Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Multi-layer printed circuit board and metheod of manufacturing multi-layer printed circuit board

Multi-layer printed circuit board and metheod of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100833723B1
Опубликовано: 29-05-2008
Автор(ы): 사타케히로아키, 이와타유타카, 카와사키요우고, 타나베테츠야
Принадлежит: 이비덴 가부시키가이샤
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20110024164A1. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US8782882B2. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-22.

Circuit board and semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US20010001428A1. Автор: Yuji Yagi,Takeo Yasuho. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-24.

Multi-layer printed circuit board and metheod of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR20010089702A. Автор: 카와사키요우고,사타케히로아키,이와타유타카,타나베테츠야. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2001-10-08.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US7999194B2. Автор: Yutaka Iwata,Hiroaki Satake,Yogo Kawasaki,Tetsuya Tanabe. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-16.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP1744609A2. Автор: Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Asai,Dongdong Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Wang,Takahiro Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Mori. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-17.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP1744609A3. Автор: Motoo Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Asai,Dongdong Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Wang,Takahiro Ogaki-kita-kojou Ibiden Co. Ltd. Mori. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-06-27.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20110252641A1. Автор: Motoo Asai,Takahiro Mori,Dongdong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-10-20.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US09549472B2. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2017-01-17.

Multi-layer printed circuit board comprising a through connection for high frequency applications

Номер патента: US7394027B2. Автор: Heiko Kaluzni,Andreas Huschka. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2008-07-01.

Printed circuit board, semiconductor device connection structure, and method of manufacturing a printed circuit board

Номер патента: US20140376202A1. Автор: Ryuichi Shibutani. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2014-12-25.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: KR0183190B1. Автор: 다까유끼 스즈끼,다까시 스기야마,쓰루요시유끼,시게하루 아리께,신지로우 미야시따. Владелец: 히다찌가세이고오교 가부시끼가이샤 단노 다께시. Дата публикации: 1999-05-15.

Multi-chip module having a multi-layer circuit board with insulating layers and wiring conductors stacked together

Номер патента: US5586006A. Автор: Minoru Hirano,Kiyotaka Seyama,Naoki Yasuda,Shunichi Kikuchi,Hitoshi Nori,Makoto Sumiyoshi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1996-12-17.

Multi-layer wiring board, IC package, and method of manufacturing multi-layer wiring board

Номер патента: US20040178492A1. Автор: Hiroshi Matsuzawa,Satoshi Akimoto,Yuichi Sakaki,Masataka Maehara,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode,Takumi Suemoto. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2004-09-16.

Method of manufacturing multi-layer wiring board

Номер патента: US20070175025A1. Автор: Hiroshi Matsuzawa,Satoshi Akimoto,Yuichi Sakaki,Masataka Maehara,Takehito Tsukamoto,Masayuki Ode,Takumi Suemoto. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2007-08-02.

Multi-layer wiring board, IC package, and method of manufacturing multi-layer wiring board

Номер патента: CN1559162A. Автор: V,,�˱�Т,塚本健人,松泽宏,秋本聪,前原正孝,末本匠,大出雅之,榊祐一. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2004-12-29.

Multi-layered printed circuit board having inner-layer portion and outer-layer portions and manufacturing method thereof

Номер патента: US09603265B2. Автор: Ji-won Lee,Jin-Kyu Kim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

High density multi-layered printed wiring board, multi-chip carrier and semiconductor package

Номер патента: US5841190A. Автор: Kouta Noda,Tooru Inoue,Benzhen Yuan. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1998-11-24.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR101093471B1. Автор: 왕동동,하지메 사카모토. Владелец: 이비덴 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-12-13.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901181B. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2012-09-05.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20090263939A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-22.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1901177A. Автор: 王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-24.

Semiconductor element, method of manufacturing semiconductor element, multi-layer printed circuit board, and method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20080148563A1. Автор: Dongdong Wang,Hajime Sakamoto. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2008-06-26.

Semiconductor element and method of manufacturing and multi-layer printed circuit board and mfg. method

Номер патента: CN1466777A. Автор: ����һ,王东冬,坂本一. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-07.

Semiconductor device, method of manufacturing the same, method of mounting the same, and circuit board mounting the same

Номер патента: JP3586867B2. Автор: 伸晃 橋元. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2004-11-10.

Packaging a printed circuit board having a plurality of semiconductors in an inverter

Номер патента: US09961758B1. Автор: William Pickering,Bruce A. Nielsen. Владелец: Nidec Motor Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20160013108A1. Автор: Kim Jin-Kyu,LEE Ji-Won. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

Semiconductor module arrangement, has module connected and mechanically held at terminals with circuit board in electrical conductive manner, where form-fit connection is indirectly formed between module and body over circuit board

Номер патента: DE102012213573B3. Автор: Reinhold Bayerer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2013-09-26.

Printed circuit substrate with solder formed on pad-on-via and pad-off-via contacts thereof

Номер патента: US6020561A. Автор: Kinya Ichikawa,Kenzo Ishida,Yohko Mashimoto. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2000-02-01.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US8039972B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-10-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US7576438B2. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2009-08-18.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20070040282A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung,Wa-su Sin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-02-22.

Printed circuit board and method thereof and a solder ball land and method thereof

Номер патента: US20090278249A1. Автор: Ho-geon Song,Sang-Jun Kim,Heui-Seog Kim,Wha-Su Sin,Jun-young Ko,Ky-Hyun Jung. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-11-12.

Circuit board and method for manufacturing the same, functional backplate,backlight module and display apparatus

Номер патента: US20240260185A1. Автор: Ke Wang,Jiaxiang ZHANG,Nianqi YAO. Владелец: BOE Technology Group Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-01.

Printed circuit board with embedded electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2016111359A. Автор: ムーン ミョン−デ,Myeong-Dae Moon,ジュン ビュン−スブ,Byung-Sub Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-20.

Multilayered circuit board for semiconductor chip module, and method of manufacturing the same

Номер патента: US6555763B1. Автор: Teruo Ono,Koki Hirasawa. Владелец: Fuchigami Micro Co Ltd. Дата публикации: 2003-04-29.

Multi-layered printed circuit board, and grid array package adopting the same

Номер патента: EP0766503B1. Автор: Toru c/o Canon K.K. Ohtaki,Yasuteru c/o Canon K.K. Ichida,Yasushi c/o Canon K.K. Takeuchi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2007-07-18.

Flexible circuit board assembly

Номер патента: GB2494223A. Автор: Kate Jessie Stone. Владелец: NOVALIA LTD. Дата публикации: 2013-03-06.

Method for producing a printed circuit, printed circuit obtained by this method and electronic module comprising such a printed circuit

Номер патента: US09583459B2. Автор: Severine Dieu-Gomont,Bertrand Hoveman. Владелец: Linxens Holding SAS. Дата публикации: 2017-02-28.

Electronic assembly comprising a carrier structure made from a printed circuit board

Номер патента: US09929101B2. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-03-27.

Electronic Assembly Comprising a Carrier Structure Made From a Printed Circuit Board

Номер патента: US20170053874A1. Автор: Nick RENAUD-BEZOT. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-02-23.

Semiconductor device and stacked semiconductor device in which circuit board and semiconductor chip are connected by leads

Номер патента: US20100224984A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Dai Sasaki,Hisashi Tanie. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2010-09-09.

Circuit board with built-in components and method of manufacturing circuit board with built-in components

Номер патента: EP4380321A1. Автор: Katsuhiro Koizumi. Владелец: Nabtesco Corp. Дата публикации: 2024-06-05.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP3465752A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2019-04-10.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: WO2017206049A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2017-12-07.

Multi-layered printed circuit board having integrated circuit embedded therein

Номер патента: US7751202B2. Автор: Ho-Seong Seo,Young-Min Lee,Youn-Ho Choi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-07-06.

Multi-layer printed circuit board structure, connector module and memory storage device

Номер патента: US9155189B1. Автор: Hsiang-Hsiung Yu,Yun-Chieh Chen,Ta-Chuan Wei,Shih-Kung Lin. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-06.

Multi-layer printed circuit board structure, connector module and memory storage device

Номер патента: US20150305143A1. Автор: Hsiang-Hsiung Yu,Yun-Chieh Chen,Ta-Chuan Wei,Shih-Kung Lin. Владелец: Phison Electronics Corp. Дата публикации: 2015-10-22.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP4050651A1. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2022-08-31.

Multi-layer substrate and method of manufacturing multi-layer substrate

Номер патента: US09525200B2. Автор: Jong Gyu PARK,Han Yeol YU. Владелец: Mando Corp. Дата публикации: 2016-12-20.

Vacuum gripper to be used for the manufacture of multi-layered printed circuits

Номер патента: EP1279469B1. Автор: Luciano Perego. Владелец: Tapematic SpA. Дата публикации: 2006-11-08.

Rigid-flexible printed circuit board manufacturing method for package on package

Номер патента: US20090233400A1. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Hoe-Ku Jung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-09-17.

Multi-layer printed circuit board and a BGA semiconductor package using the multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20030168255A1. Автор: Yong-Il Kim,Dock-Heung Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-09-11.

A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same

Номер патента: EP0591761A3. Автор: Seiichi Nakatani,Kouji Kawakita,Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1995-12-27.

A two-sided printed circuit board, a multi-layered printed circuit board, and a method for producing the same

Номер патента: EP0591761A2. Автор: Seiichi Nakatani,Kouji Kawakita,Masahide Tsukamoto,Yasuhiko Horio,Akihito Hatakeyama. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-04-13.

Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof

Номер патента: WO2004004432A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Thomas H. Di Stefano. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2004-01-08.

Single or multi-layer printed circuit board with recessed or extended breakaway tabs and method of manufacture thereof

Номер патента: AU2003248743A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Thomas H. Di Stefano. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2004-01-19.

Method for trimming multi-layer iron core and method for manufacturing multi-layer iron core

Номер патента: RU2678115C1. Автор: Кунихиро СЕНДА,Ёсихико ОДА,Масанори УЭСАКА. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-01-23.

Circuit board having heat-dissipation block and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210144841A1. Автор: Chin-Sheng Wang,Pei-Chang Huang. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2021-05-13.

Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design

Номер патента: WO2007146546A3. Автор: Alan E Wang,Kevin C Olson. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2008-02-14.

Single or multi-layer printed circuit board with improved edge via design

Номер патента: WO2007146546A2. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson. Владелец: PPG Industries Ohio, Inc.. Дата публикации: 2007-12-21.

Insulating paste and thick-film multi-layered printed circuit using the paste

Номер патента: US5968858A. Автор: Hiroji Tani,Hiromichi Kawakami. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-19.

Liimnate for multi-layer printed circuit

Номер патента: CN1333920A. Автор: 塔德·贝格施特雷瑟,查尔斯·A·普塔斯. Владелец: Ga-Tek Corp (in Business Activities Referred To As Gothic Electronics). Дата публикации: 2002-01-30.

Laminate for multi-layer printed circuit

Номер патента: KR20010105375A. Автор: 버그스트레서테드,파우테세찰스에이.. Владелец: 가-텍 인코포레이티드. Дата публикации: 2001-11-28.

Release member for use in producing a multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6270879B1. Автор: Kenji Sato,Mitsuo Iimura,Toshimitsu Tachibana. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2001-08-07.

Printed circuit board having embedded electronic device and method of manufacturing the same

Номер патента: US9504169B2. Автор: Yee Na Shin,Young Nam Hwang,Ju Wan NAM,Seung Wan WOO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-22.

Multi-layer printed circuit board for use in a planar transformer

Номер патента: WO2023131417A1. Автор: Piniwan Thiwanka Bandara Wijekoon,Lasse Petteri PALM,Daniel GAONA. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-07-13.

Multi-layer printed circuit board for use in a planar transformer

Номер патента: EP4441763A1. Автор: Piniwan Thiwanka Bandara Wijekoon,Lasse Petteri PALM,Daniel GAONA. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-09.

Edge fingers of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09788419B2. Автор: Fuk Ming LAM. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-10-10.

Insulating medium rubber film and production method thereof and multi-layer printed-circuit board

Номер патента: US11993704B2. Автор: Fei Liu,Yueshan He,Qiong HE. Владелец: Shenzhen Newfilms New Material Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-28.

Incombustible resin composition, prepreg, laminated plate, metal-clad laminated plate, printed wiring board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20020068173A1. Автор: Nozomu Takano,Tomio Fukuda,Masato Miyatake. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-06.

Printed circuit board, semiconductor package having the same and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150131254A1. Автор: Min-Sung Kim,Jun-Hyung SON. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-14.

Circuit Board Assembly and Connector Comprising the Same

Номер патента: US20240274502A1. Автор: Wei (David) Zhao,Guoxiao (Neo) Shen,Zhiqiang (Simon) Li,Jiefeng (Lear) Zhang,Jinqiang (Jeff) Wang,Guibin (Gabby) Lin. Владелец: Tyco Electronics AMP Qingdao Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Electronic circuit board for a timepiece

Номер патента: CA1224051A. Автор: Paul Wuthrich,Lyman R. Daigle,Gerald A. Cozzolino. Владелец: Timex Corp. Дата публикации: 1987-07-14.

Direct integration of photovoltaic device into circuit board

Номер патента: US20170179169A1. Автор: Talia S. Gershon,Teodor K. Todorov,James B. Hannon,Richard A. Haight. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-06-22.

Pad layout method for surface mount circuit board and surface mount circuit board thereof

Номер патента: US20110178623A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-07-21.

MULTI-LAYER SUBSTRATE AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER SUBSTRATE

Номер патента: US20200219794A1. Автор: FUKASE Katsuya,KOMATSU Misaki. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-09.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US09635768B2. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-04-25.

Multi-layered graphene films, energy storage devices using multi-layered graphene films as electrodes, and methods of manufacturing multi-layered graphene films and energy storage devices

Номер патента: US20180197690A1. Автор: Dong-Wook Lee,Soon-geun KWON. Владелец: Samsung Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

MULTI-LAYER PRINTED CARD

Номер патента: FR2560731B1. Автор: Yves LE MEUR,Marc Edouard Descarpentries. Владелец: Societe Anonyme de Telecommunications SAT. Дата публикации: 1989-05-12.

Shielding case, PCB (Printed Circuit Board) board and terminal equipment

Номер патента: CN105246314A. Автор: 王少杰,王东亮,石莎莎. Владелец: Xiaomi Inc. Дата публикации: 2016-01-13.

Method for interconnecting multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20040154162A1. Автор: Sung-Gue Lee,Sang-min Lee,Jung-Ho Hwang,Joon-Wook Han,Tae-Sik Eo,Yu-Seock Yang. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2004-08-12.

Multi-layer printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050139386A1. Автор: Koji Kondo,Satoshi Takeuchi,Kazuo Tada. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2285049A1. Автор: David Samuel Goodman. Владелец: ITT Industries Inc. Дата публикации: 1976-04-09.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: EP2726783A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: Osram Sylvania Inc. Дата публикации: 2014-05-07.

Led lighting apparatus, systems and methods of manufacture

Номер патента: WO2013002945A1. Автор: David W. Hamby,Adam M. Scotch,John H. Selverian. Владелец: OSRAM SYLVANIA INC.. Дата публикации: 2013-01-03.

Installation and erection method of contact pins on printed-circuit boards

Номер патента: RU2468552C2. Автор: Юрген ДОММЕЛ,Холгер НОЛЛЕК,Дитмар РАЙССИНГ. Владелец: Тайко Электроникс Амп Гмбх. Дата публикации: 2012-11-27.

Rf printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US20150200433A1. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2015-07-16.

Electromagnetic interference shielding and strain relief structures for coupled printed circuits

Номер патента: US09888562B2. Автор: Sawyer I. Cohen,Michael B. Wittenberg,Shayan Malek,Ashutosh Y. Shukla. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2018-02-06.

Multi-layer laminated board and manufacturing method of multi-layer printed wiring board using this

Номер патента: JP6916165B2. Автор: 祥浩 米田. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-11.

Straddle mounting an electrical conductor to a printed circuit board

Номер патента: US5261989A. Автор: Kenneth M. Ueltzen. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 1993-11-16.

Electronic device comprising a capacitor in a holder for a circuit board and method for production thereof

Номер патента: EP2745655A2. Автор: Eberhard Janssen,Volker Marschang,Burkhard RÖCHER. Владелец: SMA Solar Technology AG. Дата публикации: 2014-06-25.

Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same

Номер патента: US8766104B2. Автор: Jeffrey L. Jensen,II Robert J. Behnke,Scott E. M. Frushour,Wayne L. Moul. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2014-07-01.

Method of connecting terminal posts of a connector to a circuit board

Номер патента: US3932934A. Автор: James Edward Lynch,David Francis Fussleman. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1976-01-20.

Method for manufacturing multi-layer separator

Номер патента: EP4456307A1. Автор: Kwang Ho Choi,Hyun Joo Kim,Jeong Rae Kim,Byung Hyun Kim,Kyoung Sun RYU,Jin Hyun JEONG. Владелец: W Scope Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-30.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3455907A1. Автор: Zhinong Ying. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-03-20.

Flexible printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09674969B2. Автор: Chang-Jae Lee,Jun-Ho KANG,Tae-Ho KO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-06-06.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3161901A1. Автор: Robert Monroe,Ioannis TZANIDIS. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-05-03.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3761445A1. Автор: Ioannis TZANIDIS,Robert William MONROE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2021-01-06.

Flexible printed circuit board and display device including the same

Номер патента: US11747871B2. Автор: Dae Hyuk Im. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-05.

Circuit board and electronic apparatus

Номер патента: US09867274B2. Автор: Jun Taguchi. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2018-01-09.

Circuit board having an asymmetric layer structure

Номер патента: US09967972B2. Автор: Hannes Stahr,Andreas Zluc,Timo Schwarz,Mario SCHOBER,Gerald Weidinger,Benjamin Gruber. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2018-05-08.

Multi-layer printed circuit board and semiconductor device

Номер патента: TWI236327B. Автор: Motoo Asai,Yukihiko Toyoda,Kenichi Shimada,Hui Zhong,Dong-Dong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-11.

A multi-layer printed circuit board and a wireless communication node

Номер патента: EP3465752A4. Автор: Xuejun Sun. Владелец: Telefonaktiebolaget LM Ericsson AB. Дата публикации: 2020-01-01.

Multi-layer printed circuit board, its manufacturing method and solder resist composition

Номер патента: TWI235632B. Автор: Motoo Asai,Yukihiko Toyoda,Kenichi Shimada,Hui Zhong,Dong-Dong Wang. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2005-07-01.

Multi-layer printed circuit board made of polyimide and method of production

Номер патента: DE69213890D1. Автор: Kohji Kimbara. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-10-24.

Antenna feed integrated on multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3161901B1. Автор: Robert Monroe,Ioannis TZANIDIS. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2020-06-17.

Structure of circuit board

Номер патента: US20070249186A1. Автор: Ted Ju. Владелец: Lotes Co Ltd. Дата публикации: 2007-10-25.

Electronic device with printed circuit board noise reduction using elastomeric damming and damping structures

Номер патента: US09596756B2. Автор: Michael Eng,Connor R. Duke,Kieran Poulain,Sung Woo Yoo,Mingzhe Li,Jeffrey M. Thoma,James W. Bilanski,Amanda R. Rainer,Miguel Alejandro Lara-Pena,Weng Choy Foo. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-03-14.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US11985757B2. Автор: Won Wook So,Doo Il KIM,Young Sik Hur. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Printed circuit board with embedded electronic component and manufacturing method thereof

Номер патента: US09999131B2. Автор: Jee-Soo Mok,Young-Gwan Ko,Yong-Ho Baek,Jae-Ean Lee,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Composite printed circuit boards and devices

Номер патента: US20240006786A1. Автор: Bok Eng Cheah,Jackson Chung Peng Kong,Kooi Chi Ooi,Howe Yin LOO,Tin Poay Chuah,Jenny Shio Yin ONG,Seok Ling Lim,Chee Min LOH. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-01-04.

Display device including flexible printed circuit board

Номер патента: US09989820B2. Автор: Jung Mok PARK. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-05.

Printed circuit board device for an image capture module for a camera, image capture module that includes a printed circuit board device, and method for manufacturing a printed circuit board device

Номер патента: US20200053871A1. Автор: Johannes Eschler,Martin Winkler. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2020-02-13.

Chip assembly module of bump connection type using a multi-layer printed circuit substrate

Номер патента: EP1076361A2. Автор: Yoshihito Seki,Masahiro Kaizu. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2001-02-14.

Chip Assembly Module of Bump Connection Type Using a Multi-layer Printed Circuit Substrate

Номер патента: KR100768998B1. Автор: 세키요시히토,카이주마사히로. Владелец: 가부시키가이샤후지쿠라. Дата публикации: 2007-10-22.

MICROWAVE TRANSCEIVER USING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT TECHNIQUE.

Номер патента: FR2674078B1. Автор: Francois Perret,Dominique Podvin,Jean-Pierre Susset. Владелец: Thomson TRT Defense. Дата публикации: 1994-10-07.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US11830722B2. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-11-28.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US20200303439A1. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2020-09-24.

Method of manufacturing package unit, package unit, electronic module, and equipment

Номер патента: US20230163147A1. Автор: Koichi Shimizu,Satoru Hamasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2023-05-25.

Circuit board assembly

Номер патента: US09954293B2. Автор: Ji-Peng Xu,Guang-Zhao Tian,Yang-Qiu Lai,Xiang-Biao Sha. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2018-04-24.

Method for producing a circuit board

Номер патента: US9713248B2. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for Producing a Circuit Board

Номер патента: US20160353566A1. Автор: Gregor Langer,Ferdinand Lutschounig,Mario DAMEJ. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2016-12-01.

Printed circuit boards

Номер патента: CA2678309C. Автор: Frank Ferdinandi,Rodney Edward Smith,Mark Robson Humphries. Владелец: Semblant Ltd. Дата публикации: 2016-10-04.

Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100972050B1. Автор: 김운천,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-07-23.

Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101013994B1. Автор: 김운천,이성,김문일,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-02-14.

Printed circuit board having embedded electronic component and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100986831B1. Автор: 김운천,임순규. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-10-12.

Microelectronic test interface substrates, devices, and methods of mounting on a printed circuit test load board

Номер патента: US20220214381A1. Автор: Raymond Won Bae. Владелец: Individual. Дата публикации: 2022-07-07.

Electronic systems with inverted circuit board with heat sink to chassis attachment

Номер патента: US12131977B2. Автор: Sandeep Ahuja,Phil Geng,Casey Winkel,David Shia,Eric D. McAfee,Ralph V. MIELE,Barrett M. Faneuf,Aaron P. Anderson,Kenan Arik,Minh T. D. Le,Marc Milobinski,Brendan T. PAVELEK,Fernando Gonzalez Lenero,Carlos Alvizo Flores,Jeffory L Smalley. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-10-29.

Electronic circuit board with semiconductor chip mounted thereon, and manufacturing method therefor

Номер патента: US5854740A. Автор: Gi-Bon Cha. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 1998-12-29.

Circuit board assembly

Номер патента: US20170194723A1. Автор: Ji-Peng Xu,Guang-Zhao Tian,Yang-Qiu Lai,Xiang-Biao Sha. Владелец: Inventec Pudong Technology Corp. Дата публикации: 2017-07-06.

Electronic systems with inverted circuit board with heat sink to chassis attachment

Номер патента: US20240063082A1. Автор: Sandeep Ahuja,Phil Geng,Casey Winkel,Jeffory L. Smalley,David Shia,Eric D. McAfee,Ralph V. MIELE,Barrett M. Faneuf,Aaron P. Anderson,Kenan Arik,Marc Milobinski,Brendan T. PAVELEK,Fernando Gonzalez Lenero,Carlos Alvizo Flores,Minh T.D. LE. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2024-02-22.

Detecting electrolyte on circuit boards

Номер патента: US20240006669A1. Автор: Manpreet Singh,Cong ZHENG,Steve Chikin LO,Pouya Ghalei,Shunlong Xiao,Charles E Chang. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-01-04.

Ceramic circuit board having a resist cured film, method for manufacturing the same, and method for manufacturing the ceramic circuit board

Номер патента: KR20220160636A. Автор: 아키마사 유아사,다카히로 나카무라,고지 니시무라. Владелец: 덴카 주식회사. Дата публикации: 2022-12-06.

Module component, core substrate element assembly, multi-layer substrate, method of manufacturing core substrate element assembly, method of manufacturing multi-layer substrate, and method of manufacturing module component

Номер патента: US20030039101A1. Автор: Minoru Takaya,Toshikazu Endo. Владелец: TDK Corp. Дата публикации: 2003-02-27.

Method of manufacturing multi-layered substrate

Номер патента: TW200702189A. Автор: Kenji Wada,Hideo Imai,Haruki Ito. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-01-16.

Multi-layer printed circuit board registration

Номер патента: US20010030058A1. Автор: Mark Janecek. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2001-10-18.

Tool, method and machine for manufacturing multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US09826644B2. Автор: Victor Lazaro Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2017-11-21.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and multi-layer circuit board manufactured by using the method

Номер патента: US09532466B2. Автор: Sang-min Lee,Soon-Chul Kwon. Владелец: Haesung DS Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for punching in printed circuit board laminates and related apparatus and articles of manufacture

Номер патента: US4829375A. Автор: Michael Angelo,Arthur Brady,Donald Alzmann,Paul R. Waldner. Владелец: Multiline Technology Inc. Дата публикации: 1989-05-09.

Constraining green sheet and method of manufacturing multi-layer ceramic substrate using the same

Номер патента: US20090110893A1. Автор: Jong Myeon Lee,Beom Joon Cho,Ho Sung Choo. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-04-30.

Method of manufacturing multi-layer thin film, member including the same and electronic product including the same

Номер патента: EP3004416A1. Автор: Jin Hyun Cho,Min Chul JUNG,Jin Sub Kim,Hyong Jun YOO,Seo Joon LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-04-13.

C-fed antenna formed on multi-layer printed circuit board edge

Номер патента: EP3465823A1. Автор: Zhinong Ying,Kun Zhao. Владелец: Sony Mobile Communications Inc. Дата публикации: 2019-04-10.

Antenna module which is mountable on a surface of a printed circuit board, set of two antenna modules comprising the antenna module and an auxiliary antenna module, printed circuit board on which the antenna module is mounted

Номер патента: US20240145925A1. Автор: Diego Caratelli,Javier Armando ARRINCON RODRIGUEZ,Sung Bin MUN. Владелец: Antenna Company International NV. Дата публикации: 2024-05-02.

Antenna module which is mountable on a surface of a printed circuit board, set of two antenna modules comprising the antenna module and an auxiliary antenna module, printed circuit board on which the antenna module is mounted

Номер патента: NL2033403B1. Автор: CARATELLI Diego,Armando Arrincon Rodriguez Javier,Bin Mun Sung. Владелец: The Antenna Company International N V. Дата публикации: 2024-05-15.

Method for manufacturing multi-layer separator

Номер патента: US20240380071A1. Автор: Kwang Ho Choi,Hyun Joo Kim,Jeong Rae Kim,Byung Hyun Kim,Kyoung Sun RYU,Jin Hyun JEONG. Владелец: W Scope Korea Co Ltd. Дата публикации: 2024-11-14.

Power semiconductor device and method of manufacturing the same, and power conversion device

Номер патента: US12125758B2. Автор: Kazuya Okada,Hidetoshi Ishibashi,Nobuhiro Asaji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-10-22.

Interposer for separating stacked semiconductor chips mounted on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US6414381B1. Автор: Hisashi Takeda. Владелец: Fujitsu Media Devices Ltd. Дата публикации: 2002-07-02.

Method of manufacturing RF power amplifier module, RF power amplifier module, RF module, and base station

Номер патента: US09721902B2. Автор: Wei Jiang,Yiwei MA,Hongmei Hu,Qin GONG,Jinpei JU. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-08-01.

Method of manufacturing insulating circuit board with heatsink

Номер патента: US11355408B2. Автор: Takeshi Kitahara,Yoshiyuki Nagatomo. Владелец: Mitsubishi Materials Corp. Дата публикации: 2022-06-07.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09510449B2. Автор: Tao Feng,Mingli Huang,Songlin Li. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Multi-layer printed circuit board made of different materials and manufacturing method thereof

Номер патента: US12108544B2. Автор: Young Jun Kim,Eun Ha Park,Yu Jin Choi,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM,Sang Wook YOUN. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-01.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09357640B2. Автор: Hendrikus J. T. M. Van den Bersselaar. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-05-31.

A fixing structure of multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP2322018A1. Автор: Joonghui Lee,Jeonkeun Oh,Sooyeup Jang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2011-05-18.

Trace level voltage sensor for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20230204652A1. Автор: Wei-Chih Chen,Yangtzu LEE,Pin-Hao HUNG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2023-06-29.

Multi-layered printed circuit board comprising conductive test surfaces, and method for determining a misalignment of an inner layer

Номер патента: CA2600257A1. Автор: Heinz Habenbacher,Arno Klamminger,Wilhelm Lobner. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-09-08.

Systems and methods for break out of interconnections for high-density integrated circuit packages on a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US11778731B2. Автор: Thanh Tran,David G. Haedge,Alton Moore,Paul Ingerson. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2023-10-03.

Structure of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20100126759A1. Автор: Chih-Wen Huang,Shih-Chieh Chao,Chun-Lin Liao. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2010-05-27.

Multi-layer printed circuit boards with dimensional stability

Номер патента: US09955569B2. Автор: Li-Chih Yu,Ya-Wen Kuo,Ching-Hsin Ho. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2018-04-24.

Multi-layer printed circuit boards with dimensional stability

Номер патента: US09545018B2. Автор: Li-Chih Yu,Ya-Wen Kuo,Ching-Hsin Ho. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

MULTI-LAYER WIRING STRUCTURE, METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER WIRING STRUCTURE, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190088672A1. Автор: TOMIMATSU Takahiro. Владелец: Toshiba Memory Corporation. Дата публикации: 2019-03-21.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20160088741A1. Автор: Hendrikus J.T.M. VAN DEN BERSSELAAR. Владелец: Oce Technologies BV. Дата публикации: 2016-03-24.

Display and multi-layer printed circuit board with shared flexible substrate

Номер патента: US9756733B2. Автор: Paul S. Drzaic,Fletcher R. Rothkopf,Stephen Brian Lynch,Scott A. Myers,John P. Ternus,Jeremy C. FRANKLIN,Benjamin M. Rappoport. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2017-09-05.

Trace level voltage sensor for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US11988706B2. Автор: Wei-Chih Chen,Yangtzu LEE,Pin-Hao HUNG. Владелец: QUANTA COMPUTER INC. Дата публикации: 2024-05-21.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20230292437A1. Автор: Yu-Liang Liu. Владелец: Jess Link Products Co Ltd. Дата публикации: 2023-09-14.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-06-28.

Multi-layer printed circuit board and method for its production

Номер патента: WO2023213394A1. Автор: Andreas Munding,Lasse Petteri PALM. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co., Ltd.. Дата публикации: 2023-11-09.

High speed multi-layer printed circuit board via

Номер патента: US6541712B1. Автор: Mark W. Gailus,Ellen M. Gately,Robert A. McGrath. Владелец: Teradyne Inc. Дата публикации: 2003-04-01.

Method of Manufacturing High Density thin Multi Layer Printed Circuit Board Using PI Core and The Printed Circuit Board

Номер патента: KR101886307B1. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-08-09.

Method of manufacturing high density thin multi layer printed circuit board using pi core and the printed circuit board

Номер патента: KR20130051122A. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2013-05-20.

Multi-layer printed circuit

Номер патента: US4252991A. Автор: Toshiyuki Iwabushi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1981-02-24.

Multi-layer printed board

Номер патента: US20050173150A1. Автор: Yasuhiro Shiraki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2005-08-11.

Method of fabricating a multi-layered printed wiring board

Номер патента: US6120670A. Автор: Shigeki Nakajima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-09-19.

SSD including a case, securing element, circuit board, and at least one package, and methods of forming the SSD

Номер патента: US09832891B2. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board testing device with foil adapter

Номер патента: US5399982A. Автор: Paul Mang,Hubert Driller. Владелец: Mania GmbH and Co. Дата публикации: 1995-03-21.

Process of producing a multi-layered printed-coil substrate, printed-coil substrates and printed-coil components

Номер патента: CN1126878A. Автор: 荒井直树,梅野彻. Владелец: Sumitomo Special Metals Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-17.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20150156876A1. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2015-06-04.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US9578760B2. Автор: Hyojae Bang,Dogeun Kim,Hongkyun Kim,Youngbok Jeon. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-02-21.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: TW201016085A. Автор: Hyo-Jae Bang,Do-Geun Kim,Hong-Kyun Kim,Young-bok JEON. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2010-04-16.

Connector assembly for mounting a module on a circuit board or the like

Номер патента: US4386815A. Автор: Reuben E. Ney,Clyde T. Carter. Владелец: AMP Inc. Дата публикации: 1983-06-07.

Multi-layered graphene films, energy storage devices using multi-layered graphene films as electrodes, and methods of manufacturing multi-layered graphene films and energy storage devices

Номер патента: US20180197690A1. Автор: Dong-Wook Lee,Soon-geun KWON. Владелец: Samsung Corning Precision Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-07-12.

Method of manufacturing multi-layer coil

Номер патента: CN104347262B. Автор: 王钟雄,张炜谦,江朗一,林雨欣,江朗. Владелец: Cyntec Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-12.

Method of manufacturing multi-layer ceramic condenser

Номер патента: US20090126174A1. Автор: Byeung Gyu Chang,Gyu Man Hwang,Ji Hwan Shin,Ki Pyo Hong. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2009-05-21.

Printed circuit board with reduced cross-talk

Номер патента: EP2801123A1. Автор: Hyunjun Kim,Jeffrey Scott Conger,Gregory Erwin SCOTT. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2014-11-12.

Printed circuit board with reduced cross-talk

Номер патента: US20160366759A1. Автор: Hyunjun Kim,Jeffrey Scott Conger,Gregory Erwin SCOTT. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2016-12-15.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: US09544991B2. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-01-10.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: WO2013095326A1. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corporation. Дата публикации: 2013-06-27.

Multi-pair differential lines printed circuit board common mode filter

Номер патента: US20130271909A1. Автор: Chung-Hao J. Chen,Dong-Ho Han,Mike SCHAFFER. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2013-10-17.

Electronic circuit board and power conversion device

Номер патента: US20190320554A1. Автор: Koji Nakajima,Yuji Shirakata,Kenta Fujii,Shota Sato. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-10-17.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US6597277B2. Автор: Steven V. R. Hellriegel. Владелец: Cray Inc. Дата публикации: 2003-07-22.

CONDUCTIVE PASTE FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: FR2497390A1. Автор: TAKAO Ito,Kenji Ohsawa,Koichiro Tanno,Masayuki Ohsawa,Keiji Kurata. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1982-07-02.

Apparatus for adapting a power module to the printed circuit board of a motor controller

Номер патента: US20230262875A1. Автор: Cong Martin Wu. Владелец: Schneider Toshiba Inverter Europe SAS. Дата публикации: 2023-08-17.

Method for connecting flexible printed circuit board to another circuit board

Номер патента: EP1856770A1. Автор: Kohichiro Kawate,Yoshiaki Sato,Yuji Hirasawa. Владелец: 3M Innovative Properties Co. Дата публикации: 2007-11-21.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369873A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING A PRINTED COIL AND METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF

Номер патента: US20180317313A1. Автор: Kegeler Jörg. Владелец: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG. Дата публикации: 2018-11-01.

Multi-layer printed circuit board having a printed coil and method for the production thereof

Номер патента: WO2017080554A1. Автор: Jörg KEGELER. Владелец: SCHAEFFLER TECHNOLOGIES AG & CO. KG. Дата публикации: 2017-05-18.

Multi-layer printed circuit boards suitable for layer reduction design

Номер патента: CN105682337A. Автор: 余利智,林育德,张明鋛. Владелец: Elite Material Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-15.

A Multi-Layer Printed Circuit Board and a Wireless Communication Node

Номер патента: US20180192508A1. Автор: Sun Xuejun. Владелец: Telefonaktiebolaget lM Ericsson (publ). Дата публикации: 2018-07-05.

Edge fingers of multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20170135202A1. Автор: Fuk Ming LAM. Владелец: SAE Magnetics HK Ltd. Дата публикации: 2017-05-11.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD STRUCTURE, CONNECTOR MODULE AND MEMORY STORAGE DEVICE

Номер патента: US20150305143A1. Автор: Yu Hsiang-Hsiung,Wei Ta-Chuan,Chen Yun-Chieh,Lin Shih-Kung. Владелец: . Дата публикации: 2015-10-22.

Printed circuit board (pcb) connector interface module with heat and scratch resistant coverlay and accessory system

Номер патента: US20210273358A1. Автор: Jorge L. Garcia,Wooi Ping TEOH,Siew Im Low,Chun Wen Ooi,Kay Siang Sim. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2021-09-02.

Fuse holder assembly having improved fuse clips for mounting on a printed circuit board

Номер патента: US5519586A. Автор: Timothy J. Byrd. Владелец: Modicon Inc. Дата публикации: 1996-05-21.

Electronic device including flexible printed circuit board adjacent to antenna

Номер патента: WO2019240543A1. Автор: Jungkyu Lee,Jaewon CHOE,Kyungmoon Seol,Jaemoon Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2019-12-19.

Printed circuit board antenna structure

Номер патента: US6850197B2. Автор: Cristian Paun. Владелец: M&FC Holding LLC. Дата публикации: 2005-02-01.

Printed circuit board antenna structure

Номер патента: CA2455068C. Автор: Cristian Paun. Владелец: Invensys Metering Systems North America Inc. Дата публикации: 2012-08-21.

METHOD OF MAKING A LINE-SLIT ON A MULTILAYER SUBSTRATE AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT COMPRISING AT LEAST ONE LINE-SLIT REALIZED ACCORDING TO SAID METHOD AND USED AS AN INSULATED SLOT OR ANTENNA

Номер патента: FR2990591A1. Автор: Hine Tong Dominique Lo,Philippe Minard,Jean-Luc Robert. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2013-11-15.

Termination resistor in printed circuit board

Номер патента: US20010054950A1. Автор: Steven Hellriegel. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-27.

Contact element for electrically connecting printed circuit boards and method for assembling a printed circuit board arrangement

Номер патента: US11799218B2. Автор: Rainer Bussmann,Marc Genau. Владелец: Harting Electronics GmbH and Co KG. Дата публикации: 2023-10-24.

Printed circuit board and image forming apparatus having printed circuit board

Номер патента: US20190334268A1. Автор: Satoru Koyama,Keisuke Nakano. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2019-10-31.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: US11688958B2. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-06-27.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: WO2022245495A1. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing, LLC. Дата публикации: 2022-11-24.

Electronic assembly that includes interconnected circuit boards

Номер патента: EP4342265A1. Автор: James Chester Meador,Julian Arlo Binder. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Circuit board arrabgengement, connection element and method for assembling at least one connection element

Номер патента: US20210194159A1. Автор: Andreas Gruber,Tobias Stadler,Tobias-Lars Hoeher. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2021-06-24.

Connection for flex circuit and rigid circuit board

Номер патента: WO2008033484B1. Автор: Harshad K Uka. Владелец: Harshad K Uka. Дата публикации: 2008-08-21.

Adjacent plated through holes with staggered couplings for crosstalk reduction in high speed printed circuit boards

Номер патента: US7999192B2. Автор: Jason Edward Chan,Jose Ricardo Paniagua. Владелец: Amphenol Corp. Дата публикации: 2011-08-16.

Communications connector with flexible printed circuit board

Номер патента: US20060014410A1. Автор: Jack Caveney. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2006-01-19.

Communications connector with flexible printed circuit board

Номер патента: US7281957B2. Автор: Jack E. Caveney. Владелец: Panduit Corp. Дата публикации: 2007-10-16.

Flexible circuit board, light bar, light source and display device

Номер патента: US11991825B2. Автор: Haiwei Sun,Junjie MA,Jian Sang,Ming Zhai,Yuanda LU,Shipeng WANG,Dongjia HAO. Владелец: Beijing BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-21.

Electrical terminal and circuit board assembly containing the same

Номер патента: US20160336670A1. Автор: Gerard Vall Gendre,Ramon Piñana Lopez,Xavier Carbonell Maté. Владелец: Lear Corp. Дата публикации: 2016-11-17.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20240306331A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-09-12.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US09466900B1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Advanced Micro Devices Inc. Дата публикации: 2016-10-11.

Connection structure between printed circuit board and terminal block, terminal block, and air conditioner

Номер патента: US11955739B2. Автор: Hironori Ogawa,Akihiko Oguri,Kazunari Fukagawa,Natsuko KITAGAWA,Ryuuichi TOYOTA. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-04-09.

Cable printed circuit board connection structure has metallic mandrel that is penetrated through wire of cable positioned on printed circuit board, and contacted with metalized hole formed on circuit board arranged underneath wire

Номер патента: DE102012110057A1. Автор: Sven-Matthias Scheibe,Lothar Auerswald. Владелец: Endress and Hauser Conducta Gesellschaft fuer Mess und Regeltechnik mbH and Co KG. Дата публикации: 2014-04-24.

Connector assembly with improved heat dissipation effect for being reliably fixed to circuit board

Номер патента: US20240248266A1. Автор: Bin Huang,Chuanqi GONG,Qiongnan Chen,Hongji Chen. Владелец: Dongguan Luxshare Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-25.

Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same

Номер патента: US20150131246A1. Автор: Jeffrey L. Jensen,II Robert J. Behnke,Wayne L. Moul,Scott E.M. Frushour. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-05-14.

Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same

Номер патента: EP2805588A4. Автор: Wayne L Moul,Ii Robert J Behnke,Scott E M Frushour,Jeffrey L Jensen. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2016-03-09.

The printed circuit board of ground connection including connector and with different potentials and electronic equipment with the printed circuit board

Номер патента: CN110521288A. Автор: 金亨俊,金廷禹,金玟锡,金是款. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-11-29.

Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same

Номер патента: CA2861634A1. Автор: Jeffrey L. Jensen,Wayne L. Moul,Robert J. Ii Behnke,Scott E.M. Frushour. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2013-07-25.

Printed circuit boards including strip-line circuitry and methods of manufacturing same

Номер патента: US8946562B2. Автор: Jeffrey L. Jensen,II Robert J. Behnke,Scott E. M. Frushour,Wayne L. Moul. Владелец: COVIDIEN LP. Дата публикации: 2015-02-03.

Flexible circuit board interconnection and methods

Номер патента: US9736946B2. Автор: Wm. Todd Crandell,Henry V. Holec,Eric Henry Holec. Владелец: METROSPEC Tech LLC. Дата публикации: 2017-08-15.

Circuit board and insertion tool

Номер патента: US5238423A. Автор: W. Daniel Hillis,William Gerner,Theodore W. Bilodeau. Владелец: Thinking Machines Corp. Дата публикации: 1993-08-24.

Socket, circuit board assembly, and apparatus having the same

Номер патента: EP2285195B1. Автор: Hideyuki Kanno,Yoshiaki Ishiyama. Владелец: Japan Aviation Electronics Industry Ltd. Дата публикации: 2012-03-14.

Method for connecting stacked circuit boards

Номер патента: US20200107455A1. Автор: Ming-Jaan Ho,Rui-Wu Liu,Man-Zhi Peng. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2020-04-02.

Structure of connection of cable and circuit board, assembly method, and connector

Номер патента: US20220209440A1. Автор: Xiaodong Wang,Hang Li,Shujian Wang,Wenchu YANG,David ROSENBOOM,Minjie Zhou,Jesus Jaramillo. Владелец: Amphenol Assembletech Xiamen Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-30.

Circuit board fixing structure and light irradiation device having same

Номер патента: US11909158B2. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-02-20.

Circuit board fixing structure and light emitting device having same

Номер патента: CA3069488A1. Автор: Hiroaki Watanabe,Katsumi Ashida. Владелец: Hoya Candeo Optronics Corp. Дата публикации: 2020-07-30.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US20230389207A1. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

High-frequency circuit including a circuit board and a waveguide structure

Номер патента: US20220140488A1. Автор: Michael Schoor,Klaus Voigtlaender,Klaus Baur,Ronny Ludwig,Gustav Klett,Christian Hollaender. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2022-05-05.

High-frequency circuit including a circuit board and a waveguide structure

Номер патента: US12010790B2. Автор: Michael Schoor,Klaus Voigtlaender,Klaus Baur,Ronny Ludwig,Gustav Klett,Christian Hollaender. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2024-06-11.

Interfaces for coupling a memory module to a circuit board, and associated devices, modules, and systems

Номер патента: US12004314B2. Автор: Anthony D. Veches. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2024-06-04.

Circuit board for an antenna assembly

Номер патента: US09960486B2. Автор: Philippe Minard,Jean-Marc Le Foulgoc,Dominique Lo Hine Tong. Владелец: Thomson Licensing SAS. Дата публикации: 2018-05-01.

Circuit boards, connectors, cases, circuit board assemblies, case assemblies, devices and methods of manufacturing the same

Номер патента: US20130077270A1. Автор: KIM DOGEUN,Kim Hongkyun,BANG Hyo-Jae,JEON Youngbok. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-28.

Electronic device with coaxial connectors for high-frequency circuit board

Номер патента: US6373710B1. Автор: Akinobu Suzuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-04-16.

Circuit board socket with rail frame

Номер патента: US20170104286A1. Автор: Sanjay Dandia,Stephen F. Heng,Mahesh S. Hardikar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-04-13.

Circuit board assembly

Номер патента: EP4117399A1. Автор: Gang Chen,Zhe Li,Yufeng Zheng,Zhigang Guo,Xiaoliu Zhang. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2023-01-11.

Circuit board having a signal layer with signal traces and a reference plane with an additional signal trace larger than the signal traces

Номер патента: US09596749B2. Автор: Xiang Li,Yun Ling,Kuan-Yu Chen,Chung-Hao Chen,Jackson Chung Peng Kong,Hao-Han Hsu,Mohd Muhaiyiddin Bin Abdullah. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2017-03-14.

Circuit board assembly for accurate insertion

Номер патента: CA1230939A. Автор: Anthony G. Favale,Leon H. Steiff,Gerald G. Astell,William G. Albert. Владелец: American Telephone and Telegraph Co Inc. Дата публикации: 1987-12-29.

Circuit board with adaptive, electromagnetic coupler

Номер патента: WO2006016816A1. Автор: Atle Saegrov. Владелец: Radionor Communications AS. Дата публикации: 2006-02-16.

Multi-terminal capacitor having external terminals provided in a specific manner thereon, method of manufacturing multi-terminal capacitor, and multi-terminal-capacitor-mounted circuit board

Номер патента: US11990285B2. Автор: Takayuki Sekiguchi,Riki SUEMASA. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 2024-05-21.

Electromagnetic field coupling structure, multi-layer transmission-line plate, method of manufacturing electromagnetic field coupling structure, and method of manufacturing multi-layer transmission-line plate

Номер патента: US20130057365A1. Автор: Yasushi Watanabe,Yasuyuki Mizuno,Etsuo Mizushima,Yuusuke Kondou. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-07.

Method for multi-layer printed wiring board design

Номер патента: EP0644596A1. Автор: Richard L. Wheeler. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-03-22.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH11284347A. Автор: Naoto Ishida,直人 石田,Hisashi Minoura,恒 箕浦. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-15.

LED (Light-emitting diode) module based on metal matrix PCB (Printed Circuit Board) board and manufacture method thereof

Номер патента: CN102412246A. Автор: 杨帆,陈凯,黄建明. Владелец: Hangzhou Hpwinner Opto Corp. Дата публикации: 2012-04-11.

Fixing bracket for flexible circuit board, busbar component, battery, and electrical device

Номер патента: US20240291115A1. Автор: Chong Wang,Chenling Zheng,Shaozhong LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-29.

Warm air bath for reworking circuit boards

Номер патента: US5826779A. Автор: David C. Jacks,Randall R. Walston. Владелец: Individual. Дата публикации: 1998-10-27.

Fixing support for flexible circuit board, bus component, battery, and electric device

Номер патента: EP4425683A1. Автор: Chong Wang,Chenling Zheng,Shaozhong LIU. Владелец: Contemporary Amperex Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-04.

Circuit board, electronic apparatus, and image forming apparatus

Номер патента: US20180007278A1. Автор: Jun Hirabayashi. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2018-01-04.

Method of manufacturing multi-layer circuit board using selective plating by forming middle-layer

Номер патента: KR20100011215A. Автор: 김진수,최우성,박인수,서수정,이광근,임승규,나성훈. Владелец: 성균관대학교산학협력단. Дата публикации: 2010-02-03.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED THIN FILMS, MULTI-LAYERED THIN FILMS FORMED BY THE SAME, METHOD OF MANUFACTURING ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR INCLUDING THE SAME, AND ORGANIC THIN FILM TRANSISTOR MANUFACTURED BY THE SAME

Номер патента: US20160013411A1. Автор: LIM Jung Ah,SONG Yong-Won,LEE Su Jin,CHOI Won-Kook. Владелец: . Дата публикации: 2016-01-14.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED FILM, AND MULTI-LAYERED FILM

Номер патента: US20170018702A1. Автор: Suu Koukou,Kobayashi Hiroki,KIMURA Isao,TSUKAGOSHI Kazuya,HENMI Mitsunori,HIROSE Mitsutaka. Владелец: ULVAC, INC.. Дата публикации: 2017-01-19.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED FILM AND MULTI-LAYERED FILM

Номер патента: US20170133581A1. Автор: Suu Koukou,Kobayashi Hiroki,KIMURA Isao,TSUKAGOSHI Kazuya,HENMI Mitsunori,HIROSE Mitsutaka. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-11.

Methods of manufacturing multi-layer integrated circuit capacitor electrodes

Номер патента: US6991980B2. Автор: Je-min Park. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-01-31.

Multi-layered graphene film, energy storage device using multi-layered graphene film as electrode and methods of manufacturing multi-layered graphene film and energy storage device

Номер патента: KR101736975B1. Автор: 이동욱,권순근. Владелец: 코닝정밀소재 주식회사. Дата публикации: 2017-05-18.

Multi-layered printed circuit board having core layers including indicia

Номер патента: US09572257B2. Автор: Donald Ingram,Brian Wade Carlson,William Hollender. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2017-02-14.

Method and apparatus for manufacturing multi layer printed circuit boards

Номер патента: CA1222574A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Economics Laboratory Inc. Дата публикации: 1987-06-02.

Apparatus for making multi-layered printed circuits

Номер патента: EP1278406B1. Автор: Luciano Perego. Владелец: Tapematic SpA. Дата публикации: 2005-02-02.

Multi-layered printed circuit board having core layers including indicia

Номер патента: US20160037637A1. Автор: Donald Ingram,Brian Wade Carlson,William Hollender. Владелец: Keysight Technologies Inc. Дата публикации: 2016-02-04.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2016-06-02.

Printed circuit boards having profiled conductive layer and methods of manufacturing same

Номер патента: US09844136B2. Автор: Robert Joseph Roessler. Владелец: General Electric Co. Дата публикации: 2017-12-12.

Laminate for Printed Circuit Board and Printed Circuit Board Using The Same

Номер патента: US20150056472A1. Автор: Choon Keun Lee,Dong Hoon Kim,Jae Choon Cho,Chung Hee Lee,Hee Sun CHUN,Yong Yoon Jang. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2015-02-26.

Method for manufacturing multi-layer flexible circuit board and article thereof

Номер патента: US20240244764A1. Автор: LongKai LI. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-07-18.

Method of manufacturing multi-layer circuit board including extreme fine via and multi-layer circuit board manufactured by the same

Номер патента: US20230147650A1. Автор: Eun Ha Park,Byeong Yong Lee,Weon Bin JANG,Gun Won SEO,Kum Sun Park,Chung Hyeon KIM. Владелец: TSE Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-11.

Circuit board with multiple layer interconnect and method of manufacture

Номер патента: US20070047213A1. Автор: Mark D. Johnson,Michael G. Kelly,Jeffrey P. Tobin,William H. Sisson. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2007-03-01.

Method for manufacturing multi-layer circuit board capable of being applied with electrical testing

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Shuo-Hsun Chang,Yu-Te Lu,Chao-Lung Wang,Chin-Kuan Liu,Chin-Hsi Chang. Владелец: Kinsus Interconnect Technology Corp. Дата публикации: 2020-04-23.

A method for determining the relative positions of a plurality of layers of a multilayer circuit board, a device suitable for carrying out such a method and also a measuring pin and a circuit board suitable for being used with such a method

Номер патента: WO1997009630A1. Автор: Henricus Dethmer Ubbo Ubbens. Владелец: Henricus Dethmer Ubbo Ubbens. Дата публикации: 1997-03-13.

Method of manufacturing multi-layered wiring board, electronic device, and electronic apparatus

Номер патента: US20060045962A1. Автор: Hirotsuna Miura. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2006-03-02.

Broadcast signal receiving apparatus and multi-layer printed circuit board

Номер патента: US09813093B2. Автор: Hyun-Jun Kim,Sung-Soo Lee,Cheol-Hee Lee,Hwan-sun HONG,Ja-hun LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-11-07.

Antenna embedded into a multi-layered printed circuit board.

Номер патента: EP3324650A1. Автор: Steen Gülstorff,Anders Heidemann Gregersen. Владелец: GN Hearing AS. Дата публикации: 2018-05-23.

Processing an image into sub-images mapped into multi-layer print mask data

Номер патента: US09591185B2. Автор: Sergio PUIGARDEU ARAMENDIA,Ángel Martinez Barambio,Luis García Garcia,M. Isabel BORREL BAYONA. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2017-03-07.

Printed circuit boards and methods for manufacturing same

Номер патента: US09900978B2. Автор: George Dudnikov, JR.,Xinhong SU,Shuhan Shi. Владелец: Zhuhai Founder PCB Development Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-20.

Printed circuits

Номер патента: GB1436776A. Автор: . Владелец: Individual. Дата публикации: 1976-05-26.

Printed circuit boards with integrated passive components and method for making same

Номер патента: US6021050A. Автор: Michael F. Ehman,Larry L. Eslinger. Владелец: Bourns Inc. Дата публикации: 2000-02-01.

Multi-layered printed wiring board having via holes, circuit module comprising circuit elements mounted on the multi-layered printed wiring board, and method of manufacturing the multi-layered printed wiring board

Номер патента: TW540280B. Автор: Akihiko Happoya. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2003-07-01.

Method of manufacturing stretchable circuit assemblies

Номер патента: US09433104B2. Автор: Luis CHAU,Dale Wesselmann,Chengkong Chris WU. Владелец: M Flex Multi Fineline Electronix Inc. Дата публикации: 2016-08-30.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856A3. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi Oguro,Takashi Inada. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 1992-08-05.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of producing the same and multi-layered printed circuit board having the same

Номер патента: EP0460856B1. Автор: Keiji Azuma,Kimikazu Katoh,Ryoichi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Oguro,Takashi c/o CIRCUIT FOIL JAPAN CO. LTD. Inada. Владелец: Circuit Foil Japan Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-31.

Multi-layer circuit board that suppresses radio frequency interference from high frequency signals

Номер патента: US4954929A. Автор: Jozef B. Baran. Владелец: AST Research Inc. Дата публикации: 1990-09-04.

Printed circuit board with electroconductive polymer conductors

Номер патента: CA1315417C. Автор: Jürgen Hupe,Walter Kronenberg. Владелец: Blasberg Oberflachentechnik GmbH. Дата публикации: 1993-03-30.

Printed wiring board, and design method for printed wiring board

Номер патента: US20100200287A1. Автор: Daita Tsubamoto. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2010-08-12.

Embedded printed circuit board, multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN102083280B. Автор: 安致熙,李尚铭,徐英郁,金镇秀,尹星云,南明和. Владелец: LG Innotek Co Ltd. Дата публикации: 2014-12-17.

Process of plating selective areas on a printed circuit board

Номер патента: US6022466A. Автор: Vladimir K. Tamarkin,Frank J. Campisi. Владелец: Unisys Corp. Дата публикации: 2000-02-08.

One-sided circuit board for multi-layer printed wiring board, multi-layer printed wiring board, and method for its production

Номер патента: WO1997048260A1. Автор: Ryo Enomoto. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 1997-12-18.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US20070200588A1. Автор: Edmond Lau,Xiaozhong Wang,Robert Mosebar. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-08-30.

Printed wiring board, and method and apparatus for manufacturing the same

Номер патента: US20020020557A1. Автор: Shinji Nakamura,Hidenori Hayashi,Toshiharu Okada,Toshihiro Nishii,Toru Fujimoto,Izuru Nakai,Shigeru Yamane. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-21.

Copper foil for inner layer circuit of multi-layered printed circuit board, method of procucing the same and multi-l....

Номер патента: KR100272992B1. Автор: 아즈마 게이지,가또오 기미까즈,이나다 다까시,오구로 료이찌. Владелец: 스미또모 베이컬라이트 컴퍼니 리미티드. Дата публикации: 2000-11-15.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101167466B1. Автор: 류창섭,서병배,이용삼,이한울. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-07-26.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627A1. Автор: Yamahiro Iwasa. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1986-07-04.

Printed circuit board shield assembly

Номер патента: WO1994006268A1. Автор: Charles Anthony Elliott. Владелец: Thomson Consumer Electronics, Inc.. Дата публикации: 1994-03-17.

Resin composition, printed circuit board using the composition, and method of manufacturing the same

Номер патента: US09733565B2. Автор: Jun Young Kim,Young Kwan SEO. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-15.

Methods of manufacturing printed circuit boards with stacked micro vias

Номер патента: US09485876B2. Автор: Raj Kumar,Michael J. Taylor,Monte P. Dreyer. Владелец: Viasystems Technologies Corp. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-layer printed circuit board and its manufacturing method

Номер патента: TWI243008B. Автор: Kazuo Yoshida,Hiroaki Okamoto,Kinji Saijo,Shinji Ohsawa. Владелец: Toyo Kohan Co Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND COMPOSITE FILM FOR USE THEREOF

Номер патента: DE60000315D1. Автор: Raymond Gales,Damien Michel. Владелец: Circuit Foil Luxembourg Trading SARL. Дата публикации: 2002-09-12.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: KR100885701B1. Автор: 밍-후안 양,충-웨이 왕,치아-치 우,차오-카이 쳉,트지-장 트셍,창-밍 리,쳉-포 유,쳉-훙 유. Владелец: 유니마이크론 테크놀로지 코퍼레이션. Дата публикации: 2009-02-26.

Multi-layer printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: TWI328416B. Автор: Cheng Hung Yu,Cheng Po Yu,Tzyy Jang Tseng,Chia Chi Wu,Chao Kai Cheng,Chung Wei Wang,Ming Huan Yang,Chang Ming Lee. Владелец: Unimicron Technology Corp. Дата публикации: 2010-08-01.

Multi-layered printed circuit board and method for fabricating the same

Номер патента: US20110023297A1. Автор: Chao-Kai Cheng,Chia-Chi Wu,Chang-Ming Lee,Tzyy-Jang Tseng,Cheng-Po Yu,Cheng-Hung Yu,Ming-Huan Yang,Chung-Wei Wang. Владелец: Industrial Technology Research Institute ITRI. Дата публикации: 2011-02-03.

Method for fitting printed circuit boards with components

Номер патента: US09974220B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer,Daniel Craiovan,Norbert Herold,Thorsten Kemper. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2018-05-15.

Method for manufacturing build-up multi-layer printed circuit board by using yag laser

Номер патента: US6405431B1. Автор: Dong Shin,Keon Yang Park,Young Hwan Shin,Byung Kook Sun,Jae Heun Joung. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2002-06-18.

다층의 프린트회로 기판용의 제조라인(manufacturing line for multi-layered printed circuit board)

Номер патента: KR970073249A. Автор: 게이지 아라키,고우지 다카마치,도루 마쓰이,료 후지타,도루 고토,시게미쓰 마쓰모토,순타로 다키자와,슈지 히구치,다카노리 고바야시,고이치 다케마타. Владелец: 세키사와 다다시. Дата публикации: 1997-11-07.

Manufactory method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR101138542B1. Автор: 최철호,오융. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2012-04-25.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: DE69740139D1. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Yoshinori Wakihara,Kazuhito Yamada. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2011-04-14.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board for optical waveguides

Номер патента: US7350295B2. Автор: Young-Woo Kim,Dek-Gin Yang,Young-Sang Cho,Kyu-Hyok Yim. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-01.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2575627B1. Автор: Iwasa Yamahiro. Владелец: Asahi Chemical Research Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-18.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100843368B1. Автор: 양덕진,최성우,김근호,정찬엽. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-07-03.

Cutting depth control method and device for cutting machine for multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH1058284A. Автор: Gentile Sacchetti,サチェッティ ジェンティレ. Владелец: PRT Pluritec Italia SpA. Дата публикации: 1998-03-03.

RF printed circuit board including vertical integration and increased layout density

Номер патента: US09485869B2. Автор: Gary P. Schuster. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2016-11-01.

Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same

Номер патента: KR100734582B1. Автор: 히로시이나가. Владелец: 오키 프린티드 서킷 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-07-02.

Multi-layer printed circuit bare board enabling higher density wiring and a method of manufacturing the same

Номер патента: KR20010091860A. Автор: 히로시이나가. Владелец: 이마다 아키라. Дата публикации: 2001-10-23.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2702844A1. Автор: Kenneth James Varker. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1977-10-13.

Preserving stopband characteristics of electromagnetic bandgap structures in circuit boards

Номер патента: US20100084176A1. Автор: Tae Hong Kim. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2010-04-08.

Printed circuit board assembly handle/stiffener

Номер патента: CA2058716C. Автор: James J. Grammas,James M. Maronn,James R. Weston. Владелец: AG Communication Systems Corp. Дата публикации: 2001-11-20.

METHOD FOR MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED WIRING WITH SEW-THROUGH TRACKS IN DIFFERENT LAYERS AND MULTI-LAYER PRINTED WIRES MADE BY THE METHOD

Номер патента: NL8403755A. Автор: . Владелец: Philips Nv. Дата публикации: 1986-07-01.

Printed circuit board and printed circuit board base material

Номер патента: US6013588A. Автор: Yosuke Ozaki. Владелец: O K Print Corp. Дата публикации: 2000-01-11.

Universal fixture for holding printed circuit boards during processing

Номер патента: US5899446A. Автор: Curtis C. Thompson. Владелец: MCMS Inc. Дата публикации: 1999-05-04.

Implementing high-speed signaling via dedicated printed circuit-board media

Номер патента: US20180352662A1. Автор: Daniel M. Dreps,Douglas A. Baska,Roger D. Weekly,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2018-12-06.

Implementing high-speed signaling via dedicated printed circuit-board media

Номер патента: US20140075749A1. Автор: Daniel M. Dreps,Douglas A. Baska,Roger D. Weekly,Rohan U. Mandrekar. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2014-03-20.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: US8101266B2. Автор: Wen-Chin Lee,Cheng-Hsien Lin. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2012-01-24.

Printed circuit board and method of manufacturing the printed circuit board, and memory module and method of manufacturing the memory module

Номер патента: KR101387549B1. Автор: 이영수,이동춘,한성찬. Владелец: 삼성전자주식회사. Дата публикации: 2014-04-24.

Fiducial markings for quality verification of high density circuit board connectors

Номер патента: US7353599B2. Автор: Xiaozhong Wang,Edmond Warming Lau,Robert Lewis Mosebar. Владелец: Emcore Corp. Дата публикации: 2008-04-08.

Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: EP1768471A1. Автор: Katsuyuki c/o Hitachi Chemical Co. Ltd. Masuda,Nozomu c/o Electronic Mat. R&D Center TAKANO,Kazumasa c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD. TAKEUCHI,Masashi c/o Shimodate Works TANAKA,Kazuhito c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD OBATA,Yuuji c/o Goshomiya Works OOYAMA,Yoshitsugu c/o HITACHI CHEMICAL CO. LTD MATSUURA. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2007-03-28.

Prepreg for printed wiring board, metal foil clad laminate and printed wiring board, and, method for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: KR20090090396A. Автор: 노조무 다까노,마사시 다나까,가즈마사 다께우찌,가쯔유끼 마수다,가즈히또 오바타,유우지 오오야마,요시쯔구 마쯔우라. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2009-08-25.

Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device

Номер патента: TWI364245B. Автор: Akira Okada,Mitsuhiko Sugane,Kazuya Nishida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2012-05-11.

Multi-layer printed wiring board, electronic device, and fabrication method of electronic device

Номер патента: TW200948225A. Автор: Akira Okada,Mitsuhiko Sugane,Kazuya Nishida. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2009-11-16.

Method and apparatus for mounting electronic components in position on circuit boards

Номер патента: US4386464A. Автор: Seiji Yanai,Hideo Shirouchi. Владелец: TAIYO YUDEN CO LTD. Дата публикации: 1983-06-07.

Curable resin composition, multilayer printed circuit board manufactured by using the composition, and method for the production thereof

Номер патента: US20010000518A1. Автор: Akio Sekimoto,Shinichi Yamada. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-04-26.

Method for manufacturing circuit board, circuit board, and electronic device

Номер патента: US9426935B2. Автор: Chunyu Gao. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-23.

Electrodeposited copper foil, the method for producing the same, printed wiring board and multi-layer printed wiring board using the same method

Номер патента: KR100385699B1. Автор: 구라베히토시,시바타미쓰히토,미쓰하시마사카즈. Владелец: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2003-05-27.

Process and apparatus and panel heater for soldering electronic components to printed circuit board

Номер патента: US5770835A. Автор: Hiroki Uchida,Isao Watanabe,Seiki Sakuyama. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Multilayer printed circuit boards

Номер патента: GB1372795A. Автор: . Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 1974-11-06.

Multi-layered printed wiring board and prodn. method thereof

Номер патента: CN1337145A. Автор: 前泽聪,立花雅,大石一哉. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2002-02-20.

Method of fabricating printed circuit board having embedded multi-layer passive devices

Номер патента: US7293356B2. Автор: Seung Hyun SOHN,Yul Kyo Chung,Hyun Ju Jin,Eun Tae Park. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2007-11-13.

Printed circuit board having mutually etchable copper and nickel layers

Номер патента: CA1126410A. Автор: Betty L. Berdan,Betty M. Luce. Владелец: Gould Inc. Дата публикации: 1982-06-22.

Carrier member for transmitting circuits, coreless printed circuit board using the carrier member, and method of manufacturing the same

Номер патента: TW200843578A. Автор: Myung-Sam Kang,Jung-Hyun Park,Je-Gwang Yoo,Chang-Sup Ryu,Byoung-Youl Min,Jin Yong Ahn. Владелец: Samsung Electro Mech. Дата публикации: 2008-11-01.

Method of producing high-density copper clad multi-layered printed wiring board having highly reliable through hole

Номер патента: US6708404B1. Автор: Nobuyuki Ikeguchi,Yoshihiro Kato,Morio Gaku,Hiroki Aoto. Владелец: Mitsubishi Gas Chemical Co Inc. Дата публикации: 2004-03-23.

Resin composition and adhesive film for multi-layered printed wiring board

Номер патента: KR101027303B1. Автор: 오리카베히로시,가와이겐지. Владелец: 아지노모토 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-04-06.

Optimized multi-layer printing of electronics and displays

Номер патента: US8334464B2. Автор: Karel Vanheusden,Chuck Edwards,James John Howarth. Владелец: Cabot Corp. Дата публикации: 2012-12-18.

Process for producing a multi-layer printed wiring board

Номер патента: US20060131071A1. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Takashi Kariya,Naohiro Hirose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-22.

Process for producing multi-layer printed wiring board

Номер патента: US7761984B2. Автор: Motoo Asai,Yasuji Hiramatsu,Takashi Kariya,Naohiro Hirose. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-27.

Insulative resin sheet laminate, multi-layered printed wiring board consisting of the insulative resin sheet laminate

Номер патента: TW200846176A. Автор: Noriyuki Ohigashi,Hiroaki Wakabayashi. Владелец: Sumitomo Bakelite Co. Дата публикации: 2008-12-01.

Method and apparatus for manufacturing multi-layer printed wiring board

Номер патента: TWI224556B. Автор: Tadahiro Ohmi,Hidetoshi Murakami. Владелец: Daishodenshi Kk. Дата публикации: 2004-12-01.

Resin composition for wiring circuit board, substrate for wiring circuit board, and wiring circuit board

Номер патента: US6623843B2. Автор: Hirofumi Fujii,Shunichi Hayashi. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-09-23.

Method for producing more particularly processing or populating, a circuit board element and carrier for use in such a method

Номер патента: US20140008012A1. Автор: Markus Leitgeb,Gerhard Freydl. Владелец: Individual. Дата публикации: 2014-01-09.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US09986643B2. Автор: Andreas Güte. Владелец: MICROCHIP TECHNOLOGY GERMANY GMBH. Дата публикации: 2018-05-29.

Method of manufacturing multi-layer circuit board, and multi-layer circuit board

Номер патента: CN103068189A. Автор: 稻谷裕史. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2013-04-24.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US20050064607A1. Автор: Brett Hamilton. Владелец: US Government. Дата публикации: 2005-03-24.

Magnetically shielded circuit board

Номер патента: US7157290B2. Автор: Brett J. Hamilton. Владелец: US Department of Navy. Дата публикации: 2007-01-02.

Disc drive flex assembly having a low particulating circuit board

Номер патента: US5834084A. Автор: Mark S. Maggio. Владелец: SEAGATE TECHNOLOGY LLC. Дата публикации: 1998-11-10.

Method for soldering electronic components of circuit board and circuit board structure thereof

Номер патента: US20110024177A1. Автор: Chung Yang Wu,Hung Tao Wong. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-02-03.

Circuit board for display and display module with display and circuit board

Номер патента: US20130176693A1. Автор: Andreas Güte. Владелец: Microchip Technology Germany GmbH II and Co KG. Дата публикации: 2013-07-11.

Method of manufacturing multi-layer circuit board with embedded passive device

Номер патента: TW518616B. Автор: Yi-Jung Dung. Владелец: Phoenix Prec Technology Corp. Дата публикации: 2003-01-21.

Method of manufacturing multi-layer circuit board

Номер патента: KR100755795B1. Автор: 토시아키 타케나카,요시히로 카와키타,타다시 토죠,유이치로 스기타. Владелец: 마쯔시다덴기산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-09-05.

Mounting a flexible printed circuit to a heat sink

Номер патента: US20020092163A1. Автор: James Fraivillig. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-07-18.

SUPPORT FOR PRINTED CIRCUIT, FORMING THERMAL DRAIN WITH CONTROLLED EXPANSION, AND METHOD OF MANUFACTURE

Номер патента: FR2616997A1. Автор: Jean-Denis Sauzade,Manuel L Hote. Владелец: Thomson CSF SA. Дата публикации: 1988-12-23.

Method for forming photoresist-laminated substrate, method for plating insulating substrate, method for surface treating metal layer of circuit board, and method for manufacturing multi layer ceramic condenser using metal nanoparticles aerosol

Номер патента: KR100834515B1. Автор: 이성재,최희성,김배균,김미양. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-06-02.

Method of manufacturing multi-layer thin film, member including the same and electronic product including the same

Номер патента: US20140355184A1. Автор: Hyun Jun Jung,Jin Hyun Cho,Min Chul JUNG,Jin Sub Kim,Hyong Jun YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2014-12-04.

Method for manufacturing multi layered flexible circuit board

Номер патента: KR101786512B1. Автор: 김강희. Владелец: 엘지전자 주식회사. Дата публикации: 2017-10-18.

Method of manufacturing multi layer ceramic substrates

Номер патента: KR101580464B1. Автор: 김원묵. Владелец: 주식회사 미코. Дата публикации: 2015-12-29.

Method for manufacturing multi-layer board and multi-layer board

Номер патента: KR100957787B1. Автор: 김기환,안진용,홍종국. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2010-05-12.

Balanced multi-layer printed circuit board for phased-array antenna

Номер патента: US09722305B2. Автор: Roy Michael Bannon,Michael J. Buckley,Arnold R. Feldman,Leesa Marie Noujeim,Paul James HUSTED,Paul Swirhun,Dave Moloney. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2017-08-01.

Antenna horn, antenna, and antenna array for a radiating printed circuit board, and methods therefor

Номер патента: AU2019204606A1. Автор: Shihchang Wu,Kyle A. Woolrich,Jay Stuart SPENCE. Владелец: Boeing Co. Дата публикации: 2020-03-12.

Printed circuit board antenna and terminal

Номер патента: US09666951B2. Автор: Hanyang Wang. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Device plug-in connection of printed circuit boards

Номер патента: RU2367070C2. Автор: Маркус ФЕРДИНГ. Владелец: СИМЕНС АКЦИЕНГЕЗЕЛЛЬШАФТ. Дата публикации: 2009-09-10.

Balanced Multi-Layer Printed Circuit Board for Phased-Array Antenna

Номер патента: US20170054205A1. Автор: Buckley Michael J.,Husted Paul James,Feldman Arnold R.,Noujeim Leesa Marie,Bannon Roy Michael,Swirhun Paul,Moloney Dave. Владелец: GOOGLE INC.. Дата публикации: 2017-02-23.

C-FED ANTENNA FORMED ON MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD EDGE

Номер патента: US20190305429A1. Автор: Zhao Kun,Ying Zhinong. Владелец: . Дата публикации: 2019-10-03.

C-FED ANTENNA FORMED ON MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD EDGE

Номер патента: US20200313300A1. Автор: Ying Zhinong. Владелец: . Дата публикации: 2020-10-01.

Multi-layer printed circuit board transformer winding

Номер патента: US20050212640A1. Автор: Man-ho Chiang,Francois Chung-hang. Владелец: Astec International Ltd. Дата публикации: 2005-09-29.

Ruggedized multi-layer printed circuit board based downhole antenna

Номер патента: AU2003275099A1. Автор: Michael S. Bittar,Jesse K. Hensarling. Владелец: Halliburton Energy Services Inc. Дата публикации: 2004-04-19.

Connecting device having a flexible circuit board with electrical lines connected to electrical contacts

Номер патента: US09716337B2. Автор: Matthias Keuten,Matthias Wieczorek,Lisa-Maria Wittmann,Andreas Voegerl,Juergen Henniger. Владелец: Conti Temic Microelectronic GmbH. Дата публикации: 2017-07-25.

Computer keyboard key device made from a rigid printed circuit board

Номер патента: US20020134657A1. Автор: Chien-Shih Hsu,Pin-Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2002-09-26.

Computer keyboard key device made from a rigid printed circuit board

Номер патента: US20010037936A1. Автор: Chien-Shih Hsu,Pin-Chien Liao. Владелец: Darfon Electronics Corp. Дата публикации: 2001-11-08.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2625835A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2024-07-03.

Electrical connector assembly for orthogonally mating circuit boards

Номер патента: EP1382094A1. Автор: Lynn Robert Sipe. Владелец: Tyco Electronics Corp. Дата публикации: 2004-01-21.

Method and power tool including a printed circuit board with a high impedance trace

Номер патента: EP4279219A1. Автор: Mitchell Ellena,Daniel J. Tomcheck,Lokeshwaran Rajendran,Jack Glennon,Ryan KHATIB,Noah SEILER. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2023-11-22.

Printed circuit board connector

Номер патента: US5893761A. Автор: Jacques Longueville. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1999-04-13.

Printed circuit board connector

Номер патента: CA2197143C. Автор: Jacques Longueville. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2004-08-10.

Two-sided printed circuit anti-symmetric balun

Номер патента: US20020171506A1. Автор: Tommy Lam. Владелец: Lockheed Martin Corp. Дата публикации: 2002-11-21.

Socket for printed circuit board

Номер патента: WO1996019848A1. Автор: Akihiro Yodogawa. Владелец: Berg Technology, Inc.. Дата публикации: 1996-06-27.

Spring lock clip for coupling a circuit board to an electrical base

Номер патента: US09829187B2. Автор: Mahendra Dassanayake,Brian PETKU,Gennaro Fedele,Kevin NALEZYTY,Christopher DARR. Владелец: eLumigen LLC. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board with pass through bussed terminal system for a bussed electrical distribution center

Номер патента: US6062916A. Автор: Joseph H. Gladd,Jeffrey M. Hickox,Raymond J. Blasko,George W. Powell. Владелец: Motors Liquidation Co. Дата публикации: 2000-05-16.

multi layers print filmand multi lighting switch for car using thereof

Номер патента: KR101602285B1. Автор: 양대연,이후상,방병석. Владелец: 주식회사 호산테크. Дата публикации: 2016-03-10.

Connector, circuit board contact element and retention portion

Номер патента: US5035656A. Автор: Kanti D. Patel. Владелец: EI Du Pont de Nemours and Co. Дата публикации: 1991-07-30.

A method of manufacturing a strap for a wearable device

Номер патента: GB2616966A. Автор: Dinan Richard,James Fawcett Patrick. Владелец: Armour Surveillance Security Equipment and Technology Ltd. Дата публикации: 2023-09-27.

a multi layer printed keypad

Номер патента: KR200386686Y1. Автор: 김태근. Владелец: 주식회사 두성테크. Дата публикации: 2005-06-16.

Circuit board connector

Номер патента: CA1105107A. Автор: Scott J. Lapraik. Владелец: GTE Sylvania Inc. Дата публикации: 1981-07-14.

Exposure device and circuit board for laser controller

Номер патента: US20080259978A1. Автор: Mamoru Fujimoto,Toshimitsu Hamagishi. Владелец: Dainippon Screen Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2008-10-23.

Receiving Unit for a Circuit Board Carrier, Connection System, Electric Machine With Receiving Unit and Motor Vehicle With Such an Electric Machine

Номер патента: US20110212642A1. Автор: Torsten Franke. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2011-09-01.

Receiving unit for a circuit board carrier, connection system, electric machine with receiving unit and motor vehicle with such an electric machine

Номер патента: US8303324B2. Автор: Torsten Franke. Владелец: Bayerische Motoren Werke AG. Дата публикации: 2012-11-06.

Plug connection for electrical contacting of a circuit board

Номер патента: US20190386404A1. Автор: Dirk Osswald,Andreas Wehrle,Christian Blansche. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2019-12-19.

Device for contacting a circuit board

Номер патента: US9240643B2. Автор: Hauke SCHÜTT,Frank Tatzel,Steffen Thies,Roland NEUHAUSER,Tobias OBERHAUSER,Manfred RAHBERGER. Владелец: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH and Co KG. Дата публикации: 2016-01-19.

Electrical connector and circuit board seat

Номер патента: US20240047905A1. Автор: Kai-Chih Wei,Shu-Mei HSU. Владелец: EZconn Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

High-insulation multilayer planar transformer and circuit board integration thereof

Номер патента: US20220199314A1. Автор: Chun-Ping Chang,Yung-Chi Chang,Han-Chiang Chen,Lien-Hsing Chen,Hsiao-Hua CHI,Chia-Ti Lai. Владелец: P Duke Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-23.

Inverted plug for printed circuits

Номер патента: CA2305502A1. Автор: Ana Saez Garcia. Владелец: Individual. Дата публикации: 2000-03-02.

Plug-in circuit board connector e.g. for use in mobile telephone, has insulating body incorporating electrical contacts soldered to circuit board enclosed by U-shaped metal strap

Номер патента: DE19815016C1. Автор: Andreas Wyderka,Manfred Illg,Dieter Clauss,Martin Gollhofer. Владелец: ITT Manufacturing Enterprises LLC. Дата публикации: 2000-03-09.

MULTI-LAYERED GRAPHENE FILMS, ENERGY STORAGE DEVICES USING MULTI-LAYERED GRAPHENE FILMS AS ELECTRODES, AND METHODS OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED GRAPHENE FILMS AND ENERGY STORAGE DEVICES

Номер патента: US20150016022A1. Автор: LEE Dong-wook,KWON Soon-geun. Владелец: SAMSUNG CORNING PRECISION MATERIALS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-15.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER COIL AND MULTI-LAYER COIL DEVICE

Номер патента: US20150035640A1. Автор: Chang Wei-Chien,LIN Yu-Hsin,WANG Chung-Hsiung,CHIANG Lang-Yi. Владелец: . Дата публикации: 2015-02-05.

MULTI-LAYER SUBSTRATE AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER SUBSTRATE

Номер патента: US20150318597A1. Автор: PARK Jong Gyu,YU Han Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2015-11-05.

Printed circuit board and method for manufacturing the same

Номер патента: US09999141B2. Автор: Jung-Hyun Park,Jung-hyun Cho,Yong-Ho Baek,Kyung-Hwan Ko. Владелец: Samsung Electro Mechanics Co Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Fiber optics printed circuit board assembly surface cleaning and roughening

Номер патента: US20200371301A1. Автор: Tao Chen,Jin Jiang,Ting Shi,Cheng Jie Dong,Shao Jun Yu,You Ji Liu. Владелец: II VI Delaware Inc. Дата публикации: 2020-11-26.

Multi-layered printed circuit board with HF component

Номер патента: DE19642929A1. Автор: Jens Dipl Ing Fehre,Peter Dipl Ing Turban. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1997-07-17.

Flexible trace surface circuit board and method for making flexible trace surface circuit board

Номер патента: US6002590A. Автор: Warren M. Farnworth,Kevin G. Duesman. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 1999-12-14.

Method of mounting components on a plurality of abutted circuit board

Номер патента: US20030075589A1. Автор: Szu-Hsiung Ko. Владелец: Acer Inc. Дата публикации: 2003-04-24.

Printed-circuit board and method for precise assembly and soldering of electronic components on surface of printed-circuit board

Номер патента: CN1168078A. Автор: T·雷德,R·D·布斯,C·斯托贝克. Владелец: Krone GmbH. Дата публикации: 1997-12-17.

Transmission control apparatus and method for fastening a signal input element to a circuit board element of a transmission control apparatus

Номер патента: US11191174B2. Автор: Uwe Liskow. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2021-11-30.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4178325A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-10.

Circuit board with an electronic component and a method for producing a connection between the circuit board and the component

Номер патента: CA2310711C. Автор: Sergej Lopatin,Dietmar Birgel,Karl-Peter Hauptvogel. Владелец: Endress and Hauser SE and Co KG. Дата публикации: 2003-12-23.

Apparatus of optical display module for fixing circuit board

Номер патента: US7304853B2. Автор: Yi-Chin Lin,Kun-Chang Ho. Владелец: Wintek Corp. Дата публикации: 2007-12-04.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240276651A1. Автор: FAN YANG,Xiaoyan Wang,Jianqiang Guo,Liying Wang. Владелец: Honor Device Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-15.

Circuit board, control unit, electronic device, and method of assembling an electronic device

Номер патента: EP3962243A1. Автор: Achim Haas,Andreas Escherich. Владелец: Rohde and Schwarz GmbH and Co KG. Дата публикации: 2022-03-02.

Contact pads and circuit boards incorporating same

Номер патента: WO2002058443A1. Автор: Tony Primavera. Владелец: Delaware Capital Formation, Inc.. Дата публикации: 2002-07-25.

Printed circuit card and method for exact assembly and soldering of electronic components on the surface of the printed circuit card

Номер патента: CZ71697A3. Автор: Carsten Storbeck,Thomas Lade,Ralf Dieter Busse. Владелец: Krone Ag. Дата публикации: 1997-10-15.

Photo-curable thermosetting composition, method of manufacturing cured product thereof, cured product, and printed circuit board having same

Номер патента: KR101782683B1. Автор: 다케시 요다,마사유키 시무라,성호 최,시게루 우시키. Владелец: 다이요 홀딩스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2017-09-27.

Printed circuit board with internal mounting of elements and method of its manufacture

Номер патента: RU2639720C2. Автор: Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Виктор Андреевич Немкевич,Владислав Никифорович Масалков,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2017-12-22.

Drum-side treated metal foil and laminate for use in printed circuit boards and methods of manufacture

Номер патента: CA2157587C. Автор: D. Eric Seip. Владелец: Polyclad Laminates Inc. Дата публикации: 2004-12-07.

Circuit within a circuit board

Номер патента: US20030111261A1. Автор: Mark Lopac,Terrill Schmidt. Владелец: Honeywell Advanced Circuits Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

Printed circuit board configurations for negative pressure wound therapy devices

Номер патента: WO2024208790A1. Автор: Allan Kenneth Frazer Grugeon Hunt,Felix Clarence Quintanar,Daniel Lee Steward,Benjamin James GARDNER,Jamie OWST,Neil Andrew RAMSBOTTOM,Christopher James MILNER,Liam Bradley James THOMSON,Adam John Fisher,Rhianna WARD,Steven Gordon BENNETT,Kieran MCBETH. Владелец: T.J.Smith And Nephew,Limited. Дата публикации: 2024-10-10.

Ceramic-based circuit board assemblies formed using metal nanoparticles

Номер патента: US20240292531A1. Автор: Khanh Nguyen,Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-08-29.

Printed circuit board capable of resisting electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: US20060152869A1. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chieh-Chih Liu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-07-13.

Shielding apparatus for a printed circuit board

Номер патента: CA1284207C. Автор: Osamu Kurokawa. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-05-14.

Method of manufacturing a multi-layer printed circuit board and a multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR101332079B1. Автор: 정재엽,이양제. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2013-11-22.

Methods and devices for providing increased routing flexibility in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20170311444A1. Автор: Padam Jain,Jack Ajoian. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-10-26.

LASER PROCESSING METHOD, JOINT METHOD, COPPER MEMBER, METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190166701A1. Автор: MATSUSHITA Shunichi,Iwami Masaki. Владелец: FURUKAWA ELECTRIC CO., LTD.. Дата публикации: 2019-05-30.

Methods and devices for providing increased routing flexibility in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US09832865B2. Автор: Padam Jain,Jack Ajoian. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Printed circuit board having electromagnetic wave shield layer and self-contained printed resistor

Номер патента: CA2055413C. Автор: Yoichi Haruta,Kazuhiko Inobe,Yuji Kawada,Motohito Yamanaka. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-02.

Heating of printed circuit board core during laminate cure

Номер патента: US20170354043A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2017-12-07.

Heating of printed circuit board core during laminate cure

Номер патента: US20190200463A1. Автор: Joseph Kuczynski,Timothy J. Tofil,Eric J. Campbell. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2019-06-27.

Multi-layered printed circuit board for efficient electrostatic discharge protection

Номер патента: US20050051846A1. Автор: Joun Hee Lee. Владелец: PANTECH CO LTD. Дата публикации: 2005-03-10.

Multi-Layer Printed Circuit Board and Method for Fabricating Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20140345932A1. Автор: Feng Tao,Li Songlin,HUANG MINGLI. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-27.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board manufactured by the same

Номер патента: KR102096853B1. Автор: 권형준. Владелец: 준하이테크(주). Дата публикации: 2020-04-03.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200405786A. Автор: Masao Arima,Arata Endo,Makoto Hayashi,Koshin Nakai. Владелец: Taiyo Ink Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-04-01.

Printed circuit board using two-via geometry

Номер патента: US20200187352A1. Автор: Tony Lewis,Wei Jern Tan. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2020-06-11.

Ceramic-based circuit board assemblies formed using metal nanoparticles

Номер патента: US12016118B2. Автор: Khanh Nguyen,Alfred A. Zinn. Владелец: Kuprion Inc. Дата публикации: 2024-06-18.

Heated printed circuit board

Номер патента: GB2330289A. Автор: Edward Peter Morton,Andrew Peter Jones Guiver. Владелец: Ericsson OMC Ltd. Дата публикации: 1999-04-14.

Method for preparing multi-layer printed circuit board using conductive copper ink and light sintering, and the multi-layer printed circuit board prepared therefrom

Номер патента: KR101693974B1. Автор: 김학성,주성준,남권우. Владелец: 한양대학교 산학협력단. Дата публикации: 2017-01-06.

Manufacturing method of double-sided printed circuit board and multi-layered printed circuit board with more than three layers

Номер патента: TW469758B. Автор: Takuya Yamamoto,Yutaka Hirasawa,Osamu Nakano,Kenichiro Iwakiri. Владелец: Mitsui Mining & Amp Smelting C. Дата публикации: 2001-12-21.

One/multi layer printed circuit board capable of preventing electrostatic discharge and routing method thereof

Номер патента: TW200626039A. Автор: Wei-Chih Liu,Chih-Chiang Su,Chien-Chih Liu. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2006-07-16.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200704327A. Автор: Naoki Kubota,Takahiro Yamashita,Akihide Ishihara. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-16.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4436321A1. Автор: Fan Jiang,HAO WANG,DAN Wei,Tong Zhang,Kelin Li,Jiguang Li,Haisheng Zhou,Heyujia TANG. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-25.

Construction of multilayer printed circuit boards with built-in heating

Номер патента: RU2677633C1. Автор: Александр Илариевич Сапожников,Сергей Васильевич Казаков,Борис Иванович Иванов,Татьяна Андреевна Жукова,Александра Сергеевна Степанова,Илья Наилевич Яхин. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственный центр автоматики и приборостроения имени академика Н.А. Пилюгина" (ФГУП "НПЦАП"). Дата публикации: 2019-01-18.

Improved multi-layer printed circuit boards, and methods of manufacturing such boards

Номер патента: EP0275686A1. Автор: Jed Laing. Владелец: Prestwick Circuits Ltd. Дата публикации: 1988-07-27.

Electronic device comprising printed circuit board assembly

Номер патента: US12069804B2. Автор: Jinwoo Park,Jiwoo Lee,Kyujin KWAK,Yonglak CHO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-20.

Printed circuit board module enclosure and apparatus using same

Номер патента: EP2596690A2. Автор: William E. Kehret,Dennis Henry Smith. Владелец: Themis Computer. Дата публикации: 2013-05-29.

Method and system for populating printed circuit boards and computer program product for carrying out the method

Номер патента: US10743449B2. Автор: Alexander Pfaffinger,Christian Royer. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2020-08-11.

Multi-layer printing screen having a plurality of bridges at spaced intervals

Номер патента: US09925759B2. Автор: Tom Falcon. Владелец: ASM Assembly Systems Switzerland GmbH. Дата публикации: 2018-03-27.

Multi-layered printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101420939B1. Автор: 박광석,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-07-17.

Multi-layer printed circuit board and method of manufacture

Номер патента: KR920010177B1. Автор: 마사까즈 시미즈,히로시 시마무라,히데다까 구모따. Владелец: 고바야시 요오다로. Дата публикации: 1992-11-19.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board and the circuit board

Номер патента: CN101309558B. Автор: 松田文彦,稻叶雅一. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-04-27.

Multi-layered printed circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101423400B1. Автор: 박광석,김형규,정수임,김인욱. Владелец: 주식회사 두산. Дата публикации: 2014-07-24.

Printed circuit board assembly and design and manufacturing method therefor

Номер патента: EP4391740A1. Автор: Alexander Müller,Qing Ye,Min Luo,Xiaopeng Yu,Frank HOGE. Владелец: Phoenix Contact Asia Pacific Nanjing Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-26.

Multi-layered printed circuit board with a spacer post for preventing engagement between circuit paths of circuit layers

Номер патента: US20050142936A1. Автор: Wen-Huei Su,Li-Fu Sung. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2005-06-30.

Mounting of components on a printed circuit board

Номер патента: US20180027655A1. Автор: Philip Georg Brockerhoff,Tilo Weide. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2018-01-25.

Arrangement for connecting the terminal contacts of an electronic component to a printed circuit board and conductor support for such an arrangement

Номер патента: US20050085104A1. Автор: Christian Carstens,Andreas Stockhaus. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2005-04-21.

Printed circuit board facilitating expansion of number of memory modules and memeory system including the same

Номер патента: US20070134968A1. Автор: Hyun-Jin Choi,Young-chan Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2007-06-14.

System and method for trace generation and reconfiguration on a breadboard or printed circuit board

Номер патента: US20230397339A1. Автор: Albert Moses Haim. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-12-07.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160088741A1. Автор: VAN DEN BERSSELAAR Hendrikus J.T.M.. Владелец: OCE-TECHNOLOGIES B.V.. Дата публикации: 2016-03-24.

Method of manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100816434B1. Автор: 엄재석. Владелец: (주)글로벌써키트. Дата публикации: 2008-03-25.

Method of manufacture for multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100509201B1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2005-08-18.

Fabrication method of multi-layer printed circuit board (PCB) and multi-layer PCB

Номер патента: CN105101685A. Автор: 黄占肯. Владелец: GUANGDONG OPPO MOBILE TELECOMMUNICATIONS CORP LTD. Дата публикации: 2015-11-25.

Method of manufacturing multi-layered printed circuit board

Номер патента: WO2011096293A1. Автор: 文彦 松田. Владелец: 日本メクトロン株式会社. Дата публикации: 2011-08-11.

Method and apparatus for positioning a printed circuit board in a circuit board panel

Номер патента: US7494382B2. Автор: Chin Wei Ho. Владелец: HTC Corp. Дата публикации: 2009-02-24.

Flexible printed circuit board and liquid crystal display

Номер патента: US09839122B2. Автор: Xiaoping Tan,Hongrui CAO. Владелец: Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2017-12-05.

Copper foil and high-density multi-layered printed circuit board using the copper foil for inner layer circuit

Номер патента: EP0758840A1. Автор: Muneharu Ohara,Muneo Saida,Masakazu Mitsuhashi. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Alignment Structure of Printed Circuit Board Substrate and Method Thereof

Номер патента: US20070128928A1. Автор: Chin-Wei Ho. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2007-06-07.

Hybrid solid state emitter printed circuit board for use in a solid state directional lamp

Номер патента: EP2724080A2. Автор: Paul Pickard,Curt Progl. Владелец: Cree Inc. Дата публикации: 2014-04-30.

Multi-functional front slice panel apparatus and method of manufacture

Номер патента: US20210337678A1. Автор: Andrew J. Bristol,Keith R. Burrell,Kashif V. Laurie. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 2021-10-28.

Camera system having a modular printed circuit board arrangement

Номер патента: US09973668B2. Автор: Werner Lang,Peter GEISSENDOERFER,Simon Deffner,Jens Stuerzenhofecker. Владелец: Mekra Lang GmbH and Co KG. Дата публикации: 2018-05-15.

Secondary distribution cabinet for aeroplane's electric power system, comprises multi-layer printed circuit board, with circuit-breakers controlling each outgoing circuit

Номер патента: FR2786326A1. Автор: Jean Clair Pradier,Bernard Truchet,Michel Dorey. Владелец: Labinal SA. Дата публикации: 2000-05-26.

Radio frequency shield enclosure for a printed circuit board

Номер патента: US20030062178A1. Автор: David West,Michael Berner,Kenneth Weselake. Владелец: Siemens Information and Communication Mobile LLC. Дата публикации: 2003-04-03.

Printed circuit board and method of determining the solder wetting quality of a printed circuit board

Номер патента: EP4408129A1. Автор: Michael Wiseman,Håkan PRYTZ,Lars ROMBO,Johannes PAJANDER. Владелец: Magna Electronics Sweden AB. Дата публикации: 2024-07-31.

Printed circuit board and electric filter

Номер патента: EP2868167A1. Автор: Claes KJELLSTRÖM. Владелец: Electrolux AB. Дата публикации: 2015-05-06.

Electronic apparatus, circuit board and method of manufacturing the same

Номер патента: US20210195738A1. Автор: Yue Li,Fengchun Pang,Xue CAO. Владелец: Beijing BOE Sensor Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-24.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: EP1179791A3. Автор: Kenji Sony Corporation Araki,Ayao Sony EMCS Corporation Nagano TEC Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2005-08-17.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US20020007260A1. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2002-01-17.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE TEST AREAS AS WELL AS METHOD FOR DETERMINING A MISALIGNMENT OF AN INNER LAYER

Номер патента: US20140034368A1. Автор: KLAMMINGER ARNO,HABENBACHER HEINZ,LOBNER WILHELM. Владелец: . Дата публикации: 2014-02-06.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING CORE LAYERS INCLUDING INDICIA

Номер патента: US20160037637A1. Автор: Carlson Brian Wade,Hollender William,Ingram Donald. Владелец: . Дата публикации: 2016-02-04.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS SUITABLE FOR LAYER REDUCTION DESIGN

Номер патента: US20160120018A1. Автор: LIN Yu-Te,YU Li-Chih,CHANG Ming-Chuan. Владелец: . Дата публикации: 2016-04-28.

Circuit pattern forming method on recess of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100680112B1. Автор: 최길모. Владелец: (주)안풍물산. Дата публикации: 2007-02-07.

Methods and devices for preventing overhangs in a finishing layer of metal formed on electrical contact surfaces when fabricating multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US9668340B1. Автор: Jack Ajoian,Lea-Teng Lee. Владелец: Avago Technologies General IP Singapore Pte Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method for producing a semifinished product for a single-layer or multi-layer printed circuit board

Номер патента: DE102011050424B4. Автор: Dr. Bechtloff Udo,Dipl.-Chem. Lange Lutz,Sven Uhlig. Владелец: KSG LEITERPLATTEN GmbH. Дата публикации: 2017-09-28.

Prepreg, laminate, and production methods therefor, as well as printed circuit board and semiconductor package

Номер патента: US20200404783A1. Автор: Yasuo Kamigata,Akira Shimizu,Shin Takanezawa,Mari Shimizu,Harumi Negishi,Tomohiko Kotake,Kouichi Aoyagi,Daisuke Fujimoto,Sayaka KIKUCHI. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2020-12-24.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20130146337A1. Автор: Yoon Kyoung-Ro,CHIO Jong-gyu,SHIN Gil-Yong. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-13.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20140144675A1. Автор: HSU SHIH-PING. Владелец: ZHEN DING TECHNOLOGY CO., LTD.. Дата публикации: 2014-05-29.

Multi-layer printed circuit boards and their manufacture

Номер патента: GB9523621D0. Автор: . Владелец: Marconi Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-17.

Build-up multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20060035325A. Автор: 김명종,권이장. Владелец: 대덕지디에스 주식회사. Дата публикации: 2006-04-26.

Multi layer printed circuit board and fabricating method of the same

Номер патента: KR100832650B1. Автор: 김기환,목지수,박준형,김성용. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2008-05-27.

Multi layers printed circuit board and the method for producing the same

Номер патента: KR100744082B1. Автор: 김진범,이충식. Владелец: 대덕지디에스 주식회사. Дата публикации: 2007-08-01.

Positioning apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board and method of using the same

Номер патента: KR100784622B1. Автор: 산구카쯔야,이다료이치,모모세카쑤미,코다미치토모. Владелец: 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링. Дата публикации: 2007-12-11.

Multi-layer printed circuit board and method of making same

Номер патента: US6555015B1. Автор: Jay DeAvis Baker,Myron Lemecha,Robert Edward Belke, Jr.,Michael George Todd,Achyuta Achari,Daniel Phillip Dailey. Владелец: Visteon Global Technologies Inc. Дата публикации: 2003-04-29.

Multi layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: KR20140074637A. Автор: 홍성욱,문정호,권칠우,정효직,타카유키 하재. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2014-06-18.

A multi-layer printed circuit board and a method for assuring assembly in a selected order

Номер патента: EP0479986B1. Автор: Robert Louis Baldino. Владелец: Eastman Kodak Co. Дата публикации: 1995-03-01.

Non-pinned multi-layer printed circuit board and process for its manufacture

Номер патента: DE2917472C2. Автор: Ernst 6370 Oberursel Bischoff,Peter 6234 Hattersheim Wilczek. Владелец: Telefonbau und Normalzeit GmbH. Дата публикации: 1986-10-16.

Multi-layer printed circuit board and liquid crystal display device having the same

Номер патента: CN102076166B. Автор: 李勇坤,郭容硕,李宰豪. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-23.

Control Device and Method of Manufacturing a Control Device

Номер патента: US20240098846A1. Автор: Timo Kröner,Simon Georg Kräck. Владелец: Eberspaecher Catem GmbH and Co KG. Дата публикации: 2024-03-21.

System and method of manufacturing liquid crystal display

Номер патента: US20050174526A1. Автор: In-Kwang Yu. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2005-08-11.

Multi-layer printed circuit with low noise

Номер патента: TW200616520A. Автор: shi-jie Zhao,zhi-yuan Huang,Jun-Lin Liao. Владелец: Tatung Co Ltd. Дата публикации: 2006-05-16.

Housing for receiving a printed circuit board

Номер патента: WO2021125658A1. Автор: Andrea Gentile,Eric Rooks,Oliver Gormanns. Владелец: HANON SYSTEMS. Дата публикации: 2021-06-24.

Changing printing control parameters based on measured solder paste deposits in certain subareas of a printed circuit board

Номер патента: US09681553B2. Автор: Robert Gray,Mathew GREER. Владелец: ASM Assembly Systems GmbH and Co KG. Дата публикации: 2017-06-13.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD (PCB)

Номер патента: US20130186674A1. Автор: YI Sheng. Владелец: . Дата публикации: 2013-07-25.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD COMPRISING FILM AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20140059852A1. Автор: Kim Chul-Woo,PARK Soo-Jeoung,CHOI Kyoung-Sei,BAE Kwang-Jin. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-03-06.

INSULATING MEDIUM RUBBER FILM AND PRODUCTION METHOD THEREOF AND MULTI-LAYER PRINTED-CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20220033642A1. Автор: Liu Fei,He Yueshan,HE QIONG. Владелец: SHENZHEN NEWCCESS INDUSTRIAL CO., LTD.. Дата публикации: 2022-02-03.

THROUGH-HOLE-VIAS IN MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20140123489A1. Автор: CASES MOISES,Kim Tae Hong,Mandrekar Rohan U.,SHERALI NUSRAT I.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2014-05-08.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20190045639A1. Автор: MOHR Adilson Arthur,SILVEIRA Roberto Per. Владелец: Hewlett-Packard Development Company, L.P.. Дата публикации: 2019-02-07.

MULTI LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150053475A1. Автор: Kim Jung Keun. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-02-26.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150059173A1. Автор: Han Youn Gyu,Lee Dong Kyoung. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-03-05.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH DIMENSIONAL STABILITY

Номер патента: US20170079134A1. Автор: YU Li-Chih,KUO Ya-Wen,HO Ching-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2017-03-16.

FILLING METHOD OF CONDUCTIVE PASTE AND MANUFACTURING METHOD OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160095227A1. Автор: Matsuda Fumihiko,TAKANO Shoji. Владелец: . Дата публикации: 2016-03-31.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH DIMENSIONAL STABILITY

Номер патента: US20160128180A1. Автор: YU Li-Chih,KUO Ya-Wen,HO Ching-Hsin. Владелец: . Дата публикации: 2016-05-05.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH LOW WARPAGE

Номер патента: US20160165714A1. Автор: YU Li-Chih,CHEN Ocean,LI Xiangnan,CHEN Xingfa. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-09.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20150173174A1. Автор: WEI SU. Владелец: . Дата публикации: 2015-06-18.

MANUFACTURING METHOD FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180184525A1. Автор: Tanabe Akihiro,Fujimura Makoto,Iga Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-28.

TOOL, METHOD AND MACHINE FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20150223344A1. Автор: Lazaro Gallego Victor. Владелец: CHEMPLATE MATERIALS, S.L.. Дата публикации: 2015-08-06.

METHODS AND DEVICES FOR PROVIDING INCREASED ROUTING FLEXIBILITY IN MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20170311444A1. Автор: Ajoian Jack,Jain Padam. Владелец: . Дата публикации: 2017-10-26.

CURABLE RESIN COMPOSITION, CURABLE RESIN MOLDED ARTICLE, CURED PRODUCT, LAMINATE, COMPLEX, AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20180355184A1. Автор: Fujimura Makoto,Iga Takashi. Владелец: . Дата публикации: 2018-12-13.

Display and Multi-Layer Printed Circuit Board with Shared Flexible Substrate

Номер патента: US20170367190A1. Автор: Ternus John P.,Myers Scott A.,Franklin Jeremy C.,Lynch Stephen Brian,Rothkopf Fletcher R.,Drzaic Paul S.,Rappoport Benjamin M.. Владелец: . Дата публикации: 2017-12-21.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: AU2002214241A1. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Amnon Ganot,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2002-05-21.

METHOD FOR PRODUCING A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: DE4229547A1. Автор: Youichi Haruta,Tomio Kambayashi,Hitoshi Kato,Hiromu Taguchi. Владелец: TOAGOSEI CO LTD. Дата публикации: 1993-03-11.

Multi-layer printed circuit boards

Номер патента: GB2145574B. Автор: Gordon Leslie Thompson. Владелец: Fujitsu Services Ltd. Дата публикации: 1986-04-09.

Epoxy resin composition, an adhesive film and a multi-layered printed circuit board prepared by using the same

Номер патента: KR101203156B1. Автор: 정광모,박경수. Владелец: (주)켐텍. Дата публикации: 2012-11-20.

Multi-layer printed circuit board having via holes formed from both sides thereof

Номер патента: US6548767B1. Автор: Kyu-Won Lee,Won-Jae Kim,Yong-Il Kim. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2003-04-15.

Fabricating Method of Multi Layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR100897669B1. Автор: 유제광,류창섭,안진용,슈이치 오카베,정순오,조지홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2009-05-14.

Thin Multi Layer Printed Circuit Board using PI Core and Manufaturing mathod therefor

Номер патента: KR101886297B1. Автор: 이상유,윤형규. Владелец: 엘지이노텍 주식회사. Дата публикации: 2018-08-09.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: US7062354B2. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi,Amnot Ganot. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2006-06-13.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: US7058474B2. Автор: Golan Hanina,Barry Ben-Ezra,Amnon Ganot,Hanan Gino,Zeev Kantor,Boris Kling,Shabtay Spinzi. Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2006-06-06.

Manufacturing method of multi-layer printed circuit board for bluetooth

Номер патента: KR101645478B1. Автор: 정찬붕. Владелец: 두두테크 주식회사. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of elimina ting void in multi-layer printed circuit board for wieress terminal

Номер патента: KR100311814B1. Автор: 정재헌. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-11-03.

Multi layer printed circuit board

Номер патента: KR910000573B1. Автор: 아끼시 나까소,도시로 오까무라,도모꼬 와따나베. Владелец: 요꼬야마 류지. Дата публикации: 1991-01-26.

Method of fabricating multi-layered printed circuit board with a metal bump and pcb manufactured thereof

Номер патента: KR100873673B1. Автор: 이민석,윤상근. Владелец: 대덕전자 주식회사. Дата публикации: 2008-12-11.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100683108B1. Автор: 박광수,김종헌,김영대,고지용. Владелец: (주) 화인켐. Дата публикации: 2007-02-15.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100332304B1. Автор: 정해원. Владелец: 주식회사 비아텍. Дата публикации: 2002-04-12.

Marking apparatus used in a process for producing multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR100880349B1. Автор: 이다료오이치,상구가쓰야,모모세가쯔미,나카가와아다루. Владелец: 가부시키가이샤 아도테크 엔지니어링. Дата публикации: 2009-01-23.

Multi-layered printed circuit board

Номер патента: US10980136B2. Автор: Adilson Arthur Mohr,Roberto Pereira Silveira. Владелец: Hewlett Packard Development Co LP. Дата публикации: 2021-04-13.

method for manufacturing multi-layer printed circuit board using bump

Номер патента: KR100441253B1. Автор: 김태완,이승섭,이인수,이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2004-07-21.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR200199631Y1. Автор: 정해원,이성헌. Владелец: 이성헌. Дата публикации: 2000-10-02.

Method for manufacturing multi layer printed circuit board

Номер патента: KR101170747B1. Автор: 원동관. Владелец: 삼성테크윈 주식회사. Дата публикации: 2012-08-02.

Method and apparatus for pressurizing and hardening on multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100320702B1. Автор: 박웅기. Владелец: 박웅기. Дата публикации: 2002-08-21.

METHOD AND CIRCUIT FOR TESTING A METALLIZATION QUALITY OF A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3088798A1. Автор: Daniel Guerra,Philippe LEHUE. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2020-05-22.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: FR2336850A1. Автор: . Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1977-07-22.

Manufacturing method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR930000640B1. Автор: 김용길. Владелец: 김용길. Дата публикации: 1993-01-28.

Registration process of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100606597B1. Автор: 이승주. Владелец: 이승주. Дата публикации: 2006-07-28.

Method for fabricating multi-layered printed circuit board without via holes

Номер патента: US20080017305A1. Автор: Syh-Tau Yeh,Yao-Ming Chen. Владелец: TeamChem Co. Дата публикации: 2008-01-24.

Method of laminating multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100332865B1. Автор: 이병호,양덕진,이양제,정명근,임재옥. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2002-04-17.

Resin composition for multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPS5998124A. Автор: 勝司 柴田,Yukio Yoshimura,Kohei Yasuzawa,Katsuji Shibata,Masami Yusa,正己 湯佐,安沢　興平,「よし」村　幸雄. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1984-06-06.

Multi layer printed circuit board enhanced adhesive of the thick copper, and manufacturing method of it

Номер патента: KR101107589B1. Автор: 안치욱. Владелец: 안치욱. Дата публикации: 2012-01-25.

Multi-layer printed circuit board fabrication system and method

Номер патента: IL142354A0. Автор: . Владелец: Orbotech Ltd. Дата публикации: 2002-03-10.

Manufacturing method of electrolytic copper coating for multi layer printed circuit board

Номер патента: KR970002356B1. Автор: Jum-Sik Yang,Dong-Nyung Lee. Владелец: Iljin Material Industry Co Ltd. Дата публикации: 1997-03-03.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit board of deep cavity structure

Номер патента: KR102521788B1. Автор: 박지원,정민식,이종태. Владелец: 주식회사 심텍. Дата публикации: 2023-04-26.

A manufacturing process of multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100468195B1. Автор: 김판수,정운석,이덕수. Владелец: 주식회사 호진플라텍. Дата публикации: 2005-01-26.

Method for selecting and placing bypass capacitors on multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US7047515B1. Автор: Clark A. Vitek,Nitin Bhandari. Владелец: Extreme Networks Inc. Дата публикации: 2006-05-16.

A method of fabricating a multi-layer printed circuit board

Номер патента: KR100276262B1. Автор: 황세명. Владелец: 이형도. Дата публикации: 2001-04-02.

Fabricating method of multi layer printed circuit board

Номер патента: KR100789522B1. Автор: 박기원,맹덕영,연제식,박형욱. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: ES277526U. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1984-07-16.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: TW200635467A. Автор: Alan E Wang,Kevin C Olson,Peter Elenius,Thomas W Goodman. Владелец: Ppg Ind Ohio Inc. Дата публикации: 2006-10-01.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: EP1817947A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Peter Elenius,Thomas W. Goodman. Владелец: PPG Industries Ohio Inc. Дата публикации: 2007-08-15.

Device for laser beam drilling of blind holes in multi-layer printed circuit boards

Номер патента: WO2002055255A1. Автор: Michael Schmidt,Manfred Geiger,Gerd Esser. Владелец: LPKF LASER & ELECTRONICS AG. Дата публикации: 2002-07-18.

Fixing Structure of Multi-Layer Printed Circuit Board

Номер патента: US20110170271A1. Автор: Joonghui Lee,Jeonkeun Oh,Sooyeup Jang. Владелец: SK Innovation Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-14.

Buried capacitors for multi-layer printed circuit boards

Номер патента: US20060044733A1. Автор: Lionel Fullwood. Владелец: WKK Distribution Ltd. Дата публикации: 2006-03-02.

Flexible Multi-Layer Printed Circuit Board for Fine Pattern.

Номер патента: KR100807796B1. Автор: 한덕수. Владелец: 한덕수. Дата публикации: 2008-03-06.

METHOD AND CIRCUIT FOR CONTROLLING A METALLIZATION QUALITY OF A MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: FR3088798B1. Автор: Daniel Guerra,Philippe LEHUE. Владелец: Continental Automotive France SAS. Дата публикации: 2020-10-30.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: CN101057531A. Автор: 凯文·C·奥尔森,阿兰·E·王,彼得·埃勒纽斯,托马斯·W·古德曼. Владелец: PPG Industries Inc. Дата публикации: 2007-10-17.

Single or multi-layer printed circuit board with improved via design

Номер патента: CA2586290A1. Автор: Alan E. Wang,Kevin C. Olson,Peter Elenius,Thomas W. Goodman. Владелец: Thomas W. Goodman. Дата публикации: 2006-05-18.

A fixing structure of multi-layer Printed Circuit Board

Номер патента: KR101131622B1. Автор: 오전근,이중휘,장수엽. Владелец: 에스케이이노베이션 주식회사. Дата публикации: 2012-03-30.

Multi-layered printed circuit board

Номер патента: KR102393219B1. Автор: 강명삼,박용진,민태홍. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2022-05-02.

Manufacturing method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP3236721A4. Автор: Makoto Fujimura,Akihiro Tanabe,Takashi Iga. Владелец: Zeon Corp. Дата публикации: 2018-10-10.

Method and apparatus for manufacturing double sided or multi-layered printed circuit boards

Номер патента: GB2349279B. Автор: Karl Michael Wallis. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-05.

Printed circuit board for electrical devices having RF components, particularly for mobile radio telecommunication devices

Номер патента: AU725291B2. Автор: Georg Busch. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 2000-10-12.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20170099745A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-06.

Method of manufacturing composite circuit board and composite circuit board

Номер патента: US20210282273A1. Автор: Yang Li,Yan-Lu Li. Владелец: Avary Holding Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2021-09-09.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: US20240244739A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-07-18.

Printed circuit board assembly with multiple conduction paths

Номер патента: EP4412416A1. Автор: Joshua D. WIDDER,Kyle J. Krause. Владелец: Milwaukee Electric Tool Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Printed circuit board clip

Номер патента: US09560736B2. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2017-01-31.

Printed circuit board

Номер патента: US20130285450A1. Автор: Shou-Kuo Hsu,Chia-Nan Pai,Shi-Piao Luo. Владелец: Hongfujin Precision Industry Shenzhen Co Ltd. Дата публикации: 2013-10-31.

Printed circuit board arrangement and electronic device having a printed circuit board device

Номер патента: US09992866B2. Автор: Bjoern Brunner,Frederik Sporon-Fiedler,Jana Carraway,Ken Kramer. Владелец: Biotronik SE and Co KG. Дата публикации: 2018-06-05.

Securing element for securing to a printed circuit board, and securing apparatus and method for spaced connection of printed circuit boards using such a securing element

Номер патента: RU2646861C9. Автор: Миша БРОДБЕК,Штефан КЛИНГЛЕР,Даниель КЮБЛЕР. Владелец: Вюрт Электроник айСос ГмбХ унд Ко. КГ. Дата публикации: 2018-07-11.

Multi-layer printed circuit - incorporates double-face printed circuit in each plane and local interconnections

Номер патента: FR2249518A1. Автор: . Владелец: INFORMATIQUE CIE INTERNATIONALE FR. Дата публикации: 1975-05-23.

Electromagnetic wave shielding sheet, flexible printed circuit board attached with electromagnetic wave shielding sheet, and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240164009A1. Автор: Jung Min Kim,Sang Sub ROH. Владелец: Wisol Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-16.

Multi-layer printed circuit structure for antenna of airborne radar, has layer whose metalized face is provided with electronic component, where metalized faces of layer are assembled with metalized faces of another layer

Номер патента: FR2987545A1. Автор: Sebastien Bonnet,Alain Dravet,Marc Yves Lienhart,Eric Estebe,Bernard Ledain,Diouron Joel Le,Jean Luc Fauquembergue. Владелец: Thales SA. Дата публикации: 2013-08-30.

Socket device for connecting circuit components with a circuit board

Номер патента: US3685002A. Автор: James D Kennedy. Владелец: Individual. Дата публикации: 1972-08-15.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: CA3143077C. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-05.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: US11778744B2. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-03.

Printed circuit board assembly for an aircraft solid state power controller

Номер патента: EP4369876A1. Автор: Josef Maier,Thomas Gietzold. Владелец: HS ELEKTRONIK SYSTEMS GMBH. Дата публикации: 2024-05-15.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: EP4240118A1. Автор: Marcin CALKA. Владелец: ZF CV Systems Europe BV. Дата публикации: 2023-09-06.

High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board

Номер патента: AU4458801A. Автор: Yukio Matsushita,Mitsuhide Nagaso,Toru Nakashiba,Motoyuki Akamatsu,Tatsumi Iwaishi,Masanobu Takedomi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2001-10-08.

Circuit board, semiconductor device, power converter, and moving object

Номер патента: US12075556B2. Автор: Yuta Fukushima. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-08-27.

Isolated metallic substrate printed circuit board for an automotive luminous device and automotive luminous device

Номер патента: EP4412407A1. Автор: Miguel Angel CANTUDO FRANCO,Jose David ROLDAN ZAFRA. Владелец: VALEO VISION SAS. Дата публикации: 2024-08-07.

Structures and methods for controlling losses in printed circuit boards

Номер патента: RU2719305C1. Автор: Стивен Роберт ШОУ. Владелец: И-Серкит Моторс, Инк.. Дата публикации: 2020-04-17.

Shelf for housing printed circuit boards

Номер патента: US5769644A. Автор: Bruce I. Dolan,Richard G. Murphy. Владелец: Northern Telecom Ltd. Дата публикации: 1998-06-23.

Shelf for housing printed circuit boards

Номер патента: CA2184858C. Автор: Bruce I. Dolan,Richard G. Murphy. Владелец: Nortel Networks Corp. Дата публикации: 2002-11-12.

Method for producing a printed circuit board, and printed circuit board having at least one embedded electronic component

Номер патента: US20230337363A1. Автор: Dieter Kohler,Oliver Holz,Manuel Schumann. Владелец: Unimicron Germany GmbH. Дата публикации: 2023-10-19.

Flexible printed circuit boards and related methods

Номер патента: US20180103543A1. Автор: Klaus Doth,Fabian Oberndorfer,Raffael Lustig,Jan Nicolaas Zelhorst. Владелец: Intel Corp. Дата публикации: 2018-04-12.

Printed circuit board assembly

Номер патента: US20200267841A1. Автор: Junho Ahn,Jonggyu Lee,Sangyub kim,Joonhwan LEE. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2020-08-20.

Laser processing method, joint method, copper part, the manufacturing method of multi-layer printed wiring base plate and multi-layer printed wiring base plate

Номер патента: CN109496172A. Автор: 岩间真木,松下俊,松下俊一. Владелец: Furukawa Electric Co Ltd. Дата публикации: 2019-03-19.

Electrode for machine for electromagnetic induction welding of the layers forming a multi-layer printed circuit

Номер патента: CN1809439A. Автор: 维克托·拉扎罗加列戈. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2006-07-26.

Electrode for machines for electromagnetic induction welding of the layers forming a multi-layer printed circuit

Номер патента: US20070045296A1. Автор: Victor Gallego. Владелец: Chemplate Materials SL. Дата публикации: 2007-03-01.

Printed circuit board, display device, and manufacturing method of display device

Номер патента: US11825600B2. Автор: Woo Jin Lee,Tae Jin Park,Gyung Hyun KO,Hee Ju MA,Yeon Je CHO. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2023-11-21.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A2. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-03-13.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: EP4336975A3. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-31.

Docking cassette for printed circuit boards

Номер патента: US20050083669A1. Автор: Dennis Barringer,Peter Kelly,Shawn Canfield,Harold Toffler,Edward Seminaro,Jody Hickey. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2005-04-21.

Circuit board damping mechanism and vehicle-mounted apparatus using same

Номер патента: EP4368854A1. Автор: Bingkai FU. Владелец: Shanghai Yuxing Electronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-15.

Circuit board assembly and method of manufacturing same

Номер патента: US09693459B2. Автор: Rodrigo Franco. Владелец: Delphi Technologies Inc. Дата публикации: 2017-06-27.

System for automatically managing information about electronic equipment having printed-circuit boards

Номер патента: US5442545A. Автор: Koji Kobayashi,Kenzo Shimizu,Kunifumi Iwasaki,Shigeru Kubo,Eiko Maruyama,Toshinari Matsui. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1995-08-15.

Circuit boards and methods of identification and manufacturing thereof

Номер патента: US9585243B1. Автор: Nigel Rowe,Stephen K. Pardoe. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-02-28.

Printed circuit module and electronic device including the same

Номер патента: US11832389B2. Автор: Yongjae SONG,Jungje BANG,Jinyong Park,Jichul Kim,Kicheol Bae,Taewon SUN. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-11-28.

Printed circuit board assembly and terminal

Номер патента: AU2020305430B2. Автор: Houxun TANG. Владелец: Vivo Mobile Communication Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-24.

Interconnecting conduction structure for electrically connecting conductive traces of flexible circuit boards

Номер патента: US09398692B2. Автор: Gwun-Jin Lin,Kuo-Fu Su. Владелец: Advanced Flexible Circuits Co Ltd. Дата публикации: 2016-07-19.

LAMINATE PRESS FOR MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS WITH HYDROPNEUMATIC CONTROL SYSTEM

Номер патента: FR2517923A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: DARRAGON CIE ETS E. Дата публикации: 1983-06-10.

METHOD AND AUTOCLAVE PRESSURE FOR LAMINATING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS AND / OR PLASTIFICATION OF FLAT ELEMENTS, AND DEVICE FOR CONVERTING INTO AUTOCLAVE PRESS OF THIS TYPE

Номер патента: FR2587273B1. Автор: Marcel Collin. Владелец: Darragon SA. Дата публикации: 1988-04-08.

METHOD AND AUTOCLAVE PRESSURE FOR LAMINATING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUITS AND / OR PLASTIFICATION OF FLAT ELEMENTS, AND DEVICE FOR CONVERTING INTO AUTOCLAVE PRESS OF THIS TYPE

Номер патента: FR2587273A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: Darragon SA. Дата публикации: 1987-03-20.

Method for producing a multi-layered printed circuit

Номер патента: WO2018069319A1. Автор: Angelika Schingale,Karsten Meier,Markus Ochs,Mike Röllig. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2018-04-19.

Process for manufacturing multi-layer printed circuit

Номер патента: KR930004136B1. Автор: 이사무 다나까,마끼오 와따나베,히로시 기꾸찌,신이찌로 이마바야시,오까히또시. Владелец: 가부시끼가이샤 히다찌세이사꾸쇼. Дата публикации: 1993-05-20.

Resin composition for printed wiring board, prepreg, resin sheet, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TWI798194B. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2023-04-11.

Carrier for self-supporting sheet-like articles such as printed circuit boards

Номер патента: CA1236222A. Автор: Willard J. Sickles. Владелец: Intermetro Industries Corp. Дата публикации: 1988-05-03.

Multi-layer printed circuit with low noise

Номер патента: TWI290449B. Автор: Jr-Yuan Huang,Shr-Jie Jau,Jiun-Lin Liau. Владелец: Tatung Co. Дата публикации: 2007-11-21.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT

Номер патента: DE2810800A1. Автор: Toshiyuki Iwabuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1978-09-21.

DESIGN. MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT AND PROCESS FOR ITS

Номер патента: IT7924909D0. Автор: . Владелец: Contraves AG. Дата публикации: 1979-08-03.

METHOD OF MANUFACTURING A MULTI-LAYER PRINTED FORM CARRIER

Номер патента: DE2003375B2. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 1971-04-29.

Printed Circuit Board Clip

Номер патента: US20160143125A1. Автор: Long Dang,Don Nguyen,Michael Brooks. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2016-05-19.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: US20030094961A1. Автор: Mark Swart. Владелец: Delaware Capital Formation Inc. Дата публикации: 2003-05-22.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: SG114583A1. Автор: A Swart Mark. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2005-09-28.

Apparatus for scan testing printed circuit boards

Номер патента: EP1312930B1. Автор: Mark A. Swart. Владелец: Capital Formation Inc. Дата публикации: 2007-01-17.

Printed circuit board assembly embedded thermal management system using thin-film thermoelectric coolers

Номер патента: EP3840070A3. Автор: Pedro Luis Lebron,Alejandro José Fernández. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2021-07-21.

Apparatus for adhering solder powder and method for adhering solder powder to electronic circuit board

Номер патента: US20120292377A1. Автор: Takashi Shoji,Takekazu Sakai. Владелец: Showa Denko KK. Дата публикации: 2012-11-22.

RoF COMMUNICATION DEVICE WITH INTEGRATION OF RF CIRCUIT BOARD AND OPTICAL MODULE

Номер патента: US20240201459A1. Автор: FAN YANG,Na Zhang,Qikun Huang. Владелец: Global Technology Inc USA. Дата публикации: 2024-06-20.

Electronic assemblies having supports for circuit boards

Номер патента: US20040196639A1. Автор: Lance Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2004-10-07.

Electronic assemblies having supports for circuit boards

Номер патента: EP1614332A1. Автор: Lance L. Sundstrom. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2006-01-11.

Compensating system for inspecting potentially warped printed circuit boards

Номер патента: CA1301947C. Автор: Gordon I. Robertson,Abe Abramovich,Harold Wasserman. Владелец: AMERICAN CIMFLEX CORPORATION-CONTROL AUTOMATION DIVISION. Дата публикации: 1992-05-26.

Printed circuit board preform with test facilitating means

Номер патента: US20090266597A1. Автор: Chang-Te Liao. Владелец: Hon Hai Precision Industry Co Ltd. Дата публикации: 2009-10-29.

Check system for wiring structure of printed circuit board

Номер патента: US6681375B2. Автор: Kenji Araki,Ayao Yokoyama. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2004-01-20.

Rigid-flex circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: US09844131B2. Автор: Yi-Chun Liu,Yuan-Chih Lee,Pei-Hao Hung,Chiu-Pei Huang. Владелец: Uniflex Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-12.

Resin composition, prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TWI658077B. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2019-05-01.

Prepreg, laminate, metal foil-clad laminate, printed wiring board, and multi-layered printed wiring board

Номер патента: TW201920399A. Автор: 久保孝史,山口翔平,濱嶌知樹,伊藤環,志賀英祐. Владелец: 日商三菱瓦斯化學股份有限公司. Дата публикации: 2019-06-01.

Arrangement of soldered printed circuit board connections

Номер патента: GB1501584A. Автор: . Владелец: Westinghouse Air Brake Co. Дата публикации: 1978-02-15.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: US20210410277A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2021-12-30.

Printed circuit board mesh routing to reduce solder ball joint failure during reflow

Номер патента: EP4173448A1. Автор: Shu-Ming Chang,Po Chun Yang,Juan-Yi Wu,Benito Joseph Rodriguez,Dillip Kumar Dash. Владелец: Microsoft Technology Licensing LLC. Дата публикации: 2023-05-03.

Electrical device, circuit board, and method of identifying a type of a housing of an electrical device

Номер патента: US20190235588A1. Автор: Andreas Maier,Georg Ahn,Bernhard Kannler,Martin Schmutzer,Diana Langner. Владелец: Fujitsu Technology Solutions Intellectual Property GmbH. Дата публикации: 2019-08-01.

Printed circuit board mounting for communication termination

Номер патента: CA1287927C. Автор: George A. Duthie,Mark C. Frey,Wilfred L. Gleadall,David O. Corp,Ambroz K. Skrovanek. Владелец: Hubbell Inc. Дата публикации: 1991-08-20.

Circuit board and a method for making the same

Номер патента: US20020137347A1. Автор: Bharat Patel,Jay Baker,Richard Mcmillan,Lakhi Goenka,Mohan Paruchuri,Michael Howey. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-09-26.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US20140102623A1. Автор: Shigeo Nakamura,Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2014-04-17.

Printing shift inspecting method of thick film multi-layer printed board

Номер патента: JPS6066119A. Автор: Mitsuaki Yamakawa,山川　光明. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-16.

Resin material, layered structure, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: WO2020045408A1. Автор: 幸平 竹田,悠子 川原,達史 林,顕紀子 久保,さやか 脇岡,誠実 新土,悠太 大當,祥人 新井. Владелец: 積水化学工業株式会社. Дата публикации: 2020-03-05.

Test-coupon and method of monitoring errors of compatibility of layers of multi-layered printed board

Номер патента: RU2646550C2. Автор: Николай Леонидович Дембицкий,Вьет Ань Фам,Александр Михайлович Петраков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет) (МАИ). Дата публикации: 2018-03-05.

Integrated circuit board carrier

Номер патента: US4155447A. Автор: William J. Edwards. Владелец: Multi Tool and Manufacturing Inc. Дата публикации: 1979-05-22.

AUTOMATIC TOOL LOADING AND UNLOADING SYSTEM FOR A MULTI-STAGE PRESS, IN PARTICULAR A MULTI-LAYER PRINTED LAMINATE PRESS

Номер патента: FR2511217A1. Автор: Marcel Collin. Владелец: DARRAGON CIE ETS E. Дата публикации: 1983-02-11.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US20070264438A1. Автор: Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2007-11-15.

Resin composition for insulating layer for multi-layered printed board

Номер патента: US8956702B2. Автор: Shigeo Nakamura,Kenji Kawai. Владелец: Ajinomoto Co Inc. Дата публикации: 2015-02-17.

Hot press device and multi-layered printed board press method

Номер патента: US20120152457A1. Автор: Takayoshi Kojima,Katsuro Kawazoe,Kouji Kose,Kouta Togawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2012-06-21.

Printed Circuit Board Having Vias Arranged for High Speed Serial Differential Pair Data Links

Номер патента: US20190289710A1. Автор: Bhyrav M. Mutnury,Sanjay Kumar,Mallikarjun Vasa,Arun R. Chada,Vijendrera Kumar. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2019-09-19.

High frequency circuit impedance measuring probe for inner-layer-containing laminated sheet used for multi-layer printed board

Номер патента: TWI271521B. Автор: Yukio Matsushita,Mitsuhide Nagaso,Toru Nakashiba,Tatsumi Iwaishi,Masanobu Takedomi. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2007-01-21.

Hot press device and multi-layered printed board press method

Номер патента: US9055704B2. Автор: Takayoshi Kojima,Katsuro Kawazoe,Kouji Kose,Kouta Togawa. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2015-06-09.

MODIFIED SILOXANE COMPOUND HAVING AROMATIC AZOMETHINE, THERMOSETTING RESIN COMPOSITION INCLUDING THEREOF, PREPREG, FILM HAVING RESIN, LAMINATE, MULTI-LAYER PRINTED WIRING BOARD, AND SEMICONDUCTOR PACKAGE

Номер патента: US20140192501A1. Автор: ABE SHINICHIRO,MURAI Hikari,Takanezawa Shin,KOTAKE Tomohiko,NAGAI Shunsuke,MIYATAKE Masato,Hashimoto Shintaro. Владелец: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.. Дата публикации: 2014-07-10.

Method of manufacturing core substrate and manufacturing method for printed circuit board thereof using the same

Номер патента: KR101069893B1. Автор: 이상엽,최재훈,김동선,이준성,서인호,류정걸. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-10-05.

Method for mounting a printed circuit board on a baseboard, and an arrangement, which is protected against short circuits, of a printed circuit board on an electrically conductive base board.

Номер патента: WO2008068118A1. Автор: Karl Smirra. Владелец: Continental Automotive GmbH. Дата публикации: 2008-06-12.

Flexible printed circuit board

Номер патента: US7040739B2. Автор: Seo-hyun Cho,Myung-Song Jung,Jeong-seon Kim,Jae-cheal Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2006-05-09.

Method for detecting hole drilling position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125711A. Автор: Shinji Okamoto,Toshinori Fujii,藤井　利憲,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

Method for plating columnar conductor and multi-layered printed wiring board obtained by it

Номер патента: JPH1098268A. Автор: Yoshiro Takahashi,良郎 高橋,Satoru Itaya,哲 板谷,Minoru Nakakuki,穂 中久木,Yutaka Karasuno,ゆたか 烏野. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-04-14.

Through-hole inspecting method for multi-layered printed board

Номер патента: JPS62162981A. Автор: Masamichi Shimoda,下田　正道. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1987-07-18.

Resin material, laminated structure and multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPWO2020045408A1. Автор: 幸平 竹田,悠子 川原,達史 林,顕紀子 久保,さやか 脇岡,誠実 新土,悠太 大當,祥人 新井. Владелец: Sekisui Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-08-10.

Method for detecting hole mark position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125715A. Автор: Shinji Okamoto,Toshinori Fujii,藤井　利憲,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

Multi-layer printed wiring board for double-sided mounting

Номер патента: JP2541643B2. Автор: 俊 中原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-10-09.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH10200222A. Автор: Tsutomu Takahashi,勉 ▲高▼橋. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1998-07-31.

A method for producing a multi-layered printed wiring board

Номер патента: EP0590635B1. Автор: Tsuneshi Nakamura. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1996-07-17.

HIGH-PRECISION MULTI-LAYER PRINTED BOARD CONTAINING LOW-SOFT CONTROL CIRCUITS

Номер патента: RU2015139938A. Автор: Александр Викторович Максимов,Анатолий Георгиевич Кузнецов,Наталия Борисовна Пономарева,Людмила Николаевна Шарыпова,Баграт Парсаданович Оганджанян. Владелец: Акционерное общество "Концерн "Моринформсистема - Агат". Дата публикации: 2017-03-27.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: CN1162060C. Автор: 桑子富士夫,ɣ�Ӹ�ʿ��. Владелец: Mitsui Mining and Smelting Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-11.

Manufacturing method of roll material for multi-layer printed wiring board

Номер патента: JP6832522B2. Автор: 順一 帆足. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2021-02-24.

Method for detecting hole drilling position on multi-layer printing wiring board

Номер патента: JPS61125713A. Автор: Shinji Okamoto,岡本　紳二. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1986-06-13.

Methods for removing stringers appearing in copper-containing multi-layer printed wiring boards

Номер патента: US5049234A. Автор: Chilengi P. Madhusudhan. Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1991-09-17.

Methods for removing stringers appearing in plated through-holes in copper-containing multi-layer printed wiring boards

Номер патента: IL85006A. Автор: . Владелец: Hughes Aircraft Co. Дата публикации: 1992-08-18.

Circuit board for led retrofit lamp

Номер патента: EP4341604A1. Автор: Jürgen MERTENS,Markus PETTER. Владелец: LUMILEDS LLC. Дата публикации: 2024-03-27.

Electroless copper plating machine thereof, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: TW577936B. Автор: Haruo Akaboshi,Eiji Takai,Takeshi Itabashi,Tadashi Iida,Yoshiisa Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2004-03-01.

Electroless copper plating machine, and multi-layer printed wiring board

Номер патента: US6900394B1. Автор: Haruo Akahoshi,Takeyuki Itabashi,Naoki Nishimura,Eiji Takai,Tadashi Iida,Yoshinori Ueda. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2005-05-31.

Circuit board structure and display device

Номер патента: GB2618013A. Автор: Wang Bin,Gao Liang,Wang Yang,SUN Hao,WU Yiqian,HUANG Xiaoxia,Gong Xuerui,Li Feifan,Du Ajuan,Yang Hufei,Yang Enjian,Wang Yongle,Zeng Yilun,Zeng Guodong,Wu Fenping. Владелец: Chengdu BOE Optoelectronics Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-25.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED ELECTRONIC DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150014034A1. Автор: WOO Seung Wan,HWANG Young Nam,Shin Yee Na,Nam Ju Wan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2015-01-15.

PRINTED CIRCUIT BOARDS HAVING PROFILED CONDUCTIVE LAYER AND METHODS OF MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20160157347A1. Автор: Roessler Robert Joseph. Владелец: . Дата публикации: 2016-06-02.

PRINTED CIRCUIT BOARD WITH EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20160165732A1. Автор: MOON Myeong-Dae,JUNG Byung-Sub. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-06-09.

Method for making transparent flexible printed circuit board of touch type display using the sheet of nickel silver and the transparent flexible printed circuit board made therefrom

Номер патента: KR102192143B1. Автор: 황준석. Владелец: 황준석. Дата публикации: 2020-12-16.

Printed circuit board for semi-conductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR101044104B1. Автор: 박정환,손경진,장태은. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-06-28.

Printed circuit board element having at least one laser beam stop element and method for producing a printed circuit board element

Номер патента: WO2010078611A1. Автор: Andreas Zluc,Alexander Kasper,Markus Leitgeb. Владелец: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft. Дата публикации: 2010-07-15.

A printed circuit board comprising a bump and a method of manufacturing the same

Номер патента: KR101022922B1. Автор: 박정환,손경진. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2011-03-16.

A system, method and article of manufacture for improved laser direct imaging a printed circuit board utilizing a mode locked laser and scophony operation

Номер патента: EP1162509A3. Автор: Marc Vernackt. Владелец: Mania Technologie Belgium NV. Дата публикации: 2008-08-13.

Printed circuit board for semi-conductor package and method of manufacturing the same

Номер патента: KR100789533B1. Автор: 박정환,최철호,남창현. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-12-28.

Printed circuit board element having at least one laser beam stop element and method for making a printed circuit board element

Номер патента: JP5693468B2. Автор: ライトゲープ マークス,ズルク アンドレアス,カスパー アレクサンダー. Владелец: AT&S Austria Technologie und Systemtechnik AG. Дата публикации: 2015-04-01.

A kind of manufacturing method of potting aluminium row structure printed circuit board

Номер патента: CN108738237A. Автор: 王强,黄建国,张长明,徐缓,易胜. Владелец: SHENZHEN BOMIN ELECTRONIC CO Ltd. Дата публикации: 2018-11-02.

Inductive sensor having one or more modular circuit boards

Номер патента: US12078481B2. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-09-03.

Integrated interconnect for a back-firing microphone circuit board

Номер патента: US20240205599A1. Автор: Warren Jones,Josh Alexander,Tiffany Lin,Kliulai CHOW-YEE. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-06-20.

Circuit board reinforcing structure, photosensitive device, and terminal

Номер патента: EP4421561A1. Автор: Jun Liu,Tianyu Li,Zuomin LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-28.

Inductive Sensor Having One or More Modular Circuit Boards

Номер патента: US20240369344A1. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2024-11-07.

Electronic arrangement comprising a circuit board

Номер патента: US09713277B2. Автор: Markus Kroeckel,Richard Gueckel. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2017-07-18.

Circuit board assembly and electronic device

Номер патента: US20240064893A1. Автор: Wei Tao,Yuchuan Wang,Shuguang Xu,Qingguo TANG,Wutao LIU. Владелец: Huawei Digital Power Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-22.

Embedded circuit board, electronic device, and fabrication method therefor

Номер патента: US12016115B2. Автор: Beilei Wang,Weijing Guo,Zhanhao Xie. Владелец: Shennan Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-18.

Reduction of circuit board component exposure height

Номер патента: US20020109974A1. Автор: Yi-Lung Chen,Fang-Yu Chu,Pao-Hsin Chiang,Meng-Yu Jiang,Yun-Liang Chu. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2002-08-15.

Molded Circuit Board of Camera Module, Manufacturing Equipment and Manufacturing Method for Molded Circuit Board

Номер патента: US20190263040A1. Автор: TAKEHIKO Tanaka,Zhen Huang,Mingzhu Wang,Bojie ZHAO. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Circuit board reinforcing structure, photosensitive apparatus, and terminal

Номер патента: US20240298408A1. Автор: Jun Liu,Tianyu Li,Zuomin LU. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Enhanced mounting hardware for a circuit board

Номер патента: US6058014A. Автор: Apurba Choudhury,Miles F. Swain. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2000-05-02.

Resin composition for circuit board, molded body for circuit board, layered body for circuit board, and circuit board

Номер патента: US11939450B2. Автор: Masaji Komori,Hideki Kono,Hirokazu Komori,Ayane NAKAUE,Hirofumi MUKAE. Владелец: Daikin Industries Ltd. Дата публикации: 2024-03-26.

Circuit board assembly

Номер патента: US8654543B2. Автор: Yun-Chih Chen,Hsiang-Chao Lee. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2014-02-18.

Circuit board assembly

Номер патента: US20120195017A1. Автор: Yun-Chih Chen,Hsiang-Chao Lee. Владелец: Chunghwa Picture Tubes Ltd. Дата публикации: 2012-08-02.

Flexible dual-axis circuit board and hinge

Номер патента: EP1818487A3. Автор: Ching-Shih High Tech Computer Corp. Chen,Chin-Chung High Tech Computer Corp. Shih,Yun-Long High Tech Computer Corp. Tun,Ming-San High Tech Computer Corp. Huang,Yi-Shen High Tech Computer Corp. Wang,John C. High Tech Computer Corp. Wang. Владелец: High Tech Computer Corp. Дата публикации: 2008-12-31.

PTC heater with flexible printed circuit board

Номер патента: US20050184047A1. Автор: Robert Cox,James Blake,Gavin Replogle,David Kompara,Aaron Hooks. Владелец: Dekko Technologies LLC. Дата публикации: 2005-08-25.

Thermal module for a circuit board

Номер патента: US11963288B2. Автор: Ron A. Hopkinson,Jay S. Nigen,Richard D. Kosoglow,Trevor J. Edmonds. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2024-04-16.

Circuit board ground via patterns for minimizing crosstalk between signal vias

Номер патента: US20230138739A1. Автор: James Chen,Bhyrav Mutnury,Mallikarjun Vasa. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2023-05-04.

Circuit board, electronic device and method for forming the same

Номер патента: WO2023220907A1. Автор: Katsumi Saito. Владелец: GOERTEK INC.. Дата публикации: 2023-11-23.

Circuit board assembly with integrated airflow path

Номер патента: US20240023236A1. Автор: Robert B. Curtis,Eric Tunks. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2024-01-18.

Thermal module for a circuit board

Номер патента: US20230413416A1. Автор: Ron A. Hopkinson,Jay S. Nigen,Richard D. Kosoglow,Trevor J. Edmonds. Владелец: Apple Inc. Дата публикации: 2023-12-21.

Thermal management system including an overmolded layer and a conductive layer over a circuit board

Номер патента: US20240121923A1. Автор: Charles Ingalz,Andrew DIAO,Steven Nicholas Grolle,Gargi Kailkhura,Peter H.J. How,Stephen Robert Bannick. Владелец: Lunar Energy Inc. Дата публикации: 2024-04-11.

Techniques for controlling removal of a circuit board from a chassis using a button

Номер патента: US20070109760A1. Автор: Toan Nguyen,Jimmy Leung,Mandy Lam,Saeed Seyed,Michael Chern. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2007-05-17.

Thermal management system including an overmolded layer and a conductive layer over a circuit board

Номер патента: US11991869B2. Автор: Peter H. J. How,Charles Ingalz,Andrew DIAO,Steven Nicholas Grolle,Gargi Kailkhura,Stephen Robert Bannick. Владелец: Lunar Energy Inc. Дата публикации: 2024-05-21.

CIRCUIT BOARDS, CONNECTORS, CASES, CIRCUIT BOARD ASSEMBLIES, CASE ASSEMBLIES, DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20150264820A1. Автор: KIM DOGEUN,Kim Hongkyun,JEON Youngbok,BANG Hyojae. Владелец: . Дата публикации: 2015-09-17.

Photosensitive resin composition for flexible circuit board and flexible circuit board using the same

Номер патента: US20080063955A1. Автор: Hirofumi Fujii,Masaki Mizutani,Kosuke Morita,Takeshi Yoshimi,Kenji Ohnishi,Tadao Ookawa,Kouichirou TADA. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2008-03-13.

Inductive Sensor Having One or More Modular Circuit Boards

Номер патента: US20210348910A1. Автор: Robert Wood,David Witts,Peter Constantinou. Владелец: Kyocera Avx Components Werne GmbH. Дата публикации: 2021-11-11.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: WO2022060964A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-24.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: CA3192931A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2022-03-24.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2021342493A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-05-04.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: EP4197294A1. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2023-06-21.

Overlap joint flex circuit board interconnection

Номер патента: AU2021342493B2. Автор: John Martinis,Bob Benjamin Buckley,Xiaojun Trent Huang. Владелец: Google LLC. Дата публикации: 2024-04-18.

Optical circuit board

Номер патента: US7509001B2. Автор: Masahiko Kobayashi,Koki Hirano,Hiroki Yasuda,Takami Ushiwata. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2009-03-24.

Additive method of manufacturing metal patterns on synthetic resin substrates

Номер патента: CA1141224A. Автор: Dirk J. Broer,Arnoldus J.M. Van Den Broek. Владелец: Philips Gloeilampenfabrieken NV. Дата публикации: 1983-02-15.

Circuit board mounting apparatus

Номер патента: US20130329387A1. Автор: Chien-Chung Huang,Zheng-Heng Sun. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-12-12.

Component mounted on circuit board

Номер патента: US11744019B2. Автор: Makoto Takeoka,Shigeyuki KAMIO,Sho Suzuki. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-08-29.

Method and system for producing circuit boards with perforated shaped parts

Номер патента: US20240164023A1. Автор: Markus WÖLFEL. Владелец: JUMATECH GMBH. Дата публикации: 2024-05-16.

Flexible Printed Circuits in Marine Geophysical Streamers

Номер патента: US20150362607A1. Автор: Jamie Alexander Ricks. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2015-12-17.

Flexible printed circuits in marine geophysical streamers

Номер патента: US09568626B2. Автор: Jamie Alexander Ricks. Владелец: PGS GEOPHYSICAL AS. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing multi layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100666282B1. Автор: 이유용,박기준,양윤홍. Владелец: 디케이 유아이엘 주식회사. Дата публикации: 2007-01-09.

Processing and product for manufacturing multi-layer flexible printed circuit board

Номер патента: KR100464799B1. Автор: 허삼만. Владелец: 허삼만. Дата публикации: 2005-01-14.

Circuit board

Номер патента: US11853131B2. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-12-26.

Circuit board capable of loading high electrical current

Номер патента: US20110199743A1. Автор: Tsan-Chi Chen. Владелец: Individual. Дата публикации: 2011-08-18.

Circuit board

Номер патента: US20230251695A1. Автор: Chang-Hung CHEN,Chih-Hung Chuang,Po-Ting Chen. Владелец: ASUSTeK Computer Inc. Дата публикации: 2023-08-10.

CIRCUIT BOARD HAVING HEAT-DISSIPATION BLOCK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20210144841A1. Автор: Wang Chin-Sheng,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2021-05-13.

CIRCUIT BOARD HAVING HEAT-DISSIPATION BLOCK AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20200214120A1. Автор: Wang Chin-Sheng,Huang Pei-Chang. Владелец: . Дата публикации: 2020-07-02.

CIRCUIT BOARD AND ELECTRICAL COMPONENTS FOR USE IN AN AGGRESSIVE ENVIRONMENT AND METHOD FOR PRODUCING SUCH A CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20140340860A1. Автор: Fischer Marc,Otto Andreas,Rathgeber Sabrina. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2014-11-20.

Wire-written circuit board or board with etched circuit routes and contact pads and method for manufacturing a wire-written circuit board or board with etched contact pads.

Номер патента: EP2076100B1. Автор: Markus WÖLFEL. Владелец: JUMATECH GMBH. Дата публикации: 2010-11-10.

Composite circuit board with built-in capacitor and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2620640B2. Автор: 晃 橋本,正和 安井,芳博 藤岡,昭哉 藤崎,克彦 鬼▲塚▼. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 1997-06-18.

Method for producing circuit boards comprising electronic, optical and functional features

Номер патента: WO2008142206A1. Автор: Torolf Pelin,Tomi Dahlberg,Tommi Stenroos. Владелец: PINTAVISION Oy. Дата публикации: 2008-11-27.

METHOD OF MANUFACTURING A CONNECTION PANEL, ESPECIALLY OF THE PRINTED CIRCUIT TYPE

Номер патента: FR2352472A1. Автор: . Владелец: Westfaelische Metall Industrie KG Hueck and Co. Дата публикации: 1977-12-16.

Improvements relating to printed circuits

Номер патента: GB1241169A. Автор: James Bond. Владелец: Elliott Brothers London Ltd. Дата публикации: 1971-07-28.

Method for making a display module including a liquid crystal and a single-face printed circuit, and module obtained via said method

Номер патента: CA2316117C. Автор: Carlo Albisetti,Laurent Pantet. Владелец: Swatch Group Management Services AG. Дата публикации: 2009-11-10.

Circuit board manufacturing method has conductor layer applied to structured insulating adhesion layer overlying metal carrier acting as circuit board core

Номер патента: DE10340705A1. Автор: Helmut Schlenker. Владелец: Fela Hilzinger Leiterplat GmbH. Дата публикации: 2005-04-21.

Flexible conductive printed circuits with printed overcoats

Номер патента: EP3840550A1. Автор: Sarah J. VELLA,Yujie Zhu,Chad S. Smithson. Владелец: Xerox Corp. Дата публикации: 2021-06-23.

Multi-layer resin substrate and method of manufacturing multi-layer resin substrate

Номер патента: US09532447B2. Автор: Hiroyuki Ohata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-12-27.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD CAPABLE OF BEING APPLIED WITH ELECTRICAL TESTING

Номер патента: US20200128662A1. Автор: Lu Yu-Te,CHANG SHUO-HSUN,Liu Chin-Kuan,Wang Chao-Lung,Chang Chin-Hsi. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-23.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER WIRING BOARD

Номер патента: US20130160290A1. Автор: SUGIMOTO Atsuhiko,MAEDA Shinnosuke,Hirano Satoshi,SUZUKI Tetsuo,HANDO Takuya,SAIKI Hajime. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER THIN FILM, MEMBER INCLUDING THE SAME AND ELECTRONIC PRODUCT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140355183A1. Автор: CHO Jin Hyun,KIM Jin Sub,JUNG Min Chul,Lee Seo Joon,YOO Hyong Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER THIN FILM, MEMBER INCLUDING THE SAME AND ELECTRONIC PRODUCT INCLUDING THE SAME

Номер патента: US20140355184A1. Автор: JUNG Hyun Jun,CHO Jin Hyun,KIM Jin Sub,JUNG Min Chul,YOO Hyong Jun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-04.

Multi-layer resin substrate and method of manufacturing multi-layer resin substrate

Номер патента: US20150305150A1. Автор: Hiroyuki Ohata. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2015-10-22.

Method of manufacturing multi-layered electromagnetic wave shielding film for FPCB using roll-to-roll process

Номер патента: KR101966230B1. Автор: 조석기,박요설,최광보. Владелец: (주)창성. Дата публикации: 2019-04-30.

Method of manufacturing multi-layer wiring substrate, electronic device, and electronic equipment

Номер патента: KR100728895B1. Автор: 히로츠나 미우라. Владелец: 세이코 엡슨 가부시키가이샤. Дата публикации: 2007-06-15.

ADDITIVE MANUFACTURED MULTI-LAYER THERMALLY CONDUCTIVE PARTS

Номер патента: US20190373773A1. Автор: Bougher Thomas Lloyd,Smith Matthew Kirby. Владелец: . Дата публикации: 2019-12-05.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: US20120147568A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Arrangement comprising a multi-layer printed circuit board and method for operating a multi-layer printed circuit board

Номер патента: EP4036767A1. Автор: Roland Lange,Viktor Morstein. Владелец: Continental Automotive Technologies GmbH. Дата публикации: 2022-08-03.

Method of manufacturing multi-layer woven shell

Номер патента: RU2748555C1. Автор: Вячеслав Максимович Бушуев,Евгений Васильевич Лапин,Андрей Алексеевич Черепанов. Владелец: Акционерное общество "Уральский научно-исследовательский институт композиционных материалов". Дата публикации: 2021-05-26.

Method for manufacturing a multi-layered film structure and method for manufacturing multi-layered microstrucures

Номер патента: US20230310332A1. Автор: David Williamson,Ritika Singh PETERSEN,Benjamin Robotham. Владелец: Mlmc Therapeutics Aps. Дата публикации: 2023-10-05.

Methods of manufacturing multi-layered polymer composites with high oxygen barrier

Номер патента: WO2020246943A1. Автор: Alexander David GRAY,Justin Paul OLSSON. Владелец: SIMPSON, Kenneth Mark. Дата публикации: 2020-12-10.

Process for manufacturing multi-layered thin film by dry vacuum vapor deposition

Номер патента: WO2009017376A3. Автор: Hong Chul Kim,Jeong Rae Kim,Hyun Joong Kim. Владелец: CEKO Corp Ltd. Дата публикации: 2009-04-16.

BROADCAST SIGNAL RECEIVING APPARATUS AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20160365882A1. Автор: KIM Hyun-Jun,LEE Sung-soo,HONG Hwan-sun,LEE Ja-hun,LEE Cheol-hee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD.. Дата публикации: 2016-12-15.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: US20230216361A1. Автор: Edward A. Neff,Toan Vu,Vinh Hoang. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2023-07-06.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: EP4100973A1. Автор: Edward A. Neff,Vinh Hoang,Toan Minh Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2022-12-14.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: US11804745B2. Автор: Edward A. Neff,Toan Vu,Vinh Hoang. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2023-10-31.

Mems circuit board module having an integrated piezoelectric structure, and electroacoustic transducer arrangement

Номер патента: MY184454A. Автор: CLERICI BELTRAMI ANDREA RUSCONI,Ferruccio Bottoni. Владелец: USound GmbH. Дата публикации: 2021-04-01.

Display apparatus and method of manufacturing the display apparatus

Номер патента: US20240324331A1. Автор: Kyobum KUM. Владелец: Samsung Display Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-26.

Window regulator motor assembly having a circuit board and motor control connector

Номер патента: US09461521B2. Автор: Mirko Pribisic. Владелец: Magna Closures Inc. Дата публикации: 2016-10-04.

MULTI-LAYER PRINTED COIL ARRANGEMENT HAVING VARIABLE-PITCH PRINTED COILS

Номер патента: US20210257870A1. Автор: Neff Edward A.,Vu Toan. Владелец: . Дата публикации: 2021-08-19.

Scroll saw motor/printed circuit board housing

Номер патента: CA2177409C. Автор: John L. Theising,Frank J. Tomiser, Jr.. Владелец: EMERSON ELECTRIC CO. Дата публикации: 1999-07-20.

Multi-layer printed coil arrangement having variable-pitch printed coils

Номер патента: EP4100973A4. Автор: Edward A. Neff,Vinh Hoang,Toan Minh Vu. Владелец: Systems Machines Automation Components Corp. Дата публикации: 2024-05-22.

Camera module, circuit board assembly and manufacturing method thereof, and electronic device with camera module

Номер патента: US12041335B2. Автор: YE Wu,TAKEHIKO Tanaka,Zhenyu Chen,Mingzhu Wang,Nan Guo,Bojie ZHAO,Feifan CHEN. Владелец: Ningbo Sunny Opotech Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-16.

Method to Manufacture Multi-Layer Electrical Article

Номер патента: US20160052183A1. Автор: Esseghir Mohamed,Siler Christopher J.,Burr Scott T.,FLAVIN Franklin J.. Владелец: Dow Global Technologies LLC. Дата публикации: 2016-02-25.

Method of manufacturing multi-layered propellant grains

Номер патента: CA2920690C. Автор: Simon DURAND,Pierre-Yves PARADIS,Daniel Lepage. Владелец: General Dynamics Ordnance and Tactical Systems Canada Valleyfield Inc. Дата публикации: 2021-12-07.

Method for making multi-layer print media by extrusion coating

Номер патента: US09682540B2. Автор: Prakash Mallya,Chia-Hsi Chu,Frank Y. Shih,Stephen Li,Eugene ROZENBAOUM. Владелец: Avery Dennison Corp. Дата публикации: 2017-06-20.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9962299B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2018-05-08.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A3. Автор: Peter A Liken,Darin E Immink. Владелец: Darin E Immink. Дата публикации: 2008-10-16.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: CA2546047A1. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: Individual. Дата публикации: 2005-06-02.

Independently adjustable circuit board carrier

Номер патента: WO2005051055A2. Автор: Peter A. Liken,Darin E. Immink. Владелец: VENTUREDYNE, LTD.. Дата публикации: 2005-06-02.

Cartridge and method of manufacturing thereof

Номер патента: US20130162729A1. Автор: Hirotake Nakamura,Toyonori Sasaki,Tomohiro Kanbe,Yuki Takagi. Владелец: Brother Industries Ltd. Дата публикации: 2013-06-27.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20180021181A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US20140174651A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20180221215A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2018-08-09.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US8691041B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2014-04-08.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US8945334B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2015-02-03.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9610200B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-04-04.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9642752B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-05-09.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9414971B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2016-08-16.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US9801762B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2017-10-31.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10252506B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-04-09.

Method of producing a multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10307299B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2019-06-04.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US10836149B2. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2020-11-17.

Method of producing a composite multi-layered printed absorbent article

Номер патента: US20210039375A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2021-02-11.

Method of Producing a Composite Multi-Layered Printed Absorbent Article

Номер патента: US20110094669A1. Автор: David Christopher Oetjen. Владелец: Procter and Gamble Co. Дата публикации: 2011-04-28.

Multi-layer printing blanket and process for its manufacture

Номер патента: DE3140122C2. Автор: Günter 3410 Northeim Spöring. Владелец: Continental Gummi Werke AG. Дата публикации: 1987-11-12.

Synthetic paper with excellent multi-layered printing characteristics

Номер патента: KR100304330B1. Автор: 고야마히로시,오노아키히코,이시게아츠시,아사미고이치. Владелец: 다나베 마사히코. Дата публикации: 2001-12-28.

Multi-layered printing sleeve

Номер патента: EP1164011A3. Автор: Michael Bell,Felice Rossini. Владелец: Rossini SpA. Дата публикации: 2005-09-14.

Produce the method for composite multi-layer printing absorbent article

Номер патента: CN103180143B. Автор: D·C·厄特简. Владелец: Procter and Gamble Ltd. Дата публикации: 2015-08-26.

Device for trimming a flat product, particularly a multi-layer printed product

Номер патента: EP0602593A1. Автор: Hans-Ulrich Stauber. Владелец: Ferag AG. Дата публикации: 1994-06-22.

Method for making multi-layer print media by extrusion coating

Номер патента: WO2010099290A9. Автор: Prakash Mallya,Chia-Hsi Chu,Frank Y. Shih,Stephen Li,Eugene ROZENBAOUM. Владелец: AVERY DENNISON CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-19.

Single-coat self-organizing multi-layered printing plate

Номер патента: WO2004011259A1. Автор: Murray Figov,Hannoch Ron,Anna Sigalov. Владелец: Creo Il. Ltd.. Дата публикации: 2004-02-05.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: US20120147568A1. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-14.

Printed circuit board for use in gigabit-capable passive optical network and method for laying out the printed circuit board

Номер патента: TW201225767A. Автор: Ching-Feng Hsieh,Hsiang-Sheng Wen. Владелец: Askey Computer Corp. Дата публикации: 2012-06-16.

Dual stage vacuum chamber with full circuit board support

Номер патента: US20140292362A1. Автор: Clement C. Adams,Matthew Eric Lavik,Gregory J. Michalko,Stuart Eickhoff. Владелец: Circuit Check Inc. Дата публикации: 2014-10-02.

Method of manufacturing multi-layer thin film, member including the same and electronic product including the same

Номер патента: US09845535B2. Автор: Hyun Jun Jung,Jin Hyun Cho,Min Chul JUNG,Jin Sub Kim,Hyong Jun YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-19.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED HOSES AND DEVICE FOR THIS PROCESS

Номер патента: DE1504694B2. Автор: Robert Bruce Reading Pa. Koch (V.StA.). Владелец: Polymer Corp. Дата публикации: 1977-02-03.

Method of manufacturing multi-layer thin film, member including the same and electronic product including the same

Номер патента: EP2961861A1. Автор: Hyun Jun Jung,Jin Hyun Cho,Min Chul JUNG,Jin Sub Kim,Hyong Jun YOO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-01-06.

METHODS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER BALLOONS FOR MEDICAL APPLICATIONS

Номер патента: US20180064917A1. Автор: Stupecky Josef J.,Mabry Eric. Владелец: . Дата публикации: 2018-03-08.

METHODS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER BALLOONS FOR MEDICAL APPLICATIONS

Номер патента: US20220347442A1. Автор: Stupecky Josef J.,Mabry Eric. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-03.

Printed circuit board design for manufacturing across multiple suppliers

Номер патента: US20170277822A1. Автор: Max Clark,Victor Kurman. Владелец: Mentor Graphics Corp. Дата публикации: 2017-09-28.

Nano-photocatalyst microorganism composite multi-layer printing opacity combines carrier

Номер патента: CN107162220A. Автор: 王超,王沛芳,陈娟,高寒,敖燕辉. Владелец: Hohai University HHU. Дата публикации: 2017-09-15.

Power plane shape optimization within a circuit board

Номер патента: US20200042666A1. Автор: John S. Werner,Matteo Cocchini,Edward N. Cohen,Zachary T. Dreiss,Nicholas G. Danyluk. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2020-02-06.

Metal mask and method of manufacture thereof, and method of manufacturing multi-layered printed circuit board using thereof

Номер патента: KR100490973B1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2005-05-24.

Method and apparatus for displaying printed circuit board, computer device

Номер патента: WO2024197660A1. Автор: Xiang Deng,Qing Gang QIAO. Владелец: Siemens Ltd., China. Дата публикации: 2024-10-03.

Device for testing the inner layers of multi-layer printed circuit boards

Номер патента: DE2437673C3. Автор: Heinrich Mayer,Detlef Badtke,Fritz Conzelmann,Hans-Hermann Dipl.-Ing. Merkenschlager. Владелец: SIEMENS AG. Дата публикации: 1978-04-27.

Multi-layer printed circuit board and fabricating method therefore

Номер патента: KR100747023B1. Автор: 이동규,오창건,노부유끼 이케구찌. Владелец: 삼성전기주식회사. Дата публикации: 2007-08-07.

Multi-layered printed circuit board and drill for use in drilling same

Номер патента: JPS60263607A. Автор: Masashige Matsumoto,Hidefumi Onuki,Sunao Yasui,大貫　秀文,松本　正重,安井　直. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-12-27.

Method of producing a multi-layer printed-circuit board for a RF power amplifier

Номер патента: KR100319819B1. Автор: 이인복. Владелец: 주식회사 코스모텍. Дата публикации: 2002-01-05.

Near-field scanner for double-sided and multi-layer printed circuit boards

Номер патента: RU2015100799A. Автор: Михаил Александрович Ромащенко. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2016-08-10.

Multi-layer printing on non-white backgrounds

Номер патента: EP3003726A2. Автор: Dwight CRAM,Peter Heath,Joseph Lahut,Bryan KO. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2016-04-13.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US10430126B2. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2019-10-01.

Method for printing multi-layer print jobs

Номер патента: US20180232184A1. Автор: Radu VULPE,Violeta Iacob,Daniel CHELARU. Владелец: Oce Holding BV. Дата публикации: 2018-08-16.

Multi-layer printing process

Номер патента: SI2822777T1. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2018-02-28.

Multi-layer printing process

Номер патента: CA2866584C. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2020-03-10.

Multi-layer printing process

Номер патента: CA2866584A1. Автор: Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-09-12.

A usb drive with multiple printed circuit board layers for storing data in a memory

Номер патента: CA2823924C. Автор: Sung Ub Moon. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-14.

System for manufacturing, changing, repairing, and testing printed circuit boards

Номер патента: US4469553A. Автор: Robert E. Whitehead. Владелец: Electronic Packaging Co. Дата публикации: 1984-09-04.

Multi-stage circuit board test

Номер патента: US09453875B2. Автор: Ying Qi,Chun Feng Yang. Владелец: Dell Products LP. Дата публикации: 2016-09-27.

Encoder apparatus with readhead having circuit board and a folded sheet-metal structure to support a light emitting element

Номер патента: US12038310B2. Автор: Julian Alexander Cluff,Josh Alexander DYSON. Владелец: RENISHAW PLC. Дата публикации: 2024-07-16.

Circuit board testing system

Номер патента: US09651613B2. Автор: Pei-Ming Chang. Владелец: Primax Electronics Ltd. Дата публикации: 2017-05-16.

METHOD FOR PRINTING MULTI-LAYER PRINT JOBS

Номер патента: US20180232184A1. Автор: IACOB Violeta,VULPE Radu,CHELARU Daniel. Владелец: Océ Holding B.V.. Дата публикации: 2018-08-16.

Method and apparatus for inspecting plated-through printed circuit board holes

Номер патента: US3698821A. Автор: James Ekstrand. Владелец: Burroughs Corp. Дата публикации: 1972-10-17.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20130233189A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-09-12.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20130316091A1. Автор: Weber Hans,PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-11-28.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20150096677A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-09.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20140174648A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: The Procter & Gamble Company. Дата публикации: 2014-06-26.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20170210110A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2017-07-27.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: US20160250878A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: . Дата публикации: 2016-09-01.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20190247239A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-08-15.

MULTI-LAYER PRINTING ON NON-WHITE BACKGROUNDS

Номер патента: US20140354726A1. Автор: HEATH Peter,LAHUT Joseph A.,CRAM Dwight,KO Bryan. Владелец: . Дата публикации: 2014-12-04.

METHOD OF PRODUCING A COMPOSITE MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20190282409A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2019-09-19.

METHOD OF PRODUCING A MULTI-LAYERED PRINTED ABSORBENT ARTICLE

Номер патента: US20160331596A1. Автор: OETJEN David Christopher. Владелец: . Дата публикации: 2016-11-17.

Multi-Layer Printing Process

Номер патента: US20190344596A1. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: . Дата публикации: 2019-11-14.

MULTI-LAYER PRINTING PROCESS

Номер патента: RU2014140188A. Автор: Ален ВИТТМАНН,Рон ПЕРРИ. Владелец: Амкор Груп Гмбх. Дата публикации: 2016-04-27.

Method for Preparing Microfluid Chips by Multi-layer Printing Techniques

Номер патента: KR101686657B1. Автор: 신관우,고효진,권오선. Владелец: 서강대학교산학협력단. Дата публикации: 2016-12-16.

MULTI-LAYER PRINT CLOTH

Номер патента: DE2317656A1. Автор: Wolfgang Heller,Richard Dr Sohnemann,Edmund Dipl Ing Volmer. Владелец: STREB KG 6079 BUCHSCHLAG. Дата публикации: 1974-10-24.

MIXING POLYMERS, MULTI-LAYER PRINTED FILM RESISTANT PAINT, PACKAGING ARTICLE IN THE FORM OF A SEAMLESS FILM TUBE, PACKAGING, AND USE OF PACKAGING FILM

Номер патента: BR112015028497B8. Автор: Spigaroli Romano. Владелец: Cryovac Inc. Дата публикации: 2022-10-04.

MULTI-LAYER PRINTING PLATES AND THEIR PREPARATION

Номер патента: FR2429450A1. Автор: . Владелец: HERCULES LLC. Дата публикации: 1980-01-18.

Multi-layer printing method

Номер патента: JP6714321B2. Автор: ヴィットマン，アラン,ペリー，ロン. Владелец: アムコー グループ ゲーエムベーハー. Дата публикации: 2020-06-24.

Multi-layer printing process

Номер патента: WO2013176729A1. Автор: Hans Weber,Alain Wittmann,Ron Perry. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2013-11-28.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: EP4127315A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2023-02-08.

Multi-layer printing process

Номер патента: PT2822777T. Автор: PERRY RON,WITTMANN Alain. Владелец: Amcor Group GMbH. Дата публикации: 2018-01-11.

Manufacture of multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPH01159216A. Автор: 穣 樋渡,Minoru Hiwatari. Владелец: Fuji Heavy Industries Ltd. Дата публикации: 1989-06-22.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: WO2021197993A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2021-10-07.

Drilling method for multi-layer printed wiring board reference holes

Номер патента: JPH0761638B2. Автор: 敏夫 中村,要 竹江,紀三 中村,晴美 塩崎,文夫 宮田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1995-07-05.

Multi-layer printing substrate with hidden information

Номер патента: US20230151551A1. Автор: Christoph Kocher,Muriel SCHULER,Martin DEMIERRE. Владелец: Landqart AG. Дата публикации: 2023-05-18.

Multi-layer printing on non-white backgrounds

Номер патента: EP3003726B1. Автор: Dwight CRAM,Peter Heath,Joseph Lahut,Bryan KO. Владелец: Electronics for Imaging Inc. Дата публикации: 2022-03-16.

Circuit board for semiconductor test

Номер патента: US11852679B2. Автор: Shih-Ching Chen,Jun-Liang Lai,Shung-Bo Lin,Ta-Cheng Liao,Yu-Chih HSIAO,Kun-Han Hsieh. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2023-12-26.

Storage medium storing circuit board design assistance program, circuit board design assistance method, and circuit board design assistance device

Номер патента: US09507905B2. Автор: Kenji Nagase,Keisuke Nakamura,Yoshihiro Sawada,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-11-29.

Test fixture for electronic circuit boards

Номер патента: US5367252A. Автор: Ulf Peisker,Wilhelm Braunwald. Владелец: Hewlett Packard Co. Дата публикации: 1994-11-22.

Storage medium storing circuit board design assistance program, circuit board design assistance method, and circuit board design assistance device

Номер патента: US20150278422A1. Автор: Kenji Nagase,Keisuke Nakamura,Yoshihiro Sawada,Yoshiaki Hiratsuka,Tomoyuki Nakao. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2015-10-01.

Intelligent measurement cup including laser detection unit electrically connected to main control circuit board

Номер патента: US12055429B2. Автор: Liuke ZHENG. Владелец: Sguai Shenzhen Intelligent Technology Co ltd. Дата публикации: 2024-08-06.

Circuit board holding member and image forming apparatus

Номер патента: US20110051377A1. Автор: Takaaki Fukushima. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2011-03-03.

System and method for providing adaptive manufacturing diagnoses in a circuit board environment

Номер патента: US20120233104A1. Автор: Zhiyuan WANG,Xinli Gu,Zhanglei Wang,Zhaobo Zhang,Haoming Zong. Владелец: Cisco Technology Inc. Дата публикации: 2012-09-13.

Circuit board holding member and image forming apparatus

Номер патента: US8339805B2. Автор: Takaaki Fukushima. Владелец: Fuji Xerox Co Ltd. Дата публикации: 2012-12-25.

Connecting device of a flexible printed circuit in a hard disk drive

Номер патента: US5583721A. Автор: Jeong-Ha Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1996-12-10.

Method of manufacturing multi-layer optical information recording medium and the apparatus of the same

Номер патента: TW200307940A. Автор: Kazuhiro Hayashi,Kazuya Hisada,Eiji Ohno. Владелец: Matsushita Electric Ind Co Ltd. Дата публикации: 2003-12-16.

Multi-layer pipe manufacturing apparatus and method of manufacturing multi-layer pipes using the same

Номер патента: US20170246670A1. Автор: Jongbae Park,Dongseok JANG. Владелец: Dongyeun Co Ltd. Дата публикации: 2017-08-31.

Method of manufacturing multi-layer electrode for a capacitive pressure sensor and multi-layer electrodes formed therefrom

Номер патента: US20220155107A1. Автор: Stuart C. Salter,Pietro Buttolo,Paul Kenneth Dellock,Richard Gall,Jim Robert Chascsa. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2022-05-19.

Method of manufacturing multi-layer electrode for a capacitive pressure sensor and multi-layer electrodes formed therefrom

Номер патента: US20230184568A1. Автор: Stuart C. Salter,Pietro Buttolo,Paul Kenneth Dellock,Richard Gall,Jim Robert Chascsa. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2023-06-15.

Method of manufacturing multi-layer electrode for a capacitive pressure sensor and multi-layer electrodes formed therefrom

Номер патента: US11860004B2. Автор: Stuart C. Salter,Pietro Buttolo,Paul Kenneth Dellock,Richard Gall,Jim Robert Chascsa. Владелец: FORD GLOBAL TECHNOLOGIES LLC. Дата публикации: 2024-01-02.

ASSAY USING MULTI-LAYER MEMBRANE TO DETECT MICROBIOLOGICAL TARGET AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER MEMBRANE

Номер патента: US20210180116A1. Автор: Huang Xiao,LIN Xingyu,Hoffmann Michael R.. Владелец: . Дата публикации: 2021-06-17.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYERED PROPELLANT GRAINS

Номер патента: US20150284301A1. Автор: LEPAGE Daniel,Durand Simon,Paradis Pierre-Yves. Владелец: General Dynamics Ordnance and Tactical Systems - Canada Valleyfield Inc.. Дата публикации: 2015-10-08.

Method of Manufacturing Multi-Layer Sheets

Номер патента: KR100870365B1. Автор: 박희대. Владелец: 박희대. Дата публикации: 2008-11-25.

Method of manufacturing multi-layer sheets

Номер патента: KR101208249B1. Автор: 박희대. Владелец: 박희대. Дата публикации: 2012-12-04.

Liquid flow converging device and method of manufacturing multi-layer film

Номер патента: KR101226066B1. Автор: ？이치 오사다,후미야스 노무라,요시하루 후루노. Владелец: 도레이 카부시키가이샤. Дата публикации: 2013-01-24.

Method of manufacturing multi-layered propellant grains

Номер патента: WO2015021545A1. Автор: Simon DURAND,Pierre-Yves PARADIS,Daniel Lepage. Владелец: Gd-Ots Canada Valleyfield Inc.. Дата публикации: 2015-02-19.

Method of manufacturing multi-layer sheets

Номер патента: KR101087949B1. Автор: 박희대. Владелец: 박희대. Дата публикации: 2011-11-28.

Method of manufacturing multi-layer game ball

Номер патента: US20010038158A1. Автор: Thomas Kennedy. Владелец: Top Flite Golf Co. Дата публикации: 2001-11-08.

Method of manufacturing multi-layer textile using polylactide sea/island type composite yarn with stereo-complex crystal structure and high heat-resisting property

Номер патента: KR102426439B1. Автор: 채영백,차영한,유구근. Владелец: 원창머티리얼 주식회사. Дата публикации: 2022-07-29.

Method of manufacturing multi-layered propellant grains

Номер патента: EP3033585A1. Автор: Simon DURAND,Pierre-Yves PARADIS,Daniel Lepage. Владелец: Gen Dynamics Ordnance & Tactic. Дата публикации: 2016-06-22.

Method of manufacturing multi-layer slush molded shoes

Номер патента: JP2764247B2. Автор: 上村　　哲也,知幸 木村,繁樹 山本. Владелец: AKIRESU KK. Дата публикации: 1998-06-11.

Method of manufacturing multi-layer systems

Номер патента: DE10019045A1. Автор: Frederik Bijkerk,Eric Louis,Andrey E Yakshin. Владелец: CARL ZEISS AG. Дата публикации: 2001-10-31.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER METAL BLOCKS

Номер патента: ATA485272A. Автор: Boris Evgenievich Paton,Vladimir Konstantinovi Lebedev,Arseny Martinovich Makara,Nikolai Alexandrovich Mosendz,Nina Ivanovna Pinchuk,Igor Pavlovich Zhovnitsky,Valery Alexandrovich Nosatov,Elena Mikhailovna Staruschenko,Evgeny Petrovich Kuznetsov,Valery Petrovich Kalmykov,Alexei Fedorovich Dovzhenko,Nikolai Ilich Shanin,Grigory Antonovich Piven,Alexei Lavrentievich Gapshenko,Boris Petrovich Zuev,Nikolai Nikolaevi Konstantinov. Владелец: Inst Elektroswarki Patona. Дата публикации: 1975-01-15.

Method of manufacturing multi-layered propellant grains

Номер патента: IL244125A0. Автор: . Владелец: Gen Dynamics Ordnance & Tactic. Дата публикации: 2016-04-21.

Multi-layer structure and method of manufacturing multi-layer structure

Номер патента: KR102323781B1. Автор: 카츠미 고지마,미키토 스토,유스케 나카가와,타케시 스즈키,유키 사토,히로키 하바자키. Владелец: 국립대학법인 홋가이도 다이가쿠. Дата публикации: 2021-11-08.

Method of manufacturing multi-layer molded products

Номер патента: GB2214860A. Автор: Nobuhiro Usui,Syohei Masui,Masahito Matsumoto. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-09-13.

Method of manufacturing multi-layer molded products

Номер патента: GB8829881D0. Автор: . Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-01.

METHODS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER BALLOONS FOR MEDICAL APPLICATIONS

Номер патента: US20140116606A1. Автор: Stupecky Josef J.,Mabry Eric. Владелец: INTERFACE ASSOCIATES, INC.. Дата публикации: 2014-05-01.

SYSTEM AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER CLADDINGS WITH A DECORATIVE LAYER

Номер патента: US20220063130A1. Автор: ARGAMAN Gideon. Владелец: . Дата публикации: 2022-03-03.

STRAIN WAVE GEARING AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER HOLLOW BODY

Номер патента: US20170082187A1. Автор: KOBAYASHI Masaru,Kiyosawa Yoshihide. Владелец: Harmonic Drive Systems Inc.. Дата публикации: 2017-03-23.

MULTI-LAYERED NUCLEAR FUEL CLADDING AND METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYERED NUCLEAR FUEL CLADDING

Номер патента: US20200118697A1. Автор: Lee Kang Soo,YOON Young Soo,WOO Sung Pil,KIM In Yea. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-16.

PROCESS FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER SUBSTRATES COMPRISING SANDWICH LAYERS AND POLYETHYLENE

Номер патента: US20200199824A1. Автор: Dani Nikhil P.,Wood Scott,Fritter Daniela,Chan Hubert,HENDRIX JOERG,PSZCZOLKOWSKI MARK. Владелец: . Дата публикации: 2020-06-25.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYERED FIBROUS WEB AND MULTI-LAYERED FIBROUS WEB

Номер патента: US20210262169A1. Автор: Karppi Asko,Hietaniemi Matti,Rautiainen Jukka. Владелец: KEMIRA OYJ. Дата публикации: 2021-08-26.

METHOD FOR MANUFACTURING MULTI-LAYER STACK

Номер патента: US20220371312A1. Автор: Abe Hiroyuki,Hasegawa Kenji,URIU Eiichi,ISHIBASHI Tasuku. Владелец: . Дата публикации: 2022-11-24.

Method and apparatus for continuously manufacturing multi-layered dough materials

Номер патента: CA1054449A. Автор: Torahiko Hayashi,Michio Morikawa,Minoru Kageyama. Владелец: Rheon Automatic Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1979-05-15.

Manufacturing method of multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: RU2462011C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Александр Романович Тимофеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2012-09-20.

High density multi-layer printed circuit arrangement

Номер патента: CA1229179A. Автор: Wayne E. Neese. Владелец: GTE Communication Systems Corp. Дата публикации: 1987-11-10.

Method for producing multi-layer printed wiring boards having blind vias

Номер патента: MY125649A. Автор: Fujio Kuwako. Владелец: Mitsui Mining & Smelting Co. Дата публикации: 2006-08-30.

Method to manufacture multi-layer panels, multi-layer panel, folding formwork for manufacturing of multi-layer panels, process line for manufacturing of multi-layer panels, method to erect cast-in-place concrete frame building from multi-layer panels with decorative external lining

Номер патента: RU2515491C1. Автор: Дахир Курманбиевич Семенов. Владелец: Дахир Курманбиевич Семенов. Дата публикации: 2014-05-10.

Method to manufacture multi-layer structure with truss filler

Номер патента: RU2568487C1. Автор: Владимир Григорьевич Гайнутдинов,Ильфир Наильевич Абдуллин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Казанский национальный исследовательский технический университет им. А.Н. Туполева-КАИ" (КНИТУ-КАИ). Дата публикации: 2015-11-20.

Method to manufacture multi-layer panels

Номер патента: RU2529618C1. Автор: Александр Иванович Маслов,Александр Владимирович Шишурин,Владимир Павлович Ванюшин,Артемий Владимирович Молоканов,Яков Алексеевич Соболев,Юрий Николаевич Кривошеев. Владелец: Открытое акционерное общество "Военно-промышленная корпорация "Научно-производственное объединение машиностроения". Дата публикации: 2014-09-27.

Method for manufacturing multi-layered wire

Номер патента: RU2557378C2. Автор: Михаил Геннадьевич Курбатов,Александр Львович Данишевский,Виктор Николаевич Чепеленко,Евгения Леонидовна Кострюкова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Московский завод по обработке специальных сплавов". Дата публикации: 2015-07-20.

Method for manufacturing multi-layered printed circuit boards and a circuit board produced by same

Номер патента: CA1234923A. Автор: Peter P. Pelligrino. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 1988-04-05.

Method for manufacturing of printed circuit boards

Номер патента: RU2396738C1. Автор: Александр Михайлович Слушков,Наталья Анатольевна Фукина,Евгений Яковлевич Бараненков. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Научно-производственное предприятие "Полет". Дата публикации: 2010-08-10.

Multilayer printed circuit board

Номер патента: CA1312678C. Автор: Victor F. Dahlgren,Richard W. Gerrie. Владелец: Interflex Corp. Дата публикации: 1993-01-12.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120067633A1. Автор: . Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-03-22.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20120186867A1. Автор: Mori Takahiro,Wang Dongdong,Asai Motoo. Владелец: IBIDEN CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-26.

LIQUID COVERLAYS FOR FLEXIBLE PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000696A1. Автор: HALL Stephen Anthony,FORD Simon Richard,Davis Richard Charles,Klaus Matthias,Ognibeni Karl-Heinz. Владелец: SUN CHEMICAL B.V.. Дата публикации: 2012-01-05.

ADJACENT PLATED THROUGH HOLES WITH STAGGERED COUPLINGS FOR CROSSTALK REDUCTION IN HIGH SPEED PRINTED CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120000701A1. Автор: . Владелец: Amphenol Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

SURFACE-MOUNTABLE MAGNETIC FIELD SENSOR HAVING A SEMICONDUCTOR CHIP AND METHOD FOR PRODUCING A CIRCUIT BOARD HAVING A MAGNETIC FIELD SENSOR

Номер патента: US20120001627A1. Автор: STEGER Jürgen,Flock Stefan,Krella Uwe. Владелец: Conti Temic Microeletronic GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

CIRCUIT BOARD AND MOTHER LAMINATED BODY

Номер патента: US20120002380A1. Автор: KATO Noboru. Владелец: MURATA MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTOR FOR INTERCONNECTING CONDUCTORS OF CIRCUIT BOARDS

Номер патента: US20120003847A1. Автор: Zurn Michael J.,Jacobson Jon T.,Johnson Lee A.,Janssen Dale A.. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

The replacement method for ill-fabricated electric circuit block on multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200840448A. Автор: zhi-ming Liao. Владелец: Unitech Printed Circuit Board Corp. Дата публикации: 2008-10-01.

Method for checking interlayer short circuit of multi-layered printed circuit board

Номер патента: TW515902B. Автор: Wei-Hung Huang,Shin-Jung Yang. Владелец: BenQ Corp. Дата публикации: 2003-01-01.

Method for thermal imaging diagnostics of radioelectronic elements on printed-circuit board

Номер патента: RU2530315C2. Автор: Олег Юрьевич Макаров,Александр Васильевич Муратов,Александр Викторович Лопин,Виктор Игоревич Лопин. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Воронежский государственный технический университет". Дата публикации: 2014-10-10.

METHOD FOR CORRECTING DEFECTS OF ASSEMBLIES OF MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARDS WITH HIGH-INTEGRATED ELEMENT BASE

Номер патента: RU2013125539A. Автор: Антон Алексеевич Пухов,Александр Вячеславович Мещеряков,Ольга Николаевна Щетинина. Владелец: Открытое акционерное общество "Российская корпорация ракетно-космического приборостроения и информационных систем" (ОАО "Российские космические системы"). Дата публикации: 2014-12-10.

Method for forming device-landing pad of multi-layered printed circuit board

Номер патента: AU2001282660A1. Автор: Seong Heon Lee. Владелец: Dap Inc. Дата публикации: 2003-02-17.

Multi - layer printed circuit board signal connection structure with electromagnetic energy gap

Номер патента: TWI426846B. Автор: . Владелец: Nat Univ Kaohsiung. Дата публикации: 2014-02-11.

Multi - layer printed circuit board signal connection structure with filter

Номер патента: TWI432123B. Автор: . Владелец: Nat Univ Kaohsiung. Дата публикации: 2014-03-21.

Layout method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW201118623A. Автор: Ming-Hui Lin,Yu-Ling Juan,Shu-Ting Yang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2011-06-01.

Fabrication of multi-layer printed circuit boards

Номер патента: GB8716763D0. Автор: . Владелец: Prestwick Circuits Ltd. Дата публикации: 1987-08-19.

Woven circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: RU2600037C2. Автор: Николай Владимирович Иванов. Владелец: Николай Владимирович Иванов. Дата публикации: 2016-10-20.

Printed circuit board and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH11177191A. Автор: Yoshiaki Isobe,善朗 礒部. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-07-02.

MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120168220A1. Автор: Ryu Chang Sup,Lee Han Ul,SEO Byung Bae,LEE Yong Sam. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-07-05.

Core board, its manufacturing method, and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPH11307938A. Автор: Takashi Kariya,隆 苅谷. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-05.

MULTI-LAYERED PRINTED CIRCUIT BOARD WITH CONDUCTIVE TEST AREAS AS WELL AS METHOD FOR DETERMINING A MISALIGNMENT OF AN INNER LAYER

Номер патента: US20120125666A1. Автор: KLAMMINGER ARNO,HABENBACHER HEINZ,LOBNER WILHELM. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-24.

Composite printed-circuit board

Номер патента: RU2497320C1. Автор: Игорь Валерьевич Ворошилов,Александр Павлович Богданов. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Тегас Электрик". Дата публикации: 2013-10-27.

Device for locating short circuits and breaks in multi-layer printed-circuit boards

Номер патента: SU813325A1. Автор: Станислав Викторович Шварц,Владислав Евгеньевич Соколов,Анатолий Евгеньевич Величко,Станислав Федорович Данилов,Олег Владимирович Мягченко. Владелец: Предприятие П/Я А-3903. Дата публикации: 1981-03-15.

High frequency signal cross-layer transmission structure in multi-layer printed circuit board

Номер патента: TWI734633B. Автор: 林弘萱. Владелец: 萬旭電業股份有限公司. Дата публикации: 2021-07-21.

Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: CN101765343B. Автор: 黄玲,张顺,居远道. Владелец: Huawei Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2013-02-13.

Multi-layer printed circuit board and manufacturing method thereof

Номер патента: TW201247055A. Автор: Takeshi Kunifuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2012-11-16.

Method of making printed-circuit boards

Номер патента: RU2572359C2. Автор: Алексей Васильевич Волков,Владимир Степанович Соловьёв,Юрий Петрович Ерендеев,Евгений Григорьевич Васильев,Михаил Алексеевич Курыкин,Александр Евгеньевич Старожилов. Владелец: Открытое акционерное общество "Научно-исследовательский институт "Экран". Дата публикации: 2016-01-10.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: US20120030942A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-02-09.

Through-Hole-Vias In Multi-Layer Printed Circuit Boards

Номер патента: US20120193135A1. Автор: CASES MOISES,Kim Tae Hong,Mandrekar Rohan U.,SHERALI NUSRAT I.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-02.

Through-Hole-Vias In Multi-Layer Printed Circuit Boards

Номер патента: US20120200346A1. Автор: . Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2012-08-09.

Multi-layer Printed Circuit Board With Power Plane Islands To Isolate Noise Coupling

Номер патента: US20130021739A1. Автор: Kim Tae Hong,Lee Sang Y.. Владелец: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION. Дата публикации: 2013-01-24.

DISPLAY AND MULTI-LAYER PRINTED CIRCUIT BOARD WITH SHARED FLEXIBLE SUBSTRATE

Номер патента: US20130082984A1. Автор: Ternus John P.,Myers Scott A.,Franklin Jeremy C.,Lynch Stephen Brian,Drzaic Paul S.,Rappoport Benjamin M.,Rothkopf Flectcher R.. Владелец: . Дата публикации: 2013-04-04.

Multi-layered printed circuit board having hidden laser via hole

Номер патента: KR200257974Y1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2001-12-24.

Multi-layered printed circuit board having hidden laser via hole

Номер патента: KR200257975Y1. Автор: 이성헌. Владелец: 주식회사 디에이피. Дата публикации: 2001-12-24.

Ultrahigh frequency (UHF) multi-layer printed circuit board production system

Номер патента: CN202262100U. Автор: 刘光荣. Владелец: FUJIAN PUTIAN NANHUA CIRCUIT BOARD Co Ltd. Дата публикации: 2012-05-30.

Device for regulating process parameters in multi-layer printed-circuit board production

Номер патента: SU752256A1. Автор: Евгений Алексеевич Дельцов,Михаил Алексеевич Алексеев,Юрий Андреевич Лобанов,Мударис Абулханович Шакиров,Гарапша Мубаракович Зиганшин,Марина Владимировна Гончарова. Владелец: Предприятие П/Я А-3667. Дата публикации: 1980-07-30.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1909764B. Автор: 川崎洋吾,佐竹博明,岩田丰,田边哲哉. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 2010-11-10.

Press fit method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN103906379B. Автор: 梁波,贺波. Владелец: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2017-01-25.

Method for detecting drilling position in multi-layer printed circuit board

Номер патента: JPS6224906A. Автор: Naohito Taniwaki,谷脇　尚人. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1987-02-02.

Press fit method for multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN103906379A. Автор: 梁波,贺波. Владелец: Aoshikang Precision Circuit Huizhou Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-02.

Multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN1173611C. Автор: 杨志祥. Владелец: Mitac International Corp. Дата публикации: 2004-10-27.

Nested rivet for pre-location of multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN202118059U. Автор: 戴成,代芳,刘香兰,刘香利. Владелец: 代芳. Дата публикации: 2012-01-18.

Resin-coated metal foil and multi-layer printed circuit board

Номер патента: JP2004223837A. Автор: 偉師 小野塚,Takeshi Onozuka. Владелец: Sumitomo Bakelite Co Ltd. Дата публикации: 2004-08-12.

Method for manufacturing multi-layer printed circuit board

Номер патента: TWI389619B. Автор: Chien Pang Cheng. Владелец: Zhen Ding Technology Co Ltd. Дата публикации: 2013-03-11.

Method of producing multi-layer printed circuit boards

Номер патента: SU951766A1. Автор: Олег Владимирович Знаменский,Борис Александрович Мещанинов,Валентина Петровна Москалева. Владелец: Предприятие П/Я А-3759. Дата публикации: 1982-08-15.

Electromagnetic energy gap structure and multi-layer printed circuit board with the electromagnetic energy gap structure

Номер патента: CN101212860A. Автор: 王健霖,杨志明,薛光华,赖俊佑,郭维德. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2008-07-02.

Multi-layer printed circuit board, design method thereof, and final product of mainboard

Номер патента: CN101309559B. Автор: 刘秀兰. Владелец: Huawei Device Co Ltd. Дата публикации: 2010-07-21.

Rigid-flexible multi-layer printed circuit board

Номер патента: CN201957328U. Автор: 陈蓓,田玲,李志东,莫欣满. Владелец: Shenzhen Fastprint Circuit Tech Co Ltd. Дата публикации: 2011-08-31.

Method for laminating multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW200628039A. Автор: Tian-Fu Guo. Владелец: Pan Tec Corp Ltd. Дата публикации: 2006-08-01.

Electromagnetic band gap structure and a multi-layer printed circuit board having the same

Номер патента: TWI318851B. Автор: Chun Yu Lai,Chih Ming Yang,Wei Da Guo,Guang Hwa Shiue,Chien Lin Wang. Владелец: Inventec Corp. Дата публикации: 2009-12-21.

Multi-layer printed circuit board with wiring and power supply having same internally

Номер патента: TWM533253U. Автор: zhi-xiang Zhuang,Ming-Yong Peng,Shi-Ming Zeng,Wei-Jie Xie. Владелец: Acbel Polytech Inc. Дата публикации: 2016-12-01.

Pre-stacking machine for multi-layer printed circuit board

Номер патента: TW433270U. Автор: Hung-An Chen,Chau-Sung Jau. Владелец: Chen Hung An. Дата публикации: 2001-05-01.

Multi layer printed circuit board electronic structure and method for fabricating the same

Номер патента: TW201143557A. Автор: Hsien-Chieh Lin. Владелец: Nan Ya Printed Circuit Board. Дата публикации: 2011-12-01.

CIRCUIT BOARD STRUCTURE

Номер патента: US20120002379A1. Автор: HSIUNG MING-CHUN. Владелец: FIH (HONG KONG) LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

Multi-layer printed wiring board and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2009094367A. Автор: 吉幸 浅川,Yoshiyuki Asakawa. Владелец: SUMITOMO METAL MINING CO LTD. Дата публикации: 2009-04-30.

Manufacturing method of multi-layered printed circuit and the interlayer conduction structure formed by the same

Номер патента: TW573454B. Автор: Yung-Sung Yang. Владелец: Compeq Mfg Co Ltd. Дата публикации: 2004-01-21.

Printed-circuit board for mounting electronic element and method of manufacture thereof

Номер патента: HK71692A. Автор: Katsumi Mabuchi,Toshimi Komura. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1992-09-25.

Pallet assembly for flexible circuit board

Номер патента: MY158144A. Автор: Lun Lun Kang. Владелец: QDOS Flexcircuits Sdn Bhd. Дата публикации: 2016-09-15.

Resin composition, prepreg, laminated board and multi-layer printed wiring board

Номер патента: JP6896993B2. Автор: 康之 水野,曜 村井,富男 福田,裕希 永井,水野　康之,隆雄 谷川,村井　曜. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-06-30.

Multi-layer printed wiring board and manufacture thereof

Номер патента: JPH11284343A. Автор: Kiyotaka Tsukada,輝代隆 塚田,光広 近藤,Mitsuhiro Kondo. Владелец: Ibiden Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-15.

Multi-layer printed wiring board and manufacture thereof

Номер патента: JPH11261242A. Автор: 一雅 竹内,憲 七海,義之 ▲つる▼,Yoshiyuki Tsuru,Kazumasa Takeuchi,詠逸 品田,Ken Nanaumi,Nagatoshi Shinada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-09-24.

Multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2022094493A. Автор: Hiroshi Yamaguchi,俊介 貫名,洋志 山口,Shunsuke Kanna. Владелец: Lincstech Co Ltd. Дата публикации: 2022-06-27.

Rigid flex multi-layer printed wiring board and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2021061377A. Автор: Hideyuki Otsuka,秀幸 大塚. Владелец: CMK Corp. Дата публикации: 2021-04-15.

Method of manufacturing multi-layer circuit board and its structure thereof.

Номер патента: TW201124022A. Автор: wei-zheng Gu,Jun-Liang Lai,zhao-ping Xie,Bing-Xiao Liao,Zhi-Zhong Jian. Владелец: MPI Corp. Дата публикации: 2011-07-01.

CARRIER MEMBER FOR TRANSMITTING CIRCUITS, CORELESS PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE CARRIER MEMBER, AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120073865A1. Автор: Yoo Je Gwang,Ryu Chang Sup,Ahn Jin Yong,PARK Jung Hyun,KANG Myung Sam,Min Byoung Youl. Владелец: . Дата публикации: 2012-03-29.

HOT PRESS DEVICE AND MULTI-LAYERED PRINTED BOARD PRESS METHOD

Номер патента: US20120152457A1. Автор: . Владелец: Hitachi, Ltd.. Дата публикации: 2012-06-21.

Multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPS6480524A. Автор: Takeshi Kano,Toru Higuchi,Muneisa Yamada. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1989-03-27.

Manufacture of multi layer printed wiring board

Номер патента: JPS6395916A. Автор: Kazuo Okubo,Katsunori Ariji,和夫 大久保,有路　克則. Владелец: Toshiba Chemical Corp. Дата публикации: 1988-04-26.

Manufacture of multi layer printed wiring board

Номер патента: JPH01139229A. Автор: Mitsuaki Uchida,光明 内田. Владелец: Fuji Photo Film Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-31.

Laminated sheet for multi-layer printed wiring board

Номер патента: JPS6451937A. Автор: Hideto Misawa,Katsutoshi Hirakawa,Shoji Fujikawa. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1989-02-28.

Adhesive film for multi-layer printed wiring boards

Номер патента: JP6808945B2. Автор: 雅晴 松浦,亮 加藤,郁夫 菅原,加藤　亮,廣幸 横島,喬之 鈴川,祐貴 手塚. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-06.

Manufacture of multi-layered printed wiring board

Номер патента: JPS624503A. Автор: 一起 森,Kiyotaka Tanaka,清隆 田中,Kazuoki Mori,Nobuyuki Yabumoto,籔本　信之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-01-10.

Fabrication method of multi-layer printed-wiring board, substrate holder, and shielding plate

Номер патента: TW201129275A. Автор: Takeshi Kunifuda. Владелец: Nippon Mektron KK. Дата публикации: 2011-08-16.

Multi-layer print film having incorporated coloring material

Номер патента: CA522604A. Автор: E. Jelley Edwin,H. Herz Arthur. Владелец: Canadian Kodak Co Ltd. Дата публикации: 1956-03-13.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120160549A1. Автор: . Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

PRINTED CIRCUIT BOARD HAVING EMBEDDED ELECTRONIC COMPONENT AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120160550A1. Автор: JEONG Tae Sung,Lee Seung Eun,LEE Doo Hwan. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-06-28.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD MANUFACTURED BY USING THE METHOD

Номер патента: US20130161073A1. Автор: LEE Sang-min,KWON Soon-Chul. Владелец: SAMSUNG TECHWIN CO., LTD.. Дата публикации: 2013-06-27.

Printed Circuit Boards Including Strip-Line Circuitry and Methods of Manufacturing Same

Номер патента: US20130180104A1. Автор: Behnke,II Robert J.,Jensen Jeffrey L.,Moul Wayne L.,Frushour Scott E.M.. Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2013-07-18.

Printed Circuit Boards Including Strip-Line Circuitry and Methods of Manufacturing Same

Номер патента: US20130180105A1. Автор: Behnke,II Robert J.,Jensen Jeffrey L.,Frushour Scott E. M.,Moul Wayne L.. Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2013-07-18.

Printed Circuit Boards Including Strip-Line Circuitry and Methods of Manufacturing Same

Номер патента: US20130180762A1. Автор: Behnke,II Robert J.,Jensen Jeffrey L.,Moul Wayne L.,Frushour Scott E.M.. Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2013-07-18.

Printed Circuit Boards Including Strip-Line Circuitry and Methods of Manufacturing Same

Номер патента: US20130180763A1. Автор: Behnke,II Robert J.,Jensen Jeffrey L.,Moul Wayne L.,Frushour Scott E.M.. Владелец: TYCO HEALTHCARE GROUP LP. Дата публикации: 2013-07-18.

METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD, AND MULTI-LAYER CIRCUIT BOARD

Номер патента: US20130098662A1. Автор: Inatani Yuji. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2013-04-25.

Binding structure and method of flexible display panel and FPC (flexible printed circuit) circuit board

Номер патента: CN107613637B. Автор: 刘敏伦. Владелец: Wuhan China Star Optoelectronics Semiconductor Display Technology Co Ltd. Дата публикации: 2020-10-02.

Automatic welding equipment for FPC (Flexible printed Circuit) circuit board

Номер патента: CN210725548U. Автор: 韩松青. Владелец: Kunshan Xinfangsheng Industrial Automation Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2020-06-09.

Test probe apparatus for detecting circuit board

Номер патента: SG152116A1. Автор: Caroline Yeh. Владелец: Caroline Yeh. Дата публикации: 2009-05-29.

Manufacturing technology of V-shaped texture bamboo wood board and bamboo wood board product of manufacturing technology

Номер патента: CN103612293A. Автор: 郭源水. Владелец: FUZHOU JISHENG BAMBOO INDUSTRY Co Ltd. Дата публикации: 2014-03-05.

ELECTROMAGNETIC FIELD COUPLING STRUCTURE, MULTI-LAYER TRANSMISSION-LINE PLATE, METHOD OF MANUFACTURING ELECTROMAGNETIC FIELD COUPLING STRUCTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING MULTI-LAYER TRANSMISSION-LINE PLATE

Номер патента: US20130057365A1. Автор: Mizushima Etsuo,Kondou Yuusuke,Mizuno Yasuyuki,Watanabe Yasushi. Владелец: . Дата публикации: 2013-03-07.

Multilayer wiring board, and substrate therefor and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2004128170A. Автор: Shoji Ito,Satoru Nakao,岡本　誠裕,伊藤　彰二,中尾　知,Masahiro Okamoto,Anan Ponpanpaanii,ポンパンパーニー　アナン,Munekimi Mizutani,水谷　宗幹. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2004-04-22.

Intermediate body of printed wiring board and printed wiring board, method of manufacturing printed wiring board

Номер патента: JP2017098433A. Автор: 雅俊 宮村,Masatoshi Miyamura. Владелец: Kyocera Corp. Дата публикации: 2017-06-01.

Method of manufacturing multi-layer packing material

Номер патента: SU1703752A1. Автор: Сергей Владимирович Родин,Петр Павлович Гнатюк,Валерий Антонович Малий,Эмиль Иосифович Полянский,Владимир Алексеевич Родин,Тамара Григорьевна Голикова. Владелец: Астраханский Филиал Всесоюзного Научно-Исследовательского Института Целлюлозно-Бумажной Промышленности Всесоюзного Научно-Производственного Объединения Целлюлозно-Бумажной Промышленности. Дата публикации: 1992-01-07.

A method of manufacturing multi-layered vessel shells and tubes

Номер патента: SU531606A1. Автор: Семен Михайлович Билецкий,Владимир Александрович Нехотящий,Борис Григорьевич Зисельман,Николай Порфирьевич Стариков. Владелец: Ордена Ленина И Трудового Красного Знамени Институт Электросварки Имени Е.О.Патона Ан Украинской Сср. Дата публикации: 1976-10-15.

Method of manufacturing multi-layer specimens

Номер патента: SU890164A1. Автор: Янис Янович Авотиньш,Мартин Мартинович Калнинь,Евгения Тимофеевна Коробкова,Арманда Владимировна Виксне. Владелец: Рижский Ордена Трудового Красного Знамени Политехнический Институт. Дата публикации: 1981-12-15.

Method of manufacturing multi-layer pneumatic type carcass

Номер патента: SU1752580A1. Автор: Валентина Васильевна Дроздова,Геннадий Яковлевич Власов,Виктор Николаевич Пращикин,Михаил Иосифович Рекитар,Сергей Алексеевич Гладких,Анатолий Тимофеевич Фролов,Любовь Александровна Федорова,Раиса Александровна Бекаревич. Владелец: Научно-технический кооператив "Дикси". Дата публикации: 1992-08-07.

Machine for Manufacturing Multi-Layer Price Tags and Method of Using the Same

Номер патента: US20120037299A1. Автор: . Владелец: AVERY DENNISON CORPORATION. Дата публикации: 2012-02-16.

Method and apparatus for continuously manufacturing multi-layered dough materials

Номер патента: CA1116469A. Автор: Torahiko Hayashi,Michio Morikawa,Minoru Kageyama. Владелец: Rheon Automatic Machinery Co Ltd. Дата публикации: 1982-01-19.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.