Component Assemblies and Embedding for High Density Electronics
Номер патента: US20210227693A1
Опубликовано: 22-07-2021
Автор(ы): Blais Peter Alexandre, Bultitude John, Burk James A., Hayes Hunter, Jones Lonnie G., Laps Mark R., Miller Galen W., Templeton Allen
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 22-07-2021
Автор(ы): Blais Peter Alexandre, Bultitude John, Burk James A., Hayes Hunter, Jones Lonnie G., Laps Mark R., Miller Galen W., Templeton Allen
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Component assemblies and embedding for high density electronics
Номер патента: US11744018B2. Автор: John Bultitude,Peter Alexandre BLAIS,James A. Burk,Galen W. Miller,Hunter HAYES,Allen TEMPLETON,Lonnie G. Jones,Mark R. LAPS. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2023-08-29.