Multitier arrangements of integrated devices, and methods of forming sense/access lines
Номер патента: WO2020222992A1
Опубликовано: 05-11-2020
Автор(ы): Hongqi Li, LEI Wei
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-11-2020
Автор(ы): Hongqi Li, LEI Wei
Принадлежит: MICRON TECHNOLOGY, INC.
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Multitier Arrangements of Integrated Devices, and Methods of Forming Sense/Access Lines
Номер патента: US20200350370A1. Автор: LEI Wei,Hongqi Li. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2020-11-05.