electronic component in through-hole technology, tht, into a printed circuit board, pcb, by an industrial robot

Номер патента: EP4338895A1. Автор: Marcin Rosenhof,Grzegorz Bartyzel. Владелец: Fitech Sp Z OO. Дата публикации: 2024-03-20.

Electronic component enclosure and method of assembling the electronic component enclosure

Номер патента: WO2023248235A1. Автор: Sivanesaselvam Thangarajan,Senthilnathan SUBBIAH,S N Prashanth. Владелец: TVS MOTOR COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2023-12-28.

Method of embedding opto-electronic components in a layer

Номер патента: US11345068B2. Автор: Tobias Gebuhr,Peter Nagel. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-05-31.

Method of embedding opto-electronic components in a layer

Номер патента: US20190193314A1. Автор: Tobias Gebuhr,Peter Nagel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2019-06-27.

Device and method of testing an electronic component

Номер патента: US20050225343A1. Автор: Erik Groot. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-10-13.

Ceramic electronic component, substrate arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11875946B2. Автор: Yoshinari Take. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-01-16.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US20220039287A1. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-02-03.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240145173A1. Автор: Sun Mi Kim,Eun Jung Lee,Jong Ho Lee,Yong Park,Min Woo Kim,Jung Tae Park,Yong Min Hong,Sim Chung KANG,Ji Hyeon Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Apparatus and methods of passive cooling electronic components

Номер патента: US11903160B2. Автор: Edwin Iun,Puneet Arora. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2024-02-13.

Device and method of testing an electronic component

Номер патента: WO2003102604A1. Автор: Erik H. Groot. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2003-12-11.

Ceramic electronic component, substrate arrangement and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US11990283B2. Автор: Masahiko Hirano,Yoshiyuki Motomiya,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

A method of seating an electronic component and an electronic component handler

Номер патента: WO2006127787A3. Автор: Jeffrey L Fish,Gerald F Boe. Владелец: Gerald F Boe. Дата публикации: 2007-03-29.

Electronic component and method of operating an electronic component

Номер патента: US20220320264A1. Автор: Alexander Lee,Hans Kleemann,Matteo Cucchi,Prof. Dr. Karl Leo,Veronika Scholz,Hsin Tseng. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2022-10-06.

Method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240161977A1. Автор: Tae Gyun Kwon,Eung Seok Lee,So Hyeon HONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP2140509A2. Автор: Friso Jacobus Jedema. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-01-06.

Electronic component and method of operating an electronic component

Номер патента: US11929391B2. Автор: Alexander Lee,Karl Leo,Hans Kleemann,Matteo Cucchi,Veronika Scholz,Hsin Tseng. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET DRESDEN. Дата публикации: 2024-03-12.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP3052895A1. Автор: Simon Eliot Mcadam. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2016-08-10.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: US20240186067A1. Автор: Sun Hwa Kim,Doo Young Kim,Hoe Chul Jung,Yun Sung Kang,Byeong Gyu Park,Won Jun Na. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Method of manufacturing an electronic component comprising an integrated circuit and a winding assembly

Номер патента: US20080111251A1. Автор: Frank Bajahr,Ruprecht WISKOTT,Markus Spreng. Владелец: Sokymat Automotive GmbH. Дата публикации: 2008-05-15.

Manufacturing method for electrode of electron gun of cathode ray tube

Номер патента: MY104888A. Автор: Ha Tae-Geun. Владелец: Samsung Electron Devices Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-30.

Ultrathin shielding film of high shielding effectiveness and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526195B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Electronic component package and manufacturing method thereof

Номер патента: US8779580B2. Автор: Jae-Cheon Doh,Joon-Seok Kang,Sung Yi,Sun-Kyong Kim,Jong-Hwan Baek,Do-Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-15.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US09532495B2. Автор: Yoshiaki Satake,Shinya KIYONO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method of manufacturing electronic component module and electronic component module

Номер патента: US20130294034A1. Автор: Akio Katsube,Koichi Kanryo,Shunsuke KITAMURA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-07.

Electronic component for an electronic carrier substrate

Номер патента: US20100269334A1. Автор: Edward J. Donnelly,Michael J. Domitrovits,Raymond F. Frizzell, Jr.. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-10-28.

Connecting electronic components to mounting substrates

Номер патента: WO2020003228A1. Автор: Yves AUBRY. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-01-02.

Electronic component embedded substrate and method of manufacturing electronic component embedded substrate

Номер патента: US09386702B2. Автор: Bong Soo Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Electronic component, method of manufacturing electronic component, and electronic device

Номер патента: US09596767B2. Автор: Aki Dote. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US09576736B2. Автор: Kengo TSUBOKAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US12068111B2. Автор: Akira Sumi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Aircraft fuselage structure and manufacturing method

Номер патента: RU2435703C2. Автор: Корд ХААК. Владелец: Эйрбас Оперейшнз Гмбх. Дата публикации: 2011-12-10.

Methods for manufacturing carbon fiber and for manufacturing carbon fiber reinforced resin composition

Номер патента: US20190283279A1. Автор: Yuki KASAI,Noriaki Ijuin. Владелец: Ai-Carbon Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Electronic module comprising flexible conducting member connected thereto and method of connecting flexible conducting member to electronic module

Номер патента: US09877391B2. Автор: Takahiro Sakaguchi,Masaya Hirashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic component and manufacturing method and inspection method for electronic component, sheet substrate, and electronic apparatus

Номер патента: CN103427785A. Автор: 堀江协. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-12-04.

Electrically conductive layer, laminate using same and manufacturing method therefor

Номер патента: DE102009005691A1. Автор: Mitsuyuki Amagasaki Kawaguchi,Satoshi Amagasaki Saito,Tsuyoshi Amagasaki Amatani,Yuko Amagasaki Fujii. Владелец: MEC Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Method for mounting electronic components and apparatus and dispenser used in the method

Номер патента: US6527905B1. Автор: Satoshi Shida,Akira Kabeshita,Makoto Imanishi,Kohei Enchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Gravure plate, gravure printer and manufacturing method of laminate type electronic component

Номер патента: JP2022128285A. Автор: Hiroyuki Hirano,博之 平野,吉広 金山,Shinichi Kokawa,進一 幸川,Yoshihiro Kanayama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US7493690B2. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Method of attaching electronic components to printed circuit board and attachment structure thereof

Номер патента: US20060005996A1. Автор: Kazuhisa Yamamoto,Akira Sato,Takuji Yamamoto,Takatoshi Ota,Tomoyuki Honda,Shigeru Muto,Hiroshi Ikeba,Kohya Shimano,Norio Tamate. Владелец: Keihin Corp. Дата публикации: 2006-01-12.

Dicing blade and method of producing an electronic component

Номер патента: MY117231A. Автор: Yasunobu Yoneda,Yoshiki Hasegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2004-05-31.

Method of manufacturing an electric component with a lead wire secured in a through hole

Номер патента: US4803777A. Автор: Masayuki Nakagawa,Makoto Tabuchi,Mitsuro Hamuro. Владелец: Individual. Дата публикации: 1989-02-14.

System and method of controlling an electronic component of a wind turbine using contingency communications

Номер патента: US9157415B1. Автор: David Smith,Allen Michael Ritter,Robert Allen Seymour,James Michael Nowak,Terry Michael Tackman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-10-13.

Method of packaging electronic components

Номер патента: US5896652A. Автор: Genichi Tagata,Tomohide Uchida. Владелец: Tenryu Technics Co Ltd. Дата публикации: 1999-04-27.

System and method of controlling an electronic component of a wind turbine using contingency communications

Номер патента: CA2884649C. Автор: David Smith,Allen Michael Ritter,Robert Allen Seymour,James Michael Nowak,Terry Michael Tackman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-03-28.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: TWI284948B. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-08-01.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: TW200524069A. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-07-16.

Method of shielding an electronic component from electromagnetic interference (EMI)

Номер патента: US8769811B2. Автор: WEI Yao,Ahmad Al-Dahle,Shawn Robert Gettemy,Josh Wurzel,Carlin James Vieri. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-07-08.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: EP2421341B1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2013-09-11.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080218990A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-11.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080205024A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US20080226875A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2008-09-18.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US7777301B2. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muncy. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-08-17.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3785966B2. Автор: 康次 服部. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-14.

Electronic component and method for manufacturing same

Номер патента: EP2384102A1. Автор: Yoshikatsu Ishizuki,Masataka Mizukoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2011-11-02.

Electronic components on trenched substrates and method of forming same

Номер патента: US7732894B2. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,Vijayeshwar D. Khanna,Arun Sharma,Lorenzo Valdevit,David Questad,Jennifer V. Muney. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-06-08.

Substrate manufacturing apparatus, substrate manufacturing method, ball-mounted substrate, and electronic component-mounted substrate

Номер патента: US20100200284A1. Автор: Kazuhiko Seki,Makoto Shimizu,Hideo Matsubayashi. Владелец: Hioki Denki KK. Дата публикации: 2010-08-12.

Method of manufacturing ceramic electronic components

Номер патента: TW469457B. Автор: Yoshiyuki Miura,Atsuo Nagai,Yoshiya Sakaguchi,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-12-21.

Dicing blade and method of producing an electronic component

Номер патента: TW457641B. Автор: Yasunobu Yoneda,Yoshinori Hasegawa. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2001-10-01.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: KR20170132714A. Автор: 한스 킴블라드. Владелец: 디지털 메탈 아베. Дата публикации: 2017-12-04.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: GB201500607D0. Автор: . Владелец: Digital Metal AB. Дата публикации: 2015-02-25.

Additive manufacturing method, method of processing object data, data carrier, object data processor and manufactured object

Номер патента: KR102465220B1. Автор: 한스 킴블라드. Владелец: 디지털 메탈 아베. Дата публикации: 2022-11-08.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20200365323A1. Автор: Akira Sumi. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Battery, electric device, and manufacturing device and method of battery

Номер патента: US20240304928A1. Автор: Haihua Huang,Wenchao Luo. Владелец: Contemporary Amperex Technology Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method of manufacturing ceramic electronic component, ceramic electronic component, and wiring board

Номер патента: US20120018205A1. Автор: Koji Sato,Yukio Sanada,Yasuhiro Nishisaka. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-26.

Manufacturing method of casing for electronic component

Номер патента: JP3686884B2. Автор: 晃 境. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-24.

Composite Sheet, Manufacturing Method Thereof, And Electric And Electronic Component Using The Same

Номер патента: US20080107959A1. Автор: Hitoshi Ishino,Shinji Naruse,Kazuo Izaki. Владелец: DuPont Teijin Advanced Papers Japan Ltd. Дата публикации: 2008-05-08.

Manufacturing method of ceramic multilayer electronic component

Номер патента: JP3166251B2. Автор: 範夫 酒井,章一 川端,憲二 蓑輪. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-14.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4432973B2. Автор: 充 上田,正治 池田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-17.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3438773B2. Автор: 稔 大塩. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2003-08-18.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP2869901B2. Автор: 範夫 酒井,章一 川端,恵一 岡田,博道 若槻. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-10.

Method of manufacturing multilayered electronic component and multilayered component

Номер патента: EP1538638A3. Автор: Tomoyuki Maeda,Hideaki Matsushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-28.

Manufacturing method of chip-shaped electronic component

Номер патента: JP4760899B2. Автор: 克則 尾形,稔 堂岡,尚弘 山田,和典 國本. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Labels and manufacture thereof

Номер патента: CA1326764C. Автор: David John Instance. Владелец: Individual. Дата публикации: 1994-02-08.

Three-metallic-component type composite nanometallic paste, method of bonding, and electronic component

Номер патента: EP2455171A4. Автор: Hideo Nakamura,Shuhei Yamaguchi,Tadashi Oshima,Teruo Komatsu,Masashi Furukawa,Yoshinori Shibata,Hisaaki Takao,Toshitaka Ishizaki,Ryosuke Gomi,Mitsuhiro Kanou,Tsukasa Sugie,Narutaka Kasuya,Naotoshi Tominaga. Владелец: Applied Nanoparticle Laboratory Corp. Дата публикации: 2017-08-16.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP5678905B2. Автор: 健一 岡島,浩嘉 高島,透悟 松井,稔 堂岡,高島　浩嘉,岡島　健一. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-04.

Heat-transfer label including improved acrylic adhesive layer

Номер патента: CA2334406C. Автор: Jean Paul Laprade. Владелец: Mcc-Dec Tech LLC. Дата публикации: 2005-08-09.

Multilayer electronic component and method of manufacturing multilayer electronic component

Номер патента: JP3918851B2. Автор: 潤 西川,浩 勝部. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-23.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3067698B2. Автор: 秀行 沖中,鉉 板倉,康弘 日置. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-07-17.

A ceramic substrate for a thin film electronic component, manufacturing method thereof, and thin film electronic component using the same

Номер патента: DE102004048678A1. Автор: Seiji Nagoya Ichiyanagi,Jun Nagoya Otsuka,Manabu Nagoya Sato. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2005-06-30.

Electronic component module and method of manufacturing the electronic component module

Номер патента: CN101978490A. Автор: 森木田丰,片冈祐治. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-16.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: US20040253768A1. Автор: Johan Bosman,Roelf Groenhuis,Peter Wilhelmus Van De Water. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-16.

Ceramic Electronic Component and Method of Manufacturing Ceramic Electronic Component

Номер патента: EP2372731B1. Автор: Toshio Sakurai,Hisashi Kobuke,Takahiro Nakano,Yasuharu Miyauchi,Tomohiro Arashi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2015-07-01.

Flame resistant RFID tag and method of making the same

Номер патента: US7855647B2. Автор: Daniel R. Fronek,Michael D. Swan. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2010-12-21.

Method of manufacturing laminated ceramic capacitors

Номер патента: US5440794A. Автор: Masaaki Taniguchi,Michio Kaeriyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1995-08-15.

Mounting device and method of connecting miniaturized electronic components by bump connections

Номер патента: EP0624053A2. Автор: Thomas W. C/O Sony Corporation Goodman,Hiroyuki C/O Sony Corporation Fujita,Yoshikazu C/O Sony Corporation Murakami,Arthur T. Murphy. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1994-11-09.

System and method of controlling an electronic component of a wind turbine using contingency communications

Номер патента: CA2884649A1. Автор: David Smith,Allen Michael Ritter,Robert Allen Seymour,James Michael Nowak,Terry Michael Tackman. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2015-09-21.

Polyamides imide fiber and non-woven fabrics composed of the same as well as manufacturing method thereof and separator for electronic component

Номер патента: CN101228303B. Автор: 中森雅彦,示野胜也,大田康雄,小田胜二,小林久人,谷口信志,佐仓大介. Владелец: Toyo Textile Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-28.

Method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: KR101849714B1. Автор: 코타로 시미즈. Владелец: 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼. Дата публикации: 2018-04-17.

Method of die bonding electronic component and die bonding apparatus therefor

Номер патента: CN1206329A. Автор: 小林贤治,辻本正树. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 1999-01-27.

Method of manufacturing discrete electronic components

Номер патента: US6704994B1. Автор: Martin Gijs. Владелец: Ecole Polytechnique Federale de Lausanne EPFL. Дата публикации: 2004-03-16.

Sprocket drive device with functions of energy dissipating, electricity generating and sand setting through water flow and manufacturing and construction method of sprocket drive device

Номер патента: CN104832355A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-12.

METHOD OF FASTENING AN ELECTRONIC COMPONENT TO A SUBSTRATE

Номер патента: DE2432812A1. Автор: Jeffrey Isaac Shaw,David William Strickley. Владелец: Lucas Aerospace Ltd. Дата публикации: 1975-01-30.

Method of manufacturing multilayered electronic component

Номер патента: US7694414B2. Автор: Tomoyuki Maeda,Hideaki Matsushima. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-13.

Method of making membrane electronic component and reinforced electrolytic membrane in fuel cell with polymer electrolyte, and membrane electrode assembly and reinforced electrolytic membrane made using said method

Номер патента: RU2384920C1. Автор: Хироси СУЗУКИ. Владелец: Тойота Дзидося Кабусики Кайся. Дата публикации: 2010-03-20.

Apparatus for and method of automatically mounting electronic component on printed circuit board

Номер патента: GB2223429B. Автор: Kuniaki Takahashi,Koji Kudo,Hitoshi Nakayama,Shinicni Araya. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 1993-02-17.

Method of mounting an electronic component on a printed-circuit board

Номер патента: FR2652703A1. Автор: Yoshio Zenshi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-04-05.

Method of positively cooling electronic component fixed on multilayer body for printed circuit and multilayer body realized thereby

Номер патента: JPS61292997A. Автор: レンゾー・デトマ・ビグリア. Владелец: MASU IND SpA. Дата публикации: 1986-12-23.

Method of mounting an electronic component on a circuit board

Номер патента: EP1445995A1. Автор: Kazuto Nishida. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Improved thermocouple and manufacture thereof and method of mounting said thermocouple to heat transfer pipe

Номер патента: JPS608725A. Автор: フイリツプ・エフ・フイネイ. Владелец: Individual. Дата публикации: 1985-01-17.

Novel button battery and manufacturing and mounting method of shell sealing element structure

Номер патента: CN113013527A. Автор: 田华,胡卫国. Владелец: Dongguan Amperex Technology Ltd. Дата публикации: 2021-06-22.

Accommodating apparatus, battery, electric device, and manufacturing device and method of battery

Номер патента: US20230352786A1. Автор: Haihua Huang,Wenchao Luo. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-31.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A1. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-07-15.

Three-dimensional laminating and fabricating system, three-dimensional laminating and fabricating method, laminating and fabricating control apparatus and method of controlling the same, and control program

Номер патента: US20180215101A1. Автор: Koichi Amaya,Tetsushi Midorikawa,Masaaki KAWAJI. Владелец: Technology Research Association for Future Additive Manufacturing (TRAFAM). Дата публикации: 2018-08-02.

Pattern forming method, laminate, and touch panel manufacturing method

Номер патента: JP2021120743A. Автор: Shinichi Kanna,慎一 漢那,隆志 有冨,Takashi Aritomi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Pattern forming method, laminate, and touch panel manufacturing method

Номер патента: JPWO2019022090A1. Автор: 慎一 漢那,隆志 有冨,漢那　慎一. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor wafer manufacturing method, method of manufacturing semiconductor energy beam detecting element, and semiconductor wafer

Номер патента: EP3680940A4. Автор: Kazuhisa Yamamura,Kazumasa Kosugi,Shintaro KAMADA. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2021-05-12.

WIRING BOARD, WIRING MATERIAL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JPWO2007010758A1. Автор: 秀樹 東谷,東谷　秀樹. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Method for manufacturing a plurality of electronic components

Номер патента: US20240321795A1. Автор: Olivier Ory,Michael DE CRUZ. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US8324509B2. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-12-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110042127A1. Автор: Takashi Ohtsuka,Hitoshi Yamaguchi,Tatsuo Namikawa,Kyung-Ku Choi. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2011-02-24.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US10734141B2. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-04.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200090841A1. Автор: Jong Pil Lee,Jung Il Kim,Hyun Jun Choi,Doo Ho YOO,Hyung Gon Kim,Hyung Seok Roh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09672984B2. Автор: Doo Young Kim,Chang Hoon Kim,Hong Seok Kim,Chung Eun Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Metal resin composite electromagnetic shielding material

Номер патента: EP4436326A1. Автор: Yukito Yamamoto. Владелец: JX Metals Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11812556B2. Автор: Jae Hoon Choi,Jung Hyun Park,Yong Ho Baek. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230090376A1. Автор: Cheng-Chi Wang,Yeong-E Chen,Yi-Hung Lin,Wen-Hsiang Liao,Cheng-En CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180114631A1. Автор: Koichi Ida,Isao IDA,Shun OZAKI,Hou MURAMOTO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-26.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1953813A3. Автор: Kunio Hosoya,Saishi Fujikawa. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

The connection method of electronic component, connector, the manufacturing method of connector and electronic component

Номер патента: CN105814675B. Автор: 平山坚,平山坚一. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-04-16.

Series of electronic components stored in a tape, manufacturing method for series of electronic components stored in a tape, and electronic component

Номер патента: US9961815B2. Автор: Takashi Sawada,Hirotaka NAKAZAWA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Electronic component with a semiconductor chip, method of producing an electronic component and a panel with a plurality of electronic components

Номер патента: US20030218263A1. Автор: Martin Reiss,Stephan Blaszczak. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-11-27.

Method of mounting electronic component, substrate and an optical scanning apparatus

Номер патента: US12114434B2. Автор: Shunsuke Tanaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09929100B2. Автор: Hyoung Joon Kim,Doo Hwan Lee,Kyung Seob Oh,Jong Rip Kim,Ung Hui Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS STORED IN A TAPE, MANUFACTURING METHOD FOR SERIES OF ELECTRONIC COMPONENTS STORED IN A TAPE, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160128244A1. Автор: SAWADA Takashi,NAKAZAWA Hirotaka. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

Negative-acting active ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, negative-acting active ray-sensitive or radiation-sensitive film, pattern forming method, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: KR20170125358A. Автор: 슈헤이 야마구치,아키히로 카네코. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-11-14.

Electronic component package with emi shielding and method of making the same

Номер патента: WO2008034356A1. Автор: Chang Hwa Chung,Man-Lung Sham,Huili Fu. Владелец: Hong Kong Applied Science and Technology Research Institute Co. Ltd.. Дата публикации: 2008-03-27.

Electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130222105A1. Автор: Keishiro Amaya,Satoki Sakai,Eita Tamezawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Manufacturing method of chip-shaped electronic component and manufacturing method of pseudo wafer used for manufacturing the same

Номер патента: JP4117603B2. Автор: 伸雄 大島. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2008-07-16.

Multilayer ceramic electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120320493A1. Автор: Doo Young Kim,Jae Yeol Choi,Chung Eun Lee,Seon Cheol Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Method of manufacturing an electronic component and, assembly of a foil and a plurality of electronic components

Номер патента: TWI223360B. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Johan Bosman,De Water Peter Wilhelmus M Van. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-11-01.

Method of soldering electronic component, and apparatus of same

Номер патента: MY158308A. Автор: Oikawa Takashi,TOMIZAWA Yosuke,Higaki Tadanori. Владелец: Murata Manufacturing Co. Дата публикации: 2016-09-30.

Electronic device including thin-film transistor and manufacturing method thereof (Manufacturing of electronic devices comprising thin-film transistors)

Номер патента: KR960702949A. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1996-05-23.

Electronic component transfer apparatus

Номер патента: EP3734649A1. Автор: Johannes Hubertus Antonius Van De Rijdt,Ralph Huybers. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-11-04.

Method for manufacturing a master mold which is used to form a micropatterned film applied to an exterior of a household appliance and manufacturing apparatus and method of the film using the master mold

Номер патента: EP2473329A4. Автор: Ju Hyun Kim,Young Kyu Kim,Seok Jae JEONG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2013-11-27.

Thermal model for an electronic component

Номер патента: WO2004110837B1. Автор: WEI Zhan. Владелец: Kelsey Hayes Co. Дата публикации: 2005-04-14.

Electron source, image forming apparatus using same, and manufacturing and driving method of electron source

Номер патента: KR950012509A. Автор: 히로아끼 도시마,아오지 이소노,요시유끼 오사다,히데또시 스즈끼,에이지 야마구지,도시히꼬 다께다,노리다께 스즈끼,야스유끼 도또고로. Владелец: 미따라이 하지메. Дата публикации: 1995-05-16.

Electronic component manufacturing method, electronic component shipping form method, electronic component assembly, and method of using the electronic component assembly

Номер патента: JP3609539B2. Автор: 中村　　聡,一夫 矢守,茂生 松山. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-01-12.

Manufacturing method and manufacturing apparatus for film carrier tape for electronic component mounting

Номер патента: JP3836002B2. Автор: 原 宏 明 栗,木 達 也 青. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2006-10-18.

Light emitting diode having an adhesive layer and a reflective layer and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100574339B1. Автор: 리우웬-후앙,쳉쭈-펭,시에민-순,예팅-웨이,왕쩬-수에이. Владелец: 에피스타 코포레이션. Дата публикации: 2006-04-26.

Two-layered laminate i.e. film laminate, manufacturing method for forming e.g. folding package for storing filling materials in solid form, involves laminating film webs with each other under influence of reduced pressure

Номер патента: DE102011051098A1. Автор: Eddy Daelmans,Matthias Schrägle,Dr. Schneider Arnold,Christian Dr. Fenn-Barrabass. Владелец: Huhtamaki Ronsberg Zweigniederlassung der Huhtamaki Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2012-12-20.

Actuator assembly and method of assembling an actuator assembly

Номер патента: GB2621604A. Автор: Eddington Robin,Langhorne Robert,Pantelidis Konstantinos,South Adam,matthew bunting Stephen. Владелец: Cambridge Mechatronics Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Method of manufacturing electronic component and electronic component

Номер патента: US20210392798A1. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Resin-encapsulation apparatus and manufacturing method of resin-encapsulated electronic component

Номер патента: TW201205690A. Автор: Naoki Takada. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2012-02-01.

Electronic component

Номер патента: US11632883B2. Автор: Yoshiharu SUEMORI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-18.

Method of cutting electronic component, method of removing component, and method of manufacturing electronic device

Номер патента: US20210282267A1. Автор: Norihiro Ishii,Kazuya Nagasawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Method of manufacturing electronic component module, and electronic component module

Номер патента: US11876029B2. Автор: Takashi Iwamoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

TFT array substrate and manufacturing and repairing methods of the same

Номер патента: US09847354B2. Автор: Baoquan ZHOU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Photosensitive conductive paste, laminated electronic component, and method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: US20210327606A1. Автор: Takashi Suzuki,Masaki Takahashi,Akira Suda,Hidenobu Umeda,Yuya ISHIMA. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Electronic component and component-embedded substrate

Номер патента: US10395832B2. Автор: Yoshinori Mesaki,Masayuki Itoh,Tomokazu Nakashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-08-27.

Electronic component and component-embedded substrate

Номер патента: US20190180939A1. Автор: Yoshinori Mesaki,Masayuki Itoh,Tomokazu Nakashima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2019-06-13.

A method of compression-molding electronic components and an apparatus of metal mold

Номер патента: TW201007859A. Автор: Naoki Takada,Osamu Otsuki,Hiroshi Uragami. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2010-02-16.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: KR102538895B1. Автор: 김유나,홍기표,김두영,최혜영,정봉준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2023-06-01.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3449350B2. Автор: 博道 徳田,俊 友廣. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-22.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US20180294164A1. Автор: Shogo Okita,Atsushi Harikai. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-11.

Method for producing an electronic component, wherein a semiconductor chip is positioned and placed on a connection carrier, corresponding electronic component, and corresponding semiconductor chip and method for producing a semiconductor chip

Номер патента: US11842980B2. Автор: Simeon Katz,Mathias Wendt,Pascal Porten. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2023-12-12.

Transferring apparatus configured to transfer electronic component, method of bonding electronic component, and method for manufacturing light-emitting diode display

Номер патента: US20230402562A1. Автор: Chingju Lin,Jia Wei Huang. Владелец: Stroke Precision Advanced Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Method of holding an electronic component in a controlled orientation parametric testing

Номер патента: GB2442630B. Автор: Jeffrey L Fish,Gerald F Boe. Владелец: Electro Scientific Industries Inc. Дата публикации: 2010-02-03.

Method of compression-molding electronic components and mold

Номер патента: TWI367156B. Автор: Takashi Tamura. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2012-07-01.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: TW200807585A. Автор: Masatoshi Sugiura,Teruji Inomata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-02-01.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312822A1. Автор: Kimblad Hans. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

ADDITIVE MANUFACTURING METHOD, METHOD OF PROCESSING OBJECT DATA, DATA CARRIER, OBJECT DATA PROCESSOR AND MANUFACTURED OBJECT

Номер патента: US20170312824A1. Автор: HARRYSSON Urban. Владелец: . Дата публикации: 2017-11-02.

Thermal model for an electronic component

Номер патента: WO2004110837A3. Автор: WEI Zhan. Владелец: Kelsey Hayes Co. Дата публикации: 2005-02-17.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20150137668A1. Автор: Hiroshi Asano,Ryoko Katayama,Hitomi Hoshino. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Method of manufacturing electronic component

Номер патента: US11875949B2. Автор: Daiki FUKUNAGA. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-16.

LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130229253A1. Автор: INUI Masaki,FUKUSHIMA Hiromu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

SMALL ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC CIRCUIT BOARD, AND METHOD OF MANUFACTURING SMALL ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170034915A1. Автор: Kawarai Mitsugu,OTSUKA Tsutomu,UCHIKOBA Fumio,TAKAHASHI Motomi. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-02.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170040112A1. Автор: Tanaka Junya,UCHIDA Shinsuke. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-09.

METHOD OF PRODUCING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210090801A1. Автор: SAWADA Takashi,TOGO Kenichi. Владелец: . Дата публикации: 2021-03-25.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20210125780A1. Автор: HAYASHI Kenichi,KITAGAWA Takiji,HATA Hiroaki,MURANAKA Yuji. Владелец: . Дата публикации: 2021-04-29.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220181088A1. Автор: Hirano Masahiko,Motomiya Yoshiyuki,SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-06-09.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20150137668A1. Автор: Asano Hiroshi,Hoshino Hitomi,Katayama Ryoko. Владелец: . Дата публикации: 2015-05-21.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20200135396A1. Автор: Ohara Takashi,HIRAO Takahiro,HAMADA Shu. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-30.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301778A1. Автор: SUGA Yasutomo. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT, AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301779A1. Автор: TAKE Yoshinari. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, SUBSTRATE ARRANGEMENT AND METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220301781A1. Автор: TAKEI Shigeto. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-22.

Electronic Component Package and Method of Housing an Electronic Component

Номер патента: US20180218958A1. Автор: WATABE Masataka,SUGA Yasutomo. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-02.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT, AND WIRING BOARD

Номер патента: US20140332260A1. Автор: Sato Koji,NISHISAKA Yasuhiro,SANADA Yukio. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-13.

Electronic Component and Method of Manufacturing the Electronic Component

Номер патента: US20140353010A1. Автор: WANG CHIH WEI. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

SLURRY FOR NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY ADHESIVE LAYER, ADHESIVE LAYER-EQUIPPED BATTERY MEMBER FOR NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY, METHOD OF PRODUCING LAMINATE FOR NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY, AND METHOD OF PRODUCING NON-AQUEOUS SECONDARY BATTERY

Номер патента: US20210351396A1. Автор: Okada Seiji,TANAKA Keiichiro. Владелец: ZEON CORPORATION. Дата публикации: 2021-11-11.

ELECTRONIC COMPONENT CONVEYANCE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20160368715A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru,EBATA Mitsuo. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

ELECTRONIC COMPONENT CONVEYANCE DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING TAPING ELECTRONIC COMPONENT ARRAY

Номер патента: US20160372275A1. Автор: TANAKA Naoto,KAKUHO Masaru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-22.

DISK-DRIVE SUSPENSION, ELECTRONIC COMPONENT, AND CONNECTION METHOD OF SUSPENSION AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20220375496A1. Автор: Zeng Jun,Tao Wen,NG Kai Chung,QI Zhen Zhou. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2022-11-24.

Method of forming an electronic component, in which a sensing element is decoupled from the base material in a vibration and thermo-mechanical sense, and electronic component

Номер патента: EP2886510A1. Автор: Ricardo Ehrenpfordt,Frederik ANTE,Johannes Kenntner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-06-24.

Electronic component with a semiconductor chip and method of producing an electronic component

Номер патента: US6891252B2. Автор: Martin Neumayer,Johann Winderl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-05-10.

The manufacture method of welding tool, electronic component mounting appts and welding tool

Номер патента: CN102893383B. Автор: 蛯原裕,藤田亮. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-09-30.

Ceramic electronic component and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: JP6544485B2. Автор: 祐貴 武森,佑享 田中. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-17.

Electronic component, method of manufacturing the electronic component, and electronic apparatus

Номер патента: KR101667140B1. Автор: 시게루 고바야시,교이치 가와세,마사루 사쿠라이. Владелец: 알프스 그린 디바이스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-17.

Electronic component and method of manufacturing an electronic component

Номер патента: CN105742035B. Автор: 吴伦锡,安进模. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-21.

Pad for mounting electronic component and inspection method of pad and electronic component

Номер патента: JP2639342B2. Автор: 元治 鈴木,周 幾田. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-08-13.

Electronic component conveying apparatus and method of manufacturing taping electronic component train

Номер патента: JP6520441B2. Автор: 勝 角方,尚登 田中. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-29.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JPWO2004088686A1. Автор: 佐藤　　茂樹,将明 金杉,真弘 唐津,佐藤　茂樹,唐津　真弘. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-07-06.

Electronic component package and method of housing an electronic component

Номер патента: US10319658B2. Автор: Masataka Watabe,Yasutomo SUGA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-06-11.

Film-coated curved surface shell, manufacturing method thereof, shell of electronic equipment and electronic equipment

Номер патента: CN111263538B. Автор: 钱勇军. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-06-04.

Method of making an electronic component, and an electronic component

Номер патента: US6281048B1. Автор: Denis Vere,Sophie Girard. Владелец: Schlumberger Systemes SA. Дата публикации: 2001-08-28.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3760942B2. Автор: 淳夫 長井,秀紀 倉光,恵治 小林,淳 大槻. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2006-03-29.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: KR101161178B1. Автор: 프리소 제데마,마이클 잰트. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2012-07-02.

Ceramic electronic component, circuit board arrangement, and method of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220238278A1. Автор: Jun Shibano,Shin Nishiura. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-07-28.

Manufacturing method of electric and electronic components for surface mounting

Номер патента: KR20110052505A. Автор: 아키히로 모치즈키,타카유키 미야시타,미츠히로 모치즈키,한롱 카이. Владелец: 포리프라스틱 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-05-18.

Ceramic electronic component, mounting substrate arrangement, and methods of manufacturing ceramic electronic component

Номер патента: US20220399164A1. Автор: Shin Aida. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2022-12-15.

Electronic component conveyance device and method of manufacturing taping electronic component array

Номер патента: US9873574B2. Автор: Naoto Tanaka,Mitsuo Ebata,Masaru KAKUHO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic components

Номер патента: JP6874954B2. Автор: ジン チャ、キョン,ホ リー、セウン,ヘウイ リー、セウン,ゴン リー、ミン. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: CN101663771A. Автор: 弗里索·雅各布斯·耶德马. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2010-03-03.

An automated test system for testing singulated electronic components and a method of testing singulated electronic components

Номер патента: WO2021228403A1. Автор: Andreas Wiesböck,Stefan Binder,Anton Schuster. Владелец: Cohu GmbH. Дата публикации: 2021-11-18.

Leadframe strip and mold apparatus for an electronic component and method of encapsulating an electronic component

Номер патента: WO2007010315A2. Автор: Kean Cheong Lee,Jeffrey Khai Huat Low. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-01-25.

An electronic component, and a method of manufacturing an electronic component

Номер патента: WO2009031086A1. Автор: Friso Jedema,Michael Zandt. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd.. Дата публикации: 2009-03-12.

Manufacturing method of resin mold electronic component

Номер патента: JP4136788B2. Автор: 博行 宮沢. Владелец: 盛興電機株式会社. Дата публикации: 2008-08-20.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4208009B2. Автор: 孝明 河合,友宏 同前,達雄 古澤,孝志 野路,重之 堀江. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-14.

Electronic component, electronic device, and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: TW201220565A. Автор: Shuji Kojima,Akinori Shindo,Yasuo Yamasaki,Seiichi Chiba,Terunao Hanaoka,Toshiyuki Enta. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2012-05-16.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP6487364B2. Автор: 哲彦 福岡,亮 大野. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-03-20.

Manufacturing method of high-frequency electronic components

Номер патента: JP4505803B2. Автор: 徹 石田. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

The manufacturing method of monolithic ceramic electronic component

Номер патента: CN108183026A. Автор: 藤田彰,高木勇也,松井透悟. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-19.

Method of manufacturing a cured product pattern, method of manufacturing a processed board, method of manufacturing a circuit board, method of manufacturing an electronic component, and method of manufacturing an imprint mold

Номер патента: KR102531537B1. Автор: 도시키 이토,도모노리 오타니,도모히로 사이토,겐이치 우에야마,고오헤이 나가네. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2023-05-12.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3239835B2. Автор: 和博 小松,淳夫 長井,佳也 坂口,秀紀 倉光. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

Integrated membrane lamination and uv exposure system and method of using the same

Номер патента: EP2815276A4. Автор: Timothy Gotsick,David A Recchia,Kyle P Baldwin. Владелец: MacDermid Printing Solutions LLC. Дата публикации: 2015-11-25.

WIRE-WOUND CORE, WIRE-WOUND CORE MANUFACTURING METHOD, AND WIRE-WOUND-EQUIPPED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190115140A1. Автор: MORINAGA Tetsuya. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2019-04-18.

SYSTEM AND METHOD OF CONTROLLING AN ELECTRONIC COMPONENT OF A WIND TURBINE USING CONTINGENCY COMMUNICATIONS

Номер патента: US20150267684A1. Автор: Smith David,Seymour Robert Allen,Ritter Allen Michael,Nowak James Michael,Tackman Terry Michael. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2015-09-24.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING QUANTUM DOTS

Номер патента: US20190371926A1. Автор: Vinet Maud,BARRAUD SYLVAIN,BERTRAND Benoit,HUTIN Louis. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2019-12-05.

METHOD OF ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT BY MEANS OF A SYNTHETIC RESIN

Номер патента: FR2592221A1. Автор: Sylvie Voinis,Sjoerd Nijboer. Владелец: Radiotechnique Compelec RTC SA. Дата публикации: 1987-06-26.

Method of encapsulating an electronic component by means of a synthetic resin

Номер патента: EP0230078A1. Автор: Sylvie Société Civile S.P.I.D. Voinis,Sjoerd Société Civile S.P.I.D. Nijboer. Владелец: Photonis SAS. Дата публикации: 1987-07-29.

Manufacturing method for circuit boards and electronic components fixture devices, involves breaking out part of circuit board provided with nominal rupture point before breakout

Номер патента: DE19936013A1. Автор: Klaus Hoernle. Владелец: SEW Eurodrive GmbH and Co KG. Дата публикации: 2001-03-15.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228A1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-01-09.

Method of forming thick-film wiring and method of producing laminated electronic component

Номер патента: US20040110321A1. Автор: Tetsuya Oda,Etsuo Nishikawa,Choichiro Fujii. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-06-10.

Mounting method of bump-equipped electronic component and mounting structure of the same

Номер патента: US7284686B2. Автор: Tadahiko Sakai,Makoto Okazaki,Takstoshi Ishikawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-23.

METHOD OF ASSEMBLING TWO ELECTRONIC COMPONENTS OF FLIP-CHIP TYPE BY UV-COATING, ASSEMBLY OBTAINED

Номер патента: FR3008228B1. Автор: Abdelkader Aliane,Amelie Revaux. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2015-07-17.

Semiconductor device, manufacturing method for semiconductor device and electronic component

Номер патента: KR100893558B1. Автор: 노부아키 하시모토. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-04-17.

Polymer holder, electrode system and manufacturing and handling methods of polymer holder

Номер патента: EP3563760A1. Автор: Juha MYLLYKANGAS,Arto Nikula,Arto Remes. Владелец: Bittum Biosignals Oy. Дата публикации: 2019-11-06.

Methods of wet processing electronic components using process liquids with controlled levels of gases

Номер патента: AU2781799A. Автор: Steven Verhaverbeke,Steven T. Bay,Christopher F Mcconnell,Kevin R. Durr. Владелец: CFMT Inc. Дата публикации: 1999-09-15.

Tft array substrate and manufacturing and repairing methods of the same

Номер патента: US20120280257A1. Автор: Baoquan ZHOU. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-08.

APPARATUS AND METHODS OF PASSIVE COOLING ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20220039287A1. Автор: IUN Edwin,Arora Puneet. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2022-02-03.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140120721A1. Автор: Huitema Hjalmar Edzer Ayco,SELE Christoph Wilhelm,BEENHAKKERS Monica Johanna,GELINCK Gerwin Hermanus,VAN AERLE Nicollaas Aldegonda Jan Maria. Владелец: Creator Technology B. V.. Дата публикации: 2014-05-01.

METHOD OF PRODUCING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180048122A1. Автор: Rumbolz Christian,Mueller Jens,Stephan Christoph,Walter Robert,Hartauer Stefan. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-15.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20170069428A1. Автор: SHIMIZU Kotaro. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-09.

METHOD OF MANUFACTURING LAMINATED ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20180090268A1. Автор: Kobayashi Takeshi,Yamamoto Makoto,Noguchi Yutaka. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2018-03-29.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20140247103A1. Автор: UCHIDA Katsuyuki. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-09-04.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20160196914A1. Автор: Klesyk Andrzej,Hess Scott D.,Lestarge Lawrence B.. Владелец: . Дата публикации: 2016-07-07.

METHOD OF EMBEDDING OPTO-ELECTRONIC COMPONENTS IN A LAYER

Номер патента: US20190193314A1. Автор: Gebuhr Tobias,NAGEL Peter. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20160238415A1. Автор: Simon Eliot Mcadam. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2016-08-18.

METHOD OF MAKING PLURAL ELECTRONIC COMPONENT MODULES

Номер патента: US20190237409A1. Автор: Ito Taiji,MIKATA Jin,KAI Takehiko,SHIMAMURA Masaya,KITAZAKI Kenzo,AOKI Mikio. Владелец: TAIYO YUDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2019-08-01.

METHOD OF WATER-PROOFING ELECTRONIC COMPONENTS

Номер патента: US20150261260A1. Автор: Nicholas Royce J.,Yar Eren K.. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT AND PROCESSING SYSTEM

Номер патента: US20180254192A1. Автор: Takahashi Koji,Kageyama Takashi,Shimada Tetsuya,HARADA Manabu,NAKAMUTA YUU. Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2018-09-06.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20190287707A1. Автор: Klesyk Andrzej,Hess Scott D.,Lestarge Lawrence B.. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

Method of Manufacturing an Electronic Component

Номер патента: US20160372439A1. Автор: Otremba Ralf,Schiess Klaus,Häberlen Oliver. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-22.

METHOD OF MANUFACTURING AN ELECTRONIC COMPONENT INCLUDING MULTIPLE QUANTUM DOTS

Номер патента: US20190371908A1. Автор: Vinet Maud,BARRAUD SYLVAIN,BERTRAND Benoit,HUTIN Louis. Владелец: Commissariat A L'Energie Atomique Et Aux Energies Alternatives. Дата публикации: 2019-12-05.

Apparatus and Method of Forming Patterns Using Bonded Glass, and Manufacturing Apparatus and Method of Flat Panel Display Having the Same

Номер патента: KR101408379B1. Автор: 김정교,장인경. Владелец: 주식회사 나래나노텍. Дата публикации: 2014-06-18.

Apparatus and Method of Forming Patterns Using Bonded Glass, and Manufacturing Apparatus and Method of Flat Panel Display Having the Same

Номер патента: KR20140070222A. Автор: 김정교,장인경. Владелец: 주식회사 나래나노텍. Дата публикации: 2014-06-10.

METHOD OF BRAZING AN ELECTRONIC COMPONENT ON A BUS BAR

Номер патента: FR2993487B1. Автор: Bruno Lefevre,Christian Schwartz,Jean-Yves Moreno. Владелец: Valeo Systemes de Controle Moteur SAS. Дата публикации: 2014-07-11.

Method of forming bumps, electronic components, and solder paste

Номер патента: KR100691679B1. Автор: 사꾸야마세이끼,야마기시야수오,미즈꼬시마사따까. Владелец: 후지쯔 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2007-03-09.

Method of integrating an electronic component into a substrate cavity

Номер патента: EP1696481A2. Автор: Mojtaba Dr.-Ing. Joodaki. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2006-08-30.

Method of cutting up electronic components on a semiconductor substrate

Номер патента: FR2572218A1. Автор: Jean-Claude Mauduit,Gerard Haldemann. Владелец: Laboratoires dElectronique et de Physique Appliquee. Дата публикации: 1986-04-25.

Method of mounting an electronic component on a substrate

Номер патента: EP1599078A3. Автор: Gerhard Palm. Владелец: Semikron Elektronik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2006-10-11.

Method of integrating an electronic component into a substrate cavity

Номер патента: EP1696481B1. Автор: Mojtaba Dr.-Ing. Joodaki. Владелец: Atmel Germany GmbH. Дата публикации: 2008-04-23.

Customizing fitting insole by combination of multi-material and manufacturing and correcting method of it

Номер патента: KR100736813B1. Автор: 박종배,장재황. Владелец: (주)와일드캣. Дата публикации: 2007-07-09.

Differential gear assembly of vehicles and Manufacturing apparatus and method of the same

Номер патента: KR101393339B1. Автор: 조준권. Владелец: 현대자동차 주식회사. Дата публикации: 2014-05-09.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: US20070228115A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Teruji Inomata. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2007-10-04.

Method of encapsulating an electronic component

Номер патента: US20090191669A1. Автор: Yu-kang Peng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-30.

Customizing fitting insole by combination of multi-material and manufacturing and correcting method of it

Номер патента: WO2007049838A1. Автор: Jongbae Park,Jaehwang Jang. Владелец: Wildcat Co., Ltd.. Дата публикации: 2007-05-03.

Method of manufacturing an electronic component

Номер патента: EP3052895B1. Автор: Simon Eliot Mcadam. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2021-06-16.

Machining and manufacturing systems and method of operating the same

Номер патента: WO2017205026A1. Автор: Mathias Ernst Messmer,Dragan Filipovic,Simon Josef Würzinger. Владелец: GENERAL ELECTRIC COMPANY. Дата публикации: 2017-11-30.

Device and method of testing an electronic component

Номер патента: TW200405016A. Автор: Erik Harold Groot. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2004-04-01.

Method of compression-molding electronic components and mold

Номер патента: TW200930550A. Автор: Takashi Tamura. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2009-07-16.

A cooling system and a method of cooling an electronic component

Номер патента: IL311585A. Автор: Mikhail Mikhailovich Deev,Dmitry Olegovich Lovtsov,Petr Leonidovich Ronzhin,Viktor Borisovich Sinitsyn. Владелец: Viktor Borisovich Sinitsyn. Дата публикации: 2024-05-01.

Machining and manufacturing systems and method of operating the same

Номер патента: US20170334008A1. Автор: Mathias Ernst Messmer,Dragan Filipovic,Simon Josef Würzinger. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-11-23.

Polymer holder, electrode system and manufacturing and handling methods of polymer holder

Номер патента: US20190334304A1. Автор: Juha MYLLYKANGAS,Arto Nikula,Arto Remes. Владелец: Bittum Biosignals Oy. Дата публикации: 2019-10-31.

Color filter manufacturing method, color filter manufacturing apparatus, color filter, method of planarizing surfaces of colored portions of color filter, display device manufacturing method, method of manufacturing apparatus having the display device, method of manufacturing display device panel, apparatus for manufacturing display device panel, ink amount determining method, and ink amount determining apparatus

Номер патента: KR100408459B1. Автор: 후지이께히로시,사또히로시,가시와자끼아끼오,이와따겐이찌,니시아끼오. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-12-06.

Apparatus and method for spraying material and manufacturing equipment and method of colour filter

Номер патента: CN1236918C. Автор: 伊藤达也,川濑智己,有贺久,片上悟,清水政春,木口浩史. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-01-18.

Embossing pattern formed retroreflctive sheets and manufacturing device and method of the same

Номер патента: KR101515324B1. Автор: 양지윤. Владелец: 양지윤. Дата публикации: 2015-05-20.

Mold punching screw hole in sponge inner core and manufacturing and using method of mold

Номер патента: CN106003233A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-12.

Nano particle, dispersion system comprising the same, and manufacturing device and method of the nano partilce

Номер патента: KR101756559B1. Автор: 변정훈. Владелец: 영남대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-07-11.

Processing and manufacturing systems and methods of operating the same

Номер патента: DE112017002623T5. Автор: Mathias Ernst Messmer,Dragan Filipovic,Simon Josef Würzinger. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-02-21.

PREPARATION FOR IMPROVING SPECIAL PRODUCTION IN AGRICULTURAL ANIMALS AND COATS AND MANUFACTURERS AND THE METHOD OF ITS APPLICATION

Номер патента: EA201400370A1. Автор: Сергей Михайлович Юдин,Владимир Глебович Лунин,Станислав Васильевич Советкин,Геннадий Владимирович Ескин,Владимир Сергеевич Юдин. Владелец: Сергей Михайлович Юдин. Дата публикации: 2014-06-30.

Color filter manufacturing method and apparatus, display device manufacturing method, method of manufacturing apparatus having display device, and display device panel manufacturing method and apparatus

Номер патента: KR100401316B1. Автор: 아까히라마꼬또,야마구찌히로미쯔. Владелец: 캐논 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-10-10.

GRANULAR MATERIAL, THREE-DIMENSIONAL LAMINATED AND SHAPED MOLD, THREE-DIMENSIONAL LAMINATED AND SHAPED MOLD MANUFACTURING METHOD, AND THREE-DIMENSIONAL LAMINATED AND SHAPED MOLD MANUFACTURING APPARATUS

Номер патента: US20180065172A1. Автор: NAGAI Yasuhiro,OOBA Yoshikazu,HATORI Yuuki,OKANE Toshimitsu. Владелец: TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING. Дата публикации: 2018-03-08.

THREE-DIMENSIONAL LAMINATING AND FABRICATING SYSTEM, THREE-DIMENSIONAL LAMINATING AND FABRICATING METHOD, LAMINATING AND FABRICATING CONTROL APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND CONTROL PROGRAM

Номер патента: US20180085999A1. Автор: YAMADA Takeshi,Amaya Koichi,Midorikawa Tetsushi. Владелец: TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING. Дата публикации: 2018-03-29.

THREE-DIMENSIONAL LAMINATING AND FABRICATING SYSTEM, THREE-DIMENSIONAL LAMINATING AND FABRICATING METHOD, LAMINATING AND FABRICATING CONTROL APPARATUS AND METHOD OF CONTROLLING THE SAME, AND CONTROL PROGRAM

Номер патента: US20180215095A1. Автор: Amaya Koichi,Midorikawa Tetsushi,KAWAJI Masaaki. Владелец: TECHNOLOGY RESEARCH ASSOCIATION FOR FUTURE ADDITIVE MANUFACTURING. Дата публикации: 2018-08-02.

SEMICONDUCTOR WAFER MANUFACTURING METHOD, METHOD OF MANUFACTURING SEMICONDUCTOR ENERGY BEAM DETECTING ELEMENT, AND SEMICONDUCTOR WAFER

Номер патента: US20200411702A1. Автор: Yamamura Kazuhisa,KOSUGI Kazumasa,KAMADA Shintaro. Владелец: HAMAMATSU PHOTONICS K.K.. Дата публикации: 2020-12-31.

WAFER PROCESSING BONDING ARRANGEMENT, WAFER LAMINATE, AND THIN WAFER MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20170053821A1. Автор: YASUDA Hiroyuki,SUGO Michihiro,TAGAMI Shohei,TANABE Masahito. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2017-02-23.

Mounting method of electronic component, electronic component mount body, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140218881A1. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-07.

Method of the electrical insulating polymer coating application onto the second generation superconductors and device for its implementation

Номер патента: RU2662801C1. Автор: Артём Михайлович Макаревич,Ирина Александровна Мартынова. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "С-Инновации" (Ооо "С-Инновации"). Дата публикации: 2018-07-31.

Circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09744745B2. Автор: Qianfa Liu,Minshe Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and mounting body

Номер патента: US09560770B2. Автор: Koji Munakata,Shin Hitaka. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-01-31.

Negative electrode material for lithium ion secondary battery, composite negative electrode material for lithium ion secondary battery, resin composition for lithium ion secondary battery, negative electrode for lithium ion secondary battery, and lithium ion secondary battery

Номер патента: US09991510B2. Автор: Tetsuo Yamashita,Yasuo Kubota,Eiichiro Tamaki,Toshiyuki Nonaka,Tomoyuki Yuba,Natsuko Chayama. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-06-05.

Pattern forming method, electron beam-sensitive or extreme ultraviolet-sensitive composition, resist film, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US20130084438A1. Автор: Kaoru Iwato,Shuji Hirano,Hideaki Tsubaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2013-04-04.

Component built-in wiring board and manufacturing method of component built-in wiring board

Номер патента: US20080163486A1. Автор: Hiroyuki Hirai,Osamu Shimada,Yuji Yamaguchi,Kenichi Matsumura,Kenji Sasaoka,Yoshitaka Fukuoka,Satoshi Shibazaki,Kazuhiro Shinozaki,Tatsuro Imamura. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2008-07-10.

Electronic device module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09633923B2. Автор: Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Seed labels and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110302835A1. Автор: Thomas D. Ray, III,Robert J. Alden,James J. Carides,Steve Posey,Tommy Wayne Gill. Владелец: RayPress Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Seed labels and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170055434A1. Автор: Thomas D. Ray, III,Robert J. Alden,Steve Posey,James CARIDES,Tommy W. Gill. Владелец: RayPress Corp. Дата публикации: 2017-03-02.

Seed labels and manufacturing method thereof

Номер патента: US09521803B2. Автор: Thomas D. Ray, III,Robert J. Alden,Steve Posey,James CARIDES,Tommy W. Gill. Владелец: RayPress Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20120080220A1. Автор: Kimio Nakamura,Shuichi Takeuchi,Yoshiyuki Satoh,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-04-05.

Manufacturing method of electronic component

Номер патента: US20080268210A1. Автор: Masahiro Sunohara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-30.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using the same and electronic device

Номер патента: US20140349224A1. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takeshi Kawabata,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-11-27.

Solar cell module and method of manufacturing same

Номер патента: US09935227B2. Автор: Yukihiro Yoshimine. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, resist film, manufacturing method of electronic device using the same and electronic device

Номер патента: US09557643B2. Автор: Tomotaka Tsuchimura,Hiroo Takizawa,Takeshi Kawabata,Takuya TSURUTA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Gas barrier laminate and packaging bag

Номер патента: US20240217223A1. Автор: Hiroyuki Wakabayashi,Yumiko Kojima,Junichi Kaminaga,Yoshiki Koshiyama,Rika Ishii. Владелец: Toppan Holdings Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Method for stacking electronic components

Номер патента: US09847175B2. Автор: Reggie Phillips,Maurice Perea,R Allen Hill. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-19.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Fuel cell and manufacturing method of membrane electrode assembly plate

Номер патента: US20220209252A1. Автор: Atsushi Yamamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2022-06-30.

Fuel cell and manufacturing method of membrane electrode assembly plate

Номер патента: US11923549B2. Автор: Atsushi Yamamoto. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-03-05.

Component built-in board and method of manufacturing the same, and component built-in board mounting body

Номер патента: US09591767B2. Автор: Masahiro Okamoto,Kazuhisa Itoi. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Component-embedded substrate manufacturing method

Номер патента: US09526182B2. Автор: Yoshio Imamura,Takuya Hasegawa,Ryoichi Shimizu,Tohru Matsumoto. Владелец: Meiko Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Mounting method of electronic component and electronic component mount body

Номер патента: US09439300B2. Автор: Yuichi Tanida. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Aircraft with intermittent braces and manufacturing method

Номер патента: RU2435701C1. Автор: Лоран ГОТИ,Филипп БЕРНАДЕТ. Владелец: Эрбюс Операсьон (С.А.С). Дата публикации: 2011-12-10.

Chassis and method of holding and protecting electronic units

Номер патента: RU2632208C9. Автор: Дональд Фрэнк УИЛКИНС. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2018-01-18.

Bag-packed positive electrode plate, layered electrode assembly, energy storage device, and manufacturing method of bag-packed positive electrode plate

Номер патента: WO2018166882A1. Автор: Kazuya Okabe,Yusuke OKI,Yasuaki YAMAMURA. Владелец: Lithium Energy and Power GmbH & Co. KG. Дата публикации: 2018-09-20.

Transfer printing method of electronic image and transfer sheet

Номер патента: US20150343836A1. Автор: Kaoru Yamamoto. Владелец: KOWATECHNOA YK. Дата публикации: 2015-12-03.

Transfer printing method of electronic image and transfer sheet

Номер патента: US09643449B2. Автор: Kaoru Yamamoto. Владелец: KOWATECHNOA YK. Дата публикации: 2017-05-09.

Resin composition for wiring circuit board, substrate for wiring circuit board, and wiring circuit board

Номер патента: US6623843B2. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Dielectric resin composition and multilayer circuit board comprising dielectric layers formed therefrom

Номер патента: US20020131247A1. Автор: Nawalage Cooray. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-09-19.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: CA3016112A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2017-09-08.

Guide member, connection board having guide member, and manufacturing method of guide member

Номер патента: US20090021924A1. Автор: Shin Yoshida,Shuuichi Chiba,Taiji Okamoto,Tetsuharu Ogino. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2009-01-22.

Electric component module and method of manufacturing the same

Номер патента: US09510461B2. Автор: Jae Cheon Doh,Seung Yong Choi,Il Hyeong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Pipeline, pipeline section and method of its manufacturing

Номер патента: RU2476751C2. Автор: Лесли ФЕРНАНДЕС,Амод ЭМИ. Владелец: СЕНЬОР ОПЕРЕЙШНЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2013-02-27.

Cooling module and manufacturing method

Номер патента: RU2559214C2. Автор: БОРК Феликс ФОН,Бьерн ЭБЕРЛЕ. Владелец: Акасол Гмбх. Дата публикации: 2015-08-10.

Method of manufacturing flexible display panel and method of manufacturing flexible display apparatus

Номер патента: US20150129122A1. Автор: Sun-Ho Kim. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Resin composition for insulating film or surface-protective film of electronic components, method for producing pattern-cured film and electronic components

Номер патента: US20110027544A1. Автор: Hajime Nakano. Владелец: Hitachi Chemical DuPont Microsystems Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2021225259A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2021-09-30.

Photovoltaic module, integrated photovoltaic/photo-thermal module and manufacturing method thereof

Номер патента: AU2020202105A1. Автор: HAO WANG,Hongming Liu,Delin YAN,Jiahui LIN,Wenbing CAO. Владелец: Gree Electric Appliances Inc of Zhuhai. Дата публикации: 2020-04-16.

Solar cell and manufacturing method therefor

Номер патента: AU2021467183A1. Автор: Ilhyoung Jung,Hyunho Kim,Giwon Lee,Kyungdong LEE. Владелец: Jingao Solar Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Developing solution and development processing method of photosensitive resin composition

Номер патента: US09891527B2. Автор: Kunihiro Noda,Hiroki Chisaka,Dai Shiota. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Ink jet print head and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2000308A3. Автор: Byung Ha Park,Dong Sik Shim,Kyong Il Kim,Sung Joon 204-604 Mangpomaeul-hyundai-2nd-1'Park PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-07-29.

Manufacturing method of electronic component, electronic component, and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09949380B2. Автор: Hideki Eifuku,Hironori Munakata,Wanyu TIE. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006295A1. Автор: Yao-Wen Hsu,Kuang-Ming FAN,Chung-Chun CHENG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20180049323A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-15.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240322098A1. Автор: Yu-Cheng Chang,Han-Chung Lai,Yao-An Mo,Hsin Hao Chen,Po Han Lin,Cheng-Han Chung,Chun-Ming Chao. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: US20240312848A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US09839130B1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor integrated circuit device, printed board and manufacturing method of the semiconductor integrated circuit device

Номер патента: US20170354038A1. Автор: Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Positive-type photosensitive resin composition, and insulating film and OLED formed using the same

Номер патента: US09921476B2. Автор: Se Hyung Park,Byoung Kee Kim. Владелец: KOLON INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2018-03-20.

Photosensitive matter for electrophotography and method of the production thereof

Номер патента: US3948657A. Автор: Hirokazu Negishi,Hideo Yoshikawa,Takehiko Matsuo,Umi Tosaka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1976-04-06.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12047662B2. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic paper display screen and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210333680A1. Автор: Lei Zhang,Shan Chen,Jin BAO. Владелец: Wuxi Vision Peak Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240121889A1. Автор: Chi-Liang Chang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-11.

Contact structure, contact pad layout and structure, mask combination and manufacturing method thereof

Номер патента: US12075609B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Yi-Wang JHAN,Xiaopei FANG,Yung-Tai HUANG,Shaoyi WU,Yi-Lei TSENG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240321769A1. Автор: Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chih-Chiang He,Chun-Chong Chien,Wan-Chin CHUNG. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Surface modifier for polyimide resin and surface-modifying method for polyimide resin

Номер патента: US09656482B2. Автор: Hiroyuki Hayashi,Kouichi Kugimiya,Takuya Arita,Akimitsu Bamba. Владелец: Seiren Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic component module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09585260B2. Автор: Jong In Ryu,Jae Hyun Lim,Sun Ho Kim,Do Jae Yoo,Eun Jung Jo,Kyu Hwan Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US12089345B2. Автор: Yi-Hung Lin,Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Insulated coated wire having a wire coating layer of a resin surrounded by a wire adhesive layer of a resin

Номер патента: US09966164B2. Автор: Hiroyuki Yamaguchi,Haruo Ogino,Seiichi Kurihara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Electronic device, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US09553064B2. Автор: Yoshihide Matsuo,Masashi YOSHIIKE. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240233590A9. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240135846A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-04-25.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240250219A1. Автор: Kai Cheng,Tsau-Hua Hsieh,Ming-Chang Lin,Fang-Ying Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Flexible Charging Pad and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: AU2021100802A4. Автор: Ho-Lung Lu,Shih-Wei Pan. Владелец: Dexin Corp. Дата публикации: 2021-04-22.

Optical pickup module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050063279A1. Автор: Sun-Ho Kim,Geun-Ho Kim,Ki-Chang Song. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-24.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240258453A1. Автор: Chun-Hui Huang. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Electronic structure, manufacturing method of electronic structure, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4439643A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Hironori Furuta,Yusuke Nakai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Method of testing electronic components

Номер патента: RU2643239C1. Автор: Франческо Таяриол,Филиппо Велья,Пьеро Дегаспери,Мирко Кинелли. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тау Индастриз". Дата публикации: 2018-01-31.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220115557A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-14.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12015101B2. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220248113A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Chip scale light-emitting diode package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304750A1. Автор: Seunghyun Oh,Sungsik JO,Pyoynggug KIM. Владелец: Lumens Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Electronic structure, manufacturing method of electronic structure, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240332454A1. Автор: Takuma Ishikawa,Takahito Suzuki,Kenichi Tanigawa,Yutaka Kitajima,Hiroto Kawada,Hironori Furuta,Yusuke Nakai. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334101A1. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Speaker grille for vehicle and manufacturing method thereof

Номер патента: US11930310B2. Автор: Dong Jae CHOI. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2024-03-12.

Method of electronic component installation on base

Номер патента: RU2328840C2. Автор: Франсуа ДРОЗ. Владелец: Награид Са. Дата публикации: 2008-07-10.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A2. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-12-28.

Manufacturing method of electronic device

Номер патента: EP4109500A3. Автор: Chung-Kuang Wei,Chin-Lung Ting,Yi Hung Lin,Hsiu-yi TSAI. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Method for manufacturing electronic component carrier tape

Номер патента: MY200723A. Автор: AIZAWA Junichi. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-12.

Manufacturing method for insulating resin circuit substrate

Номер патента: US20230207333A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Flexible charging pad and manufacturing method thereof

Номер патента: US11990787B2. Автор: Ho-Lung Lu,Shih-Wei Pan. Владелец: Dexin Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Electrostatic discharge protection of electronic component embedded in laminate of printed circuit board

Номер патента: US20230164911A1. Автор: Thomas Gebhard,Petteri Palm,Mahadi-Ul Hassan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-05-25.

Light incident angle controllable electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09653158B2. Автор: Jinjoo Park,Kijung YONG. Владелец: Academy Industry Foundation of POSTECH. Дата публикации: 2017-05-16.

Laminated sheet and fixed laminated sheet and their manufacture method and method of use

Номер патента: RU2684368C2. Автор: Йосиаки Нецу. Владелец: Дай Ниппон Принтинг Ко., Лтд.. Дата публикации: 2019-04-08.

Device and method of device manufacturing

Номер патента: RU2738440C1. Автор: Рико ВЕРХАГЕН,Мариус Иосиф БОАМФА,Франк Антон ВАН АБЕЛЕН,Джонатан Аламбра ПАЛЕРО,Францискус Антониус КНЕПКЕНС,Бастиан Вильгельмус Мария МУСКОПС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2020-12-14.

Electronic component manufacturing method, manufacturing film, and manufacturing tool

Номер патента: EP4293709A1. Автор: Eiji Hayashishita. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2023-12-20.

Electronic device and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240237195A1. Автор: Chung-Jyh Lin,Ker-Yih Kao,Chin-Ming Huang,Chien-Lin Lai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Manufacturing method of electronic package comprising a wire within an electronic component

Номер патента: US12014967B2. Автор: Ho-Chuan Lin,Chia-Chu Lai,Min-Han Chuang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Light-emitting diode apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072259A1. Автор: Horng-Jou Wang,Ching-Liang Lin,Shih-Peng Chen,Huang-kun Chen,Chia-Hua Chan,Chii-Chang Chen,Chen-Yi Liu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2009-03-19.

Method of manufacturing optical element and optical element

Номер патента: US12050335B2. Автор: Hiroshi Sato,Yukito Saitoh,Katsumi SASATA,Akiko Watano. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230268262A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Don-Son Jiang,Li-Chu Chang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Analysis method of photosensitive composition, production method of photosensitive composition, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240280518A1. Автор: Tetsuya Kamimura,Hideo Nagasaki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing electronic component and manufacturing apparatus of electronic component

Номер патента: US09960143B2. Автор: Naoyuki Komuta,Soichi Homma. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Manufacturing method of electronic device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09893116B2. Автор: Hideo Numata,Hiroyuki Okura,Shinya Takyu. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

TFT substrate structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09553198B1. Автор: Xiaowen LV. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4148787A2. Автор: Chia-Chi Ho,Jen-Hai Chi. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2023-03-15.

Semiconductor device substrate, semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060040424A1. Автор: Akio Rokugawa,Kiyoshi Ooi,Yasuyoshi Horikawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-23.

Substrate for liquid crystal display device, liquid crystal display device provided with the same, and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080204617A1. Автор: Kunio Matsubara. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-08-28.

LED display and manufacturing method thereof

Номер патента: US9472733B2. Автор: Chia-Hung Hou,Chia-En Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240274543A1. Автор: Tzu-Min Yan,Yan-Tang Dai. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic component

Номер патента: US20200066446A1. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daisuke Hamada,Masahiro Wakashima,Daiki FUKUNAGA,Hironori TSUTSUMI,Akihiro Tsuru,Satoshi Maeno,Ryota ASO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-27.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251639A1. Автор: Seung Wook KWON,Hyo Jeong Kwon,Heechang YOON. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Electronic component

Номер патента: US20240312712A1. Автор: Hideaki Tanaka,Koji Moriyama,Daisuke Hamada,Masahiro Wakashima,Daiki FUKUNAGA,Hironori TSUTSUMI,Akihiro Tsuru,Satoshi Maeno,Ryota ASO. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Circuit structure, electronic device, and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US20240361353A1. Автор: Kuang-Ming FAN,Ju-Li WANG. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-10-31.

Plasma processing device, plasma processing method and manufacturing method of electronic device

Номер патента: US09978593B2. Автор: Tomohiro Okumura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

LED display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09818915B2. Автор: Chia-Hung Hou,Chia-En Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Display panel and manufacturing method of display panel

Номер патента: US09632373B2. Автор: Kuo-Lung Fang,Yao-Jen Hsieh,Yu-Chi Chiu,Jiun-Ru Huang. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Display apparatus using micro LED and manufacturing method therefor

Номер патента: US12148862B2. Автор: Sunghyun Moon,Jina JEON,Myoungsoo Kim,Jungsub KIM,Yongdae Kim,Yoonchul KIM,Yeonhong JUNG. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-11-19.

LED display and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472733B2. Автор: Chia-Hung Hou,Chia-En Lee. Владелец: Lextar Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Electronic component thickness measurement method, method for manufacturing a series of electronic components using the measurement method, a series of electronic components manufactured by the manufacturing method, and electronic component inspection apparatus

Номер патента: US09404732B2. Автор: Yoshinao Nishioka,Masayoshi HARUKI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-02.

Electronic insert (versions), smart card (versions) and methods of making electronic insert and smart card (versions)

Номер патента: RU2485587C2. Автор: Роберт СИНГЛТОН. Владелец: Инновейтир, Инк.. Дата публикации: 2013-06-20.

Positive-type photosensitive resin composition, and insulating film and oled formed using the same

Номер патента: WO2013048069A9. Автор: Se Hyung Park,Byoung Kee Kim. Владелец: KOLON INDUSTRIES, INC.. Дата публикации: 2013-09-19.

Electronic component set, capacitor, electronic-component-set manufacturing method, reading method, and reader

Номер патента: US20210100144A1. Автор: Tomoyuki Ishikawa,Seita Takahashi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Fan-Out Package Structure, And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180158798A1. Автор: Qifeng Cai,Chengchung LIN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2018-06-07.

Display assembly and manufacturing method thereof and display device

Номер патента: US12058925B2. Автор: Hui He,Zhiliang Jiang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic component mounting structure, manufacturing method and electronic component product

Номер патента: US09717163B2. Автор: Gordon C. Ma,Chu Ming Shih. Владелец: INNOGRATION (SUZHOU) CO Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Manufacturing method of electronic device, electronic device, electronic apparatus, moving object, and lid body

Номер патента: US09644962B2. Автор: Shinya Aoki,Osamu Kawauchi,Juichiro Matsuzawa,Masaru Mikami. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09496232B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Pattern forming method, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive resin composition, actinic ray-sensitive or radiation-sensitive film, manufacturing method of electronic device, and electronic device

Номер патента: US09383645B2. Автор: Kei Yamamoto,Hidenori Takahashi,Shuhei Yamaguchi,Fumihiro Yoshino. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2016-07-05.

Method of assembling non-molded radioelectronic components on printed circuit boards for circuits with redundancy

Номер патента: RU2693838C1. Автор: Тальгат Рашитович Газизов,Павел Евгеньевич Орлов,Виталий Расимович Шарафутдинов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Томский государственный университет систем управления и радиоэлектроники". Дата публикации: 2019-07-05.

Composition for forming separation layer, support base provided with separation layer, laminate and method of producing same, and method of producing electronic component

Номер патента: US20190047250A1. Автор: Hiroaki Takeuchi,Takahiro Yoshioka,Hirofumi Imai. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US20170033074A1. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-02.

Method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20230352249A1. Автор: Soichiro ESAKI. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2023-11-02.

Electronic component, electronic component manufacturing method, and circuit module

Номер патента: US20230317363A1. Автор: Hirofumi OIE. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Transponder for tire, tire with transponder and manufacturing method of tire with transponder

Номер патента: EP1223056A3. Автор: Kazuhiro Shimura. Владелец: Yokohama Rubber Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-16.

Radiopaque arrangement of electronic components in intra-cardiac echocardiography (ice) catheter

Номер патента: US20240252145A1. Автор: Stephen Charles Davies. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2024-08-01.

Ohmic contact structure and manufacturing method therefor, and application thereof

Номер патента: US20240258395A1. Автор: Wangping WANG,Jieli TAN,Jiangshi XU. Владелец: Xiamen Sanan Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Recording medium and manufacturing method of recording medium

Номер патента: US10322594B2. Автор: Takahisa Nakano,Satoru Abe,Fumitoshi Morimoto,Nobuki Nemoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2019-06-18.

Electronic apparatus and method of fabricating the same

Номер патента: US20240312971A1. Автор: Chih-Tsung Lee. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Recording medium and manufacturing method of recording medium

Номер патента: US20170253065A1. Автор: Takahisa Nakano,Satoru Abe,Fumitoshi Morimoto,Nobuki Nemoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-07.

Composite layer, manufacturing method of the same, and composite layer lamination

Номер патента: US20170326822A1. Автор: Kyu Nam Jeon. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2017-11-16.

Housing structure of electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999142B1. Автор: Cheng-Nan Ling,Wen-Chieh TAI,Ching-Piao Kuan,Yi-Mu Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09929120B2. Автор: Akira Yajima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Method of forming a plurality of electronic component packages

Номер патента: US09691734B1. Автор: Brett Arnold Dunlap. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Mask sheet for manufacturing semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: MY163982A. Автор: Mori Takahiro,Yamada Hiromi,Yamai Atsufumi,Horike Takayuki,Ichikawa Takamasa,Machii Satoru. Владелец: Tomoegawa Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-15.

Apparatus and method of compensating for clock frequency and phase variations by processing packet delay values

Номер патента: WO2010126843A3. Автор: Charles F. Barry,Tian Shen (Alan),Feng Frank Pan,Deviprasad Natesan,Meenakshi S. Subramanian,Philip Kruzinski,Guochun Zhao (George),David R. Jorgensen. Владелец: Brilliant Telecommunications, Inc.. Дата публикации: 2011-01-13.

Modular transdermal delivery system and associated methods of manufacture and use

Номер патента: US20240245623A1. Автор: Frank Kochinke. Владелец: Pure Ratios Holding Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Three layer system in package and a method of enabling thereof

Номер патента: US20240178210A1. Автор: Rohin Kumar YELURIPATI,Venkata Ramana Pamidighantam,Shushil Kumar PENUMAKA. Владелец: Lightspeed Photonics Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Display substrate, display device and manufacturing method of the display substrate

Номер патента: US20240170496A1. Автор: Jianjun Wang,Weitao CHEN,Xiaona Liu. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Photosensitive resin composition, display panel manufactured using same, and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4435514A1. Автор: Se Hun Kim,Jin Goo Kang,Jong Woo Shin,Jae kook Ha,Ju Yon Lee,Young Mo Koo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Apparatus and method of compensating for clock frequency and phase variations by processing packet delay values

Номер патента: US09621290B2. Автор: Charles F. Barry,Feng Frank Pan,Deviprasad Natesan,Meenakshi S. Subramanian,Philip Kruzinski,David R. Jorgensen,Tian (Alan) Shen,Guochun (George) Zhao. Владелец: Juniper Networks Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Resistor and manufacturing method for same

Номер патента: US09620267B2. Автор: Seiji Tsuda,Shoji Hoshitoku,Takeshi Iseki,Kazutosi Matumura. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220344530A1. Автор: Chun-Chieh Lee,Yi-Ming Chang,Jui-Chih Kao,Nai-Wei Teng. Владелец: Shinera Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-27.

Label and manufacturing method

Номер патента: WO2022049444A1. Автор: Giancarlo Vimercati. Владелец: PILOT ITALIA S.p.A.. Дата публикации: 2022-03-10.

Circuit module such as a high-density lead frame array power module, and method of making same

Номер патента: US20170325333A1. Автор: Jian Yin,Steven R. Rivet,Nikhil Kelkar, Loyde M. CARPENTER, JR.,Nattorn Pongratananukul,Patrick J. SELBY,Michael W. ALTHAR. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-11-09.

Display device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240319431A1. Автор: Yi-Yu Tsai. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Ceramic electronic device and manufacturing method of the same

Номер патента: US12112893B2. Автор: Tomoaki Nakamura,Mikio Tahara. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-10-08.

Electronic component classification

Номер патента: US09759757B2. Автор: Larry J. House,Dale C. Engelhart. Владелец: Battelle Memorial Institute Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Circuit module such as a high-density lead frame array (HDA) power module, and method of making same

Номер патента: US09717146B2. Автор: Jian Yin,Steven R. Rivet,Nikhil Kelkar,Loyde M. Carpenter, JR.,Nattorn Pongratananukul,Patrick J. SELBY,Michael W. ALTHAR. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device packages and method of making the same

Номер патента: US09653415B2. Автор: Sung-Mao Li,Wei-Hsuan Lee,Chien-Yeh Liu. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-16.

Method of operation of coriolis gyroscope and electronic control unit for implementing method

Номер патента: RU2328701C2. Автор: Гюнтер ШПАЛИНГЕР. Владелец: Литеф ГмбХ. Дата публикации: 2008-07-10.

Manufacturing method of bath

Номер патента: RU2651859C1. Автор: Вадим Евгеньевич Казанцев. Владелец: Вадим Евгеньевич Казанцев. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: RU2737722C1. Автор: Николай Александрович Брюхно,Василий Васильевич Афанаскин,Маргарита Юрьевна Котова,Александр Евгеньевич Яценко. Владелец: Акционерное общество "ГРУППА КРЕМНИЙ ЭЛ". Дата публикации: 2020-12-02.

Method of manufacturing a semiconductor device having a layer of polymide resin

Номер патента: US4394211A. Автор: Masataka Shingu,Saburo Tsukada,Nobuhiro Uchiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1983-07-19.

Liquid-permeable device, refrigerator and method of manufacture of such device

Номер патента: RU2644593C1. Автор: Минь Ли,Эньвэй ДИН,Госинь ЮЙ,Вэйин ЧЖАН,Айминь ВАН,Юншэн СУНЬ,Жуйтао ТАО. Владелец: Циндао Хайер Джойнт Сток Ко., Лтд. Дата публикации: 2018-02-13.

Manufacturing method of inductor and manufacturing method of electronic component

Номер патента: US20230253150A1. Автор: Tatsuo Mikami. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US8266574B2. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-11.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060076583A1. Автор: Shinji Fujikake,Manabu Takei,Setsuko Wakimoto. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Mounting structure and mounting method of electronic component

Номер патента: US20230298814A1. Автор: Daichi SATOU. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US20040143989A1. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-07-29.

Electronic apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20220066583A1. Автор: HIROTSUGU Kishimoto,Dasom Gu,Yongchan JEON,Hyun-Been Hwang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-03.

Method of optimizing parameters of electronic components on printed circuit boards

Номер патента: US20120110540A1. Автор: Ying-Tso Lai,Hsiao-Yun Su,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-03.

Multilayer-film reflective mirror, exposure apparatus, device manufacturing method, and manufacturing method of multilayer-film reflective mirror

Номер патента: EP2145214A1. Автор: Masayuki Shiraishi. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2010-01-20.

Apparatus and method for maintaining a dry atmosphere to prevent moisture absorption and allow demoisturization of electronic components

Номер патента: US6990750B2. Автор: Stephane Rabia,Martin Theriault,Kristen Boyce. Владелец: Air Liquide America Corp. Дата публикации: 2006-01-31.

Transfer film, manufacturing method for laminate, manufacturing method for circuit wire, and manufacturing method for electronic device

Номер патента: US20230194988A1. Автор: Satoru Yamada,Yutaka Nozoe,Kazumasa Morozumi. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-06-22.

Fingerprint recognition module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20180138103A1. Автор: Tsung-Yi Lu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Electronic-component-mounting-substrate manufacturing method

Номер патента: US20240282594A1. Автор: Shingo Okamura,Tadahiko Sakai,Tadashi Maeda,Yuki Yoshioka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Optical laminate and manufacturing method therefor, smart window comprising same, and vehicle and building window and door using same

Номер патента: EP4432005A1. Автор: Sung-hoon Jung,Dong-Hwi Kim,Hong-Jun Ahn,Pyoung-Yun OH. Владелец: Dongwoo Fine Chem Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20240312976A1. Автор: Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Shock absorption bumper and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200391684A1. Автор: Chul Hong Bae. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2020-12-17.

Transparent projection screen, and manufacturing method for same

Номер патента: US12099287B2. Автор: Yi Li,Lin Wang,Zhiyi LU,Hongxiu ZHANG. Владелец: Appotronics Corp Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Micro component structure and manufacturing method thereof, and transfer method for light-emitting diode chip

Номер патента: US12132032B2. Автор: Chun-Lung Hsiao,Xia DENG. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240363545A1. Автор: Chi-Ching Ho,Chao-Chiang Pu,Yi-Min Fu,Po-Yuan SU,Che-Yu Lee. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Fracturing liquid delivery hose for recovery of shale oil and gas, and manufacturing method and co-extrusion mold thereof

Номер патента: US09995092B2. Автор: Donghui Wang,Yuehua Sha,Shanhong Zhou,Jinma Wang. Владелец: 5ELEM MATERIAL SCIENTIFIC (JIANGSU) Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Electronic eyeglasses and methods of manufacturing

Номер патента: US09442305B2. Автор: Ronald D. Blum,Joshua Haddock,William Kokonaski,Mark Graham,David Boyd,Robert Hall,Richard CLOMPUS,Claudio Dalla Longa,Yongping Wang,Charles Willey,Venki Iyer,Sophie Adams. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

System for direct liquid cooling of electronic components

Номер патента: RU2695089C2. Автор: Александр Николаевич Никитин,Алексей Петрович Билан,Виктор Юрьевич Жилко,Виктор Михайлович Кауфман. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Научно-Технический Центр ИннТех". Дата публикации: 2019-07-19.

Method and device for control over manufacturing mode of pipe manufactured by electric welding by resistance method, and manufacturing method of such pipe

Номер патента: RU2682511C1. Автор: Такатоси ОКАБЕ,Тосифуми КОДАМА,Суити САТО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-03-19.

Multilayer material for production of a film with transparent little windows, and also the method of its manufacture

Номер патента: RU2644877C1. Автор: Славомир ПЕЧЦИН,Ян ПЕЧЦИН,Данута БЖОСТ. Владелец: Закрытое акционерное общество "Унифлекс". Дата публикации: 2018-02-14.

Closure device for container neck (versions) and manufacturing method of closure device (versions)

Номер патента: RU2701615C1. Автор: Александер Дональд Мейклем МАКФЕРСОН,Дэвид Конуэй РИЧАРДСОН. Владелец: Обрист Кложерс Свитселэнд Гмбх. Дата публикации: 2019-09-30.

Heat exchanger and method of its manufacture, heat exchanger module, heat exchanger and heat source block

Номер патента: RU2642932C1. Автор: Ян Сюй,Цзин Ян,Мустафа К. ЯНИК. Владелец: Данфосс Майкро Ченл Хит Иксчейнджер (Цзясин) Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-01-29.

Translucent touch screens including invisible electronic component connections

Номер патента: RU2509339C2. Автор: Амит КАИСТХА,Чан Воо ПАРК,Мэттью Б. ВИНКЕ,Дзунг Сик ЯН. Владелец: Моторола Мобилити, Инк.. Дата публикации: 2014-03-10.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220181225A1. Автор: Yuan-Hung Hsu,Chang-Fu Lin,Chi-Jen Chen,Hsi-Chang Hsu,Don-Son Jiang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240089571A1. Автор: Kuei-Feng Peng. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Label and manufacturing method

Номер патента: EP3963564A1. Автор: Giancarlo Vimercati. Владелец: Pilot Italia SpA. Дата публикации: 2022-03-09.

Label and manufacturing method

Номер патента: US11996013B2. Автор: Giancarlo Vimercati. Владелец: Pilot Italia SpA. Дата публикации: 2024-05-28.

Covering film, and circuit board and manufacturing method

Номер патента: US12048084B2. Автор: Katsumi Fujiwara,Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Fu-Wei Zhong. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic package and manufacturing method thereof

Номер патента: US12057409B2. Автор: Chien-Cheng Lin,Wen-Jung Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yu-Wei Yeh,Ko-Wei Chang,Shun-Yu Chien. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing processed substrate, method for manufacturing semiconductor element, and composition for forming temporary adhesive layer

Номер патента: EP4205902A1. Автор: Toshiyuki Saie. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2023-07-05.

ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120001703A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Polyimide resin, resin composition containing the same, coating material for electronic component, and adhesive for electronic component

Номер патента: JP4174248B2. Автор: 武志 對比地,倫康 山崎. Владелец: Gun Ei Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-29.

Method for producing polyimide resin layer having adhesive layer and method for producing metal tension plate

Номер патента: JP5009756B2. Автор: 広幸 林田,康史 松村. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin

Номер патента: JP4929623B2. Автор: 忠彦 横田,宏 織壁,昭寿 鈴木. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2012-05-09.

Thermosetting resin composition containing modified polyimide resin

Номер патента: TWI382997B. Автор: Tadahiko Yokota,Akihisa Suzuki,Hiroshi Orikabe. Владелец: Ajinomoto Kk. Дата публикации: 2013-01-21.

Manufacturing method and apparatus of electronic component and electronic component which can improve the film thickness of the conductive layer formed at the end portion of the miniaturized electronic component

Номер патента: TW201911339A. Автор: 坂本仁志,佐藤英児,宮澤誠,石橋健一. Владелец: 日商創想意沃股份有限公司. Дата публикации: 2019-03-16.

Polyimide resin, dry film using the same, metal laminate, and adhesive sheet

Номер патента: JP2011102349A. Автор: 功 鷲尾,Masahiro Toriida,渉 山下,Isao Washio,Wataru Yamashita,昌弘 鳥井田. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2011-05-26.

Manufacturing method and device of electronic component and electronic component

Номер патента: TWI711058B. Автор: 坂本仁志,佐藤英児,宮澤誠,石橋健一. Владелец: 日商新烯控股有限公司. Дата публикации: 2020-11-21.

Method of manufacturing an electronic component and electronic component obtained by means of said method

Номер патента: AU2002337435A1. Автор: Johan Bosman,Roelf A. J. Groenhuis,Peter W. M. Van De Water. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-04-22.

Multi-layer lamination ultrasonic transducer and manufacturing method thereof

Номер патента: CN105032749A. Автор: 刘建华,周丹,欧阳波. Владелец: Edan Instruments Inc. Дата публикации: 2015-11-11.

Realization method, realization system and manufacturing method for exhibition of electronic landscape sand table

Номер патента: CN102999273A. Автор: 李琪,李�泳,朱晓静,周南汉. Владелец: GUANGZHOU CITY FRONTOP DIGITAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-27.

Positive photosensitive resin composition, pattern manufacturing method using the same, and electronic component

Номер патента: JP4154953B2. Автор: 茂樹 加藤木,知典 峯岸,昌彦 廣. Владелец: HD MicroSystems Ltd. Дата публикации: 2008-09-24.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component and collective electronic component

Номер патента: JP4872991B2. Автор: 慎一 大久保. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-08.

Resin composition, prepreg, metal foil with resin, adhesive film and metal foil-clad laminate

Номер патента: JP5573573B2. Автор: 一雅 竹内. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Method of producing ceramic electronic components

Номер патента: JPS5499963A. Автор: Atsuo Senda,Kikuo Wakino,Tooru Kasatsugu. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1979-08-07.

Production method of laminated ceramic electronic component and electronic apparatus

Номер патента: AU2002328623A1. Автор: Hidenori Katsumura,Muneyuki Sawada. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-07.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120080763A1. Автор: Chiba Seiichi,YAMASAKI Yasuo,HANAOKA Terunao,KOJIMA Shuji,ENTA Toshiyuki,SHINDO Akinori. Владелец: SEIKO EPSON CORPORATION. Дата публикации: 2012-04-05.

Three-Metallic-Component Type Composite Nanometallic Paste, Method Of Bonding, And Electronic Component

Номер патента: US20120107628A1. Автор: Yamaguchi Shuhei,SHIBATA Yoshinori,Nakamura Hideo,Oshima Tadashi,Takao Hisaaki,Komatsu Teruo,Furukawa Masashi,KASUYA Narutaka,SUGIE Tsukasa,Gomi Ryosuke,Kanou Mitsuhiro,Ishizaki Toshitaka,Tominaga Naotoshi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-03.

LEADFRAME STRIP AND MOLD APPARATUS FOR AN ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF ENCAPSULATING AN ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130011973A1. Автор: Lee Kean Cheong,Low Jeffrey Khai Huat. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-01-10.

Manufacturing method of chip-type electronic components

Номер патента: JP2847980B2. Автор: 茂樹 稲垣. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1999-01-20.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP3047719B2. Автор: 久弥 吉田,勝已 加藤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-06-05.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4135443B2. Автор: 秀彦 田中,毅 山名,政樹 高木. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-20.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4461814B2. Автор: 充 上田,辰哉 水野,淳司 黒部. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-12.

Manufacturing method of multiple chip electronic components

Номер патента: JP3469227B2. Автор: 雅之 根来. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2003-11-25.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3698029B2. Автор: 義則 山田,憲 橋本,哲朗 斉藤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-21.

Ceramic substrate for thin film electronic component, manufacturing method thereof, and thin film electronic component using the same

Номер патента: JP4668577B2. Автор: 学 佐藤,淳 大塚,星児 一▲柳▼. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3956703B2. Автор: 範夫 酒井,明彦 鎌田,善和 及川. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-08.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3239718B2. Автор: 隆 井口,晃司 平手,庸一 沖中. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2001-12-17.

Manufacturing method of chip-type electronic component

Номер патента: JP5160746B2. Автор: 稔 佐藤,秀樹 増田,健生 扇本. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2013-03-13.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4281489B2. Автор: 薫 立花,健彦 大槻. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-17.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3459186B2. Автор: 喜代二 半田. Владелец: マルコン電子株式会社. Дата публикации: 2003-10-20.

Manufacturing method of resin-sealed electronic components

Номер патента: JP6959572B2. Автор: 飯田　照幸,明宏 強矢. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2021-11-02.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3331884B2. Автор: 雄樹 鎌田,修 山下,一誠 小西. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-10-07.

Manufacturing method of chip-type electronic components

Номер патента: JP3261880B2. Автор: 涼 木村,剛司 檜森,正人 橋本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-03-04.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3873728B2. Автор: 晋吾 奥山,浩嘉 高島,憲 橋本,進一 幸川. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3644800B2. Автор: 広之 馬場. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2005-05-11.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4461761B2. Автор: 浩嘉 高島,雅麗 加藤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-12.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3506086B2. Автор: 治彦 森. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-15.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4900759B2. Автор: 泰治 山下,浩二 加藤,孝広 西澤. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-21.

Manufacturing method of laminated ceramic electronic components

Номер патента: JP6984197B2. Автор: 聡 前埜. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4547876B2. Автор: 政明 谷口,慶雄 川口,雅樹 廣田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-22.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3954792B2. Автор: 幸恵 中野,武史 野村. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2007-08-08.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4544390B2. Автор: 貴志 神谷. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-09-15.

Manufacturing method of laminated ceramic electronic component

Номер патента: JP2005197557A. Автор: Mitsuhiro Yamazaki,三浩 山▲崎▼,達弘 大城,Tatsuhiro Oshiro. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-21.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4978518B2. Автор: 佐藤　　茂樹,真弘 唐津,大亮 守田. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2012-07-18.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP3166923B2. Автор: 基夫 小林. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-14.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3520075B2. Автор: 幸恵 中野,貴子 日比,俊一 由利. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2004-04-19.

Wound-type electronic component core, manufacturing method thereof, and wound-type electronic component

Номер патента: JP5098409B2. Автор: 正健 繁永. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-12.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3132289B2. Автор: 守 小川. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2001-02-05.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP3064756B2. Автор: 勲 海崎. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2000-07-12.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP3309646B2. Автор: 紀之 久保寺,学 沢田. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-29.

Laminated ceramic electronic component and method of manufacturing the electronic component

Номер патента: AU2002344125A1. Автор: Atsuo Nagai,Jun Otsuki,Hideki Kuramitsu. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-06.

METHOD FOR MANUFACTURING A MASTER MOLD WHICH IS USED TO FORM A MICROPATTERNED FILM APPLIED TO AN EXTERIOR OF A HOUSEHOLD APPLIANCE AND MANUFACTURING APPARATUS AND METHOD OF THE FILM USING THE MASTER MOLD

Номер патента: US20120152888A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-06-21.

Manufacturing method of ceramic laminated electronic component

Номер патента: JP2626268B2. Автор: 利美 吉村. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1997-07-02.

Manufacturing method of chip-type electronic components

Номер патента: JP2772937B2. Автор: 博 岡田,健志 土井,芳雄 綿貫. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1998-07-09.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP4556337B2. Автор: 英樹 横山,彰敏 吉井,佳則 藤川,昌幸 岡部,美喜 五島. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-10-06.

Manufacturing method of packages for electronic components

Номер патента: JP4364676B2. Автор: 和昭 南,義紀 那須,宏和 小林,喜弘 角田,隆行 笹原. Владелец: Kyocera Crystal Device Corp. Дата публикации: 2009-11-18.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP2696888B2. Автор: 泰孝 堀部,昌弘 加藤,秀行 沖中,恵一 中尾,彦治 奥山. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1998-01-14.

Manufacturing method of multilayer ceramic electronic component

Номер патента: JP3094926B2. Автор: 淳夫 長井,倫久 三田,克夫 林. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2000-10-03.

CONDUCTIVE PASTE COMPOSITION FOR INNER ELECTRODE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND MULTILAYER CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT USING THE SAME

Номер патента: US20120147521A1. Автор: Kim Jong Han,Kim Joon Hee. Владелец: . Дата публикации: 2012-06-14.

Heat resistant photosensitive polyimide precursor composition, pattern manufacturing method using the same, and electronic component

Номер патента: JP4517640B2. Автор: 直己 渡辺,康則 小島,丈晴 元部. Владелец: HD MicroSystems Ltd. Дата публикации: 2010-08-04.

Dielectric porcelain composition and its manufacturing method, as well as ceramic electronic components

Номер патента: JP6919122B2. Автор: 山口　健,健 山口,清水　正義,正義 清水,宏太郎 畠,敏宏 土井. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-18.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: JP2003324026A. Автор: Shuichi Ishida,Shigeru Nishiyama,西山　　茂,修一 石田,Kuniaki Watanabe,邦昭 渡辺. Владелец: Toko Inc. Дата публикации: 2003-11-14.

CERAMIC GREEN SHEET COATING AND ITS MANUFACTURING METHOD, CERAMIC GREEN SHEET, AND ELECTRONIC COMPONENT EQUIPPED WITH THE SAME

Номер патента: JP4373968B2. Автор: 修美 熊谷,知之 舘盛. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2009-11-25.

APPARATUS AND METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130005077A1. Автор: Huang Kuo-Jui,ZAN Hsiao-Wen,Meng Hsin-Fei,Horng Sheng-Fu,Yang Hsiu-Yuan,Chang Hao-Wen,Chen Chun-Yu,Chao Yu-Chiang,Chang Yu-Fan,Chang Bo-Jie. Владелец: NATION CHIAO TUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-01-03.

METHOD OF MANUFACTURING CERAMIC ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20130106030A1. Автор: YOON Byung Kwon,Lee Chul Seung,Kim Su Yeoun. Владелец: . Дата публикации: 2013-05-02.

Release layer hot-melt resin composition of release paper for polyurethane synthetic leather, the release paper with the release layer and preparation method of the release paper

Номер патента: CN103225232A. Автор: 叶慧仁. Владелец: ZHEJIANG KAREN SPECIALTY MATERIALS CO Ltd. Дата публикации: 2013-07-31.

Substrate adsorption structure, method of making soft electronic component and electrostatic attaching equipment

Номер патента: CN105023872A. Автор: 陈国峰,张志嘉,林伟义,贡振邦,庄孟颖,傅传旭. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2015-11-04.

Method of picking up electronic component and pickup device used therefor

Номер патента: JP2008210923A. Автор: Yoshinori Ando,俊司 尾登,Taisuke Hirooka,Shunji Onobori,Kiyotaka Kanbara,清隆 蒲原,良典 安東,Tadashi Horide,忠史 堀出,泰介 廣岡. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Viscosity enhancing block for enhancing adhesive force between wheel tracks of vehicle and manufacturing and using method of viscosity enhancing block

Номер патента: CN103085822A. Автор: 耿光耀,左立民,胡石初. Владелец: Many Transit Equipment Manufacturing Co Ltds In Changsha. Дата публикации: 2013-05-08.

Method of manufacturing laminated electronic component

Номер патента: JP2009124172A. Автор: Hiroshi Yoshida,裕二 秋本,Yuji Akimoto,宏志 吉田,利夫 米今,Toshio Yoneima. Владелец: Shoei Chemical Inc . Дата публикации: 2009-06-04.

TFT ARRAY SUBSTRATE AND MANUFACTURING AND REPAIRING METHODS OF THE SAME

Номер патента: US20120280257A1. Автор: Zhou Baoquan. Владелец: . Дата публикации: 2012-11-08.

Phosphorus-containing acrylic resin and method for producing the same, acrylic resin composition, resin film, prepreg, metal foil with resin, metal foil-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: JP5699742B2. Автор: 一雅 竹内,亜季子 川口,竹内　一雅. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-15.

Sand mold structure for integrally molded screw compressor case and manufacture and use method of sand mold structure

Номер патента: CN103464680A. Автор: 曹志华,王旸. Владелец: SUZHOU TORIN MACHINERY CASTING Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-25.

Special highland oxygen supply insurance vehicle and manufacturing and use method of special highland oxygen supply insurance vehicle

Номер патента: CN103434429A. Автор: 林凡. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-11.

Pin-joint hook, cable towing basket with pin-joint hook and manufacturing and mounting method of cable towing basket

Номер патента: CN103835241A. Автор: 张国强,韦福堂,孙长军,唐明翰,谌艳辉. Владелец: LIUZHOU OVM ENGINEERING Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Method of transferring thin film element, manufacturing method, method of manufacturing thin-film device, and electronic apparatus

Номер патента: JP2007088235A. Автор: 泰明 小平,Yasuaki Kodaira. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

Integrated Membrane Lamination and UV Exposure System and Method of Using the Same

Номер патента: US20130209939A1. Автор: Baldwin Kyle P.,Recchia David A.,Gotsick Timothy. Владелец: . Дата публикации: 2013-08-15.

Transfer laminate and optical element manufacturing method

Номер патента: JP6693089B2. Автор: 麻美 本岡,健一 奥山,奥山　健一. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2020-05-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120004360A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Driving Method of Input/Output Device

Номер патента: US20120001847A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Antistatic laminate, optical film, polarizing plate, image display device and production method of antistatic laminate

Номер патента: US20120003467A1. Автор: . Владелец: FUJI FILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SINGLE LAYER PHOTORECEPTOR AND METHODS OF USING THE SAME

Номер патента: US20120003578A1. Автор: HEUFT Matthew A.,Klenkler Richard A.,McGuire Gregory. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DIELECTRIC CERAMIC, METHOD FOR PRODUCING DIELECTRIC CERAMIC, AND ELECTRONIC COMPONENT

Номер патента: US20120004090A1. Автор: Nakano Takahiro,SAKURAI Toshio,ARASHI Tomohiro,KOBUKE Hisashi,NAKAMURA Tomoko,MIYAUCHI Yasuharu. Владелец: TDK Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Oxygen-absorbable Solvent-soluble Resin and Oxygen-absorbable Adhesive Resin Composition

Номер патента: US20120001121A1. Автор: . Владелец: TOYO SEIKAN KAISHA, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RADIATION IMAGE DETECTION APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD OF RADIATION IMAGE DETECTOR

Номер патента: US20120001201A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF CONTINUOUSLY PRODUCING ELECTRONIC FILM COMPONENTS

Номер патента: US20120000065A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC EL DISPLAY PANEL AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001186A1. Автор: ONO Shinya,KONDOH Tetsuro. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Structural material based on syntactic foam plastic, method of its production and method of production of composite based on said structural material

Номер патента: RU2489264C1. Автор: Юрий Александрович Горев,Олег Иванович Ладэ. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Лаборатория Композиционных Технологий". Дата публикации: 2013-08-10.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COORDINATE INPUT APPARATUS, LIGHT RECEIVING APPARATUS OF THE COORDINATE INPUT APPARATUS, AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120002217A1. Автор: Kobayashi Katsuyuki,Yoshimura Yuichiro. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE

Номер патента: US20120003385A1. Автор: Naito Ryusuke. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING OPTICAL WAVEGUIDE

Номер патента: US20120003393A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

QUANTUM DOT SENSITIZED WIDE BANDGAP SEMICONDUCTOR PHOTOVOLTAIC DEVICES & METHODS OF FABRICATING SAME

Номер патента: US20120003773A1. Автор: Harkness,IV Samuel D.,Richter Hans J.. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Antireflective Coatings for Via Fill and Photolithography Applications and Methods of Preparation Thereof

Номер патента: US20120001135A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

System For Monitoring Foreign Particles, Process Processing Apparatus And Method Of Electronic Commerce

Номер патента: US20120002196A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC RAY-SENSITIVE OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND RESIST FILM AND PATTERN FORMING METHOD USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003583A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,TAKAHASHI Toshiya. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ACTINIC-RAY- OR RADIATION-SENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD OF FORMING PATTERN USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20120003585A1. Автор: TSUBAKI Hideaki,Tsuchimura Tomotaka,Yatsuo Tadateru,TSUCHIHASHI Toru,SHIRAKAWA Koji. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

POLYURETHANE RESIN AQUEOUS DISPERSION AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004361A1. Автор: Watanabe Masahiko,Takahashi Manabu,Takigawa Shinya. Владелец: UBE INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FORMING PATTERN AND DEVELOPER FOR USE IN THE METHOD

Номер патента: US20120003591A1. Автор: Enomoto Yuichiro,Tarutani Shinji,IWATO Kaoru,Kato Keita,Kamimura Sou,FUJII Kana. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-Layer Compressible Foam Sheet and Method of Making the Same

Номер патента: US20120000384A1. Автор: Vest Ryan W.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of Improving Print Performance in Flexographic Printing Plates

Номер патента: US20120003588A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

GRIPPING DEVICE, TRANSFER DEVICE, PROCESSING DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD FOR ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20120004773A1. Автор: . Владелец: SHIBAURA MECHATRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Installation method of electronic components with ball leads

Номер патента: RU2331993C1. Автор: Вячеслав Вениаминович Салтыков,Юрий Валентинович Греков,Валерий Юрьевич Киселев,В чеслав Вениаминович Салтыков (RU),Юрий Валентинович Греков (RU),Валерий Юрьевич Киселев (RU). Владелец: ОАО "Завод Компонент". Дата публикации: 2008-08-20.

Polyimide resin composition

Номер патента: CA1297615C. Автор: Kenichi Baba,Nobuhito Koga,Norimasa Yamaya. Владелец: Mitsui Toatsu Chemicals Inc. Дата публикации: 1992-03-17.

Manufacturing Method of Electrode Material

Номер патента: US20120001120A1. Автор: Yamakaji Masaki,Miwa Takuya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNETIC RECORDING MEDIUM AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003503A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD AND MANUFACTURING APPARATUS FOR CATALYST-COATED MEMBRANE ASSEMBLY

Номер патента: US20120003572A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

PHOTOVOLTAIC MODULE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000506A1. Автор: Kim Dong-Jin,KANG Ku-Hyun,NAM Yuk-Hyun,Lee Jung-Eun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING CRYSTALLINE SILICON SOLAR CELLS USING EPITAXIAL DEPOSITION

Номер патента: US20120000511A1. Автор: . Владелец: Applied Materials, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLID-STATE IMAGING DEVICE MANUFACTURING METHOD, SOLID-STATE IMAGING DEVICE, AND ELECTRONIC APPARATUS

Номер патента: US20120001290A1. Автор: Sawada Ken. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SPARK PLUG AND ITS MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001533A1. Автор: . Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRIC DOUBLE LAYER CAPACITOR, LITHIUM ION CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002348A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SQUARE-CELL BATTERY AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003528A1. Автор: Tani Yuji,Maeda Hitoshi,Fujiwara Masayuki,Shinyashiki Yoshitaka,Kusukawa Masao,Funahashi Atsuhiro. Владелец: SANYO ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MANUFACTURING WAX-CONTAINING POLYMER PARTICLES

Номер патента: US20120003581A1. Автор: Yang Xiqiang,Bennett James R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of surface wiring of electronics articles on printed circuit board

Номер патента: RU2108213C1. Автор: Э.И. Плавинский. Владелец: Министерство РФ по атомной энергии. Дата публикации: 1998-04-10.

CAPACITIVE TYPE HUMIDITY SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000285A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PHOTOELECTRIC CONVERSION DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000518A1. Автор: Tokioka Hidetada,ORITA Tae,YAMARIN Hiroya. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF STACKING FLEXIBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20120000602A1. Автор: KIM Yong Hae,PARK Dong Jin,Suh Kyung Soo,KIM Gi Heon,KIM Chul Am. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF MAKING A FUEL CELL DEVICE

Номер патента: US20120003570A1. Автор: Devoe Alan,Devoe Lambert. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method of electronic system cooling in mechanical hardware, particularly, in gearboxes

Номер патента: RU2521067C2. Автор: Анджей ВЕЧОРЕК,Евгениуш ХАЛЮЧ,Пётр ГОРЕЦКИЙ,Томаш ДУДА. Владелец: Патентус С.А.. Дата публикации: 2014-06-27.

Heat-exchanger manufacturing method, heat exchanger heat exchange block manufacturing method (versions), manufacturing method of intermediate and/or upper heat exchange blocks of heat exchanger, and manufacturing method of lower heat exchange block of heat exchanger

Номер патента: RU2342239C2. Автор: Сергей Николаевич Селиванов,Николай Павлович Селиванов,Игорь Сергеевич Кузнецов,Андрей Владимирович Федосеев. Владелец: Николай Павлович Селиванов. Дата публикации: 2008-12-27.

SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR WITH SMALL LEAKAGE CURRENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002350A1. Автор: Suzuki Satoshi,NOBUTA Tomoki,TAKAHASHI Naoki,Nishiyama Toshihiko,Kobayakawa Ryuta. Владелец: NEC TOKlN CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of making tin-based solder

Номер патента: RU2541249C2. Автор: Дмитрий Григорьевич Рузаев,Алексей Викторович Кривов,Борис Николаевич Перевезенцев,Михаил Николаевич Курмаев. Владелец: Открытое акционерное общество "АВТОВАЗ". Дата публикации: 2015-02-10.

Manufacturing method of multi-layer ice cover for figure-skating

Номер патента: RU2364804C1. Автор: Борис Алексеевич Кузнецов,Галина Юрьевна Гончарова,Михаил Владимирович Загайнов,Надежда Николаевна Калуцких. Владелец: Михаил Владимирович Загайнов. Дата публикации: 2009-08-20.

SURFACE MODIFICATION OF NANO-DIAMONDS AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003479A1. Автор: . Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing method of dielectric film for semiconductor structures of electronic equipment

Номер патента: RU2419176C1. Автор: Владимир Григорьевич Лапин,Константин Игнатьевич Петров,Александр Васильевич Галанихин,Павел Александрович Галанихин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток" (ФГУП НПП "Исток"). Дата публикации: 2011-05-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.