• Главная
  • Copper foil with attached carrier foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Copper foil with attached carrier foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: MY186397A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-07-22.

Manufacturing methods for copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US20230276579A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Copper foil provided with carrier, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: PH12016000167A1. Автор: TAKANASHI Akitoshi. Владелец: Mitsui Mining And Slemting Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-30.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: US12104265B2. Автор: Ayumu Tateoka,Po Chun Yang,Shota Kawaguchi,Tsubasa KATO. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12060647B2. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chien-Ming Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Copper-clad laminate plate and printed wiring board

Номер патента: US20230276571A1. Автор: Daisuke Nakajima,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

System and method for manufacturing flexible copper clad laminate film

Номер патента: US20070032080A1. Автор: Hong Lee,Seong-Ho Son,Seok Koo. Владелец: Korea Institute of Industrial Technology KITECH. Дата публикации: 2007-02-08.

Two-layered copper-clad laminate material, and method for producing same

Номер патента: EP2674509A1. Автор: Shinichi Sasaki,Kazuhiko Sakaguchi,Hajime Inazumi. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-12-18.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: CN102165104B. Автор: 铃木裕二,藤泽哲,宇野岳夫. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-24.

Surface treatment of copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI468559B. Автор: Yuji Suzuki,Satoshi Fujisawa,Takeo Uno. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-11.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: WO2010010893A1. Автор: 裕二 鈴木,岳夫 宇野,哲 藤澤. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2010-01-28.

Production method for copper-clad laminate plate

Номер патента: US20180139848A1. Автор: Makoto Hosokawa,Ayumu Tateoka,Shota Kawaguchi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-17.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210331449A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

Surface-treated copper foil, method for producing same, and copper clad laminated board

Номер патента: CN102713020B. Автор: 藤泽哲,宇野岳夫,服部公一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using same

Номер патента: WO2017138338A1. Автор: 佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2017-08-17.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using the same

Номер патента: JPWO2017138338A1. Автор: 章 佐藤,佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2018-02-22.

Copper foil and copper-clad laminate comprising same

Номер патента: TW201825717A. Автор: 佐藤章,宇野岳夫. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2018-07-16.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102415661B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-06-30.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate produced using the same

Номер патента: JP6248231B1. Автор: 章 佐藤,佐藤 章,岳夫 宇野. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2017-12-13.

Copper or copper-alloy foil and method of manufacturing double-sided copper-clad laminate using same

Номер патента: CN102575317A. Автор: 小野俊之. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2012-07-11.

Copper clad laminate and printed-circuit board

Номер патента: US20220210914A1. Автор: Yongming Zhu,Guangbing Chen,Xianping Zeng,Yongjing XU. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Copper-clad laminate

Номер патента: US11950376B2. Автор: Toshihiro Hosoi,Toshifumi Matsushima. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-02.

Composite and copper clad laminate made therefrom

Номер патента: US11839024B2. Автор: Yu-Cheng Chen,Shih-Ching Lin,Mu-Huan CHI,Wei-Guang Liu. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-12-05.

Copper foil with carrier, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: LU101147A1. Автор: Makoto Hosokawa,Akitoshi Takanashi,Takuma Nishida. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2019-10-02.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2019208522A1. Автор: 敦史 三木,宣明 宮本. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-06-10.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN111971420A. Автор: 三木敦史,宫本宣明. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2020-11-20.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: EP3786317A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2021-03-03.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20200131868A. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2020-11-24.

Surface-treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR102394732B1. Автор: 아츠시 미키,노부아키 미야모토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-05-09.

Surface-Treated Copper Foil

Номер патента: US20170196083A1. Автор: Atsushi Miki,Ryo Fukuchi,Hideta Arai. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: PH12020551364A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-09-01.

Surface treated copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: PH12020551737A1. Автор: Atsushi Miki,Nobuaki Miyamoto. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-06-07.

Copper-clad laminate, wiring board, and copper foil with resin

Номер патента: US12109779B2. Автор: Yuki Kitai,Yuki Inoue,Tatsuya Arisawa. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Adhesive-attached copper foil, copper-clad laminate, and wiring substrate

Номер патента: US20200029442A1. Автор: Kazumichi Uchida. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2020-01-23.

Copper foil, flexible copper-clad laminate, and printed circuit made therefrom

Номер патента: US20230354517A1. Автор: Shih-Ching Lin,Tung Lin Li. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

Resin composition, copper-clad laminate using the same, and printed circuit board using the same

Номер патента: US09926435B2. Автор: Chen-Yu Hsieh. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Surface treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: KR20220087525A. Автор: 이쿠히로 고토. Владелец: 제이엑스금속주식회사. Дата публикации: 2022-06-24.

Surface treated copper foil, and copper clad laminate and printed wiring board using it

Номер патента: TWI751359B. Автор: 齋藤貴広. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2022-01-01.

Copper foil, copper foil with carrier foil, and copper-clad laminate

Номер патента: KR101920976B1. Автор: 히로아키 츠요시,마코토 호소카와. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2018-11-21.

Copper foil, copper foil with carrier foil and copper clad laminate

Номер патента: JP6297124B2. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-20.

copper foil with carrier and copper-clad laminate

Номер патента: KR102331091B1. Автор: 야오-성 라이,팅-춘 라이,루이-장 저우. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2021-11-25.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20210212204A1. Автор: Uno Takeo,TSURUTA Takahiro,OKUNO Yuko,FUKUTAKE Sunao,NISHI Yoshimasa. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-08.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20110171491A1. Автор: Yuji Suzuki,Takahiro Saito. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: JP7174869B1. Автор: 庭君 ▲頼▼,耀生 ▲頼▼,瑞昌 周. Владелец: 長春石油化學股▲分▼有限公司. Дата публикации: 2022-11-17.

Micro-roughened electrolytic copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: TWI695898B. Автор: 宋雲興. Владелец: 金居開發股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-11.

Electrolytic copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: KR101295138B1. Автор: 유지 스즈키,타카히로 사이토. Владелец: 후루카와 덴끼고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-08-09.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate using same

Номер патента: WO2018181061A1. Автор: 佐藤 章. Владелец: 古河電気工業株式会社. Дата публикации: 2018-10-04.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: KR102353878B1. Автор: 아키라 사토. Владелец: 후루카와 덴키 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-19.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20230014153A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Chien-Ming Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-19.

Surface treated copper foil and copper clad laminate using the same

Номер патента: TW201903212A. Автор: 佐藤章. Владелец: 日商古河電氣工業股份有限公司. Дата публикации: 2019-01-16.

Copper-clad laminated board

Номер патента: CN110740580A. Автор: 渡边智治,小川茂树,下地匠,西山芳英. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2020-01-31.

Flexible copper-clad laminate

Номер патента: EP2319960A1. Автор: Yuji Suzuki,Satoshi Fujisawa,Koichi Hattori,Naoya Kuwasaki,Takeo Uno. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-11.

Copper-clad laminate

Номер патента: JP7087759B2. Автор: 茂樹 小川,匠 下地,智治 渡邊,芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2022-06-21.

Copper-clad laminated board

Номер патента: CN110740580B. Автор: 渡边智治,小川茂树,下地匠,西山芳英. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-04-18.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102482422B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우,젠-밍 라이. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-12-27.

Two-layered copper-clad laminate material, and method for producing same

Номер патента: CN103354843A. Автор: 坂口和彦,稻住肇,佐佐木伸一. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-10-16.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: PH12020551281A1. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2021-05-31.

Surface treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: MY194720A. Автор: Yuki Ori. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2022-12-15.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: US09475970B2. Автор: Zhongqiang Yang,Cuiming Du,Songgang Chai. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-25.

Polyamic acid composition, polyimide film, and copper clad laminate

Номер патента: US20210017336A1. Автор: Shou-Jui Hsiang,Pei-Jung Wu,Kuan-Wei Lee,Szu-Hsiang SU. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: CN112204171A. Автор: 细川真. Владелец: Namis Co ltd. Дата публикации: 2021-01-08.

Surface-treated copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP7014884B1. Автор: 宣明 宮本,裕士 石野,慎介 坂東. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2022-02-01.

Surface treated copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: TWI806296B. Автор: 石野裕士,坂東慎介,宮本宣明. Владелец: 日商Jx金屬股份有限公司. Дата публикации: 2023-06-21.

Roughened copper foil, copper-clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP6985745B2. Автор: 眞 細川. Владелец: Namics Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Copper foil with carrier foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: TW201605611A. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Makoto Hosokawa. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2016-02-16.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140141274A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150068912A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Copper foil with carrier, copper-clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: CN110293712B. Автор: 细川真,高梨哲聪,西田琢磨. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-11-02.

Surface-treated Copper Foil For Copper-clad Laminate And Copper-clad Laminate Using Same

Номер патента: CN104053825A. Автор: 新井英太,三木敦史. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-09-17.

MICRO-ROUGHENED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200141017A1. Автор: SUNG Yun-Hsing. Владелец: . Дата публикации: 2020-05-07.

ADVANCED REVERSE-TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200399775A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US11492718B1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-08.

Electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI760249B. Автор: 周瑞昌,賴耀生. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2022-04-01.

Electrocrystallized copper foil and copper clad laminate

Номер патента: JP2023001854A. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,耀生 ▲頼▼,瑞昌 周. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-06.

Copper foil and copper-clad laminate obtained using same

Номер патента: TW201242448A. Автор: Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2012-10-16.

PRODUCTION METHOD FOR COPPER-CLAD LAMINATE PLATE

Номер патента: US20180139848A1. Автор: Tateoka Ayumu,HOSOKAWA Makoto,KAWAGUCHI Shota. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.. Дата публикации: 2018-05-17.

Process for producing copper clad laminate

Номер патента: US5382333A. Автор: Yasuo Tanaka,Norio Sayama,Takamasa Kawakami,Kazuhiro Ando,Yasuhiro Shouji,Takeo Kanaoka. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1995-01-17.

Halogen-free resin composition and copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US09422412B2. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Copper Clad Laminate for Chip on Film

Номер патента: US20090139753A1. Автор: Soon-Yong Park,Heon-Sik Song,Jung-Jin Shim,Byung-Nam Kim. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Adhesive layer-equipped laminate, and flexible copper-clad laminate sheet and flexible flat cable using same

Номер патента: US10875283B2. Автор: Masashi Yamada,Yuya Okimura. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2020-12-29.

Roughened copper foil, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: US20180223412A1. Автор: Hiroaki Tsuyoshi,Satoshi Mogi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Roughening treatment copper foil, copper-clad laminated board and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN107002249B. Автор: 津吉裕昭,茂木晓. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

ULTRA-THIN COPPER FOIL STRUCTURE, ELECTROMAGNETIC INTERFERENCE SHIELD, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210002780A1. Автор: CHEN KUO-CHAO,LIN SHIH-CHING. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-07.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: KR102417721B1. Автор: 야오-성 라이,루이-장 저우,딩-준 라이. Владелец: 장 춘 페트로케미컬 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2022-07-05.

ADHESIVE LAYER-EQUIPPED LAMINATE, AND FLEXIBLE COPPER-CLAD LAMINATE SHEET AND FLEXIBLE FLAT CABLE USING SAME

Номер патента: US20170259544A1. Автор: Yamada Masashi,OKIMURA Yuya. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Method for producing flexible copper-clad laminate

Номер патента: JP5976588B2. Автор: 正一 井伊,祐之 松下. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Oriented copper plate, copper- clad laminate, flexible circuit board, and electronic device

Номер патента: EP3231880B1. Автор: Kazuaki Kaneko,Tomohiro Uno,Keiichi Kimura. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2020-10-21.

Copper-clad laminate

Номер патента: WO2019188087A1. Автор: 敏文 松島,俊宏 細井. Владелец: 三井金属鉱業株式会社. Дата публикации: 2019-10-03.

Copper clad laminate film, electronic device including the same

Номер патента: KR102469768B1. Автор: 박종용,천종훈,이하수. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2022-11-22.

Method of manufacturing flexible copper-clad laminate

Номер патента: CN104070763A. Автор: 松下祐之,井伊正一. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US12058818B2. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US20230030601A1. Автор: Satoru Kawai. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Electrolytic copper foil for printed wiring board and copper-clad laminate using the same

Номер патента: CN106068063B. Автор: 左近薰,赤岭尚志. Владелец: Fukuda Metal Foil and Powder Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-28.

Copper foil for printed circuit and copper-clad laminate

Номер патента: US8642893B2. Автор: Naoki Higuchi. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-02-04.

Copper foil for printed circuit and copper clad laminate

Номер патента: CN101809206B. Автор: 樋口直树. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-10-02.

Copper foil for printed circuit and copper clad laminate

Номер патента: EP2216427A4. Автор: Naoki Higuchi. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-06.

Copper Clad Laminate of Fill plating and Plating Method

Номер патента: KR101514024B1. Автор: 박종민,한용근,조규삼,노봉현. Владелец: (주)이수엑사보드. Дата публикации: 2015-04-22.

Surface-treated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: WO2019188262A1. Автор: 友希 大理. Владелец: Jx金属株式会社. Дата публикации: 2019-10-03.

Prepreg for printed wiring board and copper-clad laminated board

Номер патента: CN1751544A. Автор: 元部英次,日比野明宪,伊藤克彦. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2006-03-22.

PREPREG, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20210054158A1. Автор: Zhang Yilan,Wang Hezhi,WANG Hongyuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20180072884A1. Автор: LIN Yu-Te,WANG Rongtao,TIAN Wenjun,MA Ziqian,LV Wenfeng,JIA Ningning. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-15.

RESIN COMPOSITION, COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20160222204A1. Автор: LIN Yu-Te,WANG Rongtao,TIAN Wenjun,MA Ziqian,LV Wenfeng,JIA Ningning. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Low dielectric resin constituent and apply its copper clad laminate and printed circuit board (PCB)

Номер патента: CN103509329B. Автор: 谢镇宇,李长元. Владелец: ZHONGSHAN ELITE MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2016-01-20.

Prepreg, copper clad laminate, and printed circuit board

Номер патента: KR20140028973A. Автор: 박정환,손경진,장태은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-03-10.

RESIN COMPOSITION, COPPER-CLAD LAMINATE USING THE SAME, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20170260364A1. Автор: HSIEH CHEN-YU. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Resin, copper clad laminate made of resin, and printed circuit board

Номер патента: US11773262B2. Автор: Cheng-Chung Chen,Min-yuan YANG,Ya-Yen Chou,Shih-Hao Liao,Jheng-Hong CIOU. Владелец: ACR Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Organic Silicone Resin Composition and Pre-preg, Laminate, Copper-clad Laminate, and Aluminum Substrate that Use the Composition

Номер патента: US20170349750A1. Автор: TANG Guofang,YE Suwen. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-07.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR COPPER CLAD LAMINATE, AND APPLICATION OF EPOXY RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20180201761A1. Автор: XU Ying,Fang Kehong. Владелец: . Дата публикации: 2018-07-19.

EPOXY RESIN COMPOSITION FOR COPPER CLAD LAMINATE, AND APPLICATION OF EPOXY RESIN COMPOSITION

Номер патента: US20180201776A1. Автор: XU Ying,Fang Kehong. Владелец: Shengyi Technology Co.,Ltd.. Дата публикации: 2018-07-19.

ORGANIC SILICONE RESIN ALUMINUM BASE COPPER CLAD LAMINATE AND PREPARATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20180370189A1. Автор: TANG Guofang,YE Suwen. Владелец: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2018-12-27.

Organic silicone resin-based copper-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20180030113A. Автор: 구오팡 탕,쑤원 예. Владелец: 셍기 테크놀로지 코. 엘티디.. Дата публикации: 2018-03-21.

Flexible Copper-Clad Laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100591068B1. Автор: 김상균,박종민,정창범,김태형,김성근,문정열. Владелец: 주식회사 코오롱. Дата публикации: 2006-06-19.

Flexible Copper Clad Laminate and method for producting the same

Номер патента: KR101151845B1. Автор: 안중규,조광철,김경각,류한권. Владелец: 엘에스엠트론 주식회사. Дата публикации: 2012-06-01.

AN EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND COPPER-CLAD LAMINATE MADE BY USING SAME

Номер патента: US20160255718A1. Автор: Chen Yong,Zeng Xianping,XU Yongjing,XIN Yujun. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

Copper clad laminate, printed circuit board and manufacturing method of ccl

Номер патента: KR100823998B1. Автор: 박세훈,이우성,박성대,유명재. Владелец: 전자부품연구원. Дата публикации: 2008-04-23.

Thermosetting resin composition, prepreg using same and copper-clad laminate

Номер патента: CN112724640B. Автор: 曾宪平,关迟记,陈宇航. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-16.

Copper-clad laminate

Номер патента: US11426976B2. Автор: Junichi Nagata,Hironori TANBA. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2022-08-30.

Thermoplastic liquid-crystal polymer film, method for producing same, and flexible copper-clad laminate

Номер патента: WO2020013106A1. Автор: 駿 内山,育佳 猪田. Владелец: デンカ株式会社. Дата публикации: 2020-01-16.

Thermoplastic liquid-crystal polymer film, method for producing same, and flexible copper-clad laminate

Номер патента: US20210268695A1. Автор: Shun UCHIYAMA,Ikuka INODA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-02.

Flexible copper clad laminate film, and electronic device including the same

Номер патента: KR102364447B1. Автор: 이용호,이진희,정우득,손대범. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2022-02-17.

RECYCLABLE COPPER CLAD LAMINATES CONTAINING FIBER COMPOSITION

Номер патента: US20170368800A1. Автор: Li Xin,Liang Bo,Qin Bing. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Method for producing copper-clad laminate

Номер патента: MY119775A. Автор: Fujio Kuwako,Tomohiro Ishino. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2005-07-29.

Production method for copper-clad laminated sheet

Номер патента: EP1227710A4. Автор: Fujio Kuwako,Tomohiro Ishino. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-14.

Copper foil with carrier and copper-clad laminate

Номер патента: PH12020000027A1. Автор: Yao-Sheng LAI,Jui-Chang Chou,Ting-Chun Lai. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-01.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI744773B. Автор: 周瑞昌,賴建銘,賴耀生. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-11-01.

Surface-treated copper foil and copper clad laminate

Номер патента: TWI722763B. Автор: 周瑞昌,賴耀生,黃建銘. Владелец: 長春石油化學股份有限公司. Дата публикации: 2021-03-21.

Electrolytic copper foil, electrode comprising same, and copper-clad laminate

Номер патента: CN113026060A. Автор: 赖耀生,周瑞昌,黄慧芳. Владелец: Chang Chun Petrochemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

Structure, wiring board, substrate for wiring board, copper-clad laminate, and method for manufacturing structure

Номер патента: CN111093985A. Автор: 小松出,中岛元. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2020-05-01.

Halogen-free resin composition, and copper clad laminate and printed circuit board using same

Номер патента: US9279051B2. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-08.

Halogen-free resin composition and its application for copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: US9005761B2. Автор: Yu-Te Lin. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-14.

RESIN, COPPER CLAD LAMINATE MADE OF RESIN, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200263031A1. Автор: CHEN CHENG-CHUNG,LIAO Shih-Hao,YANG Min-Yuan,CHOU Ya-Yen,CIOU Jheng-Hong. Владелец: . Дата публикации: 2020-08-20.

Resin composition for copper clad laminate and copper clad laminate

Номер патента: KR101014759B1. Автор: 마사카즈 요시자와,도모유키 이마다. Владелец: 디아이씨 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2011-02-15.

Adhesive layer laminated body and flexible copper clad laminate and flexible flat cable using the same

Номер патента: JP6525085B2. Автор: 祐弥 沖村,成志 山田. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2019-06-05.

Thermally conductive resin, resin composition, prepreg, and copper clad laminate

Номер патента: US20190194408A1. Автор: Kuo-Chan Chiou,Feng-Po Tseng,Wen-Pin Ting. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Epoxy resin composition for copper clad laminate, and application of epoxy resin composition

Номер патента: US20180223093A1. Автор: Ying Xu,KeHong FANG. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-09.

Copper-clad laminate and method of forming the same

Номер патента: EP4190132A4. Автор: Gerard T. Buss,Jennifer Adamchuk,Theresa M. Besozzi. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2024-06-19.

Two-layer-copper-clad laminate and process for producing same

Номер патента: TW201043736A. Автор: Michiya Kohiki,Naonori Michishita. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2010-12-16.

Epoxy Resin Composition, and Prepreg and Copper Clad Laminate Made Therefrom

Номер патента: US20130266812A1. Автор: ZENG Xian-Ping,Tang Jun-Qi. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO., LTD. Дата публикации: 2013-10-10.

LOSS-DISSIPATION FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220169792A1. Автор: Lin Ching-Hsuan,HSIAO Wan-Ling. Владелец: . Дата публикации: 2022-06-02.

Resin composition, prepreg, and copper clad laminate

Номер патента: US20190194383A1. Автор: Chen-Hsi Cheng,Ming-Hung Huang. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

THERMALLY CONDUCTIVE RESIN, RESIN COMPOSITION, PREPREG, AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20190194408A1. Автор: CHIOU Kuo-Chan,TSENG Feng-Po,TING Wen-Pin. Владелец: . Дата публикации: 2019-06-27.

POLYAMIC ACID, POLYIMIDE, POLYIMIDE FILM AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20170369653A1. Автор: HSU MAO-FENG,SU SZU-HSIANG,HSIANG SHOU-JUI,KAO YU-WEN,TENG CHIA-YIN. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-28.

Halogen-free Flame Retardant Resin Composition, Prepreg and Copper Clad Laminate Prepared Therefrom

Номер патента: US20180371232A1. Автор: LI Jiang,XU Yongjing,XI Long. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-27.

The epoxy resin composition for copper clad laminate

Номер патента: KR100601091B1. Автор: 김성우,민현성,이용석,안현우,구은회. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2006-07-14.

Epoxy resin composition and copper clad laminate manufactured by using same

Номер патента: CN101942180A. Автор: 杨中强,柴颂刚,杜翠鸣. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Non-Halogen Flame Retardant Epoxy Resin Composition, And Prepreg And Copper-Clad Laminate Using The Same

Номер патента: KR100705269B1. Автор: 구은회,정목용. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2007-04-12.

Prepreg, Preparing Method Thereof, and Copper Clad Laminate Using The Same

Номер патента: KR20140086517A. Автор: 정현철,신상현,강준석,손장배,이광직,신혜숙. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-07-08.

Epoxy resin composition for copper clad laminate

Номер патента: WO2005108488A1. Автор: Sung-Woo Kim,Hyeon-Woo Ahn,Hyun-Sung Min,Yong-Seok Lee,Eun-Hae Koo. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2005-11-17.

A kind of devices and methods therefor preparing copper-clad laminate

Номер патента: CN110356093A. Автор: 周培峰. Владелец: Jiangmen Kingboard Electronic Development Co ltd. Дата публикации: 2019-10-22.

Adhesive sheet and copper-clad laminate

Номер патента: KR101096967B1. Автор: 히사야스 가네시로,다까시 기꾸찌. Владелец: 가부시키가이샤 가네카. Дата публикации: 2011-12-20.

Polyamic acid solution, polyimide resin, and flexible copper clad laminate using same

Номер патента: WO2011049357A3. Автор: 양동보,김원겸,김형완. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2011-10-27.

Non-halogen flame retardant epoxy resin composition, and prepreg and copper-clad laminate using the same

Номер патента: US20060160931A1. Автор: Mok Jung,Eunhae Koo. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2006-07-20.

Adhesive sheet and copper-clad laminate

Номер патента: US8298366B2. Автор: TAKASHI KIKUCHI,Hisayasu Kaneshiro. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2012-10-30.

Copper-clad laminated sheet

Номер патента: KR100691103B1. Автор: 히로노부 카와사토,야스후미 마츠무라,료조 신타. Владелец: 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-03-09.

Epoxy resin composition and prepreg and copper clad laminate manufactured by using the same

Номер патента: EP2770024A4. Автор: Xianping Zeng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-11.

Composition epoxy resin and the prepreg using it to make and copper-clad laminate

Номер патента: CN102850722B. Автор: 曾宪平,周彪,任娜娜. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-19.

Two-layered copper-clad laminate material, and method for producing same

Номер патента: TW201250015A. Автор: Shinichi Sasaki,Hajime Inazumi. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2012-12-16.

Adhesive, adhesive sheet, and flexible copper-clad laminate

Номер патента: CN115491154A. Автор: 黑泽稻太郎,铃木铁秋. Владелец: Hefei Hanzhihe New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-12-20.

Halogen-free resin composition and method for fabricating halogen-free copper clad laminate using the same

Номер патента: EP2657296A4. Автор: Yueshan He,Shiguo Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-27.

Resin combination, prepreg and copper clad laminate

Номер патента: CN109957203A. Автор: 郑承熙,黄明鸿. Владелец: ITEQ Corp. Дата публикации: 2019-07-02.

Polyimide film and copper-clad laminate using it as base material

Номер патента: US20090068403A1. Автор: Naofumi Yasuda,Hiroki Ishikawa. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 2009-03-12.

Polyphenylene ether oligomer and high-frequency copper clad laminate

Номер патента: US20170174957A1. Автор: Po-Ju Chen,Cheng-Po KUO. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2017-06-22.

Epoxy Resin Composition and Prepreg and Copper Clad Laminate Manufactured by Using the Same

Номер патента: US20140342161A1. Автор: Zeng Xianping. Владелец: Shengyi Technology Co. Ltd.. Дата публикации: 2014-11-20.

Flame-retardant adhesive composition, coverlay film using same, and flexible copper-clad laminate

Номер патента: CN105579542A. Автор: 高岛优,冲村祐弥,山田成志. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 2016-05-11.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20210321514A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2021-10-14.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US20240357740A1. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-24.

Micro-roughened electrodeposited copper foil and copper clad laminate

Номер патента: US12120816B2. Автор: Hung-Wei Hsu,Yun-Hsing SUNG,Chun-Yu Kao,Shih-Shen Lee. Владелец: Co Tech Development Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Double-Sided Copper-Clad Laminate

Номер патента: MY195622A. Автор: Yoshihiro Yoneda,Yuji Kageyama,Toshihiro Hosoi,Ryuji ISHIZUKA. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-02-02.

Double-sided copper-clad laminate

Номер патента: US20230238181A1. Автор: Yoshihiro Yoneda,Yuji Kageyama,Toshihiro Hosoi,Ryuji ISHIZUKA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Method of producing copper-clad laminated board

Номер патента: US5286330A. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi Oguro. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1994-02-15.

Process for producing copper-clad laminate

Номер патента: US4909886A. Автор: Kazuo Noguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1990-03-20.

Process for manufacturing copper-clad laminate

Номер патента: US4434022A. Автор: Hiroyoshi Harada,Atsushi Kanezaki,Yoshiaki Matsuga,Masami Watase,Osao Kamada,Tadato Kudo. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1984-02-28.

Reel mechanism and winding device for flexible copper clad laminate

Номер патента: US20230217597A1. Автор: Rui Pan,Hongyuan Wang,Yilan Zhang,Hezhi Wang. Владелец: AAC Technologies Holdings Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-06.

Method of producing two-layered copper-clad laminate, and two-layered copper-clad laminate

Номер патента: US8470450B2. Автор: Mikio Hanafusa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-06-25.

Semi-automatic corrosion box of copper clad laminate

Номер патента: US20200359505A1. Автор: Huihui WANG,Sen Qiu,Shengming LI,Fangyuan Hu. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2020-11-12.

Semi-automatic corrosion box of copper clad laminate

Номер патента: US12101892B2. Автор: Huihui WANG,Sen Qiu,Shengming LI,Fangyuan Hu. Владелец: Dalian University of Technology. Дата публикации: 2024-09-24.

Method for manufacturing a copper-clad laminate

Номер патента: US20030102074A1. Автор: Chien-Hsin Ko. Владелец: Pioneer Technology Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-05.

Electrolytic copper foil, a method for manufacturing the same, and articles made therefrom

Номер патента: US20240052513A1. Автор: Shih-Ching Lin. Владелец: DuPont Electronics Inc. Дата публикации: 2024-02-15.

COPPER-CLAD LAMINATE AND METHOD OF FORMING THE SAME

Номер патента: US20220039256A1. Автор: ADAMCHUK Jennifer,Buss Gerard T.,Besozzi Theresa M.. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

Resin composition and metal base copper-clad laminate

Номер патента: WO2020137339A1. Автор: 大輔 北原. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2020-07-02.

Manufacturing method of flexible copper clad laminate using precision wet plating process

Номер патента: KR100863264B1. Автор: 김정환,이주열,이상열,김만,권식철. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2008-10-15.

Method for continuously producing flexible copper clad laminates

Номер патента: US09587318B2. Автор: Xinlin Xie,Nianqun Yang. Владелец: Richview Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

High-frequency circuit copper foil, copper clad laminate, printed wiring substrate

Номер патента: TWI598474B. Автор: Yuko Okuno,Takeo Uno,Kensaku Shinozaki. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-11.

Copper foil, copper-clad laminated board and flexible printed board and electronic equipment

Номер патента: CN107278015B. Автор: 冠和树,山路达也,青岛一贵. Владелец: Zhi Zhuan Corp. Дата публикации: 2019-10-18.

Copper foil for printed circuit board and copper clad laminate for printed circuit board

Номер патента: JP5254491B2. Автор: 雅史 石井,晃正 森山. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-08-07.

COPPER-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20210029823A1. Автор: HOSOI Toshihiro,MATSUSHIMA Toshifumi. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd.. Дата публикации: 2021-01-28.

THERMOSETTING RESIN SANDWICH PREPREG, PREPARATION METHOD THEREOF AND COPPER CLAD LAMINATE THEREFROM

Номер патента: US20160243798A1. Автор: Chai Songgang. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-25.

Flexible Copper Clad Laminate Having High Peel Strength and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170273188A1. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Copper clad laminate

Номер патента: JP3396465B2. Автор: 拓也 山本,雅彦 中野,誠治 永谷. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-14.

Copper clad laminate film and electronic device including same

Номер патента: US20230125635A1. Автор: Jong Yong PARK,Ha Soo Lee,Jong Hun Cheon. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-04-27.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210360785A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

Surface Treated Copper Foil, Copper Clad Laminate, And Printed Circuit Board

Номер патента: US20210337664A1. Автор: Miki Atsushi,Miyamoto Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-28.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE PLATE, RESIN-ATTACHED COPPER FOIL AND CIRCUIT BOARD EACH USING SAME

Номер патента: US20220087032A1. Автор: Okamoto Takeshi,KITAI YUKI. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-17.

Copper film with large grains, copper clad laminate having the same and manufacturing method thereof of copper foils

Номер патента: TWI545231B. Автор: 陳智,呂佳凌. Владелец: 國立交通大學. Дата публикации: 2016-08-11.

MICRO-ROUGHENED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20200404784A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-24.

Method of winding up copper foil or copper-clad laminate

Номер патента: EP2366469A1. Автор: Mikio Hanafusa. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Copper-clad laminate, printed wiring board, and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: CN110561857A. Автор: 王宏远,王和志. Владелец: Ruisheng Technology Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-13.

Copper-clad laminate manufacture method and printed circuit board using copper-clad laminate

Номер патента: KR20130056928A. Автор: 이남철. Владелец: 주식회사 써피스텍. Дата публикации: 2013-05-31.

PREPREG, COPPER CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140060899A1. Автор: Sohn Keung Jin,Park Jung Hwan,Chang Tae Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

Copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TWI716524B. Автор: 田崎崇司,塩谷淳,山口貴史,杦本啓輔,中村太陽. Владелец: 日商荒川化學工業股份有限公司. Дата публикации: 2021-01-21.

Prepreg and copper clad laminate and radiant heat board using the same

Номер патента: KR102404325B1. Автор: 이근용,홍진호,김은실. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-06-07.

COPPER CLAD LAMINATES AND METHOD FOR MANUFACTURING A PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20160338194A1. Автор: Lee Sang-Jae,HAN Youn-Gyu. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-11-17.

Polyimide based flexible copper clad laminates and method of producing the same

Номер патента: US20070044910A1. Автор: Pei-Rong Kuo,Kuo-Wei Li. Владелец: Thinflex Corp. Дата публикации: 2007-03-01.

Copper-clad laminate and method for manufacturing same

Номер патента: CN103221213A. Автор: 坂口和彦,稻住肇,谷地久和. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2013-07-24.

Copper-clad laminate and preparation method therefor

Номер патента: WO2023109440A1. Автор: 高峰,蔡黎,万里鹏. Владелец: 华为技术有限公司. Дата публикации: 2023-06-22.

RESIN COMPOSITION AND METAL BASE COPPER-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20220055344A1. Автор: Kitahara Daisuke. Владелец: SUMITOMO BAKELITE CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-24.

Copper-Clad Laminate, Printed Circuit Board and Method for Manufacturing Printed Circuit Board

Номер патента: US20210059048A1. Автор: Wang Hezhi,WANG Hongyuan. Владелец: . Дата публикации: 2021-02-25.

COPPER-CLAD LAMINATE

Номер патента: US20210101366A1. Автор: Nagata Junichi,TANBA Hironori. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO., LTD.. Дата публикации: 2021-04-08.

Core material manufacturing method and copper-clad laminate manufacturing method

Номер патента: US20200146153A1. Автор: Katsuhiko Suzuki. Владелец: Disco Corp. Дата публикации: 2020-05-07.

EPOXY RESIN COMPOSITION, AND, PREPREG AND COPPER CLAD LAMINATE MANUFACTURED USING THE COMPOSITION

Номер патента: US20150189745A1. Автор: Zeng Xianping,REN Nana. Владелец: . Дата публикации: 2015-07-02.

EPOXY RESIN COMPOUND AND PREPREG AND COPPER-CLAD LAMINATE MANUFACTURED USING THE COMPOUND

Номер патента: US20150240055A1. Автор: Zeng Xianping,REN Nana. Владелец: SHENGYI TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-27.

Copper clad laminate, printed circuit board and method for manufacturing of the same

Номер патента: KR101494090B1. Автор: 고태호,이창재,안석준,강준호. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2015-02-16.

Manufacturing apparatus of copper clad laminates improved peel strength and method thereof

Номер патента: KR100688824B1. Автор: 이상엽,윤금희,신준식,박형욱. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Copper clad laminate

Номер патента: KR100965441B1. Автор: 고지 나루이,마사후미 하시모토,다쿠로 고치야마. Владелец: 우베 고산 가부시키가이샤. Дата публикации: 2010-06-24.

Copper clad laminate

Номер патента: KR101137274B1. Автор: 고지 나루이,마사후미 하시모토,다쿠로 고치야마. Владелец: 우베 고산 가부시키가이샤. Дата публикации: 2012-04-20.

Manufacturing method of copper clad laminate for Via on pad

Номер патента: KR100722606B1. Автор: 이종진,최재민,신영환,오창열. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-05-28.

Manufacturing method of copper clad laminate

Номер патента: JP3029487B2. Автор: 公和 加藤,了一 小黒,圭二 東. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2000-04-04.

Flame-retarded copper clad laminates

Номер патента: DE3275365D1. Автор: Makoto Watanabe,Yasuo Fushiki,Masayuki Oizumi,Masaharu Abe. Владелец: Kanegafuchi Chemical Industry Co Ltd. Дата публикации: 1987-03-12.

Manufacturing method of copper clad laminate for via on pad

Номер патента: TW200816896A. Автор: Jong-Jin Lee,Young-Hwan Shin,Jae-Min Choi,Chang-Yul Oh. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2008-04-01.

Method of producing flexible single-sided polyimide copper-clad laminate

Номер патента: US20090101280A1. Автор: Tadashi Amano,Masahiro Usuki,Jun ASAZUMA. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-23.

Preparation of copper-clad laminates

Номер патента: EP0089387A1. Автор: Peter Joseph Naegle. Владелец: UOP LLC. Дата публикации: 1983-09-28.

Copper-clad laminate

Номер патента: US20100316884A1. Автор: Nobuyuki Yamamoto,Toshihiko Anno,Kohji Narui. Владелец: UBE Industries Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

Device and method for labeling copper-clad laminates

Номер патента: DE10026499A1. Автор: Cristoph Kenn,Theo Schumacher. Владелец: Isola AG. Дата публикации: 2001-12-06.

Device and method for making copper-clad laminates

Номер патента: US20010047985A1. Автор: Theo Schumacher,Dipl.-Ing. Christoph Kenn. Владелец: Isola AG. Дата публикации: 2001-12-06.

Aluminum base copper-clad laminated plate

Номер патента: WO2018193757A1. Автор: 大輔 北原. Владелец: 住友ベークライト株式会社. Дата публикации: 2018-10-25.

Double-sided copper-clad laminate

Номер патента: US11670455B2. Автор: Yoshihiro Yoneda,Yuji Kageyama,Toshihiro Hosoi,Ryuji ISHIZUKA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-06.

Copper clad laminate film and electronic device including same

Номер патента: US20230199947A1. Автор: Jong Yong PARK,Ha Soo Lee,Jong Hun Cheon. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-06-22.

Copper-clad laminated board and its manufacturing method

Номер патента: CN108698375A. Автор: 祝迫恭,折田昴优,大神裕之,上野祐贡,古川幸太郎. Владелец: Nippon Tungsten Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-23.

Bilayer copper clad laminate

Номер патента: KR20090080978A. Автор: 미치야 고히키,고이치 나카시마,나오노리 미치시타. Владелец: 닛코 킨조쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2009-07-27.

Copper-clad laminate plate and circuit board using same

Номер патента: WO2023145439A1. Автор: 一範 小橋,亮太 山口,栄治 三橋. Владелец: Dic株式会社. Дата публикации: 2023-08-03.

Copper-clad laminate plate and electronic circuit board

Номер патента: WO2023027076A1. Автор: 雅貴 野口,央司 曾禰,優美子 登. Владелец: Eneos株式会社. Дата публикации: 2023-03-02.

Bilayer copper clad laminate

Номер патента: CN101541528A. Автор: 古曳伦也,中岛光一,道下尚则. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-23.

Copper-clad laminate film and electronic device comprising same

Номер патента: CN116313233A. Автор: 千钟勋,李河树,朴钟容. Владелец: Toray Advanced Materials Korea Inc. Дата публикации: 2023-06-23.

Bilayer copper clad laminate

Номер патента: TW200833199A. Автор: Koichi Nakashima,Michiya Kohiki,Naonori Michishita. Владелец: Nippon Mining Co. Дата публикации: 2008-08-01.

Copper-clad laminate

Номер патента: KR101076254B1. Автор: 도시히꼬 안노,고지 나루이,노부유끼 야마모또. Владелец: 우베 고산 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-10-26.

Single-sided paper phenolic resin copper-clad laminate with both sides having resists of same material

Номер патента: US6818284B2. Автор: Takaaki Ono,Sadayuki Toda. Владелец: Minebea Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-16.

Copper-clad laminate

Номер патента: TWI298988B. Автор: Toshihiko Anno,Kohji Narui. Владелец: Ube Industries. Дата публикации: 2008-07-11.

Copper-clad laminate

Номер патента: TW200409569A. Автор: Nobuyuki Yamamoto,Toshihiko Anno,Kohji Narui. Владелец: Ube Industries. Дата публикации: 2004-06-01.

Manufacturing method of copper clad laminate for via on pad

Номер патента: TWI307259B. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Jae Min Choi,Chang Yul Oh. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2009-03-01.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JP5901848B2. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-13.

Roughening treatment copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: CN105934307B. Автор: 津吉裕昭,细川真. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-27.

Roughening copper foil, copper clad laminate and printed wiring board

Номер патента: JPWO2015111756A1. Автор: 裕昭 津吉,眞 細川. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-23.

Roughened copper foil, copper-clad laminate, and printed wiring board

Номер патента: KR101734795B1. Автор: 히로아키 츠요시,마코토 호소카와. Владелец: 미쓰이금속광업주식회사. Дата публикации: 2017-05-11.

SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED WIRING BOARD USING SAME

Номер патента: US20200029444A1. Автор: Uno Takeo,TSURUTA Takahiro,OKUNO Yuko,FUKUTAKE Sunao,NISHI Yoshimasa. Владелец: . Дата публикации: 2020-01-23.

Rigid-printed wiring board and production method of the rigid-printed wiring board

Номер патента: US20020182398A1. Автор: Yoshinari Matsuda,Tomohide Koguchi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-12-05.

Metal foil, copper-clad laminated board, circuit board and preparation method of circuit board

Номер патента: CN113811093A. Автор: 苏陟. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Metal foil, copper-clad laminated board, circuit board and manufacturing method for circuit board

Номер патента: WO2023016060A1. Автор: 苏陟. Владелец: 广州方邦电子股份有限公司. Дата публикации: 2023-02-16.

FLUORINE-CONTAINING SUBSTRATE, COPPER CLAD LAMINATE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20200389974A1. Автор: Chang Hung-Yi,CHANG Chih-Kai,LIAO Te-Chao,CHEN HAO-SHENG. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-10.

Copper clad laminates sheet

Номер патента: TWI366513B. Автор: Koichi Hattori,Ryuzo Shinta,Yasufumi Matsumura. Владелец: Nippon Steel Chemical Co. Дата публикации: 2012-06-21.

Manufacturing of copper/clad laminates

Номер патента: JPS52133391A. Автор: Yasuo Azumabayashi,Yoshiharu Kasai. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1977-11-08.

Copper-Clad Laminate and Method for Manufacturing Same

Номер патента: US20130252019A1. Автор: Sakaguchi Kazuhiko,Inazumi Hajime,Yachi Hisakazu. Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2013-09-26.

COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150230335A1. Автор: Lee Kwang Jik,Shin Hye Suk,Ogura Ichiro,KIM Jin Gu,Yoo Myung Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-08-13.

Copper clad laminate and the process of manufacture

Номер патента: KR102037978B1. Автор: 김진경,이명규. Владелец: 한솔테크닉스(주). Дата публикации: 2019-10-29.

Copper clad laminates and method for manufacturing a printed circuit board using the same

Номер патента: US10952329B2. Автор: Sang-Jae Lee,Youn-Gyu HAN. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-16.

EPOXY RESIN COMPOSITION, AND PREPREG AND COPPER CLAD LAMINATE MADE THEREFROM

Номер патента: US20140072818A1. Автор: ZENG Xian-Ping,REN Na-Na,ZHOU Biao. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO., LTD. Дата публикации: 2014-03-13.

Composite material manufacturing method and copper clad laminate manufactured by the same

Номер патента: US20160167342A1. Автор: Yun Ho Cho,Seok Won Kang,Jung Cheol Kim,Moon Soo Cho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2016-06-16.

COPPER CLAD LAMINATE HAVING BARRIER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150206852A1. Автор: Lin Tzu-Chih,Liao Chien-Ko. Владелец: LINGSEN PRECISION INDUSTRIES, LTD.. Дата публикации: 2015-07-23.

SEMI-AUTOMATIC CORROSION BOX OF COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20200359505A1. Автор: WANG HUIHUI,LI Shengming,QIU Sen,HU Fangyuan. Владелец: . Дата публикации: 2020-11-12.

Composite material using uni-directional carbon fiber prepreg and copper clad laminate

Номер патента: KR101188025B1. Автор: 조문수,김정철,조연호,강석원. Владелец: 조연호. Дата публикации: 2012-10-08.

Flexible copper clad laminate, printed circuit board using the same

Номер патента: KR102461189B1. Автор: 최성훈,신충환,방성환,김경각. Владелец: 에스케이넥실리스 주식회사. Дата публикации: 2022-10-28.

Flexible copper clad laminate fim and method of manufacturing the same

Номер патента: KR20170071205A. Автор: 김정덕,한윤덕. Владелец: 율촌화학 주식회사. Дата публикации: 2017-06-23.

High-frequency high-speed PCB copper-clad laminate

Номер патента: CN114430613A. Автор: 吴道新,李显刚,袁国东,祝文华,陈明灿,邬家康. Владелец: Yiyang Mingzhenghong Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-05-03.

All-polyimide type flexible copper clad laminate base plate and integrated circuit board

Номер патента: CN106658957A. Автор: 李勇,胡学平. Владелец: Chengdu Changji New Material Ltd By Share Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Copper-clad laminates of unsaturated thermosetting resins with copper layer coated with polyphenylene oxide resin

Номер патента: US3527665A. Автор: Carl L Wright,Harry H Beacham. Владелец: FMC Corp. Дата публикации: 1970-09-08.

Method for manufacruting copper clad laminated board

Номер патента: KR101312029B1. Автор: 최봉윤. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2013-09-27.

Copper clad laminates for preventing short-circuit of a via hole and the manufacturing method

Номер патента: KR20180085096A. Автор: 곽병훈. Владелец: 주식회사 비씨. Дата публикации: 2018-07-26.

Preparation of copper-clad laminate

Номер патента: JPS5437181A. Автор: Norio Saruwatari,Katsura Adachi,Takenori Suzuki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1979-03-19.

Copper clad laminate, prepreg and method of reducing signal loss

Номер патента: US8119225B2. Автор: Zhuo Wang,Dai Xin PENG. Владелец: Ventec Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-21.

Highly flexible and low-k flexible copper clad laminate

Номер патента: WO2021010783A1. Автор: 도윤선,정진관,조원선. Владелец: 한화솔루션 주식회사. Дата публикации: 2021-01-21.

Manufacturing apparatus for copper clad laminate with excellent dimensional stability and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101586679B1. Автор: 정병직. Владелец: 정병직. Дата публикации: 2016-01-22.

Copper-clad laminate

Номер патента: KR101078234B1. Автор: 야스후미 마츠무라,류조 신타,코이치 핫토리. Владелец: 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-11-01.

Method for manufacturing a copper-clad laminate

Номер патента: US20030102077A1. Автор: Chien-Hsin Ko. Владелец: Pioneer Technology Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-06-05.

Copper foil and copper-clad laminate plate using same

Номер патента: TW201124269A. Автор: Kaichiro Nakamuro. Владелец: Jx Nippon Mining & Metals Corp. Дата публикации: 2011-07-16.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate jointing apparatus

Номер патента: US20120199291A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-09.

Manufacturing method of printed wiring board and a laminate Jointing apparatus

Номер патента: US20080223502A1. Автор: Hideya Kawada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-18.

ADHESIVE-ATTACHED COPPER FOIL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND WIRING SUBSTRATE

Номер патента: US20200029442A1. Автор: UCHIDA Kazumichi. Владелец: KYOCERA CORPORATION. Дата публикации: 2020-01-23.

Method of manufacturing a printed wiring board

Номер патента: GB2263818A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1993-08-04.

Method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: US5277787A. Автор: Yasuaki Otani,Fusao Birukawa,Tatero Takai. Владелец: Nippon CMK Corp. Дата публикации: 1994-01-11.

Copper Clad Laminates and Printed Wiring Boards

Номер патента: KR950007618A. Автор: 무네오 사이다,유타카 히라자와,카쯔히로 요시무라. Владелец: 카와키타 토오루. Дата публикации: 1995-03-21.

Copper foil adhesive for copper clad laminates

Номер патента: JP2718844B2. Автор: 嘉行 奈良部,光雄 横田,成史 白石. Владелец: Hitachi Kasei Polymer Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-25.

Copper-clad laminated board, and circuit board for printed wiring board and method for producing the same

Номер патента: CN1346309A. Автор: 苅谷隆. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2002-04-24.

WIRING BOARD, WIRING MATERIAL, COPPER-CLAD LAMINATE, AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JPWO2007010758A1. Автор: 秀樹 東谷,東谷 秀樹. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

METAL COPPER CLAD LAMINATE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150176819A1. Автор: KIM Young Kyung,KWON Jae Wook,LIM Seog Ho,HONG Seok Chan. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-25.

Layup apparatus for copper clad laminate and method thereof

Номер патента: KR100895905B1. Автор: 이봉원. Владелец: 에센하이텍(주). Дата публикации: 2009-05-04.

Section-difference type ceramics base copper-clad laminate set and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201041093A. Автор: wen-zhong Jiang. Владелец: High Conduction Scient Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-16.

Adhesive for copper-clad laminate

Номер патента: JPS63150365A. Автор: Kiyoji Makino,牧野 喜代次. Владелец: Toshiba Chemical Corp. Дата публикации: 1988-06-23.

ADVANCED REVERSE TREATED ELECTRODEPOSITED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE USING THE SAME

Номер патента: US20200392640A1. Автор: SUNG Yun-Hsing,HSU HUNG-WEI,KAO CHUN-YU,LEE SHIH-SHEN. Владелец: . Дата публикации: 2020-12-17.

Rolled copper foil, process for producing same, and copper-clad laminate

Номер патента: WO2012128098A1. Автор: 嘉一郎 中室,達也 山路. Владелец: Jx日鉱日石金属株式会社. Дата публикации: 2012-09-27.

Two-layer flexible copper-clad laminate and method for producing the same

Номер патента: JP5385625B2. Автор: 晃宜 大野,誠 高徳,実香 濱田. Владелец: JCU Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Flexible copper clad laminate and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20200003617A. Автор: 이용호,오상덕,이정덕,정우득. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2020-01-10.

Method for continuously producing flexible copper clad laminates

Номер патента: WO2012040993A1. Автор: 谢新林,杨念群. Владелец: 富景资本有限公司. Дата публикации: 2012-04-05.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION, AND COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20130115472A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: ELITE MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2013-05-09.

POLYAMIC ACID COMPOSITION, POLYIMIDE FILM, AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20210017336A1. Автор: LEE Kuan-Wei,SU SZU-HSIANG,WU PEI-JUNG,HSIANG SHOU-JUI. Владелец: . Дата публикации: 2021-01-21.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PREPARATION OF COPPER CLAD LAMINATE WITH SAME

Номер патента: US20140150963A1. Автор: He Yueshan. Владелец: . Дата публикации: 2014-06-05.

METHOD OF MANUFACTURING CORE MATERIAL AND METHOD OF MANUFACTURING COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20190144619A1. Автор: SUZUKI Katsuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-16.

POLYPHENYLENE ETHER OLIGOMER AND HIGH-FREQUENCY COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20170174957A1. Автор: Chen Po-Ju,KUO Cheng-Po. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2017-06-22.

MANUFACTURING METHOD OF LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM AND FLEXIBLE COPPER CLAD LAMINATE HAVING LIQUID CRYSTAL POLYMER FILM

Номер патента: US20190240957A1. Автор: LEE Hung-Jung. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-08.

RESIN COMPOSITION FOR A METAL SUBSTRATE, AND RESIN VARNISH AND METAL BASE COPPER-CLAD LAMINATE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20200332109A1. Автор: HUANG Zengbiao,SHE Naidong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Polyphenyl ether resin composite and prepreg and copper clad laminate made of polyphenyl ether resin composite

Номер патента: CN102807658B. Автор: 曾宪平. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-11.

Polyimide film and copper-clad laminate

Номер патента: JP6839594B2. Автор: 芳樹 須藤,祐之 松下,和明 金子. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-10.

Polyphenylene ether resin composition, and a prepreg and a copper clad laminate made therefrom

Номер патента: EP2695916B1. Автор: Xianping Zeng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-20.

Polyphenyl ether resin composite and prepreg and copper clad laminate made of polyphenyl ether resin composite

Номер патента: CN102807658A. Автор: 曾宪平. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-05.

Polyimide film and copper clad laminate

Номер патента: TWI763311B. Автор: 金子和明,松下祐之,須藤芳樹. Владелец: 日商日鐵化學材料股份有限公司. Дата публикации: 2022-05-01.

Polyphenol-modified hydrocarbon composition-based prepreg and copper clad laminate

Номер патента: WO2020156366A1. Автор: 冯凯,俞卫忠,顾书春,俞丞. Владелец: 常州中英科技股份有限公司. Дата публикации: 2020-08-06.

Flame retardant resin composition, prepreg using the same, and copper clad laminate using the same

Номер патента: KR100861645B1. Автор: 김철호,민현성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2008-10-07.

Polyphenylene ether resin composition, and a prepreg and a copper clad laminate made therefrom

Номер патента: EP2695916A1. Автор: Xianping Zeng. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-02-12.

P10 copper-clad laminate

Номер патента: CN106364067A. Автор: 李清亮,吴兰中. Владелец: SHANGHAI GUOJI ELECTRONIC MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2017-02-01.

Resin, composition thereof and copper clad laminate made thereof

Номер патента: US20230193027A1. Автор: Cheng-Chung Chen,Min-yuan YANG,Ya-Yen Chou,Shih-Hao Liao,Jheng-Hong CIOU. Владелец: ACR Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-22.

EPOXY RESIN COMPOSITION AND COPPER CLAD LAMINATE MANUFACTURED BY USING SAME

Номер патента: US20130295388A1. Автор: YANG Zhongqiang,Du Cuiming,Chai Songgang. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI. TECH CO., LTD.. Дата публикации: 2013-11-07.

Polyimide film and copper-clad laminated board

Номер патента: CN107312329A. Автор: 须藤芳树,金子和明,松下祐之. Владелец: Nippon Steel Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-03.

Surface treated copper foil and its manufacturing method, and copper clad laminate

Номер патента: TWI668337B. Автор: 三木敦史,福地亮,大理友希. Владелец: 日商Jx金屬股份有限公司. Дата публикации: 2019-08-11.

RESIN COMPOSITION, COPPER-CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD FOR USE THEREWITH

Номер патента: US20140178696A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: ELITE MATERIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

COPPER FILM WITH LARGE GRAINS, COPPER CLAD LAMINATE HAVING THE SAME AND MANUFACTURING METHOD OF COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160168746A1. Автор: CHEN Chih,LU CHIA-LING. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-16.

Flexible copper clad laminate and method for manufacturing the same

Номер патента: KR20200025801A. Автор: 이용호,이병국,이정덕,정경철,정우득. Владелец: 도레이첨단소재 주식회사. Дата публикации: 2020-03-10.

Method for Continuously Producing Flexible Copper Clad Laminates

Номер патента: US20130228468A1. Автор: Xie Xinlin,Yang Nianqun. Владелец: ZHUHAI RICHVIEW ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-09-05.

Two-Layered Copper-Clad Laminate Material, and Method for Producing Same

Номер патента: US20140017513A1. Автор: Inazumi Hajime,Sasaki Shinichi. Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2014-01-16.

POLYPHENYLENE ETHER RESIN COMPOSITION, AND A PREPREG AND A COPPER CLAD LAMINATE MADE THEREFROM

Номер патента: US20140044918A1. Автор: ZENG Xian-Ping. Владелец: GUANGDONG SHENGYI SCI.TECH CO., LTD. Дата публикации: 2014-02-13.

Adhesive composition for flexible copper clad laminated film

Номер патента: KR100730984B1. Автор: 서창호,김상필,최규하. Владелец: 도레이새한 주식회사. Дата публикации: 2007-06-22.

Epoxy Resin Composition for Copper Clad Laminates

Номер патента: KR960001013A. Автор: 김정식,고종호,석재한. Владелец: 하기주. Дата публикации: 1996-01-25.

The solvent material formula of TG polyimide copper clad laminations high

Номер патента: CN106753028A. Автор: 张家树. Владелец: Tongling Huake Electronic Materials Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-31.

Surface cleaning method of copper clad laminated sheet

Номер патента: JPS5925979A. Автор: Hiroshi Ogawa,Hideto Misawa,英人 三澤,浩史 小川. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1984-02-10.

COPPER CLAD LAMINATE HAVING BARRIER STRUCTURE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150255423A1. Автор: Lin Tzu-Chih,Liao Chien-Ko. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-10.

SURFACE-TREATED ROUGHENED COPPER FOIL AND COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20130084463A1. Автор: Fujisawa Satoshi. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-04.

Copper clad laminate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150266267A1. Автор: Syng-Peng Rwei,Yung-Tan Lin. Владелец: NATIONAL TAIPEI UNIVERSITY OF TECHNOLOGY. Дата публикации: 2015-09-24.

Flexible copper-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100522003B1. Автор: 김상균,박종민,정창범,김태형,김성근,문정열. Владелец: 주식회사 코오롱. Дата публикации: 2005-10-18.

Copper clad laminate and multi layer board

Номер патента: KR100644749B1. Автор: 오창건,노부유끼 이케구찌. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-11-14.

A kind of high-toughness copper clad laminate and preparation method thereof

Номер патента: CN107696646A. Автор: 潘明华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-02-16.

Device for hole processing for copper clad laminates and method for hole processing using the same

Номер патента: KR100710830B1. Автор: 강승한. Владелец: (주)인터플렉스. Дата публикации: 2007-04-23.

COPPER CLAD LAMINATE

Номер патента: US20160082703A1. Автор: Kochiyama Takuro,HASHIMOTO Masafumi,Narui Kohji. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-24.

Method for manafacturing metal-copper clad laminated substrate

Номер патента: KR101338320B1. Автор: 최유식,천병욱. Владелец: (주)아이스써킷. Дата публикации: 2013-12-06.

Method for manafacturing metal-copper clad laminated substrate

Номер патента: KR101332802B1. Автор: 천병욱,안강모. Владелец: (주)아이스써킷. Дата публикации: 2013-11-26.

A kind of silicon oxygen glass-fiber-fabric copper-clad laminate production method

Номер патента: CN110394970A. Автор: 王金龙,严小雄. Владелец: Shaanxi Taixin Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-01.

Primer-coated copper and copper clad laminate

Номер патента: KR102143318B1. Автор: 서현진,이준혁,이혜선,김재미,조경운,한가영. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2020-08-10.

The method for manufacturing copper clad laminate

Номер патента: CN104859225B. Автор: 李东根,韩渊奎,李尚宰. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

POLYIMIDE ADHESIVE FILM WITH HIGH FLEXIBILITY AND Flexible Copper Clad Laminate

Номер патента: KR20160083203A. Автор: 신기철,김형민,임재필,양윤석,박영돈. Владелец: 주식회사 이녹스. Дата публикации: 2016-07-12.

Process of high flexuous flexible copper clad laminate

Номер патента: KR101241265B1. Автор: 나츠키 후쿠다,코이치 핫토리. Владелец: 신닛테츠 수미킨 가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2013-03-14.

Method of manufacturing metal and copper clad laminate for thermally conductive printed circuit board

Номер патента: KR100970209B1. Автор: 이이근. Владелец: 이상갑. Дата публикации: 2010-07-16.

Copper-clad laminate processing device suitable for lead-free process

Номер патента: CN112109137B. Автор: 董立波. Владелец: An Neng Electronics Co ltd. Дата публикации: 2022-07-12.

Flexible Copper-Clad Laminate

Номер патента: KR100822840B1. Автор: 김상균,박종민,정창범,김태형,김성근,문정열. Владелец: 주식회사 코오롱. Дата публикации: 2008-04-17.

Flexible copper clad laminate including inorganic layer and method for producting the same

Номер патента: KR20100097495A. Автор: 김경록. Владелец: 엘에스엠트론 주식회사. Дата публикации: 2010-09-03.

Manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP2715853B2. Автор: 栄一郎 滝山,博史 中島,忠幸 細金. Владелец: Showa Highpolymer Co Ltd. Дата публикации: 1998-02-18.

Copper-clad laminate processing device suitable for lead-free process

Номер патента: CN112109137A. Автор: 董立波. Владелец: Hao Neng Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-22.

Copper clad laminate having a structure of preventing warpage and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101802730B1. Автор: 박하나,이민우. Владелец: 해성디에스 주식회사. Дата публикации: 2017-11-29.

Flexible copper-clad laminate and method for making the same

Номер патента: KR101009128B1. Автор: 타에코 타카라베,코이치 하토리. Владелец: 신닛테츠가가쿠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-01-18.

The resin composition for copper clad laminate

Номер патента: KR100470178B1. Автор: 김희정,김동렬,김현철,류상욱,정혁성. Владелец: 주식회사 엘지화학. Дата публикации: 2005-02-04.

Process of manufacturing printed wiring boards and printed wiring boards manufactured by the same

Номер патента: CA1198524A. Автор: Yoshiaki Suzuki,Haruo Nishihara. Владелец: Kanto Kasei Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-24.

Electrolytic copper foil for copper-clad laminate, and manufacturing method thereof

Номер патента: TW574441B. Автор: Mikio Hanabusa. Владелец: Nikko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2004-02-01.

Copper Foil for Printed Circuit Board and Copper Clad Laminate for Printed Circuit Board

Номер патента: US20120148862A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING AND METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-06-14.

High gloss rolled copper foil for copper-clad laminates

Номер патента: JP4522972B2. Автор: 善雄 黒澤,康雄 平能. Владелец: Nippon Mining and Metals Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-11.

Copper foil for copper clad laminates

Номер патента: JP3319650B2. Автор: 哲朗 佐藤,祐司 蔭山. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2002-09-03.

Adhesive-coated copper foil and copper-clad laminate

Номер патента: JPH10279893A. Автор: Yoshiyuki Narabe,Masabumi Yano,正文 矢野,嘉行 奈良部. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Copper-clad laminate for flexible printed wiring board and flexible printed wiring board

Номер патента: JP3635811B2. Автор: 将次 木越,昭弘 田畑. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 2005-04-06.

Method for producing copper-clad laminate for multilayer printed wiring board

Номер патента: JP2903893B2. Автор: 正浩 島田,正則 海藤. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-06-14.

Manufacture of copper-clad laminate for printed wiring board

Номер патента: JPS6437078A. Автор: Shinichi Inoue,Kuniaki Asai,Kazuo Hinobeta. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Resin composition, coverlay and copper-clad laminate for flexible printed wiring board

Номер патента: JP2004256678A. Автор: Toshiro Komiyakoku,小宮谷壽郎. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Copper-clad laminate for surface mount printed wiring boards

Номер патента: JP2734912B2. Автор: 一紀 光橋,達 坂口,満利 鎌田. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-02.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING SAME

Номер патента: US20130075138A1. Автор: YU Li-Chih,LEE Tse-An. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

HALOGEN-FREE RESIN COMPOSITION AND ITS APPLICATION FOR COPPER CLAD LAMINATE AND PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130161080A1. Автор: LIN Yu-Te. Владелец: . Дата публикации: 2013-06-27.

Non-halogen pixel resin composition and its application of copper clad laminate and printed circuit board

Номер патента: TW201313081A. Автор: Tse-An Lee,Li-Chih Yu. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-16.

Copper clad laminate for multilayer printed wiring

Номер патента: JP2531799Y2. Автор: 健治 渡辺,統夫 片山,浩司 平田. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-09.

Copper clad laminate and production thereof

Номер патента: CA944674A. Автор: Hiroshi Ishii,Kazuo Doi,Hiroyoshi Sato,Takeru Murakami. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1974-04-02.

Method for producing two-layer copper-clad laminate and two-layer copper-clad laminate

Номер патента: JP5461888B2. Автор: 幹夫 花房. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-04-02.

Copper-clad laminate, multilayer copper-clad laminate and process for producing the same

Номер патента: CN1160633A. Автор: 小林和仁,中祖昭士,冈野德男. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1997-10-01.

Copper-clad laminate and method for producing copper-clad laminate

Номер патента: JP2023005364A. Автор: Yoshihide Nishiyama,芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-01-18.

Multilayer laminate and flexible copper-clad laminate

Номер патента: JP4699261B2. Автор: 祐之 松下,妙子 財部,誠人 上野. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Copper-clad laminate and manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP2020132958A. Автор: Yoshihide Nishiyama,芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2020-08-31.

Multilayer copper clad laminate with built-in capacitor and method for producing copper clad laminate

Номер патента: JP3710835B2. Автор: 弘 福川. Владелец: Kyocera Chemical Corp. Дата публикации: 2005-10-26.

Copper-clad laminate prepreg and copper-clad laminate

Номер патента: JP4322463B2. Автор: 猛 八月朔日,政貴 新井,孝幸 馬場,健太郎 矢吹. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-02.

A manufacturing method for copper-clad laminated plate

Номер патента: TW200728068A. Автор: Ryuzo Shinta,Yasufumi Matsumura. Владелец: Nippon Steel Chemical Co. Дата публикации: 2007-08-01.

Production of copper-clad laminate

Номер патента: JPS55127438A. Автор: Yoshio Nakagawa,Susumu Koga,Mitsuo Niwa,Mitsunori Yasukui. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1980-10-02.

Complex double-sided copper clad laminate

Номер патента: TWM443362U. Автор: Chih-Ming Lin,Chien-Hui Lee,Jen-Hsiung Hsiao. Владелец: Asia Electronic Material Co. Дата публикации: 2012-12-11.

Manufacture of copper clad laminate

Номер патента: JPS53134082A. Автор: Ryuichi Shimizu,Motoyo Wajima,Takeshi Shimazaki,Akio Takahashi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1978-11-22.

Copper clad laminate and impregnation liquid for making same

Номер патента: CN102088820B. Автор: 周振崇,杨天奕,何清潭,汤惟行. Владелец: Sibelco Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Copper clad laminate and impregnation liquid for making same

Номер патента: CN102088820A. Автор: 周振崇,杨天奕,何清潭,汤惟行. Владелец: Sibelco Asia Pte Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

Metal-based CCL (copper clad laminate) and preparation method thereof

Номер патента: CN103963381A. Автор: 韩涛,胡瑞平. Владелец: Goldenmax International Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Double-sided flexible copper-clad laminate and production method thereof

Номер патента: CN104057664A. Автор: 董青山,高小君,方艳. Владелец: Suzhou City-State Dali Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Copper-clad laminate and circuit board

Номер патента: JP6603032B2. Автор: 康弘 安達,円 寺嶋,伊織 菊池,建太郎 矢熊. Владелец: Nippon Steel Chemical and Materials Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-06.

Compound base copper-clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101746102A. Автор: 张国强,徐骏,霍宏亮,张兴宏,闵玉勤,王天胜. Владелец: Kingboard Chemical Holdings Ltd. Дата публикации: 2010-06-23.

Compound double-side copper clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102630126B. Автор: 陈晓强,周文贤,徐玮鸿. Владелец: SONGYANG ELECTRONIC MATERIAL (KUNSHAN) CO Ltd. Дата публикации: 2014-04-16.

Compound double-side copper clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102630126A. Автор: 陈晓强,周文贤,徐玮鸿. Владелец: SONGYANG ELECTRONIC MATERIAL (KUNSHAN) CO Ltd. Дата публикации: 2012-08-08.

Two-layer-method single-sided flexible copper clad laminate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102848642A. Автор: 张翔宇. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-02.

Flame-retardant phenolic resin copper-clad laminate and method for producing the same

Номер патента: JP2940816B2. Автор: 裕昭 仲見,鉄秋 鈴木. Владелец: Toshiba Chemical Corp. Дата публикации: 1999-08-25.

Full photophobic copper-clad laminate and preparation method thereof

Номер патента: CN101790278B. Автор: 杨涛,张东,冀翔,张桂秋,阚春节. Владелец: SHANGHAI NANYA COPPER CLAD LAMINATE CO Ltd. Дата публикации: 2011-06-08.

ELECTRONIC CIRCUIT, METHOD FOR FORMING SAME, AND COPPER CLAD LAMINATE FOR FORMING ELECTRONIC CIRCUIT

Номер патента: US20120318568A1. Автор: . Владелец: JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION. Дата публикации: 2012-12-20.

Resin composition for copper clad laminate for multilayer circuit board

Номер патента: KR970010865A. Автор: 정창범,석재한,김일용,강승구,이해주,정일영. Владелец: 이웅열. Дата публикации: 1997-03-27.

Method for producing copper-clad laminate

Номер патента: JP2020012156A. Автор: 下地 匠,Takumi Shimoji,匠 下地,智治 渡邊,Tomoharu Watanabe. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2020-01-23.

Copper clad laminated board

Номер патента: JPS62252189A. Автор: 千野 貴之,井原 松利,角屋 明由. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-11-02.

Method for producing multilayer copper-clad laminate

Номер патента: JP2602423B2. Автор: 公治 福島. Владелец: 富山日本電気株式会社. Дата публикации: 1997-04-23.

Manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP2988280B2. Автор: 孝兵 小寺,美久 須川,賢一 篠谷. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-12-13.

Resin Composition for Copper Clad Laminates

Номер патента: KR950018247A. Автор: 이상용,고종호,석재한. Владелец: 하기주. Дата публикации: 1995-07-22.

Copper clad laminate

Номер патента: JPH07100360B2. Автор: 信彦 内田. Владелец: 東芝ケミカル株式会社. Дата публикации: 1995-11-01.

Manufacturing method of high rigidity copper clad laminate

Номер патента: JP3452674B2. Автор: 昭士 中祖,和仁 小林,徳雄 岡野. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-29.

Method for preparing low-shrinkage-factor copper clad laminate by applying nano-stuffing

Номер патента: CN101564929A. Автор: 张记明. Владелец: SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-28.

Manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP6993613B2. Автор: 芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2022-01-13.

Method for producing copper-clad laminate

Номер патента: JP5073801B2. Автор: 康史 松村,龍三 新田,公一 服部. Владелец: Nippon Steel and Sumikin Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-14.

Adhesive Composition for Flexible Copper Clad Laminates

Номер патента: KR970042909A. Автор: 정창범,석재한,정일용,김일용,강승구,이해주. Владелец: 이웅열. Дата публикации: 1997-07-26.

Epoxy resin composition and copper-clad laminate

Номер патента: JP3383709B2. Автор: 康博 遠藤,充弘 柴田,陽一 上田. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2003-03-04.

Flexible copper clad laminate electroplating device

Номер патента: TWI414641B. Автор: Suiho Tsai. Владелец: Intech Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-11.

Manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP3211608B2. Автор: 英人 三澤,幸一 伊藤. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-09-25.

Aluminum base copper -clad laminate (CCL)

Номер патента: CN205291765U. Автор: 吕植武. Владелец: Huizhou Yuxinda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-08.

Manufacturing method of copper clad laminate

Номер патента: JPH0720626B2. Автор: 裕光 木村,剛 波多野,一紀 光橋,雅弘 丹治. Владелец: Shin Kobe Electric Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1995-03-08.

A kind of metal matrix copper-clad laminate

Номер патента: CN208881285U. Автор: 李建国,尚心德,张燕聪. Владелец: Fujian Province New Flexible Mstar Technology Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Copper clad laminate

Номер патента: JP5467930B2. Автор: 中室嘉一郎,千葉喜寛,山路達也. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2014-04-09.

Surface treatment method for sliding member of copper clad laminate

Номер патента: JPH0663111B2. Автор: 眞一 穂坂. Владелец: Nippon Avionics Co Ltd. Дата публикации: 1994-08-17.

Adhesive composition and copper-clad laminate

Номер патента: JPH11343476A. Автор: Takayuki Shimizu,孝行 志水,Shigemitsu Hattori,茂光 服部. Владелец: Sumitomo Riko Co Ltd. Дата публикации: 1999-12-14.

Prepreg and copper clad laminate

Номер патента: JPH0724329B2. Автор: 董 平川,邦夫 西村. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1995-03-15.

Flexible copper clad laminate electroplating device

Номер патента: TWM418511U. Автор: Sui-Ho Tsai. Владелец: A & R & D Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-11.

Manufacturing method of multi-stage multilayer copper-clad laminate

Номер патента: JP3473994B2. Автор: 和則 竹口,厚志 安食. Владелец: Risho Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-08.

Production of flexible copper-clad laminated sheet

Номер патента: JPS5684727A. Автор: Nobuyuki Ikeguchi. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 1981-07-10.

Copper-clad laminate

Номер патента: JP3722163B2. Автор: 泰大 森村,秀史 小坪,良 桜井,清美 笹木. Владелец: Bridgestone Corp. Дата публикации: 2005-11-30.

Manufacturing method of copper-clad laminate

Номер патента: JP2702002B2. Автор: 光裕 野々垣,洋一 北村,▲隆▼ 高浜. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-01-21.

Copper-clad laminated steel plate cleaning water temperature control device

Номер патента: CN201702125U. Автор: 黄国平. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-12.

Aluminium-based copper-clad laminate

Номер патента: CN206790770U. Автор: 刘旭阳,汪小琦. Владелец: Jiangsu Lianxin Electronic Industry Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-22.

Paper base phenolic resin copper clad laminate

Номер патента: JP4821064B2. Автор: 和永 坂井,嘉行 奈良部,美紀 佐藤. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-24.

Production process of copper clad laminate heat-conductive adhesive

Номер патента: CN102407574A. Автор: 张守金. Владелец: HESHAN DONGLI ELECTRONIC TECHNOLOGY CO LTD. Дата публикации: 2012-04-11.

Flexible copper clad laminate

Номер патента: JP3531082B2. Автор: 浩行 古谷,純哉 井田,直樹 長谷,真次 井上. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2004-05-24.

Copper-clad laminated sheet

Номер патента: JP2011240625A. Автор: 中室嘉一郎,Yoshihiro Chiba,Kaichiro Nakamuro,Tatsuya Yamaji,千葉喜寛,山路達也. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2011-12-01.

Copper-clad laminate

Номер патента: JPH10157011A. Автор: 和永 坂井,Yoshiyuki Narabe,Masabumi Yano,正文 矢野,Kazunaga Sakai,Noboru Akinaka,昇 秋中,嘉行 奈良部. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-06-16.

Aramid substrate copper clad laminate etching method

Номер патента: JP2591543B2. Автор: 董 平川. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 1997-03-19.

Fabrication method for phenolic resin used for paper copper cladded laminate

Номер патента: CN102336879B. Автор: 傅智雄,余青川. Владелец: SINOINFO ECOMMERCE Inc. Дата публикации: 2012-10-03.

Flame-retardant epoxy resin copper-clad laminate

Номер патента: JP3147532B2. Автор: 康博 遠藤,充弘 柴田,陽一 上田,修一 金川,邦政 神尾. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2001-03-19.

Light-shield double-faced copper-clad laminate with phenolic paper base

Номер патента: CN102223758A. Автор: 王宏章. Владелец: Jiangyin City Mingkang Insulation Fiberglass Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-19.

Method for preparing low-shrinkage-factor copper clad laminate by applying nano-stuffing

Номер патента: CN101564929B. Автор: 张记明. Владелец: SHAANXI SHENGYI SCI TECH Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-29.

Prepreg and copper clad laminate

Номер патента: JP4788457B2. Автор: 博紀 山崎,恵一 長谷部,宏治 森下. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2011-10-05.

Manufacture of glass epoxy copper-clad laminate

Номер патента: JPH10166501A. Автор: Tsuyoshi Sugiyama,強 杉山. Владелец: Toshiba Chemical Corp. Дата публикации: 1998-06-23.

Method of preparing dry copper clad laminate

Номер патента: TW276195B. Автор: Tzay-An You,Jin-Pyng Pan. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 1996-05-21.

Adhesive for copper-clad laminate

Номер патента: JPH01172480A. Автор: Ikuo Arai,郁男 荒井. Владелец: Nippon Corrosion Engineering Co Ltd. Дата публикации: 1989-07-07.

Use in printed circuit board Double-sided copper clad laminate

Номер патента: CN204451378U. Автор: 陈辉,李建辉,张孟浩,管儒光. Владелец: Asia Electronic Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-08.

Protective membrane for producing non-glue dual-surface flexible copper clad laminates

Номер патента: CN202388856U. Автор: 伍宏奎. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-22.

Thermosetting resin composition and copper clad laminate

Номер патента: TW201100488A. Автор: Li-Ming Zhou,Li-Zhi Yu,ruo-lan Gan,Yi-Ren Peng. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-01.

Production method of superfine silicon powder for electronic grade low-heat expansion coefficient copper clad laminate

Номер патента: CN101280125B. Автор: 阮建军. Владелец: 阮建军. Дата публикации: 2010-12-08.

Method for manufacturing copper-clad laminate

Номер патента: JP7215211B2. Автор: 芳英 西山. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2023-01-31.

Cutting jig for copper clad laminate

Номер патента: JP3005255B2. Автор: 雅仁 朝野. Владелец: 富山日本電気株式会社. Дата публикации: 2000-01-31.

Composition of copper-clad laminate with high dimensional stability

Номер патента: TW200514822A. Автор: Hsuen-Te Chen,Hui-Chun Chuang,Gin-Go Fan,Wei-Huan Wang. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2005-05-01.

Black polyimide film and copper clad laminate containing the same

Номер патента: TW201132714A. Автор: Tsutomu Mutoh,Yu-Chih Yeh,Yu-Jean Chen,Ya-Ting Su. Владелец: Du Pont. Дата публикации: 2011-10-01.

Composition of copper-clad laminate with nano-silica material

Номер патента: TW200529713A. Автор: Hsuen-Te Chen,Gin-Go Fan,Wei-Huan Wang,Sheng-Chun Ho,Huei-Chun Chuang. Владелец: Taiwan Union Technology Corp. Дата публикации: 2005-09-01.

Method for producing double-sided copper-clad laminate

Номер патента: JP5021985B2. Автор: 善彦 中村,英次 元部,龍史 高橋,健 小泉. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-12.

Production method of aluminum-base copper-clad laminate high-heat-conductivity electric-insulation dielectric adhesive film

Номер патента: CN104845047A. Автор: 李会录. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-08-19.

Assessment method of copper clad laminate mechanical properties

Номер патента: CN102539318A. Автор: 佘乃东,蔡文仁. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Method for producing copper clad laminate

Номер патента: JP6201191B2. Автор: 裕規 丹波. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2017-09-27.

Manufacturing method for release paper used for flexible copper clad lamination

Номер патента: CN104975534A. Автор: 江敏. Владелец: Shangxin Paper Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-14.

Epoxy paper glass filter cloth composite base copper clad laminate

Номер патента: CN201769411U. Автор: 陈辉,李金生,王忠义,袁建锭. Владелец: JIANGSU XINGYUAN AEROSPACE MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2011-03-23.