Copper foil with attached carrier foil, copper-clad laminate and printed wiring board
Номер патента: KR102356179B1
Опубликовано: 08-02-2022
Автор(ы): 노부유키 가와이, 데츠히로 마츠나가, 미츠요시 마츠다, 아키토시 다카나시
Принадлежит: 미쓰이금속광업주식회사
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Автор(ы): 노부유키 가와이, 데츠히로 마츠나가, 미츠요시 마츠다, 아키토시 다카나시
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Roughened copper foil, copper-cladded laminate board, and printed wiring board
Номер патента: US20240172359A1. Автор: Yasuo Sato,Shinichi Obata,Ayumu Tateoka,Yasuji Hara,Chun Chieh Li,Ryosuke KANEYAMA. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.