Method of manufacturing a circuit carrier and the use of the method
Номер патента: KR101156256B1
Опубликовано: 13-06-2012
Автор(ы): 한스 피. 호프만
Принадлежит: 아토테크더치랜드게엠베하
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 13-06-2012
Автор(ы): 한스 피. 호프만
Принадлежит: 아토테크더치랜드게엠베하
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Systems and methods of manufacturing printed circuit boards using blind and internal micro vias to couple subassemblies
Номер патента: US20120003844A1. Автор: Rajesh Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-01-05.