Method of manufacturing discrete electronic components
Номер патента: US6704994B1
Опубликовано: 16-03-2004
Автор(ы): Martin Gijs
Принадлежит: Ecole Polytechnique Federale de Lausanne EPFL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 16-03-2004
Автор(ы): Martin Gijs
Принадлежит: Ecole Polytechnique Federale de Lausanne EPFL
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method of manufacturing chip electronic component
Номер патента: US09496084B2. Автор: Moon Soo Park,Tae Young Kim,Jin Ok HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.