Composition for forming heat conductive materials, heat conductive material, heat conductive sheet, device with heat conductive layer, and film
Номер патента: EP3858885B1
Опубликовано: 08-05-2024
Автор(ы): Daisuke Hayashi, Keita Takahashi, Seiichi Hitomi, Teruki Niori
Принадлежит: Fujifilm Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-05-2024
Автор(ы): Daisuke Hayashi, Keita Takahashi, Seiichi Hitomi, Teruki Niori
Принадлежит: Fujifilm Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Composition for Low Dielectric Thermally Conductive Material and Low Dielectric Thermally Conductive Material
Номер патента: US20220017804A1. Автор: Masahiro Saito,Teruaki Yuoka,Jianguang Li. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.