프린트 기판의 제조방법 및 프린트기판(process for manufacturing a printed circuit and printed circuit)
Номер патента: KR940703126A
Опубликовано: 17-09-1994
Автор(ы): 베르너 우고비처, 지크프리트 쾨프닉, 헬무트 브룩크너
Принадлежит: 클라인, 뷔브켄, 프레데릭 얀 스미트, 필립스 엘렉트로닉스 엔.브이.(Philips Electronics N.V.), 휠스 트로이스도르프 악티엔게젤샤프트(Huls Troisdorf Aktiengesellschaft)
Опубликовано: 17-09-1994
Автор(ы): 베르너 우고비처, 지크프리트 쾨프닉, 헬무트 브룩크너
Принадлежит: 클라인, 뷔브켄, 프레데릭 얀 스미트, 필립스 엘렉트로닉스 엔.브이.(Philips Electronics N.V.), 휠스 트로이스도르프 악티엔게젤샤프트(Huls Troisdorf Aktiengesellschaft)
Реферат: 본 발명은 제1도전층 및 접촉면(패드)을 가진 지지판상에 접착제층을 가진 도전필름을 부착하는 방식으로, 지지판, 제1접촉면(패드)을 가진 제1도전층 및 접속면(랜드)을 가진 제2도전층을 가진 적어도 2층의 프린트 기판에 관한 것이며, 여기서 상기 접착제층 및 도전필름은 제1도전층의 접촉면(패드)에 상응하는 호울을 가진다. 접착제층을 가진 천공된 도전필름은 50내지 150바아의 입력에 그리고 적어도 80℃의 온도에서 제1도전층을 가진 지지판에 프레스됨으로써 적충되고, 이때 제1도전층의 접촉면이 접착제층의 호울을 통해 제2도전층의 접속면의 표면방향으로 적어도 부분적으로 만곡됨으로써, 접촉면의 표면이 접속면의 두께보다 작은, 제2도전층의 접속면 표면에 대한 간격을 가진다. 후속하여, 도전필름으로부터 접속면(랜드)을 가진 제2도전층을 만들며, 이때 제2도전층의 접속면(랜드)이 접착제층내의 호울에 접하고, 그리고나서 제1도전층의 접촉면(패드)을를 납땜에 의해 또는 도전페이스트의 도포에 의해 접착제층의 호울을 통해 제2도전층의 대응하는 접속면(랜드)에 도전 접속할 수 있다.
Process for manufacturing a printed circuit board and printed circuit board
Номер патента: US5560795A. Автор: Werner Uggowitzer,Helmut Bruckner,Siegfried Köpnick. Владелец: Philips Electronics NV. Дата публикации: 1996-10-01.