Fabricating three-dimensional semiconductor structures
Номер патента: US20240147719A1
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Henan ZHANG, Hojin Kim, Lior HULI, Na Young Bae, Soo Doo Chae, Steven Gueci
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 02-05-2024
Автор(ы): Henan ZHANG, Hojin Kim, Lior HULI, Na Young Bae, Soo Doo Chae, Steven Gueci
Принадлежит: Tokyo Electron Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Three-dimensional semiconductor memory device
Номер патента: US20190333923A1. Автор: Jongwon Kim,Minyeong SONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-10-31.