• Главная
  • Component Assemblies and Embedding for High Density Electronics

Component Assemblies and Embedding for High Density Electronics

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

High density component assembly method and apparatus

Номер патента: US20090168348A1. Автор: Fabien Letourneau,Peter Serjak,Stefano Dececco. Владелец: Alcatel Lucent SAS. Дата публикации: 2009-07-02.

Hybrid printed circuit assembly with low density main core and embedded high density circuit regions

Номер патента: US09699906B2. Автор: James Rathburn. Владелец: HSIO Technologies LLC. Дата публикации: 2017-07-04.

Discrete component assembly

Номер патента: WO2014120896A1. Автор: Mark Allen Gerber. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2014-08-07.

High density interconnect structure with top mounted components

Номер патента: US5200810A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-04-06.

Component Assembly

Номер патента: US20090272569A1. Автор: Volker Wischnat. Владелец: EPCOS AG. Дата публикации: 2009-11-05.

High-density memory assembly

Номер патента: WO2011022949A1. Автор: Wei-Hu Koh. Владелец: Gainteam Holdings Limited. Дата публикации: 2011-03-03.

High density packaging of electronic components

Номер патента: WO2002080309A1. Автор: Edwin George Watson. Владелец: L-3 Communications Corporation. Дата публикации: 2002-10-10.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190082539A1. Автор: John McConnell,John Bultitude,Galen W. Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-14.

High Density Multi-Component Packages

Номер патента: US20190090348A1. Автор: John E. McConnell,John Bultitude,Galen Miller. Владелец: Kemet Electronics Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Electronic component assembly

Номер патента: US09426899B2. Автор: Seiichi Nakatani,Seiji Karashima,Takashi Kitae. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electronic component assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200365326A1. Автор: Akio MASUNARI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

High density electronics package having stacked circuit boards

Номер патента: CA2101140C. Автор: Steven R. Goss,Owen H. Taggart. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1997-01-07.

Humidity-controlled electronic component assemblies for photovoltaic systems

Номер патента: US20180115277A1. Автор: Patrick L. Chapman. Владелец: SunPower Corp. Дата публикации: 2018-04-26.

Electrical component assemblies

Номер патента: GB1418949A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1975-12-24.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A2. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Electronic component package body, electronic component assembly structure, and electronic device

Номер патента: EP4258335A3. Автор: Zhiqiang Xiang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-13.

Magnetic component assembly

Номер патента: US6124778A. Автор: Anna K. Rowley,Robert G. Murton,Donald E. Walker. Владелец: Sun Microsystems Ltd. Дата публикации: 2000-09-26.

Branched proximal connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US11395923B2. Автор: Kedar Shah,Bo Lu. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2022-07-26.

Process for using a removeable plating bus layer for high density substrates

Номер патента: US5981311A. Автор: Chok J. Chia,Patrick Variot,Seng Sooi Lim. Владелец: LSI Logic Corp. Дата публикации: 1999-11-09.

High density electronic circuit and process for making

Номер патента: US5918153A. Автор: William P. Morgan. Владелец: Sandia Corp. Дата публикации: 1999-06-29.

Electronic component assembly with a printed circuit board unit and cover

Номер патента: US4499523A. Автор: John B. Gillett,John A. Miraglia. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1985-02-12.

Bus communication system for stacked high density integrated circuit packages

Номер патента: US5552963A. Автор: Carmen D. Burns. Владелец: Staktek Corp. Дата публикации: 1996-09-03.

Electronic module assembly and method of manufacture

Номер патента: US5103375A. Автор: Michael I. Petrites,David J. Cottingham,Thomas J. Tischhauser. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1992-04-07.

High density electronic connector and method of assembly

Номер патента: US5410807A. Автор: Arthur Bross,Thomas J. Walsh. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-02.

Method and apparatus for high density wire harness manufacture

Номер патента: CA1246329A. Автор: Steven J. Young. Владелец: Unimation Inc. Дата публикации: 1988-12-13.

Flexible Liquid-Cooling Assembly for High-Power Pluggable Connectors

Номер патента: US20200006884A1. Автор: Oren WELTSCH,Alexei Berkovich. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2020-01-02.

High density grid array test socket

Номер патента: US5205742A. Автор: Mark E. Lewis,Jay Goff. Владелец: Augat Inc. Дата публикации: 1993-04-27.

High density interposers with modular memory units

Номер патента: US20240080988A1. Автор: Xiang Li,Todd A. Hinck,Michael T. Crocker,Vijaya K. Boddu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-03-07.

Device Component Assembly And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230031153A1. Автор: Pin Long. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-02-02.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: EP1194955A1. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia International Technology Inc. Дата публикации: 2002-04-10.

High-density electronic package, and method for making same

Номер патента: WO2000070676A9. Автор: Kevin Kwong-Tai Chung. Владелец: Amerasia Int Technology Inc. Дата публикации: 2002-07-04.

Multilayered circuit board for high-speed, differential signals

Номер патента: WO2005074336A3. Автор: John Mitchell,James Clink,John E Benham. Владелец: John E Benham. Дата публикации: 2005-10-06.

Multilayered circuit board for high-speed, differential signals

Номер патента: WO2005074336A2. Автор: John Mitchell,John E. Benham,James Clink. Владелец: Litton Systems, Inc.. Дата публикации: 2005-08-11.

Discrete power component assembly

Номер патента: US20200146174A1. Автор: Wei Song,Zachary K. Foster. Владелец: Franklin Electric Co Inc. Дата публикации: 2020-05-07.

Ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US09504179B2. Автор: SUNG Kim,Tang Yew Tan,Robert Sean Murphy,Erik L. Wang,Jeffrey Eugene Neaves,Lawrence E. Davis. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

High density sensor module

Номер патента: US09891740B2. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

High density stacked circuit module

Номер патента: US6014320A. Автор: Theodore T. Paczkowski,Shawn M. Mahon,Steven R. Schmieg. Владелец: HEI Inc. Дата публикации: 2000-01-11.

Method and apparatus for generating high-density sheet plasma mirrors using a slotted-tube cathode configuration

Номер патента: US5814942A. Автор: Joseph Mathew. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1998-09-29.

Low profile, high density memory system

Номер патента: WO2002017328A1. Автор: Zhineng Fan,Che-Yu Li,Ai D. Le. Владелец: High Connection Density, Inc.. Дата публикации: 2002-02-28.

Encapsulated electrical component assembly and method of fabrication

Номер патента: US3838316A. Автор: D Brown,R Porod,J Linsley. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1974-09-24.

Method of fabricating high density electronic circuits having very narrow conductors

Номер патента: US4417393A. Автор: Charles A. Becker. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1983-11-29.

High-density circuit and method of its manufacture

Номер патента: US4897676A. Автор: Donald C. Sedberry. Владелец: Levy Max Autograph Inc. Дата публикации: 1990-01-30.

Embedded packaging for high voltage, high temperature operation of power semiconductor devices

Номер патента: US20210020573A1. Автор: Thomas MacElwee. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2021-01-21.

Embedded packaging for high voltage, high temperature operation of power semiconductor devices

Номер патента: US20200328158A1. Автор: Thomas MacElwee. Владелец: GaN Systems Inc. Дата публикации: 2020-10-15.

Assembly and method for cooling

Номер патента: RU2675300C2. Автор: Скотт ДЕЙВИС,Дэвид БИНГЕР. Владелец: Форсед Физикс Ллк. Дата публикации: 2018-12-18.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US09853671B2. Автор: Erik L. Wang,Scott A. Myers,Jason S. Sloey. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Different HDD gap architecture to reduce upstream preheat for high-density storage

Номер патента: US09968005B2. Автор: Chao-Jung Chen,Wei-Chun Chang,Yi-Chieh Chen,Jen-Mao CHEN. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2018-05-08.

Component assembly cushioning device for mobile devices

Номер патента: EP1501262A3. Автор: Robert W. Phillips,Herrebertus Tempelman. Владелец: Research in Motion Ltd. Дата публикации: 2006-05-31.

Board mounted active component assembly

Номер патента: US20190049669A1. Автор: Paul John Pepe,Joseph Christopher Coffey. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2019-02-14.

Board mounted active component assembly

Номер патента: US12078847B2. Автор: Paul John Pepe,Joseph Christopher Coffey. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-03.

Component assembly system

Номер патента: US09788450B2. Автор: Thomas Salomon,Joachim Bury. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-10-10.

Data center having rack clusters with high density, air-cooled server racks

Номер патента: US20200288606A1. Автор: Alex R. Naderi. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Electrical component assembly with heat sink

Номер патента: US5060112A. Автор: Alan G. Cocconi. Владелец: Cocconi Alan G. Дата публикации: 1991-10-22.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US20180115336A1. Автор: Erik L. Wang,Scott A. Myers,Jason S. Sloey. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-04-26.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US20130300272A1. Автор: Erik L. Wang,Scott A. Myers,Jason S. Sloey. Владелец: Apple Inc.. Дата публикации: 2013-11-14.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US20150155900A1. Автор: Erik L. Wang,Scott A. Myers,Jason S. Sloey. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2015-06-04.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US20140049920A1. Автор: Jason Sloey,Michelle Yu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2014-02-20.

Compact ejectable component assemblies in electronic devices

Номер патента: US9232668B2. Автор: Jason Sloey,Michelle Yu. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-01-05.

Carrier racks for electrical component assemblies

Номер патента: GB1392470A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1975-04-30.

Heat-dissipating system for high-power cabinet and static var compensation system

Номер патента: US09706690B2. Автор: Teng Liu,Aixing Tong,Zejun Wang,Meihua Jin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

High density sensor module

Номер патента: US20170254680A1. Автор: Jen-Tsorng Chang,Yi-Cheng Lin,Tsung-Ju Wu,Hsin-Pei Hsieh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-07.

Electronic component assembly

Номер патента: US11812591B2. Автор: Jae Hoo Jung. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-07.

Electronic component assembly fixture

Номер патента: LU504275B1. Автор: Jun Zhou. Владелец: Suzhou Desmil Intelligent Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-31.

High density vertical structure nitride flash memory

Номер патента: WO2009102458A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Ogura Iwasaki. Владелец: Gumbo Logic, Inc.. Дата публикации: 2009-08-20.

High Density Vertical Structure Nitride Flash Memory

Номер патента: US20140219030A1. Автор: Seiki Ogura,Nori Ogura,Tomoko Iwasaki. Владелец: Halo LSI Inc. Дата публикации: 2014-08-07.

High sheet resistance structure for high density integrated circuits

Номер патента: CA1102011A. Автор: Augustine W. Chang,Narasipur G. Anantha. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1981-05-26.

High density electronic circuit modules

Номер патента: US5376561A. Автор: Duv-Pach Vu,Brenda Dingle,Ngwe Cheong. Владелец: Kopin Corp. Дата публикации: 1994-12-27.

Process for high density flash EPROM cell

Номер патента: US5460988A. Автор: Gary Hong. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 1995-10-24.

High Density IC Capacitor Structure

Номер патента: US20210020736A1. Автор: Abhijeet Paul. Владелец: PSemi Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for manufacturing a microelectronic media sensor assembly, and microelectronic media sensor assembly

Номер патента: US20180208458A1. Автор: Ralf Reichenbach. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-07-26.

Logic cell layout design for high density transistors

Номер патента: US12046651B2. Автор: Jia ZENG,Motoi Ichihashi,Elizabeth Strehlow,Xuelian ZHU,James P. Mazza. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Connection patterns for high-density device packaging

Номер патента: US09824978B2. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Intra-module spare routing for high density electronic packages

Номер патента: US5414637A. Автор: Claude L. Bertin,Christopher P. Miller,David J. Perlman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-05-09.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US12057331B2. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-08-06.

Method of component assembly on a substrate

Номер патента: WO2009055862A8. Автор: QIAO HONG,Michael Gal,Peter John Reece,Kristopher A Kilian,John Justin Gooding,Katharina Gaus,Till Boecking. Владелец: Till Boecking. Дата публикации: 2009-08-20.

Systems, devices, and methods for high-density power converters

Номер патента: WO2023064672A2. Автор: David Giuliano,Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-04-20.

Connection Patterns for High-Density Device Packaging

Номер патента: US20170033054A1. Автор: Arun Ramakrishnan. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-02-02.

Assemblies used for embedding integrated circuit assemblies, and their uses and method of fabrication thereof

Номер патента: EP4315414A2. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terecircuits Corp. Дата публикации: 2024-02-07.

Assemblies used for embedding integrated circuit assemblies, and their uses and method of fabrication thereof

Номер патента: WO2022212492A3. Автор: Jayna Sheats. Владелец: Terecircuits Corporation. Дата публикации: 2022-11-10.

Component assembly and method for producing components

Номер патента: US11404402B2. Автор: Andreas Plossl,Thomas Schwarz,Lutz Höppel,Alexander F. Pfeuffer,Tilman Rügheimer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2022-08-02.

Component assembly and method for producing components

Номер патента: US20210183834A1. Автор: Andreas Plossl,Thomas Schwarz,Lutz Höppel,Alexander F. Pfeuffer,Tilman Rügheimer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2021-06-17.

High density air cooled wafer package having improved thermal dissipation

Номер патента: CA1043469A. Автор: Robert A. Jarvela. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1978-11-28.

High Density Pick and Sequential Place Transfer Process and Tool

Номер патента: US20220013379A1. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US20220013380A1. Автор: Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim,Chae Hyuck Ahn,Kevin T. Huang,Eric B. Newton. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

High density metal-insulator-metal capacitor

Номер патента: WO2022086635A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Jun Yuan,Haining Yang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2022-04-28.

High density metal-insulator-metal capacitor

Номер патента: EP4229677A1. Автор: Xia Li,Bin Yang,Jun Yuan,Haining Yang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-08-23.

Component assembly jig

Номер патента: US10010985B2. Автор: Makoto Aoyama,Yuji AKAHANE. Владелец: Topy Fasteners Ltd. Дата публикации: 2018-07-03.

Component assembly jig

Номер патента: US20170021463A1. Автор: Makoto Aoyama,Yuji AKAHANE. Владелец: Topy Fasteners Ltd. Дата публикации: 2017-01-26.

High density pick and sequential place transfer process and tool

Номер патента: US11948815B2. Автор: Antoine Manens,Dariusz Golda,Hyeun-Su Kim. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-02.

High density electronic package

Номер патента: EP1153433A1. Автор: Joel A. Gerber,Robert L. D. Zenner,Kevin Yu Chen. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2001-11-14.

Automatic component assembly machine and method relating thereto

Номер патента: US3958740A. Автор: Kenneth K. Dixon. Владелец: DIXON AUTOMATION Inc. Дата публикации: 1976-05-25.

Method of manufacturing a multiple fin-shaped capacitor for high density DRAMs

Номер патента: US6114201A. Автор: Shye-Lin Wu. Владелец: Texas Instruments Acer Inc. Дата публикации: 2000-09-05.

Modular power transistor component assemblies with flip chip interconnections

Номер патента: WO2023249894A1. Автор: Qianli MU,Alexander Komposch,Basim Noori,Michael DeVita. Владелец: Wolfspeed, Inc.. Дата публикации: 2023-12-28.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20240355641A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US12062551B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Thermo-controllable high-density chips for multiplex analyses

Номер патента: US09909171B2. Автор: VICTOR Joseph,Jie Zhou,Amjad Huda,Alnoor Shivji. Владелец: Takara Bio Usa Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor laser assembly and packaging system

Номер патента: US09537284B2. Автор: David M. Bean,John J. Callahan. Владелец: SEMINEX CORP. Дата публикации: 2017-01-03.

High-density electronic processing package--structure and fabrication

Номер патента: US4646128A. Автор: John C. Carson,Stewart A. Clark. Владелец: Irvine Sensors Corp. Дата публикации: 1987-02-24.

High density substrate routing in package

Номер патента: US12051667B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09929119B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-27.

Dielectric for high density substrate interconnects

Номер патента: WO2018208317A1. Автор: Robert A. May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Andrew J. Brown. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2018-11-15.

Dielectric for high density substrate interconnects

Номер патента: US20200118917A1. Автор: Robert A. May,Sri Ranga Sai Boyapati,Kristof Darmawikarta,Andrew J. Brown. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-16.

Systems, devices, and methods for high-density power converters

Номер патента: WO2023064672A3. Автор: David Giuliano,Sebastien Kouassi. Владелец: pSemi Corporation. Дата публикации: 2023-07-06.

Cross couple design for high density standard cells

Номер патента: US20230395675A1. Автор: Jia ZENG,Mahbub Rashed,Neha Nayyar,Xuelian ZHU,James P. Mazza,Collin A. Tranter. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-12-07.

High density substrate routing in BBUL package

Номер патента: US09437569B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-09-06.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

High density stocker

Номер патента: US20180122677A1. Автор: Gerhard Dovids,Bernd Rahrbach,Christian Wohanka,Yves Fenner,John Fiddes. Владелец: Murata Machinery Ltd. Дата публикации: 2018-05-03.

High density package interconnects

Номер патента: US20180182696A1. Автор: Sanka Ganesan,Krishna Srinivasan,Robert L. Sankman,Zhiguo Qian,Zhaohui Zhu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

High density package interconnects

Номер патента: US20140217579A1. Автор: Sanka Ganesan,Krishna Srinivasan,Robert L. Sankman,Zhiguo Qian,Zhaohui Zhu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-08-07.

High density package interconnects

Номер патента: US09922916B2. Автор: Sanka Ganesan,Krishna Srinivasan,Robert L. Sankman,Zhiguo Qian,Zhaohui Zhu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Small pitch and high density contact array

Номер патента: US09543502B2. Автор: Alex See,Zheng Zou. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2017-01-10.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US11024573B2. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-06-01.

Substrate structure with high-density wiring and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200227346A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-07-16.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20200312675A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Amanda. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-10-01.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20220059367A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20230223278A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Shuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US20190221447A1. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Amanda E. Schuckman,Lillia May. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-07-18.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US10685850B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-16.

High density organic interconnect structures

Номер патента: US11631595B2. Автор: Siddharth K. Alur,Sri Chaitra Jyotsna Chavali,Lilia May,Amanda E. Schuckman. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-04-18.

Metal and metal silicide nitridization in a high density, low pressure plasma reactor

Номер патента: EP1016130A1. Автор: Ching-Hwa Chen,Yun-Yen Jack Yang,Yea-Jer Arthur Chen. Владелец: Lam Research Corp. Дата публикации: 2000-07-05.

Wide input output memory with low density, low latency and high density, high latency blocks

Номер патента: EP2609622A2. Автор: Anand Srinivasan,Shiqun Gu,Matthew M. Nowak. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2013-07-03.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: EP4432354A2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-18.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US09679843B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Ravindranath V. Mahajan,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-13.

High density substrate routing in package

Номер патента: US11810884B2. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-11-07.

High density substrate and stacked silicon package assembly having the same

Номер патента: US20200161229A1. Автор: Jaspreet Singh Gandhi. Владелец: Xilinx Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20200111745A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-04-09.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20170162509A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-06-08.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20150035144A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-05.

High density interconnect device and method

Номер патента: US20230253337A1. Автор: Mathew J. Manusharow,Mihir K. Roy. Владелец: Tahoe Research Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

High density interconnect device and method

Номер патента: US11158578B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-10-26.

High density interconnect device and method

Номер патента: US10446499B2. Автор: Mihir K Roy,Mathew J Manusharow. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-10-15.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20210043596A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20190393180A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20240021562A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

High density substrate routing in package

Номер патента: US20220130789A1. Автор: Chia-Pin Chiu,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Electronic regulator for high-voltage discharge lamp

Номер патента: RU2339190C2. Автор: Луодинг Янг. Владелец: Лоу Фанглу. Дата публикации: 2008-11-20.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: WO2021252104A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2021-12-16.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: EP1110238A1. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-06-27.

Method of etching doped silicon dioxide with selectivity to undoped silicon dioxide with a high density plasma etcher

Номер патента: AU8664298A. Автор: Kei-Yu Ko. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-02-14.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: EP4122003A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2023-01-25.

Substrate comprising a high-density interconnect portion embedded in a core layer

Номер патента: US20210391247A1. Автор: Aniket Patil,Hong Bok We,Kuiwon Kang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2021-12-16.

Circuit with High-Density Capacitors Using Bootstrapped Non-Metal Layer

Номер патента: US20120092069A1. Автор: Scott C. McLeod. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-04-19.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US20160315138A1. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

High density plasma chemical vapor deposition process

Номер патента: US20020030033A1. Автор: Water Lur,Shih-Wei Sun,Chih-Chien Liu,Ta-Shan Tseng,W.B. Shieh,J.Y. Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-14.

Method for rounding bottom corner in LOCOS process by using high density plasma poly etcher

Номер патента: US20030040165A1. Автор: Chun-Hung Lee. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-27.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: EP4406015A1. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-07-31.

Package comprising a substrate with high density interconnects

Номер патента: US12125742B2. Автор: Suhyung HWANG,Kun FANG,Hyunchul Cho,Jaehyun YEON. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09960226B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

High density integrated circuit package structure and integrated circuit

Номер патента: US09768101B2. Автор: Dazhong LIANG. Владелец: CHINA CHIPPACKING TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

High density capacitor structure and method

Номер патента: US09755013B2. Автор: Ping-Chuan Wang,Wai-Kin Li,Chengwen Pei. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

High density fan out package structure

Номер патента: WO2016069112A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-05-06.

High density fan out package structure

Номер патента: EP3213345A1. Автор: Shiqun Gu,Dong Wook Kim,Jae Sik Lee,Hong Bok We. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2017-09-06.

Wafer scale package for high power devices

Номер патента: US09559068B2. Автор: Henning M. Hauenstein. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of high density plasma etching for semiconductor manufacture

Номер патента: US5783100A. Автор: Guy Blalock,Kevin Donohoe. Владелец: Micron Display Technology Inc. Дата публикации: 1998-07-21.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11468935B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2022-10-11.

Three-dimensional component stacking using high density multichip interconnect decals

Номер патента: WO1999017368A1. Автор: Robert W. Warren. Владелец: Raytheon Company. Дата публикации: 1999-04-08.

Method for forming an ultra high density inverter using a stacked transistor arrangement

Номер патента: US5872029A. Автор: Mark I. Gardner,Daniel Kadosh. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 1999-02-16.

Memory system having combined high density, low bandwidth and low density, high bandwidth memories

Номер патента: US11830534B2. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Localized high density substrate routing

Номер патента: US11984396B2. Автор: Robert Starkston,John S. Guzek,Chia-Pin Chiu,Debendra Mallik,Deepak Kulkarni,Ravi V. Mahajan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-05-14.

Header having high-density conductor arrangement and method of making same

Номер патента: US3636235A. Автор: Neal T Williams. Владелец: Sealtronics Inc. Дата публикации: 1972-01-18.

Memory System Having Combined High Density, Low Bandwidth and Low Density, High Bandwidth Memories

Номер патента: US20240161804A1. Автор: Farid Nemati,Sukalpa Biswas. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-05-16.

Compact high density interconnect structure

Номер патента: US5241456A. Автор: Charles W. Eichelberger,Robert J. Wojnarowski,Walter M. Marcinkiewicz. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1993-08-31.

High density composite focal plane array

Номер патента: US9070566B2. Автор: Raymond J. SILVA,Dennis P. Bowler,Gene A. Robillard. Владелец: BAE Systems Information and Electronic Systems Integration Inc. Дата публикации: 2015-06-30.

Improvements relating to electrical components for high voltage purposes

Номер патента: GB1147240A. Автор: Colin Henry William Clark. Владелец: Steatite and Porcelain Products Ltd. Дата публикации: 1969-04-02.

Laser component assembly and method of producing a laser component

Номер патента: US9608409B2. Автор: Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-28.

Laser component assembly and method of producing a laser component

Номер патента: US09608409B2. Автор: Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-03-28.

High voltage component assembly and power supply system for vehicle

Номер патента: US20180257510A1. Автор: Hiroki SUMIKAWA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-09-13.

High density card edge connector with hybrid interface

Номер патента: US20240322465A1. Автор: Peng Huang,Chao ZOU,Zhineng Fan,Luyun Yi. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Surface mount magnetic component assembly

Номер патента: WO2006043995A3. Автор: Alexander Estrov. Владелец: Alexander Estrov. Дата публикации: 2006-08-03.

Surface mount magnetic component assembly

Номер патента: WO2006043995A2. Автор: Alexander Estrov. Владелец: Alexander Estrov. Дата публикации: 2006-04-27.

High density, high speed, high performance card edge connector

Номер патента: US20240275089A1. Автор: Xiaodong Hu,Kui YANG. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electrical resistor component assembly which is hermetically sealed

Номер патента: US4010440A. Автор: Charles L. Wellard. Владелец: American Components Inc. Дата публикации: 1977-03-01.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US20240342493A1. Автор: Bo Lu,Benjamin K Yaffe. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Filter component assembly kit, filter component, and method for manufacturing the filter component

Номер патента: US10504642B2. Автор: Naoki Sasaki,Jiayu Chen. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2019-12-10.

High density laser optics

Номер патента: US20140376580A1. Автор: David A. Fattal,Wayne V. Sorin,Michael Renne Ty Tan,Sagi Varghese Mathai. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-12-25.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: US12053636B2. Автор: Benjamin K. Yaffe,Bo Lu. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2024-08-06.

Magnetic component assembly with filled physical gap

Номер патента: US09870856B2. Автор: Yipeng Yan,Robert James Bogert,Ahila Krishnamoorthy. Владелец: Cooper Technologies Co. Дата публикации: 2018-01-16.

Filter component assembly kit, filter component, and method for manufacturing the filter component

Номер патента: US20180240580A1. Автор: Naoki Sasaki,Jiayu Chen. Владелец: Sumida Corp. Дата публикации: 2018-08-23.

Inductive component and inductive component assembly

Номер патента: EP1048041A2. Автор: Jan ÖHRN,Per Torsten Ferm,Henrik Wester. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2000-11-02.

Component assembly for a crash zone of a motor vehicle

Номер патента: US12059950B2. Автор: Markus Amsz,Martin Gamboni. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2024-08-13.

Magnetic component assembly

Номер патента: US20240321502A1. Автор: Jian Ye,Xiaolei Wang,Suhua CHEN,Ruikang Li. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Electronic atomization apparatus, power supply assembly and support assembly

Номер патента: EP4282291A1. Автор: Xinyu Wang,Wenxiao Xu. Владелец: Shenzhen Smoore Technology Ltd. Дата публикации: 2023-11-29.

Lidar chip having multiple component assemblies

Номер патента: WO2019236464A1. Автор: Mehdi Asghari,Dazeng Feng,Bradley Jonathan Luff. Владелец: SiLC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2019-12-12.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: WO2021101749A1. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security, LLC. Дата публикации: 2021-05-27.

Apparatus and method for high density detachable electrical interface

Номер патента: US11742605B2. Автор: Susant Patra. Владелец: Lawrence Livermore National Security LLC. Дата публикации: 2023-08-29.

Laser component assembly and method of producing a laser component

Номер патента: US20160190770A1. Автор: Tilman Eckert. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2016-06-30.

Component assembly for electrical part

Номер патента: US4904979A. Автор: Akira Oyama,Junichi Kuratani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 1990-02-27.

Connector apparatus for high density coaxial cables

Номер патента: CA1300700C. Автор: Kouji Ishikawa,Jerzy R. Sochor,Kyoichiro Kawano,Teruo Murase,C. Timothy Norman. Владелец: Amdahl Corp. Дата публикации: 1992-05-12.

High voltage transformer arrangement for high voltage tank assembly

Номер патента: US09691543B2. Автор: Niranjan Kumar,Dennis Perrillat-Amede,Venugopal VADIVEL. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-06-27.

Connector for high amperage applications

Номер патента: US3732530A. Автор: R Linn,G Shea. Владелец: UNDERWRITERS SAFETY DEVICE Co. Дата публикации: 1973-05-08.

Monolithic high density arrays of independently addressable semiconductor laser sources

Номер патента: US4870652A. Автор: Robert L. Thornton. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1989-09-26.

Impervious cable connected electrical component assembly

Номер патента: USH1650H. Автор: Jack R. Olson. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1997-06-03.

System for high density testing of batteries within an environmental test chamber

Номер патента: US11802914B1. Автор: Beran Peter,Brockton Kenyon. Владелец: Associated Environmental Systems Inc. Дата публикации: 2023-10-31.

High-density edge connector

Номер патента: US11870171B2. Автор: Qian Feng,Rongzhe Guo,Tao Zeng. Владелец: Amphenol Commercial Products Chengdu Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Assembly and method for monitoring the status of a switch for high currents and/or high voltages

Номер патента: US20240282541A1. Автор: Christfried Weigel. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-08-22.

Assembly and method for monitoring the status of a switch for high currents and/or high voltages

Номер патента: EP4428890A1. Автор: Christfried Weigel. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-09-11.

Connectors for high density neural interfaces

Номер патента: WO2020219295A1. Автор: Benjamin K. Yaffe,Bo Lu. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2020-10-29.

High density laser optics

Номер патента: EP2805391A1. Автор: David A. Fattal,Sagi V. Mathai,Wayne V. Sorin,Michael Renne Ty Tan. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2014-11-26.

Component Assembly for a Crash Zone of a Motor Vehicle

Номер патента: US20220281305A1. Автор: Markus Amsz,Martin Gamboni. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2022-09-08.

Electron beam gun with kinematic coupling for high power rf vacuum devices

Номер патента: WO2017112411A1. Автор: Philipp Borchard. Владелец: Dymenso LLC. Дата публикации: 2017-06-29.

Electron beam gun with kinematic coupling for high power rf vacuum devices

Номер патента: EP3394875A1. Автор: Philipp Borchard. Владелец: Dymenso LLC. Дата публикации: 2018-10-31.

Electrical connector for high-definition (HD) digital images

Номер патента: US7922524B2. Автор: Chia-Nan Ho,Chu-Hsueh Lee,Chung-Pin Huang. Владелец: Wieson Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-12.

Cooling blower control device and method for high-voltage battery

Номер патента: US09528719B2. Автор: Min Kyeong Kang. Владелец: Kia Motors Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Electron beam gun with kinematic coupling for high power RF vacuum devices

Номер патента: US09502203B1. Автор: Philipp Borchard. Владелец: Dymenso LLC. Дата публикации: 2016-11-22.

Adapter for high density connectors

Номер патента: US3865454A. Автор: Marvin Blinder. Владелец: Loral Corp. Дата публикации: 1975-02-11.

Bonded component assembly for flat cells and method therefor

Номер патента: CA1077127A. Автор: Karl V. Kordesch. Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1980-05-06.

Close-range communication systems for high-density wireless networks

Номер патента: US20220238999A1. Автор: Zhuohui Zhang,Kiran Uln,Matteo Bassi,Daniel Oloumi. Владелец: Cypress Semiconductor Corp. Дата публикации: 2022-07-28.

LIDAR Chip Having Multiple Component Assemblies

Номер патента: US20190369244A1. Автор: Mehdi Asghari,Dazeng Feng,Bradley Jonathan Luff. Владелец: SILC Technologies Inc. Дата публикации: 2019-12-05.

An electrical component assembly

Номер патента: WO2024063654A1. Автор: Tarjei Jespersen. Владелец: Elstall As. Дата публикации: 2024-03-28.

High-density connector

Номер патента: US09531099B2. Автор: Nicolas Convert,Jean-Marie Buchilly,Stéphane ROHRBACH. Владелец: Fischer Connectors Holding Sa. Дата публикации: 2016-12-27.

Filtrate media for high- tension molding

Номер патента: WO2009002024A3. Автор: Dong-Gul Lee,Dong-Hyeop Lee. Владелец: Dong-Hyeop Lee. Дата публикации: 2009-03-05.

High density parallel interconnect

Номер патента: WO1993020598A1. Автор: David W. Mendenhall,Steven Paul Marian,Cheryne Malo. Владелец: Augat Inc.. Дата публикации: 1993-10-14.

High density electrode and battery using the electrode

Номер патента: EP1652247A1. Автор: A. Omachi Plant Showa Denko KK SUDOH,M. Corporate R&D Center Showa Denko KK TAKEUCHI. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2006-05-03.

High density connector

Номер патента: US09680266B2. Автор: Luca Cafiero,Franco Tomada. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

High density magnetic structure

Номер патента: US11842835B2. Автор: Ionel Jitaru,Iulian Busu,Mihai Bogdan Jitariu. Владелец: Rompower Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2023-12-12.

A miniaturized high-density coaxial connector system with staggered grouper modules

Номер патента: WO1993019499A1. Автор: John A. Voltz,George A. Hansell. Владелец: W.L. Gore & Associates, Inc.. Дата публикации: 1993-09-30.

High Density Magnetic Structure

Номер патента: US20240105376A1. Автор: Ionel Jitaru,Iulian Busu,Mihai Bogdan Jitariu. Владелец: Rompower Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2024-03-28.

High Density Magnetic Structure

Номер патента: US20230178283A1. Автор: Ionel Jitaru,Iulian Busu,Mihai Bogdan Jitariu. Владелец: Rompower Technology Holdings LLC. Дата публикации: 2023-06-08.

Axially symmetric high-density beamforming topology

Номер патента: US20220216903A1. Автор: Siddhartha Ghosh,Daniel Steven Roukos. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2022-07-07.

High-density field emission elements and a method for forming said emission elements

Номер патента: US20090280585A1. Автор: Seong Jin Koh,Gerald W. Gibson, Jr.. Владелец: Agere Systems LLC. Дата публикации: 2009-11-12.

Conductor on molded barrel magnet assembly and associated systems and methods

Номер патента: US12051539B2. Автор: Vadim V. Kashikhin. Владелец: Fermi Research Alliance LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Curved filter high density microwave feed network

Номер патента: US09748623B1. Автор: Jason Stewart WRIGLEY,Philip Elwood Venezia,Lee Man Lee-Yow. Владелец: Custom Microwave Inc. Дата публикации: 2017-08-29.

Fuel cell electrodes using high density support material

Номер патента: US09431662B2. Автор: Taehee Han. Владелец: Nissan North America Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Thermal runaway mitigation system for high capacity energy cell

Номер патента: US12080898B2. Автор: Paul A. Daniel,Adrian G. Lamy,Lawrence Hilligoss,Daniel Riegels. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Thermal runaway mitigation system for high capacity energy cell

Номер патента: US20240380036A1. Автор: Paul A. Daniel,Adrian G. Lamy,Lawrence Hilligoss,Daniel Riegels. Владелец: Cummins Inc. Дата публикации: 2024-11-14.

Arrester for overvoltage protection for high voltages

Номер патента: RU2598027C2. Автор: Аксель ПРАЙДЕЛЬ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2016-09-20.

High-density plasma-processing tool with toroidal magnetic field

Номер патента: US5505780A. Автор: Satoshi Hamaguchi,Manoj Dalvie. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1996-04-09.

High density coaxial cable connector

Номер патента: US4660918A. Автор: Charles I. Tighe, Jr.. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1987-04-28.

High density multi-position nework termination assembly and process of manufacture

Номер патента: US20220302693A1. Автор: Lennard A. Gumaer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-09-22.

Power supply battery and power supply system for high-speed maglev trains

Номер патента: CA3123697C. Автор: XING Chen,Donghua WU,Jianying Liang,Guimei DENG,Jiankang XUE. Владелец: CRRC Qingdao Sifang Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Ultra-high density electrical interconnect system

Номер патента: US4932902A. Автор: Stanford W. Crane, Jr.. Владелец: Crane Electronics Inc. Дата публикации: 1990-06-12.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: EP4029350A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-07-20.

A hybrid relay for high density venues

Номер патента: WO2021050373A1. Автор: Vishal Satyendra Desai,Jerome Henry,Robert E. BARTON,Indermeet Singh Gandhi. Владелец: CISCO TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2021-03-18.

Electronic component assemblies

Номер патента: GB1430282A. Автор: . Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1976-03-31.

High density storage of information on a compact disc

Номер патента: CA1296424C. Автор: Lowell A. Noble. Владелец: Individual. Дата публикации: 1992-02-25.

Component assembly for human-powered vehicle

Номер патента: US12138959B2. Автор: Kenkichi INOUE,Yuuya YONEDA,Azusa Yamazaki. Владелец: Shimano Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Flush mounting utility component assembly

Номер патента: US9608420B1. Автор: Steve Ferrara. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-28.

Electrical component assembly for an outboard motor

Номер патента: US4933809A. Автор: William J. Kaska,James R. Walsh,Robert H. Boede. Владелец: Brunswick Corp. Дата публикации: 1990-06-12.

An electrical component assembly

Номер патента: SE2450700A1. Автор: Tarjei Jespersen. Владелец: Elstall As. Дата публикации: 2024-06-25.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US8341494B2. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Decoding apparatus for high-density recording medium

Номер патента: US20100064202A1. Автор: Yi-Kai Chen,Sih-Kai Wang,Sun-How Jiang. Владелец: Sunplus Technology Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-11.

Sense threshold amplifier for high density memory

Номер патента: US3911293A. Автор: Philip E Shafer. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1975-10-07.

Memory redundancy for high density memory

Номер патента: US5889711A. Автор: Nien Chao Yang,Chung Ju Chen,Chun Jung Lin. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-30.

Error correction method for high density disc

Номер патента: US20040250199A1. Автор: In-sik Park,Jae-Seong Shim,Myoung-June Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-12-09.

Error correction method for high density disc

Номер патента: EP1067695A3. Автор: In-sik Park,Jae-Seong Shim,Myoung-June Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2003-08-06.

Coding/decoding method for high density data recording and reproduction

Номер патента: US6072410A. Автор: Jin-Sook Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-06-06.

Static and dynamic input multiplexing for high-density neural signal recording

Номер патента: US20230273681A1. Автор: SungWon Chung,Dongjin Seo,Do Yeon Yoon. Владелец: Neuralink Corp. Дата публикации: 2023-08-31.

Error correction method for high density disc

Номер патента: US7401285B2. Автор: In-sik Park,Jae-Seong Shim,Myoung-June Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-07-15.

Method and system for high-density converged storage via memory bus

Номер патента: US20190012094A1. Автор: Shu Li,Jianjian Huo. Владелец: Alibaba Group Holding Ltd. Дата публикации: 2019-01-10.

Static and dynamic input multiplexing for high-density neural signal recording

Номер патента: WO2023163901A1. Автор: SungWon Chung,Dongjin Seo,Do Yeon Yoon. Владелец: Neuralink Corp.. Дата публикации: 2023-08-31.

Error correction method for high density disc

Номер патента: US20060242548A1. Автор: In-sik Park,Jae-Seong Shim,Myoung-June Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-26.

Error correction method for high density disc

Номер патента: US20060242528A1. Автор: In-sik Park,Jae-Seong Shim,Myoung-June Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-26.

Two-dimensional modulation encoding for high density optical storage

Номер патента: WO2004105252A1. Автор: Albert H. J. Immink,Willem M. J. M. Coene. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS N.V.. Дата публикации: 2004-12-02.

High-performance flip-flops having low clock load and embedded level shifting

Номер патента: US11962303B1. Автор: Steve Dao. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-16.

Ibypass high density device and methods thereof

Номер патента: EP2540063A2. Автор: Robert Shaw,Dennis Carpio,Eldad Matityahu,Wei Lian,Siuman Hui. Владелец: Net Optics Inc. Дата публикации: 2013-01-02.

Frame structure with reduced signal field and method for high-efficiency wi-fi (hew) communication

Номер патента: EP3072247A1. Автор: Shahrnaz Azizi,Thomas J. Kenney,Eldad Perahia. Владелец: Intel IP Corp. Дата публикации: 2016-09-28.

Electronic device including sound component assembly

Номер патента: US11962960B2. Автор: Byounguk Yoon,Jongchun WEE,Hyungwoo Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-16.

Micro-site generation and embedding using templates

Номер патента: WO2020065618A1. Автор: Craig Paul NORRIS,Jamie Brian Morris MARTIN. Владелец: IPTV Brands Limited. Дата публикации: 2020-04-02.

Vehicle security with accident notification and embedded driver analytics

Номер патента: US09491420B2. Автор: Tibet MIMAR. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-08.

Interconnect module for high-speed data transmission

Номер патента: WO2024092074A1. Автор: Marc Epitaux,John L. Nightingale,John Coronati. Владелец: SAMTEC, INC.. Дата публикации: 2024-05-02.

Time-sensitive networking in high density networks

Номер патента: US20220417925A1. Автор: Pascal Thubert,Jerome Henry,Akram I. SHERIFF,Robert E. BARTON. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2022-12-29.

High-density actuator with in-motor transmission

Номер патента: WO2023150893A1. Автор: Francisco Soucy,Nathaniel ZOSO,Martin Beaumont,Marcus BROOKSHAW. Владелец: B-TEMIA INC.. Дата публикации: 2023-08-17.

Fabrication Of Uniform High Density Nanostructure Array

Номер патента: US20240099036A1. Автор: Young Geun Park,Somin Eunice Lee. Владелец: University of Michigan. Дата публикации: 2024-03-21.

Optical interconnection modules for high radix spine-leaf network scale-out

Номер патента: EP4451577A1. Автор: YU HUANG,Richard J. Pimpinella,Jose M. Castro,Bulent Kose. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Electro-acoustic sensor for high-pressure media

Номер патента: RU2382441C2. Автор: Джеффри Си. АНДЛЕ. Владелец: Вецтрон Интернатионал, Инк. Дата публикации: 2010-02-20.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: US20230366823A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-11-16.

Auto focus system for inspection of high-density parts

Номер патента: WO2023205109A1. Автор: Robert P. Bishop,Timothy Pinkney. Владелец: Velocity Image Processing LLC. Дата публикации: 2023-10-26.

Data transmission unit for high bit-rate signals, especially high bit-rate optical data signals greater than 1 gbit/s

Номер патента: US20080267636A1. Автор: Mirko Lawin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-10-30.

Signal synchronization method and apparatus for high frequency communication

Номер патента: US20170251444A1. Автор: Yi Wang,Lei Huang,Zhenyu Shi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

High density digital transmission system

Номер патента: US4135057A. Автор: Robert D. Pedersen,Jon W. Bayless, Sr.,II John C. Bellamy. Владелец: ARTHUR A COLLINS Inc. Дата публикации: 1979-01-16.

High-density, thermally-conductive plastic compositions for encapsulating motors

Номер патента: US20040031141A1. Автор: James Miller. Владелец: James Miller. Дата публикации: 2004-02-19.

Continuous Measuring System for High-density Resistivity of Capacitor Electrodes and Measuring Method

Номер патента: LU500628B1. Автор: Zhixin Liu,Zhanguo Lu,Xingang Xu. Владелец: Univ China Mining. Дата публикации: 2022-03-07.

Modularized components assembled fluid dispensing nozzle

Номер патента: US09790081B2. Автор: Darrell Vilmer,John Sever,Richard BENSCOTER,Roger WIERSMA,Brian WOLFF. Владелец: Husky Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Information handling system keyboard support with internal component assembly features

Номер патента: US20240201735A1. Автор: Jace W. Files,John Trevor Morrison,Chiu-Jung TSEN. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-06-20.

Optical components assembly

Номер патента: US09851516B2. Автор: Tom White,Chee Siong Peh,Chiew Hai NG,David Graham McIntyre. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Introducer components, assemblies, and methods thereof

Номер патента: EP4384252A2. Автор: Glade H. Howell. Владелец: Bard Access Systems Inc. Дата публикации: 2024-06-19.

Luggage compartment, cabin component assembly and aircraft

Номер патента: US12110111B2. Автор: Holger Warner,Alexander Weng,Marcel Herrmann,Torben Schech. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-10-08.

Pneumatic feeding device for high-density pond culture

Номер патента: LU501561B1. Автор: Xiaolong Chen. Владелец: Fishery Machinery & Instrument Res Inst Cafs. Дата публикации: 2023-09-05.

Filter arrangements; components; assemblies; and, methods

Номер патента: US09919254B2. Автор: Steven Gieseke,Steven Campbell,Andrew Albitz. Владелец: Donaldson Co Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Luggage compartment, cabin component assembly and aircraft

Номер патента: EP4282756A1. Автор: Holger Warner,Alexander Weng,Marcel Herrmann,Torben Schech. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-11-29.

Separable Component Assembly Having Reduced Seal Stiction

Номер патента: US20220048147A1. Автор: David R. Smith,Sudhir Bafna,Kohl Leger,Read L. Bryant. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-02-17.

Separable component assembly having reduced seal stiction

Номер патента: AU2021326673A1. Автор: David R. Smith,Sudhir Bafna,Kohl Leger,Read L. Bryant. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-03-16.

Separable component assembly having reduced seal stiction

Номер патента: CA3189436A1. Автор: David R. Smith,Sudhir Bafna,Kohl Leger,Read L. Bryant. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2022-02-24.

Separable component assembly having reduced seal stiction

Номер патента: EP4196702A1. Автор: David R. Smith,Sudhir Bafna,Kohl Leger,Read L. Bryant. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-06-21.

Component assembly structure

Номер патента: US20240318677A1. Автор: Yasufumi Mochizuki,Keiji Matsushita,Hiroyuki Ooishi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Modularized components assembled fluid dispensing nozzle

Номер патента: WO2012121791A1. Автор: Darrell Vilmer,John Sever,Richard BENSCOTER,Roger WIERSMA,Brian WOLFF. Владелец: Husky Corporation. Дата публикации: 2012-09-13.

Electrical components assembly for a vehicle

Номер патента: WO2024171214A1. Автор: Kumar SURENDIRAN,Sornappan Banu Sharmanath. Владелец: TVS MOTOR COMPANY LIMITED. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer component assembly for automobiles

Номер патента: US09828040B2. Автор: Darrin Neil Wagner,Aindrea McKelvey Campbell,Amanda Kay Freis,Srinath Vijayakumar. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Window jamb component assembly

Номер патента: US20020023387A1. Автор: Lenny Wong,Leslie Hendrickson. Владелец: Marvin Lumber and Cedar Co LLC. Дата публикации: 2002-02-28.

Window jamb component assembly

Номер патента: WO2001042609A1. Автор: Lenny Wong,Leslie B. Hendrickson. Владелец: Marvin Lumber And Cedar Company. Дата публикации: 2001-06-14.

Systems for rack component assembly in dishwashing appliances

Номер патента: US20240349979A1. Автор: Justin Ryan. Владелец: Haier US Appliance Solutions Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: CA3212063A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2022-09-01.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: US20240018730A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Turbine component assembly

Номер патента: US20180363510A1. Автор: John McConnell Delvaux,Matthew Troy HAFNER,Glenn Curtis Taxacher. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2018-12-20.

Component assembly system

Номер патента: EP1193024A3. Автор: Hideharu Izumi,Masashi Shinohara,Taizo Kitamura. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-05.

Carbon Foam and High Density Carbon Foam Assembly

Номер патента: US20100136320A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-06-03.

Component assembly apparatus

Номер патента: US09684133B2. Автор: Nicolas Boyer,Tymon Barwicz,Paul F. Fortier,Roch Thivierge,Stephane Harel,Guy Brouilette. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Component assembly for reconfiguring a centrifugal pump

Номер патента: US20050013690A1. Автор: Brandon Doering,David Borrowman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-01-20.

Method for high-density microarray mediated gene expression profiling

Номер патента: US20040002094A1. Автор: Yan Wei,Robert Larossa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-01.

Pallet tower for high density pallet storage and method

Номер патента: CA3240167A1. Автор: Paul Redman. Владелец: Qtek Design Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Metalloboranes for high density hydrogen storage

Номер патента: US10125151B2. Автор: Alireza AKBARZADEH,Christopher John Tymczak,Daniel Vrinceanu. Владелец: Texas Southern University. Дата публикации: 2018-11-13.

Compressor resources for high density storage units

Номер патента: US09778885B2. Автор: Rodney N. Mullendore,Radoslav Danilak. Владелец: Skyera LLC. Дата публикации: 2017-10-03.

Monolithic tape head and actuator for high density recording

Номер патента: US09466334B1. Автор: Robert G. Biskeborn,David H. F. Harper. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Tissue planing assemblies and methods

Номер патента: US11193858B2. Автор: Robert Hoskins,Shawn Aaron Hunter,Gregory S. Lucous. Владелец: Community Blood Center. Дата публикации: 2021-12-07.

Brush head assembly and electric toothbrush

Номер патента: EP3912592A1. Автор: Feifan HU,Jiankun Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-24.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: WO2024039747A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Seal configuration for high density lubrication oils

Номер патента: US20240060502A1. Автор: Charles Collins,David Tanner,Ryan Semple,Aron MEYER. Владелец: Baker Hughes Oilfield Operations LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High-density magneto-optical disk apparatus

Номер патента: US5719830A. Автор: Yong-Jae Lee,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-02-17.

Fabrication process for high density powder composite hardfacing rod

Номер патента: EP1231014A3. Автор: Eric F. Drake,Harold Arthur Sreshta. Владелец: Camco International UK Ltd. Дата публикации: 2004-02-04.

Method and Device for High Density Optical Disk Data Storage

Номер патента: US20070086309A1. Автор: Jianwen Yang. Владелец: New Span Opto Tech Inc. Дата публикации: 2007-04-19.

Fascia assembly and method of making same

Номер патента: CA1331269C. Автор: John B. Hickman,Nelson M. Ferg. Владелец: W P Hickman Co. Дата публикации: 1994-08-09.

Fascia assembly and method of making same

Номер патента: CA1331831C. Автор: John B. Hickman,Nelson M. Ferg. Владелец: W P Hickman Co. Дата публикации: 1994-09-06.

Component assembly jig and component assembly method

Номер патента: US20230219202A1. Автор: Hiroki Watanabe,Junji Asano. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Brush head assembly and electric toothbrush

Номер патента: US11998412B2. Автор: Feifan HU,Jiankun Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-04.

Temperature sensor for high temperature

Номер патента: US09927303B2. Автор: Takashi Mihara,Mitsuaki Mochizuki. Владелец: Okazaki Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Optical Component Assembly for Use in a Direct Backlight Module

Номер патента: US20080158869A1. Автор: Chih-Chieh Su,Chih Kang Wu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2008-07-03.

Valve construction for high density pulp cleaner

Номер патента: US5725104A. Автор: Gerald O. Walraven. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-03-10.

Optical components assembly

Номер патента: US20170123169A1. Автор: Tom White,Chee Siong Peh,Chiew Hai NG,David Graham McIntyre. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-04.

Optical pickup for high density recording/reproduction and method to detect a reproduction signal

Номер патента: US20020006101A1. Автор: Kun-Ho Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-01-17.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: AU2022226600A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Optical Fiber Plug For High Density Optical Fiber Connections

Номер патента: US20130202252A1. Автор: Qiyue Wang,Zhigang Xia. Владелец: Sunsea Telecommunications Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

Portable roadway warning device with high-density filler and absent rigid metal ballast inserts

Номер патента: EP4298282A1. Автор: Donald REITER. Владелец: Plastic Safety Systems Inc. Дата публикации: 2024-01-03.

Multi-component prosthesis with increased wall flexibility facilitating component assembly

Номер патента: CA1240101A. Автор: Michael J. Pappas,Frederick F. Buechel. Владелец: Individual. Дата публикации: 1988-08-09.

High density magnetic storage system

Номер патента: US3930265A. Автор: Noboru Kimura. Владелец: Vrc California Inc. Дата публикации: 1975-12-30.

A building component assembly

Номер патента: GB2615566A. Автор: Anthony Danahay Neil. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-16.

Introducer components, assemblies, and methods thereof

Номер патента: WO2023028138A4. Автор: Glade H. Howell. Владелец: BARD ACCESS SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2023-06-08.

Component assembly

Номер патента: US20210270300A1. Автор: Rong-Bin Wu. Владелец: Boltun Corp. Дата публикации: 2021-09-02.

Component assembly

Номер патента: CA3080838A1. Автор: Rong-Bin Wu. Владелец: Boltun Corp. Дата публикации: 2021-08-27.

Vehicular component assembly with hard coated element

Номер патента: US20020012250A1. Автор: James Ainsworth,David Nestell. Владелец: Donnelly Corp. Дата публикации: 2002-01-31.

High-density keeping-alive box for fish and transport method using same

Номер патента: US12089570B2. Автор: Qi Wang,Jinfeng Wang,Jing Xie,Jun MEI,Yuting Ding,Fatong JIA. Владелец: SHANGHAI OCEAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-09-17.

Vessel for high purity chemicals of carbon filled high density polyethylene

Номер патента: WO1995027754A1. Автор: Cor Jansen,Peter Marriott,Joachim Leifels. Владелец: Micro-Image Technology Ltd.. Дата публикации: 1995-10-19.

Stabilising mixture for high chlorine resistance

Номер патента: RU2408617C2. Автор: Майкл Е. ГЕЛБИН. Владелец: Кемтура Корпорейшн. Дата публикации: 2011-01-10.

High density magnetic storage system

Номер патента: CA1063718A. Автор: Noboru Kimura. Владелец: Vrc California Inc. Дата публикации: 1979-10-02.

Cold water solubility for high density detergent powders

Номер патента: US5415806A. Автор: John A. Hockey,Teri-Anne Pepe,Daniel J. Fox. Владелец: Lever Brothers Co. Дата публикации: 1995-05-16.

Compact axial turbine for high density working fluid

Номер патента: US11898451B2. Автор: Joseph Harris,Paul Angel. Владелец: Industrom Power LLC. Дата публикации: 2024-02-13.

Electronic cymbal assembly and components thereof

Номер патента: EP3571692A1. Автор: Ruben Steinhauser. Владелец: Drum Workshop Inc. Дата публикации: 2019-11-27.

Electronic cymbal assembly and components thereof

Номер патента: US20180204557A1. Автор: Ruben Steinhauser. Владелец: Drum Workshop Inc. Дата публикации: 2018-07-19.

Hand-held machine for removing a friction-welded element from a component assembly

Номер патента: CA3219016A1. Автор: Toni Mueller,Marco Werkmeister. Владелец: Ejot SE and Co KG. Дата публикации: 2022-11-24.

Optical component assemblies

Номер патента: WO2013049494A3. Автор: Gary Richard Trott,John Phillip Ertel. Владелец: Corning Cable Systems LLC. Дата публикации: 2013-07-11.

Electronic cymbal assembly and components thereof

Номер патента: WO2018136439A1. Автор: Ruben Steinhauser. Владелец: Drum Workshop, Inc.. Дата публикации: 2018-07-26.

Luggage compartment, cabin component assembly and aircraft

Номер патента: US20230382531A1. Автор: Holger Warner,Alexander Weng,Marcel Herrmann,Torben Schech. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2023-11-30.

Component, assembly, and usage perspicacity model and uses thereof

Номер патента: US20230409016A1. Автор: Yaakov Gridish,Elad Mentovich,Siddha Ganju. Владелец: MELLANOX TECHNOLOGIES LTD. Дата публикации: 2023-12-21.

Broadband transmission path apparatus, suspension assembly and storage medium apparatus

Номер патента: US20060215292A1. Автор: Yoshihiro Amemiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-09-28.

Method for manufacturing a stamper for high-density recording discs

Номер патента: US5480763A. Автор: Tetsuya Kondo,Yoshikazu Nagai,Kei Murata,Katunori Ohshima. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 1996-01-02.

Method and apparatus for high density storage and handling of bit-plane data

Номер патента: US7593016B2. Автор: Woodrow L. Meeker. Владелец: Teranex Systems Inc. Дата публикации: 2009-09-22.

Polyethylene naphthalate film for high-density magnetic recording media of floppy disk

Номер патента: US4876137A. Автор: Shigeo Utsumi. Владелец: Diafoil Co Ltd. Дата публикации: 1989-10-24.

Bicycle component assembly

Номер патента: EP4253209A1. Автор: Tsuyoshi Yamashita,Kiyoshi Kanagawa,Hitoshi Sakaguchi,Yoshihide Amagai,Pawan Jalagar. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Component assembly for a vehicle

Номер патента: US20240116456A1. Автор: Zafer Yilmaz. Владелец: VOLKSWAGEN AG. Дата публикации: 2024-04-11.

Client interest profiles and embeddings for a research organization

Номер патента: US11977965B1. Автор: Yu Zhang,Jing Shen,Monika Nica,Neil Sanyal. Владелец: Morgan Stanley Services Group Inc. Дата публикации: 2024-05-07.

Sheet member, high-density region-containing sheet manufacturing method and disposable diaper using sheet member

Номер патента: EP2039504A4. Автор: Satoru Sakaguchi. Владелец: Unicharm Corp. Дата публикации: 2009-07-29.

High density nanofluidics

Номер патента: US20190210020A1. Автор: Robert Dubrow,Andrew Golden,Laurent Menard,Hardeep Singh,Jeff KROGMEIER,Samrudhi SHARMA. Владелец: Genturi Inc. Дата публикации: 2019-07-11.

Filter arrangements; components; assemblies; and, methods

Номер патента: US9089804B2. Автор: Steven Scott Gieseke,Steven Campbell,Andrew L. Albitz. Владелец: Donaldson Co Inc. Дата публикации: 2015-07-28.

Digital data formatting system for high density magnetic recording

Номер патента: US4367497A. Автор: Vaughn J. Jenkins. Владелец: Sperry Corp. Дата публикации: 1983-01-04.

Multistage solvent extraction method for high-density oil pools

Номер патента: RU2547861C2. Автор: Джон НЕННИГЕР. Владелец: Н-Солв Хеви Ойл Корпорейшн. Дата публикации: 2015-04-10.

Crosslinking high density polyethylene with t-octyl silicon peroxides

Номер патента: US4245056A. Автор: Lawrence A. Bock,Reidar Halle. Владелец: Argus Chemical Corp. Дата публикации: 1981-01-13.

Metal seat for high-temperature liquid valves

Номер патента: RU2499173C2. Автор: Вальтер РИККАРДИ. Владелец: Тайко Вэлвз Энд Контроулз Италия С.Р.Л.. Дата публикации: 2013-11-20.

Suspension component assembly for a tandem axle assembly

Номер патента: CA1280779C. Автор: Peter Laidely. Владелец: Individual. Дата публикации: 1991-02-26.

Methods and systems for high density RFID part scanning

Номер патента: US10163046B1. Автор: Edward Li,Kevin Yong Ung,Jack Fredrickson,William David Kelsey,John Jiang Yu,Brian James Smith. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-12-25.

Tote bin for high density articles and material handling system

Номер патента: CA1057216A. Автор: Robert J. Troller. Владелец: CECOR. Дата публикации: 1979-06-26.

Lead-free glaze for high density alumina

Номер патента: US3927238A. Автор: Frank Vincent Dimarcello. Владелец: Bell Telephone Laboratories Inc. Дата публикации: 1975-12-16.

High density protein arrays for screening of protein activity

Номер патента: CA2408291C. Автор: Mark Reed,Michael Snyder,Heng Zhu,James Frank Klemic. Владелец: YALE UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-07-15.

Guiding reed for high density warping

Номер патента: GB1215484A. Автор: . Владелец: Benninger AG Maschinenfabrik. Дата публикации: 1970-12-09.

High density lipoprotein cholesterol assay

Номер патента: US4188188A. Автор: Howard Willner,Robert J. Kapteyn. Владелец: Bio Rad Laboratories Inc. Дата публикации: 1980-02-12.

Polyester film for high-density magnetic tape

Номер патента: CA2073276A1. Автор: Masashi Inagaki,Yuko Watanuki,Utsumi Shigeo. Владелец: Utsumi Shigeo. Дата публикации: 1993-01-19.

Method of shed opening of planar warp for high density three dimensional weaving

Номер патента: US5449025A. Автор: Amotz Weinberg. Владелец: Shenkar College of Textile Technology and Fashion. Дата публикации: 1995-09-12.

Exhaust component assemblies with divider plates

Номер патента: CA2769579C. Автор: Clayton A. Sloss,Richard T. Snowdon,Paul L. Pickard. Владелец: Wescast Industries Inc Canada. Дата публикации: 2016-02-09.

Composite hamr media structure for high areal density

Номер патента: US20180082713A1. Автор: Ganping Ju,Jan-Ulrich Thiele,Pin-Wei Huang,Zengyuan Liu,Randall Victora. Владелец: University of Minnesota. Дата публикации: 2018-03-22.

Tunnel for high density packaged goods

Номер патента: US20180157879A1. Автор: Ian J. Forster. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

Anatomically contoured stimulation leads for high density neural interface

Номер патента: EP4054704A1. Автор: Bo Lu,Ken RYS. Владелец: Verily Life Sciences LLC. Дата публикации: 2022-09-14.

Coating composition for high density polyethylene tubing

Номер патента: EP1280850A1. Автор: Carl Horowitz,Mohan L. Sanduja,Paul Thottathil,Robert Mishiyev. Владелец: Logstar Ror As. Дата публикации: 2003-02-05.

High density soilless plant growth system and method

Номер патента: MY192265A. Автор: Gideo Van Der Merwe Pieter. Владелец: E Smarts Global Licensing Ltd. Дата публикации: 2022-08-15.

Improved tunnel for high density packaged goods

Номер патента: WO2018102390A1. Автор: Ian J. Forster. Владелец: Avery Dennison Retail Information Services, LLC. Дата публикации: 2018-06-07.

Improved tunnel for high density packaged goods

Номер патента: EP3549054A1. Автор: Ian J. Forster. Владелец: AVERY DENNISON RETAIL INFORMATION SERVICES LLC. Дата публикации: 2019-10-09.

Locking aid for high density bd-rom discs

Номер патента: EP1861850A2. Автор: Alexander Padiy,Bart Van Rompaey. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2007-12-05.

Locking aid for high density bd-rom discs

Номер патента: MY138687A. Автор: Alexander Padiy,Bart Van Rompaey. Владелец: Koninkl Philips Electronics Nv. Дата публикации: 2009-07-31.

Integrated tissue processing and embedding systems, and methods thereof

Номер патента: US09573278B2. Автор: Gilles Lefebvre,Robert E. Evans. Владелец: Sakura Finetek USA Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Engine component assembly

Номер патента: CA2965338C. Автор: Ronald Scott Bunker,Emily Rosette Clark,Jonathan Michael Rausch. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2019-09-10.

Bicycle component assembly

Номер патента: WO2023186530A1. Автор: Tsuyoshi Yamashita,Kiyoshi Kanagawa,Hitoshi Sakaguchi,Yoshihide Amagai,Pawan Jalagar. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2023-10-05.

Toilet convenient to assemble and disassemble

Номер патента: US20190191944A1. Автор: Shisong REN. Владелец: Xiamen Beewill Sanitary Co ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Toilet convenient to assemble and disassemble

Номер патента: US20170065135A1. Автор: Shisong REN. Владелец: Xiamen Beewill Sanitary Co ltd. Дата публикации: 2017-03-09.

Component Assembly for a Motor Vehicle

Номер патента: US20210222775A1. Автор: Markus Knepper,Ralph Glemser. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-07-22.

Component assembly for a motor vehicle

Номер патента: US12007029B2. Автор: Markus Knepper,Ralph Glemser. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-11.

Mattress with casing having a quilted layer of high density foam method and system for making same

Номер патента: US20170088990A1. Автор: Stephen J. Schiller,Ryan B. Bethea. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-30.

Depressurization system, apparatus and method for high pressure gas delivery

Номер патента: EP4392702A1. Автор: JAMES KIM,Joseph NAUMOVITZ,Tomasz WOLINSKI. Владелец: Messer Industries USA Inc. Дата публикации: 2024-07-03.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108709A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

High density polyethylene compositions

Номер патента: WO2024215428A1. Автор: Keran LU,Fengyi Zhang. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-10-17.

Friction stir welded assembly and associated method

Номер патента: CA2632679A1. Автор: Steven G. Keener,Aditya N. Agarwal,Max Runyan,Ronald S. Whitten. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-07-05.

Embedding cassette, embedding mold and embedding assembly for biopsy

Номер патента: US20150355059A1. Автор: Sun Mi Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-10.

Joint that is fixable in regularly spaced-apart positions, and component assembly having such a joint

Номер патента: CA3016193A1. Автор: Andreas Witte. Владелец: Witte Barskamp KG. Дата публикации: 2017-09-21.

Joint that is fixable in regularly spaced-apart positions, and component assembly having such a joint

Номер патента: CA3016193C. Автор: Andreas Witte. Владелец: Witte Barskamp KG. Дата публикации: 2020-04-28.

Enhanced bag drop film and packaging using oriented high-density polyethylene

Номер патента: EP4247640A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-09-27.

Enhanced Bag Drop Film and Packaging Using Oriented High-Density Polyethylene

Номер патента: US20230311467A1. Автор: Robert M. Sheppard,Eric T. Gohr. Владелец: Jindal Films Americas LLC. Дата публикации: 2023-10-05.

High-density optical disk with a polymer film featuring thermochromism

Номер патента: US20030108758A1. Автор: Jin Kim,Kyung Park,Bum Rhee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-06-12.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: EP4414379A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-14.

Large optical fiber array assembly and method

Номер патента: EP1311883A1. Автор: Jonathan Sherman,Irfan Camlibel,Theodore Rich,Ernest Rich. Владелец: Fiberguide Industries Inc. Дата публикации: 2003-05-21.

Large optical fiber array assembly and method

Номер патента: EP1311883A4. Автор: Jonathan Sherman,Irfan Camlibel,Theodore Rich,Ernest Rich. Владелец: Fiberguide Industries Inc. Дата публикации: 2005-10-19.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A9. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-04-06.

High density readable only optical disc and method of preparing the same

Номер патента: WO2005029484A1. Автор: In-Oh Hwang,Joo-Ho Kim,Hyun-Ki Kim,Du-Seop Yoon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2005-03-31.

Abrasive surfaced article for high temperature service

Номер патента: CA1237990A. Автор: Harry E. Eaton,Alfred P. Matarese,Richard C. Novak,James M. Goodman. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Method and apparatus for preparing and embedding tissue samples for histological examination

Номер патента: CA1238753A. Автор: James B. McCormick. Владелец: Pelam Inc. Дата публикации: 1988-07-05.

High density disk drive performance enhancement system

Номер патента: US20140019681A1. Автор: Daniel R. Zaharris,Daniel S. Fisher,Gregory L. Huff. Владелец: LSI Corp. Дата публикации: 2014-01-16.

Electrode array and device for high-throughput electrosynthesis

Номер патента: WO2024078996A2. Автор: Matthias Lehmann,Karlis Eriks KRIKIS,Julian QUEVAREC. Владелец: SYNGENTA CROP PROTECTION AG. Дата публикации: 2024-04-18.

Aircraft thrust, assembly, and methods

Номер патента: WO2014168667A2. Автор: Steven P. Endres. Владелец: Exhaustless, Inc.. Дата публикации: 2014-10-16.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2022204128B2. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Simultaneous Production of High Density Carbon Foam Sections

Номер патента: US20070128102A1. Автор: Thomas Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2007-06-07.

Surfboard construction without using a stringer, instead using a high density foam sandwich with a spine

Номер патента: NZ601398A. Автор: Paul Barron. Владелец: Paul Barron. Дата публикации: 2013-01-25.

Electrode array and device for high-throughput electrosynthesis

Номер патента: WO2024078996A3. Автор: Matthias Lehmann,Karlis Eriks KRIKIS,Julian QUEVAREC. Владелец: SYNGENTA CROP PROTECTION AG. Дата публикации: 2024-05-30.

Use of high density map in occupancy grid

Номер патента: US20240190460A1. Автор: Oliver F. Schwindt,Stephan Reuter,Marcel Brueckner. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-13.

Aircraft thrust, assembly, and methods

Номер патента: EP2948375A2. Автор: Steven P. Endres. Владелец: Exhaustless Inc. Дата публикации: 2015-12-02.

High-density fiber management system

Номер патента: WO2023183352A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: PANDUIT CORP.. Дата публикации: 2023-09-28.

High-density fiber management system

Номер патента: US20230305252A1. Автор: Gregory L. Kuffel,Jeremy S. Parrish. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU8750998A. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Sekisui Medical Co Ltd. Дата публикации: 1999-03-16.

Methods for quantitating high-density lipoprotein cholesterol

Номер патента: AU757184B2. Автор: Kazuo Nakanishi,Mitsuhiro Nakamura,Koichi Hino,Mitsuhisa Manabe. Владелец: Daiichi Pure Chemicals Co Ltd. Дата публикации: 2003-02-06.

Tracking system for use in regular and high density optical recording mediums

Номер патента: US5561643A. Автор: Hiroaki Yoshida,Eiichi Nakamura,Koichi Yamazaki. Владелец: Nippon Conlux Co Ltd. Дата публикации: 1996-10-01.

Methods of making coatings containing high density metal material and making coated articles with the same

Номер патента: US20180371282A1. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2018-12-27.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: AU2024220017A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

High density brines for use in wellbore fluids

Номер патента: CA2602004A1. Автор: HUI Zhang,Robert L. Horton,Bethicia B. Prasek,Mary L.K. Dimataris. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-06-22.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09845436B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-12-19.

High density fuels from isoprene

Номер патента: US09650315B1. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2017-05-16.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US09480525B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: US5885721A. Автор: Tien-Kuei Su,Robert V. Poirier. Владелец: Mobil Oil Corp. Дата публикации: 1999-03-23.

Paraloid extrusion aids for high molecular weight HDPE film resins

Номер патента: US4963622A. Автор: William D. Heitz. Владелец: Union Carbide Chemicals and Plastics Technology LLC. Дата публикации: 1990-10-16.

Tread for a ribbed pneumatic tire having high density siping zones located in the rib regions

Номер патента: CA2054838C. Автор: Daniel Edward Schuster. Владелец: Goodyear Tire and Rubber Co. Дата публикации: 2001-02-20.

Adapter system for component assembly circuit boards, for use in a test device

Номер патента: US6140830A. Автор: Rainer Ott. Владелец: Test Plus Electronic GmbH. Дата публикации: 2000-10-31.

Electroplatable high-density plastic

Номер патента: US20200362167A1. Автор: Shih-Yuan Liao. Владелец: Pontex Polyblend Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Integrated tissue processing and embedding systems, and methods thereof

Номер патента: US20140373875A1. Автор: Gilles Lefebvre,Robert E. Evans. Владелец: Sakura Finetek USA Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Integrated tissue processing and embedding systems, and methods thereof

Номер патента: US20170129107A1. Автор: Gilles Lefebvre,Robert E. Evans. Владелец: Sakura Finetek USA Inc. Дата публикации: 2017-05-11.

Gas turbine engine ceramic component assembly attachment

Номер патента: EP3022406A1. Автор: Michael G. Mccaffrey,Grant O. COOK III,Michael G. Abbott. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2016-05-25.

Gas turbine engine ceramic component assembly attachment

Номер патента: US20160153289A1. Автор: Michael G. Mccaffrey,Grant O. COOK III,Michael G. Abott. Владелец: United Technologies Corp. Дата публикации: 2016-06-02.

Apparatus for and method of screwless assembly and adjustable damping structure for panel stress relief

Номер патента: WO2011066084A1. Автор: Chung-Kuo Weng. Владелец: Flextronics AP, LLC. Дата публикации: 2011-06-03.

Component assembly system

Номер патента: US20200262057A1. Автор: Muhammad E. Abdallah,James W. Wells,Miguel A. Saez,John P. Spicer,Jeffrey A. Abell. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2020-08-20.

Multilaminar high density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: CA2305391A1. Автор: Robert Victor Poirier,Su Tien-Kuei. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-04-08.

Method for quantifying cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: CA2246308C. Автор: Akira Fujiwara,Hiroshi Matsui,Shuichi Ohara,Yasuki Ito. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-18.

Method of quantifying cholesterol in high density lipoprotein and reagent compositions

Номер патента: CA2481851C. Автор: Hiroshi Matsui,Motoko Ohta. Владелец: Denka Seiken Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-03.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: US7599279B2. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2009-10-06.

Electrolytic methods for production of high density copper powder

Номер патента: US3994785A. Автор: Ralph E. Rippere. Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-11-30.

Methods and apparatus for a putter club head with high density inserts

Номер патента: GB2393914A. Автор: Bradley D Schweigert,John A Solheim,Eric V Cole. Владелец: Karsten Manufacturing Corp. Дата публикации: 2004-04-14.

Method for manufacturing high-density wood laminate material

Номер патента: CA3037327A1. Автор: Koji Nagaoka,Kazuki Sakamoto,Katsuhito Oshima,Yasushi Sugio. Владелец: Daiken Corp. Дата публикации: 2019-03-29.

High-density optical module system

Номер патента: US11754797B2. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2023-09-12.

High-density optical module system

Номер патента: US20210318506A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optworks Inc. Дата публикации: 2021-10-14.

High-density optical module system

Номер патента: US20220229257A1. Автор: TAO Han,Yanyan Ma,Chuanxing Zhu. Владелец: Optiworks Inc. Дата публикации: 2022-07-21.

High density microarrays and uses thereof

Номер патента: WO2024137511A1. Автор: Andrew Stephens,Katsuo Kurabayashi,Yujing SONG,Shiuan-Haur SU. Владелец: THE REGENTS OF THE UNIVERSITY OF MICHIGAN. Дата публикации: 2024-06-27.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US12036027B2. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Cholesterol-free high-density lipoprotein particles

Номер патента: CA3234502A1. Автор: Masaki Takahashi,Taro Okada,Nami Yoshikawa,Masakazu KAKUNI. Владелец: Phoenixbio Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-13.

Facile optical assemblies and components

Номер патента: US20150016778A1. Автор: Michael L. Wach. Владелец: CIRREX SYTEMS LLC. Дата публикации: 2015-01-15.

Flexible high-density mapping catheter

Номер патента: US20220061727A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2022-03-03.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: WO2024158413A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: LIFOAM INDUSTRIES, LLC. Дата публикации: 2024-08-02.

Slider composed of high-density silicon carbide sintered compact

Номер патента: US5075264A. Автор: Hisashi Kinugasa,Nobuto Mukae. Владелец: Nippon Pillar Packing Co Ltd. Дата публикации: 1991-12-24.

High density fiber terminator/connector

Номер патента: US20030202769A1. Автор: Roman Gutierrez,Tony Tang. Владелец: Siwave Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Portable drive system for high masts

Номер патента: WO2022086469A1. Автор: İlker YÜCEL. Владелец: Mitas Endustri Sanayi Ticaret Anonim Sirketi. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for manufacturing high-density artificial graphite electrode

Номер патента: EP3950639A1. Автор: Yoichi Kawano. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-09.

High-density information storage media

Номер патента: US20030218965A1. Автор: Der-Ray Huang,Tzuan-Ren Jeng,Jau-Jiu Ju,Hai-Hsiang Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2003-11-27.

High Density Carbon Foam Composite Tooling

Номер патента: US20100264562A1. Автор: Thomas M. Matviya. Владелец: Touchstone Research Laboratory Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Protective trays with high density of storage

Номер патента: US20240253279A1. Автор: Saumitra Bhargava,Jonathan Godfrey. Владелец: Lifoam Industries LLC. Дата публикации: 2024-08-01.

Ingestible, high-density compressed-tablet fibre composition

Номер патента: AU7509287A. Автор: Robert W. Schumacher,Mary Beth Houston. Владелец: Warner Lambert Co LLC. Дата публикации: 1988-01-14.

Flexible High-Density Mapping Catheter

Номер патента: US20240350063A1. Автор: Gregory K. Olson,Don Curtis Deno. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Valve cover system, valve cover assembly, and methods of use

Номер патента: US20240344513A1. Автор: Steven K. Deel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-17.

Method and reagent for quantifying cholesterol in high density lipoprotein 3

Номер патента: US12066447B2. Автор: Noriyuki Sato,Yasuki Itoh. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Rotary high density heat exchanger

Номер патента: US09970712B2. Автор: John David JUDE,John Carl BASTIAN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-05-15.

Known good die testing for high frequency applications

Номер патента: US09933455B2. Автор: Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for measuring cholesterol in high-density lipoprotein

Номер патента: US09670525B2. Автор: Yuki Katayama,Rie Utsugi. Владелец: Kyowa Medex Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Injection-molded flexible tube based on high-density polyethylene

Номер патента: US09617042B2. Автор: Géry Dambricourt. Владелец: CEP TUBES. Дата публикации: 2017-04-11.

High density cyclic fuels derived from linear sesquiterpenes

Номер патента: US09493717B2. Автор: Benjamin G. Harvey. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for the separation of high density lipoprotein from blood samples

Номер патента: US5290703A. Автор: Chen-jung Hsu,Robert C. Payne,James A. Profitt. Владелец: Miles Inc. Дата публикации: 1994-03-01.

Device and method for highly concentrated plasma recovery from whole blood

Номер патента: RU2578418C2. Автор: Хон КИМ. Владелец: Хон КИМ. Дата публикации: 2016-03-27.

Method for manufacturing and utilizing high-density air

Номер патента: MY186855A. Автор: Kumar T N Sharma Krishna. Владелец: KOBAYASHI Takaitsu. Дата публикации: 2021-08-26.

Coatings and coating systems containing high density metal material

Номер патента: US10414949B2. Автор: Jason P. Dutter. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2019-09-17.

High density disc

Номер патента: MY136791A. Автор: Chong-Sam Chung,Yong-Hoon Lee,Kyung-geun Lee,In-sik Park,Du-Seop Yoon,Han-Kook Choi,Heui-Jong Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2008-11-28.

High-density warp-fiber woven fabric and methods of manufacturing the same

Номер патента: GB2583568A. Автор: Kumar Jain Mohit. Владелец: Indo Count Industries Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Method and system for retrieving and storing items within at least one high density racking structure

Номер патента: US20230234782A1. Автор: Amir Khajepour. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-07-27.

Systems and methods for high resolution distance sensing and applications

Номер патента: US12042270B2. Автор: Sayf Alalusi. Владелец: TransRobotics Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

System and method for high-voltage disconnection in a vehicle

Номер патента: US20130307326A1. Автор: Jochen Fassnacht. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2013-11-21.

Seal assembly for high pressure dynamic and static services

Номер патента: WO2009076300A3. Автор: Mike Foster,Majid Ghasiri. Владелец: Bal Seal Eng. Дата публикации: 2009-08-06.

Free-fall experimental apparatus for high school physics

Номер патента: US20240212523A1. Автор: Yuxuan Shang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-27.

Print head support assembly and inkjet printer comprising such assembly

Номер патента: US09895916B2. Автор: Serguei Makarevski,Maarten J. H. ELFERINK. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2018-02-20.

Burner device for high-temperature air combustion

Номер патента: US09869468B2. Автор: Masato Tamura,Takahiro Kozaki. Владелец: IHI Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Using multiple sources/detectors for high-throughput X-ray topography measurement

Номер патента: US09726624B2. Автор: Matthew Wormington,John Leonard Wall,Paul Anthony Ryan. Владелец: Bruker JV Israel Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

System and method for high-voltage disconnection in a vehicle

Номер патента: US09475437B2. Автор: Jochen Fassnacht. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2016-10-25.

High-density polyethylene

Номер патента: RU2419640C2. Автор: Портер С. ШЕННОН,Фред Д. ЭРМАНН. Владелец: ЮНИВЕЙШН ТЕКНОЛОДЖИЗ, ЭлЭлСи. Дата публикации: 2011-05-27.

Piston-type pump to supply high-density media with constant rate

Номер патента: RU2324070C2. Автор: Манфред ЛЕНХАРТ. Владелец: Швинг Гмбх. Дата публикации: 2008-05-10.

Method and unit for high-temperature gas mixture separation

Номер патента: RU2642559C2. Автор: . Владелец: Благодаров Юрий Петрович. Дата публикации: 2018-01-25.

Reduction air nozzle for high-discharge ventilation systems

Номер патента: RU2517118C2. Автор: Борут ГРАУФ,Миклос НИКОЛИКС. Владелец: Штрабаг Аг. Дата публикации: 2014-05-27.

A foamable composition using high density polyethylene

Номер патента: CA2327933C. Автор: Ronnie D. Kisner,Gary R. Wilkes,Jeffrey J. Stimler. Владелец: Pregis Innovative Packaging Inc. Дата публикации: 2006-08-08.

High density recording medium having a non-magnetic, metallic layer on a flexible substrate

Номер патента: US6144525A. Автор: Hao-Jan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-11-07.

Apparatus and methods for producing and using high-density cells and products therefrom

Номер патента: CA2360916C. Автор: Andrei I. Voznesensky,Gale E. Smith,John Knell. Владелец: Protein Sciences Corp. Дата публикации: 2013-05-21.

Cooling tower with sloping high density film fill sandwiched between low density film fill

Номер патента: US4934663A. Автор: Peter M. Phelps. Владелец: Individual. Дата публикации: 1990-06-19.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: EP3193594A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2017-07-26.

High density dot matrix printer

Номер патента: CA1208973A. Автор: Phillip P. Brown,An Wang. Владелец: Wang Laboratories Inc. Дата публикации: 1986-08-05.

High density polyethylene veneered crowns for children

Номер патента: US6106295A. Автор: George M. Wilson. Владелец: GSF Trust. Дата публикации: 2000-08-22.

Method of producing a high density silicon carbide product

Номер патента: CA1124996A. Автор: Richard H. Smoak. Владелец: Kennecott Corp. Дата публикации: 1982-06-08.

High density polyethylene film

Номер патента: GB1413379A. Автор: . Владелец: DuPont Canada Inc. Дата публикации: 1975-11-12.

Method for producing high-density sintered silicon carbide articles

Номер патента: US4788018A. Автор: Koichi Yamada,Masahide Mouri. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-29.

High density metal components manufactured by powder metallurgy

Номер патента: US5594186A. Автор: Robert F. Krause,Joseph H. Bularzik,Harold R. Kokal. Владелец: Magnetics International Inc. Дата публикации: 1997-01-14.

Method of producing a composite part from high-density glass granules

Номер патента: US7951317B2. Автор: Jean-Philippe Gasca,Yohann Barnaud,Ludovic Chichignoud. Владелец: OCV Intellectual Capital LLC. Дата публикации: 2011-05-31.

High density high strength alpha sialon based article and process for producing same

Номер патента: US5032553A. Автор: Christopher A. Tarry. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1991-07-16.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US20240115316A1. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

High Density Paddle Catheter With Distal Coupler and Distal Electrode

Номер патента: US20240099660A1. Автор: Hong Cao,Bruce Ebner,Vlad Popov. Владелец: St Jude Medical Cardiology Division Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

High density hybrid rocket motor

Номер патента: US11787752B2. Автор: Brian WERRY,Eric BOYER,Andrew J. Sherman,Andrew Cortopassi. Владелец: Terves LLC. Дата публикации: 2023-10-17.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: EP4271530A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2023-11-08.

Door assembly and method of its manufacture

Номер патента: GB2608150A. Автор: Henry David Wicks Matthew. Владелец: Doorstore Wirral Ltd. Дата публикации: 2022-12-28.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: US11896295B2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-02-13.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: CA3218982A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2022-11-24.

A system for integration of data centers and high density farming

Номер патента: WO2023211995A1. Автор: Matthew Morris. Владелец: Matthew Morris. Дата публикации: 2023-11-02.

Ferrule-terminated high-density optical fiber cable assembly

Номер патента: US20240142720A1. Автор: QI Wu,Ming-Jun Li. Владелец: Corning Research and Development Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Ultra-high density cell banking methods

Номер патента: US20230309551A1. Автор: Xiaoxia JIN,Claudia BUSER. Владелец: Genzyme Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

High-density multi-layer optical disc and method for managing layer formatting thereof

Номер патента: EP1512144A1. Автор: Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-09.

Insulated window and door opening assemblies with high-density insulating cores

Номер патента: US11761258B1. Автор: Jeffrey M. Klein,Jeffrey A. Quillen. Владелец: Quantum Holdings LLC. Дата публикации: 2023-09-19.

High density paddle catheter with distal coupler and distal electrode

Номер патента: WO2024072900A1. Автор: Hong Cao,Bruce Ebner,Vlad Popov. Владелец: St. Jude Medical, Cardiology Division, Inc.. Дата публикации: 2024-04-04.

High density aluminum parts from additive manufacturing

Номер патента: US20240058865A1. Автор: Patrick Dougherty,Deborah M. Wilhelmy,Kyle MYERS. Владелец: Exone Operating LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

High density acrylic polymer for use on the interior side of existing windows

Номер патента: WO2017197484A1. Автор: Réjean QUINTAL. Владелец: Réjean QUINTAL. Дата публикации: 2017-11-23.

High-density optical disc, method for recording and reproducing encrypted data thereon

Номер патента: EP1509912A1. Автор: Jin Yong Kim,Sang Woon Suh. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-03-02.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A2. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-03-13.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160296928A1. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2016-10-13.

High density polyethylene compositions and articles made therefrom

Номер патента: EP4341344A1. Автор: Mridula Kapur,Stephanie M. Whited,Keran LU. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

High-density microchamber array and manufacturing method thereof

Номер патента: US10471429B2. Автор: Hiroaki Suga,Daishi Fujita,Hiroyuki Noji,Rikiya Watanabe. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2019-11-12.

High-density keeping-alive box for fish and transport method using same

Номер патента: US20230061091A1. Автор: Qi Wang,Jinfeng Wang,Jing Xie,Jun MEI,Yuting Ding,Fatong JIA. Владелец: SHANGHAI OCEAN UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-03-02.

High-density electrode-based medical device system

Номер патента: EP4335359A3. Автор: Saar Moisa,Fernando Luis De Souza Lopes,Peter Josiah Hawes. Владелец: Kardium Inc. Дата публикации: 2024-05-29.

Intelligent analysis system applied to ethology of various kinds of high-density minimal polypides

Номер патента: US11967182B2. Автор: Chen Fang,Jie Su,Jianping Zhang,Jiamin GU. Владелец: Shihezi University. Дата публикации: 2024-04-23.

High-density dynamic mail services

Номер патента: US20200294171A1. Автор: Nicole Blohm. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Large-capacity flexible disk and high-density type disk drive used therefor

Номер патента: US6411467B2. Автор: Yoshihiro Okano,Yoshinori Tangi,Eiichi Yoneyama,Tsuneo Uwabo. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-25.

Systems and methods for high moisture extrusion of bacterial proteins for meat analog food products

Номер патента: US20230063655A1. Автор: Julie Daoust. Владелец: Livekindly Company Switzerland GmbH. Дата публикации: 2023-03-02.

Methods and systems for high pressure die casting

Номер патента: WO2023159080A3. Автор: Jasmine Li,Madelyn Li. Владелец: Metali LLC. Дата публикации: 2023-10-12.

Method of determining fatigue of pressure-resistant component for high-pressure hydrogen

Номер патента: US20110167921A1. Автор: Yasuhiko Tanaka,Ryoji Ishigaki,Yoru Wada. Владелец: Japan Steel Works Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Model for high-throughput screening of endocrine disruptor and method for screening same

Номер патента: US20200194102A1. Автор: WEI Shi,Hongxia Yu,Qinchang Chen,Haoyue Tan. Владелец: NANJING UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-06-18.

Polyurethane foam for high-frequency welding, laminate, and production method therefor

Номер патента: EP3725831A1. Автор: Yusuke Yamanaka. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Austenitic stainless steel for high vacuum and high purity gas tube application

Номер патента: US20110020165A1. Автор: Hak Kim,Young-Hwan Kim,Ki-Won Nam,Yong-Heon Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-27.

Austenitic stainless steel for high vacuum and high purity gas tube application

Номер патента: EP2235228A1. Автор: Hak Kim,Young Hwan Kim,Yong Heon Lee,Ki Won Nam. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Seal for high pressure water jets

Номер патента: EP4230302A1. Автор: Do Hyoung Kim. Владелец: Bc Taechan Industrial Corp. Дата публикации: 2023-08-23.

Memory array with ram and embedded rom

Номер патента: US20160035433A1. Автор: Shayan Zhang,Scott I. Remington,Jianan Yang. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-02-04.

Pump system for high pressure application

Номер патента: US09829002B2. Автор: Elden Crom. Владелец: Turbine Powered Technology. Дата публикации: 2017-11-28.

Memory array with RAM and embedded ROM

Номер патента: US09691495B2. Автор: Shayan Zhang,Scott I. Remington,Jianan Yang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

Systems and methods for high-pass filtering a photoplethysmograph signal

Номер патента: US09649071B2. Автор: Paul Stanley Addison,James N. Watson. Владелец: Nellcor Puritan Bennett Ireland ULC. Дата публикации: 2017-05-16.

Electrode for high-frequency surgery and high-frequency surgery device

Номер патента: US09561072B2. Автор: Kwang Chon Ko. Владелец: Lutronic Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Ignition coil apparatus for high-frequency discharge

Номер патента: US09447766B2. Автор: Kimihiko Tanaya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Flexible packaging films of high density polyethylene capable of forming easily openable heatseals

Номер патента: US4188441A. Автор: Stephen O. Cook. Владелец: Crown Zellerbach Corp. Дата публикации: 1980-02-12.

Environmentally compatible high density drill mud or blow-out control fluid

Номер патента: US4519922A. Автор: David L. Sutton,Michael L. Walker. Владелец: Halliburton Co. Дата публикации: 1985-05-28.

Moulded article comprising high density polyethylene copolymer

Номер патента: EP2017302A1. Автор: Irene Helland,Katrin Nord-Varhaug,Siw B. Fredriksen. Владелец: BOREALIS TECHNOLOGY OY. Дата публикации: 2009-01-21.

High density polyethylene compositions containing polyisobutylene rubber and filler

Номер патента: US4911985A. Автор: Jay P. Porter,William D. Ray,Edwin A. Jenkins. Владелец: AlliedSignal Inc. Дата публикации: 1990-03-27.

High density polyethylene film with high biaxial orientation

Номер патента: WO1998014491A1. Автор: Robert Victor Poirier,John Alan Larter. Владелец: Mobil Oil Corporation. Дата публикации: 1998-04-09.

High density ethylene polymer and method for producing the same

Номер патента: US5973083A. Автор: Fumio Matsushita,Fumihiko Yamaguchi,Tsutomu Idehara. Владелец: Asahi Kasei Kogyo KK. Дата публикации: 1999-10-26.

High-pressure vessel for high-pressure press

Номер патента: RU2485389C1. Автор: Леннарт СВЕНССОН,Стефан СЕХЛЬСТЕДТ. Владелец: Авуре Текнолоджиз Аб. Дата публикации: 2013-06-20.

Large larva storage with high density

Номер патента: RU2764801C1. Автор: Петрус Мария Янсен МАУРИЦ. Владелец: Бюлер Инсект Текнолоджи Солюшнз Аг. Дата публикации: 2022-01-21.

High density non-toxic composites comprising tungsten, another metal and polymer powder

Номер патента: CA2462976A1. Автор: Kenneth H. Elliott. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-04-24.

Method for producing a steel pipe using a high density energy beam

Номер патента: CA2175169C. Автор: Masanori Ohmura,Moriaki Ono,Yutaka Nagahama,Tsuyoshi Shiozaki,Toshihiro Takamura. Владелец: NKK Corp. Дата публикации: 1999-11-16.

High density anfo

Номер патента: CA2257481C. Автор: Lawrence D. Lawrence,Richard H. Granholm. Владелец: Dyno Nobel Inc. Дата публикации: 2007-05-08.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: MY109338A. Автор: INOUE Yukihiko. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 1997-01-31.

High density foam burial vault

Номер патента: US5261199A. Автор: Horst Schmidt. Владелец: Build a Mold Ltd. Дата публикации: 1993-11-16.

Exo-tetrahydrotricyclopentadiene, a high density liquid fuel

Номер патента: US4401837A. Автор: George W. Burdette,Abraham I. Schneider. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 1983-08-30.

A high density artificial stone and a method for producing therefor

Номер патента: CA2109549C. Автор: Yukihiko Inoue. Владелец: Doppel Co Ltd. Дата публикации: 2001-01-16.

High density molecular arrays on porous surfaces

Номер патента: WO2002024323A3. Автор: Richard N Ellson,James K Foote,Mitchell W Mutz. Владелец: Picoliter Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

High density, miniaturized arrays and methods of manufacturing same

Номер патента: US6548607B2. Автор: Kurt J. Halverson,Jerald K. Rasmussen,Sanjay L. Patil. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2003-04-15.

Method for producing high density sic sintered body

Номер патента: CA1316673C. Автор: Shinji Kawasaki. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 1993-04-27.

Production of high-density carbon materials

Номер патента: CA1090068A. Автор: Yoshiharu Ito,Kiyoshige Hayashi,Kazuo Ozaki,Masanao Nakagawa. Владелец: Maruzen Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 1980-11-25.

Automated Storage System for High Density Storage

Номер патента: US20120003067A1. Автор: Neeper Robert K.. Владелец: NEXUS BIOSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Replacement Gate Approach for High-K Metal Gate Stacks Based on a Non-Conformal Interlayer Dielectric

Номер патента: US20120001263A1. Автор: Richter Ralf,Frohberg Kai. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

KIT FOR HIGH THROUGHPUT MUTATION SCREENING METHODS

Номер патента: US20120003638A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PROCESS FOR HIGH EFFICIENCY, LOW POLLUTION FUEL CONVERSION

Номер патента: US20120000403A1. Автор: Taplin,JR. Harry R.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD STACK ASSEMBLY AND DISK DRIVE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002328A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Package for High Power Devices

Номер патента: US20120001316A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LEVER AND GEAR FORCE MULTIPLIER MEDICATION DELIVERY SYSTEM FOR HIGH PRESSURE INJECTION SYSTEM

Номер патента: US20120004620A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FRAME RAIL ASSEMBLIES AND INTERLOCKING FRAME RAIL SYSTEMS

Номер патента: US20120003050A1. Автор: DeMay Steven Edward. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Contact retention arrangement for high density cable connector assembly

Номер патента: CA2095684A1. Автор: Scott J. Lapraik,Eric D. Juntwait. Владелец: Eric D. Juntwait. Дата публикации: 1993-11-30.

High density ceramic blocks and composite armor comprising them

Номер патента: RU2462682C2. Автор: Майкл КОЭН. Владелец: Майкл КОЭН. Дата публикации: 2012-09-27.

MULTI-STROKE DELIVERY PUMPING MECHANISM FOR A DRUG DELIVERY DEVICE FOR HIGH PRESSURE INJECTIONS

Номер патента: US20120004639A1. Автор: Schoonmaker Ryan,Bruehwiler Michel,Rosen Melissa,Ira Spool. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

OPEN AND CLOSED VALVE MEDICATION DELIVERY SYSTEM FOR HIGH PRESSURE INJECTIONS

Номер патента: US20120004640A1. Автор: Spool Ira,Schoonmaker Ryan,Rosen Melissa,Michel Bruehwiler. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DUAL-CHAMBERED DRUG DELIVERY DEVICE FOR HIGH PRESSURE INJECTIONS

Номер патента: US20120004641A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

High density compact disc

Номер патента: MY121959A. Автор: Yong-Jae Lee,Byeong-ho Park,Kyo-bang Chung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-03-31.

Base for high pressure lamp

Номер патента: CA165287S. Автор: . Владелец: LightSources Inc. Дата публикации: 2016-06-27.

Base for high pressure lamp

Номер патента: CA165318S. Автор: . Владелец: LightSources Inc. Дата публикации: 2016-06-30.

Base for high pressure lamp

Номер патента: CA165286S. Автор: . Владелец: LightSources Inc. Дата публикации: 2016-06-27.

Foundation for high-rise buildings

Номер патента: RU2357046C1. Автор: Амир Зуфарович Сафин. Владелец: Амир Зуфарович Сафин. Дата публикации: 2009-05-27.

Fin Plug Assembly and Method of Installation

Номер патента: AU2013101586A4. Автор: Michael Durante. Владелец: Fin Control Systems Pty Ltd. Дата публикации: 2014-01-09.

Method of making high density arrays

Номер патента: CA2407257C. Автор: Elliott P. Dawson,James R. Hudson, Jr.. Владелец: BioVentures Inc. Дата публикации: 2008-10-07.

Xerographic process system with high density assist

Номер патента: CA1134130A. Автор: Thomas Meagher. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 1982-10-26.