Three-dimensional semiconductor memory device
Номер патента: US20210210475A1
Опубликовано: 08-07-2021
Автор(ы): Byung Hyun JUN, Jin HO KIM, Sang Hyun Sung, Young Ki Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 08-07-2021
Автор(ы): Byung Hyun JUN, Jin HO KIM, Sang Hyun Sung, Young Ki Kim
Принадлежит: SK hynix Inc
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods of forming a stack of electrodes and three-dimensional semiconductor devices fabricated thereby
Номер патента: US09449870B2. Автор: Seok-Won Lee,Dongseog EUN,Joonhee Lee,Young-Ho Lee,Yoocheol Shin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-09-20.