Defect inspection apparatus and defect inspection method
Номер патента: US20200089838A1
Опубликовано: 19-03-2020
Автор(ы): Akira Hamaguchi, Atsushi Onishi, Kazuhiro Nojima, Kazuhiro Yamada, Shigeki Nojima, Tomohide TEZUKA
Принадлежит: Toshiba Memory Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 19-03-2020
Автор(ы): Akira Hamaguchi, Atsushi Onishi, Kazuhiro Nojima, Kazuhiro Yamada, Shigeki Nojima, Tomohide TEZUKA
Принадлежит: Toshiba Memory Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Defect inspection method for sensor package structure
Номер патента: US20210150689A1. Автор: Han-Hsing Chen,Yi-Cheng Juan. Владелец: Kingpak Technology Inc. Дата публикации: 2021-05-20.