• Главная
  • Composition for forming heat conductive materials, heat conductive material, heat conductive sheet, device with heat conductive layer, and film

Composition for forming heat conductive materials, heat conductive material, heat conductive sheet, device with heat conductive layer, and film

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Conductive material dispersion and use of conductive material dispersion

Номер патента: EP4261255A1. Автор: Takahiro Ishii,Yuta Suzuki,Yu Morita,Yu AOTANI,Tetsuro IZUMIYA. Владелец: Toyocolor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Heat conductive silicone composition

Номер патента: EP1558679A1. Автор: Hiroshi Dow Corning Toray Silicone Co. Ltd FUKUI. Владелец: Dow Corning Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 2005-08-03.

Heat conductive silicone composition

Номер патента: EP1558679B1. Автор: Hiroshi Dow Corning Toray Silicone Co. Ltd FUKUI. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-06.

Heat-conductive sheet, mounting method using same and bonding method using same

Номер патента: US20200176350A1. Автор: Setsuo Kikuchi,Takumi Kataishi. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Heat-conductive sheet and method for manufacturing same

Номер патента: EP3612012A1. Автор: Kazuyuki Igarashi,Tomoyuki Nara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-19.

Charge Transporting Semi-Conducting Material and Electronic Device Comprising It

Номер патента: US20170244033A1. Автор: Hartmut Krueger,Steffen Runge,Felix Limberg,Kay Lederer. Владелец: NOVALED GMBH. Дата публикации: 2017-08-24.

Thermally conductive material

Номер патента: US09976025B2. Автор: Takashi Mizuno,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Thermally conductive material

Номер патента: US20170321049A1. Автор: Takashi Mizuno,Yasuhiro Kawaguchi. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Composition for forming low dielectric constant resin, low dielectric member, and electronic device using same

Номер патента: EP4239000A1. Автор: Takeshi Fujiwara,Koki Sago. Владелец: JNC Corp. Дата публикации: 2023-09-06.

Heat-conductive sheet

Номер патента: US20210057304A1. Автор: Shigeru Koyano. Владелец: Sekisui Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Method for producing a composition for forming an organic film

Номер патента: US10047244B2. Автор: Tsutomu Ogihara,Motoaki Iwabuchi,Daisuke Kori. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-14.

Method of producing heat conductive sheet

Номер патента: US09944840B2. Автор: Keisuke Aramaki. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Method for manufacturing silica layer, silica layer, and electronic device

Номер патента: US09721785B2. Автор: Jin-Hee Bae,Huichan Yun,Jiho LEE,Kunbae Noh,Wanhee LIM. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Composition for forming resist underlayer film for nanoimprint

Номер патента: US09946158B2. Автор: Satoshi Takei,Tomoya Ohashi. Владелец: Nissan Chemical Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Composition for forming film for semiconductor, laminate, and substrate laminate

Номер патента: US20240371713A1. Автор: Yuzo Nakamura,Yasuhisa Kayaba,Takashi Kozeki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-11-07.

Multilayered electrode and film energy storage device

Номер патента: EP3549189A1. Автор: Yan Li,Pavel Lazarev,Paul Furuta,Berry SHARP. Владелец: Capacitor Sciences Inc. Дата публикации: 2019-10-09.

Composition for forming conductive film

Номер патента: US09758688B2. Автор: Hideyuki Higashimura,Takayuki Iijima,Ken Sakakibara. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Heat-conductive sheet and semiconductor module including said heat-conductive sheet

Номер патента: EP4166593A1. Автор: Munehiro Mori. Владелец: Nitto Shinko Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Em-absorbing/heat-conducting sheet and method for manufacturing em-absorbing/heat-conducting sheet

Номер патента: TW201223431A. Автор: Tatsuo Kumura,Yusuke Kubo. Владелец: Sony Chemical & Inf Device. Дата публикации: 2012-06-01.

Conductive sheet molding compound

Номер патента: EP1084185A4. Автор: Terry L Ingham,Robert C Yen,James A Bono. Владелец: Budd Co. Дата публикации: 2001-11-07.

Resin composition for forming varistor and varistor

Номер патента: US20210155769A1. Автор: Yoshitaka Kamata. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Composition for forming film for semiconductor, laminate, and substrate laminate

Номер патента: EP4391024A1. Автор: Yuzo Nakamura,Yasuhisa Kayaba,Takashi Kozeki. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2024-06-26.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: CA2584848A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Jean-Patrick Pinheiro,Bent Asdal. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-05-18.

Electricity and heat conductive composite

Номер патента: EP1812936A1. Автор: Bruno Ceccaroli,Bent Asdal,Jean-Patric Pinheiro. Владелец: CARBON CONES AS. Дата публикации: 2007-08-01.

Use of silane compositions for the production of mutilayer laminates

Номер патента: WO2008122427A2. Автор: Christian Sparing,Heiko Brunner,Thomas HÜLSMANN,Bernd Froese. Владелец: ATOTECH DEUTSCHLAND GMBH. Дата публикации: 2008-10-16.

Optical film, composition for forming coating layer, and electronic device

Номер патента: US20240279501A1. Автор: Hanna Lee,Soonhwa Jung,Chulsuk HONG. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Optical film, display device, and composition for forming colored layer

Номер патента: EP4369889A1. Автор: Shinya Ishikawa,Yoshiko Ishimaru,Kai FUTAMATA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2024-05-15.

Silicone composition and method for manufacturing heat-conductive silicone composition

Номер патента: US09969919B2. Автор: Kunihiro Yamada,Keita KITAZAWA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Electrically conductive materials formed by electrophoresis

Номер патента: US09947432B2. Автор: Kenneth Burnham,Richard Skov. Владелец: Flexcon Co Inc. Дата публикации: 2018-04-17.

Electrically conductive materials formed by electrophoresis

Номер патента: US09818499B2. Автор: Kenneth Burnham,Richard Skov. Владелец: Flexcon Co Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

High-heat-conductive composition, preparation method and heat-conductive gasket thereof

Номер патента: CN105419345A. Автор: 吴靖. Владелец: Pinghu A Laide Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-23.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Three-component compositions for low-productivity cooling

Номер патента: RU2554180C2. Автор: Виссам РАШЕ. Владелец: Аркема Франс. Дата публикации: 2015-06-27.

Composition for forming resist underlayer film and patterning process

Номер патента: US09857686B2. Автор: Tsutomu Ogihara,Jun Hatakeyama,Naoki Kobayashi,Daisuke Kori. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Composition for forming solar cell electrode and electrode prepared using the same

Номер патента: US09734929B2. Автор: Sang Hee Park,Dae Sub Song,Hyun Jin Koo. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods and compositions for magnetizable plastics

Номер патента: EP3918010A1. Автор: Ravish Y. MAJITHIA,Vishal D. SALIAN,Kumaril R. KAPADIA. Владелец: Magnomer Inc. Дата публикации: 2021-12-08.

Methods and compositions for magnetizable plastics

Номер патента: WO2020160260A9. Автор: Ravish Y. MAJITHIA,Vishal D. SALIAN,Kumaril R. KAPADIA. Владелец: Magnomer, Inc.. Дата публикации: 2021-08-26.

Nail sticker, and composition for nail sticker and preparation method therefor

Номер патента: AU2021459570A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Conductive primer composition for ambient cure

Номер патента: EP1590410A1. Автор: Valentina Gordin,Henry A. Tronco, Jr.,Henry Stever Tremper, Iii. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2005-11-02.

Coating composition for treating color sensitivity of a color picture tube

Номер патента: US5573581A. Автор: Cheeyoul Youn. Владелец: Samsung Display Devices Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-12.

Suspended particle devices with improved adhesion between the active and conducting layers

Номер патента: US12130535B2. Автор: Adrian Lofer,Eyal Peso,Dana GAL-FUSS,Tania FADIDA. Владелец: GAUZY Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Electromagnetic wave absorber and film forming paste

Номер патента: US09806427B2. Автор: Takashi Ono,Shin-ichi Ohkoshi,Marie YOSHIKIYO,Asuka Namai. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2017-10-31.

Electrically conductive materials

Номер патента: US12073955B2. Автор: Patrick J. Kinlen,Daniel A. Charles. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2024-08-27.

Material compositions for lightning strike protection

Номер патента: US09963599B2. Автор: Thomas McGovern,Lawrence Woolf,Karen Spinar. Владелец: General Atomics Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Undercoat layer-forming composition, undercoat layer, and coating film

Номер патента: EP3778810A1. Автор: Satoru Suzuki,Tomonari Naito,Yuta Takenouchi,Akie IKENAGA,Sakura MURAKOSHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-02-17.

Composition for forming hard coat layer, and eyeglass lens

Номер патента: CA3125081A1. Автор: Yuka IGAMI. Владелец: Nikon Essilor Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-02.

Composition for forming hard coat layer, and eyeglass lens

Номер патента: US12129395B2. Автор: Yuka IGAMI. Владелец: Nikon Essilor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Primer composition for separation and laminate

Номер патента: EP4442457A1. Автор: Junichi Harada,Ibuki Tomiura,Kyohei Takimoto. Владелец: Sakata Inx Corp. Дата публикации: 2024-10-09.

System for forming elastomeric compositions for application to metal

Номер патента: CA2976340C. Автор: Stephen Smith,Lyle Caillouette,Karl Gust,David R. Phelps. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2023-09-05.

Compositions for forming polyureas, methods of forming polyureas and kits for forming polyureas

Номер патента: WO2022180364A1. Автор: Richard John Foster. Владелец: Richard John Foster. Дата публикации: 2022-09-01.

Compositions for forming polyureas, methods of forming polyureas and kits for forming polyureas

Номер патента: US20240317921A1. Автор: Richard John Foster. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-09-26.

Aqueous paint composition and method for forming coating

Номер патента: US09701866B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Kansai Paint Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Composition for optical film, and films and display device

Номер патента: US09599760B2. Автор: Sang Ho Park,Ki Tae Park,Joungeun YOO,Bok Soon Kwon,Tae-Rae KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-03-21.

Acrylate coating composition for forming an antifouling coat

Номер патента: EP4399247A1. Автор: Stefan Møller Olsen,Maria BILURBINA,Nelida GIMENO,Albert Camós NOGUER,Joan Antoni SIERRA. Владелец: Hempel AS. Дата публикации: 2024-07-17.

Curable organopolysiloxane release agent composition for thermal paper, thermal paper, and thermal recording label sheet

Номер патента: EP3719096A1. Автор: Shuji Endo. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-07.

Heat conductive sheet

Номер патента: US20140166258A1. Автор: Masaki Oota,Kentaro Tamura. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2014-06-19.

Heat conductive sheet

Номер патента: WO2012151101A2. Автор: Masaki Oota,Kentaro Tamura. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2012-11-08.

Heat conductive sheet

Номер патента: US09612065B2. Автор: Masaki Oota,Kentaro Tamura. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-04-04.

Composition for forming coating film

Номер патента: US20210038530A1. Автор: Tatsuya Yoshino. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2021-02-11.

Composition for forming coating film

Номер патента: EP3750522A1. Автор: Tatsuya Yoshino. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2020-12-16.

Composition for 3d-printing, 3d-printed object formed therefrom and process for forming the same

Номер патента: US20240294688A1. Автор: Zhi Zhong CAI,Yan Sheng Li,Wei Zheng FAN. Владелец: BASF SE. Дата публикации: 2024-09-05.

Imprinting method and curable composition for imprinting

Номер патента: US09957340B2. Автор: Keiko Chiba,Jun Kato,Toshiki Ito,Akiko Iimura,Keiji Yamashita,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Resin composition for forming recording layer, recording medium, and image-recorded material

Номер патента: US09890232B2. Автор: Yasuo Matsumura. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Heat-conducting cream and use the electronic installation of this heat-conducting cream

Номер патента: CN100543104C. Автор: 郑年添,郑景太. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-23.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: WO2010088015A2. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM AMERICA, INC.. Дата публикации: 2010-08-05.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: US20140008803A1. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Plasma-enhanced atomic layer deposition of conductive material over dielectric layers

Номер патента: US09466574B2. Автор: Dong Li,Steven Marcus,Robert B. Milligan. Владелец: ASM America Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Process of growing conductive layer from gas phase

Номер патента: US6159854A. Автор: Nobuyuki Ohtsuka,Kuninori Kitahara,Yasuo Matsumiya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-12-12.

Method for forming silicon-containing film, and silicon-containing film formed thereby

Номер патента: US20240318305A1. Автор: Jin Sik Kim,Byung Kwan KIM,Da Som YU. Владелец: UP Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Film formation method and film formation device

Номер патента: US20220181144A1. Автор: Yumiko Kawano,Shinichi Ike,Shuji Azumo. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Graphene polyethylene terephthalate composite for improving reheat energy consumption

Номер патента: US12104036B2. Автор: Jay Clarke Hanan,Sudheer BANDLA. Владелец: Niagara Bottling LLC. Дата публикации: 2024-10-01.

A method of manufacturing a conductive layer comprising a microwave transformer

Номер патента: FI130323B. Автор: Juha Lilja. Владелец: StealthCase Oy. Дата публикации: 2023-06-19.

A method of manufacturing a conductive layer comprising a microwave transformer

Номер патента: FI20215889A1. Автор: Juha Lilja. Владелец: StealthCase Oy. Дата публикации: 2021-08-25.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US20200407850A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Hisashi Kitami. Владелец: Kochi University of Technology. Дата публикации: 2020-12-31.

Hydrophobic additive for use with fabric, fiber, and film

Номер патента: US09751993B2. Автор: Ebrahim Mor. Владелец: Techmer Pm Llc. Дата публикации: 2017-09-05.

Photosensitive resin composition for forming cell culture substrate

Номер патента: US20170137767A1. Автор: Takahiro Senzaki. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-18.

Photocurable resin composition for forming support regions

Номер патента: EP3122537A1. Автор: Tsuneo Hagiwara,Jan-Michael STEPPER. Владелец: I-Squared GmbH. Дата публикации: 2017-02-01.

Electronic device having heat conducting member

Номер патента: US09460979B2. Автор: Seiji Morino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Water block with air-cooling module and multi-layer heat-conducting structure

Номер патента: US20240138110A1. Автор: Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Water block with air-cooling module and multi-layer heat-conducting structure

Номер патента: US20240237285A9. Автор: Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device having heat conducting member

Номер патента: US20160148856A1. Автор: Seiji Morino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Electronic device having heat conducting member

Номер патента: US9425123B2. Автор: Seiji Morino. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for forming laminated structure of touch panel

Номер патента: US20200337155A1. Автор: Han Lung Tsai. Владелец: General Interface Solution Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Jamming device with jamming sheets

Номер патента: WO2020003178A1. Автор: Andrew H. Tilstra,David J. Rowe,Thomas R. Corrigan,Michael Patrick M. Mandanas. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2020-01-02.

Composition for forming a liquid crystal alignment film

Номер патента: WO2024125945A1. Автор: Jean-François ECKERT,Thierry Becret,Qian Tang,Frederic Lincker,Hervé VISSIERES. Владелец: ROLIC TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

White ink composition, ink set for forming multiple layers, image forming method and printed matter

Номер патента: US20140287206A1. Автор: Hiroshi Yamamoto,Misato Sasada. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-09-25.

Hydrophobic coating compositions for forming toner receptive coatings

Номер патента: US09976048B2. Автор: David K. Hood,Sounak SARKAR,Charles J. Wasserman,Karen B. VISSCHER. Владелец: ISP Investments LLC. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat conducting sheet

Номер патента: US09488420B2. Автор: Kazuhiko Kubo,Norihiro Kawamura,Keiji Kawajiri,Takahiro Senshu. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Flowable concentrate composition for agricultrual seeds

Номер патента: US20220125046A1. Автор: Wei Lu,Cheng Shen,PENG Gao,Ling Zhong,Jing Ji. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2022-04-28.

Inkjet composition for textile printing, treated fabric, image formed object, and method for forming image

Номер патента: EP4417659A1. Автор: Ken Nito. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 2024-08-21.

Method and composition for forming a non-chrome conversion coating on steel surface

Номер патента: EP1838898A2. Автор: Andrea Keys,Michael T. Raab,Jeff I. Melzer. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2007-10-03.

Single crystal pulling apparatus and low heat conductive member used for single crystal pulling apparatus

Номер патента: US09453291B2. Автор: Osamu Okada,Masaaki Kawakami. Владелец: Toyo Tanso Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for forming a thin-film transistor

Номер патента: US09799752B1. Автор: Shelby Forrester Nelson,Carolyn Rae Ellinger. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat conductive sheet and method for producing heat conductive sheet

Номер патента: US20160355000A1. Автор: Masayuki Matsushima. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Method for fabricating semiconductor device with plug structure

Номер патента: US11823984B2. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Integrated circuit devices with hybrid metal lines

Номер патента: US20240203869A1. Автор: Leonard P. GULER,Charles Henry Wallace,Sukru Yemenicioglu,Nikhil Jasvant Mehta. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Method for forming heat conductive device of superconductive metal block

Номер патента: US20030182799A1. Автор: Jefferson Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-10-02.

Submount having transmission line and method for forming

Номер патента: US20020056849A1. Автор: Dan Steinberg,David Sherrer. Владелец: Haleos Inc. Дата публикации: 2002-05-16.

Unidirectionally conductive materials for interconnection

Номер патента: US20060228884A1. Автор: Reza Golzarian,Mansour Moinpour,Seiichi Morimoto,Robert Meagley. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Method of manufacturing heat conductive sheet

Номер патента: US9536804B2. Автор: Masahiko Ito,Shinichi Uchida,Takuhiro Ishii,Keisuke Aramaki,Atsuya Yoshinari. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-01-03.

Heat dissipater for main heat generating device with peripheral heat generating devices

Номер патента: US09917029B2. Автор: Shanjiu Chi,Zhenzhen Liu,Xiaojing Hou. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Heat conduction plate assembly structure

Номер патента: US20240365514A1. Автор: Kuan-Da Pan,Ming-Cheng PENG. Владелец: KUAN DING INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

CONDUCTIVE MATERIAL AND TRANSDUCER INCLUDING THE CONDUCTIVE MATERIAL

Номер патента: US20150200039A1. Автор: Kobayashi Jun,YOSHIKAWA Hitoshi,TAGUCHI Yutaro. Владелец: Sumitomo Riko Company Limited. Дата публикации: 2015-07-16.

Semiconductor light-emitting apparatus integrated with heat-conducting/dissipating module

Номер патента: CA2610220C. Автор: Jen-Shyan Chen. Владелец: NeoBulb Technologies Inc. Дата публикации: 2010-05-04.

Circuit substrate with heat dissipation block and packaging structure having the same

Номер патента: US20220157687A1. Автор: Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat conducting medium protection device

Номер патента: US20070235177A1. Автор: Chih-Kai Yang,Yi-Lun Cheng,Chun-Lung Lin,Feng-Ku Wang,Chun-Yi Chang,Jui-Chan Fan. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2007-10-11.

Heat-conducting adhesive compound and a method for producing a heat-conducting adhesive compound

Номер патента: WO2001065603A1. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2001-09-07.

Heating component heat-conducting base structure with diamond heat-conducting thick film

Номер патента: CN202003978U. Автор: 陈鸿文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-05.

Heat-conducting pad, method for manufacturing heat-conducting pad, radiating apparatus and electronic device

Номер патента: WO2014063476A1. Автор: 徐焰,涂运骅. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2014-05-01.

Electronic device with three-dimensional heat conduction pad

Номер патента: CN112447651A. Автор: S·周,S·A·库梅尔,C-C·胡,Y-H·钱,B-H·潘,P-C·黄,F·于. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-03-05.

Heat-conducting adhesive compound and a method for producing a heat-conducting adhesive compound

Номер патента: US20030020159A1. Автор: Herbert Schwarzbauer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2003-01-30.

Electrode for secondary battery comprising fibrous conductive materials

Номер патента: CA2684869C. Автор: Shinji Saito,Tetsuhiro Ishikawa,Takehiko Sawai,Tsuyoshi Yano. Владелец: SEI Corp. Дата публикации: 2015-06-02.

Battery cell including sealing tape for accelerating heat conduction

Номер патента: US11916207B2. Автор: Sang Sok Jung,Sangjoon Park,Wook Hee JANG,Gilyoung Lee,Roun KIM. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-02-27.

Circuit assembly with bus bar and elastic heat conductive member

Номер патента: US12089375B2. Автор: Fumihiro Kuzuhara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Conductive material and method for producing conductive material

Номер патента: JP5876993B2. Автор: 勉 西郷,信 勝亦,弘 飯塚,勝亦 信,聡 吉永,西郷 勉. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-03-02.

Heat Conduction Device for an Electric Energy Storage of a Motor Vehicle

Номер патента: US20230349646A1. Автор: Andreas Schurz,Domenico Romano. Владелец: Mercedes Benz Group AG. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermal protection system utilizing insulating and conductive materials

Номер патента: US20190011074A1. Автор: Ian Fuller,Van Flamion. Владелец: Stryke Industries LLC. Дата публикации: 2019-01-10.

Cleaning composition for facilitating cleaning surfaces of an object using femtotechnology

Номер патента: US11225632B1. Автор: Donald Richard Wilshe. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-01-18.

Film forming apparatus for forming metal film and film forming method for forming metal film

Номер патента: US12110604B2. Автор: Haruki KONDOH. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US20110052832A1. Автор: Nobuhiro Hayashi,Masayuki Iijima,Isao Tada,Yousuke Kobayashi. Владелец: Ulvac Inc. Дата публикации: 2011-03-03.

Film forming apparatus for forming metal film and film forming method for forming metal film

Номер патента: US12123103B2. Автор: Haruki KONDOH. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for forming products from a flue gas desulfurization by-product

Номер патента: US09464002B2. Автор: Terry D. Utter. Владелец: UTTER Tech LLC. Дата публикации: 2016-10-11.

Portable Electrodialysis Device With Flow Electrode

Номер патента: US20230264990A1. Автор: John J. Gresens. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-24.

Film forming method and film forming apparatus

Номер патента: US20240327984A1. Автор: Yutaka Motoyama,Keita Kumagai,Hiroto Fujikawa,Tuhin Shuvra Basu. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Anodizing device, continuous anodizing device, and film forming method

Номер патента: US20140097090A1. Автор: Keigo Sato,Shigenori Yuya,Ryozo Kaito. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2014-04-10.

Composition for forming a hydrogen peroxide based emulsion explosive

Номер патента: EP4334269A1. Автор: Stefan Nilsson,Thomas GUSTAVSSON,Robert HÅKLAND. Владелец: Hypex Bio Explosives Technology Ab. Дата публикации: 2024-03-13.

Composition for forming a hydrogen peroxide based emulsion explosive

Номер патента: ZA202311166B. Автор: Nilsson Stefan,Gustavsson Thomas,HAKLAND Robert. Владелец: Hypex Bio Explosives Tech AB. Дата публикации: 2024-03-27.

Systems and methods for forming metal matrix composites

Номер патента: EP3257972A3. Автор: Jr. William Alfred THOMAS. Владелец: Lockheed Corp. Дата публикации: 2018-01-24.

Heat conducting assembly for a water heater, and method for making the heat conducting assembly

Номер патента: US7319814B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-01-15.

Smoking article including dual heat-conducting elements

Номер патента: PH12014501756B1. Автор: LAVANCHY Frederic,ROUDIER Stephane,SAMULEWICZ Aleksandra. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2014-11-10.

Power MOS device with buried gate

Номер патента: US20030011027A1. Автор: Jun Zeng,Christopher Kocon,Gary Dolny,Linda Brush. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-16.

Method for forming conductive layer, and conductive structure and forming method therefor

Номер патента: US20220013479A1. Автор: Ming-Teng Hsieh. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for forming conductive layer, and conductive structure and forming method therefor

Номер патента: US12040292B2. Автор: Ming-Teng Hsieh. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for forming semiconductor device structure

Номер патента: US09991125B2. Автор: Chun-Chieh Lin,Huang-Yi Huang,Chen-Yuan Kao,Rueijer Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Batch contacts for multiple electrically conductive layers

Номер патента: US09530787B2. Автор: Ryoichi Honma,Masanori Tsutsumi,Shinsuke YADA,Naoki Ihata. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-12-27.

Microelectronic devices with self-aligned interconnects, and related methods

Номер патента: US11764146B2. Автор: Fabio Pellizzer,Lorenzo Fratin,Stephen W. Russell. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Method for forming an air gap around a through-silicon via

Номер патента: US09425127B2. Автор: Huang Liu,Hong Yu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2016-08-23.

Method for forming a split-gate device

Номер патента: US09472418B2. Автор: Mehul D. Shroff,Mark D. Hall. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-10-18.

Thermal conduction layer

Номер патента: US20230058897A1. Автор: Sri M. Sri-Jayantha,David Abraham,Gerard McVicker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2023-02-23.

Silicon nanocrystal capacitor and process for forming same

Номер патента: US20040264101A1. Автор: Christopher Hill. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-30.

Method for forming multilevel interconnection in a semiconductor device

Номер патента: US5219792A. Автор: Han-su Kim,Jang-Rae Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1993-06-15.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US20190341318A1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-11-07.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US20180082909A1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-03-22.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US09805989B1. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of making a stack of the type comprising a first electrode, an active layer, and a second electrode

Номер патента: US09735361B2. Автор: Jean-Marie Verilhac,Simon Charlot. Владелец: Isorg SA. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device with integrated hot plate and recessed substrate and method of production

Номер патента: US09570390B2. Автор: Franz Schrank,Martin Schrems. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2017-02-14.

Process for forming vertical semiconductor device having increased source contact area

Номер патента: EP1067596A3. Автор: Thomas Grebs,Jason Trost. Владелец: Intersil Corp. Дата публикации: 2003-05-28.

Method for making semiconductor device with stacked analog components in back end of line (BEOL) regions

Номер патента: US09978683B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for making semiconductor device with stacked analog components in back end of line (BEOL) regions

Номер патента: US09806022B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for making semiconductor device with stacked analog components in back end of line (BEOL) regions

Номер патента: US09660015B2. Автор: John H. Zhang. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2017-05-23.

Apparatuses including contacts in a peripheral region and methods for forming the same

Номер патента: US20230056343A1. Автор: Yutaka Nakae. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12094723B2. Автор: Yuejiao Shu,Ming-Pu Tsai. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Method for forming conductive material in opening and structure regarding same

Номер патента: EP1540724A1. Автор: Howard E. Rhodes,Richard H. Lane. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-06-15.

RF circuit with multiple-definition RF substrate and conductive material void under a bias line

Номер патента: US09871501B2. Автор: Basim H. Noori,Travis A. BARBIERI. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-16.

Electronic device with die being sunk in substrate

Номер патента: US09704794B2. Автор: Fulvio Vittorio Fontana,Giovanni Graziosi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-07-11.

Bond pad having a trench and method for forming

Номер патента: US09515034B2. Автор: Sohrab Safai,Tu-Anh N. Tran,David B. Clegg. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-12-06.

Three-dimensional memory device with backside interconnect structures

Номер патента: US12082411B2. Автор: LEI Liu,Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Kun Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Method for forming conductive bumps on a semiconductor device

Номер патента: US5492863A. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-02-20.

Multilayer heat-conductive sheet, and manufacturing method for multilayer heat-conductive sheet

Номер патента: US20160372400A1. Автор: Junichiro Sugita. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Multilayer heat-conductive sheet, and manufacturing method for multilayer heat-conductive sheet

Номер патента: US10340201B2. Автор: Junichiro Sugita. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2019-07-02.

Three-dimensional memory device with backside source contact

Номер патента: EP4401139A2. Автор: Zhiliang Xia,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor memory device and method for forming semiconductor memory device

Номер патента: US20240268097A1. Автор: PENG Guo,Yuanbao WANG. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for forming an electrical insulating layer on bit lines of the flash memory

Номер патента: US20020175139A1. Автор: Chien-Wei Chen,Jiun-Ren Lai. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2002-11-28.

Three-dimensional memory device with backside source contact

Номер патента: EP4401139A3. Автор: Zhiliang Xia,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Metal matrix composites for contacts on solar cells

Номер патента: US20180175218A1. Автор: Omar Abudayyeh,Sang M. Han,David Wilt,Nathan Gapp. Владелец: STC UNM. Дата публикации: 2018-06-21.

Method for forming hybrid bonding with through substrate via (TSV)

Номер патента: US09991244B2. Автор: Jing-Cheng Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Solid image-pickup device with through hole passing through substrate

Номер патента: US09455286B2. Автор: Yukinobu Wataya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor structure and method for forming semiconductor structure

Номер патента: US20230386892A1. Автор: Ning Xi,Shijie BAI,Peimeng WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Pixel, a Storage Capacitor, and a Method for Forming the Same

Номер патента: US20150056759A1. Автор: Yi-Sheng Cheng. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2015-02-26.

Semiconductor devices with conductive lines that are laterally offset relative to corresponding contacts

Номер патента: US6903401B2. Автор: Tyler A. Lowrey. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2005-06-07.

Methods for forming semiconductor structures and semiconductor structures

Номер патента: US12051618B2. Автор: Yuchen Wang,Nianwang YANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-07-30.

Three-dimensional memory device with backside source contact

Номер патента: US12136618B2. Автор: Zhiliang Xia,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-05.

Three-dimensional semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US09876055B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: US20210066333A1. Автор: Zhiliang Xia,Fandong LIU,Wenyu HUA. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Method for forming semiconductor structure and semiconductor structure

Номер патента: US12062610B2. Автор: ChihCheng LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Digital Isolator Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20230420496A1. Автор: Hongxu Yang,Hualun CHEN,Hongfeng JIN. Владелец: Hua Hong Semiconductor Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Capacitor array structure and method for forming same

Номер патента: US12062690B2. Автор: Tao Liu,Jun Xia,Penghui Xu,Sen Li,Qiang Wan,Kangshu ZHAN,Yanghao LIU. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Thin-film transistor and method for forming the same

Номер патента: US09899534B2. Автор: Jinming LI. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for forming an insulator between layers of conductive material

Номер патента: CA1120608A. Автор: Jacob Riseman. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1982-03-23.

Method for forming an air gap around a through-silicon via

Номер патента: US20150069579A1. Автор: Huang Liu,Hong Yu. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2015-03-12.

Microelectronic devices with self-aligned interconnects, and related methods

Номер патента: US20210351125A1. Автор: Fabio Pellizzer,Lorenzo Fratin,Stephen W. Russell. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Three-dimensional memory device with word line side-contact via structures and methods for forming the same

Номер патента: WO2024123476A1. Автор: Masanori Tsutsumi. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device with fully self-aligned local interconnects, and method for fabricating the device

Номер патента: US20020098672A1. Автор: Theodore Houston. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-25.

Electrode structure, device comprising the same and method for forming electrode structure

Номер патента: WO2010085081A2. Автор: Sang In LEE. Владелец: SYNOS TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2010-07-29.

Signal and/or ground planes with double buried insulator layers and fabrication process

Номер патента: US20080093670A1. Автор: Michael Lebby,Petar Atanakovic. Владелец: Translucent Inc. Дата публикации: 2008-04-24.

Signal and/or ground planes with double buried insulator layers and fabrication process

Номер патента: US20060246691A1. Автор: Petar Atanackovic,Michael Lebby. Владелец: Translucent Inc. Дата публикации: 2006-11-02.

Compositions and processes for forming photovoltaic devices

Номер патента: EP2380204A2. Автор: Jon-Paul Maria,William Borland,Howard David Glicksman. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2011-10-26.

Mechanisms for forming metal-insulator-metal (mim) capacitor structure

Номер патента: US20180240750A1. Автор: Chia-Lun Hsu,Chi-Chung JEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.

Capacitor and method for forming the same

Номер патента: US20130256837A1. Автор: Dong Won Shin. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Memory device and method for forming the same

Номер патента: US12127397B2. Автор: Xu Liu,Thomas Jongwan Kwon,Lintao Zhang,Lingguo ZHANG,Xiangui Zhou. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor structure and method for forming same

Номер патента: US12125749B2. Автор: Yuanhao Gao. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method For Increasing Heat Conductivity In Systems That Use High Power Density LEDs

Номер патента: US20150125978A1. Автор: Massimiliano Dal Pont. Владелец: Printabled Srl. Дата публикации: 2015-05-07.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230282517A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20130249007A1. Автор: Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN,Chien-Wen Chu. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Conductive layer routing

Номер патента: US20150194339A1. Автор: Kern Rim,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Xiangdong Chen,Zhongze Wang,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-07-09.

Methods for forming memory and memory

Номер патента: US20220320104A1. Автор: Xiao Zhu,Hung-I Lin,Yi-Hsiang Chen,Lihui Yang,Yun-Chieh MI,Jinfeng GONG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-10-06.

Method for manufacturing memory device having word line with dual conductive materials

Номер патента: US20230301072A1. Автор: Jhen-Yu Tsai,Yu-Ping Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Structure and Method for FinFET Device with Asymmetric Contact

Номер патента: US20200365734A1. Автор: Jhon Jhy Liaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Method for forming buried word line in semiconductor device

Номер патента: US20110027988A1. Автор: Sun-Hwan Hwang,Se-Aug Jang,Kee-Joon Oh,Soon-Young Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-02-03.

Method for forming stack capacitor

Номер патента: US20080261364A1. Автор: Chien-Li Cheng,Chih-Chiang Kuo,Tsung-Shin Wu,Shian-Hau Liao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-23.

Semiconductor storage device with pillar

Номер патента: US12108598B2. Автор: Kazuharu YAMABE. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Three-dimensional memory devices and methods for forming the same

Номер патента: US20240334690A1. Автор: Kun Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device with metal extrusion formation

Номер патента: US09825120B2. Автор: Max G. Levy,David C. Thomas,Gary L. Milo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device with metal extrusion formation

Номер патента: US09825119B2. Автор: Max G. Levy,David C. Thomas,Gary L. Milo. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Conductive layer routing

Номер патента: US09508589B2. Автор: Kern Rim,Stanley Seungchul SONG,Jeffrey Junhao XU,Xiangdong Chen,Zhongze Wang,Choh fei Yeap. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Thermal conducting trench in a semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20010035578A1. Автор: Brian Doyle,Chunlin Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-01.

Method for forming a thermal conducting trench in a semiconductor structure

Номер патента: US20040018706A1. Автор: Brian Doyle,Chunlin Liang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-29.

A thermal conducting trench in a semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: WO1998044561A1. Автор: Brian S. Doyle,Chunlin Liang. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 1998-10-08.

Process for forming thermal conductive sheet

Номер патента: US6733614B2. Автор: Akio Yamaguchi,Yasuhiro Kawaguchi,Hideharu Kawai. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 2004-05-11.

Technique for forming contacts for buried doped regions in a semiconductor device

Номер патента: US20040152324A1. Автор: Manfred Horstmann,Ralf Bentum. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-05.

Technique for forming contacts for buried doped regions in a semiconductor device

Номер патента: US7064074B2. Автор: Manfred Horstmann,Ralf van Bentum. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2006-06-20.

Semiconductor devices with package-level compartmental shielding and associated systems and methods

Номер патента: US20230041760A1. Автор: Jong Sik Paek,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Microelectronic devices with isolation trenches in upper portions of tiered stacks, and related methods

Номер патента: US20240251570A1. Автор: Yi Hu. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-25.

Recessed gate silicon-on-insulator floating body device with self-aligned lateral isolation

Номер патента: US20140332880A1. Автор: John Kim. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2014-11-13.

Methods for forming three-dimensional memory devices

Номер патента: US20240321777A1. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Display device with capacitive touch panel

Номер патента: US09870107B2. Автор: Tetsuya Toyoshima,Shunsuke Yamanaka. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Method for forming improved liner layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US09859157B1. Автор: Chih-Chao Yang,Conal E. Murray. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Packaged semiconductor device with internal electrical connections to outer contacts

Номер патента: US09831147B2. Автор: Martin Standing. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-28.

Substrate imprinted with a pattern for forming isolated device regions

Номер патента: US09806258B2. Автор: James A. Brug,Lihua Zhao,Carl A. TAUSSIG. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Recessed gate silicon-on-insulator floating body device with self-aligned lateral isolation

Номер патента: US09553186B2. Автор: John Kim. Владелец: Ovonyx Memory Technology LLC. Дата публикации: 2017-01-24.

LCD panel and method for forming the same

Номер патента: US09500920B2. Автор: Chengming He,Chenghung Chen. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for forming a semiconductor structure

Номер патента: US09461063B1. Автор: Erh-Kun Lai,Kuang-Hao Chiang,Chun-Min Cheng. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Method for forming a narrow gap

Номер патента: US4053349A. Автор: Richard T. Simko. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1977-10-11.

Semiconductor device having improved contacts to a thin conductive layer

Номер патента: US5731610A. Автор: Howard E. Rhodes. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1998-03-24.

Display device and method for forming the same

Номер патента: US20180350782A1. Автор: Shun-Yuan Hu,Tsau-Hua Hsieh,Tzu-Min Yan,Ming-Chang Lin,Ming-I Chao,Chia-Hsiu Hsu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Heat conductive sheet and electronic apparatus using same

Номер патента: US20180098461A1. Автор: Koji Matsuno,Kazuhiko Kubo. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor device and method for forming semiconductor device

Номер патента: US20220367477A1. Автор: Xing Jin,SHENG Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-11-17.

Method for increasing heat conductivity in systems that use high power density leds

Номер патента: EP2848092A1. Автор: Massimiliano Dal Pont. Владелец: Printabled Srl. Дата публикации: 2015-03-18.

Method for increasing heat conductivity in systems that use high power density leds

Номер патента: WO2013164756A1. Автор: Massimiliano Dal Pont. Владелец: Printabled S.R.L.. Дата публикации: 2013-11-07.

Method for forming a split-gate device

Номер патента: US20150279853A1. Автор: Mehul D. Shroff,Mark D. Hall. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-10-01.

Chip card body, method for forming a chip card body and chip card

Номер патента: US12051640B2. Автор: Jens Pohl,Michael Huber,Walther Pachler,Szabolcs Tompa-Antal. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-30.

Chip card body, method for forming a chip card body and chip card

Номер патента: US20220115311A1. Автор: Jens Pohl,Michael Huber,Walther Pachler,Szabolcs Tompa-Antal. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2022-04-14.

Method for forming multi-layer wiring structure

Номер патента: US20030073303A1. Автор: Hiroyuki Iida,Yoshio Hagiwara,Atsushi Matsushita,Kazuto Ohbuchi. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-17.

Method for forming word line of semiconductor device

Номер патента: US20040082155A1. Автор: Won Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-29.

Semiconductor device with diffusion barrier layer and method of fabrication therefor

Номер патента: US20240347628A1. Автор: Jie Hu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device with diffusion barrier layer and method of fabrication therefor

Номер патента: EP4447123A1. Автор: Jie Hu. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-16.

Three-dimensional memory device with backside interconnect structures

Номер патента: US20240341096A1. Автор: LEI Liu,Zhiliang Xia,Zhong Zhang,Kun Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Display device with a capacitive touch panel

Номер патента: US09857633B2. Автор: Tetsuya Toyoshima,Shunsuke Yamanaka. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device with sloped sidewall and related methods

Номер патента: US09627224B2. Автор: Godfrey Dimayuga,Jefferson Talledo. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2017-04-18.

Chip package and method for forming the same

Номер патента: US09570398B2. Автор: Yu-Ting Huang,Shu-Ming Chang,Tsang-Yu Liu,Yen-Shih Ho. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

3D semiconductor device with enhanced performance

Номер патента: US09524984B1. Автор: Hee Youl Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-12-20.

Three-dimensional memory device including coaxial double contact via structures and methods for forming the same

Номер патента: US20240381644A1. Автор: Ryo MIZUTSU. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-11-14.

Method for fabrication semiconductor device with through-substrate via

Номер патента: US9978666B2. Автор: Ming-Tse Lin,Kuei-Sheng Wu. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Device with ground plane for high frequency signal transmission and method therefor

Номер патента: US20110210430A1. Автор: Vishal P. Trivedi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-01.

Methods for forming planarized hermetic barrier layers and structures formed thereby

Номер патента: WO2012067955A3. Автор: Sean King,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-08-02.

Methods for forming planarized hermetic barrier layers and structures formed thereby

Номер патента: WO2012067955A2. Автор: Sean King,Hui Jae Yoo. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2012-05-24.

Semiconductor device with programmable structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20230269935A1. Автор: Wei-Zhong Li,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device with slanted conductive layers and method for fabricating the same

Номер патента: US11398441B2. Автор: Kuo-Hui Su. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-07-26.

Semiconductor structure and method for forming the same

Номер патента: US20190157551A1. Автор: Hai-Dang Trinh,Fa-Shen JIANG,Hsing-Lien Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-05-23.

A method for forming a photovoltaic cell and a photovoltaic cell formed according to the method

Номер патента: EP3164893A1. Автор: Vincent Akira ALLEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-05-10.

Semiconductor device with emi protection structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20210327821A1. Автор: Chin-Te Kuo. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device with programmable structure and method for fabricating the same

Номер патента: US20240334687A1. Автор: Wei-Zhong Li,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device with porous layer and method for fabricating the same

Номер патента: US20240371684A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device with porous layer and method for fabricating the same

Номер патента: US20240371683A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Three-dimensional memory device with angled word lines and method of making thereof

Номер патента: US09905573B1. Автор: Akira Takahashi,Shogo Mada,Motoki Umeyama. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Display panel and method for forming an array substrate of a display panel

Номер патента: US09711541B2. Автор: Di Zhu,Gujun Li,Yungang SUN. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Silver paste composition for forming an electrode, and silicon solar cell using same

Номер патента: US09640298B2. Автор: Su-Hee Lee,Soo-Yeon Heo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Sacrificial cap for forming semiconductor contact

Номер патента: US10431503B2. Автор: Jie Yang,Shogo Mochizuki,Chun W. Yeung,Zuoguang Liu,Praneet Adusumilli. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-10-01.

Phase change memory cell with second conductive layer

Номер патента: US20210020833A1. Автор: Kangguo Cheng,Ruilong Xie,Juntao Li,Junli Wang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Bond pad having a trench and method for forming

Номер патента: US20150194396A1. Автор: Sohrab Safai,Tu-Anh N. Tran,David B. Clegg. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-07-09.

Isolated interconnect studs and method for forming the same

Номер патента: WO2000013231A1. Автор: Bradley J. Howard,David L. Dickerson. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2000-03-09.

Aerosol deposition and film formation of silicon

Номер патента: WO1992009100A1. Автор: Roger M. Hawk,Kamesh V. Gadepally. Владелец: The Board of Trustees of the University of Arkansas. Дата публикации: 1992-05-29.

Semiconductor device with programmable unit and method for fabricating the same

Номер патента: US20220173045A1. Автор: Te-Yin Chen. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Light-emitting device with nano-structured light extraction layer

Номер патента: US11942587B2. Автор: Toni LOPÉZ,Aimi Abass. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-03-26.

A heatsink and a method and an assembly for forming the same

Номер патента: WO1996036994A1. Автор: Francis Edward Fisher,Robin Douglas Johnson. Владелец: Redpoint Thermalloy Limited. Дата публикации: 1996-11-21.

Semiconductor device with uneven electrode surface and method for fabricating the same

Номер патента: US20230105066A1. Автор: Tsu-Chieh AI. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-04-06.

Process for forming a semiconductor device substrate

Номер патента: US9820390B2. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor devices with shielding structures

Номер патента: US11688695B2. Автор: LIANG Chen,WEI Liu,Shiqi HUANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-27.

Semiconductor device with capping layer

Номер патента: US20240304696A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device with capping layer and method for fabricating the same

Номер патента: US20240304697A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for forming nanowires including multiple integrated devices with alternate channel materials

Номер патента: US09831131B1. Автор: Ajey P. Jacob. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-11-28.

Process for forming a semiconductor device substrate

Номер патента: US09820390B2. Автор: Yonggang Li,Islam A. Salama,Mihir K. Roy. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device with high integration

Номер патента: US09780114B2. Автор: Young Jin Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device with low-conducting buried and/or surface layers

Номер патента: US09673285B2. Автор: Michael Shur,Remigijus Gaska,Grigory Simin. Владелец: Sensor Electronic Technology Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Heat conducting device with permeability

Номер патента: US20210204439A1. Автор: Xingqiang DING. Владелец: SUZHOU TIANMAI THERMAL TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-01.

Electronic system with a cooling device with at least a pressing portion

Номер патента: US12066876B2. Автор: Ching-Yuan Yang,Kuo-Chin Hung. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-08-20.

Heating atomization core and assembly having multi-core porous liquid-conducting material

Номер патента: US20240292894A1. Автор: Ping Chen. Владелец: Shenzhen Huachengda Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heating atomization core having multi-core porous liquid-conducting material and assembly

Номер патента: EP4046508A1. Автор: Ping Chen. Владелец: Shenzhen Huachengda Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-24.

Heat conductive device and electronic device

Номер патента: US20210251106A1. Автор: Sung-Yen Wei,Zhen-Yu Juang,Chia-Chin Cheng. Владелец: Sulfurscience Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-08-12.

Steering wheel and heat-conducting device

Номер патента: US20230067992A1. Автор: Yi-Hsien Ko,Ching-Shun Chen. Владелец: PixArt Imaging Inc. Дата публикации: 2023-03-02.

Method for manufacturing heat conducting substrate

Номер патента: US20150342058A1. Автор: Cheng-Tao Yang. Владелец: LIGHTEN CORP. Дата публикации: 2015-11-26.

Circuit board with heat dissipation function

Номер патента: US12052827B2. Автор: Pan Tang,Fu-Lin Chang. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Printing method of conductive materials and apparatus for printing conductive materials

Номер патента: KR101224283B1. Автор: 유한솔. Владелец: 한국조폐공사. Дата публикации: 2013-01-21.

Haptic actuator including thermally coupled heat spreading layer and related methods

Номер патента: US20200212766A1. Автор: Nils E. Larson,Jere C. Harrison,Vu A. HONG. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2020-07-02.

Heat-conductive connection arrangement

Номер патента: US9568259B2. Автор: Frank Mayer,Juergen Jerg. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-02-14.

Heat-conductive connection arrangement

Номер патента: US20150092350A1. Автор: Frank Mayer,Juergen Jerg. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2015-04-02.

Circuit board with heat dissipation function

Номер патента: US20230139231A1. Автор: Pan Tang,Fu-Lin Chang. Владелец: Hong Heng Sheng Electronical Technology HuaiAn Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-04.

Voltage-resistant heat conductive member and voltage-resistant heat-conductive structure

Номер патента: WO2020090735A1. Автор: 均 安藤. Владелец: 信越ポリマー株式会社. Дата публикации: 2020-05-07.

Patterned heat conducting photocathode for electron beam source

Номер патента: WO2001009913A3. Автор: Andres Fernandez,Kim Lee,Marian Mankos,Tai-Hon Philip Chang,Steven T Coyle. Владелец: Etec Systems Inc. Дата публикации: 2001-10-04.

Patterned heat conducting photocathode for electron beam source

Номер патента: EP1200977A2. Автор: Andres Fernandez,Kim Lee,Marian Mankos,Tai-Hon Philip Chang,Steven T. Coyle. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2002-05-02.

Electrostatic discharge protection in medical devices with isolated signal ports

Номер патента: US20240204462A1. Автор: Godwin Christopher Selvi. Владелец: GE Precision Healthcare LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Conductive sheets to discharge non-conductive surfaces

Номер патента: US20190208612A1. Автор: Joseph Milton Yehle,Feng-Min CHANG,Geoffrey Thomas HAIGH. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-04.

A composition for a photo-conductive layer and a method for preparing a fluorescent layer on a crt panel

Номер патента: MY133459A. Автор: Min-ho Kim,Jae-Ho Sim. Владелец: Samsung Display Devices Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-30.

Optically transparent conductive material

Номер патента: US20190302930A1. Автор: Kazuhiko Sunada,Takenobu Yoshiki. Владелец: Mitsubishi Paper Mills Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Optically transparent conductive material

Номер патента: US09836176B1. Автор: Kazuhiko Sunada,Takenobu Yoshiki. Владелец: Mitsubishi Paper Mills Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Thermoelectric device with Seebeck effect

Номер патента: US12025648B2. Автор: Fabrice Chopard,Cedric HUILLET,Jérémy GUAZZAGALOPPA. Владелец: HUTCHINSON SA. Дата публикации: 2024-07-02.

Method for forming radio frequency antenna

Номер патента: EP1932211A2. Автор: Robert R. Oberle. Владелец: Rcd Technology Inc. Дата публикации: 2008-06-18.

A conductive layer for use in a photovoltaic device or other electronic application

Номер патента: EP2457238A2. Автор: Deborah Hammond,Timothy ENGLISH,Siva BÖHM. Владелец: TATA STEEL UK LTD. Дата публикации: 2012-05-30.

Method for forming radio frequency antenna

Номер патента: WO2007021398A3. Автор: Robert R Oberle. Владелец: Rcd Technology Inc. Дата публикации: 2007-12-13.

Method for forming radio frequency antenna

Номер патента: WO2007021398A2. Автор: Robert R. Oberle. Владелец: Rcd Technology Inc.. Дата публикации: 2007-02-22.

Surface-emitting laser device with conductive thin film and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240283217A1. Автор: Li-Hung Lai,Li-Wen Lai. Владелец: HLJ TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Patterned conductive structure and method for forming the same

Номер патента: US09595754B2. Автор: Babak Radi,Shih-Hong Chen,Chien-Min HSU,Ming-Chi Chiu,Yong-Jyun LU. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-03-14.

Battery including composite electrode protection layer and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230074172A1. Автор: Woongchul Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-09.

Heat-conductive sheet and battery pack using same

Номер патента: US20190051953A1. Автор: Takeshi Fujii,Yoshiya Sakaguchi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-14.

Electrode composition for electrospraying

Номер патента: US20240198368A1. Автор: Seung Hyun Lee,Hae Won Jang,Young Hwan Jeon. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Conductive fine particles and anisotropic conductive material

Номер патента: US20110031449A1. Автор: Kunihiko Akai,Nana Enomoto. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-10.

Image display device with support assembly

Номер патента: US20060279199A1. Автор: Shigeo Takenaka,Satoshi Ishikawa,Masaru Nikaido. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-12-14.

Method for forming a fuel cell electrode using a resole binder

Номер патента: US20040058801A1. Автор: Phillip Waitkus,Bohumir Lepeska,Theodore Morrison,Paschal Sciarra. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-25.

Antenna coupled feed module and electronic device with same

Номер патента: US12062856B2. Автор: Min-Hui Ho,Cho-Kang Hsu. Владелец: FIH Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Force sensing resistor with external conductive layer

Номер патента: US09909939B2. Автор: Reinier Bloem,Zachary Joseph Zeliff,Yu-Kuang Hou,Michael A. Justice. Владелец: Adonit Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Multilayer wiring board with enclosed Ur-variant dual conductive layer

Номер патента: US09622344B2. Автор: Tatsuo Inoue,Toshiyuki Kudo,Toshinori OMORI,Takayasu SUGAI. Владелец: Micronics Japan Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-11.

Method for forming a semiconductor device with a single-sided buried strap

Номер патента: US20080268590A1. Автор: Neng-Tai Shih,Ming-Cheng Chang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2008-10-30.

Conductive sheet and sheet bundle package

Номер патента: US20230138589A1. Автор: Takashi Tomiyama,Sadatoshi Oishi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Conductive sheet and sheet bundle package

Номер патента: US11796950B2. Автор: Takashi Tomiyama,Sadatoshi Oishi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2023-10-24.

Lowering the sheet resistance of a conductive layer

Номер патента: US09532450B2. Автор: Joshua G. Wurzel,Romain A. Teil,Steven J. MARTISAUSKAS,Ehsan Farkhondeh. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-12-27.

Electronic device with integrated temperature sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09976914B2. Автор: Dino Faralli,Praveen Kumar Radhakrishnan. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-05-22.

Methods for forming resistive switching memory elements

Номер патента: US20080185567A1. Автор: Nitin Kumar,Zhi-Wen Sun,Chi-I Lang,Tony Chiang,Jihhong Tong. Владелец: Intermolecular Inc. Дата публикации: 2008-08-07.

Semiconductor structure including capacitor and method for forming the same

Номер патента: US12133373B2. Автор: Yu-Cheng Tung,Janbo Zhang. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Conductive sheet and sheet bundle package

Номер патента: US20240004336A1. Автор: Takashi Tomiyama,Sadatoshi Oishi. Владелец: Toshiba TEC Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Emergency lighting assembly having heat conducting member

Номер патента: US09752739B2. Автор: Han Lei,Steven HOLSCHER. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Surface acoustic wave device with heavy metal electrode stack

Номер патента: WO2024137078A1. Автор: Marc Solal,Christian Huck,Sebastian Huebner,Patrik RATH,Casey Kirkpatrick. Владелец: QORVO US, INC.. Дата публикации: 2024-06-27.

Three-dimensional memory devices and methods for forming the same

Номер патента: US12048148B2. Автор: Zhiliang Xia,Kun Zhang,Linchun Wu,Wenxi Zhou,Zongliang Huo. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Three-dimensional memory device and method for forming the same

Номер патента: US12075621B2. Автор: LEI Liu,Wenxi Zhou,Yuancheng YANG. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Process for placing single or multiple patterned layers of conductive material on a substrate

Номер патента: US4869767A. Автор: William E. Brown,Richard A. Robinson. Владелец: Hallmark Cards Inc. Дата публикации: 1989-09-26.

Single-cap via-in-pad and methods for forming thereof

Номер патента: US8772647B1. Автор: Chien Te Chen. Владелец: Marvell International Ltd. Дата публикации: 2014-07-08.

Method for manufacturing touch-panel conductive sheet, and touch-panel conductive sheet

Номер патента: US09891777B2. Автор: Akira Ichiki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Food cooking process and apparatus employing electrically conductive sheet

Номер патента: CA1054202A. Автор: Rodolfo R. Balaguer. Владелец: Individual. Дата публикации: 1979-05-08.

Semiconductor memory device with recessed gate and method for making the same

Номер патента: EP1804288A3. Автор: Pei-Ing Lee. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2009-04-15.

Method of forming a non-continuous conductive layer for laminated substrates

Номер патента: US6729024B2. Автор: Patrick W. Tandy. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2004-05-04.

Rotor cooling with heat conductive material

Номер патента: US11770039B2. Автор: Xiaofeng Yang,Thomas W. Nehl. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2023-09-26.

Semiconductor device with high integration

Номер патента: US20240276727A1. Автор: Young Jin Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Memory device with word lines and contact landing

Номер патента: WO2024178724A1. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2024-09-06.

Memory device with word lines and contact landing

Номер патента: US20240298443A1. Автор: Di Wang,Zhong Zhang,Wenxi Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor storage device with wall protions for isolatioing blocks

Номер патента: US12127404B2. Автор: Kazuaki Tsunoda,Kazuhiro Washida. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Smoking article with single radially separated heat conducting element

Номер патента: RU2671756C2. Автор: Олег МИРОНОВ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2018-11-06.

Method and system for removal of hair with a conductive layer

Номер патента: US6063076A. Автор: Thomas L. Mehl, Sr.,Nardo Zaias. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-05-16.

Integrated polarizer and conductive material

Номер патента: US10073569B2. Автор: CHENG Chen,John Z. Zhong,Masato Kuwabara,Sunggu Kang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-09-11.

Lubricating device with heating function

Номер патента: US8869942B2. Автор: Ming-Yao Lin,Fu-Chun Huang,Zong-Sian Jiang. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2014-10-28.

Lubricating device with heating function

Номер патента: US20130112503A1. Автор: Ming-Yao Lin,Fu-Chun Huang,Zong-Sian Jiang. Владелец: Hiwin Technologies Corp. Дата публикации: 2013-05-09.

Device for measuring heat conductivity of gaseous mixture gas components

Номер патента: RU2733644C2. Автор: Экхард БРАНДАУ. Владелец: Чемек Гмбх. Дата публикации: 2020-10-05.

LED lighting device with improved heat sink

Номер патента: US9441891B2. Автор: Shih-En Tsou,Shyh-Shiun SHEU. Владелец: Spinlux Technology Co. Дата публикации: 2016-09-13.

Automatic glue spreading device for heat conducting plate

Номер патента: US20240293839A1. Автор: Wenbo ZHOU,Xiaotao Xu,Junxing Chen,Shaopeng Luo,Wujie Wu. Владелец: Guangdong Lyric Robot Automation Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Method for bonding heat-conducting substrate and metal layer

Номер патента: US20140096884A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-10.

Method for applying heat conducting patches to a material web

Номер патента: RU2687756C2. Автор: Пьер-Ив Жиндра. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2019-05-16.

Heater block with unitized removable heat conductive member

Номер патента: CA2305539C. Автор: Alan N. McGrevy. Владелец: Caco Pacific Corp. Дата публикации: 2004-01-20.

System and method for measuring void fraction of inside of heat conduction member

Номер патента: US11768166B2. Автор: Yu-Hsiang Liu,Chen-Li Sun,Yu-Jen Lien. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US8070050B2. Автор: Chia-Hsien Lee,Hao-Chun Hsieh. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-12-06.

Heat conducting apparatus and solder melting method therefor

Номер патента: US20110079634A1. Автор: Hao-Chun Hsieh,Chia-Hsieh Lee. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-04-07.

Runway-embedded flash lighting device and heat conducting member

Номер патента: AU2019368946A1. Автор: Norimasa Mizobe. Владелец: Hotalux Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Runway-embedded flash lighting device and heat conducting member

Номер патента: CA3110305C. Автор: Norimasa Mizobe. Владелец: Hotalux Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

HEAT CONDUCTION MEMBER, PRODUCTION METHOD FOR HEAT CONDUCTION MEMBER, AND HEAT CONDUCTION STRUCTURE

Номер патента: US20170276442A1. Автор: MIZUNO TAKASHI,Yumi Hideo. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-28.

Heat conducting assembly for a water heater, and method for making the heat conducting assembly

Номер патента: US20070133963A1. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-14.

Heat-conduction tube of LED motor vehicle headlamp and preparation technique of heat-conduction tube

Номер патента: TW201835501A. Автор: 吳富双. Владелец: 吳富双. Дата публикации: 2018-10-01.

Microelectromechanical system device with internal direct electric coupling

Номер патента: US09452920B2. Автор: Joseph Seeger,Matthew Julian Thompson. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2016-09-27.

Perforation of thermoplastic sheets and films

Номер патента: GB1031040A. Автор: . Владелец: Kendall Co. Дата публикации: 1966-05-25.

Magnetic head device including heat-conducting layer for transferring heat to slider body

Номер патента: US7821746B2. Автор: Tomohiro Yamashita. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2010-10-26.

Capacitive MEMS device with programmable offset voltage control

Номер патента: EP2058276A3. Автор: Evgeni Gousev,Daniel Felnhofer. Владелец: Qualcomm Mems Technologies Inc. Дата публикации: 2012-08-29.

Method for forming micro-electro-mechanical system (mems) structure

Номер патента: US20190315620A1. Автор: Kai-Fung Chang,Len-Yi Leu,Lien-Yao TSAI. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-10-17.

Led lamp with heat pipe cooling

Номер патента: RU2636747C1. Автор: Виктор Викторович Сысун. Владелец: Виктор Викторович Сысун. Дата публикации: 2017-11-28.

Method of making part from electrically conductive material by means of additive manufacturing

Номер патента: RU2739745C2. Автор: Фредерик ЛОРЕНСАН. Владелец: Сафран. Дата публикации: 2020-12-28.

Cartridge comprising a heat conducting layer and associated aerosol generating system

Номер патента: WO2024126562A1. Автор: Alec WRIGHT. Владелец: JT INTERNATIONAL SA. Дата публикации: 2024-06-20.

Preparation Method of Heat-Conducting Interface Material

Номер патента: US20220184861A1. Автор: Yong Fan,Yadong Cheng. Владелец: Shanghai Allied Industrial Co ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Method and system for MEMS devices with dual damascene formed electrodes

Номер патента: US09919915B2. Автор: Peter Smeys,Chunchieh Huang. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2018-03-20.

Compression-molded parts having an embedded conductive layer and method for making same

Номер патента: EP1827815A2. Автор: Anthony P. Bergerson,Jason L. Hoyle. Владелец: BELL HELICOPTER TEXTRON INC. Дата публикации: 2007-09-05.

Compression-molded parts having an embedded conductive layer and method for making same

Номер патента: US09895831B2. Автор: Anthony P. Bergerson,Jason L. Hoyle. Владелец: Textron Innovations Inc. Дата публикации: 2018-02-20.

Integrated circuit having aligned fuses and methods for forming and programming the fuses

Номер патента: US20030128615A1. Автор: Lucien Bissey,Bryan Carson,Mark Hadzor. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2003-07-10.

Composition and method for forming a composition for increasing dermal nitric oxide

Номер патента: US20210052681A1. Автор: Cary Chousky. Владелец: Spinal Relief Centres of Canada. Дата публикации: 2021-02-25.

Composition and method for forming a composition for increasing dermal nitric oxide

Номер патента: WO2021035335A1. Автор: Cary Chousky. Владелец: Spinal Relief Centres Of Canada Inc.. Дата публикации: 2021-03-04.

Apparatus and methods for measuring resistance of conductive layers

Номер патента: US20040217766A1. Автор: Gary Erickson,Mark Pollack,Mark NEGLEY. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2004-11-04.

Methods for forming and programming aligned fuses disposed in an integrated circuit

Номер патента: US20010000992A1. Автор: Lucien Bissey,Bryan Carson,Mark Hadzor. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-05-10.

Electro-optic device with conductive seal

Номер патента: WO2016040730A1. Автор: William L. Tonar,Joel A. Stray,Gary J. Dozeman. Владелец: GENTEX CORPORATION. Дата публикации: 2016-03-17.

Methods for forming aligned fuses disposed in an integrated circuit

Номер патента: US20020122342A1. Автор: Lucien Bissey,Bryan Carson,Mark Hadzor. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2002-09-05.

Compositions for treatment of diseases of the nail unit

Номер патента: CA2595620A1. Автор: Ronald Erwin Boch,Alain H. Curaudeau,Jing-Song Tao,Agnes How-Ching Chan,Peter Lutwyche. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-08-24.

Heat conduction sheet and method of manufacturing such a sheet

Номер патента: US20230250977A1. Автор: Dieter Bitter. Владелец: Schmoele GmbH. Дата публикации: 2023-08-10.

ALUMINUM NITRIDE (AlN) DEVICES WITH INFRARED ABSORPTION STRUCTURAL LAYER

Номер патента: US20170327370A1. Автор: Julius Ming-Lin Tsai,Michael J. Daneman. Владелец: InvenSense Inc. Дата публикации: 2017-11-16.

PROJECTOR WITH HEAT RADIATING CONSTRUCTION

Номер патента: US20120002176A1. Автор: HIROSAWA Shigeru,Tsubura Toshiyasu. Владелец: CASIO COMPUTER CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Heat-resistant heat-conductive composition and heat-resistant heat-conductive sheet

Номер патента: JP6778846B1. Автор: 雄司 中島,克之 鈴村. Владелец: Fuji Polymer Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-04.

Method for joining heat conductive superconductive tubes to a heat conductive baseplate to form a unitary body

Номер патента: TWI224667B. Автор: Jiun-Fu Liou. Владелец: Jiun-Fu Liou. Дата публикации: 2004-12-01.

Method for joining heat conductive superconductive tube to a heat conductive baseplate to form a unitary body

Номер патента: TW200422577A. Автор: Jun-Fu Liu. Владелец: Jun-Fu Liu. Дата публикации: 2004-11-01.

Heat-conducting system between two component parts and method for preparing a heat-conducting system

Номер патента: US20130063898A1. Автор: Schuett Klaus-Volker,Wahl Ruben. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-14.

Heat-conductive silicone rubber sheet having heat-conductive adhesive layer

Номер патента: JP2022078110A. Автор: Akihiro Endo,Takanori Ito,崇則 伊藤,晃洋 遠藤. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-24.

TRANSPARENT ELECTRICALLY CONDUCTIVE LAYER AND METHOD FOR FORMING SAME

Номер патента: US20120000519A1. Автор: FREY Jonathan Mack. Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND SYSTEM FOR FORMING A PHOTOVOLTAIC CELL AND A PHOTOVOLTAIC CELL

Номер патента: US20120000529A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, methods, and fluid compositions for electrostatically-driven solvent ejection or particle formation

Номер патента: US20120004370A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SPUTTERING TARGETS INCLUDING EXCESS CADMIUM FOR FORMING A CADMIUM STANNATE LAYER

Номер патента: US20120000776A1. Автор: Feldman-Peabody Scott Daniel. Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20120001255A1. Автор: PARK JIN WON. Владелец: HYNIX SEMICONDUCTOR INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DEGRADABLE ADHESIVE COMPOSITIONS FOR SMOKING ARTICLES

Номер патента: US20120000477A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PIGMENT COMPOSITION, INKJET RECORDING INK, COLORING COMPOSITION FOR COLOR FILTER, AND COLOR FILTER

Номер патента: US20120001133A1. Автор: . Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRONIC DEVICE WITH HEAT DISSIPATION APPARATUS

Номер патента: US20120002371A1. Автор: . Владелец: HON HAI PRECISION INDUSTRY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A New or Improved Heat Non-conducting Material.

Номер патента: GB190110710A. Автор: George Hutchinson,Arthur John Lawson. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-10-19.

EMITTER WIRE CLEANING DEVICE WITH WEAR-TOLERANT PROFILE

Номер патента: US20120000486A1. Автор: . Владелец: TESSERA, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITIONS FOR SITE-SPECIFIC DELIVERY OF IMATINIB AND METHODS OF USE

Номер патента: US20120003319A9. Автор: Liversidge Gary,Jenkins Scott. Владелец: ELAN PHARMA INTERNATIONAL LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Inductive Powered Surgical Device with Wireless Control

Номер патента: US20120004652A1. Автор: Moua Tony,Craig Jason L.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Fireproof composition for air ducts "firex-300"

Номер патента: RU2506250C2. Автор: Юрий Владимирович Кривцов. Владелец: Юрий Владимирович Кривцов. Дата публикации: 2014-02-10.

Improvements in Heat Non-Conducting Materials

Номер патента: GB190111813A. Автор: Joseph Corrie Struthers Mclay. Владелец: Individual. Дата публикации: 1901-12-07.

ORGANIC ELECTRONIC DEVICE WITH ELECTRON TUNNELING LAYER

Номер патента: US20120001164A1. Автор: GAO WEIYING,Deibler Dean T.. Владелец: E.I. Du Pont De Nemours and Company. Дата публикации: 2012-01-05.

An Improved Non Heat-conducting Composition for Covering and Protecting Steam Pipes and Boilers.

Номер патента: GB190611686A. Автор: George Wakefield. Владелец: Individual. Дата публикации: 1907-01-24.

A biobased radical curable composition for forming solid objects

Номер патента: WO2024231211A1. Автор: Patrice Roose. Владелец: ALLNEX BELGIUM, S.A.. Дата публикации: 2024-11-14.