Apparatus for treating substrate and method for transferring substrate using the same
Номер патента: KR100924944B1
Опубликовано: 05-11-2009
Автор(ы): 여영구, 홍상석
Принадлежит: 세메스 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 05-11-2009
Автор(ы): 여영구, 홍상석
Принадлежит: 세메스 주식회사
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Adhesive sheet for grinding back surface of semiconductor wafer and method for grinding back surface of semiconductor wafer using the same
Номер патента: US20090221215A1. Автор: Fumiteru Asai,Noriyoshi Kawashima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-09-03.