Method for making a semiconductor device with a high-k gate dielectric and metal layers that meet at a P/N junction
Номер патента: US6887800B1
Опубликовано: 03-05-2005
Автор(ы): Jack Kavalieros, Justin K. Brask, Mark L. Doczy, Matthew V. Metz, Robert S. Chau, Suman Datta, Uday Shah
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Опубликовано: 03-05-2005
Автор(ы): Jack Kavalieros, Justin K. Brask, Mark L. Doczy, Matthew V. Metz, Robert S. Chau, Suman Datta, Uday Shah
Принадлежит: Intel Corp
Получить PDF файл: Открыть в новом окне
Methods of forming semiconductor devices, including performing a heat treatment after forming a metal layer and a high-k layer
Номер патента: US09431515B2. Автор: Seok-jun Won,Weon-Hong Kim,Moon-Kyun Song. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-08-30.