• Главная
  • Circuit pattern, semi-finished base material for circuit substrate, metal-based circuit substrate, production method for circuit pattern, and production device for circuit pattern

Circuit pattern, semi-finished base material for circuit substrate, metal-based circuit substrate, production method for circuit pattern, and production device for circuit pattern

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE METAL BASE CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20170332488A1. Автор: IKEDA Daiki,MIZUNO Katsumi. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2017-11-16.

Insulated metal base circuit board and hybrid integrated circuit module of using the same

Номер патента: TW200950606A. Автор: Takeshi Miyakawa,Yoichi Ogata,Kenji Monden. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-12-01.

Metal base circuit substrate and method for manufacturing same

Номер патента: WO2016125650A1. Автор: 水野 克美,大記 池田. Владелец: 日本発條株式会社. Дата публикации: 2016-08-11.

Metal-base circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: TW201044926A. Автор: Satoshi Okamoto,Kazuhiko Konomi,Toyonari Ito,Kouichi Kusakawa. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2010-12-16.

CIRCUIT BOARD LAMINATE, METAL BASE CIRCUIT BOARD AND POWER MODULE

Номер патента: US20150118509A1. Автор: NATSUME Yutaka,MIZUNO Katsumi,KONOMI Kazuhiko. Владелец: NHK SPRING CO., LTD.. Дата публикации: 2015-04-30.

Metal base circuit board

Номер патента: WO2008143076A1. Автор: Kenji Miyata,Yoshihiko Okajima,Takeshi Miyakawa,Taiki Nishi. Владелец: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2008-11-27.

metal base circuit board

Номер патента: KR101555386B1. Автор: 요시히코 오카지마,다케시 미야카와,겐지 미야타,다이키 니시. Владелец: 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-09-23.

Metal base circuit board

Номер патента: US20100164362A1. Автор: Kenji Miyata,Yoshihiko Okajima,Takeshi Miyakawa,Taiki Nishi. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2010-07-01.

Metal base circuit board

Номер патента: CA2687532A1. Автор: Kenji Miyata,Yoshihiko Okajima,Takeshi Miyakawa,Taiki Nishi. Владелец: Taiki Nishi. Дата публикации: 2008-11-27.

Metal-based circuit board and method for producing metal-based circuit board

Номер патента: TW201234940A. Автор: Takayuki Baba,Yoji Shirato,Akihiko Tobisawa,Mitsuo Taketani. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2012-08-16.

Liquid composition and metal-based circuit board

Номер патента: US09538648B2. Автор: Nobuaki Koyama,Takeshi Kondo,Ryo Miyakoshi,Kazuhiko Konomi. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

A kind of manufacturing method of LED metal base circuit board

Номер патента: CN106132098B. Автор: 楼方寿,楼红卫. Владелец: Zhejiang Rochtek Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-02-01.

Bonding pad(s) for a printed circuit board and a method for forming bonding pad(s)

Номер патента: US20030089521A1. Автор: Sung-Gue Lee,Yong-Il Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-05-15.

Circuit board, method for manufacturing the same

Номер патента: US20220369467A1. Автор: Yong-Chao Wei,Po-Yuan Chen. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Insulating resin circuit substrate

Номер патента: US20230319975A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Method for producing a circuit board

Номер патента: EP3703474A1. Автор: Tomohiro Kawarabayashi. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-02.

Method for producing a circuit board

Номер патента: US20200275554A1. Автор: Tomohiro Kawarabayashi. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2020-08-27.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20160183357A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Fukui Precision Component Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-23.

Circuit board, electronic device and method for forming the same

Номер патента: WO2023220907A1. Автор: Katsumi Saito. Владелец: GOERTEK INC.. Дата публикации: 2023-11-23.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09706652B2. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit

Номер патента: CA2605209C. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2013-10-22.

Metal base circuit board, led, and led light source unit

Номер патента: US20090032295A1. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-02-05.

Metal base circuit board, LED, and LED light source unit

Номер патента: US8071882B2. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2011-12-06.

Metal base circuit board, led, and led light source unit

Номер патента: EP1874101A4. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-11-04.

Metal base circuit board, led, and led light source unit

Номер патента: HK1116981A1. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-01-02.

Metal base circuit board, led, and led light source unit

Номер патента: WO2006112478A1. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: DENKI KAGAKU KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2006-10-26.

Metal base circuit board, led, and led light source unit

Номер патента: TW200742540A. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2007-11-01.

Metal base circuit board, light-emitting diode and led light source unit

Номер патента: CA2605209A1. Автор: Yoshihiko Okajima,Katsunori Yashima,Keiji Takano,Takuya Okada. Владелец: Takuya Okada. Дата публикации: 2006-10-26.

Metal-based circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN113498251A. Автор: 张飞龙,罗奇. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-12.

Metal base circuit board and its production process

Номер патента: CA2773112A1. Автор: Takashi Saiki,Yoshihiko Tsujimura,Naomi Yonemura,Katunori Yashima,Hidenori Ishikura. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2004-10-28.

Metal-base circuit board and its manufacturing method

Номер патента: EP1615267A4. Автор: Takashi Saiki,Yoshihiko Tsujimura,Naomi Yonemura,Katunori Yashima,Hidenori Ishikura. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2010-02-10.

Photoflash unit with reflector recesses for circuit board switches

Номер патента: CA1163974A. Автор: David R. Broadt,Carl F. Kackenmeister. Владелец: GTE Products Corp. Дата публикации: 1984-03-20.

Method for producing flexible board

Номер патента: US6027762A. Автор: Tsutomu Tomita,Takaaki Murata,Hironobu Kanesawa,Shingo Naito,Toshiki Hayasaka. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-02-22.

Printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US20140000947A1. Автор: Seong Bo Shim,Sung Wuk Ryu,Seung Yul Shin. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-02.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US09699888B2. Автор: Taiga Fukumori. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

High-frequency circuit substrate

Номер патента: US09497852B2. Автор: Kazuaki Ikeda,Makoto Nakabayashi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC FINE POLYMER INC. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for manufacturing a three-dimensional circuit substrate

Номер патента: US5090122A. Автор: Hiroji Kitagawa. Владелец: Kitagawa Industries Co Ltd. Дата публикации: 1992-02-25.

Manufacturing method for insulating resin circuit substrate

Номер патента: US20230207333A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for manufacturing insulated resin circuit board

Номер патента: EP4160667A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-04-05.

Method for manufacturing printed circuit board

Номер патента: US09706640B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang,Fu-Wei Zhong. Владелец: Garlida Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Circuit substrate, method for inspecting electric circuit, and method for manufacturing circuit substrate

Номер патента: US20080048695A1. Автор: Nobuyuki Ashida. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-02-28.

Circuit board laminate and metal base circuit board

Номер патента: JP5487010B2. Автор: 剛司 近藤,和彦 許斐,克美 水野,豊 夏目,亮 宮越. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-07.

Laminate for circuit boards and metal-based circuit boards

Номер патента: WO2011148805A1. Автор: 剛司 近藤,和彦 許斐,豊 夏目,亮 宮越,水野 克美. Владелец: 日本発條株式会社. Дата публикации: 2011-12-01.

Liquid composition and metal-based circuit board

Номер патента: WO2011118539A1. Автор: 剛司 近藤,和彦 許斐,亮 宮越,信明 小山. Владелец: 日本発條株式会社. Дата публикации: 2011-09-29.

Laminated board for circuit boards and metal base circuit board

Номер патента: WO2013061975A1. Автор: 剛司 近藤,豊 夏目,亮 宮越,水野 克美. Владелец: 住友化学株式会社. Дата публикации: 2013-05-02.

Copper etching method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160262269A1. Автор: Ting-Hao Lin,Chiao-Cheng Chang,yi-nong Lin. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-09-08.

Adhesive circuit patterning process

Номер патента: EP3922086A1. Автор: Zambri Bin Samsudin,Laiming Lim. Владелец: Jabil Inc. Дата публикации: 2021-12-15.

Multilayer circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09801288B2. Автор: Chien-Cheng Wei,Ta-Hsiang CHIANG. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2017-10-24.

Flexible circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09615445B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Xian-qin HU,yi-qiang Zhuang. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-04.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09949379B2. Автор: Jongsoo Kim,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON,Jae-Sic Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Adhesive circuit patterning process

Номер патента: WO2020171945A1. Автор: Zambri Bin Samsudin,Laiming Lim. Владелец: JABIL INC.. Дата публикации: 2020-08-27.

Three-dimensionally formed circuit sheet, component and method for manufacturing the same

Номер патента: US7262489B2. Автор: Kazuno Shoji. Владелец: Polymatech Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-28.

Electronic component, coil component, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021365A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Electronic device, method for producing same, and circuit substrate

Номер патента: US20180070440A1. Автор: Akihiko Hanya. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-08.

Ceramic circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060198994A1. Автор: Junji Nakamura,Akio Sawabe,Yoshiharu Itahana. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 2006-09-07.

Printed circuit boards having supporting patterns and method of fabricating the same

Номер патента: US09565763B2. Автор: Jong Hyun Nam. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2017-02-07.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: US09648753B2. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Electronic circuit board, and production method therefor

Номер патента: US20180001683A1. Автор: Tadashi Kawamoto,Shigeru Baba,Kazuhiko Tanaka,Sakae Murata,Youichi Sumoto. Владелец: Komura Tech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-04.

Heater and the method for producing the same using pcb

Номер патента: WO2005027579A1. Автор: Jae-sang Park. Владелец: Jae-sang Park. Дата публикации: 2005-03-24.

Method for manufacturing a three-dimensional circuit board

Номер патента: EP1722613B1. Автор: Tetsuo C/O Sankyo Kasei Co. Ltd. Yumoto. Владелец: Sankyo Kasei Co Ltd. Дата публикации: 2011-11-23.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing same

Номер патента: CA2896467C. Автор: Jong-Soo Kim,Kyung-hoon Lee,Jeong-Sang YU,O-Chung KWON. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-12.

Information processing apparatus and circuit pattern display method

Номер патента: US10839588B2. Автор: Kenji Nagase,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-11-17.

Information processing apparatus and circuit pattern display method

Номер патента: US20200082593A1. Автор: Kenji Nagase,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2020-03-12.

Electronic device and production method thereof

Номер патента: US20190223292A1. Автор: Akihiko Hanya,Tsukasa IMURA. Владелец: Stanley Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-18.

Safety device for electric circuit

Номер патента: US6198376B1. Автор: Satoshi Ishikawa,Osamu Soda. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2001-03-06.

Pattern fuse and method for manufacturing same

Номер патента: EP4258824A1. Автор: Sung Gyu Kim,Sang Eun Jung,Chang Bog LEE. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-10-11.

Method for manufacturing multilayer printed circuit board and multilayer printed circuit board

Номер патента: US20200037443A1. Автор: Fumihiko Matsuda,Shoji Takano. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2020-01-30.

Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same

Номер патента: US20220367316A1. Автор: Akira Sugawara,Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2022-11-17.

Metal/ceramic bonding substrate and method for producing same

Номер патента: US20220032580A1. Автор: Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-03.

Method for Forming Resistance on Circuit Board and Circuit Board Having Resistance

Номер патента: US20230093870A1. Автор: Kai-Ming Yang,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-03-30.

Liquid ejecting apparatus and circuit substrate

Номер патента: EP3842232A1. Автор: Yoichiro Kondo,Dai Nozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-06-30.

Liquid ejecting apparatus and circuit substrate

Номер патента: US20210197551A1. Автор: Yoichiro Kondo,Dai Nozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2021-07-01.

Flexible cable jumper structure, and method for producing same

Номер патента: US11785713B2. Автор: Young-Suk Oh,Jeong-Sang YU,Taek-Min Kim. Владелец: Amogreentech Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-10.

Circuit substrate, display panel and display device

Номер патента: RU2483389C2. Автор: Хироюки МОРИВАКИ. Владелец: Шарп Кабусики Кайся. Дата публикации: 2013-05-27.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09955591B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Flexible circuit structure for circuit line bending

Номер патента: US12052825B2. Автор: Junjun Li,Shidong Li,Zhigang Song,Hongqing Zhang,Guoda LIAN. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2024-07-30.

Circuit board and method for manufacturing thereof

Номер патента: US12108533B2. Автор: CHEN XIONG,Zhi Guo,Po-Yuan Chen. Владелец: Qingding Precision Electronics (huai'an) Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09433097B2. Автор: Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-30.

Circuit board with embedded electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US11778752B2. Автор: Ming-Jaan Ho,Fu-Yun Shen,Hsiao-Ting Hsu. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

CIRCUIT BOARD LAMINATE AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130081865A1. Автор: MIYAKOSHI Ryo,Kondo Takeshi,NATSUME Yutaka,MIZUNO Katsumi,KONOMI Kazuhiko. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-04.

Laminate for circuit boards, metal-based circuit board, and power module

Номер патента: CN104412721A. Автор: 夏目丰,水野克美,许斐和彦. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-11.

Circuit board laminate, metal base circuit board and power module

Номер патента: US20150118509A1. Автор: Yutaka Natsume,Katsumi Mizuno,Kazuhiko Konomi. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-30.

Circuit substrate in chip package and method for forming the same

Номер патента: US20240304582A1. Автор: Tsang-Yu Liu,Po-Han Lee,Wei-Ming Chien. Владелец: XinTec Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Resin circuit substrate and manufacturing method therefor

Номер патента: US5248852A. Автор: Koichi Kumagai. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1993-09-28.

Printed circuit board and manufacturing method for the same

Номер патента: US20240164028A1. Автор: Yong Hoon Kim,Seung Eun Lee,Seon Ha Kang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Glass carrier attached copper foil and method for producing same

Номер патента: US20210008838A1. Автор: Rintaro Ishii. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-14.

Circuit substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: US09744745B2. Автор: Qianfa Liu,Minshe Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-29.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070107930A1. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2007-05-17.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US7807932B2. Автор: Tatsunori Yamamoto. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2010-10-05.

Method for manufacturing metal base circuit substrate

Номер патента: TW202021433A. Автор: 星野秀一,佐藤惠,齋藤慎二,瓦林朋弘. Владелец: 日商日本發條股份有限公司. Дата публикации: 2020-06-01.

Insulated circuit substrate manufacturing method

Номер патента: US12133338B2. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

A kind of method of laser cutting method production metal base circuit board

Номер патента: CN110113877A. Автор: 王远,刘玮,张飞龙,罗奇. Владелец: Kinwong Electronic Technology Longchuan Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-09.

Method for forming circuit pattern

Номер патента: US20080305425A1. Автор: Norio Sakai,Issei Yamamoto,Akihiko Kamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-12-11.

Insulated circuit substrate manufacturing method

Номер патента: US20230127557A1. Автор: Yoshiaki Sakaniwa,Toyo Ohashi. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for producing metal/ceramic bonding circuit board

Номер патента: US20050060887A1. Автор: Makoto Namioka,Susumu Ibaraki,Hideyo Osanai. Владелец: Dowa Mining Co Ltd. Дата публикации: 2005-03-24.

Plating method of circuit substrate, production method of plated circuit substrate, and silver etching liquid

Номер патента: US20130048598A1. Автор: Tetsuo Imai,Emi USHIODA. Владелец: Tokuyama Corp. Дата публикации: 2013-02-28.

Metal base substrate, power module, and method for manufacturing metal base substrate

Номер патента: US09578754B2. Автор: Akira Goto,Mariko ONO,Rei YONEYAMA,Takami Otsuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Lcp extruded film, insulating material for circuit board, and metal foil clad laminate

Номер патента: EP4397487A1. Автор: Naoki Ogawa,Yusuke Masuda,Ryota Ishizuka. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-10.

Material having a conductive pattern and a material and method for making a conductive pattern

Номер патента: US20030124319A1. Автор: Johan Lamotte,David Terrell. Владелец: Agfa Gevaert NV. Дата публикации: 2003-07-03.

Flexible printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09980386B1. Автор: Yan-Lu Li,jun-hua Wang. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-22.

Composite material, high-frequency circuit substrate made therefrom and making method thereof

Номер патента: US09890276B2. Автор: Ming-She Su. Владелец: Shengyi Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Insulating material for circuit substrate, and method for manufacturing the same, and metal foil-clad laminate

Номер патента: US20230371188A1. Автор: Yusuke Masuda,Shun UCHIYAMA. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Non-planar circuit board and a method for fabricating the same

Номер патента: CA2682600C. Автор: Lawrence W. Shacklette,Paul B. Jaynes,Louis J. Rendek, Jr.,Philip A. Marvin. Владелец: HARRIS CORP. Дата публикации: 2012-06-19.

Manufacturing method of circuit substrate

Номер патента: US09603263B2. Автор: Chih-Hong Chuang,Tzu-Wei Huang. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

CERAMIC CIRCUIT SUBSTRATE AND ITS PRODUCTION METHOD

Номер патента: US20150216056A1. Автор: WATANABE Junichi,TESHIMA Hiroyuki,Imamura Hisayuki. Владелец: HITACHI METALS, LTD.. Дата публикации: 2015-07-30.

Circuit substrate, battery set, and manufacturing method of circuit substrate

Номер патента: TW571610B. Автор: Satoshi Nakamura. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-01-11.

Circuit substrate and electronic device

Номер патента: US20240276656A1. Автор: Hsin-Chang Tsai,Ching-Wen Liu. Владелец: Actron Technology Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Method of making a circuitized substrate

Номер патента: US20060115974A1. Автор: Donald Mead,Timothy Gosselin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2006-06-01.

Circuit substrate and tiled electronic device

Номер патента: US20220384697A1. Автор: Chun-Hsien Lin. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-12-01.

Method of making a circuitized substrate

Номер патента: US20050048748A1. Автор: Donald Mead,Timothy Gosselin. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-03-03.

Metal base circuit board

Номер патента: KR101517649B1. Автор: 다케시 미야카와,다이키 니시,기요카즈 야마자키,다카시 사이키. Владелец: 덴끼 가가꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2015-05-04.

Metal base circuit board

Номер патента: JP2012195568A. Автор: 利治 ▲高▼山,Sohei Koda,壮平 幸田,Toshiji Takayama. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2012-10-11.

Laminates for circuit boards, metal base circuit boards and power modules

Номер патента: JP7262918B2. Автор: 克美 水野,陽子 木内. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2023-04-24.

Metal base circuit board

Номер патента: CA2726173A1. Автор: Takeshi Miyakawa,Taiki Nishi,Takashi Saiki,Kiyokazu Yamazaki. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2009-12-03.

Method for manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09491866B2. Автор: Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam,Byeong Ho Kim. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-08.

Inkjet printing process for circuit board

Номер патента: US20090196979A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Hung-Sen Wei. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2009-08-06.

Printed circuit patterned embedded capacitance layer

Номер патента: WO2006101638B1. Автор: Jovica Savic,Gregory J Dunn,Robert T Croswell,Aroon V Tungare,Jaroslaw A Magera. Владелец: Jaroslaw A Magera. Дата публикации: 2007-02-15.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US20160374206A1. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2016-12-22.

Method of manufacturing printed circuit boards having an oxidation proof coating on a copper or copper alloy circuit pattern

Номер патента: US5458907A. Автор: Kiminori Ishido. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-10-17.

Improved method for forming conductive traces and printed circuits made thereby

Номер патента: CA2336918C. Автор: Derek Carbin,Wendy A. Herrick. Владелец: Oak Mitsui Inc. Дата публикации: 2008-02-26.

Method for making a debossed conductive film composite

Номер патента: US5718789A. Автор: William F. Gebhardt,Rocco Papalia. Владелец: Dexter Corp. Дата публикации: 1998-02-17.

Electric component, method of forming conductive pattern, and inkjet head

Номер патента: US20060250452A1. Автор: Takeshi Sano,Kunio Ikeda,Hirofumi Kobayashi,Hideaki Ohkura. Владелец: Ricoh Co Ltd. Дата публикации: 2006-11-09.

Semiconductor package and production method thereof

Номер патента: US20030173664A1. Автор: Tsutomu Ohuchi,Fumiaki Kamisaki. Владелец: Ars Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-18.

Circuit substrate structure and method for manufacturing thereof

Номер патента: US09791753B2. Автор: Chi-Ming Wu,Ta-Nien Luan,Ming-Sheng Chiang,Chen-Lung Lo,Chen-Yuan Sung. Владелец: E Ink Holdings Inc. Дата публикации: 2017-10-17.

Method for making a conductive film composite

Номер патента: WO1996041508A1. Автор: William F. Gebhardt,Rocco Papalia. Владелец: The Dexter Corporation. Дата публикации: 1996-12-19.

Circuit substrate having a circuit pattern and method for making the same

Номер патента: US09474161B2. Автор: Sheng-Hung YI,Pen-Yi Liao. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Methods of manufacturing circuit substrate and component-mounted substrate

Номер патента: US20210084763A1. Автор: Yosuke Noda,Masaaki Katsumata,Koji Taguchi,Norifumi Sasaoka. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2021-03-18.

Circuit substrate having a circuit pattern and method for making the same

Номер патента: US20160057865A1. Автор: Sheng-Hung YI,Pen-Yi Liao. Владелец: Taiwan Green Point Enterprise Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-25.

Method for fabricating a metal protection layer on electrically connecting pad of circuit board

Номер патента: US20070218591A1. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2007-09-20.

Optical filament scribing of circuit patterns

Номер патента: WO2004011705A3. Автор: Raymond S Keogh. Владелец: Advanced Interconnection Tech. Дата публикации: 2004-06-17.

Manufacturing method of circuit pattern

Номер патента: US20130337155A1. Автор: Hsing Ya Huang. Владелец: LEADING Tech COMMUNICATIONS Inc. Дата публикации: 2013-12-19.

Circuit pattern forming device and circuit pattern forming method

Номер патента: US20060288932A1. Автор: Nobuhito Yamaguchi,Takashi Mori,Masao Furukawa,Seiichi Kamiya,Yuji Tsuruoka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2006-12-28.

Electronic component and method for manufacturing electronic component

Номер патента: US20240021364A1. Автор: Keisuke Kunimori. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-18.

Method for manufacturing circuit board

Номер патента: US09744624B2. Автор: Cheng-En Ho,Yu-An Chen,Pin-Chung LIN,Jaen-Don Lan,Chen-Rui Tseng. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-29.

Semiconductor module and method for manufacturing same

Номер патента: US11749581B2. Автор: Yukihiro Kitamura,Fumihiko Momose,Yuhei Nishida,Takashi Ideno. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for manufacturing touch sensor

Номер патента: EP3264237A1. Автор: Takeshi Nishimura,Takao Hashimoto,Ryomei Omote. Владелец: Nissha Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-03.

Methods for forming high density multi-chip carriers

Номер патента: US5200300A. Автор: Jacques Leibovitz,Maria L. Cobarruviaz,Kenneth D. Scholz,Clinton C. Chao. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1993-04-06.

Method for patterning carbon nanotube coating and carbon nanotube wiring

Номер патента: CA2487294A1. Автор: David J. Arthur,Paul J. Glatkowski. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-12-04.

Inking system for producing circuit patterns

Номер патента: CA1205569A. Автор: Carl E. Drumheller. Владелец: MICROSCIENCE SYSTEMS CORP. Дата публикации: 1986-06-03.

Method for the production of radiant energy imaged printed circuit boards

Номер патента: US3930963A. Автор: Edward J. Leech,Joseph Polichette. Владелец: Photocircuits Corp. Дата публикации: 1976-01-06.

Conductive circuit board and method for making

Номер патента: US5955192A. Автор: Motoo Fukushima,Shigeru Mori,Yoshitaka Hamada. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-21.

Transparent heater and designing method for the same

Номер патента: US20230232539A1. Автор: Sora HIDA. Владелец: Asahi Kasei Corp. Дата публикации: 2023-07-20.

Electronic device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220217879A1. Автор: Noboru Kato. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-07.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: EP1665915A1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2006-06-07.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: EP1665915B1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed Inc. Дата публикации: 2010-12-15.

High reliability multilayer circuit substrates and methods for their formation

Номер патента: WO2005034598A1. Автор: Rajiv Shah,Shaun Pendo. Владелец: Medtronic Minimed, Inc.. Дата публикации: 2005-04-14.

Power converter including control circuit substrate on side surface part

Номер патента: US09717167B2. Автор: Fusanori NISHIKIMI. Владелец: HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS LTD. Дата публикации: 2017-07-25.

Circuit substrate, display panel and display device

Номер патента: US09519166B2. Автор: Heecheol KIM,Seungjin Choi,Youngsuk Song,Seongyeol Yoo. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Method for gluing a circuit component to a circuit substrate

Номер патента: WO2005041289A3. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: Marconi Comm Gmbh. Дата публикации: 2005-06-16.

Method for gluing a circuit component to a circuit substrate

Номер патента: WO2005041289A2. Автор: Ulf MÜLLER,Willibald Konrath,Klaus Scholl,Haiko Schmelcher. Владелец: Marconi Communications GmbH. Дата публикации: 2005-05-06.

Circuit substrate having improved bonding structure

Номер патента: US20240188215A1. Автор: Li-Chun Hung. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-06-06.

Circuit substrate, electro-optic device and electronic equipment

Номер патента: US7179520B2. Автор: Takayuki Saeki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-02-20.

Electrical connection box including a circuit substrate

Номер патента: US09653853B2. Автор: Naoyuki Yasuda,Hideyuki Ohtani. Владелец: Anden Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

IC mounting circuit substrate and process for mounting the IC

Номер патента: US5250469A. Автор: Yasuyuki Tanaka,Chikafumi Oomachi. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 1993-10-05.

Electrical junction block for automobile and a method for manufacturing the same

Номер патента: US5154647A. Автор: Masayuki Sakurai,Hayao Ishitani,Yasuo Morita. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 1992-10-13.

Enamel composition, method for manufacturing same, and kitchenware using same

Номер патента: EP4286348A1. Автор: Taehee Kim,Taeho Kim,Jaekyung Yang,Jaeyoung Shin,Ju Hyeong Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2023-12-06.

Enamel composition, method for manufacturing same, and kitchenware using same

Номер патента: US20240092686A1. Автор: Taehee Kim,Taeho Kim,Jaekyung Yang,Jaeyoung Shin,Ju Hyeong Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-03-21.

Circuit substrate, circuit-formed suspension substrate, and production method thereof

Номер патента: US6100582A. Автор: Toshihiko Omote,Yasuhito Funada. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2000-08-08.

Circuit substrate and semiconductor package structure

Номер патента: US09601425B2. Автор: Chen-Yueh Kung,Yeh-Chi Hsu. Владелец: VIA Alliance Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Module ic package structure with electrical shielding function and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150130033A1. Автор: Huang-Chan Chien. Владелец: AzureWave Technologies Inc. Дата публикации: 2015-05-14.

Positive Electrode Active Material for Lithium Secondary Battery and Method for Preparing the Same

Номер патента: US20240047670A1. Автор: Ji-Hye Kim,Jun-Won Lee,No-Woo Kwak,Jun-Ho Eom. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Circuit breaker and production method of pin for circuit breaker's switching mechanism

Номер патента: US20150107981A1. Автор: Seong Yeol Cho. Владелец: LSIS Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-23.

Metal base circuit board, manufacturing method thereof, and hybrid integrated circuit using the same

Номер патента: JP4672425B2. Автор: 芳彦 岡島,克憲 八島. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2011-04-20.

Method for manufacturing metal-based circuit board

Номер патента: JP4053478B2. Автор: 芳彦 岡島,辰夫 中野,陽一 尾形. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2008-02-27.

Methods for circuit pattern layout decomposition

Номер патента: US09576097B1. Автор: Deniz Elizabeth Civay,Elise Laffosse. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2017-02-21.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12080692B2. Автор: Hiroyuki Masumoto,Keisuke EGUCHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Semiconductor package with dummy pattern not electrically connected to circuit pattern

Номер патента: US11658131B2. Автор: Jin-woo Park,Jong Ho Lee,Un-Byoung Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-05-23.

Double side via last method for double embedded patterned substrate

Номер патента: US09659853B2. Автор: Chih-Cheng LEE,Yuan-Chang Su,You-Lung Yen. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2017-05-23.

Wafer level semiconductor package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20090140424A1. Автор: Kwon Whan Han. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor integrated circuit patterns

Номер патента: US20010024758A1. Автор: Koji Hashimoto,Satoshi Usui,Tatsuaki Kuji,Shigeki Nojima. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-27.

Semiconductor device production method

Номер патента: US20240282616A1. Автор: Yoshihiro Yamada,Ryuma Mizusawa,Yubun Kikuchi. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-22.

Semiconductor circuit pattern and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266210A1. Автор: Yu-Chin Huang,Wei-Lin Liu,Yu-Chien Chung,Chao-You Hung. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Method for manufacturing graphene composite electrode material

Номер патента: US09803275B2. Автор: Yewen Wang. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Method for manufacturing drive circuit, drive circuit and photomask

Номер патента: US20240347552A1. Автор: Haoxuan ZHENG,Xiaozhen Sun,Tianhui QlU. Владелец: HKC Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Method for inspecting semiconductor circuit pattern

Номер патента: WO2001067508A1. Автор: Young Il Jang,Willy Eom. Владелец: Sambon Tlg Co., Ltd.. Дата публикации: 2001-09-13.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230282534A1. Автор: Takumi Shigemoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-09-07.

Method of manufacturing circuit pattern structure and measurement method

Номер патента: US20240170345A1. Автор: Chih-Cheng LEE,Yu-Kai Lin. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of making a picoscopic scale/ nanoscopicscale circuit pattern

Номер патента: EP3893055A1. Автор: Cheng Fang. Владелец: Longserving Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Method of making a picoscopic scale/ nanoscopic scale circuit pattern

Номер патента: US11953828B2. Автор: Ko-Cheng Fang. Владелец: Longserving Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Stack package and method for manufacturing the same

Номер патента: US9082634B2. Автор: Kyu-Won Lee,Ji-Eun Kim,Eun-Hye DO,Hee-Min SHIN,Cheol-Ho JOH. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-07-14.

Semiconductor package having a circuit pattern

Номер патента: US20190051592A1. Автор: Dae-Ho Lee,Hee-Jin Lee,Bu-Won Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor package having a circuit pattern

Номер патента: US20190221512A1. Автор: Dae-Ho Lee,Hee-Jin Lee,Bu-Won Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-07-18.

Method for manufacturing sealing key, sealing key, and sealing device

Номер патента: US20160012328A1. Автор: Takamitsu Nakabayashi,Keinosuke Yamaoka. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Device and method for detecting defects on wafer

Номер патента: US12118708B2. Автор: Jaehoon Kim,Do-nyun Kim,Min-Cheol Kang,Woojoo SIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-10-15.

Method for manufacturing sealing key, sealing key, and sealing device

Номер патента: US09443184B2. Автор: Takamitsu Nakabayashi,Keinosuke Yamaoka. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Power semiconductor device, method for manufacturing power semiconductor device, and power conversion apparatus

Номер патента: US11887903B2. Автор: Tomonori Tagami. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-01-30.

Semiconductor device and method of forming electrical circuit pattern within encapsulant of SIP module

Номер патента: US11923260B2. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Semiconductor Device and Method of Forming Electrical Circuit Pattern Within Encapsulant of SIP Module

Номер патента: US20240162103A1. Автор: Changoh Kim,JinHee Jung. Владелец: Stats Chippac Pte Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Design circuit pattern for test of semiconductor circuit

Номер патента: US6694500B2. Автор: Nobuhito Toyama. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2004-02-17.

Circuit pattern design method,exposure method, charged-particle beam exposure system

Номер патента: US20020010906A1. Автор: Ryoichi Inanami,Shunko Magoshi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-01-24.

Flip-chip light emitting diode and method for manufacturing the same

Номер патента: US09859483B2. Автор: Hsiu Chang Huang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2018-01-02.

Semiconductor device, lead frame, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190385942A1. Автор: Naoki Saegusa. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-19.

Method for patching up thin-film transistor circuits on a display panel by local thin-film deposition

Номер патента: US20050142669A1. Автор: Yi-Shen Chen,Liang-Hsing Fan. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-06-30.

Method for patching up thin-film transistor circuits on a display panel by local thin-film deposition

Номер патента: US20050003588A1. Автор: Yi-Shen Chen,Liang-Hsing Fan. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2005-01-06.

Method for patching up thin-film transistor circuits on a display panel by local thin-film deposition

Номер патента: US20070117283A1. Автор: Yi-Shen Chen,Liang-Hsing Fan. Владелец: AU OPTRONICS CORP. Дата публикации: 2007-05-24.

Method for attaching an integrated circuit chip to a substrate and an integrated circuit chip useful therein

Номер патента: US20010000495A1. Автор: James Lau,Geoffrey Pilkington. Владелец: TRW Inc. Дата публикации: 2001-04-26.

Camera module having a housing and an electronic circuit pattern layer formed thereon

Номер патента: US09807286B2. Автор: Hack Ho KIM. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-31.

Solid electrolytic capacitor, and production method thereof

Номер патента: US09721732B2. Автор: Kazumi Naito. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2017-08-01.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240274500A1. Автор: Yoshihiro Yamaguchi,Takeshi Higashihata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns

Номер патента: US4806774A. Автор: Lawrence H. Lin,Robert B. Howe,Daniel L. Cavan. Владелец: Insystems Inc. Дата публикации: 1989-02-21.

Method for manufacturing known good die array having solder bumps

Номер патента: US5940680A. Автор: Kyu Jin Lee,Sang Hyeog Lee,In Ho Hyun,Il Ung Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1999-08-17.

Polishing composition, polishing composition production method, polishing method, and semiconductor substrate production method

Номер патента: US20240343943A1. Автор: Ryota Mae. Владелец: Fujimi Inc. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12057367B2. Автор: Yushi Sato,Naoyuki Kanai,Yuichiro HINATA. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20190280190A1. Автор: Takayuki Hara. Владелец: Tokai Rika Co Ltd. Дата публикации: 2019-09-12.

Electronic component-equipped resin casing and method for producing same

Номер патента: US20240031713A1. Автор: Jun Sasaki,Eiji Kawashima,Chuzo TANIGUCHI,Yasuisa TAKINISHI. Владелец: Nissha Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-25.

Semiconductor apparatus and method for manufacturing semiconductor apparatus

Номер патента: US20230154808A1. Автор: Kentaro Yoshida,Tatsuya Kawase,Masaki KURACHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-18.

Method for correcting a position error of lithography apparatus

Номер патента: US20100209831A1. Автор: Jin Choi,Dong-Seok Nam. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-08-19.

Sheet for sintering bonding and sheet for sintering bonding with base material

Номер патента: US20200294951A1. Автор: Tomoaki Ichikawa,Ryota Mita. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2020-09-17.

Mgb2 superconductive thin film wire material and production method therefor

Номер патента: US20200091397A1. Автор: Hiroshi Kotaki,Toshiaki Kusunoki,Takumu IWANAKA. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2020-03-19.

Production method for recycled material and production system

Номер патента: EP4439727A1. Автор: Tomohiro Yokoyama,Takanori Mahara. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2024-10-02.

Packaging material for cell

Номер патента: US09899639B2. Автор: Rikiya Yamashita,Atsuko Takahagi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2018-02-20.

Method for fabricating via holes in a semiconductor wafer

Номер патента: US4348253A. Автор: Saligrama N. Subbarao,Ho-Chung Huang. Владелец: RCA Corp. Дата публикации: 1982-09-07.

Laser circuit substrate

Номер патента: US7436869B2. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2008-10-14.

Laser circuit substrate

Номер патента: US20090010289A1. Автор: Takashi Aoki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-01-08.

Fuse and production method therefor

Номер патента: US20210391137A1. Автор: Yonglin Yang,Xiqing Chen,Xiangming Li,Xiaobing SHAN. Владелец: AEM Components Co Ltd. Дата публикации: 2021-12-16.

Method of manufacturing of material for graphitic carbon coated graphite electrode

Номер патента: WO2024147102A1. Автор: Chinnasamy Natarajan. Владелец: Epsilon Advanced Materials Private Limited. Дата публикации: 2024-07-11.

Electrode material for electrolytic capacitor

Номер патента: US20100021719A1. Автор: Takeshi Kageyama,Takeshi Makino,Masahiko Shinohara. Владелец: Nippon Chemi Con Corp. Дата публикации: 2010-01-28.

Paper based materials for the storage of electrical energy

Номер патента: US20240006593A1. Автор: Ludger ZERWES,Juha EBELING,Robert MURRAY-SMITH. Владелец: M&a Consulting GmbH. Дата публикации: 2024-01-04.

Method of manufacturing of material for graphitic carbon coated graphite electrode

Номер патента: WO2024147102A4. Автор: Chinnasamy Natarajan. Владелец: Epsilon Advanced Materials Private Limited. Дата публикации: 2024-08-29.

Paper based materials for the storage of electrical energy

Номер патента: WO2022117761A1. Автор: Ludger ZERWES,Juha EBELING,Robert MURRAY-SMITH. Владелец: Kabel Premium Pulp & Paper GmbH. Дата публикации: 2022-06-09.

Electric contact material for connector and method for producing same

Номер патента: US09966163B2. Автор: Shigeru Sawada. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Bonded structure and production method therefor

Номер патента: US09824900B2. Автор: Takashi Naito,Yuichi Sawai,Takuya Aoyagi,Tadashi Fujieda,Masanori Miyagi,Motomune Kodama. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of forming electrode pattern and method of manufacturing solar cell

Номер патента: US09786809B2. Автор: Keiichiro Masuko. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Molding material for package

Номер патента: US09553284B2. Автор: Yuji MINAMIBORI,Honglin Wang. Владелец: Showa Denko Packaging Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Terminal and method for manufacturing terminal

Номер патента: US09531098B2. Автор: Takahiro Fujii,Yoshikatsu NISHIDA,Takamichi Kudo,Takakazu Takahashi. Владелец: Yazaki Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Boron-doped lithium-rich manganese based materials and preparation methods for Li-ion battery cathode

Номер патента: US09496066B2. Автор: Jin Ma,Biao Li,Dingguo Xia. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-11-15.

Circuit Pattern with high aspect ratio and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20140041900A1. Автор: Yi-Fong Lin,Chien-An Yu. Владелец: Nanya Technology Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Power module and fabrication method for the same

Номер патента: US9881812B2. Автор: Masao Saito,Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2018-01-30.

Power module and fabrication method for the same

Номер патента: US20160343590A1. Автор: Masao Saito,Katsuhiko Yoshihara. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-24.

Circuit substrate and method for manufacturing circuit substrate

Номер патента: US20170221848A1. Автор: Daisuke Iguchi,Atsunori Hattori. Владелец: Noda Screen Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-03.

Semiconductor device and method for producing the same

Номер патента: US20170117256A1. Автор: Mituharu Tabata. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-04-27.

Glass base material

Номер патента: US20140144492A1. Автор: Yoshimasa Kawamura,Akihiko Sakamoto,Masato Muguruma,Masakazu TANIDA,Yusuke HIMEI. Владелец: Nippon Electric Glass Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-29.

Method of making ruthenium-based material for spark plug electrode

Номер патента: US20130313961A1. Автор: Shuwei Ma. Владелец: Federal Mogul Ignition Co. Дата публикации: 2013-11-28.

Electronic device, circuit substrate for electronic device, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US9837979B2. Автор: Masayuki Ishikawa,Seiichi Chiba. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Electronic device, circuit substrate for electronic device, electronic apparatus, and moving object

Номер патента: US09837979B2. Автор: Masayuki Ishikawa,Seiichi Chiba. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Base material for gas diffusion electrode

Номер патента: US09685663B2. Автор: Tatsunori Ito,Takashi Tarao. Владелец: Japan Vilene Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-20.

Package structure with embedded chip and method for fabricating the same

Номер патента: US20060128069A1. Автор: Shih-Ping Hsu. Владелец: Phoenix Precision Technology Corp. Дата публикации: 2006-06-15.

Methods for bonding leads and testing bond strength

Номер патента: US3634930A. Автор: Benjamin H Cranston. Владелец: Western Electric Co Inc. Дата публикации: 1972-01-18.

Multilayer inductor and method for manufacturing the same

Номер патента: US9035738B2. Автор: Geum Hee YUN,Jin Young Kim,Moon Soo Park,Sa Yong Lee,Keun Yong LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-19.

Method for mounting chip on printed circuit board

Номер патента: US20160079289A1. Автор: Chi-Chou Lin,Zheng-Ping HE. Владелец: Sunasic Technologies Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Packaging material for lithium ion cell

Номер патента: US20160059520A1. Автор: KOJI MURATA,Masayoshi Suzuta. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-03.

Method for producing porous titanium oxide laminate

Номер патента: US20150284290A1. Автор: Taku Sasaki,Mayumi Horiki. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-08.

Composite substrate, production method thereof, and acoustic wave device

Номер патента: US09917246B2. Автор: Yuji Hori,Tomoyoshi Tai,Mitsuo Ikejiri. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Gas barrier film and gas barrier film production method

Номер патента: US09698370B2. Автор: Yuta Suzuki,Satoshi Naganawa. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Production method for communication apparatus

Номер патента: US20230291110A1. Автор: Akira Shintai,Satoru Wakiyama,Toshifumi Shirosaki,Shuji Hirata. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2023-09-14.

Circuit substrate and branch circuit

Номер патента: US20150318835A1. Автор: Satoshi Asada. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-05.

Production method for antenna and production device for antenna

Номер патента: EP1598857A4. Автор: Takayuki Hoshino,Shinji Matsui,Kazushige Kondo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-11-26.

Circuit substrate with mixed pitch wiring

Номер патента: US20210183753A1. Автор: Shidong Li,Kamal K. Sikka,Katsuyuki Sakuma. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2021-06-17.

Superconducting rectangular wire material for superconducting coil, and superconducting coil

Номер патента: EP4350720A1. Автор: Takumi Sato,Yonghoon Kim,Hideki Ii. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-10.

Circuit substrate and display device

Номер патента: US20110170274A1. Автор: Hiroyuki Moriwaki. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2011-07-14.

Spark plug and resistor material for spark plug

Номер патента: US10811852B2. Автор: Tomoyuki Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-10-20.

Substrate production method and sublimation drying method

Номер патента: EP4404243A1. Автор: Yoshiharu Terui,Ayaka Yoshida. Владелец: Central Glass Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-24.

Protective circuit substrate

Номер патента: US20170236665A1. Автор: Koichi Mukai,Takashi Fujihata,Yuji Furuuchi. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2017-08-17.

Spark plug and resistor material for spark plug

Номер патента: US20200091685A1. Автор: Tomoyuki Watanabe. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2020-03-19.

Circuit substrate and method

Номер патента: US20110156273A1. Автор: Kimmo Puhakka,Iain Benson. Владелец: IPL Intellectual Property Licensing Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Terminal material for connector

Номер патента: US20230299548A1. Автор: Kenji Kubota,Naoki Katou,Yoshie TARUTANI. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Laminate and method for producing same

Номер патента: US12116671B2. Автор: Hiroshi Suzuki,Akira Furuya,Tadaaki Kojima. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-10-15.

Solid-state imaging element, method for manufacturing solid-state imaging element, and electronic device

Номер патента: US09911870B2. Автор: Naoyuki Sato. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2018-03-06.

Carbon fiber and method for producing same

Номер патента: US09546294B2. Автор: Kazuo Muramatsu. Владелец: Incubation Alliance Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Semiconductor device and production method therefor

Номер патента: US09425120B2. Автор: Akira Nagai,Kazutaka Honda,Makoto Satou. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Method and device for producing conductive polymer conductor

Номер патента: US20170283646A1. Автор: Satoshi Watanabe,Hideo Okano. Владелец: AI Silk Corp. Дата публикации: 2017-10-05.

Method for manufacturing integrated substrate structure

Номер патента: US20240222277A1. Автор: Dyi-chung Hu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-04.

Systems and methods for charging a cleaning solution used for cleaning integrated circuit substrates

Номер патента: EP1774578A1. Автор: Suraj Puri. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-04-18.

Method for soldering electronic component and method for manufacturing LED display

Номер патента: US12051887B2. Автор: Chien-Shou Liao. Владелец: Micraft System Plus Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Circuit substrate

Номер патента: US11562837B2. Автор: Satoshi Kanegae. Владелец: Koa Corp. Дата публикации: 2023-01-24.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20090051013A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2009-02-26.

Semiconductor device, method for manufacturing the same, circuit substrate and electronic device

Номер патента: US20050001327A1. Автор: Koji Yamaguchi. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2005-01-06.

Light-emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240266487A1. Автор: Chung En Peng,Chin-Ying Liu. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-08-08.

Fabricating process of circuit substrate and circuit substrate structure

Номер патента: US8431454B2. Автор: Kuo-Tso Chen. Владелец: Optromax Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-30.

Connector terminal and material for connector terminal

Номер патента: US20150280339A1. Автор: Hajime Watanabe,Masayuki Okubo,Yoshifumi Saka. Владелец: AutoNetworks Technologies Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Semiconductor wafer for semiconductor components and production method

Номер патента: US20110062558A1. Автор: Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2011-03-17.

Method for production of semiconductor device

Номер патента: US20030022433A1. Автор: Hirozaku Ejiri. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-01-30.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US20160268189A1. Автор: Kotaro Takagi,Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa,Yukinobu Mikado. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-15.

Metal joint, metal joint production method, semiconductor device, and wave guide path

Номер патента: US12076967B2. Автор: Koji Yamazaki,Takashi Ijima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-09-03.

Mold for manufacturing optical element and production method for same, and optical element

Номер патента: US09915758B2. Автор: Kei Shinotsuka,Kotaro Dai,Yoshihisa Hatta. Владелец: Oji Holdings Corp. Дата публикации: 2018-03-13.

Circuit substrate and method for manufacturing the same

Номер патента: US09831163B2. Автор: Kotaro Takagi,Koji Asano,Mitsuhiro Tomikawa,Yukinobu Mikado. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Circuit substrate manufacturing method

Номер патента: US09673332B2. Автор: Yukinobu Nakata,Yoshihito Hara. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2017-06-06.

Thin-film pattern array and production method therefor

Номер патента: US09530668B2. Автор: Hojin Lee,Youngseok Kim. Владелец: FOUNDATION OF SOONGSIL UNIVERSITY INDUSTRY COOPERATION. Дата публикации: 2016-12-27.

Production method of positive electrode active material for lithium secondary battery

Номер патента: US09496553B2. Автор: Jun Yoshida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for forming bumps using dummy wafer

Номер патента: US6057168A. Автор: Hideki Ota,Kiyotaka Seyama,Yasuhiro Usui,Kazuaki Satoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2000-05-02.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: WO2020117431A3. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-07-30.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: WO2020117431A9. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-03-18.

Integrated Circuit Substrate For Containing Liquid Adhesive Bleed-Out

Номер патента: US20210074601A1. Автор: Ryohei Urata,Woon-Seong Kwon,Teckgyu Kang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-03-11.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: US20200185292A1. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: EP3776647A2. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2021-02-17.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: WO2020117431A2. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2020-06-11.

Template, method for fabricating template, and method for fabricating semiconductor device

Номер патента: US20220050392A1. Автор: Toshiaki Komukai. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-02-17.

Integrated circuit substrate for containing liquid adhesive bleed-out

Номер патента: US11264295B2. Автор: Ryohei Urata,Teckgyu Kang,Woon seong Kwon. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-01.

Electrode formation system for solar cell and electrode formation method for solar cell

Номер патента: GB201214225D0. Автор: . Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2012-09-19.

Semiconductor device and method for fabricating the same

Номер патента: US20150303109A1. Автор: Byung Wook Bae. Владелец: SK hynix Inc. Дата публикации: 2015-10-22.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11996355B2. Автор: Atsushi Maeda,Tatsuya Kawase,Yuji Imoto. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-05-28.

Filler material for a floor and method for producing filler material for a floor

Номер патента: CA2751340C. Автор: Mi-Suk Jung,Bo-Jung Park. Владелец: Kumryoung Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-26.

Cold processing of asphaltic concrete paving material for in-situ usage thereof

Номер патента: RU2297487C2. Автор: Тодд ТОМАС,Арлис КАДРМАС. Владелец: СемМатериалс. Дата публикации: 2007-04-20.

Circuit pattern exposure method and mask

Номер патента: US20070160918A1. Автор: Tadao Yasuzato,Nobue Kosa. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-07-12.

Multi-magnetic card and method for manufacturing magnetic cell

Номер патента: US20170206444A1. Автор: Jae Hun Bae,Jae Ho Bae,Byung Chul Jung. Владелец: Brilliantts Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-20.

Reflective photomask and production method therefor

Номер патента: US09927692B2. Автор: Tomohiro Imoto,Norihito Fukugami,Genta Watanabe. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi-magnetic card and method for manufacturing magnetic cell

Номер патента: US09858519B2. Автор: Jae Hun Bae,Jae Ho Bae,Byung Chul Jung. Владелец: Brilliantts Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-02.

Circuit pattern inspection instrument and pattern inspection method

Номер патента: US20060055413A1. Автор: Shuji Yamaoka,Shogo Ishioka,Hiroshi Hamori. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-03-16.

Composite optical lithography method for patterning lines of significantly different widths

Номер патента: EP1671187A2. Автор: Yan Borodovsky. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Circuit pattern comparison apparatus

Номер патента: US5587918A. Автор: Susumu Hamada, deceased,Dai Araki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1996-12-24.

Method for chip integration

Номер патента: US20230385505A1. Автор: Yung Feng Chang,Bao-Ru Young,Yu-Jung Chang,Tung-Heng Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-11-30.

Sub-circuit pattern recognition in integrated circuit design

Номер патента: US20100131908A1. Автор: Sandeep Shylaja Krishnan. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-05-27.

Inkjet ink, ink set, image-recording method, and production method for laminate body

Номер патента: EP4400317A1. Автор: Toshihiro Kariya,Ayato SATO,Takeshi MIYATO. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-07-17.

Circuit pattern defect detection apparatus, circuit pattern defect detection method, and program therefor

Номер патента: US20100321680A1. Автор: Akira Takada. Владелец: Topcon Corp. Дата публикации: 2010-12-23.

Pressure vessel production method and pressure vessel production device

Номер патента: EP3926217A1. Автор: Ryuta Kamiya,Ryo Harada. Владелец: Toyota Industries Corp. Дата публикации: 2021-12-22.

Apparatus and method for correcting light proximity effects by predicting mask performance

Номер патента: US5815685A. Автор: Kazuya Kamon. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-09-29.

Method and apparatus for detecting a circuit pattern

Номер патента: US5331407A. Автор: Yasuhiko Hara,Hideaki Doi,Koichi Karasaki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1994-07-19.

Mask and method for determining mask pattern line length

Номер патента: US20060008709A1. Автор: Yasuyuki Kushida,Hitoshi Handa. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-01-12.

Graphene material and production method therefor

Номер патента: US20240294382A1. Автор: Kazuo Muramatsu,Kazuma Takahashi,Koichi Sutani,Hidesato IWATA,Hideaki YABUMOTO. Владелец: Incubation Alliance Inc. Дата публикации: 2024-09-05.

Silicon oxide based material

Номер патента: RU2401694C2. Автор: Йохан ЭКЕРОТ. Владелец: Акцо Нобель Н.В.. Дата публикации: 2010-10-20.

Portioned capsule for powder or liquid base materials for preparing beverages

Номер патента: RU2562039C2. Автор: Давид МАЛИХ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-09-10.

Material for intraocular lenses

Номер патента: RU2694208C1. Автор: Юя СУГАНУМА,Тацуя ОДЗИО,Хироко НОМУРА. Владелец: Меникон Ко., Лтд. Дата публикации: 2019-07-09.

Inspection system for array of microcircuit dies having redundant circuit patterns

Номер патента: USRE33956E. Автор: Lawrence H. Lin,Robert B. Howe,Daniel L. Cavan. Владелец: Insystems Inc. Дата публикации: 1992-06-09.

Composite optical lithography method for patterning lines of significantly different widths

Номер патента: WO2005036273A2. Автор: Yan Borodovsky. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2005-04-21.

Composite optical lithography method for patterning lines of significantly different widths

Номер патента: WO2005036273A3. Автор: Yan Borodovsky. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2005-09-22.

Production method for color filter

Номер патента: US20070172586A1. Автор: Masafumi Kamada,Yuka Tachikawa,Takayuki Tazaki,Tomoyuki Idehara. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-07-26.

Production method for color filter

Номер патента: US20070207265A1. Автор: Masafumi Kamada,Yuka Tachikawa,Takayuki Tazaki. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2007-09-06.

Method for in-line monitoring a lens controller of a photolithography system

Номер патента: US20080002171A1. Автор: Alexander Urban,Holger Schwekendiek,Gernot Biese. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-01-03.

Carbon material for bearings and sliding member made of carbon material for bearings

Номер патента: US09902839B2. Автор: Yasuhisa Ogita,Motoaki Akiyama. Владелец: Toyo Tanso Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

SWALLOWABLE, FOOD-BASED, DIGESTIBLE WIRELESS DEVICE FOR MEASURING GASTRIC pH

Номер патента: US20190254608A1. Автор: Douglas Faigel,Hanqing Jiang,Wenwen Xu,Haokai Yang. Владелец: Haokai Yang. Дата публикации: 2019-08-22.

Electronic device and method for measuring the electronic device

Номер патента: MY129515A. Автор: Masahiko Koseki,Hiroto Kinuyama,Yukimasa Monma,Kazuhiro Uratani. Владелец: Alps Electric Co Ltd. Дата публикации: 2007-04-30.

Optical apparatus, method for manufacturing optical apparatus, and headlight

Номер патента: US11865964B2. Автор: Junichi Yokoyama,Atsushi Yusa,Tsuyoshi Maro,Naoki HIRATOGE. Владелец: Maxell Ltd. Дата публикации: 2024-01-09.

Pattern formation method and a method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US8118585B2. Автор: Masayuki Hatano,Suigen Kyoh,Tetsuro Nakasugi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-02-21.

Control system and method for additive manufacturing

Номер патента: US20190054703A1. Автор: Yaroslav Lebed,Carl Hockley. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2019-02-21.

Control system and method for additive manufacturing

Номер патента: CA3019868C. Автор: Yaroslav Lebed,Carl Hockley. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-09-08.

Reduced iron production method and reduced iron production device

Номер патента: AU2021437529A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Koki Terui,Takahide Higuchi. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2023-10-12.

Recording medium, image formation method thereby, and production method thereof

Номер патента: US20030021959A1. Автор: Yuji Kondo,Hiroyuki Ogino,Tsuyoshi Santo. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-30.

Manufacturing apparatus and manufacturing method of porous glass base material for optical fiber

Номер патента: US12043564B2. Автор: Hitoshi Iinuma,Naoto Noda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Production method, workpiece and production device of three-dimensional pattern

Номер патента: US20110064924A1. Автор: Chien-Min Chang,Jung-Chin Wu,Wan-Li Chuang. Владелец: Compal Electronics Inc. Дата публикации: 2011-03-17.

Sintered sheet plastic material and gliding board base material

Номер патента: US20020084603A1. Автор: G. Barbieri,R. Smith. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-04.

Attachment method for construction-use surface material

Номер патента: EP4450736A1. Автор: Junetsu SHIMAZAKI. Владелец: Yoshino Gypsum Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Self-closing devices and methods for making and using them

Номер патента: US09848860B2. Автор: James Hong,Michael J. Drews. Владелец: Solinas Medical Inc. Дата публикации: 2017-12-26.

Processing method of glass base material for optical fiber

Номер патента: US09738558B2. Автор: Hideki Fujii. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Self-closing devices and methods for making and using them

Номер патента: US09427218B2. Автор: James Hong,Michael J. Drews. Владелец: Solinas Medical Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

The new production method of the substrate for the growing of champignons and other cultivated mushrooms

Номер патента: EP2739130A1. Автор: Kestutis Juscius. Владелец: Uab "Eko Invest". Дата публикации: 2014-06-11.

Method of treating a base material for obtaining specific properties

Номер патента: WO1998039092A1. Автор: Robert Ross. Владелец: N.V. Kema. Дата публикации: 1998-09-11.

Exhaust gas cleaning catalyst production method and exhaust gas cleaning catalyst

Номер патента: EP4406650A1. Автор: Tatsuya Ohashi,Ryo Tasaki,Tatsuhiro Oshima. Владелец: Cataler Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Printing plate, printing device, substrate, and substrate production method

Номер патента: US20180264799A1. Автор: Jun Ito,Nobuyuki Tanaka,Hidenobu Watanabe. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2018-09-20.

Plastic light transmitting body, its production methods and apparatus

Номер патента: US5701377A. Автор: Satoshi Honda,Atsuko Ichikawa,Takayuki Katoh,Akira Ishisaka. Владелец: KONICA MINOLTA INC. Дата публикации: 1997-12-23.

Base material for disk process for producing the same, and disk roll

Номер патента: US20140291892A1. Автор: Masaaki Nakayama,Osamu Horiuchi,Kazuhisa Watanabe. Владелец: Nichias Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Lining material for conduit and lining method for conduit

Номер патента: US09962900B2. Автор: Yasuhiro Ueda,Shinji Onishi,Shigeki Yamashita. Владелец: Ashimori Industry Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-08.

Base material for disk process for producing the same, and disk roll

Номер патента: US09604865B2. Автор: Masaaki Nakayama,Osamu Horiuchi,Kazuhisa Watanabe. Владелец: Nichias Corp. Дата публикации: 2017-03-28.

Production device and production method for an optical device component having a grating structure

Номер патента: US7527919B2. Автор: Akira Sakamoto,Satoshi Okude. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2009-05-05.

Substrate bonding method and laminated body production method

Номер патента: US20210283893A1. Автор: Tomoyuki Ando,Ryuma Mizusawa. Владелец: Tokyo Ohka Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-16.

Covering materials for vehicle seats

Номер патента: US20090258556A1. Автор: Kousuke Tanaka,Akihiro Matsuyama. Владелец: Toyota Boshoku Corp. Дата публикации: 2009-10-15.

Base material for screw, screw, and method for producing same

Номер патента: EP4353272A1. Автор: Kenji Fukuda,Shigeru Yamanaka,Ryo Shinohara,Ryotaro KAWASHIMA. Владелец: MARUEMU WORKS CO Ltd. Дата публикации: 2024-04-17.

Rfid container and production method for rfid container

Номер патента: EP4407512A1. Автор: Haruhiko Nitta. Владелец: Sato Holdings Corp. Дата публикации: 2024-07-31.

Metal-resin joined body and production method therefor

Номер патента: US20220143954A1. Автор: Kazuo Otani,Shinji Numao. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2022-05-12.

Adhesive sheet and production method for adhesive sheet

Номер патента: PH12016502309B1. Автор: Masato Ono,Takakazu Murakami. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2017-02-13.

Self-assembling, collagen based material for corneal replacement

Номер патента: WO2007106812A3. Автор: Thomas J Koob,August Heim,W Garrett Matthews. Владелец: W Garrett Matthews. Дата публикации: 2007-11-01.

Self-assembling, collagen based material for corneal replacement

Номер патента: EP2076295A2. Автор: Thomas J. Koob,W. Garrett Matthews,August Heim. Владелец: Shriners Hospitals For Children. Дата публикации: 2009-07-08.

Production system and production method of potassium manganate

Номер патента: US12050027B2. Автор: GUAN Yang,Junliang Zhao,Liangqin LIN. Владелец: Shenzhen Hangxin Trading Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Alginate impression material for dental use and curing agent paste used therefor

Номер патента: US20130220172A1. Автор: Yuko Nagasawa,Koji Matsushige,Hidetoshi Gyakushi. Владелец: Tokuyama Dental Corp. Дата публикации: 2013-08-29.

Alginate impression material for dental use and curing agent paste used therefor

Номер патента: US9125818B2. Автор: Yuko Nagasawa,Koji Matsushige,Hidetoshi Gyakushi. Владелец: Tokuyama Dental Corp. Дата публикации: 2015-09-08.

Method for Producing a Spider From Continuous Fiber Plastic Composite

Номер патента: US20210245450A1. Автор: Marcel Buecker. Владелец: Institut fuer Verbundwerkstoffe GmbH. Дата публикации: 2021-08-12.

Composite material and production method for composite material

Номер патента: US7223464B2. Автор: Shigeru Hanzawa,Naoki Hashimoto. Владелец: NGK Insulators Ltd. Дата публикации: 2007-05-29.

Soil based material and method of producing same

Номер патента: US20050111922A1. Автор: Kenneth Neff,Bill Kluss. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-05-26.

Piston ring and method for manufacturing same

Номер патента: US11746903B2. Автор: Akio Shinohara. Владелец: Riken Corp. Дата публикации: 2023-09-05.

Method for producing hydrophilic poly-n-vinylpyrrolidone and use thereof

Номер патента: US20120053254A1. Автор: Matthias Joehnck,Daniel Scheid. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2012-03-01.

Method for manufacturing ferritic heat resistant steel welded joint

Номер патента: EP3892410A1. Автор: Katsuki Tanaka,Hiroyuki Hirata,Shinnosuke KURIHARA,Kana JOTOKU. Владелец: Nippon Steel Corp. Дата публикации: 2021-10-13.

Base material for screw, screw, and method for producing same

Номер патента: US20240268927A1. Автор: Kenji Fukuda,Shigeru Yamanaka,Ryo Shinohara,Ryotaro KAWASHIMA. Владелец: MARUEMU WORKS CO Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Polyimide matrix based multi functional neutron shielding materials and production method

Номер патента: WO2019209226A3. Автор: Oktay BAYKARA,Mahmut DOĞRU. Владелец: Baykara Oktay. Дата публикации: 2020-01-23.

Method for producing hydrophilic poly-N-vinylpyrrolidone and use thereof

Номер патента: US8735496B2. Автор: Matthias Joehnck,Daniel Scheid. Владелец: Merck Patent GmBH. Дата публикации: 2014-05-27.

Silica-based material for detection and isolation of chitin and chitin-containing microorganisms

Номер патента: US20110053187A1. Автор: My Lien Dao. Владелец: UNIVERSITY OF SOUTH FLORIDA. Дата публикации: 2011-03-03.

Method for producing a SiC substrate via an etching step, growth step, and peeling step

Номер патента: US12098476B2. Автор: Kiyoshi Kojima,Tadaaki Kaneko. Владелец: Toyota Tsusho Corp. Дата публикации: 2024-09-24.

Activated magnesium boride materials for hydrogen storage

Номер патента: US20200270127A1. Автор: Craig M. Jensen,Godwin Severa,Cody Sugai,Stephen Young-min Kim. Владелец: UNIVERSITY OF HAWAII. Дата публикации: 2020-08-27.

Method for producing nanoimprint mold

Номер патента: US09586343B2. Автор: Mikio Ishikawa,Takeshi Sakamoto,Yoichi Hitomi,Yusuke Kawano. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2017-03-07.

Tubular product, device and method for extrusion

Номер патента: RU2178354C2. Автор: Кари Кирьявайнен,Юри Ярвенкюля. Владелец: Юпонор Инновейшн А.Б.. Дата публикации: 2002-01-20.

Decorative-material trimming device, and coated-article production device and production method

Номер патента: PH12017502229A1. Автор: Hisaya Kato. Владелец: Katomokuzai Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-23.

Multilayer structure, production method therefor, and packaging container

Номер патента: AU2020344251A1. Автор: Nicholas John Mccaffrey,Masahiko Ota,Akihiro Kotaka. Владелец: Plantic Technologies Ltd. Дата публикации: 2022-03-24.

Fish analog product, method of forming same and associated system and mold

Номер патента: WO2024121847A1. Автор: Igor Donskoy,Ron Sicsic. Владелец: Plantish Ltd.. Дата публикации: 2024-06-13.

Brittle adhesive sheet and brittle adhesive sheet production method

Номер патента: US20210309888A1. Автор: Chiaki Fukui,Tadahiro Tomino. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2021-10-07.

Production method and disintegration suppression method for sintered ore

Номер патента: EP4299774A1. Автор: Tetsuya Yamamoto,Takahide Higuchi,Kenta Takehara. Владелец: JFE Steel Corp. Дата публикации: 2024-01-03.

Label production apparatus and label production method

Номер патента: US20140295055A1. Автор: Atsushi Nagahara. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2014-10-02.

Livestock production method and livestock-growth promoting method

Номер патента: US20170231926A1. Автор: Toshihiko Ogura,Shinichi Sonoda,Taro Murakami,Toshihiko KURIKI. Владелец: Kenko Corp. Дата публикации: 2017-08-17.

Method and device for correcting placement error of photomask

Номер патента: US20230375917A1. Автор: Zhineng Kong,Xiuxuan ZHANG. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-11-23.

Outer bag with product therein, production method therefor, and bag body supply method

Номер патента: US20240253863A1. Автор: Takayuki Noguchi. Владелец: Seisan Nipponsha KK. Дата публикации: 2024-08-01.

Recording material for electrostatic or electrographic recordings

Номер патента: WO1997050020A1. Автор: Ralf Liebler,Walter Von Wirth,Frank Frings,Richard Lack. Владелец: Sihl GmbH. Дата публикации: 1997-12-31.

Contact lens and production method for said lens

Номер патента: US20240295753A1. Автор: Hiroko Kawasaki,Norio Iwakiri,Yoshiki Tanaka,Ryuya GOTANDA. Владелец: NOF Corp. Дата публикации: 2024-09-05.

Fiber-reinforced composite material and production method therefor

Номер патента: US20240336751A1. Автор: Toru Kaneko,Suguru Ozawa,Kohei OSAKI. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2024-10-10.

Continuous production method of diester-based material

Номер патента: US12084413B2. Автор: Sung Kyu Lee,Yeon Uk Choo,Hyun Kyu Kim,Jae Hun Jeong,Seok Goo LEE. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Kind of image-text firework production method

Номер патента: US09835422B2. Автор: Maode ZHENG,Qiaoyun CHEN. Владелец: Suzhou Zhengzhihun Patent Technology Service Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Paper-base material

Номер патента: RU2123431C1. Автор: И.А. Ставрулов. Владелец: Ставрулов Игорь Анатольевич. Дата публикации: 1998-12-20.

Card medium, electronic component for card medium, and metal card base material for card medium

Номер патента: EP4258166A1. Автор: Shinji Kaneko,Yukiko Katano,Misaki NONAKA. Владелец: Toppan Inc. Дата публикации: 2023-10-11.

Continuous fiber-reinforced build material for additive manufacturing

Номер патента: WO2021009414A3. Автор: Yulia KULKOVA,Artem Plyusnin. Владелец: Ambrocio Oy. Дата публикации: 2021-03-25.

Continuous fiber-reinforced build material for additive manufacturing

Номер патента: US20220259781A1. Автор: Yulia KULKOVA,Artem Plyusnin. Владелец: Ambrocio Oy. Дата публикации: 2022-08-18.

Continuous fiber-reinforced build material for additive manufacturing

Номер патента: EP3955858A2. Автор: Yulia KULKOVA,Artem Plyusnin. Владелец: Ambrocio Oy. Дата публикации: 2022-02-23.

Continuous fiber-reinforced build material for additive manufacturing

Номер патента: WO2021009414A2. Автор: Yulia KULKOVA,Artem Plyusnin. Владелец: Ambrocio Oy. Дата публикации: 2021-01-21.

Method for manufacturing color filter

Номер патента: US20100033659A1. Автор: Hironori Kobayashi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2010-02-11.

Base material for manufacturing heat dissipater of lighting device

Номер патента: US20130034699A1. Автор: Yu-Chen Cheng,Chen-Yi Cheng,Yu-Yo Chien. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-02-07.

Production method for hematite for iron production

Номер патента: US20180037470A1. Автор: Hideki Sasaki,Hiroyuki Mitsui,Yasumasa Kan. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2018-02-08.

Laminate and method for producing same

Номер патента: US12064937B2. Автор: Hiroshi Suzuki,Fumiaki Naka,Akira Furuya,Tadaaki Kojima. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-08-20.

Liquid ejecting apparatus, drive circuit, and circuit substrate

Номер патента: US11420438B2. Автор: Dai Nozawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2022-08-23.

Rotational speed sensor and production method therefor

Номер патента: US11313874B2. Автор: Yukio Ikeda,Yuta Kataoka,Masanori SAGAWA. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2022-04-26.

Lacquer Pattern Production Method, Lacquer Pattern Formed By Using The Method, And Lacquer Pattern Display Method

Номер патента: US20110154701A1. Автор: Kazuko Ohori. Владелец: DUCO CO Ltd. Дата публикации: 2011-06-30.

Brazing flux powder for aluminum-based material and production method of flux powder

Номер патента: US20090050239A1. Автор: Kazuyoshi Honda,Satoru Saitoh. Владелец: Jemco Inc. Дата публикации: 2009-02-26.

With seam lookalike deck coating production method for watercraft

Номер патента: CA3011404A1. Автор: Murat AKALP. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-02-20.

With seam lookalike deck coating production method for watercraft

Номер патента: WO2017123172A1. Автор: Murat AKALP. Владелец: Akalp Murat. Дата публикации: 2017-07-20.

Image recording method and method for manufacturing laminate

Номер патента: EP4454896A1. Автор: Masao IKOSHI,Toshihiro Kariya,Ayato SATO,Takeshi MIYATO. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2024-10-30.

Packing material for ion chromatography and production method therefor

Номер патента: US12036486B2. Автор: Naoko Uchiyama,Shiho Iemura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-16.

Elastic element for a device for dispensing fluids or mixtures and method and mould for making said elastic element

Номер патента: US12030070B2. Автор: Evans Santagiuliana. Владелец: Taplast SRL. Дата публикации: 2024-07-09.

Production method for electrode for electrolysis

Номер патента: US09903031B2. Автор: Atsumi Takeuchi. Владелец: DE NORA PERMELEC LTD. Дата публикации: 2018-02-27.

Method for producing ellagic acid composition

Номер патента: US09822091B2. Автор: TETSUYA Abe,Yasushi Yamada,Akihiro Uda,Masanori Matsuura. Владелец: Kao Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Web support, production method therefor, and patterning method

Номер патента: EP3741894A1. Автор: Masahiro Yoshikawa,Naoki Fujita,Megumi Taguchi,Takehiko Tatsuno. Владелец: Nippon Filcon Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Web support, production method therefor, and patterning method

Номер патента: US20210214869A1. Автор: Masahiro Yoshikawa,Naoki Fujita,Megumi Taguchi,Takehiko Tatsuno. Владелец: Nippon Filcon Co Ltd. Дата публикации: 2021-07-15.

Color filter and production method thereof

Номер патента: US20060068990A1. Автор: Masashi Nishiyama,Kaori Yamashita,Hirononri Kobayashi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2006-03-30.

Process for making transparent polymer-based materials for solar panels

Номер патента: US20240228701A9. Автор: Aziz Fihri,Haleema Alamri,Maryah Almaghrabi. Владелец: Saudi Arabian Oil Co. Дата публикации: 2024-07-11.

Lithography mask production method and lithography mask production system

Номер патента: US20170269469A1. Автор: Kosuke TAKAI. Владелец: Toshiba Memory Corp. Дата публикации: 2017-09-21.

Steel wire mesh made of steel wires having hexagonal loops, production device, and production method

Номер патента: AU2022207151A1. Автор: Mario Brunn. Владелец: GEOBRUGG AG. Дата публикации: 2023-07-27.

Steel wire mesh made of steel wires having hexagonal loops, production device, and production method

Номер патента: AU2022207151B2. Автор: Mario Brunn. Владелец: GEOBRUGG AG. Дата публикации: 2024-05-09.

Pressure-sensitive adhesive tape and production method therefor

Номер патента: US20240240057A1. Автор: Kenta Hayashi,Kensuke Tsumura,Nobuto Kamiya,Kiyoshirou NARIMATSU. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Steel wire mesh made of steel wires having hexagonal loops, production device, and production method

Номер патента: ZA202305327B. Автор: Brunn Mario. Владелец: GEOBRUGG AG. Дата публикации: 2024-06-26.

A method for production of beverages

Номер патента: EP4403038A1. Автор: Mirko STANIC,Bernardo Paul,Erik Börejsson. Владелец: Tetra Laval Holdings and Finance SA. Дата публикации: 2024-07-24.

Gas production device, gas production system and gas production method

Номер патента: EP4194397A1. Автор: Rasika Dasanayake Aluthge,Yuki Nakama. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-14.

Production device and production method for single curved tempered glass

Номер патента: EP3741730A1. Автор: Jun-feng HAN. Владелец: Luoyang North Glass Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-25.

Production device and production method for single curved tempered glass

Номер патента: CA3088454A1. Автор: Jun-feng HAN. Владелец: Luoyang North Glass Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-07-25.

Mesh material for flexible structures and methods of fabricating same

Номер патента: US20200223173A1. Автор: Hao Chen,Chieh-Yu Chen. Владелец: Tru-View LLC. Дата публикации: 2020-07-16.

Diffraction grating and production method thereof

Номер патента: US20150015957A1. Автор: Masahiko Ogino,Akihiro Miyauchi,Kenji Kawasaki. Владелец: Hitachi High Technologies Corp. Дата публикации: 2015-01-15.

Liquid supplying unit provided with circuit substrate

Номер патента: US20130162721A1. Автор: Hirotake Nakamura,Yuki Takagi. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

A method for production of beverages

Номер патента: WO2024153545A1. Автор: Erik BÖRJESSON,Mirko STANIC,Bernadro PAUL. Владелец: TETRA LAVAL HOLDINGS & FINANCE S.A.. Дата публикации: 2024-07-25.

An apparatus and method for dicing an ic substrate

Номер патента: WO2009035419A3. Автор: Hae Choon Yang,Yun Suk Shin. Владелец: ROKKO VENTURES PTE LTD. Дата публикации: 2010-10-14.

An apparatus and method for dicing an ic substrate

Номер патента: WO2009035419A2. Автор: Hae Choon Yang,Yun Suk Shin. Владелец: ROKKO VENTURES PTE LTD. Дата публикации: 2009-03-19.

Food product, device and production method of said food product.

Номер патента: EP3554273A1. Автор: Enrico Camporese,Manuel Marcon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2019-10-23.

Production method of calcium carbonate and calcium carbonate production device

Номер патента: EP4389705A1. Автор: Takayuki Ohashi,Yasushi Yoshino. Владелец: Noritake Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Production method of calcium carbonate and calcium carbonate production device

Номер патента: US20240351903A1. Автор: Takayuki Ohashi,Yasushi Yoshino. Владелец: Noritake Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Production method for deposition mask and deposition mask

Номер патента: US09844835B2. Автор: Michinobu Mizumura. Владелец: V Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-19.

Disposable diaper production method and production device

Номер патента: US09789008B2. Автор: Takahiro Shimada. Владелец: Zuiko Corp. Дата публикации: 2017-10-17.

Particulate matter sensor and method for manufacturing particulate matter sensor

Номер патента: US09523632B2. Автор: Hiroki NISHIJIMA,Tatsuhiro Hashida. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Focusing device for photo-exposure system

Номер патента: WO1984002012A1. Автор: Thomas P Giacomelli. Владелец: Tre Corp. Дата публикации: 1984-05-24.

High speed alignment method for wafer stepper

Номер патента: US4550374A. Автор: Thomas A. Kerekes,Lawrence S. Green,Boris Meshman,David Karlinsky. Владелец: TRE SEMICONDUCTOR EQUIPMENT CORP. Дата публикации: 1985-10-29.

Method for manufacturing semiconductor device and exposure system

Номер патента: US20050079428A1. Автор: Masahiro Kanno. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-04-14.

Manufacturing apparatus and manufacturing method of porous glass base material for optical fiber

Номер патента: US11897807B2. Автор: Hitoshi Iinuma,Naoto Noda. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for preparing decorative material and application thereof

Номер патента: WO2023198117A1. Автор: Peitong CHAO. Владелец: Chao Peitong. Дата публикации: 2023-10-19.

A circuit substrate and a method of producing the circuit substrate

Номер патента: TWI238025B. Автор: Shi-Ing Huang,Tzu-Hsiu Chen,Yung-Chin Chen,Shian-Yin Wang. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2005-08-11.

METAL BASE CIRCUIT BOARD AND PRODUCTION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120193131A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-02.

METAL-BASED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120217047A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-08-30.

LIQUID COMPOSITION AND METAL-BASED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130037313A1. Автор: MIYAKOSHI Ryo,Kondo Takeshi,KONOMI Kazuhiko,Koyama Nobuaki. Владелец: . Дата публикации: 2013-02-14.

Metal base circuit board, method for manufacturing the same, and LED module

Номер патента: JP4913459B2. Автор: 芳彦 岡島,拓也 岡田. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-04-11.

Metal foil, metal base circuit board using the same, and metal base multilayer circuit board manufacturing method

Номер патента: JP5064842B2. Автор: 克憲 八島. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-10-31.

Metal base circuit board

Номер патента: JP4187062B2. Автор: 芳彦 岡島,和男 加藤,弘 村田. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2008-11-26.

Metal-based circuit board for etched metal heat dissipating surface

Номер патента: CN201499370U. Автор: 张平,王定锋,王晟齐. Владелец: HUIZHOU STATE FAIR ELECTRONICS CO Ltd. Дата публикации: 2010-06-02.

Metal base circuit board and its manufacturing method

Номер патента: JP2002076550A. Автор: Naoki Yonemura,直己 米村. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2002-03-15.

Circuit board laminate and metal base circuit board manufacturing method

Номер патента: JP5504064B2. Автор: 公一 草川,剛司 近藤,亮 宮越,武俊 岩佐,信明 小山. Владелец: NHK Spring Co Ltd. Дата публикации: 2014-05-28.

High-impedance multilayer insulation metal-based circuit board

Номер патента: CN217694087U. Автор: 黄帮栓. Владелец: Yihuahe Photoelectric Jiangmen Co ltd. Дата публикации: 2022-10-28.

Metal base circuit board

Номер патента: JPS60187087A. Автор: 田辺 謙造. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1985-09-24.

Method of producing metal base circuit board

Номер патента: JPS60175494A. Автор: 久子 森. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1985-09-09.

Metal base circuit board

Номер патента: JP4663161B2. Автор: 誠 福田. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2011-03-30.

Metal base circuit board, manufacturing method thereof, mounted component, and module

Номер патента: JP4631785B2. Автор: 大三 馬場. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-02-16.

Metal base circuit board

Номер патента: JPH11150345A. Автор: 武美 小熊,Yutaka Tagashira,裕 田頭,Tatsuo Nakano,辰夫 中野,Takemi Oguma,Ryuichi Terasaki,隆一 寺崎. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 1999-06-02.

Metal base circuit board

Номер патента: JPS60236293A. Автор: 武司 加納. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1985-11-25.

Manufacturing method of metal base circuit board

Номер патента: JP3161896B2. Автор: 康行 田中,博文 松本,光信 庄村,雅一 稲葉,祥司 高野. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2001-04-25.

Method for manufacturing high-frequency metal-base circuit base board

Номер патента: CN102711378A. Автор: 倪新军. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-03.

Metal base circuit board

Номер патента: JPS60236294A. Автор: 武司 加納. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1985-11-25.

Profile processing method for metal-based circuit board

Номер патента: CN102398065A. Автор: 姜其斌,陈定红. Владелец: Changzhou Aohong Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-04.

Metal base circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102186306A. Автор: 赵耀,周刚. Владелец: HUIZHOU CHINA EAGLE ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-14.

External processing method of metal base circuit board

Номер патента: JP3177282B2. Автор: 英雄 大塚,文葉 大澤,宗正 神保. Владелец: THE FURUKAW ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2001-06-18.

Metal base circuit board

Номер патента: JP2008227184A. Автор: Hideyo Osanai,英世 小山内. Владелец: Dowa Metaltech Co Ltd. Дата публикации: 2008-09-25.

Insulated metal base circuit board and hybrid integrated circuit module using the same

Номер патента: JP4921424B2. Автор: 健次 門田. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2012-04-25.

Antistatic laminate, optical film, polarizing plate, image display device and production method of antistatic laminate

Номер патента: US20120003467A1. Автор: . Владелец: FUJI FILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

GLOVE AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120000005A1. Автор: KISHIHARA Hidetoshi,II Yasuyuki. Владелец: SHOWA GLOVE CO.. Дата публикации: 2012-01-05.

FLAME-RETARDANT POLY LACTIC ACID-CONTAINING FILM OR SHEET, AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120003459A1. Автор: . Владелец: NITTO DENKO CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Grating production method, diffraction grating device, and radiation imaging apparatus

Номер патента: US20120002785A1. Автор: KANEKO Yasuhisa. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Packaging Electronic Devices and Integrated Circuits

Номер патента: US20120003791A1. Автор: . Владелец: WAFER-LEVEL PACKAGING PORTFOLIO LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

Printed circuit boards and method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: CA1284842C. Автор: Mark S. Lee,David R. King,Richard W. Decker. Владелец: Westinghouse Electric Corp. Дата публикации: 1991-06-11.

COMPOSITE COMPONENT AND METHOD FOR PRODUCING A COMPOSITE COMPONENT

Номер патента: US20120002372A1. Автор: Hirsch Michele,Guenther Michael. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR DRIVING LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120001878A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR CONNECTING TUBES MADE OUT OF THERMOPLASTIC MATERIAL

Номер патента: US20120003411A1. Автор: Strübin Pierre,Chuat René,Grosjean Yoland. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

BELTS FOR ELECTROSTATOGRAPHIC APPARATUS AND METHODS FOR MAKING THE SAME

Номер патента: US20120003415A1. Автор: FROMM Paul M.. Владелец: XEROX CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE MATERIAL AND METHOD FOR FORMING ELECTRODE MATERIAL

Номер патента: US20120003529A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR THE CONTINUOUS PRODUCTION OF SILANE TERMINATED PRE-POLYMERS

Номер патента: US20120004374A1. Автор: STANJEK Volker,Wewers Wolfgang. Владелец: Wacker Chemie AG. Дата публикации: 2012-01-05.

ISOLATED EGG PROTEIN AND EGG LIPID MATERIALS, AND METHODS FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120004399A1. Автор: Mason David. Владелец: Rembrandt Enterprises, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

Method For Producing A Porcelain Enamel Logo On A Porcelain Enamel Background On A Grill Component With Preselected Colors

Номер патента: US20120003445A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DRYING METHOD FOR CERAMIC GREENWARE

Номер патента: US20120001358A1. Автор: "OBrien James J.",Clark Terence J.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE FILM

Номер патента: US20120001367A1. Автор: . Владелец: KANEKA CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

EASY ADHESION POLYAMIDE FILM AND PRODUCTION METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120003440A1. Автор: Okuzu Takayoshi,Kuwata Hideki. Владелец: UNITIKA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

NITRIDE CRYSTAL AND METHOD FOR PRODUCING THE SAME

Номер патента: US20120003446A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REDUCING VOLATILE ORGANIC COMPOUNDS IN COMPOSITE RESIN PARTICLES, AND COMPOSITE RESIN PARTICLES

Номер патента: US20120003478A1. Автор: . Владелец: SEKISUI PLASTICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING PROPYLENE

Номер патента: US20120004490A1. Автор: Takamatsu Yoshikazu,Miyazaki Ryusuke. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE COMPRISING MULTIFUNCTION GLASS, PRODUCTION METHOD, AND OPTICAL ELEMENT HAVING A FRESNEL STRUCTURE

Номер патента: US20120002295A1. Автор: . Владелец: CARL ZEISS AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Adjusting Method For Recording Condition And Optical Disc Device

Номер патента: US20120002527A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING METAL THIN FILM

Номер патента: US20120000382A1. Автор: . Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD AND DEVICE FOR PACKAGING A SUBSTRATE

Номер патента: US20120002266A1. Автор: . Владелец: QUALCOMM MEMS Technologies, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING SOLID STATE IMAGING DEVICE AND SOLID-STATE IMAGING DEVICE

Номер патента: US20120001292A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING OPTICAL FIBER PREFORM

Номер патента: US20120000249A1. Автор: HAMADA Takahiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR REPAIRING GAS TURBINE BLADES AND GAS TURBINE BLADE

Номер патента: US20120000890A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING EMBEDDED SUBSTRATE

Номер патента: US20120003793A1. Автор: HWANG Sun-Uk,Cho Young-Woong,Yoon Kyoung-Ro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for preparing heat building-up materials

Номер патента: RU2259974C1. Автор: В.П. Штагер. Владелец: Штагер Елена Викторовна. Дата публикации: 2005-09-10.