Semiconductor construct and manufacturing method thereof as well as semiconductor device and manufacturing method thereof
Номер патента: US20130320526A1
Опубликовано: 05-12-2013
Автор(ы): Shinji Wakisaka, Takeshi Wakabayashi
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-12-2013
Автор(ы): Shinji Wakisaka, Takeshi Wakabayashi
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor device package structure and manufacturing method thereof
Номер патента: US20240178150A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Tzuan-Horng LIU,Tsung-Yuan Yu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.