Method for fabricating a semiconductor apparatus including a sealing member with reduced thermal stress
Номер патента: US6713319B2
Опубликовано: 30-03-2004
Автор(ы): Takashi Ohsumi
Принадлежит: Oki Electric Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 30-03-2004
Автор(ы): Takashi Ohsumi
Принадлежит: Oki Electric Industry Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Wafer level packages and methods for producing wafer level packages having delamination-resistant redistribution layers
Номер патента: US09502363B2. Автор: Michael B. Vincent,Scott M. Hayes,Jason R. Wright,Zhiwei Gong,Alan J. Magnus,Douglas G. Mitchell,Weng F. Yap,Trung Q. Duong,Eduard J. Pabst. Владелец: FREESCALE SEMICONDUCTOR INC. Дата публикации: 2016-11-22.