Packaged semiconductor device with internal electrical connections to outer contacts
Номер патента: US09831147B2
Опубликовано: 28-11-2017
Автор(ы): Martin Standing
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 28-11-2017
Автор(ы): Martin Standing
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices
Номер патента: US09911675B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.