Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate
Номер патента: US20190099997A1
Опубликовано: 04-04-2019
Автор(ы): Keita Hirai
Принадлежит: Brother Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 04-04-2019
Автор(ы): Keita Hirai
Принадлежит: Brother Industries Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Composite substrate that prevents flexible print circuit board from peeling off from drive interconnect substrate
Номер патента: US10525702B2. Автор: Keita Hirai. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.