Three-dimensional semiconductor device structures and methods
Номер патента: US20110298047A1
Опубликовано: 08-12-2011
Автор(ы): Qi Wang
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-12-2011
Автор(ы): Qi Wang
Принадлежит: Individual
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Semiconductor devices including seed structure and method of manufacturing the semiconductor devices
Номер патента: US20210320079A1. Автор: Seungmin Baek. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-14.