Method for forming semiconductor device and semiconductor device
Номер патента: US20230282517A1
Опубликовано: 07-09-2023
Автор(ы): Chih-Cheng Liu
Принадлежит: Changxin Memory Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 07-09-2023
Автор(ы): Chih-Cheng Liu
Принадлежит: Changxin Memory Technologies Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device
Номер патента: EP4181182A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.