Россия, г. Королев.

eburdiyg@gmail.com

8 (903) 781-84-63

  • Главная
  • Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6642082B2
Опубликовано: 04-11-2003
Автор(ы): Fumihiko Kawai, Yoshinori Sato, Yukio Yamaguchi
Принадлежит: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Получить PDF файл: Открыть в новом окне

Вам могут быть интересны следующие патенты

Рисунок 1. Взаимосвязь патентов (ближайшие 20).

Method for manufacturing a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030003627A1. Автор: Yoshinori Sato,Yukio Yamaguchi,Fumihiko Kawai. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-01-02.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5648682A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-07-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20040108602A1. Автор: Kiyoshi Ishida,Dai Nakajima,Taketoshi Shikano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2004-06-10.

Resin-sealed semiconductor device containing porous fluorocarbon resin

Номер патента: US5446315A. Автор: Sunao Fukutake,Minoru Hatakeyama,Akira Urakami,Yoshito Hazaki. Владелец: Japan Gore Tex Inc. Дата публикации: 1995-08-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5757080A. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5202753A. Автор: Akira Shintai. Владелец: NipponDenso Co Ltd. Дата публикации: 1993-04-13.

Semiconductor device

Номер патента: US8288858B2. Автор: Taku Tsumori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-10-16.

Semiconductor device

Номер патента: US20100200980A1. Автор: Taku Tsumori. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2010-08-12.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3436253B2. Автор: 徹 野村,匡紀 南尾,文彦 川合. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-08-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US6700189B2. Автор: Kazutaka Shibata. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-03-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR940008059A. Автор: 미치야 히가시,민 타이 카오. Владелец: 가부시키가이샤 도시바. Дата публикации: 1994-04-28.

Structure of Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR100366111B1. Автор: 시라이시야스시,오오우찌신지,가와노히로시,야마다에쓰오,나스히데까즈. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-03-06.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20230132513A1. Автор: Ryuichi Ishii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2023-05-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the device

Номер патента: US20020000676A1. Автор: Shinji Ohuchi,Noritaka Anzai. Владелец: Noritaka Anzai. Дата публикации: 2002-01-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09484282B2. Автор: Shoji Yasunaga. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2016-11-01.

Resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN1122304C. Автор: 山口幸雄,老田成志,末松伸浩. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW200305983A. Автор: Hideki Ishii,Koji Bando. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-11-01.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930002804B1. Автор: 도시오 이시가미. Владелец: 가부시키 가이샤 도시바. Дата публикации: 1993-04-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3789443B2. Автор: 幸徳 田平. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2006-06-21.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and mold structure thereof

Номер патента: JP3026426B2. Автор: 伸仁 大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-03-27.

Resin-sealed semiconductor device and associated wiring and support structure

Номер патента: US9324636B2. Автор: Hiromichi Suzuki,Susumu Baba,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2016-04-26.

Systems and methods for improved adhesion between a leadframe and molding compound in a semiconductor device

Номер патента: US10211131B1. Автор: Rangsun Kitnarong,Chawalit Pinyo,Vichanart Nimibutr,Vorawat Pangwong,Kritsada Inchum. Владелец: Microchip Technology Inc. Дата публикации: 2019-02-19.

A resin sealed semiconductor device, a circuit member usedthereto and a method for fabricating a resin sealedsemiconductor device

Номер патента: KR100297464B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,마사토 사사키,요이치 히토미. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-08-07.

Semiconductor device and process for producing the same, and lead frame used in said process

Номер патента: US5234866A. Автор: Kanji Otsuka,Hiroshi Ozaki,Michiaki Furukawa,Takayuki Okinaga,Hiroshi Tachi,Yasuyuki Yamasaki. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1993-08-10.

Resin sealing type semiconductor device having outer leads designed for multi-functions

Номер патента: US5031024A. Автор: Shinjiro Kojima,Yoshimasa Kudo. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1991-07-09.

Resin sealing type semiconductor device having fixed inner leads

Номер патента: US5646829A. Автор: Yoshiki Sota. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1997-07-08.

Resin-sealed semiconductor device, lead frame with die pads, and manufacturing method for lead frame with die pads

Номер патента: CN1790687A. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2006-06-21.

Resin-sealed semiconductor device, leadframe with die pads, and manufacturing method for leadframe with die pads

Номер патента: CN101383330B. Автор: 福田敏行,山田雄一郎,河崎知树,尾方秀一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2010-06-16.

Resin Sealed Semiconductor Device

Номер патента: KR910007117A. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-04-30.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3309686B2. Автор: 哲也 大槻,忠美 伊藤. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-07-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2972096B2. Автор: 義樹 曽田. Владелец: Consejo Superior de Investigaciones Cientificas CSIC. Дата публикации: 1999-11-08.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: KR930004255B1. Автор: 요시마사 구도,신지로 고지마. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1993-05-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3281994B2. Автор: 則人 梅原. Владелец: 日本テキサス・インスツルメンツ株式会社. Дата публикации: 2002-05-13.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member and resin manufacturing method thereof

Номер патента: KR19980081036A. Автор: 사사키마사토,야기히로시,히토미요이치,나카무라마코토. Владелец: 다이닛폰인사츠가부시키가이샤. Дата публикации: 1998-11-25.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3170182B2. Автор: 守彦 池水,章人 吉田,信人 鈴谷,晃成 高野,謙司 上原. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-05-28.

Lead frame and resin sealed semiconductor device using the same

Номер патента: EP0503769A1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-09-16.

Lead frames and resin sealed semiconductor device therefor

Номер патента: DE69227937D1. Автор: Sachiyuki Nose. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1999-02-04.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960036007A. Автор: 데츠야 오오츠키,다다미 이토. Владелец: 세코에푸손 주식회사. Дата публикации: 1996-10-28.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US6025640A. Автор: Hiroshi Yagi,Masato Sasaki,Kazuyoshi Togashi. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2000-02-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09490224B2. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE4133623C2. Автор: Akira Shintai. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-10-29.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5588150B2. Автор: 紀幸 木村. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2014-09-10.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20010015482A1. Автор: Kenichi Itoh,Shuichi Ogata. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-08-23.

Semiconductor device

Номер патента: US20070145570A1. Автор: Hiromichi Suzuki,Fujio Ito. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-06-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2732767B2. Автор: 浩由樹 小園. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-30.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2670408B2. Автор: 俊哉 渡辺. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1997-10-29.

Manufacturing method of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US8114710B2. Автор: Akira Muto,Katsuo Arai,Atsushi Fujiki,Nobuya Koike. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2012-02-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950021455A. Автор: 나오히사 오꾸무라. Владелец: 가부시기가이샤 도시바. Дата публикации: 1995-07-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: DE102008064789B3. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2014-05-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226244B2. Автор: 尚久 奥村. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100382965B1. Автор: 신지 오우찌,노리따까 안자이. Владелец: 오끼 덴끼 고오교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2003-08-21.

Resin sealed semiconductor device and manufacturing method therefor

Номер патента: US7772709B2. Автор: Tetsuya Ueda,Takaaki Shirasawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-08-10.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090174053A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-07-09.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20110014752A1. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-01-20.

Resin sealed semiconductor device with stress-reducing layer

Номер патента: EP1275148A1. Автор: John R. Cutter. Владелец: KONINKLIJKE PHILIPS ELECTRONICS NV. Дата публикации: 2003-01-15.

Resin sealing semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11340249A. Автор: Yasuki Fukui,義樹 曽田,Yoshiki Soda,Yasuhisa Yamaji,泰久 山地,靖樹 福井. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 1999-12-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: GB9024722D0. Автор: . Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1991-01-02.

Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US5821610A. Автор: Hideyuki Nishikawa. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-10-13.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20130228908A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-05.

Semiconductor device including means for dispersing and absorbing tensile forces acting on film tape

Номер патента: US5554885A. Автор: Nobuaki Hashimoto,Yasuo Yamasaki,Munenori Kurasawa,Norikata Hama. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 1996-09-10.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US20180315685A1. Автор: Hiroyuki Nakamura,Hiroi Oka,Yuichi Yato,Tadatoshi Danno,Atsushi Nishikizawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-11-01.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2582013B2. Автор: 博道 沢谷. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-02-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61140157A. Автор: 保 佐藤,Tamotsu Sato. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1986-06-27.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09455231B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Resin sealing type semiconductor device that includes a plurality of leads and method of making the same

Номер патента: US6133623A. Автор: Kenzo Yoshimori,Tetsuya Otsuki. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2000-10-17.

Semiconductor device

Номер патента: US7719087B2. Автор: Satoshi Suzuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-05-18.

Semiconductor device

Номер патента: US20100007003A1. Автор: Satoshi Suzuki. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2010-01-14.

Terminal land frame and method for manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: KR100564006B1. Автор: 미나미오마사노리,노무라도루,아다치오사무. Владелец: 마츠시타 덴끼 산교 가부시키가이샤. Дата публикации: 2006-03-23.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3362530B2. Автор: 哲也 大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3944913B2. Автор: 哲也 大槻,健三 吉森. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2007-07-18.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR950021435A. Автор: 테츠야 오츠키. Владелец: 야스카와 히데아키. Дата публикации: 1995-07-26.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: CN100411156C. Автор: 臼井良辅,山口健,渡辺裕之,加藤敦史,成瀬俊道,今冈俊一. Владелец: Sanyo Electric Co Ltd. Дата публикации: 2008-08-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61230344A. Автор: Kazumi Nakayoshi,和己 中吉,Katsutoshi Mine,勝利 峰. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1986-10-14.

Composition for resin sealing a semiconductor device, resin sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: EP1006575A3. Автор: Masaki Adachi,Megumi Yamamura. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-01-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: US20020084523A1. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-07-04.

Method of manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20110104872A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-05-05.

Method for manufacturing a semiconductor device having a heat spreader

Номер патента: US20130005090A1. Автор: Yuko Sato,Takehiko Maeda,Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-01-03.

RESIN-SEALED TYPE OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: NL2022613A. Автор: SHINOTAKE Yohei,NAKAGAWA Masao,Kuwano Ryoji. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2019-09-06.

Methods of manufacture of a resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0357802A1. Автор: Kazumi Nakayoshi,Katsutoshi Mine,Kimio Yamakawa,Akemi Kogo. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1990-03-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0035331A2. Автор: Toshio Aoki,Kouji Suzuki,Sachie Kusanagi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1981-09-09.

Resin sealed semiconductor device having improved arrangement for reducing thermal stress within the device

Номер патента: US6265784B1. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20030045018A1. Автор: Toshihiro NAKAJIMA,Toshiaki Kanenari. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2003-03-06.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20080220568A1. Автор: Hiroshi Sato,Akira Muto,Masahiko Osaka,Hiroyuki Nakamura,Katsuo Arai,Takuya Nakajo,Ichio Shimizu,Hidemasa Kagii,Keiichi Okawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2008-09-11.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and resin sealing type electronic device

Номер патента: US20100052124A1. Автор: Takeshi Sasaki,Masahiro Shindo. Владелец: Sanyo Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US5757067A. Автор: Takehito Inaba. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Substrate for semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, method for manufacturing said substrate for semiconductor device and method for manufacturing said resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US7947598B2. Автор: Shozo Ishikawa,Chikao Ikenaga. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2011-05-24.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP2581937B1. Автор: Masanori Minamio,Shinichi Ijima. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2017-09-06.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: CN102473700B. Автор: 南尾匡纪,井岛新一. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2015-05-20.

Resin-sealed semiconductor device and electronic device using such semiconductor device

Номер патента: WO2007138681A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: KOKUSAN DENKI CO., LTD.. Дата публикации: 2007-12-06.

Resin sealing semiconductor device and electronic device using resin sealing semiconductor device

Номер патента: US20090201651A1. Автор: Kazuo Hara,Hidetoshi Suzuki,Tomoyuki Sato,Shuichi Muramatsu. Владелец: Individual. Дата публикации: 2009-08-13.

Connector and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Atsushi Maruyama. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-18.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used for the device, and method of manufacturing the circuit member

Номер патента: WO2001069678A1. Автор: Hiroshi Yagi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2001-09-20.

Semiconductor apparatus, manufacturing method for semiconductor apparatus, and power converter

Номер патента: US11942400B2. Автор: Kei Yamamoto,Kuniyuki Sato,Hodaka Rokubuichi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2024-03-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2002076228A. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,知加雄 池永,幸治 冨田,Takeshi Tsunoda,剛 角田. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR950009988A. Автор: 하루히꼬 마끼노,아끼라 고지마,게지 오사와. Владелец: 소니 가부시기가이샤. Дата публикации: 1995-04-26.

Manufacture of resin-seal semiconductor device

Номер патента: JPS6065555A. Автор: Toshihiro Kato,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,宮本　貢,工藤　好正,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62229961A. Автор: Toshihiro Kato,Shinjiro Kojima,Takao Emoto,小島　伸次郎,江本　孝朗,加藤　俊博. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-10-08.

Resin-sealed semiconductor device and method of fabricating same

Номер патента: EP0655782A2. Автор: Kazuichi C/O Intell.Prop.Div. Komenaka,Kazuhito C/O Intell.Prop.Div. Kobayashi. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-05-31.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60183754A. Автор: Hiromichi Sawatani,沢谷　博道. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-09-19.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3230348B2. Автор: 明 小島,健治 大沢,晴彦 牧野. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-11-19.

Lead frame, resin sealed semiconductor device and its mfg. method

Номер патента: CN100382296C. Автор: 南尾匡纪,堀木厚,西尾哲史. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-04-16.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: CN1149766A. Автор: 森隆一郎,阿部俊一,秋山龙彦,木村通孝. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1997-05-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR970053627A. Автор: 도시카즈 세이,도모히로 후지사키,다께히또 이나바. Владелец: 니시무로 타이조. Дата публикации: 1997-07-31.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3910598B2. Автор: 博昭 藤本,匡紀 南尾,健一 伊東,隆一 佐原,敏行 福田. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-04-25.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR101665721B1. Автор: 마사유키 사토,고시 마에무라. Владелец: 에스아이아이 세미컨덕터 가부시키가이샤. Дата публикации: 2016-10-12.

Semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US09373593B2. Автор: Sadao Nakayama,Yoshihiro Matsuura. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-06-21.

Pre-molded substrate, method of manufacturing pre-molded substrate, and hollow type semiconductor device

Номер патента: US20190355635A1. Автор: Noriyuki Kimura. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2019-11-21.

Resin-sealed type semiconductor device, and method of manufacturing the same

Номер патента: US6249043B1. Автор: Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2001-06-19.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR960019676A. Автор: 테츄야 오오츄키. Владелец: 야스까와 히데아키. Дата публикации: 1996-06-17.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3367299B2. Автор: 哲也 大槻. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2003-01-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3175979B2. Автор: 健 内田,清昭 鈴木. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-06-11.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100306937B1. Автор: 노보루 사카구치,요시노리 미야지마,토루 히주메. Владелец: 모기 준이치. Дата публикации: 2001-12-17.

Resin Sealed Semiconductor Device And Manufacturing Method Therefor

Номер патента: US20130143365A1. Автор: Junji Yamada,Tatsuya Iwasa,Masafumi Matsumoto,Masaru Furukawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2013-06-06.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US10079157B2. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-09-18.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266189A1. Автор: YONG Song,Doo Hyun Park,Eun Young Lee,Jong Sik Paek,Seong Min Seo,Pil Je Sung,Seo Yeon Ahn,Sung Geun Kang,Wang Gu Lee. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240332032A1. Автор: Hyun Cho,Dong Jin Kim,Jae Hun Bae,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Won Chul Do,Jun Hwan Park,Ji Hun Lee,Dong Hoon Han,Curtis Zwenger,Seung Nam Son,Won Myoung Ki. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-10-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20050082655A1. Автор: Naoto Kusumoto,Hidekazu Takahashi,Hiroki Adachi,Kazuo Nishi,Yuusuke Sugawara,Daiki Yamada,Yoshikazu Hiura. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2005-04-21.

Resin-sealed semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: CN105938802B. Автор: 木村纪幸. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-09-25.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS642328A. Автор: Toshio Noda. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-01-06.

Resin-sealed semiconductor device with heat sink and manufacturing method thereof

Номер патента: KR980006155A. Автор: 노리나가 와타나베,신이치 니시. Владелец: 가부시키가이샤 고토 세이사쿠쇼. Дата публикации: 1998-03-30.

Semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: EP4411815A1. Автор: Yoshito Nakamura,Kanji Ishibashi,Kazushi Miyata,Naomi Fujiwara,Yudai Takamori,Syuho HANASAKA. Владелец: Towa Corp. Дата публикации: 2024-08-07.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US10998246B2. Автор: Noriaki MINETA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2021-05-04.

Method for manufacturing resin-sealed power semiconductor device

Номер патента: US20190051539A1. Автор: Kazuo Funahashi,Ken Sakamoto,Keitaro Ichikawa. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-02-14.

Semiconductor device and manufacturing method of the same

Номер патента: US20080105959A1. Автор: Shigeki Tanaka. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2008-05-08.

Manufacturing method of semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20140225240A1. Автор: Noriyuki Takahashi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-08-14.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US09905497B2. Автор: Masahito Shindo,Kazumi Onda,Takeshi Susaki. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2018-02-27.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US9837339B2. Автор: Tsukasa Matsushita,Tadatoshi Danno,Atsushi Nishikizawa. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device

Номер патента: US20160079186A1. Автор: Hiroaki Narita. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2016-03-17.

Resin sealing type semiconductor device and method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: US8704342B2. Автор: Takeshi Sasaki,Masahiro Shindo,Kazumi Onda. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2014-04-22.

Resin-sealed semiconductor device, its manufacturing method, base material for semiconductor device, and laminated resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101058986B1. Автор: 마사찌까 마스다,지까오 이께나가,고지 도미따. Владелец: 다이니폰 인사츠 가부시키가이샤. Дата публикации: 2011-08-23.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, base material for the semiconductor device, and layered and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US20090140411A1. Автор: Koji Tomita,Chikao Ikenaga,Masachika Masuda. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-06-04.

Method of resin sealing a semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and forming die for resin sealing the semiconductor device

Номер патента: KR20040087924A. Автор: 하마사키사토시. Владелец: 가부시키가이샤 덴소. Дата публикации: 2004-10-15.

Mold for resin sealing a semiconductor chip, and semiconductor device having resin-sealed semiconductor chip

Номер патента: US10850334B2. Автор: Yasuhiro Taguchi. Владелец: Ablic Inc. Дата публикации: 2020-12-01.

Process for manufacturing a multi-layer lead frame

Номер патента: US5231756A. Автор: Akira Kobayashi,Norihiro Masuda,Mitsuharu Shimizu,Masakuni Tokita,Shinichi Yamakawa. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1993-08-03.

CONNECTOR AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130181334A1. Автор: Maruyama Atsushi. Владелец: FUJI ELECTRIC CO., LTD. Дата публикации: 2013-07-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6185846A. Автор: Takahiro Kuroiwa,黒岩　隆弘. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-05-01.

Resin-sealed semiconductor device, circuit member used therefor and method of manufacturing circuit member

Номер патента: KR100300666B1. Автор: 마코토 나카무라,히로시 야기,슈이치 야마다,다카유키 다케시타. Владелец: 기타지마 요시토시. Дата публикации: 2001-10-27.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5779653A. Автор: Mitsuru Imai. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-05-18.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6041247A. Автор: Yuji Sano,Hajime Murakami,元 村上,佐野　雄次. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-03-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6017940A. Автор: Osamu Nakagawa,Jiro Fukushima,IKUO Sasaki,治 中川,二郎 福島,佐々木　育夫. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1985-01-29.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261164A. Автор: Tatsuya Hirai,達也 平井. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5910243A. Автор: Yukio Hayashi,幸雄 林. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1984-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS58101445A. Автор: Toshiyuki Fujii,藤井　利之. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-06-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62166553A. Автор: Osamu Nakagawa,治 中川,Sunao Kato,直 加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-23.

Resin-sealed semiconductor device, manufacturing method thereof, and mold

Номер патента: JP4039298B2. Автор: 智 浜崎. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2008-01-30.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62154764A. Автор: Makoto Kitano,Hideo Miura,Hajime Murakami,Kanji Otsuka,Sueo Kawai,寛治 大塚,Asao Nishimura,Akihiro Tatemichi,英生 三浦,誠 北野,末男 河合,元 村上,西村　朝雄,立道　昭弘. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1987-07-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2531817B2. Автор: 和人 小林. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Resin sealed semiconductor device, circuit member for use therein and method of manufacturing circuit member

Номер патента: US20020029894A1. Автор: Makoto Nakamura,Hiroshi Yagi,Takayuki Takeshita,Syuichi Yamada. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2002-03-14.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6248052A. Автор: Takehiro Saito,Takayuki Uno,齋藤　武博,宇野　隆行. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-03-02.

Resin sealing-type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20040201082A1. Автор: Isao Ochiai,Masato Take. Владелец: Individual. Дата публикации: 2004-10-14.

Resin-molded type semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: US5757066A. Автор: Tsutomu Nakazawa,Yumi Inoue. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-05-26.

Module and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230163086A1. Автор: Tadashi Nomura,Toru Komatsu,Yoshihito OTSUBO,Minoru Komiyama. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-25.

Resin sealing-type semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US6998701B2. Автор: Isao Ochiai,Masato Take. Владелец: Kanto Sanyo Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2006-02-14.

Method for fabricating resin-sealed semiconductor device using leadframe provided with resin dam bar

Номер патента: US5989474A. Автор: Yasuhiro Suzuki. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-11-23.

Semiconductor device having a tab tape and a ground layer

Номер патента: US6046495A. Автор: Michitaka Urushima. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-04-04.

Semiconductor device

Номер патента: US20210020604A1. Автор: Yoko Nakamura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-21.

Resin-sealed semiconductor device and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: WO2013168236A1. Автор: 小笠原　淳,伊藤　一彦,広野 六鎗,浩二 伊東. Владелец: 新電元工業株式会社. Дата публикации: 2013-11-14.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: US5597422A. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-01-28.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US9570408B2. Автор: Koji Ito,Kazuhiko Ito,Atsushi Ogasawara,Koya Muyari. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Insulating wiring board and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3506211B2. Автор: 義樹 曽田. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2004-03-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6038847A. Автор: Masahiro Kitamura,Takae Ikeda,池田　孝栄,北村　允宏. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1985-02-28.

Semiconductor circuit device and process for manufacturing the same

Номер патента: US20020190357A1. Автор: Hideki Kawamura,Ryuichi Kosugi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2002-12-19.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5431276A. Автор: Takahiko Ichimura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1979-03-08.

Resin sealed semiconductor device utilizing a clad material heat sink

Номер патента: US6469380B2. Автор: Masayoshi Kikuchi,Kazuaki Sorimachi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-22.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20110215462A1. Автор: Fumiyoshi Kawashiro. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-09-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5745960A. Автор: Shinichi Akashi. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-03-16.

Method for manufacturing a semiconductor device and a resin sealing device therefor

Номер патента: US20030180985A1. Автор: Itaru Matsuo,Yoshiyuki Mishima,Kiyoharu Katou. Владелец: Mitsubishi Electric Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2003-09-25.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: EP4020531A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-29.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09716027B2. Автор: Hiroi Oka,Takamitsu YOSHIHARA,Takahiro Kainuma. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-07-25.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: US20240079279A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Ltd. Дата публикации: 2024-03-07.

Power semiconductor module, method for manufacturing the same and electrical converter

Номер патента: WO2022136086A1. Автор: Gernot Riedel,Slavo Kicin,Jürgen Schuderer,Fabian MOHN. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-06-30.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09589843B2. Автор: Junji IKURA. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-03-07.

Semiconductor device, semiconductor package, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09502381B2. Автор: Jing-en Luan. Владелец: STMICROELECTRONICS PTE LTD. Дата публикации: 2016-11-22.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20200303237A1. Автор: Shogo Shibata,Kosuke Yamaguchi,Maki Hasegawa,Shuhei Yokoyama,Seiya SUGIMACHI. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-09-24.

Organic transistor, compound, organic semiconductor material for non-light-emitting organic semiconductor device, material for organic transistor, coating solution for non-light-emitting organic semiconductor device, organic semiconductor film for non-light-emitting organic semiconductor device, and method for manufacturing organic semiconductor film for non-light emitting organic semiconductor device

Номер патента: US09705096B2. Автор: Yuki Hirai,Kensuke MASUI,Katsuyuki Youfu. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2017-07-11.

Method for designing and manufacturing a PMOS device with drain junction breakdown point located for reduced drain breakdown voltage walk-in

Номер патента: US20070264768A1. Автор: Andrew Strachan,Douglas Brisbin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2007-11-15.

Method for Designing and Manufacturing a PMOS Device with Drain Junction Breakdown Point Located for Reduced Drain Breakdown Voltage Walk-in

Номер патента: US20090254872A1. Автор: Andrew Strachan,Douglas Brisbin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-10-08.

Method for designing and manufacturing a PMOS device with drain junction breakdown point located for reduced drain breakdown voltage walk-in

Номер патента: US8086979B2. Автор: Andrew Strachan,Douglas Brisbin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2011-12-27.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Intellectual Property Management Co Ltd. Дата публикации: 2015-04-16.

Lead, wiring member, package part, metal part provided with resin and resin-sealed semiconductor device, and methods for producing same

Номер патента: US09960325B2. Автор: Takahiro Fukunaga,Yasuko Imanishi. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for applying a cap layer to protect electrical components of a semiconductor device from e-beam irradiation

Номер патента: EP4332529A1. Автор: Thuy-Doan Pham,Yong-Fa Alan Wang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-03-06.

Method for use in manufacturing a semiconductor device die

Номер патента: US09553022B1. Автор: Michaela Braun,Markus Menath. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-24.

Resin-sealed semiconductor device having intermediate silicon thermal dissipation means and embedded heat sink

Номер патента: US5317194A. Автор: Shigeki Sako. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1994-05-31.

Method for manufacturing a multi-layer wiring structure of a semiconductor device

Номер патента: US5851917A. Автор: Sang-In Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 1998-12-22.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: US09711378B2. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for removing molding residues in the fabrication of plastic packages for semiconductor devices

Номер патента: US20010008139A1. Автор: Paolo Crema,Roberto Tiziani. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2001-07-19.

Method for producing group III nitride crystal, group III nitride crystal, and semiconductor device

Номер патента: US09834859B2. Автор: Yusuke Mori,Masashi Yoshimura,Masayuki Imanishi,Mamoru Imade,Mihoko Hirao. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2017-12-05.

Method for cleaning the surface of an epitaxial layer in openings of semiconductor device

Номер патента: US09711394B1. Автор: Chih-Kai Hsu,Ssu-I Fu,Yu-Hsiang Hung,Wei-Chi Cheng,Jyh-Shyang Jenq. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2017-07-18.

Method for manufacturing an edge termination for a silicon carbide power semiconductor device

Номер патента: EP3180799A1. Автор: Jan Vobecky. Владелец: ABB Schweiz AG. Дата публикации: 2017-06-21.

Method for designing and manufacturing a PMOS device with drain junction breakdown point located for reduced drain breakdown voltage walk-in

Номер патента: US7560348B2. Автор: Andrew Strachan,Douglas Brisbin. Владелец: National Semiconductor Corp. Дата публикации: 2009-07-14.

Epoxy-resin composition to seal semiconductors and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG63803A1. Автор: Masayuki Tanaka,Yumiko Tsurumi. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 1999-03-30.

Method of manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2003218145A. Автор: Kiyoshi Higashihara,清 東原. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2003-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2956617B2. Автор: 武博 齊藤. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-10-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4130620B2. Автор: 憲幸 戒能,毅 川端,和彦 松村,隆幸 吉田,克良 松本. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2008-08-06.

Method for applying a cap layer to protect electrical components of a semiconductor device from e-beam irradiation

Номер патента: US20240079240A1. Автор: Thuy-Doan Pham,Yong-Fa Alan Wang. Владелец: Honeywell International Inc. Дата публикации: 2024-03-07.

Apparatus and method for measuring electrical characteristics of a semiconductor element in a packaged semiconductor device

Номер патента: US20020063570A1. Автор: In-ho Song,Byong-Mo Moon,Sung-Min Yim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2002-05-30.

Apparatus and method for on-line decomposition of hydrogen peroxide solution in fabrication of semiconductor device

Номер патента: US6146898A. Автор: Dong-Soo Lee,Sung-Chul Kang. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2000-11-14.

Method for planarizing the surface of an interlayer insulating film in a semiconductor device

Номер патента: US4634496A. Автор: Masahiro Abe,Masaharu Aoyama,Yasukazu Mase. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-01-06.

Oxide film reaction surface control agent, method for forming oxide film by using same, and semiconductor substrate and semiconductor device manufactured therefrom

Номер патента: EP4253595A1. Автор: Seung Hyun Lee,Chang Bong Yeon,Jae Sun Jung,Deok Hyun Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-04.

Method for removing impurities of a semiconductor wafer, semiconductor wafer assembly, and semiconductor device

Номер патента: US20040150087A1. Автор: Hideki Tsuya,Seigo Kishino. Владелец: Japan Society for Promotion of Science. Дата публикации: 2004-08-05.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US12062552B2. Автор: Takashi Saito,Ryoichi Kato,Yuma Murata,Ryotaro Tsuruoka. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: EP4181182A1. Автор: Hiroshi Takeno,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2023-05-17.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US8623701B2. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2014-01-07.

Semiconductor device, semiconductor device storage method, semiconductor device manufacturing method, and semiconductor manufacturing apparatus

Номер патента: US20110304033A1. Автор: Hisanori NAGANO. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2011-12-15.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09837376B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2017-12-05.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240266321A1. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Singapore Holding Pte Ltd. Дата публикации: 2024-08-08.

Manufacturing method of semiconductor device and semiconductor device thereof

Номер патента: US09490231B2. Автор: Dong Jin Kim,Do Hyung Kim,Jin Han Kim,Glenn Rinne,Yeong Beom Ko. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-11-08.

Method for producing semiconductor device, wiring board, and semiconductor device

Номер патента: US20240088051A1. Автор: Hiroaki Fujita,Kazuhiko Kurafuchi,Takashi Masuko,Shinji Shimaoka,Shunsuke Otake,Kazuyuki Mitsukura. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-03-14.

Method for manufacturing semiconductor device using plasma-enhanced atomic layer deposition

Номер патента: US12027362B2. Автор: Ting-Chuan Lee,Chun-Jung Tsai,Chun-Hsien Tsai,Kuang-Jui Chang,Tsung-Fu Yen. Владелец: Taiwan Carbon Nano Technology Corp. Дата публикации: 2024-07-02.

Method of manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20160079201A1. Автор: Won Chul Do,Jin Hee Park. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2016-03-17.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074118B2. Автор: Chun Chen CHEN,Chia Hsiu Huang,Wei Chih CHO,Shao-Lun YANG. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-08-27.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US09570407B2. Автор: Shuji Inoue,Takahiro Ebisui,Masako Furuichi. Владелец: Aoi Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2017-02-14.

Semiconductor device

Номер патента: US20180068913A1. Автор: Takahiko Murakami,Mitsunori Aiko,Takaaki Shirasawa,Natsuki Tsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

Semiconductor device

Номер патента: US20190252276A1. Автор: Takahiko Murakami,Mitsunori Aiko,Takaaki Shirasawa,Natsuki Tsuji. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2019-08-15.

A semiconductor device manufacturing method, a resin sealing device, and a semiconductor device

Номер патента: TWI570859B. Автор: Masanori Koga. Владелец: Asahi Eng K K. Дата публикации: 2017-02-11.

Semiconductor device

Номер патента: US6107689A. Автор: Hiroyuki Kozono. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2000-08-22.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140299995A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2014-10-09.

Component for surface waves has a surface wave element with main and end surfaces and an electrode for electrical connection, a substrate, a resin sealing layer and contact hump connector surface.

Номер патента: DE10259324A1. Автор: Toshiyuki Baba,Masashi Omura. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2003-07-17.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: TW465051B. Автор: Hideo Miura,Hiroaki Doi,Akio Yasukawa,Kenya Kawano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-11-21.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57202761A. Автор: Kiyoshi Miwa. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1982-12-11.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5752155A. Автор: Kunihito Sakai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1982-03-27.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6060740A. Автор: Shinji Mitsui,三井　真司. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1985-04-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR0172020B1. Автор: 요우이찌 쯔노다. Владелец: 닛본덴기 가부시끼가이샤. Дата публикации: 1999-02-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6151949A. Автор: Hideaki Arima,Junichi Mihashi,三橋　順一,有馬　秀明. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1986-03-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60165745A. Автор: Yoshimasa Kudo,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-08-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2712618B2. Автор: 裕至 肥塚,隆光 藤本,アツコ 野田,修市 喜多. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1998-02-16.

Resin-sealed semiconductor device and grid flame

Номер патента: KR940018957A. Автор: 이윤수,고준영,채수태. Владелец: 김광호. Дата публикации: 1994-08-19.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS582048A. Автор: Sei Ishikawa,石川　聖. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-01-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6298753A. Автор: Yasuhisa Hagiwara,Michio Okamoto,正親 増田,Masachika Masuda,道夫 岡本,Asao Matsuzawa,靖久 萩原,松沢　朝夫. Владелец: Hitachi Microcomputer Engineering Ltd. Дата публикации: 1987-05-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6077445A. Автор: Takashi Shibata,隆 柴田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-05-02.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57155752A. Автор: Satoru Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3534397B1. Автор: Masaki Kato,Takao Mitsui,Teruo Miyamoto,Toshiaki Kashihara,Yuji Shirakata,Kenta Fujii. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2022-02-23.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61253841A. Автор: Yasumasa Saito,斉藤　安正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-11-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6010645A. Автор: Seiichi Hirata,Hisaharu Sakurai,誠一 平田,桜井　寿春. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6028252A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博 松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-02-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP6660278B2. Автор: 照雄 宮本,貴夫 三井,利昭 柏原,政紀 加藤,雄二 白形,健太 藤井,柏原　利昭,宮本　照雄. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2020-03-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57145346A. Автор: Toshiyuki Murakami,Yoshiyuki Kishi. Владелец: NEC Kyushu Ltd. Дата публикации: 1982-09-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2927081B2. Автор: 豊 福田,量一 成田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-07-28.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57164549A. Автор: Seiichi Iwamatsu. Владелец: Suwa Seikosha KK. Дата публикации: 1982-10-09.

APPARATUSES AND METHODS FOR PIN CAPACITANCE REDUCTION INCLUDING BOND PADS AND CIRCUITS IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20190363060A1. Автор: Perry Guy S.,Ho Michael V.. Владелец: MICRON TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2019-11-28.

Method for cooling power semiconductor switch e.g. rectifier, involves thermally connecting semiconductor device to phase-change material that is arranged in container or reservoir

Номер патента: DE102013206868A1. Автор: Karlheinz Benz. Владелец: EGO Elektro Geratebau GmbH. Дата публикации: 2014-05-08.

Process for producing a semiconductor device

Номер патента: US7169648B2. Автор: Takashi Sugino,Osamu Yamazaki,Akinori Sato,Hideo Senoo. Владелец: Lintec Corp. Дата публикации: 2007-01-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3406073B2. Автор: 正次 尾形,博起 幸島,孝三 広川,淳一 千浜. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP3913228B2. Автор: 忠良 中塚,勝司 多良,匡紀 南尾,敏行 福田,秀一 尾方,文彦 川合,登 竹内. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-05-09.

Production of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54126468A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1979-10-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63293963A. Автор: Koji Kaneda,好司 金田,Tetsuji Obara,哲治 小原. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-11-30.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JPH0691172B2. Автор: 尚士 秋口,喜文 北山,正人 平野,建夫 中島,和洋 山根. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1994-11-14.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2673764B2. Автор: 州志 江口,利昭 石井,裕之 宝蔵寺,正次 尾形,輝夫 北村,政則 瀬川. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-11-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4615506B2. Автор: 泰 中島. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2011-01-19.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6265354A. Автор: Takao Senda,仙田　孝雄. Владелец: International Rectifier Corp Japan Ltd. Дата публикации: 1987-03-24.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20230307361A1. Автор: Shinya Arai,Keisuke Nakatsuka,Hiroaki ASHIDATE,Yasunori Iwashita. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-09-28.

Method of forming a bump electrode and manufacturing a resin-encapsulated semiconductor device

Номер патента: US5172851A. Автор: Akira Matsushita,Hidekazu Konishi. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1992-12-22.

Method for operating a power electronic converter, and power electronic converter

Номер патента: EP3973625A1. Автор: Martin KLAEUSLER,Simon Herold,Jerome Fischer,Giulia Beanato,Luigi Lucano. Владелец: Hitachi Energy Switzerland AG. Дата публикации: 2022-03-30.

Resin for sealing semiconductor device, resin-sealed semiconductor device and the method of manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US7704801B2. Автор: Yasuo Tanaka,Shinji Ohuchi. Владелец: Oki Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-27.

Resin-sealed semiconductor device and circuit used in device thereof

Номер патента: JPH1174411A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠 中村,裕 八木,Shuichi Yamada,修一 山田,Takeshi Takeshita,毅志 竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-03-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6236829A. Автор: Takashi Kondo,隆 近藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-02-17.

Resin sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH11135546A. Автор: Tomoichi Oku,倶一 奥,Sumio Kuwabara,純夫 桑原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-05-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54128280A. Автор: Hajime Murakami,Koji Nose. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Resin sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS63239967A. Автор: Kazuichi Yonenaka,米中　一市. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS61198658A. Автор: Hiroshi Matsumoto,博 松本,Takao Emoto,江本　孝朗. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-09-03.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2806168B2. Автор: 薫 園部. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-09-30.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2860945B2. Автор: 伸仁 大内. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1999-02-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2551354B2. Автор: 尊浩 江口. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-11-06.

Resin-sealed semiconductor package and manufacturing method and manufacturing device thereof

Номер патента: TW200534984A. Автор: Hideo Ito,Yoshitaka Hirose,Tamaya Ubukata. Владелец: Tsukuba Seiko Ltd. Дата публикации: 2005-11-01.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, apparatus for manufacturing semiconductor device, and method for evaluating semiconductor device

Номер патента: US20110240846A1. Автор: Yasutaka Takeuchi. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2011-10-06.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed type semiconductor device and method for producing resin-sealed type semiconductor device

Номер патента: US20140042645A1. Автор: Eiji Toyoda,Takeshi Matsumura,Tsuyoshi Torinari,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-02-13.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20020142153A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2002-10-03.

Resin sealing method for semiconductors and release film used therefor

Номер патента: US20030087088A1. Автор: Toshimitsu Tachibana,Hitoshi Takano,Norikane Nabata. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2003-05-08.

Method for providing and utilizing rerouting resources

Номер патента: US20040072390A1. Автор: Steven Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2004-04-15.

Semiconductor device with sidewall interconnection structure and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US20220189853A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2022-06-16.

Semiconductor device with sidewall interconnection structure and method for manufacturing the same, and electronic apparatus

Номер патента: US11961787B2. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2024-04-16.

Method of fabricating a resin sealed electronic device

Номер патента: EP1043771B1. Автор: Noboru Sugiura,Masami Shida,Ryoichi Kobayashi,Katsuaki Fukatsu,Toshiaki Kaminaga. Владелец: Hitachi Car Engineering Co Ltd. Дата публикации: 2006-12-06.

Method for manufacturing semi-conductor structure during manufacturing of e.g. semiconductor devices, involves replacing sacrificial material by conductor material, and forming portion of via across wafer in contact with another portion

Номер патента: FR2965397A1. Автор: Mariam Sadaka. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2012-03-30.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140361416A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEN ELECTRIC MANUFACTURING CO., LTD.. Дата публикации: 2014-12-11.

A composition for a cured resin, a cured product of the composition, a method for manufacturing the composition and the cured product, and a semiconductor device

Номер патента: KR20220004990A. Автор: 요시노리 니시타니,마사키 미나미,다츠키 사토. Владелец: 에네오스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-01-12.

A composition for a cured resin, a cured product of the composition, a method for manufacturing the composition and the cured product, and a semiconductor device

Номер патента: KR102427037B1. Автор: 요시노리 니시타니,마사키 미나미,다츠키 사토. Владелец: 에네오스 가부시키가이샤. Дата публикации: 2022-08-01.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20140361446A1. Автор: Ito Koji,Ito Kazuhiko,Ogasawara Atsushi,Muyari Koya. Владелец: SHINDENGEEN MANUFACTURING CO., LTD. Дата публикации: 2014-12-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5875856A. Автор: Hirotoshi Iketani,Akiko Hatanaka,池谷　裕俊,畑中　章子. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1983-05-07.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014608A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module using the same

Номер патента: JP3441412B2. Автор: 誠一 山本,幹 藤▲吉▼. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2003-09-02.

Resin-sealed Semiconductor Device, and Die Bonding Material and Sealing Material for Use Therein

Номер патента: KR100535848B1. Автор: 나오야 스즈끼,마사아끼 야스다,가즈히꼬 구라후찌,다쯔오 가와따,히로유끼 사까이,마사오 가와스미. Владелец: 히다치 가세고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2005-12-12.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed with the composition

Номер патента: KR940014607A. Автор: 이상선,배경철,이인호,정호성,진일교. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1994-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and liquid crystal display module containing the same

Номер патента: DE60037383T2. Автор: Seiichi Kashihara-shi Yamamoto,Miki Takatsuki-shi Fujiyoshi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-12-04.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP2530056B2. Автор: 新悦 藤枝,章夫 勝又,宏 下澤,誠一 平田. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1996-09-04.

Fast curing epoxy resin composition for resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: KR960022791A. Автор: 이주상,이인호,서범수,정호성,안계민. Владелец: 김충세. Дата публикации: 1996-07-18.

Resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5645058A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-04-24.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62261161A. Автор: Osamu Nakagawa,Shunichi Kamimura,治 中川,上村　俊一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-11-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5778157A. Автор: Tatsuo Yamazaki,Yoichi Nakajima,Toshiki Kurosu,Makoto Okazaki,Noritoshi Kotsuji. Владелец: Hitachi Haramachi Electronics Ltd. Дата публикации: 1982-05-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP0749159A3. Автор: Koichi Haraguchi,Yuji Ichimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 1997-04-02.

Polyphenylene sulfide resin composition and resin-sealed semiconductor device produced by using the same

Номер патента: JPH10226753A. Автор: Shinetsu Fujieda,Yasuyuki Hotta,新悦 藤枝,康之 堀田,Tetsuo Okuyama,哲生 奥山. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-08-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0648710B2. Автор: 正則 瀬川,重雄 鈴木,英俊 阿部,正次 尾形,達男 河田. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1994-06-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437044A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Tatsuo Kawada. Владелец: Hitachi Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS57115853A. Автор: Hiroshi Suzuki,Kosuke Nakamura,Masahiro Kitamura. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1982-07-19.

Resin-sealed semiconductor and process for its manufacture

Номер патента: FR1528320A. Автор: Koichi Suzuki,Shintaro Ito. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1968-06-07.

Sealing resin, resin-sealed semiconductor and system-in-package

Номер патента: US20030025214A1. Автор: Tsumoru Takado. Владелец: NEC Electronics Corp. Дата публикации: 2003-02-06.

Method for manufacturing semiconductor device and exposure mask used in the same method

Номер патента: US09601440B2. Автор: Takeyoshi Nishimura. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-03-21.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20210366764A1. Автор: Jochen Kraft,Georg Parteder,Raffaele Coppeta. Владелец: ams AG. Дата публикации: 2021-11-25.

Devices, systems and methods for manufacturing through-substrate vias and front-side structures

Номер патента: US09627295B2. Автор: Anurag Jindal,Hongqi Li,Jian He,Kyle K. Kirby,Lalapet Rangan VASUDEVAN. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-04-18.

Semiconductor device manufacturing method, semiconductor device, integrated circuit element, and integrated circuit element manufacturing method

Номер патента: US20240170447A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-05-23.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09852256B2. Автор: Jae-Hwan Kim,Myung-Soo JANG,Jong-Wha Chong,Cheol-Jon JANG,Ji-Ho Song,Kyung-In Cho. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-12-26.

Semiconductor device package and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240203897A1. Автор: Cheng Kai Chang,Zheng Wei WU. Владелец: Advanced Semiconductor Engineering Inc. Дата публикации: 2024-06-20.

Manufacturing method of a semiconductor device and method for creating a layout thereof

Номер патента: US11990406B2. Автор: Chikaaki Kodama,Kosuke Yanagidaira. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-05-21.

Method for manufacturing semiconductor device, cleaning device, cleaning method, and semiconductor device

Номер патента: US20240321818A1. Автор: Tomoaki Shibata,Shizu FUKUZUMI,Toshiaki Shirasaka. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-09-26.

Method for manufacturing sealing key, sealing key, and sealing device

Номер патента: US20160012328A1. Автор: Takamitsu Nakabayashi,Keinosuke Yamaoka. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-01-14.

Method for manufacturing sealing key, sealing key, and sealing device

Номер патента: US09443184B2. Автор: Takamitsu Nakabayashi,Keinosuke Yamaoka. Владелец: Toppan Printing Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Resin supply apparatus, resin sealing apparatus, and method for manufacturing resin-sealed product

Номер патента: US20220152888A1. Автор: Makoto Kawaguchi,Masahiko Fujisawa,Yoshikazu Muramatsu,Minoru Hanazato. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Apparatus and method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20060279021A1. Автор: Yasuhiro Shinma. Владелец: SPANSION LLC. Дата публикации: 2006-12-14.

Resin-sealed semiconductor device, mold for resin seal, method for manufacturing resin-sealed semiconductor device and lead frame

Номер патента: TW201230257A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-07-16.

Manufacturing method of a semiconductor device

Номер патента: US6605512B2. Автор: Yukihiro Kiyota. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2003-08-12.

Semiconductor device

Номер патента: US09537019B2. Автор: Tomoichiro Toyama. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2017-01-03.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20220123137A1. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2022-04-21.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US20240297231A1. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-09-05.

Heat exchange device and method for manufacturing heat exchange device

Номер патента: US20230341195A1. Автор: Kazuki Kimura,Takahiro Tominaga. Владелец: Mitsui Chemicals Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

Solid state relay, electronic device, and method for manufacturing solid state relays having a first control terminal, a first output terminal and a second output terminal as lead terminals

Номер патента: US7439532B2. Автор: Hiroshi Yamaguchi. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2008-10-21.

Semiconductor device and method of its manufacturing

Номер патента: RU2719569C1. Автор: Ясуаки ХАЯМИ,Тецуя ХАЯСИ,Вэй НИ,Риота ТАНАКА,Кейсуке ТАКЕМОТО. Владелец: Ниссан Мотор Ко., Лтд.. Дата публикации: 2020-04-21.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130237014A1. Автор: Junji Sakakibara,Takehiko Ikegami. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2013-09-12.

Semiconductor device measurement method

Номер патента: US20220077004A1. Автор: Hongxiang Li. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2022-03-10.

Film, method for its production, and method for producing semiconductor element using the film

Номер патента: PH12017501228B1. Автор: Masami Suzuki,Seigo Kotera,Wataru Kasai. Владелец: AGC Inc. Дата публикации: 2017-10-30.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, resin-sealed semiconductor device, and lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201214586A. Автор: Toshiyuki Tamate. Владелец: Shindengen Electric Mfg. Дата публикации: 2012-04-01.

High performance semiconductor devices fabricated with strain-induced processes and methods for making same

Номер патента: US20050079677A1. Автор: Chih-Hsin Ko,Yee-Chia Yeo,Wen-Chin Lee,Chenming Hu,Chung-Hu Ke. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2005-04-14.

Method for forming a hard mask for gate electrode patterning and corresponding device

Номер патента: US20060081917A1. Автор: Chien-Hao Chen,Tze-Liang Lee,Shih-Chang Chen,Chao-Cheng Chen,Chia-Jen Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-04-20.

Curable silicone composition for sealing an optical semiconductor element, method of producing a resin-sealed optical semiconductor element, and resin-sealed optical semiconductor element

Номер патента: EP2758473A1. Автор: Makoto Yoshitake,Yusuke Miyamoto. Владелец: Dow Corning Toray Co Ltd. Дата публикации: 2014-07-30.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: CN103975422A. Автор: 六鎗広野,伊东浩二,小笠原淳. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2014-08-06.

Interface profile control in epitaxial structures for semiconductor devices

Номер патента: US12068414B2. Автор: Yasutoshi Okuno,Pang-Yen Tsai,Winnie Victoria Wei-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Interface profile control in epitaxial structures for semiconductor devices

Номер патента: US20240363751A1. Автор: Yasutoshi Okuno,Pang-Yen Tsai,Winnie Victoria Wei-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-31.

Method for fabricating CMOS compatible contact layers in semiconductor devices

Номер патента: US09698309B2. Автор: Celso Cavaco,Brice De Jaeger,Marleen Van Hove,Vasyl Motsnyi. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2017-07-04.

Curable Silicone Composition For Sealing An Optical Semiconductor Element, Method Of Producing A Resin-Sealed Optical Semiconductor Element, And Resin-Sealed Optical Semiconductor Element

Номер патента: US20140235806A1. Автор: Yoshitake Makoto,MIYAMOTO Yusuke. Владелец: . Дата публикации: 2014-08-21.

Semiconductor device and method

Номер патента: US12051700B2. Автор: Chung-Ting Ko,Tai-Chun Huang,Li-Fong Lin,Wan Chen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-07-30.

Method for surface roughness enhancement in semiconductor capacitor manufacturing

Номер патента: US20030114005A1. Автор: Helmut Tews,Rajarao Jammy,Uwe Schroeder,Stephan Kudelka,Irene Mcstay,Stephen Rahn. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2003-06-19.

Methods of manufacturing phase-change memory device and semiconductor device

Номер патента: US20130102120A1. Автор: Hye Jin Seo,Keum Bum Lee. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2013-04-25.

Method for manufacturing chemicals for electronic material manufacturing, pattern formation method, semiconductor device manufacturing method, chemicals for electronic material manufacturing, container, and quality inspection method

Номер патента: KR102116252B1. Автор: 테츠야 시미즈,츠카사 야마나카,유키히사 카와다. Владелец: 후지필름 가부시키가이샤. Дата публикации: 2020-05-28.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2504194B2. Автор: 俊秀 安井. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-06-05.

Method for manufacturing resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10178030A. Автор: 亮 新帯,Akira Niiobi. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-06-30.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH07101698B2. Автор: 聡 五味. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1995-11-01.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TW201442166A. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2014-11-01.

Substrate for manufacturing display device, display device and manufacturing method thereof

Номер патента: US11961947B2. Автор: Hwanjoon Choi. Владелец: LG ELECTRONICS INC. Дата публикации: 2024-04-16.

Resin sheet for sealing electronic component, resin-sealed semiconductor device, and production method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: SG11201505837RA. Автор: Eiji Toyoda,Hiroyuki Mori,yusaku Shimizu. Владелец: Nitto Denko Corp. Дата публикации: 2015-09-29.

Semiconductor device and method for manufacturing interconnecting metal layer thereof

Номер патента: US20240145302A1. Автор: Tsai-Jung Ho,Tze-Liang Lee,Meng-Ku Chen,Bor Chiuan Hsieh,Yu-Shien SHIAH. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-05-02.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11984496B2. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-14.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US12009396B2. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-06-11.

Semiconductor device with multichannel heterostructure and manufacturing method thereof

Номер патента: US11961902B2. Автор: HAO LI,Jian Wang,King Yuen Wong,Anbang ZHANG,Haoning ZHENG. Владелец: Innoscience Zhuhai Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-04-16.

Organic Transistor, Compound, Organic Semiconductor Material for Non-Light-Emitting Organic Semiconductor Device, Material For Organic Transistor, Coating Solution For Non-Light-Emitting Organic Semiconductor Device, Organic Semiconductor Film For Non-Light-Emitting Organic Semiconductor Device, And Method For Manufacturing Organic Semiconductor Film For Non-Light Emitting Organic Semiconductor Device

Номер патента: US20160315272A1. Автор: Hirai Yuki,MASUI Kensuke,YOUFU Katsuyuki. Владелец: FUJIFILM Corporation. Дата публикации: 2016-10-27.

Metal-germanium physical vapor deposition for semiconductor device defect reduction

Номер патента: US20080311747A1. Автор: Noel Russell,Douglas E. Mercer,Doufeng Yue,Peijun J. Chen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2008-12-18.

Oxide film reaction surface control agent, method for forming oxide film by using same, and semiconductor substrate and semiconductor device manufactured therefrom

Номер патента: EP4253595A4. Автор: Seung Hyun Lee,Chang Bong Yeon,Jae Sun Jung,Deok Hyun Kim. Владелец: Soulbrain Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-17.

Method for manufacturing a spin on glass film in a semiconductor device

Номер патента: KR100246779B1. Автор: 권혁진,홍상기,전상호. Владелец: 현대전자산업주식회사. Дата публикации: 2000-03-15.

Resin-sealed semiconductor device and lead frame used for manufacturing the same

Номер патента: JP3336328B2. Автор: 正親 増田,昭彦 岩谷. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2002-10-21.

Mechanism Opening and Closing a Die of a Resin Seal Apparatus

Номер патента: KR100451959B1. Автор: 아마카와츠요시. Владелец: 토와 가부시기가이샤. Дата публикации: 2004-10-08.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: TWI433775B. Автор: Shoichi Osada. Владелец: Shinetsu Chemical Co. Дата публикации: 2014-04-11.

Mold release film for manufacturing process, applications thereof and method of manufacturing resin-sealed semiconductor using the same

Номер патента: TW201726385A. Автор: 清水勝,志摩健二. Владелец: 三井化學東賽璐股份有限公司. Дата публикации: 2017-08-01.

Method for manufacturing a shallow trench isolation layer of the semiconductor device

Номер патента: KR100503344B1. Автор: 김성래. Владелец: 동부아남반도체 주식회사. Дата публикации: 2005-07-26.

LEAD, WIRING MEMBER, PACKAGE PART, METAL PART PROVIDED WITH RESIN AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE, AND METHODS FOR PRODUCING SAME

Номер патента: US20150104657A1. Автор: Fukunaga Takahiro,IMANISHI Yasuko. Владелец: . Дата публикации: 2015-04-16.

Method for forming protective cover of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0834279B2. Автор: 勝次 小松. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1996-03-29.

Lead cutting method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2526846B2. Автор: 正則 川内. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1996-08-21.

METHOD FOR MANUFACTURING AN EDGE TERMINATION FOR A SILICON CARBIDE POWER SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180108789A1. Автор: VOBECKY Jan. Владелец: . Дата публикации: 2018-04-19.

Method for manufacturing glass substrate used for forming through-electrode of semiconductor device

Номер патента: JP2013144613A. Автор: Akio Koike,章夫 小池,Motoji Ono,元司 小野,Ryota Murakami,亮太 村上,Shinya Kikukawa,信也 菊川. Владелец: Asahi Glass Co Ltd. Дата публикации: 2013-07-25.

Lead frames for semiconductor devices, their manufacturing methods, and resin-sealed semiconductor devices

Номер патента: JP6852358B2. Автор: 健司 松村,孝夫 池澤,陽一 長井,長井　陽一. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2021-03-31.

Method of manufacturing chemical fluid for manufacturing electronic material, pattern forming method, method of manufacturing semiconductor device, chemical fluid for manufacturing electronic material, container, and quality inspection method

Номер патента: US20190011827A1. Автор: Tetsuya Shimizu,Tsukasa Yamanaka,Yukihisa KAWADA. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2019-01-10.

METHOD FOR MANUFACTURING NITRIDE SEMICONDUCTOR TEMPLATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR TEMPLATE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180158680A1. Автор: FUJIKURA Hajime,KONNO Taichiro,MIYAKE Hideto. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

METHOD FOR MANUFACTURING NITRIDE SEMICONDUCTOR TEMPLATE, NITRIDE SEMICONDUCTOR TEMPLATE AND NITRIDE SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20180158681A1. Автор: FUJIKURA Hajime,KONNO Taichiro,MIYAKE Hideto. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-07.

LIQUID EPOXY RESIN COMPOSITION FOR SEMICONDUCTOR SEALING AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160314992A1. Автор: SUMITA Kazuaki,UEHARA Tatsuya,KUSHIHARA Naoyuki. Владелец: SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.. Дата публикации: 2016-10-27.

Structure and method for manufacturing inter-metal dielectric layer between metal lines of semiconductor device

Номер патента: KR100818437B1. Автор: 황종택. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2008-04-01.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR101904509B1. Автор: 카즈아키 스미타,타츠야 우에하라,나오유키 쿠시하라. Владелец: 신에쓰 가가꾸 고교 가부시끼가이샤. Дата публикации: 2018-10-04.

Liquid epoxy resin composition for semiconductor sealing and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: EP3064521A1. Автор: Tatsuya Uehara,Naoyuki Kushihara,Kazuaki Sumita. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-07.

Zeolite sol and method for preparing the same, composition for forming porous film, porous film and method for forming the same, interlevel insulator film, and semiconductor device

Номер патента: US20070108593A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,Hideo Nakagawa. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-05-17.

Method of etching a metal layer using a mask, a metallization method for a semiconductor device, a method of etching a metal layer, and an etching gas

Номер патента: US20040038547A1. Автор: Chang-jin Kang,Byeong-Yun Nam,Seung-Young Son,Cheol-kyu Lee. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2004-02-26.

Composition for forming porous film, porous film and method for forming the same, interlevel insulator film, and semiconductor device

Номер патента: US20080118737A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Masaru Sasago,Fujio Yagihashi,Hideo Nakagawa. Владелец: Matsushita Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 2008-05-22.

Method for filling a space in a semiconductor

Номер патента: US11824122B2. Автор: Zheng Tao,Boon Teik CHAN,Waikin Li. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2023-11-21.

Method for filling a space in a semiconductor

Номер патента: US20210296500A1. Автор: Zheng Tao,Boon Teik CHAN,Waikin Li. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2021-09-23.

Methods for forming particles, methods of forming semiconductor materials, methods of forming semiconductor devices, and devices formed using such methods

Номер патента: US20120192930A1. Автор: Fengyan Zhang,Robert V. Fox,Rene G. Rodriguez,Joshua J. Pak,Chivin Sun. Владелец: Battelle Energy Alliance Llc. Дата публикации: 2012-08-02.

CMP Slurry Composition for Barrier Polishing for Manufacturing Copper Interconnects, Polishing Method Using the Composition, and Semiconductor Device Manufactured by the Method

Номер патента: US20100164106A1. Автор: In Kyung Lee,Tae Young Lee,Byoung Ho Choi,Yong Soon Park. Владелец: Cheil Industries Inc. Дата публикации: 2010-07-01.

Radiation emitting semiconductor device

Номер патента: US20030173575A1. Автор: Dominik Eisert,Uwe Strauss,Volker Haerle,Frank Kuehn,Manfred Mundbrod-Vangerow,Ulrich Zehnder. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-18.

METHOD FOR RESIN SEALING SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Номер патента: DE69519259T2. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 2001-05-17.

Methods for polishing dielectric layer in forming semiconductor device

Номер патента: US11862472B2. Автор: Xiaohong Zhou. Владелец: Yangtze Memory Technologies Co Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Semiconductor device and method

Номер патента: US11854688B2. Автор: Yen-Ming Chen,Feng-Cheng Yang,Wei-Yang Lee,Feng-Ching Chu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-26.

Method and an apparatus for treating a surface of a TCO material, in a semiconductor device

Номер патента: US11769851B2. Автор: Alison Joan Lennon,Vincent Akira ALLEN. Владелец: NEWSOUTH INNOVATIONS PTY LTD. Дата публикации: 2023-09-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6365655A. Автор: Seiichi Nishino,西野　誠一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-03-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5694650A. Автор: Akira Suzuki. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1981-07-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4002235B2. Автор: 邦彦 西,美典 宮木,一成 鈴木,博通 鈴木,隆文 西田,富士夫 伊藤,邦宏 坪崎,昭彦 亀岡. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2007-10-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4705614B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2011-06-22.

Resin-sealed semiconductor device and manufacture thereof

Номер патента: JPS6065551A. Автор: Michitoshi Sera,Mitsugi Miyamoto,Yoshimasa Kudo,世良　通利,宮本　貢,工藤　好正. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-15.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3405202B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-05-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3461720B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-10-27.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4454357B2. Автор: 雄司 森永,義政 小林,高弘 大西. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2010-04-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2890841B2. Автор: 忠利 浅田,浩司 柴田,憲治 山田. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-05-17.

Resin-sealed semiconductor device and its packaging method

Номер патента: JPS54128278A. Автор: Hiroshi Momona. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-10-04.

Surface-mount type resin-sealed semiconductor device enclosed in a bag

Номер патента: JP3187399B2. Автор: 村上　　元,和平 北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-07-11.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2601033B2. Автор: 和浩 山田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-04-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352451A. Автор: Atsushi Honda,Takashi Miwa,厚 本多,Tadaaki Oota,孝志 三輪,太田　忠明. Владелец: Hitachi ULSI Engineering Corp. Дата публикации: 1988-03-05.

Epoxy resin composition for sealing discrete elements and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3356398B2. Автор: 貴之 市川,孝則 櫛田,貴志 外山,竜三 原,雅樹 水本. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 2002-12-16.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63108761A. Автор: Tamakazu Suzuki,鈴木　瑞一. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-05-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1167983A. Автор: Hideo Watanabe,英雄 渡辺. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10107182A. Автор: Atsushi Saito,淳 斎藤. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1998-04-24.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065062A. Автор: 茂之 清田,Shigeyuki Kiyota. Владелец: Nissan Motor Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3145892B2. Автор: 昌孝 西川. Владелец: Sharp Corp. Дата публикации: 2001-03-12.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH0739241Y2. Автор: 晃 長谷川,定雄 吉田. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1995-09-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3687347B2. Автор: 伸一 広瀬. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2005-08-24.

Resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and lead frame

Номер патента: JP3535760B2. Автор: 雄一郎 山田,匡紀 南尾,史人 伊藤,隆弘 松尾,邦和 竹村. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2004-06-07.

Method of testing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62211933A. Автор: Michiyo Nakane,中根　道代. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1987-09-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2982182B2. Автор: 敦 高橋,賢治 大谷内. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1999-11-22.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS60193346A. Автор: Yukito Ikeda,幸仁 池田. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1985-10-01.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4357728B2. Автор: 裕 八木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2009-11-04.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63175454A. Автор: Shigeru Suzuki,茂 鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and circuit member used therein, and manufacture of circuit member

Номер патента: JPH1154663A. Автор: Makoto Nakamura,Yutaka Yagi,誠 中村,裕 八木,Shuichi Yamada,修一 山田,Takeshi Takeshita,毅志 竹下. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 1999-02-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2726555B2. Автор: 亘 高橋,信幸 佐藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-03-11.

Resin-sealed semiconductor device package

Номер патента: JP3335967B2. Автор: 博之 小路,昌男 千田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2002-10-21.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: KR910004645B1. Автор: 신에츠 후지에다,겐 우치다,아키라 요시즈미,가즈다카 마츠모토. Владелец: 아오이 죠이치. Дата публикации: 1991-07-09.

Epoxy resin composition, method of manufacturing the same, and resin sealed semiconductor device

Номер патента: DE19526417A1. Автор: Hiroshi Nakamura,Noriaki Saito,Yutaka Shiomi,Noriyuki Arai. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1996-01-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2921800B2. Автор: 利夫 塩原,亮 新帯,誠司 片山,浩二 二ッ森,浩司 柴田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1999-07-19.

Resin-sealed semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: JP4021115B2. Автор: 幸雄 山口. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2007-12-12.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62210656A. Автор: 達志 伊藤,Tatsushi Ito,Haruo Tabata,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,田畑　晴夫,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1987-09-16.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3078526B2. Автор: 裕明 末吉. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2809675B2. Автор: 浩 山田,雅之 斉藤. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1998-10-15.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1167800A. Автор: Takashi Miwa,Hitoshi Horiuchi,Toshihiro Tsuboi,Hiroshi Tate,宏 舘,孝志 三輪,敏宏 坪井,整 堀内. Владелец: Hitachi Microcomputer System Ltd. Дата публикации: 1999-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH066509Y2. Автор: 孝太郎 佐藤. Владелец: 日本インター株式会社. Дата публикации: 1994-02-16.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3212127B2. Автор: 泰弘 山地,英男 太田,知章 田窪,衛 佐々木,秀子 向田,正生 望月. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-09-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3077901B2. Автор: 隆昭 横山,茂雄 吉崎. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 2000-08-21.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6442825A. Автор: Sadao Yoshida,Masami Minami. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1989-02-15.

Lead frame and PGA type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3465098B2. Автор: 淳一 山田,賢 佐々木. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2003-11-10.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5513913A. Автор: Kenji Miyajima. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-01-31.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6240750A. Автор: Shigemi Wakamatsu,若松　茂美. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1987-02-21.

Epoxy resin composition for sealing discrete element and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH11269248A. Автор: 貴之 市川,Takanori Kushida,孝則 櫛田,貴志 外山,Takashi Toyama,Ryuzo Hara,竜三 原,雅樹 水本,Takayuki Ichikawa,Masaki Mizumoto. Владелец: Matsushita Electric Works Ltd. Дата публикации: 1999-10-05.

METAL LINE OF SEMICONDUCTOR DEVICE HAVING A DIFFUSION BARRIER INCLUDING CRxBy AND METHOD FOR FORMING THE SAME

Номер патента: US20100059890A1. Автор: Young Jin Lee,Dong Ha JUNG,Seung Jin Yeom,Jeong Tae Kim,Baek Mann Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-03-11.

Resin composition and resin-sealed semiconductor device made by using the same

Номер патента: JPH1135800A. Автор: Kazutaka Matsumoto,Tetsuo Okuyama,Akira Takayama,哲生 奥山,一高 松本,暁 高山,Hiromichi Takami,博道 高見. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1999-02-09.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63119556A. Автор: Akira Sato,Kaoru Imamura,亮 佐藤,今村　薫. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-05-24.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JP2014090206A. Автор: Hiroshi Yagi,木 裕 八. Владелец: DAI NIPPON PRINTING CO LTD. Дата публикации: 2014-05-15.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2786047B2. Автор: 孝 ▲薄▼衣. Владелец: YAMAGATA NIPPON DENKI KK. Дата публикации: 1998-08-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2888183B2. Автор: 隆志 佐藤. Владелец: Yamaha Corp. Дата публикации: 1999-05-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2644773B2. Автор: 英生 三浦,朝雄 西村,誠 北野,昭弘 矢口,末男 河合. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1997-08-25.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6379353A. Автор: Hajime Terakado,Hideo Tanbara,Hideaki Nakagome,英明 中込,寺門　肇,丹原　日出夫. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-04-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH069518Y2. Автор: 昭雄 佐藤. Владелец: Sanken Electric Co Ltd. Дата публикации: 1994-03-09.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2905609B2. Автор: 健一 日下. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1999-06-14.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1070213A. Автор: Hiroyuki Kaneko,Masayuki Oi,政幸 大井,博幸 金子,Isao Yabe,功 矢部. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1998-03-10.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55105354A. Автор: Hisaharu Sakurai. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-08-12.

Lead frame, resin-sealed semiconductor device using the same, and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3430976B2. Автор: 匡紀 南尾,雅尚 荒木,栄一 中澤,秀次 高崎. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2003-07-28.

Resin sealed semiconductor device and manufacture therefor

Номер патента: JPH1064933A. Автор: Kei YAJIMA,圭 矢島. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1998-03-06.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2745887B2. Автор: 達也 大高,佐藤　　巧,隆志 鈴村,敏雄 川村. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 1998-04-28.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP5281797B2. Автор: 保良 本多,剛史 北野. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2013-09-04.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP2770947B2. Автор: 芳弘 石田,勝次 小松,佳宏 島田. Владелец: SHICHIZUN TOKEI KK. Дата публикации: 1998-07-02.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63245426A. Автор: Takeshi Uchida,Shinetsu Fujieda,Kazutaka Matsumoto,新悦 藤枝,Akira Yoshizumi,健 内田,松本　一高,善積　章. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1988-10-12.

Resin sealed semiconductor device with heat sink

Номер патента: JPH1187573A. Автор: Yukio Tamura,幸男 田村. Владелец: Goto Seisakusho KK. Дата публикации: 1999-03-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2506429B2. Автор: 一美 蛯原,正則 吉本,雄三 濱中. Владелец: Kyushu Fujitsu Electronics Ltd. Дата публикации: 1996-06-12.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP4965393B2. Автор: 充裕 高田. Владелец: Asmo Co Ltd. Дата публикации: 2012-07-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3134445B2. Автор: 欣志 加来. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2001-02-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63268261A. Автор: Katsutoshi Mine,勝利 峰,君男 山川,Kimio Yamakawa,Akiyoshi Kogo,向後　明美. Владелец: Toray Silicone Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-04.

Method of resin-sealing semiconductor devices

Номер патента: EP0688650A1. Автор: Hiroaki Shimizu,Isao Yabe,Masahiko Yoneyama,Teruo Nayuki,Katsuhiko Ikai,Kazuhiko Asaumi. Владелец: Citizen Watch Co Ltd. Дата публикации: 1995-12-27.

Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20230411474A1. Автор: Yee-Chia Yeo,Liang-Yin Chen,Huicheng Chang,Su-Hao LIU,Kuo-Ju Chen,Shih-Hsiang Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-12-21.

Semiconductor device and method

Номер патента: US11862694B2. Автор: Yee-Chia Yeo,Liang-Yin Chen,Huicheng Chang,Su-Hao LIU,Kuo-Ju Chen,Shih-Hsiang Chiu. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-01-02.

Interface profile control in epitaxial structures for semiconductor devices

Номер патента: US20210234044A1. Автор: Yasutoshi Okuno,Pang-Yen Tsai,Winnie Victoria Wei Ning CHEN. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2021-07-29.

Interface profile control in epitaxial structures for semiconductor devices

Номер патента: US20220352370A1. Автор: Yasutoshi Okuno,Pang-Yen Tsai,Winnie Victoria Wei-Ning Chen. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-11-03.

METHOD FOR USE IN MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE DIE

Номер патента: US20170011963A1. Автор: Menath Markus,Braun Michaela. Владелец: . Дата публикации: 2017-01-12.

METHOD FOR USE IN MANUFACTURING A SEMICONDUCTOR DEVICE DIE

Номер патента: US20170092552A1. Автор: Menath Markus,Braun Michaela. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-03-30.

Method for use in manufacturing a semiconductor device die

Номер патента: CN106340491A. Автор: M·布劳恩,M·梅纳斯. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-01-18.

Process control method, a method for forming monitor marks, a mask for process control, and a semiconductor device manufacturing method

Номер патента: US20060035158A1. Автор: Masafumi Asano. Владелец: Individual. Дата публикации: 2006-02-16.

Method for patterning metal foil, electric wiring substrate and its manufacturing method, semiconductor device and its manufacturing method, and circuit board and electronic device

Номер патента: JP2002012988A. Автор: 秀樹 湯澤,Hideki Yuzawa. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2002-01-15.

Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20230116949A1. Автор: Chung-Ting Ko,Tai-Chun Huang,Li-Fong Lin,Wan Chen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2023-04-20.

Semiconductor Device and Method

Номер патента: US20220278098A1. Автор: Chung-Ting Ko,Tai-Chun Huang,Li-Fong Lin,Wan Chen Hsieh. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2022-09-01.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180068856A1. Автор: Masakazu Nakano,Katsuhiro Uchimura,Kazuya Horie,Kazuhiro TOI. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-03-08.

A method of manufacturing a unit for a ball grid array semiconductor device and producing a ball grid array semiconductor device

Номер патента: DE19802575B4. Автор: Yong Tae Kwon,Jin Sung Kim,Kwang Sung Choi. Владелец: LG Semicon Co Ltd. Дата публикации: 2005-10-13.

Metal-germanium physical vapor deposition for semiconductor device defect reduction

Номер патента: US7803703B2. Автор: Noel Russell,Douglas E. Mercer,Doufeng Yue,Peijun J. Chen. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2010-09-28.

Method for removing pollutants on the ceramic parts for use in a semiconductor device manufacturing equipment

Номер патента: KR100724184B1. Автор: 유승곤. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-05-31.

Method for doping impurity material into a semiconductor substrate for fabricating a semiconductor device

Номер патента: EP0316940B1. Автор: Moritaka C/O Fujitsu Limited Nakamura. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1992-07-15.

Prduction method for copolymer film, copolymer film produced by the forming method, and semiconductor device using copolymer film

Номер патента: WO2003002629A1. Автор: Yoshihiro Hayashi,Jun Kawahara. Владелец: NEC Corporation. Дата публикации: 2003-01-09.

Method for improving corrosion resistance of silicon nitride and preparation method of semiconductor device

Номер патента: CN109216153B. Автор: 周国平,夏长奉,代丹. Владелец: CSMC Technologies Fab2 Co Ltd. Дата публикации: 2021-01-05.

METHODS FOR FILLING A GAP FEATURE ON A SUBSTRATE SURFACE AND RELATED SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES

Номер патента: US20190067014A1. Автор: Swaminathan Shankar,Xie Qi,Zope Bhushan,Shrestha Kiran,Zhu Chiyu,Jussila Henri Tuomas Antero. Владелец: . Дата публикации: 2019-02-28.

Method for producing 3c-sic epitaxial layer, 3c-sic epitaxial substrate, and semiconductor device

Номер патента: US20150108504A1. Автор: Yukimune Watanabe,Noriyasu KAWANA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2015-04-23.

MEMORY STRUCTURE FOR USE IN RESISTIVE RANDOM ACCESS MEMORY DEVICES AND METHOD FOR USE IN MANUFACTURING A DATA STORAGE DEVICE

Номер патента: US20180175291A1. Автор: LI Sean Suixiang,CHU Dewei. Владелец: . Дата публикации: 2018-06-21.

METHOD FOR PRODUCING GROUP III NITRIDE CRYSTAL, GROUP III NITRIDE CRYSTAL, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140328742A1. Автор: Mori Yusuke,Yoshimura Masashi,Hirao Mihoko,IMANISHI Masayuki,IMADE Mamoru. Владелец: . Дата публикации: 2014-11-06.

METHODS FOR FORMING A SILICON NITRIDE FILM ON A SUBSTRATE AND RELATED SEMICONDUCTOR DEVICE STRUCTURES

Номер патента: US20180323056A1. Автор: Shero Eric James,Woodruff Jacob Huffman,Sharma Bed. Владелец: . Дата публикации: 2018-11-08.

Methods for forming a silicon nitride film on a substrate and related semiconductor device structures

Номер патента: US10892156B2. Автор: Eric James Shero,Jacob Huffman Woodruff,Bed Sharma. Владелец: ASM IP Holding BV. Дата публикации: 2021-01-12.

Thermosetting light reflecting resin composition, method for producing the same, optical semiconductor element mounting substrate and optical semiconductor device using the resin composition

Номер патента: JPWO2008059856A1. Автор: 晃 永井,永井　　晃,直之 浦崎,勇人 小谷,光祥 濱田,加奈子 湯浅. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2010-03-04.

Method for forming a thin film in a manufacturing process of a semiconductor device

Номер патента: KR19990076407A. Автор: 이수환. Владелец: 윤종용. Дата публикации: 1999-10-15.

A method of manufacturing a capacitor having high dielectric in a semiconductor device

Номер патента: KR100600286B1. Автор: 조호진,임찬. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-07-13.

Translucent Resin Sealed Semiconductor

Номер патента: KR950030322A. Автор: 사또루 야마다,이찌로 가따오까,다까히로 모리,아야꼬 고모리,히데노리 시오쯔까. Владелец: 미따라이 하지메. Дата публикации: 1995-11-24.

Resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS6414942A. Автор: Isamu Yamamoto,Yuji Sawamori. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

METHOD FOR GROWING A DOPED CRYSTALLINE LAYER USED IN THE MANUFACTURE OF SEMICONDUCTOR DEVICES SUCH AS FIELD-EFFECT TRANSISTORS

Номер патента: FR2545846B1. Автор: Barteld H Van Rees. Владелец: Raytheon Co. Дата публикации: 1990-05-18.

High melting point metallic silicide target and method for producing the same, high melting point metallic silicide film and semiconductor device

Номер патента: EP0666336A1. Автор: Michio Sato,Noriaki Yagi,Hiromi Shizu,Toshihiro Maki,Takashi Yamanobe,Yoshiharu Fukasawa,Tohru Komatsu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1995-08-09.

Memory structure for use in resistive random access memory devices and method for use in manufacturing a data storage device

Номер патента: US10529921B2. Автор: Dewei CHU,Sean Suixiang LI. Владелец: Australian Advanced Materials Pty Ltd. Дата публикации: 2020-01-07.

Method for testing trap density and position of gate dielectric layer of semiconductor device

Номер патента: CN102353882B. Автор: 黄如,樊捷闻,王润声,王阳元,邹积彬,刘长泽. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2014-02-19.

Method for measuring a overlay status in a fabricating process of a semiconductor device

Номер патента: KR100688721B1. Автор: 지승민. Владелец: 동부일렉트로닉스 주식회사. Дата публикации: 2007-02-28.

Manufacture of insulating type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPS6113636A. Автор: Tadayoshi Saito,斉藤　忠義. Владелец: Nippon Electric Co Ltd. Дата публикации: 1986-01-21.

Method for etching sidewall polymer and other residues from the surface of semiconductor devices

Номер патента: US6667244B1. Автор: Kristel Van Baekel,Gerald M. Cox,John Kevin Donoghue,Chan-Yun Lee. Владелец: EXCELIS TECHNOLOGIES Inc. Дата публикации: 2003-12-23.

Method for passivating exposed copper surfaces in a metallization layer of a semiconductor device

Номер патента: US20100081277A1. Автор: Daniel Fischer,Matthias Schaller,Susanne Leppack. Владелец: Individual. Дата публикации: 2010-04-01.

Systems and methods for controlling the effective dielectric constant of materials used in a semiconductor device

Номер патента: US20080299779A1. Автор: Gregory C. Smith. Владелец: Sematech Inc. Дата публикации: 2008-12-04.

Method for Improving the Quality of an SiC Crystal and an SiC Semiconductor Device

Номер патента: KR101287017B1. Автор: 히데카즈 쯔치다,리우타우라스 스토라스타. Владелец: 잇빤자이단호징 덴료쿠추오켄큐쇼. Дата публикации: 2013-07-17.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and manufacturing method thereof

Номер патента: KR100228973B1. Автор: 야마다사또루,모리다까히로,가따오까이찌로,시오쯔가히데노리,고모리아야꼬. Владелец: 미다라이 후지오. Дата публикации: 1999-11-01.

Method for the formation of silica film, silica film, insulating film, and semiconductor device

Номер патента: EP1267395A3. Автор: Kinji Yamada,Eiji Hayashi,Atsushi Shiota,Michinori Nishikawa. Владелец: JSR Corp. Дата публикации: 2005-06-08.

System and method for reducing cross-coupling noise between charge storage elements in a semiconductor device

Номер патента: US8759894B1. Автор: Hiroyuki Ogawa,Unsoon Kim,Yider Wu,Angela T. Hui. Владелец: Globalfoundries Inc. Дата публикации: 2014-06-24.

Multilayer resin sheet, resin sheet laminate, cured multilayer resin sheet and method for producing the same, multilayer resin sheet with metal foil, and semiconductor device

Номер патента: JP6402763B2. Автор: 康彦 阿波野,敦司 桑野,敏明 白坂,智雄 西山,桑野　敦司,阿波野　康彦. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-10.

Forming device for resin-sealing semiconductor

Номер патента: JPS61292329A. Автор: Hisanobu Takahama,高浜　久延. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1986-12-23.

Method for forming a roughness reducing film at an interface and corresponding semiconductor device

Номер патента: EP3240017A1. Автор: Tadahiro Imada,Yoshihiro Nakata,Ei Yano. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2017-11-01.

Method for producing 3C-SiC epitaxial layer, 3C-SiC epitaxial substrate, and semiconductor device

Номер патента: US9758902B2. Автор: Yukimune Watanabe,Noriyasu KAWANA. Владелец: Seiko Epson Corp. Дата публикации: 2017-09-12.

Thermosetting light reflecting resin composition, method for producing the same, optical semiconductor element mounting substrate and optical semiconductor device using the resin composition

Номер патента: JP5660173B2. Автор: 晃 永井,永井　　晃,直之 浦崎,勇人 小谷,光祥 濱田,加奈子 湯浅. Владелец: Showa Denko Materials Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-28.

Method for reducing the contact resistance of the connection regions of a semiconductor device

Номер патента: EP1524686A1. Автор: Marcus Johannes Henricus Van Dal,Jacob Christopher Hooker,Robert Lander. Владелец: Interuniversitair Microelektronica Centrum vzw IMEC. Дата публикации: 2005-04-20.

Light-transmissive resin sealed semiconductor

Номер патента: AU679620B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1997-07-03.

METHOD FOR THE PREVENTION OF SURFACE ELECTRIC DISCHARGES IN PLATES OF A SEMICONDUCTOR DEVICE DURING THEIR TESTING

Номер патента: IT1217324B. Автор: Carmelo Magro,Carmelo Oliveri. Владелец: Ora S G S Thomson Microelectro. Дата публикации: 1990-03-22.

Light-transmissive resin sealed semiconductor and production process thereof

Номер патента: AU692522B2. Автор: Satoru Yamada,Ayako Komori,Takahiro Mori,Ichiro Kataoka,Hidenori Shiotsuka. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1998-06-11.

A method of manufacturing a semiconductor substrate and methods of manufacturing semiconductor devices integrated into a semiconductor substrate

Номер патента: DE102013110126A1. Автор: Wolfgang Werner,Hans-Joachim Schulze. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AUSTRIA AG. Дата публикации: 2014-03-27.

Method for forming a selective contact and local interconnect in situ and semiconductor devices carrying the same

Номер патента: US20020072229A1. Автор: Gurtej Sandhu,Christopher Hill,Weimin Li. Владелец: Individual. Дата публикации: 2002-06-13.

method of manufacturing a capacitor having high dielectric in a semiconductor device

Номер патента: KR100593136B1. Автор: 조호진. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-06-26.

Capacitor having an electrode structure, method of manufacturing a capacitor having an electrode structure and semiconductor device having an electrode structure

Номер патента: TW201140852A. Автор: Kyung-hyun Kim,Sung-Jun Kim,Suk-Hun Choi,Jin-I LEE,Chang-Sup Mun. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2011-11-16.

Bed structure underlying electrode pad of semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20010040242A1. Автор: Noboru Koike. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-15.

Semiconductor device having bed structure underlying electrode pad

Номер патента: US6465894B2. Автор: Noboru Koike. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-10-15.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: US20110183470A1. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2011-07-28.

Manufacturing method of semiconductor device

Номер патента: WO2007043285A9. Автор: Ryosuke Watanabe. Владелец: Ryosuke Watanabe. Дата публикации: 2007-06-07.

Semiconductor device using a self-assembly method for its manufacturing

Номер патента: WO2015008870A4. Автор: Akihiro Kojima,Yoshiaki Sugizaki. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2015-07-02.

Method for manufacturing semiconductor device, and device for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230377893A1. Автор: Tadahiro Ishizaka,Shunji YAMAKAWA,Kohichi Satoh,Masato Sakamoto. Владелец: Tokyo Electron Ltd. Дата публикации: 2023-11-23.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09960328B2. Автор: David Clark,Curtis Zwenger. Владелец: Amkor Technology Inc. Дата публикации: 2018-05-01.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device and apparatus comprising same

Номер патента: US20070069362A1. Автор: Mitsuaki Katagiri,Satoshi Isa,Hiroki Fujisawa,Fumiyuki Osanai,Satoshi Itaya. Владелец: Elpida Memory Inc. Дата публикации: 2007-03-29.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured by the same

Номер патента: US09690896B2. Автор: Jae-Woo Seo,Jaeha LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-06-27.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230352317A1. Автор: Ling-Yi Chuang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2023-11-02.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device, and electronic device

Номер патента: US20240047503A1. Автор: Suguru Saito,Nobutoshi Fujii. Владелец: Sony Semiconductor Solutions Corp. Дата публикации: 2024-02-08.

Method for Manufacturing a Structure in a Semiconductor Device and a Structure in a Semiconductor Device

Номер патента: US20080090398A1. Автор: Christoph Noelscher,Sebastian Mosler. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2008-04-17.

Method for manufacturing capacitor array, capacitor array, and semiconductor device

Номер патента: US20230231007A1. Автор: Liutao ZHOU,Shuo Pan. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-07-20.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20240250025A1. Автор: Kazuyuki Mitsukura,Masaya TOBA. Владелец: Resonac Corp. Дата публикации: 2024-07-25.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: RU2755774C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-21.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: RU2748455C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-05-25.

Avalanche photodiode and method for its manufacture

Номер патента: RU2769749C1. Автор: Наталья Александровна Валишева,Татьяна Александровна Левцова,Евгений Александрович Емельянов,Игорь Борисович Чистохин,Михаил Альбертович Путято,Валерий Владимирович Преображенский,Игорь Ильич Рябцев,Михаил Олегович Петрушков. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский государственный университет имени М.В. Ломоносова" (МГУ). Дата публикации: 2022-04-05.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus

Номер патента: RU2756003C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-24.

Method for manufacturing a semiconductor device with multilayer conductors

Номер патента: RU2757176C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-10-11.

Method of semiconductor device manufacturing

Номер патента: RU2629657C2. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ). Дата публикации: 2017-08-30.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device, method for manufacturing semiconductor base, silicon carbide semiconductor device, and device for manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09911811B2. Автор: Yusuke Fukuda,Yoshiyuki Watanabe. Владелец: Shindengen Electric Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-03-06.

Transistor and method for manufacturing same, semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US20240179922A1. Автор: Wenyu HUA,Xilong Wang. Владелец: ICLeague Technology Co Ltd. Дата публикации: 2024-05-30.

Flexible semiconductor device, method for manufacturing the same, image display device using the same and method for manufacturing the image display device

Номер патента: US20130168681A1. Автор: Takeshi Suzuki,Koichi Hirano,Shinobu Masuda. Владелец: Panasonic Corp. Дата публикации: 2013-07-04.

Method for manufacturing a protective layer against HF etching, semiconductor device provided with the protective layer and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09758373B2. Автор: Luigi Esposito,Stefano Losa,Raffaella Pezzuto,Roberto Campedelli,Matteo Perletti,Mikel Azpeitia Urquia. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-09-12.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09472676B2. Автор: Tetsunori Maruyama,Yuki Imoto,Yuta Endo. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-18.

Mask for photolithography, method for fabricating the same and method for manufacturing semiconductor device using the mask

Номер патента: US09470972B2. Автор: Suk-joo Lee,Se-Jin Park,Jong-Doo Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2016-10-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090146302A1. Автор: In-Cheol Baek. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-11.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20150056730A1. Автор: Myung cheol Yoo,Sang Don Lee,Se Jong Oh,Kyu Sung Hwang,Moo Keun Park. Владелец: VERTICLE Inc. Дата публикации: 2015-02-26.

Method for manufacturing semiconductor device and method for evaluating semiconductor device

Номер патента: US20190267239A1. Автор: Katsuyoshi Suzuki,Hiroshi Takeno,Tadashi Nakasugi,Tsuyoshi Ohtsuki. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2019-08-29.

Epoxy resin composition for semiconductor encapsulation and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09963587B2. Автор: Katsushi Kan,Yukari Kouno. Владелец: Nagase Chemtex Corp. Дата публикации: 2018-05-08.

Method for manufacturing semiconductor device by epitaxial lift-off using plane dependency of III-V compound

Номер патента: US09941168B1. Автор: Hyung-Jun Kim,Won Jun Choi,Sanghyeon Kim,Jae-Phil SHIM,Seong Kwang KIM. Владелец: Korea Advanced Institute of Science and Technology KAIST. Дата публикации: 2018-04-10.

Method for manufacturing a protective layer against HF etching, semiconductor device provided with the protective layer and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09824882B2. Автор: Luigi Esposito,Stefano Losa,Raffaella Pezzuto,Roberto Campedelli,Matteo Perletti,Mikel Azpeitia Urquia. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2017-11-21.

Manufacturing method of semiconductor film, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing method of photoelectric conversion device

Номер патента: US09450139B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Erika KATO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Reflection-type mask blank, reflection-type mask, method for manufacturing reflection-type mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240160095A1. Автор: Masanori Nakagawa. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-05-16.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device

Номер патента: US20230053370A1. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-02-23.

Method for manufacturing semiconductor device and apparatus for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12068165B2. Автор: Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui,Tsubasa Bando. Владелец: Okamoto Machine Tool Works Ltd. Дата публикации: 2024-08-20.

Method for manufacturing semiconductor device and plasma oxidation treatment method

Номер патента: US20120270383A1. Автор: Yoshitaka Yamamoto,Hidekazu Miyairi,Kanta Abe,Takashi Ienaga,Tetsuhiro Tanaka. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-25.

Method for Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: US20090286380A1. Автор: Seung Bum Kim,Jong Kuk KIM. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-11-19.

Group iii nitride composite substrate and method for manufacturing the same, and method for manufacturing group iii nitride semiconductor device

Номер патента: US20200176305A1. Автор: Keiji Ishibashi,Naoki Matsumoto,Yoshiyuki Yamamoto,Fumitake Nakanishi,Yusuke Yoshizumi,Seiji Nakahata,Koji Uematsu,Akihiro Hachigo,Takuya Yanagisawa,Yuki Seki,Yuki Hiromura,Hidenori Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2020-06-04.

Group III nitride composite substrate and method for manufacturing the same, and method for manufacturing group III nitride semiconductor device

Номер патента: US09917004B2. Автор: Keiji Ishibashi,Naoki Matsumoto,Yoshiyuki Yamamoto,Fumitake Nakanishi,Yusuke Yoshizumi,Seiji Nakahata,Koji Uematsu,Akihiro Hachigo,Takuya Yanagisawa,Yuki Seki,Yuki Hiromura,Hidenori Mikami. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2018-03-13.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09530703B2. Автор: Hiroshi Sugimoto,Takuyo Nakamura. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for manufacturing semiconductor device, method for processing substrate, substrate processing device and recording medium

Номер патента: US09502233B2. Автор: Atsushi Sano,Masayuki Asai,Masahiro Yonebayashi. Владелец: HITACHI KOKUSAI ELECTRIC INC. Дата публикации: 2016-11-22.

Manufacturing method of semiconductor film, manufacturing method of semiconductor device, and manufacturing method of photoelectric conversion device

Номер патента: US09443989B2. Автор: Tetsuhiro Tanaka,Erika KATO. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-13.

Semiconductor device and method for manufacturing a plurality of semiconductive devices

Номер патента: US20230130979A1. Автор: Martin Brandl,Gunther Mackh,Bernhard Drummer. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2023-04-27.

Method for manufacturing silicon carbide base body, method for manufacturing semiconductor device, silicon carbide base body, and semiconductor device

Номер патента: US20210217619A1. Автор: Chiharu Ota,Johji Nishio. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2021-07-15.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220406611A1. Автор: WU LI,Atsushi Takahashi,Tsubasa IMAMURA,Yuto Itagaki,Minki Chou. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2022-12-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220246474A1. Автор: Tatsuji Nagaoka,Hiroki Miyake. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Crystallization method for oxide semiconductor layer, semiconductor device manufactured using the same, and method for manufacturing the semiconductor device

Номер патента: US09960282B2. Автор: Min-Cheol Kim,Ho-Young Jung,Youn-Gyoung Chang,Kwon-Shik Park,So-Hyung LEE,Ha-Jin Yoo,Jeong-Suk Yang. Владелец: LG Display Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-01.

Silicon carbide semiconductor substrate, method for manufacturing silicon carbide semiconductor substrate, and method for manufacturing silicon carbide semiconductor device where depression supression layer is formed on backside surface of base substrate opposite to main surface on which epitaxial layer is formed

Номер патента: US09818608B2. Автор: Takeyoshi Masuda,Taku Horii. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-11-14.

Method for manufacturing a semiconductor wafer, and semiconductor device having a low concentration of interstitial oxygen

Номер патента: US09728395B2. Автор: Hans-Joachim Schulze,Francisco Javier Santos Rodriguez,Helmut Oefner,Nico Caspary,Reinhard Ploss,Mohammad Momeni. Владелец: INFINEON TECHNOLOGIES AG. Дата публикации: 2017-08-08.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09576802B2. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Keke Zhang. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09543154B2. Автор: Hiroyuki Kitabayashi. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-01-10.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09530861B2. Автор: Haizhou Yin,Keke Zhang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-12-27.

Method for manufacturing a thin-film transistor

Номер патента: RU2749493C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Аюб Рамзанович Умаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-06-11.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150031175A1. Автор: Haruo Nakazawa,Masaaki Ogino,Hideaki Teranishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2015-01-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120108078A1. Автор: Yasushi Nakasaki,Tsunehiro Ino. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2012-05-03.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20070252232A1. Автор: Yasushi Nakasaki,Tsunehiro Ino. Владелец: Individual. Дата публикации: 2007-11-01.

Adhesive for temporary bonding, adhesive layer, wafer work piece and method for manufacturing semiconductor device using same, rework solvent, polyimide copolymer, polyimide mixed resin, and resin composition

Номер патента: MY193426A. Автор: Fujiwara Takenori,Tomikawa Masao,Arimoto Shinji. Владелец: Toray Industries. Дата публикации: 2022-10-12.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09985118B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichiro Sakata,Toshinari Sasaki,Hiroki Ohara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2018-05-29.

Method for inspecting pattern and an apparatus for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US09965851B2. Автор: Seunghune YANG,Kiho Yang,Kaiyuan Chi. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2018-05-08.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09698236B2. Автор: Daisuke Matsushita,Yuuichiro Mitani. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09647081B2. Автор: Takeyoshi Masuda,Keiji Wada,Mitsuhiko Sakai. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-05-09.

Silicon carbide semiconductor device and method for manufacturing same

Номер патента: US09627488B2. Автор: Takeyoshi Masuda,Toru Hiyoshi,Kosuke Uchida. Владелец: Sumitomo Electric Industries Ltd. Дата публикации: 2017-04-18.

Method for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: US09614050B2. Автор: Haizhou Yin,Keke Zhang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-04-04.

Semiconductor laminate, semiconductor device, and production method thereof

Номер патента: US09577050B2. Автор: Tetsuya Imamura,Yoshinori Ikeda,Yuka Tomizawa. Владелец: Teijin Ltd. Дата публикации: 2017-02-21.

FDSOI semiconductor structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09548317B2. Автор: Huilong Zhu,Haizhou Yin,Zhijiong Luo. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-01-17.

Method for manufacturing slanted copper nanorods

Номер патента: US09493345B2. Автор: Chang-Koo Kim,Sung-Woon Cho. Владелец: Ajou University Industry Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and electronic thermoelectric power generation device

Номер патента: US09455390B2. Автор: Kazuaki Kurihara,Osamu Tsuboi,Norinao Kouma. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2016-09-27.

Method for manufacturing a silicon semiconductor substrate including a diffusion layer prior to forming a semiconductor device thereon

Номер патента: US09450070B2. Автор: Haruo Nakazawa,Masaaki Ogino,Hideaki Teranishi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-20.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09412768B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichiro Sakata,Toshinari Sasaki,Hiroki Ohara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-08-09.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US10373876B2. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2019-08-06.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20180233416A1. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-08-16.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20150179528A1. Автор: Shukun Yu,Qingsong WEI. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2015-06-25.

Method of manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120302004A1. Автор: Akiharu Miyanaga. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-11-29.

Method for manufacturing vertical super junction drift layer of power semiconductor devices

Номер патента: US10056452B2. Автор: Bo Zhang,Jinping Zhang,Zehong LI,Hongming Gu,Xunyi SONG,Wenlong SONG,Youbiao ZOU. Владелец: Electronic And Information Engineering In Dongguan Uestc. Дата публикации: 2018-08-21.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20240194538A1. Автор: Shay REBOH,Pablo Acosta Alba. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-06-13.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20240194539A1. Автор: Shay REBOH,Pablo Acosta Alba. Владелец: Commissariat a lEnergie Atomique et aux Energies Alternatives CEA. Дата публикации: 2024-06-13.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20120319195A1. Автор: Kyoung Chul JANG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-12-20.

Semiconductor Devices And Methods For Manufacturing The Same

Номер патента: US20170148639A1. Автор: Chun Hsiung Tsai,Tsz-Mei Kwok. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2017-05-25.

Etching method and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120094445A1. Автор: Shinya Sasagawa,Hiroshi Fujiki. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2012-04-19.

Monitoring system for manufacturing semiconductor device and monitoring method for manufacturing the semiconductor device using the same

Номер патента: US20240272559A1. Автор: Jeong-Gil Kim,Hyuck Shin,Dong-Hyub LEE. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-15.

Information acquiring method, information acquiring apparatus, semiconductor device comprising array of plurality of unit components for detecting physical quantity distribution, and semiconductor manufacturing method

Номер патента: US20090317935A1. Автор: Atsushi Toda,Hirofumi Sumi. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Integrated method for low-cost wide band gap semiconductor device manufacturing

Номер патента: US12125697B2. Автор: Bishnu Gogoi,Tirunelveli Subramaniam Ravi. Владелец: Thinsic Inc. Дата публикации: 2024-10-22.

Method for manufacturing embedded non-volatile memory

Номер патента: US09997527B1. Автор: Cheng-Bo Shu,Chung-Jen Huang,Tsung-Yu Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-06-12.

Method for preventing dishing during the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US09978647B2. Автор: Kuan-Liang Liu,Shih-Yin Hsiao. Владелец: United Microelectronics Corp. Дата публикации: 2018-05-22.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09831101B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichiro Sakata,Toshinari Sasaki,Hiroki Ohara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-11-28.

Semiconductor device structure and method for manufacturing the same

Номер патента: US09653358B2. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2017-05-16.

Semiconductor devices and methods for manufacturing the same

Номер патента: US09496149B2. Автор: Chun Hsiung Tsai,Tsz-Mei Kwok. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-11-15.

Semiconductor device and manufacturing method thereof

Номер патента: US09437620B2. Автор: Yoshitaka Dozen,Takuya Tsurume. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-09-06.

Semiconductor device and manufacturing method the same

Номер патента: US09379141B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichiro Sakata,Toshinari Sasaki,Hiroki Ohara,Miyuki HOSOBA. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2016-06-28.

Method for manufacturing contact windows with a reduced size for semiconductor devices

Номер патента: RU2767484C1. Автор: Самвел Грантович Тадевосян,Андрей Григорьевич Шелегеда,Михаил Валентинович Хохлов. Владелец: Общество С Ограниченной Ответственностью "Монолит". Дата публикации: 2022-03-17.

Method for manufacturing doped regions

Номер патента: RU2654984C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Руслан Азаевич Кутуев,Арслан Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2018-05-23.

Method for manufacturing a front electrode of a semiconductor device

Номер патента: US20160260851A1. Автор: Xiaoli Liu,Delin Li. Владелец: Soltrium Advanced Materials Technology Ltd Shenzhen. Дата публикации: 2016-09-08.

Methods for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20200259044A1. Автор: Kai Cheng,Chun-Hsien Lin,Tsau-Hua Hsieh,Jui-Feng Ko,Fang-Ying Lin,Hui-Chieh Wang,Tung-Kai Liu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2020-08-13.

Method for Manufacturing Semiconductor Device

Номер патента: US20190006179A1. Автор: Cheng Long ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-01-03.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US10395927B2. Автор: Cheng Long ZHANG. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2019-08-27.

Production of stamps, masks or templates for semiconductor device manufacturing

Номер патента: US20100129735A1. Автор: Jelm Franse. Владелец: Singulus Mastering BV. Дата публикации: 2010-05-27.

Method for Manufacturing a Radiation-Emitting Semiconductor Component and Radiation-Emitting Semiconductor Component

Номер патента: US20200013926A1. Автор: Christian Leirer,Isabel OTTO. Владелец: OSRAM OLED GmbH. Дата публикации: 2020-01-09.

Method for manufacturing vertical super junction drift layer of power semiconductor devices

Номер патента: US20160315142A1. Автор: Bo Zhang,Jinping Zhang,Zehong LI,Hongming Gu,Xunyi SONG,Wenlong SONG,Youbiao ZOU. Владелец: Electronic And Information Engineering In Dongguan Uestc. Дата публикации: 2016-10-27.

Method for manufacturing semiconductor device, semiconductor device, inverter circuit, driving device, vehicle, and elevator

Номер патента: US20230299152A1. Автор: Tatsuo Shimizu. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2023-09-21.

Semiconductor device and manufacturing method involving multilayer contact etch stop

Номер патента: US8877651B2. Автор: XINPENG WANG,Yi Huang,Qiuhua Han. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Beijing Corp. Дата публикации: 2014-11-04.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device and the silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US20120261677A1. Автор: Yasuyuki Kawada,Takeshi Tawara. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2012-10-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US8466069B2. Автор: Toshiyuki Sasaki. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2013-06-18.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20120244672A1. Автор: Toshiyuki Sasaki. Владелец: Individual. Дата публикации: 2012-09-27.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20040185659A1. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-09-23.

Methods for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220246790A1. Автор: Kai Cheng,Chun-Hsien Lin,Tsau-Hua Hsieh,Jui-Feng Ko,Fang-Ying Lin,Hui-Chieh Wang,Tung-Kai Liu. Владелец: Innolux Corp. Дата публикации: 2022-08-04.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030211694A1. Автор: Tatsuhiko Fujihira,Manabu Takei. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20030211693A1. Автор: Tatsuhiko Fujihira,Manabu Takei. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2003-11-13.

Atomic layer deposition apparatus and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20080057738A1. Автор: June Woo Lee. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2008-03-06.

Methods for manufacturing a trench type semiconductor device having a thermally sensitive refill material

Номер патента: WO2008131379A1. Автор: Takeshi Ishiguro. Владелец: Icemost Technology Corporation. Дата публикации: 2008-10-30.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US9893108B2. Автор: Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Semiconductor Device Structure and Method for Manufacturing the same

Номер патента: US20120043593A1. Автор: Huicai Zhong,Qingqing Liang. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2012-02-23.

Resist compound for photolithography, method for forming the same, and method for manufacturing semiconductor devices using the same

Номер патента: US20240255849A1. Автор: JINKYUN Lee,Gayoung KIM,Yejin KU. Владелец: Inha University Research and Business Foundation. Дата публикации: 2024-08-01.

Semiconductor device manufacturing method and semiconductor device manufacturing by the same method

Номер патента: US20010018254A1. Автор: Ichiro Yamamoto. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2001-08-30.

Method for manufacturing semiconductor member and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20220093475A1. Автор: Kazuyuki Sato,Noboru Yokoyama. Владелец: Toshiba Electronic Devices and Storage Corp. Дата публикации: 2022-03-24.

Methods for manufacturing semiconductor devices, and semiconductor devices

Номер патента: US12114483B2. Автор: Dandan He. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-08.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US09935235B2. Автор: Tadashi Yamaguchi. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-04-03.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US09893108B2. Автор: Toshifumi Iwasaki. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Method for manufacturing silicon carbide semiconductor device and silicon carbide semiconductor device

Номер патента: US09842738B2. Автор: Kazuyuki Sugahara,Hiroaki Okabe,Yosuke Nakanishi,Takaaki TOMINAGA,Motoru YOSHIDA. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2017-12-12.

Method for processing semiconductor substrate and method for manufacturing semiconductor device in which said processing method is used

Номер патента: US09779968B2. Автор: Kenichi Iguchi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2017-10-03.

Method for designing layout of semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US09698056B2. Автор: Jin Tae Kim,Jae-Woo Seo,Ha-young Kim,Dong-yeon HEO. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2017-07-04.

Deposition method and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09698008B2. Автор: Shunpei Yamazaki,Junichiro Sakata,Makoto Furuno. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-07-04.

Method for manufacturing a front electrode of a semiconductor device

Номер патента: US09508877B2. Автор: Xiaoli Liu,Delin Li. Владелец: Soltrium Advanced Materials Technology. Дата публикации: 2016-11-29.

Method for manufacturing semiconductor device including inline inspection

Номер патента: US09406571B2. Автор: Takuya Yoshida,Kazutoyo Takano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 2016-08-02.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240099009A1. Автор: Ryosuke Yamamoto,Mariko SUMIYA. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2024-03-21.

Exposure mask and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20100159701A1. Автор: Hyoung Soon Yune,Joo Kyoung SONG. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2010-06-24.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230064487A1. Автор: Chi-Wen Chen,Chun-Huai Li. Владелец: Naidun Tech Co Ltd. Дата публикации: 2023-03-02.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US20230207683A1. Автор: Junghee Park,Dae Hwan Chun,Youngkyun Jung,NackYong JOO,Jungyeop Hong. Владелец: Kia Corp. Дата публикации: 2023-06-29.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20210066482A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2021-03-04.

Nitride compound based semiconductor device and manufacturing method of same

Номер патента: US20020142563A1. Автор: YVES Lacroix,Shiro Sakai. Владелец: Nitride Semiconductors Co Ltd. Дата публикации: 2002-10-03.

Method for manufacturing semiconductor device capable of improving manufacturing yield

Номер патента: US20010049151A1. Автор: Yuji Kayashima. Владелец: Individual. Дата публикации: 2001-12-06.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor wafer

Номер патента: US20230160104A1. Автор: Takashi Ishida,Shoichi Onda,Daisuke Kawaguchi,Jun Kojima,Chiaki Sasaoka,Yoshitaka Nagasato,Junji Ohara. Владелец: Mirise Technologies Corp. Дата публикации: 2023-05-25.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US6890866B2. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2005-05-10.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20040185660A1. Автор: Masaru Takaishi. Владелец: ROHM CO LTD. Дата публикации: 2004-09-23.

Semiconductor device, method for manufacturing semiconductor device and electronic apparatus

Номер патента: US20230207618A1. Автор: Zilan Li. Владелец: Guangdong Zhineng Technology Co Ltd. Дата публикации: 2023-06-29.

Method for manufacturing capacitor for semiconductor device

Номер патента: US20070020869A1. Автор: Chang Han. Владелец: Dongbu Electronics Co Ltd. Дата публикации: 2007-01-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US11600493B2. Автор: YU HUANG,Fulong Qiao,Pengkai Xu,Wenyan Sun. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2023-03-07.

Underfill material and method for manufacturing semiconductor device using the same

Номер патента: US20150348859A1. Автор: Hironobu Moriyama. Владелец: Dexerials Corp. Дата публикации: 2015-12-03.

Method for fabricating a semiconductor device having a device isolation trench

Номер патента: US8338246B2. Автор: Song Hyeuk Im. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2012-12-25.

Method for manufacturing semiconductor device and semiconductor device manufacturing system

Номер патента: US7846792B2. Автор: Masanori Terahara. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2010-12-07.

Composition for forming organic film, substrate for manufacturing semiconductor device, method for forming organic film, and patterning process

Номер патента: US20190198341A1. Автор: Tsutomu Ogihara,Naoki Kobayashi,Kazumi Noda,Seiichiro Tachibana,Yusuke Biyajima,Daisuke Kori. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2019-06-27.

Composition for forming organic film, substrate for manufacturing semiconductor device, method for forming organic film, and patterning process

Номер патента: US11018015B2. Автор: Tsutomu Ogihara,Naoki Kobayashi,Kazumi Noda,Seiichiro Tachibana,Yusuke Biyajima,Daisuke Kori. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 2021-05-25.

Reverse-conducting semiconductor device and method for manufacturing such a reverse-conducting semiconductor device

Номер патента: EP2223341A1. Автор: Munaf Rahimo,Wolfgang Janisch,Eustachio Faggiano. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2010-09-01.

Reverse-conducting semiconductor device and method for manufacturing such a reverse-conducting semiconductor device

Номер патента: WO2009077583A1. Автор: Munaf Rahimo,Wolfgang Janisch,Eustachio Faggiano. Владелец: ABB TECHNOLOGY AG. Дата публикации: 2009-06-25.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20180286692A1. Автор: Chien-Hao Chen,Sho-Shen Lee,Feng-Lun Wu,Chung-Ping Hsia. Владелец: Fujian Jinhua Integrated Circuit Co Ltd. Дата публикации: 2018-10-04.

Nitride semiconductor device and substrate thereof, method for forming rare earth element-added nitride layer, and red-light emitting device and method for manufacturing the same

Номер патента: US12074254B2. Автор: Jun Tatebayashi,Yasufumi Fujiwara,Shuhei ICHIKAWA. Владелец: Osaka University NUC. Дата публикации: 2024-08-27.

Method and apparatus for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US11735411B2. Автор: Eiichi Yamamoto,Takahiko Mitsui,Tsubasa Bando. Владелец: Okamoto Machine Tool Works Ltd. Дата публикации: 2023-08-22.

Method for manufacturing semiconductor device having fin structures

Номер патента: US20240347637A1. Автор: Yu-Kuan Lin,Ping-Wei Wang,Chang-Ta Yang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2024-10-17.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US12132047B2. Автор: Kui Zhang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2024-10-29.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09666689B2. Автор: Hideaki Kuwabara. Владелец: Semiconductor Energy Laboratory Co Ltd. Дата публикации: 2017-05-30.

Method of manufacturing semiconductor device array

Номер патента: US09633982B2. Автор: Chun-Yen Chang. Владелец: GlobalWafers Co Ltd. Дата публикации: 2017-04-25.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US09607897B2. Автор: Takanori Kato,Isao Nakatsuka. Владелец: Semiconductor Components Industries LLC. Дата публикации: 2017-03-28.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09570353B1. Автор: Shinya Iwasaki,Satoru Kameyama,Yuki YAKUSHIGAWA. Владелец: Toyota Motor Corp. Дата публикации: 2017-02-14.

Method for manufacturing a semiconductor device and semiconductor device manufactured thereby

Номер патента: US09466689B2. Автор: Takashi Yoshimura,Masayuki Miyazaki,Hiroshi TAKISHITA,Hidenao Kuribayashi. Владелец: Fuji Electric Co Ltd. Дата публикации: 2016-10-11.

Methods for manufacturing a fin structure of semiconductor device

Номер патента: US09343551B2. Автор: Chih-Hao Wang,Zhiqiang Wu,Jean-Pierre Colinge,Kuo-Cheng Ching,Carlos H. Diaz. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2016-05-17.

Method for manufacturing a semiconductor device based on epitaxial growth

Номер патента: US09293625B2. Автор: Yanting SUN,Sebastian Lourdudoss. Владелец: Tandem Sun AB. Дата публикации: 2016-03-22.

Method for manufacturing a semiconductor apparatus

Номер патента: RU2755175C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Асламбек Идрисович Хасанов,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Чеченский государственный университет". Дата публикации: 2021-09-13.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: RU2752125C1. Автор: Гасан Абакарович Мустафаев,Арслан Гасанович Мустафаев,Абдулла Гасанович Мустафаев,Наталья Васильевна Черкесова. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Кабардино-Балкарский государственный университет им. Х.М. Бербекова" (КБГУ). Дата публикации: 2021-07-23.

Method for manufacturing metal fluoride-containing organic polymer film, patterning method, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20230089206A1. Автор: Koji Asakawa,Ryosuke Yamamoto,Shinobu Sugimura,Norikatsu Sasao. Владелец: Kioxia Corp. Дата публикации: 2023-03-23.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20090142920A1. Автор: Eun-Jong Shin. Владелец: Dongbu HitekCo Ltd. Дата публикации: 2009-06-04.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130178036A1. Автор: Masashi Shima. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Method for forming a patterned film, method for manufacturing optical component, method for manufacturing circuit board, and method for manufacturing electronic component

Номер патента: EP3061121A1. Автор: Keita Sakai,Toshiki Ito,Shingo Ishida,Youji Kawasaki. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 2016-08-31.

Method of manufacturing a semiconductor device using source/drain epitaxial overgrowth for forming self-aligned contacts without spacer loss and a semiconductor device formed by same

Номер патента: US20150048428A1. Автор: Szu-Lin Cheng,Isaac Lauer,Jack Oon Chu,Jeng-Bang Yau. Владелец: International Business Machines Corp. Дата публикации: 2015-02-19.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20160268138A1. Автор: Huilong Zhu. Владелец: Institute of Microelectronics of CAS. Дата публикации: 2016-09-15.

Method for manufacturing semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: US20160247682A1. Автор: Susumu Harada. Владелец: Nichia Corp. Дата публикации: 2016-08-25.

Method for manufacturing de-powder device for piping, and method for installing same

Номер патента: US12024771B2. Автор: Gi Nam KIM. Владелец: Baron Co Ltd. Дата публикации: 2024-07-02.

Semiconductor device and method for manufacturing the same

Номер патента: US20240258176A1. Автор: Sang Moon Lee,Jin Bum Kim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2024-08-01.

Method for improving a drive current for semiconductor devices on a wafer-by-wafer basis

Номер патента: US20060035394A1. Автор: Yuqing Xu,James Vaughan,James Friedmann,Jeffrey Loewecke,Kaneez Banu. Владелец: Texas Instruments Inc. Дата публикации: 2006-02-16.

Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20130178032A1. Автор: Masashi Shima. Владелец: Fujitsu Semiconductor Ltd. Дата публикации: 2013-07-11.

Dye-sensitized solar cell and method for manufacturing same

Номер патента: US20140109969A1. Автор: Katsuhiro Doi,Kenichi Okada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2014-04-24.

Dye-sensitized solar cell and method for manufacturing same

Номер патента: US09536677B2. Автор: Katsuhiro Doi,Kenichi Okada. Владелец: Fujikura Ltd. Дата публикации: 2017-01-03.

Antenna-integrated wireless module and method for manufacturing antenna-integrated wireless module

Номер патента: US09887454B2. Автор: Yuichi Ito,Taro Hirai,Katsuhiko Fujikawa. Владелец: Murata Manufacturing Co Ltd. Дата публикации: 2018-02-06.

Sealed storage power device and method for producing the sealed storage power device

Номер патента: US20230387524A1. Автор: Shigeru Matsumoto,Tsuyoshi Asano,Yuki Sato,Yozo Uchida,Syoichi TSUCHIYA,Masataka Asai,Masahiro UCHIMURA,Yasuaki Nagano,Tsuyoshi EHARA. Владелец: Prime Planet Energy and Solutions Inc. Дата публикации: 2023-11-30.

Motor bobbin and method for manufacturing same

Номер патента: RU2654497C2. Автор: Синдзи НАРУСЕ,Тацуси ФУДЗИМОРИ,Тихиро КОНДО,Ясунори ТАНАКА. Владелец: Дюпон Тейдзин Эдванст Пэйперз (Джепэн), Лтд.. Дата публикации: 2018-05-21.

A method for forming metal wire using difference of gas partial pressure in semiconductor device

Номер патента: KR100640162B1. Автор: 김종훈,김기현,김상익. Владелец: 주식회사 하이닉스반도체. Дата публикации: 2006-10-31.

Production method for patterned organic film, production apparatus for patterned organic film, organic semiconductor device produced by same, and integrated circuit including organic semiconductor device

Номер патента: US20230165123A1. Автор: Mari Sasaki,Junichi Takeya,Shunichiro Watanabe,Tatsuyuki MAKITA. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2023-05-25.

Device and method for testing a resistance value of on-die-termination device and semiconductor device having the same

Номер патента: US20090267637A1. Автор: Jung Hoon Park. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2009-10-29.

Method for manufacturing a trench channel for vacuum transistor device and vacuum transistor device

Номер патента: US10102996B2. Автор: Antonino FIUMARA,Marcello Frazzica,Giuseppe Digrazia. Владелец: STMICROELECTRONICS SRL. Дата публикации: 2018-10-16.

Method for manufacturing a vacuum-tight beryllium outlet window

Номер патента: RU2760320C1. Автор: Михаил Юрьевич Русин,Александр Васильевич Терехин,Николай Ефимович Шер,Валерий Дмитриевич Малыгин. Владелец: Акционерное общество "Обнинское научно-производственное предприятие "Технология" им. А.Г.Ромашина". Дата публикации: 2021-11-23.

Method for manufacturing sealed lead accumulator

Номер патента: RU2693047C1. Автор: Сергей Владимирович Иванов,Оксана Александровна Шуткова,Александр Борисович Архипов,Сергей Васильевич Петряев,Алексей Станиславович Кайров. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Аккумулятор инноваций". Дата публикации: 2019-07-01.

Device for manufacturing a laminated core and method of its manufacture

Номер патента: RU2677657C1. Автор: Кунихиро СЕНДА,Ёсихико ОДА,Масанори УЭСАКА,Ёсихидэ КАМИТАНИ,Ясухито СИОЙРИ. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2019-01-18.

Transceiver device and method for its manufacture

Номер патента: RU2770237C1. Автор: Владимир Денисович Бурцев,Дмитрий Сергеевич Филонов,Татьяна Сергеевна Вошева. Владелец: федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Московский физико-технический институт (национальный исследовательский университет)». Дата публикации: 2022-04-14.

Method for manufacturing touch-panel conductive sheet, and touch-panel conductive sheet

Номер патента: US09891777B2. Автор: Akira Ichiki. Владелец: Fujifilm Corp. Дата публикации: 2018-02-13.

Systems and methods for operating high voltage switches

Номер патента: US09575124B2. Автор: William Chau,Brian Cheung,Darmin Jin. Владелец: SanDisk Technologies LLC. Дата публикации: 2017-02-21.

Housing for an ultrasonic transducer; ultrasonic transducer and methods for designing and manufacturing such

Номер патента: EP4218003A1. Автор: Nai Chang Wu,I Chan LI,Ming Yang KAO,Hung Mou LIN. Владелец: ELMOS SEMICONDUCTOR SE. Дата публикации: 2023-08-02.

Method for manufacturing a dynamic random access memory cell

Номер патента: US5270239A. Автор: Jae K. Kim,Wi S. Min. Владелец: Hyundai Electronics Industries Co Ltd. Дата публикации: 1993-12-14.

Planar gate-controlled element and method for fabricating the same

Номер патента: WO2010068055A3. Автор: Young Kyoo Kim,Hwa Jeong Kim,Sung Ho Nam. Владелец: Kyungpook National University Industry-Academic Cooperation Foundation. Дата публикации: 2010-09-30.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6469038A. Автор: Yuki Maeda. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1989-03-15.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3061177B2. Автор: 秀樹 水野,文明 浦邉. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-07-10.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacture

Номер патента: JPH1126654A. Автор: Masahiro Yamamoto,昌弘 山本,Etsushi Toyoda,悦嗣 豊田,Shinobu Kasuya,忍 粕谷. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 1999-01-29.

POWER TRANSMISSION DEVICE, POWER TRANSMISSION AND RECEIVING DEVICE, METHOD FOR DETECTING POWER RECEIVING DEVICE, POWER RECEIVING DEVICE DETECTION PROGRAM, AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20160226311A1. Автор: Kanno Masayoshi. Владелец: . Дата публикации: 2016-08-04.

Production method for patterned organic film, production apparatus for patterned organic film, organic semiconductor device produced by same, and integrated circuit including organic semiconductor device

Номер патента: WO2021182545A1. Автор: 純一 竹谷,真理 佐々木,峻一郎 渡邉,龍幸 牧田. Владелец: 国立大学法人東京大学. Дата публикации: 2021-09-16.

Production method for patterned organic film, production apparatus for patterned organic film, organic semiconductor device produced by same, and integrated circuit including organic semiconductor device

Номер патента: EP4120325A4. Автор: Mari Sasaki,Junichi Takeya,Shunichiro Watanabe,Tatsuyuki MAKITA. Владелец: University of Tokyo NUC. Дата публикации: 2023-10-04.

A method for controlling a line converter on board a track-bound vehicle

Номер патента: CA2993897C. Автор: Johann Galic. Владелец: BOMBARDIER TRANSPORTATION GMBH. Дата публикации: 2024-01-02.

METHODS FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A DEVICE COMPRISING A NETWORK OF MICRO-FACTORY ELEMENTS, DEVICE OBTAINED ON THE BASIS OF SUCH METHODS

Номер патента: FR3077163A1. Автор: Bruno Ghyselen. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2019-07-26.

A memory structure for use in resistive random access memory devices and method for use in manufacturing a data storage device

Номер патента: WO2016191830A1. Автор: Dewei CHU,Sean Suixiang LI. Владелец: Australian Advanced Materials Pty Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

A memory structure for use in resistive random access memory devices and method for use in manufacturing a data storage device

Номер патента: CA2988184A1. Автор: Dewei CHU,Sean Suixiang LI. Владелец: Australian Advanced Materials Pty Ltd. Дата публикации: 2016-12-08.

A memory structure for use in resistive random access memory devices and method for use in manufacturing a data storage device

Номер патента: EP3304558A1. Автор: Dewei CHU,Sean Suixiang LI. Владелец: Australian Advanced Materials Pty Ltd. Дата публикации: 2018-04-11.

A memory structure for use in resistive random access memory devices and method for use in manufacturing a data storage device

Номер патента: EP3304558B1. Автор: Dewei CHU,Sean Suixiang LI. Владелец: Australian Advanced Materials Pty Ltd. Дата публикации: 2023-09-06.

Method for designing and manufacturing a device comprising an array of micromechanical elements, device obtained at the end of said method

Номер патента: CN111630673A. Автор: 布鲁诺·吉瑟兰. Владелец: Soitec SA. Дата публикации: 2020-09-04.

Method for fabricating magnetic field sensor having multi-layer structure and RF semiconductor device equipped with magnetic field sensor

Номер патента: US20030112007A1. Автор: Dok Won Lee,Dong Joon Kim. Владелец: Hynix Semiconductor Inc. Дата публикации: 2003-06-19.

METHOD FOR PHOTOLITHOGRAPHY TO MANUFACTURE A TWO-SIDED TOUCH SENSOR

Номер патента: US20210318769A1. Автор: PETCAVICH Robert,Morrione Michael,Routh Robert. Владелец: . Дата публикации: 2021-10-14.

System and method for access control of a plurality of instruments embedded in a semiconductor device

Номер патента: US12111356B2. Автор: Erik Larsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-10-08.

Methods for modelling and manufacturing a device

Номер патента: EP4443325A1. Автор: LIU Jin,Warner Matthew,Bornoff Robin,BLACKMORE Byron,Alkhenaizi Mahmood. Владелец: Siemens Industry Software NV. Дата публикации: 2024-10-09.

System and method for designing and manufacturing a protective sports helmet

Номер патента: US12059051B2. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2024-08-13.

Method for customizing and manufacturing a composite helmet liner

Номер патента: US09545127B1. Автор: Alan T. Sandifer. Владелец: Individual. Дата публикации: 2017-01-17.

System and method for updating an instruction cache following a branch instruction in a semiconductor device

Номер патента: US9575761B2. Автор: Isao Kotera. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

System and method for updating an instruction cache following a branch instruction in a semiconductor device

Номер патента: US09575761B2. Автор: Isao Kotera. Владелец: Renesas Electronics Corp. Дата публикации: 2017-02-21.

Method for use in manufacturing a bicycle spoked wheel, an accessory for a bicycle, a kit of parts intended for use with the accessory, and a magnetic insert that is destined to be removably attached to a spoke attachment element

Номер патента: US20040139609A1. Автор: Maurizio Passarotto,Mario Meggiolan. Владелец: Campagnolo SRL. Дата публикации: 2004-07-22.

A method for simulating distributed effects within a device such as a power semiconductor device

Номер патента: WO1995005626A2. Автор: Stephen John Battersby. Владелец: Philips Electronics U.K. Limited. Дата публикации: 1995-02-23.

Method for operating chemical mechanical polishing ("CMP") tool for the manufacture of semiconductor devices

Номер патента: US20040171266A1. Автор: Chien Hua Chen,Yuan Hsin Peng,Xiao Hua Li. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2004-09-02.

System and method for designing and manufacturing a protective helmet tailored to a selected group of helmet wearers

Номер патента: US20230276891A1. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2023-09-07.

System and method for designing and manufacturing a protective helmet tailored to a selected group of helmet wearers

Номер патента: US20230337779A1. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2023-10-26.

System and method for designing and manufacturing a protective helmet tailored to a selected group of helmet wearers

Номер патента: US20230301391A1. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2023-09-28.

System and method for access control of a plurality of instruments embedded in a semiconductor device

Номер патента: US20240061041A1. Автор: Erik Larsson. Владелец: Individual. Дата публикации: 2024-02-22.

Method for processing and manufacturing a metal structural material by a coiling, sintering and plastic working of a metal screen mesh

Номер патента: US11407029B2. Автор: Zhaoyao Zhou. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2022-08-09.

Method for designing and manufacturing a micromechanical device

Номер патента: US6514670B1. Автор: Bernhard Elsner,Josef Hirtreiter. Владелец: ROBERT BOSCH GMBH. Дата публикации: 2003-02-04.

Manufacturing method for semiconductor device, and semiconductor device

Номер патента: EP4203000A1. Автор: Jie Bai,Mengmeng Yang. Владелец: Changxin Memory Technologies Inc. Дата публикации: 2023-06-28.

Composite piezomaterial and method for its manufacture

Номер патента: RU2751896C1. Автор: Александр Анатольевич Панич,Алексей Анатольевич Нестеров,Евгений Анатольевич Панич,Михаил Игоревич Толстунов,Любовь Александровна Дыкина. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования «Южный федеральный университет». Дата публикации: 2021-07-19.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US6146945A. Автор: Jun Osanai. Владелец: Seiko Instruments Inc. Дата публикации: 2000-11-14.

Method for manufacturing a multilayer printed circuit board

Номер патента: RU2602084C2. Автор: Геннадий Васильевич Мылов,Игорь Владимирович Дрожжин,Михаил Владимирович Ларин. Владелец: Акционерное общество "Государственный Рязанский приборный завод". Дата публикации: 2016-11-10.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US12030230B2. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Proterial Ltd. Дата публикации: 2024-07-09.

Production method for sintered fluid dynamic pressure bearing

Номер патента: US20080010832A1. Автор: Hidekazu Tokushima,Katsutoshi Nii,Takahiro Jinushi,Zenzo Ishijima. Владелец: Hitachi Powdered Metals Co Ltd. Дата публикации: 2008-01-17.

Device and method for sealing or repairing a leaking and/or damaged location on an inner wall of a pipe

Номер патента: CA3174503A1. Автор: Christopher RINGS. Владелец: Vetter GmbH. Дата публикации: 2021-09-10.

Resin supply apparatus, resin sealing apparatus, and method for manufacturing resin-sealed product

Номер патента: US20220152887A1. Автор: Makoto Kawaguchi,Masahiko Fujisawa,Yoshikazu Muramatsu,Minoru Hanazato. Владелец: Apic Yamada Corp. Дата публикации: 2022-05-19.

Manufacturing method for a building system in regards to structural and environmental factors

Номер патента: US11141881B2. Автор: Sevil YAZICI. Владелец: OZYEGIN UNIVERSITESI. Дата публикации: 2021-10-12.

Resin-sealed electronic component and method for manufacturing the same

Номер патента: US20220134618A1. Автор: Akitoshi Fujimori,Yiming JIN. Владелец: Hitachi Metals Ltd. Дата публикации: 2022-05-05.

Method for determining a cooling structure

Номер патента: WO2024069484A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-04.

Method for deterrmining a cooling structure

Номер патента: EP4345679A1. Автор: Remco Van Erp,Miguel Angel Salazar De Troya,Athanasios Boutsikakis. Владелец: Corintis Sa. Дата публикации: 2024-04-03.

Computer-implemented method and system for ordering and manufacturing a set of decorative panels

Номер патента: WO2024033478A1. Автор: Li Lin. Владелец: Patentwerk B.V.. Дата публикации: 2024-02-15.

Computer-Implemented Method and System for Ordering and Manufacturing a Set of Decorative Panels

Номер патента: US20240054466A1. Автор: LIN Li. Владелец: Northann Building Solutions LLC. Дата публикации: 2024-02-15.

Method for designing a surgical guide

Номер патента: US09785747B2. Автор: Benjamin Geebelen. Владелец: Materialise NV. Дата публикации: 2017-10-10.

Test structures and testing methods for semiconductor devices

Номер патента: US09891273B2. Автор: Wensen Hung,Yung-Hsin Kuo,Po-Shi Yao. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2018-02-13.

Wheel speed sensor, method for producing the same, terminal and method for welding terminal and electric wire

Номер патента: US6759594B2. Автор: Kazuhiro Ota,Jun Iijima,Shigeru Fukazawa. Владелец: Nissin Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 2004-07-06.

Integrated valve, and method for designing and manufacturing valve body of integrated valve

Номер патента: US20240352950A1. Автор: Lei Xu,Bing He,Yajie Liu,Fuxiang Bo. Владелец: XCMG Fire Fighting Safety Equipment Co Ltd. Дата публикации: 2024-10-24.

Support pad for a drill head and method for designing and manufacturing a support pad

Номер патента: US09999959B2. Автор: Tony Evans,Simon LAWES. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2018-06-19.

Method for calibrating and manufacturing a force-sensing touch screen panel

Номер патента: US09500552B2. Автор: William R. Williams. Владелец: Motorola Solutions Inc. Дата публикации: 2016-11-22.

Apparatuses and methods for providing internal clock signals of different clock frequencies in a memory device

Номер патента: US09818462B1. Автор: Jens Polney. Владелец: Micron Technology Inc. Дата публикации: 2017-11-14.

Method, apparatus and system for use in manufacturing a material

Номер патента: WO2023110387A1. Автор: Nick Talken,Zack Kisner,Natarajan CHENNIMALAI KUMAR. Владелец: Henkel AG & Co. KGaa. Дата публикации: 2023-06-22.

Design and Manufacturing Method For a Building System in Regards to Structural and Environmental Factors

Номер патента: US20190375132A1. Автор: Sevil YAZICI. Владелец: OZYEGIN UNIVERSITESI. Дата публикации: 2019-12-12.

Method for in-situ manufacturing a protective liner on an elongated structural part of an aircraft

Номер патента: US20240336024A1. Автор: Jose Martins. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-10-10.

A method for in-situ manufacturing a protective liner on an elongated structural part of an aircraft

Номер патента: EP4442441A1. Автор: Jose Martins. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2024-10-09.

Apparatus and methods for retaining bedding and methods for manufacturing same

Номер патента: US5946751A. Автор: Steven E. DeMay. Владелец: Individual. Дата публикации: 1999-09-07.

Warewashing composition comprising zinc and aluminum ions and methods for manufacturing and using

Номер патента: CA2531098C. Автор: Terrence P. Everson,Steven E. Lentsch,Burton M. Baum,Victor F. Man,Michael J. Bartelme. Владелец: Ecolab Inc. Дата публикации: 2012-04-24.

Systems, devices, and methods for designing and manufacturing a dental implant for a multi-rooted tooth

Номер патента: EP4178483A4. Автор: Brian Bowman,Colin Murphy,Michael Collins,David Sanderson,Todd Wedeking,Iris WEDEKING. Владелец: Identical Inc. Дата публикации: 2024-10-02.

Spacer fabrication process for manufacturing reflective stealth mirrors and other MEMS devices

Номер патента: US20060001945A1. Автор: Sheng-Liang Pan,Hung-Hsin Liu,Fei-Yun Chen,Shan-Hua Wu,Wei-Ya Wang. Владелец: Taiwan Semiconductor Manufacturing Co TSMC Ltd. Дата публикации: 2006-01-05.

Processing arrangement, memory card device and method for operating and manufacturing a processing arrangement

Номер патента: TWI333627B. Автор: Gilad Ofir,Curatolo Giacomo. Владелец: Qimonda AG. Дата публикации: 2010-11-21.

Device for testing and adjustment of micro-object vizualizing optic system and method for its manufacture

Номер патента: RU2752577C1. Автор: Яков Игоревич Алексеев,Владимир Ефимович Курочкин,Екатерина Кимовна ВАСИЛЬЕВА,Игорь Вадимович Чубинский-Надеждин,Юрий Витальевич КУЛИКОВ. Владелец: Российская Федерация, от имени которой выступает Министерство здравоохранения Российской Федерации. Дата публикации: 2021-07-29.

Computer-implemented method and system for ordering and manufacturing a set of decorative panels

Номер патента: NL2032744B1. Автор: LIN Li. Владелец: Northann Building Solutions LLC. Дата публикации: 2024-02-16.

Method for growing gallium oxide single crystal by casting and semiconductor device containing gallium oxide single crystal

Номер патента: US11898266B2. Автор: Ning Xia,HUI Zhang,Yingying LIU,Deren Yang,Keke Ma. Владелец: Hangzhou Garen Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2024-02-13.

Method for growing gallium oxide single crystal by casting and semiconductor device containing gallium oxide single crystal

Номер патента: US20230340689A1. Автор: Ning Xia,HUI Zhang,Yingying LIU,Deren Yang,Keke Ma. Владелец: Hangzhou Garen Semiconductor Co Ltd. Дата публикации: 2023-10-26.

Method for for manufacturing reinforcing fabric for a transmission belt

Номер патента: EP3263947B1. Автор: Toshihiro Nishimura,Taisuke Kimura,Masakuni Yoshida. Владелец: Mitsuboshi Belting Ltd. Дата публикации: 2023-12-06.

Systems and methods for configuring an additive manufacturing device

Номер патента: WO2020086717A1. Автор: Daniel Adam THEIRL. Владелец: AVANA TECHNOLOGIES, INC.. Дата публикации: 2020-04-30.

Support pad for a drill head and method for designing and manufacturing a support pad

Номер патента: US20140056661A1. Автор: Tony Evans,Simon LAWES. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2014-02-27.

Curing catalyst, resin composition, resin-sealed semiconductor device and coating material

Номер патента: US6437090B1. Автор: Shuji Hayase,Shinji Murai,Shinetsu Fujieda,Rumiko Hayase,Yasuyuki Hotta. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2002-08-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01135055A. Автор: 浩一 高松,Koichi Takamatsu. Владелец: Shibazaki Seisakusho Ltd. Дата публикации: 1989-05-26.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS56107559A. Автор: Hiroshi Saikai. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1981-08-26.

Unit for resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5834928A. Автор: Hiromichi Yamada,弘道 山田,Koji Yanagiya,柳谷　孝二. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1983-03-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION WITH ALDOSE REDUCTASE INHIBITORY EFFECT AND METHOD FOR PREPARING A SPIRO-HYDANTOINE, SUITABLE FOR USE IN THE FOREGOING METHOD

Номер патента: NL167434C. Автор: . Владелец: Pfizer. Дата публикации: 1981-12-16.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH ANTI-ALLERGIC PROPERTIES AND METHOD FOR PREPARING A MEDICINAL COMPOUND SUITABLE FOR THE PREPARATION OF SUCH MEDICINAL PRODUCT

Номер патента: NL176940C. Автор: . Владелец: Roussel Uclaf. Дата публикации: 1985-07-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION WITH A PSYCHOPHARMACOLOGICAL ACTION, AND A METHOD FOR PREPARING A VASOPRESSIN DERIVED PEPTIDE.

Номер патента: NL175293B. Автор: . Владелец: Akzo NV. Дата публикации: 1984-05-16.

Method for designing and manufacturing a bone implant

Номер патента: CA2896947C. Автор: Andre Furrer,Wolfgang Holler,Emanuel Benker. Владелец: DePuy Synthes Products Inc. Дата публикации: 2021-02-09.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT BASED ON A DERIVATIVE OF 2,5-DIHYDROXYBENZENE SULPHONIC ACID AND METHOD FOR PREPARING A COMPOUND USED IN THIS MEDICINAL PRODUCT

Номер патента: NL177489B. Автор: . Владелец: Provesan Sa. Дата публикации: 1985-05-01.

Systems, devices, and methods for designing and manufacturing a dental implant for a multi-rooted tooth

Номер патента: US20230346522A1. Автор: Brian Bowman,Colin Murphy,Michael Collins,David Sanderson,Todd Wedeking,Iris WEDEKING. Владелец: Identical Inc. Дата публикации: 2023-11-02.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A SYNTHETICALLY ORGANIC FIBER MATERIAL TREATED WITH SILICONE; METHOD FOR PREPARING A SILICONE-CONTAINING TREATMENT MIXTURE

Номер патента: NL181672C. Автор: . Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1987-10-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH AN ANALGETIC ACTIVITY AND ANALGETIC ACTIVITY REDUCING THE SENSITIVITY OF THE CENTRAL NERVOUS SYSTEM AND METHOD FOR PREPARING A CYCLOPENTA (C) PYRAN DERIVATIVE.

Номер патента: NL173524B. Автор: P W Thies. Владелец: Kali Chemie Ag. Дата публикации: 1983-09-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH ANTIVIRAL ACTIVITY AND METHOD FOR PREPARING A PURINE DERIVATIVE

Номер патента: NL175061B. Автор: . Владелец: Wellcome Found. Дата публикации: 1984-04-16.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION WITH HYPOTENSIVE ACTION AND METHOD FOR PREPARING COMPOUNDS SUITABLE FOR USE IN THE FOREGOING PROCESS

Номер патента: NL176565B. Автор: . Владелец: SANDOZ AG. Дата публикации: 1984-12-03.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH ANTIVIRAL ACTIVITY AND METHOD FOR PREPARING A PURINE DERIVATIVE

Номер патента: NL175061C. Автор: . Владелец: Wellcome Found. Дата публикации: 1984-09-17.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION CONTAINING A DIHYDROGER PHOTOXIN, AND APPARATUS FOR NOSE ADMINISTRATION OF A PHARMACEUTICAL PREPARATION

Номер патента: NL187892B. Автор: . Владелец: SANDOZ AG. Дата публикации: 1991-09-16.

Support pad for a drill head and method for designing and manufacturing a support pad

Номер патента: US20140056661A1. Автор: LAWES Simon,EVANS Tony. Владелец: Sandvik Intellectual Property AB. Дата публикации: 2014-02-27.

Method for Processing and Manufacturing a Metal Structural Material by a Coiling, Sintering and Plastic Working of a Metal Screen Mesh

Номер патента: US20190151953A1. Автор: Zhaoyao Zhou. Владелец: South China University of Technology SCUT. Дата публикации: 2019-05-23.

Support pad for a drill head and method for designing and manufacturing a support pad

Номер патента: US20160361794A1. Автор: LAWES Simon,EVANS Tony. Владелец: . Дата публикации: 2016-12-15.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A POSITIONING GUTTER FOR USE IN REPOSITIONING THE MAXILLARY OF A PATIENT DURING OPERATION OF ORTHOGNATHIC SURGERY

Номер патента: FR2974001B1. Автор: Cano Julio Daniel Gil,Florian Jalbert,Pascal Swider,Franck Boutault. Владелец: Universite Toulouse III Paul Sabatier. Дата публикации: 2013-05-31.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION AND METHOD FOR PREPARING N-ACYLPHENYLALANYLAMIDES

Номер патента: NL167683B. Автор: Luigi Rovati,Francesco Makovec,Paolo Senin. Владелец: Rotta Research Lab. Дата публикации: 1981-08-17.

Systems, devices, and methods for designing and manufacturing a dental implant for a multi-rooted tooth

Номер патента: CA3184986A1. Автор: Brian Bowman,Colin Murphy,Michael Collins,David Sanderson,Todd Wedeking,Iris WEDEKING. Владелец: Identical Inc. Дата публикации: 2022-01-13.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH ANTIBACTERIAL ACTION AND METHOD FOR PREPARING AN ALPHA-AMINOBENZYL-PENICILLIN DERIVATIVE FURGED BY AN AMINOIC ACID

Номер патента: NL176677B. Автор: . Владелец: Tanabe Seiyaku Co. Дата публикации: 1984-12-17.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PERFUMED PREPARATION AND FOR PREPARING A NEW PERFUME MIXTURE.

Номер патента: NL169459C. Автор: . Владелец: Int Flavors & Fragrances Inc. Дата публикации: 1982-07-16.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PESTICIDE OR MITICIDE PREPARATION; METHOD FOR PREPARING AN N-SUBSTITUTED BIS-CARBAMOYL SULFIDE COMPOUND

Номер патента: NL181474C. Автор: . Владелец: Union Carbide Corp. Дата публикации: 1987-09-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION WITH BETA RECEPTORS LOCKING OPERATION; METHOD FOR PREPARING THE COMPOUNDS

Номер патента: NL181360C. Автор: . Владелец: Knoll Ag. Дата публикации: 1987-08-03.

METHOD FOR ASSEMBLING AND MANUFACTURING A BATHTUB GROUP, FOR WASHING MACHINES, AND BATHTUB GROUP OBTAINED BY SUCH METHOD

Номер патента: IT1227642B. Автор: Niso Fumagalli. Владелец: Ind Candy S P A M. Дата публикации: 1991-04-23.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A MEDICINAL PRODUCT WITH ANTI-ALLERGEN EFFECT AND PROCESS FOR PREPARING A 2-PHENYL-4-OXOPYRIMIDINE DERIVATIVE.

Номер патента: NL173055C. Автор: . Владелец: Bristol Myers Co. Дата публикации: 1983-12-01.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PREPARATION WITH MEDICINAL EFFECT, SO PREPARED PREPARATIONS AND METHOD FOR PREPARING THE ACTIVE COMPOUND.

Номер патента: NL166941B. Автор: . Владелец: Nippon Shinyaku Co Ltd. Дата публикации: 1981-05-15.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION AND PROCESS FOR PREPARING A PHARMACOLOGICALLY ACTIVE, SUBSTITUTED ON THE NITROGEN ATOM 5-AMINOMETHYL-5-HYDROXY-5H-HYDROCYLENE THESE CIRCUIT

Номер патента: NL167153C. Автор: . Владелец: Merck & Co Inc. Дата публикации: 1981-11-16.

Method for atomic layer deposition of materials using an atmospheric pressure for semiconductor devices

Номер патента: US20070077356A1. Автор: Fumitake Mieno. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2007-04-05.

METHOD FOR TESTING DENSITY AND LOCATION OF GATE DIELECTRIC LAYER TRAP OF SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20130214810A1. Автор: Huang Ru,Fan Jiewen,Wang Runsheng,Wang Yangyuan,Zou Jibin,Liu Changze. Владелец: PEKING UNIVERSITY. Дата публикации: 2013-08-22.

SYSTEM AND METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A PROTECTIVE HELMET TAILORED TO A SELECTED GROUP OF HELMET WEARERS

Номер патента: US20200100554A1. Автор: Bologna Vittorio,Ide Thad M.,GILLOGLY Murphy. Владелец: . Дата публикации: 2020-04-02.

SYSTEM AND METHOD FOR UPDATING AN INSTRUCTION CACHE FOLLOWING A BRANCH INSTRUCTION IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20170147498A1. Автор: Kotera Isao. Владелец: . Дата публикации: 2017-05-25.

SYSTEM AND METHOD FOR UPDATING AN INSTRUCTION CACHE FOLLOWING A BRANCH INSTRUCTION IN A SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20140297958A1. Автор: Kotera Isao. Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2014-10-02.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A PERSONALIZED APPARATUS WHICH SHAPE IS ADAPTED TO A USER'S MORPHOLOGY

Номер патента: FR3054691A1. Автор: Frederick Van Meer. Владелец: Anatoscope. Дата публикации: 2018-02-02.

A method for pre-operatively manufacturing a dental implant superstructure

Номер патента: CA2477951A1. Автор: Michel Poirier. Владелец: Individual. Дата публикации: 2003-09-12.

Method for producing nitride semiconductor crystal, and nitride semiconductor wafer and nitride semiconductor device

Номер патента: US20030183160A1. Автор: Kazuyuki Iizuka,Hajime Fujikura. Владелец: Hitachi Cable Ltd. Дата публикации: 2003-10-02.

A silicon single crystal wafer, a method of manufacturing a silicon single crystal, or a method of manufacturing a silicon single crystal wafer, and a semiconductor device

Номер патента: DE112009000569T5. Автор: Koji Annaka Ebara,Shizuo Annaka Igawa,Tetsuya Annaka Oka. Владелец: Shin Etsu Handotai Co Ltd. Дата публикации: 2011-02-03.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A PERSONALIZED APPARATUS WHICH SHAPE IS ADAPTED TO A USER'S MORPHOLOGY

Номер патента: FR3054692A1. Автор: Frederick Van Meer. Владелец: Anatoscope. Дата публикации: 2018-02-02.

1-PHENYL-2-ALKYLAMINOETHANOLS AND METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION, IN PARTICULAR SOURCE-DILATOR ACTION CONTAINING SUCH A COMPOUND

Номер патента: NL184893B. Автор: . Владелец: Thomae Gmbh Dr K. Дата публикации: 1989-07-03.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PHARMACEUTICAL PREPARATION WITH A BRONCHI-REMOVING ACTIVITY AND SUITABLE ACTIVE SUBSTANCES

Номер патента: NL166469B. Автор: . Владелец: Tanabe Seiyaku Co. Дата публикации: 1981-03-16.

METHOD FOR PREPARING OR MANUFACTURING A PREPARATION INTENDED FOR VETERINARY USE

Номер патента: NL180276B. Автор: . Владелец: Roussel Uclaf. Дата публикации: 1986-09-01.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A CONNECTION OF PIPES, IN PARTICULAR FOR AN AIRCRAFT.

Номер патента: FR2860611B1. Автор: Herve Lanvin,Robert Rossato. Владелец: AIRBUS OPERATIONS SAS. Дата публикации: 2007-05-25.

Simulation method for extreme low-temperature characteristics of typical CMOS (complementary metal oxide semiconductor) device

Номер патента: CN108875192B. Автор: 万博,付桂翠,冷红艳,姜贸公. Владелец: BEIHANG UNIVERSITY. Дата публикации: 2022-10-25.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A MONOFOCAL OPHTHALMIC LENS AND CORRESPONDING LENS

Номер патента: US20130155374A1. Автор: Dürsteler López Juan Carlos,Vegas Caballero Javier,Espinola Estepa Manuel,Chamadoira Hermida Sara,Casanellas Peñalver Glória. Владелец: Indo Internacional S.A.. Дата публикации: 2013-06-20.

System and methods for designing and manufacturing a bespoke protective sports helmet

Номер патента: US20210001207A1. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY,Andrew Tryner. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2021-01-07.

SYSTEM AND METHODS FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A BESPOKE PROTECTIVE SPORTS HELMET

Номер патента: US20180021661A1. Автор: Bologna Vittorio,Ide Thad M.,Tryner Andrew,GILLOGLY Murphy. Владелец: . Дата публикации: 2018-01-25.

METHOD FOR DESIGNING AND MANUFACTURING A BONE IMPLANT

Номер патента: US20140195205A1. Автор: Furrer André,Benker Emanuel,Hoeller Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2014-07-10.

Method For Designing And Manufacturing A Bone Implant

Номер патента: US20190130054A1. Автор: Furrer André,Benker Emanuel,Hoeller Wolfgang. Владелец: . Дата публикации: 2019-05-02.

METHOD FOR CALIBRATING AND MANUFACTURING A FORCE-SENSING TOUCH SCREEN PANEL

Номер патента: US20150338303A1. Автор: Williams William R.. Владелец: Motorola Solutions, Inc. Дата публикации: 2015-11-26.

Method for processing or manufacturing a 3d printed object

Номер патента: US20160361908A1. Автор: Conor MacCormack,Fintan MacCormack. Владелец: Mcor Technologies Ltd. Дата публикации: 2016-12-15.

System and method for assisting in manufacturing a wind turbine blade shell

Номер патента: DK3045296T3. Автор: MORTENSEN Ivan Engmark,CHRISTIANSEN Per Kjaer,Lars Fuglsang,Dennis André Børsting. Владелец: Lm Wp Patent Holding As. Дата публикации: 2019-12-09.

Improvements on looms and method for knit fabrics manufacturing a long hair and fabric obtained.

Номер патента: BE1000844A3. Автор: . Владелец: Torrens Vallhonrat Manuel. Дата публикации: 1989-04-18.

System and methods for designing and manufacturing a bespoke protective sports helmet

Номер патента: US11033796B2. Автор: Thad M. Ide,Vittorio Bologna,Murphy GILLOGLY,Andrew Tryner. Владелец: Riddell Inc. Дата публикации: 2021-06-15.

Method for designing and manufacturing a monofocal ophtalmic lens and corresponding lens

Номер патента: WO2013093146A1. Автор: Juan Carlos Dursteler Lopez,Javier Vegas Caballero,Gloria Casanellas Penalver,Sara Chamadoira Hermida,Manuel Espinola Estepa. Владелец: Indo Internacional S.A.. Дата публикации: 2013-06-27.

Device for manufacturing a semiconductor device and method for manufacturing a semiconductor device using the same

Номер патента: US20230212749A1. Автор: Jung Min Park,Su Hwan Kim,Han Jin Lim. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2023-07-06.

Device and method for manufacturing packages with welded seam along perimeter

Номер патента: RU2763229C2. Автор: Клаус ШУМАНН,Рольф БЁМ,Торстен ГРУНЕНБЕРГ,Бернд ГРЮНЕС,Маркус БЕЕ,Анна ШЛЮТЕР. Владелец: Лтс Ломанн Терапи-Системе Аг. Дата публикации: 2021-12-28.

Door frame plat band, method for manufacturing door frame plat band, workpiece for implementing the method

Номер патента: RU2749947C1. Автор: Евгений Валерьевич Макаров. Владелец: Евгений Валерьевич Макаров. Дата публикации: 2021-06-21.

Blank for manufacturing test system for express diagnostics of helicobacter pylori infection by urease activity of biopsy material and method for manufacturing test system

Номер патента: RU2630651C9. Автор: Евгений Матвеевич Аксенов,Вадим Сергеевич Дмитриенко,Андрей Игоревич Киреев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Ассоциация Медицины и Аналитики" (ООО "АМА"). Дата публикации: 2017-10-30.

Device for making hollow concrete products, a method for making hollow concrete products and a hollow concrete structure

Номер патента: RU2769634C1. Автор: Виктор Юрьевич Шмаков. Владелец: Виктор Юрьевич Шмаков. Дата публикации: 2022-04-04.

Blank for manufacturing test system for express diagnostics of helicobacter pylori infection by urease activity of biopsy material and method for manufacturing test system

Номер патента: RU2630651C1. Автор: Евгений Матвеевич Аксенов,Вадим Сергеевич Дмитриенко,Андрей Игоревич Киреев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "Ассоциация Медицины и Аналитики" (ООО "АМА"). Дата публикации: 2017-09-11.

Component of tobacco industry product and method for manufacturing component of tobacco industry product

Номер патента: RU2764977C1. Автор: Пол ЛЬЮИС,Мэттью ХЕСФОРД,Эндрю БЕРТОН,Ян КИНГ,Сачин ПАТЕЛ,Райан ВЕЛД,Джереми КЛЕМЕНТС. Владелец: Бритиш Америкэн Тобэкко (Инвестментс) Лимитед. Дата публикации: 2022-01-24.

Method for application of coating on strips of metal-roll, production line for applying coating on strips of metal-roll

Номер патента: RU2664065C2. Автор: Дирк ХОЛЬШУМАХЕР,Андреас МЕШЕДЕ. Владелец: Тиссенкрупп Стил Юроп Аг. Дата публикации: 2018-08-14.

Method for manufacturing a smoking product

Номер патента: RU2771509C1. Автор: Норио ЯМАМОТО,Риодзи Фудзита,Кадзухико КАТАЯМА,Такеси Синкава. Владелец: Джапан Тобакко Инк.. Дата публикации: 2022-05-05.

Granular material, method for manufacturing the granular material and method for manufacturing sintered ore

Номер патента: RU2765680C1. Автор: Кэнта ТАКЭХАРА,Тэцуя ЯМАМОТО,Масато КУРОИВА,Наото КОБАЯСИ,Тэцуя ДЗИННО. Владелец: ДжФЕ СТИЛ КОРПОРЕЙШН. Дата публикации: 2022-02-01.

Preparation of lenses with elements for manufacturing of ophtalmological lens

Номер патента: RU2630103C2. Автор: Кристофер УАЙЛДСМИТ,Марк П. ПАУЭЛЛ,Майкл УИДМЭН. Владелец: Джонсон Энд Джонсон Вижн Кэа, Инк.. Дата публикации: 2017-09-05.

Device and a method for calibrating the irradiation system of the installation for manufacturing a three-dimensional product

Номер патента: RU2747975C1. Автор: Кристиан ТИЛЬ. Владелец: СЛМ Солюшенз Груп АГ. Дата публикации: 2021-05-18.

Method and system for manufacturing multi-segment tobacco products

Номер патента: RU2748505C2. Автор: Кшиштоф СТОЛЯРСКИ. Владелец: Интернэшнл Тобакко Машинери Поланд Сп. з о.о.. Дата публикации: 2021-05-26.

Method of manufacturing a sector of a drawing of a sector vulcanization mold press form for tires of vehicles and a vulcanizing press form and a tire for vehicle

Номер патента: RU2663162C1. Автор: Карстен ВЕНЦЕЛЬ,Магнус ХАССЕЛЛЁВ. Владелец: КОНТИНЕНТАЛЬ РАЙФЕН ДОЙЧЛАНД ГМБХ. Дата публикации: 2018-08-01.

Heat exchange element, method for its manufacture and device for its implementation

Номер патента: RU2759309C1. Автор: Эдуард Аркадьевич Петровский,Олег Александрович Коленчуков. Владелец: Федеральное государственное автономное образовательное учреждение высшего образования "Сибирский федеральный университет". Дата публикации: 2021-11-11.

Method for manufacturing a semiconductor device

Номер патента: US20190384165A1. Автор: Jeong-Hun Seo. Владелец: SAMSUNG ELECTRONICS CO LTD. Дата публикации: 2019-12-19.

Reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US09864267B2. Автор: Takahiro Onoue,Tsutomu Shoki,Yohei IKEBE. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2018-01-09.

Method for manufacturing osteosynthesis devices, osteosynthesis devices and implants made of semi-synthetic hybrid material obtained by structural modification of components of a natural marine biomaterial

Номер патента: RU2669926C2. Автор: Жорж КАМПРАС,Серж КАМПРАС. Владелец: Мбп (Моришес) Лтд. Дата публикации: 2018-10-17.

Sound absorbing material and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2667584C2. Автор: Кеун Йоунг КИМ,Вон Дзин СЕО. Владелец: Хендэ Мотор Компани. Дата публикации: 2018-09-21.

Method for manufacturing brush head using molded bundle holder and support plate, as well as brush head

Номер патента: RU2770726C2. Автор: Флориан КОПЕЙНИГ,Михаэль МАЙДЛЬ,Мартин ВАРХ. Владелец: КОНИНКЛЕЙКЕ ФИЛИПС Н.В.. Дата публикации: 2022-04-21.

Method for manufacturing hollow reinforcement structures intersecting one another

Номер патента: RU2670864C9. Автор: Лука БОТТЕРО,Массимо ГРЕГОРИ. Владелец: Алениа Аэрмакки С.п.А.. Дата публикации: 2018-12-04.

Method for manufacture of products for children alimentation

Номер патента: RU2472399C2. Автор: Франк ВЕБЕР,Мартинас КУСЛЮС,Саймон ХУТШЕНРОЙТЕР,Томас РЕДЛЕР,Хуберт РАЙНЛЬ. Владелец: НЕСТЕК С.А.. Дата публикации: 2013-01-20.

Method for manufacturing confectionery product

Номер патента: RU2670011C1. Автор: Александр Иванович Максимов. Владелец: Александр Иванович Максимов. Дата публикации: 2018-10-17.

Method for manufacturing composite component of timepiece or jewelry part and composite component obtained by such method

Номер патента: RU2675608C2. Автор: Албан ДЮБАХ,Пабло РОДРИГЕЗ,Роберт ПОМПЕ. Владелец: Те Свотч Груп Рисерч Энд Дивелопмент Лтд. Дата публикации: 2018-12-20.

Method for manufacturing photomask and method for manufacturing semiconductor device using photomask

Номер патента: US20060222964A1. Автор: Kazumasa Morishita,Hiroki Futatsuya. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 2006-10-05.

Production line for manufacture of a food extruded product and a method for production of a food extruded product

Номер патента: RU2723718C1. Автор: Николай Владимирович Семенякин. Владелец: Николай Владимирович Семенякин. Дата публикации: 2020-06-17.

Method for manufacturing a bimetallic turbine impeller

Номер патента: RU2766654C1. Автор: Александр Сергеевич Никитин,Любовь Александровна Магеррамова,Евгений Павлович Кратт,Валентин Васильевич Ясинский,Георгий Борисович Ремпель. Владелец: Акционерное общество "Объединенная двигателестроительная корпорация" (АО "ОДК"). Дата публикации: 2022-03-15.

METHOD FOR MANUFACTURING A FORGED WORKPIECE IN THE FORM OF A ROD FROM (α+β)-TITANIUM ALLOYS

Номер патента: RU2758735C1. Автор: Сергей Владимирович Алтынбаев,Алексей Рассказов,Андрей Николаевич Кабанцев,Михаил Семенович Хорин,Максим Александрович Салтыков,Николай Игоревич Гребенкин. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью «Хермит Рус». Дата публикации: 2021-11-01.

Method for manufacturing a container for explosives

Номер патента: RU2744060C1. Автор: Василий Степанович Бессмертный,Наталья Михайловна Здоренко,Дмитрий Владимирович Кочурин,Олег Владимирович Пучка,Марина Алексеевна Бондаренко,Андрей Викторович Черкасов,Екатерина Михайловна Бурьянова. Владелец: Автономная некоммерческая организация высшего образования "Белгородский университет кооперации, экономики и права". Дата публикации: 2021-03-02.

Method for manufacturing a handle

Номер патента: RU2676112C2. Автор: Карл-Олоф ХОЛМ,Йоуни РИИКОНЕН. Владелец: Фискарс Финлэнд Ой Аб. Дата публикации: 2018-12-26.

Method for manufacturing a nanocomposite material with biological activity

Номер патента: RU2659997C2. Автор: Вера Матвеевна Елинсон,Ольга Андреевна Сильницкая. Владелец: Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего образования "Московский авиационный институт (национальный исследовательский университет)". Дата публикации: 2018-07-04.

Method for manufacturing a dust collector and its connecting plate

Номер патента: RU2709912C1. Автор: Берт ШОЙФЕН,Патрик ВЕРИУС. Владелец: Актиеболагет Электролюкс. Дата публикации: 2019-12-23.

Method for manufacturing joints of connections of hull structures made of polymer composite materials (pcm)

Номер патента: RU2648432C1. Автор: Сергей Дмитриевич Козлов,Антон Владимирович Веденецкий,Николай Николаевич Федонюк,Алексей Владимирович Блинов,Дмитрий Юриевич Соосаар,Марина Владимировна Бирюкова. Владелец: Федеральное государственное унитарное предприятие "Крыловский государственный научный центр" (ФГУП "Крыловский государственный научный центр"). Дата публикации: 2018-03-27.

Method for manufacturing a ceramic sanitary article, as well as ceramic sanitary article

Номер патента: RU2765906C1. Автор: Томас ШТАММЕЛЬ,Кристиан ЖИЛЛЬ. Владелец: Дуравит Акциенгезелльшафт. Дата публикации: 2022-02-04.

Method and device for manufacturing corrugated material sheet

Номер патента: RU2765704C2. Автор: Шарлотт КОЛЛУ. Владелец: ФИЛИП МОРРИС ПРОДАКТС С.А.. Дата публикации: 2022-02-02.

Method for manufacturing a component of a device for precipitation of drops (variants)

Номер патента: RU2310566C2. Автор: Пол Рэймонд ДРУРИ. Владелец: Ксаар Текнолоджи Лимитед. Дата публикации: 2007-11-20.

Lyocell material with modified cross section for tobacco filters and method for manufacture thereof

Номер патента: RU2666427C2. Автор: Санг Ву ДЗИН,Ву Чул КИМ,Дзонг Чеол ДЗЕОНГ,Санг Мок ЛИ,Санг Йоел ЛИ,Дзонг Йеол КИМ,Соо Хо КИМ,Бонг Су ЧЕОНГ,Хиун Сук ЧО,Сунг Дзонг КИ. Владелец: Колон Индастриз, Инк.. Дата публикации: 2018-09-07.

Method for manufacturing a knitted thermal underwear set

Номер патента: RU2670145C1. Автор: Сергей Анатольевич Гончаров,Егор Андреевич Глебов,Кирилл Анатольевич Сягаев. Владелец: Общество с ограниченной ответственностью "СпецВоенПром" (ООО "СпецВоенПром"). Дата публикации: 2018-10-18.

Method for manufacturing high-pressure vessel and apparatus for impregnating reinforcing material with binding agent for implementation thereof

Номер патента: RU2750827C1. Автор: Олег Станиславович Клюнин. Владелец: Олег Станиславович Клюнин. Дата публикации: 2021-07-05.

Substrate with multilayer reflective film, reflective mask blank, reflective mask, and method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20240231214A9. Автор: Teiichiro Umezawa,Kota Suzuki. Владелец: Hoya Corp. Дата публикации: 2024-07-11.

Method for manufacturing semiconductor device

Номер патента: US20030176006A1. Автор: Hiroshi Muto,Kazuhiko Kano,Junji Oohara. Владелец: Denso Corp. Дата публикации: 2003-09-18.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001315A1. Автор: Kikuchi Hiroshi,MOCHIZUKI Chihiro,SHIMA Yasuo,KOBAYASHI Yoichiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

A mold release film for a process that has an excellent appearance of a molded product, its application, and a method for manufacturing a resin-sealed semiconductor using the same.

Номер патента: JP6767763B2. Автор: 清水　勝,勝 清水,健二 志摩. Владелец: Mitsui Chemicals Tohcello Inc. Дата публикации: 2020-10-14.

METHOD FOR FABRICATING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003820A1. Автор: FURUYA Akira,Kitamura Takamitsu,Nakata Ken,Makabe Isao,Yui Keiichi. Владелец: SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for preparing and manufacturing a composition to boost and enchange immune system

Номер патента: MY160444A. Автор: Bin Hj Ibrahim Othman. Владелец: Bin Hj Ibrahim Othman. Дата публикации: 2017-03-15.

Method for manufacturing resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2532490B2. Автор: 裕 居相,年国 宮本,重樹 犬丸. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1996-09-11.

WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, COMPOSITE WIRING DEVICE FOR SEMICONDUCTOR DEVICE, AND RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120175759A1. Автор: Suzuki Hiromichi,BABA Susumu,MASUDA Masachika. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-07-12.

A method for improving the termination low breakdown voltage in the trench power semiconductor device

Номер патента: TW201612959A. Автор: Madhur Bobde,Yongping Ding,Yee-Heng Lee,xiao-bin Wang. Владелец: Alpha & Omega Semiconductor. Дата публикации: 2016-04-01.

Method for the electric,mechanical and chemical protection of the surface ofthe semiconductor devices

Номер патента: HU188360B. Автор: Jozsef Lukacs,Endre Ebinger,Edit Eberhart,Istvan Sztorkay. Владелец: Villamosipari Kutato Intezet,Hu. Дата публикации: 1986-04-28.

Device and method for opening resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2573806B2. Автор: 秀樹 狩野. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1997-01-22.

RESIN-SEALED SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120112332A1. Автор: Minamio Masanori,IJIMA Shinichi. Владелец: . Дата публикации: 2012-05-10.

Resin-sealing method for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6328042A. Автор: Atsushi Takahashi,敦 高橋. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-05.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device, method of manufacturing the same, and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2666696B2. Автор: 恒充 國府田. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-10-22.

Surface mount type semiconductor device, mounting method and surface mount type resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1065068A. Автор: Masanori Segawa,Masaji Ogata,正則 瀬川,正次 尾形,Hiroyuki Hozoji,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-03-06.

Method for screening resin sealed semiconductor integrated circuit device

Номер патента: JPS63179534A. Автор: Shinichi Mori,森　真一. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-23.

METHODS FOR FORMING PARTICLES, METHODS OF FORMING SEMICONDUCTOR MATERIALS, METHODS OF FORMING SEMICONDUCTOR DEVICES, AND DEVICES FORMED USING SUCH METHODS

Номер патента: US20120192930A1. Автор: Fox Robert V.,Rodriguez Rene G.,Pak Joshua J.,SUN CHIVIN,ZHANG FENGYAN. Владелец: BATTELLE ENERGY ALLIANCE, LLC. Дата публикации: 2012-08-02.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2816290B2. Автор: 州志 江口,利昭 石井,博義 小角,正次 尾形,和弘 鈴木. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-10-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device for vehicle

Номер патента: JPS6247138A. Автор: Toshinobu Sekiba,関場　利信. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1987-02-28.

Marking method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6414941A. Автор: Tetsuya Hirose,Hiroyuki Ishihara. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-19.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device sealed therewith

Номер патента: JPS6069130A. Автор: Hirotoshi Iketani,Michiya Azuma,池谷　裕俊,東　道也. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 1985-04-19.

Heat-resistant resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS63187652A. Автор: Toru Yoshida,Masaaki Muto,Aizo Kaneda,邦彦 西,Kunihiko Nishi,Masakazu Sakimoto,亨 吉田,金田　愛三,武藤　雅彰,崎元　正教. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-08-03.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS5516439A. Автор: Takehisa Hamano. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-02-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119033A. Автор: Kazuhiro Abe,Osamu Toyama,Shigeo Maeda,修 遠山,重雄 前田,一博 阿部. Владелец: Mitsubishi Cable Industries Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6437043A. Автор: Sukeyuki Kami. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1989-02-07.

Test equipment for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5572855A. Автор: Kazuhide Sato,Hideo Iwasaki,Yasumasa Noda. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1980-06-02.

Manufacture of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS52119072A. Автор: Kiyoshi Ishibashi,Masahiro Yamane,Yutaka Morita,Isamu Yamamoto,Toshimi Watanabe,Keiji Itoga. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1977-10-06.

Epoxy resin composition and resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH10279782A. Автор: Noriyuki Arai,Kazuki Takemura,規之 新井,一樹 竹村. Владелец: Sumitomo Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1998-10-20.

Lead frame for resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01150346A. Автор: Michinori Higuchi,徹憲 樋口,宏恵 横井,満 福岡,Hiroe Yokoi,Mitsuru Fukuoka. Владелец: TORAY INDUSTRIES INC. Дата публикации: 1989-06-13.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01145841A. Автор: 信治 宇多村,Shinji Utamura. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-06-07.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6327040A. Автор: Hirofumi Nakajima,中島　宏文. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1988-02-04.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63288050A. Автор: Hideto Suzuki,達志 伊藤,秀人 鈴木,Tatsushi Ito,Akiko Kitayama,Takatoshi Hamada,北山　彰子,濱田　孝利. Владелец: Nitto Electric Industrial Co Ltd. Дата публикации: 1988-11-25.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6411355A. Автор: Shigeo Suzuki,Masanori Segawa,Masaji Ogata,Hidetoshi Abe,Hiroyuki Hozoji. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1989-01-13.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01179439A. Автор: Hiroshi Sugiyama,浩 杉山. Владелец: Canon Inc. Дата публикации: 1989-07-17.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01143243A. Автор: Takahiro Ito,貴博 伊藤. Владелец: Showa Aluminum Corp. Дата публикации: 1989-06-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01161732A. Автор: Haruo Yamada,春夫 山田,Hideji Mochizuki,Masujiro Arita,益二郎 有田,Fumiaki Tokuoka,文明 徳岡,Makoto Fukutomi,眞 福富,秀次 望月. Владелец: Tomen Construction Co Ltd. Дата публикации: 1989-06-26.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3226229B2. Автор: 修二 早瀬,健 内田. Владелец: Toshiba Corp. Дата публикации: 2001-11-05.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62149140A. Автор: Sunao Kato,直 加藤. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1987-07-03.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62193264A. Автор: Hideo Kikuchi,Tadashi Asai,正 浅井,Yoji Hino,菊池　秀夫,日野　陽司. Владелец: Fujitsu Vlsi Ltd. Дата публикации: 1987-08-25.

Resin-sealed semiconductor device and its manufacturing method

Номер патента: JP2702401B2. Автор: 正則 瀬川,正次 尾形,宝蔵寺裕之. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1998-01-21.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP3119243B2. Автор: 幸二郎 渋谷. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 2000-12-18.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH1050894A. Автор: Yoriyoshi Fukui,自由 福井. Владелец: NEC Yamagata Ltd. Дата публикации: 1998-02-20.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5617037A. Автор: Minoru Nakajima,Shiro Takeda. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1981-02-18.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6352454A. Автор: 光一 金本,Ichiro Anjo,Koichi Kanemoto,Taisei Jin,安生　一郎,神　大成. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1988-03-05.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2620243B2. Автор: 昭弘 窪田. Владелец: Fujitsu Ltd. Дата публикации: 1997-06-11.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63160251A. Автор: Takashi Ono,隆 小野. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1988-07-04.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63296256A. Автор: Yoshiharu Koizumi,祥治 小泉. Владелец: Shinko Electric Industries Co Ltd. Дата публикации: 1988-12-02.

Method of resin-sealing semiconductor device

Номер патента: JPS6354733A. Автор: Tomohisa Kamogawa,Toyokazu Inaba,加茂川　友久,稲葉　豊和. Владелец: Oki Electric Industry Co Ltd. Дата публикации: 1988-03-09.

Resin seal semiconductor device

Номер патента: JPS54579A. Автор: Eiji Oi,Tadayasu Nakajima. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-01-05.

Evaluating method of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS6425045A. Автор: Masakazu Nakabayashi. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1989-01-27.

Manufacture of resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JPS5591150A. Автор: Yasuhiro Mochizuki,Komei Yatsuno,Teruyuki Kagami. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-07-10.

Manufacturing method of resin sealing semiconductor device

Номер патента: JPS5522873A. Автор: Hideyoshi Yano. Владелец: Mitsubishi Electric Corp. Дата публикации: 1980-02-18.

Manufacture of resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPH01119032A. Автор: 輝雄 大内,Teruo Ouchi. Владелец: Asahi Kogaku Kogyo Co Ltd. Дата публикации: 1989-05-11.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS63153850A. Автор: Satoshi Konishi,聡 小西. Владелец: Matsushita Electronics Corp. Дата публикации: 1988-06-27.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS54159177A. Автор: Kazuo Shimizu,Fumihito Inoue,Kazuo Hoya. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1979-12-15.

Resin-sealed semiconductor device and method of manufacturing the same

Номер патента: JP3127146B2. Автор: 正則 瀬川,裕之 宝蔵寺,正次 尾形. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2001-01-22.

Resin-sealed semiconductor device

Номер патента: JP2604885B2. Автор: 芳典 鹿子島. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-30.

Metallic mold for resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS62152131A. Автор: Susumu Ueno,Tetsuo Yoshida,Shinichi Shimizu,進 上野,Masaru Kaneda,哲夫 吉田,清水　真一,優 金田. Владелец: Shin Etsu Chemical Co Ltd. Дата публикации: 1987-07-07.

Resin sealed semiconductor device

Номер патента: JPS55113346A. Автор: Hajime Murakami,Minoru Mizuno. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 1980-09-01.

Method for producing single crystal diamond, single crystal diamond, method for producing single crystal diamond substrate, single crystal diamond substrate and semiconductor device

Номер патента: JP6636239B2. Автор: 秀夫 一色,勇治 相馬,一輝 小宮,隆平 小島. Владелец: THE UNIVERSITY OF ELECTRO-COMUNICATINS. Дата публикации: 2020-01-29.

METHOD FOR PLACING AND MANUFACTURING A DENTAL SUPERSTRUCTURE, METHOD FOR PLACING IMPLANTS AND ACCESSORIES USED THEREBY

Номер патента: US20120010740A1. Автор: VRIELINCK Luc,Van Lierde Carl,SWAELENS Bart Filip Jos. Владелец: Materialise Dental N.V.. Дата публикации: 2012-01-12.

Manufacture of lead type resin-sealed semiconductor element

Номер патента: JPH01173730A. Автор: Yoshio Matsumoto,Hiroshi Kuriki,吉生 松本,Masanao Owaki,正直 大脇,弘 栗城. Владелец: Sony Corp. Дата публикации: 1989-07-10.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP4390317B2. Автор: 康仁 鈴木. Владелец: Renesas Technology Corp. Дата публикации: 2009-12-24.

Method for detecting source leakage defect of PMOS (P-channel metal oxide semiconductor) device

Номер патента: CN102193062B. Автор: 吴浩,赵宁,龙吟,王恺,范荣伟. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2013-07-31.

Resin-sealed semiconductor package

Номер патента: JP2599473B2. Автор: 聡 小西. Владелец: 松下電子工業株式会社. Дата публикации: 1997-04-09.

Surface mount type resin sealed semiconductor package package

Номер патента: JP3115565B2. Автор: 村上　　元,和平 北村. Владелец: HITACHI LTD. Дата публикации: 2000-12-11.

Resin-sealed semiconductor element opening apparatus and opening method

Номер патента: JP2606681B2. Автор: 寛 榊原. Владелец: NEC Corp. Дата публикации: 1997-05-07.

Method for detecting source leakage defect of PMOS (P-channel metal oxide semiconductor) device

Номер патента: CN102193062A. Автор: 吴浩,赵宁,龙吟,王恺,范荣伟. Владелец: Semiconductor Manufacturing International Shanghai Corp. Дата публикации: 2011-09-21.

Method for increasing writing speed of floating body effect storage unit and semiconductor device

Номер патента: CN102437124B. Автор: 周军,俞柳江. Владелец: Shanghai Huali Microelectronics Corp. Дата публикации: 2014-01-08.

Resin sealed semiconductor unit manufacturing process

Номер патента: JPS51126764A. Автор: Hiroshi Moriguchi. Владелец: Tokyo Shibaura Electric Co Ltd. Дата публикации: 1976-11-05.

Method for use in manufacturing a loudspeaker

Номер патента: GB202313986D0. Автор: . Владелец: PSS Belgium NV. Дата публикации: 2023-10-25.

FLEXIBLE SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001173A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

LAYER HAVING FUNCTIONALITY, METHOD FOR FORMING FLEXIBLE SUBSTRATE HAVING THE SAME, AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001181A1. Автор: AOKI Tomoyuki,Tsurume Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING OF SAME

Номер патента: US20120001321A1. Автор: IMAMURA Tomomi,Natsuda Tetsuo,Nishijo Yoshinosuke. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001332A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Manufacturing Method Thereof

Номер патента: US20120001335A1. Автор: ENDO Yuta,TANAKA Tetsuhiro. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Manufacturing Method of Semiconductor Film, Manufacturing Method of Semiconductor Device, and Manufacturing Method of Photoelectric Conversion Device

Номер патента: US20120003787A1. Автор: TANAKA Tetsuhiro,KATO Erika. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120003797A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001168A1. Автор: . Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001169A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001180A1. Автор: Yoshizumi Kensuke,YOKOI Tomokazu. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120001331A1. Автор: . Владелец: KABUSHI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003811A1. Автор: . Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR SUBSTRATE

Номер патента: US20120003823A1. Автор: Sasaki Makoto,NISHIGUCHI Taro,HARADA Shin,Okita Kyoko,Namikawa Yasuo. Владелец: Sumitomo Electric Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SILICON OXIDE FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120003842A1. Автор: Tanaka Yoshinobu,Ueda Hirokazu,Ohsawa Yusuke. Владелец: TOKYO ELECTRON LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

CONNECTING MATERIAL, METHOD FOR MANUFACTURING CONNECTING MATERIAL AND SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120000965A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001179A1. Автор: Yamazaki Shunpei,Takahashi Masahiro,TOCHIBAYASHI Katsuaki,HIROHASHI Takuya,NAKAZAWA Yasutaka,YOKOYAMA Masatoshi. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor Light Emitting Device and Method for Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001202A1. Автор: Horng Ray-Hua. Владелец: NATIONAL CHENG KUNG UNIVERSITY. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLOGRAM RECORDING MEDIUM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, HOLOGRAM REPRODUCTION APPARATUS, AND HOLOGRAM REPRODUCTION METHOD

Номер патента: US20120002257A1. Автор: Shirakura Akira,Baba Shigeyuki,Arai Toshiyuki,Higashihara Teruaki. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001275A1. Автор: . Владелец: Panasonic Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

ELECTRODE STRUCTURE, CAPACITOR, BATTERY, AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE STRUCTURE

Номер патента: US20120003544A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

IMAGE SENSOR AND MANUFACTURING METHOD FOR SAME

Номер патента: US20120003776A1. Автор: Park Sang Hyuk. Владелец: Intellectual Ventures II LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001324A1. Автор: Watabe Hiroshi,AOKI Hideo,MUKAIDA Hideko,Fukuda Masatoshi,Koshio Yasuhiro. Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL ELEMENT AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120002285A1. Автор: Matsuda Manabu. Владелец: FUJITSU LIMITED. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001170A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003801A1. Автор: . Владелец: KABUSHIKI KAISHA TOSHIBA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120000595A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE, POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL OF SECOND BATTERY USING THE METHOD FOR MANUFACTURING ULTRA SMALL PARTICLE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, AND SECONDARY BATTERY USING THE POSITIVE ELECTRODE ACTIVE MATERIAL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003539A1. Автор: MIKAMI Mayumi,Nara Koji. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method and Device for Manufacturing a Three-Layer Cord of the Type Rubberized in Situ

Номер патента: US20120000174A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING AMINO ACID LIQUID FERTILIZER USING LIVESTOCK BLOOD AND AMINO ACID LIQUID FERTILIZER MANUFACTURED THEREBY

Номер патента: US20120000260A1. Автор: Oh Jin Yeol. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Methods for Manufacturing a Vacuum Chamber and Components Thereof, and Improved Vacuum Chambers and Components Thereof

Номер патента: US20120000811A1. Автор: . Владелец: Kurt J. Lesker Company. Дата публикации: 2012-01-05.

NANOPOROUS FILMS AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000845A1. Автор: Park Han Oh,Kim Jae Ha,JIN Myung Kuk. Владелец: BIONEER CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE

Номер патента: US20120001342A1. Автор: . Владелец: RENESAS ELECTRONICS CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DUST CORE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120001719A1. Автор: Oshima Yasuo,Handa Susumu,Akaiwa Kota. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, METHOD FOR PRODUCING ACTIVE MATRIX SUBSTRATE, LIQUID CRYSTAL PANEL, METHOD FOR PRODUCING LIQUID CRYSTAL PANEL, LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE, LIQUID CRYSTAL DISPLAY UNIT, AND TELEVISION RECEIVER

Номер патента: US20120001838A1. Автор: Tsubata Toshihide. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Nozzle plate and method for manufacturing the nozzle plate, and inkjet printer head with the nozzle plate

Номер патента: US20120001986A1. Автор: Kim Young Jae. Владелец: SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SUSPENSION SUBSTRATE, SUSPENSION, HEAD SUSPENSION, HARD DISK DRIVE, AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SUSPENSION

Номер патента: US20120002366A1. Автор: OHNUKI Masao,YAMAZAKI Tsuyoshi. Владелец: Dai Nippon Printing Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003139A1. Автор: Kawakami Takahiro,Miwa Takuya. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD, SYSTEM AND MOLDING TOOL FOR MANUFACTURING COMPONENTS FROM COMPOSITE FIBER MATERIALS

Номер патента: US20120003480A1. Автор: BECHTOLD Michael,JUNG Manuel. Владелец: AIRBUS OPERATIONS GMBH. Дата публикации: 2012-01-05.

HOLLOW MEMBER AND AN APPARATUS AND METHOD FOR ITS MANUFACTURE

Номер патента: US20120003496A1. Автор: Tomizawa Atsushi,Kubota Hiroaki. Владелец: Sumitomo Metal Industries, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

ENERGY STORAGE DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003535A1. Автор: Yamazaki Shunpei. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRODE HAVING POROUS COATING LAYER, ELECTRODE MANUFACTURED THEREFROM, AND ELECTROCHEMICAL DEVICE COMPRISING THE SAME

Номер патента: US20120003545A1. Автор: Kim Jong-Hun,LEE Joo Sung,Hong Jang-Hyuk,Yoon Su-Jin,PARK Pil-kyu,Shin Byoung-Jin,Cho Byeong-Gyu,Jin Sun-Mi,Kim In-Chul. Владелец: LG CHEM, LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR FORMING SEMICONDUCTOR REGION AND METHOD FOR MANUFACTURING POWER STORAGE DEVICE

Номер патента: US20120003807A1. Автор: SHIMAZU Takashi,FURUNO Makoto. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING GALLIUM NITRIDE WAFER

Номер патента: US20120003824A1. Автор: Lee Ho-jun,KIM Yong-Jin,Lee Dong-Kun,Kim Doo-Soo,Lee Kye-Jin. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING A DROPLET DISCHARGE HEAD

Номер патента: US20120003902A1. Автор: Mase Atsushi,Shimizu Hideki,TANAKA Hidehiko. Владелец: NGK Insulators, Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PASTE-TYPE ELECTRODE OF LEAD-ACID BATTERY AND APPARATUS THEREFOR

Номер патента: US20120000070A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

COMPOSITE GEAR BLANK AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120000307A1. Автор: Oolderink Rob,Nizzoli Ermanno,Vandenbruaene Hendrik. Владелец: QUADRANT EPP AG. Дата публикации: 2012-01-05.

Solar Cell And Method For Manufacturing Solar Cell

Номер патента: US20120000512A1. Автор: HASHIMOTO Masanori,SAITO Kazuya,SHIMIZU Miho. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING SCANDIUM ALUMINUM NITRIDE FILM

Номер патента: US20120000766A1. Автор: Kano Kazuhiko,Nishikubo Keiko,TESHIGAHARA Akihiko,AKIYAMA Morito,Tabaru Tatsuo. Владелец: Denso Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing thin film capacitor and thin film capacitor obtained by the same

Номер патента: US20120001298A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MANUFACTURING APPARATUS AND MANUFACTURING METHOD FOR SPARK PLUGS

Номер патента: US20120001532A1. Автор: Kyuno Jiro,Kure Keisuke. Владелец: NGK SPARK PLUG CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

OPTICAL FILM AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME, ANTIGLARE FILM, POLARIZER WITH OPTICAL LAYER, AND DISPLAY APPARATUS

Номер патента: US20120002282A1. Автор: Suzuki Ryo,Haga Yumi,Nagahama Tsutomu,Matsumura Shinichi. Владелец: SONY CORPORATION. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003433A1. Автор: . Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

DECORATION FILM, DECORATION DEVICE, AND METHOD FOR MANUFACTURING DECORATION DEVICE

Номер патента: US20120003441A1. Автор: CHEN CHIA-FU. Владелец: SIPIX CHEMICAL INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120003781A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus for Manufacturing Thin Film Photovoltaic Devices

Номер патента: US20120003789A1. Автор: . Владелец: Stion Corporation. Дата публикации: 2012-01-05.

MAGNESIUM DIBORIDE SUPERCONDUCTING WIRE AND METHOD FOR MANUFACTURING SAME

Номер патента: US20120004110A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

MEANS AND METHODS FOR MANUFACTURING HIGHLY PURE NEUROTOXIN

Номер патента: US20120004179A1. Автор: Taylor Harold Victor,Eisele Karl-Heinz,PFEIL Michael,Friedrich Josef,Brünn Cornelia. Владелец: Merz Pharma GmbH & Co. KGaA. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING NATURAL FIBER STRIPE-QUILTED FABRIC HAVING PROTRUDED WRINKLE PATTERNS ON ITS SURFACE

Номер патента: US20120000406A1. Автор: RYU Kwang Yeol. Владелец: DONG JIN BEDDING CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

SOLAR CELL AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME

Номер патента: US20120000517A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Lead Frame and Method For Manufacturing the Same

Номер патента: US20120001307A1. Автор: . Владелец: LG INNOTEK CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

FILLET WELD JOINT AND METHOD FOR GAS SHIELDED ARC WELDING

Номер патента: US20120003035A1. Автор: Suzuki Reiichi,Kinefuchi Masao,KASAI RYU. Владелец: Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho (Kobe Steel, Ltd.). Дата публикации: 2012-01-05.

CASTING METHOD FOR MANUFACTURING A WORK PIECE

Номер патента: US20120003101A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING CAPSULE SERIES, AND RELATED CAPSULE SERIES

Номер патента: US20120003285A1. Автор: Bibette Jérôme,Chu Liang-yin,Santanach Carreras Enric,Royere Audrey,Bremond Nicolas. Владелец: CAPSUM. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING METAL GATE STACK STRUCTURE IN GATE-FIRST PROCESS

Номер патента: US20120003827A1. Автор: Xu Qiuxia,Li Yongliang. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR PRODUCING OPTICAL FIBER PREFORM

Номер патента: US20120000249A1. Автор: HAMADA Takahiro. Владелец: FUJIKURA LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Large Area Nitride Crystal and Method for Making It

Номер патента: US20120000415A1. Автор: Speck James S.,"DEvelyn Mark P.". Владелец: Soraa, Inc.. Дата публикации: 2012-01-05.

METHOD FOR MANUFACTURING PLASTIC LABELS WITH SELF-ADHESIVE PATTERN, AND ATTACHING SUCH LABELS TO A TIN

Номер патента: US20120000598A1. Автор: . Владелец: REYNDERS ETIKETTEN, NAAMLOZE VENNOOTSCHAP. Дата публикации: 2012-01-05.

Switchable 3-Dimensional Conversion Device, Method for Manufacturing the Same and Stereoscopic Image Display Device Using the Same

Номер патента: US20120001890A1. Автор: Im Hee-Jin,Kim Chul-Ho,KOOK Yun-Ho,Yoo Soon-Sung. Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Method for Preparing Small Volume Reaction Containers

Номер патента: US20120003675A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

DISPLAY DEVICE FOR A VEHICLE AND METHOD FOR PRODUCING THE DISPLAY DEVICE

Номер патента: US20120002442A1. Автор: . Владелец: GM GLOBAL TECHNOLOGY OPERATIONS LLC. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR STRUCTURE HAVING LOW THERMAL STRESS AND METHOD FOR MANUFACTURING THEREOF

Номер патента: US20120001303A1. Автор: TU PO-MIN,HUANG SHIH-CHENG,YANG SHUN-KUEI,HUANG CHIA-HUNG. Владелец: ADVANCED OPTOELECTRONIC TECHNOLOGY, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for manufacturing semiconductor devices

Номер патента: RU2321101C1. Автор: Илья Николаевич Баринов,Иль Николаевич Баринов,Сергей Алексеевич Козин. Владелец: ФГУП "НИИ физических измерений". Дата публикации: 2008-03-27.

METHODS FOR SPUTTERING A RESISTIVE TRANSPARENT BUFFER THIN FILM FOR USE IN CADMIUM TELLURIDE BASED PHOTOVOLTAIC DEVICES

Номер патента: US20120000768A1. Автор: . Владелец: PRIMESTAR SOLAR, INC.. Дата публикации: 2012-01-05.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD OF MANUFACTURING THEREFOR

Номер патента: US20120001244A1. Автор: Yamazaki Shunpei,KOYAMA Jun,MURAKAMI Satoshi,Tanaka Yukio,KITAKADO Hidehito. Владелец: SEMICONDUCTOR ENERGY LABORATORY CO., LTD.. Дата публикации: 2012-01-05.

Apparatus, System, and Method for Direct Phase Probing and Mapping of Electromagnetic Signals

Номер патента: US20120001656A1. Автор: . Владелец: . Дата публикации: 2012-01-05.

Semiconductor device manufacturing method

Номер патента: RU2303316C1. Автор: Александр Васильевич Градобоев,Павел Владимирович Рубанов,Александр Васильевич Ащеулов,Валерий Семенович Матвеев. Владелец: Томский политехнический университет - государственное образовательное учреждение высшего профессионального образования. Дата публикации: 2007-07-20.

SEMICONDUCTOR DEVICE AND MANUFACTURING METHOD THEREOF

Номер патента: US20120001226A1. Автор: . Владелец: Sanken Electric Co., Ltd.. Дата публикации: 2012-01-05.

LIQUID CRYSTAL DISPLAY DEVICE AND METHOD FOR FABRICATING THE SAME

Номер патента: US20120002142A1. Автор: Fujiwara Sayuri,Satoh Eiji,Asaoka Yasushi,Deguchi Kazuhiro,Tanimoto Kazunori,MATSUDA TAKAFUMI,MIKUMO KATSUHIRO. Владелец: SHARP KABUSHIKI KAISHA. Дата публикации: 2012-01-05.

Method for making medical devices of silicone rubber compositions with antimicrobial coating, method for manufacturing silicone pessaries with antimicrobial coating and silicone pessary manufactured by this method

Номер патента: RU2542428C1. Автор: Александр Владимирович Горшков,Борис Львович Бибер,Вера Васильевна Муравьева,Михаил Григорьевич Шнейдерман,Екатерина Евгеньевна Жукова,Сергей Дмитриевич Митрохин. Владелец: Закрытое акционерное общество "МедСил". Дата публикации: 2015-02-20.

Бесплатный поиск патентной информации. Построение патентных ландшафтов и отчетов.

Главная
Проекты и услуги
Контакты

© 2021-2022 - All Rights Reserved - разработано Ecoruspace.me.