三維半導體裝置及其製造方法
Номер патента: TW201813055A
Опубликовано: 01-04-2018
Автор(ы): 傑佛瑞 史密斯, 安東 德維利耶
Принадлежит: 日商東京威力科創股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-04-2018
Автор(ы): 傑佛瑞 史密斯, 安東 德維利耶
Принадлежит: 日商東京威力科創股份有限公司
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Three-dimensional semiconductor device and method of fabrication
Номер патента: US20180240802A1. Автор: Jeffrey Smith,Anton Devilliers. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2018-08-23.