Elektronisches package und verfahren zur herstellung eines elektronischen package
Номер патента: DE102022210695A1
Опубликовано: 13-04-2023
Автор(ы): Anthony James LoBianco, Hoang Mong Nguyen, Howard E. CHEN, Ki Wook Lee, Yi Liu
Принадлежит: Skyworks Solutions Inc
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Автор(ы): Anthony James LoBianco, Hoang Mong Nguyen, Howard E. CHEN, Ki Wook Lee, Yi Liu
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Bandförmiges substrat zur herstellung von chipträgern, elektronisches modul mit einem solchen chipträger, elektronische einrichtung mit einem solchen modul und verfahren zur herstellung eines substrates
Номер патента: EP3161864A1. Автор: Siegfried Walter,Udo Becker,Eckhard Ditzel,Michael Benedikt. Владелец: Heraeus Deutschland GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-05-03.