Molded SIP package with reinforced solder columns and method of reducing mechanical stress on a semiconductor die during fabrication
Номер патента: TW200812017A
Опубликовано: 01-03-2008
Автор(ы): Cheemen Yu, Chin-Tien Chiu, Hem Takiar, Hui Liu, Jack Chang-Chien, Java Zhu
Принадлежит: SanDisk Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 01-03-2008
Автор(ы): Cheemen Yu, Chin-Tien Chiu, Hem Takiar, Hui Liu, Jack Chang-Chien, Java Zhu
Принадлежит: SanDisk Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Flexible electrical connection and method of making same
Номер патента: US4728751A. Автор: William J. Summa,Michael J. Canestaro. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1988-03-01.