• Главная
  • Packaged semiconductor device with internal electrical connections to outer contacts

Packaged semiconductor device with internal electrical connections to outer contacts

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer Over Semiconductor Die Mounted to TSV Interposer

Номер патента: US20120299165A1. Автор: Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Semiconductor device and method of forming shielding layer over semiconductor die mounted to TSV interposer

Номер патента: US09685403B2. Автор: Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US12062597B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US20230352373A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Stacked semiconductor device structure and method

Номер патента: US09711434B2. Автор: Michael J. Seddon,Francis J. Carney. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-07-18.

Ground connection for semiconductor device assembly

Номер патента: US11764161B2. Автор: Jong Sik Paek,Yeongbeom Ko,Youngik Kwon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20200243444A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20180158778A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20120241982A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-27.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US09911696B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20230011401A1. Автор: Hyun-Seung Song,Jae-Jik Baek,Tae-Yeol Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20240297232A1. Автор: Hyun-Seung Song,Jae-Jik Baek,Tae-Yeol Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20090134519A1. Автор: Keun Soo Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-05-28.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20170025321A1. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-01-26.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09646908B2. Автор: Takeshi Watanabe,Masaya Shima,Soichi Homma,Yuusuke Takano,Katsunori Shibuya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device with contact structures

Номер патента: US20230290683A1. Автор: Yi-Hsun CHIU,Yi-Hsiung Lin,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device and methods of formation

Номер патента: US20240030134A1. Автор: Chia-Shiung Tsai,Chung-Liang Cheng,Sheng-Chau Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20090200676A1. Автор: Hiroshi Kudo. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-08-13.

Semiconductor device with bump stop structure

Номер патента: US09379075B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Packaged semiconductor devices

Номер патента: US20160111349A1. Автор: Mark A. Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Packaged semiconductor devices

Номер патента: US09929072B2. Автор: Mark A. Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09704747B2. Автор: Ji Yeon Ryu,Byong Jin Kim,Jae Beum Shim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device with through silicon via structure

Номер патента: US11081427B2. Автор: Chi REN,Ju-Bao ZHANG,Zhao-Bing LI. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Method for manufacturing semiconductor device with through silicon via structure

Номер патента: US20200105647A1. Автор: Chi REN,Ju-Bao ZHANG,Zhao-Bing LI. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device with through silicon via structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US10546801B2. Автор: Chi REN,Ju-Bao ZHANG,Zhao-Bing LI. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2020-01-28.

Semiconductor device with edge-protecting spacers over bonding pad

Номер патента: US12027479B2. Автор: Jung-Hsing Chien. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20190088599A1. Автор: Hitomi Kawaguchiya,Motoshi SETO. Владелец: Pangea KK. Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor device with spacer over bonding pad

Номер патента: US11605606B2. Автор: Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-14.

Semiconductor device with spacer over bonding pad

Номер патента: US20220130779A1. Автор: Chun-Chi Lai. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2022-04-28.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4181182A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Semiconductor device with an embedded active device

Номер патента: EP4454015A1. Автор: Rahul Agarwal,Gabriel H. Loh,Brett P. Wilkerson,Raja Swaminathan. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20200020641A1. Автор: Un-Byoung Kang,Yeong-kwon Ko,Jun-Yeong Heo,Ja-Yeon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device chip and method of manufacturing semiconductor device chip

Номер патента: US20180197823A1. Автор: Katsuhiko Suzuki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190252290A1. Автор: Isamu Nishimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2019-08-15.

Packaged semiconductor chips with array

Номер патента: US09548254B2. Автор: Vage Oganesian,David Ovrutsky,Andrey Grinman,Charles Rosenstein. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device with contact structures

Номер патента: US20200020584A1. Автор: Yi-Hsun CHIU,Yi-Hsiung Lin,Shang-Wen Chang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-16.

Semiconductor device with through silicon via and alignment mark

Номер патента: US20150206827A1. Автор: Nobuyuki Nakamura. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2015-07-23.

Packaged semiconductor device and method for fabricating a packaged semiconductor device

Номер патента: US20210313275A1. Автор: Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Packaged semiconductor device and method for fabricating a packaged semiconductor device

Номер патента: US11967562B2. Автор: Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-04-23.

Semiconductor device

Номер патента: US12046598B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device with interconnect structure having graphene layer and method for preparing the same

Номер патента: US20230268303A1. Автор: Chun-Cheng Liao. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240332300A1. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12087651B2. Автор: Satoshi Kondo,Junji Fujino,Michio Ogawa,Kazuma Noda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device with through silicon via and alignment mark

Номер патента: US20140183705A1. Автор: Nobuyuki Nakamura. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor device with tiered pillar and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190237343A1. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,Michael G. Kelly,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2019-08-01.

Semiconductor device with tiered pillar and manufacturing method thereof

Номер патента: US10748786B2. Автор: Ronald Patrick Huemoeller,Michael G. Kelly,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2020-08-18.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20210327887A1. Автор: Cheng-Ling Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device with through silicon via and alignment mark

Номер патента: US8692384B2. Автор: Nobuyuki Nakamura. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2014-04-08.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4456130A1. Автор: Gibum Kim,Sangdeok KWON,Duckseoung KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-30.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240363493A1. Автор: Gibum Kim,Sangdeok KWON,Duckseoung KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor devices

Номер патента: US09978684B2. Автор: Changseop YOON,Boram IM,Hyung Jong Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device with etched landing pad surface

Номер патента: US20240023307A1. Автор: Yen-Ho CHU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Semiconductor devices

Номер патента: US20240282829A1. Автор: Young Woo Kim,Kyoung Woo Lee,Min Chan Gwak,Anthony Dongick LEE,Sang Cheol Na,Guk Hee KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device

Номер патента: US10510656B2. Автор: Satoshi Tamura,Yusuke Kinoshita. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-17.

Semiconductor devices

Номер патента: EP4421858A1. Автор: Young Woo Kim,Kyoung Woo Lee,Min Chan Gwak,Anthony Dongick LEE,Sang Cheol Na,Guk Hee KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Semiconductor device with air gap below landing pad and method for forming the same

Номер патента: US12051648B2. Автор: Chih-Tsung WU. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20210125925A1. Автор: Unbyoung Kang,Junyeong HEO,Donghoon WON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor devices having contact plugs

Номер патента: US12096615B2. Автор: Yoosang Hwang,Wooyoung Choi,Juseong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device

Номер патента: US20240312903A1. Автор: Woojin Lee,Wookyung You,Hoonseok Seo,Koungmin Ryu,Sangkoo Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: EP4439642A1. Автор: Woojin Lee,Wookyung You,Hoonseok Seo,Koungmin Ryu,Sangkoo Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20240373764A1. Автор: Yuan-Tien Tu,Yu-Chao Lin,Jung-Piao Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor devices

Номер патента: EP4462473A1. Автор: Gunho JO,Bomi KIM,Heesub KIM,Eunho CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-13.

Semiconductor device

Номер патента: US09570384B2. Автор: Lawrence H. White,James R. Przybyla,Terry Mcmahon,Robert Vina. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-02-14.

Multichip power semiconductor device

Номер патента: US09443760B2. Автор: Joachim Mahler,Thomas Bemmerl,Anton Prueckl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor device and method of producing the same

Номер патента: US20080054479A1. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20240266288A1. Автор: Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor package, semiconductor device using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US09761534B2. Автор: Tao Cheng,Wen-Sung Hsu,Shih-Chin Lin,Andrew C. Chang. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-09-12.

Packaged semiconductor devices and packaging methods

Номер патента: US09418969B2. Автор: Ching-Wen Hsiao,Chen-Shien Chen,Yen-Chang Hu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device with bond wire reinforcemment structure

Номер патента: US20200105709A1. Автор: Lan Chu Tan,Wai Yew Lo,Boon Yew Low,Poh Leng EU,Chin Teck Siong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US12100672B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20240371791A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Method for forming semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230282517A1. Автор: Chih-Cheng Liu. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210151394A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Shinichi Uchida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-20.

Semiconductor device and method of producing semiconductor device

Номер патента: US4788583A. Автор: Hiroaki Hayashi,Michio Sono,Toshimi Kawahara. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1988-11-29.

Structure and method to minimize warpage of packaged semiconductor devices

Номер патента: US09978614B2. Автор: Varughese Mathew,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh,James R. Guajardo. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device having semiconductor chips in resin and electronic circuit device with the semiconductor device

Номер патента: US09607949B2. Автор: Hiroshi Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Bond Pad and Clip Configuration for Packaged Semiconductor Device

Номер патента: US20190371711A1. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-12-05.

Package substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20240071880A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Bond pad and clip configuration for packaged semiconductor device

Номер патента: US10692801B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-06-23.

Semiconductor devices with inner via

Номер патента: US09779988B2. Автор: Darrell G. Hill,Marcel N. Tutt. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor device packages with electromagnetic interference shielding

Номер патента: US20110260301A1. Автор: Chi-Tsung Chiu,Kuo-Hsien Liao,Chih-Pin Hung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-10-27.

Semiconductor device and method of forming PoP semiconductor device with RDL over top package

Номер патента: US09786623B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device

Номер патента: US09449951B2. Автор: Yushi Inoue,Shiro Harashima,Yukitoshi Hirose,Takuya MORIYA,Chihoko YOKOBE. Владелец: PS4 Luxco SARL. Дата публикации: 2016-09-20.

Package for semiconductor devices

Номер патента: EP2309538A3. Автор: Bryan S. Shelton,Boris Peres,Linlin Liu,TingGang Zhu,Marek K. Pabisz. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2012-12-26.

Semiconductor device and semiconductor device production method

Номер патента: US20150137358A1. Автор: Azusa Yanagisawa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-05-21.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US20200203309A1. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-06-25.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US11367705B2. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2022-06-21.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US12021045B2. Автор: Ming-Chih Yew,Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit substrate and electronic device

Номер патента: US20050001327A1. Автор: Koji Yamaguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Method for forming conductors in semiconductor devices

Номер патента: US20070035027A1. Автор: Gurtej Sandhu,Fernando Gonzalez,Mike Violette. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-15.

Method of manufacturing semiconductor device with glue layer in opening

Номер патента: US6613645B2. Автор: Yasuhiro Fukaura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Method for forming conductors in semiconductor devices

Номер патента: US20030122162A1. Автор: Gurtej Sandhu,Fernando Gonzalez,Mike Violette. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-03.

Method of manufacturing semiconductor device with glue layer in opening

Номер патента: US20040102018A1. Автор: Yasuhiro Fukaura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2004-05-27.

Semiconductor device and method for production thereof

Номер патента: US20090130848A1. Автор: Eiji Hasunuma. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-05-21.

Semiconductor device and method for production thereof

Номер патента: US20070090472A1. Автор: Eiji Hasunuma. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-04-26.

Semiconductor device with heat-dissipating lead frame

Номер патента: US09355945B1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-05-31.

Semiconductor device assembly and method therefor

Номер патента: US12027485B2. Автор: Jinbang Tang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device assembly and method therefor

Номер патента: US20220149000A1. Автор: Jinbang Tang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Multichip packaged semiconductor device

Номер патента: US12057377B2. Автор: Hyun Dong Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging thereof

Номер патента: US10269693B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Packaged semiconductor devices and packaging devices and methods

Номер патента: US09728496B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Thin semiconductor device packages

Номер патента: US09685398B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Margie Rios,Aira Lourdes VILLAMOR,Armand Vincent Jereza. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Packaged semiconductor devices having ribbon wires

Номер патента: US09570325B2. Автор: Peng Liu,Qingchun He,Liqiang Xu,Hanmin Zhang. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-02-14.

Die attachment for packaged semiconductor device

Номер патента: US09559077B2. Автор: Rama I. Hegde,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Method of making a plurality of packaged semiconductor devices

Номер патента: US20180301353A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Jetse de Witte,Jan Gulpen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-10-18.

Method of making a plurality of packaged semiconductor devices

Номер патента: US10431476B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Jetse de Witte,Jan Gulpen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-10-01.

Encapsulated semiconductor device package with heatsink opening, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09787254B2. Автор: David F. Abdo,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Packaged semiconductor device with a lead frame and method for forming

Номер патента: US09640466B1. Автор: Varughese Mathew,Sheila Chopin. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-05-02.

Mold PackageD semiconductor chip mounted on a leadframe and method of manufacturing the same

Номер патента: US09728493B2. Автор: Volker Strutz,Rainer Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-08.

Packaged semiconductor devices and methods therefor

Номер патента: US12080601B2. Автор: Wen Hung HUANG,Yufu Liu,Kuan-Hsiang Mao. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-03.

Package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09685426B2. Автор: Chen-Hua Yu,Der-Chyang Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Structure and method for diminishing delamination of packaged semiconductor devices

Номер патента: US09627299B1. Автор: Kyle Mitchell Flessner. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device with leadframe configured to facilitate reduced burr formation

Номер патента: US09704725B1. Автор: Hyun Jun Kim,Hong Bae Kim,Hyung Kook Chung. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Packaged Semiconductor Device With Multilayer Stress Buffer

Номер патента: US20210351098A1. Автор: Luu Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Packaged semiconductor device with multilayer stress buffer

Номер патента: US20200161205A1. Автор: Luu Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Stray inductance reduction in packaged semiconductor devices

Номер патента: US20210066256A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device with wettable corner leads

Номер патента: US09847283B1. Автор: Xue Ke,Sven Walczyk,Kan Wae Lam,Wai Keung Ho,Wing Onn Chaw. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2017-12-19.

Method for packaging semiconductor devices

Номер патента: US3978578A. Автор: James C. Murphy. Владелец: Fairchild Camera and Instrument Corp. Дата публикации: 1976-09-07.

Packaged semiconductor device and method for forming

Номер патента: US20190067172A1. Автор: Leo M. Higgins, III,Burton Jesse CARPENTER. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Clip structure for a packaged semiconductor device

Номер патента: US20240038637A1. Автор: Ting Wei CHANG,Jia Yunn TING,Wing Onn Chaw. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-01.

Packaged semiconductor devices, and related methods and systems

Номер патента: US20130187260A1. Автор: Lynn Wiese,Nikhil Vishwanath Kelkar,Viraj Ajit Patwardhan. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2013-07-25.

Clip structure for a packaged semiconductor device

Номер патента: EP4318577A1. Автор: Ting Wei CHANG,Jia Yunn TING,Chaw Wing Onn. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Methods and structures for packaging semiconductor dies

Номер патента: US09698121B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Yi-Chao Mao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Connectable package extender for semiconductor device package

Номер патента: US09892991B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan,Ming Kai Benny Goh. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190122965A1. Автор: Adam R. Brown,Ricardo L. YANDOC. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-04-25.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Packaging Thereof

Номер патента: US20190244887A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Packaged Semiconductor Devices And Methods of Packaging Thereof

Номер патента: US20160066426A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Die attachment for packaged semiconductor device

Номер патента: US20160118365A1. Автор: Rama I. Hegde,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240047318A1. Автор: Yuji Sato,Taketoshi Shikano,Yosuke Nakata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device and lead frame having vertical connection bars

Номер патента: US20160141230A1. Автор: Ping Wu,Peng Liu,Qingchun He. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-19.

Flexible semiconductor device with graphene tape

Номер патента: US20200312751A1. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2020-10-01.

Method of making flexible semiconductor device with graphene tape

Номер патента: US11456188B2. Автор: Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-09-27.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US20180006604A1. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20240250046A1. Автор: Shin-puu Jeng,Po-Hao Tsai,Po-Yao Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US09787250B2. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device

Номер патента: US09673142B2. Автор: Kazuyuki Sakata,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Semiconductor device

Номер патента: US09449904B2. Автор: Nobuyoshi Matsuura,Nobuyuki Shirai. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-09-20.

Stacked semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130264695A1. Автор: Kei Murayama. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-10.

Semiconductor devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20230389289A1. Автор: Kiseok LEE,Seokhan Park,Hyungeun CHOI,Seokho Shin,Bowon Yoo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-30.

Devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09935084B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device and corresponding method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240371738A1. Автор: Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09799580B2. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Methods and systems for packaging semiconductor devices to improve yield

Номер патента: US20180331088A1. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Methods and systems for packaging semiconductor devices to improve yield

Номер патента: US10431574B2. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2019-10-01.

Nitride semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12040244B2. Автор: Lei Zhang,King Yuen Wong,Chunhua ZHOU,Kai Cao,Yifeng Zhu. Владелец: Innoscience Suzhou Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device including electrostatic discharge protection patterns

Номер патента: US10510746B2. Автор: Junghyun Roh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-17.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20180012815A1. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20170278763A1. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device and semiconductor-device manufacturing method

Номер патента: US09865639B2. Автор: Kan Shimizu,Keishi Inoue. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Structures and methods for source-down vertical semiconductor device

Номер патента: US12094967B2. Автор: Gordon M. Grivna. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device

Номер патента: US20240332262A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Takanori Matsuzaki,Yuki Okamoto,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device including peripheral contact

Номер патента: US20230109983A1. Автор: Jinseong Lee,Dongsoo Woo,Kyounghee Kim,Kyosuk CHAE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20200357784A1. Автор: Hyun Mog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-11-12.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09484387B2. Автор: Makoto Shizukuishi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-11-01.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US20200118840A1. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-04-16.

Semiconductor devices including back-side integrated circuitry

Номер патента: US09966406B2. Автор: Kyle K. Kirby,Steve Oliver. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09799741B2. Автор: Kai-Yu Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor devices including back-side integrated circuitry

Номер патента: US09484378B2. Автор: Kyle K. Kirby,Steve Oliver. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-01.

Semiconductor packaging structure and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20210351044A1. Автор: Chun-te Lin,Tsung-Han Chiang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Cavity formation in interface layer in semiconductor devices

Номер патента: US20160336214A1. Автор: David Scott Whitefield,David T. PETZOLD. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2016-11-17.

Cavity formation in interface layer in semiconductor devices

Номер патента: US09837362B2. Автор: David Scott Whitefield,David T. PETZOLD. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Plastic-packaged semiconductor device including a plurality of chips

Номер патента: US20020000672A1. Автор: Ryuichiro Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads

Номер патента: US20110129962A1. Автор: FENG Ye,Liang Zhao,Lei Shi,Limin Wang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-02.

Wafer-level package device with solder bump reinforcement

Номер патента: US09425160B1. Автор: Arkadii V. Samoilov,Reynante Alvarado,Yi-Sheng A. Sun,Yong L. Xu. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2016-08-23.

Packaging of Semiconductor Devices

Номер патента: US20160093544A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2016-03-31.

Packaging of semiconductor devices

Номер патента: WO2014187996A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2014-11-27.

Packaging of semiconductor devices

Номер патента: EP2999660A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2016-03-30.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: EP4099367A2. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: EP4099367A3. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: US12125716B2. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor devices and manufacturing methods of the same

Номер патента: US20200105721A1. Автор: Hyun Mog Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-02.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US20160042986A1. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Reinforcing sheet and method for producing secondary mounted semiconductor device

Номер патента: US9472439B2. Автор: Kosuke Morita,Naohide Takamoto,Hiroyuki Senzai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Packaged devices with multiple planes of embedded electronic devices

Номер патента: US09799636B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09472536B2. Автор: Atsushi Takeshita,Hidetomo Tanaka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Method of packaging semiconductor device

Номер патента: US4942140A. Автор: Mitsuyuki Takada,Hayato Takasago,Toru Kokogawa,Hideaki Ootsuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-07-17.

Packaged semiconductor product and method for manufacture thereof

Номер патента: EP2291858A1. Автор: Jean-Marc Yannou,Eric Pieraerts,Stephane Bellenger,Mickael Pommier. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-03-09.

Semiconductor device and method of manufacturing such a device

Номер патента: US20100237434A1. Автор: Jan Sonsky,Wibo D. Van Noort,Philippe Meunier-Beillard,Erwin Hijzen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor device with reliable connection between projective electrode and conductive wire of the substrate

Номер патента: US6344372B1. Автор: Takatoshi Suzuki,Rieka Ohuchi. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-02-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20160372418A1. Автор: Tetsuaki Utsumi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Structure and formation method of semiconductor device structure

Номер патента: US09614089B2. Автор: Che-Cheng Chang,Chih-Han Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device and method of making the same

Номер патента: US20180076106A1. Автор: Isamu Nishimura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Semiconductor Device With Electroplated Die Attach

Номер патента: US20200185318A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor device with electroplated die attach

Номер патента: US20200013709A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device with electroplated die attach

Номер патента: WO2020010046A1. Автор: Nazila Dadvand,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device

Номер патента: US09660356B1. Автор: Hideyo Nakamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09837393B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Passive component integrated with semiconductor device in semiconductor package

Номер патента: US09595512B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor package with integrated semiconductor devices and passive component

Номер патента: US09496245B2. Автор: Martin Standing. Владелец: Infineon Technologies North America Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US20240332206A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device qfn package and method of making thereof

Номер патента: US20230115182A1. Автор: Zhiming Li,Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor devices and packaging methods thereof

Номер патента: US09514988B1. Автор: Jing-Cheng Lin,Shih Ting Lin,Szu-Wei Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Apparatus for and method of packaging semiconductor devices

Номер патента: US20030124772A1. Автор: Lance Wright. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Apparatus for and method of packaging semiconductor devices

Номер патента: US20040165975A1. Автор: Lance Wright. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Molded memory assemblies for a system in package semiconductor device assembly

Номер патента: US20240260281A1. Автор: Seng Kim Ye,Wen Wei LUM,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US20230017646A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US12033950B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device

Номер патента: US11784156B2. Автор: Hiroyuki Masumoto,Takuya KITABAYASHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-10.

Photonic Semiconductor Device And Method

Номер патента: US20230305226A1. Автор: Mohammed Rabiul Islam,Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Photonic semiconductor device and method

Номер патента: US11703639B2. Автор: Mohammed Rabiul Islam,Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-07-18.

Photonic semiconductor device and method

Номер патента: US12092862B2. Автор: Mohammed Rabiul Islam,Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Photonic Semiconductor Device And Method

Номер патента: US20240369761A1. Автор: Mohammed Rabiul Islam,Weiwei SONG,Stefan Rusu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor device

Номер патента: US09620588B2. Автор: Yuki Nakano,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-04-11.

Three-dimensional semiconductor devices and methods of fabricating the same

Номер патента: US20240339453A1. Автор: Hyojin Kim,Inchan HWANG,Donghoon HWANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device, and manufacturing method for same

Номер патента: US09419117B2. Автор: Yuki Nakano,Masatoshi Aketa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-08-16.

Patterned die pad for packaged vertical semiconductor devices

Номер патента: US20190348346A1. Автор: Siva Prakash Gurrum,Manu J. Prakuzhy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4075494A1. Автор: Tsuyoshi Watanabe. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-10-19.

Semiconductor device without a break region

Номер патента: US20220165734A1. Автор: Min Su Kim,Dae Seong LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-26.

Semiconductor device, communication system, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12015204B2. Автор: Hiroji Akahori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device

Номер патента: US12062628B2. Автор: Sunghoon Kim,Daeseok Byeon,ChangBum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device, communication system, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240297445A1. Автор: Hiroji Akahori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor devices and data storage systems including the same

Номер патента: US20230284449A1. Автор: Hyunmook Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20240332173A1. Автор: Tomoyuki Obata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device with a semiconductor chip and electrical connecting elements to a conductor structure

Номер патента: US9082706B2. Автор: Joachim Mahler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20110233758A1. Автор: Osamu Machida,Michiyoshi Izawa. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Semiconductor device

Номер патента: US8546937B2. Автор: Osamu Machida,Michiyoshi Izawa. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-01.

Packaged semiconductor device

Номер патента: US20190363080A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

Thin profile power semiconductor device package having face-to-face mounted dice and no internal bond wires

Номер патента: US11296017B2. Автор: Nathan Zommer. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Semiconductor devices and methods for forming a semiconductor device

Номер патента: EP4406012A1. Автор: Georg Seidemann,Martin Ostermayr,Walther Lutz,Joachim Assenmacher. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Semiconductor device comprising a capacitor

Номер патента: US12142559B2. Автор: Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Yuma Murata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Semiconductor device enabling further microfabrication

Номер патента: US20120175693A1. Автор: Hiroyuki Uchiyama. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2012-07-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP4340037A1. Автор: Hiroshi Kono,Shunsuke Asaba. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-20.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20240088230A1. Автор: Hiroshi Kono,Shunsuke Asaba. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Power semiconductor device and method for manufacturing power semiconductor device

Номер патента: US20240234237A1. Автор: Mitsunori Aiko,Nobuyoshi Kimoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US12051744B2. Автор: Yutaka Fukui,Katsutoshi Sugawara,Rina Tanaka,Hideyuki HATTA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device with metal-filled groove in polysilicon gate electrode

Номер патента: US09768290B2. Автор: Ralf Siemieniec,Oliver Blank,Li Juin Yip. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-09-19.

Power semiconductor device with electrode having trench structure

Номер патента: US09716009B2. Автор: Kenya Kobayashi,Toshifumi NISHIGUCHI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device, related manufacturing method, and related electronic device

Номер патента: US09812326B2. Автор: Wei Xu,Guoan Liu. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device with low contact resistance SIC region

Номер патента: US09431246B2. Автор: Tatsuo Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20170345814A1. Автор: Yasuhiro Suematsu,Yuui Shimizu,Taichi Wakui. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-11-30.

Semiconductor devices with redistribution pads

Номер патента: US09859204B2. Автор: Won-Young Kim,Chanho LEE,Ae-nee JANG,Hyunsoo Chung,Myeong Soon PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US09773763B2. Автор: Hitomi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20030052394A1. Автор: Namiki Moriga,Yasuhito Suzuki,Akira Takaki,Hiroshi Horibe,Fumiaki Aga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Electronic device with pads shifted towards a functionality

Номер патента: EP4404256A1. Автор: Markus Leitgeb,Daniele DONATELLO. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2024-07-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09530721B2. Автор: Hiroyuki Nakamura,Akira Uemura,Osamu Soma,Tadatoshi Danno,Atsushi Nishikizawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11756868B2. Автор: Motoyoshi KUBOUCHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12068299B2. Автор: Tomoya Sanuki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device package connector structure and method therefor

Номер патента: EP4105985A1. Автор: Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-21.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: EP3479405A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-08.

Semiconductor package, semiconductor device, and power conversion device

Номер патента: US20240055357A1. Автор: Kozo Harada,Hodaka Rokubuichi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device and test method of semiconductor device

Номер патента: US20230296669A1. Автор: Kazunori Masuda,Makoto Iwai,Takuya Kusaka,Hirosuke NARAI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device

Номер патента: US12087667B2. Автор: Kuan-Feng Lee,Yuan-Lin Wu,Jui-Jen Yueh. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device

Номер патента: US11990391B2. Автор: Masayoshi Nishihata,Shota Yoshikawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20240258248A1. Автор: Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device

Номер патента: US11476197B2. Автор: Kentaro Chikamatsu,Hirotaka Otake. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20210193592A1. Автор: Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2021-06-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09589867B2. Автор: Tetsuya Inaba. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Packaging of a semiconductor device with a plurality of leads

Номер патента: US12046541B2. Автор: Katsuhiro IWAI. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20200091118A1. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20200243490A1. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor device

Номер патента: US10658344B2. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09799607B2. Автор: Hyun-Seung Song,Hyeonuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-24.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09536835B2. Автор: Hyun-Seung Song,Hyeonuk Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20240112988A1. Автор: Kaori UEBAYASHI,Maki MITA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-04.

Semiconductor device having external electrodes exposed from encapsulation material

Номер патента: US20120319283A1. Автор: Toru Kanno. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200249188A1. Автор: HIROSHI Matsubara,Junko Izumitani,Hideaki Ooe,Masutaro Nemoto. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-06.

Semiconductor device

Номер патента: US11948866B2. Автор: Nahoko KAWASHIMA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-04-02.

Wiring board, semiconductor device, and method of manufacturing wiring board

Номер патента: US20230292435A1. Автор: Tomonori Kawata. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device

Номер патента: US12094826B2. Автор: Kentaro Chikamatsu,Hirotaka Otake. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device, communication apparatus, and producing method thereof

Номер патента: US12126327B2. Автор: Zhiguo Lai,Qinghua Yang,Hairui Liu. Владелец: Suzhou Huntersun Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device and equipment

Номер патента: US20240006389A1. Автор: Hiroaki Kobayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Semiconductor device

Номер патента: US09668338B2. Автор: Takashi Uno,Kazuhiro Yahata. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor Device with Tunable Antenna Using Wire Bonds

Номер патента: US20220140468A1. Автор: Shijian Luo,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-05-05.

Semiconductor Device with Tunable Antenna Using Wire Bonds

Номер патента: US20200076051A1. Автор: Shijian Luo,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-03-05.

Semiconductor device having seal ring

Номер патента: US09524997B1. Автор: Chia-Wei Liu,Chung-Chuan Tseng,Li-Hsin CHU,zhi-wei Zhuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20230317547A1. Автор: Tetsujiro Tsunoda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20190199195A1. Автор: Hironori Akiyama. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Packaged semiconductor device with interior polygonal pads

Номер патента: EP2881984A3. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Kan Wae Lam,Fei-ying WONG,Clifford John Lloyd,Chi Hoo Wan. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-07-08.

Methods and apparatus of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09478511B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Hung-Jui Kuo,Kai-Chiang Wu,Chun-Lin Lu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20110272805A1. Автор: Ji-Han Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-10.

Packaged semiconductor device and method of manufacture using shaped die

Номер патента: US20060220241A1. Автор: Dennis Lang,Neill Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Packaged semiconductor device having an encapsulated semiconductor chip

Номер патента: US09852961B2. Автор: Chong Yee Tong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-12-26.

BGA package semiconductor device and inspection method therefor

Номер патента: US5986460A. Автор: Toshio Kawakami. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Method for screening semiconductor devices for contact coplanarity

Номер патента: US20030059965A1. Автор: Lik Wong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Packaged semiconductor device for high performance memory and logic

Номер патента: US09466561B2. Автор: Ming Li. Владелец: RAMBUS INC. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20190301946A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-10-03.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20210010871A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US20220307913A1. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device, semiconductor package, semiconductor module, and semiconductor circuit device

Номер патента: US12025507B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Partially depopulated interconnection arrays for packaged semiconductor devices and printed circuit boards

Номер патента: US9820389B2. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Partially Depopulated Interconnection Arrays for Packaged Semiconductor Devices and Printed Circuit Boards

Номер патента: US20160242298A1. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Packaged semiconductor device including multiple semiconductor chips and cross-over lead

Номер патента: US5373188A. Автор: Koichi Nakagawa,Kazunari Michii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-12-13.

Semiconductor device, semiconductor body and method of manufacturing thereof

Номер патента: EP1604401A1. Автор: Josephus A. A. Den Ouden. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2005-12-14.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: NL2025196B1. Автор: UMEDA Soichiro,KYUTOKU Atsushi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2020-10-30.

Semiconductor Device Package with Coupled Substrates

Номер патента: US20240203851A1. Автор: Guru Prasada Rao Amberkar,Mahesh A,Kuruba Anjaneyulu. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20240222255A1. Автор: Soonho KWON,In-Suk Kim,Jooyaung EOM,Ki-Myung Yoon,Taekkeun LEE. Владелец: Power Master Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device package with coupled substrates

Номер патента: WO2024129238A1. Автор: Guru Prasada Rao Amberkar,Mahesh A,Kuruba Anjaneyulu. Владелец: WESTERN DIGITAL TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device

Номер патента: US9142544B2. Автор: Kentaro Ikeda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-09-22.

Semiconductor device with capacitor and/or inductor and method of making

Номер патента: US20110001214A1. Автор: Ertugrul Demircan,Jack M. Higman. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-01-06.

Cascoded semiconductor device

Номер патента: US09653449B2. Автор: Kentaro Ikeda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device having adhesive between lead and chip

Номер патента: US6097081A. Автор: Masachika Masuda,Michiaki Sugiyama. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Semiconductor device design mitigating latch-up

Номер патента: US20230307363A1. Автор: David Wolpert,Terence Hook,Leon Sigal. Владелец: Infinite Computer Solutions Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device design mitigating latch-up

Номер патента: WO2023180092A1. Автор: David Wolpert,Terence Hook,Leon Sigal. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device

Номер патента: US7151316B2. Автор: Kazuyuki Misumi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2006-12-19.

Semiconductor device

Номер патента: US09871525B2. Автор: Yutaka Yamada. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and semiconductor package

Номер патента: US09853023B2. Автор: Yukie Nishikawa,Yasuhiko Akaike,Kenya Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor devices and data storage systems including the same

Номер патента: US20240243183A1. Автор: Kyungwook Park,Sangmin Kang,Sunggil Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device structure

Номер патента: US12046310B2. Автор: Wu-Der Yang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor devices and data storage systems including the same

Номер патента: US20230255031A1. Автор: Boun Yoon,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor devices and data storage systems including the same

Номер патента: EP4225005A2. Автор: Boun Yoon,Kihoon JANG,Donghoon Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20150371941A1. Автор: Noboru Kato,Toshiyuki Nakaiso. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20200013752A1. Автор: Hideyo Nakamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Semiconductor device and electronic equipment

Номер патента: EP4398290A1. Автор: Toshihiro Murayama,Masaki Hatano,Yoshihiro Makita,Atsushi TUKADA. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Semiconductor device and bonding method

Номер патента: US12080675B2. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device connection structure, ultrasonic module, and ultrasonic endoscope system having ultrasonic module

Номер патента: US09997449B2. Автор: Junya Yamada. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and bonding method

Номер патента: US20240379610A1. Автор: Kazunori Fuji. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-11-14.

Combined packaged power semiconductor device

Номер патента: US09735094B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Yun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US09704799B2. Автор: Noboru Kato,Toshiyuki Nakaiso. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US09599655B2. Автор: Hiroyuki Nakamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Leadless packaged device with metal die attach

Номер патента: US20210013133A1. Автор: Nazila Dadvand,Benjamin Stassen Cook,Sreenivasan Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device having a fine pitch bondpad

Номер патента: US20090108447A1. Автор: Seung-Kon Mok,Sang-Gui Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device, substrate, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230170321A1. Автор: Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor device and a method for forming a semiconductor device

Номер патента: US20240355773A1. Автор: KyungEun Kim,Haengcheol Choi,HyunKyum Kim,YoungJin WOO. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device including sense insulated-gate bipolar transistor

Номер патента: US09876092B2. Автор: Akihiro HIKASA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device or electronic component including the same

Номер патента: US09728243B2. Автор: Kiyoshi Kato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device including sense insulated-gate bipolar transistor

Номер патента: US09659901B2. Автор: Akihiro HIKASA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-05-23.

Semiconductor device having switching transistor that includes oxide semiconductor material

Номер патента: US09508742B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device with a laser-connected terminal

Номер патента: US20210407955A1. Автор: Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Shinji Tada,Yuma Murata. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258264A1. Автор: Takanori Kawashima,Tomomi Okumura,Shinji Hiramitsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor devices

Номер патента: US20200105735A1. Автор: Hyun Mog Park,Sang Youn JO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device and massive data storage system including the same

Номер патента: US20230307353A1. Автор: Yohan Lee,ChaeHoon KIM,Jaeduk Yu,Jiho Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and massive data storage system including the same

Номер патента: US12057391B2. Автор: Yohan Lee,ChaeHoon KIM,Jaeduk Yu,Jiho Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20200286877A1. Автор: Sayaka Yamamoto. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-10.

Semiconductor device with solder on pillar

Номер патента: US12107062B2. Автор: Rafael Jose Guevara. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device

Номер патента: US09917102B2. Автор: Katsuhisa Nagao,Noriaki Kawamoto. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-03-13.

Surface-mount flat package semiconductor device

Номер патента: US5521429A. Автор: Takayoshi Nishi,Tsutomu Aono. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-05-28.

Semiconductor device

Номер патента: EP1935015A1. Автор: Yasunori Hashimoto,Kimihiko Yamashita. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-25.

Semiconductor Device

Номер патента: US20080100348A1. Автор: Yasunori Hashimoto,Kimihiko Yamashita. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20240055332A1. Автор: Xiaopeng Wu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20100032798A1. Автор: Hiroshi Tsuda,Yoshitaka Kubota,Hiromichi Takaoka. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-02-11.

Semiconductor device

Номер патента: WO2007043340A9. Автор: Yasunori Hashimoto,Kimihiko Yamashita. Владелец: Kimihiko Yamashita. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor device

Номер патента: WO2007043340A1. Автор: Yasunori Hashimoto,Kimihiko Yamashita. Владелец: RICOH COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20200051989A1. Автор: Kojiro Shimizu,Hanae ISHIHARA,Yumiko Miyano. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-02-13.

E-fuse structure of semiconductor device

Номер патента: US20170256493A1. Автор: Hyun-Min Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-07.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20180374811A1. Автор: Chung-Chieh Yang,Tien-Szu Chen,Sheng-Ming Wang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-12-27.

Semiconductor device having transistor and capacitor

Номер патента: US09793276B2. Автор: Kiyoshi Kato,Takanori Matsuzaki,Hiroki Inoue,Shuhei Nagatsuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device

Номер патента: RU2447540C2. Автор: Сигехиро МОРИКАВА,Юити ИНАБА,Юдзи ГОТО. Владелец: Санио Семикондактор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-04-10.

Oxide semiconductor device with an oxygen-controlling insulating layer

Номер патента: US09859114B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230361068A1. Автор: Chen-Hua Yu,Sey-Ping Sun,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device internally having insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US20110108882A1. Автор: Tomohide Terashima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-05-12.

Semiconductor device internally having insulated gate bipolar transistor

Номер патента: US20100148214A1. Автор: Tomohide Terashima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-06-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160351694A1. Автор: Naoto Kusumoto,Kazuya Hanaoka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09722055B2. Автор: Naoto Kusumoto,Kazuya Hanaoka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09419143B2. Автор: Naoto Kusumoto,Kazuya Hanaoka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-16.

Semiconductor device with stripe-shaped trench gate structures and gate connector structure

Номер патента: US09960243B2. Автор: Wolfgang Bergner,Thomas Aichinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device with stripe-shaped trench gate structures and gate connector structure

Номер патента: US09530850B2. Автор: Wolfgang Bergner,Thomas Aichinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2016-12-27.

Semiconductor devices with non-implanted barrier regions and methods of fabricating same

Номер патента: US09466674B2. Автор: Qingchun Zhang,Scott Thomas Allen. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20210217747A1. Автор: Kentaro Ikeda,Masahiko Kuraguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Semiconductor device

Номер патента: US09947806B2. Автор: Masaaki Tomita. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Rack-to-rack packaged semiconductor device exchanger

Номер патента: US20120282067A1. Автор: You Min-Chuan,Hsu Shou Ping. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-11-08.

Semiconductor device package

Номер патента: US20240222285A1. Автор: Sang Youl Lee,Eun Dk LEE,Ki Man Kang. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Illuminant device with over-temperature protecting function

Номер патента: US20140252947A1. Автор: Hsi-Yan Chou,Yu-Chou Hu,Fu-Chen Liu. Владелец: Interlight Optotech Corp. Дата публикации: 2014-09-11.

Vertical surface mount package utilizing a back-to-back semiconductor device module

Номер патента: US6147411A. Автор: Larry D. Kinsman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2000-11-14.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20220085177A1. Автор: Tsuyoshi Kachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device and method for producing same

Номер патента: EP4167274A1. Автор: Mutsuo Tsuji. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-04-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20240321862A1. Автор: Hiroshi Kono. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: EP4435872A1. Автор: Hiroshi Kono. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20240313107A1. Автор: Hiroshi Kono,Shunsuke Asaba. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Interconnects at back side of semiconductor device for signal routing

Номер патента: US20240313000A1. Автор: Jintae Kim,Kang-ill Seo,Panjae PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device with field plate electrode

Номер патента: US11522058B2. Автор: Tsuyoshi Kachi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-12-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20210376168A1. Автор: Yoichi Hori,Kei Tanihira. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-12-02.

Semiconductor device

Номер патента: EP3916812A1. Автор: Yoichi Hori,Kei Tanihira. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-12-01.

Semiconductor device, semiconductor laser, and method of producing a semiconductor device

Номер патента: US11876349B2. Автор: Masahiro Murayama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Semiconductor device having high voltage protection capability

Номер патента: US5536958A. Автор: ZHENG Shen,Stephen P. Robb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230215830A1. Автор: Mutsuo Tsuji. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20120012947A1. Автор: Hisao Kondo,Junichi Yamashita,Shigeto Fujita,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2012-01-19.

Semiconductor device

Номер патента: US8350319B2. Автор: Hisao Kondo,Junichi Yamashita,Shigeto Fujita,Khalid Hassan Hussein. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2013-01-08.

Packaged semiconductor devices with multi-use input contacts and related methods

Номер патента: US09893007B2. Автор: Kentaro Iyoshi. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device with electrostatic discharge protection device near the edge of the chip

Номер патента: US09812408B2. Автор: Shigeru Hirata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Stress sensor for a semiconductor device

Номер патента: WO2016025146A1. Автор: Vidhya Ramachandran,Urmi Ray. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20180240728A1. Автор: Akitoyo Konno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2018-08-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20240371995A1. Автор: Akihiro HIKASA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection

Номер патента: US09997513B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240178296A1. Автор: Qifeng LV. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2024-05-30.

Package including a plurality of stacked semiconductor devices having area efficient ESD protection

Номер патента: US09711500B1. Автор: Darryl G. Walker. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8928002B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140001482A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20170278934A1. Автор: Hisashi Saito,Kentaro Ikeda,Yosuke Kajiwara,Masahiko Kuraguchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device

Номер патента: US12087736B2. Автор: Tatsuya Nishiwaki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20020050650A1. Автор: Atsushi Kobayashi,Makoto Inai,Masaaki Sueyoshi,Masaaki Kanae. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: WO2016100304A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-06-23.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09875997B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method, circuit board and electronic device thereof

Номер патента: US20040212100A1. Автор: Nobuaki Hashimoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-10-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110037147A1. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US8110923B2. Автор: Kiyonori Watanabe. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-07.

Semiconductor device, method of positioning semiconductor device, and positioning apparatus for semiconductor device

Номер патента: US20140339711A1. Автор: Masato Mikami. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-11-20.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked via relay substrate

Номер патента: US09508670B2. Автор: Koji Hara,Yoshihiro Ihara. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Heat Extraction from Packaged Semiconductor Chips, Scalable with Chip Area

Номер патента: US20090267218A1. Автор: Vikas Gupta,Gregory E. Howard,Siva P. Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor device, battery protection circuit, and power management circuit

Номер патента: US20230215940A1. Автор: Kouki Yamamoto,Haruhisa Takata. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-07-06.

Semiconductor package, semiconductor device manufacturing method, and solid-state imaging device

Номер патента: US09472585B2. Автор: Masayuki Ishikida. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-10-18.

Apparatus for testing package-on-package semiconductor device and method for testing the same

Номер патента: US09519024B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2016-12-13.

Packaged semiconductor sensor device with lid

Номер патента: US09416002B2. Автор: NAN Xu,Xuesong Xu,Xingshou Pang. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-08-16.

Power semiconductor device with voltage clamp circuit

Номер патента: US20240178830A1. Автор: Kennith Kin Leong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-30.

High-frequency semiconductor device with protection device

Номер патента: US5719428A. Автор: Wilhelmus G. Voncken,Louis Praamsma. Владелец: US Philips Corp. Дата публикации: 1998-02-17.

Semiconductor device, battery protection circuit, and power management circuit

Номер патента: US11894456B2. Автор: Kouki Yamamoto,Haruhisa Takata. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2024-02-06.

Semiconductor device, battery protection circuit, and power management circuit

Номер патента: US20230317841A1. Автор: Kouki Yamamoto,Haruhisa Takata. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-10-05.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A3. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2012-04-26.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20180095336A1. Автор: Takahiro Fukutome. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US12149237B2. Автор: Takayuki Ikeda,Shuhei Nagatsuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-19.

Memory device and semiconductor device

Номер патента: US09478276B2. Автор: Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20240251567A1. Автор: Takanori Matsuzaki,Yuki Okamoto,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Jig for Can-Package Semiconductor Laser

Номер патента: US20150349489A1. Автор: Kenichi Tamura,Yoshinori Sunaga. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor device and method for operating semiconductor device

Номер патента: US11727873B2. Автор: Takayuki Ikeda,Kiyotaka Kimura,Hidetomo Kobayashi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12101945B2. Автор: Tomoaki Atsumi,Yuta Endo,Shuhei Nagatsuka,Tamae Moriwaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device

Номер патента: US09653611B2. Автор: Tomoaki Atsumi,Yuta Endo,Shuhei Nagatsuka,Tamae Moriwaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor device

Номер патента: US09454923B2. Автор: Kiyoshi Kato,Hidetomo Kobayashi,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device for surface mounting

Номер патента: RU2635338C2. Автор: Йозеф Андреас ШУГ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2017-11-10.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200312851A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Yasuhiko Takemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12075635B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Yasuhiko Takemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device with high electron mobility transistor (HEMT) having source field plate

Номер патента: US09704982B2. Автор: Kentaro Chikamatsu,Taketoshi TANAKA,Minoru Akutsu. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US12100769B2. Автор: Mitsuru Okigawa. Владелец: Flosfia Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Semiconductor device with two-dimensional electron gas

Номер патента: US09966441B2. Автор: Masahiko Yamamoto,Yoshiro Baba,Takuo Kikuchi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device with varied electrodes

Номер патента: US09577054B2. Автор: Takuma Hara,Tetsuro Nozu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device, driver circuit, and display device

Номер патента: US09553205B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hiroyuki Miyake,Kouhei Toyotaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device with substrate integrated hollow waveguide and method therefor

Номер патента: EP4007063A1. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Giorgio Carluccio. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2022-06-01.

Semiconductor device with substrate integrated hollow waveguide and method therefor

Номер патента: US20220173490A1. Автор: Abdellatif Zanati,Adrianus Buijsman,Giorgio Carluccio. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2022-06-02.

Photonic semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11973074B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Photonic Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20240266338A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09899424B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Semiconductor device, memory device, and driving method thereof

Номер патента: US09887010B2. Автор: Yoshinobu Asami. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09666606B2. Автор: Takanori Matsuzaki,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Semiconductor device

Номер патента: US09608010B2. Автор: Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Semiconductor device with a resistance element in a trench

Номер патента: US09484444B2. Автор: Koichi Mochizuki,Shigeru Kusunoki,Minoru Kawakami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Solid image-pickup device with through hole passing through substrate

Номер патента: US09455286B2. Автор: Yukinobu Wataya. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Integrated passive device with electrostatic discharge protection mechanism

Номер патента: US20130157595A1. Автор: Kuang-Lieh Wan. Владелец: Richwave Technology Corp. Дата публикации: 2013-06-20.

Semiconductor device with an arrangement of recesses for receiving electrodes

Номер патента: US12062740B2. Автор: Youn Joon Sung. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20240258334A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and imaging apparatus

Номер патента: US20190013419A1. Автор: Makoto Murai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Semiconductor device and light emitting element package including same

Номер патента: US12057537B2. Автор: Sang Youl Lee,Ji Hyung Moon,Ki Man Kang,Yoon Min JO. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device, display apparatus, and electronic device

Номер патента: US20230298517A1. Автор: Takayuki Ikeda,Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20240266369A1. Автор: Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Nitride semiconductor device and nitride semiconductor module

Номер патента: US20240313059A1. Автор: Tsuyoshi Tachi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Optical semiconductor device with integrated vias implementing inter-die connection

Номер патента: US12119365B2. Автор: Pei Cheng FAN. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20240355833A1. Автор: Seiichi Yoneda,Takahiko Ishizu. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor memory device and semiconductor device and electronic device having the same

Номер патента: US09842842B2. Автор: Kiyoshi Kato. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device

Номер патента: US09818750B2. Автор: Kazuaki Ohshima,Kiyoshi Kato,Tomoaki Atsumi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device

Номер патента: US09806107B2. Автор: Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09735180B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Hajime Kimura,Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09647010B2. Автор: Yuta Endo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device with channel switching structure and method of making same

Номер патента: US09646710B2. Автор: Michael Sommer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor device

Номер патента: US09432016B2. Автор: Atsushi Umezaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Optical semiconductor device with composite intervening structure

Номер патента: US12046620B2. Автор: Yu-Han Hsueh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Semiconductor device and driving method thereof

Номер патента: US20150048370A1. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Power semiconductor device

Номер патента: US20240243123A1. Автор: Young Bae Kim,Hong Sik Shin. Владелец: DB HiTek Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and electronic device including the semiconductor device

Номер патента: US20240268092A1. Автор: Tatsuya Onuki,Yuto Yakubo,Seiya SAITO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device

Номер патента: US10586861B2. Автор: Tim BOETTCHER,Soenke Habenicht,Steffen Holland,Stefan Berglund. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2020-03-10.

Semiconductor device having electro-static discharge protection structure

Номер патента: US20180277532A1. Автор: Zheng Bian. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-27.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276706A1. Автор: Hung-Yu Wei. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12101067B2. Автор: Takayuki Ikeda,Hitoshi KUNITAKE,Minato ITO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Optical semiconductor device with composite intervening structure

Номер патента: US20240332334A1. Автор: Yu-Han Hsueh. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20240339966A1. Автор: Ken Kikuchi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and driving method thereof

Номер патента: US09508759B2. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Semiconductor device and method of making the same and seal ring structure

Номер патента: US20230361056A1. Автор: NING Xu,Cheng Liu,Nien-Tze Yeh,Kechuang Lin. Владелец: Hunan Sanan Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device

Номер патента: US12027534B2. Автор: Takanori Tsunashima. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20220310667A1. Автор: Takanori Tsunashima. Владелец: Japan Display Inc. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20240258413A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Hiroko Itokazu. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Spherical semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020011665A1. Автор: Kenji Shimokawa,Kohei Tatsumi,Nobuo Takeda,Eiji Hashino,Atsuyuki Fukano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor device

Номер патента: US20210090663A1. Автор: Dae Seok Byeon,Jae Ick Son,Bong Soon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060076558A1. Автор: Kiyoyuki Morita,Hiroyuki Kamada,Keita Uchiyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-04-13.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20100120241A1. Автор: Shigeru Saito. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-05-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20240260257A1. Автор: Yuki Ito,Hitoshi KUNITAKE. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device

Номер патента: US12080348B2. Автор: Chanho LEE,Taehyung Kim,Inhak LEE,Suk Youn,Sangyeop BAECK,Kyuwon CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device

Номер патента: US09842940B2. Автор: Yoshiyuki Kobayashi,Shinya Sasagawa,Motomu Kurata,Daisuke Matsubayashi,Kazuya Hanaoka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device and operation method for same

Номер патента: US09754998B2. Автор: Munehiro Tada,Hiromitsu Hada,Makoto Miyamura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device with oxide semiconductor layer

Номер патента: US09543445B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Daisuke Kawae,Hiromichi Godo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09437724B2. Автор: Hiroaki Ueno. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Esd protection device with reduced harmonic distortion

Номер патента: US20240204516A1. Автор: Joost Adriaan Willemen,Egle Tylaite. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device

Номер патента: US20240223101A1. Автор: Tadahiko Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device having electrostatic discharge protection structure

Номер патента: US20190057960A1. Автор: Kui Xiao. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20200091338A1. Автор: Tatsuya Nishiwaki. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device and storage system

Номер патента: US20230007849A1. Автор: Yanwu WANG,Huifang Dai,Yade FANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20150162288A1. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Shih-Wei Liang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Semiconductor device and a method for manufacturing the same

Номер патента: US20080153205A1. Автор: Kenji Osawa,Hirotaka Nishizawa,Tamaki Wada,Michiaki Sugiyama,Junichiro Osako. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20130256771A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Takanori Matsuzaki,Hiroki Inoue,Jun Koyama,Shuhei Nagatsuka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-03.

Semiconductor Device and Method for Driving Semiconductor Device

Номер патента: US20240296881A1. Автор: Tomoaki Atsumi,Junpei Sugao. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20200112320A1. Автор: Takayuki Ikeda,Seiichi Yoneda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20240347589A1. Автор: Suhyeon Kim,Youngsoo Song,Jihoon Park,Rooli CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US12120443B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Takeshi Aoki,Munehiro KOZUMA,Takuro Kanemura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12068053B2. Автор: Hideto Takekida. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device

Номер патента: US09991265B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US09953966B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Shih-Wei Liang,Chia-Chun Miao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

High-voltage semiconductor devices

Номер патента: US09947653B2. Автор: Shin-Cheng Lin,Hsiao-Ling Chiang. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-04-17.

Logic circuit, semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09935633B2. Автор: Hikaru Tamura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Three-dimensional semiconductor device and method for forming the same

Номер патента: US09876055B1. Автор: Shih-Hung Chen. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Method for driving semiconductor device

Номер патента: US09870816B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Solid state transducer devices with separately controlled regions, and associated systems and methods

Номер патента: US09847372B2. Автор: Robert R. Rhodehouse. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Field plate trench semiconductor device with planar gate

Номер патента: US09818827B2. Автор: Franz Hirler,Ralf Siemieniec. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-11-14.

Igniter semiconductor device, igniter system, and ignition coil unit

Номер патента: US09771916B2. Автор: Kenichi Ishii. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US09712775B2. Автор: Naoto FUKUOKA. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor devices with heterojunction barrier regions and methods of fabricating same

Номер патента: US09595618B2. Автор: Qingchun Zhang. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor device and production method therefor

Номер патента: US09425120B2. Автор: Akira Nagai,Kazutaka Honda,Makoto Satou. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Semiconductor device and manufacturing method

Номер патента: US20240222490A1. Автор: Zilan Li,Lezhi WANG. Владелец: Guangdong Zhineng Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20170134020A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Yuki Okamoto. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020090789A1. Автор: Hitoshi Tanaka,Hisao Shigematsu,Kenji Imanishi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-07-11.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4071818A1. Автор: FAN YANG,Sheng Hu. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220037326A1. Автор: Jae Hyun Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2022-02-03.

Power Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20200395443A1. Автор: Stefan Loesch,Olaf Storbeck,Marc Probst,Hans-Juergen Thees,Tom Richter. Владелец: Infineon Technologies Dresden GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-12-17.

Semiconductor device and semiconductor circuit

Номер патента: US20230307444A1. Автор: Yoko Iwakaji,Tomoko Matsudai,Ryohei GEJO. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240266421A1. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307547A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichi Koezuka,Yukinori Shima,Masami Jintyou. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20020171155A1. Автор: Mitsuaki Fujihira. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-21.

Semiconductor device

Номер патента: NL2020058A. Автор: Mikawa Masato,KOTANI Ryohei,MATSUBARA Toshiki,ISHIZUKA Nobutaka,OSHINO Hiroshi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor device

Номер патента: US20190148354A1. Автор: Toshiki Matsubara,Masato Mikawa,Hiroshi Oshino,Nobutaka Ishizuka,Ryohei KOTANI. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-16.

Semiconductor device

Номер патента: NL2020058B1. Автор: Mikawa Masato,KOTANI Ryohei,MATSUBARA Toshiki,ISHIZUKA Nobutaka,OSHINO Hiroshi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2018-10-03.

Method for preparing a semiconductor device with spacer over sidewall of bonding pad

Номер патента: US20210202416A1. Автор: Tse-Yao Huang. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20230092171A1. Автор: Hiroshi Kono,Takahiro Ogata,Teruyuki Ohashi. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20140117353A1. Автор: Seiichi Yoneda. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20240266347A1. Автор: Jian-Hsing Lee,Yu-Hao Ho,Yeh-Jen Huang,Li-Yang Hong. Владелец: Vanguard International Semiconductor Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device

Номер патента: US12107188B2. Автор: Jee Yun Lee,Duk Hyun Park,Byung Hak Jeong. Владелец: Suzhou Lekin Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240332242A1. Автор: Kosuke Yamaguchi,Toma TAKAO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Stacked semiconductor device with connection pad shield

Номер патента: US20240355765A1. Автор: Rui Wang,Takayuki Goto,Kazufumi Watanabe. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Method for forming semiconductor device

Номер патента: US09960167B1. Автор: Yu-Chieh Lin,Li-Wei Feng,Ying-Chiao Wang,Chien-Ting Ho. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09941393B2. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device and inverter including the semiconductor device

Номер патента: US09887279B2. Автор: Yusuke Kubo. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09768228B2. Автор: Yuta OKA. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: US09748229B2. Автор: Akihiro HIKASA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09613945B1. Автор: Yoshiaki Toyoda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor device including power storage elements and switches

Номер патента: US09595955B2. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Yuki Okamoto. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Semiconductor device having floating body type transistor

Номер патента: US09543953B2. Автор: Soichiro Yoshida. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2017-01-10.

Element housing package, component for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09491873B2. Автор: Mahiro Tsujino. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2016-11-08.

Shared bond pad for testing a memory within a packaged semiconductor device

Номер патента: WO2007032904A3. Автор: Adrian E Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Shared bond pad for testing a memory within a packaged semiconductor device

Номер патента: WO2007032904A2. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology, Inc.. Дата публикации: 2007-03-22.

Semiconductor device

Номер патента: US7818598B2. Автор: Takefumi Hiraga. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

Semiconductor device having metal oxide film

Номер патента: US8445942B2. Автор: Ryohei BABA,Shinichi Iwakami. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20230299039A1. Автор: Shun Takeda. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20210225427A1. Автор: Koji Sakui,Takayuki Ohba. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor device and driving method thereof

Номер патента: US20200373437A1. Автор: Kan TANAKA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-11-26.

Semiconductor device including emitter regions and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US12034065B2. Автор: Akihiro HIKASA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device integrated with memory device and fabrication method thereof

Номер патента: US20190273119A1. Автор: Zhi-Biao Zhou. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

High voltage semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150325570A1. Автор: Hsin-Liang Chen,Shyi-Yuan Wu,Wing-Chor CHAN. Владелец: Macronix International Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: EP2532027A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision BV. Дата публикации: 2012-12-12.

Semiconductor device with a variable integrated circuit chip bump pitch

Номер патента: WO2011096800A2. Автор: Petrus Johannes Gerardus Van Lieshout. Владелец: Polymer Vision B.V.. Дата публикации: 2011-08-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20230307467A1. Автор: Shunpei Yamazaki,Kiyoshi Kato,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Semiconductor device

Номер патента: US20210328027A1. Автор: Tomoaki Inokuchi,Yusuke Kobayashi,Tatsunori Sakano,Hiro GANGI. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-10-21.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4243084A1. Автор: Tetsuya Hayashi,Ryota Tanaka,Keiichiro Numakura,Wei Ni,Toshiharu Marui,Yuichi Iwasaki. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Semiconductor device socket, assembly and methods

Номер патента: US20010000304A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-19.

Lead connecting device with exchangeable securing member for electric connection terminal assembly

Номер патента: KR200187036Y1. Автор: 윤흥식. Владелец: 윤흥식. Дата публикации: 2000-07-01.

Switching device with contact arrangement for the electrical connection of opposing, fixed contact pieces

Номер патента: CH401212A. Автор: HEINZ Rudolf. Владелец: Licentia Gmbh. Дата публикации: 1965-10-31.

Windscreen wiper connector with internal electrical contact forming a spring

Номер патента: US09963115B2. Автор: Jean-Michel Jarasson,Gérald CAILLOT,Vincent Izabel. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2018-05-08.

Windscreen wiper connector with internal electrical contact forming a spring

Номер патента: US09598053B2. Автор: Jean-Michel Jarasson,Gérald CAILLOT,Vincent Izabel. Владелец: Valeo Systemes dEssuyage SAS. Дата публикации: 2017-03-21.

Electric connection box and wire harness

Номер патента: EP3831665A1. Автор: Junya Masuda,Hiroki Tashiro,Ryouichi Yokoyama,Atsushi Sumida. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2021-06-09.

Combined surge protection device with integrated spark gap

Номер патента: US09449778B2. Автор: Rainer Durth. Владелец: Phoenix Contact GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-09-20.

Junction box assembly with internal power connecting feature

Номер патента: US09985386B1. Автор: Akihiro Maximilian Matsumura,Charles Paul Depp. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Electronic Device and Wearable Device with Elastomeric Member

Номер патента: US20210157278A1. Автор: Yuege XUE. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2021-05-27.

Method of assembling and efficient manufacture of high performance electronic device with cabled interconnects

Номер патента: US20230012133A1. Автор: Michael D. Long. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Optical semiconductor device

Номер патента: EP3754799A1. Автор: Yutaka Ohki,Ryuichiro Minato. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-23.

Optical semiconductor device

Номер патента: US12040587B2. Автор: Mitsuyoshi Miyata. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-07-16.

Quick connect device with wire cover

Номер патента: US20240088608A1. Автор: Ran Roland Kohen. Владелец: SKYX Platforms Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Communication device with metal-frame half-loop antenna element

Номер патента: US20180090822A1. Автор: Kin-Lu Wong,Hsuan-Jui Chang. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Electronic device with antenna

Номер патента: US12015196B2. Автор: Junyoung Jung,Seungwoo Ryu,Joohee Lee. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-06-18.

Wireless Device with Flexible Neck

Номер патента: US20190148812A1. Автор: Farooq Khan,Jignesh Patel. Владелец: Phazr Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

A device with flexible, stripline conductors and a method of manufacturing such a device

Номер патента: WO1992022939A1. Автор: Karl-Erik Leeb. Владелец: TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON. Дата публикации: 1992-12-23.

Test apparatuses for semiconductor devices

Номер патента: US20220146571A1. Автор: Jae Hong Kim,Hyung Il Kim,Se-Hyun Seo,Byeong Min YU,Sang Jae Rhee,Young Chyel LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-05-12.

Test apparatuses for semiconductor devices

Номер патента: US11604220B2. Автор: Jae Hong Kim,Hyung Il Kim,Se-Hyun Seo,Byeong Min YU,Sang Jae Rhee,Young Chyel LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-03-14.

Electronic Device with Switched-Capacitor Tuning and Related Method

Номер патента: US20140184363A1. Автор: Chewn-Pu Jou,Ying-Ta Lu,Hsien-Yuan LIAO. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2014-07-03.

Switching unit and voltage-limiting device with a switching unit

Номер патента: AU2020318612A1. Автор: Julian Beuchelt. Владелец: Rail Power Systems GmbH. Дата публикации: 2022-01-06.

Semiconductor device

Номер патента: US10615789B1. Автор: Nobutake Taniguchi,Tatsuya Uda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-04-07.

Charging device with cable and charging method

Номер патента: US20240174097A1. Автор: Hongseok Kim,Seungdon Lee,Sangwon Yoon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-05-30.

Test board and semiconductor device test system including the same

Номер патента: US20220082609A1. Автор: Minseok HONG,Minsuk Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-03-17.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20240237376A9. Автор: Kazunori Watanabe,Satoshi Yoshimoto,Tomoaki Atsumi,Koji KUSUNOKI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Hands-free charging system with internal power source

Номер патента: US20220063430A1. Автор: LAN Yu,Michael W. Degner. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-03-03.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US12069876B2. Автор: Kazunori Watanabe,Satoshi Yoshimoto,Tomoaki Atsumi,Koji KUSUNOKI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US20240365572A1. Автор: Kazunori Watanabe,Satoshi Yoshimoto,Tomoaki Atsumi,Koji KUSUNOKI. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Casing of device with electric drive

Номер патента: RU2409014C2. Автор: Ханс-Питер ОПИЦ. Владелец: Фхф Функе+Хустер Фэрнзиг Гмбх. Дата публикации: 2011-01-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20230018223A1. Автор: Yoshiyuki Kurokawa,Yuto Yakubo,Shoki Miyata. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Semiconductor device with improved overlay margin and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100203705A1. Автор: JOON-SOO PARK. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-08-12.

Apparatus and Method for Testing Semiconductor Devices

Номер патента: US20200041564A1. Автор: Christian O. Cojocneanu,Lucian Scurtu. Владелец: Testmetrix Inc. Дата публикации: 2020-02-06.

Driving device for semiconductor elements, and semiconductor device

Номер патента: US09627878B2. Автор: Masahiro Yamamoto,Yo Habu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device

Номер патента: WO2003071602A1. Автор: Johnathan Wayne Goodwin. Владелец: TYCO ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2003-08-28.

Method and apparatus for mounting a lidless semiconductor device

Номер патента: EP1464082A1. Автор: Johnathan Wayne Goodwin. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-10-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20240313527A1. Автор: Masaru Koyanagi,Kentaro Watanabe,Yasuhiro Suematsu,Shigefumi Ishiguro,Maya INAGAKI,Shoki ITO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor storage device and manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US11778820B2. Автор: Go Oike. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor device and electronic system including the same

Номер патента: US20240268113A1. Автор: Jaehoon Lee,Jeehoon HAN,Sanghun Chun,Donghyuck Jang,Kyung Taek CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Logic circuit, semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09762239B2. Автор: Hikaru Tamura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240147705A1. Автор: Thomas Jongwan Kwon,Hae Won Choi,Yun Sang Kim. Владелец: Semes Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device and method of controlling the same

Номер патента: US7859915B2. Автор: Yasuhiko Honda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-12-28.

Semiconductor device having optical signal input-output mechanism

Номер патента: US20090196548A1. Автор: Takanori Shimizu,Kazuhiko Kurata,Junichi Sasaki,Ichiro Hatakeyama,Kasunori MIYOSHI. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-08-06.

Semiconductor device

Номер патента: US12003236B2. Автор: Kazuya Matsuzawa,Ryuji Takahashi. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-04.

Display Device with Bended Signal Transmission Structure and Method for Manufacture Thereof

Номер патента: US20090067124A1. Автор: Che-Chih Chang,Chih-Chung Chao,Jui-Lin Lai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2009-03-12.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240339135A1. Автор: Yong Jin Jeong,Sang Gu Yeo. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-10-10.

Semiconductor device and method of fabricating the same

Номер патента: US20240357803A1. Автор: DongMin Choi,Jay-Bok Choi,Hyo-Sub Kim,Junhyeok Ahn,Sangkyu SUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-24.

Cover for an electronic device and electronic device with a cover

Номер патента: US09952624B2. Автор: Kalle Suurpaa,Antti Kujala. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2018-04-24.

Light emitting diode driving device with control based on LED setting resistance

Номер патента: US09516710B1. Автор: Ying-Chu Lin,Hung-Yi Shu. Владелец: Salcomp Taiwan Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-06.

Pump device with shielded motor wires

Номер патента: WO2023104987A2. Автор: Søren Jørgensen. Владелец: Grundfos Holding A/S. Дата публикации: 2023-06-15.

Electronic device with a charge recycling mechanism

Номер патента: US20190273432A1. Автор: Michele Piccardi. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-09-05.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6955870B2. Автор: Hideo Miura,Hideyuki Aoki,Masatoshi Kanamaru,Ryuji Kohno,Hiroya Shimizu. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-10-18.

Memory device with charge-recycling arrangement

Номер патента: US20210295881A1. Автор: Hung-Chang Yu,Ta-Ching Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-09-23.

Semiconductor device and driving method thereof, and electronic device

Номер патента: US09478168B2. Автор: Hajime Kimura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Memory device with recycling arrangement for gleaned charge

Номер патента: US20200098403A1. Автор: Hung-Chang Yu,Ta-Ching Yeh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor device including current compensator

Номер патента: US20140160864A1. Автор: Sam Kyu Won,Duck Ju Kim,Cheul Hee Koo,Won Kyung KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-06-12.

3D NAND semiconductor device for erasing groups of bit lines

Номер патента: US09875800B2. Автор: Hee Youl Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device and driving method thereof, electro-optical device, and electronic device

Номер патента: US20110181585A1. Автор: Takashi Sato,Tokuro Ozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2011-07-28.

Improved Fluid Flow in a Temperature Control Actuator for Semiconductor Device Test

Номер патента: MY196017A. Автор: Weihua Tang,John C Johnson,Paul J Diglio. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-03-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20160141043A1. Автор: Hee Youl Lee. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Semiconductor device including current compensator

Номер патента: US8908462B2. Автор: Sam Kyu Won,Duck Ju Kim,Cheul Hee Koo,Won Kyung KANG. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-12-09.

Semiconductor device and operating method of semiconductor device

Номер патента: US20240185920A1. Автор: Moon Soo Sung,Chang Hyun Han. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Lubricating device with a connection for a lubricating press connected to the oil drain

Номер патента: DE540879C. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1931-12-30.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010021341A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010022031A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-20.

Method and apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US20230349968A1. Автор: Chien-Ming Chen,Chia-Hung Chien,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang,Meng-Kung Lu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device and control method for reading instructions

Номер патента: US09477594B2. Автор: Takao Kusano. Владелец: MegaChips Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor device

Номер патента: US09460377B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Jun Koyama. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Memory device with internal processing interface

Номер патента: US12099455B2. Автор: Hak-soo Yu,Yuhwan Ro,Shinhaeng KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Process field device with controlled start voltage

Номер патента: RU2444773C1. Автор: Джон П. ШУЛЬТЕ. Владелец: Роузмаунт Инк.. Дата публикации: 2012-03-10.

Apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US9678158B2. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Apparatus For Testing A Package-On-Package Semiconductor Device

Номер патента: US20150260793A1. Автор: Chien-Ming Chen. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Semiconductor device, liquid discharge head, liquid discharge cartridge, and liquid discharge apparatus

Номер патента: US09505211B2. Автор: Kazunari Fujii,Masanobu Ohmura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-11-29.

Method and apparatus for coupling a semiconductor device with a tester

Номер патента: US5440231A. Автор: Maureen Sugai. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1995-08-08.

Semiconductor Device

Номер патента: US20110235295A1. Автор: Tatsuji Nishijima. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Aerosol-generating device with improved connection interface

Номер патента: WO2024182930A1. Автор: XING Yang,GUO Yu,Ning Pan,Hanliang CHEN,Huanzhen Kuang. Владелец: Philip Morris Products S. A.. Дата публикации: 2024-09-12.

Apparatus and Method for Testing Semiconductor Devices

Номер патента: US20240329134A1. Автор: Christian O. Cojocneanu,Lucian Scurtu. Владелец: Testmetrix Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

High-accuracy single-layer capacitive touch panel device with one side for connection

Номер патента: US09557869B2. Автор: Hsiang-Yu Lee. Владелец: SuperC-Touch Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Semiconductor device and memory system

Номер патента: US20240265978A1. Автор: Takayuki Tsukamoto. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Display device with illuminator connecting with relay, method for manufacturing display device, and electronic apparatus

Номер патента: US8395724B2. Автор: Takehiko Kubota. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Electrosurgical device with vacuum port

Номер патента: US12070262B2. Автор: Michael J. Miller,Gregory Pepe,Kyrylo SHVETSOV,Samantha BONANO. Владелец: Buffalo Filter LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for operating semiconductor device

Номер патента: US09972389B2. Автор: Masashi Fujita,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for operating semiconductor device

Номер патента: US09633710B2. Автор: Masashi Fujita,Masashi TSUBUKU. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Scintigraphic measurement device with extended area

Номер патента: EP4302139A1. Автор: Alessandro Soluri,Roberto Massari. Владелец: Consiglio Nazionale delle Richerche CNR. Дата публикации: 2024-01-10.

Semiconductor device and method for operating the same

Номер патента: US09620222B1. Автор: Yasuhiro Shimura,Yoichi MINEMURA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-04-11.

Set of devices with at least one trolley for operation in explosive environment

Номер патента: SG11201804987RA. Автор: Dušan Majerský,Vladimír Hrivnák. Владелец: Adroc Tech S R O. Дата публикации: 2018-07-30.

Hanging plant growth lighting device with spectrum adjustment function

Номер патента: US20240060630A1. Автор: Fuxing Lu. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Head unit with driver IC and liquid ejecting device with the same

Номер патента: US10195845B2. Автор: Motonori Chikamoto. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2019-02-05.

[a portable storage device with key outputting function]

Номер патента: US20070169200A1. Автор: Chih-ling Wang,Chien-Yu Lin. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2007-07-19.

Lighting device with light-emitting filaments

Номер патента: EP3987221A1. Автор: Ties Van Bommel,Rifat Ata Mustafa Hikmet,Robert Jacob Pet. Владелец: Signify Holding BV. Дата публикации: 2022-04-27.

Hand motion-capturing device with force feedback system

Номер патента: US09342151B2. Автор: Xiaochi Gu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-05-17.

Filter device with a filter medium comprising an electrically conductive material

Номер патента: WO2024079059A1. Автор: Lars Wettre. Владелец: Cabinair Sweden AB. Дата публикации: 2024-04-18.

Massage device with replaceable massage subassemblies

Номер патента: US20220142855A1. Автор: Minyi Huang. Владелец: Shenzhen Alltokee Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-12.

Scintigraphic measurement device with extended area

Номер патента: US20240134069A1. Автор: Alessandro Soluri,Roberto Massari. Владелец: Consiglio Nazionale delle Richerche CNR. Дата публикации: 2024-04-25.

Scintigraphic measurement device with extended area

Номер патента: US20240230931A9. Автор: Alessandro Soluri,Roberto Massari. Владелец: Consiglio Nazionale delle Richerche CNR. Дата публикации: 2024-07-11.

Multi-gate semiconductor devices

Номер патента: US20120001230A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001318A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Interposer Frame Electrically Connected to Embedded Semiconductor Die

Номер патента: US20120119388A1. Автор: . Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-05-17.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING PLURAL DATA BUSES AND PLURAL BUFFER CIRCUITS CONNECTED TO DATA BUSES

Номер патента: US20120243341A1. Автор: NAGAMINE Hisayuki,YASUMORI Koji. Владелец: . Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

FIELD DEVICE WITH INTERNAL BATTERY

Номер патента: US20120000294A1. Автор: Mizutori Kenji,Mitsutake Ichiro,Watanabe Takashi. Владелец: YAMATAKE CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF REDUCING EROSION OF A METAL CAP LAYER DURING VIA PATTERNING IN SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120003832A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Surgical Stapling Device With Independent Tip Rotation

Номер патента: US20120000962A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001310A1. Автор: Horiki Hiroshi,NISHINO MASANORI. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001311A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PACKAGE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001312A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

RECEIVER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD

Номер патента: US20120002771A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURE METHOD AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001344A1. Автор: IDANI Naoki,TAKESAKO Satoshi. Владелец: FUJITSU SEMICONDUCTOR LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

ETCHANTS AND METHODS OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICES USING THE SAME

Номер патента: US20120001264A1. Автор: YANG Jun-Kyu,Kim Hong-Suk,Hwang Ki-Hyun,Ahn Jae-Young,Lim Hun-Hyeong,KIM Jin-Gyun. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001199A1. Автор: Bauer Friedhelm. Владелец: ABB RESEARCH LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device

Номер патента: US20120001269A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HEAD SUSPENSION ASSEMBLY AND DISK DEVICE WITH THE SAME

Номер патента: US20120002321A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003829A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Coaxial cable connector with spring-loaded outer contact

Номер патента: WO2024229247A1. Автор: Brian Campbell,Christopher COTNER,Theodore AGERTON. Владелец: HELION ENERGY, INC.. Дата публикации: 2024-11-07.