Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Packaged semiconductor device having an encapsulated semiconductor chip

Packaged semiconductor device having an encapsulated semiconductor chip

Номер патента: US09852961B2
Опубликовано: 26-12-2017
Автор(ы): Chong Yee Tong
Принадлежит: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

A semiconductor device

Номер патента: EP4350759A1. Автор: Hans-Juergen Funke,Sönke HABENICHT,Nam Khong Then. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-04-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20190385985A1. Автор: Masao Noguchi,Akinori Sakakibara,Rintaro Asai,Shingo TSUCHIMOCHI. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-12-19.

Power Semiconductor Device

Номер патента: US20230268255A1. Автор: Ralf Otremba,Christian Fachmann. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-08-24.

Dual step laser processing of an encapsulant of a semiconductor chip package

Номер патента: US11791169B2. Автор: Chee Hong Lee,Chau Fatt Chiang,Swee Kah Lee,Pei Luan Pok,Roslie Saini Bin Bakar,Yu Shien Leong,Jan Sing Loh,Yean Seng Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-10-17.

Semiconductor device package with clip interconnect and dual side cooling

Номер патента: US12051635B2. Автор: Maria Cristina Estacio,Elsie Agdon Cabahug,Romel N. Manatad. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2024-07-30.

Compound semiconductor device including a multilevel carrier

Номер патента: US09754862B2. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor devices including exposed opposing die pads

Номер патента: US20180166366A1. Автор: Wolfgang Scholz,Ralf Otremba,Edward Fuergut,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-06-14.

Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20110012244A1. Автор: Nan-Jang Chen. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2011-01-20.

Semiconductor Device Including a Bidirectional Switch

Номер патента: US20220093496A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Michael Treu. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2022-03-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240234267A1. Автор: Ryosuke Fukuda,Yuta Kawamoto,Shinya Umeki. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US20150155253A1. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US9711481B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-07-18.

Semiconductor device and semiconductor device mounting structure

Номер патента: US8963304B2. Автор: Yasufumi Matsuoka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2015-02-24.

Thin profile power semiconductor device package having face-to-face mounted dice and no internal bond wires

Номер патента: US11296017B2. Автор: Nathan Zommer. Владелец: Littelfuse Inc. Дата публикации: 2022-04-05.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Packaged semiconductor chip and method of making same

Номер патента: US20010038141A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US09978669B2. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Thin semiconductor device packages and methods of manufacture

Номер патента: US20160284628A1. Автор: Maria Cristina Estacio,Margie Rios,Aira Lourdes VILLAMOR,Armand Vincent Jereza. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor device

Номер патента: US11251137B2. Автор: Yoshitaka Kimura,Satoshi Suzuki. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2022-02-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20200266154A1. Автор: Yoshitaka Kimura,Satoshi Suzuki. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-08-20.

Packaged semiconductor devices with laser grooved wettable flank and methods of manufacture

Номер патента: US09978668B1. Автор: Erwin Victor Cruz,Aira Lourdes VILLAMOR,Geraldine Suico,Silnore Sabando. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip package comprising side wall marking

Номер патента: US09972576B2. Автор: Ralf Otremba,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Felix GRAWERT,Uwe Kirchner,Bernd SCHMOELZER,Franz Stueckler,Fabian Schnoy. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20240178007A1. Автор: Marco ROVITTO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device and lead frame member

Номер патента: NL2025196B1. Автор: UMEDA Soichiro,KYUTOKU Atsushi. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2020-10-30.

Power Semiconductor Devices Having Integrated Inductor

Номер патента: US20100197045A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-08-05.

Packaged semiconductor device having a lead frame and inner and outer leads and method for forming

Номер патента: US20180005925A1. Автор: Chee Seng Foong. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Thin-type semiconductor device and die pad thereof

Номер патента: US20020027267A1. Автор: Chia-Yi Lin,Chih-Tsung Hou,Kung-Ming Huang,Ching-Kun Yeh. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-03-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20200066546A1. Автор: Takanori Kawashima. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-02-27.

Semiconductor device including a sealing region

Номер патента: US09852968B2. Автор: Norihiro NASHIDA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20230361010A1. Автор: Riccardo VILLA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4273923A1. Автор: Riccardo VILLA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-11-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20220399253A1. Автор: Kenpei NAKAMURA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20240304526A1. Автор: Youichi Abe,Masato Numazaki,Tatsuaki Tsukuda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Package for semiconductor devices

Номер патента: EP2309538A3. Автор: Bryan S. Shelton,Boris Peres,Linlin Liu,TingGang Zhu,Marek K. Pabisz. Владелец: Power Integrations Inc. Дата публикации: 2012-12-26.

Resin-encapsulation semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20030015775A1. Автор: Toru Nomura,Masanori Minamio. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-01-23.

Packaged semiconductor devices with laser grooved wettable flank and methods of manufacture

Номер патента: US20180269138A1. Автор: Erwin Victor Cruz,Aira Lourdes VILLAMOR,Geraldine Suico,Silnore Sabando. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2018-09-20.

Packaged semiconductor devices with laser grooved wettable flank and methods of manufacture

Номер патента: US10483192B2. Автор: Erwin Victor Cruz,Aira Lourdes VILLAMOR,Geraldine Suico,Silnore Sabando. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4379781A1. Автор: Marco ROVITTO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-06-05.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210125976A1. Автор: Toma TAKAO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-04-29.

Stack-type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20100255637A1. Автор: Katsuhiro Ishida,Ryoji Matsushima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Resin mold semiconductor device

Номер патента: US20030047815A1. Автор: Yasuo Yamaguchi,Makoto Nakanishi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-13.

Power semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US9305870B2. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-05.

Power semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150249045A1. Автор: Jun Lu,Hamza Yilmaz,Yueh-Se Ho,Yan Xun Xue. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2015-09-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859194B2. Автор: Akihiro Kimura,Tsunemori Yamaguchi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-02.

Bond Pad and Clip Configuration for Packaged Semiconductor Device

Номер патента: US20190371711A1. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-12-05.

Packaged semiconductor devices with laser grooved wettable flank and methods of manufacture

Номер патента: US20200083148A1. Автор: Erwin Victor Cruz,Aira Lourdes VILLAMOR,Geraldine Suico,Silnore Sabando. Владелец: Fairchild Semiconductor Corp. Дата публикации: 2020-03-12.

Bond pad and clip configuration for packaged semiconductor device

Номер патента: US10692801B2. Автор: Chuan Cheah,Eung San Cho,Jobelito Anjao Guanzon. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2020-06-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20230369179A1. Автор: Takehiko Maeda,Katsuhiko Kitagawa,Takeshi Miyakoshi,Kuniharu Muto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Dual Step Laser Processing of an Encapsulant of a Semiconductor Chip Package

Номер патента: US20210050227A1. Автор: Chee Hong Lee,Chau Fatt Chiang,Swee Kah Lee,Pei Luan Pok,Roslie Saini Bin Bakar,Yu Shien Leong,Jan Sing Loh,Yean Seng Ng. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-02-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20200091118A1. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20200243490A1. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Semiconductor device

Номер патента: US10658344B2. Автор: Hiroshi Matsuyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-05-19.

Method of manufacturing resin-encapsulated semiconductor device, and lead frame

Номер патента: US09679835B2. Автор: Shinya Kubota,Masaru Akino. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Packaged semiconductor device with interior polygonal pads

Номер патента: EP2881984A3. Автор: Roelf Anco Jacob Groenhuis,Kan Wae Lam,Fei-ying WONG,Clifford John Lloyd,Chi Hoo Wan. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2015-07-08.

Semiconductor device qfn package and method of making thereof

Номер патента: US20230115182A1. Автор: Zhiming Li,Zhijie Wang,Meng Kong Lye,You Ge. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-04-13.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09966328B2. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US09754864B1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor Chip Package Having a Repeating Footprint Pattern

Номер патента: US20180061745A1. Автор: Klaus Schiess,Ralf Otremba,Chooi Mei Chong,Teck Sim Lee,Amirul Afiq HUD,Josef Hoeglauer,Xaver Schloegel,Lee Shuang Wang,Matthias Strassburg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2018-03-01.

Encapsulated semiconductor package including chip paddle and leads

Номер патента: US6753597B1. Автор: Sean Timothy Crowley,Angel Orabuena Alvarez. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2004-06-22.

Semiconductor package, semiconductor device and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: US20200381341A1. Автор: Kazuya Hirasawa. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-12-03.

Semiconductor chip package device

Номер патента: US20210391239A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Semiconductor power device having single in-line lead module and method of making the same

Номер патента: US20170372987A1. Автор: Yan Xun Xue,Zhiqiang Niu. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Packaged semiconductor device and method for forming

Номер патента: US20190067172A1. Автор: Leo M. Higgins, III,Burton Jesse CARPENTER. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-02-28.

Semiconductor device including an encapsulation material defining notches

Номер патента: US20180190557A1. Автор: Upendra Balehithlu Manjappaiah,Kok Kiat Koo,Khai Seen Yong. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-07-05.

Semiconductor device having a chip mounting portion on which a separated plated layer is disposed

Номер патента: US9478483B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Semiconductor devices having a plurality of offsets in leads supporting stacked components and methods of manufacturing thereof

Номер патента: US12087676B2. Автор: Seung Woo Lee,Hyung Jun CHO,Jae Min Bae. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device having multiple contact clips

Номер патента: US09837380B2. Автор: Theng Chao Long,Tian San Tan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-12-05.

Lead frame and semiconductor device

Номер патента: US09831158B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device

Номер патента: US09887150B2. Автор: Akihiro Koga,Taro Nishioka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device

Номер патента: US09793195B1. Автор: Akihiro Koga,Taro Nishioka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for forming a thin semiconductor device

Номер патента: US20140220742A1. Автор: Kahlil HOSSEINI. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-08-07.

Resin encapsulated semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US8193091B2. Автор: Tadayoshi Nakatsuka,Katsushi Tara,Toshiyuki Fukuda,Noboru Takeuchi,Masanori Minamio,Shuichi Ogata,Fumihiko Kawai. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-06-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20150021752A1. Автор: Shingo Itoh. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-22.

Semiconductor device, method of manufacturing a semiconductor device, and positioning jig

Номер патента: US09991242B2. Автор: Kenichiro Sato. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor chip package

Номер патента: US5677566A. Автор: Jerry M. Brooks,Jerrold L. King. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1997-10-14.

Semiconductor device, corresponding manufacturing methods and component

Номер патента: US20220173021A1. Автор: Antonio CANNAVACCIUOLO. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-06-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20190355653A1. Автор: Hitoshi Ozaki,Takanori Kawashima,Takuya Isomura. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-11-21.

Semiconductor device having cavities at an interface of an encapsulant and a die pad or leads

Номер патента: US11862579B2. Автор: Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device having cavities at an interface of an encapsulant and a die pad or leads

Номер патента: US20240162168A1. Автор: Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics lnc USA. Дата публикации: 2024-05-16.

Semiconductor device having cavities at an interface of an encapsulant and a die pad or leads

Номер патента: US20210057355A1. Автор: Ian Harvey Arellano. Владелец: STMicroelectronics Inc Philippines. Дата публикации: 2021-02-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20120001342A1. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20130147064A1. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-06-13.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US9337127B2. Автор: Yan Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2016-05-10.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150255377A1. Автор: Yan Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2015-09-10.

Ultra-thin semiconductor device and preparation method thereof

Номер патента: US20150325500A1. Автор: Yan - Huo. Владелец: Alpha and Omega Semiconductor Cayman Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Internal packaging of a semiconductor device mounted on die pads

Номер патента: US8395364B2. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor device, semiconductor module and manufacturing method

Номер патента: WO2023138873A1. Автор: Chunlei Liu,Juergen Schuderer,Fabian MOHN,Giovanni SALVATORE. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20170309547A1. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device

Номер патента: US12136589B2. Автор: Taro Nishioka,Tomohira Kikuchi,Yoshizo OSUMI,Tsunehisa Ono. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor device and method of forming vertical interconnect in FO-WLCSP using leadframe disposed between semiconductor die

Номер патента: US09842808B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,HanGil Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09741641B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11189549B2. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-30.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding device

Номер патента: US11901250B2. Автор: Pierangelo Magni,Michele DERAI. Владелец: Stmicroelectron Srl. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device and production method thereof

Номер патента: US20140091447A1. Автор: Hiroshi Yamada,Kazuhiko Itaya,Yutaka Onozuka. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2014-04-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20190221503A1. Автор: Hidekazu Nakamura,Manabu Yanagihara,Takeshi Kawabata,Tomohiko Nakamura,Katsumi Otani,Yusuke Katagiri. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20240087969A1. Автор: Shinya Ozawa,Masaru Izumisawa,Shunsuke Kamiya,Shuji Eguma. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20220059495A1. Автор: Taizo Tatsumi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2022-02-24.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9018745B2. Автор: Akito Shimizu,Sadayuki Moroi,Kenji Nishikawa,Tomoo Imura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-04-28.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US11699692B2. Автор: Takamitsu Noda. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-07-11.

Semiconductor device and a method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20220262711A1. Автор: On Lok Chau,Fei WONG,Billie BI,Ivan Shiu,William Hor. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20130059420A1. Автор: Minoru Enomoto,Masakatsu Goto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-03-07.

RESIN-SEALED TYPE OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: NL2022613A. Автор: SHINOTAKE Yohei,NAKAGAWA Masao,Kuwano Ryoji. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2019-09-06.

Semiconductor Device and Method of Forming Supporting Layer Over Semiconductor Die in Thin Fan-Out Wafer Level Chip Scale Package

Номер патента: US20160276238A1. Автор: KANG Chen,Yu Gu,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Packaged semiconductor components having substantially rigid support members and methods of packaging semiconductor components

Номер патента: US09960094B2. Автор: David J. Corisis,Matt E. Schwab,J. Michael Brooks. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Radio frequency semiconductor device and method for fabricating a radio frequency semiconductor device

Номер патента: EP4421866A1. Автор: Walter Hartner,Simon Kornprobst,Tuncay ERDOL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-28.

Radio frequency semiconductor device and method for fabricating a radio frequency semiconductor device

Номер патента: US20240290733A1. Автор: Walter Hartner,Simon Kornprobst,Tuncay ERDOL. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-08-29.

Semiconductor device with chips on isolated mount regions

Номер патента: US8759955B2. Автор: Isao Ochiai,Hideyuki Iwamura. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2014-06-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20130187261A1. Автор: Isao Ochiai,Hideyuki Iwamura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-25.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230298984A1. Автор: Atsushi Maeda,Tatsuya Kawase. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor package substrate including fuses, semiconductor device package, semiconductor module and electronic apparatus including the same

Номер патента: US20100237461A1. Автор: Jae-Hyuk Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20080073798A1. Автор: Takaharu Yamano. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2008-03-27.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09831214B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20120028382A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-02-02.

Semiconductor device package connector structure and method therefor

Номер патента: EP4105985A1. Автор: Kabir Mirpuri. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-21.

Semiconductor package, semiconductor device, and semiconductor module

Номер патента: US20110272805A1. Автор: Ji-Han Ko. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-10.

Molded memory assemblies for a system in package semiconductor device assembly

Номер патента: US20240260281A1. Автор: Seng Kim Ye,Wen Wei LUM,Kelvin Aik Boo TAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

BGA package semiconductor device and inspection method therefor

Номер патента: US5986460A. Автор: Toshio Kawakami. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-16.

Stacked semiconductor device

Номер патента: US9299666B2. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-03-29.

Packages and Packaging Methods for Semiconductor Devices, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20180337163A1. Автор: Chen-Hua Yu,Shin-puu Jeng,Hsien-Wei Chen,Der-Chyang Yeh,An-Jhih Su. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-11-22.

Semiconductor device having a semiconductor chip, and method for the production thereof

Номер патента: US20070085216A1. Автор: Michael Bauer,Edward Fuergut. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2007-04-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20240312947A1. Автор: Izuru Komatsu,Hiroyuki Matsuo,Shogo Minami,Tomohiro Iguchi,Tatsuya Hirakawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: US09966323B2. Автор: Hitomi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device

Номер патента: EP4432333A2. Автор: Izuru Komatsu,Hiroyuki Matsuo,Shogo Minami,Tomohiro Iguchi,Tatsuya Hirakawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-18.

Semiconductor device and stacked semiconductor device

Номер патента: US20130093083A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2013-04-18.

Wafer-level chip-scale package device having bump assemblies configured to furnish shock absorber functionality

Номер патента: US09721912B2. Автор: Viren Khandekar,Karthik Thambidurai,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor devices and related methods

Номер патента: US20240258182A1. Автор: Jae Yun Kim,Min Hwa Chang,Byoung Woo Cho,Ju Hyung Lee,Dong Joo Park,Jin Young Khim,Shaun Bowers,Seul Bee Lee,Won Bae Bang,Se Hwan Hong,Gyu Wan Han,Gi Tae LIM,Myung Jea Choi,Seung Jae Yu,Sang Goo Kang,Kyung Rok Park. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same

Номер патента: US20110159644A1. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20220208698A1. Автор: Yu-Hsien Lin,Chao-Cheng Ting,Yu-An Li. Владелец: Pure Metallica Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20130062758A1. Автор: Jun Tanaka,Shogo Watanabe,Koichi Miyashita,Naoto Takebe,Yuichi Sano,Takashi Imoto,Hideo Taguchi,Akira Tanimoto,Katsuhiro Ishida,Yoriyasu Ando,Yasuo Takemoto,Masaji Iwamoto. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-03-14.

Semiconductor device including semiconductor chips mounted over both surfaces of substrate

Номер патента: US09799611B2. Автор: Koji Hosokawa,Sensho USAMI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Package-on-package type semiconductor device which is realized through applying not a TSV technology but a fan-out wafer level package technology

Номер патента: US09793217B2. Автор: Sang Eun Lee,Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Semiconductor device and a method of assembling a semiconductor device

Номер патента: US20240079283A1. Автор: Vegneswary RAMALINGAM. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-03-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20210280537A1. Автор: Daisuke Kimura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Packaged semiconductor devices

Номер патента: US20160111349A1. Автор: Mark A. Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2016-04-21.

Packaged semiconductor devices

Номер патента: US09929072B2. Автор: Mark A. Gerber. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-03-27.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US20180006604A1. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device and measurement device

Номер патента: US09787250B2. Автор: Yuichi Yoshida,Kazuya Yamada,Toshihisa Sone,Akihiro Takei,Kengo Takemasa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device with semiconductor chip on flexible tape

Номер патента: US20010050418A1. Автор: Chikara Yamashita. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-12-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20190198462A1. Автор: Yoshiaki Sato,Yutaka Uematsu,Kazuyuki Nakagawa,Masayoshi Yagyu,Shuuichi Kariyazaki,Norio Chujo,Keita TSUCHIYA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8017440B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Resin sealing type semiconductor device having fixed inner leads

Номер патента: US5646829A. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Manufacturing method for semiconductor devices

Номер патента: US8569111B2. Автор: Yuichi Machida. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-10-29.

Semiconductor device

Номер патента: US20240178107A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Katsuya Sato. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20200043834A1. Автор: Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor device

Номер патента: US12009333B2. Автор: Satoshi Shiraki. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device having sealing structure for wide gap type semiconductor chip

Номер патента: US20040070059A1. Автор: Katsumi Satoh,Norihisa Asano,Yukitaka Hori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor component having group III nitride semiconductor device mounted on substrate and interconnected to lead frame

Номер патента: US09818677B2. Автор: Chun-Li Liu,Ali Salih,Mingjiao Liu,Balaji Padmanabhan. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device package having a semiconductor chip on wiring board connected to plurality of leads including power MOSFETs

Номер патента: US8779575B2. Автор: Minoru Shinohara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-07-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20240234261A1. Автор: Masaharu Yamaji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20240234266A1. Автор: Masaharu Yamaji. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: EP3479405A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-05-08.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: US20180005983A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Package-on-package semiconductor device assemblies including one or more windows and related methods and packages

Номер патента: WO2018005189A1. Автор: Matthew Monroe. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2018-01-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20200365498A1. Автор: Yasuhiro Ogawa,Takuya Kadoguchi,Takanori Kawashima,Kohji URAMOTO. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170309589A1. Автор: Gyungock Kim,JiHo JOO,Jaegyu PARK,Jin Hyuk OH,Myungjoon Kwack. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute ETRI. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device having a carrier, semiconductor chip packages mounted on the carrier and a cooling element

Номер патента: US11915999B2. Автор: Ralf Otremba,Thorsten Scharf,Martin Gruber,Markus Dinkel,Elvir Kahrimanovic,Tomasz Naeve. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20030052394A1. Автор: Namiki Moriga,Yasuhito Suzuki,Akira Takaki,Hiroshi Horibe,Fumiaki Aga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20020146864A1. Автор: Hiromichi Suzuki,Kunihiko Nishi,Kazunari Suzuki,Yoshinori Miyaki. Владелец: Hitachi ULSI Systems Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-10.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4411815A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Kazushi Miyata,Naomi Fujiwara,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20160118368A1. Автор: Shigeru Tanaka,Tadashi Maeda,Shinichi Uchida,Shinpei Watanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor device

Номер патента: US9466591B2. Автор: Shigeru Tanaka,Tadashi Maeda,Shinichi Uchida,Shinpei Watanabe. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20160043042A1. Автор: Yukihiro Sato,Tomoaki Uno,Yuichi Yato,Katsuhiko Funatsu. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050054142A1. Автор: Hiroshi Kawano,Yoshihiko Ino. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-10.

Semiconductor device with semiconductor chip mounted on die pad and leads of lead frame

Номер патента: US11769714B2. Автор: Daisuke Koike. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2023-09-26.

Resin encapsulated semiconductor device with an electrically insulating support and distortion preventing member

Номер патента: US5471097A. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1995-11-28.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11817327B2. Автор: Akira Furuta,Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Multichip packaged semiconductor device

Номер патента: US12057377B2. Автор: Hyun Dong Kim. Владелец: MagnaChip Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Semiconductor device including a wire pattern for relaying connection between a semiconductor chip and leads

Номер патента: US6104084A. Автор: Katsunobu Mori,Hiroyuki Nakanishi,Toshiya Ishio,Tomoyo Maruyama,Katsuyuki Tarui. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2000-08-15.

Plastic-packaged semiconductor device including a plurality of chips

Номер патента: US20020000672A1. Автор: Ryuichiro Mori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-01-03.

Packaged semiconductor device and method of manufacture using shaped die

Номер патента: US20060220241A1. Автор: Dennis Lang,Neill Thornton. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-05.

Packaged semiconductor device including multiple semiconductor chips and cross-over lead

Номер патента: US5373188A. Автор: Koichi Nakagawa,Kazunari Michii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-12-13.

Semiconductor device and method for assembling the same

Номер патента: US20020024125A1. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-02-28.

Semiconductor device having an interconnecting circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US5613295A. Автор: Junya Nagano. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-03-25.

Method of Manufacturing a Package Having a Power Semiconductor Chip

Номер патента: US20190198355A1. Автор: Ralf Otremba,Thomas Basler,Edward Fuergut,Christian Kasztelan. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2019-06-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20040173885A1. Автор: Motonobu Nishimura,Katsuhiko Shishido,Hisakazu Kotani. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-09.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20240332238A1. Автор: Guendalina Catalano,Claudio ZAFFERONI,Antonio BELLIZZI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20030214050A1. Автор: Koji Bando. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-20.

Semiconductor device including semiconductor chip mounted on lead frame

Номер патента: US20140084437A1. Автор: Tetsuo Fujii,Masao Yamada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US7919837B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-04-05.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US10366942B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-07-30.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20190295928A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US11424176B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20110133323A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-06-09.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US8970019B2. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-03.

Semiconductor device with sealed semiconductor chip

Номер патента: US20150155225A1. Автор: Isao Ozawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-06-04.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US5479051A. Автор: Masaki Waki,Tosiyuki Honda,Yukio Gomi. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1995-12-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20080067647A1. Автор: Koichi Fukuda. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-03-20.

Semiconductor device and a memory system including a plurality of IC chips in a common package

Номер патента: US20050184380A1. Автор: Yasushi Takahashi,Hirotaka Nishizawa,Toshio Sugano,Masachika Masuda,Tamaki Wada,Michiaki Sugiyama,Masayasu Kawamura,Kazuki Sakuma. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-08-25.

Semiconductor device and wire bonding method

Номер патента: US20210288019A1. Автор: Tsutomu Sano,Kazuya Maruyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4439661A1. Автор: Guendalina Catalano,Claudio ZAFFERONI,Antonio BELLIZZI. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2024-10-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20240321813A1. Автор: Hiroaki Yamashita,Hisao Ichijo,Syotaro Ono. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor packaging device comprising a semiconductor chip including a MOSFET

Номер патента: US7586180B2. Автор: Hiroshi Sato,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-09-08.

Surface-mount flat package semiconductor device

Номер патента: US5521429A. Автор: Takayoshi Nishi,Tsutomu Aono. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-05-28.

Clip structure for a packaged semiconductor device

Номер патента: US20240038637A1. Автор: Ting Wei CHANG,Jia Yunn TING,Wing Onn Chaw. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-01.

Clip structure for a packaged semiconductor device

Номер патента: EP4318577A1. Автор: Ting Wei CHANG,Jia Yunn TING,Chaw Wing Onn. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2024-02-07.

Conductive hardening resin for a semiconductor device and semiconductor device using the same

Номер патента: US20030214032A1. Автор: Akira Fukuizumi,Kazuto Oonami. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-20.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20230361068A1. Автор: Chen-Hua Yu,Sey-Ping Sun,Chih-Hang Tung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor device assembly with through-mold cooling channel formed in encapsulant

Номер патента: US09960150B2. Автор: XIAO Li,Jaspreet S. Gandhi,Bradley R. Bitz. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor devices having cutouts in an encapsulation material and associated production methods

Номер патента: US20200006174A1. Автор: Christian Geissler,Walter Hartner,Maciej Wojnowski,Claus Waechter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-02.

Method of fabricating semiconductor device and encapsulant

Номер патента: US20210111040A1. Автор: Takahiro Tokumiya,Tatsuya Ishimoto. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-04-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20070284707A1. Автор: Fumihiko Ooka,Masahiko Sugihara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2007-12-13.

Semiconductor device having leadless package structure

Номер патента: US20030102542A1. Автор: Yutaka Ueno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-06-05.

Packaged semiconductor device having stacked attached chips overhanging the assembly pad

Номер патента: US09768098B2. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: US20200135607A1. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Shuuichi Kariyazaki,Michiaki Sugiyama,Keita TSUCHIYA,Yusuke TANUMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20020137254A1. Автор: Toshiyuki Fukuda,Hiroaki Fujimoto,Toru Nomura,Masanori Minamio,Ryuichi Sahara. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US11049786B2. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Shuuichi Kariyazaki,Michiaki Sugiyama,Keita TSUCHIYA,Yusuke TANUMA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-06-29.

Semiconductor device and semiconductor package including the same

Номер патента: US12040278B2. Автор: Kiwon Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20080111249A1. Автор: Takashi Miyazaki. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-05-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20210242144A1. Автор: Katsumi Miyawaki,Takao Moriwaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20220102342A1. Автор: Kenji Itakura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-31.

Semiconductor device

Номер патента: US11862629B2. Автор: Kenji Itakura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20220384379A1. Автор: Takeshi Yoshida,Kazumi Kobayashi,Tsutomu Nishide,Yoshihiko Toyoshima,Susumu Koshinami. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20200091141A1. Автор: Kenji Itakura. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180315683A1. Автор: Tomonori Katano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

SEMICONDUCTOR DEVICE PACKAGE WITH A REAR SIDE METALLIZATION OF A SEMICONDUCTOR CHIP CONNECTING AN INTERNAL NODE

Номер патента: US20150380348A1. Автор: Hoeglauer Josef,Noebauer Gerhard. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-31.

Semiconductor device having adhesive between lead and chip

Номер патента: US6097081A. Автор: Masachika Masuda,Michiaki Sugiyama. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 2000-08-01.

Packaged semiconductor devices having solderable lead surfaces exposed by grooves in package compound

Номер патента: US20150262903A1. Автор: Andy Quang Tran,Alok Kumar Lohia,Reynaldo Corpuz Javier. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-09-17.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US12062597B2. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Method of manufacturing semiconductor devices and corresponding semiconductor device

Номер патента: US20220238473A1. Автор: Michele DERAI,Dario Vitello. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-07-28.

Method of forming a packaged semiconductor device using ganged conductive connective assembly and structure

Номер патента: US20180350735A1. Автор: Siang Miang Yeo,Mohd Hasrul Bin ZULKIFLI. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-12-06.

Method of forming a packaged semiconductor device using ganged conductive connective assembly and structure

Номер патента: US20180269147A1. Автор: Siang Miang Yeo,Mohd Hasrul Bin ZULKIFLI. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-20.

Semiconductor device with die mounted to an insulating substrate and corresponding method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US12040263B2. Автор: Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for screening semiconductor devices for contact coplanarity

Номер патента: US20030059965A1. Автор: Lik Wong. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-03-27.

Semiconductor device and corresponding method of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240371738A1. Автор: Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-11-07.

Leadframe and semiconductor device

Номер патента: US09984958B2. Автор: Shintaro Hayashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Packaged semiconductor device having leadframe features preventing delamination

Номер патента: US9892936B2. Автор: Anis Fauzi Bin Abdul Aziz,Wei Fen Sueann LIM,Lee Han Meng@ Eugene Lee. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2018-02-13.

Packaged semiconductor chip

Номер патента: CA1238119A. Автор: William C. Ward,Douglas W. Phelps, Jr.,Richard P. Pashby,Sigvart J. Samuelsen. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-06-14.

Electronic package, semiconductor package structure, and method for manufacturing the semiconductor package structure

Номер патента: US11961831B2. Автор: Bernd Karl Appelt,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20190279961A1. Автор: Shingo Iwasaki,Kaisei Satou,Yuri Imai. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2019-09-12.

Die attachment for packaged semiconductor device

Номер патента: US20160118365A1. Автор: Rama I. Hegde,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US10937745B2. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-02.

Packaged semiconductor device having heat dissipation/electrical connection bumps and method of manufacturing same

Номер патента: US5299091A. Автор: Isao Yoshida,Yukihiro Sato,Akio Hoshi,Toyomasa Koda,Kouzou Sakamoto. Владелец: Hitachi Tohbu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 1994-03-29.

Semiconductor device

Номер патента: US10943877B2. Автор: Takanori Kawashima. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2021-03-09.

Method for fabricating a semiconductor device module with increased reliability and a semiconductor device module

Номер патента: US20230360929A1. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fürgut,Ivan Nikitin. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2023-11-09.

Semiconductor package, method for fabricating the same, and semiconductor device

Номер патента: US7402898B2. Автор: Katsutoshi Shimizu,Tatsuya Hirano,Hisaho Inao. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-22.

Semiconductor device

Номер патента: US20120306077A1. Автор: Seiji Okabe,Takekazu Tanaka,Kouhei Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-12-06.

Resin-encapsulated semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: US09991213B2. Автор: Shoji Yasunaga,Yasumasa Kasuya,Motoharu Haga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device

Номер патента: US09831212B2. Автор: Kenji Fujii,Mamoru Yamagami. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device comprising a semiconductor chip mounted over a metal plate having an inclined surface

Номер патента: US09831162B2. Автор: Shoji Hashizume. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device

Номер патента: US20230065171A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Hiroshi Miyaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-03-02.

Stray inductance reduction in packaged semiconductor devices

Номер патента: US20210066256A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device

Номер патента: EP1347514A3. Автор: Koichi Hirata,Osamu Isaki,Toshikazu Hirai,Tetsuro Asano,Tsutomu Aono. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-19.

Semiconductor chip package array

Номер патента: US20190385955A1. Автор: Lei Shi. Владелец: Tongfu Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Stray inductance reduction in packaged semiconductor devices and modules

Номер патента: US20180254262A1. Автор: Seungwon Im,Oseob Jeon,Byoungok Lee,JoonSeo Son,Mankyo JONG. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-09-06.

Method for manufacturing semiconductor devices having a glass substrate

Номер патента: US20130228905A1. Автор: Carsten Von Koblinski,Gerald Lackner,Markus Ottowitz,Karin Schrettlinger. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor device

Номер патента: US09806035B2. Автор: Yoshiharu Shimizu,Tadatoshi Danno,Hiroyoshi Taya. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20210287968A1. Автор: Masanori Tanaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Three dimensional package for semiconductor devices and external components

Номер патента: US20230352373A1. Автор: Sreenivasan Kalyani Koduri,Christopher Daniel Manack. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20150076715A1. Автор: Koji Tsukagoshi. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2015-03-19.

Packaged device carrier for thermal enhancement or signal redistribution of packaged semiconductor devices

Номер патента: US20210143106A1. Автор: Sreenivasan K. Koduri. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-05-13.

Semiconductor package, semiconductor module and methods for manufacturing a semiconductor package and a semiconductor module

Номер патента: US11978692B2. Автор: Hao Zhuang,Josef Hoeglauer,Gerhard Noebauer,Sergey Yuferev. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-05-07.

Wire ball bonding in semiconductor devices

Номер патента: WO2019136743A1. Автор: HAN Zhong,CHEN XIONG,Xi Lin Li,Zi Qi Wang,Yong Qiang Tang. Владелец: Texas Instruments Japan Limited. Дата публикации: 2019-07-18.

Wire ball bonding in semiconductor devices

Номер патента: US20190221537A1. Автор: HAN Zhong,CHEN XIONG,Xi Lin Li,Zi Qi Wang,Yong Qiang Tang. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-07-18.

Method of manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09805937B2. Автор: Tomoya KASHIWAZAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device packages with high angle wire bonding and non-gold bond wires

Номер патента: US11848297B2. Автор: Sheng-Wen Huang,Hung-Yu Chou,Chien-Chang LI,Byron Lovell Williams,Jeffrey Alan West,Bo-Hsun PAN,Shawn Martin O'Connor,Zi-Xian Zhan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2023-12-19.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US9343395B2. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-17.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20140021618A1. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-23.

Semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20160240484A1. Автор: Hiroshi Tsukamoto,Akira Yajima,Hiromi Shigihara,Hisao Shigihara. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Manufacturing method for semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190006268A1. Автор: Masatoshi Sugiura,Hiroi Oka. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20190318939A1. Автор: Shoji Hashizume,Keita Takada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Encapsulating resin composition, semiconductor device using the encapsulating resin composition, and method for manufacturing semiconductor device using the encapsulating resin composition

Номер патента: US09932473B2. Автор: Takayuki Tsuji,Kazuto Ogawa,Emi Iwatani,Kota Ishikawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device

Номер патента: US09922905B2. Автор: Hiroi Oka,Yuichi Yato,Keita Takada,Noriko OKUNISHI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Structure and method for stabilizing leads in wire-bonded semiconductor devices

Номер патента: US09824959B2. Автор: Jerry Gomez Cayabyab,Dolores Babaran Milo,Mark Gerald Rosario Pinlac,Bobby Johns Lansangan Villacarlos,Juan Carlo Aro Rimando. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-11-21.

Semiconductor device and electronic device

Номер патента: US09735127B2. Автор: Tadatoshi Danno,Atsushi Nishikizawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US5293068A. Автор: Makoto Kitano,Sueo Kawai,Asao Nishimura,Akihiro Yaguchi,Ryuji Kohno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-03-08.

Methods of forming packaged semiconductor devices and leadframes for semiconductor device packages

Номер патента: US12009286B2. Автор: Alexander Komposch,Eng Wah Woo,Soon Lee Liew. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240266277A1. Автор: Yoshiaki Aizawa,Katsuhiro TAKAO,Atsushi KUROHA. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device

Номер патента: US11476197B2. Автор: Kentaro Chikamatsu,Hirotaka Otake. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2022-10-18.

Semiconductor device and electronic apparatus of a cascode-coupled system

Номер патента: US09960153B2. Автор: Satoru Akiyama,Hiroyoshi Kobayashi,Hisao Inomata,Sei SAITOU. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Patterned die pad for packaged vertical semiconductor devices

Номер патента: US20190348346A1. Автор: Siva Prakash Gurrum,Manu J. Prakuzhy. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-14.

Semiconductor device with thermal dissipation and method therefor

Номер патента: US20240136256A1. Автор: Sam Lai,Yi-Tien Liao,Frank.zy Guo. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-04-25.

Semiconductor device with thermal dissipation and method therefor

Номер патента: EP4358132A3. Автор: Sam Lai,Zhan-ying GUO,Yi-Tien Liao. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-05-01.

Semiconductor device with thermal dissipation and method therefor

Номер патента: US20240234258A9. Автор: Sam Lai,Yi-Tien Liao,Frank.zy Guo. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for fabricating a semiconductor device including an embedded semiconductor die

Номер патента: US20240250004A1. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Mark Thomas,Martin Gruber,Achim Althaus,Marco Nicolas Mueller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-07-25.

Packaged semiconductor system having unidirectional connections to discrete components

Номер патента: US20200185323A1. Автор: Matthew David Romig,Saumya Gandhi,Abram Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12080692B2. Автор: Hiroyuki Masumoto,Keisuke EGUCHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Leadframes for improved moisture reliability and enhanced solderability of semiconductor devices

Номер патента: US20070120233A1. Автор: John Tellkamp. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2007-05-31.

Semiconductor device package and a method of manufacturing the same

Номер патента: US09953931B1. Автор: Wei-Hsuan Lee,Yu-Chih Lee,Chih Sheng Yao,Huan Wun Li. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09947553B2. Автор: Mamoru Yamagami,Yasuhiro Fuwa. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor chip carriers and strips thereof

Номер патента: US3781596A. Автор: R Galli,D Kelemen. Владелец: Individual. Дата публикации: 1973-12-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20240203811A1. Автор: Nobuyuki Kato,Yutaka Tomatsu. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Packaged electronic devices having transient liquid phase solder joints and methods of forming same

Номер патента: US20230317670A1. Автор: Sayan Seal. Владелец: Wolfspeed Inc. Дата публикации: 2023-10-05.

Method of manufacturing a semiconductor device and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP4220692A1. Автор: Mauro Mazzola,Fabio Marchisi. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2023-08-02.

Sealed semiconductor device and lead frame used for the same

Номер патента: US20020070431A1. Автор: Yoshihiro Hirata,Kazuyuki Misumi,Kazunari Michii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-06-13.

Resin-molded semiconductor device having a lead on chip structure

Номер патента: MY119797A. Автор: Asao Nishimura,Kunihiro Tsubosaki,Masachika Masuda,Tamaki Wada,Akihiko Iwaya. Владелец: Hitachi Ulsi Eng Corp. Дата публикации: 2005-07-29.

Electronic package with thermally conductive support member having a thin circuitized substrate and semiconductor device bonded thereto.

Номер патента: MY113991A. Автор: Benjamin Hammer Richard,Dipietro Michael,Edward Andros Frank,Russell Bupp James. Владелец: Ibm. Дата публикации: 2002-07-31.

Semiconductor device and fabrication method of the semiconductor device

Номер патента: US12074129B2. Автор: Takukazu Otsuka. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-27.

Semiconductor device and a method of manufacturing the same and an electronic device

Номер патента: US20020014686A1. Автор: Masachika Masuda,Tamaki Wada,Mikako Kimura,Michiaki Sugiyama,Kouichi Kanemoto. Владелец: HITACHI Ltd AND HITACHI ULSI SYSTEMS CO Ltd. Дата публикации: 2002-02-07.

Semiconductor device

Номер патента: US20240258208A1. Автор: Hajime Okuda,Adrian JOITA. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device and an electronic device

Номер патента: US09997620B2. Автор: Akira Muto,Yukihiro Narita,Nobuya Koike,Masaki Kotsuji. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device

Номер патента: US09887151B2. Автор: Akira Muto,Yukihiro Sato,Ryo Kanda,Takamitsu Kanazawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09812388B2. Автор: Yoshihiko Shimanuki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Packaged Semiconductor Device With Multilayer Stress Buffer

Номер патента: US20210351098A1. Автор: Luu Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Packaged semiconductor devices, and related methods and systems

Номер патента: US20130187260A1. Автор: Lynn Wiese,Nikhil Vishwanath Kelkar,Viraj Ajit Patwardhan. Владелец: INTERSIL AMERICAS LLC. Дата публикации: 2013-07-25.

Packaged semiconductor device with multilayer stress buffer

Номер патента: US20200161205A1. Автор: Luu Thanh Nguyen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2020-05-21.

Method of manufacturing semiconductor devices with a paddle and electrically conductive clip and corresponding semiconductor device

Номер патента: US12033926B2. Автор: Federico Giovanni Ziglioli. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20170271249A1. Автор: Yasumasa Kasuya. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-09-21.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US12125774B2. Автор: Hisashi Shimura,Yoshiyasu Kuwabara. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09847315B2. Автор: Szu Wei Lu,Jing-Cheng Lin,Jui-Pin Hung,Shih Ting Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device having stacked chips, a re-distribution layer, and penetration electrodes

Номер патента: US09917066B2. Автор: Toshio Fujii,Masaru Sasago,Yoshihiro Mori,Nobuo Aoi,Takeshi Kawabata,Takashi Yui. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Semiconductor package and semiconductor device

Номер патента: US20090174051A1. Автор: Shuichi Osaka,Naoyuki Shinonaga,Hitoshi Fujimoto,Tetsuya Hirose. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-07-09.

Packaged semiconductor device and method of fabricating a packaged semiconductor device

Номер патента: US20170373016A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Li-Hui Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-28.

Semiconductor device and power source device

Номер патента: US20140203444A1. Автор: Keiji Watanabe,Tadahiro Imada,Nobuhiro Imaizumi,Kozo Shimizu,Keishiro Okamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2014-07-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240186296A1. Автор: Akio Watanabe,Hideko Mukaida,Yusuke Akada. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-06.

Semiconductor device

Номер патента: US11742256B2. Автор: Tomomi Okumura,Masanori OOSHIMA,Takahiro Hirano. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-08-29.

Method of making a plurality of packaged semiconductor devices

Номер патента: US20180301353A1. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Jetse de Witte,Jan Gulpen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2018-10-18.

Method of making a plurality of packaged semiconductor devices

Номер патента: US10431476B2. Автор: Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis,Jetse de Witte,Jan Gulpen. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2019-10-01.

Packaged semiconductor chips having heat dissipation layers and ground contacts therein

Номер патента: US09978661B2. Автор: OLEG Feygenson,Sang Il Kim,Youngbae Kim,Jungsu Ha,Yunhyeok Im,Jichul Kim,Seungkon Mok. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-22.

Ball grid array package semiconductor device having improved power line routing

Номер патента: GB2368718A. Автор: Ki-whan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-08.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12027495B2. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-02.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20150050779A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-02-19.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US12033929B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Lodestar Licensing Group LLC. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device with embedded battery and method therefor

Номер патента: EP4269330A1. Автор: Stephen Ryan Hooper,Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Jr. Crispulo Estira Lictao,Dominic Koey (Pohmeng). Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-11-01.

Semiconductor package having an encapsulant comprising conductive fillers and method of manufacture

Номер патента: US11842946B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Xinyu Bao,Lee-Chung Lu,Jyh Chwen Frank Lee,Sam Vaziri. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-12.

Semiconductor device with embedded battery and method therefor

Номер патента: US20230343683A1. Автор: Stephen Ryan Hooper,Chayathorn Saklang,Chanon Suwankasab,Amornthep Saiyajitara,Crispulo Estira Lictao, JR.,Dominic (PohMeng) Koey. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09991247B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor package having an encapulant comprising conductive fillers and method of manufacture

Номер патента: US20240071865A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Po-Hsiang Huang,Xinyu Bao,Lee-Chung Lu,Jyh Chwen Frank Lee,Sam Vaziri. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor packages, semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor package

Номер патента: US20240243068A1. Автор: Wei-Chih Chen,Tzu-Wei Chiu,Chun-Wei Chang,Che-Yen Huang. Владелец: Seriphy Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US9871018B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor package, semiconductor system, and method of forming semiconductor package

Номер патента: US20210384116A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2021-12-09.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09871018B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140080260A1. Автор: Tamaki Wada,Kazuya Tsuboi,Yuichi Morinaga,Tomoko Higashino. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09911675B2. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chih-Wei Lin,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Packaged semiconductor devices and methods of packaging thereof

Номер патента: US10269693B2. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-04-23.

Semiconductor device assembly and method therefor

Номер патента: US12027485B2. Автор: Jinbang Tang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device assembly and method therefor

Номер патента: US20220149000A1. Автор: Jinbang Tang. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-05-12.

Methods of packaging semiconductor devices and packaged semiconductor devices

Номер патента: US09806062B2. Автор: Wen-Chih Chiou,Yu-Liang Lin,Shin-puu Jeng,Hung-Jung Tu,Tu-Hao Yu,Shih-Hui Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Modular semiconductor devices and electronic devices incorporating the same

Номер патента: US20230411263A1. Автор: Soohan Park,KyungEun Kim,Hyesun Kim,Youjin Shin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor package, semiconductor device, semiconductor package-mounted apparatus, and semiconductor device-mounted apparatus

Номер патента: US11984380B2. Автор: Kenji Sasaki,Masao Kondo,Shigeki Koya. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020195724A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-12-26.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020060373A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-05-23.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US20240332206A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-03.

Film for semiconductor package, semiconductor package using film and display device including the same

Номер патента: US09922891B2. Автор: Donghan Kim,Jeong-kyu Ha,JaeMin JUNG,Soyoung Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-20.

Package substrates, packaged semiconductor devices, and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09917068B2. Автор: Yu-feng Chen,Tsung-Ding Wang,Yu-Min LIANG,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20020195725A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-12-26.

Package substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20240071880A1. Автор: Chin Hui Chong,Hong Wan Ng,Seng Kim Ye,Kelvin Tan Aik Boo. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device having an inductor

Номер патента: US20140374876A1. Автор: Yasutaka Nakashiba. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-12-25.

Encapsulating material and LOC structure semiconductor device using the same

Номер патента: US6211277B1. Автор: Masanobu Fujii,Hiroyuki Sakai,Tatsuo Kawata,Hiroki Sashima,Takaki Kashihara,Naoki Nara,Terumi Tsukahara. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2001-04-03.

Semiconductor devices including thick pad

Номер патента: US20220262757A1. Автор: Taeho Ko,Daehee Lee,Hyunchul Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-08-18.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20210280562A1. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor devices having a conductive pillar and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20200185352A1. Автор: Dong Kwan Kim,Kun Sil Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-11.

Semiconductor device having external electrodes exposed from encapsulation material

Номер патента: US20120319283A1. Автор: Toru Kanno. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-20.

Fan-out semiconductor chip assembly

Номер патента: US5688716A. Автор: John W. Smith,Thomas H. DiStefano,Tony Faraci. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 1997-11-18.

Semiconductor device having a plurality of semiconductor elements interconnected by a redistribution layer

Номер патента: US20020050639A1. Автор: Yoshitaka Aiba,Toshio Hamano,Mitsutaka Sato. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2002-05-02.

Semiconductor device

Номер патента: US9728487B2. Автор: Yumi Imamura,Takashi Karashima,Yosuke Imazeki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20210013144A1. Автор: Ji Yeon Ryu,Jae Beom Shim. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US12080563B2. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Min LIANG,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Testing, manufacturing, and packaging methods for semiconductor devices

Номер патента: US09852957B2. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Der-Chyang Yeh,Chin-Hsien Chen,An-Jhih Su,Li-Hsien HUANG,Yan-Fu Lin,Yung-Shou Cheng. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Apparatus for and method of packaging semiconductor devices

Номер патента: US20030124772A1. Автор: Lance Wright. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2003-07-03.

Apparatus for and method of packaging semiconductor devices

Номер патента: US20040165975A1. Автор: Lance Wright. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-08-26.

Semiconductor device, semiconductor module, and packaged semiconductor device

Номер патента: US11069783B2. Автор: Takeshi Imamura,Eiji Yasuda,Ryosuke Okawa,Kazuma Yoshida,Mitsuaki Sakamoto,Toshikazu Imai,Yasuyuki Masumoto,Shigetoshi Sota,Tomonari OOTA,Masaaki HIRAKO. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2021-07-20.

Semiconductor devices and methods of manufacturing

Номер патента: US20240363366A1. Автор: Chen-Hua Yu,Jiun Yi Wu,Chien-Hsun Chen,Yu-Min LIANG,Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat-Dissipating Structures for Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20230187307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Yu-Sheng Huang,Shih-Chang Ku,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Partially depopulated interconnection arrays for packaged semiconductor devices and printed circuit boards

Номер патента: US9820389B2. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Partially Depopulated Interconnection Arrays for Packaged Semiconductor Devices and Printed Circuit Boards

Номер патента: US20160242298A1. Автор: Ban Pak Wong. Владелец: Lattice Semiconductor Corp. Дата публикации: 2016-08-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20240321834A1. Автор: Hiroaki Ichikawa,Mitsuhiro KAKEFU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor package, semiconductor module, electronic device, and semiconductor package manufacturing method

Номер патента: WO2024062719A1. Автор: Hiroyuki Shigeta,Hirohisa Yasukawa. Владелец: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION. Дата публикации: 2024-03-28.

Electronic device having an under-fill element, a mounting method of the same, and a method of manufacturing a display apparatus having the electronic device

Номер патента: US20180033765A1. Автор: Sangrock YOON,Jeong-Mo NAM,Jeonghun GO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-01.

Semiconductor device having function circuits selectively connected to bonding wire

Номер патента: US20090302451A1. Автор: Yoshihisa Matsubara. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor device having conductive via and manufacturing process for same

Номер патента: US09960121B2. Автор: Yi-Chuan Ding,Yung-Jen Chen,Min-Lung Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Packaged semiconductor device

Номер патента: US20190363080A1. Автор: Rajen Manicon Murugan,Yiqi Tang,Makarand Ramkrishna Kulkarni. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2019-11-28.

Semiconductor device having conductive via and manufacturing process for same

Номер патента: US20160315052A1. Автор: Yi-Chuan Ding,Yung-Jen Chen,Min-Lung Huang. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2016-10-27.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US09972555B2. Автор: Soshi KURODA,Tatsuya Kobayashi,Takanori Aoki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Packaged Semiconductor Device Including Liquid-Cooled Lid and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20220310482A1. Автор: Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-29.

Semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US09997481B2. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20180261563A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Packaged Semiconductor Device Including Liquid-Cooled Lid and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240249999A1. Автор: Chih-Hang Tung,Chung-Jung Wu,Tung-Liang Shao,Sheng-Tsung HSIAO,Jen Yu Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device, electric power conversion apparatus and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200161233A1. Автор: Hiroshi Yoshida,Daisuke Murata,Hidetoshi Ishibashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-05-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20020008318A1. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2002-01-24.

Semiconductor device module having vertical metallic contacts and a method for fabricating the same

Номер патента: US12080669B2. Автор: Wolfgang Scholz,Bernd SCHMOELZER,Edward Fuergut,Petteri Palm,Mark Thomas,Martin Gruber. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device, its manufacturing method, circuit board, and electronic unit

Номер патента: US20050110141A1. Автор: Hideo Miyasaka. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-05-26.

Packaged semiconductor devices, methods of packaging semiconductor devices, and PoP devices

Номер патента: US9355973B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-31.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20160276278A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-09-22.

Package-on-package semiconductor assemblies and methods of manufacturing the same

Номер патента: US11791252B2. Автор: Owen R. Fay,Jack E. Murray. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-17.

Packaged semiconductor devices, methods of packaging semiconductor devices, and PoP devices

Номер патента: US9570401B2. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20210287992A1. Автор: Hitoshi Ishii. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-09-16.

Semiconductor device and method

Номер патента: US20210028131A1. Автор: Michael B. Vincent,Abdellatif Zanati. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2021-01-28.

Semiconductor device and method

Номер патента: US11749624B2. Автор: Michael B. Vincent,Abdellatif Zanati. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device having non-circular connectors

Номер патента: US20150371963A1. Автор: Mark A. Gerber,Abram M. Castro. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2015-12-24.

Semiconductor device assemblies and systems with one or more dies at least partially embedded in a redistribution layer (RDL) and methods for making the same

Номер патента: US12125816B2. Автор: Jong Sik Paek,Po Chih Yang. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device

Номер патента: US09907175B2. Автор: Atsushi Tomohiro. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2018-02-27.

Substantially hermetic packages for semiconductor devices and substantially hermetically packaged, semiconductor devices

Номер патента: US20050040505A1. Автор: Warren Farnworth. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-02-24.

Semiconductor Device Packages, Packaging Methods, and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20230395588A1. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor device packages, packaging methods, and packaged semiconductor devices

Номер патента: US11817445B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen,Ying-Ju Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Packaged semiconductor device and method for fabricating a packaged semiconductor device

Номер патента: US20210313275A1. Автор: Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20170154858A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-01.

Packaged semiconductor device and method for fabricating a packaged semiconductor device

Номер патента: US11967562B2. Автор: Horst Theuss. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-04-23.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20200312791A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20180350756A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Packaged Semiconductor Devices, Methods of Packaging Semiconductor Devices, and PoP Devices

Номер патента: US20200144202A1. Автор: Jing-Cheng Lin,Po-Hao Tsai,Jui-Pin Hung. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-05-07.

Semiconductor package including semiconductor chip having through-electrode

Номер патента: US20240194575A1. Автор: Chajea JO,Seungryong OH. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package, semiconductor device and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20200091031A1. Автор: Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-03-19.

Semicondcutor package and method of dicing semiconductor device

Номер патента: US20200203270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ching-Hua Hsieh,Chien-Ling Hwang,Hsin-Hung Liao,Sung-Yueh Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Partially shielded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240339394A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Resin-encapsulated semiconductor apparatus and process for its fabrication

Номер патента: US20040084785A1. Автор: Jun Tanaka,Kiyoshi Ogata,Keiko Isoda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-05-06.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20150162316A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-06-11.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20160190096A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Ming-Da Cheng,Wei-Hung Lin,Hui-min Huang,Chih-Fan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20230299066A1. Автор: Hongfei Lu. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device

Номер патента: US20220059428A1. Автор: Daisuke Nakaya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor device having conductive patterns with mesh pattern and differential signal wirings

Номер патента: US20230187330A1. Автор: Shuuichi Kariyazaki,Wataru SHIROI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12027438B2. Автор: Daisuke Nakaya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20200243444A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-07-30.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20180158778A1. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-06-07.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US20120241982A1. Автор: Chia Yong Poo,Boon Suan Jeung,Eng Meow Koon. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor Device and Method of Forming Three-Dimensional Vertically Oriented Integrated Capacitors

Номер патента: US20110233726A1. Автор: Rui Huang,Heap Hoe Kuan,Seng Guan Chow,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2011-09-29.

Electronics arrangement and semiconductor switching device having the electronics arrangement

Номер патента: US20240334641A1. Автор: Nina Müller,Matthias Eisner. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-10-03.

Packaged semiconductor assemblies and methods for manufacturing such assemblies

Номер патента: US09911696B2. Автор: Suan Jeung Boon,Yong Poo Chia,Meow Koon Eng. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Semiconductor device with redistribution layers on partial encapsulation and non-photosensitive passivation layers

Номер патента: US09818685B2. Автор: SEUNGJAE LEE,Doo Hyun Park,Dong Jin Kim,Jin Young Kim,Jae Hun Bae,SungKyu Kim,Jin Han Kim,Se Woong Cha,Jong Sik Paek,Yoonjoo Kim. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device

Номер патента: US09773763B2. Автор: Hitomi Imai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Semiconductor devices including thick pad

Номер патента: US20210217720A1. Автор: Taeho Ko,Daehee Lee,Hyunchul Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-15.

Packaged Semiconductor Devices and Methods of Packaging Thereof

Номер патента: US20190244887A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Packaged Semiconductor Devices And Methods of Packaging Thereof

Номер патента: US20160066426A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240194647A1. Автор: Yuki Sato,Tsukasa Konno. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and test method of semiconductor device

Номер патента: US20230296669A1. Автор: Kazunori Masuda,Makoto Iwai,Takuya Kusaka,Hirosuke NARAI. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device having two-phase cooling structure

Номер патента: EP4386832A2. Автор: Seogwoo Hong,Sungchan Kang,Daehyuk SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-19.

Semiconductor device having two-phase cooling structure

Номер патента: EP4386832A3. Автор: Seogwoo Hong,Sungchan Kang,Daehyuk SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-17.

Semiconductor device

Номер патента: US12126330B2. Автор: Yuki KUMAZAWA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor device including protective film over a substrate

Номер патента: US09972600B2. Автор: Hideko Mukaida,Yoichiro Kurita,Satoshi Tsukiyama. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Methods of Packaging Semiconductor Devices and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20160329302A1. Автор: Wen-Chih Chiou,Yu-Liang Lin,Shin-puu Jeng,Hung-Jung Tu,Tu-Hao Yu,Shih-Hui Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-10.

Packaged semiconductor devices with wireless charging means

Номер патента: US11837517B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Ultra Thin Multi-Die Face-to-Face WLCSP

Номер патента: US20170309572A1. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,Junwoo Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device and method of forming athin wafer without a carrier

Номер патента: SG183779A1. Автор: Pandi Chelvam Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Ltd. Дата публикации: 2012-09-27.

Semiconductor device, electronic system, and electrostatic discharge protection method for semiconductor device thereof

Номер патента: US20230290774A1. Автор: Chun-Lu LEE. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device and circuit device

Номер патента: US20230291401A1. Автор: Kazuhisa Mori,Toshiyuki Hata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220059493A1. Автор: Yoshiharu Okada,Masatoshi Kawato,Keiichi NIWA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-02-24.

Semiconductor device, semiconductor module and vehicle

Номер патента: EP3761361A1. Автор: Akihiro Osawa,Tomoya Nakayama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20240266309A1. Автор: ATSUSHI Fujisaki,Jeonggi Jin,Jinho Chun,Solji Song,Taehwa Jeong,Juil Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12119323B2. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Semiconductor device and method of making a semiconductor device

Номер патента: US09947632B2. Автор: CHI HO Leung,Shun Tik Yeung,Pompeo V Umali,Wai (Kan Wae) Lam. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2018-04-17.

Semiconductor device and method of forming interposer frame over semiconductor die to provide vertical interconnect

Номер патента: US09893045B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Seng Guan Chow,Seung Uk Yoon,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device and method of forming a vertical interconnect structure for 3-D FO-WLCSP

Номер патента: US09847324B2. Автор: KANG Chen,Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Semiconductor device and method of forming TSV semiconductor wafer with embedded semiconductor die

Номер патента: US09754858B2. Автор: Seung Uk Yoon,Yaojian Lin,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device and method of forming ultra thin multi-die face-to-face WLCSP

Номер патента: US09735113B2. Автор: HeeJo Chi,NamJu Cho,Junwoo Myung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device with open cavity and method therefor

Номер патента: EP4235767A3. Автор: Scott M Hayes,Michael B Vincent. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-10-25.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240105638A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Resin sealing-type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040201082A1. Автор: Isao Ochiai,Masato Take. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Semiconductor device

Номер патента: USRE41826E1. Автор: Hiroyuki Juso,Yoshiki Sota,Hisashige Nishida. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-19.

Semiconductor Chip Having a Dense Arrangement of Contact Terminals

Номер патента: US20170025357A1. Автор: Juergen Hoegerl,Gottfried Beer,Peter Ossimitz,Andreas Munding. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-26.

Semiconductor device, semiconductor module, and vehicle

Номер патента: US20210013141A1. Автор: Akihiro Osawa,Tomoya Nakayama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor device and method of forming interposer with opening to contain semiconductor die

Номер патента: US09875911B2. Автор: Yaojian Lin,HeeJo Chi,Reza A. Pagaila,Jun Mo Koo. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device

Номер патента: US09831209B2. Автор: Motoo Suwa,Takafumi Betsui. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with a semiconductor chip connected in a flip chip manner

Номер патента: US09831204B2. Автор: Osamu Miyata,Kazumasa Tanida. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US20230017646A1. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2023-01-19.

Fabrication method of semiconductor package with stacked semiconductor chips

Номер патента: US20200152591A1. Автор: Lu-Yi Chen. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-14.

Semiconductor device having an inductor

Номер патента: US20170309587A1. Автор: Yasutaka Nakashiba. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-10-26.

Semiconductor device with self-aligned waveguide and method therefor

Номер патента: US12033950B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Antonius Hendrikus Jozef Kamphuis. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20210066204A1. Автор: Min Jae Lee,Dong Hyun Bang,Ji Hoon Oh,Young Ik Kwon,Soo Jin Shin,Tae Kyeong HWANG. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220285320A1. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor device having an insulating sheet and a conductive film, and method of manufacturing the same

Номер патента: US12080612B2. Автор: Katsumi Taniguchi,Ryoichi Kato,Yoshinari Ikeda,Yuma Murata,Akito NAKAGOME. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11721672B2. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-08.

Semiconductor device package and the method of manufacturing the same

Номер патента: US12107056B2. Автор: Ya Fang CHAN,Yuan-Feng CHIANG,Po-Wei LU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Semiconductor Device and Method of Forming High Crystal Quality Magnetic Layer for Shielding of Low Frequency Magnetic Fields

Номер патента: US20240332207A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Data storage device having multi-stack chip package and operating method thereof

Номер патента: US09871021B2. Автор: Jaehong Kim,Young-Seop Shim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-01-16.

Semiconductor device and method of forming a thin wafer without a carrier

Номер патента: US09842775B2. Автор: Pandi C. Marimuthu,Shuangwu Huang,Nathapong Suthiwongsunthorn. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20220302083A1. Автор: Soichiro Ibaraki. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: EP1992016A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-11-19.

Partially shieded semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20230402400A1. Автор: Heesoo Lee,HunTeak Lee,SangHo SONG,YeonJee LEE. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20160293564A1. Автор: Tamaki Wada,Yuichi Morinaga,Kenji Oyachi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-10-06.

Semiconductor Device and Method of Stacking Hybrid Substrates

Номер патента: US20240096807A1. Автор: Linda Pei Ee CHUA,Yaojian Lin,Jian Zuo,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US7772697B2. Автор: Kazuhiko Matsumura,Nozomi Shimoishizaka. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-08-10.

Flip-chip device having underfill in controlled gap

Номер патента: WO2007101239A2. Автор: Mark A. Gerber,Sohichi Kadoguchi,Masakazu Hakuno. Владелец: TEXAS INSTRUMENTS INCORPORATED. Дата публикации: 2007-09-07.

Semiconductor chip mounting substrate and semiconductor device using the same

Номер патента: US20020140110A1. Автор: Kazuhiro Yamamoto,Takuya Takahashi,Tadaharu Hashiguchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Semiconductor device

Номер патента: US20190088583A1. Автор: Naoki Kimura,Hiroshi Ashikaga. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2019-03-21.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20180005888A1. Автор: Fujiyuki Minesaki. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Methods of making semiconductor device modules with increased yield

Номер патента: US20190035755A1. Автор: John F. Kaeding,Chan H. Yoo,Ashok Pachamuthu,Szu-Ying Ho. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor Device and Method Using Tape Attachment

Номер патента: US20230238376A1. Автор: YuJeong Jang,GunHyuck Lee,Sanghyun SON,Hyeoneui Lee. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230269868A1. Автор: Tomomi Nonaka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230089223A1. Автор: Soichi Homma,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20220285319A1. Автор: Masayuki Miura,Yuichi Sano,Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Semiconductor Device and Method of Forming Repassivation Layer for Robust Low Cost Fan-Out Semiconductor Package

Номер патента: US20170084526A1. Автор: Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110233794A1. Автор: Yasuaki Iwata. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-29.

Semiconductor device

Номер патента: US20240047329A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20240304531A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen,Chia-Hung Liu,Rui-Wen Song. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for forming a shielding layer on a semiconductor device

Номер патента: US20240332209A1. Автор: KyoWang Koo,JiSik MOON,Hyunseok Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and semiconductor package comprising the same

Номер патента: US09966317B2. Автор: Jong-Hyun Choi,Joung-yeal Kim,Mi-Young Woo,Dae-Hyun KWON,Joon-Sun YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method of forming DCALGA package using semiconductor die with micro pillars

Номер патента: US09875988B2. Автор: Kok Khoon Ho,Andrew Pan,Satyamoorthi Chinnusamy,Weng Hing TAN. Владелец: Semtech Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09786515B1. Автор: Weng Foong Yap. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor device and method of forming repassivation layer for robust low cost fan-out semiconductor package

Номер патента: US09754867B2. Автор: Xia Feng,KANG Chen,Yaojian Lin,Jianmin Fang. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device having conductive bumps of varying heights

Номер патента: US09679862B2. Автор: Chen-Shien Chen,Tin-Hao Kuo,Sheng-Yu Wu,Yen-Liang Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device and method of forming insulating layer disposed over the semiconductor die for stress relief

Номер патента: US09666500B2. Автор: Rui Huang,Xia Feng,KANG Chen,Yu Gu,Il Kwon Shim,Seng Guan Chow,Yaojian Lin,Jianmin Fang,Pandi C. Marimuthu,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Packaged semiconductor devices with wireless charging means

Номер патента: US10097030B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Ming-Hung Tseng,Tzu-Sung Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-10-09.

Semiconductor device

Номер патента: US12033984B2. Автор: Hiroaki Ichikawa,Mitsuhiro KAKEFU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Semiconductor Device and Method of Forming Hybrid Substrate with Uniform Thickness

Номер патента: US20240071885A1. Автор: Linda Pei Ee CHUA,Yaojian Lin,Jian Zuo,Hin Hwa Goh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210257332A1. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11502057B2. Автор: Soichi Homma. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-11-15.

Semiconductor device

Номер патента: US12068280B2. Автор: Hideaki Kitazawa. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Semiconductor device package, electronic assembly and method for manufacturing the same

Номер патента: US11764137B2. Автор: Cheng-Lin HO,Chih-Cheng LEE,Chun Chen CHEN,Cheng Yuan CHEN. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Semiconductor package having an interposer in which one or more dies are formed and method of forming the same

Номер патента: US12136597B2. Автор: Wen-Sung Hsu,Nai-wei LIU,Yi-Lin Tsai. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2024-11-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Shielding Layer Over Semiconductor Die Mounted to TSV Interposer

Номер патента: US20120299165A1. Автор: Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Method for packaging semiconductor dies

Номер патента: US20200118840A1. Автор: Eric Beyne. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2020-04-16.

Method of fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20100178736A1. Автор: Gottfried Beer,Irmgard Escher-Poeppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2010-07-15.

Method for producing semiconductor device and intermediate for semiconductor device

Номер патента: US20200168476A1. Автор: Yoichi Kodama,Jun Kamada,Kazuo Kohmura,Yasuhisa Kayaba,Kaichiro Haruta. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2020-05-28.

Packaged semiconductor, semiconductor device using same, and method for manufacturing same

Номер патента: KR960019675A. Автор: 테쓰로우 와시다,야스히로 무라사와,카쓰노리 오치. Владелец: 기다오까 다까시. Дата публикации: 1996-06-17.

Packaged semiconductor, semiconductor device made therewith and method for making same

Номер патента: KR100237912B1. Автор: 테쓰로우 와시다,카스노리 오치,야스히로 무라사와. Владелец: 다니구찌 이찌로오. Дата публикации: 2000-01-15.

Semiconductor Device and Method of Forming WLCSP with Semiconductor Die Embedded Within Interconnect Structure

Номер патента: US20160218089A1. Автор: Daesik Choi,KyungHoon Lee,Hyunjin SONG,KyoungIl Huh. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2016-07-28.

Semiconductor devices having cutouts in an encapsulation material and associated production methods

Номер патента: US20200006174A1. Автор: Christian Geissler,Walter Hartner,Maciej Wojnowski,Claus Waechter. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2020-01-02.

SEMICONDUCTOR CHIP, ELECTRONIC DEVICE HAVING THE SAME AND METHOD OF CONNECTING SEMICONDUCTOR CHIP TO ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20180114768A1. Автор: KIM Byoung Yong,HWANG Jeong Ho,HA Seung Hwa,SONG Sang Hyeon. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-26.

Encapsulation method for packaging semiconductor components with external leads

Номер патента: US20110129962A1. Автор: FENG Ye,Liang Zhao,Lei Shi,Limin Wang. Владелец: ALPHA AND OMEGA SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2011-06-02.

Semiconductor device, control device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200058600A1. Автор: Katsuji Ando,Takahiko Murakami,Ryoji MURAI,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-02-20.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20170117256A1. Автор: Mituharu Tabata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Method for fabricating a semiconductor chip panel

Номер патента: US09953846B2. Автор: Edward Fuergut,Daniel Porwol. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-04-24.

Semiconductor device having a chip under package

Номер патента: US09859251B2. Автор: Gottfried Beer,Peter Ossimitz. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device, control device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11063004B2. Автор: Katsuji Ando,Takahiko Murakami,Ryoji MURAI,Arata Iizuka. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2021-07-13.

Method of vacuum packaging a semiconductor device assembly

Номер патента: US20030052403A1. Автор: Ting Ang,Sang Loong,Shyue-Fong Quek,Duay Ong. Владелец: Chartered Semiconductor Manufacturing Pte Ltd. Дата публикации: 2003-03-20.

Semiconductor device, power conversion apparatus, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20220301956A1. Автор: Masayuki Mafune. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-09-22.

Resin-molded type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5757066A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Packaged semiconductor product and method for manufacture thereof

Номер патента: EP2291858A1. Автор: Jean-Marc Yannou,Eric Pieraerts,Stephane Bellenger,Mickael Pommier. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2011-03-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20180025993A1. Автор: Manabu Matsumoto,Yasutaka Shimizu,Yoshitaka Otsubo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-01-25.

Semiconductor device

Номер патента: US09960126B2. Автор: Manabu Matsumoto,Yasutaka Shimizu,Yoshitaka Otsubo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method of manufacturing a semiconductor device wiring layer having an oxide layer between the polysilicon and silicide layers

Номер патента: US6586345B1. Автор: Toshiaki Ohmori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Packaged semiconductor devices having spacer chips with protective groove patterns therein

Номер патента: US11705405B2. Автор: Jiwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: EP4099367A2. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-07.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: EP4099367A3. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2022-12-28.

Semiconductor device packaging warpage control

Номер патента: US12125716B2. Автор: Vivek Gupta,Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Zhiwei Gong,Richard Te GAN. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Semiconductor packages and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09978658B2. Автор: Rui Huang,Antonio Jr. Bambalan Dimaano,Beng Yeung HO,Nathapong Suthiwongsunthorn,Hua Hong Tan,Kriangsak Sae LE,Roel Adeva ROBLES,Wedanni Linsangan MICLA,Nelson Agbisit DE VERA. Владелец: UTAC Headquarters Pte Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US11915989B2. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2024-02-27.

Semiconductor device and corresponding manufacturing method

Номер патента: US20220238405A1. Автор: Giovanni Graziosi,Riccardo VILLA,Aurora SANNA. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2022-07-28.

Semiconductor device having semiconductor chip with large and small irregularities on upper and lower side surface portions thereof

Номер патента: US09887171B2. Автор: Makoto TAKESAWA. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Structure and method of batch-packaging low pin count embedded semiconductor chips

Номер патента: EP3164887A1. Автор: Mutsumi Masumoto. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2017-05-10.

Packaged semiconductor devices having spacer chips with protective groove patterns therein

Номер патента: US20220059473A1. Автор: Jiwoo Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-02-24.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: WO2016100304A1. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-06-23.

Low profile reinforced package-on-package semiconductor device

Номер патента: US09875997B2. Автор: Dong Wook Kim,Hong Bok We,Young Kyu Song,Kyu-Pyung Hwang. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Semiconductor device

Номер патента: US8394673B2. Автор: Irmgard Escher-Poeppel,Gerhard Josef Poeppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-03-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20060186553A1. Автор: Tomoki Kato,Mitsuru Ohta. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-08-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20090152729A1. Автор: Tomoki Kato,Mitsuru Ohta. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-06-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20120074551A1. Автор: Tomoki Kato,Mitsuru Ohta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Semiconductor device

Номер патента: US8044521B2. Автор: Tomoki Kato,Mitsuru Ohta. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Interconnect Structures, Packaged Semiconductor Devices, and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20230307399A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Interconnect Structures, Packaged Semiconductor Devices, and Methods of Packaging Semiconductor Devices

Номер патента: US20200013742A1. Автор: Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-01-09.

Packaging methods for semiconductor devices with encapsulant ring

Номер патента: US09805997B2. Автор: Yu-Chih Liu,Chin-Liang Chen,Chien-Kuo Chang,Kuan-Lin Ho,Wei-Ting Lin,Shih-Yen Lin. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Structure and method to minimize warpage of packaged semiconductor devices

Номер патента: US09978614B2. Автор: Varughese Mathew,Nishant Lakhera,Akhilesh K. Singh,James R. Guajardo. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20160118299A1. Автор: Seung-Yeol YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-28.

Semiconductor device and method of manufacturing same

Номер патента: US20040140558A1. Автор: Yasuo Tanaka. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-22.

Semiconductor device having a protective material with a first pH formed around cooper wire bonds and aluminum pads for neutralizes a second pH of an outer encapsulant material

Номер патента: US10037965B2. Автор: Leo M. Higgins, III. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-07-31.

Semiconductor device having wire formed with loop portion and method for producing the semiconductor device

Номер патента: US09812423B2. Автор: Naoki Fukue. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Chip size package semiconductor device and method of forming the same

Номер патента: US20020068383A1. Автор: Hirofumi Nakamura,Masamoto Tago. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-06-06.

Packaging of Semiconductor Devices

Номер патента: US20160093544A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2016-03-31.

Packaging of semiconductor devices

Номер патента: WO2014187996A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2014-11-27.

Packaging of semiconductor devices

Номер патента: EP2999660A1. Автор: Carl VAN BUGGENHOUT. Владелец: MELEXIS TECHNOLOGIES NV. Дата публикации: 2016-03-30.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09799580B2. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-24.

Thermally enhanced packaged semiconductor assemblies

Номер патента: US6075289A. Автор: Thomas H. DiStefano. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2000-06-13.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US20220208632A1. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2022-06-30.

Packaged semiconductor devices and methods therefor

Номер патента: US12080601B2. Автор: Wen Hung HUANG,Yufu Liu,Kuan-Hsiang Mao. Владелец: NXP BV. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor packaging structure and method for packaging semiconductor device

Номер патента: US20210351044A1. Автор: Chun-te Lin,Tsung-Han Chiang. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-11-11.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20230253275A1. Автор: Nobuhiro HIGASHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20120214277A1. Автор: Irmgard Escher-Poeppel,Gerhard Josef Poeppel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-08-23.

Semiconductor device package and acoustic device having the same

Номер патента: US20230039552A1. Автор: Hung-I Lin,Ming-Tau HUANG,Kuei-Hao TSENG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2023-02-09.

Planarization for semiconductor device package fabrication processes

Номер патента: EP3766097A1. Автор: Boyi FU,Han-Wen Chen,Steven Verhaverbeke,Roman Gouk,Kyuil Cho. Владелец: Applied Materials Inc. Дата публикации: 2021-01-20.

Shielding elements for packages of semiconductor devices

Номер патента: US20230056509A1. Автор: Ranjan Rajoo,Venkata Narayana Rao Vanukuru. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-02-23.

Semiconductor device and test system for the semiconductor device

Номер патента: US20150348860A1. Автор: Sung-Kyu Park. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-12-03.

Bump for semiconductor package, semiconductor package having bump, and stacked semiconductor package

Номер патента: US20120091584A1. Автор: Ki Young Kim,Qwan Ho Chung,Jin Ho Bae,Sung Ho Hyun,Myung Gun PARK. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-04-19.

Reinforced semiconductor device packaging and associated systems and methods

Номер патента: US12080616B2. Автор: Hong Wan Ng,Yeow Chon Ong,Suresh K. Upadhyayula. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20110057328A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-10.

Semiconductor device and semiconductor package having the same

Номер патента: US20100237473A1. Автор: Kyoung Sook PARK,Qwan Ho Chung,Yeo Song Yun. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-09-23.

Semiconductor device having chip scale package

Номер патента: US20030094681A1. Автор: Kazuyuki Noshita. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-05-22.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20170278765A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-28.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090057898A1. Автор: Eiji Takaike. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20240312868A1. Автор: Yukinori Hatori. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor Device and Method of Forming Encapsulated Wafer Level Chip Scale Package (EWLCSP)

Номер патента: US20200006177A1. Автор: Yaojian Lin,Seung Wook Yoon,Thomas J. Strothmann. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2020-01-02.

Semiconductor device package with reinforced redistribution layer

Номер патента: US09859233B1. Автор: Wen-Jeng Fan. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Wafer level chip scale package having an enhanced heat exchange efficiency with an emf shield and a method for fabricating the same

Номер патента: US20120049385A1. Автор: Sung Min Kim,Ha Na Lee,Chang Jun Park,Kwon Whan Han,Seong Cheol Kim,Tac Keun OH,Hyeong Seok Choi,Sang Joon LIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-03-01.

Method of manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20110104872A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US20140084488A1. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2014-03-27.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US9281294B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2016-03-08.

Controlling Flip-Chip Techniques for Concurrent Ball Bonds in Semiconductor Devices

Номер патента: US20090269883A1. Автор: Mark A. Gerber,Duy-Loan T. Le,David N. Walter. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Multi-chip semiconductor device

Номер патента: US09905534B2. Автор: Masato Mikami,Takanori Sekido. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-02-27.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20190189530A1. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2019-06-20.

Chip scale package semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11817360B2. Автор: Edward Then,Weng Khoon Mong,Loh Choong KEAT. Владелец: Nexperia BV. Дата публикации: 2023-11-14.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3745449A1. Автор: Hirokazu Yamamoto,Nao Inoue,Takuo Koyama,Masaharu Muramatsu,Shinichi Nakata,Yasuhito Yoneta,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2020-12-02.

Methods of reinforcing integrated circuitry of semiconductor devices and related semiconductor devices and packages

Номер патента: US20190393110A1. Автор: AJAY Kumar,John House,Hyunsoo Yeom. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11482555B2. Автор: Hirokazu Yamamoto,Nao Inoue,Takuo Koyama,Masaharu Muramatsu,Shinichi Nakata,Yasuhito Yoneta,Shin-Ichiro Takagi. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 2022-10-25.

Semiconductor device with a partial shielding layer and a method for making the same

Номер патента: US20240355643A1. Автор: Seunghyun Lee,Seonghwan Park,Bom Lee,InHo Seo. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09997499B2. Автор: Hiroshi Kuroda,Hideo Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Semiconductor device and method of making embedded wafer level chip scale packages

Номер патента: US09768038B2. Автор: Yaojian Lin. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09754919B2. Автор: Hiroshi Kuroda,Hideo Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Encapsulated semiconductor chip with external contact pads and manufacturing method thereof

Номер патента: US8338231B2. Автор: Georg Meyer-Berg. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-12-25.

Flip chip semiconductor device in a moulded chip scale package (csp) and method of assembly

Номер патента: EP1229577A3. Автор: Anthony L. Colye. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-02-02.

Semiconductor device having an antenna arranged over an active main surface of a semiconductor die

Номер патента: US12094842B2. Автор: Thorsten Meyer,Walter Hartner,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-09-17.

Semiconductor device having a buffer material and stiffener

Номер патента: US20140306337A1. Автор: Peter R. Harper,Amit S. Kelkar,Vivek S. Sridharan. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-10-16.

Semiconductor device with reinforced integrated circuitry and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2019245708A1. Автор: AJAY Kumar,John House,Hyunsoo Yeom. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2019-12-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20150069634A1. Автор: Masatoshi Fukuda,Hideko Mukaida,Satoshi Tsukiyama,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Semiconductor Device and Method of Forming a 3-D Stacked Semiconductor Package Structure

Номер патента: US20240321783A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240304607A1. Автор: Kazuma Hasegawa. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device and method of forming stepped interconnect layer for stacked semiconductor die

Номер патента: US09824975B2. Автор: Byung Tai Do,Linda Pei Ee CHUA,Reza A. Pagaila. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of packaging semiconductor device

Номер патента: US4942140A. Автор: Mitsuyuki Takada,Hayato Takasago,Toru Kokogawa,Hideaki Ootsuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-07-17.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20180012815A1. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2018-01-11.

Semiconductor device package and methods of manufacture thereof

Номер патента: US20170278763A1. Автор: Li Li,Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-09-28.

Radiation hardened semiconductor devices and packaging

Номер патента: US20230387079A1. Автор: Chong Leong Gan. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20230260966A1. Автор: Masayuki Miura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-08-17.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090096111A1. Автор: Akihiko Hatasawa,Fumitomo Watanabe,Reiko Fujiwara. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-16.

Flip-chip mounted semiconductor device

Номер патента: US9704771B2. Автор: Kotaro Watanabe,Yukimasa Minami,Yoichi Mimuro. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Semiconductor package, semiconductor apparatus, and method for manufacturing semiconductor package

Номер патента: US20210020540A1. Автор: Takashi Kimura,Hiroshi Matsumoto,Hiroki Ito. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2021-01-21.

Semiconductor device having stacked semiconductor chips interconnected via TSV and method of fabricating the same

Номер патента: US09721926B2. Автор: Sang-uk Han,Tae-Hong Min,Young-Kun Jee,Tae-Joo Hwang,Yeong-Hwan CHOE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Heat Extraction from Packaged Semiconductor Chips, Scalable with Chip Area

Номер патента: US20090267218A1. Автор: Vikas Gupta,Gregory E. Howard,Siva P. Gurrum. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Semiconductor device having a fine pitch bondpad

Номер патента: US20090108447A1. Автор: Seung-Kon Mok,Sang-Gui Jo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-04-30.

Stress sensor for a semiconductor device

Номер патента: WO2016025146A1. Автор: Vidhya Ramachandran,Urmi Ray. Владелец: QUALCOMM INCORPORATED. Дата публикации: 2016-02-18.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8928002B2. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2015-01-06.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20140001482A1. Автор: Satoshi Hatsukawa. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor device having two-phase cooling structure

Номер патента: US20240203821A1. Автор: Seogwoo Hong,Sungchan Kang,Daehyuk SON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Methods and apparatus for integrating carbon nanofiber into semiconductor devices using w2w fusion bonding

Номер патента: US20230343673A1. Автор: Wei Zhou,Bret K. Street,Amy R. Griffin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Methods and apparatus for integrating carbon nanofiber into semiconductor devices using w2w fusion bonding

Номер патента: US20230343672A1. Автор: Wei Zhou,Bret K. Street,Amy R. Griffin. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Semiconductor device including crack detection circuit

Номер патента: US20240258180A1. Автор: Daeseok Byeon,Taehong KWON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Sensing die encapsulated by an encapsulant with a roughness surface having a hollow region

Номер патента: US12087654B2. Автор: TIAN Hu,Sih-Hao Liao,Hung-Jui Kuo,Yu-Hsiang Hu,Yung-Chi Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device having a metalized via hole

Номер патента: US5406125A. Автор: Gerald E. Johnson,Michael D. Medley. Владелец: Martin Marietta Corp. Дата публикации: 1995-04-11.

Semiconductor device

Номер патента: US20200303009A1. Автор: Koji Sakui,Takayuki Ohba. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2020-09-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20240379485A1. Автор: Takuya Yamamoto,Shinichi Masuda. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Semiconductor device

Номер патента: US10658305B2. Автор: Motoshi SETO. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-05-19.

Semiconductor device and control method thereof

Номер патента: US20210280234A1. Автор: Koji Sakui,Takayuki Ohba. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor device and inverter device

Номер патента: US20230010169A1. Автор: Takeshi Ogawa,Takuro Mori,Masaru Furukawa,Hideki Tsukamoto,Seiji Saiki,Korehide Okamoto,Takamasa ODA,Yosuke Miyagi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-01-12.

Semiconductor device

Номер патента: US20200075505A1. Автор: Motoshi SETO. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2020-03-05.

Process of forming semiconductor device having interconnection formed by electro-plating

Номер патента: US09991160B2. Автор: Kazuaki Matsuura. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2018-06-05.

Semiconductor device having an airbridge and method of fabricating the same

Номер патента: US09859205B2. Автор: Timothy J. Whetten,Wayne P. Richling. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device, imaging device, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: EP3940766A1. Автор: Tsuyoshi Watanabe,Hirotaka Kobayashi,Hitoshi Shibue,Hirokazu Nakayama,Hiroyuki Shigeta,Kosuke Hareyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2022-01-19.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20230042190A1. Автор: Yutaka Moriyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Semiconductor device

Номер патента: US12087735B2. Автор: Atsushi Okamoto,Hirotaka Takeno,Wenzhen Wang. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device, imaging device, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12132061B2. Автор: Tsuyoshi Watanabe,Hirotaka Kobayashi,Hitoshi Shibue,Hirokazu Nakayama,Hiroyuki Shigeta,Kosuke Hareyama. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device with separated main terminals

Номер патента: US09966344B2. Автор: Shin Soyano. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device with magnetically aligned chips and method for fabricating the same

Номер патента: US09773758B2. Автор: Ji Young Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-09-26.

Packaged semiconductor die with bumpless die-package interface for bumpless build-up layer (bbul) packages

Номер патента: US20230420400A1. Автор: Robert L. Sankman,John S. Guzek,Pramod Malatkar,Weng Hong Teh. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor Device and Method of Forming Compartment Shielding for a Semiconductor Package

Номер патента: US20240321845A1. Автор: Heesoo Lee,Seunghyun Lee,Yejin PARK. Владелец: Jcet Stats Chippac Korea Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20160079134A1. Автор: Hideaki Kitazawa,Eitaro Miyake. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor device having external connection terminals and method of manufacturing the same

Номер патента: US20090026615A1. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Semiconductor device with contact pads and arrangement of such a semiconductor chip on a substrate

Номер патента: EP1424730A1. Автор: Holger Hübner. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2004-06-02.

Semiconductor device having a built-in heat sink and process of manufacturing same

Номер патента: US20010024838A1. Автор: Manny Kin Ma. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2001-09-27.

Method of fabricating semiconductor chip package, semiconductor wafer, and method of sawing the semiconductor wafer

Номер патента: US20090298234A1. Автор: Nam-Seog Kim,Pyoung-Wan Kim,Teak-Hoon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-12-03.

Semiconductor devices with embedded filler particles and associated methods for their production

Номер патента: US20240234227A9. Автор: Martin Mayer,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-07-11.

Electromagnetic wave shielding support base-attached encapsulant, encapsulated substrate having semicondutor devices mounted thereon, encapsulated wafer having semiconductor devices formed thereon, and semiconductor apparatus

Номер патента: US09865518B2. Автор: Toshio Shiobara,Tomoaki Nakamura,Hideki Akiba,Shinsuke Yamaguchi. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Номер патента: WO2024129492A1. Автор: Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2024-06-20.

Encapsulated semiconductor device package with heatsink opening, and methods of manufacture thereof

Номер патента: US09787254B2. Автор: David F. Abdo,Jeffrey K. Jones. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2017-10-10.

Module for packaging semiconductor integrated circuit chips on a base substrate

Номер патента: US4866507A. Автор: Perwaiz Nihal,Arthur R. Zingher,Burhan Ozmat,Scott L. Jacobs,Henri D. Schnurmann. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1989-09-12.

Hermetic package having a lead extending through an aperture in the package lid and packaged semiconductor chip

Номер патента: US5103290A. Автор: II Homer H. Glascock,Victor A. K. Temple,Donald L. Watrous,Constantine A. Neugebauer,James F. Burgess. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 1992-04-07.

Semiconductor element encapsulation resin composition and semiconductor device having cured product thereof

Номер патента: US20240239988A1. Автор: Hiroki HORIGOME. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device including semiconductor chips stacked in a multi-layer structure by a flip-chip bonding method

Номер патента: US20230299111A1. Автор: Hyeokjong Lee,KyongSoon Cho,MinHO Kwon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Air gap type semiconductor device package structure

Номер патента: US20230291379A1. Автор: Mengbin LIU,Yunxiang DI,Situo XU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor devices with embedded filler particles and associated methods for their production

Номер патента: US20240136240A1. Автор: Martin Mayer,Rainer Markus Schaller. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-04-25.

Air gap type semiconductor device package structure

Номер патента: US11979136B2. Автор: Mengbin LIU,Yunxiang DI,Situo XU. Владелец: Ningbo Semiconductor International Corp. Дата публикации: 2024-05-07.

Wire-Based Methodology of Widening the Pitch of Semiconductor Chip Terminals

Номер патента: US20130307141A1. Автор: Marvin Wayne Cowens,Jaimal Mallory Williamson,Charles Anthony Odegard. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2013-11-21.

Semiconductor device having shielding member

Номер патента: US20230282598A1. Автор: Hyun Soo Shin,Sung Lae OH,Seung Pil LEE. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Connector Formation Methods and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20220359436A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hai-Ming Chen,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Connector Formation Methods and Packaged Semiconductor Devices

Номер патента: US20170352632A1. Автор: Chien-Hsun Lee,Tsung-Ding Wang,Jung Wei Cheng,Hao-Cheng Hou,Hai-Ming Chen,Hung-Jen Lin,Chun-Chih Chuang,Ming-Che Liu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-12-07.

Method of Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: US20210217719A1. Автор: Ichiro Kono. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Packaged semiconductor devices with multi-use input contacts and related methods

Номер патента: US09893007B2. Автор: Kentaro Iyoshi. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor device

Номер патента: US20030067066A1. Автор: Keiichirou Kondou. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2003-04-10.

Semiconductor device having mode of operation defined by inner bump assembly connection

Номер патента: US8921158B1. Автор: Roderick B. Hogan,Anand Chamakura,Kymberly T. Christman. Владелец: Maxim Integrated Products Inc. Дата публикации: 2014-12-30.

Semiconductor device having a reduced wiring area in and out of data path zone

Номер патента: US5583374A. Автор: Hisao Harigai. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-12-10.

Semiconductor device and method for making the same

Номер патента: US20240250062A1. Автор: Heesoo Lee,Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Semiconductor device

Номер патента: US20040026777A1. Автор: Kazuo Yokoyama,Shigeki Kageyama,Jun Otsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-02-12.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20020121708A1. Автор: Masao Matsuura. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Package having an electronic component and an encapsulant encapsulating a dielectric layer and a semiconductor die of the electronic component

Номер патента: US12112992B2. Автор: Thomas Fischer,Daniel Porwol,Anton Steltenpohl,Uwe Seidel. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20120175761A1. Автор: Shinichi Zenbutsu. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-12.

Devices and methods for detecting counterfeit semiconductor devices

Номер патента: US09941223B2. Автор: Maurice S. Karpman. Владелец: Charles Stark Draper Laboratory Inc. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor device assemblies with an encapsulant material having enhanced thermal conductivity, and methods for making the same

Номер патента: US20240194549A1. Автор: Chong Leong Gan,Min Hua Chung. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-13.

Encapsulating layer-covered semiconductor element, producing method thereof, and semiconductor device

Номер патента: US20140001656A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Ryuichi Kimura,Hidenori Onishi,Kazuhiro Fuke,Yuki EBE. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-01-02.

Semiconductor device

Номер патента: US20040188853A1. Автор: Kenji Motomochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-09-30.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20080217744A1. Автор: Yoshinori Murakami. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-11.

Semiconductor device

Номер патента: GB2629261A. Автор: MIYAWAKI Katsumi,NAGAMINE Takumi,Abe Shunichi,Higashide Seiu. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-23.

Packaged Semiconductor Devices Including Backside Power Rails and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20240030189A1. Автор: Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Chi-Yi Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Packaged semiconductor devices including backside power rails and methods of forming the same

Номер патента: US11830854B2. Автор: Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Chi-Yi Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-28.

Packaged Semiconductor Devices Including Backside Power Rails and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20210358891A1. Автор: Hou-Yu Chen,Kuan-Lun Cheng,Chi-Yi Chuang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-11-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20180240784A1. Автор: Motoaki Saito. Владелец: Pezy Computing KK. Дата публикации: 2018-08-23.

Semiconductor devices having gate stack portions that extend in a zigzag pattern

Номер патента: US20160233233A1. Автор: Hyuk Kim,Sang Wuk Park,Kyoung Sub Shin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-08-11.

Semiconductor packages usable with semiconductor chips having different pad arrangements and electronic devices having the same

Номер патента: US09653132B2. Автор: Hyun-Jin Kim,Jeong-Don IHM,Dae-Hoon Na. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor package including a plurality of semiconductor chips

Номер патента: US20230420403A1. Автор: Jungmin Ko,Taehyeong Kim,Hyeonjun Song,Youngwoo LIM,Dongki Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device and imaging device

Номер патента: US11069735B2. Автор: Kaoru Koike,Kengo Kotoo. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2021-07-20.

Signature circuit, semiconductor device having the same and method of reading signature information

Номер патента: US20070030051A1. Автор: Sung-Hoon Kim,Yu-Lim Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-08.

Method for producing semiconductor device

Номер патента: US8906746B2. Автор: Takashi Oda,Eiji Toyoda,Kosuke Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-12-09.

Semiconductor device and method of production of same

Номер патента: US20020041033A1. Автор: Kei Murayama,Mitsutoshi Higashi. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-11.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20150364458A1. Автор: Dun-Nian Yaung,Jen-Cheng Liu,Wen-De Wang,Cheng-Ying Ho. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2015-12-17.

Semiconductor device having semiconductor chip on base through solder layer and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060087043A1. Автор: Naoki Hirasawa,Sadahisa Onimaru,Hirohito Matsui,Naohiko Hirano,Kuniaki Mamitsu. Владелец: Nippon Soken Inc. Дата публикации: 2006-04-27.

Semiconductor device having improved alignment of an electrode terminal on a semiconductor chip and a conductor coupled to the electrode terminal

Номер патента: US6867478B2. Автор: Mitsuo Usami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-03-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200273773A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chao-Wen Shih,Han-Ping Pu,Sen-Kuei HSU,Hsin-Yu Pan,Albert Wan. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method of manufacturing optical semiconductor device and optical semiconductor device

Номер патента: US12113155B2. Автор: Takashi Araki,Tsukasa Maruyama,Takehiro Miyaji. Владелец: Dowa Electronics Materials Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190393181A1. Автор: Masakazu Fujiwara. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Method for operating an optoelectronic semiconductor device and optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US20210385918A1. Автор: Uli Hiller,Martin Moritz,Sebastian Stigler,Benjamin Höflinger. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2021-12-09.

Semiconductor device

Номер патента: US20240243071A1. Автор: Shota Yamamoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284684A1. Автор: Masahiro Inohara,Masayuki Miura,Shinya Watanabe,Tatsuo Migita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20080064146A1. Автор: Shigehisa Tajimi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Surface mountable optoelectronic semiconductor device and method for manufacturing a surface mountable optoelectronic semiconductor devices

Номер патента: US12068281B2. Автор: Michael Schumann,Christian Leirer. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-20.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation, semiconductor device using the same, and process for producing semiconductor device

Номер патента: EP1591465A1. Автор: Takuji Okeyui,Kazuhiro Ikemura,Kazuhito Hosokawa,Keisuke Yoshikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2005-11-02.

Semiconductor device and method of making

Номер патента: US5919713A. Автор: Masanori Ishii,Yoji Suzuki,Hidetake Suzuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1999-07-06.

Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements by compression molding

Номер патента: US20080194061A1. Автор: Nicholas W. Medendorp. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements

Номер патента: US8669573B2. Автор: Nicholas W. Medendorp, JR.. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding

Номер патента: US9061450B2. Автор: Nicholas W. Medendorp, JR.. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2015-06-23.

Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements and methods of forming the same

Номер патента: US20110101385A1. Автор: Nicholas W. Medendorp, JR.. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-05-05.

Method of forming a packaged semiconductor light emitting device having a front contact by compression molding

Номер патента: JP5063398B2. Автор: ダブリュ．メデンドープ ジュニア ニコラス. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2012-10-31.

Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having front contacts by compression molding

Номер патента: US20080191225A1. Автор: Nicholas W. Medendorp. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-08-14.

Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements and methods of forming the same

Номер патента: US8822245B2. Автор: Nicholas W. Medendorp, JR.. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-09-02.

Packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements

Номер патента: US7709853B2. Автор: Nicholas W. Medendorp, JR.. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2010-05-04.

Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements by compression molding

Номер патента: TWI466313B. Автор: Nicholas W Medendorp Jr. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-12-21.

Semiconductor device with copper wire ball bonding

Номер патента: US5023697A. Автор: Kiyoaki Tsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-06-11.

Methods of forming packaged semiconductor light emitting devices having multiple optical elements by compression molding

Номер патента: CN101261985B. Автор: N·W·小梅登多普. Владелец: Cree Research Inc. Дата публикации: 2013-08-14.

Semiconductor Device and Method for Producing a Plurality of Semiconductor Devices

Номер патента: US20170338384A1. Автор: Thomas Schwarz,Frank Singer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-11-23.

Semiconductor device, and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20090072416A1. Автор: Tsutomu Sano. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2009-03-19.

Semiconductor device and method of producing the same

Номер патента: GB2239829B. Автор: Kiyoaki Tsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1994-07-06.

Semiconductor device and method of producing the same

Номер патента: SG155894G. Автор: Kiyoaki Tsumura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1995-03-17.

Semiconductor device and method of producing the same

Номер патента: GB9010385D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1990-06-27.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US7772131B2. Автор: Jae-Hyun Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2010-08-10.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10483276B2. Автор: Atsushi Yoshitomi,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-11-19.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190035800A1. Автор: Atsushi Yoshitomi,Yoshiyuki Kawashima. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-31.

Method of testing semiconductor device

Номер патента: US20040185585A1. Автор: Kunio Kobayashi,Ryouji Nishihashi. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2004-09-23.

Resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US20030030154A1. Автор: Hiroyuki Kimura,Taibo Nakazawa. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2003-02-13.

Semiconductor device having high voltage protection capability

Номер патента: US5536958A. Автор: ZHENG Shen,Stephen P. Robb. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 1996-07-16.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220122957A1. Автор: Masayuki Miura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11894358B2. Автор: Masayuki Miura. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-02-06.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DETECTOR, METHODS FOR MANUFACTURING SAME, AND SEMICONDUCTOR CHIP OR SUBSTRATE

Номер патента: US20180331060A1. Автор: TOKUDA Satoshi,Yoshimuta Toshinori,Kishihara Hiroyuki,WADA Yukihisa,Motoyoshi Makoto. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor device and semiconductor detector, methods for manufacturing same, and semiconductor chip or substrate

Номер патента: US20180331060A1. Автор: Makoto Motoyoshi,Yukihisa Wada,Hiroyuki Kishihara,Toshinori Yoshimuta,Satoshi Tokuda. Владелец: Tohoku Microtec Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-15.

Semiconductor device inspection system involving superimposition of image data for detecting flaws in the semiconductor device

Номер патента: US5532607A. Автор: Wataru Nagata,Kouji Suzuki,Eiji Inuzuka,Shigehisa Oguri,Yasushi Hiruma. Владелец: Hamamatsu Photonics KK. Дата публикации: 1996-07-02.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7211859B2. Автор: Yong-Soo Cho. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-05-01.

Method of fabricating semiconductor device

Номер патента: US20080054475A1. Автор: Jae-Hyun Kang. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Semiconductor device and method having an aluminum interconnection layer with low vanadium content

Номер патента: JPH07111970B2. Автор: ヘルハルデュス ディルクス アルバータス,マリーン トーナー ジャネット. Владелец: ナ−ムロ−ゼ フエンノ−トチヤツプ フイリツプス グロエイラムペンフアブリ−ケン. Дата публикации: 1995-11-29.

Method for fabricating a semiconductor package, semiconductor package and embedded pcb module

Номер патента: US20210313273A1. Автор: Frank Daeche,Richard Knipper. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Semiconductor device and imaging apparatus

Номер патента: US20190013419A1. Автор: Makoto Murai. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

Semiconductor encapsulation material and semiconductor device

Номер патента: US12033907B2. Автор: Chika Arayama. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20120077310A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-03-29.

Manufacturing Method of Semiconductor Device

Номер патента: US20160035636A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-02-04.

Packaged semiconductor assemblies and associated systems and methods

Номер патента: WO2009055390A1. Автор: Tongbi Jiang,Yong Poo Chia. Владелец: APTINA IMAGING CORPORATION. Дата публикации: 2009-04-30.

Semiconductor device with bond pad wiring lead-out arrangement avoiding bond pad probe mark area

Номер патента: US09911673B2. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20180145001A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-24.

Semiconductor device

Номер патента: US20160336244A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Semiconductor device with bond pad wiring lead-out arrangement avoiding bond pad probe mark area

Номер патента: US20170229359A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-08-10.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20190057913A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-02-21.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US8415199B2. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-04-09.

Method of packaging semiconductor illumination module

Номер патента: US20200295243A1. Автор: Chung-Yuan Chen,Hung-Wei Kuo,Ya-Chin Tu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Devices and methods of packaging semiconductor devices

Номер патента: US09935084B2. Автор: Jie Chen,Hsien-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20220392847A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-12-08.

Semiconductor package, semiconductor device and shielding housing of semiconductor package

Номер патента: US20230197633A1. Автор: Zhiqiang Wu,Yuan-Hao Chang,Nuo XU,Po-Sheng LU. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

Method and apparatus for manufacturing a packaged semiconductor device, packaged semiconductor device obtained with such a method and metal carrier suitable for use in such a method

Номер патента: AU2003255956A1. Автор: Frederik H. In 't Veld,Johannes H. Savenije. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2004-02-25.

Method of manufacturing a semiconductor package having a semiconductor chip and a microwave component

Номер патента: US09922946B2. Автор: Walter Hartner,Josef Boeck,Ernst Seler,Maciej Wojnowski. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-03-20.

Package substrate for semiconductor package, semiconductor package including the same and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180076105A1. Автор: Kun-Dae Yeom,Yong-Kwan Lee,Baek KI,Tark-Hyun KO,Keun-Ho Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-03-15.

Liquid crystal display device having tape carrier with semiconductor device on flap portion

Номер патента: US5448387A. Автор: Kazunari Kurokawa,Hironobu Abe,Kazuyuki Kitagawa. Владелец: Hitachi Device Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-05.

Semiconductor device

Номер патента: WO2007037142A9. Автор: Kohzoh Itoh. Владелец: Ricoh Kk. Дата публикации: 2007-05-24.

Integrated fan-out package, semiconductor device, and method of fabricating the same

Номер патента: US09812426B1. Автор: Hsien-Wei Chen,Wei-Cheng Wu,Li-Han Hsu,Cheng-Hsien Hsieh,Tzu-Shiun Sheu,Yan-Fu Lin,Chin-te Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

Adhesive for mounting flip chip for use in a method for producing a semiconductor device

Номер патента: US09748195B2. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US8202763B2. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2012-06-19.

Semiconductor chip package, semiconductor chip assembly, and method for fabricating a device

Номер патента: US20090091022A1. Автор: Thorsten Meyer,Markus Brunnbauer,Jens Pohl. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2009-04-09.

Organic light-emitting display device having an encapsulating layer

Номер патента: US20190067641A1. Автор: Min-Su Kim,Young-Hoon Shin. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-28.

Light emitting display device and electronic device having the same

Номер патента: US20230292573A1. Автор: Hyeon Bum LEE,Hye Kyung Park. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Semiconductor device, battery protection circuit, and power management circuit

Номер патента: US20230215940A1. Автор: Kouki Yamamoto,Haruhisa Takata. Владелец: Nuvoton Technology Corp Japan. Дата публикации: 2023-07-06.

Optical semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: EP1983580A3. Автор: Takaaki Fujii,Aki Hiramoto,Hiroaki Okuma,Kazuhisa Ishi. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Multi-chip package semiconductor memory device

Номер патента: US20110309525A1. Автор: Satoshi Miyazaki,Hidekazu Nasu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US8815652B2. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-08-26.

Multi-chip package semiconductor memory device

Номер патента: US8723303B2. Автор: Satoshi Miyazaki,Hidekazu Nasu. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-13.

Systems and methods for packaging semiconductor devices with scalable interconnects

Номер патента: US20240361547A1. Автор: Thomas Edward Dungan. Владелец: Avago Technologies International Sales Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the same, circuit board, and electronic device

Номер патента: US20030052410A1. Автор: Yoshihiro Sugiura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-03-20.

Optoelectronic semiconductor apparatus including an optoelectronic semiconductor device having a carrier with a roughened first main surface and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12087893B2. Автор: Attila Molnar,Lutz Hoeppel. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device

Номер патента: US20200395343A1. Автор: Hiroaki Ichikawa,Mitsuhiro KAKEFU. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-17.

Optoelectronic semiconductor device

Номер патента: WO2024156585A1. Автор: Thomas Schwarz. Владелец: Ams-Osram International Gmbh. Дата публикации: 2024-08-02.

Semiconductor chip packaging method which heat cures an encapsulant deposited on a chip using a laser beam to heat the back side of the chip

Номер патента: US5457299A. Автор: Pedro A. Chalco,Claude Blais. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1995-10-10.

Method for Producing Optoelectronic Semiconductor Devices and an Optoelectronic Semiconductor Device

Номер патента: US20170301835A1. Автор: Frank Singer,Britta Goeoetz,David Racz,Matthias Sperl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-10-19.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producing an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US12015107B2. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device having a plurality of adhesion area patterns and one or more non-adhesion area patterns

Номер патента: US8269353B2. Автор: Koji Miyata,Masahiro Okita,Hiroyuki Nakanishi,Kazuaki Tatsumi,Masato Yokobayashi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2012-09-18.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20240274753A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2024-08-15.

Encapsulated semiconductor device and encapsulation method

Номер патента: US09831467B2. Автор: Herbert Lifka,Peter Van De Weijer,Sören HARTMANN,Jens Meyer,Stefan Peter Grabowski,Rainald Manfred Gierth,Manfred Stephan RUSKE,Volker Lambert Van Elsbergen,Petrus Cornelis-Paulus Bouten. Владелец: OLEDWorks GmbH. Дата публикации: 2017-11-28.

Insulated gate semiconductor device

Номер патента: RU2407107C2. Автор: Мунаф РАХИМО. Владелец: АББ ШВАЙЦ АГ. Дата публикации: 2010-12-20.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190348332A1. Автор: Hiromi Abe,Toshihiko Akiba,Masanao Sato,Bunji Yasumura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-11-14.

Complementary metal oxide semiconductor device having fin field effect transistors with a common metal gate

Номер патента: US20210183710A1. Автор: Takashi Ando,Pouya Hashemi,ChoongHyun Lee,Jingyun Zhang. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230207691A1. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11901447B2. Автор: Guangtao Han. Владелец: Joulwatt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Semiconductor device having semiconductor chip and antenna

Номер патента: US20080296745A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Semiconductor device having two pluralities of electrode pads, pads of different pluralities having different widths and respective pads of different pluralities having an aligned transverse edge

Номер патента: US6121690A. Автор: Shigeru Yamada,Youichi Kohara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-19.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20070166907A1. Автор: Youichi Momiyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-07-19.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US7531435B2. Автор: Youichi Momiyama. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2009-05-12.

Method of manufacturing semiconductor device having SOI structure

Номер патента: US20030186173A1. Автор: Akira Takahashi,Motoki Kobayashi,Jun Kanamori,Kousuke Hara. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Method of mounting semiconductor chips on a gold-coated surface

Номер патента: RU2714538C1. Автор: Александр Сергеевич Ионов,Нина Демьяновна Худякова,Татьяна Николаевна Забегина. Владелец: Акционерное общество "ОКБ-Планета" АО "ОКБ-Планета". Дата публикации: 2020-02-18.

Sensor device having an integral bi-radial lens

Номер патента: CA2470494C. Автор: Harold C. Ockerse,Jon H. Bechtel,John K. Roberts. Владелец: Gentex Corp. Дата публикации: 2009-08-11.

Method for manufacturing semiconductor device, method for packaging semiconductor chip, method for manufacturing shallow trench isolation (sti)

Номер патента: US20220037200A1. Автор: Hao-Hsiung Lin,Che-Wei Yang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2022-02-03.

Display device having an expansion pattern connected to a power transfer wiring

Номер патента: US11991908B2. Автор: Sang-ho Moon,Chungi You,Taejong Eom. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for manufacturing semiconductor device, method for packaging semiconductor chip, method for manufacturing shallow trench isolation (sti)

Номер патента: US20190035676A1. Автор: Hao-Hsiung Lin,Che-Wei Yang. Владелец: National Taiwan University NTU. Дата публикации: 2019-01-31.

Semiconductor Device Having a Field Termination Structure and a Charge Balance Structure, and Method of Producing the Semiconductor Device

Номер патента: US20240194778A1. Автор: Armin Willmeroth,Frank Hille,Michael Hell,Caspar Leendertz,Rudolf Elpelt. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2024-06-13.

Electric power semiconductor device

Номер патента: US20100096758A1. Автор: Junji Yamada,Seiji Saiki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-04-22.

Compound semiconductor device

Номер патента: US20110108853A1. Автор: Koji Katayama,Masahiro Adachi,Shinji Tokuyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Compound semiconductor device

Номер патента: US8581296B2. Автор: Koji Katayama,Masahiro Adachi,Shinji Tokuyama. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-11-12.

Semiconductor device and method for producing same

Номер патента: US20130221434A1. Автор: Masaya Okada,Makoto Kiyama,Seiji Yaegashi,Kazutaka Inoue,Mitsunori Yokoyama,Yu Saitoh. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2013-08-29.

Semiconductor device and semiconductor module including semiconductor devices

Номер патента: US20090184430A1. Автор: Mitsuhisa Watanabe,Ichiro Anjoh. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-07-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20240321808A1. Автор: Masatoshi Arai,Kazuki Matsuo,Rie Fujimoto. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US09754920B2. Автор: Naoki Yamada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-09-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20190254160A1. Автор: Sensho USAMI. Владелец: Longitude Licensing Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US6660617B2. Автор: Hiroyuki Kawano. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-09.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20140151873A1. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-06-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20180182737A1. Автор: Takayuki Okinaga,Shuichiro Azuma,Kazuki Makuni,Yu NAKASE,Takeshi Kotegawa,Noriaki Sugahara. Владелец: Buffalo Memory Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-28.

Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US8987903B2. Автор: Takayuki Tanaka,Kana Iwami. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2015-03-24.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20160079102A1. Автор: Kazuhiro Murakami,Shinya Fukayama,Yukifumi Oyama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284685A1. Автор: Ryoya Hasebe,Tomoki AKIMOTO. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20020135074A1. Автор: Haruo Shimamoto,Kazushi Hatauchi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Semiconductor device having active area with angled portion

Номер патента: US20010052631A1. Автор: Kazuhiro Shimizu,Riichiro Shirota,Yuji Takeuchi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-20.

Semiconductor chip, semiconductor device, and process for producing a semiconductor device

Номер патента: US20020093014A1. Автор: Shigeki Tomishima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-07-18.

Use of residual organic compounds to facilitate gate break on a carrier substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20020151176A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-17.

Use of residual organic compounds to facilitate gate break on a carrier substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20010039120A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-11-08.

Method for fabricating a semiconductor device using a wafer inspection apparatus

Номер патента: US20240304501A1. Автор: Ki Hun Kim,Yong Ju Jeon,Jeong-su Ha,Jhong Kwon KIM,Da Young MYOUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-12.

Semiconductor device having a dummy portion, method for manufacturing the semiconductor device, method for manufacturing a semiconductor package having the semiconductor device

Номер патента: US09892968B2. Автор: Osamu Koike,Yutaka Kadogawa. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Apparatus and method for measuring electrical characteristics of a semiconductor element in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20020063570A1. Автор: In-ho Song,Byong-Mo Moon,Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-30.

Electronic device, package and semiconductor chip therefore

Номер патента: WO2022043033A3. Автор: Thomas Stiasny,Tobias Wikstroem. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-16.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: US20210193523A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-24.

Manufacturing method for semiconductor device

Номер патента: EP3817034A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-05.

Manufacturing method and program of semiconductor device

Номер патента: US20180217203A1. Автор: Tomoaki Tamura,Yoshiyuki Nakamura,Kouichi KUMAKI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-08-02.

Epoxy resin composition for optical semiconductor device, lead frame obtained using the same for optical semiconductor device, and optical semiconductor device

Номер патента: US20120080705A1. Автор: Shinya Ota,Kohei Nakamura,Kazuhiro Fuke,Hidenori Ohnishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-04-05.

Semiconductor device

Номер патента: US20140239294A1. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-28.

Semiconductor device having an internal-field-guarded active region

Номер патента: WO2017042368A1. Автор: Axel Hoffmann,Gerald PAHN,Gordon CALLSEN. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAT BERLIN. Дата публикации: 2017-03-16.

Superconducting circuit provided on an encapsulated vacuum cavity

Номер патента: US12041856B2. Автор: Isaac Lauer,Karthik Balakrishnan,Jeffrey Sleight,David James Frank. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20210225427A1. Автор: Koji Sakui,Takayuki Ohba. Владелец: Tokyo Institute of Technology NUC. Дата публикации: 2021-07-22.

Semiconductor chip, semiconductor package, and wafer dicing method

Номер патента: US20240203946A1. Автор: Sera Lee,Unbyoung Kang,Junyeong HEO,Jihoon JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Semiconductor device having an internal-field-guarded active region

Номер патента: EP3347922A1. Автор: Axel Hoffmann,Gerald PAHN,Gordon CALLSEN. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2018-07-18.

Semiconductor device having an internal-field-guarded active region

Номер патента: US20180261718A1. Автор: Axel Hoffmann,Gerald PAHN,Gordon CALLSEN. Владелец: TECHNISCHE UNIVERSITAET BERLIN. Дата публикации: 2018-09-13.

Method and apparatus for manufacturing a semiconductor device including a plurality of semiconductor chips connected with bumps

Номер патента: US20170069551A1. Автор: Hiroshi Watabe,Naoyuki Komuta,Shinya Fukayama. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Use of residual organic compounds to facilitate gate break on a carrier substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20020142602A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-10-03.

Use of residual organic compounds to facilitate gate break on a carrier substrate for a semiconductor device

Номер патента: US20020038915A1. Автор: Richard Wensel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-04-04.

Semiconductor device having high voltage MOS transistor and fabrication method thereof

Номер патента: US20060148183A1. Автор: Yong Choi. Владелец: DongbuAnam Semiconductor Inc. Дата публикации: 2006-07-06.

Semiconductor device

Номер патента: US20230369253A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Hiroshi Miyaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Method for producing optoelectronic semiconductor devices

Номер патента: US09966370B2. Автор: Simon Jerebic,Frank Singer,Jürgen Moosburger,Markus Pindl. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-05-08.

Organic light emitting diode packaging method and packaging structure and device having the same

Номер патента: US09960384B2. Автор: Chun-Jan Wang,Chengyuan Luo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor chip that emits polarized radiation

Номер патента: US09837589B2. Автор: Hans Lindberg. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2017-12-05.

Device for detecting radiation including an encapsulating structure having an improved mechanical strength

Номер патента: US09831371B2. Автор: Stephane Pocas,Jean-Jacques Yon,Pierre Imperinetti,Geoffroy Dumont,Laurent Carle. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device, manufacturing method thereof, and electronic apparatus

Номер патента: US09812490B2. Автор: Kazuichiroh Itonaga,Machiko Horiike. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2017-11-07.

Semiconductor device having switchable regions with different transconductances

Номер патента: US09679895B2. Автор: Armin Willmeroth,Christian Fachmann,Enrique Vecino Vazquez. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-06-13.

Semiconductor device

Номер патента: US8018048B2. Автор: Kazuo Tamaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-09-13.

Methods and systems for packaging semiconductor devices to improve yield

Номер патента: US20180331088A1. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2018-11-15.

Methods and systems for packaging semiconductor devices to improve yield

Номер патента: US10431574B2. Автор: Runzi Chang,Winston Lee. Владелец: MARVELL WORLD TRADE LTD. Дата публикации: 2019-10-01.

Semiconductor device

Номер патента: US20080237838A1. Автор: Kazuo Tamaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

A semiconductor device comprising an output driver circuitry, a packaged semiconductor device and associated methods

Номер патента: EP2817824A1. Автор: Hubert Bode. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2014-12-31.

Semiconductor Device and Method of Forming Graphene Core Shell Embedded Within Shielding Layer

Номер патента: US20240128200A1. Автор: Sujeong KWON,YongMoo SHIN. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Semiconductor Devices, and Methods of Forming Semiconductor Devices

Номер патента: US20160211324A1. Автор: SHU QIN,Allen Mcteer,Yongjun Jeff Hu. Владелец: US Bank NA. Дата публикации: 2016-07-21.

Semiconductor device having capacitance element, arranged close to mos transistor and having dielectric made of electrostrictive material

Номер патента: US20080061339A1. Автор: Kensuke Okonogi,Kiyonori Ohyu. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2008-03-13.

Semiconductor device having improved gate leakage current

Номер патента: US12040394B2. Автор: Chao Wang,King Yuen Wong,Hang Liao,Chunhua ZHOU,Qiyue Zhao,Chang An LI. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20240194610A1. Автор: Jin Seong Kim,Kwang Seok Oh,Sung Woo Lim,Jo Hyun Bae,Yeong Beom Ko,Yun Ah KIM,Yong Jae Ko,Ji Chang Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20240006344A1. Автор: Yasutaka Nakashiba,Toshiyuki Hata,Hiroshi Yanagigawa,Tomohisa Sekiguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Manufacturing method of semiconductor device using a heat-resistant adhesive sheet

Номер патента: MY164683A. Автор: Chang-Hoon Sim,Ki-Jeong Moon,Sung-Hwan Choi,Hae-Sang Jeon,Yun-Min Park. Владелец: Toray Advanced Mat Korea Inc. Дата публикации: 2018-01-30.

Pressure-contact-type semiconductor device

Номер патента: US12051671B2. Автор: Jun Okada,Kazunori Taguchi,Tetsuo Motomiya. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Semiconductor device

Номер патента: US20210090663A1. Автор: Dae Seok Byeon,Jae Ick Son,Bong Soon LIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-03-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11705436B2. Автор: Soichi Homma,Takeori Maeda,Yuusuke Takano. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-07-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20170069588A1. Автор: Yoshihiro MONMA. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-03-09.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20030129836A1. Автор: Takashi Sato. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-07-10.

Method of forming a gate electrode, method of manufacturing a semiconductor device having the gate electrode, and method of oxidizing a substrate

Номер патента: US20040092090A1. Автор: Eun-Jung Yun,Kong-Soo Lee,Yong-woo Hyung,Jae-jong Han,Seung-Mok Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-05-13.

Resin composition, resin sheet, multilayer printed wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240309127A1. Автор: Takuya Suzuki,Yune KUMAZAWA,Shunsuke KATAGIRI. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2024-09-19.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Semiconductor device

Номер патента: US20240312958A1. Автор: Toshimitsu Arai. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Semiconductor device

Номер патента: US09917116B2. Автор: Daisuke Kubota,Masami Jintyou,Ryo HATSUMI,Takumi SHIGENOBU,Naoto GOTO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Mechanisms for forming semiconductor device having isolation structure

Номер патента: US09786542B2. Автор: Chia-Lun Chang,Chun-Ta WU,Zih-I CHUANG. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Method of producing semiconductor device

Номер патента: US09748217B2. Автор: Takayuki Ohba. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor device and manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US09735325B2. Автор: Mitsuyoshi Endo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-08-15.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20200098637A1. Автор: Tae Gyu Kang,Sang-Il Choi,Seong Gi Jeon,Hee Seok Nho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-03-26.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20210126092A1. Автор: Motoyoshi KUBOUCHI. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Semiconductor Device with Partial EMI Shielding and Method of Making the Same

Номер патента: US20210335724A1. Автор: SungWon Cho,Changoh Kim,KyoWang Koo,KyoungHee Park. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Photonic semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US11973074B2. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-04-30.

Semiconductor device having cell transistor with recess channel structure

Номер патента: US20090085108A1. Автор: Yasushi Yamazaki. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2009-04-02.

Semiconductor device having IGBT and diode

Номер патента: US20070158680A1. Автор: Norihito Tokura,Yukio Tsuzuki,Yoshihiko Ozeki. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

BiMOS SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20220319927A1. Автор: Yasuhiro Maeda,Genki Nakamura,Yuki NEGORO,Yoshinari Tsukada,Shinya Maita. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

BiMOS semiconductor device

Номер патента: US11776953B2. Автор: Yasuhiro Maeda,Genki Nakamura,Yuki NEGORO,Yoshinari Tsukada,Shinya Maita. Владелец: Honda Motor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Semiconductor devices and methods of manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US20220181265A1. Автор: Jin Seong Kim,Kwang Seok Oh,Sung Woo Lim,Jo Hyun Bae,Yeong Beom Ko,Yun Ah KIM,Yong Jae Ko,Ji Chang Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2022-06-09.

Photonics device and cmos device having a common gate

Номер патента: US20140191302A1. Автор: Solomon Assefa,Steven M. Shank,Yurii A. Vlasov,William M.J. Green. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-07-10.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, and camera

Номер патента: US20140008753A1. Автор: Yasushi Kurihara,Koji Tsuduki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-01-09.

Photonic Semiconductor Device and Method of Manufacture

Номер патента: US20240266338A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hsing-Kuo Hsia. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing a low-profile semiconductor device

Номер патента: US20030090004A1. Автор: I-Ming Chen,Ming-Tung Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-15.

Method of transferring semiconductor chips

Номер патента: US20040077125A1. Автор: Uwe Waeckerle. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-04-22.

Semiconductor device having optimized shallow junction geometries and method for fabrication thereof

Номер патента: US20050245021A1. Автор: Xin Zhang,Srinivasan Chakravarthi,P.R. Chidambaram,Brian Hornung,Lance Robertson. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2005-11-03.

Semiconductor device and semiconductor chip

Номер патента: US20060097808A1. Автор: Kazuya Kawamura. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-05-11.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20020019134A1. Автор: Takashi Yamashita,Takeru Matsuoka,Takao Kamoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-02-14.

Semiconductor chip, semiconductor wafer, semiconductor device and method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US20020013012A1. Автор: Masao Mitani,Jin Murayama. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-01-31.

Semiconductor chip designing method, semiconductor chip designing program, semiconductor device production method, and arithmetic device

Номер патента: US20200175218A1. Автор: Youzou Fukagawa. Владелец: Suugakuya Honpo LLC. Дата публикации: 2020-06-04.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US6503836B2. Автор: Takashi Yamashita,Takeru Matsuoka,Takao Kamoshima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-01-07.

Optoelectronic semiconductor device and method for producing an optoelectronic semiconductor device

Номер патента: US09923130B2. Автор: Lorenzo Zini,Tobias Meyer. Владелец: OSRAM Opto Semiconductors GmbH. Дата публикации: 2018-03-20.

Gate array device having macro cells for forming master and slave cells of master-slave flip-flop circuit

Номер патента: US4933576A. Автор: Yoshio Watanabe,Masaya Tamamura,Shinji Emori,Isao Shimotsuhama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1990-06-12.

Optoelectronic semiconductor chip and method for producting an optoelectronic semiconductor chip

Номер патента: US20230223495A1. Автор: Johannes Baur,Wolfgang Schmid,Sebastian Pickel,Anna Strozecka-Assig,Johannes Saric. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2023-07-13.

Substrate including a dam for semiconductor package, semiconductor package using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160013077A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2016-01-14.

Substrate for semiconductor package, semiconductor package using the same, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140183724A1. Автор: Seung Taek Yang. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2014-07-03.

Semiconductor device

Номер патента: US7709953B2. Автор: Satoshi Yokoo. Владелец: System Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-04.

Semiconductor device, communication system, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12015204B2. Автор: Hiroji Akahori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Semiconductor device having electrostatic discharge protection structure

Номер патента: US20190057960A1. Автор: Kui Xiao. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-21.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200105681A1. Автор: Ching-Hung Chang,Hsih-Yang Chiu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-02.

Semiconductor device having internal wire and method of fabricating the same

Номер патента: US5550409A. Автор: Takehisa Yamaguchi,Hidekazu Oda. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1996-08-27.

Semiconductor device

Номер патента: US20020139991A1. Автор: Eisuke Suekawa,Kouichi Mochizuki,Kazushige Matsuo. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Spacer for chips on wafer semiconductor device assemblies

Номер патента: US20240055366A1. Автор: Andrew M. Bayless,Brandon P. Wirz,Owen R. Fay. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

Semiconductor device

Номер патента: US20030085458A1. Автор: Hiroaki Fujimoto,Takashi Yui,Yoshinobu Kunitomo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20030085457A1. Автор: Hiroaki Fujimoto,Takashi Yui,Yoshinobu Kunitomo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20030089972A1. Автор: Hiroaki Fujimoto,Takashi Yui,Yoshinobu Kunitomo. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-15.

Encapsulating layer-covered optical semiconductor element, producing method thereof, and optical semiconductor device

Номер патента: US20140183593A1. Автор: Hiroyuki Katayama,Hiroshi Noro,Hisataka Ito. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-07-03.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20050158943A1. Автор: Yoshihiko Miyawaki. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-21.

Semiconductor device, its manufacturing method, and radio communication device

Номер патента: US20040245655A1. Автор: Yoshihiko Kobayashi,Sakae Kikuchi,Tsutomu Ida,Masakazu Hashizume,Yoshinori Shiokawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-12-09.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US7615849B2. Автор: Takashi Tsuji,Hiroyuki Fujisawa,Yoshiyuki Yonezawa,Shun-Ichi Nakamura. Владелец: Fuji Electric Holdings Ltd. Дата публикации: 2009-11-10.

Power semiconductor devices having superjunction structures with implanted sidewalls and methods of fabricating such devices

Номер патента: US20160197201A1. Автор: LIN Cheng,Vipindas Pala,Edward Robert Van Brunt,Daniel J. Lichtenwalner. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-07-07.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US8637986B2. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2014-01-28.

Semiconductor device and adhesive sheet

Номер патента: US8294282B2. Автор: Hiroshi Tomita,Hidekazu Hayashi,Tetsuya Kurosawa,Shinya Takyu,Yukiko Kitajima,Junya Sagara,Norihiro Togasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-10-23.

Semiconductor chip

Номер патента: US11749757B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2023-09-05.

Semiconductor device and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240258371A1. Автор: Kosaku Adachi,Nobuyuki OTSUBO. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Power semiconductor devices having an insulating layer formed in a trench

Номер патента: EP1198843A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: Micro-Ohm Corp. Дата публикации: 2002-04-24.

Power semiconductor devices having an insulating layer formed in a trench

Номер патента: WO2000074146A1. Автор: Bantval Jayant Baliga. Владелец: Micro-Ohm Corporation. Дата публикации: 2000-12-07.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090283895A1. Автор: Shintaro Yamamichi,Takehiko Maeda,Kentaro Mori,Hideya Murai,Katsumi Maeda,Katsumi Kikuchi,Masaya Kawano,Takuo Funaya,Yuuji Kayashima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2009-11-19.

Semiconductor chip

Номер патента: US12080805B2. Автор: Hiroyuki Shimbo. Владелец: Socionext Inc. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor device and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20090302469A1. Автор: Naomi Masuda,Masataka Hoshino,Ryota Fukuyama. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2009-12-10.

Semiconductor Device Having Improved Oxide Thickness at a Shallow Trench Isolation Edge and Method of Manufacture Thereof

Номер патента: US20100001364A1. Автор: Binghua Hu,Mindricelu P. Eugen,Damien T. Gilmore,Bill A. Wofford. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-01-07.

Semiconductor device having die ring conductor

Номер патента: US20240213183A1. Автор: Teppei MIYAJI. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-27.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US12089349B2. Автор: Sheng-Yu Chen,Yung I Yeh,Chang-Lin Yeh,Ming-Hung Chen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-09-10.

Semiconductor device, communication system, and method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240297445A1. Автор: Hiroji Akahori. Владелец: Lapis Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

III-V nitride semiconductor device having reduced contact resistance

Номер патента: US09978642B2. Автор: Tatsuo Nakayama,Hironobu Miyamoto. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Semiconductor chip, method of manufacturing the semiconductor chip, and semiconductor package and display apparatus including the semiconductor chip

Номер патента: US09935056B2. Автор: Myoung-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device having an oxide semiconductor layer

Номер патента: US09837544B2. Автор: Shunpei Yamazaki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Optically aligned hybrid semiconductor device and method

Номер патента: US09817197B2. Автор: Michael J. Hochberg,Ari Jason NOVACK,Ruizhi Shi,Daniel J. Blumenthal,Kishor V. Desai,Nathan A. Nuttall,David Henry Kinghorn,Holger N. Klein. Владелец: Elenion Technologies LLC. Дата публикации: 2017-11-14.

Semiconductor device package and method of manufacturing the same

Номер патента: US09722098B1. Автор: Kam Cheong Chung,Ahmad Zulmuhtasyim,Liang Peng Cheng,Lai Theng Chan. Владелец: ASE Electronics Malaysia Sdn Bhd. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing semiconductor device and apparatus for resin-encapsulating

Номер патента: US5998243A. Автор: Mikio Matsui,Yoshiaki Sugizaki,Takahito Nakazawa,Teikou Odashima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-12-07.

Method for manufacturing semiconductor device and adhesive for mounting flip chip

Номер патента: US20160056120A1. Автор: Yoshio Nishimura,Hiroaki Nakagawa,Sayaka Wakioka,Shujiro Sadanaga. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Rack-to-rack packaged semiconductor device exchanger

Номер патента: US20120282067A1. Автор: You Min-Chuan,Hsu Shou Ping. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2012-11-08.

Shared bond pad for testing a memory within a packaged semiconductor device

Номер патента: WO2007032904A3. Автор: Adrian E Ong. Владелец: Inapac Technology Inc. Дата публикации: 2007-10-04.

Shared bond pad for testing a memory within a packaged semiconductor device

Номер патента: WO2007032904A2. Автор: Adrian E. Ong. Владелец: Inapac Technology, Inc.. Дата публикации: 2007-03-22.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130203238A1. Автор: Akira Tamenori. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-08-08.

Modulation-doping-based high mobility atomic layer semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4386858A1. Автор: DongHun Lee,Chul-ho Lee. Владелец: KOREA UNIVERSITY RESEARCH AND BUSINESS FOUNDATION. Дата публикации: 2024-06-19.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180286827A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2018-10-04.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10177035B2. Автор: Shinichi Maeda. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2019-01-08.

Resin-encapsulated semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20190333888A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Insulated-gate semiconductor device

Номер патента: US20190288064A1. Автор: Shigemi Miyazawa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-19.

Method for fabricating a semiconductor device

Номер патента: US20040013867A1. Автор: MARK Martin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-01-22.

Semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20090200629A1. Автор: Akihiro Morimoto,Hiroshi Asami,Yoshihiro Nabe. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-08-13.

Layout of butting contacts of a semiconductor device

Номер патента: US5753944A. Автор: Hisashi Sakaue. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1998-05-19.

Semiconductor device with through silicon via and alignment mark

Номер патента: US8692384B2. Автор: Nobuyuki Nakamura. Владелец: Longitude Semiconductor SARL. Дата публикации: 2014-04-08.

Method of making cBN semiconductor device having an ohmic electrode

Номер патента: US5444017A. Автор: Yoshiyuki Suda,Osamu Mishima,Satoshi Agawa,Koh Era. Владелец: National Institute for Research in Inorganic Material. Дата публикации: 1995-08-22.

Method Of Manufacturing Semiconductor Device And Semiconductor Device Having Unequal Pitch Vertical Channel Transistors

Номер патента: US20160284764A1. Автор: Teruyuki Mine. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2016-09-29.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, semiconductor device manufacturing apparatus and storage medium

Номер патента: US20140103529A1. Автор: Kenji Matsumoto,Atsushi Gomi,Tatsuo Hatano,Tatsufumi Hamada. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2014-04-17.

cBN semiconductor device having an ohmic electrode and a method of making the same

Номер патента: US5414279A. Автор: Yoshiyuki Suda,Osamu Mishima,Satoshi Agawa,Koh Era. Владелец: National Institute for Research in Inorganic Material. Дата публикации: 1995-05-09.

Method of manufacturing a display device comprising a step of simultaneously polishing a second substrate and a semiconductor chip to have the same thickness as each other

Номер патента: US8804089B2. Автор: Masumitsu Ino. Владелец: Japan Display West Inc. Дата публикации: 2014-08-12.

Semiconductor device socket, assembly and methods

Номер патента: US20010000304A1. Автор: Walter Moden,Warren Farnworth,Larry Kinsman. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-19.

Outdoor electrical apparatus having an outer housing arranged to selectively encase a main encapsulant

Номер патента: US20190141850A1. Автор: Paolo Diamanti,Jayakumar Harinathan,Ross Presta. Владелец: Trench Ltd. Дата публикации: 2019-05-09.

Implantable medical device having specialized anode sheets

Номер патента: EP1307893A2. Автор: Darrel F. Untereker,Jenn-Feng Yan. Владелец: Metronic Inc. Дата публикации: 2003-05-07.

Cold cathode field emission device having an electrode in an encapsulating layer

Номер патента: WO1991007771A1. Автор: Robert C. Kane. Владелец: MOTOROLA, INC.. Дата публикации: 1991-05-30.

Encapsulated image acquisition devices having on-board data storage, and systems, kits, and methods therefor

Номер патента: US09912913B2. Автор: Gregory E. Johnson,Edward R. Dowski, Jr.. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2018-03-06.

Encapsulated image acquisition devices having on-board data storage, and systems, kits, and methods therefor

Номер патента: US09807347B2. Автор: Gregory E. Johnson,Edward R. Dowski, Jr.. Владелец: Omnivision Technologies Inc. Дата публикации: 2017-10-31.

Semiconductor device and method of manufacturing the same and semiconductor manufacturing device

Номер патента: US20080316790A1. Автор: Fumihiko Inoue,Kentaro Sera. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2008-12-25.

Semiconductor device having an expanded storage node contact and method for fabricating the same

Номер патента: US20100109075A1. Автор: Tae O Jung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-05-06.

Semiconductor device having an expanded storage node contact and method for fabricating the same

Номер патента: US20110076835A1. Автор: Tae O. Jung. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2011-03-31.

Organic light-emitting display device having an upper substrate formed by a metal and method of fabricating the same

Номер патента: US12022677B2. Автор: Dong-Jin Kim,Jae-Woon BAEK. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Method of making an encapsulated plasma sensitive device

Номер патента: EP2027617A1. Автор: Paul E. Burrows,Xi Chu,Lorenza Moro,Peter M. Martin,Gordon L. Graff,Mark E. Gross,Charles C. Bonham,Martin Philip Rosenblum,Kenneth Jeffrey Nelson,Mac R. Zumhoff. Владелец: Vitex Systems Inc. Дата публикации: 2009-02-25.

Semiconductor device having an electrostatically-bounded active region

Номер патента: US20240284806A1. Автор: Pavel ASEEV,Sebastian Heedt,Gijsbertus DE LANGE. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor device including a MEMS die and a conductive layer

Номер патента: US09725303B1. Автор: Dominic Maier,Thomas Kilger,Franz-Xaver Muehlbauer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device including a test circuit of a multivalued logic circuit having an impedance control

Номер патента: US20120086478A1. Автор: Munehisa Okita,Yoshitomo Numaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-04-12.

Method for fabricating thermoelectric coolers and semiconductor devices formed therefrom

Номер патента: US20020119593A1. Автор: Joseph Freund,Mindaugas Dautartas,George Przybylek. Владелец: Lucent Technologies Inc. Дата публикации: 2002-08-29.

Semiconductor devices having landing pad structures

Номер патента: US20240276699A1. Автор: Sohee Choi,Sohyang LEE,Jeongmin JIN,JinSeo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Semiconductor device

Номер патента: US6472902B2. Автор: Hiroshi Seki,Ayako Katsuno. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-10-29.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010021341A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-13.

Adjustable coarse alignment tooling for packaged semiconductor devices

Номер патента: US20010022031A1. Автор: Jim Nuxoll,Julian Aberasturi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-09-20.

Method of quantitative analysis of hexavalent chromium in chromate coating and method for controlling hazardous element in encapsulating resin of resin encapsulation semiconductor device

Номер патента: US20120264225A1. Автор: Miyuki Takenaka,Mitsuhiro Oki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-18.

Method and apparatus for testing a package-on-package semiconductor device

Номер патента: US20230349968A1. Автор: Chien-Ming Chen,Chia-Hung Chien,Xin-Yi Wu,Chin-Yi Ouyang,Meng-Kung Lu. Владелец: Chroma ATE Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Current detection method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09835660B2. Автор: Akira Uemura,Osamu Soma,Kenji Amada. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Exposing method and semiconductor device fabricated by the exposing method

Номер патента: US6760400B2. Автор: Hiroshi Watanabe,Toyoki Kitayama,Kouji Kise. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-07-06.

Semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20150268101A1. Автор: Chiaki Kumahara,Akira Tsurugasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2015-09-24.

Photonic semiconductor device and method of manufacture

Номер патента: US20240280764A1. Автор: Chen-Hua Yu,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Chao-Jen Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Device for detecting radiation including an encapsulating structure having an improved mechanical strength

Номер патента: US09933309B2. Автор: Stephane Pocas,Jean-Jacques Yon,Pierre Imperinetti,Geoffroy Dumont,Laurent Carle. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2018-04-03.

Semiconductor device and system

Номер патента: US20150204926A1. Автор: Daisuke Nakata. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2015-07-23.

Semiconductor chip, device and system comprising the semiconductor chip, and method for manufacturing the semiconductor chip or the system

Номер патента: EP4290411A1. Автор: Heiko Zimmermann,Günter R. FUHR. Владелец: Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung eV. Дата публикации: 2023-12-13.

Semiconductor device and electronic apparatus using the same

Номер патента: US20060038277A1. Автор: Tetsuya Katoh. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-02-23.

Semiconductor device, electronic component, and electronic device

Номер патента: US09852787B2. Автор: Kiyoshi Kato,Tatsuya Onuki,Takahiko Ishizu,Wataru Uesugi. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device

Номер патента: US11392478B2. Автор: Masashi Niimura,Kenshi Fukuda. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-07-19.

Semiconductor device having architecture for reducing area and semiconductor system including the same

Номер патента: US20100172174A1. Автор: Jung Min Lee,Hyun Ho CHOI,Ho Jung Kim,Chul Woo Park,Sang Beom Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-08.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

Packaged Semiconductor Light Emitting Devices Having Multiple Optical Elements and Methods of Forming the Same

Номер патента: US20120235180A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-09-20.

Semiconductor Device Including Ultra Low-K (ULK) Metallization Stacks with Reduced Chip-Package Interaction

Номер патента: US20120001323A1. Автор: . Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor unit package, semiconductor unit packaging method, and encapsulant for use in semiconductor unit packaging

Номер патента: MY112651A. Автор: SAKURAI Wataru,HARADA MITSURU,Omoya Kazunori,Oobayashi Takashi,Bessho Yoshihiro. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2001-07-31.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001200A1. Автор: Yanagihara Manabu,Uemoto Yasuhiro,IKOSHI Ayanori,MORITA TATSUO. Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGES AND METHODS OF PACKAGING SEMICONDUCTOR DEVICES

Номер патента: US20120001306A1. Автор: Suthiwongsunthorn Nathapong,Gan Richard Te,WANG Chuen Khiang,SAE LE Kriangsak,NG Catherine Bee Liang,ENG Kian Teng,DIMAANO Antonio Jr B. Владелец: UNITED TEST AND ASSEMBLY CENTER LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Compliant Stress Relief Buffer Around Large Array WLCSP

Номер патента: US20120001325A1. Автор: Shim Il Kwon,Chow Seng Guan,Lin Yaojian. Владелец: STATS CHIPPAC, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device Comprising Through Hole Vias Having a Stress Relaxation Mechanism

Номер патента: US20120001330A1. Автор: Huisinga Torsten,Grillberger Michael,Hahn Jens. Владелец: GLOBALFOUNDRIES INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATING SEMICONDUCTOR AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001350A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003795A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF FABRICATING THE SAME, AND SEMICONDUCTOR MODULE AND ELECTRONIC SYSTEM INCLUDING THE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001272A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING METHOD OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000484A1. Автор: . Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001257A1. Автор: MURAKAWA Kouichi. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE, METHOD OF MANUFACTURING THE SAME, AND SOLID-STATE IMAGE SENSOR

Номер патента: US20120001291A1. Автор: Kokumai Kazuo. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003805A1. Автор: Lee Tae-Jung,PARK MYOUNG-KYU,Bang Kee-In. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND SEMICONDUCTOR DEVICE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120001304A1. Автор: . Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120001346A1. Автор: SEO Dae-Young,KIM Doo-Kang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001177A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

FLATBAND VOLTAGE ADJUSTMENT IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001253A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

RECEIVER, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND SIGNAL TRANSMISSION METHOD

Номер патента: US20120002771A1. Автор: . Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of forming contact to drain region of semiconductor device

Номер патента: RU2534439C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Айшат Расуловна Шахмаева,Патимат Расуловна Захарова. Владелец: Федеральное Государственное Бюджетное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2014-11-27.

Heavy-load-current semiconductor device package

Номер патента: RU2322729C1. Автор: Анатолий Михайлович Заика,Сергей Валентинович Офицеров,Фазол Канифуллович Насибулин,Виктор Алексеевич Черных,Тамара Ивановна Попова. Владелец: Открытое акционерное общество "Донской завод радиодеталей". Дата публикации: 2008-04-20.

Semiconductor device assembling method

Номер патента: RU2171520C2. Автор: В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-07-27.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001194A1. Автор: Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD OF FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE AND FABRICATION SYSTEM OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003761A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods of manufacturing semiconductor devices with Si and SiGe epitaxial layers

Номер патента: US20120003799A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for lead-free resistance-reactance soldering of semiconductor chip to package

Номер патента: RU2313156C1. Автор: Виктор Васильевич Зенин,Александр Владимирович Рягузов,Дмитрий Игоревич Бокарев,Александр Николаевич Кастрюлев,Ольга Владимировна Хишко,Виктор Васильевич Зенин (RU),гузов Александр Владимирович Р (RU),Дмитрий Игоревич Бокарев (RU),Александр Николаевич Кастрюлев (RU),Ольга Владимировна Хишко (RU). Владелец: ОАО "Воронежский завод полупроводниковых приборов-Сборка". Дата публикации: 2007-12-20.

Method for soldering semiconductor chip to case

Номер патента: RU2167469C2. Автор: Б.А. Спиридонов,В.В. Зенин,Ю.Е. Сегал,Ю.Л. Фоменко,А.А. Колбенков. Владелец: АООТ "Воронежский завод полупроводниковых приборов". Дата публикации: 2001-05-20.

CHIP COOLING DEVICE HAVING WEDGE ELEMENT

Номер патента: US20120000636A1. Автор: Weinmann Klaus,Hortmann Philip. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING REDUCED SUB-THRESHOLD LEAKAGE

Номер патента: US20120003810A1. Автор: . Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.