Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160013108A1
Опубликовано: 14-01-2016
Автор(ы): Kim Jin-Kyu, LEE Ji-Won
Принадлежит:
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20110024164A1. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Printed circuit board, IC card, and manufacturing method thereof

Номер патента: US6137687A. Автор: Hideaki Sasaki,Keiji Fujikawa,Makoto Matsuoka,Shinichi Kazui,Mitsugu Shirai. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-10-24.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US8782882B2. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20230009751A1. Автор: Toshiaki Aoki,Toyoaki Sakai. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-12.

Multi-layer printed circuit board and metheod of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100833723B1. Автор: 카와사키요우고,사타케히로아키,이와타유타카,타나베테츠야. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2008-05-29.

Multi-layer printed circuit board and metheod of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR20010089702A. Автор: 카와사키요우고,사타케히로아키,이와타유타카,타나베테츠야. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2001-10-08.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US7999194B2. Автор: Yutaka Iwata,Hiroaki Satake,Yogo Kawasaki,Tetsuya Tanabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-16.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP1744609A2. Автор: Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Asai,Dongdong Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Wang,Takahiro Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Mori. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-17.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP1744609A3. Автор: Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Asai,Dongdong Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Wang,Takahiro Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Mori. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20110252641A1. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Multi-layer printed circuit board comprising a through connection for high frequency applications

Номер патента: US7394027B2. Автор: Heiko Kaluzni,Andreas Huschka. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

Printed circuit board, package substrate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN106165554B. Автор: 柳盛旭,金东先,李知行,南相赫. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-03.

Manufacturing method of printed circuit board unit, manufacturing apparatus thereof, manufacturing method of electronic component, and electronic component

Номер патента: TW201212761A. Автор: Tetsuya Takahashi,Shuichi Takeuchi,Kenji Kobae. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-03-16.

Printed circuits board, package substrate and a manufacturing method thereof

Номер патента: KR102152865B1. Автор: 류성욱,김동선,이지행. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2020-09-07.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: KR0183190B1. Автор: 다까유끼 스즈끼,다까시 스기야마,쓰루요시유끼,시게하루 아리께,신지로우 미야시따. Владелец: 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 단노 다께시. Дата публикации: 1999-05-15.

Relay board, printed circuit board unit, and relay board manufacturing method

Номер патента: JP4930566B2. Автор: 大輔 水谷,正輝 小出. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-05-16.

Electronic Device, Test Board, and Semiconductor Device Manufacturing Method

Номер патента: US20150359102A1. Автор: YAMADA JUNICHI,Kubo Mitsuyuki,Homma Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-10.

Wiring Board and Wiring Board Manufacturing Method

Номер патента: US20080289866A1. Автор: Jun Otsuka,Shinji Yuri,Makoto Origuchi,Yasuhiko Inui. Владелец: NGK Spark Plug Co Ltd. Дата публикации: 2008-11-27.

WIRING BOARD AND WIRING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: JP6566726B2. Автор: 清水　規良,規良 清水,古市　　潤,潤 古市. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-28.

Packaging a printed circuit board having a plurality of semiconductors in an inverter

Номер патента: US09961758B1. Автор: William Pickering,Bruce A. Nielsen. Владелец: Nidec Motor Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR101093471B1. Автор: 왕동동,하지메 사카모토. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-12-13.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901181B. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20090263939A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901177A. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20080148563A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor element and method of manufacturing and multi-layer printed circuit board and mfg. method

Номер патента: CN1466777A. Автор: ����һ,王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Chip-embedded printed circuit board and semiconductor package using the PCB, and manufacturing method of the PCB

Номер патента: US09392698B2. Автор: Suk Chang HONG,Sang Kab PARK,Kwang Seop Youm,Jung Soo Byun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-12.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240130051A1. Автор: Taehun Kim,Sanghoon Kim,Young Kuk Ko,Jiho Yoon,Gyumook Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-18.

Module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180190637A1. Автор: Makoto KITAZUME,Toshiki KOMIYAMA. Владелец: Mitsumi Electric Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-05.

Electric circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220272842A1. Автор: Shuichi Takizawa,Hiromu Harada,Atsushi Yoshino,Yuki OKINO. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2022-08-25.

Wiring board assembly, wiring board, and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240047283A1. Автор: Ryo MIYAZAWA,Yu KARASAWA. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-08.

Circuit board, packaging structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN110349934B. Автор: 王志伦,柯正达,曾子章,杨凯铭. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-08-03.

Semiconductor device, ceramic circuit board, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: JP5664625B2. Автор: 敏之 長瀬,義幸 長友,長友　義幸,長瀬　敏之,修司 西元. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2015-02-04.

Multichip module, on-board computer, sensor interface board, and multichip module manufacturing method

Номер патента: JPWO2015136998A1. Автор: 昌浩 加藤,能克 黒田,加藤　昌浩. Владелец: Mitsubishi Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 2017-04-06.

Semiconductor package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180308781A1. Автор: Chih-Cheng Hsieh. Владелец: Niko Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-25.

Circuit module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180366388A1. Автор: Akihiro Horibe,Kuniaki Sueoka,Sayuri Hada. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-20.

Fingerprint sensor and packaging method thereof

Номер патента: US09875387B2. Автор: Pin-Yu Chen. Владелец: Egis Technology Inc. Дата публикации: 2018-01-23.

Electronic Device, Test Board, and Semiconductor Device Manufacturing Method

Номер патента: US20150084051A1. Автор: YAMADA JUNICHI,Kubo Mitsuyuki,Homma Hiroshi. Владелец: . Дата публикации: 2015-03-26.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP3465752A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-04-10.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: WO2017206049A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2017-12-07.

Multi-layered printed circuit board having integrated circuit embedded therein

Номер патента: US7751202B2. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Youn-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-06.

Multi-layer printed circuit board structure, connector module and memory storage device

Номер патента: US9155189B1. Автор: Hsiang-Hsiung Yu,Yun-Chieh Chen,Ta-Chuan Wei,Shih-Kung Lin. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-06.

Multi-layer printed circuit board structure, connector module and memory storage device

Номер патента: US20150305143A1. Автор: Hsiang-Hsiung Yu,Yun-Chieh Chen,Ta-Chuan Wei,Shih-Kung Lin. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP4050651A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-08-31.

Multi-layered printed circuit board, and grid array package adopting the same

Номер патента: EP0766503B1. Автор: Toru c/o Canon K.K. Ohtaki,Yasuteru c/o Canon K.K. Ichida,Yasushi c/o Canon K.K. Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2007-07-18.

Package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210202363A1. Автор: Hung-Hsin Hsu,Shang-Yu Chang Chien,Nan-Chun Lin. Владелец: Powertech Technology Inc. Дата публикации: 2021-07-01.

Electronic circuit, production method thereof, and electronic component

Номер патента: US20160049358A1. Автор: Hiroyuki Okabe,Nobuya Nishida,Rei YONEYAMA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-02-18.

Vacuum gripper to be used for the manufacture of multi-layered printed circuits

Номер патента: EP1279469B1. Автор: Luciano Perego. Владелец: Tapematic SpA. Дата публикации: 2006-11-08.

Circuit board, electronic apparatus and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240306289A1. Автор: BING ZHANG,Xiao Wang,Liang Gao,Jianwei Qin. Владелец: Hefei BOE Ruisheng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Multi-layer printed circuit board for use in a planar transformer

Номер патента: WO2023131417A1. Автор: Piniwan Thiwanka Bandara Wijekoon,Lasse Petteri PALM,Daniel GAONA. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-layer printed circuit board for use in a planar transformer

Номер патента: EP4441763A1. Автор: Piniwan Thiwanka Bandara Wijekoon,Lasse Petteri PALM,Daniel GAONA. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Insulating medium rubber film and production method thereof and multi-layer printed-circuit board

Номер патента: US11993704B2. Автор: Fei Liu,Yueshan He,Qiong HE. Владелец: Shenzhen Newfilms New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Edge fingers of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09788419B2. Автор: Fuk Ming LAM. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Interconnect Structure, Printed Circuit Board, Semiconductor Device, and Manufacturing Method for Interconnect Structure

Номер патента: US20170263560A1. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2017-09-14.

Interconnect structure, printed circuit board, semiconductor device, and manufacturing method for interconnect structure

Номер патента: US09922931B2. Автор: Naoki HAYASHI,Hiroaki Matsubara,Toshihiro Iwasaki,Tomoshige Chikai. Владелец: J Devices Corp. Дата публикации: 2018-03-20.

Printed circuit board for package and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100905922B1. Автор: 이동규,최진원,유기영,정태준. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-07-02.

MULTI-LAYER PRINTED CARD

Номер патента: FR2560731B1. Автор: Yves LE MEUR,Marc Edouard Descarpentries. Владелец: Societe Anonyme de Telecommunications SAT. Дата публикации: 1989-05-12.

Chip mounting, circuit board, data carrier and manufacture method thereof and electronic element assembly

Номер патента: CN1300180B. Автор: 川井若浩. Владелец: Omron Corp. Дата публикации: 2010-09-29.

Printed circuit board including under-fill dam and fabrication method thereof

Номер патента: US9865480B2. Автор: Woo-Jae JEONG,Byung-Ju Choi,Bo-Yun CHOI,Kwang-Joo Lee,Min-su Jeong. Владелец: LG Chem Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

High-brightness LED with surface microstructure and manufacturing and screening method thereof

Номер патента: CN103872203A. Автор: 吴超瑜,王笃祥,吴俊毅,陶青山,卢怡安,蔡坤煌. Владелец: Xiamen Sanan Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-18.

Semiconductor devices having fin field effect transistor (FinFET) structures and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: US09818745B2. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US09502438B2. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-12-06.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2020-04-09.

Printed circuit board package structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09743523B2. Автор: Han-Ching Shih,Cheng-Feng Lin,Bo-Shiung Huang,Wei-Hsiung Yang. Владелец: Tripod Technology Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3455907A1. Автор: Zhinong Ying. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-03-20.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Multi-layer printed circuit board and a BGA semiconductor package using the multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20030168255A1. Автор: Yong-Il Kim,Dock-Heung Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-09-11.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3161901A1. Автор: Robert Monroe,Ioannis TZANIDIS. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-03.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3761445A1. Автор: Ioannis TZANIDIS,Robert William MONROE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-06.

A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same

Номер патента: EP0591761A3. Автор: Seiichi Nakatani,Kouji Kawakita,Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-12-27.

A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same

Номер патента: EP0591761A2. Автор: Seiichi Nakatani,Kouji Kawakita,Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-04-13.

Printed circuit, thin film transistor and manufacturing method thereof

Номер патента: US09867273B2. Автор: Yu-Hsuan Ho. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Printed circuit board, display module and driving method thereof, and display device

Номер патента: US20240276635A1. Автор: Tao Liu,Rui Wang,Jianjun Wang,Zhenzhou Xing,Xuanxuan Qiao. Владелец: Hefei Xinsheng Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Multi-layer printed circuit board, its manufacturing method and solder resist composition

Номер патента: TWI235632B. Автор: Motoo Asai,Yukihiko Toyoda,Kenichi Shimada,Hui Zhong,Dong-Dong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Multi-layer printed circuit board and semiconductor device

Номер патента: TWI236327B. Автор: Motoo Asai,Yukihiko Toyoda,Kenichi Shimada,Hui Zhong,Dong-Dong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-11.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP3465752A4. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-01-01.

Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design

Номер патента: WO2007146546A3. Автор: Alan E Wang,Kevin C Olson. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof

Номер патента: WO2004004432A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Thomas H. Di Stefano. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2004-01-08.

Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design

Номер патента: WO2007146546A2. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2007-12-21.

Multi-layer printed circuit board made of polyimide and method of production

Номер патента: DE69213890D1. Автор: Kohji Kimbara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-10-24.

Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof

Номер патента: AU2003248743A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Thomas H. Di Stefano. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2004-01-19.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3161901B1. Автор: Robert Monroe,Ioannis TZANIDIS. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Insulating paste and thick-film multi-layered printed circuit using the paste

Номер патента: US5968858A. Автор: Hiroji Tani,Hiromichi Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Liimnate for multi-layer printed circuit

Номер патента: CN1333920A. Автор: 塔德·贝格施特雷瑟,查尔斯·A·普塔斯. Владелец: Ga-Tek Corp (in Business Activities Referred To As Gothic Electronics). Дата публикации: 2002-01-30.

Chip assembly module of bump connection type using a multi-layer printed circuit substrate

Номер патента: EP1076361A2. Автор: Yoshihito Seki,Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2001-02-14.

Chip Assembly Module of Bump Connection Type Using a Multi-layer Printed Circuit Substrate

Номер патента: KR100768998B1. Автор: 세키요시히토,카이주마사히로. Владелец: 가부시키가이샤후지쿠라. Дата публикации: 2007-10-22.

MICROWAVE TRANSCEIVER USING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT TECHNIQUE.

Номер патента: FR2674078B1. Автор: Francois Perret,Dominique Podvin,Jean-Pierre Susset. Владелец: Thomson TRT Defense. Дата публикации: 1994-10-07.

Laminate for multi-layer printed circuit

Номер патента: KR20010105375A. Автор: 버그스트레서테드,파우테세찰스에이.. Владелец: 가-텍 인코포레이티드. Дата публикации: 2001-11-28.

Release member for use in producing a multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6270879B1. Автор: Kenji Sato,Mitsuo Iimura,Toshimitsu Tachibana. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2001-08-07.

Printed circuit board on which mounting led manufacturing method and printed circuit board

Номер патента: KR101166561B1. Автор: 안창규. Владелец: 안창규. Дата публикации: 2012-07-19.

Ceramic circuit board with resist cured film, manufacturing method therefor, and ceramic circuit board manufacturing method

Номер патента: EP4131345B1. Автор: Koji Nishimura,Takahiro Nakamura,Akimasa Yuasa. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-23.

Double-sided printed circuit board (PCB) with elements and mutual conductance method thereof

Номер патента: CN102065645B. Автор: 张平,王定锋. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-10-10.

Rigid-flexible combination printed circuit board with ceramic heat sink and preparation method thereof

Номер патента: CN105764242B. Автор: 林伟健,张军杰,李保忠,聂沛珈. Владелец: LEJIAN TECHNOLOGY (ZHUHAI) Co Ltd. Дата публикации: 2019-05-21.

Printed circuit board, memory module and manufacturing process

Номер патента: DE10240730B4. Автор: Ki-hyun Suwon Ko,Kwang-seop Suwon Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-11-29.

Ceramic circuit board with resist cured film, manufacturing method therefor, and ceramic circuit board manufacturing method

Номер патента: EP4131345A4. Автор: Koji Nishimura,Takahiro Nakamura,Akimasa Yuasa. Владелец: Denka Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Microelectronic test interface substrates, devices, and methods of mounting on a printed circuit test load board

Номер патента: US20220214381A1. Автор: Raymond Won Bae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Electronic device, test board, and semiconductor device manufacturing method

Номер патента: HK1207206A1. Автор: 久保光之,山田純,本間浩史. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-01-22.

Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20020068173A1. Автор: Nozomu Takano,Tomio Fukuda,Masato Miyatake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Interposer for separating stacked semiconductor chips mounted on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US6414381B1. Автор: Hisashi Takeda. Владелец: Fujitsu Media Devices Ltd. Дата публикации: 2002-07-02.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3465823A1. Автор: Zhinong Ying,Kun Zhao. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING AND TESTING METHODS THEREOF

Номер патента: US20150155212A1. Автор: KIM Jun Su,PARK Jin Seob. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090294162A1. Автор: Jaewoo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Rowoon Lee,Kwansoo Yun. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-12-03.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674944B2. Автор: Dong-Keun Lee,Sung-Jun Lee,Ho-Sik Park,Byung-Moon Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190369433A1. Автор: Yu-Jen Chen. Владелец: Chongqing HKC Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-05.

Flexible Printed Circuit Board, Chip On Film and Manufacturing Method

Номер патента: US20130306360A1. Автор: Xiaoping Tan,Yu Wu. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-11-21.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230307408A1. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-28.

Insulating paste-based conductive device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009334B2. Автор: Jianwei Chen. Владелец: Shenzhen Guangshe Zhaoming Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Circuit board structure with chips embedded therein and manufacturing method thereof

Номер патента: US09860990B1. Автор: Wen-Feng Cheng,Chien-Cheng Lee,Chung-Hsing Liao. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2018-01-02.

Side wiring structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240260174A1. Автор: Hao-An Chuang,Hsi-Hung Chen. Владелец: AUO Corp. Дата публикации: 2024-08-01.

Hollow shielding structure for different types of circuit elements and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190166731A1. Автор: Keon Kuk,Kyong-il Kim,Yeon-Kyoung Jung,Il-Ju Mun,Ji-woon YEOM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-05-30.

Display apparatus and manufacturing method for the same

Номер патента: US20200286869A1. Автор: Chih-Chieh Su,Yi-Cheng Kuo,Meng-Wei Lin. Владелец: Qisda Corp. Дата публикации: 2020-09-10.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180019220A1. Автор: Seung-Soo Ryu,Jeong Do Yang,Jung Yun Jo. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-18.

Solar cell, manufacturing method thereof, and solar cell module

Номер патента: US09997650B2. Автор: Norihiro Tamura,Hayato Kohata,Atsuro Hama. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Interconnect Structure, Printed Circuit Board, Semiconductor Device, and Manufacturing Method for Interconnect Structure

Номер патента: US20170263560A1. Автор: HAYASHI Naoki,Chikai Tomoshige,Matsubara Hiroaki,IWASAKI Toshihiro. Владелец: . Дата публикации: 2017-09-14.

OPTICAL-ELECTRO CIRCUIT BOARD, OPTICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160025944A1. Автор: Yu Cheng-Po,Chen Yin-Ju,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-28.

Method for multi-layer printed wiring board design

Номер патента: EP0644596A1. Автор: Richard L. Wheeler. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-03-22.

Circuit board, electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4386458B2. Автор: 重信 関根,由莉奈 関根,良治 桑名. Владелец: 有限会社ナプラ. Дата публикации: 2009-12-16.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH11284347A. Автор: Naoto Ishida,直人 石田,Hisashi Minoura,恒 箕浦. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-15.

Optical-electro circuit board, optical component and manufacturing method thereof

Номер патента: US9377596B2. Автор: Cheng-Po Yu,Yin-Ju Chen,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2016-06-28.

Metal core printed circuit board and light-emitting diode packaging method thereof

Номер патента: KR101210090B1. Автор: 신경호. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2012-12-07.

IC DIE, SEMICONDUCTOR PACKAGE, PRINTED CIRCUIT BOARD AND IC DIE MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20130181272A1. Автор: Rutter Phil. Владелец: NXP B.V.. Дата публикации: 2013-07-18.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US09368522B2. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-14.

Array substrate wiring and the manufacturing and repairing method thereof

Номер патента: US9666609B2. Автор: Chao Liu,Lei Chen,Yujun Zhang,Zengsheng He. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

DISPLAY CONTROL CIRCUIT AND DRIVING METHOD THEREOF, DISPLAY PANEL AND MANUFACTURING AND CONTROLLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20200043963A1. Автор: HU Weipin,BU Qianqian. Владелец: . Дата публикации: 2020-02-06.

Semiconductor Devices and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20130228866A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huie Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2013-09-05.

Array substrate and manufacturing and repairing method thereof, display device

Номер патента: US20160013211A1. Автор: Jaikwang Kim,Yongjun Yoon. Владелец: Hefei BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: US20160043107A1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-02-11.

Semiconductor Devices Having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180040618A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-08.

Touch Glasses-Free Grating 3D Display Device and Manufacturing and Control Methods Thereof

Номер патента: US20170048516A1. Автор: Dong Xue,Wang Haisheng,Ding Xiaoliang,Yang Shengji,ZHAO Wenqing,Xue Hailin. Владелец: . Дата публикации: 2017-02-16.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20210098452A1. Автор: Tung Ying Lee,Chih-Hao Chang,Shou-Zen Chang,Wen-Huei Guo. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-04-01.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20200111782A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-09.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20150348967A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2015-12-03.

Semiconductor Devices having Fin Field Effect Transistor (FinFET) Structures and Manufacturing and Design Methods Thereof

Номер патента: US20180350802A1. Автор: Lee Tung Ying,Chang Chih-Hao,Guo Wen-Huei,Chang Shou-Zen. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-06.

Gas sensor chip with dielectric multi-layer, and manufacturing and sensing method thereof

Номер патента: KR100927379B1. Автор: 조민석,정호철,김영섭,진성일,장성우,박찬량,항 최. Владелец: 박찬량. Дата публикации: 2009-11-19.

Display device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: EP2878996B1. Автор: Jin Seob Park,Jun Su Kim. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-08-29.

Semiconductor devices and manufacturing and design methods thereof

Номер патента: KR20130100660A. Автор: 퉁 잉 리,치-하오 창,웬-훼이 궈,쇼우 젠 창. Владелец: 타이완 세미콘덕터 매뉴팩쳐링 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2013-09-11.

Substrate and manufacturing and application method thereof

Номер патента: WO2013083007A1. Автор: 梁秉文. Владелец: 光达光电设备科技（嘉兴）有限公司. Дата публикации: 2013-06-13.

Capacitor-less floating-body volatile memory cell comprising a pass transistor and a vertical read/write enable transistor and manufacturing and programming methods thereof

Номер патента: CN101641788B. Автор: 钱德拉·V·穆利,费尔南多·冈萨雷斯. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2012-08-08.

Liquid crystal display device and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: US20110037934A1. Автор: Dae Young Seok,Mon Soo Kang,Hyun Jeong Lee,Jae Ho YOON,Dong Chun KANG. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-17.

Solid State Image Sensing Device and Manufacturing and Driving Methods Thereof

Номер патента: US20070134836A1. Автор: Masaki Funaki. Владелец: Victor Company of Japan Ltd. Дата публикации: 2007-06-14.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: US12088898B2. Автор: Bojie ZHAO,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-10.

Molding assembly, camera module, molding assembly jointed board and manufacturing method

Номер патента: EP3820135A1. Автор: Bojie ZHAO,Weiwei Huang,Zhewen Mei,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-12.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: US09544991B2. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

A fixing structure of multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP2322018A1. Автор: Joonghui Lee,Jeonkeun Oh,Sooyeup Jang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Trace level voltage sensor for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20230204652A1. Автор: Wei-Chih Chen,Yangtzu LEE,Pin-Hao HUNG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2023-06-29.

Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer

Номер патента: CA2600257A1. Автор: Heinz Habenbacher,Arno Klamminger,Wilhelm Lobner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09357640B2. Автор: Hendrikus J. T. M. Van den Bersselaar. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-05-31.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Structure of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20100126759A1. Автор: Chih-Wen Huang,Shih-Chieh Chao,Chun-Lin Liao. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Multi-layer printed circuit boards with dimensional stability

Номер патента: US09955569B2. Автор: Li-Chih Yu,Ya-Wen Kuo,Ching-Hsin Ho. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multi-layer printed circuit boards with dimensional stability

Номер патента: US09545018B2. Автор: Li-Chih Yu,Ya-Wen Kuo,Ching-Hsin Ho. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate

Номер патента: US9756733B2. Автор: Paul S. Drzaic,Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Trace level voltage sensor for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US11988706B2. Автор: Wei-Chih Chen,Yangtzu LEE,Pin-Hao HUNG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-05-21.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20230292437A1. Автор: Yu-Liang Liu. Владелец: Jess Link Products Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Multi-layer printed circuit board and method for its production

Номер патента: WO2023213394A1. Автор: Andreas Munding,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-09.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20160088741A1. Автор: Hendrikus J.T.M. VAN DEN BERSSELAAR. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-03-24.

High speed multi-layer printed circuit board via

Номер патента: US6541712B1. Автор: Mark W. Gailus,Ellen M. Gately,Robert A. McGrath. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2003-04-01.

Method for interconnecting multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20040154162A1. Автор: Sung-Gue Lee,Sang-min Lee,Jung-Ho Hwang,Joon-Wook Han,Tae-Sik Eo,Yu-Seock Yang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050139386A1. Автор: Koji Kondo,Satoshi Takeuchi,Kazuo Tada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: WO2013095326A1. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-06-27.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: US20130271909A1. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-17.

Multi-layer printed circuit

Номер патента: US4252991A. Автор: Toshiyuki Iwabushi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-24.

Multi-layer printed board

Номер патента: US20050173150A1. Автор: Yasuhiro Shiraki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Electronic circuit board and power conversion device

Номер патента: US20190320554A1. Автор: Koji Nakajima,Yuji Shirakata,Kenta Fujii,Shota Sato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Method of fabricating a multi-layered printed wiring board

Номер патента: US6120670A. Автор: Shigeki Nakajima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A PRINTED COIL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20180317313A1. Автор: Kegeler Jörg. Владелец: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG. Дата публикации: 2018-11-01.

Multi-layer printed circuit board having a printed coil and method for the production thereof

Номер патента: WO2017080554A1. Автор: Jörg KEGELER. Владелец: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG. Дата публикации: 2017-05-18.

Multi-layer printed circuit boards suitable for layer reduction design

Номер патента: CN105682337A. Автор: 余利智,林育德,张明鋛. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

A Multi-Layer Printed Circuit Board and a Wireless Communication Node

Номер патента: US20180192508A1. Автор: Sun Xuejun. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2018-07-05.

CONDUCTIVE PASTE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: FR2497390A1. Автор: TAKAO Ito,Kenji Ohsawa,Koichiro Tanno,Masayuki Ohsawa,Keiji Kurata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1982-07-02.

Multi-layer laminated board and manufacturing method of multi-layer printed wiring board using this

Номер патента: JP6916165B2. Автор: 祥浩 米田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Edge fingers of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20170135202A1. Автор: Fuk Ming LAM. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE, CONNECTOR MODULE AND MEMORY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20150305143A1. Автор: Yu Hsiang-Hsiung,Wei Ta-Chuan,Chen Yun-Chieh,Lin Shih-Kung. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2285049A1. Автор: David Samuel Goodman. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1976-04-09.

METHOD OF MAKING A LINE-SLIT ON A MULTILAYER SUBSTRATE AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT COMPRISING AT LEAST ONE LINE-SLIT REALIZED ACCORDING TO SAID METHOD AND USED AS AN INSULATED SLOT OR ANTENNA

Номер патента: FR2990591A1. Автор: Hine Tong Dominique Lo,Philippe Minard,Jean-Luc Robert. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2013-11-15.

INSULATING FILM FOR PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING IMPROVED THERMAL CONDUCTIVITY, MANUFACTURING METHOD THEREOF, AND PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME

Номер патента: US20140174792A1. Автор: Kang Joon Seok,Jung Hyun Chul,Lee Kwang Jik,SHIN Sang Hyun,Son Jang Bae,Shin Hye Sook. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-06-26.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20140266549A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: TRIPOD TECHNOLOGY CORPORATION. Дата публикации: 2014-09-18.

Circuit board connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4345598B2. Автор: 大輔 櫻井,法人 塚原,和宏 西川. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-10-14.

Printed circuit board, transport system and manufacturing system

Номер патента: KR20170094088A. Автор: 아르노 슈타인. Владелец: 에이에스엠 어셈블리 시스템즈 게엠베하 운트 콤파니 카게. Дата публикации: 2017-08-17.

Circuit board and circuit devcie and mfg. method thereof

Номер патента: CN1288795C. Автор: 松谷圭,德寺博,石川容平. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-06.

Mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213B. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-13.

mounting structure of circuit board having thereon multi-layered ceramic capacitor, method thereof, packing unit

Номер патента: CN102548213A. Автор: 朴祥秀,李炳华,朴珉哲,安永圭,朴东锡. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Aluminum foil, electronic component wiring board, and aluminum foil manufacturing method

Номер патента: CN106029922A. Автор: 西尾佳高,秋山聪太郎. Владелец: Toyo Aluminum KK. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20060071346A1. Автор: ATSUSHI Watanabe. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-04-06.

Circuit-board component and manufacturing method thereof, and light-emitting component and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230073554A1. Автор: Feng Zhai,Chun-Lung Hsiao. Владелец: Chongqing Konka Photoelectric Technology Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-09.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Broadcast signal receiving apparatus and multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09813093B2. Автор: Hyun-Jun Kim,Sung-Soo Lee,Cheol-Hee Lee,Hwan-sun HONG,Ja-hun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Antenna embedded into a multi-layered printed circuit board.

Номер патента: EP3324650A1. Автор: Steen Gülstorff,Anders Heidemann Gregersen. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2018-05-23.

Multi-layer printed circuit board registration

Номер патента: US20010030058A1. Автор: Mark Janecek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-10-18.

Multi-layered printed circuit board having core layers including indicia

Номер патента: US09572257B2. Автор: Donald Ingram,Brian Wade Carlson,William Hollender. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Processing an image into sub-images mapped into multi-layer print mask data

Номер патента: US09591185B2. Автор: Sergio PUIGARDEU ARAMENDIA,Ángel Martinez Barambio,Luis García Garcia,M. Isabel BORREL BAYONA. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-03-07.

Tool, method and machine for manufacturing multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US09826644B2. Автор: Victor Lazaro Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2017-11-21.

Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards

Номер патента: CA1222574A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Economics Laboratory Inc. Дата публикации: 1987-06-02.

Apparatus for making multi-layered printed circuits

Номер патента: EP1278406B1. Автор: Luciano Perego. Владелец: Tapematic SpA. Дата публикации: 2005-02-02.

Printed circuit board, communication apparatus, and manufacturing method

Номер патента: EP4025018A1. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2022-07-06.

Multi-layered printed circuit board having core layers including indicia

Номер патента: US20160037637A1. Автор: Donald Ingram,Brian Wade Carlson,William Hollender. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11910535B2. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Printed circuit board stack structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230240014A1. Автор: Shih-Lian Cheng,Ming-Hao Wu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-07-27.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method

Номер патента: US09763331B2. Автор: Naoki Nakamura,Akiko Matsui,Tetsuro Yamada,Mitsuhiko Sugane,Kohei Choraku,Takahide Mukoyama,Yoshiyuki Hiroshima. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-09-12.

Printed circuit board, communications device, and manufacturing method

Номер патента: US12058808B2. Автор: ZHONG Yan,Wang Xiong,Zewen Wang,Wenliang LI,Ertang XIE,Xusheng LIU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit board, display apparatus, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240365478A1. Автор: Shuilang Dong,Yingwei Liu,Zhao CUI,Xinhong Lu,Jingshang ZHOU,Liuqing LI,Guoteng LI,Baoman LI. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11825600B2. Автор: Woo Jin Lee,Tae Jin Park,Gyung Hyun KO,Hee Ju MA,Yeon Je CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Printed circuit board, electronic device, and manufacturing method of printed circuit board

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Kunihiko Minegishi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-03-29.

Circuit board structure for electrical testing and fabrication method thereof

Номер патента: US8222528B2. Автор: Pao-Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-17.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Circuit board enhancing structure and manufacture method thereof

Номер патента: US20230012572A1. Автор: Tse-Wei Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-01-19.

Frameless display device with concealed drive circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09741964B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-22.

Organic electroluminescent device and manufacturing method thereof, and display device

Номер патента: US09608230B2. Автор: Seiji Fujino,Guodong Huang,Qinghui Zeng. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Slim-bezel flexible display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09793330B2. Автор: Wenhui Li. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-17.

Probe card and manufacturing method

Номер патента: US09671431B2. Автор: Young Geun Park. Владелец: M2N Inc. Дата публикации: 2017-06-06.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-02.

Camera module, photosensitive assembly, photosensitive assembly jointed panel, and molding die thereof and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4220724A3. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-13.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09906700B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09826132B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-21.

Array imaging module and molded photosensitive assembly and manufacturing method thereof for electronic device

Номер патента: US09781325B1. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Zhongyu LUAN,Fengsheng XI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US11743569B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876949B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Camera module and array camera module with circuit board unit and photosensitive unit and manufacturing method thereof

Номер патента: US09876948B2. Автор: LIANG Ding,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Feifan CHEN,Heng JIANG,Qimin MEI. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-01-23.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190229133A1. Автор: Chin-Tang LI. Владелец: Gio Optoelectronics Corp. Дата публикации: 2019-07-25.

Photosensitive assembly, photographing module, and photosensitive assembly jointed board and corresponding manufacturing method thereof

Номер патента: EP3731272A1. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO,Zhewen Mei. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-28.

Light source module and manufacturing method thereof, and backlight unit

Номер патента: US09570424B2. Автор: Ki Bum Nam,Yu Dae Han. Владелец: Seoul Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Organic light emitting diode display, manufacturing method thereof, and rotating device for circuit film

Номер патента: US09496323B2. Автор: Do-Hyung Ryu,Hae-Goo Jung. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor chip fabrication and packaging methods thereof

Номер патента: US20200098704A1. Автор: Ya Ping Wang,Li Hui Lu,Chun Chao FEI,Po Yuan CHIANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2020-03-26.

Balanced multi-layer printed circuit board for phased-array antenna

Номер патента: US09722305B2. Автор: Roy Michael Bannon,Michael J. Buckley,Arnold R. Feldman,Leesa Marie Noujeim,Paul James HUSTED,Paul Swirhun,Dave Moloney. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Balanced Multi-Layer Printed Circuit Board for Phased-Array Antenna

Номер патента: US20170054205A1. Автор: Buckley Michael J.,Husted Paul James,Feldman Arnold R.,Noujeim Leesa Marie,Bannon Roy Michael,Swirhun Paul,Moloney Dave. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2017-02-23.

C-FED ANTENNA FORMED ON MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD EDGE

Номер патента: US20190305429A1. Автор: Zhao Kun,Ying Zhinong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

C-FED ANTENNA FORMED ON MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD EDGE

Номер патента: US20200313300A1. Автор: Ying Zhinong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Multi-layer printed circuit board transformer winding

Номер патента: US20050212640A1. Автор: Man-ho Chiang,Francois Chung-hang. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Ruggedized multi-layer printed circuit board based downhole antenna

Номер патента: AU2003275099A1. Автор: Michael S. Bittar,Jesse K. Hensarling. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2004-04-19.

Printed circuit board, power transformer, and manufacturing method thereof

Номер патента: EP4362051A1. Автор: Chi Zhang,Ruxi Wang,Peter Mantovanelli BARBOSA,Zhiyu Shen,Anup ANURAG. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2024-05-01.

Process of producing a multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components

Номер патента: CN1126878A. Автор: 荒井直树,梅野彻. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-17.

multi layers print filmand multi lighting switch for car using thereof

Номер патента: KR101602285B1. Автор: 양대연,이후상,방병석. Владелец: 주식회사 호산테크. Дата публикации: 2016-03-10.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240006748A1. Автор: Chih-Chieh Fu,Yu-Jia Men. Владелец: Garuda Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-04.

a multi layer printed keypad

Номер патента: KR200386686Y1. Автор: 김태근. Владелец: 주식회사 두성테크. Дата публикации: 2005-06-16.

Embedded terminal module and connector and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: US12034242B2. Автор: Kuo-Chi Yu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-09.

Optical pickup actuator wherein winding coil are replaced with printed circuit baord, optical pickup apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100547359B1. Автор: 강명삼,류창섭,신경식,양윤탁,배원철,남도선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2006-01-26.

Magnetic device and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: EP4401098A1. Автор: Huicheng Chen,Run LIN,Jianguo Bi. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Resolver and manufacturing manufacturing method thereof

Номер патента: KR101964371B1. Автор: 박용호,이진주,진창성. Владелец: 한화디펜스 주식회사. Дата публикации: 2019-04-01.

Electrode assembly and manufacturing apparatus and method thereof, cylindrical battery including the electrode assembly, and battery pack and vehicle including the same

Номер патента: CA3237122A1. Автор: Joo-Young Chung,Tae-Jong Kim,Jin-Gon Kim,Su-Taek Jung,Byeong-Kyu Lee. Владелец: LG Energy Solution Ltd. Дата публикации: 2023-06-01.

Flexible printed circuit board and manufacturing method of flexible printed circuit board

Номер патента: US09743532B2. Автор: Fumihiko Matsuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2017-08-22.

Embedded Terminal Module and Connector and Manufacturing and Assembling Method Thereof

Номер патента: US20220102895A1. Автор: YU Kuo-Chi. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-31.

Integral structure of electroabsorption modulation laser and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN108242763B. Автор: 王宝军,黄永光,朱洪亮,张瑞康. Владелец: Institute of Semiconductors of CAS. Дата публикации: 2020-02-18.

Anode material of lithium ion battery and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN108432006B. Автор: 马晓华,马克·N·奥布罗瓦茨. Владелец: JOHNSON MATTHEY PLC. Дата публикации: 2022-04-26.

Socket insulation assembly and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN112186391B. Автор: 吴学东,何泽顺. Владелец: Hongya Chuangjie Communication Co ltd. Дата публикации: 2022-03-29.

Secondary battery and manufacturing system and method thereof

Номер патента: EP1489679A2. Автор: Yukimasa Nishide. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2004-12-22.

Enameled wire and manufacturing and processing method thereof

Номер патента: CN112349451A. Автор: 吕宁,盛珊瑜. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-02-09.

Electron generating device, image forming device and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: KR970060294A. Автор: 히데또시 스즈끼,에이지 야마구찌,아끼라 후지이. Владелец: 미따라이 후지오. Дата публикации: 1997-08-12.

Circuit board electrical connector and its manufacturing method

Номер патента: CN110518380A. Автор: 绿川和弥,和田慎司. Владелец: Hirose Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-11-29.

Display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US12041720B2. Автор: FAN LI,Qiang Tang,Yuanyuan CHAI,Ren XIONG,Fei SHANG,Haijun Qiu,Huiqiang SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Optoelectronic device, network device, and manufacturing method for optoelectronic device

Номер патента: EP4113867A1. Автор: Ying Guo. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-04.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US09826642B1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-11-21.

Power adapter and manufacturing method thereof

Номер патента: US12114461B2. Автор: Hao Wu,Jun Chen,Xiaowei Hui,Chunxia Xu. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-08.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09730316B2. Автор: Chang-Kee KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-08.

Circuitry on printed circuit boards in a plurality of planes, having an interface for a plug-in board

Номер патента: US09736955B2. Автор: Thomas Keul. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-08-15.

Electronic component, electronic-component mounting board, and electronic-component manufacturing method

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Masahiro Kubota,Kenji Nishiyama,Yuichi Iida,Yoshitaka Matsuki,Takaya Wada,Noboru SHIOKAWA,Chiharu Sakaki,Tadashi WASHIMORI,Rikiya SANO,Hiraku KAWAI. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-08.

ELECTRONIC COMPONENT, ELECTRONIC-COMPONENT MOUNTING BOARD, AND ELECTRONIC-COMPONENT MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20200321157A1. Автор: Iida Yuichi,MATSUKI Yoshitaka,KAWAI Hiraku,KUBOTA Masahiro,Nishiyama Kenji,WADA Takaya,SHIOKAWA Noboru,SANO Rikiya,WASHIMORI Tadashi,SAKAKI Chiharu. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2020-10-08.

Battery protection plate and manufacturing method therefor, battery, and electronic device

Номер патента: EP4207457A1. Автор: Yanting Zhang,Yabin ZHAO,Yifang Cao,Yumei LIANG. Владелец: Dongguan Nvt Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-07-05.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US9905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Power transmission device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09905954B2. Автор: Shu-Hong CHU,I-Wen CHAN,Kuo-Shung HUANG. Владелец: Delta Networks Inc. Дата публикации: 2018-02-27.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20180175484A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2018-06-21.

Mobile device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200303810A1. Автор: Tiao-Hsing Tsai,Chien-Pin Chiu,Hsiao-Wei WU,Li-Yuan FANG,Shen-Fu TZENG,Yi-Hsiang Kung. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Rechargeable battery pack and manufacturing method thereof

Номер патента: EP1393402A1. Автор: Sung Hun 102-101 Hanyang Saetbyeol Apt. LEE. Владелец: Mobypower Co Ltd. Дата публикации: 2004-03-03.

Rechargeable battery having pliable cell and manufacturing method thereof

Номер патента: US20050191546A1. Автор: Hyung-Woo Jeon. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2005-09-01.

Joint, Electrical Assembly, Electrical Measurement Device and Manufacturing Method

Номер патента: US20240380142A1. Автор: Peter Zawadzky,Marcus Eberle,Karlheinz Glaser,Simon Scherner,Hamdi Karabiyik. Владелец: TE Connectivity Solutions GMBH. Дата публикации: 2024-11-14.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: US20200067199A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-27.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: EP3614490A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-26.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: CA3048778A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-02-22.

Battery module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230103870A1. Автор: Shang-Hui CHEN. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2023-04-06.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed circuit board with reduced cross-talk

Номер патента: EP2801123A1. Автор: Hyunjun Kim,Jeffrey Scott Conger,Gregory Erwin SCOTT. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2014-11-12.

Printed circuit board with reduced cross-talk

Номер патента: US20160366759A1. Автор: Hyunjun Kim,Jeffrey Scott Conger,Gregory Erwin SCOTT. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Printed circuit board configurations for negative pressure wound therapy devices

Номер патента: WO2024208790A1. Автор: Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Felix Clarence Quintanar,Daniel Lee Steward,Benjamin James GARDNER,Jamie OWST,Neil Andrew RAMSBOTTOM,Christopher James MILNER,Liam Bradley James THOMSON,Adam John Fisher,Rhianna WARD,Steven Gordon BENNETT,Kieran MCBETH. Владелец: T.J.Smith And Nephew,Limited. Дата публикации: 2024-10-10.

Printed circuits

Номер патента: GB1436776A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-05-26.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: CA2157587C. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Ceramic-based circuit board assemblies formed using metal nanoparticles

Номер патента: US20240292531A1. Автор: Khanh Nguyen,Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Shielding apparatus for a printed circuit board

Номер патента: CA1284207C. Автор: Osamu Kurokawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-05-14.

Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same

Номер патента: US6021050A. Автор: Michael F. Ehman,Larry L. Eslinger. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Embedded printed circuit board, multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102083280B. Автор: 安致熙,李尚铭,徐英郁,金镇秀,尹星云,南明和. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Methods and devices for providing increased routing flexibility in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20170311444A1. Автор: Padam Jain,Jack Ajoian. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

Methods and devices for providing increased routing flexibility in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US09832865B2. Автор: Padam Jain,Jack Ajoian. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board having electromagnetic wave shield layer and self-contained printed resistor

Номер патента: CA2055413C. Автор: Yoichi Haruta,Kazuhiko Inobe,Yuji Kawada,Motohito Yamanaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

One/multi layer printed circuit board capable of preventing electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: TW200626039A. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chien-Chih Liu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-07-16.

Heating of printed circuit board core during laminate cure

Номер патента: US20170354043A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Heating of printed circuit board core during laminate cure

Номер патента: US20190200463A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Multi-layered printed circuit board for efficient electrostatic discharge protection

Номер патента: US20050051846A1. Автор: Joun Hee Lee. Владелец: PANTECH CO LTD. Дата публикации: 2005-03-10.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR102096853B1. Автор: 권형준. Владелец: 준하이테크(주). Дата публикации: 2020-04-03.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200405786A. Автор: Masao Arima,Arata Endo,Makoto Hayashi,Koshin Nakai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856A3. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi Oguro,Takashi Inada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-05.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856B1. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Oguro,Takashi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Inada. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-31.

LASER PROCESSING METHOD, JOINT METHOD, COPPER MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190166701A1. Автор: MATSUSHITA Shunichi,Iwami Masaki. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

Multi-Layer Printed Circuit Board and Method for Fabricating Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20140345932A1. Автор: Feng Tao,Li Songlin,HUANG MINGLI. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board and a multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR101332079B1. Автор: 정재엽,이양제. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-22.

Printed circuit board using two-via geometry

Номер патента: US20200187352A1. Автор: Tony Lewis,Wei Jern Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Ceramic-based circuit board assemblies formed using metal nanoparticles

Номер патента: US12016118B2. Автор: Khanh Nguyen,Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130146337A1. Автор: Yoon Kyoung-Ro,CHIO Jong-gyu,SHIN Gil-Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

Build-up multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20060035325A. Автор: 김명종,권이장. Владелец: 대덕지디에스 주식회사. Дата публикации: 2006-04-26.

Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals

Номер патента: US4954929A. Автор: Jozef B. Baran. Владелец: AST Research Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers

Номер патента: TW469758B. Автор: Takuya Yamamoto,Yutaka Hirasawa,Osamu Nakano,Kenichiro Iwakiri. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting C. Дата публикации: 2001-12-21.

Heated printed circuit board

Номер патента: GB2330289A. Автор: Edward Peter Morton,Andrew Peter Jones Guiver. Владелец: Ericsson OMC Ltd. Дата публикации: 1999-04-14.

Multi layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20140074637A. Автор: 홍성욱,문정호,권칠우,정효직,타카유키 하재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-18.

Method for preparing multi-layer printed circuit board using conductive copper ink and light sintering, and the multi-layer printed circuit board prepared therefrom

Номер патента: KR101693974B1. Автор: 김학성,주성준,남권우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-01-06.

Printed circuit board with electroconductive polymer conductors

Номер патента: CA1315417C. Автор: Jürgen Hupe,Walter Kronenberg. Владелец: Blasberg Oberflachentechnik GmbH. Дата публикации: 1993-03-30.

Multi-layered printed wiring board having via holes, circuit module comprising circuit elements mounted on the multi-layered printed wiring board, and method of manufacturing the multi-layered printed wiring board

Номер патента: TW540280B. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200704327A. Автор: Naoki Kubota,Takahiro Yamashita,Akihide Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-16.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and the circuit board

Номер патента: CN101309558B. Автор: 松田文彦,稻叶雅一. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-04-27.

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160095227A1. Автор: Matsuda Fumihiko,TAKANO Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

Method of Manufacturing High Density thin Multi Layer Printed Circuit Board Using PI Core and The Printed Circuit Board

Номер патента: KR101886307B1. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-08-09.

Method of manufacturing high density thin multi layer printed circuit board using pi core and the printed circuit board

Номер патента: KR20130051122A. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-05-20.

Process of plating selective areas on a printed circuit board

Номер патента: US6022466A. Автор: Vladimir K. Tamarkin,Frank J. Campisi. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2000-02-08.

Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals

Номер патента: US09925759B2. Автор: Tom Falcon. Владелец: ASM Assembly Systems Switzerland GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method for its production

Номер патента: WO1997048260A1. Автор: Ryo Enomoto. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 1997-12-18.

Multi layer printed circuit board enhanced adhesive of the thick copper, and manufacturing method of it

Номер патента: KR101107589B1. Автор: 안치욱. Владелец: 안치욱. Дата публикации: 2012-01-25.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of procucing the same and multi-l....

Номер патента: KR100272992B1. Автор: 아즈마 게이지,가또오 기미까즈,이나다 다까시,오구로 료이찌. Владелец: 스미또모 베이컬라이트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2000-11-15.

Multi-layered printed circuit board with a spacer post for preventing engagement between circuit paths of circuit layers

Номер патента: US20050142936A1. Автор: Wen-Huei Su,Li-Fu Sung. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

INSULATING MEDIUM RUBBER FILM AND PRODUCTION METHOD THEREOF AND MULTI-LAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220033642A1. Автор: Liu Fei,He Yueshan,HE QIONG. Владелец: SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-03.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627A1. Автор: Yamahiro Iwasa. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-04.

Fabrication method of multi-layer printed circuit board (PCB) and multi-layer PCB

Номер патента: CN105101685A. Автор: 黄占肯. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2015-11-25.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20140141274A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2014-05-22.

Copper foil structure having blackened ultra-thin foil and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150068912A1. Автор: Ming-Jen Tzou,Kuo-Chao Chen,Ya-Mei Lin. Владелец: Nan Ya Plastics Corp. Дата публикации: 2015-03-12.

Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit

Номер патента: EP0758840A1. Автор: Muneharu Ohara,Muneo Saida,Masakazu Mitsuhashi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards

Номер патента: EP0275686A1. Автор: Jed Laing. Владелец: Prestwick Circuits Ltd. Дата публикации: 1988-07-27.

Secondary distribution cabinet for aeroplane's electric power system, comprises multi-layer printed circuit board, with circuit-breakers controlling each outgoing circuit

Номер патента: FR2786326A1. Автор: Jean Clair Pradier,Bernard Truchet,Michel Dorey. Владелец: Labinal SA. Дата публикации: 2000-05-26.

Multi-layer printed circuit board and its manufacturing method

Номер патента: TWI243008B. Автор: Kazuo Yoshida,Hiroaki Okamoto,Kinji Saijo,Shinji Ohsawa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE TEST AREAS AS WELL AS METHOD FOR DETERMINING A MISALIGNMENT OF AN INNER LAYER

Номер патента: US20140034368A1. Автор: KLAMMINGER ARNO,HABENBACHER HEINZ,LOBNER WILHELM. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-06.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING CORE LAYERS INCLUDING INDICIA

Номер патента: US20160037637A1. Автор: Carlson Brian Wade,Hollender William,Ingram Donald. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS SUITABLE FOR LAYER REDUCTION DESIGN

Номер патента: US20160120018A1. Автор: LIN Yu-Te,YU Li-Chih,CHANG Ming-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Tanabe Akihiro,Fujimura Makoto,Iga Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board for bluetooth

Номер патента: KR101645478B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2016-08-16.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100332304B1. Автор: 정해원. Владелец: 주식회사 비아텍. Дата публикации: 2002-04-12.

Circuit pattern forming method on recess of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100680112B1. Автор: 최길모. Владелец: (주)안풍물산. Дата публикации: 2007-02-07.

Manufacturing method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR930000640B1. Автор: 김용길. Владелец: 김용길. Дата публикации: 1993-01-28.

Manufacturing method of electrolytic copper coating for multi layer printed circuit board

Номер патента: KR970002356B1. Автор: Jum-Sik Yang,Dong-Nyung Lee. Владелец: Iljin Material Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-03.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit board of deep cavity structure

Номер патента: KR102521788B1. Автор: 박지원,정민식,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2023-04-26.

Methods and devices for preventing overhangs in a finishing layer of metal formed on electrical contact surfaces when fabricating multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US9668340B1. Автор: Jack Ajoian,Lea-Teng Lee. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for producing a semifinished product for a single-layer or multi-layer printed circuit board

Номер патента: DE102011050424B4. Автор: Dr. Bechtloff Udo,Dipl.-Chem. Lange Lutz,Sven Uhlig. Владелец: KSG LEITERPLATTEN GmbH. Дата публикации: 2017-09-28.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3236721A4. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140144675A1. Автор: HSU SHIH-PING. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

Multi-layer printed circuit boards and their manufacture

Номер патента: GB9523621D0. Автор: . Владелец: Marconi Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-17.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101167466B1. Автор: 류창섭,서병배,이용삼,이한울. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-26.

Multi-layered printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101420939B1. Автор: 박광석,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-07-17.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacture

Номер патента: KR920010177B1. Автор: 마사까즈 시미즈,히로시 시마무라,히데다까 구모따. Владелец: 고바야시 요오다로. Дата публикации: 1992-11-19.

Multi layer printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100832650B1. Автор: 김기환,목지수,박준형,김성용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-05-27.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE FILM FOR USE THEREOF

Номер патента: DE60000315D1. Автор: Raymond Gales,Damien Michel. Владелец: Circuit Foil Luxembourg Trading SARL. Дата публикации: 2002-09-12.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100885701B1. Автор: 밍-후안 양,충-웨이 왕,치아-치 우,차오-카이 쳉,트지-장 트셍,창-밍 리,쳉-포 유,쳉-훙 유. Владелец: 유니마이크론 테크놀로지 코퍼레이션. Дата публикации: 2009-02-26.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI328416B. Автор: Cheng Hung Yu,Cheng Po Yu,Tzyy Jang Tseng,Chia Chi Wu,Chao Kai Cheng,Chung Wei Wang,Ming Huan Yang,Chang Ming Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Multi layers printed circuit board and the method for producing the same

Номер патента: KR100744082B1. Автор: 김진범,이충식. Владелец: 대덕지디에스 주식회사. Дата публикации: 2007-08-01.

Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same

Номер патента: KR100784622B1. Автор: 산구카쯔야,이다료이치,모모세카쑤미,코다미치토모. Владелец: 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링. Дата публикации: 2007-12-11.

Multi-layer printed circuit board and method of making same

Номер патента: US6555015B1. Автор: Jay DeAvis Baker,Myron Lemecha,Robert Edward Belke, Jr.,Michael George Todd,Achyuta Achari,Daniel Phillip Dailey. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-04-29.

Multi-layered printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101423400B1. Автор: 박광석,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-07-24.

A multi-layer printed circuit board and a method for assuring assembly in a selected order

Номер патента: EP0479986B1. Автор: Robert Louis Baldino. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1995-03-01.

Non-pinned multi-layer printed circuit board and process for its manufacture

Номер патента: DE2917472C2. Автор: Ernst 6370 Oberursel Bischoff,Peter 6234 Hattersheim Wilczek. Владелец: Telefonbau und Normalzeit GmbH. Дата публикации: 1986-10-16.

Multi-layered printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20110023297A1. Автор: Chao-Kai Cheng,Chia-Chi Wu,Chang-Ming Lee,Tzyy-Jang Tseng,Cheng-Po Yu,Cheng-Hung Yu,Ming-Huan Yang,Chung-Wei Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-02-03.

Multi-layer printed circuit board and liquid crystal display device having the same

Номер патента: CN102076166B. Автор: 李勇坤,郭容硕,李宰豪. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Multi-layer printed circuit with low noise

Номер патента: TW200616520A. Автор: shi-jie Zhao,zhi-yuan Huang,Jun-Lin Liao. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-16.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)

Номер патента: US20130186674A1. Автор: YI Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-25.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140059852A1. Автор: Kim Chul-Woo,PARK Soo-Jeoung,CHOI Kyoung-Sei,BAE Kwang-Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

THROUGH-HOLE-VIAS IN MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140123489A1. Автор: CASES MOISES,Kim Tae Hong,Mandrekar Rohan U.,SHERALI NUSRAT I.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190045639A1. Автор: MOHR Adilson Arthur,SILVEIRA Roberto Per. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2019-02-07.

MULTI LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150053475A1. Автор: Kim Jung Keun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150059173A1. Автор: Han Youn Gyu,Lee Dong Kyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-05.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH DIMENSIONAL STABILITY

Номер патента: US20170079134A1. Автор: YU Li-Chih,KUO Ya-Wen,HO Ching-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160088741A1. Автор: VAN DEN BERSSELAAR Hendrikus J.T.M.. Владелец: OCE-TECHNOLOGIES B.V.. Дата публикации: 2016-03-24.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH DIMENSIONAL STABILITY

Номер патента: US20160128180A1. Автор: YU Li-Chih,KUO Ya-Wen,HO Ching-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH LOW WARPAGE

Номер патента: US20160165714A1. Автор: YU Li-Chih,CHEN Ocean,LI Xiangnan,CHEN Xingfa. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150173174A1. Автор: WEI SU. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

TOOL, METHOD AND MACHINE FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150223344A1. Автор: Lazaro Gallego Victor. Владелец: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Дата публикации: 2015-08-06.

METHODS AND DEVICES FOR PROVIDING INCREASED ROUTING FLEXIBILITY IN MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170311444A1. Автор: Ajoian Jack,Jain Padam. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

CURABLE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN MOLDED ARTICLE, CURED PRODUCT, LAMINATE, COMPLEX, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180355184A1. Автор: Fujimura Makoto,Iga Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Display and Multi-Layer Printed Circuit Board with Shared Flexible Substrate

Номер патента: US20170367190A1. Автор: Ternus John P.,Myers Scott A.,Franklin Jeremy C.,Lynch Stephen Brian,Rothkopf Fletcher R.,Drzaic Paul S.,Rappoport Benjamin M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: AU2002214241A1. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Amnon Ganot,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE4229547A1. Автор: Youichi Haruta,Tomio Kambayashi,Hitoshi Kato,Hiromu Taguchi. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 1993-03-11.

Method for manufacturing build-up multi-layer printed circuit board by using yag laser

Номер патента: US6405431B1. Автор: Dong Shin,Keon Yang Park,Young Hwan Shin,Byung Kook Sun,Jae Heun Joung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-18.

Multi-layer printed circuit boards

Номер патента: GB2145574B. Автор: Gordon Leslie Thompson. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1986-04-09.

Epoxy resin composition, an adhesive film and a multi-layered printed circuit board prepared by using the same

Номер патента: KR101203156B1. Автор: 정광모,박경수. Владелец: (주)켐텍. Дата публикации: 2012-11-20.

Multi-layer printed circuit board having via holes formed from both sides thereof

Номер патента: US6548767B1. Автор: Kyu-Won Lee,Won-Jae Kim,Yong-Il Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-04-15.

Fabricating Method of Multi Layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR100897669B1. Автор: 유제광,류창섭,안진용,슈이치 오카베,정순오,조지홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-14.

Thin Multi Layer Printed Circuit Board using PI Core and Manufaturing mathod therefor

Номер патента: KR101886297B1. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-08-09.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: US7062354B2. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi,Amnot Ganot. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2006-06-13.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: US7058474B2. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Amnon Ganot,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

다층의 프린트회로 기판용의 제조라인(manufacturing line for multi-layered printed circuit board)

Номер патента: KR970073249A. Автор: 게이지 아라키,고우지 다카마치,도루 마쓰이,료 후지타,도루 고토,시게미쓰 마쓰모토,순타로 다키자와,슈지 히구치,다카노리 고바야시,고이치 다케마타. Владелец: 세키사와 다다시. Дата публикации: 1997-11-07.

Method of elimina ting void in multi-layer printed circuit board for wieress terminal

Номер патента: KR100311814B1. Автор: 정재헌. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-03.

Multi layer printed circuit board

Номер патента: KR910000573B1. Автор: 아끼시 나까소,도시로 오까무라,도모꼬 와따나베. Владелец: 요꼬야마 류지. Дата публикации: 1991-01-26.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board with a metal bump and pcb manufactured thereof

Номер патента: KR100873673B1. Автор: 이민석,윤상근. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100683108B1. Автор: 박광수,김종헌,김영대,고지용. Владелец: (주) 화인켐. Дата публикации: 2007-02-15.

Manufactory method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR101138542B1. Автор: 최철호,오융. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-04-25.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100816434B1. Автор: 엄재석. Владелец: (주)글로벌써키트. Дата публикации: 2008-03-25.

Marking apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100880349B1. Автор: 이다료오이치,상구가쓰야,모모세가쯔미,나카가와아다루. Владелец: 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링. Дата публикации: 2009-01-23.

Multi-layered printed circuit board

Номер патента: US10980136B2. Автор: Adilson Arthur Mohr,Roberto Pereira Silveira. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-04-13.

method for manufacturing multi-layer printed circuit board using bump

Номер патента: KR100441253B1. Автор: 김태완,이승섭,이인수,이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2004-07-21.

Method of manufacture for multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100509201B1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2005-08-18.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR200199631Y1. Автор: 정해원,이성헌. Владелец: 이성헌. Дата публикации: 2000-10-02.

Method for manufacturing multi layer printed circuit board

Номер патента: KR101170747B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-08-02.

Method and apparatus for pressurizing and hardening on multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100320702B1. Автор: 박웅기. Владелец: 박웅기. Дата публикации: 2002-08-21.

METHOD AND CIRCUIT FOR TESTING A METALLIZATION QUALITY OF A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3088798A1. Автор: Daniel Guerra,Philippe LEHUE. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2020-05-22.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2336850A1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-22.

Registration process of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100606597B1. Автор: 이승주. Владелец: 이승주. Дата публикации: 2006-07-28.

Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080017305A1. Автор: Syh-Tau Yeh,Yao-Ming Chen. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2008-01-24.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: DE69740139D1. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Yoshinori Wakihara,Kazuhito Yamada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-14.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: US7350295B2. Автор: Young-Woo Kim,Dek-Gin Yang,Young-Sang Cho,Kyu-Hyok Yim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627B1. Автор: Iwasa Yamahiro. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-18.

Method of laminating multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100332865B1. Автор: 이병호,양덕진,이양제,정명근,임재옥. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-04-17.

Resin composition for multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPS5998124A. Автор: 勝司 柴田,Yukio Yoshimura,Kohei Yasuzawa,Katsuji Shibata,Masami Yusa,正己 湯佐,安沢　興平,「よし」村　幸雄. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1984-06-06.

Multi-layered printed circuit board with HF component

Номер патента: DE19642929A1. Автор: Jens Dipl Ing Fehre,Peter Dipl Ing Turban. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-07-17.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: IL142354A0. Автор: . Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2002-03-10.

A manufacturing process of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100468195B1. Автор: 김판수,정운석,이덕수. Владелец: 주식회사 호진플라텍. Дата публикации: 2005-01-26.

Method for selecting and placing bypass capacitors on multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US7047515B1. Автор: Clark A. Vitek,Nitin Bhandari. Владелец: Extreme Networks Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

A method of fabricating a multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100276262B1. Автор: 황세명. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-04-02.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100789522B1. Автор: 박기원,맹덕영,연제식,박형욱. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: ES277526U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1984-07-16.

Method of manufacturing multi-layered printed circuit board

Номер патента: WO2011096293A1. Автор: 文彦 松田. Владелец: 日本メクトロン株式会社. Дата публикации: 2011-08-11.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100843368B1. Автор: 양덕진,최성우,김근호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Cutting depth control method and device for cutting machine for multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH1058284A. Автор: Gentile Sacchetti,サチェッティ ジェンティレ. Владелец: PRT Pluritec Italia SpA. Дата публикации: 1998-03-03.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: TW200635467A. Автор: Alan E Wang,Kevin C Olson,Peter Elenius,Thomas W Goodman. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: EP1817947A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Peter Elenius,Thomas W. Goodman. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2007-08-15.

Device for laser beam drilling of blind holes in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: WO2002055255A1. Автор: Michael Schmidt,Manfred Geiger,Gerd Esser. Владелец: LPKF LASER & ELECTRONICS AG. Дата публикации: 2002-07-18.

Fixing Structure of Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20110170271A1. Автор: Joonghui Lee,Jeonkeun Oh,Sooyeup Jang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Buried capacitors for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20060044733A1. Автор: Lionel Fullwood. Владелец: WKK Distribution Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern.

Номер патента: KR100807796B1. Автор: 한덕수. Владелец: 한덕수. Дата публикации: 2008-03-06.

METHOD AND CIRCUIT FOR CONTROLLING A METALLIZATION QUALITY OF A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3088798B1. Автор: Daniel Guerra,Philippe LEHUE. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2020-10-30.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: CN101057531A. Автор: 凯文·C·奥尔森,阿兰·E·王,彼得·埃勒纽斯,托马斯·W·古德曼. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2007-10-17.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: CA2586290A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Peter Elenius,Thomas W. Goodman. Владелец: Thomas W. Goodman. Дата публикации: 2006-05-18.

A fixing structure of multi-layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR101131622B1. Автор: 오전근,이중휘,장수엽. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2012-03-30.

Multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR102393219B1. Автор: 강명삼,박용진,민태홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-05-02.

Method and apparatus for manufacturing double sided or multi-layered printed circuit boards

Номер патента: GB2349279B. Автор: Karl Michael Wallis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-05.

Laser processing method, joint method, copper part, the manufacturing method of multi-layer printed wiring base plate and multi-layer printed wiring base plate

Номер патента: CN109496172A. Автор: 岩间真木,松下俊,松下俊一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Multi-layer printed circuit - incorporates double-face printed circuit in each plane and local interconnections

Номер патента: FR2249518A1. Автор: . Владелец: INFORMATIQUE CIE INTERNATIONALE FR. Дата публикации: 1975-05-23.

Multi-layer printed circuit structure for antenna of airborne radar, has layer whose metalized face is provided with electronic component, where metalized faces of layer are assembled with metalized faces of another layer

Номер патента: FR2987545A1. Автор: Sebastien Bonnet,Alain Dravet,Marc Yves Lienhart,Eric Estebe,Bernard Ledain,Diouron Joel Le,Jean Luc Fauquembergue. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-08-30.

High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board

Номер патента: AU4458801A. Автор: Yukio Matsushita,Mitsuhide Nagaso,Toru Nakashiba,Motoyuki Akamatsu,Tatsumi Iwaishi,Masanobu Takedomi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-10-08.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED WIRING WITH SEW-THROUGH TRACKS IN DIFFERENT LAYERS AND MULTI-LAYER PRINTED WIRES MADE BY THE METHOD

Номер патента: NL8403755A. Автор: . Владелец: Philips Nv. Дата публикации: 1986-07-01.

Electrode for machine for electromagnetic induction welding of the layers forming a multi-layer printed circuit

Номер патента: CN1809439A. Автор: 维克托·拉扎罗加列戈. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2006-07-26.

Electrode for machines for electromagnetic induction welding of the layers forming a multi-layer printed circuit

Номер патента: US20070045296A1. Автор: Victor Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2007-03-01.

Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: EP1768471A1. Автор: Katsuyuki c/o Hitachi Chemical Co. Ltd. Masuda,Nozomu c/o Electronic Mat. R&D Center TAKANO,Kazumasa c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD. TAKEUCHI,Masashi c/o Shimodate Works TANAKA,Kazuhito c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD OBATA,Yuuji c/o Goshomiya Works OOYAMA,Yoshitsugu c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD MATSUURA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: KR20090090396A. Автор: 노조무 다까노,마사시 다나까,가즈마사 다께우찌,가쯔유끼 마수다,가즈히또 오바타,유우지 오오야마,요시쯔구 마쯔우라. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-08-25.

Multi-layered printed wiring board and prodn. method thereof

Номер патента: CN1337145A. Автор: 前泽聪,立花雅,大石一哉. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device

Номер патента: TWI364245B. Автор: Akira Okada,Mitsuhiko Sugane,Kazuya Nishida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-05-11.

Hole connecting layer manufacturing method, circuit board manufacturing method and circuit board

Номер патента: US20200315031A1. Автор: Bei Chen,Sen Wu,Zeyang LIAN,Yanguo Li. Владелец: Yixing Silicon Valley Electronic Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-01.

Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device

Номер патента: TW200948225A. Автор: Akira Okada,Mitsuhiko Sugane,Kazuya Nishida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-11-16.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180092211A1. Автор: Minegishi Kunihiko. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-29.

PRINTED CIRCUIT BOARD PACKAGE STRUCTURE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150107883A1. Автор: Lin Cheng-Feng,Huang Bo-Shiung,Yang Wei-Hsiung,Shih Han-Ching. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-23.

Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same

Номер патента: KR100734582B1. Автор: 히로시이나가. Владелец: 오키 프린티드 서킷 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-02.

Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same

Номер патента: KR20010091860A. Автор: 히로시이나가. Владелец: 이마다 아키라. Дата публикации: 2001-10-23.

LAMINATE PRESS FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS WITH HYDROPNEUMATIC CONTROL SYSTEM

Номер патента: FR2517923A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: DARRAGON CIE ETS E. Дата публикации: 1983-06-10.

METHOD AND AUTOCLAVE PRESSURE FOR LAMINATING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS AND / OR PLASTIFICATION OF FLAT ELEMENTS, AND DEVICE FOR CONVERTING INTO AUTOCLAVE PRESS OF THIS TYPE

Номер патента: FR2587273B1. Автор: Marcel Collin. Владелец: Darragon SA. Дата публикации: 1988-04-08.

EQUIPPED PRINTED CIRCUIT BOARD MASKING PLATE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2632805B1. Автор: Gilles Fillaudeau. Владелец: Bull SA. Дата публикации: 1990-08-24.

Printed circuit board having capacitor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100966638B1. Автор: 김운천,이성,이상철,권영도,한종우,박화선. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-06-29.

METHOD AND AUTOCLAVE PRESSURE FOR LAMINATING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS AND / OR PLASTIFICATION OF FLAT ELEMENTS, AND DEVICE FOR CONVERTING INTO AUTOCLAVE PRESS OF THIS TYPE

Номер патента: FR2587273A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: Darragon SA. Дата публикации: 1987-03-20.

Method for producing a multi-layered printed circuit

Номер патента: WO2018069319A1. Автор: Angelika Schingale,Karsten Meier,Markus Ochs,Mike Röllig. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-04-19.

Process for manufacturing multi-layer printed circuit

Номер патента: KR930004136B1. Автор: 이사무 다나까,마끼오 와따나베,히로시 기꾸찌,신이찌로 이마바야시,오까히또시. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼. Дата публикации: 1993-05-20.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TWI798194B. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-11.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2702844A1. Автор: Kenneth James Varker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-10-13.

Multi-layer printed circuit with low noise

Номер патента: TWI290449B. Автор: Jr-Yuan Huang,Shr-Jie Jau,Jiun-Lin Liau. Владелец: Tatung Co. Дата публикации: 2007-11-21.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2810800A1. Автор: Toshiyuki Iwabuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-21.

DESIGN. MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT AND PROCESS FOR ITS

Номер патента: IT7924909D0. Автор: . Владелец: Contraves AG. Дата публикации: 1979-08-03.

Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TWI658077B. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TW201920399A. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-01.

Electrodeposited copper foil, the method for producing the same, printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same method

Номер патента: KR100385699B1. Автор: 구라베히토시,시바타미쓰히토,미쓰하시마사카즈. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-05-27.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US20140102623A1. Автор: Shigeo Nakamura,Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

Manufacturing method for flexible printed circuit board using laser and manufacturing system for the same

Номер патента: KR101431809B1. Автор: 박인성,장승준,이성형. Владелец: 주식회사 유텍솔루션. Дата публикации: 2014-08-19.

Printing shift inspecting method of thick film multi-layer printed board

Номер патента: JPS6066119A. Автор: Mitsuaki Yamakawa,山川　光明. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-16.

Resin material, layered structure, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: WO2020045408A1. Автор: 幸平 竹田,悠子 川原,達史 林,顕紀子 久保,さやか 脇岡,誠実 新土,悠太 大當,祥人 新井. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2020-03-05.

Test-coupon and method of monitoring errors of compatibility of layers of multi-layered printed board

Номер патента: RU2646550C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам,Александр Михайлович Петраков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2018-03-05.

AUTOMATIC TOOL LOADING AND UNLOADING SYSTEM FOR A MULTI-STAGE PRESS, IN PARTICULAR A MULTI-LAYER PRINTED LAMINATE PRESS

Номер патента: FR2511217A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: DARRAGON CIE ETS E. Дата публикации: 1983-02-11.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US20070264438A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2007-11-15.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US8956702B2. Автор: Shigeo Nakamura,Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2015-02-17.

Manufacturing method of roll material for multi-layer printed wiring board

Номер патента: JP6832522B2. Автор: 順一 帆足. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Hot press device and multi-layered printed board press method

Номер патента: US20120152457A1. Автор: Takayoshi Kojima,Katsuro Kawazoe,Kouji Kose,Kouta Togawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-06-21.

High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board

Номер патента: TWI271521B. Автор: Yukio Matsushita,Mitsuhide Nagaso,Toru Nakashiba,Tatsumi Iwaishi,Masanobu Takedomi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2007-01-21.

Hot press device and multi-layered printed board press method

Номер патента: US9055704B2. Автор: Takayoshi Kojima,Katsuro Kawazoe,Kouji Kose,Kouta Togawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-06-09.

MODIFIED SILOXANE COMPOUND HAVING AROMATIC AZOMETHINE, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION INCLUDING THEREOF, PREPREG, FILM HAVING RESIN, LAMINATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140192501A1. Автор: ABE SHINICHIRO,MURAI Hikari,Takanezawa Shin,KOTAKE Tomohiko,NAGAI Shunsuke,MIYATAKE Masato,Hashimoto Shintaro. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2014-07-10.

PRINTED CIRCUIT BOARD, DISPLAY DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20220087015A1. Автор: Lee Woo Jin,PARK Tae Jin,KO Gyung Hyun,CHO Yeon Je,MA Hee Ju. Владелец: Samsung Display Co., Ltd.. Дата публикации: 2022-03-17.

PRINTED CIRCUIT BOARD, ELECTRONIC DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20160309593A1. Автор: SUGANE Mitsuhiko,Nakamura Naoki,Choraku Kohei,Mukoyama Takahide,Yamada Tetsuro,Hiroshima Yoshiyuki,Matsui Akiko. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2016-10-20.

Rigid-flex printed circuit board pressing structure and manufacturing method

Номер патента: CN110572958A. Автор: 孙启双,孙文兵. Владелец: Jiujiang Mingyang Circuit Technology Co Ltd. Дата публикации: 2019-12-13.

Printed circuit board with film and manufacturing method

Номер патента: KR101055559B1. Автор: 이성준,박원형,정다희. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-08-08.

Printed circuit board buried device and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101086839B1. Автор: 김지윤. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2011-11-24.

Micro-channel embedded printed circuit board integrated structure and manufacturing method

Номер патента: CN113784501B. Автор: 张剑,赵明,李阳阳,邓强,卢茜,徐诺心,边方胜,曾策,向伟玮,蒋苗苗,叶惠婕. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2022-12-13.

High-density printed circuit board with three-dimensional circuit and preparation method thereof

Номер патента: CN113543463A. Автор: 苏新虹,王翀,何为,陈苑明,王守绪,周国云,唐耀,黄云钟,洪延,黎雨桐. Владелец: Zhuhai Founder Technology High Density Electronic Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-22.

Multi-layer circuit board having cavity and manufacturing method thereof

Номер патента: US20160095231A1. Автор: Chien-Hung Wu. Владелец: Subtron Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-31.

CIRCUIT BOARD HAVING VIA AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150181693A1. Автор: Wu Shih-Hsien,Lee Min-Lin. Владелец: INDUSTRIAL TECHNOLOGY RESEARCH INSTITUTE. Дата публикации: 2015-06-25.

Method of producing high-density copper clad multi-layered printed wiring board having highly reliable through hole

Номер патента: US6708404B1. Автор: Nobuyuki Ikeguchi,Yoshihiro Kato,Morio Gaku,Hiroki Aoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2004-03-23.

Resin composition and adhesive film for multi-layered printed wiring board

Номер патента: KR101027303B1. Автор: 오리카베히로시,가와이겐지. Владелец: 아지노모토 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-04-06.

Optimized multi-layer printing of electronics and displays

Номер патента: US8334464B2. Автор: Karel Vanheusden,Chuck Edwards,James John Howarth. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2012-12-18.

Process for producing a multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20060131071A1. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Takashi Kariya,Naohiro Hirose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-22.

Method for detecting hole drilling position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125711A. Автор: Shinji Okamoto,Toshinori Fujii,藤井　利憲,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

Method for plating columnar conductor and multi-layered printed wiring board obtained by it

Номер патента: JPH1098268A. Автор: Yoshiro Takahashi,良郎 高橋,Satoru Itaya,哲 板谷,Minoru Nakakuki,穂 中久木,Yutaka Karasuno,ゆたか 烏野. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-14.

Through-hole inspecting method for multi-layered printed board

Номер патента: JPS62162981A. Автор: Masamichi Shimoda,下田　正道. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1987-07-18.

Resin material, laminated structure and multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPWO2020045408A1. Автор: 幸平 竹田,悠子 川原,達史 林,顕紀子 久保,さやか 脇岡,誠実 新土,悠太 大當,祥人 新井. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

PCB (printed circuit board) and automatic processing equipment and method thereof

Номер патента: CN111498501B. Автор: 王富生,徐建方,万爱花. Владелец: Hangzhou Jiepei Information Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-11-05.

Discontinuously layered flexible laminated circuit board lamp strip and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112576963A. Автор: 徐磊,王定锋,徐文红,冉崇友,琚生涛. Владелец: Individual. Дата публикации: 2021-03-30.

Method for detecting hole mark position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125715A. Автор: Shinji Okamoto,Toshinori Fujii,藤井　利憲,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

Multi-layer printed wiring board for double-sided mounting

Номер патента: JP2541643B2. Автор: 俊 中原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-10-09.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH10200222A. Автор: Tsutomu Takahashi,勉 ▲高▼橋. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-31.

Process for producing multi-layer printed wiring board

Номер патента: US7761984B2. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Takashi Kariya,Naohiro Hirose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-27.

A method for producing a multi-layered printed wiring board

Номер патента: EP0590635B1. Автор: Tsuneshi Nakamura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-17.

HIGH-PRECISION MULTI-LAYER PRINTED BOARD CONTAINING LOW-SOFT CONTROL CIRCUITS

Номер патента: RU2015139938A. Автор: Александр Викторович Максимов,Анатолий Георгиевич Кузнецов,Наталия Борисовна Пономарева,Людмила Николаевна Шарыпова,Баграт Парсаданович Оганджанян. Владелец: Акционерное общество "Концерн "Моринформсистема - Агат". Дата публикации: 2017-03-27.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: CN1162060C. Автор: 桑子富士夫,ɣ�Ӹ�ʿ��. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Circuit board connection structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN111867273A. Автор: 郭志,汤荣辉. Владелец: Qing Ding Precision Electronics Huaian Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-30.

Circuit board having via and manufacturing method thereof

Номер патента: TWI484876B. Автор: Min Lin Lee,Shih Hsien Wu. Владелец: Ind Tech Res Inst. Дата публикации: 2015-05-11.

Insulative resin sheet laminate, multi-layered printed wiring board consisting of the insulative resin sheet laminate

Номер патента: TW200846176A. Автор: Noriyuki Ohigashi,Hiroaki Wakabayashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2008-12-01.

Method for detecting hole drilling position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125713A. Автор: Shinji Okamoto,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED FORM CARRIER

Номер патента: DE2003375B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1971-04-29.

Methods for removing stringers appearing in copper-containing multi-layer printed wiring boards

Номер патента: US5049234A. Автор: Chilengi P. Madhusudhan. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-09-17.

Methods for removing stringers appearing in plated through-holes in copper-containing multi-layer printed wiring boards

Номер патента: IL85006A. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1992-08-18.

Electroless copper plating machine thereof, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: TW577936B. Автор: Haruo Akaboshi,Eiji Takai,Takeshi Itabashi,Tadashi Iida,Yoshiisa Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-01.

Electroless copper plating machine, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6900394B1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-05-31.

Method and apparatus for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: TWI224556B. Автор: Tadahiro Ohmi,Hidetoshi Murakami. Владелец: Daishodenshi Kk. Дата публикации: 2004-12-01.

Printed circuit board and power copper surface configuration method thereof

Номер патента: US20200137878A1. Автор: Cheng-Hui Chu,Yang-Chih Hsieh. Владелец: Pegatron Corp. Дата публикации: 2020-04-30.

Printed circuit board containing heat dissipation medium and preparation method thereof

Номер патента: CN110708864B. Автор: 肖璐,纪成光,王洪府,赵刚俊,孙改霞. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-25.

PCB (printed circuit board) with embedded heat conductor and preparation method thereof

Номер патента: CN111295053A. Автор: 肖璐,纪成光,刘梦茹,钟美娟,吴泓宇,朱光远. Владелец: Shengyi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-16.

Printed circuit board embedded with micro-channel and preparation method thereof

Номер патента: CN113056087A. Автор: 刘军,张剑,常义宽,谢国平,徐诺心,边方胜,曾策,徐榕青,程圣,苟中月. Владелец: CETC 29 Research Institute. Дата публикации: 2021-06-29.

Power supply circuit, circuit board, electronic equipment and manufacturing method of circuit board

Номер патента: CN114007326A. Автор: 王兆杰,简世闯,程小艳. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2022-02-01.

Imaging module molded circuit board manufacturing apparatus and manufacturing method

Номер патента: JP7189990B2. Автор: 武彦 田中,明珠 王,波傑 趙,▲貞▼ 黄. Владелец: ▲寧▼波舜宇光▲電▼信息有限公司. Дата публикации: 2022-12-14.

Printed circuit board basic plate and the manufacturing method

Номер патента: KR101110706B1. Автор: 정기석. Владелец: 하명석. Дата публикации: 2012-02-24.

Multi head flexible printed circuit ultraviolet laser drilling device and method

Номер патента: US20230240019A1. Автор: Tao Peng,Qiubing Ran,Xuelian Li. Владелец: Wuhan Hero Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-07-27.

Multi head flexible printed circuit ultraviolet laser drilling device and method

Номер патента: US11839032B2. Автор: Tao Peng,Qiubing Ran,Xuelian Li. Владелец: Wuhan Hero Optoelectronics Technology Co ltd. Дата публикации: 2023-12-05.

Camera module, electric support and circuit board assembly thereof and manufacturing method

Номер патента: CN105721749B. Автор: 彭波,王明珠,陈飞帆,郭楠,黄桢,赵波杰. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-24.

Solder resist film for circuit board, electronic product and manufacturing method

Номер патента: CN115151055A. Автор: 徐磊,夏鹏,王定锋,徐文红,代宏信,王晟齐. Владелец: Tongling Guozhan Electronic Co ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Circuit board having electrical connecting structure and fabrication method thereof

Номер патента: TWI327876B. Автор: Wen Hung Hu,Wen Yuan Chi. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-07-21.

Circuit board external layer alignment structure and generation method thereof

Номер патента: CN105578734A. Автор: 刘幸,罗郁新. Владелец: Guangzhou Mei Wei Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2016-05-11.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: US20240276653A1. Автор: Naohiro Mashino. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Enclosure and printed circuit card with heat sink and manufacturing process of such a card

Номер патента: CA2054926A1. Автор: Michel Besanger. Владелец: Michel Besanger. Дата публикации: 1992-05-10.

Automatic door control image intensifier shell and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111885861A. Автор: 王强,周盛涛,杜培德,朱文锦,曾进能,杨玺文,李亚情. Владелец: North Night Vision Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-11-03.

Flexible Printed Cercuit Board having Conductive Circuit Pattern by Laser Direct Writing Method and Manufacturing System and Method Thereof

Номер патента: KR100906408B1. Автор: 이제훈,손현기,신동식,노지환,서정,조수재. Владелец: 한국기계연구원. Дата публикации: 2009-07-09.

Surface treatment copper foil, Copper foil with carrier, laminate, the manufacturing method of printing distributing board and e-machine manufacturing method

Номер патента: CN108156753A. Автор: 新井英太,三木敦史,福地亮. Владелец: JX Nippon Mining and Metals Corp. Дата публикации: 2018-06-12.

Printed board and printed board manufacturing method

Номер патента: WO2017163390A1. Автор: 佐々木　康,清隆 冨山,宏義 宮崎. Владелец: 株式会社日立産機システム. Дата публикации: 2017-09-28.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: EP3697181A4. Автор: Kenichi Ogawa,Naoko Okimoto,Takao Someya. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2021-09-01.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: WO2019074105A1. Автор: 小川　健一,直子 沖本,隆夫 染谷. Владелец: 大日本印刷株式会社. Дата публикации: 2019-04-18.

Wiring board and wiring board manufacturing method

Номер патента: CN1763943A. Автор: 及川泰伸. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2006-04-26.

Arrangement comprising a multi-layer printed circuit board and method for operating a multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP4036767A1. Автор: Roland Lange,Viktor Morstein. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2022-08-03.

BROADCAST SIGNAL RECEIVING APPARATUS AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160365882A1. Автор: KIM Hyun-Jun,LEE Sung-soo,HONG Hwan-sun,LEE Ja-hun,LEE Cheol-hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-15.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: US20230216361A1. Автор: Edward A. Neff,Toan Vu,Vinh Hoang. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: EP4100973A1. Автор: Edward A. Neff,Vinh Hoang,Toan Minh Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2022-12-14.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: US11804745B2. Автор: Edward A. Neff,Toan Vu,Vinh Hoang. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

MULTI-LAYER PRINTED COIL ARRANGEMENT HAVING VARIABLE-PITCH PRINTED COILS

Номер патента: US20210257870A1. Автор: Neff Edward A.,Vu Toan. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: EP4100973A4. Автор: Edward A. Neff,Vinh Hoang,Toan Minh Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Magnetic random access memory using single crystal self-aligned diode and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: TWI332210B. Автор: Chia Hua Ho,Hsiang Lan Lung,Yen Hao Shih. Владелец: Macronix Int Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-21.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US09921405B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2018-03-20.

Array camera module and circuit board assembly with height difference, manufacturing method thereof, and electronic equipment

Номер патента: KR102233311B1. Автор: 타케히코 타나카,난 궈,밍쥬 왕,쩐위 천,보어지에 자오,즈원 메이. Владелец: 닝보 써니 오포테크 코., 엘티디.. Дата публикации: 2021-03-30.

Flexible Printed Circuit Film, Display Device having the same, and Inspection Method thereof

Номер патента: KR101742769B1. Автор: 김경석. Владелец: 엘지디스플레이 주식회사. Дата публикации: 2017-06-02.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20170123202A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-04.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20180157030A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

ELECTROSTATICALLY ACTUATED OSCILLATING STRUCTURE WITH OSCILLATION STARTING PHASE CONTROL, AND MANUFACTURING AND DRIVING METHOD THEREOF

Номер патента: US20150168715A1. Автор: Vigna Benedetto,FERRERA Marco,COSTANTINI Sonia,Salina Marco. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

Resistive random access memory device and manufacturing and operating methods thereof

Номер патента: CN102270654B. Автор: 孙兵,高滨,康晋锋,刘晓彦,刘力锋,韩汝琦,陈沅沙. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-10-16.

Electrostatically actuated oscillating structure with oscillation starting phase control, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: US9753279B2. Автор: Benedetto Vigna,Marco Ferrera,Sonia Costantini,Marco Salina. Владелец: STMicroelectronics International NV. Дата публикации: 2017-09-05.

Non-volatile memory and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: US20060170038A1. Автор: Ching-Sung Yang,Wei-Zhe Wong. Владелец: Powerchip Semiconductor Corp. Дата публикации: 2006-08-03.

Multi-valued resistor memory device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: JP5209852B2. Автор: 正 賢 李. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2013-06-12.

LEU equipment processing board and communication processing device and method thereof

Номер патента: CN108092864B. Автор: 陈�光,丁欢,张纪周. Владелец: CRSC Research and Design Institute Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-17.

Flexible printed circuit and manufacturing method thereof, electronic device module and electronic device

Номер патента: US11765828B2. Автор: Qiang Tang,Ren XIONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-19.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090269559A1. Автор: Ro-Woon Lee,Jae-Woo Joung,Kyoung-Jin JEONG,Tae-Gu KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09532462B2. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09661760B2. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2017-05-23.

Noise blocking printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09907157B2. Автор: Se Jong Kim,Sang Ho Choi,Hyung Jun CHO,Jeong Hae KIM. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-27.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09526164B2. Автор: Han Kim,Dae Hyun Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120073861A1. Автор: Ju-Pyo Hong,Dong-Jin Lee,Young-Do Kweon,Jin-gu Kim,Seung-Wook Park,Seon-Hee Moon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-03-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09706644B2. Автор: Sung-Han Kim,Han Kim,Kyung-Ho Lee,Seok-Hwan Ahn,Mi-Sun Hwang,Sang-Yul HA. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-11.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Manufacturing method of printed circuit board and manufacturing apparatus for the same

Номер патента: US20100021045A1. Автор: Young Hwan Shin,Jong Jin Lee,Seon Ha Kang,Chung Woo Cho. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2010-01-28.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US09946136B2. Автор: MING Yang,DONG Yang,Xue Dong,Wenqing ZHAO,Renwei Guo. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-17.

Printed-circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110114376A1. Автор: Mitsuharu Shoji,Kiwamu Adachi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2011-05-19.

High-density optical waveguide structure and printed circuit board and preparation method thereof

Номер патента: US11693181B2. Автор: Jun Zhang,Xinhong SHI,Haitao Fu,Huamei ZHOU,Longxiu ZHU,Marika Immonen. Владелец: TTM Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-04.

Lead free solder alloy and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2009084798A1. Автор: Hyun Kyu Lee,Sang Ho Jeon,Yong Cheol Chu,Kang Hee KIM,Myoung Ho Chun. Владелец: DUKSAN HI-METAL CO., LTD.. Дата публикации: 2009-07-09.

Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Terminal Device

Номер патента: US20240237194A9. Автор: Jian Bai,Junjie Yang,Xiaohang Li,Erliang LI. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US20240224416A1. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-04.

Printed circuit board and manufacture method thereof

Номер патента: US09510446B2. Автор: Yang Yun Choi,Maeng Goun Youn. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240196532A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240074050A1. Автор: Seong Ho Choi,Jun Ki Min. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070272434A1. Автор: Mitsuru Honjo,Hiroyuki Hanazono. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2007-11-29.

Multilayer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20070175657A1. Автор: Nobutaka Itoh. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Microvia structure of flexible circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09468101B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Manufacturing method of printed-circuit boards and device for production of conducting circuit

Номер патента: RU2697508C1. Автор: Эдуард Владимирович Репницын. Владелец: Федеральное Государственное Унитарное Предприятие "Всероссийский Научно-Исследовательский Институт Автоматики Им.Н.Л.Духова" (Фгуп "Внииа"). Дата публикации: 2019-08-15.

Printed circuit board and fabricating method thereof, and displaying device

Номер патента: US12082337B2. Автор: Bin Zhang,Chang Wang,Fei Li,Kun Zuo,Xin Mu,Jiaxiang ZHANG,Yonglin CHEN,Mingqiang Wang,Hongjin HU,Xin Bi,Seungyong OH,Jiuyuan BAI. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-03.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09635757B1. Автор: Cheng-Po Yu,Chi-Min Chang,Yin-Ju Chen. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-04-25.

Electronic component mounting structure, electronic device and manufacturing method of an electronic device

Номер патента: US20100254101A1. Автор: Yutaka Nakamura,Akio Ihara,Kuniaki Imamiya,Hirohisa Tokunaga. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-10-07.

Rigid/flex printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP1084498A1. Автор: Craig Wilson,Arthur Demaso,Darryl Mckenney. Владелец: Parlex Corp. Дата публикации: 2001-03-21.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276650A1. Автор: Yu-Hsien LIAO,Jhih-Wei LAI,Ming-Yen PAN,Jian-Yu Shih,Shih-Han WU. Владелец: Tong Hsing Electronic Industries Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09998644B1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Camera module and molded circuit board assembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US09992397B2. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Zilong DENG. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US20200236789A1. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2020-07-23.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US11464117B2. Автор: Jae Man Park,Moo Seong Kim,Hee Young CHUNG. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2022-10-04.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230319990A1. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2023-10-05.

Thin film board, circuit element, manufacturing method of circuit element, and electric signal transmission method

Номер патента: US20210368624A1. Автор: Kota Kuramitsu. Владелец: Anritsu Corp. Дата публикации: 2021-11-25.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US12022612B2. Автор: Chun-Hung Kuo. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-06-25.

Allignment structure of printed circuit board substrate and method thereof

Номер патента: EP1802182A3. Автор: Chin-Wei HIGH TECH COMPUTER CORP. Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-12-05.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20170042026A1. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-02-09.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775246B2. Автор: Chang-Fu Chen,Kuan-Hsi Wu,Pi-Te Pan. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2017-09-26.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09549466B2. Автор: Howard Huang,zheng-wei Wu,Jui-Yun Fan,Hui-Lin Lu. Владелец: Wistron Corp. Дата публикации: 2017-01-17.

Printed circuit board, design method thereof and mainboard of terminal product

Номер патента: US09519308B2. Автор: Konggang Wei,Xiaolan Shen,Qingsong Ye. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-13.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011043537A2. Автор: Chi Hee Ahn,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-04-14.

Circuit board module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240276652A1. Автор: Cheng-Ta Tsai. Владелец: Leotek Corp. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09974166B2. Автор: Chun-Ting Lin,Tsung-Si Wang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2018-05-15.

Electronic device, and circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4447622A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-16.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Voltage control oscillator and manufacturing method thereof

Номер патента: US20040104779A1. Автор: Yuan-Chung Wu. Владелец: Delta Electronics Inc. Дата публикации: 2004-06-03.

Printed circuit board and manufacturing method therefor

Номер патента: US09769921B2. Автор: Yang Yoon Choi,Ok Ky Beak. Владелец: Tyco Electronics AMP Korea Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-19.

Printed circuit board, display device comprising the same, and manufacturing method for the same

Номер патента: US20210181799A1. Автор: Ju Ho Kim,Jae Ho Shin. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-17.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US9775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Flexible circuit board combined with carrier board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09775249B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-26.

Led lamp manufacturing method

Номер патента: RU2434314C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас". Дата публикации: 2011-11-20.

Printed circuit board and manufacturing method

Номер патента: EP4447623A1. Автор: Timo Saarnimo,Anthony Gergis. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2024-10-16.

Printed circuit board and manufacturing method

Номер патента: US20240349428A1. Автор: Timo Saarnimo,Anthony Gergis. Владелец: U Blox AG. Дата публикации: 2024-10-17.

Electronic device, circuit board, and manufacturing method for circuit board

Номер патента: US20240373553A1. Автор: Zhongjian CHEN,Shaofei ZHOU,Wanglin LU,Xuanling LIANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-07.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150156891A1. Автор: Young Kwan Lee,Myung Sam Kang,Seung Yeop KOOK,Joo Hwan JUNG,Ki Jung SUNG. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-06-04.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20120024573A1. Автор: Jun Young Kim,Jae Hun Kim,Ju Hwan Yang,Young Seuck Yoo,Sung Nam Cho,Hee Jin Park,Ha Yoon Song,Ji Han Kwon. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2012-02-02.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150237741A1. Автор: Yong Jin Park,Sung Gap Im,Young Gwan Ko,Shin Young Kim,Jae Bum You. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2015-08-20.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20190274215A1. Автор: Norihiro SAIDO. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2019-09-05.

Electronic device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240237198A1. Автор: Li-Wei Sung,Ching-I Lo,Chueh-Yuan NIEN,Yu-Ling Hung. Владелец: Carux Technology Pte Ltd. Дата публикации: 2024-07-11.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Method for manufacturing printed circuit boards

Номер патента: RU2600113C2. Автор: Владимир Иосифович Бусько. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Российский химико-технологический университет им. Д.И. Менделеева" (РХТУ им. Д.И. Менделеева). Дата публикации: 2016-10-20.

Printed circuit board and manufacturing method therefor, and electronic device

Номер патента: EP3893612A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-13.

Printed Circuit Board and Manufacturing Method Thereof, and Electronic Device

Номер патента: US20210329791A1. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2021-10-21.

Printed circuit board and manufacturing method thereof, and electronic device

Номер патента: US11882665B2. Автор: Bin Wang,Xu Zhang,Lijun Peng,Zhengbao Sun,Hai Hao. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-23.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US20230328891A1. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-12.

Flexible display module and manufacturing method thereof

Номер патента: US12010798B2. Автор: Qian Yin,Chao Zhou,Liqiang Chen,Changbo LIU,Qingsong Wang,Jiafan SHI,Yongchun JIANG,Zuojia WANG,Ziqi SONG. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Circuit board structure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240251504A1. Автор: Kai-Ming Yang,Cheng-Ta Ko,Pu-Ju Lin,Chin-Sheng Wang,Chen-Hao LIN. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Panel device and mamufacturing method thereof

Номер патента: US20200204756A1. Автор: Yantao LU. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Electronic circuit board unit, electronic module and rear view device for a vehicle

Номер патента: US09974194B2. Автор: Artem Rudi,Andreas Herrmann,Romeo Wieczorek,Nitesh Shah. Владелец: SMR Patents SARL. Дата публикации: 2018-05-15.

Printed circuit board and fabrication method thereof

Номер патента: US09497865B2. Автор: Hung-Wei Chang,Tai-Yi Chou. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2016-11-15.

Method for combined assembly of electronic equipment and printed circuit boards of radioelectronic equipment

Номер патента: RU2729606C1. Автор: Николай Владимирович Луконин,Сергей Анатольевич Толмачев,Галина Николаевна Рунова,Александр Леонидович Ивлев. Владелец: Акционерное общество «Информационные спутниковые системы» имени академика М.Ф.Решетнёва». Дата публикации: 2020-08-11.

Flame retardant resin composition for printed circuit board, printed circuit board using the same and manufacturing method thereof

Номер патента: US20090072207A1. Автор: Sang-Moon Lee,Jun-Rok Oh,Jae-Choon Cho,Keun-Yong Lee. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-19.

Hybrid multi-layered optical flexible printed circuit device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20210356682A1. Автор: Mao-Jen Wu,Jenq-Yang Chang,Po-Kuan Shen,Chun-Chiang Yen,Chiu-Lin YU,Kai-Lun HAN,Chao-Chieh HSU,Sheng-Fu LIN. Владелец: Authenx Inc Taiwan. Дата публикации: 2021-11-18.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: US20200329580A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-10-15.

Converter including printed circuit board and power conversion module including converter

Номер патента: EP3935929A1. Автор: Jaejin Lee,Gyoungsoo YEO,Jeonggyu Park,Seongu KANG. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2022-01-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220095464A1. Автор: Po-Hsiang Wang,Ra-Min Tain,Shao-Chien Lee,Pei-Wei Wang,Pei-Chang Huang,Chi-Chun Po,Chin-Min Hu. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US11991837B2. Автор: Chun-Hung Kuo,Ke-Chien Li,Chih-Chun Liang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Printed circuit board, display module comprising the printed circuit board, display device and method of bonding the printed circuit board

Номер патента: US12048096B2. Автор: HAO SUN,Yong Yu,Chang Zhang,Ge Sun. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-23.

Meth0d and system for connecting a plurality of printed circuit boards to at least one frame or carrier element and printed circuit board and frame or carrier element

Номер патента: US20110315433A1. Автор: Christoph Thumser. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-29.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A8. Автор: Jeffrey A Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-05-12.

Press apparatus and pressing method thereof

Номер патента: US20240268035A1. Автор: Jae Uk Cho. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: EP1523683A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens VDO Automotive Corp. Дата публикации: 2005-04-20.

Assembling method and sensor assembly including stacked printed circuit boards with common attachment

Номер патента: WO2004003571A1. Автор: Jeffrey A. Clark. Владелец: Siemens Vdo Automotive Corporation. Дата публикации: 2004-01-08.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240306292A1. Автор: Kyehwan LEE. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240334601A1. Автор: Kihwan Kim,Yongduk Lee,Jongeun PARK,Changhwa Park,Sangho Jeong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Printed circuit board and method thereof

Номер патента: US09526179B2. Автор: Hsu-Tung Chen,Wen-Chin Lai,Chiu Yu Chen,Pui-Ren JIANG. Владелец: Mutual Tek Industries Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-20.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: WO2011065757A3. Автор: Chi Hee Ahn,Sang Myung Lee,Yeong Uk Seo,Jin Su Kim,Sung Woon Yoon,Myoung Hwa Nam. Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2011-09-29.

Printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20150382472A1. Автор: Chien-Cheng Lee. Владелец: Boardtek Electronics Corp. Дата публикации: 2015-12-31.

Printed circuit board assembly

Номер патента: EP3696556A2. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-19.

Circuit Board Assembly and Electronic Device

Номер патента: US20240244752A1. Автор: Jianqiang Guo,Wenjun Luo. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-18.

Circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240206078A1. Автор: Youngkyun Oh. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit board and manufacturing method thereof, and light emitting module

Номер патента: US20240237232A1. Автор: Chia Lin Liu,Yung-Li Huang,Chun I Chu,Pei-Hao Hung. Владелец: Hannstar Display Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Component substrate for a printed circuit board and method of assemblying the substrate and the circuit board

Номер патента: US20040012926A1. Автор: David Gauthier,John Wanes,Albert Kerklaan,Kai Ho. Владелец: Celestica International Inc. Дата публикации: 2004-01-22.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US20230297481A1. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Device for transmitting commands with circuit of circuit board to test connection interface, system and method thereof

Номер патента: US11853183B2. Автор: Tian-Chao ZHANG. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US20240251926A1. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Decorative nail tip and manufacturing system and method thereof

Номер патента: US12102206B2. Автор: Jingbiao DENG. Владелец: Shanghai Huizi Cosmetics Co ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Three dimensional printing apparatus, printing calibration board and three dimensional printing calibration method thereof

Номер патента: US09550324B2. Автор: Yang-Teh Lee,Chi-Chieh Wu,Chi-Wen Hsieh. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-24.

Vehicle running board and running board manufacturing method

Номер патента: US11975687B2. Автор: Stuart C. Salter,Paul Kenneth Dellock,Harry Lobo,David Brian Glickman,Patrick J. Reed. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-05-07.

Encoder and manufacturing method thereof

Номер патента: US20200278221A1. Автор: Hirosato Yoshida,Nobuyuki OOTAKE. Владелец: FANUC Corp. Дата публикации: 2020-09-03.

Optical subassembly and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110299855A1. Автор: Yungliang Huang. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2011-12-08.

Motor stator manufacturing method and structure thereof

Номер патента: US09608482B2. Автор: Nai-Hsin Chang,Jung-Pei Huang. Владелец: GENESE INTELLIGENT TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-28.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Display apparatus and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240298483A1. Автор: Liqiang Chen,Yuanzheng GUO,Xuewei Tian,Xiaoqi Ding,Jiafan SHI,Changchang Liu. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Device for testing the inner layers of multi-layer printed circuit boards

Номер патента: DE2437673C3. Автор: Heinrich Mayer,Detlef Badtke,Fritz Conzelmann,Hans-Hermann Dipl.-Ing. Merkenschlager. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-04-27.

Multi-layer printed circuit board and fabricating method therefore

Номер патента: KR100747023B1. Автор: 이동규,오창건,노부유끼 이케구찌. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-07.

Multi-layered printed circuit board and drill for use in drilling same

Номер патента: JPS60263607A. Автор: Masashige Matsumoto,Hidefumi Onuki,Sunao Yasui,大貫　秀文,松本　正重,安井　直. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-27.

Method of producing a multi-layer printed-circuit board for a RF power amplifier

Номер патента: KR100319819B1. Автор: 이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2002-01-05.

Metal mask and method of manufacture thereof, and method of manufacturing multi-layered printed circuit board using thereof

Номер патента: KR100490973B1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2005-05-24.

Near-field scanner for double-sided and multi-layer printed circuit boards

Номер патента: RU2015100799A. Автор: Михаил Александрович Ромащенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2016-08-10.

Method for making multi-layer print media by extrusion coating

Номер патента: US09682540B2. Автор: Prakash Mallya,Chia-Hsi Chu,Frank Y. Shih,Stephen Li,Eugene ROZENBAOUM. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Multi-layer printing on non-white backgrounds

Номер патента: EP3003726A2. Автор: Dwight CRAM,Peter Heath,Joseph Lahut,Bryan KO. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US10430126B2. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2019-10-01.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US20180232184A1. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9962299B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Multi-layer printing process

Номер патента: SI2822777T1. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2018-02-28.

Multi-layer printing process

Номер патента: CA2866584C. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2020-03-10.

Multi-layer printing process

Номер патента: CA2866584A1. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-09-12.

METHOD FOR PRINTING MULTI-LAYER PRINT JOBS

Номер патента: US20180232184A1. Автор: IACOB Violeta,VULPE Radu,CHELARU Daniel. Владелец: Océ Holding B.V.. Дата публикации: 2018-08-16.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20130233189A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-09-12.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20130316091A1. Автор: Weber Hans,PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-11-28.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20180021181A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20150096677A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20140174648A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2014-06-26.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US20140174651A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20170210110A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20180221215A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20160250878A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20190247239A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

MULTI-LAYER PRINTING ON NON-WHITE BACKGROUNDS

Номер патента: US20140354726A1. Автор: HEATH Peter,LAHUT Joseph A.,CRAM Dwight,KO Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20190282409A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20160331596A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Multi-Layer Printing Process

Номер патента: US20190344596A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: RU2014140188A. Автор: Ален ВИТТМАНН,Рон ПЕРРИ. Владелец: Амкор Груп Гмбх. Дата публикации: 2016-04-27.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US8691041B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-04-08.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US8945334B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-02-03.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9610200B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9642752B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9414971B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9801762B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10252506B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-04-09.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10307299B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-06-04.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10836149B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-11-17.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US20210039375A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of Producing a Composite Multi-Layered Printed Absorbent Article

Номер патента: US20110094669A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-04-28.

Method for Preparing Microfluid Chips by Multi-layer Printing Techniques

Номер патента: KR101686657B1. Автор: 신관우,고효진,권오선. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2016-12-16.

Multi-layer printing blanket and process for its manufacture

Номер патента: DE3140122C2. Автор: Günter 3410 Northeim Spöring. Владелец: Continental Gummi Werke AG. Дата публикации: 1987-11-12.

MULTI-LAYER PRINT CLOTH

Номер патента: DE2317656A1. Автор: Wolfgang Heller,Richard Dr Sohnemann,Edmund Dipl Ing Volmer. Владелец: STREB KG 6079 BUCHSCHLAG. Дата публикации: 1974-10-24.

MIXING POLYMERS, MULTI-LAYER PRINTED FILM RESISTANT PAINT, PACKAGING ARTICLE IN THE FORM OF A SEAMLESS FILM TUBE, PACKAGING, AND USE OF PACKAGING FILM

Номер патента: BR112015028497B8. Автор: Spigaroli Romano. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

MULTI-LAYER PRINTING PLATES AND THEIR PREPARATION

Номер патента: FR2429450A1. Автор: . Владелец: HERCULES LLC. Дата публикации: 1980-01-18.

Circuit board testing device and manufacturing method thereof

Номер патента: CN112305409A. Автор: 王毅,王世鑫,胡奇良. Владелец: Zhuhai Taichuan Cloud Technology Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Multi-layer printing method

Номер патента: JP6714321B2. Автор: ヴィットマン，アラン,ペリー，ロン. Владелец: アムコー グループ ゲーエムベーハー. Дата публикации: 2020-06-24.

Synthetic paper with excellent multi-layered printing characteristics

Номер патента: KR100304330B1. Автор: 고야마히로시,오노아키히코,이시게아츠시,아사미고이치. Владелец: 다나베 마사히코. Дата публикации: 2001-12-28.

Multi-layered printing sleeve

Номер патента: EP1164011A3. Автор: Michael Bell,Felice Rossini. Владелец: Rossini SpA. Дата публикации: 2005-09-14.

Produce the method for composite multi-layer printing absorbent article

Номер патента: CN103180143B. Автор: D·C·厄特简. Владелец: Procter and Gamble Ltd. Дата публикации: 2015-08-26.

Device for trimming a flat product, particularly a multi-layer printed product

Номер патента: EP0602593A1. Автор: Hans-Ulrich Stauber. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 1994-06-22.

Multi-layer printing process

Номер патента: WO2013176729A1. Автор: Hans Weber,Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-11-28.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: EP4127315A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2023-02-08.

Method for making multi-layer print media by extrusion coating

Номер патента: WO2010099290A9. Автор: Prakash Mallya,Chia-Hsi Chu,Frank Y. Shih,Stephen Li,Eugene ROZENBAOUM. Владелец: AVERY DENNISON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-19.

Single-coat self-organizing multi-layered printing plate

Номер патента: WO2004011259A1. Автор: Murray Figov,Hannoch Ron,Anna Sigalov. Владелец: Creo Il. Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Multi-layer printing process

Номер патента: PT2822777T. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2018-01-11.

Nano-photocatalyst microorganism composite multi-layer printing opacity combines carrier

Номер патента: CN107162220A. Автор: 王超,王沛芳,陈娟,高寒,敖燕辉. Владелец: Hohai University HHU. Дата публикации: 2017-09-15.

Manufacture of multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH01159216A. Автор: 穣 樋渡,Minoru Hiwatari. Владелец: Fuji Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1989-06-22.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: WO2021197993A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Drilling method for multi-layer printed wiring board reference holes

Номер патента: JPH0761638B2. Автор: 敏夫 中村,要 竹江,紀三 中村,晴美 塩崎,文夫 宮田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1995-07-05.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: US20230151551A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2023-05-18.

Multi-layer printing on non-white backgrounds

Номер патента: EP3003726B1. Автор: Dwight CRAM,Peter Heath,Joseph Lahut,Bryan KO. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Printed circuit board design, testing, and manufacturing process

Номер патента: US6530069B2. Автор: Anthony P. Gold,Mark W. Jennion,Christina B. Kettlety. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2003-03-04.

Printed circuit board design, testing, and manufacturing process

Номер патента: US20020066068A1. Автор: Mark Jennion,Christina Kettlety,Anthony Gold. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2002-05-30.

LIGHT GUIDE FILM AND MANUFACTURING METHOD THEREOF, LIGHT GUIDE PLATE AND MANUFACTURING AND RECYCLING METHODS THEREOF

Номер патента: US20170115445A1. Автор: Wang Peina. Владелец: . Дата публикации: 2017-04-27.

Easy-split reclosable tape and manufacturing method thereof, and packaging bag with easy-split reclosable tape and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: TWI399326B. Автор: Kenichi Tanaka,Shuichi Goto,Yoshinori Namba. Владелец: Idemitsu Unitech Co Ltd. Дата публикации: 2013-06-21.

Multi-component thermal spray coating material for semiconductor processing equipment, and manufacturing and coating method thereof

Номер патента: TW201043592A. Автор: Hyun-Kwang Seok,Kyeong-Ho Baik,Yu-Chan Kim. Владелец: Korea Inst Sci & Tech. Дата публикации: 2010-12-16.

Fixed value residual stress test block and manufacturing and preservation method thereof

Номер патента: US09989496B2. Автор: XIAO Li,LANG Xu,Chunguang Xu,Wentao SONG,Dingguo Xiao,Qinxue PAN. Владелец: Beijing Institute of Technology BIT. Дата публикации: 2018-06-05.

Probe unit, circuit board inspection device, and manufacturing method for probe units

Номер патента: CN104508498A. Автор: 小林昌史. Владелец: Hioki EE Corp. Дата публикации: 2015-04-08.

CONTROL CIRCUIT BOARD, MICRO-SERVER, CONTROL SYSTEM AND CONTROL METHOD THEREOF

Номер патента: US20180032461A1. Автор: Zhang Song. Владелец: . Дата публикации: 2018-02-01.

High-strength glued wood beam bridge convenient to manufacture and construct and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN112482186A. Автор: 陈义龙,周建华,陈浩东,陈爱军,王虎瑞,王皓磊,贺国京,王解军. Владелец: Central South University of Forestry and Technology. Дата публикации: 2021-03-12.

Pocket spring mattress attached with strip material at side surface thereof and manufacturing device and method thereof

Номер патента: EP3821765A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-19.

MULTI-HEAD PROBE AND MANUFACTURING AND SCANNING METHODS THEREOF

Номер патента: US20140020140A1. Автор: Tseng Fan-Gang,CHANG JOE-MING. Владелец: National Tsing Hua University. Дата публикации: 2014-01-16.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20160033452A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

Heat protector and manufacturing and mounting methods thereof

Номер патента: US20150060026A1. Автор: Tae-Wan Kim,Kwang-Weon Ahn. Владелец: Hyundai Motor Co. Дата публикации: 2015-03-05.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20170056312A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-02.

RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY AND MANUFACTURING AND CONTROL METHODS THEREOF

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Wu Chien-Min,Wu Bo-Lun,LIN Meng-Heng. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-26.

Bagged spring bed core with side connected to strip-shaped material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: US20200198961A1. Автор: Zhiming Tan,Jie Liang. Владелец: Guangzhou Lianrou Machinery and Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-25.

Fixed Value Residual Stress Test Block And Manufacturing And Preservation Method Thereof

Номер патента: US20180231499A1. Автор: Li Xiao,Xu Chunguang,Xiao Dingguo,SONG Wentao,XU Lang,PAN Qinxue. Владелец: Beijing Institute of Technology. Дата публикации: 2018-08-16.

Gel Nail Polish and Manufacturing and Using Method Thereof

Номер патента: US20180250219A1. Автор: Zhen Lijuan. Владелец: . Дата публикации: 2018-09-06.

ENCODER SCALE AND MANUFACTURING AND ATTACHING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160313144A1. Автор: MORITA Ryo,Kodama Kazuhiko,Otsuka Takanori,Wakasa Taisuke,Yoshihara Kouichi. Владелец: . Дата публикации: 2016-10-27.

Self-healing asphalt composition and manufacturing, waterproofing structure method thereof

Номер патента: KR102265535B1. Автор: 황정준. Владелец: 주식회사 삼송마그마. Дата публикации: 2021-06-17.

Grinding wheel and manufacturing apparatus, mold, method thereof

Номер патента: KR100459810B1. Автор: 이환철,김상욱,박강래,서준원. Владелец: 신한다이아몬드공업 주식회사. Дата публикации: 2004-12-03.

Fiber and manufacture system and method thereof

Номер патента: CN105988160A. Автор: 蒋方荣,邹国辉,肖尚宏. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-05.

Single-clad-surface bendable multi-layer stacked corrugated core material and manufacturing and bending method thereof

Номер патента: CN113306259B. Автор: 张志智,郝景新,于利亚,李士豪,吴新凤. Владелец: Shenzhen Langhui Exhibition Co ltd. Дата публикации: 2022-11-29.

Surface wettability variable micro-pore model and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112161907B. Автор: 郭威,王一凡,胡冉,魏鹳举,廖震,周晨星,陈旭升,武东生,陈益峰. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-06-04.

Converter slag modifier and manufacture and using method thereof

Номер патента: CN102719575B. Автор: 徐鹏飞,于淑娟,侯洪宇,马光宇,耿继双,王向锋,杨大正. Владелец: Angang Steel Co Ltd. Дата публикации: 2014-06-04.

Multi-layer wet tissue sheets and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100495309B1. Автор: 박한욱. Владелец: 애드윈코리아 주식회사. Дата публикации: 2005-06-16.

I section composite girder, girder bridge and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: KR101182680B1. Автор: 박정환. Владелец: 대영스틸산업주식회사. Дата публикации: 2012-09-14.

Bedding layer for dairy cow breeding and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112205307B. Автор: 张青,杨洋,刘国锋,张华斌,程媛,程泽华,程武增,孙海栓,花勤孟,孙正沿,付希强,刘哲澔. Владелец: Shandong Huibangbohai Agricultural Development Co ltd. Дата публикации: 2022-02-22.

High-stability small infrared gas sensor and manufacturing and implementation method thereof

Номер патента: CN112067572B. Автор: 卿笃安,曹绍情. Владелец: Shenzhen Nuoan Environmental & Safety Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Conditioner for fermenting organic fertilizer from sludge and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN102391027B. Автор: 陈志峰,黄明强,许文江,刘美龄,谢小青,戴兰华,余淑蓉,郑晓倩,谢鸿根,宋志瑜. Владелец: SUBTROPICAL CROPS INSTITUTE OF FUJIAN PROVINCE. Дата публикации: 2014-04-02.

Protection barrier layer and manufacture and use method thereof

Номер патента: CN106163809A. Автор: J·P·凯利,R·D·乔丹,R·C·小诺里斯,F·J·柯西奥. Владелец: Georgia Pacific Consumer Products LP. Дата публикации: 2016-11-23.

Strain sensor based on flexible capacitor and manufacturing and test method thereof

Номер патента: CN105783696A. Автор: 刘昊,王亚楠,秦国轩,黄治塬,靳萌萌,党孟娇. Владелец: TIANJIN UNIVERSITY. Дата публикации: 2016-07-20.

anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106682722B. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2019-12-10.

3-dimension structural semiconductor bridge igniter and manufacturing and packaging method thereof

Номер патента: KR100482156B1. Автор: 박종욱,김선환,김윤범,이정복,김길현,박명일. Владелец: 주식회사 한화. Дата публикации: 2005-04-13.

Decorative surface of complete furniture and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111493566A. Автор: 吴根水. Владелец: Suzhou Jiahui Wooden Industry Constructing Co ltd. Дата публикации: 2020-08-07.

Water bag concrete engineering deformation joint water stop type cavity die and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314047A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

Root crop hoe blade, blade set, hoe blade and manufacturing and maintaining method thereof

Номер патента: CN111083984A. Автор: 安东·诺伊迈尔,爱德华·里克特. Владелец: EXEL INDUSTRIES SA. Дата публикации: 2020-05-01.

Flexible pipe with stable flow speed and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN110603140A. Автор: J·贝克,C·S·哥鲁布,H·S·列侬,M·T·怀特,L·雷,G·H·凌. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2019-12-20.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850B. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2022-07-01.

Prefabricated wall modular decoration combination and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN113802789A. Автор: 林有昌. Владелец: Tongtong Global Co ltd. Дата публикации: 2021-12-17.

Positioning device with external spiral grooves and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN109727682B. Автор: 刘璐,冯丽,王大伟,李金阳,张璐,于锐,彭天骥,盛鑫,顾龙,朱彦雷,秦长平,姜韦,范大军,唐延泽,田旺盛,范旭凯,崔青蓝. Владелец: Institute of Modern Physics of CAS. Дата публикации: 2020-11-10.

Micro-nano optical sensor for detecting chemical components and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN113804630A. Автор: 金庆辉,郜晚蕾,鹿胜康,管轶华,冯璐璠. Владелец: Ningbo University. Дата публикации: 2021-12-17.

Grinding wheel and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103567858A. Автор: 聂大仕,黄胜蓝,缑高翔. Владелец: Saint Gobain Abrasifs SA. Дата публикации: 2014-02-12.

Concrete slump detection device and manufacturing and operating method thereof

Номер патента: CN112269018A. Автор: 李岳,阳欢,夏开飞,邱燕飞,蔡关虎. Владелец: Sichuan Xing Cheng Gang Rui Building Materials Co ltd. Дата публикации: 2021-01-26.

Multilayer compound eccentric-wear-preventing continuous sucker rod and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN104060944A. Автор: 李强,崔昌瑞,王瑞星,吴永太. Владелец: Shengli Oilfield Xinda Pipes Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2014-09-24.

Packaging structure and manufacturing machine and method thereof

Номер патента: JP4633343B2. Автор: アレクンダー テーラー アルフレッド,ディ パルマ ルイギ. Владелец: ティー・エヌ・エー オーストラリア ピィー・ティー・ワイ リミテッド. Дата публикации: 2011-02-16.

Modular assembly type copper-aluminum composite efficient cooling and heating radiation plate unit and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN109323344B. Автор: 张文丰. Владелец: Langfang Congpin Air Conditioning Equipment Manufacturing Co ltd. Дата публикации: 2022-02-18.

Gas-insulated GIL size effect test electrode device and manufacturing and testing methods thereof

Номер патента: CN109633397B. Автор: 郑宇�,张天然,周文俊,喻剑辉. Владелец: Wuhan University WHU. Дата публикации: 2021-02-02.

Circular polarization device and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN106646919A. Автор: 苏刚. Владелец: SHENZHEN WANMING PRECISION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-10.

Projection welding insulation positioning pin and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN111250852A. Автор: 黎华. Владелец: Jiangling Motors Corp Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Anti-transfer RFID intelligent label and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN106682722A. Автор: 朱阁勇. Владелец: SHANGHAI CHINA CARD SMART CARD CO Ltd. Дата публикации: 2017-05-17.

Projection exposure apparatus and manufacturing and adjusting methods thereof

Номер патента: US6621556B2. Автор: Osamu Yamashita,Masaya Iwasaki. Владелец: Nikon Corp. Дата публикации: 2003-09-16.

Endoscope optical system and manufacture device and method thereof

Номер патента: CN104473613A. Автор: 赵跃东. Владелец: NANJING DONGLILAI PHOTOELECTRIC INDUSTRIAL Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-01.

Foldable water stopping type cavity die for concrete deformation joint and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104314049A. Автор: 张朝利. Владелец: 张朝利. Дата публикации: 2015-01-28.

External steel beam joint of original concrete cylindrical structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN115596083A. Автор: 余晓波,孙江龙,张洪,张洋洋,潘炜,刘超超,张泽玉,杨同林,周帅翰. Владелец: China Construction First Group Construction and Development Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-13.

Eelectricity candle paraffin wax body and manufacturing instrument and method thereof

Номер патента: KR101323505B1. Автор: 이종걸. Владелец: 이종걸. Дата публикации: 2013-11-04.

Flexible 3D biological printing coaxial nozzle and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106671408B. Автор: 赵波,李瑜,王建平,石国宏,卞平艳,殷森. Владелец: Henan University of Technology. Дата публикации: 2023-02-28.

Encoder scale and manufacturing and attaching method thereof

Номер патента: US9739642B2. Автор: Kazuhiko Kodama,Ryo Morita,Takanori Otsuka,Taisuke Wakasa,Kouichi Yoshihara. Владелец: Mitutoyo Corp. Дата публикации: 2017-08-22.

Modularized ship cabin and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN106628012A. Автор: 王旭,姜军,于航,储云泽,周文鑫,邢宏岩. Владелец: Shanghai Shipbuilding Technology Research Institute. Дата публикации: 2017-05-10.

Impact-resistant, high-temperature-resistant and high-hardness welding wire and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN110560959B. Автор: 曾斌,刘鑫. Владелец: Angang No3 Steel Making And Repairing Plant. Дата публикации: 2021-07-13.

Conductive Structure Body Having Conductive Darkening Layer, and Manufacturing Apparatus and Method thereof

Номер патента: KR20160127295A. Автор: 이상일,이정현,정좌진,권이태. Владелец: 주식회사 아텍. Дата публикации: 2016-11-03.

Cross form for porous concrete pile and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN107116665B. Автор: 陈�峰. Владелец: Maanshan City Sanshan Machinery Co ltd. Дата публикации: 2022-06-14.

Mold for customizing whole complete gourd appliance and manufacturing and use method thereof

Номер патента: CN105493917A. Автор: 黄全华. Владелец: TIANJIN ZHAOFU SCIENCE & TECHNOLOGY DEVELOPMENT Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Accurate positioning device for embedded bolts of prefabricated stairs and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN109025323B. Автор: 尹万云,钱元弟,鲁德建. Владелец: China MCC17 Group Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-19.

Nasal cavity dust removal and humidification dosing device and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105963872A. Автор: 张朝峰,许小磊. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-28.

Through bar type concrete composite floor slab structure and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN106368365A. Автор: 李明,王浩然,赵唯坚. Владелец: Shenyang Jianzhu University. Дата публикации: 2017-02-01.

Gusset for lightweight bag, bag assembled therefrom, and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: JP4376864B2. Автор: ティム ジェイ フェントン,ポール ヴィー シクルーナ,ディック エイチ ポーウェル. Владелец: テューミ インコーポレイテッド. Дата публикации: 2009-12-02.

Composite bearing and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN113508241A. Автор: B·S·墨菲,文森特·迪玛蒂诺,格雷戈里·阿里. Владелец: Saint Gobain Performance Plastics Corp. Дата публикации: 2021-10-15.

Hard umbrella skirt composite insulated cross arm for use at high voltage and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN106320797A. Автор: 吴昊,吴亚民. Владелец: TAIPURUI ELECTROTECHNICAL INSULATION TECHNIQUE CO Ltd SHAANXI. Дата публикации: 2017-01-11.

SHEET WITH HIGH PRICE PRINTABLE "SKIN" TOUCH AND MANUFACTURING AND PACKAGING METHOD THEREOF

Номер патента: FR2791368A1. Автор: Gilles Gesson,Philippe Baretje. Владелец: ArjoWiggins SAS. Дата публикации: 2000-09-29.

Hydraulic closing system for water gate and manufacturing and constructing method thereof

Номер патента: CN105507217A. Автор: 张朝峰. Владелец: Suzhou Duogu Engineering Design Co Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Tank of benzene hydrogenation engineering and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN104843357B. Автор: 陈和平,刘昌球,匡礼毅,兰静,冯娜. Владелец: MCC5 Group Shanghai Corp Ltd. Дата публикации: 2017-02-15.

Bone cutting navigation device capable of positioning accurately and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104706425B. Автор: 李伟,李川,陆声,周游,徐小山,王均. Владелец: 周游. Дата публикации: 2017-02-22.

Manual pipe bending tool for marine instrument pipeline and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN111702051A. Автор: 李为民,左浩,许淳雄. Владелец: Hudong Zhonghua Shipbuilding Group Co Ltd. Дата публикации: 2020-09-25.

Injection molded optical ferrules and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: KR100301075B1. Автор: 멜빈해리 존슨,프랭크마스덴 윌리스. Владелец: 이.아이,듀우판드네모아앤드캄파니. Дата публикации: 2001-10-22.

Condensation heat exchange pipe and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN105547032A. Автор: 李凯,王恩禄,茅锦达,万丛,徐煦. Владелец: Shanghai Jiaotong University. Дата публикации: 2016-05-04.

Composite pipe and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN107345598B. Автор: 黄险波,熊鑫,陈大华,孙雅杰,蔡华轮,范欣愉,徐光磊,李晓拓,蒲颖. Владелец: Guangzhou Kingfa Carbon Fiber New Materials Development Co ltd. Дата публикации: 2020-04-07.

Information processing apparatus and method, information recording medium, and manufacturing apparatus and method thereof

Номер патента: CN1971740B. Автор: 高岛芳和. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2010-06-16.

High-safety intelligent hydrogen storage device and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114370597B. Автор: 陆晓峰,朱晓磊,刘杨. Владелец: NANJING TECH UNIVERSITY. Дата публикации: 2023-07-14.

Steel-UHPC combined structure shear connector and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112176850A. Автор: 刘扬,曾丹,曹磊,鲁乃唯,陈方怀. Владелец: Hunan University of Technology. Дата публикации: 2021-01-05.

Novel radio frequency electrode and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN114343836A. Автор: 李芳�,冯超,卢科军,王李成. Владелец: Shaanxi Xindailu Electronic Technology Co ltd. Дата публикации: 2022-04-15.

Flexible magnetic flux sensor and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN111830445A. Автор: 魏建东,郝放,戚丹丹,陈家模,齐清华. Владелец: ZHENGZHOU UNIVERSITY. Дата публикации: 2020-10-27.

Hardware address addressing circuit and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN106844266B. Автор: 黄赛,蒋政,李繁,颜然. Владелец: Tianjin Comba Telecom Systems Co Ltd. Дата публикации: 2020-01-14.

Silver wear-resisting powder coating and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN104962180A. Автор: 袁文荣. Владелец: Suzhou Pu Le New Material Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-07.

Cutting torch cutting nozzle adapter and structure and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN112958868A. Автор: 宋晓波. Владелец: Anhui Jinhuoshen Energy Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-15.

Underground windowless side waterproof sheet film and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112776426A. Автор: 埃米尔·夏伊·卢蒂安. Владелец: Ai MierXiayiLudian. Дата публикации: 2021-05-11.

Medium-low temperature fast curing trivalent chromium passivation solution and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN112301338A. Автор: 俞威,陈星�,朱丹青,陆海涛,曾建峰,朱洪帆. Владелец: Shanghai Xingsaier Surface Material Co ltd. Дата публикации: 2021-02-02.

Resistive random access memory and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US20160148684A1. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2016-05-26.

Resistive random access memory with high-reliability and manufacturing and control methods thereof

Номер патента: US9899078B2. Автор: Meng-Heng Lin,Bo-Lun Wu,Chien-Min Wu. Владелец: Winbond Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-20.

Liquid crystal handwriting board and driving circuit and driving method thereof

Номер патента: CN114203120A. Автор: 孙文,黄玉麟,周宇虹,涂长伟. Владелец: Beijing Eswin Computing Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-03-18.

High temperature adhesive for ceramic fiber boards and molded products and preparation method thereof

Номер патента: CN105503231A. Автор: 张晓军,陶治平. Владелец: SUZHOU ISOLITE EASTERN UNION CERAMIC FIBER CO Ltd. Дата публикации: 2016-04-20.

Building insulation board and processing device and processing method thereof

Номер патента: CN111267325A. Автор: 王若文. Владелец: Individual. Дата публикации: 2020-06-12.

Corrugated board and processing system and processing method thereof

Номер патента: CN111055535B. Автор: 陈玉库. Владелец: Shenzhen Xinchengwang Color Paper Packaging Co ltd. Дата публикации: 2021-06-08.

Special urea-formaldehyde resin adhesive for producing environment-friendly medium-high-density boards, and preparation process and use method thereof

Номер патента: CN111253890A. Автор: 李卓,陈文桂. Владелец: Chengdu Guanghe Wood Industry Co ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: CA3155548A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-10-19.

Winged insert for attaching to slot of board and plurality of board mounting methods thereof

Номер патента: WO2023201414A1. Автор: Matthew Peter Klein. Владелец: Klein Matthew Peter. Дата публикации: 2023-10-26.

Three dimensional printing apparatus, printing calibration board and three dimensional printing calibration method thereof

Номер патента: US20150321426A1. Автор: Yang-Teh Lee,Chi-Chieh Wu,Chi-Wen Hsieh. Владелец: Cal Comp Electronics and Communications Co Ltd. Дата публикации: 2015-11-12.

VEHICLE RUNNING BOARD AND RUNNING BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20220371515A1. Автор: Salter Stuart C.,Lobo Harry,Dellock Paul Kenneth,Glickman David Brian,Reed Patrick J.. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

A incombustibility board and it's manufacturing method

Номер патента: KR100499342B1. Автор: 이만석. Владелец: 이만석. Дата публикации: 2005-07-04.

LED lighting device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09857032B2. Автор: Shengmei Zheng,Yusheng Ming,Aiai Li,Tingming LIU. Владелец: LEDVANCE GmbH. Дата публикации: 2018-01-02.

Illuminating device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09488356B2. Автор: JIN Hu,Xiaoyu Chen,Junhua ZENG,Hui GUI. Владелец: OSRAM GMBH. Дата публикации: 2016-11-08.

Memory module and manufacturing method thereof

Номер патента: US09406369B2. Автор: Young-Ho Lee,Dohyung Kim,Jong-hyun Seok,Kwangseop KIM. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-02.

Biological test chip and a manufacturing method thereof

Номер патента: US20100219073A1. Автор: Chiu-Hui LIN. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-09-02.

Touch Light-Emitting Module and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20230367427A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-16.

Touch light-emitting module having hollowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US12008202B2. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Touch light-emitting module having hallowed portion for incapsulation resin and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240168590A1. Автор: Yi-Wen Chen,Wen-Chung Chou,I-Hsin Tung. Владелец: Ligitek Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-23.

Connection of flow meter and printed circuit board in device for drinks making

Номер патента: RU2571172C2. Автор: Штефан ЭТТЕР,Мартин ЗИГЛЕР. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2015-12-20.

Vehicle headliner with an integrated light module having a spotlighting function and manufacturing process thereof

Номер патента: US20220203890A1. Автор: Jesus Escudero,Rubén Ibáñez,Javier Cadiñanos. Владелец: Grupo Antolin Ingenieria SA. Дата публикации: 2022-06-30.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

High density multi-layer printed circuit arrangement

Номер патента: CA1229179A. Автор: Wayne E. Neese. Владелец: GTE Communication Systems Corp. Дата публикации: 1987-11-10.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: CA1312678C. Автор: Victor F. Dahlgren,Richard W. Gerrie. Владелец: Interflex Corp. Дата публикации: 1993-01-12.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120067633A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120186867A1. Автор: Mori Takahiro,Wang Dongdong,Asai Motoo. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-26.

Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101765343B. Автор: 黄玲,张顺,居远道. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201247055A. Автор: Takeshi Kunifuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2012-11-16.

The replacement method for ill-fabricated electric circuit block on multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200840448A. Автор: zhi-ming Liao. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Method for checking interlayer short circuit of multi-layered printed circuit board

Номер патента: TW515902B. Автор: Wei-Hung Huang,Shin-Jung Yang. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2003-01-01.

METHOD FOR CORRECTING DEFECTS OF ASSEMBLIES OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH HIGH-INTEGRATED ELEMENT BASE

Номер патента: RU2013125539A. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-12-10.

Method for forming device-landing pad of multi-layered printed circuit board

Номер патента: AU2001282660A1. Автор: Seong Heon Lee. Владелец: Dap Inc. Дата публикации: 2003-02-17.

Multi - layer printed circuit board signal connection structure with electromagnetic energy gap

Номер патента: TWI426846B. Автор: . Владелец: Nat Univ Kaohsiung. Дата публикации: 2014-02-11.

Multi - layer printed circuit board signal connection structure with filter

Номер патента: TWI432123B. Автор: . Владелец: Nat Univ Kaohsiung. Дата публикации: 2014-03-21.

Layout method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW201118623A. Автор: Ming-Hui Lin,Yu-Ling Juan,Shu-Ting Yang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Fabrication of multi-layer printed circuit boards

Номер патента: GB8716763D0. Автор: . Владелец: Prestwick Circuits Ltd. Дата публикации: 1987-08-19.

Printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH11177191A. Автор: Yoshiaki Isobe,善朗 礒部. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-07-02.

Core board, its manufacturing method, and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH11307938A. Автор: Takashi Kariya,隆 苅谷. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-05.

Multi-layer printed circuit board, design method thereof, and final product of mainboard

Номер патента: CN101309559B. Автор: 刘秀兰. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE TEST AREAS AS WELL AS METHOD FOR DETERMINING A MISALIGNMENT OF AN INNER LAYER

Номер патента: US20120125666A1. Автор: KLAMMINGER ARNO,HABENBACHER HEINZ,LOBNER WILHELM. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Device for locating short circuits and breaks in multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: SU813325A1. Автор: Станислав Викторович Шварц,Владислав Евгеньевич Соколов,Анатолий Евгеньевич Величко,Станислав Федорович Данилов,Олег Владимирович Мягченко. Владелец: Предприятие П/Я А-3903. Дата публикации: 1981-03-15.

High frequency signal cross-layer transmission structure in multi-layer printed circuit board

Номер патента: TWI734633B. Автор: 林弘萱. Владелец: 萬旭電業股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-21.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168220A1. Автор: Ryu Chang Sup,Lee Han Ul,SEO Byung Bae,LEE Yong Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2022094493A. Автор: Hiroshi Yamaguchi,俊介 貫名,洋志 山口,Shunsuke Kanna. Владелец: Lincstech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-27.

Rigid flex multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2021061377A. Автор: Hideyuki Otsuka,秀幸 大塚. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20120030942A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

Through-Hole-Vias In Multi-Layer Printed Circuit Boards

Номер патента: US20120193135A1. Автор: CASES MOISES,Kim Tae Hong,Mandrekar Rohan U.,SHERALI NUSRAT I.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-02.

Through-Hole-Vias In Multi-Layer Printed Circuit Boards

Номер патента: US20120200346A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-09.

Multi-layer Printed Circuit Board With Power Plane Islands To Isolate Noise Coupling

Номер патента: US20130021739A1. Автор: Kim Tae Hong,Lee Sang Y.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

DISPLAY AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SHARED FLEXIBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20130082984A1. Автор: Ternus John P.,Myers Scott A.,Franklin Jeremy C.,Lynch Stephen Brian,Drzaic Paul S.,Rappoport Benjamin M.,Rothkopf Flectcher R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-04.

Multi-layered printed circuit board having hidden laser via hole

Номер патента: KR200257974Y1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2001-12-24.

Multi-layered printed circuit board having hidden laser via hole

Номер патента: KR200257975Y1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2001-12-24.

Ultrahigh frequency (UHF) multi-layer printed circuit board production system

Номер патента: CN202262100U. Автор: 刘光荣. Владелец: FUJIAN PUTIAN NANHUA CIRCUIT BOARD Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Device for regulating process parameters in multi-layer printed-circuit board production

Номер патента: SU752256A1. Автор: Евгений Алексеевич Дельцов,Михаил Алексеевич Алексеев,Юрий Андреевич Лобанов,Мударис Абулханович Шакиров,Гарапша Мубаракович Зиганшин,Марина Владимировна Гончарова. Владелец: Предприятие П/Я А-3667. Дата публикации: 1980-07-30.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1909764B. Автор: 川崎洋吾,佐竹博明,岩田丰,田边哲哉. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-10.

Press fit method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN103906379B. Автор: 梁波,贺波. Владелец: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Method for detecting drilling position in multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPS6224906A. Автор: Naohito Taniwaki,谷脇　尚人. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1987-02-02.

Press fit method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN103906379A. Автор: 梁波,贺波. Владелец: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-02.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1173611C. Автор: 杨志祥. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Nested rivet for pre-location of multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN202118059U. Автор: 戴成,代芳,刘香兰,刘香利. Владелец: 代芳. Дата публикации: 2012-01-18.

Resin-coated metal foil and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JP2004223837A. Автор: 偉師 小野塚,Takeshi Onozuka. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-12.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: TWI389619B. Автор: Chien Pang Cheng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-11.

Method of producing multi-layer printed circuit boards

Номер патента: SU951766A1. Автор: Олег Владимирович Знаменский,Борис Александрович Мещанинов,Валентина Петровна Москалева. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1982-08-15.

Electromagnetic energy gap structure and multi-layer printed circuit board with the electromagnetic energy gap structure

Номер патента: CN101212860A. Автор: 王健霖,杨志明,薛光华,赖俊佑,郭维德. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-07-02.

Rigid-flexible multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN201957328U. Автор: 陈蓓,田玲,李志东,莫欣满. Владелец: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Method for laminating multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200628039A. Автор: Tian-Fu Guo. Владелец: Pan Tec Corp Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Electromagnetic band gap structure and a multi-layer printed circuit board having the same

Номер патента: TWI318851B. Автор: Chun Yu Lai,Chih Ming Yang,Wei Da Guo,Guang Hwa Shiue,Chien Lin Wang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-12-21.

Multi-layer printed circuit board with wiring and power supply having same internally

Номер патента: TWM533253U. Автор: zhi-xiang Zhuang,Ming-Yong Peng,Shi-Ming Zeng,Wei-Jie Xie. Владелец: Acbel Polytech Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Pre-stacking machine for multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW433270U. Автор: Hung-An Chen,Chau-Sung Jau. Владелец: Chen Hung An. Дата публикации: 2001-05-01.

Multi layer printed circuit board electronic structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW201143557A. Автор: Hsien-Chieh Lin. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2011-12-01.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit and the interlayer conduction structure formed by the same

Номер патента: TW573454B. Автор: Yung-Sung Yang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Multi-layer printed wiring board and manufacture thereof

Номер патента: JPH11284343A. Автор: Kiyotaka Tsukada,輝代隆 塚田,光広 近藤,Mitsuhiro Kondo. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-15.

Multi-layer printed wiring board and manufacture thereof

Номер патента: JPH11261242A. Автор: 一雅 竹内,憲 七海,義之 ▲つる▼,Yoshiyuki Tsuru,Kazumasa Takeuchi,詠逸 品田,Ken Nanaumi,Nagatoshi Shinada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-24.

Circuit board, electronic device and manufacturing method of circuit board

Номер патента: CN118947231A. Автор: 斋藤克己. Владелец: Goertek Inc. Дата публикации: 2024-11-12.

Low-dielectric-constant PCB (Printed Circuit Board) base plate and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102625574A. Автор: 董辉,沈宗华,尹惠亭. Владелец: New Materials Co Ltd Zhejiang China Is. Дата публикации: 2012-08-01.

Resin composition, prepreg, laminated board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: JP6896993B2. Автор: 康之 水野,曜 村井,富男 福田,裕希 永井,水野　康之,隆雄 谷川,村井　曜. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Multi-layer printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2009094367A. Автор: 吉幸 浅川,Yoshiyuki Asakawa. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-30.

HOT PRESS DEVICE AND MULTI-LAYERED PRINTED BOARD PRESS METHOD

Номер патента: US20120152457A1. Автор: . Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2012-06-21.

CIRCUIT BOARD UNIT, CARTRIDGE, AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130083499A1. Автор: ITO Noritsugu,Yamamoto Hitoshi,KAMIYA Masataka. Владелец: BROTHER KOGYO KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2013-04-04.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPS6480524A. Автор: Takeshi Kano,Toru Higuchi,Muneisa Yamada. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1989-03-27.

Manufacture of multi layer printed wiring board

Номер патента: JPS6395916A. Автор: Kazuo Okubo,Katsunori Ariji,和夫 大久保,有路　克則. Владелец: Toshiba Chemical Corp. Дата публикации: 1988-04-26.

Manufacture of multi layer printed wiring board

Номер патента: JPH01139229A. Автор: Mitsuaki Uchida,光明 内田. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-31.

Laminated sheet for multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPS6451937A. Автор: Hideto Misawa,Katsutoshi Hirakawa,Shoji Fujikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1989-02-28.

Circuit board adhesive structure and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102291930A. Автор: 何忠亮. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-12-21.

Adhesive film for multi-layer printed wiring boards

Номер патента: JP6808945B2. Автор: 雅晴 松浦,亮 加藤,郁夫 菅原,加藤　亮,廣幸 横島,喬之 鈴川,祐貴 手塚. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Manufacture of multi-layered printed wiring board

Номер патента: JPS624503A. Автор: 一起 森,Kiyotaka Tanaka,清隆 田中,Kazuoki Mori,Nobuyuki Yabumoto,籔本　信之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-01-10.

Circuit board with terminal and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3712378B2. Автор: 豪 岩元,好彦 辻村,信行 吉野. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2005-11-02.

Fabrication method of multi-layer printed-wiring board, substrate holder, and shielding plate

Номер патента: TW201129275A. Автор: Takeshi Kunifuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-08-16.

Multi-layer print film having incorporated coloring material

Номер патента: CA522604A. Автор: E. Jelley Edwin,H. Herz Arthur. Владелец: Canadian Kodak Co Ltd. Дата публикации: 1956-03-13.

Circuit board having terminal and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2003218268A. Автор: Takeshi Iwamoto,豪 岩元,Nobuyuki Yoshino,好彦 辻村,Yoshihiko Tsujimura,信行 吉野. Владелец: Denki Kagaku Kogyo KK. Дата публикации: 2003-07-31.

PRINTED CIRCUIT BOARD INCLUDING UNDER-FILL DAM AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20130063917A1. Автор: LEE Kwang-Joo,CHOI Byung-Ju,JEONG Woo-Jae,CHOI Bo-Yun,JEONG Min-Su. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2013-03-14.

Lead-free printed circuit board copper surface protecting agent and preparation method thereof

Номер патента: CN101560656B. Автор: 丁飞,方喜波,梁静珊. Владелец: DONGGUAN ZHONGSHI SOLDER Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Printed circuit board with radio frequency identification and production method thereof

Номер патента: CN102014573A. Автор: 刘卫宁,冀京秋,谭日升,胡爱君,余舒浩. Владелец: SHANGHAI ZHONGJING ELECTRONIC LABEL INTEGRATION TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-13.

LabVIEW-based PCB (printed circuit board) plugging online detecting system and detecting method thereof

Номер патента: CN103076342A. Автор: 周倩,杨武,张开生. Владелец: SHAANXI UNIVERSITY OF SCIENCE AND TECHNOLOGY. Дата публикации: 2013-05-01.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120152604A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-21.

MOUNTING STRUCTURE OF CIRCUIT BOARD HAVING THEREON MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR, METHOD THEREOF, LAND PATTERN OF CIRCUIT BOARD FOR THE SAME, PACKING UNIT FOR MULTI-LAYERED CERAMIC CAPACITOR TAPED HORIZONTALLY AND ALIGNING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120268875A1. Автор: Park Dong Seok,PARK Min Cheol,LEE Byoung Hwa,AHN Young Ghyu,PARK Sang Soo. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-10-25.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Circuit board using anodizing and manufacturing method of the same

Номер патента: KR101765906B1. Автор: 강태혁,정배영. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2017-08-07.

Optical waveguide, optical wiring board, electric / optical mixed circuit board, and optical waveguide manufacturing method

Номер патента: JP4284889B2. Автор: 朝明 松嶋,博之 柳生. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2009-06-24.

Low-temperature sintering high-density silicon carbide-based ceramic composite circuit board substrate material containing monazite and preparation method thereof

Номер патента: CN105367063A. Автор: 王丹丹,王乐平,夏运明,涂聚友. Владелец: HEFEI LONGDUO ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2016-03-02.

Circuit board structure having fine circuits and fabrication method thereof

Номер патента: TWI369163B. Автор: Pao Hung Chou. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2012-07-21.

Manufacturing and assembling mechanism of light guide plate with scheduled torn off edge material and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: TWI776615B. Автор: 李明彥. Владелец: 茂林光電科技股份有限公司. Дата публикации: 2022-09-01.

Self-adhesive waterproof roll and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103556788A. Автор: 崔学民,宋敦清,薛兴勇,龚荣华. Владелец: GUANGXI QINGLONG CHEMICAL BUILDING MATERIAL CO Ltd. Дата публикации: 2014-02-05.

Double-layer solid wood floorboard and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103510682A. Автор: 陈建国. Владелец: Shanghai Zhubang Wood Industry Co Ltd. Дата публикации: 2014-01-15.

Unit extensible type assembled metal gutter and manufacturing and installing method thereof

Номер патента: CN103422625A. Автор: 李春光,刘献文,杨时银,杨亚. Владелец: Jangho Group Co Ltd. Дата публикации: 2013-12-04.

Improved sandwiched color-steel plate and manufacture and construction method thereof

Номер патента: CN105064602A. Автор: 吴耀荣. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-11-18.

Connector capable of realizing deep-sea hot plugging and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678B. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2012-09-05.

Filled karst pipeline system and manufacturing and refilling methods thereof

Номер патента: CN104215425A. Автор: 周毅,李利平,石少帅,李术才,张乾青,陈迪杨,许振浩,孙尚渠. Владелец: Shandong University. Дата публикации: 2014-12-17.

Solid-state imaging device, and manufacturing and driving method thereof

Номер патента: CN100481482C. Автор: 阿部秀司,佐藤充,北野良昭,黑岩淳,平田清,大木洋昭,唐泽信浩,滝泽律夫,山下满,国分胜则. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-04-22.

Connector capable of realizing deep-sea live-wire insertion and extraction and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN101944678A. Автор: 康图强. Владелец: 康图强. Дата публикации: 2011-01-12.

Belt transmission water flow energy dissipation, power generation and settling device and manufacturing and construction method thereof

Номер патента: CN104819090A. Автор: 张朝利. Владелец: Suzhou Huicheng Zhizao Industrial Design Co Ltd. Дата публикации: 2015-08-05.

Micro-pressure sensor and manufacturing and detecting method thereof

Номер патента: CN103983395A. Автор: 赵玉龙,李萍,赵立波,乔智霞,蒋庄德,李支康,叶志英,薛方正. Владелец: Xian Jiaotong University. Дата публикации: 2014-08-13.

High-molecular polymer based resistance type humidity sensor and manufacturing and testing method thereof

Номер патента: CN102928475B. Автор: 陈宏�,吴佳俊,卞侃,熊克,潘潇. Владелец: Nanjing University of Aeronautics and Astronautics. Дата публикации: 2015-01-14.

Surface-mounted electronic device package structure and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN104340516A. Автор: 弗兰克·魏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-02-11.

Blank-filling bar code circle menu and manufacturing and interpreting methods thereof

Номер патента: CN101739580A. Автор: 吴坤荣,吴伊婷,黄景焕,郑维恒,简大为. Владелец: Chunghwa Telecom Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Automatic ordering and manufacturing system and method thereof

Номер патента: KR100561067B1. Автор: 김상현,오인환,송병래. Владелец: 주식회사 포스코. Дата публикации: 2006-03-16.

Image identifier capable of obtaining hidden information and manufacturing and reading method thereof

Номер патента: CN103295047A. Автор: 谢婧. Владелец: 谢婧. Дата публикации: 2013-09-11.

Foldable multifunctional overhanging unloading platform and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN105239765B. Автор: 张磊,孙涛,陈晓东,于光,张平平,杨少林,史一剑,包海明,王立营,史剑. Владелец: China Construction Baili Engineering Technology Development Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-26.

Differential transformer type line displacement sensor and manufacture and use methods thereof

Номер патента: CN102175128A. Автор: 杨蕾,梁锋,韦林,王卫斌. Владелец: XI'AN XUTONG ELECTRONIC TECHNOLOGY Co Ltd. Дата публикации: 2011-09-07.

Adjustable body type hybrid power system test-bed and manufacturing and adjusting method thereof

Номер патента: CN102435439B. Автор: 张伟健,张兆龙,周炳峰. Владелец: Shanghai Zhongke Shenjiang Electric Vehicle Co Ltd. Дата публикации: 2014-04-09.

Patch type RFID (Radio Frequency Identification Device) tire electronic tag device and manufacturing and mounting method thereof

Номер патента: CN102054195B. Автор: 陈海军,王曙光,董兰飞,袁仲雪,邬立春,刘川来. Владелец: Mesnac Co Ltd. Дата публикации: 2013-04-17.

Building construction all-steel mold plate and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102182302B. Автор: 李春林,张晓亮,李青文,刘肆方,邝维萍. Владелец: THIRD INSTALLATION ENGINEERING Co Ltd OF SINOCHEM 2 CONSTRUCTION GROUP Co Ltd. Дата публикации: 2013-01-30.

Glass rod preventing liquid from bumping, and manufacture and usage method thereof

Номер патента: CN104415800A. Автор: 彭慧仙. Владелец: Pangang Group Panzhihua Iron and Steel Research Institute Co Ltd. Дата публикации: 2015-03-18.

Arc diameter detector and manufacturing and using methods thereof

Номер патента: CN101650149A. Автор: 宁杰,袁福吾,黄恭祝,覃洪东. Владелец: Guangxi Yuchai Machinery Co Ltd. Дата публикации: 2010-02-17.

Grouting bag for grouting and lifting of ballastless track and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN104153260A. Автор: 曾志,郑新国,王月华,杨德军,谢永江,李书明,刘竞,翁智财,朱长华,仲新华. Владелец: Railway Engineering Research Institute of CARS. Дата публикации: 2014-11-19.

Film transistor array substrate and manufacturing and repairing methods thereof

Номер патента: CN102213879A. Автор: 白国晓. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-12.

Dismantling-free stiffened composite template and manufacturing and using method thereof

Номер патента: CN103195238A. Автор: 张建华. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-07-10.

Electric-controlled equipment real-time reading and writing system in assembly and manufacture process and method thereof

Номер патента: CN101387869A. Автор: 陈兴,邢晓龙. Владелец: Shanghai Baosight Software Co Ltd. Дата публикации: 2009-03-18.

'8'-shaped double-pancake coil of transformer and manufacturing and assembling method thereof

Номер патента: CN102568771A. Автор: 李德荣,卢永安,梁湖. Владелец: LIUZHOU SOENEN SPECIAL TRANSFORMER CO Ltd. Дата публикации: 2012-07-11.

Cement concrete building solid phase filler surfactant and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104496246A. Автор: 熊敏. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-04-08.

Epoxy resin AB glue used in high-temperature environment and manufacturing and use methods thereof

Номер патента: CN104987849A. Автор: 张隽华,张向宇. Владелец: Zhuzhou Shilin Polymer Co ltd. Дата публикации: 2015-10-21.

Fibre strengthening resin structure material and manufacturing device and method thereof

Номер патента: CN101209588A. Автор: 本居孝治. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2008-07-02.

Silicon-based silicon dioxide waveguide, and manufacturing and application methods thereof

Номер патента: CN103364873B. Автор: 张小平,张卫华,单欣岩,李铭晖. Владелец: TSINGHUA UNIVERSITY. Дата публикации: 2017-02-08.

Collosol counter stiffener and manufacturing equipment and method thereof

Номер патента: CN101849728A. Автор: 邱于建. Владелец: SHISHI TESI NON-WOVEN FABRICS GARMENT Co Ltd. Дата публикации: 2010-10-06.

Spherical poultry-egg label and manufacturing and pasting methods thereof

Номер патента: CN103680305A. Автор: 王众. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-03-26.

Array substrate and manufacturing and maintaining method thereof and display device

Номер патента: CN102931189A. Автор: 张明,蔡振飞,郝昭慧,尹雄宣,贾丕健. Владелец: Beijing BOE Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Weak alkaline reverse osmosis water and weak alkaline mineral water and manufacturing system and method thereof

Номер патента: TW201102350A. Автор: Wei Fang,Shi-Wei Kong,Ming-Yih Chang,Chi-Yu Chuang,Lin-Chi Chen. Владелец: Ming-Yih Chang. Дата публикации: 2011-01-16.

Optical fiber coupler and manufacturing device and method thereof

Номер патента: TWI239413B. Автор: Li-Ming Liou,Jeng-Tsan Jou. Владелец: Coretech Optical Co Ltd. Дата публикации: 2005-09-11.

Printed wiring board and addition process manufacturing method thereof

Номер патента: CN102625570A. Автор: 杨恺,赵妙琴,刘统发. Владелец: SHANGHAI H-FAST ELECTRONIC Co Ltd. Дата публикации: 2012-08-01.

Rigid-flex combined board and signal transmssion line wiring method thereof and device

Номер патента: CN103687290B. Автор: 陈翔,任代学,詹世敬. Владелец: GCI Science and Technology Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-17.

PCB structure with epoxy glass fiber board and aluminum substrate and production method thereof

Номер патента: CN103997850A. Автор: 姚建军,张双林,马宏强. Владелец: Shenzhen Heng Baoshi Wiring Board Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-20.

Assembled multi-layer composite heat-preservation and heat-insulation roof board and preparation method and assembly method thereof

Номер патента: CN114319730A. Автор: 刘洋,王鹏,杨波,董浩,胡维,苏博,吴边,刘鳌,敖凌宇,张凤亮,韩千里,粟俊富,樊志标,龚仲毅,谷东锴,韦骄原,张英硕,胡碧金. Владелец: Construction Engineering Co Ltd of China Railway No 5 Engineering Group Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-12.

The syndeton of a kind of arch top board and bracket stake and construction method thereof

Номер патента: CN105220809A. Автор: 王国富,路林海,胡永利. Владелец: Jinan Rail Transit Group Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-06.

X-PLY corrugated board and side pressure strength evaluation method thereof

Номер патента: CN109733040B. Автор: 张敏,钱静,石海,卞永明,宋春茂,李雪佳. Владелец: Boyi New Material Co ltd. Дата публикации: 2020-10-09.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

PRINTED CIRCUIT BOARD MANUFACTURING METHOD

Номер патента: US20120000068A1. Автор: Sugiyama Tadashi,KARIYA Takashi,SAKAMOTO Hajime,Wang Dongdong. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of manufacturing printed circuit board having flow preventing dam

Номер патента: US20120000067A1. Автор: CHOI Jin Won,KIM Seung Wan. Владелец: SAMSUNG ELLECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

TRANSFLECTIVE TYPE LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001188A1. Автор: HAYASHI Masami. Владелец: Mitsubishi Electric Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

LIGHT-EMITTING DEVICE AND FABRICATION METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001219A1. Автор: Park Kyungwook. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

HUMIDITY SENSOR PACKAGE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120000284A1. Автор: Hasegawa Hideki,Yokoyama Shinya,Waga Satoshi,Tondokoro Atsushi,Sakashita Tadashi,Morita Sumihito,Kamimura Hideki,Yamatani Masaya. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000697A1. Автор: KIM Kwang Soo,Choi Seog Moon,PARK Sung Keun,Lim Chang Hyun,KANG Jung Eun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR PACKAGE WITH AN EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD AND STACKED DIE

Номер патента: US20120001313A1. Автор: Liu Yong,YANG Hua,Liu Yumin,Rios Margie T.,Maldo Tiburcio A.. Владелец: Fairchild Semiconductor Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Optical Module, and Optical Printed Circuit Board and Method of Manufacturing the Same

Номер патента: US20120002916A1. Автор: . Владелец: LG Innoteck Co., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

SIGNAL TRANSMISSION DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR

Номер патента: US20120002923A1. Автор: Nakano Yoshiaki,Song Xueliang,Yit Foo Cheong,Wang Shurong,Horiguchi Katsumasa. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method measuring resistance of conductors in multilayer printed circuit boards and device for its implementation

Номер патента: RU2144198C1. Автор: С.В. Карпов,С.Н. Потин,М.В. Гусынин. Владелец: Гусынин Михаил Васильевич. Дата публикации: 2000-01-10.

Passive cooling system for electronic components of printed-circuit boards

Номер патента: RU2500014C1. Автор: Сергей Михайлович Устинов,Алексей Александрович Холостов,Станислав Алексеевич Левкин,Эдуард Геннадиевич Байков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Российский Федеральный ядерный центр - Всероссийский научно-исследовательский институт экспериментальной физики" - ФГУП "РФЯЦ-ВНИИЭФ". Дата публикации: 2013-11-27.

Organic Light Emitting Diode Display and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001185A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ANTI-REFLECTION DISPLAY WINDOW PANEL AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120002289A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR LIGHT EMITTING DIODE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001152A1. Автор: Kim Young Sun,KIM Ki Sung,KIM Gi Bum,KIM Tae Hun,SHIN Young Chul. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ORGANIC ELECTROLUMINESCENT DISPLAY DEVICE AND MANUFACTURING METHOD OF THE SAME

Номер патента: US20120001885A1. Автор: Kim Na-Young,Kang Ki-Nyeng,Park Yong-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method of correcting defects in multilayer printed-circuit board assemblies with highly integrated hardware components

Номер патента: RU2534025C1. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных системы" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-11-27.

Method for metal coating holes in multilayer printed-circuit boards

Номер патента: RU2447629C2. Автор: Виктор Михайлович Емельянов,Виктор Викторович Емельянов. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Юго-Западный государственный университет" (ЮЗГУ). Дата публикации: 2012-04-10.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.