Semiconductor package with heat spreader

20-09-2016 дата публикации

Номер:

US9449899B2

Автор: Chuan Cheah, Kunzhong Hu, Michael A. Briere

Принадлежит: Infineon Technologies North America Corp

Контакты:

Номер заявки:

Дата заявки:

CPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L22 H01L222 H01L2224 H01L2224/H01L2224/1 H01L2224/16 H01L2224/162 H01L2224/1624 H01L2224/16245 H01L2224/3 H01L2224/32 H01L2224/322 H01L2224/3224 H01L2224/32245 H01L2224/7 H01L2224/73 H01L2224/732 H01L2224/7325 H01L2224/73253 H01L23 H01L23/H01L23/3 H01L23/31 H01L23/310 H01L23/3107 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/4 H01L23/43 H01L23/433 H01L23/4334 H01L23/49 H01L23/495 H01L23/4956 H01L23/49568

IPC - классификация

H H0 H01 H01L H01L2 H01L23 H01L23/H01L23/3 H01L23/31 H01L23/310 H01L23/3107 H01L23/36 H01L23/367 H01L23/3677 H01L23/4 H01L23/43 H01L23/433 H01L23/4334

Получить PDF