Polishing agent, polishing method and method for manufacturing semiconductor integrated circuit device
Номер патента: TW201142000A
Опубликовано: 01-12-2011
Автор(ы): Masaru Suzuki
Принадлежит: Asahi Glass Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-12-2011
Автор(ы): Masaru Suzuki
Принадлежит: Asahi Glass Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Method for Stress Reduced Manufacturing Semiconductor Devices
Номер патента: US20140141592A1. Автор: Hans-Joachim Schulze,Peter Irsigler. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2014-05-22.