HEAT DISSIPATION STRUCTURE WITH SPLITTED CHIMNEY STRUCTURE.

HEAT DISSIPATION STRUCTURE WITH SPLITTED CHIMNEY STRUCTURE

Номер патента: US20150233569A1
Опубликовано: 20-08-2015
Автор(ы): Lei Chengyong, Xue Jian
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: US20180299113A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Philips Lighting Holding BV. Дата публикации: 2018-10-18.

Heat dissipation structure with splitted chimney structure

Номер патента: EP2885577A1. Автор: Jian Xue,Chengyong LEI. Владелец: Koninklijke Philips NV. Дата публикации: 2015-06-24.

LED lamp heat dissipation structure with outward corrugations and reflector function

Номер патента: US11946630B2. Автор: Chien-Ting Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-02.

Heat dissipation structure for light bulb assembly

Номер патента: GB201207399D0. Автор: . Владелец: Everspring Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-06-13.

Heat-dissipation structure of matrix LED light

Номер патента: US20100124061A1. Автор: Hsu-Li Yen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-05-20.

LED lighting apparatus with heat dissipating member

Номер патента: US09631803B2. Автор: Sung-jin Kim,Dong-Il Lim,Byung-Kwan Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Led lamp with a heat dissipation device

Номер патента: US20090040776A1. Автор: Li He,Guang Yu,Wen-Xiang Zhang. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Lighting led-device with upper heat dissipation structure

Номер патента: RU2604647C2. Автор: Людовикус Йоханнес Ламбертус ХАНЕН,Георгес Мари КАЛОН,Сильвия Мария БОЭЙ,Хейб КОЭЙМАНС. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2016-12-10.

LED lamp structure and system with high-efficiency heat-dissipating function

Номер патента: US20090009999A1. Автор: Bily Wang,Shih-Yu Wu,Jonnie Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

LED lighting device with lower heat dissipating structure

Номер патента: US09995438B2. Автор: Silvia Maria Booij,Huib Cooijmans,Ludovicus Johannes Lambertus Haenen,Georges Marie Calon. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2018-06-12.

Modular heat dissipation structure and LED lighting device

Номер патента: US11085628B1. Автор: Chunhai Wang,Erhua Ma,Chunjiang Shuai. Владелец: Mester Led Ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

LED lamp heat dissipating structure

Номер патента: US09482425B2. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: HABEMIT INTERNATIONAL Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-01.

Heat dissipation device and lighting apparatus

Номер патента: EP4394246A1. Автор: LIANG Zhu,Qiang Guo,Danhua WEN,Bin Fang,Siquan Zhang. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Light-emitting diode light fixture with channel-type heat dissipation system

Номер патента: US09752770B2. Автор: Sang Woo Kim,Byung Hyuk KIM,Dae Hwan KWON. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2017-09-05.

LED Lamp having a Heat Dissipating Structure

Номер патента: US20080043472A1. Автор: Chin-Wen Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-21.

Lighting device having heat dissipation element

Номер патента: US09982847B2. Автор: Gerald H. Negley,Antony Paul Van de Ven,Thomas G. Coleman. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2018-05-29.

Spherical lamp with easy heat dissipation

Номер патента: US09857069B2. Автор: Duk Yong Kim. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2018-01-02.

Quick assembling structure for led lamp and heat dissipating module

Номер патента: US20080043478A1. Автор: Pei-Choa Wang. Владелец: Augux Co Ltd. Дата публикации: 2008-02-21.

Heat dissipating unit for lamps, and lamps using the same

Номер патента: WO2019192957A1. Автор: Liyi ZHU, Kaiwang XIE,Zhikai SHI. Владелец: SIGNIFY HOLDING B.V.. Дата публикации: 2019-10-10.

New heat dissipation structure for sealed optical machines

Номер патента: US20240044480A1. Автор: Yi Xu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-08.

Heat dissipation structure for sealed optical machines

Номер патента: US11879627B1. Автор: Yi Xu. Владелец: Xihe Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Heat dissipation device and lighting device

Номер патента: US20230075501A1. Автор: Yi Xie,Xiangjun Zhou,Chongbo Huang,Haijun Gu. Владелец: Aputure Imaging Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Easy heat-dissipating lamp structure

Номер патента: AU2023200368A1. Автор: Yao-fu ZHENG,Qi-heng GUO. Владелец: Fujian Oumeida Electric Machine Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat dissipating led light bar

Номер патента: US20160290571A1. Автор: Paul Chamberlain. Владелец: Linmore Led Labs Inc. Дата публикации: 2016-10-06.

Projector and heat dissipating method for projector

Номер патента: US09846351B2. Автор: Chin-Wen Yeh. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Vehicle light bar with improved heat dissipation fins

Номер патента: US20240240771A1. Автор: Eric Li,Iqbal Singh,Chris CONNINGTON. Владелец: Hopkins Manufacturing Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation device, lighting device, and luminaire having said lighting device

Номер патента: WO2013104553A1. Автор: JIN Hu,Hongwei Zhang,Xiaoyu Chen,Qihui Zhang. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-07-18.

Led heat-dissipation structure for matrix led lamp

Номер патента: US20120255717A1. Автор: Hsu Li Yen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-11.

Heat dissipation system for electrical components

Номер патента: US20110249406A1. Автор: Peter Scott Andrews. Владелец: LEDAdventures LLC. Дата публикации: 2011-10-13.

Heat dissipation structure of lighting devices

Номер патента: US20150159855A1. Автор: Hung-Chih Lu,Chung-Pin Yang. Владелец: TCY-TEC Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Led lighting apparatus having natural convection-type heat dissipation structure

Номер патента: US20180209636A1. Автор: Jun-ho Song,Choong-Yong Sohn,Jin-mo KIM. Владелец: Samjin LND Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-26.

Phosphor element with heat dissipating substrate that has thermally conductive metal plating film

Номер патента: US12140304B2. Автор: Naotake Okada,Keiichiro Asai,Jungo Kondo. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Lamp device capable of heat dissipation

Номер патента: US20110221325A1. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-09-15.

LED light fixture with heat-dissipation-related high light output

Номер патента: US09441824B2. Автор: Kurt Wilcox,Brian Kinnune,David P. Goelz,Alan J. Ruud. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

LED lighting apparatus and heat dissipation module

Номер патента: US09627599B2. Автор: Donghyun Lee,Jaepyo Hong,Seokjae Jung. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2017-04-18.

Heat dissipation structure for ellipsoidal lamps

Номер патента: US20060056181A1. Автор: Cheng Wang,Wei-Cheng Lo. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2006-03-16.

Heat dissipating structure for automotive LED headlight

Номер патента: US11754253B2. Автор: Qingbo XIE. Владелец: Shenzhen Aurora Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Water-cooled vehicle LED heat dissipating device

Номер патента: US20080142199A1. Автор: Chun-Hen Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-06-19.

Heat dissipating apparatus for lamp and method thereof

Номер патента: CA2685094C. Автор: Hsin-Ning Kuan. Владелец: LO MEI-LIANG. Дата публикации: 2013-01-08.

Vehicle lamp heat dissipation system

Номер патента: EP4237744A1. Автор: Brandon RICHARDS,James Spalding,Chirag Hiremath. Владелец: Flex N Gate Advanced Product Development LLC. Дата публикации: 2023-09-06.

A heat dissipation structure of a lighting engine, a manufacturing method thereof and a lighting system comprising the structure

Номер патента: EP2646752A1. Автор: Canbang Yang,Chenglong Dai,Nimchung Ku,Haiping Yuan. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2013-10-09.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US09816693B2. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-11-14.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240224890A9. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Cabinet light including heat dissipation structure and quick wiring structure used for piercing insulation layers of wires

Номер патента: US20210088208A1. Автор: Shouqiang Hou,Xiaoliang Wen,ZhenKun Huang. Владелец: Xiamen Leedarson Lighting Co ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Curing light with heat dissipation structure

Номер патента: US20240200767A1. Автор: Ki Hyun Kim,In Hee Shin,Sun Hee Ahn. Владелец: Korea Photonics Technology Institute. Дата публикации: 2024-06-20.

Lamp heat dissipation system

Номер патента: US20240159378A1. Автор: Seong Yeon Han. Владелец: Hyundai Mobis Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20180031211A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2018-02-01.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20200063947A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2020-02-27.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20190186718A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2019-06-20.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20150003073A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Daniel S. Spiro. Дата публикации: 2015-01-01.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: US20240130301A1. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Shinegrow Xiamen Lighting Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-25.

Backlight module and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US6966674B2. Автор: Yi-Shiuan Tsai. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-11-22.

Plant growth lighting device having multi-function heat dissipation structure

Номер патента: EP4356722A1. Автор: Fuxing Lu,Sishan LIAO. Владелец: Xiamen Pvtech Co ltd. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat-dissipating device and method for manufacturing the same

Номер патента: US9550226B2. Автор: Kuo-Sheng Lin,Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US11199320B1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Heat dissipation structure, manufacturing method therefor, and vacuum valve

Номер патента: US20220412533A1. Автор: MOTOKI Masaki,Sohei SAMEJIMA,Katsuya JINNO. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Heat dissipation structure capable of multiple and differential temperature control, method, and electronic device using same

Номер патента: US20210381684A1. Автор: Tsung-Je Chiu. Владелец: Hong Fu Tai Precision Electrons Yantai Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-09.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US12105406B2. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Led heat dissipation structure

Номер патента: US20140293610A1. Автор: You-Nan Hung. Владелец: SHUNCHI TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2014-10-02.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20230392771A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US20230383930A1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2023-11-30.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US11828442B1. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2023-11-28.

Heat-dissipating element and heat sink having the same

Номер патента: EP2086305A3. Автор: Wen-Chen Wei. Владелец: Neng Tyi Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-14.

Surface mounted light fixture and heat dissipating structure for same

Номер патента: US12018822B2. Автор: Daniel S. Spiro. Владелец: Lighting Defense Group LLC. Дата публикации: 2024-06-25.

Incandescent bulb-type led lamp having heat dissipation function

Номер патента: US20210396380A1. Автор: Hak Sil Kim. Владелец: Jk Lighting Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Led-based lighting fixture purposed for surface illumination with improved heat dissipation and fabricability

Номер патента: RU2490540C2. Автор: Колин ПИПГРАС,Дерек ЛОГАН. Владелец: Конинклейке Филипс Электроникс Нв. Дата публикации: 2013-08-20.

Phase-change heat dissipating device and lamp

Номер патента: US20160356477A1. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Phase-change heat dissipation device and lamp

Номер патента: US9581393B2. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Light source heat-dissipating device and projection apparatus

Номер патента: US20200272037A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Chun-Lung Yen,Te-Tang Chen. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US20230221627A1. Автор: Po-Han Lee,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-07-13.

Phase-change heat dissipation device and lamp

Номер патента: US20160356551A1. Автор: Hai Lan. Владелец: ARC SOLID-STATE LIGHTING Corp. Дата публикации: 2016-12-08.

Heat-dissipating element, manufacturing method and backlight module thereof

Номер патента: US20140111971A1. Автор: Yuchun Hsiao,Chong Huang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Heat-dissipation car lamp

Номер патента: US20240263759A1. Автор: Longfei Zhang,Fuyin WANG,Yanzhun LIAN. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Highly heat-dissipating flexible printed circuit board (GFPCB), manufacturing method therefor, and LED lamp for vehicle

Номер патента: US11937364B2. Автор: Seong Hwan Jung. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2024-03-19.

Siphon-type heat dissipation device and display device with same

Номер патента: US20180263138A1. Автор: Chien-Yu Chen,Mu-Shu Fan,An-Chih Wu. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-13.

Light-emitting module, vehicle lamp, and heat dissipation member

Номер патента: US20230003361A1. Автор: Yoshiyuki Kageyama,Kenji Ozeki. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation structure with heat pipes arranged in two spaced and partially overlapped layers

Номер патента: US09593887B2. Автор: Sheng-Chin CHAN,Yun-Yeu Yeh. Владелец: Tai Sol Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-14.

Heat dissipation structure having heat pipe

Номер патента: US20240102741A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3962254A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20230247797A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Huanhuan XUE. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Case Heat Dissipation Structure

Номер патента: US20210212239A1. Автор: XIAOLEI Shi,Gaozhou Tao,Shengwei Gong,Pengli Ai. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Finned air-guiding heat-dissipating structure and heat-dissipating module having the same

Номер патента: US20110315358A1. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-29.

Heat sink having speed-up heat-dissipating structure

Номер патента: US20070086167A1. Автор: Jung-Shun Chen. Владелец: Chi Lin Technology Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-19.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US20230127452A1. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Composite heat dissipating structure and electronic device using the same

Номер патента: US20210092870A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2021-03-25.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: EP3748251A1. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-09.

Air conditioner heat dissipation structure control method and system

Номер патента: US11530855B2. Автор: Yuhui Liu,Shaojiang CHENG,Yu LENG,Xuefei HE,Wenbo BAI. Владелец: Qingdao Haier Air Conditioning Electric Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Brake pad assembly and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20170184168A1. Автор: Yuan-Hung WEN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-06-29.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure

Номер патента: US20230266076A1. Автор: Cheng-Shu Peng,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-08-24.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins with different thermal conductivities

Номер патента: US11761719B1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-19.

Liquid-cooling heat dissipation structure having nonlinear fin array and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240247882A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230272980A1. Автор: Chi-Chuan Wang,Shan-Yin Cheng,Chang-Yu Hsieh,Hsiang-Fen Chou. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: EP4425544A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: US20240298425A1. Автор: Tzu-Yu Wang,Cheng-Yu Wang,Meng-Yu Lee,Tien-Lai Wang. Владелец: Top Rank Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat-dissipating structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200221608A1. Автор: Shih-Wei Lee,Chia-Hung CHANG,Han-Chou Liao. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-09.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US12092406B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20240295371A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Cooling system with a passive heat dissipation structure

Номер патента: US20150060033A1. Автор: Te-Yuan Chung,Tso-Hung Chang. Владелец: National Central University. Дата публикации: 2015-03-05.

Integrated heat dissipation module structure

Номер патента: GB2627826A. Автор: Wang Tzu-Yu,Wang Cheng-Yu,Wang Tien-Lai,Lee Meng-Yu. Владелец: Top Rank Tech Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Heat-dissipating copper foil and graphene composite

Номер патента: US09709348B2. Автор: Kuei-Sen Cheng. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat dissipation structure of wearable watchstrap

Номер патента: US09541970B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Electronic apparatus with heat-dissipation system and heat-dissipation device thereof

Номер патента: US20190171260A1. Автор: Chien-Chung Chang,Te-Lung Wu,Ying Tzu Chou. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2019-06-06.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US12075601B2. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2024-08-27.

Electronic device and liquid cooling heat dissipation structure thereof

Номер патента: US09677820B2. Автор: Chun-Hung Lin,Shui-Fa Tsai. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-13.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210348857A1. Автор: Tung-Mao Wang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat dissipation table made of alloy material and with special waterway design

Номер патента: US11892249B2. Автор: Changqing Hu,Jianhai ZHAO. Владелец: Shanghai Worldiray Semiconductor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Heat sink, heat dissipating structure, cooling structure and device

Номер патента: US09759496B2. Автор: Tomoyuki Mitsui. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Heat dissipation structure, fabricating method, and electronic apparatus

Номер патента: US09659836B2. Автор: Yoshitaka Yamaguchi,Yukie SAKITA. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Heat dissipation structure of tire repair machine

Номер патента: US09657730B2. Автор: David Hong. Владелец: Active Tools International HK Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Heat dissipation device

Номер патента: US11758688B2. Автор: Kun Li,Dejing Wang,Shuo XING. Владелец: Cambricon Technologies Corp Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220346274A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2022-10-27.

Geometrical streamline flow guiding and heat dissipating structure

Номер патента: US20020020517A1. Автор: Hul Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-02-21.

Copper-alloy heat-dissipation structure with milled surface

Номер патента: US20210180889A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Min-Horng Liu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate component, heat dissipation component, electric control box, and air conditioner

Номер патента: US20240244789A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipating device and heat dissipating fin

Номер патента: US09562725B2. Автор: Ming-Chang WU,Ming-Wei TIEN,Yen-Yu Chao. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-02-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3863389A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Energy-saving heat dissipation device of automatic control cabinet for thermal power plant

Номер патента: LU504313B1. Автор: Quan Jin,Xuan Dai,Huajun Zhang,Liyong Yang,Songtao Yu,Ligang Jiao,Lianqi Wang,Xuantong Li,Zhenyuan Xu. Владелец: Huaneng Power Int Inc Dandong Power Plant. Дата публикации: 2023-12-01.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US10683051B2. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-16.

Method for integrating heat conductor with heat dissipating fin

Номер патента: US20050193561A1. Автор: Kuo-Len Lin,Hui-Min Tsui. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-09-08.

Water heat dissipating system used for condenser coil of water filter apparatus and water filter apparatus

Номер патента: US20230051445A1. Автор: Son Van Tran. Владелец: Karofi Holding Joint Stock Co. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US09823716B2. Автор: Cuicui Wang. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09532485B2. Автор: Jinyu Li,Yingfeng Ma,Ziran Li,Chunfeng Yuan. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Heat dissipation structure and projection device

Номер патента: US20210255531A1. Автор: Kai-Lun Hou,Chih-Sheng WU. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-08-19.

Heat dissipating structure and method of manufacturing same

Номер патента: US20100175855A1. Автор: Chin-Peng Chen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-15.

Immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240085125A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240230245A9. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: EP3792968A1. Автор: Kim Bongjun,SHIN Jongkil,Minwoo Jeong,Minjae PARK,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-17.

Heat dissipation device for an engine of a motorcycle

Номер патента: US20190135364A1. Автор: Chi-Chang TSOU. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-05-09.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240280332A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-22.

Heat dissipation module and flow direction controlling structure thereof

Номер патента: US20060081366A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Yung-Yu Chiu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-04-20.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US9997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat Sink, Heat Dissipation Apparatus, Heat Dissipation System, And Communications Device

Номер патента: US20210343621A1. Автор: Shanjiu Chi,Shoubiao XU,Wenhui Zeng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-04.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US09997433B2. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Heat dissipation sheet manufactured using graphene/graphite nanoplate/carbon nanotube/nano-metal complex and method of manufacturing the same

Номер патента: US09879925B2. Автор: Young-Su Park. Владелец: Worldtube Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Heat dissipation structure for an electronic device

Номер патента: US09585285B2. Автор: Michael Nikkhoo,Andrew Hodge,Roy Riccomini,Maosheng Ye,Michael Beerman,Doug HEIRICH. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2017-02-28.

Solar power system with tower type heat dissipating structure

Номер патента: US20100242952A1. Автор: George Anthony Meyer, IV,Chien-Hung Sun,Chieh-Ping Chen. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2010-09-30.

Heat dissipation structure using heat pipe

Номер патента: US11864351B2. Автор: Ting Liu,Xiao-Yao LI,Yu-Ka FENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Heat dissipation device

Номер патента: US20230307317A1. Автор: Cheng-Ju Chang,Chung-Chien Su,Wan-Hsuan Lin. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US20210181818A1. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: US11467639B2. Автор: Zhenxu LI. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-11.

Exhaust manifold heat dissipation cover coupling device for thermal stress and vibration deflection

Номер патента: EP3862546A1. Автор: Seung Hoon Lee,Yong Pyo Hong,Jae Gi Sim,Sung Joon Choi,Jung Hyeok Lim,Seong Bin Moon. Владелец: HANTEC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Heat dissipation apparatus, remote radio unit, baseband processing unit and base station

Номер патента: EP4018796A1. Автор: BO XIAO,Kai Yang,Haigang XIONG,Mengyu HUANG. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-06-29.

Heat dissipation module

Номер патента: US20170176117A1. Автор: Ming-Sheng Leu,Jin-Bao Wu,Hsien-Lin Hu,Hao-Wen Cheng,Jia-Jen Chang,Wei-Chien Tsai. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: EP4411292A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation device and heat dissipation and heating system

Номер патента: CA3176324A1. Автор: Jun Xu,Yunfeng Liu,Risheng Li,Liedong WANG. Владелец: Hangzhou Dareruohan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Method and Apparatus for Protecting Heat Dissipation Fan of Projecting Device

Номер патента: US20170261961A1. Автор: WEI Yan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US20240121910A1. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: US20230007806A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: EP4113247A1. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fin with high porosity

Номер патента: US20240142181A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Roof heat dissipating system

Номер патента: PH12020050216A1. Автор: Yu-Cheng Chen. Владелец: Stampro Metal Ind Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-15.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20190212793A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-11.

Heat dissipation device, heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US10761578B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-01.

Heat dissipating module having turbulent structures

Номер патента: US20160178283A1. Автор: Po-Sheng Huang,Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Chi-Chuan Wang,Shang-Hsuang Wu,Wen-Yen Chung. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-06-23.

Heat Dissipation Fin Construction Method, Related Apparatus, and Heat Dissipation Fin

Номер патента: US20240118041A1. Автор: Linjie Xu,Huan Xu,Jinqiu Xu,Yanxi WANG,Yongjia XIONG. Владелец: Zhejiang Yinlun Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation device assembly structure

Номер патента: US20130299155A1. Автор: Chih-Ming Chen,Jin-Hsun Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-11-14.

Combination structure of heat dissipation module

Номер патента: US20170198980A1. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-13.

Method for Operating a Heat Dissipation System Background of the Invention

Номер патента: US20090223653A1. Автор: Po-Huan Chen,Hsin-Yi Li. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-09-10.

Silicon-based heat dissipation device for heat-generating devices

Номер патента: US09743555B2. Автор: Gerald Ho Kim,Jay Eunjae Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-08-22.

Hydraulic fluid heat dissipation control assembly and method

Номер патента: US09518594B1. Автор: Robert M. Thomas,Jianmin Liao. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2016-12-13.

Heat dissipation structure

Номер патента: US11652019B2. Автор: Mitsuaki Morimoto,Kazuo Sugimura,Kazuya Tsubaki,Eiichiro Oishi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2023-05-16.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11882669B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Computational heat dissipation structure, computing device comprising same, mine

Номер патента: US11895802B2. Автор: Ning Zhang,Nangeng ZHANG. Владелец: Canaan Creative Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-06.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US20170030665A1. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-02-02.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US12048119B2. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: AU2022370122A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: EP3740046A1. Автор: Jyi-Tyan Yeh. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2020-11-18.

Cyclone heat-dissipation fin assembly

Номер патента: US20240271883A1. Автор: Yu Zhang,Fuyin WANG,Zuanfu LIU. Владелец: Huizhou Xunshuo Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating device

Номер патента: US20130255927A1. Автор: Chia-Yu Lin,Yen Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-10-03.

Electronic device heat dissipation system with sugar alcohol phase change material energy storage unit and electronic device heat dissipation method

Номер патента: US12137539B1. Автор: Xu HOU,Yuliang Gao,Yuming Xing,Jianbao Yin. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2024-11-05.

Heat dissipation structure of fan drive of air conditioner outdoor unit, and air conditioner outdoor unit

Номер патента: US09863650B2. Автор: Jie Tang,Jie Yi. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Heat dissipating structure for an iron-sheet house

Номер патента: US09772114B2. Автор: Ya-Ching Chan. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-09-26.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09759497B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2017-09-12.

Transmission-line coupled heat-dissipation device with an assembly of one or more controllable fins

Номер патента: US09483063B2. Автор: Roderick A. Hyde,Lowell L. Wood, JR.,Jordin T. Kare,Thomas A. Weaver. Владелец: ELWHA LLC. Дата публикации: 2016-11-01.

Heat dissipation structure of handheld device

Номер патента: US20210348851A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-11.

Heat dissipation structure

Номер патента: US11979993B2. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having non-vertical fins

Номер патента: US20240142180A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat-dissipating device and its manufacturing process

Номер патента: US20030185681A1. Автор: Wen-Shi Huang,Kuo-Cheng Lin,Chen-Chang Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-10-02.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US20200272212A1. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Heat dissipation assembly, air pipe assembly, and table having heat dissipation device

Номер патента: US11599165B2. Автор: Wen-Hsien Lin. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-07.

Heat-dissipating component for mobile device

Номер патента: US11770913B2. Автор: Chi-Feng Huang,Hao-Jan Mou,Yung-Lung Han,Wei-Ming Lee,Ching-Sung Lin,Chih-Kai Chen,Chin-Chuan Wu. Владелец: Microjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Heat-dissipating fin capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8667685B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-03-11.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation sink

Номер патента: US20230284417A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipation device

Номер патента: US20110226456A1. Автор: Cheng-Feng Wan,Hao-Hui Lin,Su-Chen Hu. Владелец: Man Zai Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-22.

Heat dissipation device, preparation method for heat dissipation device, and wireless communication base station

Номер патента: EP4274395A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-08.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: US20200365292A1. Автор: Jyi-Tyan Yeh. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2020-11-19.

Assembling structure of heat dissipation device

Номер патента: US09909815B2. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Battery assembly having a heat-dissipating and heat-emitting functions

Номер патента: US09748618B2. Автор: Yong-Bae Jung,Seong-Hoon Yue,Min-Hee Lee. Владелец: LG HAUSYS LTD. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat dissipation structure for inverter ground screws of a belt starter generator

Номер патента: US20230397381A1. Автор: Guoqing Wang,Laura Noel Church. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20210400825A1. Автор: Kazuma SUGIYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2021-12-23.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US11202389B2. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-14.

Thermal transfer catalytic heat dissipation structure

Номер патента: US20150159969A1. Автор: Hung-Chih Lu,Chung-Pin Yang. Владелец: TCY-TEC Corp. Дата публикации: 2015-06-11.

Heat dissipation structure for brake pad

Номер патента: US20170108070A1. Автор: Heng-Li Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-20.

Immersion-type liquid cooling heat dissipation structure

Номер патента: US20230363111A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chi-An Chen. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-11-09.

Display module, display device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20230371217A1. Автор: Binfeng Feng,Zhihong CUI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20210127527A1. Автор: Shin-Wen Chen,Jing-Wei Li,Sheng-Jie Ding,Jian-Chao Song. Владелец: Triple Win Technology Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-04-29.

Method for determining fluid flow characteristic curves of heat-dissipating system

Номер патента: US6532423B2. Автор: Chih-Jen Chen,Yin-Yuan Chen,Chia-Kuan Liao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-03-11.

Electronic device and heat dissipation assembly

Номер патента: US20220386512A1. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: EP4381240A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-06-12.

One-piece formed metal heat dissipation plate and heat dissipation device having same

Номер патента: WO2023012509A1. Автор: Kuei-Fang Chen,Shyi Yuan Chen. Владелец: Chen Kuei Fang. Дата публикации: 2023-02-09.

Server heat dissipation system based on gravity heat pipe

Номер патента: US20240130090A1. Автор: Lei Nie,Man ZHANG,Shiyan Li,Wenping KONG,Su SUN. Владелец: Shanghai Neogenint Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Refrigerator having reserved space arranged at bottom heat-dissipation machine compartment

Номер патента: EP4421418A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Radiator coated with heat dissipation layer, and method of coating radiator

Номер патента: US20230040390A1. Автор: Minwoo Jeong,Jaemin Lee,Bongjun Kim,Sehyeon Kim,Wonjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-02-09.

Heat dissipation device

Номер патента: US20160150672A1. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-26.

Heat dissipating device of control cabinet

Номер патента: LU506929B1. Автор: Guokai Wang,Hongxin ZHANG,Jinfu Geng,Xiangtian Xue,Yinlong Song,Yaliang Dai,Guoen Tan. Владелец: Huaneng Tongliao Wind Power Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Heat dissipation device

Номер патента: US09989321B2. Автор: Yuan-Yi Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Liquid cooling heat dissipation structure and gearbox housing

Номер патента: US20230258260A1. Автор: Xudong Yang,Jianwen Li,Xianwen Zeng. Владелец: Jing Jin Electric Technologies Beijing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Acoustic cutoff based noise reduction device for heat dissipation fans, and manufacturing method thereof

Номер патента: US12018700B2. Автор: Jie TIAN,Hua Ouyang,Zonghan SUN. Владелец: Situ Turbo Fan Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-25.

Heat dissipating apparatus and electronic device having the same

Номер патента: US09639127B2. Автор: Hae-Soo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-02.

Heat dissipation device and electronic apparatus

Номер патента: US20230247796A1. Автор: Jiajing BAI. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-08-03.

Method for designing channel structure of pulsating heat pipe and heat dissipation device using the same

Номер патента: US20210307201A1. Автор: Sung Jin Kim,Jong Hyun Lim. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2021-09-30.

Heat-dissipating waterproof structure

Номер патента: US20240155795A1. Автор: Akira Katsumata,Takahiro Yagi,Wataru Imura,Kiyotaka YOKOYAMA. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Electrical connector module and heat dissipation housing

Номер патента: US11769961B2. Автор: Xiaoping Wu,Xiaokai Wang,Tiesheng Li,BaiYu DUAN. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

The heat dissipation system of a gas turbine

Номер патента: LU504131B1. Автор: Feng Sun,Hongbo Zhang,Chunxiao LI,Jun Hao,Likun Zheng,Zuyi Sun,Yantao Liu,Lianmin Ma,Fengguang Dai. Владелец: Yantai Power Plant Of Huaneng Shandong Power Generation Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-06.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US09560788B2. Автор: Ming-Chih Chen,Po-Cheng Chen,Chia-Lung Hsu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US20240377078A1. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: . Дата публикации: 2024-11-14.

Metal injection molded heat dissipation device

Номер патента: US20130168844A1. Автор: Michael T. Crocker,Gavin D. Stanley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Heat dissipating substrate

Номер патента: EP4273922A2. Автор: Hiroki Tsuda,Jun Akedo. Владелец: National Institute of Advanced Industrial Science and Technology AIST. Дата публикации: 2023-11-08.

Liquid cooling heat dissipation substrate with partial compression reinforcement

Номер патента: US20230152045A1. Автор: Yen-Chun Lin,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-05-18.

Heat-dissipating base structure and method for manufacturing same

Номер патента: US20130228310A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: CA2945255C. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipating apparatus using phase change heat transfer

Номер патента: US20210156620A1. Автор: Chih-Wei Wang,Yi-Chung Chen,Chun-Hung Lin,Chun-Teng Chiu. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2021-05-27.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US12078385B2. Автор: Christopher Lee Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat-dissipating device and a housing thereof

Номер патента: US20040201961A1. Автор: Hsiou-chen Chang,Kuo-Cheng Lin,Tsung-Yu Lei,Hao-Wen Ko. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-10-14.

Anti-bending heat dissipation module

Номер патента: US20190003775A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Electronic device assembly with heat dissipation device

Номер патента: US20110110042A1. Автор: Jian Zhang,Jian-Ping Yu. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-12.

Heat dissipating assembly and electronic device using the same

Номер патента: US09977474B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat dissipation unit and thermal module thereof

Номер патента: US09903665B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Support structure of heat dissipation unit

Номер патента: US20230422442A1. Автор: Qian-Cheng Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-28.

Heat dissipation structure with stacked thermal interface materials

Номер патента: US11792912B2. Автор: Bo-Yen CHEN. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2023-10-17.

Heat transfer and heat dissipation method with high heat and high heat flux density based on high-dimensional thermoelectric power

Номер патента: AU2021107547A4. Автор: Fengming Liu. Владелец: Shenzhen Jianju Science And Tech Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: EP3821591A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

Magnetic assist assembly having heat dissipation

Номер патента: EP3856029A1. Автор: Neil Bostrom,Vance Scott Robinson,Kasey Otho Greenland. Владелец: Varex Imaging Corp. Дата публикации: 2021-08-04.

Heat-dissipating device with interfacial enhancements

Номер патента: US20200271388A1. Автор: Victor Adrian Chiriac,Jorge Luis Rosales,Sean Charles ANDREWS. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2020-08-27.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120312509A1. Автор: Yuan Yuan,Min Li,Meng FU. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-13.

Heat dissipation disc for a clutch mechanism

Номер патента: US20180223916A1. Автор: Josep Serra Roqueta. Владелец: Xiu Rdi SL. Дата публикации: 2018-08-09.

Electronic device and heat dissipation plate

Номер патента: US09625215B2. Автор: Ya-Lin Hsiao. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: US20210173286A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd. Дата публикации: 2021-06-10.

Camera for a motor vehicle with a specific heat dissipating device

Номер патента: WO2020011645A1. Автор: Joseph Estremera. Владелец: Connaught Electronics Ltd.. Дата публикации: 2020-01-16.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Heat dissipation device

Номер патента: US09748161B2. Автор: Wei-Hang Hsu. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Heat-dissipating structure and electronic device comprising the heat-dissipating structure

Номер патента: US20230156965A1. Автор: Kyungha KOO,Jihong Kim,Haein CHUNG,Kangsik Kim,Wonmin KIM,Chihwan JEONG,Dongku Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Liquid Cooling Block, Liquid Cooling Heat Dissipation System And Laser Projector

Номер патента: US20180224223A1. Автор: Zhe XING. Владелец: Hisense USA Corp. Дата публикации: 2018-08-09.

Heat dissipation substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20130248143A1. Автор: Tian Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-26.

Heat-dissipating fan with manually adjustable speed-setting

Номер патента: US20040001764A1. Автор: Steven Su. Владелец: Enermax Technology Corp. Дата публикации: 2004-01-01.

Memory heat dissipation unit

Номер патента: US20190215946A1. Автор: Tung-Yi Wu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-07-11.

Method and apparatus for making heat-dissipation device having vacuum chamber and working fluid therein

Номер патента: US20070062037A1. Автор: Chuen-Shu Hou,Tay-Jian Liu,Chao-Nien Tung,Cheng-Chi Lee. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-03-22.

Centrifugal heat dissipation fan and heat dissipation system of electronic device

Номер патента: US11968800B2. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Yu-Ming Lin,Wei-Chin Chen,Sheng-Yan Chen,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Gravity loop thermosyphon and heat dissipation device comprising the same

Номер патента: US20200363134A1. Автор: Xuemei Wang,Leilei Liu. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2020-11-19.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: WO2022171931A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat-dissipating member and manufacturing method for same

Номер патента: EP3920215A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-08.

Heat dissipation apparatus, circuit board, and electronic device

Номер патента: US12041710B2. Автор: Yuping Hong,Zhen Lu,Zhen Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: US20170156235A1. Автор: Wei-Yi Lin. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Ring-shaped heat dissipating device and a manufacturing method thereof, and a heat dissipating apparatus including said ring-shaped heat dissipating device

Номер патента: US20130186610A1. Автор: Ming-Yang Hsieh. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-25.

Heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4291847A1. Автор: Vesa Pentikäinen,Kimmo Jokelainen. Владелец: Thermal Channel Technologies Oy. Дата публикации: 2023-12-20.

Heat dissipation apparatus, heat dissipation apparatus preparation method, and wireless communication base station

Номер патента: US20230371201A1. Автор: Meng Wang,Weifeng Hu,Huawen LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Composite heat-dissipation substrate and manufacturing method of the same

Номер патента: US09611415B2. Автор: Sang-Bok Lee,Sang-Kwan Lee,Jung-Yeul Yun. Владелец: Korea Institute of Machinery and Materials KIMM. Дата публикации: 2017-04-04.

Heat dissipation unit

Номер патента: US09453688B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Fan holding structure, heat-dissipating module with the fan holding structure and electronic device having the same

Номер патента: US09374930B2. Автор: Chun-Lung Ho. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Refrigerator with bottom-arranged heat dissipation compartment

Номер патента: AU2022353589A1. Автор: Changzhi Wang,Bin Fei,Jianquan Chen,Lingyun DONG. Владелец: Qingdao Haier Refrigerator Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation plate, heat dissipation plate assembly, heat dissipation assembly, electric control box, and air conditioner

Номер патента: EP4333582A1. Автор: Mingren WANG,An Xu,Guochun WANG,Huadong LUO,Kaiquan Song,Langshui HUANG. Владелец: Hefei Midea Heating and Ventilating Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipating apparatus used in non-forced convection

Номер патента: US20210033356A1. Автор: Yi-Chuan Chen,Sheng-Chin CHAN. Владелец: Taisol Electronics Co Ltd Group. Дата публикации: 2021-02-04.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: WO2015017144A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy & Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2015-02-05.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: US11747027B2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2023-09-05.

Heat dissipation system for electric aircraft engine

Номер патента: CA3028159C. Автор: Florian Hoefler,Thomas Ripplinger,Jorge Carretero Benignos. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2021-02-16.

Heat dissipation systems with hygroscopic working fluid

Номер патента: EP3027972A2. Автор: Christopher L. Martin. Владелец: Energy and Environmental Research Center Foundation. Дата публикации: 2016-06-08.

Radiation heat dissipation and radiation heat collection-based cold and hot central air conditioning system

Номер патента: AU2021422201A9. Автор: Hui Zhao,Jianguo Yang,Chengjun Zhou,Jianhui KANG,Weibo Xie,Wenjie Cao,Jilong Zhang,Quanjiang WANG,Lixuan HAO,Tongqin MAO,Haiying CHAO,Junzeng LI,Xianting Zeng. Владелец: Beijing Jingkelun Engineering Design And Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipating module

Номер патента: US09897393B2. Автор: Wen-Ji Lan. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182A1. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-18.

Heat-dissipating system for led signboard

Номер патента: US20110168357A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-14.

A heat dissipating device for a battery pack, and a battery pack using the same

Номер патента: CA2627182C. Автор: Xi Shen,Jianhua Zhu,Qing Lai,Yili Han. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-20.

Heat dissipation module and anti-condensation method of projection device

Номер патента: US20240003605A1. Автор: Chih-Sheng WU,Chenghan Lu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US10383255B2. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-08-13.

Edge sealing heat-dissipating film

Номер патента: US20180295747A1. Автор: Chi-Jung Wu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2018-10-11.

Heat dissipation pipe loop and backlight module using same

Номер патента: US9426928B2. Автор: Gang Yu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Heat pipe, heat dissipation module, and terminal device

Номер патента: US12089371B2. Автор: Xianliang LIU,Yameng WEI,Guangkun CHENG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Dual chamber loop heat pipe structure with multiple wick layers

Номер патента: US09504185B2. Автор: Jun Xiang,Kuei-feng Chiang,Xiao-Xiang Zhou. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Heat dissipation structure for a casting block assembly

Номер патента: US20240053114A1. Автор: Jianrong Qin. Владелец: Vitesco Technologies USA LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Water-cooler heat dissipation device and electrical device

Номер патента: US20220142009A1. Автор: Jie Zhou,Xuan Li. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20200386490A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Wen-Jui Huang,Jhih-Hao CHEN. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2020-12-10.

Heat dissipation structure assembly

Номер патента: US11818869B2. Автор: Chia-Ming Chang,Cheng-Lung Chen. Владелец: MSI Electronic Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-14.

Self-heat-dissipation pressure-reducing valve

Номер патента: US20180238472A1. Автор: XIAOCHEN Liu,Xiumei Liu,Jie He,Haibing Wang,Beibei Li,Bingyang WANG,Huawen XU,Mingli JIAO,Fuhua Sun,Zhenzhen DAI,Zihao XIE. Владелец: China University of Mining and Technology CUMT. Дата публикации: 2018-08-23.

Rapid heat dissipation device

Номер патента: US20230280107A1. Автор: Yen-Chih Chen,Chi-Fu Chen,Hsih-Ting You,Wei-Ta Chen,Chien-Yang Lin. Владелец: AIC Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipating device and manufacturing method of heat dissipating device

Номер патента: US20150000872A1. Автор: Ming-Chih Chen,Yung-Li JANG,Kai-Hua Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2015-01-01.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US8756811B2. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2014-06-24.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US11965702B1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-23.

Heat dissipation module and detachable expansion card using the same

Номер патента: US20090040722A1. Автор: Hung-Chun Chu,Hsi-Feng Lin,Zhi-Houng Pan. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Frame Device Of Iron Core Of Static Electrical Machine Having Outwardly-Extended Heat Dissipation Fin And/Or Heat Dissipation Hole

Номер патента: US20200058432A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Low pressure drop automotive liquid-cooling heat dissipation plate and enclosed automotive liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240133639A1. Автор: Kuo-Wei Lee,Chien-Cheng Wu,Chun-Lung Wu,Chun-Li Hsiung. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-04-25.

Heat sink having heat-dissipating fins capable of increasing heat-dissipating area

Номер патента: US20130118716A1. Автор: Ken Hsu,Kuo-Len Lin,Chen-Hsiang Lin,Chih-Hung Cheng. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2013-05-16.

Heat dissipation apparatus having heat pipes inserted therein

Номер патента: US20090314466A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: WO2013152969A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2013-10-17.

Heat dissipation device for telecommunications equipment

Номер патента: EP2837274A2. Автор: Danny Ghislain Thijs,Heidi Bleus. Владелец: TYCO ELECTRONICS RAYCHEM BVBA. Дата публикации: 2015-02-18.

Heat exchange system used for heat dissipation of electronic control assembly and computer host

Номер патента: US12101911B2. Автор: Jianlong Jiang,Qiang Gao,Xiaoming NI. Владелец: Sanhua Hangzhou Micro Channel Heat Exchanger Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat dissipation assembly and communications device

Номер патента: US09968001B2. Автор: Xingxing Huang,Kaikai LIU,Shineng Chen. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Heat dissipation device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09700930B2. Автор: Hsiu-Wei Yang. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Heat dissipating fin assembly

Номер патента: US11009301B2. Автор: Shih-Chou Chen,Shu-Cheng Yang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2021-05-18.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20220408603A1. Автор: Bo-Yen CHEN. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2022-12-22.

Heat pipe with expanded heat receiving section and heat dissipation module

Номер патента: US20070097645A1. Автор: Chao-Yi Chen,Wei Hsiao. Владелец: Mitac Technology Corp. Дата публикации: 2007-05-03.

Liquid-cooling heat dissipation plate with pin-fins and enclosed liquid cooler having the same

Номер патента: US11988467B2. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

Liquid-cooling heat dissipation plate with pin-fins and enclosed liquid cooler having the same

Номер патента: US20240060729A1. Автор: Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat dissipation module with shock resisting effect

Номер патента: US20230254998A1. Автор: Chien-Hung Sun,George A. Meyer IV. Владелец: Celsia Technologies Taiwan Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

Electronic device having heat dissipation function

Номер патента: US20210076533A1. Автор: Minwoo Jeong,Bongjun Kim,Minjae PARK,Jongkil SHIN,Chun Hyuk RYU. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2021-03-11.

Vapor chamber and heat dissipating device

Номер патента: US20230258412A1. Автор: Kai Meng,Jing Gao,Zhongshang DOU. Владелец: Jiangxi Xinfei New Material Co ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat dissipation unit with floating section

Номер патента: US20220369511A1. Автор: Xiao-Xiang Zhou,Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Adaptive heat dissipation

Номер патента: WO2018188167A1. Автор: Heng Wang,Shengping Li,Jianmin Gong,Zhicheng Ye. Владелец: Huawei Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-10-18.

Fixing Structure for a Heat Dissipation Device

Номер патента: US20220369500A1. Автор: Shui-Fa Tsai,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Heat dissipation device and electronic equipment

Номер патента: US20230209778A1. Автор: Ting Tian,Xintong DING,Puyu YAO. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Heat dissipation assembly

Номер патента: US20230171917A1. Автор: Chih-Chung Chen,Kuo-Tung Hsu,Meng-Yu Chen,Yi-Han WANG,Chao-Fu YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation device formed of nonmetallic material and electronic device including the same

Номер патента: EP3841855A1. Автор: Seyoung JANG,Kyungha KOO,Jihong Kim,Hongki MOON,Hajoong YUN,Kuntak KIM,Haejin Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-30.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20220382136A1. Автор: Te-Ying Tsai,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Flow channel type heat dissipating fin set

Номер патента: EP1253393A3. Автор: Tony Wang,Meng-Cheng Huang. Владелец: Chaun Choung Technology Corp. Дата публикации: 2004-03-03.

Heat dissipating device

Номер патента: US20110286180A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Heat dissipation component

Номер патента: US20200025457A1. Автор: Chih-Yeh Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-23.

Heat dissipating apparatus and method for manufacturing same

Номер патента: US20120186786A1. Автор: Jian Liu,Jing Zhang,Xing-Hua He. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-26.

Heat dissipation device having irregular shape

Номер патента: US20220155023A1. Автор: Xuemei Wang,Xiong Zhang,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat dissipation device having irregular shape

Номер патента: US20240219126A1. Автор: Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation device and method of manufacturing same

Номер патента: US20130248145A1. Автор: Sheng-Huang Lin,Yen-Lin Chu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-09-26.

Apparatus of fan heat dissipation

Номер патента: US09961422B2. Автор: Kuo-Chi TING. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Fixing structure for heat dissipation element

Номер патента: US09897390B2. Автор: Chun-Ming Wu,Ming-Han Yu,Jing-Ning Wu,Sheng-Pei Lee. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat dissipating system for data center

Номер патента: US09807912B2. Автор: Chih-Hung Chang,Ching-Bai Hwang,Chih-Yuan Lin,Hung-Chou Chan,Hui-Feng Wu,Pei-Pin Pai. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Heat dissipation member and electronic device

Номер патента: EP4333580A1. Автор: Yong Tang,Linfang Jin,Yalong SUN,Yonglu LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Silicon-Based Heat Dissipation Device For Heat-Generating Devices

Номер патента: US20180019179A1. Автор: Gerald Ho Kim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-18.

Heat dissipating coating composition and heat dissipating unit formed using same

Номер патента: US20180106562A1. Автор: Seung Jae HWANG,Moon Young Hwang,Moon Hoe Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-19.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US12119283B2. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-15.

Immersion-type heat dissipation structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230240044A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-07-27.

Heat dissipating structure, and electronic device

Номер патента: US20240081018A1. Автор: Junichi Hasegawa,Hiroki Kamezaki,Hiroki Yosho. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Heat dissipating structure, heat dissipating pad, and heat dissipating bag

Номер патента: US20130340988A1. Автор: Yung-Chiang Chu. Владелец: FLUIDITECH IP Ltd. Дата публикации: 2013-12-26.

Heat dissipation structure and unmanned aerial vehicle

Номер патента: US20240196558A1. Автор: Xiaode LI. Владелец: Autel Robotics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US20210321540A1. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11388841B2. Автор: Sungjin Park,Jonghyun Lee,Insu Kim,Daegyu Kang,Hyunmin OH,Daegi LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-07-12.

Heat dissipation structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US11758691B2. Автор: Chiu-Lang Lin. Владелец: Morningrich Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Optical module heat dissipation structure and electronic product

Номер патента: US09739960B2. Автор: Liqian Zhai,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat dissipation structure for magnetic component and magnetic component having the same

Номер патента: US20190244747A1. Автор: Chao Yan,Zhihua Li,Yiwen LU,Zejun Wang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-08.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US09991674B2. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-06-05.

Notebook computer and heat dissipation structure

Номер патента: US20210357010A1. Автор: Tsung-Hsien Hung. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2021-11-18.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display having thereof

Номер патента: US20150103303A1. Автор: Yanxue Zhang,Yu-Chun Hsiao. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Method for Manufacturing Heat Dissipation Structure of Electronic Element, Heat Dissipation Structure, and Electronic Device

Номер патента: US20240298424A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US09997430B2. Автор: Eiichi Omura. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Heat-dissipating structure for vsd, and control method and device

Номер патента: US20160249491A1. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2016-08-25.

Heat dissipation structure for wire harness

Номер патента: US20220314907A1. Автор: Takahiro Nishiyama,Kei Yoshikawa,Fumihiro Kuzuhara. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240222143A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation structure of heat generating component

Номер патента: US20210022264A1. Автор: Toshiaki Takaki. Владелец: Denso Ten Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Heat-dissipation device allowing easy detachment from heat-generating component

Номер патента: US11758690B2. Автор: Chih-Yu Yeh. Владелец: Nanning Fulian Fugui Precision Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-12.

Electronic package, heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12080618B2. Автор: Chang-Fu Lin,Yu-Lung Huang,Kuo-Hua Yu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Heat dissipation structure for digital acquisition unit and its heat dissipation method

Номер патента: LU504455B1. Автор: LIANG YAN,Liang Ma,Yan Tong,JUNHONG Zhao,Xin Gao,Jianguo Xu,Hua Wu,Xingyu Chen,Lixing Wang,Zhenyong YANG,Mingchun Liu,Xinyong ZHANG,Naihong Cao,Guizhong Wang,Jianlin Xi,Xuehai Ji,Zhengpu Shi. Владелец: Huaneng Ningxia Zhongwei Photovoltaic Power Generation Co ltd. Дата публикации: 2023-12-08.

Chip heat dissipating structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100636B2. Автор: Yong Gao,Tao Zhou. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Heat-dissipating structure for VSD, and control method and device

Номер патента: US09949413B2. Автор: Yingqiang WANG,Haiyuan Yu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipation structure and heat dissipation assembly including the same

Номер патента: US20240268071A1. Автор: Chih-Chun Huang,Chia-Lian Yen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US12096600B2. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Heat dissipation structure for optoelectronic module and electronic device

Номер патента: US20240319456A1. Автор: WEI Liu,Xiaolong Lv,Guohong LAI. Владелец: Ruijie Networks Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure of intelligent wearable device

Номер патента: US09529396B2. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: EP2789009A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2014-10-15.

Cleaner with heat dissipation structure

Номер патента: US20240206130A1. Автор: Hyunwoo Kim,Seongu LEE,Ahyoung LEE,Jaeshik Jeong,Mijeong Song,Yeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Embedded and packaged heat dissipation structure and manufacturing method therefor, and semiconductor

Номер патента: US20240266244A1. Автор: Xiaowei Xu,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang,Wenjian LIN. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US12061369B2. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Lidar heat dissipation structure and lidar

Номер патента: WO2023094961A1. Автор: Siwei LUO,Junwei Bao,Guojun Liu,Lirui LU. Владелец: Innovusion (suzhou) Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-06-01.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321679A1. Автор: Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Speaker apparatus having a heat dissipation structure

Номер патента: WO2019158805A1. Автор: Ian Davis,Akshat AGARWAL,Rudi OREILLY MEEHAN. Владелец: NOKIA TECHNOLOGIES OY. Дата публикации: 2019-08-22.

Heat-dissipating structure mounted on back of display unit

Номер патента: US09756768B2. Автор: Chun-Hung Chen,Tien-Teng Yang. Владелец: Litemax Electronics Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: EP4383562A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennet English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-12.

Heat dissipation structure, high-voltage distribution box, battery, and electrical device

Номер патента: US20240195155A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor package structure having a heat dissipation structure

Номер патента: US20190164871A1. Автор: Chih Cheng Lee,Yu-Lin Shih. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20230253284A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation structures

Номер патента: US12046528B2. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Thermistor heater with heat dissipation structure and assembling method thereof

Номер патента: US20190124723A1. Автор: Etsuro Habata,Chih-Chang Wei. Владелец: Betacera Inc. Дата публикации: 2019-04-25.

Oil-cooled motor heat dissipation structure and motor

Номер патента: EP4395131A1. Автор: DONGLIANG Zhang. Владелец: Borgwarner Powerdrive Systems Tianjian Co China. Дата публикации: 2024-07-03.

Heat Dissipation Structures

Номер патента: US20240332115A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3705978A1. Автор: Cheng-Yu Wang,Chun-Chieh Wong. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2020-09-09.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12034139B2. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20180153057A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2018-05-31.

Heat dissipation structure for external apparatus, electronic apparatus, and external apparatus

Номер патента: US09952637B2. Автор: Shinichirou Yonemaru. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240040747A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-02-01.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US10096536B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2018-10-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12045103B2. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device including heat dissipation member

Номер патента: US20230320038A1. Автор: Jooyoung KANG,Hyunju HONG,Myunghoon KWAK,Sanghyuk PARK,Yangwook Kim,Hyunsuk Kim,Nakhyun Choi,Baekeun CHO,Soohyun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-05.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US12108574B2. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-10-01.

Graphene heat dissipating structure

Номер патента: US09721867B1. Автор: David R. Wheeler,Christopher T. Rodenbeck,Tarak A. Railkar,Timothy N. Lambert,Cody M. Washburn. Владелец: National Technology and Engineering Solutions of Sandia LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Heat dissipating structure and battery provided with the same

Номер патента: US12040469B2. Автор: Takao Shimizu,Hitoshi Ando,Tomohiko Kuwabara. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation structure for heating element

Номер патента: US20240268074A1. Автор: Byung In Kim. Владелец: Gigatera Usa Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Hexagonal boron nitride heat dissipation structure

Номер патента: US09596788B1. Автор: Kuo-Hsin Chang,Chung-Ping Lai,Jia-Cing Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-03-14.

Supporting and heat dissipating structure for motor having integrated driver

Номер патента: US20140062268A1. Автор: Chiu-Yao Lin,Chih-Yung Li,Hua-Yi Hung. Владелец: Headline Electric Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-06.

Heat-dissipating structure of housing and projection device having same

Номер патента: US20100039623A1. Автор: Chien-Fu Chen,Wei-Ping Hsu. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-18.

Chip heat dissipation structure, chip structure, circuit board and supercomputing device

Номер патента: US12100639B2. Автор: Tao Zhou,Dan Su,Yonggang SUN,Micree ZHAN. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2024-09-24.

Electronic device having heat dissipation structure

Номер патента: US09778710B2. Автор: Woong-Chan KIM,Young-Gyun Kim,Chang-Youl Lee,Tae-Doo Choung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-10-03.

Electronic substrate with heat dissipation structure

Номер патента: US09535470B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Heat dissipation structure for electronic device and fabrication method thereof

Номер патента: US20120038041A1. Автор: Ra-Min Tain,Ming-Ji Dai,I-Nan Lin. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2012-02-16.

Heat dissipation structure of semiconductor device

Номер патента: US20190027421A1. Автор: Takeo Nishikawa,Eiichi Omura,Takayoshi Tawaragi. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2019-01-24.

Heat dissipation structure of chip

Номер патента: US20120168770A1. Автор: Xin Huang,Ru Huang,Qianqian Huang,Shiqiang Qin,Tianwei Zhang. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-07-05.

Semiconductor package including a heat dissipation structure

Номер патента: US20230290701A1. Автор: YoungSang CHO,Yunhyeok Im. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-14.

Igbt module with heat dissipation structure having ceramic layers corresponding in position and in area to chips

Номер патента: US20210183731A1. Автор: Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu,Tzu-Hsuan Wang. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2021-06-17.

Stacked semiconductor package having heat dissipation structure

Номер патента: US20210005527A1. Автор: Jong Hoon Kim,Ki Bum Kim,Bok Kyu CHOI. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

Heat dissipation structure and electronic device having the same

Номер патента: US20190166721A1. Автор: Yu-Wei Chang. Владелец: Chiun Mai Communication Systems Inc. Дата публикации: 2019-05-30.

Heat dissipation structure and portable information device

Номер патента: US20240297094A1. Автор: Akinori Uchino,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Junki Hashiba. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240234328A9. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-07-11.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09941251B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Semiconductor Module Having Double Sided Heat Dissipation Structure and Method for Fabricating the Same

Номер патента: US20240096730A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Heat dissipation structure and battery module

Номер патента: US20240274916A1. Автор: Kei Aoyama. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structure of wearable electronic device

Номер патента: US09639120B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Insulated gate bipolar transistor heat dissipation structure of motor controller

Номер патента: CA2843751A1. Автор: Yong Zhao,Yonghua WU. Владелец: Zhongshan Broad Ocean Motor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: EP4354570A3. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US20160135331A1. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-12.

Dual cooling passage-based liquid-cooled heat dissipation structure

Номер патента: EP4383968A1. Автор: Shanjiu Chi,Hui JIA,Guangjing Wang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-12.

Die heat dissipation structure

Номер патента: US20210225725A1. Автор: Han-Min Liu. Владелец: Asia Vital Components Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-22.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12052844B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Heat dissipation structure

Номер патента: US12075594B2. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20040250991A1. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-12-16.

Holding and heat dissipation structure for heat generation part

Номер патента: US20020163783A1. Автор: Yoshiyuki Tanaka,Hiroyuki Ashiya,Yayoi Maki. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2002-11-07.

Composite heat dissipation structure and display apparatus

Номер патента: US20240276631A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20240321682A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Youngjoon Koh. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure

Номер патента: US7044195B2. Автор: Chin-Ming Chen,Wei-fang Wu,Yu-Hung Huang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

Heat dissipation structure and semiconductor package including the same

Номер патента: US20240321681A1. Автор: Sunggu Kang,Hwanjoo PARK,Jaechoon Kim,Sungho Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation structure and high thermal conduction element

Номер патента: US20230131821A1. Автор: Heng-Chi Huang,Yong-Zhong Hu,Sheng-Yao Wu,Chi-Yung Wu. Владелец: RICHTEK TECHNOLOGY CORP. Дата публикации: 2023-04-27.

Connecting cable, cable connector, charger and charger assembly with improved heat dissipation structure

Номер патента: US12131846B2. Автор: Ji Wei,Tao Wang,Xiaolong LIU,Qinghong Zhao. Владелец: Luxshare Electronic Technology Kunshan Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Display module with heat dissipation structure and handheld device thereof

Номер патента: US09569024B2. Автор: Chun-Ming Wu. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Heat dissipation structure, forming method for heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: EP4258344A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation structure, method for forming heat dissipation structure, and semiconductor structure

Номер патента: US20230011284A1. Автор: Luguang WANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-01-12.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20230164954A1. Автор: Jung-Chun Chen,Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-05-25.

Microelectronic systems containing embedded heat dissipation structures and methods for the fabrication thereof

Номер патента: US20190148138A1. Автор: Lakshminarayan Viswanathan,Jaynal A. Molla,Geoffrey Tucker. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2019-05-16.

Heat dissipation structures for power distribution units

Номер патента: US20200136355A1. Автор: George Chen,Josiah D. Smith. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Heat dissipation device and server

Номер патента: US20230389223A1. Автор: Yan Yuan,Ya-Ting Zhao. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Chip-on-film heat dissipation structure, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: EP3657540A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-27.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4195897A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US12028985B2. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Heat dissipation structure and electronic device comprising same

Номер патента: EP4412188A1. Автор: Hyeran JUNG,Seungjoo Lee,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Jongkil Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-07.

Electrical device having heat dissipation structure using filler and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240334614A1. Автор: Su Young KIM,Jun Kyu Lee,Jeong Man Han,Sang Keun JI,Dong Kyun Ryu,Yong Woo Kang. Владелец: Solum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Heat dissipating structure

Номер патента: US09826623B2. Автор: Kazuhide Fujimoto,Kazuo Hagiwara,Keisuke Oguma,Aki Koukami. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Heat dissipation structure and heat dissipation system

Номер патента: US20220392827A1. Автор: Xiaodong Xiang,Fengwei An,Guobiao Zhang,Mei Shen,Yuejin Guo,Tai Quan. Владелец: Southern University of Science and Technology. Дата публикации: 2022-12-08.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having high density heat dissipation fins

Номер патента: US20240090173A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-03-14.

Immersed cabinet and heat dissipation system thereof

Номер патента: US20240107709A1. Автор: Pengfei Wang,Jianhua Chen,Jun Zhao,Jiarong Li,WenHe LI. Владелец: Luxshare Thermal Technologies Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipation structure of optical transceiver and optical transceiver

Номер патента: US20240302599A1. Автор: Chieh-Tse HUANG. Владелец: Cloud Light Technology Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat dissipation module, video card unit and electronic device

Номер патента: RU2659089C2. Автор: Шунь-Чи ХУАН,Тай-Чуань МАО,Гуан Бо НИН. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2018-06-28.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US11839050B2. Автор: Chang-Yuan Wu. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Heat dissipation structure and heat dissipation module

Номер патента: US20220256742A1. Автор: Pan Yu-Hsiang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-08-11.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240063079A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,Kuo Yang Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Liquid-cooling heat-dissipation structure

Номер патента: US20230292469A1. Автор: Ching-Ming Yang,Cheng-Shu Peng,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US11737242B2. Автор: Lei Cao,Shanjiu Chi,Shoubiao XU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-31.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20240371718A1. Автор: YoungSang CHO,Junho Huh,Kyoung-Min Lee,Daehan YOUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-11-07.

Apparatus for controlling heating of heat-dissipating glass

Номер патента: RU2497313C1. Автор: Донг Ил ЛИ,Беом Гоо СОН,Ил Дзоон БАЕ. Владелец: ЭлДжи ХАУСИС, ЛТД.. Дата публикации: 2013-10-27.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: US20160073552A1. Автор: Shen-An Hsu. Владелец: Dowton Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-10.

Heat dissipation structure of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20200058573A1. Автор: Yi Pei,Chuanjia WU. Владелец: Dynax Semiconductor Inc. Дата публикации: 2020-02-20.

Manufacturing method for heat dissipation structure of electronic component, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: EP4221477A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Liquid-cooling heat dissipation plate with unequal height pin-fins and enclosed liquid-cooling cooler having the same

Номер патента: US20240224464A1. Автор: Yi-Hsin Huang,Kuo-Wei Lee,Tze-Yang Yeh,Chun-Lung Wu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat dissipation tooth piece and preparation method therefor, heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US12048120B2. Автор: Jin Liu,Yan Wang,Xin Liu. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP4250888A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-27.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having shortened evacuation route for vapor bubbles

Номер патента: US20240276676A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating structure of a flexible display

Номер патента: US20200203655A1. Автор: Sheng Liu,Ying Wan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: US20240349418A1. Автор: Cheng-Ji Lu,Zhen-Fan YOU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Heat dissipation device, electronic apparatus, and automobile

Номер патента: EP4025022A1. Автор: Yaofeng Peng,Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Semiconductor package with heat-dissipating structure and method of making the same

Номер патента: US20020155640A1. Автор: Chi Wu. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-24.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: EP4203014A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-28.

Heat dissipation structure, high voltage box, battery, and electrical device

Номер патента: EP4366122A1. Автор: Chenling Zheng,Chicheng FENG. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-08.

Heat dissipation structure and electronic device including same

Номер патента: US11800688B2. Автор: Kyungha KOO,Haein CHUNG,Yongwon CHO,Seungjae Bae,Hyunjoong YOON,Jaeho CHUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-24.

Optical transmitter with a heat dissipation structure

Номер патента: US20180019569A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Chung-Hsin Fu,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-01-18.

Device heat dissipation method and heat dissipation device

Номер патента: EP4210444A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Kaiwen DUAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Silicon-controlled rectifier water-cooling heat dissipation device

Номер патента: US20230145026A1. Автор: Yingfeng Wang,Honggang Li,Xiaolan Hu. Владелец: Shanghai Kohler Electronics Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Led package structure, heat-dissipating substrate, method for manufacturing led package structure, and method for manufacturing heat-dissipating substrate

Номер патента: US20200152847A1. Автор: Chen-Hsiu Lin. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Chip package structure with anti-warpage structure and method for forming the same

Номер патента: US20240363547A1. Автор: Chuei-Tang Wang,Shih-Chang Ku,Chien-Yuan Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Server heat dissipation control device and server heat dissipation control method

Номер патента: EP4439232A1. Автор: Huanlai ZHU. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Heat dissipation device and server

Номер патента: EP4456690A1. Автор: Hui JIA,Gaoliang XIA,Dingfang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

Heat dissipation structure and neutron beam generating device using the same

Номер патента: EP4447620A1. Автор: Cheng-Ji Lu,Zhen-Fan YOU. Владелец: Heron Neutron Medical Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Projector device and heat dissipation system thereof

Номер патента: US09894331B2. Автор: Chi-Cheng Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Device for heat dissipation for aerosol generating system

Номер патента: RU2731860C2. Автор: Мишель Торанс. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2020-09-08.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240006270A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Ju Lee,Kuo-Chung Yee,Hung-Yi Kuo,Szu-Wei Lu,Cheng-chieh Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Chip heat dissipating structure, process and semiconductor device

Номер патента: US20230386959A1. Автор: Xiaochun Tan. Владелец: Hefei Smat Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Heat dissipation structure and battery provided with the same

Номер патента: US20190221905A1. Автор: Takao Shimizu. Владелец: Shin Etsu Polymer Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having porous structure

Номер патента: US20240147662A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation structure for chip-on-film, manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US20210210410A1. Автор: Xu Zhang,Ning Zhang,Zhihua Sun,Shulin Yao,Guohuo SU. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat dissipation apparatus and terminal device

Номер патента: EP4025023A1. Автор: Yongwang Xiao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A2. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-09.

Inductor heat dissipation in an integrated circuit

Номер патента: US09799720B2. Автор: Yan Zhang,Jeffrey P. Gambino,Qizhi Liu,Zhenzhen Ye. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat dissipation system, power supply system, and charging pile

Номер патента: EP4461593A1. Автор: Zhisheng LIAN,Longhe WEI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-13.

Heat-Dissipating Structures for Semiconductor Devices and Methods of Manufacture

Номер патента: US20230187307A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chuei-Tang Wang,Yu-Sheng Huang,Shih-Chang Ku,Tung-Liang Shao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-06-15.

Heat dissipating structure

Номер патента: US20090161313A1. Автор: Ming-Feng Tsai,Hsueh-Lung Cheng. Владелец: Ama Precision Inc. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for manufacturing heat dissipation structure of electronic element, heat dissipation structure, and electronic device

Номер патента: US20230413481A1. Автор: Zhiqiang Wang,Junjie Yang,Xiaofeng Hu,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Igbt package heating dissipation structure and motor controller applying the same

Номер патента: US20230005812A1. Автор: YONG Cheng,LEI Liu,Jianhua Mao,Jie Gu. Владелец: Hefei JEE Power System Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-05.

Heat dissipation structure, method for manufacturing heat dissipation structure, and electronic apparatus

Номер патента: US20230240047A1. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Ryota Watanabe,Mizuki Itoyama,Junrong Zhou. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Novel High-Heat-Dissipation Superconductive Radar Heat Dissipation Structure

Номер патента: LU504458B1. Автор: Zhi Zheng. Владелец: Jiangsu Vocational College Of Inf Tech. Дата публикации: 2023-12-11.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: EP1719399A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2006-11-08.

Heat dissipation structure for electronic device

Номер патента: WO2005081605A2. Автор: Tatsuya Suzuki. Владелец: OLYMPUS CORPORATION. Дата публикации: 2005-09-01.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20180307091A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Hair drier with high heat dissipation efficiency

Номер патента: EP3818903A1. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

High-power connector having heat dissipation structure

Номер патента: US20120214331A1. Автор: Hsien-Yu Chiu,Shin-Way Lin,Han-Min Chu. Владелец: Simula Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-23.

Motor device and heat dissipation device

Номер патента: US10693347B2. Автор: Zong-Lin LI,Chen-Shi CHOU,Wang-Hsuang HUANG. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-23.

Heat dissipating module having enhanced heat dissipating efficiency

Номер патента: US20130250517A1. Автор: HUA Chen,Shih-Huai Cho,Wen-Hsiung Yang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2013-09-26.

Structure for heat dissipation in a portable computer

Номер патента: US20070097626A1. Автор: Wei-Cheng Huang,Sung-Lin Hsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-03.

Heat dissipation component and associated electrical device

Номер патента: WO2022217508A1. Автор: Yan Xia,Hua Cai. Владелец: Nokia Shanghai Bell Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-10-20.

Two-phase immersion-cooling heat-dissipation structure having skived fins

Номер патента: US20240268078A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-08-08.

Battery module having heat dissipating assembly

Номер патента: US20150086827A1. Автор: Chien-Lung Chen,Nien-Tien Cheng,Ray-Tang Sun,Tsung-Hsien Chuang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2015-03-26.

Heat dissipation assembly and projection apparatus with the same

Номер патента: US20120182530A1. Автор: Hsiu-Ming Chang,Chia-Jui Lin,Mao-shan Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-07-19.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20210337659A1. Автор: Cheng-Xiang Liu. Владелец: Futaihua Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Heat dissipation control method, and electronic apparatus and portable electronic device to which heat dissipation control method is applicable

Номер патента: US20240319777A1. Автор: Ya-Han Chang,Chih-Yao KUO,Huang-Chieh HUANG. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2024-09-26.

Heat dissipation device of server cabinet

Номер патента: US12127368B2. Автор: Chih-Wei Chen,Feng-Shih LIAO,Wu-Hsiung LIU. Владелец: LDC Precision Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-22.

Heat dissipating structure of interface card

Номер патента: US20060221569A1. Автор: Spring Liu. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2006-10-05.

Heat dissipation structure

Номер патента: EP3678462A1. Автор: Takahiro Iwanaga. Владелец: Nippon Seiki Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-08.

Semiconductor packages having heat dissipation pillars

Номер патента: US20240170358A1. Автор: Cheol Kim,Hwanyoung Choi,Seokgeun Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-23.

Design of a heat dissipation structure for an integrated circuit (ic) chip

Номер патента: WO2013085618A1. Автор: Seshasayee S. Ankireddi,David W. Copeland. Владелец: ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION. Дата публикации: 2013-06-13.

Heat dissipation structure for optical module and communications device

Номер патента: US20220357537A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-10.

Heat dissipation structure for optical module, and communication device

Номер патента: EP4086678A1. Автор: Jing Wang,Yunchao HAN,Dongjie AI. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-09.

Heat dissipation structure and foldable display device

Номер патента: US20240032252A1. Автор: Zhenyu Yang. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: US20240147661A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Lithium secondary battery including heat dissipation current collector

Номер патента: US20240222643A1. Автор: Ki Hoon Paeng,Seon Hyeong Na. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Heat-dissipating semiconductor assembly

Номер патента: US20180191131A1. Автор: Hua-Hsin Su,Po-Chao Huang,Pi-Cheng Law,Hsing-Yen Lin,bo-wei Liu,Ya-Hsin DENG. Владелец: LuxNet Corp USA. Дата публикации: 2018-07-05.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240131573A1. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-04-25.

Heat dissipation structure, semiconductor packaging device, and manufacturing method of the semiconductor packaging device

Номер патента: US20220262701A1. Автор: Chi-Ming Yang,Jia-Liang Chen,Yen-Chao LIN. Владелец: Global Unichip Corp. Дата публикации: 2022-08-18.

Transistor outline packaged laser diode and heat dissipation base thereof

Номер патента: US20220311207A1. Автор: Chin-Tsung Wu. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2022-09-29.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US10248167B1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-02.

Method and system for determining model output direction on basis of heat dissipation characteristic analysis for stabilizing output of metal 3d printing

Номер патента: US20240256729A1. Автор: Jae Ho Shin,Hwa Seon Shin,Sung Hun PARK,Hye In LEE,Sung Hwan CHUN. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-08-01.

Combined chip/heat-dissipating metal plate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20060120052A1. Автор: Chih-Ming Hsu. Владелец: Cleavage Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Heat dissipation device of display apparatus and method for dissipating heat of display apparatus, and display device

Номер патента: US20210092883A1. Автор: Xiaoyin ZHANG. Владелец: Xiamen Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-25.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090310304A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,wei-ping Gong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-17.

Liquid cooling heat dissipation system

Номер патента: US20240023275A1. Автор: Li-Kuang Tan,Yi-You Hu,Cheng-Tang Yeh. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-01-18.

Heat dissipation assembly and heat dissipater

Номер патента: EP4391752A1. Автор: Shuai Li,Yan Wang,Xin Liu,Fan Liu,Mingming Zhao,Kaiwen DUAN,Zhidong NIE. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-06-26.

Excellent heat-dissipating black resin composition, method for treating a zinc coated steel sheet using the same and steel sheet treated thereby

Номер патента: EP2104703A1. Автор: Jin Tae Kim,Jae Ryung Lee,Du Hwan Jo,Sang Geol No,Hee Gwan Lee. Владелец: Posco Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-30.

Heat dissipation in lead frames

Номер патента: WO1999004414A2. Автор: Carl Auer. Владелец: Composidie, Inc.. Дата публикации: 1999-01-28.

Cotton-free electronic cigarette, heat-insulating and heat-dissipating component of vaporizer device, and method for heat insulation and heat dissipation

Номер патента: US09848653B2. Автор: Guangrong LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-12-26.

Heat dissipation system for optical module

Номер патента: US09660414B2. Автор: Mingliang Hao,Shuliang Huang,Zaomeng Liu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09576938B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Heat dissipating apparatus for electronic elements

Номер патента: US12150278B2. Автор: Kyo Sung Ji,Bae Mook Jeong,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-11-19.

3DIC packages with heat dissipation structures

Номер патента: US09379036B2. Автор: Shin-puu Jeng,Kim Hong Chen,Wensen Hung,Szu-Po Huang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Three-dimensional stacked package structure with micro-channel heat dissipation structure and packaging method thereof

Номер патента: US11776879B1. Автор: Ruyun Zhang,Shunbin Li,Weihao Wang,Guandong Liu. Владелец: Zhejiang Lab. Дата публикации: 2023-10-03.

Power distribution complete device with multiple detachable heat-dissipating structures

Номер патента: LU500379B1. Автор: LI Wang. Владелец: Zhejiang Chaorongli Electric Appliance Company Ltd. Дата публикации: 2022-01-04.

Power amplifier module with transistor dies for multiple amplifier stages on a same heat dissipation structure

Номер патента: US20240186212A1. Автор: LU Wang,Stephen Reza Hiemstra,Joshua Bennett English. Владелец: NXP USA Inc. Дата публикации: 2024-06-06.

Heat dissipation structure, manufacturing method for heat dissipation structure, and electronic apparatus

Номер патента: US12002733B2. Автор: Masahiro Kitamura,Takuroh Kamimura,Junki Hashiba,Takateru Adachi. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-06-04.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having acute-angle notched structures

Номер патента: US20240155807A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: EP4161231A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Heat dissipation structure, heat dissipation component and mounting method therefor, and foldable terminal

Номер патента: US20230247798A1. Автор: Zhulin Huang. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-03.

Heat dissipation structure of printed circuit board, manufacturing methods thereof, and heat dissipation system for electronic device

Номер патента: US20230371166A1. Автор: Jihoon HAN,Minha Lee,Seungcho HAN,Sanghyun Jin,Kunju Koh. Владелец: HL Klemove Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US12030108B2. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-09.

Manufacturing apparatus for heat dissipation fins

Номер патента: US20240226990A9. Автор: Junichi Nishizawa,Keiichi Morishita. Владелец: Hidaka Seiki KK. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation module and liquid crystal display

Номер патента: US20190258106A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-22.

Heat dissipation composition

Номер патента: US8574452B2. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-05.

External heat dissipator detachably adapted to a heat source to force away heat generated by the heat source

Номер патента: US20070297135A1. Автор: Chien-Chang Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-12-27.

Two-phase immersion-type composite heat dissipation device

Номер патента: US20240244797A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation device for wireless transmission system

Номер патента: US20170223872A1. Автор: Yung-Hsiang Lin. Владелец: Trans Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation apparatus and vehicle-mounted module

Номер патента: EP4333578A1. Автор: Yaofeng Peng. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation apparatus, device, equipment rack, and system

Номер патента: EP3968745A1. Автор: Xinhu GONG,Gaoliang XIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-16.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20230020100A1. Автор: Shi-Wen Lin,Pei-Rong Wu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Projector, heat dissipation module, and heat dissipation fin set

Номер патента: US20180196337A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Shi-Wen Lin,Chi-Chuan Wang,Wei-Chi Liu,Yung-Ming Li. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-07-12.

Foldable display module, method of manufacturing foldable display module, display apparatus and heat dissipation method

Номер патента: US20210192982A1. Автор: Xuan Luo,Yanping Ren,Yudan Shui,Zhengmao Yu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Heat dissipation composition

Номер патента: US20120025133A1. Автор: Ku-Hua Lin. Владелец: Sequoia Radcure Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Heat-dissipated fastener and elastic frame thereof

Номер патента: US20100128444A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Heating and Heat-Dissipation Synergistic Thermal Control Device and Automobile Seat

Номер патента: US20240270141A1. Автор: Haitao Zhang,Hua Wang. Владелец: Langfang Golden Time Technology Dev Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Heat dissipating lid, chip package structure, and device interconnection system

Номер патента: EP4443494A1. Автор: Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Rui Zuo,Jianbiao LU,Delong Qiu,Xinyu YOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Heat dissipating module, heat dissipating system and circuit module

Номер патента: US09953896B2. Автор: Shui-Fa Tsai,Chang-Han Tsai. Владелец: Cooler Master Technology Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Heat dissipation system and electronic device using the system

Номер патента: US09798366B2. Автор: Chi-Hsiang Yeh,Jia-Cyuan Fan,Mang-Chia Ho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-10-24.

Heat dissipating device having increased heat dissipating capacity, light source unit including same heat dissipating device and projector including same light source unit

Номер патента: US09753360B2. Автор: Kiyohiko Inoue. Владелец: Casio Computer Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-05.

Heat dissipation structure and optical transceiver

Номер патента: US09594222B2. Автор: Noriyuki Tani,Masayoshi Tamura,Hideki Goto,Seiji Haga,Naoto Himura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Optical engine module having heat-dissipating module and projection apparatus having the same

Номер патента: US09442351B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Tung-Chou Hu,Jia-Hong DAI. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2016-09-13.

Light emitting diode package having heat dissipating slugs

Номер патента: US09412924B2. Автор: Sang Cheol Lee,Tae Won Seo,Chan Sung Jung. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Heat dissipation system for communication device with box type chassis, box type chassis, and communication device

Номер патента: US09326419B2. Автор: Gang Chen,Weidong Tang,Shoukai ZHANG,Liwen SHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-26.

Vehicle-mounted heat dissipation system and heat dissipation method

Номер патента: US20210268869A1. Автор: Ping An,Yongxin HE,Donghua Chen. Владелец: Shanghai Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Heat-dissipating structure inside the computer mainframe

Номер патента: US20070159792A1. Автор: Chiao-Chih Tai,Shih-Wen Chang,I-Hsin Peng. Владелец: Enlight Corp. Дата публикации: 2007-07-12.

Electronic device comprising heat dissipation structure

Номер патента: EP4336980A1. Автор: Kyungha KOO,Hongki MOON,Joseph Ahn. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-03-13.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230112596A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-04-13.

Heat-Dissipation Waterproof Charger for Electric Vehicle

Номер патента: LU504475B1. Автор: Xiangwen Tang. Владелец: Suzhou Keyiying Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-25.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20210082784A1. Автор: Ying-Hao Chen,Yun-Wei Cheng,Chun-Hao Chou,Kuo-Cheng Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: EP4258835A1. Автор: Lu Cheng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-11.

Heat dissipation sheet and heat dissipation sheet-attached device

Номер патента: US20200203251A1. Автор: Takayuki Sano,Satoshi Kuniyasu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2020-06-25.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: EP4383969A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-12.

Heat dissipation features, electronic devices incorporating heat dissipation features, and methods of making heat dissipation features

Номер патента: EP2837027A1. Автор: James H. Thompson,Dexter T. CHUN,Victor A. Chiriac,Stephen A. Molloy. Владелец: Qualcomm Inc. Дата публикации: 2015-02-18.

Circuit breaker convenient for heat dissipation

Номер патента: LU100562B1. Автор: Yulan Chen. Владелец: Xiamen Xiang Xin De Trading Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-21.

Electronic device comprising heat dissipating member

Номер патента: EP4231119A1. Автор: Jaedeok LIM,Chunghyo Jung,Kyungha KOO,Hongki MOON,Hyein PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-08-23.

Heat dissipation device and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240074114A1. Автор: Xue Mei WANG,Xianyao LIU,Xiao Min ZHANG. Владелец: Vast Glory Electronics and Hardware and Plastic Huizhou Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Heat sink including a heat dissipating fin and method for fixing the heat dissipating fin

Номер патента: EP1133793A1. Автор: Yasuhiro Sony Computer Entertainment Inc. OOTORI,Chiyoshi Furukawa Electric Co. Ltd. SASAKI,Junji Furukawa Electric Co. Ltd. SOTANI,Masaru Furukawa Electric Co. Ltd. OHMI,Toshikatsu Sony Computer Entertainment Inc. HAMA. Владелец: Sony Computer Entertainment Inc. Дата публикации: 2001-09-19.

Piezoelectric vibrating device capable of heat dissipation and conduction

Номер патента: US20120326567A1. Автор: Wen-Tong Leu. Владелец: Datron Products Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-27.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: EP4393733A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-07-03.

Two-phase immersion-type heat dissipation device having reinforced fins

Номер патента: US20240244793A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Heat dissipation structure and power module

Номер патента: US20240274494A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Thermoconducting silicone composition, its curing product and installation method, and a heat dissipating structure of a semiconductor device using same

Номер патента: US6884660B2. Автор: Kunihiro Yamada,Hiroaki Tetsuka,Kunihiko Mita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-26.

Heat dissipation module and projection apparatus

Номер патента: US11194238B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2021-12-07.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240292566A1. Автор: Fang Liu,Xin He. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for manufacturing heat dissipation sheet

Номер патента: US12101912B2. Автор: Jin Hyoung Lee,Seung Jae HWANG. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-24.

Projection apparatus with heat dissipating module

Номер патента: US09958760B2. Автор: Tsung-Ching Lin,Jhih-Hao CHEN,Wen-Yen Chung,Yi-Siang Huang. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Mobile terminal heat dissipation mechanism and terminal having same

Номер патента: US09936609B2. Автор: Yuanlong GUO,Zhengwei Han. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Light emitting device with an adhered heat-dissipating structure

Номер патента: US09876152B2. Автор: Min-Hsun Hsieh,Biing-Jye Lee,Jai-Tai KUO,Yih-Hua Renn. Владелец: Epistar Corp. Дата публикации: 2018-01-23.

Heat dissipation module assembly and set-top box having the same

Номер патента: US09848507B2. Автор: Jae Mo AHN. Владелец: Humax Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Heat dissipation clamp and methods, devices and systems for facilitating heat dissipation in optical communications modules

Номер патента: US09733441B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Semiconductor device, method for installing heat dissipation member to semiconductor device, and a method for producing semiconductor device

Номер патента: US09711430B2. Автор: Tatsuo Nishizawa,Yuhei Nishida. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat dissipation device

Номер патента: US09674987B2. Автор: Fangxi Hou. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Computer device with heat-dissipation channels

Номер патента: US09557785B2. Автор: Chia-Cheng Shih,Chun-Chi Lin,Feng-Ku Wang,Lung-Hsun Song. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-01-31.

Heat dissipation device

Номер патента: US09436237B2. Автор: YONG Song,Junguo Liu. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Circuit board and heat dissipation device thereof

Номер патента: US09433079B2. Автор: Cheng-Hao Lee,Chun-Lin Wang,Yu-Feng CHIANG,Tung-Huang Kuo. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Heat dissipating structures

Номер патента: US20230197320A1. Автор: Siow Lee Chwa,Handoko Linewih,Yudi SETIAWAN. Владелец: GLOBALFOUNDRIES SINGAPORE PTE LTD. Дата публикации: 2023-06-22.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US11804444B2. Автор: Seonho Lee,Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-10-31.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US11789199B2. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-17.

Chip heat dissipation structure and liquid crystal display device

Номер патента: US20220317363A1. Автор: Zheng Zhou,Suimang SONG. Владелец: Wuhan Chana Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-06.

Heat dissipation structure for semiconductor circuit breaker

Номер патента: US20170092562A1. Автор: Hiroteru Kato. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2017-03-30.

Portable computer having heat dissipation structure

Номер патента: US20140063732A1. Автор: Jang Won Lee,Won Seok Choi. Владелец: Bluebird Inc. Дата публикации: 2014-03-06.

Portable computer having heat dissipation structure

Номер патента: EP2706430A3. Автор: Jang Won Lee,Won Seok Choi. Владелец: Bluebird Inc. Дата публикации: 2014-08-13.

Heat dissipation module, display device and assembly method

Номер патента: US20200154599A1. Автор: Chi-Wen Chu,Yun An Chang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2020-05-14.

Electronic device and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US10154613B1. Автор: Po-Chih Liu,I-Yung Lin,Wen-Tang Chen. Владелец: Chaun Choung Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-11.

Heat dissipation structure of door leaf of LED display box

Номер патента: US20210057625A1. Автор: Xiaogang Wu. Владелец: Shenzhen Chip Optech Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-25.

Heat dissipation structure of door leaf of LED display box

Номер патента: US11495720B2. Автор: Xiaogang Wu. Владелец: Shenzhen Chip Optech Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Heat-dissipating structure for electronic device

Номер патента: US20240170365A1. Автор: Ayumu Iseda. Владелец: NEC Platforms Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Semiconductor module having a double-sided heat dissipation structure and A Method for fabricating the same

Номер патента: US20240096720A1. Автор: Tae Ryong Kim,Deog Soo Kim. Владелец: LX Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Two-phase immersion-type heat dissipation structure having fins for facilitating bubble generation

Номер патента: US20240155809A1. Автор: Chun-Te Wu,Ching-Ming Yang,Tze-Yang Yeh,Yu-Wei Chiu. Владелец: Amulaire Thermal Tech Inc. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230280805A1. Автор: Wei-cheng LIAO,bo-xuan Chen,Guan-You Chen. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2023-09-07.

Heat dissipation module and electronic device

Номер патента: US20240215200A1. Автор: yi fei Yu,ChengPu Wu,Sheng-Yao Chen. Владелец: Sercomm Corp. Дата публикации: 2024-06-27.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US8951629B2. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2015-02-10.

Fixing heat dissipating unit and electronic device having fixing heat dissipating unit

Номер патента: EP2152053A3. Автор: Liang-Wei Chen. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2010-11-03.

Immersion cooling device, active heat dissipation module and active flow-guiding module

Номер патента: US20240196564A1. Автор: HUA Chen,Chuan-Yi Liang,Shao-Jen CHU,Yu Chuan Wu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2024-06-13.

An industrial internet gateway with high efficiency heat dissipation

Номер патента: LU505224B1. Автор: Jie Wan. Владелец: Chongqing Vocational Inst Eng. Дата публикации: 2024-03-28.

Heat dissipation module, display assembly and display device

Номер патента: US20220201905A1. Автор: Bing Ji,Qizhong Chen. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Heat dissipating tape using conductive fiber and method for manufacturing same

Номер патента: US20140050915A1. Автор: Eui Hong Min. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2014-02-20.

Heat dissipating device for a memory chip

Номер патента: US7286364B2. Автор: Wan Chien Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-10-23.

Power supply device having heat-dissipating function

Номер патента: US8284553B2. Автор: Hsin-Hao Chen,Wen-Chieh CHENG,Kuang-Hung Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-10-09.

Heat-dissipating member for light source of projector

Номер патента: US20100103383A1. Автор: Jin-Teng Lin,Shish-Ming Lee. Владелец: Asia Optical Co Inc. Дата публикации: 2010-04-29.

Package accommodating heat dissipation substrate and packing box

Номер патента: US20220017282A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Yosuke Ishihara. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-20.

Heat dissipation mechanism and method thereof

Номер патента: US20230072742A1. Автор: Chih-Hsing Lin. Владелец: Catcher Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Package carrier plate with embedded efficient heat dissipation module and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240274491A1. Автор: Zhijun Zhang,Xianming Chen,Gao HUANG,Benxia Huang. Владелец: Zhuhai Access Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: US20240292509A1. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Structural body, x-ray generation apparatus, x-ray computed tomography (ct) apparatus, and manufacturing method for manufacturing heat dissipation portion

Номер патента: EP4421841A2. Автор: Yasuyuki Suzuki,Kosuke Kurachi,Haruka Sasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-28.

Heat dissipating device

Номер патента: US09431271B2. Автор: Chia-Yu Lin. Владелец: Cooler Master Development Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

Backlight module and heat-dissipating device

Номер патента: US09377577B2. Автор: Guofu Tang,Chengling Lv,Pangling Zhang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Heat-dissipation structure for a portable folding electronic apparatus

Номер патента: US8760864B2. Автор: Ho-Hsing Chiang. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2014-06-24.

Heat dissipating structure for electronic terminal device

Номер патента: US6101095A. Автор: Masahiro Yamaguchi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-08.

Heat-dissipating structure

Номер патента: EP4213200A1. Автор: Tomoyuki Hakata,Junya Mishima. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2023-07-19.

Semiconductor package including heat dissipation structure

Номер патента: US20210233826A1. Автор: Seonho Lee,Yongjin PARK,Myungsam Kang,Youngchan KO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-07-29.

Protection structure for thermal conducting medium of heat dissipation device

Номер патента: US20050180115A1. Автор: Hui-Min Tsui,Chi-Lin Chang. Владелец: CpuMate Inc. Дата публикации: 2005-08-18.

Electronic device comprising heat dissipation structure

Номер патента: US20240206120A1. Автор: Taewook HAM,Wonhyung HEO,Younggirl YUN,Moonhyung KWON,Taekkyun CHOI. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Transceiver handle heat dissipation airflow channeling system

Номер патента: US20240237266A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: EP3530088A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: EUROTECH SPA. Дата публикации: 2019-08-28.

Heat dissipation device for an electronic card

Номер патента: WO2018078522A1. Автор: Mauro Rossi. Владелец: Eurotech S.p.A.. Дата публикации: 2018-05-03.

Pcb heat dissipation assembly and server having same

Номер патента: EP4007467A1. Автор: Xudong Wang,Xuesong Zhou,Shuhao Zhang,Jianjun Pan,Shizhen LIAO. Владелец: Bitmain Technologies Inc. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: EP4398292A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-07-10.

Radiation sheet, heat dissipation plate, heat dissipation device and curable paste

Номер патента: US20230292468A1. Автор: Isao Hirano,Yasushi Fujii. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Heat dissipation apparatus and antenna assembly using the same

Номер патента: US20230047942A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat-Dissipation Apparatus for Industrial Computer

Номер патента: LU504474B1. Автор: Juan Kong. Владелец: Suzhou Ruilingke Information Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Classified heat dissipation system and data center

Номер патента: US20230397377A1. Автор: Binghua ZHANG,Mingjiang LI,Shuqin Feng. Владелец: Hebei Qinhuai Data Co ltd. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipating device and electric nail gun having the same

Номер патента: US11883939B2. Автор: Chia-Yu Chien,Jian-Rung Wu. Владелец: Basso Industry Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Heat-dissipating circuit board, heat-dissipating member, and production method for heat-dissipating circuit board

Номер патента: US20240268022A1. Автор: Katsumi Nakasato,Toshinobu Fujimura,Muneaki Iizuka. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat-dissipating module

Номер патента: US6711018B2. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-03-23.

Refrigeration system for transport refrigeration vehicle and heat dissipation method for electronic components therein

Номер патента: US20240198766A1. Автор: Jie Li,Linhui Chen,Kangshan Xie. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat-dissipation apparatus

Номер патента: EP2216807A3. Автор: Shun Chih Huang. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-18.

Battery module having heat dissipation plate

Номер патента: EP4329082A3. Автор: Ki-Youn KIM,Sang-Hyun Jo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation device and antenna assembly using same

Номер патента: EP4145967A1. Автор: Jae Hyun Park,Hye Yeon Kim,Jae Ho JANG,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jeong Hyun Choi,Youn Jun CHO,Kyu Chul Choi,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2023-03-08.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: WO2021111378A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive (Shenzhen) Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-06-10.

Heat-dissipating device for printed circuit board

Номер патента: US20020186541A1. Автор: Sheng-Chieh Lin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-12-12.

Circuit-and-heat-dissipation assembly and method of making the same

Номер патента: US09713263B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Pen-Yi Liao,Hui-Ching Chuang,Wen-Chia TSAI,Hung-San PAN. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Heat dissipating component and electronic device

Номер патента: US09668374B2. Автор: Masafumi Takahashi,Tetsuya Ogata. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Heat dissipation assembly and portable electronic device employing same

Номер патента: US09652003B2. Автор: Ching-Shiang Chang. Владелец: Fih Hong Kong Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

High heat-dissipation chip package structure

Номер патента: US09472493B1. Автор: Chung Hsing Tzu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-10-18.

Elastic heat-dissipation structure and electronic device

Номер патента: US10881025B1. Автор: Yi-Hau Shiau,Ming-Hsiang He. Владелец: Ctron Advanced Material Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-29.

Heat dissipation structure, cabinet, and communication system

Номер патента: EP3684151A1. Автор: JIANG LI,Jun Wang,Lirui JIA. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-22.

Electronic package and heat dissipation structure thereof, comprising bonding pillars

Номер патента: US11955404B2. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Electronic package and heat dissipation structure thereof

Номер патента: US20220189849A1. Автор: Chien-Yu Chen,Jian-Dih Jeng,Wei-Hao Chen. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-16.

Heat-dissipating structure

Номер патента: US20240040749A1. Автор: Tomoyuki Hakata,Junya Mishima. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Package with Heat Dissipation Structure and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240145342A1. Автор: Chen-Hua Yu,Yu-Sheng Huang,Tung-Liang Shao,You-Rong Shaw. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Radar level gauge system with improved heat dissipation

Номер патента: US11982562B2. Автор: Stig Larsson. Владелец: ROSEMOUNT TANK RADAR AB. Дата публикации: 2024-05-14.

Communication chip package with antenna and heat dissipation ground

Номер патента: US20240178123A1. Автор: Ki Jin Kim,Kwang Ho Ahn,Soo Chang CHAE. Владелец: KOREA ELECTRONICS TECHNOLOGY INSTITUTE. Дата публикации: 2024-05-30.

Semiconductor package with a heat dissipation member

Номер патента: US20240170366A1. Автор: Taehwan Kim,Jonggyu Lee,Jaechoon Kim,Seokkan Ki,Youngsuk Nam. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2024-05-23.

Heat dissipation device assembly with a fan duct having guiding members for guiding a screwdriver to assemble the heat dissipation device assembly to a printed circuit board

Номер патента: US20090129018A1. Автор: JUN Cao,Shi-Wen Zhou,Jie-Cheng Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Portable heat dissipation device with cross flow fan

Номер патента: US20090180253A1. Автор: Wei-Fu Chang,Wei-Yu Chang,Su-Ben Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-07-16.

Heat dissipating device

Номер патента: US20240114268A1. Автор: Hui-Liang Chen. Владелец: HITRON TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2024-04-04.

Brushless motor with internal integrated heat dissipation module thereof

Номер патента: US12034360B2. Автор: Min Wu,Qicai WU,Huaqiu HUANG,Jichang GAN. Владелец: Nanchang Sanrui Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Processor Assemblies

Номер патента: US20240206128A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Heat dissipation system, electronic device, and liquid cooling system

Номер патента: EP4386833A1. Автор: Wei Xiong,Yu Su,Jinyu Chen,Jun Lu,Jiantao Zheng,Shujun Dai,Longguang ZHU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-19.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250483A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US20210159041A1. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-27.

X-ray machine ray tube heat dissipation device

Номер патента: US11497107B2. Автор: Hongyu Wang,Jianwei Chen,Zhiqiang Zhao. Владелец: CITIC Dicastal Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Semiconductor light source hair removal device with optimized heat dissipation

Номер патента: US20230129185A1. Автор: Jian Liu,Shaohui Pan. Владелец: Shenzhen Leaflife Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-27.

Actively Cooled Heat-Dissipation Lids for Computer Processors and Assemblies

Номер патента: US20230284421A1. Автор: Bernard Malouin,Jordan Mizerak. Владелец: Jetcool Technologies Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

Connector assembly with improved heat dissipation effect

Номер патента: US20240250482A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Chenhui Zeng,Hongji Chen,Kunlin YAO. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat-dissipating device for liquid crystal display projector

Номер патента: US20020171812A1. Автор: Hsi-Chao Chen,Tom Haven. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-11-21.

Heat dissipation device for electronic component

Номер патента: EP4070630A1. Автор: Ronghui Li,Qingqing Liu,Gongyuan Qu. Владелец: Valeo Siemens eAutomotive Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-12.

Aerosol-generating device with heat dissipation

Номер патента: EP4418911A1. Автор: Jiacun CAI. Владелец: PHILIP MORRIS PRODUCTS SA. Дата публикации: 2024-08-28.

Electrical connector with heat dissipating path

Номер патента: US09812798B2. Автор: Wang-I Yu,I-Hung Cheng,Ren-Bao HU. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-07.

High-efficiency heat-dissipating paint composition using a carbon material

Номер патента: US09624379B2. Автор: Jin Seo Lee,Joo Hee Han,Seong Cheol Hong,Seung Hoe Do. Владелец: Hanwha Chemical Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Methods and systems for improving heat dissipation, signal integrity and electromagnetic interference (EMI) shielding in optical communications modules

Номер патента: US09470860B2. Автор: Laurence R. McColloch. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20110259565A1. Автор: Kazutaka Hara,Seiji Izutani,Hisae Uchiyama,Takahiro Fukuoka,Hitotsugu Hirano. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-10-27.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: EP3903167A1. Автор: Yonghwa Kim,Chihwei Lee,Dongil Son. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-11-03.

Middle bezel frame with heat dissipation structure

Номер патента: US20200205316A1. Автор: Ming-Tai Weng. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Heat dissipation structures

Номер патента: US11749584B2. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Chin-Her Chien,Po-Hsiang Huang,Hui Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Air extraction and heat dissipation structure for paper shredders

Номер патента: EP4209274A1. Автор: Yicheng Sun. Владелец: Dongguan Suntech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-12.

Thermal dissipation structures for finfets

Номер патента: US20070010049A1. Автор: Brent Anderson,Edward Nowak,Jed Rankin,William Clark. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2007-01-11.

Heat dissipation structures

Номер патента: US20230352366A1. Автор: Fong-Yuan Chang,Chin-Chou Liu,Chin-Her Chien,Po-Hsiang Huang,Hui Yu Lee. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-02.

Thermal dissipation structures for finfets

Номер патента: US20070224743A1. Автор: Brent Anderson,Edward Nowak,Jed Rankin,William Clark. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-09-27.

Electrical connector with improved heat dissipation feature

Номер патента: US20230074928A1. Автор: Yen-Chih Chang,Shih-Wei Hsiao,Qin-Xin Cao,Yu-San Hsiao. Владелец: Fu Ding Precision Industry Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Facilitating heat dissipation and electromagnetic shielding

Номер патента: WO2024123953A1. Автор: David Teteak,Jake Cassin. Владелец: CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2024-06-13.

Electronic device, heat dissipation apparatus thereof, and vehicle device

Номер патента: US12041752B2. Автор: Zenghui LU,Shaoxiao WU. Владелец: Beijing Horizon Robotics Technology Research and Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Heat dissipation apparatus and heat dissipation system using the apparatus

Номер патента: US20210144882A1. Автор: Fei Yan,Han-Yu Li,Zhen-Lei Li. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-13.

Heat dissipation sheet for low-frequency antenna, method for manufacturing same, and electronic device comprising same

Номер патента: US20220263214A1. Автор: Jin Hyoung Lee. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Heat dissipation device of electronic equipment

Номер патента: US20240164062A1. Автор: Hong Fang Chen,Fu Hsiang CHUNG,Chun Tse Chan. Владелец: Techway Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Active heat dissipation apparatus and manufacturing method of the same

Номер патента: US20240251527A1. Автор: Hye Yeon Kim,Dong Won Kim,Duk Yong Kim,Kyo Sung Ji,Chi Back Ryu,Jun Woo Yang,In Hwa Choi. Владелец: KMW Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Heat-dissipating module

Номер патента: US8953319B2. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2015-02-10.

Hair dryer with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US11730245B2. Автор: Zugen Ni. Владелец: Kingclean Electric Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Heat dissipating system having a heat dissipating cavity body

Номер патента: EP1923915A3. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Orra Corp. Дата публикации: 2008-07-02.

Semiconductor device with cooler including heat dissipating substrate having a plurality of fins bonded to reinforcing plate

Номер патента: US12074091B2. Автор: Takahiro Koyama,Hiromichi Gohara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Display device with heat dissipation plate

Номер патента: US10613271B2. Автор: Yuxin Zhang,Yongda Ma,Xinyin WU. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Heat dissipation apparatus and electric appliance using the same

Номер патента: US20040037040A1. Автор: Wen-Lung Yu,Yang-Cheng Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-26.

Electronic device with heat dissipation apparatus

Номер патента: US8625275B2. Автор: Tai-Wei Lin. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-07.

Heat-dissipating module

Номер патента: US20130039011A1. Автор: Cheng-Yu Wang. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2013-02-14.

Heat dissipation member

Номер патента: EP4411810A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto,Kazunori Koyanagi,Nobuhiro FUNATSU. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation device for big data processing

Номер патента: LU502424B1. Автор: Ming Fu,Xiping Yang,Juan Chang,Jiafeng Shen,Lifang Cheng. Владелец: Univ Zhengzhou Aeronautics. Дата публикации: 2023-01-02.

Heat dissipating light emitting diode

Номер патента: US20030184220A1. Автор: Yuan-Cheng Chin. Владелец: Unity Opto Technology Co Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

Heat dissipation assembly and display apparatus

Номер патента: US20240064928A1. Автор: Jingjing Liu. Владелец: Tianma Advanced Display Technology Institute Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Heat dissipation assembly and control method and apparatus therefor, and heat dissipator and communication device

Номер патента: EP4440265A1. Автор: Jie Yang,WEI Ding,Yue Zhu,Jie QIAN,Xianming Zhang,Daiyan LAN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Thermally conductive compositions for targeted heat dissipation of electronic components

Номер патента: US12048121B2. Автор: Bouziane Yebka,Tin-Lup Wong,Philip J. Jakes. Владелец: Lenovo Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Air-cavity package with two heat dissipation interfaces

Номер патента: US09974158B2. Автор: Kevin J. Anderson,Walid M. Meliane,Tarak A. Railkar. Владелец: Qorvo US Inc. Дата публикации: 2018-05-15.

Integrated structure with improved heat dissipation

Номер патента: US09520334B2. Автор: Sandrine Lhostis,Pascal Ancey,Laurent-Luc Chapelon. Владелец: STMicroelectronics Crolles 2 SAS. Дата публикации: 2016-12-13.

Foldable electronic device comprising heat-dissipating structure

Номер патента: US20230422448A1. Автор: Sungchul Park,Jaeyoung Huh,Jonghoon LIM,Ohhyuck KWON,Ahreum Hwang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-12-28.

Integrated liquid-cooled heat dissipation device

Номер патента: US20230232579A1. Автор: XIAO FAN,Haoqiang Deng,Haohui TANG. Владелец: Dongguan City Think Cool Thermal Dissipation Technologies Co ltd. Дата публикации: 2023-07-20.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230397362A1. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Heat dissipation structure

Номер патента: US20230397365A1. Автор: Chun Chi Lin,Tzu Shiou YANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Multi-chip 3d stacking packaging structure and packaging method with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20230326912A1. Автор: HUI XU,Hang Zhang,Linggang Liu. Владелец: Shandong Hanture Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A2. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-10.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: EP3673508A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-07-01.

Semiconductor device and semiconductor module with improved heat dissipation

Номер патента: US12033916B2. Автор: Hiroyuki Masumoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Heat dissipating devices

Номер патента: US20230262927A1. Автор: Kuan Hung Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-08-17.

Immersion-type heat-dissipation cooling liquid for power lithium battery and preparation method therefor

Номер патента: EP3741824A1. Автор: Junhua Xu,Zhipeng Zhu,Haijun JIAO. Владелец: Zhuocong Shanghai Environmental Protection Technology Development Co ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Heat dissipation cabinet and heat dissipation cabinet system

Номер патента: EP4398689A1. Автор: Bo Zhao,Weifeng Hu,Yunchao HAN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Wafer Level Package For Heat Dissipation And Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130005089A1. Автор: Young Do Kweon,Sung Yi,Joon Seok Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-03.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: US20240237311A1. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-07-11.

Chip package with heat dissipation and electromagnetic protection

Номер патента: US20240243075A1. Автор: Hong-Chi YU,Chun-Jung Lin,Ruei-Ting Gu. Владелец: Walton Advanced Engineering Inc. Дата публикации: 2024-07-18.

Ultrasonic probe with heat dissipation members arranged in center of backing layer

Номер патента: US11786223B2. Автор: Toru Watanabe,Wataru SAWADA. Владелец: Fujifilm Healthcare Corp. Дата публикации: 2023-10-17.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: US12069834B2. Автор: Hung-Ju Chen,Kai-Yang Tung. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Heat dissipation system and method for electronic devices

Номер патента: US20240292567A1. Автор: Vinod Kamath,Jeffrey Holland,Wen-Lung Wang,Fwu-bin Hsu,Cheng-Yao Cheng,Chih-Lynn Yeh. Владелец: Lenovo Enterprise Solutions Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Heat dissipation system and solid-state transformer power apparatus

Номер патента: EP4398690A3. Автор: Wei-Chi Lee,Sheng-Hua Li,Chun-Han Lin,Ming-Chen Yen. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-09-04.

Composite heat dissipation device

Номер патента: US20240268081A1. Автор: Chun-Hung Lin,Han-Lin Chen. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Heat dissipation device

Номер патента: US20120044649A1. Автор: Zhi-Bin Guan. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-23.

Heat dissipating system and power cabinet

Номер патента: US20210378153A1. Автор: Hao Zheng,Jun Tan,Xiaohu Wang,Qiyao Zhu,Rubin Wan. Владелец: Sungrow Power Supply Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-02.

Electrode structure including metal and heat dissipation layer and semiconductor device including the same

Номер патента: US20230178453A1. Автор: Sang Hyun Lee,Hokyun Rho,Min Hee Jeong. Владелец: INDUSTRY FOUNDATION OF CHONNAM NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-06-08.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20210385972A1. Автор: Chia-Hsing Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-12-09.

Electronic device comprising heat dissipation member

Номер патента: EP4435965A1. Автор: Seunghwan Lee,Woojin Park,Jinchul Choi,Hanyeop LEE,Junghoon Seo,Gun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-25.

Communication device with good heat dissipation

Номер патента: LU100423B1. Автор: Weimin Chen. Владелец: Jinjiang Sulong Electronic Tech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Heat dissipation system and method for data center

Номер патента: US20240373595A1. Автор: Jian Wang,Bing GAO,Tangbo JING. Владелец: Douyin Vision Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation apparatus and electronic device

Номер патента: US20240373588A1. Автор: Fan Liu,Zhenjie Li,Haolong Fan. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-11-07.

Semiconductor packages with heat dissipation layers and pillars and methods for fabricating the same

Номер патента: US09991245B2. Автор: Mitsuo Umemoto,Inho Choi,Donghan Kim,Jae Choon Kim,Jikho Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-06-05.

Heat dissipation device and working method thereof, display device

Номер патента: US09907204B2. Автор: Jianzi HE,Naijia GUO. Владелец: Beijing BOE Multimedia Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Semiconductor module having an embedded metal heat dissipation plate

Номер патента: US09754855B2. Автор: Hiroshi Houzouji,Akitoyo Konno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-09-05.

Light emitting device including a metal substrate for high heat dissipation and increased light efficiency

Номер патента: US09728697B2. Автор: Masahiro Konishi,Takashi Nakanishi,Shin Itoh,Yuhsuke Fujita,Ippei Yamaguchi,Hiroyuki NOKUBO. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Electronic device and heat dissipating casing thereof

Номер патента: US09717162B2. Автор: Sheng-Liang Dai,Jia-Hong Wu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-25.

Semiconductor device with a heat-dissipating plate

Номер патента: US09640460B2. Автор: Zyunya Tanaka. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-02.

Heat dissipating module capable of enhancing heat dissipating efficiency

Номер патента: US09454194B2. Автор: Shih-Huai Cho. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-09-27.

Semiconductor device including heat dissipation structure and fabricating method of the same

Номер патента: US20220077024A1. Автор: Chen-Hua Yu,Hao-Yi Tsai,Kuo-Chung Yee,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-03-10.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: EP4354570A2. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Method for making a heat dissipation structure

Номер патента: US20200043827A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu,Cong Lei. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-02-06.

Bulk acoustic resonator with heat dissipation structure and fabrication process

Номер патента: US11742824B2. Автор: ZHOU Jiang,Linping Li,Jinghao SHENG. Владелец: Jwl Zhejiang Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Battery case having natural heat-dissipating function

Номер патента: EP4297152A1. Автор: Jin Hyun Lee,Dae Ho JUNG,Chi Gohn Yoo. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Heat dissipation structure for mobile device

Номер патента: US20160109912A1. Автор: Ching-Hang Shen. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-21.

Battery pack including heat dissipation structure

Номер патента: US20240097213A1. Автор: Sanghun Park,Bongkoun Jang,Jongchan Han. Владелец: Samsung SDI Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Electronic device with heat-dissipation structure

Номер патента: US20060109634A1. Автор: Jui-Yuan Hsu,Kuo-Liang Lee,Wen-Ching Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2006-05-25.

Multi-chip interconnection package structure with heat dissipation plate and preparation method thereof

Номер патента: US20240136297A1. Автор: Wei Zheng,Yao Wang,Chuan Hu,Zhitao Chen,Yingqiang YAN. Владелец: Institute of Semiconductors of Guangdong Academy of Sciences. Дата публикации: 2024-04-25.

Radiator component and heat dissipation system for power semiconductor device

Номер патента: WO2019063154A1. Автор: Sheng Zhang,Lei Shi,Ji Long Yao,Yan Feng ZHAO,Ze Wei LIU. Владелец: SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT. Дата публикации: 2019-04-04.

Phase change liquid cooling heat dissipation device

Номер патента: EP4239671A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411C. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Alarm device and water-cooling heat dissipation alarm system

Номер патента: US20090072980A1. Автор: Chia-Chun Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-03-19.

Heat dissipating apparatus

Номер патента: US20070041161A1. Автор: Fang-Xiang Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-02-22.

Cpu heat dissipation apparatus of industrial control computer and using method thereof

Номер патента: CA3142411A1. Автор: Yongzheng HUANG. Владелец: ADVANTECH TECHNOLOGY (CHINA) Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-06.

Heat dissipation device with a fan holder attached with a position-adjustable air guiding member

Номер патента: US20090316358A1. Автор: Meng FU,Chun-Chi Chen,Dong-Bo Zheng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-24.

Electronic device having heat dissipation airflow path

Номер патента: US20120174136A1. Автор: Hong Li,xiao-hui Zhou. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-05.

Evaporation-assisted heat dissipation apparatus

Номер патента: US20140144608A1. Автор: Xiang-Kun Zeng,Er-Wei Lu,Zhi-Qiang Zuo. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Device permitting heat transfer, especially from a component or electronic card to a framework or to a heat dissipator linked to said framework

Номер патента: EP1684561B1. Автор: Laurent Blandin. Владелец: BarcoView Texen SA. Дата публикации: 2007-08-22.

Heat-Dissipation and Shielding Structure and Communications Product

Номер патента: US20170238410A1. Автор: ZHIGUO Zhang,Bin Wang,Xiaoqing Li,Jinjing Jiang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Electronic control device with heat-dissipating members and supporting members

Номер патента: US12108573B2. Автор: Kenji Nishioka,Motohiro Kawanabe,Koji Nakakita,Misaki Yamada. Владелец: Kubota Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

Side-wettable semiconductor package device with heat dissipation surface structure

Номер патента: US20240355716A1. Автор: Yung-Hui Wang,Wen-Liang Huang,Chung-Hsiung Ho,Chi-Hsueh Li. Владелец: PanJit International Inc. Дата публикации: 2024-10-24.

Enhanced heat dissipation module having multi-layer heat isolation

Номер патента: US09648783B1. Автор: Tze Yang Liu. Владелец: Ebn Technology Corp. Дата публикации: 2017-05-09.

Semiconductor cooling method and method of heat dissipation

Номер патента: US09589937B2. Автор: Jun Chen,Weihua Cheng,Jifeng Zhu,Shaoning Mei. Владелец: Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Heat dissipation device, electronic device, and base station device

Номер патента: US09578782B2. Автор: Hiroshi Nakamura,Yoshihisa Nakagawa,Atsushi Kaneko,Toshimitsu Kobayashi,Hideki Sonobe,Kenichi Uesugi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Printed circuit board structure with heat dissipation function

Номер патента: US09554453B2. Автор: Shu-Wei HSIAO. Владелец: MediaTek Inc. Дата публикации: 2017-01-24.

Rotorcraft and heat dissipation structure for motor

Номер патента: US20170217599A1. Автор: Bin Peng,Dingfeng XIAO. Владелец: Guangzhou Xaircraft Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Heat dissipation structure having housing made of high thermal resistance material and electronic apparatus having the same

Номер патента: US11778726B2. Автор: Hsin-Hong Chen,Fu-Hung Hsu. Владелец: Alpha Networks Inc. Дата публикации: 2023-10-03.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: US20200181393A1. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2020-06-11.

Heat-dissipating device having a layered functional unit

Номер патента: US20110180246A1. Автор: Chin-Kuang Luo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-07-28.

Heat dissipation device for display, and manufacturing method therefor

Номер патента: US20240155819A1. Автор: Yong-Duck Lee. Владелец: TAEIN LEADING THERMAL SOLUTIONS CO Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Heat-dissipating resin composition, cured product thereof, and method of using same

Номер патента: WO2018026556A2. Автор: Kohichiro Kawate. Владелец: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY. Дата публикации: 2018-02-08.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Heat conduction pad, heat dissipation module and electronic device

Номер патента: EP4199676A1. Автор: Junjie Yang,Erliang LI,Hanghang DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-21.

Heat Dissipation Sheet Having Excellent Heat Dissipation Characteristics and Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20190168486A1. Автор: Dong-Won Lee,Min Seong Kim,Hye Jin Han,Eui Hong Min,Hyun Soo NOH. Владелец: SOLUETA. Дата публикации: 2019-06-06.

Mechanical stiffener for integrated circuit package with varying heat dissipation modes

Номер патента: US20240250068A1. Автор: Wolfgang Sauter,Richard Graf,Dwayne Richard Shirley,Alaba Bamido. Владелец: Marvell Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Super low profile package with high efficiency of heat dissipation

Номер патента: US20020066954A1. Автор: Tzong-Dar Her,Chien-Ping Huang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Heat dissipating device for memory modules and method of manufacturing the same

Номер патента: WO2009020265A1. Автор: Yun Kyung Myung. Владелец: Il Chang Precision Co., Ltd. Дата публикации: 2009-02-12.

Heat dissipation device with fan holder

Номер патента: US20090161316A1. Автор: Hong-Bo Xu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-06-25.

Heat dissipating substrate and semiconductor apparatus equipped with heat dissipating substrate

Номер патента: US20140077353A1. Автор: Tadanori Tazoe. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Storage assembly and heat dissipation device

Номер патента: US20240373590A1. Автор: Bo-Zhang Chen,Jen-Chih CHENG. Владелец: Cooler Master Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipating device and electronic apparatus

Номер патента: US09635781B2. Автор: Chun-Chih Wang,Chao-Wen Lu,Ding-Wei CHIU. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-25.

Heat dissipation system for aircraft drive wheel drive assembly

Номер патента: US09475574B2. Автор: Jonathan Sidney Edelson,Isaiah W. Cox,Rodney T. Cox,Nechama Cox. Владелец: Borealis Technical Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Heat dissipation structure of cooling plate for power semiconductor module

Номер патента: US20240030090A1. Автор: Yusheng TANG,Xianye MAO,Changcheng WANG,Jianwen GUO. Владелец: Zhenghai Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Projection device having heat dissipation structures

Номер патента: US11874588B2. Автор: Wei-Min Chien,Hwai-Ning Hsueh. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20220400582A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Kuang-Hua Lin,Tsung-Ting Chen. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-12-15.

High-mobility-electron transistors having heat dissipating structures

Номер патента: US20230420326A1. Автор: Zhong-Xiang He,Richard Rassel,Rajendran Krishnasamy,Ramsey HAZBUN,Johnatan Avraham Kantarovsky,Michel Abou-Khalil. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-12-28.

Semiconductor device having a heat dissipation structure connected chip package

Номер патента: US20220208680A1. Автор: Hao-Yi Tsai,Hung-Yi Kuo,Tin-Hao Kuo,Po-Yuan TENG,Shih-Wei Chen,Yu-Chia Lai. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Intraoral scanner with fan generating airflow through heat-dissipating structure

Номер патента: US11751758B2. Автор: Chih-Ying Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

High-mobility-electron transistors having heat dissipating structures

Номер патента: EP4297078A1. Автор: Zhong-Xiang He,Richard Rassel,Rajendran Krishnasamy,Ramsey HAZBUN,Johnatan Avraham Kantarovsky,Michel Abou-Khalil. Владелец: GlobalFoundries US Inc. Дата публикации: 2023-12-27.

Heat dissipation structures for power distribution units

Номер патента: EP3874565A1. Автор: George Chen,Josiah D. Smith. Владелец: Eaton Intelligent Power Ltd. Дата публикации: 2021-09-08.

Heat dissipating module and projection device

Номер патента: US20230033834A1. Автор: Tsung-Ching Lin,Shi-Wen Lin,Wei-Chi Liu. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2023-02-02.

Flexible, heat-conducting, insulating, and viscous phase change heat dissipation sheet, and preparation method therefor and battery thermal management system thereof

Номер патента: US20240213580A1. Автор: YI WU,Xiaoming Fang,Zhengguo Zhang,Ziye LING. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2024-06-27.

Buckle of IC heat dissipating device

Номер патента: US20030024081A1. Автор: Chou,Tsan-Wen Chuang. Владелец: Thermal Integration Tech Inc. Дата публикации: 2003-02-06.

Display circuit board of a heat dissipation system

Номер патента: US20030227748A1. Автор: Wen-Shi Huang,Ying-Chi Chen,Peng-Chu Tao. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2003-12-11.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: US20240147659A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-02.

Heat dissipation device and control method thereof

Номер патента: EP4361766A1. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-01.

Heat dissipation device having shielding/containment extensions

Номер патента: US12048123B2. Автор: Je-Young Chang,Ravindranath Mahajan,Aastha Uppal. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-23.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: EP4293919A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-20.

5g outdoor unit having heat dissipation function

Номер патента: US20230413488A1. Автор: Jhih-Hao CHEN,Sheng-Chung Chen,Chin-Yi Wu. Владелец: Arcadyan Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20190220072A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2019-07-18.

Switch having heat dissipation and noise reduction functions

Номер патента: AU2021101307A4. Автор: Qun Zhang. Владелец: Xuzhou University of Technology. Дата публикации: 2021-07-08.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US20150069455A1. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2015-03-12.

Heat dissipation film, display module, and electronic device

Номер патента: US12063843B2. Автор: Peng Yang. Владелец: Chengdu Boe Optoelctronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipating means for circuit-breaker and circuit-breaker with such a heat dissipating means

Номер патента: US20100282713A1. Автор: Shailendra Singh,Zhanwei Tu. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2010-11-11.

Heat Dissipation Device And Control Method Thereof

Номер патента: AU2023200643B2. Автор: Chia-Chang Chiu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US9900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat dissipation module

Номер патента: US20240266242A1. Автор: Chi-Hsueh Yang. Владелец: Clevo Co. Дата публикации: 2024-08-08.

Adaptable heat dissipation device for a personal computer

Номер патента: US20020122298A1. Автор: Tin-Lup Wong,Mark Cohen,Vinod Kamath,Leo Webster,Joseph Ho-Lung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-05.

Body-carried device with heat dissipation system

Номер патента: US20210112950A1. Автор: Hung-Yuan Chang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-04-22.

Method for controlling fan and heat dissipation device

Номер патента: US20240268066A1. Автор: Tsung-Ming Chen. Владелец: Fulian Precision Electronics Tianjin Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Composite material and heat dissipation part comprising the composite material

Номер патента: US12110446B2. Автор: Meoung-Whan Cho,Young-Suk Kim,Seog-woo Lee. Владелец: Goodsystem Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Heat dissipation device having noise cancelling module

Номер патента: US20240329704A1. Автор: Chun-Hung Lin. Владелец: Taiwan Microloops Corp. Дата публикации: 2024-10-03.

Hydrogen gas generating device with heat dissipator

Номер патента: US20240368772A1. Автор: Hsin-Yung Lin. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-11-07.

Heat dissipation device for display card

Номер патента: US09946314B1. Автор: Tai-Sheng Han. Владелец: EVGA Corp Taiwan. Дата публикации: 2018-04-17.

Heat dissipation module, display card assembly and electronic device

Номер патента: US09904332B2. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Guang Bo Ning. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Driving apparatus, heat dissipating apparatus and method for speaker vibrating diaphragm coil, and mobile terminal

Номер патента: US09900701B2. Автор: Keren Peng. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Heat dissipation plate for electric machine

Номер патента: US12136869B1. Автор: Victor Kislev,Ruslan Shabinski,Eliyahu Rozinsky,Tamer QAIMARI. Владелец: EVR MOTORS LTD. Дата публикации: 2024-11-05.

Heat dissipation simulator

Номер патента: US09773084B2. Автор: HE Feng,YU Han,LEI Liu,Kun Li,Ming-Yu Liu,An-Gang Liang,Zheng-Heng Sun,Shu-Ni Yi,Jun-Hui Wang,Li-Ren Fu,ai-ling He,Ping-Chuan Deng,Han-Bing Zhang,Wan-Li Ning,Xia-Bing Gao. Владелец: ScienBiziP Consulting Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Copper heat dissipation material, carrier-attached copper foil, connector, terminal, laminate, shield material, printed-wiring board, metal processed member, electronic device and method for manufacturing the printed wiring board

Номер патента: US09724896B2. Автор: Atsushi Miki,Toshiyuki Ono,Hajime Momoi,Ryo Fukuchi,Hideta Arai,Satoru Morioka. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-08-08.

Method of assembling a heat dissipating module of an electronic device

Номер патента: US09622385B2. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-04-11.

Heat dissipation material and light emitting diode package including a junction part made of the heat dissipation material

Номер патента: US09516739B2. Автор: Eun Sung Lee,Sang Soo Jee,Se Yun Kim,Sang Mock LEE,Kun Mo Chu,Kyu Hyoung Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-12-06.

Graphene heat dissipators in portable electronic devices

Номер патента: US09442542B2. Автор: Ramesh C. Bhardwaj. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2016-09-13.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: RU2669364C2. Автор: Цянь ГУО,Сю ЛЮ,Тинтин ЛИ,Дундун ЛЯН,Вэйжу ЛИНЬ. Владелец: ЗетТиИ Корпорейшн. Дата публикации: 2018-10-11.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11910516B2. Автор: Yoonsun Park,Seyoung JANG,Kyungha KOO,Seunghoon Kang,Hongki MOON,Woojune JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-02-20.

Heat dissipation structure, heat dissipation method and device, unmanned aerial vehicle, and readable storage medium

Номер патента: US11820496B2. Автор: Zhiwei Cai,Yawen ZHANG. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Heat dissipation apparatus and device

Номер патента: EP4333583A1. Автор: HAO Meng,Faming SUN,Chunxia Xu,Kangqian WU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-06.

Heat dissipation structure, heat dissipation method and device, aerial vehicle, and readable storage medium

Номер патента: US20240083571A1. Автор: Zhiwei Cai,Yawen ZHANG. Владелец: SZ DJI Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-14.

Assembly of an Electronic Device Casing, A Heat-Dissipating Module and a Waterproofing Module, and the Waterproofing Module

Номер патента: US20120188718A1. Автор: Wei-Cheng Wang,Po-Yuan Hsu,Hsing-Wang Chang,Chen-Yu Li,Chia-Cheng Su,Tsung-Hsien Chen. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2012-07-26.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US10545547B2. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-01-28.

Chip scale package structure of heat-dissipating type

Номер патента: US20210398872A1. Автор: Hsin-Yeh Huang,Shu-Han WU,Chih-Hao Liao. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2021-12-23.

Irrigation system with heat dissipation assemblies

Номер патента: US20150351334A1. Автор: Gerald L. Abts,Kevin J. Abts. Владелец: Irrovation LLC. Дата публикации: 2015-12-10.

Battery cell, battery pack, and method of making the same incorporating features that accelerate heat dissipation, improve uniformity of heat distribution, and reduce size

Номер патента: US12015178B2. Автор: BIN Li,Xingcheng Xiao,Yun Cai. Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2024-06-18.

Device having time division multiplexing capability of heat dissipation

Номер патента: US20200133357A1. Автор: Haifang Zhai,Yujie Zhou,Hendry Xiaoping Wu,David Dong. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2020-04-30.

Heat Dissipation Film, Display Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210368657A1. Автор: Xiaoxia Liu,Binfeng Feng,Fuzheng Xie. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-25.

Heat dissipation substrate and heat dissipation material thereof

Номер патента: US20080292857A1. Автор: David Shau Chew Wang,En Tien Yang,Kuo Hsun Chen. Владелец: Polytronics Technology Corp. Дата публикации: 2008-11-27.

Heat dissipating device with heat reservoir

Номер патента: US20060289149A1. Автор: Li He. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Heat dissipating features for laser drilling process

Номер патента: US20230290747A1. Автор: Jun He,Chien-Li Kuo,Chien-Hung Chen,Li-Hsien HUANG,Yao-Chun Chuang,Cheng-Pu Chiu,Ting-Ting KUO,Chien-Chen Li. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Fin-shaped heat dissipation apparatus for electronic device

Номер патента: US20020048154A1. Автор: Timothy-Yu,Kelly-Shyu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2002-04-25.

Electronic module and heat dissipation assembly

Номер патента: US20240304221A1. Автор: Yu-Yang Huang. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Heat-dissipating semiconductor package for lessening package warpage

Номер патента: US09842811B1. Автор: Chia-Jen CHOU. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Liquid metal packaging structure for heat dissipation of chip

Номер патента: EP4447104A1. Автор: Jian Wang,Ji Zhang,YingBao Yang,Huifang TANG,Jianping An,Changli Cai,Chengdu GENG,Wangli DU,Shixuan WU,Zhenmin YANG. Владелец: Yunnan Zhongxuan Liquid Metal Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Irrigation system with heat dissipation assemblies

Номер патента: US09374949B2. Автор: Gerald L. Abts,Kevin J. Abts. Владелец: Irrovation LLC. Дата публикации: 2016-06-28.

Heat dissipation coating agent and heat-dissipating plate including same

Номер патента: US8535808B2. Автор: Dong-Jun Kang,Myeong-Sang Ahn,Dae-Young Jung,Hyo-yul PARK. Владелец: Korea Electrotechnology Research Institute KERI. Дата публикации: 2013-09-17.

Rail train, rail train heat dissipation system, and heat dissipation method thereof

Номер патента: EP4280831A1. Автор: LI Xu,Sheng Yang,Yu Fu,Qiang Liu,Ke Yi,Shiwen Chen,Tianzhi Yang,Maohua ZHU,Yejun MAO,Shimin Li,Shilin LI,Yunxin FAN. Владелец: CRRC Zhuzhou Locomotive Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-22.

Back Cover Heat Dissipation Structure Of Laptop

Номер патента: AU2023200639B1. Автор: Yin-Cheng Tsai. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: AU2022253413A1. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-21.

Heat Dissipation Structure And Electronic Device

Номер патента: AU2022283641A1. Автор: Hao-Wei Chan. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-25.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: EP4307084A1. Автор: Hao-Wei Chan. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-17.

Electronic device including vent structure and heat dissipation structure

Номер патента: EP4357881A1. Автор: Seunghoon Lee,Jongkyun IM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-04-24.

Heat dissipation system and electronic device

Номер патента: EP4326020A1. Автор: Jian Shi,Jianliang Wang,Shoubiao XU,Huipeng WU,Along ZHOU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-21.

Circuit board with heat dissipation structure and method for manufacturing same

Номер патента: US11979977B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,Hsiao-Ting Hsu,Tao-Ming Liao. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-07.

Heat dissipation structure and inspection apparatus

Номер патента: EP4206746A1. Автор: Qingping Huang,Mingzhi Hong,Liguo Zhang,Hongbin HOU,Zinan Wang. Владелец: Nuctech Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Back cover heat dissipation structure of laptop

Номер патента: EP4290682A1. Автор: Yin-Cheng Tsai. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-13.

Back cover heat dissipation structure of laptop

Номер патента: US20230400898A1. Автор: Yin-Cheng Tsai. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-14.

Electronic device including heat dissipation structure

Номер патента: US11991816B2. Автор: Yongyoun KIM,Chanhee Oh,Dongkee JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Heat dissipation system, battery module, and power supply and distribution system

Номер патента: EP4089812A1. Автор: Rongheng Hu,Yonghuang TONG,Maofan LI. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-16.

Package with Improved Heat Dissipation Efficiency and Method for Forming the Same

Номер патента: US20240162109A1. Автор: Chen-Hua Yu,Chung-Shi Liu,Chung-Ju Lee,Kuo-Chung Yee,Hung-Yi Kuo,Tsung-Fu Tsai,Szu-Wei Lu,Wei-Kong Sheng,Chih-Ming Ke,Yu-Jen Lien,Ke-Han SHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Heat dissipation apparatus and communication equipment

Номер патента: EP4297545A1. Автор: Jing Wang,Xiaodong Li,Yukuo Sun. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-27.

Active antenna units and base station antennas with heat dissipation members

Номер патента: US20240120635A1. Автор: Bo Wu,Haifeng Li,Chengcheng Tang,XiaoHua Hou,Samantha Merta,Joy Huang. Владелец: CommScope Technologies LLC. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation structure and electronic device

Номер патента: US20240057295A1. Автор: Hao-Wei Chan. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-15.

Air extraction and heat dissipation structure for paper

Номер патента: US20230223820A1. Автор: Yicheng Sun. Владелец: Dongguan Suntech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-13.

Heat dissipation device

Номер патента: US20220124937A1. Автор: Chun-Chieh Wang,Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao,Kuan-Lin Chen,Chi-Tai Ho,Tsung-Ting Chen,Shu-Hao KUO. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2022-04-21.

Heat dissipation devices

Номер патента: US20240258199A1. Автор: Xin Nie,Ruohan Yang,Yongheng WANG. Владелец: Thero New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Welding contractor apparatus with improved heat dissipation

Номер патента: US20090134137A1. Автор: Kenneth L. Justice. Владелец: Lincoln Global Inc. Дата публикации: 2009-05-28.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A3. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Lloyd Pollard. Дата публикации: 2002-08-22.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: WO2002041395A2. Автор: Seri Lee,Lloyd Pollard. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2002-05-23.

Heat dissipation assembly and electronic device

Номер патента: EP3962255A1. Автор: ZHIGUO Zhang,QI Chen,Chao Li,Yang Luo,Haitao ZHEN. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-02.

Packaged microelectronic elements having blind vias for heat dissipation

Номер патента: US09620433B2. Автор: David Edward Fisch. Владелец: Tessera LLC. Дата публикации: 2017-04-11.

Heat sink and heat dissipation system

Номер патента: US09462673B2. Автор: Jun Zhang,Yongsheng Wang,Lu CAO. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Heat dissipation device

Номер патента: US20090277620A1. Автор: Yi-Liang Hsiao. Владелец: Micro Star International Co Ltd. Дата публикации: 2009-11-12.

Heat dissipation cabinet and communication apparatus

Номер патента: EP4188045A1. Автор: Jie Chen,TAO Yan,Zhiwen Yang,Henglong Zou,Qingying LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-31.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: EP3965542A3. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-01.

Heat dissipation system and server system

Номер патента: AU2021225220A1. Автор: Zhihua Ma,Jianan Hao. Владелец: Beijing Tusimple Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-17.

Heat dissipating structure of a flexible display

Номер патента: US10923686B2. Автор: Sheng Liu,Ying Wan. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-16.

Heat dissipating system

Номер патента: US11877381B2. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-16.

Circuit substrate with heat dissipation block and packaging structure having the same

Номер патента: US20220157687A1. Автор: Chien-Chen Lin,Ho-Shing LEE. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Heat dissipation apparatus for optical module and communication device using heat dissipation apparatus

Номер патента: MY197746A. Автор: Qian GUO,Tingting Li,Xiu LIU,Dongdong LIANG,Weiru LIN. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-07-12.

Heat dissipation device and vehicle

Номер патента: EP4228382A1. Автор: Jianqiang Yin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Heat dissipation system

Номер патента: US20170196122A1. Автор: Cheng-Lung Chen,Ching-Chi WU. Владелец: MSI Computer Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-06.

Wireless charging coil structure with function of heat dissipation

Номер патента: US20190228902A1. Автор: Chien-Te Wu. Владелец: Holygo Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: US20240015933A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-11.

Heat dissipation apparatus for optical module, and communication device

Номер патента: EP4304310A1. Автор: Xiaodong Li,Dongming Lu,Huabin Rong. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-10.

Heat dissipating system

Номер патента: US20230397363A1. Автор: Yi-Lun Cheng,Chih Kai Yang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-07.

Semiconductor package comprising heat dissipation plates

Номер патента: US11996342B2. Автор: Tsung-Shu Lin,Shih-Chang Ku,Hung-Chi Li,Chen-Hsiang Lao,Yuan-Sheng Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Micro-strand transceiver heat dissipation system

Номер патента: US20210359712A1. Автор: Shree Rathinasamy,Victor Teeter. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2021-11-18.

Heat dissipation cushion fire extinguishing pad for electric vehicle battery pack

Номер патента: US20230261281A1. Автор: Woong Choi,Sung Won Ha. Владелец: Spidersilk Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-17.

Heat dissipation apparatus and server

Номер патента: US20240237295A1. Автор: Shanjiu Chi,Weiming Liu,Xiaoxiao Lu. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Heat-dissipation unit and electronic device

Номер патента: EP3745454A1. Автор: Yang Chen,Yi Fan,YE Guo,Lei Shi,Zhipeng Zhang,Yonglan Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-02.

Connector with high heat dissipation efficiency

Номер патента: US20210227717A1. Автор: Jui-Hung Chien,Hsin-Tuan Hsiao. Владелец: Bizlink International Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Radiator fixing structure and board-level heat dissipation apparatus

Номер патента: EP4401129A1. Автор: Weifeng Zhang,Xianming Zhang,Zhida WANG,Xijie Wu,Yanhua GUO. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Heat-dissipating material and electronic device

Номер патента: US20230253289A1. Автор: Seiki Chiba,Makoto Takeshita,Mitsugu Uejima,Mikio WAKI. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: EP3646358A1. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2020-05-06.

Heat dissipating device with delay function and electronic apparatus using same

Номер патента: US8446052B2. Автор: Chia-Lin Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2013-05-21.

Heat dissipation device

Номер патента: US12052534B2. Автор: Jun Wu,Zhe Zhang,Lin Liu,Zhichen Chen,Xingzhi Huang,Dijiang Tong,Zhaoyu Yin. Владелец: AAC Technologies Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

A high-performance fin configuration for air-cooled heat dissipation device

Номер патента: MY127105A. Автор: II Lloyd L Pollard,Seri Lee. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Heat dissipation from a balancing circuit for an ultracapacitor module

Номер патента: US12062489B2. Автор: Joseph M. Hock. Владелец: Kyocera Avx Components Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Heat dissipation apparatus having a fan received therein

Номер патента: US20090323284A1. Автор: Ye Chen,Di-Qiong Zhao,Hong-Bo Deng. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Cycling heat dissipation module

Номер патента: US20150020997A1. Автор: Cheng-Wen Hsieh,Wen-Neng Liao. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2015-01-22.

Heat dissipation subrack, heat dissipation cabinet, and backplane communication system

Номер патента: US12096592B2. Автор: Jun Wei. Владелец: Xian Zhongxing New Software Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-17.

Fluid heat dissipation device

Номер патента: US20240365507A1. Автор: Chien-Yu Chen,Chia-Hung Li,Chun-Chi Lai. Владелец: Auras Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Heat pipe and vapor chamber heat dissipation

Номер патента: US09980410B1. Автор: Allan C. VANDEVENTER,Xiaojin Wei. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Heat dissipation from ACB toes

Номер патента: US09953771B2. Автор: Patrick Kennelly. Владелец: Anord Control Systems Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Heat dissipation device and server including a fixing bracket and heat sinks

Номер патента: US12089376B2. Автор: Guidong SONG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09842791B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Electronic device having a heat dissipation unit and method of manufacturing an electronic device

Номер патента: US09741637B2. Автор: Qingjuan Zhen. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Heat-dissipating system for high-power cabinet and static var compensation system

Номер патента: US09706690B2. Автор: Teng Liu,Aixing Tong,Zejun Wang,Meihua Jin. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-07-11.

Heat-dissipation unit and method of manufacturing same

Номер патента: US09475156B2. Автор: Sheng-Huang Lin. Владелец: Asia Vital Components Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Electro-optical module with heat dissipation member and frame for heat release and projection-type display apparatus

Номер патента: US09459484B2. Автор: Hidekazu Hirabayashi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2016-10-04.

Base with heat absorber and heat dissipating module having the base

Номер патента: US09449894B2. Автор: Jui-Wen Hung,Jian-Zhong Lu,Yi-Chang Liu. Владелец: Furui Precise Component Kunshan Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Heat dissipation element and preparation method therefor, and igbt module

Номер патента: EP3660894A1. Автор: Qiang Xu,Qing Gong,Xinping Lin,Chengchen LIU. Владелец: BYD Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-03.

Heat dissipating device and heat dissipating system

Номер патента: US20110170265A1. Автор: Wei-Chung Hsiao,Jeng-Ming Lai,Shih-Huai Cho,Yi-Jiun Lin,Chuan-Yi Liang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: EP4321572A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-14.

Heat-Dissipation Assembly for Electronic Component

Номер патента: LU504329B1. Автор: Ping Chen,Zhenming Gu. Владелец: Suzhou Youdan Internet Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-25.

Heat dissipation system and electronic device utilizing the same

Номер патента: US20100053896A1. Автор: Yi-Ping Hsieh,Chien-Fu Chen,Chung-Chen Chen. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US11842976B2. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-12-12.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fins and/or heat dissipation hole

Номер патента: US20200059136A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

Heat-Dissipation Apparatus for Computer Host

Номер патента: LU504434B1. Автор: Renyin Wang. Владелец: Suzhou Jinchuang Internet Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Fully sealed liquid crystal projection optical unit device with high-efficiency heat dissipation function

Номер патента: US20200267357A1. Автор: JIN Zhang. Владелец: Luxnpro Chengdu Electronics Co ltd. Дата публикации: 2020-08-20.

Zoned heat dissipation control system for water cooling radiator and water cooling heat dissipation system having the zoned heat dissipation control system

Номер патента: EP4361767A1. Автор: Tai-Chuan Mao,Shun-Chih Huang,Po-Sheng CHIU,Wei-En SHIH,Chih-Chia Lin. Владелец: Giga Byte Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-01.

Heat dissipation apparatus and electric power device

Номер патента: EP4373232A1. Автор: HAO Meng,Qingsong Yang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-22.

Heat dissipation sheet and method for producing heat dissipation sheet

Номер патента: EP4254487A1. Автор: Kosuke Wada,Kiyotaka Fuji. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Heat dissipation module and projection device

Номер патента: US20240094612A1. Автор: Cheng-Han LU,Min-Hsueh Lee. Владелец: Coretronic Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Water-cooled heat dissipation module, electronic device and control method thereof

Номер патента: US20230171922A1. Автор: BAI Lin,Bo Ding. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20210280552A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2021-09-09.

Semiconductor package structure with heat sink and method preparing the same

Номер патента: US20230049487A1. Автор: Chengchung LIN,Hanlung TSAI,Mingchih CHEN. Владелец: SJ Semiconductor Jiangyin Corp. Дата публикации: 2023-02-16.

Heat dissipation apparatus, inverter and electronic device

Номер патента: EP4184778A1. Автор: Jun Chen,Quanming Li,Faming SUN. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Electronic device having heat dissipation assembly and blocking member

Номер патента: US20190121398A1. Автор: Juei-Chi Chang,Tzu-Chiu Huang. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2019-04-25.

Cabinet and heat dissipation door thereof

Номер патента: US20230320027A1. Автор: Ching-Fu Hsieh,Shih-Chen Chang. Владелец: Kenmec Mechanical Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-05.

Curable organopolysiloxane composition, thermally conductive member, and heat dissipation structure

Номер патента: US20240199935A1. Автор: Kenji Ota. Владелец: Dow Toray Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Power Adapter Having a Heating and Heat Dissipating Device

Номер патента: US20110115591A1. Автор: Wen-Hung Huang. Владелец: Hannspree Inc. Дата публикации: 2011-05-19.

Interface interconnect structure for efficient heat dissipation of power electronic device and preparation method therefor

Номер патента: US20240145336A1. Автор: LIN ZHU,Jing Ren,Feifei Huang,Mingliang Huang. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-05-02.

Electrical bus duct system with heat-dissipating enclosure

Номер патента: US20030188884A1. Автор: Robert Alexander,Larry Carson,Lloyd Sparks,John Leding. Владелец: SOUTHWESTERN BATTERY SUPPLY COMPANY Inc. Дата публикации: 2003-10-09.

Surface acoustic wave resonator with multi-layer piezoelectric substrate with heat dissipation

Номер патента: US12047053B2. Автор: Rei GOTO,Keiichi MAKI,Gong Bin Tang,Yosuke Hamaoka. Владелец: Skyworks Solutions Inc. Дата публикации: 2024-07-23.

Water-cooled heat dissipation module assembly

Номер патента: US20240121924A1. Автор: JU Hyun Sun,Tae Heon Kim,Min Woo Lee,Jeong Keun Lee,Kang Wook PARK,Kwan Ho RYU,Tae Keun PARK,Lee Cheol JI,Hyeok Chul YANG,Keun Jae LEE. Владелец: DONG YANG PISTON Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-11.

Heat dissipation device having cap for protecting thermal interface material thereon

Номер патента: US20060042787A1. Автор: Fang-Xiang Yu,Shu-Ho Lin,Meng-Tzu Lee. Владелец: Foxconn Technology Co Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Manufacturing of flip-chip electronic device with carrier having heat dissipation elements free of solder mask

Номер патента: US20200357774A1. Автор: Stefano Oggioni,Gerd Schlottig,Thomas Brunschwiler. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-11-12.

Computer case with ventilation and heat dissipation effects

Номер патента: US20130303072A1. Автор: Wen-Hsien Lai. Владелец: In Win Development Inc. Дата публикации: 2013-11-14.

Heat dissipation member and battery pack including same

Номер патента: EP4246667A1. Автор: Doohan YOON,Changkeun SON. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-09-20.

Heat dissipation device

Номер патента: US20100236764A1. Автор: Hong-Cheng Yang,Cheng Kong. Владелец: Fuzhun Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2010-09-23.

Heat dissipation member

Номер патента: EP4411809A1. Автор: Hiroaki Ota,Daisuke Goto. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-07.

Heat dissipation layer and display device including the same

Номер патента: US12063764B2. Автор: Jae Chun PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Self-assembled 2-d layered sheet structure based polymeric material using non-conventional filler for enhanced heat dissipation for thermal management applications

Номер патента: US20200157298A1. Автор: Nitin Mehra,Jiahua Zhu. Владелец: UNIVERSITY OF AKRON. Дата публикации: 2020-05-21.

Heat-dissipation fluid composition, method of preparing heat-dissipation fluid composition, and battery module and battery pack including heat-dissipation fluid composition

Номер патента: US11101510B2. Автор: Moon Seok Chun,Kyung An KWON. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2021-08-24.

Method of making heat-dissipating panel, heat-dissipating panel made using said method, panel-formed structure and heat-dissipating system

Номер патента: RU2467519C2. Автор: Йосиказу ДАММУРА,Тосиаки ИТО,Такаказу САВАДА,Эцуо ХИНО,Ясутоси ХОНДА,Гаку ОКУНО,Кацунобу ЯМАНАКА,Мунеюки ТАНАКА. Владелец: Фигла , Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-11-20.

Номер патента: RU2562742C2. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Хаджимурат Магомедович Гаджиев,Татьяна Алексеевна Челушкина,Тимур Декартович Нежведилов. Владелец: федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Дагестанский государственный технический университет". Дата публикации: 2015-09-10.

Dust-cleaning heat-dissipating device with two cooling fans

Номер патента: RU2469374C2. Автор: Хуан Шунь-Чих,Мао Тай-Чуань. Владелец: Гига-Байт Текнолоджи Ко., Лтд.. Дата публикации: 2012-12-10.

Radioactive waste disposal method and heat-dissipating capsule for realising said method

Номер патента: RU2510540C1. Автор: Рафаэль Варназович Арутюнян,Леонид Александрович Большов,Пётр Сергеевич Кондратенко,Леонид Владимирович Матвеев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт проблем безопасного развития атомной энергетики Российской академии наук. Дата публикации: 2014-03-27.

Device for removing heat from radio-electronic device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351104C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Device for removing heat from radio-electronc device components with repeated-momentary heat dissipation

Номер патента: RU2351105C1. Автор: Тагир Абдурашидович Исмаилов,Олег Викторович Евдулов,Марьям Магомедовна Махмудова,Марь м Магомедовна Махмудова. Владелец: Государственное Образовательное Учреждение Высшего Профессионального Образования "Дагестанский Государственный Технический Университет" (Дгту). Дата публикации: 2009-03-27.

Heat Dissipating Assembly for Circuit Device

Номер патента: MY200958A. Автор: Takafumi Miyata,Wei Chun Ng,See Hooi Lim,Chia Siong Goh,Ai Kee Teoh. Владелец: Panasonic Mfg Malaysia Berhad. Дата публикации: 2024-01-25.

Method of increasing heat dissipation and radiation protection of electronic components

Номер патента: RU2488244C1. Автор: Анатолий Сергеевич Сыров,Аркадий Михайлович Митюнин,Валерий Митрофанович Глебов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московское опытно-конструкторское бюро "Марс" (ФГУП МОКБ "Марс"). Дата публикации: 2013-07-20.

High-power led lamp having heat dissipation assembly

Номер патента: SG128493A1. Автор: Kuang-Tseng Lin. Владелец: Kuang-Tseng Lin. Дата публикации: 2007-01-30.

Device for heat dissipation at radio electronic device elements

Номер патента: RU2355140C2. Автор: Ольга Ивановна Иваненкова,Татьяна Серафимовна Леонтьева,Анна Евгеньевна Федянина. Владелец: Курское открытое акционерное общество "Прибор". Дата публикации: 2009-05-10.

Frame device of iron core of static electrical machine having outwardly-extended heat dissipation fin and/or heat dissipation hole

Номер патента: CA3052340A1. Автор: Tai-Her Yang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-17.

Liquid cooling heat dissipation plate and liquid cooling electronic device

Номер патента: CA3201617A1. Автор: Yang Gao,QIAN CHEN,Haifeng Guo,Fangyu Liu,Yuefeng WU. Владелец: Shenzhen MicroBT Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

HEAT DISSIPATION STRUCTURE WITH SPLITTED CHIMNEY STRUCTURE

Вам могут быть интересны следующие патенты

Главная

Проекты и услуги

Контакты