Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

Wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US11297711B2
Опубликовано: 05-04-2022
Автор(ы): Hayato Takakura, Masaki Ito, Shusaku Shibata, Yoshihiro Kawamura
Принадлежит: Nitto Denko Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Printed circuit board, electronic component-embedded substrate, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220039261A1. Автор: Mi Sun Hwang,Jun Hyeong JANG,Byung Duk NA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20210084750A1. Автор: Masaki Ito,Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: EP4096370A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-30.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20220386453A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240215159A1. Автор: Sang-min Lee,Youngil Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-27.

Circuit board and electronic device including circuit board

Номер патента: US11357107B2. Автор: Sungsoo Kim,Bumhee BAE,Kwangmo YANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-06-07.

Durable flexible circuit board for transparent display board and assembling method thereof

Номер патента: US09980376B1. Автор: Young Woo Lee,Sung Soo Kim,Ho Joon Lee. Владелец: G-SMATT Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: WO2014094028A1. Автор: Mikael Tuominen. Владелец: AT&S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2014-06-26.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: EP2936947A1. Автор: Stefan Jaeger,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-10-28.

Semi-finished product for the production of a printed circuit board, method for producing a printed circuit board and printed circuit board

Номер патента: US09763337B2. Автор: Stefan JÄGER,Thomas Judge,Markus Leitgeb. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-09-12.

High-density printed circuit board with three-dimensional circuit and preparation method thereof

Номер патента: CN113543463A. Автор: 苏新虹,王翀,何为,陈苑明,王守绪,周国云,唐耀,黄云钟,洪延,黎雨桐. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Rigid-flexible combination printed circuit board with ceramic heat sink and preparation method thereof

Номер патента: CN105764242B. Автор: 林伟健,张军杰,李保忠,聂沛珈. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Flexible circuit board with reduced line width and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110447312B. Автор: 郑熙锡,金相弼,金铉济,金益洙,金炳悦,赵炳勋. Владелец: Jijialan Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-09-04.

Manufacturing method for double-sided wiring circuit board and double-sided wiring circuit board

Номер патента: US12114438B2. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-08.

Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240015884A1. Автор: Takahiro Ikeda,Shusaku Shibata,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-11.

Wired circuit board, producing method thereof, and imaging device

Номер патента: US20210298175A1. Автор: Masaki Ito,Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura,Shuichi Wakaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Wired circuit board, producing method thereof, and imaging device

Номер патента: US20200288575A1. Автор: Masaki Ito,Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura,Shuichi Wakaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09549466B2. Автор: Howard Huang,zheng-wei Wu,Jui-Yun Fan,Hui-Lin Lu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230133282A1. Автор: Takahiro Ikeda,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09706644B2. Автор: Sung-Han Kim,Han Kim,Kyung-Ho Lee,Seok-Hwan Ahn,Mi-Sun Hwang,Sang-Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Method of producing a wired circuit board

Номер патента: US11058002B2. Автор: Masaki Ito,Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura,Shuichi Wakaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-07-06.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240284605A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Changhwa Park,Sangho Jeong,Hyun Hu Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070175657A1. Автор: Nobutaka Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Printed Circuit Board, Method For Manufacturing The Same And Electronic Device

Номер патента: US20190254156A1. Автор: Xudong Chen,Hua Miao,Zhanhao Xie,Chuanzhi Li. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-15.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US20160360617A1. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

Method for manufacturing layered circuit board, layered circuit board, and electronic device

Номер патента: US09445511B2. Автор: Takashi Kanda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Differential signal routing line of circuit board and circuit board

Номер патента: US20210022241A1. Автор: Shuixiu HU. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Method of manufacturing composite circuit board and composite circuit board

Номер патента: US20210282273A1. Автор: Yang Li,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product

Номер патента: US09519308B2. Автор: Konggang Wei,Xiaolan Shen,Qingsong Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170042026A1. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775246B2. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240130051A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Jiho Yoon,Gyumook Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Method of forming a circuit board assembly with an RF transition between two boards and circuit board assemblies having an RF transition between two boards

Номер патента: GB2615615A. Автор: Christie Andrew,STEEL Victor,HARIDAS Nakul,Fuller Matt,Wither David. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11464117B2. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Electronic devices having stress concentrators for printed circuit boards

Номер патента: US09560749B2. Автор: Erik L. Wang,Phillip QIAN,Craig M. Stanley. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200236789A1. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12058807B2. Автор: Xu Lu,Fei Li,Zijian Wang,Qianlin PU. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US12108521B2. Автор: Zhi Su. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Printed circuit board

Номер патента: US12063743B2. Автор: Masaaki Katsumata,Tomohisa Kishimoto,Masakazu Sakamoto. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2024-08-13.

Circuit board, laminated circuit board, and method of manufacturing circuit board

Номер патента: US20200344879A1. Автор: Noriyoshi Shimizu,Keigo Sato,Hiroshi TANEDA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-29.

Circuit board and assembly thereof

Номер патента: US09992865B2. Автор: Myung-Sam Kang,Tae-Hong Min,Young-Gwan Ko,Min-Jae SEONG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board

Номер патента: US09842680B2. Автор: Jong Jin Lee,Yu Sin Kim,Sung Geun Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Circuit board with heat dissipation function and manufacturing method thereof

Номер патента: CN115379636A. Автор: 王莹,魏永超. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-22.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09468101B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334601A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Jongeun PARK,Changhwa Park,Sangho Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board and design method thereof

Номер патента: US09521739B2. Автор: Jianyong Fu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Overlap joint flex circuit board mating

Номер патента: US11751333B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-09-05.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2024204939A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-08-08.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Circuit board assembly

Номер патента: US09924608B2. Автор: Yu-Chun Chang,Yao-Zheng Lin. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Connector for printed circuit board

Номер патента: EP3440901A1. Автор: Warren Meggitt. Владелец: Arista Networks Inc. Дата публикации: 2019-02-13.

Systems and methods for maximizing signal integrity on circuit boards

Номер патента: US20220394850A1. Автор: Sandor Farkas,Bhyrav Mutnury,Steven Ethridge. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2022-12-08.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196512A1. Автор: YING Wang,Yong-Quan Yang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Wiring circuit board

Номер патента: US20230156914A1. Автор: Yoshito FUJIMURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Wiring circuit board

Номер патента: US12108529B2. Автор: Yoshito FUJIMURA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING ELECTRONIC COMPONENT EMBEDDED AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150124416A1. Автор: LIN Chi-Chou. Владелец: SunASIC Technologies, Inc.. Дата публикации: 2015-05-07.

Printed circuit board with embedded coaxial cable and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100689018B1. Автор: 신혜라,이현준. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2007-03-02.

Printed circuit board embedded with micro-channel and preparation method thereof

Номер патента: CN113056087A. Автор: 刘军,张剑,常义宽,谢国平,徐诺心,边方胜,曾策,徐榕青,程圣,苟中月. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-06-29.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US20200344888A1. Автор: Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura,Takahiro Takano,Shuichi Wakaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-10-29.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US20210243900A1. Автор: Yoshihiro Kawamura,Shusaku Shibata,Hayato Takakura,Takahiro Takano,Shuichi Wakaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-08-05.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US20170339786A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Naohiro Terada,Daisuke Yamauchi,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-11-23.

Interconnecting conduction structure for electrically connecting conductive traces of flexible circuit boards

Номер патента: US09398692B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US12108520B2. Автор: Kazuhiro Yoshida. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Layout method for printed circuit board and printed circuit board thereof

Номер патента: US09433092B2. Автор: Dongfang FENG. Владелец: EverDisplay Optronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Circuit board

Номер патента: US12048088B2. Автор: Thorvaldur Oli Bodvarsson,Maja Amskov Gravad,Kamila PIOTROWSKA. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240237194A9. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US9775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09974166B2. Автор: Chun-Ting Lin,Tsung-Si Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device including flexible printed circuit board and operating method thereof

Номер патента: US20240007551A1. Автор: Jinwan AN,Hokyung KANG,Bowoong Seo,Yongwoon KIM,Jonghoon Woo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-01-04.

Wiring circuit board

Номер патента: US20230141402A1. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Yosuke Nakanishi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-05-11.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Structure of via hole of electrical circuit board

Номер патента: US09578747B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US11770905B2. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-26.

Method, system and device for manufacturing printed circuit board, and computer storage medium

Номер патента: US20230123173A1. Автор: Dong Zhou. Владелец: Suzhou Wave Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20160205782A1. Автор: Cheng-Hung Huang,Chi-Ming Lu,Ching-Ho Su,Chang-Li HO,Willis GAO. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-07-14.

Circuit board including hybrid via structures

Номер патента: US20070279878A1. Автор: Ke Wang,Qing-Lun Chen,Xingjian Cai. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2007-12-06.

Printed circuit board and vibration actuator including the same

Номер патента: US09913364B2. Автор: Soon Koo Shim,Won Gook Lee,Chun Choi,Young Bin Chong,Nam Jin Choi,Min Goo Lee,Kyung Hoon Jo. Владелец: Jahwa Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

LED circuit board structure and LED testing and packaging method

Номер патента: US12150242B2. Автор: Ai-Sen Liu,Yi-Chuan Huang,Hsiao-Lu Chen. Владелец: Ingentec Corp. Дата публикации: 2024-11-19.

Circuit board with anti-corrosion properties and electronic device having the same

Номер патента: US20240172370A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Circuit board with anti-corrosion properties, method for manufacturing the same, and electronic device having the same

Номер патента: US20220418114A1. Автор: Yong-Kang Zhang,Yung-Ping Lin,Li-Ping Wang,You-Zhi Lu,Qiu-Ri Zhang. Владелец: Champ Tech Optical Foshan Corp. Дата публикации: 2022-12-29.

Systems and methods for providing a soldered interface on a printed circuit board having a blind feature

Номер патента: US20210028588A1. Автор: Scott Nelson,Andres M. Gonzalez,Michael T. De Roy,Phill Nickel,Bill Marquart. Владелец: Eagle Technology LLC. Дата публикации: 2021-01-28.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

FLEXIBLE CIRCUIT BOARD WITH IMPROVED BENDING RELIABILITY AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210360780A1. Автор: Jung Hee seok,KIM Ik Soo,KIM Byung Yeol,KIM Sang Pil. Владелец: . Дата публикации: 2021-11-18.

Printed circuit board containing heat dissipation medium and preparation method thereof

Номер патента: CN110708864B. Автор: 肖璐,纪成光,王洪府,赵刚俊,孙改霞. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

PCB (printed circuit board) with embedded heat conductor and preparation method thereof

Номер патента: CN111295053A. Автор: 肖璐,纪成光,刘梦茹,钟美娟,吴泓宇,朱光远. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Pressure-sensitive adhesive sheet-including wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US12144125B2. Автор: Takahiro Takano,Takahiro Minatoya. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-11-12.

Wiring circuit board

Номер патента: US20230422397A1. Автор: Takahiro Ikeda,Yuki Takeda,Kyotaro Yamada,Taketo ISHIKAWA,Hironori KUWAYAMA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-12-28.

Plate-reinforced wiring circuit board

Номер патента: US7465883B2. Автор: Koji Kataoka. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-12-16.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US20090025212A1. Автор: Toshiki Naito,Yuichi Takayoshi,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Wired circuit board

Номер патента: US9295156B2. Автор: Jun Ishii,Yoshito FUJIMURA,Kouji Ichinose. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-22.

Wiring circuit board

Номер патента: US20230380058A1. Автор: Hideki Matsui,Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-23.

Rigid flex board module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20160113125A1. Автор: Chi-Shiang Chen,Fang-Ping Wu,Kun-Wu Li,Hsiu-Ching Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-04-21.

Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860990B1. Автор: Wen-Feng Cheng,Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190274215A1. Автор: Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Side wiring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240260174A1. Автор: Hao-An Chuang,Hsi-Hung Chen. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Press apparatus and pressing method thereof

Номер патента: US20240268035A1. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Wired circuit board

Номер патента: US9713245B2. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yoshito FUJIMURA,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Wired circuit board

Номер патента: US20160262258A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yoshito FUJIMURA,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220095464A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ra-Min Tain,Shao-Chien Lee,Pei-Wei Wang,Pei-Chang Huang,Chi-Chun Po,Chin-Min Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Printed circuit boards and semiconductor packages having the same

Номер патента: US20240324094A1. Автор: Okgyeong PARK. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-26.

Circuit board module

Номер патента: US20180317321A1. Автор: Kenichi Mori,Yoshihiro Ihara,Kazuyuki Kubota. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2018-11-01.

Circuit board structure and display device

Номер патента: US20240284596A1. Автор: Yang Wang,Bin Wang,HAO SUN,Liang Gao,Yiqian Wu,Yongle WANG,Xiaoxia Huang,Xuerui Gong,Guodong Zeng,Feifan Li,Hufei Yang,Ajuan Du,Enjian Yang,Fengping Wu,Yilun Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Composite circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US12114436B2. Автор: Tao Luo,Jinfeng Liu,Zhicheng Yang,Xianyou Deng,Hegen Zhang,Zhishen WANG. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Circuitry on printed circuit boards in a plurality of planes, having an interface for a plug-in board

Номер патента: US09736955B2. Автор: Thomas Keul. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Multi-layer circuit board

Номер патента: US09967975B2. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20200312761A1. Автор: Joo-Nyung Jang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Circuit board, circuit board manufacturing method and electronic device

Номер патента: EP3934390A1. Автор: Guo Yang,Jian Shi,Zhi Yuan,Zhen Xu,Linfang Jin. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-01-05.

Interposer board and circuit board including the same

Номер патента: US20240224436A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Woo-Jeong Choi,Jiho Yoon,Seongil Jeon,Gyumook Kim,Sukchang Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Circuit board and production method therefor, circuit device and production method therefor, and printing material container assembly

Номер патента: US20230271424A1. Автор: Xiaojing Ma,Shan LUO,Xiaogai Peng. Владелец: Hangzhou Chipjet Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-31.

Endoscope, printed circuit board of an endoscope, and method for electrically connecting a printed circuit board to a structural assembly

Номер патента: US20240292524A1. Автор: Stefan Rau,Sebastian Jungbauer,Martin Wieters,Jens SCHNITGER,Timo PFANDER,Mathias LASER,Alexander Herber. Владелец: OLYMPUS Winter and Ibe GmbH. Дата публикации: 2024-08-29.

Terminal-equipped flexible circuit board and connector-equipped flexible circuit board

Номер патента: US12113308B2. Автор: Yasuo Omori,Hideo Takahashi. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Power supply path structure of flexible circuit board

Номер патента: US09386692B2. Автор: Chih-Heng Chuo,Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-05.

Circuit board and motor

Номер патента: US20210267055A1. Автор: Harumasa Masuda,Tomoaki Ushiki. Владелец: Nidec Servo Corp. Дата публикации: 2021-08-26.

Printed circuit board having differential vias

Номер патента: US20120125679A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Yung-Chieh Chen,Shin-Ting Yen,Po-Chuan HSIEH,Cheng-Hsien Lee. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-24.

Flexible printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4422361A1. Автор: Jeongseob Kim,Kyeongho Kim,Gihyup Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-28.

Process for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09924600B2. Автор: Christian Maudet. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2018-03-20.

Flexible circuit board and cutting device

Номер патента: US09903906B2. Автор: Ze Zhang,Guowen Yang,Lantao CHEN. Владелец: BOE Hebei Mobile Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09730316B2. Автор: Chang-Kee KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Chip on film flexible circuit board and display device

Номер патента: US09713249B2. Автор: Yang Li,PENG Qi,LIANG Cheng,Min Wang,Yang Huang,Xiaowei GONG,Chunyang Nie,Lian Sun. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuit board for power supply, electronic apparatus including the same, and inductor device

Номер патента: EP3305041A1. Автор: Dong-Keun Kim,Sung-Woo Kim,Ji-hoon Park,Dae-Woong CHO,Hyeong-Gwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-04-11.

Circuit boards

Номер патента: EP1832148A1. Автор: Martin Joseph BAE SYSTEMS ATC AGNEW,Gary David BAE SYSTEMS ATC PANAGHISTON,Murray Jerel BAE SYSTEMS ATC NIMAN,Nicholas BAE SYSTEMS ATC CHANDLER. Владелец: BAE SYSTEMS plc. Дата публикации: 2007-09-12.

Printed Circuit Board and Electronic Device Using Printed Circuit Board

Номер патента: US20130100628A1. Автор: Takuto Yamaguchi. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2013-04-25.

Method for Forming Resistance on Circuit Board and Circuit Board Having Resistance

Номер патента: US20230093870A1. Автор: Kai-Ming Yang,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Electrical connector with printed circuit board subassembly

Номер патента: US20110275246A1. Автор: John Kooiman. Владелец: Sabritec Inc. Дата публикации: 2011-11-10.

Printed circuit board and electronic device comprising same

Номер патента: EP4366475A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-05-08.

Circuit board and preparation method therefor

Номер патента: US12120810B2. Автор: Changsheng Tang. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-15.

Jumper module mounting circuit board and circuit board assembly

Номер патента: US09414491B2. Автор: Masaki Sugiyama,Masayuki Naohara,Takanori KITAJO. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-08-09.

Rigid-flexible printed circuit board and electronic device including same

Номер патента: US20210251071A1. Автор: Youngsun LEE,Eunseok HONG,Byeongkeol KIM,Jongmin JEON,Yeongjin Lee,Jaeyoub Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-08-12.

Flexible printed circuit board structure

Номер патента: US20180146552A1. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Wen-Chien Hsu,Meng-Huan Chia,Pei-Hao Hung,Min-Ming Tsai,Shan-Yi Tseng. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-24.

Wiring board and manufacturing method of wiring board

Номер патента: US8797755B2. Автор: Junichi Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2014-08-05.

Connector assembly coupled to a side of circuit board

Номер патента: US20210273385A1. Автор: Byoung Nam Kim,Ji Hun Kang,Kyoung Il Kang,Sung Cheol CHO,Dong Il YIM. Владелец: Sensorview Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4016983A1. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-22.

Photosensitive assembly, camera module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12081849B2. Автор: Li Liu,Zhen Huang,Zhongyu LUAN,Tinghua Li,Hongfeng GAN,Xinxiang SUN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Chip package circuit board module

Номер патента: US20180368263A1. Автор: Shao-Chien Lee,Wen-Fang Liu,Chien-Tsai Li,Chen-Wei Tseng,Zong-Hua Li. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09839122B2. Автор: Xiaoping Tan,Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Wiring circuit board assembly sheet and producing method thereof

Номер патента: US11503716B2. Автор: Naoki Shibata,Ryohei Kakiuchi,Takuya TANIUCHI,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-11-15.

Circuit board with heat dissipating structure and manufacturing method thereof

Номер патента: EP2355630A3. Автор: Wei-Lun Hsu,Chien-Chung Chiang,Jin-Fu Chen,Chien-Ming Yeh,Sheng-Cheng Chang. Владелец: Avermedia Technologies Inc. Дата публикации: 2012-10-10.

Circuit board and circuit devcie and mfg. method thereof

Номер патента: CN1288795C. Автор: 松谷圭,德寺博,石川容平. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-06.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180035030A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Circuit board external layer alignment structure and generation method thereof

Номер патента: CN105578734A. Автор: 刘幸,罗郁新. Владелец: Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US12120829B2. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Shun Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20230345640A1. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Shun Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-10-26.

Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09907157B2. Автор: Se Jong Kim,Sang Ho Choi,Hyung Jun CHO,Jeong Hae KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674944B2. Автор: Dong-Keun Lee,Sung-Jun Lee,Ho-Sik Park,Byung-Moon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240306292A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Method and apparatus for connecting circuit boards

Номер патента: US20010005643A1. Автор: Robert Kalis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-06-28.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Pasting method of non-insulation sheet upon printed circuit board, as well as, printed circuit board and optical disk apparatus

Номер патента: US20090040900A1. Автор: Mitsuo Kurokawa,Koichi Ihara,Masahiro Takasago,Shigehiko Takeshita,Goshi Shiroishi. Владелец: Hitachi LG Data Storage Inc. Дата публикации: 2009-02-12.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US20170079136A1. Автор: Shou-Jui Hsiang,Szu-Hsiang SU,Kuo-Sheng Liang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-16.

Circuit board connection structure

Номер патента: US20090263982A1. Автор: Kazushige Sawada. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Flexible circuit board, display panel, and insulating film

Номер патента: US20220256696A1. Автор: Di Liu,Mingyan HUANG,Qiwen ZU. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-11.

Flexible circuit board, display panel, and insulating film

Номер патента: US11564315B2. Автор: Di Liu,Mingyan HUANG,Qiwen ZU. Владелец: Wuhan Tianma Microelectronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-24.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US09750132B2. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Standoff for circuit board having temperature-variable electrical element

Номер патента: US20210282259A1. Автор: Saravanakumar Mahalingam,NSV Sarveswara Sarma A,Rama KUMAR MAYIL,Ravi Anekal Radhakrishnan. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-09-09.

Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board

Номер патента: EP1224847A1. Автор: David J. Anderson,Tomasz L. Klosowiak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2002-07-24.

Flexible circuit board and method for making a flexible circuit board

Номер патента: EP1224847A4. Автор: David J Anderson,Tomasz L Klosowiak. Владелец: Motorola Inc. Дата публикации: 2004-12-08.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Circuit board with integrated passive devices

Номер патента: US09480162B2. Автор: Jin Zhao,Md Altaf Hossain,John T. Vu. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2016-10-25.

Circuit board and method for making the same

Номер патента: US10187984B1. Автор: Biao Li,Mei-Hua Huang,Ning Hou,Si-Hong He. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2019-01-22.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Ceramic circuit board of laser plate copper and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150208499A1. Автор: Ku Chou Wu. Владелец: Rhema Technology & Trading Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-23.

Printed circuit board for improving PIMD characteristics and manufacturing method thereof

Номер патента: KR102198712B1. Автор: 이태희,최성규,이유신. Владелец: 주식회사 에이치에스에이디씨. Дата публикации: 2021-01-06.

Electrical circuit board with high thermal conductivity and manufacturing method thereof

Номер патента: TW200945961A. Автор: Shao-Chung Hu,Ming-Chi Kan. Владелец: Kinik Co. Дата публикации: 2009-11-01.

Method for producing wiring circuit board and wiring circuit board

Номер патента: US20240114628A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenta Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Wired circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20160081185A1. Автор: Jun Ishii,Saori KANAZAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Wired circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20080277147A1. Автор: Aya Mizushima,Jun Ishii. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-11-13.

Wired circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20200260588A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yoshito FUJIMURA,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US11452215B2. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-20.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20220386463A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Wiring circuit board, producing method thereof, and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20210185832A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US20060269730A1. Автор: Jun Ishii,Yasunari Ooyabu,Yasuhito Funada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US7566833B2. Автор: Jun Ishii,Yasunari Ooyabu,Yasuhito Funada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-07-28.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240224435A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Makoto Tsunekawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-07-04.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240090128A1. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Yusaku Tamaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Wired circuit board

Номер патента: US20070051534A1. Автор: Jun Ishii,Yasunari Ooyabu,Yasuhito Funada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-03-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

Wiring circuit board and method of producing the wiring circuit board

Номер патента: US20230413431A1. Автор: Takahiro Ikeda,Yuki Takeda,Kyotaro Yamada,Taketo ISHIKAWA,Hironori KUWAYAMA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-12-21.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09998644B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992397B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Preparation method of a boss-type metal-based sandwich rigid-flex circuit board

Номер патента: US09942976B2. Автор: Bo Xu,Bei Chen,Xinman Mo. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-10.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09826642B1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240023237A1. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Wired circuit board for battery and battery module

Номер патента: US20220173442A1. Автор: Hiroshi Yamazaki,Masami Inoue,Hisashi Tsuda. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Wiring circuit board

Номер патента: US20220256712A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-08-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196532A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Circuit board and manufacturing method thereof, and light emitting module

Номер патента: US20240237232A1. Автор: Chia Lin Liu,Yung-Li Huang,Chun I Chu,Pei-Hao Hung. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Single core board alignment method for multi-layer circuit board

Номер патента: EP4262331A1. Автор: Feng Gao,Lili Gong,Jinhua Ye,Ertang XIE. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-18.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US9521745B2. Автор: Naohiro Terada,Yoshito FUJIMURA,Saori KANEZAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240268034A1. Автор: Hyun Kyung Park,Jesang Park,Changgun Oh,Yangje Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: US09521745B2. Автор: Naohiro Terada,Yoshito FUJIMURA,Saori KANEZAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-12-13.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170196095A1. Автор: Chen-Wei Tseng,Hung-Lin Chang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Fabrication process of stepped circuit board

Номер патента: US09713261B2. Автор: Dong Liu,Weihong Peng,Jianyuan Song,Pingping Xie. Владелец: Shenzhen Suntak Multilayer PCB Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Electronic circuit board and electronic device

Номер патента: US20240179843A1. Автор: Yoshihiro Kato,Hiroshi Katayama,Toshihiro Koga,Hiroki NAKAIE. Владелец: Sony Group Corp. Дата публикации: 2024-05-30.

Method for coating and forming novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244763A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board and method for mounting electronic components

Номер патента: US20100157559A1. Автор: Hideaki Yamauchi,Masataka Saitoh,Haruya Sakuma. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Method of forming a circuit board assembly with an rf transition between two boards and circuit board assemblies having an rf transition between two boards

Номер патента: WO2023089337A8. Автор: Victor Steel,David Wither,Andrew Christie,Nakul HARIDAS,Matt Fuller. Владелец: Sofant Technologies Ltd. Дата публикации: 2023-12-14.

Flexible circuit board, manufacturing method, movable apparatus, and electronic device

Номер патента: US11837810B2. Автор: HUI Wang,Zongbao YANG. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4412409A1. Автор: Satoshi Matsunaga,Noriyuki NOSAKA,Junya Mishima,Takuji KUMAGAI,Takahiro KYUNO. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-08-07.

Circut board and mehtod for testing component built in the circuit board

Номер патента: US20110273202A1. Автор: Hyun Ho Kim,Yul Kyo Chung,Won Geun Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Circuit board assembly

Номер патента: US12101881B2. Автор: Kuei-Sheng Wu,Ching-Ho Hsieh,Ming-Hsing Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Rigid flexible printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09674968B2. Автор: Su Hyun Park,Dong Gi An,Young Man Kim,Ha Il Kim,Jong Hyung Kim,Kyung Chul Yu. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Printed circuit board

Номер патента: US12075558B2. Автор: Zhaozheng Hou,Chao SHEN,Xiaojing Liao,Dongxing Wang. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-27.

Printed circuit board

Номер патента: US20180070442A1. Автор: Takeshi Sawada,Yuichi Okochi,Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Non-symmetric single circuit board assembly with logic and power components

Номер патента: US20230389177A1. Автор: Ryan D. Yaklin. Владелец: Steering Solutions IP Holding Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed circuit board and electronic device including the same

Номер патента: US11770897B2. Автор: Sungwon PARK,Sunghyup LEE,Youngsun LEE,Byeonguk MIN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Electronic equipment with stay for reinforcing circuit board within casing

Номер патента: US20040066641A1. Автор: Takashi Fujita,Tsutomu Watanabe. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 2004-04-08.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Thermal fuse and printed circuit board with thermal fuse

Номер патента: US09812277B2. Автор: Martin Blanc,Bernd Halbrock. Владелец: BorgWarner Ludwigsburg GmbH. Дата публикации: 2017-11-07.

Apparatus for mounting a printed circuit board

Номер патента: US09648721B2. Автор: Neil Gordon Murray, Jr.,Mark Ramsay. Владелец: TRW AUTOMOTIVE US LLC. Дата публикации: 2017-05-09.

Bonding structure of touch panel and flexible circuit board

Номер патента: US09532456B2. Автор: Yu-Sheng Lin,Yung-Li Huang,Nan-Cheng Huang,Jih-Hsin Chiang. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Laminated and sintered ceramic circuit board, and semiconductor package including the circuit board

Номер патента: US20130049202A1. Автор: Takami Hirai,Shinsuke Yano,Makoto Tani,Daishi Tanabe. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: EP2644010A2. Автор: Sang Myung Lee,Sung Woon Yoon,Hyuk Soo Lee,Sung Won Lee,Ki Do Chun. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-02.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: US20020180517A1. Автор: Jose Cruz-Albrecht,Robert Bosnyak. Владелец: Sun Microsystems Inc. Дата публикации: 2002-12-05.

Signal buffers for printed circuit boards

Номер патента: WO2002099665A1. Автор: Robert J. Bosnyak,Jose M. Cruz-Albrecht. Владелец: SUN MICROSYSTEMS, INC.. Дата публикации: 2002-12-12.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240008178A1. Автор: Takahiro Ikeda,Shusaku Shibata,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Wired circuit board

Номер патента: US8179691B2. Автор: Yasunari Ooyabu,Tetsuya Ohsawa,Takahiko Yokai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-05-15.

Circuit board and heat dissipation device thereof

Номер патента: US09433079B2. Автор: Cheng-Hao Lee,Chun-Lin Wang,Yu-Feng CHIANG,Tung-Huang Kuo. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-30.

WIRING CIRCUIT BOARD ASSEMBLY SHEET AND PRODUCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20210185826A1. Автор: Kakiuchi Ryohei,Shibata Naoki,TANIUCHI Takuya,OYABU Yasunari. Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2021-06-17.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180035022A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180109705A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,Deng Zhong. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Printed circuit board with improved corrosion resistance and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5897637B2. Автор: 典弘 西道,澤田　毅,毅 澤田. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2016-03-30.

Method for producing wiring circuit board and wiring circuit board

Номер патента: US20240260177A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Producing method of wired circuit board

Номер патента: US20230073563A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-03-09.

Wired circuit board and production method thereof

Номер патента: US20190394882A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2019-12-26.

Magnetic wiring circuit board

Номер патента: US20210037640A1. Автор: Yoshihiro Furukawa,Keisuke Okumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-02-04.

Wireless power supply wiring circuit board and battery module

Номер патента: EP4057305A1. Автор: Takashi Sasaki,Masafumi Suzuki,Hisashi Tsuda,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Wireless power supply wiring circuit board and battery module

Номер патента: US20220294266A1. Автор: Takashi Sasaki,Masafumi Suzuki,Hisashi Tsuda,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

Wired circuit board and connection structure between wired circuit boards

Номер патента: US20070218781A1. Автор: Toshiki Naito,Yasunari Ooyabu,Takahiko Yokai. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: CA3192904A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-03-24.

Butt joint flex circuit board interconnection and production method thereof

Номер патента: AU2021343470A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-04-27.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240107683A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenta Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Magnetic wiring circuit board

Номер патента: US11006515B2. Автор: Yoshihiro Furukawa,Keisuke Okumura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-05-11.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09532462B2. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240164017A1. Автор: Hideki Matsui,Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20020175407A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-11-28.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: US20040227253A1. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2004-11-18.

Flip chip package, circuit board thereof and packaging method thereof

Номер патента: EP1232677A2. Автор: Kenji Morimoto,Hiroshi Ochi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2002-08-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09591753B2. Автор: Ching-Sheng Chen,Chin-Sheng Wang,Ching-Ta Chen,Mei-Chin Chang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-07.

Method for preparing novel material layer structure of high-frequency circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244757A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09439303B2. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto,Shigeaki Suzuki,Shuji Matsunaga. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Ceramic circuit board, electronic circuit module, and method for manufacturing electronic circuit module

Номер патента: US10249549B2. Автор: Kazuo Kishida,Takahiro Sumi,Hiromitsu HONGO,Masaaki Hanao. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-02.

Opto-electric combined circuit board and electronic devices

Номер патента: US20110274389A1. Автор: Tomoaki Shibata,Toshihiro Kuroda,Shigeyuki Yagi. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-10.

Heat dissipation structure of printed circuit board, manufacturing methods thereof, and heat dissipation system for electronic device

Номер патента: US20230371166A1. Автор: Jihoon HAN,Minha Lee,Seungcho HAN,Sanghyun Jin,Kunju Koh. Владелец: HL Klemove Corp. Дата публикации: 2023-11-16.

Circuit board heat sink structure and method therefor

Номер патента: US20200352021A1. Автор: Thomas Hofmann,Matthias Mallon,Frank GRUETER,Melanie LOEBEL. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2020-11-05.

Circuit board module and touch display apparatus

Номер патента: US12048086B2. Автор: QIAN Ma,Chuanyan LAN,Xianlei Bi,Xianfeng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Circuit board module and touch display apparatus

Номер патента: US20240341028A1. Автор: QIAN Ma,Chuanyan LAN,Xianlei Bi,Xianfeng Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Metal foil, circuit board, and method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20240349423A1. Автор: Meijuan ZHANG,Yuhua Zhu. Владелец: Guangzhou Fangbang Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Heatsink and circuit board with heatsink

Номер патента: US09775265B2. Автор: Shogo Yoneda. Владелец: Kyocera Document Solutions Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board, electronic module and illuminating device having the circuit board, and method for manufacturing the circuit board

Номер патента: US09516748B2. Автор: HAO LI,Jianghui YANG,Chuanpeng ZHONG,Xiaomian Chen. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-12-06.

Circuit board and method of production therefor

Номер патента: US20240064895A1. Автор: Kenji Miyata,Saori INOUE,Shohji Iwakiri. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

A circuit board arrangement comprising a rigid circuit board and two flexible connection means, and a respective method for manufacturing

Номер патента: FI20226145A1. Автор: Hannu Ketonen. Владелец: BEAMEX OY AB. Дата публикации: 2024-06-22.

Circuit board, backlight module comprising the circuit board, and display device

Номер патента: US20210212199A1. Автор: Wei Chen,Xuefeng Wang,Guohui Chen,Hang Min,Qiangsheng HAN. Владелец: Chongqing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-08.

Circuit board having interference preventing device

Номер патента: US20030076641A1. Автор: Wen Lin,I Chen. Владелец: Global Sun Technology Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Circuit board for a power semiconductor module, power semiconductor module, and method for producing a circuit board and a power semiconductor module

Номер патента: US20240260168A1. Автор: Detlev Bagung,Christina QUEST-MATT,Holger Baldreich. Владелец: Vitesco Technologies GmbH. Дата публикации: 2024-08-01.

Method and apparatus for intrinsically safe circuit board arrangement for portable electronic devices

Номер патента: US09980381B2. Автор: Seng Huan Chuah,Weng Kong Hor,Sih Hau Tan,Khai Jin Choo,Friedrich Josef Bollmann. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

High voltage circuit board and high voltage device using same

Номер патента: EP3893272A1. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

High voltage circuit board and high voltage device using same

Номер патента: US20210289618A1. Автор: Minoru Onodera,Tatsuya Sunamoto. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Shielded circuit board and method for shielding a circuit board

Номер патента: US20080035369A1. Автор: Mojtaba Joodaki. Владелец: QUIMONDA AG. Дата публикации: 2008-02-14.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC COMPONENT-EMBEDDED SUBSTRATE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20220039261A1. Автор: Hwang Mi Sun,JANG Jun Hyeong,NA Byung Duk. Владелец: . Дата публикации: 2022-02-03.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160219712A1. Автор: MOK Jee-Soo,KO Young-Gwan,BAEK Yong-Ho,KO Kyung-Hwan,LEE Jae-Ean. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-07-28.

Flexible printed circuit board of double-layer metal and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1832658A. Автор: 周天. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2006-09-13.

Wired circuit board assembly sheet

Номер патента: US20110139490A1. Автор: Kouji Kataoka,Toshiki Naito,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-06-16.

Wired circuit board assembly sheet

Номер патента: US7592551B2. Автор: Kouji Kataoka,Toshiki Naito,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-09-22.

Wired circuit board assembly sheet

Номер патента: US20110155421A1. Автор: Kouji Kataoka,Toshiki Naito,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-06-30.

Wired circuit board assembly sheet

Номер патента: US20070241764A1. Автор: Kouji Kataoka,Toshiki Naito,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-10-18.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230389179A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Kazutoshi Kinoshita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-30.

Wiring circuit board and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20240244742A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20220386458A1. Автор: Shusaku Shibata,Rihito Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Wired circuit board

Номер патента: EP1675175A3. Автор: Yasuhito Ohwaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-09-10.

Method for producing wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20240260173A1. Автор: Teppei Niino,Rihito Fukushima,Yusaku Tamaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Wired circuit board holding sheet and production method thereof

Номер патента: US7323641B2. Автор: Kenkichi Yagura,Naotaka Higuchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-01-29.

Wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20220192010A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Yasunari OYABU,Hiroaki MACHITANI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-16.

Wiring circuit board and producing method thereof

Номер патента: US11825598B2. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Yasunari OYABU,Hiroaki MACHITANI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-21.

Wiring circuit board and wiring circuit board assembly

Номер патента: US20230254971A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Chihiro Watanabe,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Wiring circuit board and method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240206053A1. Автор: Takahiro Ikeda,Shusaku Shibata,Teppei Niino,Shoei TETSUKAWA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240292528A1. Автор: Shusaku Shibata,Teppei Niino,Takaya KOUCHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-29.

Wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US20240040705A1. Автор: Takahiro Ikeda,Rihito Fukushima,Shun Shiga. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-01.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Producing method of wiring circuit board and wiring circuit board assembly sheet

Номер патента: US11369024B2. Автор: Takahiro Takano,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-21.

Method for manufacturing wiring circuit board

Номер патента: US20240114615A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Yasunari OYABU. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for producing wiring circuit board and wiring circuit board

Номер патента: US20240107664A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenta Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Wired circuit board assembly sheet

Номер патента: US20100155113A1. Автор: Katsutoshi Kamei. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2010-06-24.

Wired circuit board

Номер патента: US7271347B2. Автор: Yasuhito Ohwaki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-09-18.

Wireless power supply wiring circuit board and battery module

Номер патента: EP4057781A1. Автор: Takashi Sasaki,Masafumi Suzuki,Hisashi Tsuda,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-14.

Wireless power supply wiring circuit board and battery module

Номер патента: US20220295626A1. Автор: Takashi Sasaki,Masafumi Suzuki,Hisashi Tsuda,Kazushi Ichikawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-15.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Wired circuit board

Номер патента: US20180122411A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Daisuke Yamauchi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Circuit board and layout method thereof

Номер патента: US20240306291A1. Автор: Chia-Chu HO,Che-Jung Chang,Huan Yi Chu. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09635757B1. Автор: Cheng-Po Yu,Chi-Min Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20170238428A1. Автор: Takeshi Takahashi,Tetsuya Hara,Minoru Onodera,Takahiro NAKASHIMA. Владелец: Kuraray Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-17.

Power supply device and high potential test method thereof

Номер патента: US09812854B2. Автор: Yi-Hua Chang,Cheng-Chun Lin,Shan-Chun YANG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2017-11-07.

Wrap-around micro-wire circuit method

Номер патента: US09516744B2. Автор: Ronald Steven Cok,Christopher R. Morton,Thomas Nathaniel Tombs. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 2016-12-06.

Production method of wired circuit board

Номер патента: US20170351181A1. Автор: Hiroyuki Tanabe,Yoshito FUJIMURA,Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20060091544A1. Автор: Koji Temba. Владелец: Koyo Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-04.

Systems, articles, and methods for stretchable printed circuit boards

Номер патента: US09788789B2. Автор: Matthew Bailey. Владелец: Thalmic Labs Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Suspension board with circuit and producing method thereof

Номер патента: EP2315509A1. Автор: Hajime Nishio. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2011-04-27.

Wired circuit board

Номер патента: US20090114426A1. Автор: Kei Nakamura,Yoshihiro Toyoda,Makoto Tsunekawa,Takatoshi Sakakura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-05-07.

Wiring circuit board

Номер патента: US20240206079A1. Автор: Takahiro Ikeda,Teppei Niino. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-06-20.

Wiring board and manufacturing method therefor

Номер патента: US7516542B2. Автор: Koji Temba. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2009-04-14.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060289200A1. Автор: Yu-Tuan Lee. Владелец: Gigno Technoogy Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-28.

Printed wiring board and method for manufacturing printed wiring board

Номер патента: US09917025B2. Автор: Takeshi Furusawa,Kota Noda. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Printed circuit board and manufacture method thereof

Номер патента: US09510446B2. Автор: Yang Yun Choi,Maeng Goun Youn. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070272434A1. Автор: Mitsuru Honjo,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Mounting board, and electric apparatus equipped with mounting board

Номер патента: EP4425543A1. Автор: Eiichi Omura,Kentaro Yanai,Junya Mishima,Kazufumi Shimozato,Shimpei Urata. Владелец: Omron Tateisi Electronics Co. Дата публикации: 2024-09-04.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Flexible circuit board assembly and flexible display device

Номер патента: US20210407331A1. Автор: Hao Xia. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-30.

Circuit board and circuit module

Номер патента: US9118105B2. Автор: Noboru Kato,Jun Sasaki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-25.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Printed circuit board and method for producing the printed circuit board

Номер патента: US20190387618A1. Автор: Harald Schäuble,Christian Mutter,Alexander Scheffs. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Circuit board for memory components

Номер патента: US20030006064A1. Автор: Martin Gall,Simon Muff. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2003-01-09.

Flexible Circuit Board And Multifunctional Acoustic Device

Номер патента: US20240284113A1. Автор: Jinke LIU,Zhijie Dong,Siyuan Ni. Владелец: AAC Microtech Changzhou Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Electronic device including printed circuit board

Номер патента: US12101883B2. Автор: Kijung KIM,Hyunseok Chang,JeongHoon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-24.

Circuit board and monitoring method therefor

Номер патента: US20240310431A1. Автор: Gong-Bo SONG. Владелец: Wiwynn Corp. Дата публикации: 2024-09-19.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: AU2021425425A9. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-19.

Flexible circuit board and foldable electronic device comprising same

Номер патента: AU2021425425B2. Автор: Jaehoon Lee,Younghun SEONG,Bumhee BAE,Hyeonhak KIM,Euisung KANG,Kanghyun RYOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-10.

Assembly of circuit boards and electronic device comprising said assembly

Номер патента: US09825350B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2017-11-21.

Circuit board for layout of electronic component circuits and electronic unit for it

Номер патента: RU2758947C1. Автор: Геннадий Сергеевич Вараксин. Владелец: Геннадий Сергеевич Вараксин. Дата публикации: 2021-11-03.

Electronic device including flexible printed circuit board

Номер патента: US20240206055A1. Автор: Seonghun SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-06-20.

Printed circuit board, card edge connector socket, electronic assembly and automotive lighting device

Номер патента: US20190383455A1. Автор: Ricardo Fernandez,Jose-David ROLDAN,Jose Alberto DE-LA-FUENTE,Lorenzo JURADO. Владелец: Valeo Iluminacion SA. Дата публикации: 2019-12-19.

Circuit board

Номер патента: US20130048363A1. Автор: Zheng-Heng Sun,Cheng-Fei Weng. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-28.

Backplanes including optical bypass switches, and related circuit boards, computing systems, bypass switches, and methods

Номер патента: WO2012101609A1. Автор: Robert Brunner,Stephane LESSARD. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2012-08-02.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Spacing bracket for circuit breaker mounted to circuit board

Номер патента: US20240006140A1. Автор: Michael Fasano. Владелец: Carling Technologies Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Electronic device comprising structure for shielding printed circuit board including connector

Номер патента: EP4429431A1. Автор: Myungsub Ko,Dongkil CHOI,Daehee NAM,Wonho SEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-09-11.

Apparatus for cleaning an electronic circuit board

Номер патента: US09902006B2. Автор: William D. Beair,William R. Vuono. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2018-02-27.

Electrical interface for printed circuit board, package and die

Номер патента: US09848488B1. Автор: Alfredo Moncayo. Владелец: MACOM Technology Solutions Holdings Inc. Дата публикации: 2017-12-19.

Power cell with printed circuit boards and decoupler and multicell power supply medium voltage source

Номер патента: RU2702218C1. Автор: Мукул РАСТОГИ,Ливиу МИХАЛАКЕ,Абделнассир АБДАЛЛА,Эдвард Алан ЧИСМАН,МЛ. Джон Б. БАЛИКИ,Эдвард А. НОВАК. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2019-10-07.

Holder for flexible printed circuit board and flexible printed circuit board

Номер патента: WO2020196908A1. Автор: Kenji Takahashi,Ryo OMIYA. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2020-10-01.

Imaging device, method for designing a circuit board arrangement, and circuit board arrangement

Номер патента: US11988731B2. Автор: Arne Berneking,Thorsten Greeb. Владелец: BRUKER BIOSPIN MRI GMBH. Дата публикации: 2024-05-21.

Printed circuit board, transmission controller with a printed circuit board, and method for producing a printed circuit board

Номер патента: US20230122633A1. Автор: Martin Steinau,Johannes Bock,Dimitrios Kanlis,Corneliu Armeanu,Nikolaos Mallios. Владелец: Vitesco Technologies Germany GMBH. Дата публикации: 2023-04-20.

Printed circuit board, printed wiring board, and electronic device

Номер патента: US20210045228A1. Автор: Shoji Matsumoto. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2021-02-11.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: US20200127404A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-23.

Electronic device including conductive structure connecting electrically ground layer of flexible printed circuit board and ground layer of printed circuit board

Номер патента: EP3827645A1. Автор: JongPil Lee,Seunghan Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-06-02.

Printed circuit board, printed wiring board, and differential transmission circuit

Номер патента: WO2016072337A1. Автор: Jin Miyasaka. Владелец: CANON KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2016-05-12.

Electronic device comprising flexible printed circuit board having arranged thereon plurality of ground wiring surrounding signal wiring

Номер патента: US20210274645A1. Автор: Jungje BANG,Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-02.

Antenna power feeding structure comprising flexible printed circuit board, and electronic device comprising same

Номер патента: US20230307821A1. Автор: Hyunju HONG,Hyungjin Kim,Jungsik Park,Yoonjung Kim,Seongyong AN,Sangyoup SEOK,Kwonho SON,Sunghyup LEE,Heeseok JUNG,Mincheol SEO,Donghun Shin,Kyungjae Lee,Huiwon CHO,Chongo YOON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-09-28.

Electrical device, circuit board, and method of identifying a type of a housing of an electrical device

Номер патента: US20190235588A1. Автор: Andreas Maier,Georg Ahn,Bernhard Kannler,Martin Schmutzer,Diana Langner. Владелец: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2019-08-01.

Measurment apparatus, circuit board, display device, and measurement method

Номер патента: US20190293410A1. Автор: Hiroshi Ueda,Seiji Takaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-09-26.

Measurement apparatus, circuit board, display device, and measurement method

Номер патента: US10866085B2. Автор: Hiroshi Ueda,Seiji Takaki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-12-15.

Printed circuit board assembly with improved thermal performance

Номер патента: EP1203516A2. Автор: Chuck Mattas. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2002-05-08.

Printed circuit board facilitating expansion of number of memory modules and memeory system including the same

Номер патента: US20070134968A1. Автор: Hyun-Jin Choi,Young-chan Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-06-14.

Printed circuit board

Номер патента: US09953743B2. Автор: Shoji Matsumoto,Takuya Kondo,Seiji Hayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Low crosstalk printed circuit board based communications plugs and patch cords including such plugs

Номер патента: US09819124B2. Автор: Jeffrey A. Oberski,Patrick L. Fariello. Владелец: Commscope Inc of North Carolina. Дата публикации: 2017-11-14.

Wearable electronic device, manufacturing method and fixture of flexible circuit board

Номер патента: US09645610B1. Автор: Jung-Wen Chang,Pao-Hsien Chang,Chien-Hsien Sung. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2017-05-09.

Optical module, optical transceiver, printed circuit board, and flexible printed circuit board

Номер патента: US09544059B2. Автор: Fumitoshi Goto. Владелец: Oclaro Japan Inc. Дата публикации: 2017-01-10.

High current-carrying printed circuit board and method for producing said printed circuit board

Номер патента: US09456491B2. Автор: Stefan Peck,Jan Keller. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2016-09-27.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237198A1. Автор: Li-Wei Sung,Ching-I Lo,Chueh-Yuan NIEN,Yu-Ling Hung. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit having a printed circuit board and vehicle having at least one such circuit

Номер патента: US12027320B2. Автор: Luigi Aulisio. Владелец: Hanon Systems EFP Deutschland GmbH. Дата публикации: 2024-07-02.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A9. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-10-18.

Photoelectric printed circuit board and parameter determination method, electronic device, and storage medium

Номер патента: EP4235239A1. Автор: Hao Tian,Yonghui Ren,Xiaolin Chen,Bi YI. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2023-08-30.

Method for manufacturing circuit board and circuit board

Номер патента: EP4299550A1. Автор: Toshitaka Yamagata,Saori INOUE,Ryo Yoshimatsu,Ryuji Koga,Eri KANEKO. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-03.

Heat dissipating module and assembling method thereof

Номер патента: US20150181765A1. Автор: Hung-Chuan Chen,Cheng-Wei Hsu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2015-06-25.

Manufacturing method for circuit board and circuit board thereof

Номер патента: US10820411B1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ching Sheng Chen,Li-jie LIU,Zhe-Yong Lin. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2020-10-27.

Liquid discharge head and circuit board

Номер патента: US8672452B2. Автор: Kimiyuki Hayasaki,Tatsuo Furukawa,Yoshiyuki Imanaka,Takaaki Yamaguchi,Takamitsu Tokuda,Nobuyuki Hirayama,Kengo Umeda. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-03-18.

Circuit board

Номер патента: US20190069398A1. Автор: Masashi Miyazaki,Yuichi Sugiyama,Yutaka Hata. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2019-02-28.

Insulation circuit board, and power semiconductor device or inverter module using the same

Номер патента: US20120127684A1. Автор: Hironori Matsumoto,Jumpei Kusukawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-05-24.

Insulation circuit board, and power semiconductor device or inverter module using the same

Номер патента: US8853559B2. Автор: Hironori Matsumoto,Jumpei Kusukawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2014-10-07.

Protective cover for printed circuit board

Номер патента: US09949362B2. Автор: Dirk Raschke. Владелец: ZF FRIEDRICHSHAFEN AG. Дата публикации: 2018-04-17.

In-circuit test structure for printed circuit board

Номер патента: US09835684B2. Автор: Jinchai (Ivy) QIN,Bing Al. Владелец: Nvidia Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Flexible circuit board and display apparatus

Номер патента: US09826627B2. Автор: Zhiyuan Chen,Chao Lv,Zhengyuan ZHANG,Baoyong Nie. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ANTENNA, WIRELESS COMMUNICATION DEVICE AND MANUFACTURING METHODS THEREOF

Номер патента: US20130088406A1. Автор: Iso Yoichi,Tamaoka Hiroyuki,HAMADA HIROKI. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2013-04-11.

Printed circuit board, antenna, wireless communication device and manufacturing methods thereof

Номер патента: EP2579695A1. Автор: Yoichi Iso,Hiroki Hamada,Hiroyuki Tamaoka. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-10.

Double-sided printed circuit board (PCB) with elements and mutual conductance method thereof

Номер патента: CN102065645B. Автор: 张平,王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-10.

Circuit board having electrical connecting structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI327876B. Автор: Wen Hung Hu,Wen Yuan Chi. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Wiring circuit board and method of producing the same

Номер патента: US20230189440A1. Автор: Akihito Matsutomi,Kanayo SAWASHI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-06-15.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991837B2. Автор: Chun-Hung Kuo,Ke-Chien Li,Chih-Chun Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276642A1. Автор: Sanghoon Kim,Keesu Jeon,Kieun Cho,Myeonghui Jung,Minjae Seong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electroplating method of circuit board and circuit board manufactured by the same

Номер патента: US20200170124A1. Автор: Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2020-05-28.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200296831A1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-17.

Multilayer circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US10779407B1. Автор: Yi-Chun Chen,Chao-Chiang Liu. Владелец: Chunghwa Precision Test Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-15.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US09894764B2. Автор: Jae-Hoon Choi,Yong-Ho Baek,Il-Jong SEO,Sung-Uk Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Circuit Board Structure of Semiconductor Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100303392B1. Автор: 박두현. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-09-24.

Circuit board assembly and processing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP4185078A1. Автор: Jianhua Han,Qingshan Tian,Xueping Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-24.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240107667A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenta Fukushima. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-03-28.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240074050A1. Автор: Seong Ho Choi,Jun Ki Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

A device and method for mounting electronic components on printed circuit boards

Номер патента: EP1099362A1. Автор: Rustan Berg,Ingemar Hernefjord. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2001-05-16.

Method for producing a printed circuit board consisting of at least two printed circuit board regions, and printed circuit board

Номер патента: US09480172B2. Автор: Johannes Stahr,Volodymyr Karpovych. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-10-25.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240373553A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

PCB (printed circuit board) and automatic processing equipment and method thereof

Номер патента: CN111498501B. Автор: 王富生,徐建方,万爱花. Владелец: Hangzhou Jiepei Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-05.

printed circuit board having a electro device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100997524B1. Автор: 김운천,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-11-30.

Printed Circuit Board Having Embedded Electronic Device And Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR102080663B1. Автор: 신이나,황영남,우승완,남주완. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2020-02-24.

Printed circuit board having embedded electronic components and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070132536A1. Автор: Myung-Sam Kang,Doo-Hwan Lee,Hyung-Tae Kim,Byoung-Youl Min,Moon-Il Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Circuit board for flip-chip connection and manufacturing method thereof

Номер патента: CN100473255C. Автор: 川井若浩. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2009-03-25.

Circuit board with thick copper circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112312682A. Автор: 杨梅,李成佳. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Printed Circuit Board(PCB) having low insertion-force, manufacturing method thereof and system comprising the same

Номер патента: KR102046988B1. Автор: 이주한,최현석,정진산. Владелец: 삼성전자 주식회사. Дата публикации: 2019-11-20.

Wiring circuit board

Номер патента: US12035484B2. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US12114424B2. Автор: Mei Yang,Gang Yuan. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Wiring circuit board

Номер патента: US20220201871A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-23.

Method for manufacturing wired circuit board

Номер патента: US20030024110A1. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Wiring circuit board

Номер патента: US20120031648A1. Автор: Hirofumi Ebe. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-09.

Resin composition for wiring circuit board, substrate for wiring circuit board, and wiring circuit board

Номер патента: US6623843B2. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Panel device and mamufacturing method thereof

Номер патента: US20200204756A1. Автор: Yantao LU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230007785A1. Автор: Hayato Takakura,Naoki Shibata,Kenya TAKIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-01-05.

Resin composition, preparation method thereof and article made therefrom

Номер патента: US20220380545A1. Автор: Chen-Yu Hsieh,Yi-Fei Yu,Chien-Hsiang Chen. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2022-12-01.

Wiring circuit flexible substrate including a terminal section and a connecting section

Номер патента: US8995090B2. Автор: Yuji Narita,Jin Nishiyama. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2015-03-31.

Manufacturing method of circuit board structure

Номер патента: US20240306298A1. Автор: Tzyy-Jang Tseng,Shao-Chien Lee,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Ming-Ru Chen,Cheng-Chung Lo,Chi-Hai Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Method for manufacturing conductive circuit board and conductive circuit board made therefrom

Номер патента: US20240032204A1. Автор: Jhih-Wei LAI,Chia-Shuai Chang,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU,Yueh-Kai TANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US9095063B2. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-28.

Printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20150136458A1. Автор: Suk Jin Ham,Eun Ju Yang,Mi Yang KIM,Gyu Seok KIM,Hee Suk CHUNG,Se Yoon Park,Jin Uk CHA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-21.

Orientation system for thin printed circuit board and method for orientating the board

Номер патента: US20050063142A1. Автор: Yao-Chi Fei. Владелец: D-TEK SEMICON TECHNOLOGY CO Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Flexible circuit board, motor equipped with the flexible circuit board, and hard disc drive apparatus

Номер патента: US20080278857A1. Автор: Hitoshi Fujino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-13.

Substrate for printed circuit board, printed circuit board, and method for producing substrate for printed circuit board

Номер патента: US09967976B2. Автор: Hiroshi Ueda,Yasuhiro Okuda,Kazuhiro Miyata,Yoshio Oka,Takashi Kasuga,Kousuke Miura,Jinjoo Park,Issei Okada. Владелец: Sumitomo Electric Printed Circuits Inc. Дата публикации: 2018-05-08.

Circuit Board, Display Panel and Display Apparatus

Номер патента: US20220300045A1. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Xiaolong Zhu,Lianbin LIU,Hengzhen Liang,Yunhan Xiao. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-22.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: EP4408132A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-31.

Printed circuit board module and electronic apparatus comprising same

Номер патента: US20240244748A1. Автор: Jinhwan Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit board, electronic device having the circuit board and method of manufacturing the electronic device

Номер патента: US20240244749A1. Автор: Ching-Ming FANG. Владелец: Quan Mei Tech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Connection structure between wired circuit boards

Номер патента: US20090061660A1. Автор: Mitsuru Honjo. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-03-05.

Three-Dimensional Wired Circuit Board Structure

Номер патента: US20240292538A1. Автор: Zhiming LIANG,Tielong KANG. Владелец: Guangzhou Kanglong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Method for producing wiring circuit board, wiring circuit board with dummy pattern, and assembly sheet

Номер патента: US20240164024A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata,Ikuya HASHIMOTO. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Wired circuit board having one of the conductive layers disposed in an opening formed in metal supporting board

Номер патента: US09992868B2. Автор: Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2018-06-05.

Wired circuit board

Номер патента: US09338888B2. Автор: Yoshito FUJIMURA,Hitoki Kanagawa,Saori KANEZAKI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-10.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Camera module and assembling method thereof

Номер патента: US09742972B2. Автор: Chin-Ding Lai,Han-Kai Wang,Ta-Sheng Yu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Printed wire circuit board and its method of manufacture

Номер патента: US4791248A. Автор: Jayne L. Oldenettel. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 1988-12-13.

Wired circuit board, casing, and board containing set

Номер патента: US20220287177A1. Автор: Hayato Takakura,Hiroaki MACHITANI,Daigo TSUBAI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-09-08.

Wired circuit board, casing, and board containing set

Номер патента: US11910526B2. Автор: Hayato Takakura,Hiroaki MACHITANI,Daigo TSUBAI. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Wired circuit board

Номер патента: US20170042024A1. Автор: Yuu Sugimoto. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Method of manufacturing wiring circuit board

Номер патента: US20090263748A1. Автор: Keiji Takemura. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-10-22.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240206078A1. Автор: Youngkyun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit board assembly, circuit board stack structure, and electronic device

Номер патента: US20240224425A1. Автор: Xieyuan LIN. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Display and circuit board structure thereof

Номер патента: US20190387624A1. Автор: Yanxue Zhang. Владелец: Huizhou China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for preparing novel material layer structure of circuit board and article thereof

Номер патента: US20240284599A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-08-22.

Assembly of a circuit board and a flexible flat cable, circuit board, and assembling method for a flexible flat cable

Номер патента: US09426889B2. Автор: Yu-Ju Liu,Che-Wen Liu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2016-08-23.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240244752A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board and terminal

Номер патента: EP3651556A1. Автор: Liping Liu,Jia Pang,Rihui GU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20110269413A1. Автор: Seung Wook Park,Young Do Kweon,Mi Jin Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Electrical terminal and circuit board assembly containing the same

Номер патента: US20160336670A1. Автор: Gerard Vall Gendre,Ramon Piñana Lopez,Xavier Carbonell Maté. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Printed circuit board and flip chip package using the same with improved bump joint reliability

Номер патента: US20080277783A1. Автор: Seong Cheol Kim,Myung Geun Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2008-11-13.

An oscillator device comprising an active circuit device, a circuit board, and a resonator cavity

Номер патента: WO2024085790A1. Автор: Johan Karlsson,Jan Sandberg,Mikael HÖRBERG. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2024-04-25.

Circuit board with wire conductive pads and method for fixing the wire conductive pads to the circuit board

Номер патента: US10249971B2. Автор: Kao-Kung Chiu,Shin-Nung Cheng. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-04-02.

Method for manufacturing printed-circuit board

Номер патента: US20090321266A1. Автор: Harufumi Kobayashi,Yoshimi Egawa. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-31.

Printed circuit board unit and computer device having the same

Номер патента: US20120002389A1. Автор: Do-Kyun Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2012-01-05.

Circuit board, method for producing circuit board, and imaging apparatus

Номер патента: US11929569B2. Автор: Takayoshi Shimizu. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-12.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A3. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-09-15.

Connecting Arrangement and Corresponding Method for Mounting an Electronic Component on a Printed Circuit Board

Номер патента: US20180352657A1. Автор: Michael Schlitzkus,Stefan Lehenberger,Sandra Heim,Helmut Seiband,Valentin Notemann. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2018-12-06.

Multi-tiered circuit board and method of manufacture

Номер патента: WO2011072990A2. Автор: James Su,John Thomas Wilson,Richard Alan Quackenbush. Владелец: Ibm United Kingdom Limited. Дата публикации: 2011-06-23.

MOLDED CIRCUIT BOARD AND CAMERA MODULE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF AND ELECTRONIC DEVICE

Номер патента: US20220279094A1. Автор: Liu Li,HUANG Zhen,Lu Bin,Luan Zhongyu,LI Tinghua,ZHENG Chengchang. Владелец: NINGBO SUNNY OPOTECH CO., LTD.. Дата публикации: 2022-09-01.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING INDUCTOR EMBEDDED THEREIN AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150173197A1. Автор: Cho Suk Hyeon,LEE Yong Sam,YOO Jin O. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

printed circuit board having a electro device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100999539B1. Автор: 김운천,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-12-08.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190045097A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-07.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200077002A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2020-03-05.

CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED PASSIVE COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160150651A1. Автор: Lee Chih-Cheng,TSAI Li-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20210203819A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2021-07-01.

Printed circuit board including under-fill dam and fabrication method thereof

Номер патента: US9865480B2. Автор: Woo-Jae JEONG,Byung-Ju Choi,Bo-Yun CHOI,Kwang-Joo Lee,Min-su Jeong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Semiconductor chip embedded printed circuit board with improved heat dissipation and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20080079391A. Автор: 이민석,조원진. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2008-09-01.

Printed circuit board strip having reinforcement frame and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100926675B1. Автор: 신승호,오춘환,정창보,권호상. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2009-11-17.

Metal base printed circuit board with heat radiating portion and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5057221B2. Автор: 英行 宮原. Владелец: 中村製作所株式会社. Дата публикации: 2012-10-24.

Mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213B. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

Printed circuit board without plating lead wire and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100548612B1. Автор: 이종진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-01-31.

mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Curing resin composition, composition for forming solder resist, dry film and printed wiring board, and laminated structure and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI608039B. Автор: Shoji Minegishi,Daichi Okamoto. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-11.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20230284394A1. Автор: Ryosuke Sasaoka,Naoki Shibata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Circuit module having stacked circuit boards

Номер патента: US5309326A. Автор: HIRAI Minoru. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 1994-05-03.

Connection Module, Thinning Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: AU2023200037A1. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2023-08-10.

Method for producing wiring circuit board

Номер патента: US20240284600A1. Автор: Tomoaki Tanaka,Hayato Takakura,Naoki Shibata,Rei Fukui. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2024-08-22.

Display apparatus and control method thereof

Номер патента: US20240291516A1. Автор: Wei Wang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Magnetic device and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4401098A1. Автор: Huicheng Chen,Run LIN,Jianguo Bi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Multi-layer circuit board and production method thereof

Номер патента: MY139193A. Автор: Koichi Kawamura,Takeyoshi Kano. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-28.

Battery module and battery module with wired circuit board

Номер патента: EP4007056A1. Автор: Masami Inoue,Masafumi Suzuki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-01.

Battery module and battery module with wired circuit board

Номер патента: US20220173441A1. Автор: Masami Inoue,Masafumi Suzuki. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-06-02.

Electric circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220272842A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Printed circuit board and method thereof

Номер патента: US09526179B2. Автор: Hsu-Tung Chen,Wen-Chin Lai,Chiu Yu Chen,Pui-Ren JIANG. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Method of multilayer printed circuit board manufacturing

Номер патента: RU2603130C1. Автор: Дмитрий Викторович Левин,Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-20.

Voltage control oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040104779A1. Автор: Yuan-Chung Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-06-03.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064899A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit Board Assembly with Interposer Circuit Board and Corresponding Electronic Devices and Methods

Номер патента: US20240064898A1. Автор: Wayne G Morrison,Puckpol Chutakanonta. Владелец: MOTOROLA MOBILITY LLC. Дата публикации: 2024-02-22.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240292581A1. Автор: Jun Li,Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Stack structure of circuit board

Номер патента: US09788428B2. Автор: Chih-Hsing Chen,Hsiao-Yu Wang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2017-10-10.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP3696556A2. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-19.

Circuit board and semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010001428A1. Автор: Yuji Yagi,Takeo Yasuho. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-24.

Connection assembly for stacked printed circuit boards

Номер патента: EP3879634A1. Автор: Remy CUCHE. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2021-09-15.

Circuit module and circuit board assembly having surface-mount connector

Номер патента: US8125795B2. Автор: Kai-Hung Huang,Chih-Hung Chiang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2012-02-28.

Circuit board

Номер патента: US20240268027A1. Автор: Uwe Waltrich,Stanley BUCHERT. Владелец: Rolls Royce Deutschland Ltd and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

Composite type led circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20170159916A1. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2017-06-08.

Connector-equipped flexible printed circuit board

Номер патента: US20240213698A1. Автор: Tasuku Ono,Tomoki Kanayama,Shuzo Yamada. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2024-06-27.

Composite type LED circuit board and manufacturing method

Номер патента: US09951932B2. Автор: Shen Yanwei. Владелец: Feit Electric Co Inc. Дата публикации: 2018-04-24.

Solid electrolytic capacitor for embedding into a circuit board

Номер патента: US09545008B1. Автор: Jan Petrzilek,Stanislav Zednicek. Владелец: AVX Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for the spaced connection of printed circuit boards as well as installation unit and installation assembly

Номер патента: US20200077516A1. Автор: Stefan Klingler. Владелец: Wuerth Elektronik Eisos GmbH and Co KG. Дата публикации: 2020-03-05.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A3. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Risto Tuovinen. Дата публикации: 1999-09-02.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Networks Oy. Дата публикации: 2000-10-04.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: EP1040737B1. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Oyj. Дата публикации: 2004-07-14.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: SG104977A1. Автор: Krone Kenneth,M Bogurskiy Robert,M Kennedy Craig,J Lynch Joseph. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2004-07-30.

Discrete solder ball contact and circuit board assembly utilizing same

Номер патента: US20030029638A1. Автор: Joseph Lynch,Robert Bogursky,Kenneth Krone,Craig Kenndey. Владелец: Autosplice Inc. Дата публикации: 2003-02-13.

Printed circuit board using bump and method for manufacturing thereof

Номер патента: US20070235220A1. Автор: Jee-Soo Mok,Ki-Hwan Kim,Dong-jin Park,Hee-Bum Shin,Jong-Suk Bae. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-11.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: AU2023262105B2. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

Manufacturing method for multi-layer circuit board having cavity

Номер патента: US09883599B2. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-30.

Arrangement for implementing a magnetic circuit on a circuit board

Номер патента: WO1999031946A2. Автор: Risto Tuovinen. Владелец: Nokia Telecommunications Oy. Дата публикации: 1999-06-24.

Circuit board, camera module, and mobile terminal

Номер патента: US20240098369A1. Автор: YONG Li,Jae Wook Ahn,Jiajia QU. Владелец: Nanchang OFilm Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-21.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Device for producing multi-layer circuit boards and use thereof in a multi-level heat press

Номер патента: US20240224433A1. Автор: Ulrich Rotte. Владелец: Ulrich Rotte Anlagenbau und Foerdertechnik GmbH. Дата публикации: 2024-07-04.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed circuit board arrangement

Номер патента: US20240268028A1. Автор: Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-08-08.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Conversion board for printer circuit board and packaging structure thereof

Номер патента: US20210296803A1. Автор: Yiwei Lin,Chunchen Chen,Yulung Tsao. Владелец: Chien Hwa Coating Technology Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Circuit board module and chip module

Номер патента: US20180007790A1. Автор: KUO-PING YANG,Neo Bob Chih-Yung Young,Yi-Yen CHIANG,Shih-Kang Huang,Lin-He CHU,Wen-Chiang WU. Владелец: Unlimiter MFA Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Electronic assembly comprising at least one circuit board and external electronic components, and inverter comprising such an electronic assembly

Номер патента: US20240373577A1. Автор: Manfred Wiesinger,Patrick GROTTENTHALER,Alexander SCHNETZER,Harald EDLINGER. Владелец: FRONIUS INTERNATIONAL GMBH. Дата публикации: 2024-11-07.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011043537A2. Автор: Chi Hee Ahn,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-04-14.

Connection Module, Thinning Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: AU2023200037B2. Автор: Juei-Chi Chang,Kun-Cheng Lee,Wan-Lin Hsu. Владелец: Getac Technology Corp. Дата публикации: 2024-01-18.

Flexible printed circuit board and electronic device

Номер патента: EP4228380A1. Автор: Fan Luo,Yawei ZHOU. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-16.

Printed circuit board having jumper lines and the method for making said printed circuit board

Номер патента: US20030085772A1. Автор: Wen-Yen Lin,Wen-Bo Ho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-05-08.

Stud, circuit board device using the stud, and method of mounting the circuit board device

Номер патента: US20100128452A1. Автор: Kazuhito Yokouchi. Владелец: NEC Computertechno Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Circuit board assembly

Номер патента: US20230232534A1. Автор: Gerald SCHAUER,Eugen MEISTER. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2023-07-20.

Circuit board assembly

Номер патента: US12133331B2. Автор: Gerald SCHAUER,Eugen MEISTER. Владелец: Wago Verwaltungs GmbH. Дата публикации: 2024-10-29.

Printed circuit board adn method of manufacturing the same

Номер патента: US20110266038A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-03.

Printed Circuit Board and Method Of Manufacturing The Same

Номер патента: US20130139383A1. Автор: Sung Jun Lee,Da Hee Joung,Myung Gun Chong,Cheol Ho Heo,Kye Won CHOI. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-06.

Wired circuit board and producing method thereof

Номер патента: US20090025968A1. Автор: Kazuya Nakamura,Visit Thaveeprungsriporn,Toshiki Naito,Yasunari Ooyabu,Katsutoshi Kamei,Hayato Abe. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2009-01-29.

Wired circuit board and producing method thereof, and wired circuit board assembly and producing method thereof

Номер патента: US20160135296A1. Автор: Takahiro Takano,Takatoshi Sakakura,Hitoki Kanagawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2016-05-12.

Wired circuit board

Номер патента: EP1727407A3. Автор: Mitsuru c/o Nitto Denko Corporation Honjo,Yoshihiko c/o Nitto Denko Corporation Takeuchi,Tetsuya c/o Nitto Denko Corporation Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-06-11.

Wired circuit board

Номер патента: US20060266545A1. Автор: Yoshihiko Takeuchi,Mitsuru Honjo,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2006-11-30.

Wired circuit board

Номер патента: US7288725B2. Автор: Yoshihiko Takeuchi,Mitsuru Honjo,Tetsuya Ohsawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-10-30.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Manufacturing method of wiring circuit board, and wiring circuit board

Номер патента: EP1038418A1. Автор: Hiroshi Ochi,Shigetoshi Segawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2000-09-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190637A1. Автор: Makoto KITAZUME,Toshiki KOMIYAMA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof

Номер патента: EP1802182A3. Автор: Chin-Wei HIGH TECH COMPUTER CORP. Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Method of fabricating a circuit board structure

Номер патента: US09484224B2. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190369433A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Flight control system, a circuit board assembly and a configuration method thereof

Номер патента: US09829886B2. Автор: Jun Li,HAO WANG,SHIJUN Wu,Jianjun Yang,Yun XIE. Владелец: Zerotech (Shenzhen) Intelligence Robot Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Process for producing wiring circuit board

Номер патента: US4457950A. Автор: Shinichi Komatsu,Tsuyoshi Fujita,Gyozo Toda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-07-03.

Multilayered ceramic wiring circuit board and the method of producing the same

Номер патента: US4736276A. Автор: Nobuyuki Ushifusa,Kousei Nagayama,Gyozo Toda,Hiroichi Shinohara,Satoru Ogihara. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-04-05.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Substrate structure and the fabrication method thereof

Номер патента: US20060286485A1. Автор: Joseph Cheng. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2006-12-21.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12041720B2. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Circuit board assembly and display device including the same

Номер патента: US20220261049A1. Автор: Jongmin Shim,Myoungseop Song,Taegon Kim,Kihyun PYUN,Jang-Mi Lee,Hyoseok YUN. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2022-08-18.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Test box with circuit boards assembled by means of guide rails

Номер патента: US20240230713A9. Автор: Yong Liang,Junming Li,Jianlin Huang,Defeng Luo,Youshang QIN,Chengchun LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-11.

Clamping device for automatic milling of flame-retardant epoxy glass cloth four-layer laminated circuit board

Номер патента: ZA202308398B. Автор: Shixiang Xu. Владелец: Norinco Group Air Ammunition Res Institute Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-27.

Server with dual-side bridge circuit boards and method for assembling the same

Номер патента: US20160143175A1. Автор: Hui Zhu,Jia-Bin Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-19.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: EP4368854A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: EP1486105A1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: Andrew LLC. Дата публикации: 2004-12-15.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: WO2003081969A1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: ANDREW CORPORATION. Дата публикации: 2003-10-02.

Interconnection pin/socket components for electrically connecting two circuit boards and method for mounting said components in a circuit board

Номер патента: EP1486105B1. Автор: Min Li,Richard William Brown,Richard Franklin Schwartz,Charles J. Buondelmonte,Joseph Patrick Mendelsohn,Sanjay Sudhakar Upasani. Владелец: Andrew LLC. Дата публикации: 2009-09-30.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A8. Автор: Jeffrey A Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Chassis ear apparatus and mounting method thereof

Номер патента: US20240284626A1. Автор: Yu Zou,Hui Tian,Yunwu Peng. Владелец: Suzhou Metabrain Intelligent Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: EP1523683A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-04-20.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens Vdo Automotive Corporation. Дата публикации: 2004-01-08.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: US12114461B2. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Flexible printed circuit board and optical network allocation device comprising same

Номер патента: US09971105B2. Автор: Yunlong Shi,Haowen ZHANG. Владелец: ZTE Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Circuit board attachment structure and electronic device adopting the same

Номер патента: US09820394B2. Автор: Hiromichi Suzuki,Masataka Tokoro. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-11-14.

Optical transceiver having plug board independent of circuit board and a holder that holds the circuit board on a level with the plug board

Номер патента: US09671583B2. Автор: Hiromi Kurashima,Takashi Matsui. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Circuit board device and display apparatus

Номер патента: US09583855B2. Автор: Jinmoo Park,Shounian CHEN,Rubo Ying. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-28.

Test box with circuit boards assembled by means of guide rails

Номер патента: US20240133920A1. Автор: Yong Liang,Junming Li,Jianlin Huang,Defeng Luo,Youshang QIN,Chengchun LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-04-25.

Stability appliance for securing circuit boards in harsh environments

Номер патента: US12035499B2. Автор: Nico Naas,Juergen D. FELLEISEN,Michael WINDIG,Talal ARNAOUT. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-07-09.

Circuit board structure, binding test method and display device

Номер патента: US20190116662A1. Автор: Kun Li,Tao MA,Fengzhen LV. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-04-18.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Stacked structure of circuit boards

Номер патента: US11464111B2. Автор: Shuang-Te Chang. Владелец: Innodisk Corp. Дата публикации: 2022-10-04.

Circuit board arrabgengement, connection element and method for assembling at least one connection element

Номер патента: US20210194159A1. Автор: Andreas Gruber,Tobias Stadler,Tobias-Lars Hoeher. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-24.

Circuit board assembly, display assembly and assembling method therefor, and display device

Номер патента: US20230180448A1. Автор: Qiang Tang,Chuanyan LAN,Xianlei Bi,Fengxian WANG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

Printed circuit board, method of manufacturing same, and method of mounting the circuit board in a connector socket

Номер патента: US20150011100A1. Автор: Scott Semmler,Michael Stock. Владелец: Germane Systems LC. Дата публикации: 2015-01-08.

Positioning member for circuit board and circuit board positioning mechanism having the positioning member

Номер патента: US7372707B2. Автор: Linger Lin. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-05-13.

Fixing structure of circuit board and pump device

Номер патента: US20240276667A1. Автор: Kazuhiko Yanagisawa,Takehiko Yazawa. Владелец: Nidec Instruments Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Connection for flex circuit and rigid circuit board

Номер патента: WO2008033484B1. Автор: Harshad K Uka. Владелец: Harshad K Uka. Дата публикации: 2008-08-21.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for attaching lead parts and shield case to printed circuit board, and method for attaching chip parts, lead parts and shield case to printed circuit board

Номер патента: MY116133A. Автор: Tsurusaki Arata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-11-28.

Socket structure for bicycle lock circuit board of shared bicycle

Номер патента: EP3651274A1. Автор: Gang Li,Zaixing LI,Sheng Liu,Weisheng HU,Shenghong CAI. Владелец: Hangzhou Qingqi Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-05-13.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Built-in connector for board-to-board and flex-to-rigid board connection

Номер патента: US12095185B2. Автор: Jing Tao,Bilal Mohamed Ibrahim Kani,Kishore N. Renjan,Manoj Vadeentavida,Takayoshi Katahira,Lan H. Hoang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-09-17.

Electronic device comprising plurality of printed circuit boards

Номер патента: US20240334588A1. Автор: Kyuhwan Lee,Jichul Kim,Jaeheung YE,Kwangho JUNG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-03.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09946136B2. Автор: MING Yang,DONG Yang,Xue Dong,Wenqing ZHAO,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Test board and method for qualifying a printed circuit board assembly and/or repair process

Номер патента: US09658280B2. Автор: Steve Middleton,Terry L. Munson. Владелец: Foresite Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic assembly having a circuit board with a shock absorber device

Номер патента: US09504172B2. Автор: Anthony Raschilla,Steven William Marzo. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Manufacture of printed circuit boards and the like

Номер патента: GB1502006A. Автор: . Владелец: Marconi Co Ltd. Дата публикации: 1978-02-22.

Carrier board and power module using same

Номер патента: US12028969B2. Автор: Tao Wang,Liping Sun,Xin Zou,Shouyu Hong,Haibin Xu,Ganyu ZHOU,Chao Ji,Weiqiang Zhang. Владелец: Delta Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US20110065219A1. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-17.

Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board

Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

Circuit Board Architecture for an Electronic Device

Номер патента: US20180228039A1. Автор: David Kyungtag Lim,Jason Edward Jordan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-08-09.

Welding quality processing method and device, and circuit board

Номер патента: EP4068917A1. Автор: Zhenya KANG,Jinbao Guo. Владелец: Beijing Xiaomi Mobile Software Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-05.

Apparatus and method for dispensing solution to prevent smear in the manufacture of printed circuit boards

Номер патента: WO1990009257A1. Автор: Jeffrey W. Frederickson,Douglas R. Kocher. Владелец: Kocher Douglas R. Дата публикации: 1990-08-23.

Electronic device including structure for preventing fracture of flexible printed circuit board

Номер патента: US12058830B2. Автор: Hyunju HONG,Jungchul An,Seungki CHOI,Sujin CHO,Woosung CHUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-06.

RoF COMMUNICATION DEVICE WITH INTEGRATION OF RF CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE

Номер патента: US20240201459A1. Автор: FAN YANG,Na Zhang,Qikun Huang. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit board and electronic device

Номер патента: US20240264632A1. Автор: XiaoYong Wang,Chaoliang YANG,Xiaoyong DONG. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Retainer for circuit board assembly and method for using the same

Номер патента: US20030231481A1. Автор: Arjang Fartash,Tom Pearson,Raiyomand Aspandiar,Christopher Combs. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2003-12-18.

Printed circuit board and light guide for electronics assembly

Номер патента: US20210291753A1. Автор: Jochen Schulze Zur Wiesche. Владелец: Dus Operating Inc. Дата публикации: 2021-09-23.

Connector, printed circuit board mounting the connector, and display apparatus including the same

Номер патента: US20240272482A1. Автор: JaeWoo Kim,Seungyong Shin,YoungMin Lee,Hyukjun Jang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Method for drilling circuit boards

Номер патента: EP1174006A1. Автор: James J. Miller,Paul E. Dinneweth,Hans Vandervelde,James T. Hegeduis. Владелец: Laminating Co of America. Дата публикации: 2002-01-23.

Circuit board assembly and method of manufacturing the same

Номер патента: US09979137B2. Автор: Yuichi Toyama. Владелец: JTEKT Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Housing module and electronic device with circuit board quick-assembling function

Номер патента: US09961794B2. Автор: Chong-Xing Zhu,Chen-Yu Li,Zhi Ming Guo,Jun Hao Wang. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Номер патента: US09955055B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Protective layering process for circuit board EMI sheilding and thermal management

Номер патента: US09900988B1. Автор: John A. Dispenza,Nien-Hua Chao,Mario DeAngelis. Владелец: US Department of Army. Дата публикации: 2018-02-20.

Circuit board system comprising a spring fastened element

Номер патента: US09888602B2. Автор: Antti Holma,Jari-Pekka Laihonen,Heikki Jekunen. Владелец: Coriant Oy. Дата публикации: 2018-02-06.

Array imaging module and molded photosensitive assembly, circuit board assembly and manufacturing methods thereof for electronic device

Номер патента: US09781324B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Duanliang CHENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Flexible circuit board and method of fabricating

Номер патента: US09661743B1. Автор: Mark Bergman,Joan K. Vrtis. Владелец: Multek Technologies Ltd. Дата публикации: 2017-05-23.

Electronic device comprising a capacitor in a holder for a circuit board and method for production thereof

Номер патента: US09497877B2. Автор: Eberhard Janssen,Volker Marschang,Burkhard Roecher. Владелец: SMA Solar Technology AG. Дата публикации: 2016-11-15.

Electronic device comprising a capacitor in a holder for a circuit board and method for production thereof

Номер патента: EP2745655A2. Автор: Eberhard Janssen,Volker Marschang,Burkhard RÖCHER. Владелец: SMA Solar Technology AG. Дата публикации: 2014-06-25.

Light emitting diode package, circuit board for light emitting diode package and method of manufacturing the same

Номер патента: US7863640B2. Автор: Young Ki Lee,Seog Moon Choi,Sang Hyun Shin. Владелец: Samsung LED Co Ltd. Дата публикации: 2011-01-04.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Overlapping printed circuit boards and electronic device including same

Номер патента: US20190373729A1. Автор: Jungsik Park,Taewoo Kim,Jinyong Park,Bongkyu MIN,Hyelim YUN,Hyeongju LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-05.

Structure for fastening a circuit board on a case

Номер патента: US20060104040A1. Автор: Cheng-Hua Hsu. Владелец: Lite On Technology Corp. Дата публикации: 2006-05-18.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US7625222B2. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-01.

Printed circuit board, method of manufacturing a printed circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US20080286994A1. Автор: Minoru Takizawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2008-11-20.

Printed circuit board mounting apparatus.

Номер патента: MY100467A. Автор: S Cook James,H Knapp Gary. Владелец: Caterpillar Inc. Дата публикации: 1990-10-15.

Circuit Board Having Power Supply, Electrical Device Having Circuit Board, and Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20200083570A1. Автор: Franz Rinner,Masahiro Oishi,Stefan Koestner. Владелец: TDK Electronics AG. Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US12058803B2. Автор: Wei Fang,Fei Ma,Chaojun Deng,Zhiwen Yang,Shun Hao,Chungang Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Electronic assemblies having supports for circuit boards

Номер патента: US20040196639A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-10-07.

Circuit board and method of manufacturing same

Номер патента: US20080236882A1. Автор: Atsushi Ono. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-02.

Printed circuit board bracket assembly and system

Номер патента: US20020114145A1. Автор: Charles Ruff. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2002-08-22.

Circuit board etching device and method for improving etching factor

Номер патента: US20230300989A1. Автор: Chih Wei Lu,Patrick Lu. Владелец: Temg Tai Pcb Machinery Co ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Electronic assemblies having supports for circuit boards

Номер патента: EP1614332A1. Автор: Lance L. Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Fiber optics printed circuit board assembly surface cleaning and roughening

Номер патента: US20200371301A1. Автор: Tao Chen,Jin Jiang,Ting Shi,Cheng Jie Dong,Shao Jun Yu,You Ji Liu. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Printed circuit board arrangement

Номер патента: US20240332837A1. Автор: Rainer Bussmann,Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-10-03.

Antenna assembly having a circuit board and at least one antenna arranged on the circuit board

Номер патента: US12123902B2. Автор: Andreas John,Henrik Salheiser,Alessandro Vincente FERRAROTTO,Andreas Battray. Владелец: Hella GmbH and Co KGaA. Дата публикации: 2024-10-22.

Circuit board unit, attachment unit, and image forming apparatus

Номер патента: US12130565B2. Автор: Yuki Oshikawa. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-29.

Circuit board architecture for an electronic device

Номер патента: US09900999B1. Автор: David Kyungtag Lim,Jason Edward Jordan. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2018-02-20.

Method and system for attachment of a heat sink to a circuit board

Номер патента: US09836098B2. Автор: Kevin M. Takeuchi,Robert G. Fairchild. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

DC-DC converter assembly with an output inductor accommodating a power stage attached to a circuit board

Номер патента: US09711279B2. Автор: Brian Molloy,Emil Todorov. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Mounting structure for circuit boards in electronic device

Номер патента: US09615467B2. Автор: Hee-Cheul Moon,Jae-Il Seo,Hong-Moon Chun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-04.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: US09544991B2. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Method and system for attachment of a heat sink to a circuit board

Номер патента: US09411384B2. Автор: Kevin M. Takeuchi,Robert G. Fairchild. Владелец: Western Digital Technologies Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Circuit board assembly for a communication system

Номер патента: US20240235116A1. Автор: John Joseph Consoli,David Allison Trout,Chad William Morgan,Michael Streckewald,Justin Dennis Pickel,Timothy Robert Minnick,Douglas Edward Shirk. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-07-11.

Method of manufacturing a drive apparatus, connection circuit board, and drive apparatus using the same

Номер патента: US20090225469A1. Автор: Yoshikazu Yamazaki. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-09-10.

Circuit board assembly inspection

Номер патента: WO1999041621A3. Автор: Duncan Edward Willis,David John Barrott. Владелец: David John Barrott. Дата публикации: 1999-11-11.

Device for assembling screws into printed circuit board

Номер патента: US20210014973A1. Автор: Yi Zhang,Gang-Qiang Liu,Ming-Hui Hu. Владелец: Hongfujin Precision Industry Taiyuan Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Three-dimensional circuit board processing apparatus

Номер патента: US20240224428A1. Автор: Marcus Elmar LANG,Kei Ming Yip. Владелец: Simetric Semiconductor Solutions Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Tape circuit board and semiconductor chip package including the same

Номер патента: US20040175915A1. Автор: Dae-Woo Son,Hyoung-Chan Chang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-09-09.

Flexible circuit board, light bar, light source and display device

Номер патента: US11991825B2. Автор: Haiwei Sun,Junjie MA,Jian Sang,Ming Zhai,Yuanda LU,Shipeng WANG,Dongjia HAO. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Assembly securing a printed circuit board, and assembling process therefor

Номер патента: GB2589629A. Автор: Aronet Vlad. Владелец: Continental Automotive Romania SRL. Дата публикации: 2021-06-09.

Method of manufacturing circuit board, and brushless dc motor using the circuit board

Номер патента: US20070109729A1. Автор: Tatsuhisa Fujii,Tomotaka Yonemitsu. Владелец: Nidec Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Enclosure for power supply circuit board and power supply unit

Номер патента: US20210100111A1. Автор: Yasuo Nishikawa. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Circuit board conveying and soldering apparatus

Номер патента: US20090289039A1. Автор: Kazuhide Takahashi,Takafumi Toda,Kimitoshi Makino. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2009-11-26.

Device for fixing camera module circuit board, and camera module

Номер патента: US20200245462A1. Автор: Ji Hwan Park,Kwang Sung Kim,Yong Tae Park,Beom Seok Yu. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-30.

Device for fixing camera module circuit board, and camera module

Номер патента: US20210267061A1. Автор: Ji Hwan Park,Kwang Sung Kim,Yong Tae Park,Beom Seok Yu. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-26.

Device for fixing camera module circuit board, and camera module

Номер патента: US20230156919A1. Автор: Ji Hwan Park,Kwang Sung Kim,Yong Tae Park,Beom Seok Yu. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-18.

Electronic circuit board

Номер патента: US20060162958A1. Автор: Tatsuya Miya,Kazuharu Kimura. Владелец: NEC Compound Semiconductor Devices Ltd. Дата публикации: 2006-07-27.

Printed circuit board which can be connected with pin connector and method of manufacturing the printed circuit board

Номер патента: US20040222016A1. Автор: Chang-Yong Park,Jong-Soo Choi,Byung-Man Kim,Joung-Rhang Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-11-11.

Method for producing an electrical connection between a plug element and a printed circuit board

Номер патента: US20030024114A1. Автор: André Koerner,Ralf Schulze. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-02-06.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

Surface mount constructed millimeter wave transceiver device and methods thereof

Номер патента: US20240250398A1. Автор: Michael Gregory Pettus,Gabriel CORBETT. Владелец: Vubiq Networks Inc. Дата публикации: 2024-07-25.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20240306331A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: US20240324113A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Blackplane board and wiring method of backplane board

Номер патента: US09603275B2. Автор: Kazuhiro Kashiwakura. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2017-03-21.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US09570915B1. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Circuit board enclosure with composite liner for inhibiting electrostatic discharge

Номер патента: US20240381599A1. Автор: Ching-Jen Chen. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-11-14.

Process for attaching devices to a circuit board

Номер патента: US09437997B2. Автор: Bernard Gobeil,Jason Mckay,Todd Smiley. Владелец: Signalcraft Technologies. Дата публикации: 2016-09-06.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307408A1. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009334B2. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Unmanned aircraft system with swappable components and shielded circuit board

Номер патента: US12024283B2. Автор: Ethan C. Anderson. Владелец: Zipline International Inc. Дата публикации: 2024-07-02.

Adhesive composition comprising polyhydroxyether and organic particles, and method for connecting circuit board using the same

Номер патента: EP2032668A1. Автор: Kohichiro Kawate,Hitoshi Yamaguchi,Yoshiyuki Ohkura,Tomihiro Hara,Noriko Kikuchi. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2009-03-11.

Printed circuit board shield assembly

Номер патента: WO1994006268A1. Автор: Charles Anthony Elliott. Владелец: Thomson Consumer Electronics, Inc.. Дата публикации: 1994-03-17.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Optical transceiver providing flexible printed circuit board connecting optical module with circuit board

Номер патента: US10243659B2. Автор: Shinta Kasai. Владелец: Sumitomo Electric Device Innovations Inc. Дата публикации: 2019-03-26.

Power conversion circuit board, and electric compressor

Номер патента: US20180069487A1. Автор: Hiroyuki Kamitani,Makoto Hattori,Hiroto Higuchi. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Automotive Thermal Systems Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Circuit board and display device having the same

Номер патента: US20060220991A1. Автор: Sang-Hoon Lee,Ung-Sik Kim,Keun-Woo Park,Kook-Chul Moon,Pil-Mo Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-10-05.

Integrated circuit package, system comprising printed circuit board and integrated circuit package, method of soldering integrated circuit package to printed circuit board

Номер патента: WO2024155292A1. Автор: Zhiyang Wang,Bianca Kwok,Benson Tu,Adrian Ocampo. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY INCORPORATED. Дата публикации: 2024-07-25.

Circuit board interconnect

Номер патента: US20010030854A1. Автор: William Petrocelli,Peter Wapenski,Brian Sharp,Michael Kirkman,Wayne Alden,Arthur Michaud,Jeffery Mason. Владелец: Tyco Electronics Logistics AG. Дата публикации: 2001-10-18.

Circuit board module and method of making the same

Номер патента: US20140000106A1. Автор: Wen-Chung Chiang,Ming-Huang Fu,Keng-Chung Wu,Ying-Chi Hsieh,Cheng-Kang Lu. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Ceramic circuit board and method for producing same

Номер патента: US20170181272A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Akimasa Yuasa,Ryota Aono. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-22.

Ceramic circuit board and method for producing same

Номер патента: US09872380B2. Автор: Takeshi Miyakawa,Akimasa Yuasa,Ryota Aono. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-16.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: US12088898B2. Автор: Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: EP3820135A1. Автор: Bojie ZHAO,Weiwei Huang,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11743569B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876949B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876948B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4224876A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-09.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190297236A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-26.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272634A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230300442A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272636A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170264800A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-14.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200322514A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272635A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200336636A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-22.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180352129A1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Metal core printed circuit board and light-emitting diode packaging method thereof

Номер патента: KR101210090B1. Автор: 신경호. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-12-07.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180035028A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180035032A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180091713A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,DENG Zilong. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180097978A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-05.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180109709A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Camera module, molded circuit board assembly, molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220286592A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2022-09-08.

Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170264799A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170264800A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170271390A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Guo Nan,Chen Zhenyu,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin,MEI Zhewen. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272634A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272635A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20170272636A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-21.

ULTRASONIC TRANSDUCER HAVING FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARD WITH THICK METAL LAYER AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170307756A1. Автор: Lee Won-Seok. Владелец: ALPINION MEDICAL SYSTEMS CO., LTD.. Дата публикации: 2017-10-26.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20190297236A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-26.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200322514A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-08.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20200336636A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-22.

Camera Module, Molded Circuit Board Assembly, Molded Photosensitive Assembly and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180352128A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Camera Module and Array Camera Module with Circuit Board Unit and Photosensitive Unit and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20180352129A1. Автор: Tanaka Takehiko,WANG Mingzhu,Zhao Bojie,Jiang Heng,Chen Feifan,Ding Liang,MEI Qimin. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Circuit Board Structure of Semiconductor Package and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: KR100303391B1. Автор: 박두현. Владелец: 마이클 디. 오브라이언. Дата публикации: 2001-09-24.

Dynamic Image Producing System of Person, and Producing and Operating Method thereof

Номер патента: KR100362209B1. Автор: 김동식,강경신,경민규,한제석. Владелец: 한제석. Дата публикации: 2002-11-23.

Epoxy resin composition, adhesive film and pre-preg thereby, multilayer printed circuit board using same and its producing method

Номер патента: TW499827B. Автор: Shigeo Nakamura,Tadahiko Yokota. Владелец: Ajinomoto Kk. Дата публикации: 2002-08-21.

LEU equipment processing board and communication processing device and method thereof

Номер патента: CN108092864B. Автор: 陈�光,丁欢,张纪周. Владелец: CRSC Research and Design Institute Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Three dimensional printing apparatus, printing calibration board and three dimensional printing calibration method thereof

Номер патента: US09550324B2. Автор: Yang-Teh Lee,Chi-Chieh Wu,Chi-Wen Hsieh. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Optical element device and producing method thereof

Номер патента: US20210294050A1. Автор: Naoto Konegawa. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-09-23.

Photosensitive assembly, photographing module, and photosensitive assembly jointed board and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP3731272A1. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Electric connector for circuit board, and producing method for electric connector for circuit board

Номер патента: US20200099148A1. Автор: Haruhiko Murakami,Shoichi MIZUSAWA. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2020-03-26.

Frameless display device with concealed drive circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741964B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Robust optical monitoring device and operating method thereof

Номер патента: US20240348918A1. Автор: Marcin Piech,Rajiv Ranjan,Mateusz Mazur,Leszek Wolski. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-10-17.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A3. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Cross-type transmission module and assembly method thereof

Номер патента: US09786991B2. Автор: Chia-Shang Cheng,Bing-Chun Chung. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2017-10-10.

Semiconductor package and fabricating method thereof

Номер патента: US09412729B2. Автор: Ji Young Chung,Byong Jin Kim,Choon Heung Lee,Glenn Rinne. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-08-09.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180175484A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303810A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Rechargeable battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1393402A1. Автор: Sung Hun 102-101 Hanyang Saetbyeol Apt. LEE. Владелец: Mobypower Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-03.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09906700B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09826132B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09781325B1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Semiconductor package and fabrication method thereof

Номер патента: US09502377B2. Автор: Chih-Ming Cheng,Tsung-Hsien Tsai,Chih-Hsien Chiu,Chia-Yang Chen,Yude Chu,Chao-Ya Yang. Владелец: Siliconware Precision Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Light emitting diode light source, manufacturing method thereof, backlight source and display device

Номер патента: US09733514B2. Автор: QIANG LI. Владелец: Beijing BOE Chatani Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Key structure convertible between digital and analog switch modes and switching method thereof

Номер патента: US20200185168A1. Автор: Hung-Chi Chen,Chen-Chih Hou,Cheng-Han Lin,Yung-Hui Hou,Yung-Cheng Teng. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2020-06-11.

Package structure having packaged light detecting components within and package method thereof

Номер патента: US12113081B2. Автор: Shuo-Ting Yan,Chen-Chung Chang,Tsung-Jui Lin. Владелец: Taiwan Redeye Biomedical Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298483A1. Автор: Liqiang Chen,Yuanzheng GUO,Xuewei Tian,Xiaoqi Ding,Jiafan SHI,Changchang Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Rotary electric machine and assembling method thereof

Номер патента: US11637471B2. Автор: Chien-Da Chen,Shiun-Yi Lin,Ken-Yao Chuang. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2023-04-25.

Opto-electric hybrid board, connector kit, and producing method of connector kit

Номер патента: US20210011218A1. Автор: Naoyuki Tanaka,Yuichi Tsujita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2021-01-14.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Light source module and manufacturing method thereof, and backlight unit

Номер патента: US09570424B2. Автор: Ki Bum Nam,Yu Dae Han. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Porous liquid crystal polymer sheet and wiring circuit board

Номер патента: US11829015B2. Автор: Tomohiro Taruno,Hidenori Onishi,Masayuki Hodono,Shunsuke Shuto,Yoshinori Kouno,Akihito Matsutomi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2023-11-28.

Porous liquid crystal polymer sheet and wiring circuit board

Номер патента: EP4067458A1. Автор: Tomohiro Taruno,Hidenori Onishi,Masayuki Hodono,Shunsuke Shuto,Yoshinori Kouno,Akihito Matsutomi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-05.

Porous liquid crystal polymer sheet and wiring circuit board

Номер патента: US20220326551A1. Автор: Tomohiro Taruno,Hidenori Onishi,Masayuki Hodono,Shunsuke Shuto,Yoshinori Kouno,Akihito Matsutomi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2022-10-13.

Plug-in structure, connector, plug, and plug-in method thereof

Номер патента: US20200412043A1. Автор: Xiaoxia Liu,Kang Wang,Junhui Yang,Jiaxiang ZHANG,Fuzheng Xie,Haotian Yang. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-31.

Battery module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230103870A1. Автор: Shang-Hui CHEN. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Rechargeable battery having pliable cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050191546A1. Автор: Hyung-Woo Jeon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Two-wire circuit function by supply modulation

Номер патента: EP3782181A1. Автор: Assed Mir,Antony Brough. Владелец: Methode Electronics Inc. Дата публикации: 2021-02-24.

Thin film battery on an integrated circuit or circuit board and method thereof

Номер патента: US09634296B2. Автор: Raymond R. Johnson,Bernd J. Neudecker,Shawn W. Snyder,Paul C. Brantner,Timothy J. Bradow. Владелец: SAPURAST RESEARCH LLC. Дата публикации: 2017-04-25.

Unit of storage batteries, containing stacks of assemblies made on the basis of boards and accumulator batteries

Номер патента: RU2691098C2. Автор: Сухат ЛИМВОРАПУН. Владелец: Зе Боинг Компани. Дата публикации: 2019-06-11.

Printed circuit board and signal timing control method thereof

Номер патента: US20140111260A1. Автор: Hui-Yi WU,Xin-Guo Jin,Lian-Yin Zhu. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2014-04-24.

Light emitting device and producing method thereof, and display device

Номер патента: US20240237388A1. Автор: Zhuo Chen,Haowei Wang,Xiaoyuan Zhang,Zhigao LU. Владелец: Beijing BOE Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Double-side cooling type power module and producing method thereof

Номер патента: US10032689B2. Автор: Sung Min Park,Hyun Koo Lee,Ki Young Jang,Woo Yong Jeon. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2018-07-24.

Wireless charging cable, coil structure and producing method thereof, and wireless charging device

Номер патента: US20240242882A1. Автор: Yu-Pei Huang,Chih-Yung Wu,Kuan-Ying Ho,Yao-Nien Chung. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Adhesive composition and film adhesive, and semiconductor package using film adhesive and producing method thereof

Номер патента: US20240279517A1. Автор: Kenji Tokuhisa. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Oled substrate and producing method thereof, panel, and display apparatus

Номер патента: US20170018729A1. Автор: Huai-Ting Shih,Zhiqiang Jiao. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-19.

Multi-functional power supply device and operating method thereof

Номер патента: US20080278110A1. Автор: Kuan-Wei Lee,Shih-Hua Chang,Jui-Ming Chang,Fang-Chuan Lin. Владелец: Tsann Kuen Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-13.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Circuit Board Assembly and Connector Comprising the Same

Номер патента: US20240274502A1. Автор: Wei (David) Zhao,Guoxiao (Neo) Shen,Zhiqiang (Simon) Li,Jiefeng (Lear) Zhang,Jinqiang (Jeff) Wang,Guibin (Gabby) Lin. Владелец: Tyco Electronics AMP Qingdao Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic circuit board, laminated board, and method of manufacturing electronic circuit board

Номер патента: US20180122776A1. Автор: Takuro Suyama. Владелец: Olympus Corp. Дата публикации: 2018-05-03.

Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards

Номер патента: EP1382094A1. Автор: Lynn Robert Sipe. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Charging socket structure with embedded circuit board, and charging socket

Номер патента: EP4429035A1. Автор: Chao Wang. Владелец: Changchun Jetty Automotive Parts Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-11.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Circuit board based cable connector

Номер патента: WO2001047066A8. Автор: Thomas Gerhardt,Yassir Abdul-Hafiz. Владелец: Masimo Corp. Дата публикации: 2002-04-11.

Sampling structure with circuit board, and battery module, battery pack, and electric apparatus

Номер патента: EP4407778A1. Автор: Chong Wang,Yu Wang,Weifeng GAN. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A3. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Matteo Codecasa. Дата публикации: 2009-08-06.

Thermoelectric heat pump with a mounting and heat dissipating device for electronic components of a control electronic circuit board

Номер патента: WO2008117324A2. Автор: Giorgio Pastorino,Matteo Codecasa. Владелец: Peltech S.R.L.. Дата публикации: 2008-10-02.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US7677918B1. Автор: Yung-Chi Peng,Sheng-Yuan Huang. Владелец: Cheng Uei Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-16.

Robust optical monitoring device and operating method thereof

Номер патента: EP4447471A1. Автор: Marcin Piech,Rajiv Ranjan,Mateusz Mazur,Leszek Wolski. Владелец: Carrier Corp. Дата публикации: 2024-10-16.

Package device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09935046B1. Автор: Ying-Po Hung. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Printed circuit board plug device having a pre-adjusting device which serves as a locking device

Номер патента: US09812799B2. Автор: Klaus Wittig. Владелец: Wuerth Elektronik ICS GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-11-07.

Printed circuit board antenna and terminal

Номер патента: US09666951B2. Автор: Hanyang Wang. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Display substrate and preparation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20240237453A1. Автор: YoungYik Ko,Weiyun HUANG,Chao Zeng. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Optical subassembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110299855A1. Автор: Yungliang Huang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-12-08.

Modular connection board and method for connecting a modular connection board

Номер патента: US20240079700A1. Автор: XIAO Zhou,Alexander Ginsburg. Владелец: Tyco Electronics Shanghai Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Fiber-coupled optical device mounted on a circuit board

Номер патента: WO2007103836A3. Автор: Henry A Blauvelt,Albert M Benzoni,Gerald C Byrd. Владелец: Xponent Photonics Inc. Дата публикации: 2008-07-10.

Assembly of chip antenna and circuit board

Номер патента: US20110291910A1. Автор: Chih Ming Su,Meng Hsueh TSAI,Lee Ting Hsieh. Владелец: Inpaq Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-01.

Shell for Circuit Board Connector

Номер патента: US20090186525A1. Автор: Nico Van Stiphout,Gert Droesbeke,Michel Fonteneau,Robert Van Den Heuvel,Bernard Vuillaume. Владелец: FCI SA. Дата публикации: 2009-07-23.

Electrical connector for joining circuit boards

Номер патента: US20040029408A1. Автор: John Brown. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-02-12.

System and methods for coupling a connector to circuit board and cable

Номер патента: US20230307854A1. Автор: Jason Pritchard,Stephen Strickland. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-09-28.

Printed circuit board assembly having retention module and back plate

Номер патента: US20030161119A1. Автор: Ming-Lun Szu,Sen-Jong Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-08-28.

Sensing circuit, logic circuit board, joint control board, main controller board, and robot

Номер патента: EP3842733A1. Автор: Rui Huang,Peichao Liu,Xulin LANG,Zheng JU,Junpeng Zhang,Langxian YAO. Владелец: Shenzhen Yuejiang Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Precision printed circuit board based rogowski coil and method for manufacturing same

Номер патента: CA2602454A1. Автор: Veselin Skendzic. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-10-12.

Cabling system and method for connecting electronic printed circuit boards

Номер патента: US09929486B2. Автор: Andrea Englaro,Eugenio Medda,Giuseppe AVOLIO. Владелец: Automotive Lighting Italia SpA. Дата публикации: 2018-03-27.

Electrical connector on circuit board

Номер патента: US09742132B1. Автор: Cheng-Hsiang HSUEH. Владелец: Speed Tech Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Circuit board connecting device

Номер патента: US09455511B1. Автор: Satoru Taguchi. Владелец: Dai Ichi Seiko Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Wiring circuit for an electrical connection box, method and apparatus for forming the wiring circuit

Номер патента: US5709564A. Автор: Takayuki Yamada,Takahiro Onizuka,Yoshito Oka,Yuuji Saka,Nori Inoue,Hiroshi Rokutani. Владелец: Sumitomo Wiring Systems Ltd. Дата публикации: 1998-01-20.

Wiring circuit and method for producing same

Номер патента: US20200402850A1. Автор: Mutsuaki Murakami,Yuki Kawashima. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2020-12-24.

Printed circuit board and semiconductor package including the same

Номер патента: US20230207481A1. Автор: Byeonguk Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-06-29.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US7388272B2. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2008-06-17.

Chip package and producing method thereof

Номер патента: US20060163704A1. Автор: Yi-Chuan Ding. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2006-07-27.

Connector, functional board and board-level architecture

Номер патента: EP4254679A1. Автор: Wang Xiong,Jun Chen,Shuang QIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20040207992A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-21.

Combination of thin type battery and circuit board

Номер патента: US20130178079A1. Автор: Ray-Tang Sun,Chung-Da Yang. Владелец: UER Technology Corp. Дата публикации: 2013-07-11.

Circuit board having an emission reducing ejector

Номер патента: US20030203667A1. Автор: Dennis Strong,Surrinder Puri,Marc Krause. Владелец: Tellabs Operations Inc. Дата публикации: 2003-10-30.

Organic light emitting display module and producing method thereof

Номер патента: US8610137B2. Автор: Hsu-Sheng Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2013-12-17.

Organic light emitting display module and producing method thereof

Номер патента: US20120319140A1. Автор: Hsu-Sheng Hsu. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2012-12-20.

Circuit board-to-circuit board connectors having electro-optic modulators

Номер патента: WO2008005738A1. Автор: Sanjay Dabral,Mohiuddin Mazumder,Hai-Feng Liu,Larry Tate. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2008-01-10.

Chip and its manufacturing, mounting method and printed circuit board

Номер патента: US20240153858A1. Автор: Zhengyu Ye. Владелец: Lingxin Electronic Technology Wuxi Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-09.

Wire-to-circuit board connection structure and a circuit board-attached cable

Номер патента: US20230040942A1. Автор: Masanori SAGAWA. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2023-02-09.

Power supply device, circuit board, and vehicle and storage battery device equipped with power supply device

Номер патента: US09761916B2. Автор: Yoshitomo Nishihara. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Electrical connector having a light guide and a light source carrying internal printed circuit board

Номер патента: US09685743B2. Автор: JIAN Li,Xiao-Li Li,Chien-Hsun Huang,Dou-Feng WU,Guang-Yu Ma. Владелец: Foxconn Interconnect Technology Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Modified registered jack-style plug for direct attachment to a circuit board

Номер патента: US09653825B2. Автор: Roger Vaughn,Wilfred J. Courchaine. Владелец: AFL TELECOMMUNICATIONS LLC. Дата публикации: 2017-05-16.

Electrical connector fixed to circuit board

Номер патента: US09627818B1. Автор: Li-Sen Chen,Cheng-Hsiang HSUEH,Chu-Cheng Wu. Владелец: Speed Tech Corp. Дата публикации: 2017-04-18.

Electronic circuit board and refrigeration apparatus equipped with electronic circuit board

Номер патента: AU2021210662A1. Автор: Yuko Nakashita. Владелец: Daikin Industries Thailand Ltd. Дата публикации: 2022-07-14.

Camera module with printed circuit board and lens holder bonded to each other

Номер патента: US20140153917A1. Автор: Tang-Hong Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-05.

Layout System Consisting of A Piezoactuator and A Flexible Circuit Board and Method for Assembling the Same

Номер патента: US20140055007A1. Автор: Holger Gruhler,Gerd Ohmayer. Владелец: VEGA Grieshaber KG. Дата публикации: 2014-02-27.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US20170324178A1. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-09.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: US20210280964A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-09-09.

Centralized inventory apparatus for a plurality of printed circuit boards in a magazine

Номер патента: WO1988006827A1. Автор: Bror Thomas Tullholm. Владелец: Telefonaktiebolaget L M Ericsson. Дата публикации: 1988-09-07.

Antenna module having plurality of printed circuit boards laminated therein, and electronic device comprising same

Номер патента: EP3902064A1. Автор: Eunseok HONG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-10-27.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: NL2034092B1. Автор: CARATELLI Diego,Tao Yu. Владелец: The Antenna Company Int N V. Дата публикации: 2024-08-23.

Antenna assembly comprising a printed circuit board and one or more antenna modules, method of grounding such an antenna assembly, and an antenna module suitable for use in an antenna assembly

Номер патента: US20240332791A1. Автор: Yu Tao,Diego Caratelli. Владелец: Antenna Company International NV. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor packages and forming methods thereof

Номер патента: US12062619B2. Автор: Yen-Ping Wang,Kai-Chiang Wu,Chin-Liang Chen,Jiun-Yi Wu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Connector for flexible printed circuit board

Номер патента: US09865951B2. Автор: Li-Li LIANG,Yong-Gang Zhang,Yu-Hui ZHANG. Владелец: Alltop Electronics Suzhou Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

SSD including a case, securing element, circuit board, and at least one package, and methods of forming the SSD

Номер патента: US09832891B2. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Spring lock clip for coupling a circuit board to an electrical base

Номер патента: US09829187B2. Автор: Mahendra Dassanayake,Brian PETKU,Gennaro Fedele,Kevin NALEZYTY,Christopher DARR. Владелец: eLumigen LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Membrane circuit board and light-emitting keyboard using the same

Номер патента: US09734966B2. Автор: Chia-Hsin Chen,Ching-Cheng Tsai. Владелец: Chicony Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Header apparatus for providing electrical connection to a printed circuit board, and daughter card and circuit assembly incorporating the header apparatus

Номер патента: US09680244B1. Автор: Mike Leblanc,Donald Folker,John J. Dernovsek. Владелец: Universal Lighting Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-13.

Connector with plurality of circuit board cable assemblies and overmold

Номер патента: US09553394B2. Автор: Saujit Bandhu,Kok Hoe LEE. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2017-01-24.

Window regulator motor assembly having a circuit board and motor control connector

Номер патента: US09461521B2. Автор: Mirko Pribisic. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

Molecular electric wire, molecular electric wire circuit using the same and process for producing the molecular electric wire circuit

Номер патента: US20060119921A1. Автор: Takatoshi Kinoshita,Shintaro Washizu. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-08.

Manufacturing method of transferring a wiring circuit layer on a metal support substrate to a semiconductor element

Номер патента: US8124457B2. Автор: Takashi Oda,Naoko Yoshida,Shigenori Morita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2012-02-28.

Bidirectional duplex electrical connector having circuit board

Номер патента: US20190006799A1. Автор: Chou Hsien Tsai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-01-03.

Image pickup module and the manufacturing method thereof

Номер патента: US20180309911A1. Автор: Jui-Hsin Chang. Владелец: Altek Corp. Дата публикации: 2018-10-25.

Electronic device and card swapping method thereof

Номер патента: US20070181413A1. Автор: Fang Jin Lin,Wen Kuei Lo. Владелец: WISTRON NEWEB CORP. Дата публикации: 2007-08-09.

Antenna coil mounted to board and antenna device

Номер патента: US20090295664A1. Автор: Hiromitsu Ito,Hiroyuki Kubo,Kuniaki Yosui. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Circuit board and image forming apparatus

Номер патента: US20240291926A1. Автор: Noriaki Adachi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Motor with speed reducer portion including a worm and being accommodated with a circuit board in a housing having a heat-receiving portion overlapping with the worm

Номер патента: US09893595B2. Автор: Seiichi Murakami,Kiyotaka Yamada,Masumi Tsuchida. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Electrical connector and method for mounting electrical connector on circuit board

Номер патента: US09859646B2. Автор: Kazuhiko Ueda,Toshiyasu Katsuno,Hitoshi Ozaki. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

CONTROL CIRCUIT BOARD, MICRO-SERVER, CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20180032461A1. Автор: Zhang Song. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: CA3155548A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: WO2023201414A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Klein Matthew Peter. Дата публикации: 2023-10-26.

Liquid crystal handwriting board and driving circuit and driving method thereof

Номер патента: CN114203120A. Автор: 孙文,黄玉麟,周宇虹,涂长伟. Владелец: Beijing Eswin Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

High temperature adhesive for ceramic fiber boards and molded products and preparation method thereof

Номер патента: CN105503231A. Автор: 张晓军,陶治平. Владелец: SUZHOU ISOLITE EASTERN UNION CERAMIC FIBER CO Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Building insulation board and processing device and processing method thereof

Номер патента: CN111267325A. Автор: 王若文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-12.

Elastic heat-insulation composite board and manufacturing system and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112282088A. Автор: 刘长乐. Владелец: Shiyue Tianjin Cloud Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-29.

Corrugated board and processing system and processing method thereof

Номер патента: CN111055535B. Автор: 陈玉库. Владелец: Shenzhen Xinchengwang Color Paper Packaging Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Special urea-formaldehyde resin adhesive for producing environment-friendly medium-high-density boards, and preparation process and use method thereof

Номер патента: CN111253890A. Автор: 李卓,陈文桂. Владелец: Chengdu Guanghe Wood Industry Co ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Three dimensional printing apparatus, printing calibration board and three dimensional printing calibration method thereof

Номер патента: US20150321426A1. Автор: Yang-Teh Lee,Chi-Chieh Wu,Chi-Wen Hsieh. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

Dynamic point-the-bit rotary steerable drilling tool and measuring method thereof

Номер патента: US09587440B2. Автор: Weiliang Wang,Yanfeng GENG,Zhidan Yan. Владелец: China University of Petroleum CUP. Дата публикации: 2017-03-07.

Liquid crystal display and control signal debugging method thereof

Номер патента: US09953593B2. Автор: Lei Wang,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Pin-pad and security method thereof

Номер патента: US09977923B2. Автор: Il Bok Lee. Владелец: WOOSIM SYSTEMS Inc. Дата публикации: 2018-05-22.

Electrical connection assembly and testing method thereof

Номер патента: US09395401B2. Автор: Yau-Chen Jiang,Defa Wu,Jianbin Yan,Shaoting Lin,Xiaoxin Bai,Caijin Ye,Tsai-Kuei Wei. Владелец: TPK Touch Solutions Xiamen Inc. Дата публикации: 2016-07-19.

Intelligent planogram producing system and method thereof

Номер патента: US20210182774A1. Автор: Chi-Chou Chiang,Hsin-Chien Huang,Wen Tsui. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2021-06-17.

Cellular molded article in mold pattern having surface skin and producing method thereof

Номер патента: US20020146554A1. Автор: Kiyoshi Matsuki,Kaoru Yaguchi. Владелец: Kaneka Corp. Дата публикации: 2002-10-10.

Transgenic cats expressing red fluorescence protein and producing method thereof

Номер патента: WO2009072835A2. Автор: Tae Wan Kim,Yoo Jin Choi,Young Soo Lee,Hyo Sang Lee,Nam Hyung KIM,Kwang Jin Kim,Hee Jun Yoon,Bon Cheol Goo,Soo Jin CHO,Il Keun Kong,Seon Bong Yoo,Mo Seon Kwon,Ryung Hyo Kim,Hyung Doo Shin. Владелец: INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION GYEONGSANG NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-06-11.

Common Voltage Calibration Circuit and Driving Method Thereof, Circuit Board and Display Device

Номер патента: US20210335316A1. Автор: Kun Yang,Ke Dai,Chunyang Nie,Wenwu LU. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-28.

Transgenic cats expressing red fluorescence protein and producing method thereof

Номер патента: WO2009072835A3. Автор: Tae Wan Kim,Yoo Jin Choi,Young Soo Lee,Hyo Sang Lee,Nam Hyung KIM,Kwang Jin Kim,Hee Jun Yoon,Bon Cheol Goo,Soo Jin CHO,Il Keun Kong,Seon Bong Yoo,Mo Seon Kwon,Ryung Hyo Kim,Hyung Doo Shin. Владелец: INDUSTRY-ACADEMIC COOPERATION FOUNDATION GYEONGSANG NATIONAL UNIVERSITY. Дата публикации: 2009-09-03.

Illuminating device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09488356B2. Автор: JIN Hu,Xiaoyu Chen,Junhua ZENG,Hui GUI. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-11-08.

LED lighting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09857032B2. Автор: Shengmei Zheng,Yusheng Ming,Aiai Li,Tingming LIU. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US20200132950A1. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2020-04-30.

Receiver optical assembly and assembly method thereof

Номер патента: US11762153B2. Автор: Long Chen,Yuzhou SUN,Dengqun Yu. Владелец: Innolight Technology Suzhou Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Food for hangover and liver protection and producing method thereof

Номер патента: US20230173013A1. Автор: Ru JIA,Hanping SHI. Владелец: Meyer Health Jiangsu Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-08.

System for optimizing the automated optical inspection of printed circuit boards and method thereof

Номер патента: EP4435716A1. Автор: Denis Krompaß,Roman Eichler,Adarsh Mallandur. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2024-09-25.

Packing material for preserving fruits and vegetables and producing method thereof

Номер патента: US09701818B2. Автор: Hsiang-Jung Tseng,Ming-Hsien Sung,Chao-Shuan Chang. Владелец: Plastics Ind Dev Center. Дата публикации: 2017-07-11.

System for printed circuit board defect detection

Номер патента: US4578810A. Автор: James W. MacFarlane,Bruce E. Smyth. Владелец: Itek Corp. Дата публикации: 1986-03-25.

Backlight assembly and formation method thereof, and display apparatus

Номер патента: US20230094044A1. Автор: Xiufeng He,Yi-Teng Wang,Zhenyuan Zhao. Владелец: Lenovo Beijing Ltd. Дата публикации: 2023-03-30.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

A bio-leather coated fabric and producing method thereof

Номер патента: EP4294976A1. Автор: Ece Gözen Akin. Владелец: Gozen Bioworks Corp. Дата публикации: 2023-12-27.

Ddr5 sdram dimm slot detection system and method thereof

Номер патента: US20230296673A1. Автор: Jin-Dong Zhao. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

DDR5 SDRAM DIMM slot detection system and method thereof

Номер патента: US11754626B1. Автор: Jin-Dong Zhao. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-12.

Dendron, polyurethane with side-chain regular dendron, and producing methods thereof

Номер патента: US20110213114A1. Автор: Sheng-Hong Dai,Wen-Chiung Su,Chia-Cheng Chang,Wei-Ho Ting,Ru-Jong Jeng,Chun-Ming Yeh. Владелец: National Chung Shan Institute of Science and Technology NCSIST. Дата публикации: 2011-09-01.

A bio-leather coated fabric and producing method thereof

Номер патента: US20240301620A1. Автор: Ece Gözen Akin. Владелец: Gozen Bioworks Corp. Дата публикации: 2024-09-12.

Freeze-dried structure and producing method thereof

Номер патента: US12077809B2. Автор: Daisuke MORIKOSHI. Владелец: Enplas Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Catalyst and producing method thereof

Номер патента: US7737076B2. Автор: Masanori Nakamura,Katsuo Suga,Hironori Wakamatsu,Kazuyuki Shiratori,Hirofumi Yasuda. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-15.

Memory device including one-time programmable block and operation method thereof

Номер патента: US20230153000A1. Автор: Sangyong Yoon,Sang-Wan Nam,Jae-Hoon Choi,Kookhyun Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-18.

Diversity signal processing system and a producing method thereof

Номер патента: US20090315614A1. Автор: Tadashi Miyazaki,Yasushi Goto,Toshifumi Sato,Naotaka Oda,Hiroaki Kenjyo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Diversity signal processing system and a producing method thereof

Номер патента: US8044703B2. Автор: Tadashi Miyazaki,Yasushi Goto,Toshifumi Sato,Naotaka Oda,Hiroaki Kenjyo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2011-10-25.

Inspection jig and circuit board inspection apparatus including the same

Номер патента: US12055579B2. Автор: Kohei Tsumura. Владелец: Nidec Read Corp. Дата публикации: 2024-08-06.

Composition Used for Thermotherapy and Producing Method Thereof and Method to Treat Cancer

Номер патента: US20130337043A1. Автор: Kuang-Wen Liao,Kwan-Hwa Chi,Yu-Shan Wang. Владелец: Uropro Biotech Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-19.

Synthetic method and apparatus for circuit board image sample, and computer device

Номер патента: WO2024197867A1. Автор: Xiang Deng. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Mounting assembly for tool-less mounting of a circuit board in an enclosure

Номер патента: US09965001B1. Автор: Andres Gabriel Hofmann,Eric Munro Innes,Gabrielle Kariann Stetor. Владелец: Oracle International Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Power tool provided with circuit board

Номер патента: US09457459B2. Автор: Toshiaki Koizumi,Hajime Kikuchi,Naoki Tadokoro,Ken Miyazawa. Владелец: HITACHI KOKI CO LTD. Дата публикации: 2016-10-04.

Defective Soldering Point Intensive Extent Analysis System For Solder Paste Inspection And Method Thereof

Номер патента: US20220163461A1. Автор: Li Yu,Fu-Li Wang. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2022-05-26.

Circuit board unit and electronic device

Номер патента: US20090303674A1. Автор: Ikki Tatsukami,Daisuke Mihara. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-12-10.

Testing apparatus for testing electrical circuit board having electrical connectors thereon

Номер патента: US09817055B2. Автор: Yu-Ching Liu,Jie-Peng Kang,Fu-Chi YANG,Po-Lin Su,Wei-Da Yang,Zhi-Jun Wang,Shun-Tung Chen,Li-Quan Zhang. Владелец: Hongfujin Precision Electronics Zhengzhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Device for detecting wire circuits in electric machines and induction coils

Номер патента: RU2664682C2. Автор: Вадим Игоревич Фащук,Евгений Юрьевич Лагутин. Владелец: Государственное Предприятие "Завод "Электротяжмаш". Дата публикации: 2018-08-21.

Circuit board and display

Номер патента: US20200273416A1. Автор: Jianfeng SHAN. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Multi-stage circuit board test

Номер патента: US09453875B2. Автор: Ying Qi,Chun Feng Yang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2016-09-27.

Liquid cartridge including circuit board supported by support member

Номер патента: US20200156382A1. Автор: Hiroaki Takahashi,Kosuke Nukui,Takahiro MIYAO. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2020-05-21.

Heat-sensitive transfer image-receiving sheet and producing method thereof

Номер патента: US20080014434A1. Автор: Kiyoshi Irita,Takuya Arai. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2008-01-17.

Image forming apparatus having circuit board

Номер патента: US20150277340A1. Автор: Yoshihiro Okamoto,Shougo Sato,Masahito Saeki. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Aging Delaying Material for Fruits and Vegetables and Producing Method Thereof

Номер патента: US20150181902A1. Автор: Hsiang-Jung Tseng,Chia-Hsiang Peng,Ming-Hsien Sung. Владелец: PLASTIC INDUSTRY DEVELOPMENT CENTER. Дата публикации: 2015-07-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Furniture item with circuit board assembly

Номер патента: WO2024159061A1. Автор: Jason M. Baker,Scott Jorbel. Владелец: La-Z-Boy Incorporated. Дата публикации: 2024-08-02.

Furniture item with circuit board assembly

Номер патента: US20240251955A1. Автор: Jason M. Baker,Scott Jorbel. Владелец: La Z Boy Inc. Дата публикации: 2024-08-01.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Multiple circuit board assembly including a support element and method of manufacture thereof

Номер патента: US20240302876A1. Автор: Shailesh R. Nayak,Joe Paul Moolanmoozha,Arjun Jayaprakash Guzar. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2024-09-12.

LED lighting device having a structural design that effectively increases the surface area of the circuit board for circuit layout

Номер патента: US09995471B2. Автор: Huan-Hsiang Huang,Kui-Chih SU. Владелец: Chicony Power Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Aging delaying material for fruits and vegetables and producing method thereof

Номер патента: US09877493B2. Автор: Hsiang-Jung Tseng,Chia-Hsiang Peng,Ming-Hsien Sung. Владелец: Plastics Industry Development Center. Дата публикации: 2018-01-30.

Information processing apparatus including power supply cable coupled to circuit board and coupling cable coupled to display and notebook type personal computer including information processing apparatus

Номер патента: US10168745B2. Автор: Takashi Abe,Takashi Iijima,Shinya Matsushita. Владелец: Fujitsu Client Computing Ltd. Дата публикации: 2019-01-01.

Electric circuit board system for camera capable of structuring target camera by merely exchanging unit circuit board

Номер патента: US20020034391A1. Автор: Koichi Nakata,Toshifumi Nakano,Hiroaki Miyasho. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-03-21.

Integrated coil assembly with built-in connector and method thereof

Номер патента: US20020190573A1. Автор: Mark Haller. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2002-12-19.

Atomization device with reliable connection between battery and built-in circuit board

Номер патента: EP4437877A1. Автор: Huabing Li,ZhongYuan LAI,Hongbing Yin. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-02.

Atomization device with reliable connection between battery and built-in circuit board

Номер патента: US20240326079A1. Автор: Huabing Li,ZhongYuan LAI,Hongbing Yin. Владелец: Luxshare Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Circuit board testing device for uneven circuit boards

Номер патента: US09772349B1. Автор: Gregory J. Michalko,Stuart K. Eickhoff,Jon A. Hample,Russell G. Carter. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2017-09-26.

Printed circuit board and printed wiring board

Номер патента: US09767859B2. Автор: Masanori Kikuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board assembly and display device having the same

Номер патента: US09653011B2. Автор: Moonshik Kang. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

Apparatus and method of testing a wiring circuit

Номер патента: US20200132758A1. Автор: Jae-Hong Kim,Kyung-Min Lee,Sung-Yeol Kim,Taek-Jin Kim,Mee-Hyun Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-04-30.

Programmable cad system suited for preventing interference between component and chassis, and method thereof

Номер патента: US20160147931A1. Автор: Chih-Pin Wei,Chun-Ying Yang,Chung-Sheng Ni. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US20100019793A1. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2010-01-28.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US20110234248A1. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2011-09-29.

Circuit board testing device with self aligning plates

Номер патента: US8004300B2. Автор: Troy Fossum,David Kariniemi. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2011-08-23.

Display device and interface type selection method thereof

Номер патента: US20210082335A1. Автор: Lei Sun,Yuyeh Chen,Zihan Liu,Yuanlian Wu. Владелец: Xianyang Caihong Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-18.

Differential wiring circuit, circuit board, functional module and mobile terminal

Номер патента: CN210351773U. Автор: 李斌. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120152604A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120268875A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

Printed circuit board with continuously stacked circuit and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI222341B. Автор: Tsung-Chin Chiu. Владелец: Tsung-Chin Chiu. Дата публикации: 2004-10-11.

Multilayer circuit board with high heat dissipation and manufacture method thereof

Номер патента: TWI246377B. Автор: Yuan-Fa Chu,Ming-Hsing Liu,Ming-Hsiang Yang,Lu-Lin Hung. Владелец: Neo Led Technology Co Ltd. Дата публикации: 2005-12-21.

Printed circuit board with high-density pins and manufacturing method thereof

Номер патента: CN118945989A. Автор: 刘海龙,唐昌胜,陆敏菲. Владелец: Nantong Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-12.

Upper cover plate for drilling circuit board and manufacturing method and using method thereof

Номер патента: CN109732677B. Автор: 刘�文,王爱军. Владелец: Dongguan Shengchuan New Material Technology Co ltd. Дата публикации: 2020-12-08.

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING UNDER-FILL DAM AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130063917A1. Автор: LEE Kwang-Joo,CHOI Byung-Ju,JEONG Woo-Jae,CHOI Bo-Yun,JEONG Min-Su. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

Lead-free printed circuit board copper surface protecting agent and preparation method thereof

Номер патента: CN101560656B. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

High-density circuit board without weld pad design and manufacturing method thereof

Номер патента: CN1326432C. Автор: 谢翰坤,林蔚峰. Владелец: SILICON INTEGRATED SYSTEMS CORP. Дата публикации: 2007-07-11.

Multilayer circuit board with partial mixed structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN103327756A. Автор: 陶伟,肖璐,纪成光,吕红刚. Владелец: Dongguan Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-25.

Circuit board with sound collecting hole and manufacturing method thereof

Номер патента: CN104754853A. Автор: 成惊红,冯利花. Владелец: Zhending Technology Co Ltd. Дата публикации: 2015-07-01.

Printed circuit board embedded with chip device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102256451A. Автор: 谷新,孔令文,彭勤卫,刘德波. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-23.

Circuit board with heat dissipation structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112689378B. Автор: 李卫祥. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Low-temperature sintering high-density silicon carbide-based ceramic composite circuit board substrate material containing monazite and preparation method thereof

Номер патента: CN105367063A. Автор: 王丹丹,王乐平,夏运明,涂聚友. Владелец: HEFEI LONGDUO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201029527A. Автор: Yan-Rui Chen,Zhi-Qian Lin. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2010-08-01.

Printed circuit board with radio frequency identification and production method thereof

Номер патента: CN102014573A. Автор: 刘卫宁,冀京秋,谭日升,胡爱君,余舒浩. Владелец: SHANGHAI ZHONGJING ELECTRONIC LABEL INTEGRATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

Printed circuit board with built-in capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102548211B. Автор: 李鹏,王双平,潘开林,丘伟阳. Владелец: Guilin University of Electronic Technology. Дата публикации: 2015-03-11.

Circuit board having printed connection parts and manufacturing method thereof

Номер патента: JP5597928B2. Автор: 中島牧人,加藤将紀,鈴木幸栄. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2014-10-01.

LabVIEW-based PCB (printed circuit board) plugging online detecting system and detecting method thereof

Номер патента: CN103076342A. Автор: 周倩,杨武,张开生. Владелец: SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-01.

Circuit board structure having fine circuits and fabrication method thereof

Номер патента: TWI369163B. Автор: Pao Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-21.

Assembled multi-layer composite heat-preservation and heat-insulation roof board and preparation method and assembly method thereof

Номер патента: CN114319730A. Автор: 刘洋,王鹏,杨波,董浩,胡维,苏博,吴边,刘鳌,敖凌宇,张凤亮,韩千里,粟俊富,樊志标,龚仲毅,谷东锴,韦骄原,张英硕,胡碧金. Владелец: Construction Engineering Co Ltd of China Railway No 5 Engineering Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

Base material with gold plated fine metal pattern, printed wiring board and semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2011258597A. Автор: Hideki Hara,英貴 原,Teppei Ito,哲平 伊藤,Yasuaki Mitsui,保明 三井. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2011-12-22.

Rigid-flex combined board and signal transmssion line wiring method thereof and device

Номер патента: CN103687290B. Автор: 陈翔,任代学,詹世敬. Владелец: GCI Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

PCB structure with epoxy glass fiber board and aluminum substrate and production method thereof

Номер патента: CN103997850A. Автор: 姚建军,张双林,马宏强. Владелец: Shenzhen Heng Baoshi Wiring Board Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

The syndeton of a kind of arch top board and bracket stake and construction method thereof

Номер патента: CN105220809A. Автор: 王国富,路林海,胡永利. Владелец: Jinan Rail Transit Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

X-PLY corrugated board and side pressure strength evaluation method thereof

Номер патента: CN109733040B. Автор: 张敏,钱静,石海,卞永明,宋春茂,李雪佳. Владелец: Boyi New Material Co ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Bituminous polymeric material and producing method thereof

Номер патента: RU2355723C2. Автор: Дмитрий Иванович Косоренков,Рифкат Завдатович Хазипов,Николай Геннадьевич Горбачев. Владелец: Николай Геннадьевич Горбачев. Дата публикации: 2009-05-20.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

RESIN CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120000695A1. Автор: . Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD MOUNTED CONNECTOR

Номер патента: US20120003873A1. Автор: . Владелец: Yazaki Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTROPHORETIC DISPLAY AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001957A1. Автор: Sun Wei-Min,Hung Chi-Mao,Chiu Wen-Pin,Liu Chun-Ting,Tien Pei-Lin,Wu Yan-Liang,Tseng Hsu-Ping,Hsu Ying Hua. Владелец: SIPIX TECHNOLOGY INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DETECTOR ASSEMBLY FOR USE IN ENVIRONMENTS CONTAINING BACKGROUND MAGNETIC NOISE AND METHOD THEREOF

Номер патента: US20120004878A1. Автор: . Владелец: U.S. Government as represented by the Secretary of the Army. Дата публикации: 2012-01-05.

Flexible Printed Wiring Board and Electronic Apparatus

Номер патента: US20120002376A1. Автор: Suzuki Daigo,Fukaya Gen. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID FUEL PRODUCING METHOD AND LIQUID FUEL PRODUCING SYSTEM

Номер патента: US20120004329A1. Автор: Iwama Marie. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Method of duplex transmission of digital information over two-wire circuit and device for its realization

Номер патента: RU2099884C1. Автор: И.В. Мягков,гков И.В. М,М.У. Поляк,к М.У. Пол,к Л.М. Пол,Л.М. Поляк. Владелец: Центральное конструкторское бюро Министерства связи Российской Федерации. Дата публикации: 1997-12-20.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001091A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001093A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001535A1. Автор: . Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONTROLLER APPARATUS FOR CONTROLLING A MULTIPHASE MULTILEVEL VOLTAGE SOURCE INVERTER AND A METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002453A1. Автор: HU JWU-SHENG,CHEN Keng-Yuan,TANG Chi-Him. Владелец: NATIONAL CHIAO TUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

LUMINESCENT GLASS ELEMENT, PRODUCING METHOD THEREOF AND LUMINESCING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001092A1. Автор: Zhou Mingjie,Ma Wenbo,LIU Yugang. Владелец: OCEAN'S KING LIGHTING SCIENCE & TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

DIRECTOR DEVICE ARRANGEMENT WITH VISUAL DISPLAY ARRANGEMENT AND METHODS THEREOF

Номер патента: US20120002552A1. Автор: Shaw Robert,Fung Randy,Liu Xiaochun,Matityahu Eldad,Carpio Dennis,Hui Siuman. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

Apparatus for soldering or unsoldering microcircuits on printed-circuit board

Номер патента: RU2516365C1. Автор: Андрей Владимирович Воробьев,Евгений Валерьевич Шулика,Владимир Филиппович Кузичкин. Владелец: Владимир Филиппович Кузичкин. Дата публикации: 2014-05-20.

FIXED STATION RECEIVER FOR MIMO COMMUNICATION SYSTEM AND UPLINK ADAPTATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002710A1. Автор: Kim Daeho,Ko Young Jo,PARK Ok-Sun,PARK Gi Yoon. Владелец: Electronics and Telecommunications Research Institute. Дата публикации: 2012-01-05.

Protective coating for printed circuit boards

Номер патента: RU2329623C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Валерий Геннадьевич Малов,Павел Вениаминович Селиванов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2008-07-20.

Uhf integral circuit board

Номер патента: RU2258330C2. Автор: А.М. Темнов,В.Л. Наумов,К.В. Дудинов. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Исток". Дата публикации: 2005-08-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.