半導体装置の製造方法

27-05-2024 дата публикации

Номер:

JP2024072003A

Автор: Akira Mori, Masafumi Uecha, Masakazu Takeda, Masaru OKUDA, Masatake Nagaya, Mitsuru Kitaichi, naoya Kiyama, Yuji NAGUMO, 亮森, 充北市, 勝奥田, 正武長屋, 直哉木山, 真和武田, 裕司南雲, 雅史植茶

Принадлежит: Denso Corp, Mirise Technologies Corp, Mitsuboshi Diamond Industrial Co Ltd, Toyota Motor Corp

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/3 H01L21/32 H01L21/320 H01L21/3205 H01L21/32051 H01L21/7 H01L21/78 H01L21/784

IPC - классификация

B B2 B23 B23K B23K2 B23K26 B23K26/B23K26/3 B23K26/36 B23K26/364 H H0 H01 H01L H01L2 H01L21 H01L21/H01L21/3 H01L21/32 H01L21/7 H01L21/78

Получить PDF